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JP2008186891A - Mold package and its manufacturing method, and mounting structure of the mold package - Google Patents

Mold package and its manufacturing method, and mounting structure of the mold package Download PDF

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JP2008186891A JP2007017553A JP2007017553A JP2008186891A JP 2008186891 A JP2008186891 A JP 2008186891A JP 2007017553 A JP2007017553 A JP 2007017553A JP 2007017553 A JP2007017553 A JP 2007017553A JP 2008186891 A JP2008186891 A JP 2008186891A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the concentration of stress in solder at the corner of a lead part exposing from a mold resin when a leadless type mold package is mounted by soldering. <P>SOLUTION: The mold package 100 is bonded to a substrate 200 on faces 12b and 12c exposing from a mold resin 30 at a lead part 12 by means of solder 300. In the exposed faces 12b and 12c in the lead part 12, a corner 12d that is formed by an end face 12c exposing from the end face 33 of the mold resin 30 and a lower face 12b exposing from the lower face 32 of the mold resin 30 is recessed. <P>COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Description

本発明は、アウターリードを持たないリードレスタイプのモールドパッケージおよびその製造方法、ならびに、そのようなモールドパッケージの実装構造に関する。   The present invention relates to a leadless type mold package having no outer lead, a manufacturing method thereof, and a mounting structure of such a mold package.

従来より、この種のリードレスタイプのモールドパッケージとしては、アイランド部と、アイランド部の上面側に搭載された部品と、アイランド部の周囲に位置し部品と電気的に接続されたリード部と、これら部品、アイランド部およびリード部を封止するモールド樹脂とを備え、リード部の端面、下面が、それぞれ、モールド樹脂の端面、アイランド部の下面側に位置するモールド樹脂の下面から露出したものが、提案されている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, as this type of leadless type mold package, an island portion, a component mounted on the upper surface side of the island portion, a lead portion located around the island portion and electrically connected to the component, These parts, the island part, and the mold resin for sealing the lead part are provided, and the end face and the bottom face of the lead part are exposed from the bottom face of the mold resin located on the end face of the mold resin and the bottom face side of the island part, respectively. Have been proposed (see, for example, Patent Document 1).

このようなモールドパッケージは、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−Ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）と言われるものであり、アウターリードを持たないため、電子機器の小型化要求に対応した小型のモールドパッケージとして期待されている。   Such a mold package is called a QFN (Quad Flat Non-Leaded Package), and since it does not have an outer lead, it is expected as a small mold package that meets the demand for downsizing electronic devices.

また、このようなモールドパッケージは、一般に低コスト化を実現するために、複数のパッケージをまとめて樹脂封止を行なう方法、いわゆるＭＡＰモールド成型技術を用いて製造される。   In addition, such a mold package is generally manufactured using a so-called MAP mold forming technique, in which a plurality of packages are sealed together with resin, in order to realize cost reduction.

まず、アイランド部およびリード部を備える複数個のリードフレームがリード部にて連結されたリードフレーム素材を用意する。これに部品の搭載を行った後、これをモールド樹脂により封止する。ここで、リード部の下面を、アイランド部の下面側に位置するモールド樹脂の下面から露出させるように樹脂封止を行う。   First, a lead frame material is prepared in which a plurality of lead frames each having an island part and a lead part are connected by the lead part. After mounting components on this, it is sealed with mold resin. Here, resin sealing is performed so that the lower surface of the lead portion is exposed from the lower surface of the mold resin located on the lower surface side of the island portion.

しかる後、リードフレーム素材のダイシングラインにおいて、モールド樹脂およびリードフレーム素材におけるリード部の連結部を一括してダイシングカットする。それにより、リードフレーム素材が個々のリードフレームの単位に個片化され、モールドパッケージができあがる。   Thereafter, in the lead frame material dicing line, the connecting portions of the lead portions of the mold resin and the lead frame material are diced together. As a result, the lead frame material is divided into individual lead frame units, and a mold package is completed.

ここで、モールド樹脂の切断面とリードフレーム素材の切断面とが同一面であるため、ダイシング時の切断面であるリード部の端面は、これも同じダイシング時の切断面であるモールド樹脂の端面から実質的に同一面上に位置した状態で、当該モールド樹脂の端面から露出する。   Here, since the cutting surface of the mold resin and the cutting surface of the lead frame material are the same surface, the end surface of the lead portion that is the cutting surface at the time of dicing is the same as the end surface of the mold resin that is the cutting surface at the time of dicing. And exposed from the end surface of the mold resin in a state of being substantially located on the same surface.

つまり、この種のモールドパッケージにおいては、リード部の露出面は、モールド樹脂の端面と実質的に同一平面上に位置するリード部の端面と、モールド樹脂の下面と実質的に同一平面上に位置するリード部の下面となる。そして、このモールドパッケージは、これらリード部の各露出面にて、プリント基板などの外部基板とはんだ付けされるようになっている。
特許第３４２８５９１号公報 That is, in this type of mold package, the exposed surface of the lead portion is positioned substantially on the same plane as the end surface of the lead portion that is substantially flush with the end surface of the mold resin and the lower surface of the mold resin. It becomes the lower surface of the lead part. The mold package is soldered to an external substrate such as a printed circuit board at each exposed surface of the lead portions.
Japanese Patent No. 3428591

ところで、このようなＱＦＮ構造を有するモールドパッケージでは、基板にはんだ付け実装して使用する際、モールドパッケージと基板とのはんだ接続部に加わる熱的・機械的な応力が、接続信頼性を低下させるという問題がある。   By the way, in a mold package having such a QFN structure, when used by soldering and mounting on a substrate, thermal and mechanical stress applied to a solder connection portion between the mold package and the substrate reduces connection reliability. There is a problem.

ここで、アウターリードを有するＱＦＰなどのモールドパッケージにおいては、リード部が変形することではんだ接続部に加わる応力が緩和されるため、接続信頼性への影響は小さい。   Here, in a mold package such as a QFP having an outer lead, the stress applied to the solder connection portion is relieved by the deformation of the lead portion, so that the influence on the connection reliability is small.

しかし、ＱＦＮ構造のモールドパッケージにおいては、はんだ付け接続されるリード部がモールド樹脂に埋め込まれた構造になっているために、リード部が変形することはほとんど無い。そのため、ＱＦＮパッケージは、ＱＦＰパッケージに比べて、はんだ接続信頼性が低い。   However, since the lead part to be soldered is embedded in the mold resin, the lead part is hardly deformed in the mold package having the QFN structure. Therefore, the QFN package has lower solder connection reliability than the QFP package.

そこで、本発明者は、ＱＦＮパッケージをはんだ付け実装した構造について、ＦＥＭ（有限要素法）による計算によって解析を行った。その結果、はんだ接続部に加わる応力が、リード部の露出面のうちモールド樹脂の端面から露出する端面とモールド樹脂の下面から露出する下面とにより構成されるコーナー部に集中することがわかった。   Therefore, the present inventor has analyzed the structure in which the QFN package is soldered and mounted by calculation using FEM (finite element method). As a result, it has been found that the stress applied to the solder connection portion concentrates on the corner portion constituted by the end surface exposed from the end surface of the mold resin and the lower surface exposed from the lower surface of the mold resin among the exposed surfaces of the lead portion.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、リードレスタイプのモールドパッケージをはんだ実装したときに、モールド樹脂から露出するリード部のコーナー部においてはんだに加わる応力の集中を低減できるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and can reduce the concentration of stress applied to the solder at the corner portion of the lead portion exposed from the mold resin when a leadless mold package is mounted by soldering. The purpose is to do.

