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JP2008241922A - Liquid crystal display device - Google Patents

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JP2008241922A
JP2008241922A JP2007079788A JP2007079788A JP2008241922A JP 2008241922 A JP2008241922 A JP 2008241922A JP 2007079788 A JP2007079788 A JP 2007079788A JP 2007079788 A JP2007079788 A JP 2007079788A JP 2008241922 A JP2008241922 A JP 2008241922A
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JP
Japan
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liquid crystal
display device
crystal display
shelf
array substrate
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Application number
JP2007079788A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tsutomu Fukuda
勤 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Display Central Inc
Original Assignee
Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd filed Critical Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid crystal display device capable of easily applying an insulating member for protecting a lead line and a connection line. <P>SOLUTION: The liquid crystal display device is comprised of a pair of sheet-like shielding members 30, 30 arranged on both sides of a shelf part 18 of a liquid crystal panel 12, an adhesive layer 32 which adheres the shielding members 30 to the shelf part 18 and is provided only on the outside of the shielding members 30 and silicon 28 which covers the lead line 24 and the connection line 26 and applied in a gap between the shielding members 30 and an array substrates 14. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、液晶表示装置の液晶パネルにおける絶縁構造に関するものである。   The present invention relates to an insulating structure in a liquid crystal panel of a liquid crystal display device.

液晶パネルの棚部には、ICチップが設けられ、このICチップと各画素との間には引き出し線が設けられ、また、ICチップとフレキシブル配線基板(以下、FPCという)との間には接続線が設けられている。そのため、これら接続線や引き出し線が露出しないようにするため、シリコン等の被覆材を被せて保護している(例えば、特許文献1参照)。
特開平8−320500号公報
An IC chip is provided on the shelf of the liquid crystal panel, a lead line is provided between the IC chip and each pixel, and between the IC chip and a flexible wiring board (hereinafter referred to as FPC). A connecting line is provided. For this reason, in order to prevent these connection lines and lead lines from being exposed, they are covered and protected by a covering material such as silicon (for example, see Patent Document 1).
JP-A-8-320500

図6は、携帯電話に取り付けられる液晶パネル100の一部拡大平面図である。   FIG. 6 is a partially enlarged plan view of the liquid crystal panel 100 attached to the mobile phone.

この液晶パネル100の棚部102には、COG(チップ・オン・グラス)によるICチップ104が取り付けられ、また、この棚部102の端部にはFPC106が取り付けられている。このICチップ104と液晶パネル100の各画素の間には上記したように複数の引き出し線112が設けられ、ICチップ104とFPC106との間には接続線114が設けられている。そして、これら引き出し線112と接続線114を保護するためにシリコン108が塗布されている。   An IC chip 104 made of COG (chip on glass) is attached to the shelf 102 of the liquid crystal panel 100, and an FPC 106 is attached to the end of the shelf 102. As described above, the plurality of lead lines 112 are provided between the IC chip 104 and each pixel of the liquid crystal panel 100, and the connection lines 114 are provided between the IC chip 104 and the FPC 106. Silicon 108 is applied to protect the lead lines 112 and the connection lines 114.

ところで、携帯電話等のように実装部品が狭いスペースに収納する場合には、棚部102の両側の角部に、他の部品が配置されやすいようにするために空間110、110を設ける必要がある。   By the way, when mounting components are stored in a narrow space such as a cellular phone, it is necessary to provide spaces 110 and 110 at corners on both sides of the shelf 102 so that other components can be easily arranged. is there.

そのため、この空間110にシリコン108が塗布されないようにするために、このシリコン108を塗布する作業者が塗布ノズルの位置を微調整して塗布していた。また、この付近は、シリコン108の塗布する高さも予め設定されており、この設定された高さより高くならないように調整する必要があった。   Therefore, in order to prevent the silicon 108 from being applied to the space 110, an operator applying the silicon 108 has applied the finely adjusted position of the application nozzle. Further, in this vicinity, the height to which the silicon 108 is applied is set in advance, and it is necessary to adjust the height so as not to be higher than the set height.

