JP2008192904A - Surface mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、表面実装装置に関し、さらに詳しくは、吸着ノズルに吸着された部品の姿勢をチェックして部品の姿勢を整える補正機能を有する表面実装装置に関する。 The present invention relates to a surface mounting device, and more particularly to a surface mounting device having a correction function for checking the posture of a component sucked by a suction nozzle and adjusting the posture of the component.
図14は、従来の表面実装装置の一例である表面実装装置100の概略構成を示す斜視図である。 FIG. 14 is a perspective view showing a schematic configuration of a surface mounting apparatus 100 which is an example of a conventional surface mounting apparatus.
符号102は例えば印刷配線が施された回路基板を示している。回路基板102は、支持手段104のベルトコンベヤ(図示せず)により表面実装装置上の所定位置に移送され、支持手段104により水平状態に支持される。 Reference numeral 102 denotes, for example, a circuit board on which printed wiring is applied. The circuit board 102 is transferred to a predetermined position on the surface mounting apparatus by a belt conveyor (not shown) of the support means 104 and supported in a horizontal state by the support means 104.
回路基板102の近傍には、テープフィーダ106が複数個、例えば回路基板102を挟むようにして所定位置に配置されている(図における回路基板102後方側のテープフィーダ106は図が煩雑になるため図示せず)。このテープフィーダ106には例えば紙またはプラスチックよりなる部品リール108が支持されている。この部品リール108には、凹部が所定間隔をおいて形成され、この各凹部内には、例えばIC、LSI等の電子部品が収納されており、この部品リール108からテープフィーダ106にそれぞれの電子部品を送り出せるようになっている。この部品リール108を支持するテープフィーダ106は表面実装装置100に対して着脱可能であり、複数個並んで配置されている。 In the vicinity of the circuit board 102, a plurality of tape feeders 106 are disposed at predetermined positions, for example, with the circuit board 102 interposed therebetween (the tape feeder 106 on the rear side of the circuit board 102 in the figure is not shown because the figure is complicated). ) The tape feeder 106 supports a component reel 108 made of, for example, paper or plastic. The component reel 108 is formed with recesses at predetermined intervals, and electronic components such as IC and LSI are accommodated in the recesses, and the respective electronic components from the component reel 108 to the tape feeder 106 are stored. Parts can be sent out. A plurality of tape feeders 106 that support the component reels 108 are detachable from the surface mounting apparatus 100 and are arranged side by side.
XY移動機構112は、X軸移動機構112aとY軸移動機構112bとからなる。X軸移動機構112aはXY移動部113を図におけるX方向に摺動可能に支持し、X方向駆動手段(図示せず)によりXY移動部113を図におけるX方向に駆動する。Y軸移動機構112bは、X軸移動機構112aを図におけるY方向に摺動可能に支持し、Y方向駆動手段(図示せず)によりX軸移動機構112aを図におけるY方向に駆動する。このため、XY移動部113は、XY駆動されるようになっている。XY移動部113には、電子部品を保持し、電子部品を回路基板102の所定位置に搭載するヘッド部114が固定されている。
The
実際の部品搭載動作においては、ヘッド部114は、テープフィーダ106の部品供給部から電子部品を吸引して取り出し、吸引保持したままXY方向を移動して、支持手段104に支持された回路基板102の所定の位置で吸引を解除して電子部品を搭載する。 In the actual component mounting operation, the head unit 114 sucks and removes electronic components from the component supply unit of the tape feeder 106, moves in the X and Y directions while being sucked and held, and is supported by the support means 104. The electronic component is mounted by releasing the suction at a predetermined position.
しかし、吸着された電子部品110の姿勢が、図15(A)、(B)、(C)に示すように正常でないことがあり、回路基板102上への正確な搭載ができないことがあった。なお、図15(D)が、吸着された電子部品の姿勢が正常な場合である。
However, the posture of the adsorbed
このため、特許文献1では、レーザ計測で部品の吸着状態を測定し、吸着状態が正常でない場合はその部品を破棄し、新たな同種の部品を吸着位置をずらせて吸着する技術を提案している。 For this reason, Patent Document 1 proposes a technique for measuring a suction state of a component by laser measurement, discarding the component if the suction state is not normal, and sucking a new same type of component by shifting the suction position. Yes.