本発明は、従来のリード部のコーナー部が凸状の角部であったため、上記した応力集中が発生しやすいことに着目して、創出されたものである。   The present invention has been created by paying attention to the fact that the above-described stress concentration is likely to occur because the corner portion of the conventional lead portion is a convex corner portion.

すなわち、本発明においては、リード部（１２）におけるモールド樹脂（３０）から露出する面（１２ｂ、１２ｃ）のうち、モールド樹脂（３０）の端面（３３）から露出するリード部（１２）の端面（１２ｃ）とモールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出するリード部（１２）の下面（１２ｂ）とにより構成されるリード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）が、窪んだ窪み形状となっていることを、第１の特徴とする。   That is, in the present invention, of the surfaces (12b, 12c) exposed from the mold resin (30) in the lead portion (12), the end surface of the lead portion (12) exposed from the end surface (33) of the mold resin (30). The corner portion (12d) of the lead portion (12) constituted by the lower surface (12b) of the lead portion (12) exposed from the lower surface (32) of (12c) and the mold resin (30) has a recessed depression shape. This is the first characteristic.

それによれば、凸状の角部であった従来のリード部のコーナー部に比べて、リード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）を窪み形状としているため、モールドパッケージをはんだ実装したときに、当該コーナー部（１２ｄ）においてはんだ（３００）に加わる応力の集中を低減することができる。   According to it, since the corner part (12d) of the lead part (12) has a hollow shape compared to the corner part of the conventional lead part which was a convex corner part, when the mold package is solder mounted, The concentration of stress applied to the solder (300) in the corner portion (12d) can be reduced.

また、本発明は、上記第１の特徴を有するモールドパッケージ（１００）を、モールド樹脂（３０）から露出するリード部（１２）の端面（１２ｃ）および下面（１２ｂ）にて、基板（２００）にはんだ接合してなることを、第２の特徴とする。この場合も、リード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）においてはんだ（３００）に加わる応力の集中を低減することができる。   According to the present invention, the mold package (100) having the first feature is formed on the substrate (200) on the end surface (12c) and the lower surface (12b) of the lead portion (12) exposed from the mold resin (30). It is the second feature that it is formed by soldering. Also in this case, the concentration of stress applied to the solder (300) at the corner portion (12d) of the lead portion (12) can be reduced.

また、本発明は、リードレスタイプのモールドパッケージを製造する方法において、リードフレーム素材（４００）を個々のリードフレーム（１０）の単位に個片化するダイシング工程では、第１のブレード（４１０）を用いて、モールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出するリード部（１２）の連結部分を、ダイシングライン（ＤＬ）において当該モールド樹脂（３０）の下面（３２）側から厚さ方向の途中まで切断する第１の工程を行った後、第１のブレード（４１０）よりも刃幅の小さな第２のブレード（４２０）を用い、ダイシングライン（ＤＬ）においてリード部（１２）の連結部分を最後まで切断する第２の工程を行うことを、第３の特徴とする。   Further, according to the present invention, in the method of manufacturing a leadless type mold package, the first blade (410) is used in a dicing process in which the lead frame material (400) is separated into individual lead frames (10). The connecting portion of the lead part (12) exposed from the lower surface (32) of the mold resin (30) is used in the thickness direction from the lower surface (32) side of the mold resin (30) in the dicing line (DL). After performing the first step of cutting partway, the second blade (420) having a blade width smaller than that of the first blade (410) is used to connect the lead portion (12) in the dicing line (DL). The third feature is to perform the second step of cutting to the end.

本製造方法によれば、リード部（１２）の端面（１２ｃ）がダイシング工程による切断面となるが、第１のブレード（４１０）と第２のブレード（４２０）による切断幅の違いによって、リード部（１２）の端面（１２ｃ）と下面（１２ｂ）とにより構成されるリード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）には、上記した窪み形状が形成される（後述の図５、図６参照）。よって、上記第１の特徴を有するモールドパッケージ（１００）を適切に製造することができる。   According to this manufacturing method, the end surface (12c) of the lead portion (12) becomes a cut surface by the dicing process, but the lead is different depending on the cutting width between the first blade (410) and the second blade (420). In the corner portion (12d) of the lead portion (12) constituted by the end surface (12c) and the lower surface (12b) of the portion (12), the above-described depression shape is formed (see FIGS. 5 and 6 described later). ). Therefore, the mold package (100) having the first feature can be appropriately manufactured.

さらに、この第３の特徴を有する製造方法においては、リードフレーム素材（４００）においてダイシングライン（ＤＬ）の延長線（Ｓ）上に、第１のダイシングマーク（５１０）を設けるとともに、第１のダイシングマーク（５１０）よりも予め定められた距離（Ｌ）の分、延長線（Ｓ）よりも離れた位置に第２のダイシングマーク（５２０）を設けることが好ましい。   Further, in the manufacturing method having the third feature, the first dicing mark (510) is provided on the extension line (S) of the dicing line (DL) in the lead frame material (400), and the first dicing mark (510) is provided. It is preferable to provide the second dicing mark (520) at a position separated from the extension line (S) by a predetermined distance (L) from the dicing mark (510).

この場合、ダイシング工程における第１の工程では、第１のブレード（４１０）の位置を第１のダイシングマーク（４１０）に合わせてダイシングライン（ＤＬ）における切断を行い、第２の工程では、第２のブレード（４２０）の位置を第２のダイシングマーク（５２０）に合わせた後、予め定められた距離（Ｌ）の分だけ、第２のブレード（４２０）を延長線（Ｓ）側に近づけてダイシングライン（ＤＬ）における切断を行う。   In this case, in the first step in the dicing step, the first blade (410) is cut at the dicing line (DL) in accordance with the position of the first dicing mark (410), and in the second step, the first step is performed. After the position of the second blade (420) is aligned with the second dicing mark (520), the second blade (420) is brought closer to the extension line (S) by a predetermined distance (L). And cutting at the dicing line (DL).

それによれば、第１のブレード（４１０）により第１のダイシングマーク（５１０）が消えても、第２のダイシングマーク（５２０）により、第２のブレード（４２０）の位置合わせが行いやすくなる。   According to this, even if the first dicing mark (510) disappears by the first blade (410), the second blade (420) can be easily aligned by the second dicing mark (520).

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings in order to simplify the description.

（第１実施形態）
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るＱＦＮ構造を有するモールドパッケージ１００の基板２００への実装状態を示す概略断面図であり、図１（ｂ）は（ａ）中のモールドパッケージ１００の下面図である。 (First embodiment)
FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing a mounting state of a mold package 100 having a QFN structure according to the first embodiment of the present invention on a substrate 200, and FIG. 1B is a mold in FIG. 4 is a bottom view of the package 100. FIG.