このように、シリコン108を塗布するときに作業者の技術が必要であり、その作業が非常に難しいという問題点があった。   As described above, when applying the silicon 108, an operator's technique is required, and the operation is very difficult.

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、引き出し線や接続線を保護する絶縁部材を簡単に塗布することができる液晶表示装置を提供する。   Therefore, in view of the above problems, the present invention provides a liquid crystal display device that can easily apply an insulating member that protects a lead line and a connection line.

本発明は、アレイ基板と対向基板との間に液晶層が挟持された液晶パネルと、前記アレイ基板の棚部上に設けられ、前記アレイ基板における各画素と複数の引き出し線によって接続されたICチップと、前記アレイ基板の棚部の端部に取り付けられ、前記ICチップと複数の接続線によって接続されたフレキシブル配線基板と、を有する液晶表示装置において、前記棚部の両側であって、前記棚部の両角部近傍の範囲を除く位置に配置された一対のシート状の遮蔽部材と、前記遮蔽部材を前記棚部に接着し、かつ、前記遮蔽部材の外側のみに設けられた接着層と、前記アレイ基板上の前記複数の引き出し線と前記複数の接続線を覆い、かつ、前記遮蔽部材と前記アレイ基板との隙間に塗布された絶縁部材と、を有する液晶表示装置である。   The present invention provides a liquid crystal panel having a liquid crystal layer sandwiched between an array substrate and a counter substrate, and an IC provided on a shelf of the array substrate and connected to each pixel in the array substrate by a plurality of lead lines. In a liquid crystal display device having a chip and a flexible wiring board attached to an end of the shelf of the array substrate and connected to the IC chip by a plurality of connection lines, on both sides of the shelf, A pair of sheet-like shielding members arranged at positions excluding the range in the vicinity of both corners of the shelf, and an adhesive layer that adheres the shielding member to the shelf and is provided only outside the shielding member; A liquid crystal display device comprising: an insulating member that covers the plurality of lead lines and the plurality of connection lines on the array substrate and is applied to a gap between the shielding member and the array substrate.

本発明によれば、絶縁部材が一対の遮蔽部材によって塗布される部分が限定され、その高さも限定されるため、簡単に塗布することができる。   According to the present invention, since the portion where the insulating member is applied by the pair of shielding members is limited and the height thereof is also limited, it can be easily applied.

以下、本発明の液晶表示装置10の各実施形態について図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the liquid crystal display device 10 of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態の液晶表示装置10について図1〜図4に基づいて説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a liquid crystal display device 10 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

(1)液晶表示装置10の構成
液晶表示装置10は、携帯電話に搭載されるものであって、2〜3インチの液晶パネル12を有している。この液晶パネル12は、アレイ基板14の上面に液晶層を挟んで対向基板16が配置され、アレイ基板14の大きさが対向基板16よりも大きく、棚部18が形成されている。
(1) Configuration of Liquid Crystal Display Device 10 The liquid crystal display device 10 is mounted on a mobile phone and has a liquid crystal panel 12 of 2 to 3 inches. In the liquid crystal panel 12, a counter substrate 16 is disposed on an upper surface of the array substrate 14 with a liquid crystal layer interposed therebetween, and the size of the array substrate 14 is larger than that of the counter substrate 16 and a shelf portion 18 is formed.

この棚部18の辺に沿ってCOGによるICチップ20が設けられている。このICチップ20は、液晶パネル12のドライバ回路を含んでいる。   An IC chip 20 by COG is provided along the side of the shelf 18. The IC chip 20 includes a driver circuit for the liquid crystal panel 12.

また、棚部18の端部には、携帯電話の本体にある主制御部に接続するためのFPC22が取り付けられている。   Further, an FPC 22 for connecting to a main control unit in the main body of the mobile phone is attached to the end of the shelf 18.

