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JP2008103529A - 半導体装置 - Google Patents

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雅康 石子
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剛 西脇
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Abstract

【課題】 外部電荷の影響を軽減した半導体装置を提供すること。
【解決手段】 半導体装置10は、MOSFETが作り込まれている中心領域10Aとその中心領域10Aの周囲に形成されている終端領域10Bを備えている。終端領域10Bは、n型のドリフト領域26と、ドリフト領域26の表面に臨む位置に形成されているとともに不純物濃度が中心領域10A側から遠ざかるにつれて減少しているp型のリサーフ層42と、リサーフ層42の表面に臨む位置においてリサーフ層42に囲まれて形成されているp型の表面局所領域44と、半導体基板21の表面上の一部に形成されているフィールドプレート電極57fを備えている。表面局所領域44は、平面視したときに、少なくともフィールドプレート電極57fが存在しない範囲に存在している。
【選択図】 図1

Description

本発明は、半導体装置の終端領域に関する。本発明は特に、終端領域にリサーフ層が形成されている半導体装置に関する。
多くの半導体装置は、回路素子が作り込まれている中心領域とその中心領域の周囲に形成されている終端領域を備えている。回路素子には、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)、IGBT(Insulator Gate Bipolar Transistor)、ダイオードなどが用いられる。終端領域は、中心領域の周囲を一巡しており、回路素子が非導通状態のときに中心領域から終端領域の外縁に向けて空乏層を伸展させるための終端構造を備えている。終端構造は、回路素子に加わる電圧を横方向で負担しており、半導体装置の耐圧を向上させるために必要とされている。終端構造には、リサーフ層が広く用いられている。
以下、終端構造にリサーフ層が用いられている半導体装置において、回路素子がn型MOSFETの場合を例に説明する。本明細書で開示される技術は、n型MOSFET以外の種類の回路素子であってもよく、以下の説明はn型MOSFETの例に限定することを意図するものではない。
半導体装置の終端領域は、中心領域から終端領域に亘って連続して形成されているとともにn型の不純物を含むドリフト領域を備えている。リサーフ層は、そのドリフト領域の表面に臨む位置に形成されており、p型の不純物を含んでいる。終端領域の半導体基板の表面には、フィールド酸化膜が形成されている。フィールド酸化膜の表面の一部には、フィールドプレート電極が形成されている。ここでいうフィールドプレート電極は、n型MOSFETのソース電極からフィールド酸化膜の表面の一部にまで延設している部分をいう。
リサーフ層の不純物濃度は、中心領域側から反中心領域側に向けて一定であることが望ましい。不純物濃度が一定であれば、リサーフ層を形成しやすい。しかし、不純物濃度が一定であると、不純物濃度が設計値から変動したときにリサーフ層の全体で電荷バランス(空乏層を伸展させるために好適な電荷量の条件をいう)が崩れ、半導体装置の耐圧が低下するという問題がある。
その問題に対処するために、特許文献1に、不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて減少しているリサーフ層が開示されている。リサーフ層の不純物濃度が上記した濃度分布を有していると、リサーフ層の不純物濃度が設計値から変動したとしても、少なくともリサーフ層の一部に好適な電荷バランスが得られる部分が存在することになる。このため、不純物濃度が分布しているリサーフ層は、不純物濃度の変動に対して安定しており、半導体装置の耐圧変動が抑制される。
特開平3−94469号公報 特開平9−162422号公報
半導体装置の半導体基板上には、半導体装置を外部環境から保護するために、絶縁性の保護膜が形成されている。保護膜の材料には、ポリイミド等のイミド系樹脂材料、酸化シリコン、窒化シリコン、窒化酸化シリコン、リンガラス等が用いられる。保護膜は、半導体装置の製造工程、輸送工程及び実装工程等を通して、その表面及び内部に電荷(以下、外部電荷という)を蓄積する。保護膜の表面及び内部に外部電荷が蓄積すると、蓄積した外部電荷に引き寄せられて半導体基板の表面に反対の極性を有する電荷が集積する。
半導体基板の表面にフィールドプレート電極が延設している範囲では、外部電荷がそのフィールドプレート電極を介して排出されるので、半導体基板の表面に反対電荷が集積する現象が抑制される。しかし、フィールドプレート電極が存在していない範囲では、半導体基板の表面に反対電荷が集積する。フィールドプレート電極が延設する長さには好適な長さが存在することが知られており、フィールドプレート電極が終端領域の半導体基板の表面の全体を覆うことは好ましくない。特に、終端領域にリサーフ層が形成されている半導体装置では、フィールドプレート電極が終端領域に向けて延設している長さが短い。フィールドプレート電極自体が形成されないこともある。したがって、終端領域にリサーフ層が形成されている半導体装置では、平面視したときに、フィールドプレート電極が存在していない範囲にもリサーフ層が形成されており、その部分に反対電荷が蓄積しやすい。通常は、反対電荷が負の極性を有していることが多い。この場合、リサーフ層がp型であれば、実効的な不純物濃度が減少し、リサーフ層の電荷バランスが崩れてしまう。