本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、リードフレーム１０のアイランド部１１と、アイランド部１１の上面１１ａに搭載された部品としての半導体素子２０と、アイランド部１１の周囲に配置され半導体素子２０と電気的に接続されたリードフレーム１０のリード部１２と、これらリードフレーム１０および半導体素子２０を封止するモールド樹脂３０とを備えている。   The mold package 100 of the present embodiment is roughly divided into an island portion 11 of the lead frame 10, a semiconductor element 20 as a component mounted on the upper surface 11 a of the island portion 11, and a semiconductor element 20 disposed around the island portion 11. And a lead resin 12 electrically connected to the lead frame 10 and a mold resin 30 for sealing the lead frame 10 and the semiconductor element 20.

アイランド部１１とリード部１２とは、１枚のリードフレーム１０から分離形成されたものである。ここで、リードフレーム１０は、Ｃｕや４２アロイなどの通常のリードフレーム材料からなるものであり、リードフレーム１０に対してプレスやエッチング加工などを行うことによって、アイランド部１１とリード部１２とのパターンが形成されたものである。   The island part 11 and the lead part 12 are formed separately from one lead frame 10. Here, the lead frame 10 is made of a normal lead frame material such as Cu or 42 alloy, and the island portion 11 and the lead portion 12 are formed by pressing or etching the lead frame 10. A pattern is formed.

ここでは、アイランド部１１は矩形板状のものであり、リード部１２は、アイランド１１の４辺の外周において複数本の短冊状のものが配列されている。そして、半導体素子２０は、アイランド部１１の上面１１ａ上に、Ａｇペーストや導電性接着剤などよりなる図示しないダイマウント材を介して搭載され、接着されている。   Here, the island portion 11 has a rectangular plate shape, and the lead portion 12 has a plurality of strip-like shapes arranged on the outer periphery of the four sides of the island 11. The semiconductor element 20 is mounted on and bonded to the upper surface 11a of the island portion 11 via a die mount material (not shown) made of Ag paste, conductive adhesive, or the like.

この半導体素子２０は、シリコン半導体などの半導体基板を用いて半導体プロセスにより形成されたＩＣチップなどである。そして、図１に示されるように、半導体素子２０と各リード部１２の上面１２ａとは、Ａｕ（金）やアルミニウムなどからなるボンディングワイヤ４０を介して結線されて互いに電気的に接続されている。   The semiconductor element 20 is an IC chip or the like formed by a semiconductor process using a semiconductor substrate such as a silicon semiconductor. As shown in FIG. 1, the semiconductor element 20 and the upper surface 12 a of each lead portion 12 are connected via a bonding wire 40 made of Au (gold), aluminum, or the like and are electrically connected to each other. .

そして、モールド樹脂３０は、エポキシ系樹脂などの通常のモールド材料を用いてトランスファーモールド法などにより形成されるものであり、このモールド樹脂３０によって、アイランド部１１、リード部１２、半導体素子２０およびボンディングワイヤ４０が包み込むように封止されている。   The mold resin 30 is formed by a transfer molding method or the like using a normal mold material such as an epoxy resin, and the island resin 11, the lead part 12, the semiconductor element 20, and the bonding are formed by the mold resin 30. The wire 40 is sealed so as to be wrapped.

ここで、図１に示されるように、アイランド部１１における半導体素子２０を搭載している上面１１ａと、リード部１２におけるボンディングワイヤ４０との接続面である上面１２ａとは、同じ向きを向いている。そして、モールド樹脂３０のうち、これらアイランド部１１の上面１１ａおよびリード部１２の上面１２ａと同じ側に位置する面３１が、モールド樹脂３０の上面３１であり、この上面３１とは反対側の面３２がモールド樹脂３０の下面３２である。   Here, as shown in FIG. 1, the upper surface 11 a on which the semiconductor element 20 is mounted in the island portion 11 and the upper surface 12 a that is a connection surface with the bonding wire 40 in the lead portion 12 face the same direction. Yes. In the mold resin 30, the surface 31 located on the same side as the upper surface 11 a of the island portion 11 and the upper surface 12 a of the lead portion 12 is the upper surface 31 of the mold resin 30, and the surface opposite to the upper surface 31. Reference numeral 32 denotes a lower surface 32 of the mold resin 30.

つまり、モールド樹脂３０の下面３２は、モールド樹脂３０のうち、アイランド部１１における下面１１ｂおよびリード部１２における下面１２ｂと同じ側に位置する面３２である。   That is, the lower surface 32 of the mold resin 30 is a surface 32 of the mold resin 30 that is located on the same side as the lower surface 11 b of the island portion 11 and the lower surface 12 b of the lead portion 12.

ここでは、モールド樹脂３０は、その上面３１および下面３２を主面とする板状のものである。図示例では、モールド樹脂３０は矩形板状をなし、モールド樹脂３０の端面３３は、上面３１と下面３２との間の外周端面である。   Here, the mold resin 30 is plate-shaped with the upper surface 31 and the lower surface 32 as main surfaces. In the illustrated example, the mold resin 30 has a rectangular plate shape, and the end surface 33 of the mold resin 30 is an outer peripheral end surface between the upper surface 31 and the lower surface 32.

また、モールド樹脂の下面３２は、図２に示されるように、基板２００へモールドパッケージ１００を搭載するときの基板２００と対向する実装面である。そして、このモールド樹脂３０の下面３２からは、アイランド部１１の下面１１ｂおよびリード部１２の下面１２ｂが露出している。   Further, the lower surface 32 of the mold resin is a mounting surface facing the substrate 200 when the mold package 100 is mounted on the substrate 200, as shown in FIG. And from the lower surface 32 of this mold resin 30, the lower surface 11b of the island part 11 and the lower surface 12b of the lead part 12 are exposed.

また、リード部１２の下面１２ｂは、モールド樹脂３０の下面３２における周辺部にて露出しており、さらに、リード部１２の端面１２ｃは、モールド樹脂３０の端面３３から露出している。そして、リード部１２の端面１２ｃ、下面１２ｂは、それぞれ、モールド樹脂３０の端面３３、下面３２と実質的に同一平面上に位置しており、リードレス構造のパッケージとなっている。   Further, the lower surface 12 b of the lead portion 12 is exposed at the peripheral portion of the lower surface 32 of the mold resin 30, and the end surface 12 c of the lead portion 12 is exposed from the end surface 33 of the mold resin 30. The end surface 12c and the lower surface 12b of the lead portion 12 are positioned substantially on the same plane as the end surface 33 and the lower surface 32 of the mold resin 30, respectively, and form a leadless structure package.

ここにおいて、本実施形態のモールドパッケージ１００では、リード部１２におけるモールド樹脂３０から露出する部位のうち、リード部１２の端面１２ｃとリード部１２の下面１２ｂとにより構成されるリード部１２のコーナー部１２ｄが、窪んだ窪み形状となっている。   Here, in the mold package 100 of the present embodiment, among the portions exposed from the mold resin 30 in the lead portion 12, the corner portion of the lead portion 12 constituted by the end surface 12 c of the lead portion 12 and the lower surface 12 b of the lead portion 12. 12d has a recessed shape.