ICチップ20と、アレイ基板14の各画素との間には、複数の引き出し線24が配線されている。また、ICチップ20とFPC22との間にも複数の接続線26が配線されている。   A plurality of lead lines 24 are wired between the IC chip 20 and each pixel of the array substrate 14. A plurality of connection lines 26 are also provided between the IC chip 20 and the FPC 22.

(2)絶縁構造
上記構成の液晶表示装置10における複数の引き出し線24と複数の接続線26はアレイ基板14上に配線されているため、露出した状態となっており、シリコン28により被覆し保護する必要がある。以下、その絶縁構造の形成方法について図2と図3に基づいて説明する。
(2) Insulating structure Since the plurality of lead lines 24 and the plurality of connection lines 26 are wired on the array substrate 14 in the liquid crystal display device 10 configured as described above, they are exposed and covered with silicon 28 for protection. There is a need to. Hereinafter, a method for forming the insulating structure will be described with reference to FIGS.

まず、棚部18の両側に一対の遮蔽部材30,30を配置する。これら遮蔽部材30は、PETよりなる透明黄色または透明色のフィルムであってシート状を成し、図2に示すように「く」の字状である。この遮蔽部材30の下面側には接着層32が設けられている。但し、この接着層32は遮蔽部材30の下面全面に設けられているのではなく、「く」の字状の遮蔽部材30の角部側の三角形エリア34を除く範囲に形成されている。そして、これら遮蔽部材30は、図2に示すように、三角形エリア34が互いに向き合う方向、即ち、内側になるように配置され、遮蔽部材30の「く」の字部分の間の空間36が棚部18の角部に形成されるように配置する。この棚部18に「く」の字状の遮蔽部材30を貼り付けるときに、図2に示すように棚部18の縁部との距離BとCがほぼ一定になるように貼り付ければ、常に同じ位置に一対の遮蔽部材30を貼り付けることができる。   First, a pair of shielding members 30 and 30 are disposed on both sides of the shelf 18. These shielding members 30 are transparent yellow or transparent color films made of PET and form a sheet, and have a “<” shape as shown in FIG. 2. An adhesive layer 32 is provided on the lower surface side of the shielding member 30. However, the adhesive layer 32 is not provided on the entire lower surface of the shielding member 30 but is formed in a range excluding the triangular area 34 on the corner portion side of the “<”-shaped shielding member 30. As shown in FIG. 2, these shielding members 30 are arranged so that the triangular areas 34 face each other, that is, inward, and a space 36 between the “<” shapes of the shielding members 30 is a shelf. It arrange | positions so that it may form in the corner | angular part of the part 18. FIG. When affixing the "<"-shaped shielding member 30 to the shelf 18, as shown in FIG. 2, if the distance B and C with the edge of the shelf 18 are attached so as to be substantially constant, The pair of shielding members 30 can always be attached at the same position.

上記のようにしてアレイ基板14の棚部18にそれぞれ接着した一対の遮蔽部材30,30の間にシリコン28を塗布する。シリコン28は、ICチップ20の回りに塗布され、この複数の引き出し線24及び接続線26を被覆する。図3に示すように、三角形エリア34には接着層32が塗布されていないため、遮蔽部材30とアレイ基板14との間には隙間15が形成され、この隙間15にシリコン28が浸入し固まる。三角形エリア34における隙間15の高さは、50〜75μmであり、これに伴って接着層32の高さも50〜75μmとなる。   As described above, the silicon 28 is applied between the pair of shielding members 30, 30 bonded to the shelf 18 of the array substrate 14. Silicon 28 is applied around the IC chip 20 and covers the plurality of lead lines 24 and connection lines 26. As shown in FIG. 3, since the adhesive layer 32 is not applied to the triangular area 34, a gap 15 is formed between the shielding member 30 and the array substrate 14, and silicon 28 enters and hardens into the gap 15. . The height of the gap 15 in the triangular area 34 is 50 to 75 μm, and accordingly, the height of the adhesive layer 32 is also 50 to 75 μm.