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、吸着異常を来たした部品は再利用されず廃棄されてしまうため、資源の無駄となる。 However, in the technique described in Patent Document 1, a part that has caused a suction abnormality is discarded without being reused, and thus, resources are wasted.
また、部品を保持するノズルには、真空発生装置による吸引力によって部品を保持するノズル以外に、図1に示すように、部品80を両側から保持爪82aで挟んで保持するタイプのノズル82もある。このノズル80を用いて部品を搭載する場合、図2(A)に示すように、トレイ83の端に部品80の先端が接触すると、部品80の保持姿勢が斜めになることがあり、斜めの保持姿勢のままで部品をトレイ83に戻そうとすると、図3に示すように、トレイ83に収まらず、部品80の破損やノズル82の破損を来たすことがあった。図2(B)は、部品の保持姿勢が正常な場合である。
In addition to the nozzle that holds the component by the suction force of the vacuum generator, the type of
また、従来の技術では、一度保持した部品は、その姿勢を変えることができないので、部品の保持姿勢が悪い場合であっても、その部品の認識が正常に行われた場合には基板上への搭載が行われてしまい、図4(A)に示すように、部品80のリード84が基板86上の電極88の中心に接続せず、搭載ずれを引き起こす可能性があった。図4(B)は搭載が正常に行われた場合である。
In addition, in the conventional technology, since the posture of a component once held cannot be changed, even if the component holding posture is bad, if the component is normally recognized, the component is moved onto the board. As shown in FIG. 4A, the
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、部品が正しい姿勢でノズルに保持されているかどうかを判定することができ、保持姿勢が正しくない場合は再度その部品を保持し直し、保持姿勢を正常にすることができる表面実装装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, it can be determined whether or not the component is held in the nozzle in the correct posture, if the holding posture is not correct, the component is held again, It is an object of the present invention to provide a surface mount device capable of normalizing a holding posture.
本発明者は、部品の保持姿勢を補正するための部品姿勢補正ステーションを設けることにより前記目的を達成できることを見出し、本発明をするに至った。 The present inventor has found that the object can be achieved by providing a component posture correction station for correcting the holding posture of the component, and has led to the present invention.
即ち、本発明に係る表面実装装置は、平面方向に移動するヘッドと、該ヘッドに配置された部品保持用のノズルと、該ノズルに保持された部品の姿勢を計測するための計測手段と、前記計測手段により計測した前記部品の姿勢が正常か否かを判定する判定手段と、前記ヘッドを平面方向に移動させる移動手段と、前記ノズルを昇降させる昇降手段と、前記ノズルで部品を保持して所定の部品搭載位置に該部品を搭載するために、前記昇降手段及び移動手段を制御する制御部とを備えた表面実装装置において、前記計測手段により計測した前記部品の姿勢が前記判定手段により正常でないと判定された場合に、前記部品の姿勢を正常な姿勢に補正するための姿勢補正手段が設けられたことを特徴とする。 That is, the surface mounting apparatus according to the present invention includes a head that moves in a plane direction, a nozzle for holding a component arranged in the head, a measuring unit for measuring the posture of the component held by the nozzle, A determination unit that determines whether the posture of the component measured by the measurement unit is normal, a moving unit that moves the head in a plane direction, a lifting unit that moves the nozzle up and down, and a component that holds the component with the nozzle. In order to mount the component at a predetermined component mounting position, in the surface mounting apparatus provided with the control unit for controlling the elevating unit and the moving unit, the posture of the component measured by the measuring unit is determined by the determining unit An attitude correction unit is provided for correcting the attitude of the component to a normal attitude when it is determined that the part is not normal.
前記姿勢補正手段としては、例えば、前記ノズルによる保持が解除された際に前記部品が一時的に載置される受け台を有するとともに、該受け台に載置された前記部品の姿勢を補正するための部品固定爪を有する姿勢補正手段を用いることができる。 As the posture correction means, for example, it has a cradle on which the component is temporarily placed when the holding by the nozzle is released, and corrects the posture of the component placed on the cradle. Therefore, it is possible to use posture correction means having a component fixing claw for the purpose.