図２（ａ）は、図１中の１つのリード部１２の拡大断面図であり、図２（ｂ）は（ａ）中のリード部１２のコーナー部１２ｄの近傍を示す斜視図である。本実施形態では、コーナー部１２ｄは、凹んだ角形状すなわち四角形状の窪みとなっている。   2A is an enlarged sectional view of one lead portion 12 in FIG. 1, and FIG. 2B is a perspective view showing the vicinity of a corner portion 12d of the lead portion 12 in FIG. In the present embodiment, the corner portion 12d has a recessed square shape, that is, a rectangular recess.

このような窪み形状は、図２に示されるように、リード部１２の幅方向（図２（ａ）中の紙面垂直方向）の全体に渡ってコーナー部１２ｄに形成されている。また、図１（ｂ）に示されるように、モールド樹脂３０の下面３２と端面３３とのなすコーナー部も、リード部１２のコーナー部１２ｄと同様の形状に凹んだ角形状となっている。   As shown in FIG. 2, such a hollow shape is formed in the corner portion 12 d over the entire width direction of the lead portion 12 (the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2A). Further, as shown in FIG. 1B, the corner portion formed by the lower surface 32 and the end surface 33 of the mold resin 30 has a square shape that is recessed in the same shape as the corner portion 12 d of the lead portion 12.

ここで、限定するものではないが、図２を参照して、リード部１２の各部の寸法Ａ１〜Ａ４の一例を示しておく。まず、リード部１２の全体長さＡ１は０．６ｍｍ程度、全体厚さＡ２は０．２ｍｍ程度であり、コーナー部１２ｄの窪み形状における板厚方向の深さＡ３は全体厚さＡ２の半分すなわち０．１ｍｍ程度、当該窪み形状におけるリード長さ方向の深さＡ４は０．２〜０．３ｍｍ程度である。   Here, although not limited, an example of dimensions A1 to A4 of each part of the lead part 12 will be shown with reference to FIG. First, the overall length A1 of the lead portion 12 is about 0.6 mm, the overall thickness A2 is about 0.2 mm, and the depth A3 in the plate thickness direction in the hollow shape of the corner portion 12d is half of the overall thickness A2, that is, About 0.1 mm, the depth A4 in the lead length direction in the hollow shape is about 0.2 to 0.3 mm.

このような本実施形態のモールドパッケージ１００は、図１（ａ）に示されるように基板２００に搭載され、モールド樹脂３０から露出するアイランド部１１の下面１１ｂおよびリード部１２のコーナー部１２ｄを含む下面１２ｂおよび端面１２ｃにて、はんだ３００を介して接合されるようになっている。   Such a mold package 100 of this embodiment is mounted on the substrate 200 as shown in FIG. 1A, and includes the lower surface 11 b of the island portion 11 exposed from the mold resin 30 and the corner portion 12 d of the lead portion 12. It joins via the solder 300 in the lower surface 12b and the end surface 12c.

ここでは、基板２００は、プリント基板やセラミック基板などであり、モールドパッケージ１００を搭載する面には、はんだ付けを行うためのランド２０１が設けられている。図１（ａ）に示されるように、リード部１２と基板２００のランド２０１、および、アイランド部１１と基板２００のランド２０１とが、それぞれ、はんだ３００を介して接続されている。   Here, the substrate 200 is a printed circuit board, a ceramic substrate, or the like, and a land 201 for soldering is provided on a surface on which the mold package 100 is mounted. As shown in FIG. 1A, the lead portion 12 and the land 201 of the substrate 200, and the island portion 11 and the land 201 of the substrate 200 are connected via the solder 300, respectively.

それにより、図１（ａ）に示されるモールドパッケージ１００の実装構造においては、リード部１２と基板２００との間で電気的な信号のやりとりが行われるとともに、半導体素子２０などから発生する熱がアイランド部１１から基板２００へ放熱されるようになっている。   Thereby, in the mounting structure of the mold package 100 shown in FIG. 1A, an electrical signal is exchanged between the lead portion 12 and the substrate 200, and heat generated from the semiconductor element 20 and the like is generated. Heat is dissipated from the island portion 11 to the substrate 200.

なお、このモールドパッケージ１００の実装構造は、まず、基板２００のランド２０１に、印刷法などによってはんだ３００を配置し、次に、モールドパッケージ１００を、はんだ３００を介して、基板２００上に搭載し、その後、はんだ３００をリフローさせることにより、形成される。   In the mounting structure of the mold package 100, the solder 300 is first disposed on the land 201 of the substrate 200 by a printing method or the like, and then the mold package 100 is mounted on the substrate 200 via the solder 300. Thereafter, the solder 300 is formed by reflowing.

ところで、本実施形態のリードレスタイプのモールドパッケージ１００においては、リード部１２において、モールド樹脂３０の端面３３から露出する端面１２ｃとモールド樹脂３０の下面３２から露出する下面１２ｂとにより構成されるコーナー部１２ｄを、窪んだ窪み形状としている。   By the way, in the leadless mold package 100 of the present embodiment, in the lead portion 12, a corner constituted by the end surface 12 c exposed from the end surface 33 of the mold resin 30 and the lower surface 12 b exposed from the lower surface 32 of the mold resin 30. The portion 12d has a recessed shape.

これは、本発明者が行った検討の結果に基づいて実現された構成である。図３は、上記の従来技術に基づいて本発明者が試作した試作品としてのモールドパッケージにおけるリード部１２の近傍の断面図である。本発明者が、この試作品を基にＦＥＭ解析を行ったところ、凸状の角部であるコーナー部１２ｄにおいて、はんだ３００に加わる応力が最大となることがわかった。   This is a configuration realized based on the results of studies conducted by the present inventors. FIG. 3 is a cross-sectional view of the vicinity of the lead portion 12 in a mold package as a prototype manufactured by the present inventor based on the above-described conventional technology. When the present inventor conducted FEM analysis based on this prototype, it was found that the stress applied to the solder 300 becomes maximum at the corner 12d which is a convex corner.

これに対して、本モールドパッケージ１００では、凸状の角部であった従来のリード部１２のコーナー部１２ｄに比べて、リード部１２のコーナー部１２ｄを窪み形状としているため、このコーナー部１２ｄにおいて、はんだ３００に加わる応力の集中を低減することが可能となる。   On the other hand, in the present mold package 100, the corner portion 12d of the lead portion 12 has a hollow shape compared to the corner portion 12d of the conventional lead portion 12 which is a convex corner portion. In this case, the concentration of stress applied to the solder 300 can be reduced.

はんだ接続部に熱的・機械的な応力が加わると、はんだ３００内にクラックが発生して、ついには、はんだ接続部が破断に至り電気的な断線となるが、本実施形態のようにコーナー部１２ｄを窪み形状とすることにより、はんだ３００に加わる応力が低減され、はんだ接続部のクラックの発生を抑えることができる。その結果、はんだ接続部の信頼性を向上させることが可能となる。   When thermal and mechanical stress is applied to the solder connection part, a crack is generated in the solder 300, and finally the solder connection part is broken to cause an electrical disconnection. By making the portion 12d into a hollow shape, the stress applied to the solder 300 is reduced, and the occurrence of cracks in the solder connection portion can be suppressed. As a result, the reliability of the solder connection portion can be improved.