前記したように、リサーフ層の不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて減少していれば、蓄積する反対電荷によって電荷バランスが崩れることを許容するように思われる。しかし実際には、外部電荷によって引き寄せられる反対電荷量は大きく、リサーフ層が不純物濃度の分布を持っていても、リサーフ層の全体で電荷バランスが崩れ、半導体装置の耐圧が低下してしまう。リサーフ層の不純物濃度を中心領域側から反中心領域側に向けて減少させるだけでは、外部電荷による電荷バランスの崩れの影響を補償することが難しい。
本発明は、外部電荷の影響によって、リサーフ層の電荷バランスが崩れをることを抑制する技術を提供することを目的としている。
本明細書で開示される技術は、リサーフ層の表面に不純物濃度が濃く調整された表面局所領域が設けられていることを特徴としている。表面局所領域の不純物濃度が濃く形成されているので、表面局所領域の表面に集積する反対電荷による影響は相対的に小さい。外部電荷によって引き寄せられる反対電荷による影響は表面局所領域内に留まり、その周囲に存在するリサーフ層の実効的な不純物濃度に影響を及ぼすことがない。表面局所領域の周囲に存在するリサーフ層では、電荷バランスが崩れることが抑制される。
本明細書で開示される半導体装置は、回路素子が作り込まれている中心領域とその中心領域の周囲に形成されている終端領域を備えている。終端領域は、中心領域から終端領域に亘って連続して形成されており、第1導電型の不純物を含む半導体領域を備えている。終端領域はさらに、半導体領域の表面に臨む位置に形成されており、第2導電型の不純物を含むとともに、その不純物濃度が中心領域側から遠ざかるにつれて減少しているリサーフ層を備えている。終端領域はさらに、リサーフ層の表面に臨む位置においてリサーフ層に囲まれて形成されており、第2導電型の不純物を含むとともに、その不純物濃度がリサーフ層の不純物濃度よりも高い表面局所領域を備えている。終端領域はさらに、半導体領域とリサーフ層と表面局所領域が形成されている半導体基板の表面上において、中心領域から終端領域のうちの中心領域寄りの部分にまで延設しているフィールドプレート電極を備えている。表面局所領域は、平面視したときに、少なくともフィールドプレート電極が存在しない範囲に存在していることを特徴としている。
上記形態の半導体装置によると、少なくともフィールドプレート電極が存在しない範囲に表面局所領域が形成されている。表面局所領域の不純物濃度が濃く形成されているので、集積してきた電荷の影響が相対的に小さくなる。外部電荷によって引き寄せられる電荷による影響は表面局所領域内に留まり、その周囲に存在するリサーフ層の実効的な不純物濃度に影響を及ぼすことがない。表面局所領域の周囲に存在するリサーフ層では、電荷バランスが崩れることが抑制される。
本明細書で開示される半導体装置では、複数個の表面局所領域が分散して形成されていることが好ましい。
上記形態の半導体装置によると、表面局所領域のそれぞれが独立して存在する形態が得られる。上記形態の半導体装置によると、各表面局所領域のコーナー部が電界の集中するブレークポイントとなる。このため、上記形態の半導体装置によると、横方向に複数個のブレークポイントが存在することになる。この結果、最外縁の表面局所領域のコーナー部がブレークダウンしたとしても、それよりも内側の表面局所領域のコーナー部が電界を保持するので、アバランシェ耐量を向上させることができる。
本明細書で開示される半導体装置では、表面局所領域の不純物濃度が、中心領域側から遠ざかるにつれて減少していることが好ましい。
リサーフ層の不純物濃度は、表面局所領域の不純物濃度を加味して設定するのが望ましい。例えば、電荷バランスの条件を満たすためには、リサーフ層と表面局所領域の合計の電荷量が電荷バランスの条件を満たすように形成するのが望ましい。具体的には、表面局所領域の不純物濃度を濃くしたときはリサーフ層の不純物濃度を薄くし、表面局所領域の不純物濃度を薄くしたときはリサーフ層の不純物濃度を濃くする。
本明細書で開示される半導体装置では、リサーフ層の不純物濃度が中心領域から遠ざかるにつれて減少している。仮に、表面局所領域の不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて増加していると、リサーフ層の不純物濃度は中心領域側から反中心領域側に向けて急峻に減少させなければならない。リサーフ層の不純物濃度が急峻に変動していると、回路素子が非導通状態のときに中心領域から終端領域の外縁に向けて空乏層を伸展させる機能が損なわれてしまう。
一方、上記形態の半導体装置によると、リサーフ層の不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて減少しているのに応じて、表面局所領域の不純物濃度も中心領域側から反中心領域側に向けて減少している。表面局所領域の不純物濃度が中心領域側から反中心領域側に向けて減少していると、リサーフ層は好ましい不純物濃度の範囲内で中心領域側から反中心領域側に向けて減少することができる。この結果、上記形態の半導体装置によると、表面局所領域が設けられていたとしても、中心領域から終端領域の外縁に向けて空乏層を実効的に伸展させることができる。
