JP2008241456A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プリント配線板を用いることなく、安価に構成できるセンサ装置を提供する。
【解決手段】本発明の加速度センサ装置１は、加速度センサ素子１００と、コンデンサ１０１、１０２と、ケース１０３と、リッド１０４と、コネクタターミナル１０５〜１０８から構成されている。加速度センサ素子１００はコネクタターミナル１０５〜１０８の他端部に、コンデンサ１０１、１０２はコネクタターミナル１０７の他端部側にそれぞれはんだによって直接固定されるとともに、電気的に直接接続されている。また、加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２は、配線金属板１０９、１１０にそれぞれはんだによって直接固定されるとともに、電気的に直接接続されている。そのため、これら電子部品を固定し、電気的に接続するプリント配線板を用いる必要がない。従って、加速度センサ装置１を安価に構成することができる。
【選択図】図２

Description

本発明は、物理量を検出し対応する信号に変換して出力するセンサ装置に関する。

従来、電子部品によって構成される電子回路と、電子回路を収容する筐体と、電子回路を外部装置に電気的に接続する外部接続端子とを備えたセンサ装置として、例えば特開２００５−１３５８５０号公報に開示されている衝突検知センサ装置がある。

この衝突検知センサ装置は、回路部と、コネクタターミナルと、コネクタ部と、ケース部から構成されている。回路部は、衝突によって発生した加速度を検出し対応する信号に変換して出力する。回路部は、Ｇセンサ等の電子部品をプリント配線板上に固定するとともに配線して構成されている。コネクタターミナルは、樹脂からなるコネクタ部に一体成形されている。コネクタターミナルの一端部はコネクタ部の凹部内に突出し、他端部は反凹部側に露出している。回路部は、ワイヤを介してコネクタターミナルの他端部に接続され、ケース部の凹部に収容されている。
特開２００５−１３５８５０号公報

ところで、前述した衝突検知センサでは、電子部品を固定するとともに配線するためにプリント配線板が必要である。そのため、部品点数が増加し、衝突検知センサのコストを抑えることが困難であった。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、プリント配線板を用いることなく、安価に構成できるセンサ装置を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段及び発明の効果

そこで、本発明者は、この課題を解決すべく鋭意研究し試行錯誤を重ねた結果、電子部品を外部接続端子に直接固定するとともに、電気的に直接接続すること、又は、電子部品を筐体や他の電子部品に直接固定するとともに、外部接続端子に電気的に接続することで、プリント配線板を用いることなく、安価にセンサ装置を構成できることを思いつき、本発明を完成するに至った。

すなわち、請求項１に記載のセンサ装置は、物理量を検出し対応する信号に変換して出力するための電子回路を構成する電子部品と、電子部品を収容する筐体と、一端部を筐体の外部に突出させた状態で筐体に支持され、電子回路を外部装置に電気的に接続するための外部接続端子とを備えたセンサ装置において、電子部品は、外部接続端子の他端部側に、直接固定されるとともに、電気的に直接接続されていることを特徴とする。この構成によれば、電子部品は、外部接続端子に直接固定されている。しかも、電気的に直接接続されている。そのため、電子部品を固定し、電気的に接続するプリント配線板を用いる必要がない。従って、センサ装置を安価に構成することができる。

請求項２に記載のセンサ装置は、請求項１に記載のセンサ装置において、さらに、
筐体は、樹脂からなり、電子部品と外部接続端子の他端部側とを一体的に封止することを特徴とする。この構成によれば、電子部品や電子部品と外部接続端子との固定部及び接続部を確実に保護することができる。

請求項３に記載のセンサ装置は、請求項１に記載のセンサ装置において、さらに、電子部品と外部接続端子の他端部側とを一体的に封止するヤング率が８ＧＰａ以上、かつ、線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下の樹脂からなる封止樹脂部を有し、筐体は、樹脂からなり、封止樹脂部を一体的に封止することを特徴とする。この構成によれば、筐体は、樹脂によって成形されている。そのため、成形時、内部に収容される電子部品や、電子部品と外部接続端子との固定部及び接続部に熱や圧力が加わることとなる。しかし、電子部品と外部接続端子の他端部側とは、封止樹脂部によって一体的に封止されている。しかも、封止樹脂部を構成する樹脂は、ヤング率が８ＧＰａ以上である。そのため、筐体の成形時に、電子部品や外部接続端子の他端部側に熱や圧力が直接加わることはない。従って、電子部品や、電子部品と外部接続端子との固定部及び接続部に加わる熱や圧力を抑えることができる。さらに、封止樹脂部を構成する樹脂は、線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下である。つまり、電子部品や外部接続端子と同程度の線膨張係数である。そのため、電子部品と外部接続端子との固定部及び接続部に加わる熱変形に伴う応力を抑えることができる。