次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について、図４〜図６を参照して述べる。図４において、（ａ）はモールド樹脂３０で封止されたリードフレーム素材４００の概略平面図、（ｂ）は（ａ）に示されるリードフレーム素材４００における１個のリードフレーム１０についてのモールド樹脂３０の下面３２側からの平面図、（ｃ）はダイシング工程の様子を示す概略平面図である。   Next, a method for manufacturing the mold package 100 of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 4, (a) is a schematic plan view of the lead frame material 400 sealed with the mold resin 30, and (b) is a mold resin for one lead frame 10 in the lead frame material 400 shown in (a). The top view from the lower surface 32 side of 30, (c) is a schematic plan view which shows the mode of a dicing process.

また、図５（ａ）、（ｂ）、図６（ａ）、（ｂ）は、図４（ａ）中のＡ−Ａ断面に対応した断面にて、ダイシング工程を工程順に示す工程図である。なお、図４および図５中には、ダイシングラインＤＬを破線にて示すが、このダイシングラインＤＬは、ダイシング工程における切断予定位置の中心部を通る仮想線である。   5 (a), 5 (b), 6 (a), and 6 (b) are process diagrams showing the dicing process in the order of the processes in a cross section corresponding to the AA cross section in FIG. 4 (a). is there. 4 and 5, the dicing line DL is indicated by a broken line. The dicing line DL is an imaginary line that passes through the center of the planned cutting position in the dicing process.

まず、１つのモールドパッケージ１００を構成するリードフレーム１０が複数個連結されたリードフレーム素材４００を用意する。ここでは、図４（ａ）に示されるように、マトリクス状のダイシングラインＤＬによって区画された１つ１つの矩形領域が１個のリードフレーム１０の単位である。   First, a lead frame material 400 in which a plurality of lead frames 10 constituting one mold package 100 are connected is prepared. Here, as shown in FIG. 4A, each rectangular area defined by the matrix-shaped dicing lines DL is a unit of one lead frame 10.

つまり、リードフレーム素材４００は、いわゆる多連のリードフレームであり、図５（ａ）に示されるように、アイランド部１１およびリード部１２を備えるリードフレーム１０の複数個同士がリード部１２にて連結されてなるものである。   That is, the lead frame material 400 is a so-called multiple lead frame. As shown in FIG. 5A, a plurality of lead frames 10 including the island portion 11 and the lead portion 12 are formed by the lead portion 12. It is connected.

そして、リードフレーム素材４００における各リードフレーム１０のアイランド部１１の上面１１ａに、半導体素子２０を搭載する。その後、ワイヤボンディングを行い、半導体素子２０とリード部１２とをボンディングワイヤ４０により結線する。ここまでが素子搭載工程である。   Then, the semiconductor element 20 is mounted on the upper surface 11 a of the island portion 11 of each lead frame 10 in the lead frame material 400. Thereafter, wire bonding is performed, and the semiconductor element 20 and the lead portion 12 are connected by the bonding wire 40. This is the element mounting process.

次に、半導体素子２０が実装されたリードフレーム素材４００を、図示しない金型に設置し、モールド樹脂３０の下面３２からリード部１２の下面１２ｂおよびアイランド部１１の下面１１ｂが露出するように、モールド樹脂３０により封止する（図４（ｂ）参照）。ここまでが、樹脂封止工程である。   Next, the lead frame material 400 on which the semiconductor element 20 is mounted is placed in a mold (not shown) so that the lower surface 12b of the lead portion 12 and the lower surface 11b of the island portion 11 are exposed from the lower surface 32 of the mold resin 30. Sealing is performed with the mold resin 30 (see FIG. 4B). This is the resin sealing step.

この後、図４（ｃ）に示されるように、リードフレーム素材４００のダイシングラインＤＬにおいて、モールド樹脂３０およびリードフレーム素材４００におけるリード部１２の連結部をダイシングカットする。   Thereafter, as shown in FIG. 4C, in the dicing line DL of the lead frame material 400, the connecting portion between the mold resin 30 and the lead portion 12 in the lead frame material 400 is cut by dicing.

このダイシングカット工程では、図５に示される第１のブレード４１０を用いた第１の工程を行い、次に、図６に示される第２のブレード４２０を用いた第２の工程を行うというように、刃幅の異なるブレード４１０、４２０による２段階の切断を行う。   In this dicing cut process, the first process using the first blade 410 shown in FIG. 5 is performed, and then the second process using the second blade 420 shown in FIG. 6 is performed. In addition, two-stage cutting is performed by blades 410 and 420 having different blade widths.

まず、第１の工程では、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、第２のブレード４２０に比べて刃幅の広い第１のブレード４１０を用いて、モールド樹脂３０の下面３２から露出するリード部１２の連結部分を、ダイシングラインＤＬにおいて切断する。   First, in the first step, as shown in FIGS. 5A and 5B, the lower surface 32 of the mold resin 30 is used by using the first blade 410 having a wider blade width than the second blade 420. The connecting portion of the lead portion 12 exposed from is cut at the dicing line DL.

このとき、第１のブレード４１０の幅方向の中心をダイシングラインＤＬに合わせた状態とし、リード部１２の連結部分を、モールド樹脂３０の下面３２側から厚さ方向の途中まで切断する。それによって、当該連結部分には、第１のブレード４１０の刃幅に相当する幅の窪み４１１が形成される。   At this time, the center of the first blade 410 in the width direction is aligned with the dicing line DL, and the connecting portion of the lead portion 12 is cut from the lower surface 32 side of the mold resin 30 to the middle in the thickness direction. Thereby, a recess 411 having a width corresponding to the blade width of the first blade 410 is formed in the connection portion.

次に、第２の工程では、図６（ａ）に示されるように、第１のブレード４１０よりも刃幅の小さな第２のブレード４２０を用いて、第１の工程では切断されずに残ったリード部１２の連結部分およびモールド樹脂３０を、ダイシングラインＤＬにおいて最後まで切断する。ここでも、第２のブレード４２０の幅方向の中心をダイシングラインＤＬに合わせた状態として切断を行う。   Next, in the second step, as shown in FIG. 6A, the second blade 420 having a blade width smaller than that of the first blade 410 is used and remains in the first step without being cut. The connecting portion of the lead portion 12 and the mold resin 30 are cut to the end along the dicing line DL. Again, the cutting is performed with the center of the second blade 420 in the width direction aligned with the dicing line DL.

こうして、第２の工程を行っていき、リードフレーム素材４００を個々のリードフレーム１０の単位に個片化することにより、図６（ｂ）に示されるように、本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。以上がダイシング工程である。   In this way, the second process is performed, and the lead frame material 400 is separated into individual lead frame 10 units, whereby the mold package 100 of the present embodiment is formed as shown in FIG. 6B. It ’s done. The above is the dicing process.