本明細書で開示される半導体装置によると、表面局所領域内で電荷バランスの崩れを発生させることによって、リサーフ層の電荷バランスの崩れを抑制することができる。この結果、半導体装置の耐圧の低下が抑制される。
本発明の好ましい特徴を列記する。
(第1特徴) 回路素子には、MISFET、MOSFET、IGBT、ダイオード、SIT、UMOSFET等を用いるのが好ましい。
(第2特徴) 表面局所領域の不純物濃度は、リサーフ層の不純物濃度の2〜10倍であることが好ましい。
(第3特徴) 表面局所領域の不純物濃度が厚み方向においてピークとなる半導体基板の表面からの深さは、リサーフ層の不純物濃度が厚み方向においてピークとなる半導体基板の表面からの深さの20%以下であるのが好ましい。この範囲に表面局所領域が形成されていれば、集積してくる電界の影響が表面局所領域内に留まったときに、周囲のリサーフ層の電荷バランスの崩れを抑制し、耐圧低下を顕著に抑制することができる。
(第4特徴) リサーフ層と表面局所領域の一部は、半導体基板の厚み方向において、その合計の不純物量が電荷バランス(リサーフ条件)を満たすように形成されている。
以下、図面を参照して実施例を説明する。以下の実施例では、半導体材料にシリコンが用いられた例を説明するが、その例に代えて、炭化シリコン、ガリウムヒ素、窒化ガリウム等の半導体材料を用いてもよい。
図1に、半導体装置10の要部断面図を模式的に示す。半導体装置10は、半導体基板21内に、縦型のn型MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor:回路素子の一例)が作り込まれている中心領域10Aとその中心領域10Aの周囲に形成されている終端領域10Bを有している。中心領域10Aは、半導体基板21の中心側に形成されている。中心領域10Aに作り込まれている縦型のn型MOSFETは、電流のオン・オフを経時的に切替えるための構造である。終端領域10Bは、中心領域10Aの周囲を一巡して形成されており、縦型のn型MOSFETに加わる電圧を横方向で負担している。図1は、中心領域10Aと終端領域10Bの境界部分を示している。
半導体装置10は、半導体基板21の裏面に形成されているドレイン電極22を備えている。ドレイン電極22には、アルミニウムが用いられている。半導体装置10はさらに、n型のドレイン領域24とn型のドリフト領域26(半導体領域の一例)を備えている。ドレイン領域24とドリフト領域26の不純物には、リンが用いられている。ドレイン領域24は、ドレイン電極22とドリフト領域26の間に介在している。ドレイン領域24とドリフト領域26は、半導体基板21内に形成されており、中心領域10Aから終端領域10Bに亘って連続して形成されている。ドレイン領域24の不純物濃度は約5×1018cm-3以上である。ドリフト領域26の不純物濃度は約1×1013cm-3以上である。半導体基板21の厚みは耐圧値に応じて設定し、約数十〜数百μmである。
終端領域10Bは、p型のリサーフ層42と、p型の表面局所領域44と、n型のチャネルストッパ領域32を備えている。リサーフ層42及び表面局所領域44の不純物には、ボロンが用いられている。チャネルストッパ領域32の不純物には、リンが用いられている。
リサーフ層42は、終端領域10Bのドリフト領域26の表面に臨む位置に形成されており、中心領域10A側から終端領域10Bの外縁に向けて伸びている。リサーフ層42の一端は、中心領域10Aのボディ領域52に接している。リサーフ層42は、中心領域10Aのn型MOSFETがオフしたときに、中心領域10Aから終端領域10Bの外縁に向けて空乏層を伸展させる。
リサーフ層42は、3つのリサーフ領域42a、42b、42cを備えている。第1リサーフ領域42a、第2リサーフ領域42b、第3リサーフ領域42cは、半導体基板21の水平方向に沿って配置されている。第1リサーフ領域42aは中心領域10A側に配置されており、第3リサーフ領域42cは反中心領域側に配置されており、第2リサーフ領域42bは第1リサーフ領域42aと第3リサーフ領域42cの間に配置されている。各リサーフ領域42a、42b、42cは、平面視したときに、中心領域10Aの周囲を一巡して形成されている。
リサーフ層42の厚み42Tは約6μm以下である。リサーフ層42の不純物濃度は、中心領域10Aから遠ざかるにつれて減少している。第1部分リサーフ領域42aの不純物濃度が最も濃く、第3リサーフ領域42cの不純物濃度が最も薄い。第1リサーフ領域42aの不純物濃度は約1×1017cm-3である。第2リサーフ領域42bの不純物濃度は、第1リサーフ層42aの不純物濃度よりも10%以上低い。第3リサーフ領域42cの不純物濃度は、第2リサーフ層42bの不純物濃度よりも10%以上低い。また、リサーフ層42の不純物濃度が厚み方向においてピークとなる半導体基板21の表面からの深さは、6μm以下である。この深さは、リサーフ層42を形成するときのイオン注入時の注入エネルギーの大きさによって決定される。なお、後述するように、第2リサーフ領域42bの不純物濃度は、電荷バランスの条件を満たすように調整されている。このとき、電荷バランスの条件は、第2リサーフ領域42bの表面に臨む位置に形成されている表面局所領域44の不純物濃度も加味して計算される。具体的には、第2リサーフ領域42bと表面局所領域44の不純物濃度を厚み方向に合計した値が、1×1012cm-2となるように調整されている。なお、一般的なリサーフ層の電荷バランスの条件は、「IEDM79, P.238」の文献に詳しく記載されている。また、第1リサーフ領域42aは、この電荷バランスの条件から50%増加した条件で調整されている。第3リサーフ領域42cは、この電荷バランスの条件から10%減少した条件で調整されている。