請求項４に記載のセンサ装置は、請求項１に記載のセンサ装置において、さらに、電子部品と外部接続端子の他端部側とを一体的に収容する電子回路用筐体を有し、筐体は、樹脂からなり、電子回路用筐体を一体的に封止することを特徴とする。この構成によれば、筐体は、樹脂によって成形されている。そのため、成形時、内部に収容される電子部品や、電子部品と外部接続端子との固定部及び接続部に熱や圧力が加わることとなる。しかし、電子部品と外部接続端子の他端部側とは、電子回路用筐体に一体的に収容されている。そのため、筐体の成形時に、電子部品や外部接続端子の他端部側に熱や圧力が直接加わることはない。従って、電子部品や、電子部品と外部接続端子との固定部及び接続部に加わる熱や圧力を抑えることができる。

請求項５に記載のセンサ装置は、物理量を検出し対応する信号に変換して出力するための電子回路を構成する電子部品と、電子部品を収容する筐体と、一端部を筐体の外部に突出させた状態で筐体に支持され、電子回路を外部装置に電気的に接続するための外部接続端子とを備えたセンサ装置において、電子部品は、筐体に直接固定されるとともに、外部接続端子の他端部側に電気的に接続されていることを特徴とする。この構成によれば、電子部品は、筐体に直接固定されている。しかも、外部接続端子に電気的に接続されている。そのため、電子部品を固定し、電気的に接続するプリント配線板を用いる必要がない。従って、センサ装置を安価に構成することができる。

請求項６に記載のセンサ装置は、物理量を検出し対応する信号に変換して出力するための電子回路を構成する複数の電子部品と、複数の電子部品を収容する筐体と、一端部を筐体の外部に突出させた状態で筐体に支持され、電子回路を外部装置に電気的に接続するための外部接続端子とを備えたセンサ装置において、複数の電子部品のうち、いずれかの電子部品は、筐体に直接固定されるとともに、外部接続端子の他端部側に電気的に接続され、残りの電子部品は、筐体に直接固定された電子部品に直接固定されるとともに、外部接続端子の他端部側に電気的に接続されていることを特徴とする。この構成によれば、電子部品は、筐体に直接固定されるとともに、外部接続端子に電気的に接続されている。また、他の電子部品は、筐体に固定された電子部品に直接固定されるとともに、外部接続端子に電気的に接続されている。そのため、電子部品を固定し、電気的に接続するプリント配線板を用いる必要がない。従って、センサ装置を安価に構成することができる。

次に実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。本実施形態では、本発明に係るセンサ装置を、車両に加わる加速度を検出する加速度センサ装置に適用した例を示す。

（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図１は、第１実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図２は、リッドを外した状態での加速度センサ装置の背面図である。

図１及び図２に示すように、加速度センサ装置１（センサ装置）は、加速度センサ素子１００（電子部品）と、コンデンサ１０１、１０２（電子部品）と、ケース１０３（筐体）と、リッド１０４（筐体）と、コネクタターミナル１０５〜１０８（外部接続端子）から構成されている。

加速度センサ素子１００は、加速度を検出し、対応する信号に変換して出力するための素子である。加速度センサ素子１００は、半導体からなるセンサチップをセラミックパッケージ等に収容して構成されている。コンデンサ１０１、１０２は、加速度センサ素子１００を動作させるための素子である。加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２によって電子回路が構成されている。

ケース１０３は、加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２を収容するための樹脂からなる部材である。ケース１０３には、加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２を収容するための空間を構成する凹部１０３ａが形成されている。リッド１０４は、ケース１０３の開口部、つまり、凹部１０３ａの開口部を密閉する樹脂からなる板状の部材である。

コネクタターミナル１０５〜１０８は、加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２によって構成される電子回路を外部装置に接続するための所定形状に加工された金属からなる板状の部材である。