そして、遮蔽部材30は透明黄色または透明色であるため、図2に示すように平面から見ると、シリコン28がこの三角形エリアに沿って充填されるときに、外観が綺麗となる。   And since the shielding member 30 is transparent yellow or transparent color, when it sees from a plane as shown in FIG. 2, when the silicon | silicone 28 is filled along this triangular area, an external appearance will become beautiful.

また、この遮蔽部材30によってシリコン28がそれよりも外方に出ることがないため、実装上必要な空間36が必ず空くこととなる。   In addition, since the silicon 28 does not go outside by the shielding member 30, a space 36 necessary for mounting is surely vacated.

また、この塗布は、従来のような高度な技術が必要とせず、ICチップ20の回りにシリコン28を塗布すればよい。   In addition, this application does not require advanced techniques as in the prior art, and silicon 28 may be applied around the IC chip 20.

また、この場合に塗布する高さも三角形エリア34の隙間によって調整されるため、高くなったりすることがない。   In this case, the height to be applied is also adjusted by the gap between the triangular areas 34, so that the height does not increase.

(3)遮蔽部材30の形成方法
上記のような遮蔽部材30の形成方法としては、図4に示すように、1枚のPETよりなるシートに、「く」の字状の遮蔽部材30を形成する。この場合に、上部の部分には三角形エリア34が並ぶようにし、下部にはそれ以外の部分が並ぶようにする。下部の部分に接着層32を形成し、三角形エリア34がある上部には接着層32を設けない。また、この境目部分にミシン線38を設け、遮蔽部材30を1個ずつミシン線38の部分から上部の部分を切り離し、棚部18に貼り付けていく。
(3) Method for Forming Shielding Member 30 As a method for forming the shielding member 30 as described above, as shown in FIG. 4, the "<"-shaped shielding member 30 is formed on a sheet of PET. To do. In this case, the triangular areas 34 are arranged in the upper part, and the other parts are arranged in the lower part. The adhesive layer 32 is formed in the lower part, and the adhesive layer 32 is not provided in the upper part where the triangular area 34 is present. Further, a sewing line 38 is provided at the boundary portion, and the shielding member 30 is separated from the portion of the sewing line 38 one by one and attached to the shelf 18 one by one.

(第2の実施形態)
次に、図5に基づいて第2の実施形態の液晶表示装置10について説明する。
(Second Embodiment)
Next, the liquid crystal display device 10 of the second embodiment will be described with reference to FIG.

本実施形態と第1の実施形態の異なる点は、一対の遮蔽部材30,30の間に延設部材40が設けられ、シート状の一対の遮蔽部材30,30が延設部材40によって一体となっている点にある。この延設部材40は、ICチップ20とFPC22との間に配置され、さらに、接着層32が設けられていないエリア31は、図5に示すように、一対の遮蔽部材30と延設部材40の内側の部分とする。   The difference between this embodiment and the first embodiment is that an extending member 40 is provided between the pair of shielding members 30, 30, and the pair of sheet-like shielding members 30, 30 are integrated by the extending member 40. It is in the point. The extending member 40 is disposed between the IC chip 20 and the FPC 22, and the area 31 where the adhesive layer 32 is not provided has a pair of shielding members 30 and the extending member 40 as shown in FIG. 5. The inside part of

このような構成の遮蔽部材30であると、隙間がある内側のエリア31にシリコン28が塗布され、より確実に複数の引き出し線24と接続線26をシリコン28によって被覆することができ、また、一対の空間36,36を確保することができる。   With the shielding member 30 having such a configuration, the silicon 28 is applied to the inner area 31 with a gap, so that the plurality of lead wires 24 and the connection wires 26 can be more reliably covered with the silicon 28. A pair of spaces 36, 36 can be secured.

(変更例)
本発明は上記各実施形態に限らず、その主旨を逸脱しない限り種々に変更することができる。
(Example of change)
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist thereof.