表面局所領域44は、リサーフ層42の表面に臨む位置においてリサーフ層44に囲まれて形成されている。表面局所領域44は、第1リサーフ領域42aの表面と第2リサーフ領域42bの表面に亘って形成されている。表面局所領域44の不純物濃度は、リサーフ層42の不純物濃度よりも濃く調整されている。このため、表面局所領域44とリサーフ層42の間の不純物濃度の分布には、非ガウス分布の関係が存在している。表面局所領域44の厚み44Tは、リサーフ層42の厚みの約10〜20%である。表面局所領域44の不純物濃度が厚み方向においてピークとなる半導体基板21の表面からの深さは、0.1〜0.2μmである。この深さは、表面局所領域44を形成するときのイオン注入時の注入エネルギーの大きさによって決定される。
チャネルストッパ領域32は、終端領域10Bの外縁のドリフト領域26の表面に形成されている。チャネルストッパ領域32は、平面視したときに、終端領域10Bの外縁に沿って一巡して形成されている。チャネルストッパ領域32は、チャネルストッパ電極34に電気的に接続されている。チャネルストッパ電極34は、ドレイン電極22と同電位に固定されている。チャネルストッパ領域32は、終端領域10Bのドリフト領域26の電位を安定させている。
中心領域10Aは、p型のボディ領域52と、p型のボディコンタクト領域53と、n型のソース領域54と、酸化シリコンのゲート絶縁膜55と、ポリシリコンのトレンチゲート電極56を備えている。ソース領域54とボディコンタクト領域53は、ソース電極57に電気的に接続している。ボディ領域52とボディコンタクト領域53の不純物には、ボロンが用いられている。ソース領域54の不純物には、リンが用いられている。ソース電極57には、アルミニウムが用いられている。
半導体装置10はさらに、終端領域10Bの半導体基板21上に形成されている酸化シリコンのフィールド酸化膜36を備えている。フィールド酸化膜36の厚みは約1μm以上である。
フィールド酸化膜36の表面の一部には、フィールドプレート電極57fが形成されている。フィールドプレート電極57fは、n型MOSFETのソース電極57の一部であり、ソース電極57がフィールド酸化膜36の表面の一部にまで延設している部分をいう。フィールドプレート電極57fが延設する長さには好適な長さが存在しており、フィールドプレート電極57fがフィールド酸化膜36の表面全体を覆うことはない。
リサーフ層42は、平面視したときに、フィールドプレート電極57fが存在していない範囲にも形成されている。さらに、表面局所領域44も、平面視したときに、少なくともフィールドプレート電極57fが存在していない範囲に形成されている。
半導体装置10はさらに、半導体基板21の表面を覆っている保護膜38を備えている。保護膜38の材料には、プラズマ絶縁膜が用いられている。保護膜38は、半導体装置10を機械的応力、不純物の侵入、湿気などから保護するために設けられている。
次に、半導体装置10の特徴を説明する。
保護膜38には、半導体装置10の製造工程、輸送工程及び実装工程等を通して、その表面及び内部に正の外部電荷が蓄積する。保護膜38の表面及び内部に正の外部電荷が蓄積すると、蓄積した正の外部電荷に引き寄せられて半導体基板21の表面に負の電荷が集積してくる。
フィールドプレート電極57fが延設している範囲では、外部電荷がそのフィールドプレート電極を介して排出されるので、半導体基板21の表面に負電荷が集積してくる現象が抑制される。
さらに、半導体装置10では、フィールドプレート電極57fが存在しない範囲のリサーフ層42の表面に表面局所領域44が形成されている。表面局所領域44の不純物濃度は濃く形成されているので、集積してきた負電荷の影響が相対的に小さくなる。したがって、集積してきた負電荷の影響が表面局所領域44の範囲内に留まる。この結果、表面局所領域44の周囲に存在するリサーフ層42では、実効的な不純物濃度が変動しないので、リサーフ層42の電荷バランスの崩れが抑制される。
仮に、表面局所領域44が形成されていないとすると、集積してきた負電荷によってリサーフ層42の実効的な不純物濃度が低下し、リサーフ層42の電荷バランスが崩れ、半導体装置10の耐圧が低下してしまう。一方、半導体装置10によると、保護膜38に正の外部電界が蓄積したとしても、リサーフ層42の電荷バランスの崩れは小さい。この結果、半導体装置10の耐圧低下を抑制することができる。
なお、表面局所領域44の一部は、フィールドプレート電極57fの存在する範囲にも形成されている。フィールドプレート電極57fが形成されている範囲では、負電荷の蓄積量は少ないものの、負電荷が完全に蓄積しないことはない。したがって、この部分に形成されている表面局所領域44も、電荷バランスの崩れを抑制する効果を有する。また、表面局所領域44は、第3リサーフ領域42cに形成されていない。表面局所領域44が第3リサーフ領域42cに形成されていると、第3リサーフ領域42cの不純物濃度を極端に薄くする必要があり、これにより耐圧が低下してしまうこともある。しかし、外部電界の影響を排除することを優先したい場合は、第3リサーフ領域42cに表面局所領域44を形成してもよい。
以下、図2〜図4を参照して、半導体装置10の変形例を示す。
(第1の変形例)