コネクタターミナル１０５〜１０８は、一端部をケース１０３の外部に突出させた状態でケース１０３に一体的に固定されている。ケース１０３には、突出したコネクタターミナル１０５〜１０８の一端部を取囲むように、コネクタハウジング１０３ｂが一体的に形成されている。コネクタターミナル１０５〜１０８の他端部側は、表面露出した状態で凹部１０３ａの底面に固定されている。加速度センサ素子１００はコネクタターミナル１０５〜１０８の他端部に、コンデンサ１０１、１０２はコネクタターミナル１０７の他端部側に、それぞれはんだによって直接固定されるとともに、電気的に直接接続されている。また、加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２は、露出した状態で凹部１０３ａの底面に一体的に固定されている配線金属板１０９、１１０に、それぞれはんだによって直接固定されるとともに、電気的に直接接続されている。つまり、加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２は、コネクタターミナル１０５〜１０８の他端部側、及び配線板１０９、１１０に直接固定されるとともに、電気的に直接接続されることで電子回路を構成している。加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２の収容された凹部１０３ａの開口部は、リッド１０４によって密閉されている。

次に、効果について説明する。第１実施形態によれば、加速度センサ素子１００及びコンデンサ１０１、１０２は、コネクタターミナル１０５〜１０８及び配線金属板１０９、１１０に直接固定されている。しかも、電気的に直接接続されている。そのため、これら電子部品を固定し、電気的に接続するプリント配線板を用いる必要がない。従って、加速度センサ装置１を安価に構成することができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態の加速センサ装置について説明する。第２実施形態の加速度センサ装置は、第１実施形態の加速度センサ装置に対して、加速度センサ素子の固定及び配線の仕方を変更したものである。

まず、図３及び図４を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図３は、第２実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図４は、リッドを外した状態での加速度センサ装置の背面図である。ここでは、第１実施形態の加速度センサ装置との相違部分である加速度センサ素子の固定及び配線の仕方についてのみ説明し、共通する部分については必要とされる箇所以外説明を省略する。

図３及び図４に示すように、加速度センサ装置２（センサ装置）は、加速度センサ素子２００（電子部品）と、コンデンサ２０１、２０２（電子部品）と、ケース２０３（筐体）と、リッド２０４（筐体）と、コネクタターミナル２０５〜２０８（外部接続端子）から構成されている。

加速度センサ素子２００、コンデンサ２０１、２０２、ケース２０３、リッド２０４、コネクタターミナル２０５〜２０８、配線金属板２０９、２１０は、第１実施形態における加速度センサ素子１００、コンデンサ１０１、１０２、ケース１０３、リッド１０４、コネクタターミナル１０５〜１０８、配線金属板１０９、１１０と同一の構成である。

加速度センサ素子２００は、電極を開口部側に向けた状態で、凹部２０３ａの底面に接着剤によって直接固定されている。また、ボンディングワイヤ２１１を介して、コネクタターミナル２０５〜２０８の他端部及び配線金属板２０９、２１０に電気的に接続されている。加速度センサ素子２００及びコンデンサ２０１、２０２の収容された凹部２０３ａには、ゲル状の樹脂が充填されている。また、凹部２０３ａの開口部は、リッド２０４によって密閉されている。

次に、効果について説明する。第２実施形態によれば、加速度センサ素子２００は、ケース２０３に直接固定されている。しかも、ボンディングワイヤ２１１を介して、コネクタターミナル２０５〜２０８及び配線金属板２０９、２１０に電気的に接続されている。また、コンデンサ２０１、２０２は、コネクタターミナル２０７及び配線金属板２０９、２１０に直接固定されるとともに、電気的に直接接続されている。そのため、これら電子部品を固定し、配線するプリント配線板を用いる必要がない。って、加速度センサ装置２を安価に構成することができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態の加速センサ装置について説明する。第３実施形態の加速度センサ装置は、第２実施形態の加速度センサ装置に対して、配線金属板を廃止するとともに、コンデンサの固定及び配線の仕方を変更したものである。

まず、図５及び図６を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図５は、第３実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図６は、リッドを外した状態での加速度センサ装置の背面図である。ここでは、第２実施形態の加速度センサ装置との相違部分であるコンデンサの固定及び配線の仕方についてのみ説明し、共通する部分については必要とされる箇所以外説明を省略する。

図５及び図６に示すように、加速度センサ装置３（センサ装置）は、加速度センサ素子３００（電子部品）と、コンデンサ３０１、３０２（電子部品）と、ケース３０３（筐体）と、リッド３０４（筐体）と、コネクタターミナル３０５〜３０８（外部接続端子）から構成されている。