前記表面実装装置としては、部品を供給するテープフィーダを取り付けるためのフィーダバンクと、前記テープフィーダに取り付けられた部品収納テープを送るために上下に駆動するノックシリンダと、該ノックシリンダを上下に駆動するためのノックシリンダ駆動手段と、該ノックシリンダ駆動手段を制御するためのノックシリンダ信号を出力するノックシリンダ制御手段とを有するものを用いることができ、前記姿勢補正手段を前記フィーダバンクに取り付け、前記部品固定爪が前記ノックシリンダ信号により開閉するようにしてもよい。 As the surface mount device, a feeder bank for attaching a tape feeder for supplying components, a knock cylinder for driving up and down to feed a component storage tape attached to the tape feeder, and driving the knock cylinder up and down And a knock cylinder control means for outputting a knock cylinder signal for controlling the knock cylinder drive means, and the posture correction means is attached to the feeder bank, The component fixing claw may be opened and closed by the knock cylinder signal.
本発明によれば、部品がノズルに保持されているときに部品姿勢が正常かどうかをチェックすることによって部品撮像カメラによる認識エラー及び搭載ずれを事前に防ぐことができるだけでなく、さらに、部品姿勢を補正する手段を設けているので、部品姿勢の補正が可能であり、部品撮像カメラによる認識エラー及び搭載ずれを極めて少なくすることができる。 According to the present invention, it is possible not only to prevent a recognition error and mounting deviation by the component imaging camera in advance by checking whether the component posture is normal when the component is held by the nozzle, and further, the component posture Therefore, the component posture can be corrected, and recognition errors and mounting deviations caused by the component imaging camera can be extremely reduced.
また、いったん保持した部品を部品供給部に返却する場合でも、部品姿勢を補正してから返却することが可能であるので、部品及びノズルを破損させることなく、安定した返却を可能にする。 Moreover, even when returning the held component to the component supply unit, it is possible to return the component after correcting the component posture, so that stable return can be performed without damaging the component and the nozzle.
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図5は、本発明に係る実施形態の一例の表面実装装置10の概略を示す平面図である。 FIG. 5 is a plan view schematically showing the surface mounting apparatus 10 as an example of the embodiment according to the present invention.
表面実装装置10は、ヘッド部12と、XY移動部14と、X軸移動機構16aと、Y軸移動機構16bと、支持手段18と、フィーダバンク20と、部品姿勢補正手段22と、部品撮像カメラ24と、ノズルホルダ26と、を有してなる。
The surface mounting apparatus 10 includes a head unit 12, an XY moving unit 14, an X
ヘッド部12は、XY移動部14に固定されており、平面方向を移動可能である。XY移動部14は、X軸移動機構16a及びY軸移動機構16bにより平面方向をXY駆動されるようになっている。X軸移動機構16aは、XY移動部14を図におけるX方向に摺動可能に支持し、X方向駆動手段74a(図11参照)によりXY移動部14を図におけるX方向に駆動する。Y軸移動機構16bは、X軸移動機構16aを図におけるY方向に摺動可能に支持し、Y方向駆動手段74b(図11参照)によりX軸移動機構16aを図におけるY方向に駆動する。このため、XY移動部14は、XY駆動されるようになっている。
The head unit 12 is fixed to the XY moving unit 14 and can move in the plane direction. The XY moving unit 14 is XY-driven in the plane direction by the
支持手段18は、ベルトコンベヤ(図示せず)により回路基板28を搬送し、所定の位置で回路基板28を水平状態に支持する。 The support means 18 conveys the circuit board 28 by a belt conveyor (not shown), and supports the circuit board 28 in a horizontal state at a predetermined position.