図2に、半導体装置100の要部断面図を模式的に示す。半導体装置100は、表面局所領域144が複数個の部分表面局所領域144a、144bで構成されていることを特徴としている。第1部分表面局所領域144aは、第1リサーフ領域42aの表面に形成されている。第2部分表面局所領域144bは、第2リサーフ領域42bの表面に形成されている。第1部分表面局所領域144aの不純物濃度は、第2部分表面局所領域144bの不純物濃度よりも濃く調整されている。第1部分表面局所領域144aの不純物濃度は約1×1018cm-3以下であり、第2部分表面局所領域144bの不純物濃度は、第1部分表面局所領域144aの不純物濃度の10%以下である。
リサーフ層42の不純物濃度は、部分表面局所領域144a、144bの不純物濃度を加味して設定するのが望ましい。前記したように、第2リサーフ領域42bでは、電荷バランスの条件を満たすように不純物濃度が設定されている。このとき、第2リサーフ領域42bの不純物濃度は、第2表面局所領域144bの不純物濃度も加味して設定されている。
半導体装置100では、部分表面局所領域144a、144bの不純物濃度が中心領域10A側から反中心領域側に向けて減少している。仮に、部分表面局所領域144a、144bの不純物濃度が中心領域10A側から反中心領域側に向けて増加していると、第2リサーフ領域42bで電荷バランスの条件を満たそうとすれば、第2リサーフ領域42bの不純物濃度が極端に薄くしなければならない。この場合、さらに、それに応じて第3リサーフ領域42cの不純物濃度も極端に薄くなってしまう。このため、リサーフ層42の不純物濃度は、中心領域10A側から反中心領域側に向けて急峻に減少してしまう。この結果、n型MOSFETがオフのときに中心領域10Aから終端領域10Bの外縁に向けて空乏層を伸展させる機能が損なわれてしまう。一方、部分表面局所領域144a、144bの不純物濃度が中心領域10A側から反中心領域側に向けて減少していると、リサーフ層42は好ましい範囲内の不純物濃度で中心領域10A側から反中心領域側に向けて減少させることができる。この結果、半導体装置100によると、部分表面局所領域144a、144bが設けられていたとしても、中心領域10Aから終端領域の外縁に向けて空乏層を実効的に伸展させることができる。
(第2の変形例)
図3に、半導体装置200の要部断面図を模式的に示す。半導体装置200は、複数個の表面局所領域244a〜244dが分散して形成されていることを特徴としている。表面局所領域244a〜244dは、半導体基板21の半径方向に沿って分散して形成されている。表面局所領域244a〜244dは、平面視したときに、中心領域10Aの周囲に沿って一巡して形成されている。第1分散表面局所領域244aと第2分散表面局所領域244bは、第1リサーフ領域42aの表面に形成されている。第3分散表面局所領域244cと第4分散表面局所領域244dは、第2リサーフ領域42bの表面に形成されている。各分散表面局所領域244a〜244dの不純物濃度は等しい。
半導体装置200によると、各分散表面局所領域244a〜244dのそれぞれが独立して存在する形態が得られる。半導体装置200によると、各分散表面局所領域244a〜244dのコーナー部245a〜245dが電界の集中するブレークポイントとなる。このため、半導体装置200によると、横方向に複数個のブレークポイントが存在することになる。この結果、最外縁の第4分散表面局所領域244dのコーナー部245dがブレークダウンしたとしても、それよりも内側の第3分散表面局所領域244cのコーナー部245cが電界を保持するので、アバランシェ耐量を向上させることができる。
(第3の変形例)
図4に、半導体装置300の要部断面図を模式的に示す。半導体装置300では、分散表面局所領域344a〜344dの不純物濃度が異なっていることを特徴としている。第1分散表面局所領域344aと第2分散表面局所領域344bの不純物濃度は、第3分散表面局所領域344cと第4分散表面局所領域344dの不純物濃度よりも濃い。
半導体装置300によると、リサーフ層42の不純物濃度が中心領域10A側から反中心領域側に向けて減少しているのに応じて、分散表面局所領域344a〜344dの不純物濃度も中心領域10A側から反中心領域側に向けて減少している。このため、リサーフ層42は、好ましい範囲内の不純物濃度で中心領域10A側から反中心領域側に向けて減少することができる。この結果、半導体装置300によると、分散表面局所領域344a〜344dが設けられていたとしても、中心領域10Aから終端領域の外縁に向けて空乏層を実効的に伸展させることができる。
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
実施例の半導体装置の要部断面図を模式的に示す。 実施例の半導体装置の第1の変形例の要部断面図を模式的に示す。 実施例の半導体装置の第2の変形例の要部断面図を模式的に示す。 実施例の半導体装置の第3の変形例の要部断面図を模式的に示す。
符号の説明
10A:中心領域
10B:終端領域
21:半導体基板
24:ドレイン領域
26:ドリフト領域
32:チャネルストッパ領域
34:チャネルストッパ電極
36:フィールド酸化膜
38:保護膜
42:リサーフ層
44:表面局所領域

Claims (3)

  1. 回路素子が作り込まれている中心領域とその中心領域の周囲に形成されている終端領域を備えている半導体装置であって、その終端領域が下記の構成、すなわち;