加速度センサ素子３００、ケース３０３、リッド３０４、コネクタターミナル３０５〜３０８、第２実施形態における加速度センサ素子２００、ケース２０３、リッド２０４、コネクタターミナル２０５〜２０８と同一の構成である。

コンデンサ３０１、３０２は、電極を開口部側に向けた状態で、凹部３０３ａの底面に接着剤によって直接固定されている。また、ボンディングワイヤ３１１を介して、加速度センサ素子３００に電気的に接続されるとともに、互いに電気的に接続されている。

次に、効果について説明する。
第３実施形態によれば、加速度センサ素子３００及びコンデンサ３０１、３０２は、ケース３０３に直接固定されている。しかも、ボンディングワイヤ３１１を介して、コネクタターミナル３０５〜３０８及び配線金属板３０９、３１０に電気的に接続されている。そのため、これら電子部品を固定し、配線するプリント配線板を用いる必要がない。従って、加速度センサ装置３を安価に構成することができる。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態の加速センサ装置について説明する。第４実施形態の加速度センサ装置は、第１実施形態の加速度センサ装置に対して、ケースの構成の仕方を変更したものである。具体的には、コネクタターミナルにはんだ付けされた加速度センサ素子及びコンデンサを樹脂で一体的にモールド成形することでケースを構成したものである。

まず、図７及び図８を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図７は、第４実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図８は、加速度センサ装置の正面図である。ここでは、第１実施形態の加速度センサ装置との相違部分であるケースの構成の仕方についてのみ説明し、共通する部分については必要とされる箇所以外説明を省略する。

図７及び図８に示すように、加速度センサ装置４（センサ装置）は、加速度センサ素子４００（電子部品）と、コンデンサ４０１、４０２（電子部品）と、ケース４０３（筐体）と、コネクタターミナル４０５〜４０８（外部接続端子）から構成されている。

加速度センサ素子４００、コンデンサ４０１、４０２、コネクタターミナル４０５〜４０８、配線金属板４０９、４１０は、第１実施形態における加速度センサ素子１００、コンデンサ１０１、１０２、コネクタターミナル１０５〜１０８、配線金属板１０９、１１０と同一の構成である。

加速度センサ素子４００はコネクタターミナル４０５〜４０８の他端部に、コンデンサ４０１、４０２はコネクタターミナル１０７の他端部側に、それぞれはんだによって直接固定されるとともに、電気的に直接接続されている。また、加速度センサ素子４００及びコンデンサ４０１、４０２は、配線金属板４０９、４１０に、それぞれはんだによって直接固定されるとともに、電気的に直接接続されている。つまり、加速度センサ素子４００及びコンデンサ４０１、４０２は、コネクタターミナル４０５〜４０８の他端部側及び配線板４０９、４１０に直接固定されるとともに、電気的に直接接続されることで電子回路を構成している。ケース４０３は、コネクタターミナル４０５〜４０８及び配線金属板４０９、４１０によって配線された加速度センサ素子４００及びコンデンサ４０１、４０２を、樹脂、具体的にはＰＢＴ樹脂で一体的にモールド成形して構成されている。ケース４の端面には、コネクタターミナル４０５〜４０８の一端部が突出している。また、突出したコネクタターミナル４０５〜４０８の一端部を取囲むように、コネクタハウジング４０３ｂが一体的に形成されている。

次に、効果について説明する。第４実施形態によれば、コネクタターミナル４０５〜４０８及び配線金属板４０９、４１０によって配線された加速度センサ素子４００及びコンデンサ４０１、４０２は、ＰＢＴ樹脂からなるケース４０３によって一体的にモールド成形されている。そのため、加速度センサ素子４００及びコンデンサ４０１、４０２、これら電子部品とコネクタターミナル４０５〜４０８のはんだ付け部を確実に保護することができる。

（第５実施形態）
次に、第５実施形態の加速センサ装置について説明する。第５実施形態の加速度センサ装置は、第４実施形態の加速度センサ装置に対して、封止樹脂部を追加したものである。具体的には、ケースをモールド成形する前に、コネクタターミナル及び配線金属板によって配線された加速度センサ素子及びコンデンサを別の樹脂でモールド成形したものである。