フィーダバンク20には、テープフィーダ30が並列に複数取り付けられるようになっている。テープフィーダ30は、部品供給テープから部品を表面実装装置10に供給する装置である。
A plurality of
部品姿勢補正手段22は、フィーダバンク20に取り付けられるようになっており、図8に示すように、部品を一時的に載置できる受け台22aを有するとともに、受け台2に載置された前記部品の姿勢を補正するための部品固定爪22bを有する。
The component orientation correcting means 22 is attached to the
部品撮像カメラ24は、ノズル44の保持爪44bに保持された部品を下方から撮像し、その撮像データを制御部70(図11参照)に出力する。制御部70は入力された撮像データに基づき、ノズル44を回転軸44a回りに回転させ、回路基板28に搭載する部品の向きを調整する。
The
ノズルホルダ26は、図5上方のフィーダバンク20と支持手段18の間に設けられており、部品の種類に応じた各種のノズルが収納されている。
The nozzle holder 26 is provided between the
トレイホルダ32は、図5上方のフィーダバンク20に取り付けられており、搭載する部品34が収納されたトレイ36が載置される。トレイ36に載置されて供給される部品34はコネクタ部品等の大型の部品であり、テープフィーダ30から供給される部品は小型の部品である。
The tray holder 32 is attached to the
次に、図6を用いて、ヘッド部12について詳細に説明する。 Next, the head unit 12 will be described in detail with reference to FIG.
ヘッド部12のフレーム42は、XY移動部14に取り付けられている。このため、ヘッド部12は、XY方向に移動でき、テープフィーダ30の部品供給部と、支持手段18に支持された回路基板28との間を移動可能となっている。
The frame 42 of the head unit 12 is attached to the XY moving unit 14. Therefore, the head unit 12 can move in the XY directions, and can move between the component supply unit of the
図において、符号44は、その軸線がXY平面に直交する回転軸44aのその先端(図示下端)に連設された部品保持部としてのノズルを示している。ノズル44の下部には部品34を挟んで保持する保持爪44bが設けられている。保持爪44bを有するノズル44は、コネクタ部品等の大型の部品を搭載する際に用いられる。
In the drawing, reference numeral 44 denotes a nozzle as a component holding portion connected to the tip (lower end in the drawing) of a
上記回転軸44aは、ブラケット46に軸支されるとともに、このブラケット46に固定された回転手段としてのノズル回転モータ48の出力軸に連結されている。
The rotating
従って、ノズル回転モータ48が回転駆動すると、ノズル44に保持された部品34は、回転軸44aを中心として回転するようになっている。
Therefore, when the nozzle rotation motor 48 is driven to rotate, the component 34 held by the nozzle 44 rotates about the
ブラケット46にはナット49が固定されており、このナット49には図示上下方向(Z方向)に延在するボール螺子50が螺合している。このボール螺子50は、ノズル上下動モータ52の出力軸に連結されており、このノズル上下動モータ52はブラケット54に固定されている。そして、このブラケット54は、XY移動部14に取り付けられたフレーム42に対して固定された状態となっている。
A nut 49 is fixed to the bracket 46, and a ball screw 50 extending in the illustrated vertical direction (Z direction) is screwed to the nut 49. The ball screw 50 is connected to an output shaft of a nozzle
従って、ノズル上下動モータ52が正方向または負方向に回転駆動すると、この回転運動はボール螺子50及びナット49により直線運動に変換され、ブラケット46とともにノズル回転モータ48、回転軸44a、ノズル44、保持爪44bが、フレーム42に固定されたガイド部材56にガイドされながら上昇または下降するようになっている。
Therefore, when the nozzle
以上のような機構を有するヘッド部12が、トレイホルダ32上のトレイ36に収納された部品34を挟んで取り出し、保持したままXY方向を移動して、支持手段18に支持された回路基板28の所定の位置で挟み込みを解除して部品34を搭載する。
The head unit 12 having the above-described mechanism takes out the components 34 accommodated in the tray 36 on the tray holder 32 and moves in the XY direction while holding the circuit board 28 supported by the supporting
また、ヘッド部12には、部品姿勢計測手段58が設けられている。部品姿勢計測手段58は、回転軸44a、ノズル44、保持爪44bを間に挟むようにして対向配置され、各端部がそれぞれブラケット54に固定された発光部58a、受光部58bを備えている。発光部58aは、平行なレーザ光を保持爪44bに保持された部品34に出射し、対向配置された受光部58bが受光して、部品34の有無を確認するとともに、部品34の姿勢が正常であるかどうかを計測する。
The head unit 12 is provided with a component posture measuring means 58. The component orientation measuring means 58 includes a light emitting portion 58a and a
次に、表面実装装置10の生産動作時の実装動作について説明する。搭載する部品は大型部品であるコネクタ部品とする。 Next, the mounting operation during the production operation of the surface mounting apparatus 10 will be described. The parts to be mounted are connector parts that are large parts.