    中心領域から終端領域に亘って連続して形成されており、第1導電型の不純物を含む半導体領域と、
    その半導体領域の表面に臨む位置に形成されており、第2導電型の不純物を含むとともに、その不純物濃度が中心領域側から遠ざかるにつれて減少しているリサーフ層と、
    そのリサーフ層の表面に臨む位置においてリサーフ層に囲まれて形成されており、第2導電型の不純物を含むとともに、その不純物濃度がリサーフ層の不純物濃度よりも高い表面局所領域と、
    前記半導体領域とリサーフ層と表面局所領域が形成されている半導体基板の表面上において、中心領域から終端領域のうちの中心領域寄りの部分にまで延設しているフィールドプレート電極を備えており、
    前記表面局所領域は、平面視したときに、少なくともフィールドプレート電極が存在しない範囲に存在していることを特徴とする半導体装置。
  2. 複数個の表面局所領域が分散して形成されていることを特徴とする請求項1の半導体装置。
  3. 表面局所領域の不純物濃度が、中心領域側から遠ざかるにつれて減少していることを特徴とする請求項1又は2の半導体装置。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011204710A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
WO2012049872A1 (ja) * 2010-10-15 2012-04-19 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2012190983A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Toshiba Corp 半導体装置
JP2013038329A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Toshiba Corp 半導体装置
WO2014045480A1 (ja) * 2012-09-21 2014-03-27 三菱電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
WO2014136344A1 (ja) * 2013-03-05 2014-09-12 株式会社日立パワーデバイス 半導体装置
JP2015008281A (ja) * 2013-05-29 2015-01-15 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
US9035415B2 (en) 2011-03-28 2015-05-19 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Vertical semiconductor device comprising a resurf structure
US9209296B2 (en) 2011-03-17 2015-12-08 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
CN105493293A (zh) * 2013-09-09 2016-04-13 株式会社日立制作所 半导体装置及其制造方法、电力变换装置、三相电动机系统、汽车以及有轨车辆
US9349811B2 (en) 2011-12-26 2016-05-24 Mitsubishi Electric Corporation Field plate configuration of a semiconductor device
JP2016171272A (ja) * 2015-03-16 2016-09-23 株式会社東芝 半導体装置
JP2017028263A (ja) * 2015-06-30 2017-02-02 インフィネオン テクノロジーズ オーストリア アクチエンゲゼルシャフト 半導体装置および半導体装置形成方法
CN106783940A (zh) * 2015-11-24 2017-05-31 聚积科技股份有限公司 具有渐变浓度的边缘终端结构的功率半导体装置
KR20180043843A (ko) * 2015-09-14 2018-04-30 엘코겐 오와이 고체 산화물 전지들의 구조 플레이트들을 위한 보호 장치 및 상기 보호 장치를 형성하는 방법
JP2019537274A (ja) * 2016-12-08 2019-12-19 クリー インコーポレイテッドCree Inc. ゲート・トレンチと、埋め込まれた終端構造とを有するパワー半導体デバイス、及び、関連方法
JP2020047682A (ja) * 2018-09-15 2020-03-26 株式会社東芝 半導体装置
JP2021119639A (ja) * 2016-12-09 2021-08-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
DE102012219645B4 (de) 2012-01-24 2022-05-05 Mitsubishi Electric Corp. Halbleitervorrichtungen und Verfahren zu ihrer Herstellung

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0394469A (ja) * 1989-05-30 1991-04-19 General Electric Co <Ge> 高降伏電圧半導体デバイスとその製造方法