まず、図９及び図１０を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図９は、第５実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図１０は、加速度センサ装置の正面図である。ここでは、第４実施形態の加速度センサ装置との相違部分である加速度センサ素子及びコンデンサのモールド成形についてのみ説明し、共通する部分については必要とされる箇所以外説明を省略する。

図９及び図１０に示すように、加速度センサ装置５（センサ装置）は、加速度センサ素子５００（電子部品）と、コンデンサ５０１、５０２（電子部品）と、ケース５０３（筐体）と、コネクタターミナル５０５〜５０８（外部接続端子）と、封止樹脂部５１２から構成されている。

加速度センサ素子５００、コンデンサ５０１、５０２、コネクタターミナル５０５〜５０８、配線金属板５０９、５１０は、第４実施形態における加速度センサ素子４００、コンデンサ４０１、４０２、コネクタターミナル４０５〜４０８、配線金属板４０９、４１０と同一の構成である。

封止樹脂部５１２は、コネクタターミナル５０５〜５０８及び配線金属板５０９、５１０によって配線された加速度センサ素子５００及びコンデンサ５０１、５０２を、ヤング率が８ＧＰａ以上、かつ、線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下の樹脂で一体的にモールド成形して構成されている。ケース５０３は、封止樹脂部５１２をＰＢＴ樹脂で一体的にモールド成形して構成されている。

次に、効果について説明する。第５実施形態によれば、コネクタターミナル５０５〜５０８及び配線金属板５０９、５１０によって配線された加速度センサ素子５００及びコンデンサ５０１、５０２は、ＰＢＴ樹脂からなるケース５０３によって一体的にモールド成形される。そのため、成形時、加速度センサ素子５００及びコンデンサ５０１、５０２、これら電子部品とコネクタターミナル５０５〜５０８のはんだ付け部に熱や圧力が加わることとなる。しかし、コネクタターミナル５０５〜５０８及び配線金属板５０９、５１０によって配線された加速度センサ素子５００及びコンデンサ５０１、５０２は、封止樹脂部５１２によって一体的に封止されている。しかも、封止樹脂部５１２を構成する樹脂は、ヤング率が８ＧＰａ以上である。そのため、ケース５０３の成形時に、これら電子部品やコネクターミナル５０５〜５０８の他端部側に熱や圧力が直接加わることはない。従って、加速度センサ素子５００及びコンデンサ５０１、５０２、これら電子部品とコネクタターミナル５０５〜５０８のはんだ付け部に加わる熱や圧力を抑えることができる。さらに、封止樹脂部５１２を構成する樹脂は、線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下である。つまり、加速度センサ素子５００やコンデンサ５０１、５０２、コネクタターミナル５０５〜５０８と同程度の線膨張係数である。そのため、加速度センサ素子５００及びコンデンサ５０１、５０２、これら電子部品とコネクタターミナル５０５〜５０８のはんだ付け部に加わる熱変形に伴う応力を抑えることができる。

（第６実施形態）
次に、第６実施形態の加速センサ装置について説明する。第６実施形態の加速度センサ装置は、第５実施形態の加速度センサ装置に対して、加速度センサ素子を加速度センサチップに変更したものである。

まず、図１１及び図１２を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図１１は、第６実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図１２は、加速度センサ装置の正面図である。ここでは、第５実施形態の加速度センサ装置との相違部分である加速度センサチップについてのみ説明し、共通する部分については必要とされる箇所以外説明を省略する。

図１１及び図１２に示すように、加速度センサ装置６（センサ装置）は、加速度センサチップ６１３（電子部品）と、コンデンサ６０１、６０２（電子部品）と、ケース６０３（筐体）と、コネクタターミナル６０５〜６０８（外部接続端子）と、封止樹脂部６１２から構成されている。

コンデンサ６０１、６０２、コネクタターミナル６０５〜６０８、配線金属板６０９、６１０は、第５実施形態におけるコンデンサ５０１、５０２、コネクタターミナル５０５〜５０８、配線金属板５０９、５１０と同一の構成である。

加速度センサチップ６１３は、加速度を検出し、対応する信号に変換して出力するための半導体からなるチップである。加速度センサチップ６１３は、コネクタターミナル６０７の他端部に接着剤によって直接固定されている。また、ボンディングワイヤ６１１を介して、コネクタターミナル６０５〜６０８他端部及び配線金属板６０９、６１０に電気的に接続されている。