まず、トレイホルダ32上のトレイ36に収納されたコネクタ部品34aを保持爪44bで挟んで保持した後、発光部58aは、平行なレーザ光を保持爪44bに保持された部品34に出射し、対向配置された受光部58bが受光して、コネクタ部品34aの有無を確認する。
First, after holding the
次に、保持爪44bで挟み込まれたコネクタ部品34aの姿勢が正常であると仮定した場合のコネクタ部品34aの下面位置の直下に、レーザ光60が照射されるようにノズル44のZ方向の位置を調整する。ここで、コネクタ部品34aの寸法データは予め部品寸法入力手段73により制御部70に入力されている。そして、レーザ光が遮られて影が生じるかどうかでコネクタ部品34aの姿勢が正常であるかどうかを判断する。図7(A)に示すように、レーザ光が遮られず影が生じなければ、コネクタ部品34aの姿勢は正常と判断され、図7(B)に示すように、レーザ光が遮られて影が生じれば、コネクタ部品34aの姿勢は異常と判断される。
Next, the position of the nozzle 44 in the Z direction so that the
コネクタ部品34aの姿勢が異常と判断された場合は、コネクタ部品34aが斜めに傾いている可能性があるので、部品姿勢補正処理に移行する。
When it is determined that the posture of the
部品姿勢補正処理では、まずヘッド部12を部品姿勢補正手段22の受け台22a上に移動させて保持爪44bによる挟み込みを解除して、コネクタ部品34aを部品姿勢補正手段22の受け台22a(図8参照)に載置する。
In the component posture correction process, first, the head portion 12 is moved onto the cradle 22a of the component posture correction means 22 to release the holding
部品姿勢補正手段22は、図8に示すように、受け台22a、部品固定爪22bを有してなり、また、フィーダバンク20に取り付けられるようになっている。
As shown in FIG. 8, the component
部品固定爪22bは、テープフィーダ30において部品収納テープを送るための駆動力を与えるノックシリンダ30aの上下の動きにより、部品固定爪22bは開閉する。具体的には、受け台22aの中には部品固定爪22bは開閉するマイクロスイッチ22Cが備えられており、部品姿勢補正手段22を側方から見た図9に示すように、ノックシリンダ30aの上下の動きによりマイクロスイッチ22Cが押され、on、offがなされて、部品固定爪22bが開閉する。ノックシリンダ30aの上下の動きは、制御部70(図11参照)からのノックシリンダ信号により、ノックシリンダ駆動手段76(図11参照)が駆動することにより制御される。図10は部品が部品固定爪22bに固定される部位を拡大して示す図で、図10(A)は部品固定爪22bが開いた状態を示す平面図で、図10(B)は部品固定爪22bが閉じた状態を示す平面図である。図10(C)は部品固定爪22bが閉じた状態を側方から見た側面図である。符号34bは、コネクタ部品34aのリードである。
The
次に、本発明に係る実施形態の一例の表面実装装置10の制御の流れを説明する。図11は、制御手段を抽出したブロック図である。 Next, a control flow of the surface mount device 10 as an example of the embodiment according to the present invention will be described. FIG. 11 is a block diagram in which control means are extracted.