JPH06334188A (ja) * 1993-05-18 1994-12-02 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH10321877A (ja) * 1997-03-18 1998-12-04 Toshiba Corp 高耐圧電力用半導体装置
JP2003101039A (ja) * 2001-07-17 2003-04-04 Toshiba Corp 高耐圧半導体装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0394469A (ja) * 1989-05-30 1991-04-19 General Electric Co <Ge> 高降伏電圧半導体デバイスとその製造方法
JPH06334188A (ja) * 1993-05-18 1994-12-02 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH10321877A (ja) * 1997-03-18 1998-12-04 Toshiba Corp 高耐圧電力用半導体装置
JP2003101039A (ja) * 2001-07-17 2003-04-04 Toshiba Corp 高耐圧半導体装置

Cited By (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011204710A (ja) * 2010-03-24 2011-10-13 Fuji Electric Co Ltd 半導体装置
WO2012049872A1 (ja) * 2010-10-15 2012-04-19 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR101379162B1 (ko) 2010-10-15 2014-03-28 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 반도체 장치 및 그 제조 방법
US8716717B2 (en) 2010-10-15 2014-05-06 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5554415B2 (ja) * 2010-10-15 2014-07-23 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2012190983A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Toshiba Corp 半導体装置
US9209296B2 (en) 2011-03-17 2015-12-08 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
US9502496B2 (en) 2011-03-17 2016-11-22 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
US9035415B2 (en) 2011-03-28 2015-05-19 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Vertical semiconductor device comprising a resurf structure
JP2013038329A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Toshiba Corp 半導体装置
DE102012219644B4 (de) * 2011-12-26 2017-06-29 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung
US9349811B2 (en) 2011-12-26 2016-05-24 Mitsubishi Electric Corporation Field plate configuration of a semiconductor device
DE102012219645B4 (de) 2012-01-24 2022-05-05 Mitsubishi Electric Corp. Halbleitervorrichtungen und Verfahren zu ihrer Herstellung
WO2014045480A1 (ja) * 2012-09-21 2014-03-27 三菱電機株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US9755014B2 (en) 2013-03-05 2017-09-05 Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd. Semiconductor device with substantially equal impurity concentration JTE regions in a vicinity of a junction depth
JP2014170866A (ja) * 2013-03-05 2014-09-18 Hitachi Power Semiconductor Device Ltd 半導体装置