封止樹脂部６１２は、コネクタターミナル６０５〜６０８及び配線金属板６０９、６１０によって配線された加速度センサチップ６１３及びコンデンサ６０１、６０２を、ヤング率が８ＧＰａ以上、かつ、線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下の樹脂で一体的にモールド成形して構成されている。ケース６０３は、封止樹脂部６１２をＰＢＴ樹脂で一体的にモールド成形して構成されている。

次に、効果について説明する。第６実施形態によれば、第５実施形態と同様の効果を得ることができる。

（第７実施形態）
次に、第７実施形態の加速センサ装置について説明する。第７実施形態の加速度センサ装置は、第５実施形態の加速度センサ装置に対して、封止樹脂部を回路用ケースに変更したものである。

まず、図１３及び図１４を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図１３は、第７実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図１４は、加速度センサ装置の正面図である。ここでは、第５実施形態の加速度センサ装置との相違部分である回路用ケースについてのみ説明し、共通する部分については必要とされる箇所以外説明を省略する。

図１３及び図１４に示すように、加速度センサ装置７（センサ装置）は、加速度センサ素子７００（電子部品）と、コンデンサ７０１、７０２（電子部品）と、ケース７０３（筐体）と、コネクタターミナル７０５〜７０８（外部接続端子）と、回路用ケース７１４（電子回路用筐体）から構成されている。

加速度センサ素子７００、コンデンサ７０１、７０２、コネクタターミナル７０５〜７０８、配線金属板７０９、７１０は、第５実施形態における加速度センサ素子５００、コンデンサ５０１、５０２、コネクタターミナル５０５〜５０８、配線金属板５０９、５１０と同一の構成である。

回路用ケース７１４は、コネクタターミナル７０５〜７０８及び配線金属板７０９、７１０によって配線された加速度センサ素子７００及びコンデンサ７０１、７０２を、一体的に収容するための樹脂からなる部材である。ケース７０３は、回路用ケース７１４を樹脂で一体的にモールド成形して構成されている。

次に、効果について説明する。第７実施形態によれば、コネクタターミナル７０５〜７０８及び配線金属板７０９、７１０によって配線された加速度センサ素子７００及びコンデンサ７０１、７０２は、ＰＢＴ樹脂からなるケース７０３によって一体的にモールド成形される。そのため、成形時、加速度センサ素子７００及びコンデンサ７０１、７０２、これら電子部品とコネクタターミナル７０５〜７０８のはんだ付け部に熱や圧力が加わることとなる。しかし、コネクタターミナル７０５〜７０８及び配線金属板７０９、７１０によって配線された加速度センサ素子７００及びコンデンサ７０１、７０２は、樹脂からなる回路用ケース７１４に一体的に収容されている。そのため、ケース７０３の成形時に、加速度センサ素子７００及びコンデンサ７０１、７０２、これら電子部品とコネクタターミナル７０５〜７０８のはんだ付け部に熱や圧力が直接加わることはない。従って、加速度センサ素子７００及びコンデンサ７０１、７０２、これら電子部品とコネクタターミナル７０５〜７０８のはんだ付け部に加わる熱や圧力を抑えることができる。

（第８実施形態）
次に、第８実施形態の加速センサ装置について説明する。第８実施形態の加速度センサ装置は、第１実施形態の加速度センサ装置に対して、コネクタターミナルにはんだ付けされた加速度センサ素子及びコンデンサを別体化してケースに組付けたものである。

まず、図１５〜図１７を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図１５は、第８実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向及び上下方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図１６は、加速度センサ装置の正面図である。図１７は、電子回路部の正面図及びＡ−Ａ矢視断面図である。 図１５及び図１６に示すように、加速度センサ装置８（センサ装置）は、加速度センサ素子８００（電子部品）と、コンデンサ８０１、８０２（電子部品）と、ケース８１５（筐体）と、コネクタターミナル８０５〜８０８（外部接続端子）から構成されている。

加速度センサ素子８００、コンデンサ８０１、８０２、コネクタターミナル８０５〜８０８、配線金属板８０９、８１０は、第１実施形態における加速度センサ素子１００、コンデンサ１０１、１０２、コネクタターミナル１０５〜１０８、配線金属板１０９、１１０と同一の構成である。