制御部70は、X方向駆動手段74a及びY方向駆動手段74bを制御してヘッド部12の平面方向(XY方向)の位置を制御し、ノズル上下動モータ52を制御してノズル44のZ方向の位置を制御し、ノズル回転モータ48を制御して回転軸44aの回転を制御し、ノックシリンダ駆動手段76を制御して部品固定爪22bの開閉を制御し、部品撮像カメラ24を制御して、コネクタ部品34aの姿勢を撮像させる。
The
部品姿勢が正常かどうかの判定をするための制御と、部品姿勢が正常でないと判定された後の部品姿勢補正処理の制御について、さらに説明する。トレイ36からコネクタ部品34aを保持爪44bで挟んで保持してノズル44が上昇した後、制御部70は部品姿勢計測手段58に指令して発光部58bからレーザ光を照射させる。これにより受光部58aが得たコネクタ部品34aの姿勢についてのデータは判定手段72に出力される。判定手段72は、コネクタ部品34aの姿勢についてのデータと、予め部品寸法入力手段73から入力されたコネクタ部品34aの寸法データに基づき、部品姿勢が正常かどうかを判定する。判定結果は制御部70に出力され、部品姿勢が正常な場合は、制御部70は、X方向駆動手段74a、Y方向駆動手段74b、ノズル上下動モータ52、ノズル回転モータ48、部品撮像カメラ24を制御して、そのままコネクタ部品34aを回路基板28に搭載するための動作を行わせる。部品姿勢が正常でない場合は、制御部70は、X方向駆動手段74a、Y方向駆動手段74b、及びノズル上下動モータ52を制御して、コネクタ部品34aを部品姿勢補正手段22の受け台22a上に載置させ、ノックシリンダ駆動手段76を制御して部品姿勢補正手段22の部品固定爪22bの開閉を制御し、コネクタ部品34aの姿勢を補正する。コネクタ部品34aの姿勢が補正された後、制御部70は、X方向駆動手段74a、Y方向駆動手段74b、ノズル上下動モータ52、ノズル回転モータ48、部品撮像カメラ24を制御してコネクタ部品34aを回路基板28に搭載するための動作を行わせる。
The control for determining whether or not the component posture is normal and the control of the component posture correction process after it is determined that the component posture is not normal will be further described. After the
次に、フローチャートを用いて、表面実装装置10の生産動作時の実装動作(図12)、及び部品姿勢補正処理(図13)について更に説明する。 Next, the mounting operation (FIG. 12) and the component posture correction process (FIG. 13) during the production operation of the surface mounting apparatus 10 will be further described using a flowchart.
図12は、表面実装装置10の生産動作時の実装動作の流れを示すフローチャートである。 FIG. 12 is a flowchart showing the flow of the mounting operation during the production operation of the surface mounting apparatus 10.
まず、搭載対象のコネクタ部品34aの直上にヘッド部12を移動させ、保持爪44bでコネクタ部品34aを挟み込む(ステップS1)。保持爪44bがコネクタ部品34aを挟み込んだ状態でヘッド部12が上昇した後、コネクタ部品34aに発光部58aからレーザ光が照射され(ステップS2)、レーザ光がコネクタ部品34aに遮られるかどうかを確認し、コネクタ部品34aが保持爪44bに挟み込まれているかどうかを判定する(ステップS3)。コネクタ部品34aが保持爪44bに挟み込まれていない場合は、ステップS1にもどる。コネクタ部品34aが保持爪44bに挟み込まれている場合は、保持爪44bで挟み込まれたコネクタ部品34aの姿勢が正常であると仮定した場合のコネクタ部品34aの下面位置の直下に、レーザ光が照射されるようにノズル44のZ方向の位置を調整する(ステップS4)。なお、コネクタ部品34aの寸法データは予め部品寸法入力手段73により制御部70に入力されている。そして、レーザ光が遮られて影が生じるかどうかでコネクタ部品34aの姿勢が正常であるかどうかを判断する(ステップS5)。
First, the head unit 12 is moved immediately above the
コネクタ部品34aの姿勢が正常でない場合は、部品姿勢補正処理を行い(ステップS6)、その後、部品撮像カメラ24による部品認識を行う(ステップS7)。コネクタ部品34aの姿勢が正常な場合は、部品姿勢補正処理(ステップS6)を行わずに、部品撮像カメラ24による部品認識を行う(ステップS7)。
When the posture of the
部品認識エラーが生じたかどうかを判定し(ステップS8)、部品認識エラーが生じなかった場合は、そのまま回路基板28上の所定の位置にコネクタ部品34aを搭載し(ステップS9A)、実装を終了する。部品認識エラーが生じた場合は、コネクタ部品34aを搭載せずに廃棄し(ステップS9B)、実装を終了する。
It is determined whether or not a component recognition error has occurred (step S8). If no component recognition error has occurred, the
図13は、表面実装装置10の部品姿勢補正処理の流れを示すフローチャートである。 FIG. 13 is a flowchart showing the flow of component orientation correction processing of the surface mounting apparatus 10.