US9478605B2 (en) 2013-03-05 2016-10-25 Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd. Semiconductor device with similar impurity concentration JTE regions
WO2014136344A1 (ja) * 2013-03-05 2014-09-12 株式会社日立パワーデバイス 半導体装置
JP2015008281A (ja) * 2013-05-29 2015-01-15 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法
EP3046149A4 (en) * 2013-09-09 2017-04-12 Hitachi, Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing same, power conversion apparatus, three-phase motor system, automobile, and rail vehicle
CN105493293A (zh) * 2013-09-09 2016-04-13 株式会社日立制作所 半导体装置及其制造方法、电力变换装置、三相电动机系统、汽车以及有轨车辆
US9711600B2 (en) 2013-09-09 2017-07-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same, power conversion device, three-phase motor system, automobile, and railway vehicle
JP2016171272A (ja) * 2015-03-16 2016-09-23 株式会社東芝 半導体装置
JP2017028263A (ja) * 2015-06-30 2017-02-02 インフィネオン テクノロジーズ オーストリア アクチエンゲゼルシャフト 半導体装置および半導体装置形成方法
US9768291B2 (en) 2015-06-30 2017-09-19 Infineon Technologies Austria Ag Semiconductor device having a non-depletable doping region
US10096704B2 (en) 2015-06-30 2018-10-09 Infineon Technologies Austria Ag Semiconductor device having a non-depletable doping region
KR20180043843A (ko) * 2015-09-14 2018-04-30 엘코겐 오와이 고체 산화물 전지들의 구조 플레이트들을 위한 보호 장치 및 상기 보호 장치를 형성하는 방법
KR102026578B1 (ko) * 2015-09-14 2019-09-27 엘코겐 오와이 고체 산화물 전지들의 구조 플레이트들을 위한 보호 장치 및 상기 보호 장치를 형성하는 방법
CN106783940B (zh) * 2015-11-24 2020-08-04 聚积科技股份有限公司 具有渐变浓度的边缘终端结构的功率半导体装置
US9865676B2 (en) 2015-11-24 2018-01-09 Macroblock, Inc. Power semiconductor device
EP3174104A1 (en) * 2015-11-24 2017-05-31 Macroblock, Inc. Power semiconductor device
CN106783940A (zh) * 2015-11-24 2017-05-31 聚积科技股份有限公司 具有渐变浓度的边缘终端结构的功率半导体装置
JP2019537274A (ja) * 2016-12-08 2019-12-19 クリー インコーポレイテッドCree Inc. ゲート・トレンチと、埋め込まれた終端構造とを有するパワー半導体デバイス、及び、関連方法
US10861931B2 (en) 2016-12-08 2020-12-08 Cree, Inc. Power semiconductor devices having gate trenches and buried edge terminations and related methods
US11837629B2 (en) 2016-12-08 2023-12-05 Wolfspeed, Inc. Power semiconductor devices having gate trenches and buried edge terminations and related methods
JP2021119639A (ja) * 2016-12-09 2021-08-12 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP7146018B2 (ja) 2016-12-09 2022-10-03 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP2020047682A (ja) * 2018-09-15 2020-03-26 株式会社東芝 半導体装置
JP7150539B2 (ja) 2018-09-15 2022-10-11 株式会社東芝 半導体装置

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