上記実施形態では携帯電話における液晶表示装置について説明したが、これ以外の例えば携帯通信端末等の液晶表示装置にも適用することができる。   Although the liquid crystal display device in the mobile phone has been described in the above embodiment, the present invention can be applied to other liquid crystal display devices such as a mobile communication terminal.

第1の実施形態の液晶表示装置10の平面図である。It is a top view of the liquid crystal display device 10 of 1st Embodiment. 液晶パネルの一部拡大平面図である。It is a partial enlarged plan view of a liquid crystal panel. 図2におけるA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. 遮蔽部材の形成方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the formation method of a shielding member. 第2の実施形態の液晶パネルの拡大平面図である。It is an enlarged plan view of the liquid crystal panel of the second embodiment. 従来の液晶パネルの一部拡大平面図である。It is a partially expanded plan view of a conventional liquid crystal panel.

符号の説明Explanation of symbols

10 液晶表示装置
12 液晶パネル
14 アレイ基板
16 対向基板
18 棚部
20 ICチップ
22 FPC
24 引き出し線
26 接続線
28 シリコン
30 遮蔽部材
32 接着層
34 三角形エリア
36 空間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Liquid crystal display device 12 Liquid crystal panel 14 Array substrate 16 Opposite substrate 18 Shelf part 20 IC chip 22 FPC
24 Lead-out line 26 Connection line 28 Silicon 30 Shielding member 32 Adhesive layer 34 Triangle area 36 Space

Claims (6)

アレイ基板と対向基板との間に液晶層が挟持された液晶パネルと、
前記アレイ基板の棚部上に設けられ、前記アレイ基板における各画素と複数の引き出し線によって接続されたICチップと、
前記アレイ基板の棚部の端部に取り付けられ、前記ICチップと複数の接続線によって接続されたフレキシブル配線基板と、
を有する液晶表示装置において、
前記棚部の両側であって、前記棚部の両角部近傍の範囲を除く位置に配置された一対のシート状の遮蔽部材と、
前記遮蔽部材を前記棚部に接着し、かつ、前記遮蔽部材の外側のみに設けられた接着層と、
前記アレイ基板上の前記複数の引き出し線と前記複数の接続線を覆い、かつ、前記遮蔽部材と前記アレイ基板との隙間に塗布された絶縁部材と、
を有する液晶表示装置。
A liquid crystal panel in which a liquid crystal layer is sandwiched between an array substrate and a counter substrate;
An IC chip provided on the shelf of the array substrate and connected to each pixel in the array substrate by a plurality of lead lines;
A flexible wiring board attached to an end of the shelf of the array substrate and connected to the IC chip by a plurality of connection lines;
In a liquid crystal display device having
A pair of sheet-shaped shielding members disposed on both sides of the shelf, excluding the range in the vicinity of both corners of the shelf,
Adhering the shielding member to the shelf, and an adhesive layer provided only outside the shielding member;
An insulating member that covers the plurality of lead lines and the plurality of connection lines on the array substrate and is applied to a gap between the shielding member and the array substrate;
A liquid crystal display device.
前記一対の遮蔽部材との間を延設部材によって接続して一体となし、
前記延設部材が前記ICチップと前記フレキシブル配線基板との間に配されている、
請求項1記載の液晶表示装置。
The extension member is connected between the pair of shielding members to form a single body,
The extending member is disposed between the IC chip and the flexible wiring board.
The liquid crystal display device according to claim 1.
前記遮蔽部材がPETである、
請求項1記載の液晶表示装置。
The shielding member is PET;
The liquid crystal display device according to claim 1.
前記遮蔽部材が透明、または、透明黄色である、
請求項1記載の液晶表示装置。
The shielding member is transparent or transparent yellow,
The liquid crystal display device according to claim 1.
前記絶縁部材がシリコンである、
請求項1記載の液晶表示装置。
The insulating member is silicon;
The liquid crystal display device according to claim 1.
前記棚部の両角部近傍の範囲が矩形である、
請求項1記載の液晶表示装置。
The range in the vicinity of both corners of the shelf is a rectangle,
The liquid crystal display device according to claim 1.
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