JP2008199070A - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の電子部品実装用装置M1〜M7を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムにおいて、電子部品実装過程における印刷工程、半田位置検出工程、搭載工程、部品位置検出工程、半田接合工程の各工程実行時に、印刷検査装置で得られた半田位置データおよび搭載状態検査装置で得られた部品位置データに基づいて、印刷装置および電子部品搭載装置を制御する制御パラメータを更新するキャリブレーションをインライン状態で行う。これにより、実装過程における品質管理をより精細に効率よく行うことができる。
【選択図】図1
Description
。
条件に加熱した状態で、半田ペースト上に電子部品が搭載された基板4を上流側から順次加熱ゾーンを通過させることにより、半田ペースト中の半田成分が加熱溶融する。これにより電子部品は基板4に半田接合される。
ド処理を行う。このフィードフォワード処理のための偏差データは、通信部18Aを介して通信ネットワーク2に転送され、全体制御部50によって下流側の印刷装置M2、電子部品搭載装置M4に対して補正指令値として出力される。
各電極部位(1)〜(n)ごとに搭載された電子部品7の重心位置を示す位置データ(部品位置データ)を、認識マーク4aを基準とした座標値xP(i),yP(i)として求める。
2 通信ネットワーク
3 管理コンピュータ
4 基板
M1 基板検査装置
M2 印刷装置
M3 印刷検査装置
M4 電子部品搭載装置
M5 搭載状態検査装置
M6 リフロー装置
M7 実装状態検査装置
Claims (2)
- 少なくとも印刷装置、印刷検査装置および電子部品搭載装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
基板に形成された複数の電極に半田を印刷する工程と、前記複数の電極の設計上の正規位置に対する印刷された半田の位置ずれ量の偏差データを求める工程と、求められた偏差データに基づいて電子部品搭載装置の制御パラメータを修正するフィードフォワード処理工程と、求められた偏差データに基づいて印刷装置の制御パラメータを修正するフィードバック処理工程を含む電子部品実装方法。 - 前記フィードバック処理工程において、前記印刷装置の制御パラメータの修正により、マスクプレートに対して基板の位置決めを行うテーブルの移動量を前記偏差の分だけ補正する請求項1に記載の電子部品実装方法。
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