ケース８１５は、下側ケース８１５ａと、上側ケース８１５ｂから構成されている。 図１７に示すように、コネクタターミナル８０５〜８０８及び配線金属板８１０は、樹脂からなる固定部材８１６によって一体的に固定され、電子回路部８１７を構成している。図１５及び図１６に示すように、電子回路部８１７は、コネクタターミナル８０５〜８０８の一端部をコネクタハウジング８１５ｃ内に突出させた状態で、下側ケース８１５ａに固定されている。コネクタターミナル８０５〜８０８及び配線金属板８０９、８１０によって配線された加速度センサ素子８００及びコンデンサ８０１、８０２、つまり、コネクタターミナル８０５〜８０８の他端部側は、下側ケース８１５ａに上側ケース８１５ｂを組付けることによって形成される空間８１５ｄ内に収容されている。

次に、効果について説明する。第８実施形態によれば、第１実施形態と同様に加速度センサ装置８を安価に構成することができる。

（第９実施形態）
次に、第９実施形態の加速センサ装置について説明する。第９実施形態の加速度センサ装置は、第３実施形態の加速度センサ装置に対して、コンデンサの固定及び配線の仕方を変更したものである。

まず、図１８及び図１９を参照して加速度センサ装置の構成について説明する。ここで、図１８は、第９実施形態における加速度センサ装置の断面図である。なお、図中における前後方向は、構成を説明するために便宜的に導入したものである。図１９は、リッドを外した状態での加速度センサ装置の背面図である。ここでは、第３実施形態の加速度センサ装置との相違部分であるコンデンサの固定及び配線の仕方についてのみ説明し、共通する部分については必要とされる箇所以外説明を省略する。

図１８及び図１９に示すように、加速度センサ装置９（センサ装置）は、加速度センサ素子９１８（電子部品）と、コンデンサ９０１、９０２（電子部品）と、ケース９１９（筐体）と、リッド９０４（筐体）と、コネクタターミナル９０５〜９０８（外部接続端子）から構成されている。リッド９０４、コネクタターミナル９０５〜９０８、第３実施形態におけるリッド３０４、コネクタターミナル３０５〜３０８と同一の構成である。 加速度センサ９１８は、電極を開口部側に向けた状態で、凹部９１９ａの底面に形成された凹部９１９ｃに接着剤によって直接固定されている。加速度センサ素子９１８の電極が形成された面には、コンデンサ９０１、９０２を配線するためのパターン（図略）が形成されている。コンデンサ９０１、９０２は、加速度センサ素子９１８に直接固定されるとともに、加速度センサ素子９１８に形成されたパターンに電気的に接続されている。加速度センサ素子９１８は、ボンディングワイヤ９１１を介して、コネクタターミナル９０５〜９０８に電気的に接続されている。これにより、コンデンサ９０１、９０２が、加速度センサ素子９１８上のパターン及びボンディングワイヤ９１１を介して、コネクタターミナル９０７に電気的に接続されることとなる。

次に、効果について説明する。第９実施形態によれば、加速度センサ素子９１８は、ケース９１９に直接固定されるとともに、ボンディングワイヤ９１１を介して、コネクタターミナル９０５〜９０８に電気的に接続されている。また、コンデンサ９０１、９０２は、加速度センサ素子９１８に直接固定されるとともに、加速度センサ素子９１８上のパターン及びボンディングワイヤ９１１を介して、コネクタターミナル９０７に電気的に接続されている。そのため、これら電子部品を固定し、電気的に接続するプリント配線板を用いる必要がない。従って、加速度センサ装置９を安価に構成することができる。

なお、第８実施形態では、ボンディングワイヤ９１１を介して、加速度センサ素子９１８をコネクタターミナル９０５〜９０８に電気的に接続する例を挙げているが、これに限られるものではない。例えば、図２０に示すように、薄板状の導体からなるリード９２０を用いて加速度センサ素子９１８をコネクタターミナル９０５〜９０８に電気的に接続してもよい。

第１実施形態における加速度センサ装置の断面図である。 リッドを外した状態での加速度センサ装置の背面図である。 第２実施形態における加速度センサ装置の断面図である。 リッドを外した状態での加速度センサ装置の背面図である。 第３実施形態における加速度センサ装置の断面図である。 リッドを外した状態での加速度センサ装置の背面図である。 第４実施形態における加速度センサ装置の断面図である。 加速度センサ装置の正面図である。 第５実施形態における加速度センサ装置の断面図である。 加速度センサ装置の正面図である。 第６形態における加速度センサ装置の断面図である。 加速度センサ装置の正面図である。 第７実施形態における加速度センサ装置の断面図である。 加速度センサ装置の正面図である。 第８実施形態における加速度センサ装置の断面図である。 加速度センサ装置の正面図である。 電子回路部の正面図及びＡ−Ａ矢視断面図である。 第９実施形態における加速度センサ装置の断面図である。 リッドを外した状態での加速度センサ装置の背面図である。 変形形態における加速度センサ装置の断面図である。