このように、第１および第２の工程では両ブレード４１０、４２０の位置を、同じ共通のダイシングラインＤＬに合わせダイシングラインＤＬにおいて切断を行うが、第２の工程では、第１のブレード４１０による切断幅よりも小さな切断幅で切断を行う。それにより、図６に示されるように、第１のブレード４１０による切断部分がコーナー部１２ｄの窪みとして残り、窪み形状のコーナー部１２ｄが形成される。   As described above, in the first and second steps, the positions of both blades 410 and 420 are aligned with the same common dicing line DL, and cutting is performed on the dicing line DL. In the second step, the first blade 410 is used. Cut with a cutting width smaller than the cutting width. As a result, as shown in FIG. 6, the cut portion by the first blade 410 remains as a recess in the corner portion 12 d, and a recess-shaped corner portion 12 d is formed.

なお、図６（ａ）に示される例では、この第２の工程においても、第１の工程と同じくモールド樹脂３０の下面３２側からリード部１２の連結部分を切断しているが、この第２の工程は、可能ならばモールド樹脂３０の上面３１側から行ってもよい。この場合も、最終的に図６（ｂ）に示されるものと同様のコーナー部１２ｄが形成される。   In the example shown in FIG. 6A, in the second step, the connecting portion of the lead portion 12 is cut from the lower surface 32 side of the mold resin 30 as in the first step. Step 2 may be performed from the upper surface 31 side of the mold resin 30 if possible. Also in this case, a corner portion 12d similar to that shown in FIG. 6B is finally formed.

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態では、上記第１実施形態にて示したダイシング工程において、さらに切断の精度を向上させる方法を提供する。 (Second Embodiment)
The second embodiment of the present invention provides a method for further improving the cutting accuracy in the dicing process shown in the first embodiment.

通常、図７に示されるように、リードフレーム素材４００に複数個形成されたパッケージをダイシングによって個片化する場合、ダイシングする際のブレードの位置合わせ用の目印として、ダイシングマーク５００をリードフレーム素材４００に形成しておく。   In general, as shown in FIG. 7, when a plurality of packages formed on the lead frame material 400 are separated by dicing, the dicing mark 500 is used as a mark for positioning the blade when dicing. 400 is formed.

このダイシングマーク５００は、リードフレーム素材４００の周辺部におけるダイシングラインＤＬの延長線Ｓ上に設けられた貫通穴や凹部などにより構成される。上記第１実施形態におけるダイシング工程も、この方法で行うことができる。   The dicing mark 500 is configured by a through hole, a recess, or the like provided on the extension line S of the dicing line DL in the peripheral portion of the lead frame material 400. The dicing process in the first embodiment can also be performed by this method.

しかし、この場合、第１の工程で、刃幅の厚い方の第１のブレード４１０によってリードフレーム素材４００に窪みを形成すると、このダイシングマーク５００が潰れて消えてしまい、次の第２の工程において、第２のブレード４２０の位置あわせが難しくなる可能性がある。   However, in this case, if a depression is formed in the lead frame material 400 by the first blade 410 having the larger blade width in the first step, the dicing mark 500 is crushed and disappears, and the next second step. In this case, it may be difficult to align the second blade 420.

そこで、本発明の第２実施形態では、この問題に対してダイシングマークを改良した製造方法を提供する。図８は、本実施形態の製造方法におけるダイシング工程の要部を示す概略平面図である。   Therefore, the second embodiment of the present invention provides a manufacturing method in which dicing marks are improved with respect to this problem. FIG. 8 is a schematic plan view showing the main part of the dicing process in the manufacturing method of the present embodiment.

具体的には、図８に示されるように、リードフレーム素材４００においてダイシングラインＤＬの延長線Ｓ上に、第１のダイシングマーク５１０を設ける。さらに、第１のダイシングマーク５１０よりも予め定められた距離Ｌの分、延長線Ｓよりも離れた位置に第２のダイシングマーク５２０を設ける。   Specifically, as shown in FIG. 8, a first dicing mark 510 is provided on the extension line S of the dicing line DL in the lead frame material 400. Further, a second dicing mark 520 is provided at a position separated from the extension line S by a predetermined distance L from the first dicing mark 510.

そして、ダイシング工程における第１の工程では、第１のブレード４１０の中心位置を第１のダイシングマーク５１０に合わせて、図８中の白矢印に示されるように、ダイシングラインＤＬに沿って切断を行う。   In the first step of the dicing step, the center position of the first blade 410 is aligned with the first dicing mark 510, and cutting is performed along the dicing line DL as shown by the white arrow in FIG. Do.

続く第２の工程では、第２のブレード４２０の中心位置を第２のダイシングマーク５２０に合わせた後、図８中の白矢印に示されるように、上記距離Ｌの分だけ、第２のブレード４２０を延長線Ｓ側に近づける。   In the subsequent second step, after the center position of the second blade 420 is aligned with the second dicing mark 520, as indicated by the white arrow in FIG. 420 is brought closer to the extension line S side.

この移動により、第２のブレード４２０は、実質的に第１のダイシングマーク５１０と同じ位置にセットされ、第２のブレード４２０の中心がダイシングラインＤＬの延長線Ｓ上に一致する。その後、第２のブレード４２０によるリードフレーム素材４００の切断を行い、パッケージの個片化を行うことで、本実施形態においても、上記モールドパッケージ１００ができあがる。   By this movement, the second blade 420 is set substantially at the same position as the first dicing mark 510, and the center of the second blade 420 coincides with the extension line S of the dicing line DL. Thereafter, the lead frame material 400 is cut by the second blade 420, and the package is separated into individual pieces, whereby the mold package 100 is completed also in this embodiment.

それによれば、第１のブレード４１０による切断後に第１のダイシングマーク５１０が消えたとしても、第２のダイシングマーク５２０による第２のブレード４２０の正確な位置合わせが可能となるため、精度よくダイシングを行うことができる。   According to this, even if the first dicing mark 510 disappears after being cut by the first blade 410, the second blade 420 can be accurately aligned by the second dicing mark 520, so that dicing can be performed with high accuracy. It can be performed.

なお、図８に示される例では、第１のダイシングマーク５１０は直線形状であり、第２のダイシングマーク５２０は十字形状であったが、特に、これに限定するものではなく、各ダイシングマーク５１０、５２０の形状は、図９に示されるものであってもよい。つまり、第１および第２のダイシングマーク５１０、５２０の形状は識別できるように、互いに異なる形状でもよいし、同じ形状にしてもよい。   In the example shown in FIG. 8, the first dicing mark 510 has a linear shape and the second dicing mark 520 has a cross shape. However, the present invention is not limited to this, and each dicing mark 510 is not limited to this. The shape of 520 may be that shown in FIG. That is, the first and second dicing marks 510 and 520 may have different shapes or the same shape so that they can be identified.

（他の実施形態）
なお、リード部１２のコーナー部１２ｄの窪み形状としては、上記図２に示したような四角形状のものに限定されるものではない。それ以外にも、当該窪み形状としては、図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示されるように、Ｒ形状、直線的な面取り形状であってもよい。 (Other embodiments)
Note that the hollow shape of the corner portion 12d of the lead portion 12 is not limited to the rectangular shape as shown in FIG. Other than that, the recess shape may be an R shape or a linear chamfered shape as shown in FIGS. 10 (a), (b), and (c).