まず、コネクタ部品34aが部品姿勢補正手段22の受け台22aの直上に位置するようにヘッド部12を移動させる(ステップS11)。次に、ノズル44を下降させて、保持爪44bによる挟み込みを解除して、受け台22a上にコネクタ部品34aを載置する(ステップS12)。受け台22a上に載置されたコネクタ部品34aを部品固定爪22bで固定して、コネクタ部品34aの姿勢を修正する(ステップS13)。その後、ノズル44が部品の直上に下降し(ステップS14)、部品固定爪22bによる固定を解除した後(ステップS15)、保持爪44bで部品を挟み込む(ステップS16)。そして、保持爪44bで部品を挟み込んだ状態でノズル44が上昇し(ステップS17)、部品姿勢補正処理が終了する。
First, the head unit 12 is moved so that the
なお、保持爪44bに挟み込まれたコネクタ部品34aの姿勢の計測においては、レーザ光を上下にスキャンさせてコネクタ部品34aの投影厚さを計測して、コネクタ部品34aの実際の厚さと比較してコネクタ部品34aの姿勢が正常かどうかを判断してもよい。また、例えば、保持爪44bで部品を挟み込んだ状態でノズル44を上下に移動させて、コネクタ部品34aの投影厚さを計測して、コネクタ部品34aの実際の厚さと比較してコネクタ部品34aの姿勢が正常かどうかを判断してもよい。
In the measurement of the posture of the
10…表面実装装置
12…ヘッド部
14…XY移動部
16a…X軸移動機構
16b…Y軸移動機構
18…支持手段
20…フィーダバンク
22…部品姿勢補正手段
22a…受け台
22b…部品固定爪
22c…マイクロスイッチ
24…部品撮像カメラ
26…ノズルホルダ
28…回路基板
30…テープフィーダ
30a…ノックシリンダ
32…トレイホルダ
34…部品
34a…コネクタ部品
34b…リード
36…トレイ
42…フレーム
44…ノズル
44a…回転軸
44b…保持爪
46…ブラケット
48…ノズル回転モータ
49…ナット
50…ボール螺子
52…ノズル上下動モータ
54…ブラケット
56…ガイド部材
58…部品姿勢計測手段
58a…受光部
58b…発光部
60…レーザ光
70…制御部
72…判定手段
73…部品寸法入力手段
74a…X方向駆動手段
74b…Y方向駆動手段
76…ノックシリンダ駆動手段
80…部品
82…ノズル
82a…保持爪
83…トレイ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Surface mount apparatus 12 ... Head part 14 ...
Claims (3)
前記計測手段により計測した前記部品の姿勢が前記判定手段により正常でないと判定された場合に、前記部品の姿勢を正常な姿勢に補正するための姿勢補正手段が設けられたことを特徴とする表面実装装置。 A head that moves in a plane direction, a nozzle for holding a component arranged in the head, a measuring unit for measuring the posture of the component held by the nozzle, and the posture of the component measured by the measuring unit. Determining means for determining whether or not it is normal, moving means for moving the head in a plane direction, elevating means for raising and lowering the nozzle, and holding the part by the nozzle and mounting the part at a predetermined part mounting position In order to do so, in the surface mounting device comprising a controller for controlling the lifting means and the moving means,
A surface provided with posture correcting means for correcting the posture of the component to a normal posture when the posture of the component measured by the measuring device is determined to be not normal by the determining device Mounting device.
前記姿勢補正手段は、前記フィーダバンクに取り付けられており、前記部品固定爪は、前記ノックシリンダ信号により開閉することを特徴とする請求項2に記載の表面実装装置。 The surface mount device includes a feeder bank for attaching a tape feeder for supplying components, a knock cylinder that is driven up and down to feed a component storage tape attached to the tape feeder, and a drive that drives the knock cylinder up and down. A knock cylinder driving means for controlling the knock cylinder and a knock cylinder control means for outputting a knock cylinder signal for controlling the knock cylinder driving means,
The surface mounting apparatus according to claim 2, wherein the posture correcting unit is attached to the feeder bank, and the component fixing claw is opened and closed by the knock cylinder signal.
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JPS6469000A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Hitachi Ltd | Electronic component positioning device |
JPH11135995A (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-21 | Victor Co Of Japan Ltd | Parts mounting device |
JP2005322802A (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Yamagata Casio Co Ltd | Component mounting device |
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