符号の説明

１〜９・・加速度センサ装置（センサ装置）、１００、２００、３００、４００、５００、７００、８００、９１８・・・加速度センサ素子（電子部品）、１０１、１０２、２０１、２０２、３０１、３０２、４０１、４０２、５０１、５０２、６０１、６０２、７０１、７０２、８０１、８０２、９０１、９０２・・・コンデンサ（電子部品）、１０３、２０３、３０３、４０３、５０３、６０３、７０３、８１５、９１９・・・ケース（筐体）、 ８１５ａ・・・下側ケース、８１５ｂ・・・上側ケース、１０３ａ、２０３ａ、３０３ａ、９１９ａ、９１９ｃ・・・凹部、１０３ｂ、２０３ｂ、３０３ｂ、４０３ｂ、５０３ｂ、６０３ｂ、７０３ｂ、８１５ｃ、９１９ｂ・・・コネクタハウジング、１０４、２０４、３０４、９０４・・・リッド（筐体）、１０５〜１０８、２０５〜２０８、３０５〜３０８、４０５〜４０８、５０５〜５０８、６０５〜６０８、７０５〜７０８、８０５〜８０８、９０５〜９０８・・・コネクタターミナル（外部接続端子）、１０９、１１０、２０９、２１０、４０９、４１０、５０９、５１０、６０９、６１０、７０９、７１０、８０９、８１０・・・配線金属板、２１１、３１１、６１１、９１１・・・ボンディングワイヤ、５１２、６１２・・・封止樹脂部、６１３・・・加速度センサチップ（電子部品）、７１４・・・回路用ケース、８１６・・・固定部材、８１７・・・電子回路部、９１８・・・加速度センサ素子、９２０・・・リード

Claims (6)

1. 物理量を検出し対応する信号に変換して出力するための電子回路を構成する電子部品と、前記電子部品を収容する筐体と、一端部を前記筐体の外部に突出させた状態で前記筐体に支持され、前記電子回路を外部装置に電気的に接続するための外部接続端子とを備えたセンサ装置において、
   前記電子部品は、前記外部接続端子の他端部側に、直接固定されるとともに、電気的に直接接続されていることを特徴とするセンサ装置。
2. 前記筐体は、樹脂からなり、前記電子部品と前記外部接続端子の他端部側とを一体的に封止することを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記電子部品と前記外部接続端子の他端部側とを一体的に封止するヤング率が８ＧＰａ以上、かつ、線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以下の樹脂からなる封止樹脂部を有し、
   前記筐体は、樹脂からなり、前記封止樹脂部を一体的に封止することを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
4. 前記電子部品と前記外部接続端子の他端部側とを一体的に収容する電子回路用筐体を有し、
   前記筐体は、樹脂からなり、前記電子回路用筐体を一体的に封止することを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
5. 物理量を検出し対応する信号に変換して出力するための電子回路を構成する電子部品と、前記電子部品を収容する筐体と、一端部を前記筐体の外部に突出させた状態で前記筐体に支持され、前記電子回路を外部装置に電気的に接続するための外部接続端子とを備えたセンサ装置において、
   前記電子部品は、前記筐体に直接固定されるとともに、前記外部接続端子の他端部側に電気的に接続されていることを特徴とするセンサ装置。
6. 物理量を検出し対応する信号に変換して出力するための電子回路を構成する複数の電子部品と、前記複数の電子部品を収容する筐体と、一端部を前記筐体の外部に突出させた状態で前記筐体に支持され、前記電子回路を外部装置に電気的に接続するための外部接続端子とを備えたセンサ装置において、
   前記複数の電子部品のうちいずれかの電子部品は、前記筐体に直接固定されるとともに、前記外部接続端子の他端部側に電気的に接続され、残りの電子部品は、前記筐体に直接固定された電子部品に直接固定されるとともに、前記外部接続端子の他端部側に電気的に接続されていることを特徴とするセンサ装置。

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