つまり、当該窪み形状としては、リード部１２の上面１２ａの端部よりも下面１２ｂの端部の方が引っ込んだ状態となるようにコーナー部１２ｄが窪んでおり、従来のコーナー部の凸角形状が無くなるようなものであれば、同様の効果を得ることができる。   That is, as the recess shape, the corner portion 12d is recessed so that the end portion of the lower surface 12b is retracted rather than the end portion of the upper surface 12a of the lead portion 12, and the conventional convex shape of the corner portion is formed. If there is no such problem, the same effect can be obtained.

また、図１１は、窪みを形成するための第１のブレード４１０の先端部の断面形状の種々の例を示す図である。   Moreover, FIG. 11 is a figure which shows the various examples of the cross-sectional shape of the front-end | tip part of the 1st braid | blade 410 for forming a hollow.

この図１１において、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示される第１のブレード４１０は、それぞれ、上記図２、図１０（ａ）、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）に示されるコーナー部１２ｄを形成する場合に用いられる。このように第１のブレード４１０の先端形状を変化させることにより、コーナー部１２ｄの窪み形状を変化させることができる。   In FIG. 11, the first blade 410 shown in (a), (b), (c), and (d) is shown in FIGS. 2, 10 (a), 10 (b), and 10 respectively. It is used when forming the corner portion 12d shown in (c). In this way, by changing the tip shape of the first blade 410, it is possible to change the recess shape of the corner portion 12d.

また、上記実施形態では、リード部１２のコーナー部１２ｄを窪み形状とすることは、ダイシング工程にて行ったが、これに限定されるものではない。たとえば、個々のパッケージに個片化した後、１つ１つのパッケージについて切削加工などを行うことにより、コーナー部１２ｄを窪み形状としてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although making the corner part 12d of the lead part 12 into a hollow shape was performed at the dicing process, it is not limited to this. For example, the corner portions 12d may be formed in a hollow shape by cutting each individual package into individual packages and then performing cutting or the like on each package.

また、上記実施形態では、複数個のリード部１２のすべてにおいてコーナー部１２ｄが窪み形状となっていたが、複数個のリード部１２のすべてではなく一部のみ、あるいは、１個のみについて、コーナー部１２ｄが窪み形状となっているものでもよい。   In the above-described embodiment, the corner portion 12d has a hollow shape in all of the plurality of lead portions 12, but only a part of the plurality of lead portions 12 instead of all of the plurality of lead portions 12 or only one corner. The part 12d may have a hollow shape.

また、上記モールドパッケージ１００では、モールド樹脂３０の下面３２からアイランド部１１の下面１１ｂも露出していたが、モールド樹脂３０の下面３２からは、リード部１２の下面１２ｂのみが露出し、アイランド部１１の下面１１ｂは露出せずにその全体がモールド樹脂３０に封止されたものであってもよい。   In the mold package 100, the lower surface 11b of the island portion 11 is also exposed from the lower surface 32 of the mold resin 30. However, only the lower surface 12b of the lead portion 12 is exposed from the lower surface 32 of the mold resin 30, and the island portion is exposed. The entire lower surface 11b of 11 may be sealed with the mold resin 30 without being exposed.

また、アイランド部１１の上面１１ａに搭載される部品としては、半導体素子２０に限定されるものではなく、搭載が可能な部品ならば任意のものが可能である。たとえば、当該部品としては、コンデンサや抵抗などの受動素子などであってもよい。   Further, the component mounted on the upper surface 11a of the island portion 11 is not limited to the semiconductor element 20, and any component can be used as long as it can be mounted. For example, the component may be a passive element such as a capacitor or a resistor.

また、モールドパッケージ１００が実装される基板２００としては、上記したリード部１２の露出面１２ｂ、１２ｃにおいてはんだ付けできるものであれば、上記したプリント基板やセラミック基板など以外のものでもよく、たとえば、バスバーやケース部材などであってもよい。   Further, the substrate 200 on which the mold package 100 is mounted may be other than the above-described printed circuit board or ceramic substrate as long as it can be soldered on the exposed surfaces 12b and 12c of the lead portion 12, for example, It may be a bus bar or a case member.

（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの実装構造を示す概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のモールドパッケージの下面図である。(A) is a schematic sectional drawing which shows the mounting structure of the mold package which concerns on 1st Embodiment of this invention, (b) is a bottom view of the mold package in (a). （ａ）は図１中の１つのリード部の拡大断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のリード部のコーナー部近傍を示す斜視図である。(A) is an expanded sectional view of one lead part in FIG. 1, (b) is a perspective view which shows the corner part vicinity of the lead part in (a). 本発明者の試作品としてのモールドパッケージにおけるリード部近傍の断面図である。It is sectional drawing of the lead part vicinity in the mold package as a prototype of this inventor. （ａ）はモールド樹脂で封止されたリードフレーム素材の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中のリードフレーム素材における１個のリードフレームの平面図、（ｃ）はダイシング工程を示す概略平面図である。(A) is a schematic plan view of a lead frame material sealed with mold resin, (b) is a plan view of one lead frame in the lead frame material in (a), and (c) is a schematic diagram showing a dicing process. It is a top view. 第１実施形態におけるダイシング工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the dicing process in 1st Embodiment. 図５に続くダイシング工程を示す工程図である。It is process drawing which shows the dicing process following FIG. ダイシングマークを設けたリードフレーム素材の概略平面図である。It is a schematic plan view of a lead frame material provided with a dicing mark. 本発明の第２実施形態に係るダイシング工程の要部を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the principal part of the dicing process which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 上記第２実施形態のダイシング工程における他の例を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the other example in the dicing process of the said 2nd Embodiment. リード部のコーナー部の窪み形状の種々の例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the various examples of the hollow shape of the corner part of a lead part. 窪みを形成するための第１のブレードの先端断面形状の種々の例を示す図である。It is a figure which shows the various examples of the front end cross-sectional shape of the 1st braid | blade for forming a hollow.

符号の説明Explanation of symbols

１０…リードフレーム、１１…アイランド部、
１１ａ…アイランド部の上面、１１ｂ…アイランド部の下面、
１２…リード部、１２ｂ…リード部の下面、１２ｃ…リード部の端面、
１２ｄ…リード部のコーナー部、２０…部品としての半導体素子、
３０…モールド樹脂、３２…モールド樹脂の下面、３３…モールド樹脂の端面、
１００…モールドパッケージ、２００…基板、３００…はんだ、
４００…リードフレーム素材、４１０…第１のブレード、４２０…第２のブレード、
５１０…第１のダイシングマーク、５２０…第２のダイシングマーク、
ＤＬ…ダイシングライン、Ｓ…ダイシングラインの延長線。 10 ... Lead frame, 11 ... Island part,
11a: upper surface of the island portion, 11b: lower surface of the island portion,
12 ... Lead part, 12b ... Lower surface of the lead part, 12c ... End face of the lead part,
12d: Corner portion of the lead portion, 20 ... Semiconductor element as a component,
30 ... Mold resin, 32 ... Lower surface of mold resin, 33 ... End surface of mold resin,
100 ... mold package, 200 ... substrate, 300 ... solder,
400 ... Lead frame material, 410 ... First blade, 420 ... Second blade,
510 ... 1st dicing mark, 520 ... 2nd dicing mark,
DL: Dicing line, S: Extension of the dicing line.

Claims (4)

アイランド部（１１）と、
前記アイランド部（１１）の上面（１１ａ）側に搭載された部品（２０）と、
前記アイランド部（１１）の周囲に位置し前記部品（２０）と電気的に接続されたリード部（１２）と、
前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記リード部（１２）を封止するモールド樹脂（３０）とを備え、
前記リード部（１２）の端面（１２ｃ）が前記モールド樹脂（３０）の端面（３３）から露出するとともに、前記リード部（１２）の下面（１２ｂ）が前記アイランド部（１１）の下面（１１ｂ）側に位置する前記モールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出しており、
これらリード部（１２）における前記モールド樹脂（３０）から露出する各面（１２ｂ、１２ｃ）にて外部とはんだ付けされるようになっているリードレスタイプのモールドパッケージにおいて、
前記リード部（１２）における前記端面（１２ｃ）と前記下面（１２ｂ）とにより構成される前記リード部（１２）のコーナー部（１２ｄ）が、窪んだ窪み形状となっていることを特徴とするモールドパッケージ。 Island part (11),
A component (20) mounted on the upper surface (11a) side of the island part (11);
A lead portion (12) located around the island portion (11) and electrically connected to the component (20);
A mold resin (30) for sealing the component (20), the island part (11) and the lead part (12);
The end surface (12c) of the lead portion (12) is exposed from the end surface (33) of the mold resin (30), and the lower surface (12b) of the lead portion (12) is the lower surface (11b) of the island portion (11). ) Exposed from the lower surface (32) of the mold resin (30) located on the side,
In a leadless mold package that is soldered to the outside on each surface (12b, 12c) exposed from the mold resin (30) in the lead portion (12),
A corner portion (12d) of the lead portion (12) constituted by the end face (12c) and the lower surface (12b) in the lead portion (12) has a recessed hollow shape. Mold package. 請求項１に記載のモールドパッケージ（１００）を備え、
このモールドパッケージ（１００）を、前記モールド樹脂（３０）から露出する前記リード部（１２）の前記端面（１２ｃ）および前記下面（１２ｂ）にて、基板（２００）にはんだ接合してなることを特徴とするモールドパッケージの実装構造。 A mold package (100) according to claim 1,
The mold package (100) is solder-bonded to the substrate (200) at the end surface (12c) and the lower surface (12b) of the lead portion (12) exposed from the mold resin (30). A mold package mounting structure. リードレスタイプのモールドパッケージを製造する方法であって、
前記アイランド部（１１）および前記リード部（１２）を備えるリードフレーム（１０）の複数個同士が前記リード部（１２）にて連結されてなるリードフレーム素材（４００）を用意し、
前記リードフレーム素材（４００）の個々の前記リードフレーム（１０）において、前記アイランド部（１１）の上面（１１ａ）に部品（２０）を搭載する工程と、
前記部品（２０）が搭載された前記リードフレーム素材（４００）に対して、前記部品（２０）、前記アイランド部（１１）および前記リード部（１２）を包み込むように前記モールド樹脂（３０）による封止を行うとともに、前記リード部（１２）を、前記アイランド部（１１）の下面（１１ｂ）側に位置するモールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出させる樹脂封止工程と、
しかる後、前記リードフレーム素材（４００）のダイシングライン（ＤＬ）において、前記モールド樹脂（３０）および前記リードフレーム素材（４００）における前記リード部（１２）の連結部をダイシングカットすることにより、前記リードフレーム素材（４００）を個々の前記リードフレーム（１０）の単位に個片化するダイシング工程と、を備えるモールドパッケージの製造方法において、
前記ダイシング工程では、第１のブレード（４１０）を用いて、前記モールド樹脂（３０）の下面（３２）から露出する前記リード部（１２）の連結部分を、前記ダイシングライン（ＤＬ）において当該モールド樹脂（３０）の下面（３２）側から厚さ方向の途中まで切断する第１の工程と、
続いて、前記第１のブレード（４１０）よりも刃幅の小さな第２のブレード（４２０）を用い、前記ダイシングライン（ＤＬ）において前記リード部（１２）の連結部分を最後まで切断する第２の工程とを行うことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 A method of manufacturing a leadless mold package,
Preparing a lead frame material (400) in which a plurality of lead frames (10) including the island part (11) and the lead part (12) are connected to each other by the lead part (12);
Mounting the component (20) on the upper surface (11a) of the island portion (11) in each lead frame (10) of the lead frame material (400);
The lead resin (400) on which the component (20) is mounted is formed of the mold resin (30) so as to wrap the component (20), the island portion (11), and the lead portion (12). A resin sealing step of performing sealing and exposing the lead portion (12) from the lower surface (32) of the mold resin (30) located on the lower surface (11b) side of the island portion (11);
Thereafter, in the dicing line (DL) of the lead frame material (400), the connecting portion of the lead portion (12) in the mold resin (30) and the lead frame material (400) is cut by dicing. A dicing step of dividing the lead frame material (400) into individual lead frame (10) units, and a mold package manufacturing method comprising:
In the dicing step, the connecting portion of the lead portion (12) exposed from the lower surface (32) of the mold resin (30) using the first blade (410) is connected to the mold in the dicing line (DL). A first step of cutting from the lower surface (32) side of the resin (30) to the middle in the thickness direction;
Subsequently, a second blade (420) having a blade width smaller than that of the first blade (410) is used to cut a connecting portion of the lead portion (12) to the end in the dicing line (DL). And a process for producing a mold package. 前記リードフレーム素材（４００）において前記ダイシングライン（ＤＬ）の延長線（Ｓ）上に、第１のダイシングマーク（５１０）を設けるとともに、前記第１のダイシングマーク（５１０）よりも予め定められた距離（Ｌ）の分、前記延長線（Ｓ）よりも離れた位置に第２のダイシングマーク（５２０）を設け、
前記ダイシング工程における前記第１の工程では、前記第１のブレード（４１０）の位置を前記第１のダイシングマーク（４１０）に合わせて前記ダイシングライン（ＤＬ）における切断を行うようにし、
続く前記第２の工程では、前記第２のブレード（４２０）の位置を前記第２のダイシングマーク（５２０）に合わせた後、前記予め定められた距離（Ｌ）の分だけ、前記第２のブレード（４２０）を前記延長線（Ｓ）側に近づけて前記ダイシングライン（ＤＬ）における切断を行うようにすることを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージの製造方法。 In the lead frame material (400), a first dicing mark (510) is provided on an extension line (S) of the dicing line (DL), and is determined in advance from the first dicing mark (510). A second dicing mark (520) is provided at a position away from the extension line (S) by a distance (L),
In the first step of the dicing step, the first blade (410) is aligned with the first dicing mark (410) to cut the dicing line (DL).
In the subsequent second step, after the position of the second blade (420) is aligned with the second dicing mark (520), the second distance (L) is set to the second distance. 4. The method of manufacturing a mold package according to claim 3, wherein the cutting is performed in the dicing line (DL) by bringing the blade (420) closer to the extension line (S). 5.
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