JP2008012858A - インプリント装置およびインプリント方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、スタンパと被転写体との間に気泡が残存することを防止して精度よくパターンを形成することができるインプリント装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、被転写体１とスタンパ２とを接触させてスタンパ２の表面形状を被転写体１に転写するインプリント装置Ａ１において、被転写体１とスタンパ２とを、間隔をあけて保持する保持手段と、被転写体１とスタンパ２とが配置されたチャンバを減圧する減圧手段と、被転写体１とスタンパ２との相対位置を合わせる位置合わせ手段とを備えることを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、被転写体の表面にスタンパの表面形状を転写するインプリント装置およびインプリント方法に関する。

近年、半導体集積回路は集積化（微細化）が進んでおり、その微細加工を実現するために、例えばフォトリソグラフィ装置によって半導体集積回路のパターンを形成する際にその高精度化が図られている。その一方で、微細加工のオーダーが露光光源の波長に近づいてきたことで、パターンの形成の高精度化は限界に近づいてきた。そのため、さらなる高精度化を図るために、フォトリソグラフィ装置に代えて荷電粒子線装置の一種である電子線描画装置が用いられるようになった。

しかしながら、電子線描画装置によるパターンの形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を用いた一括露光方法によるものと異なって、電子線で描画するパターンが多ければ多いほど露光（描画）時間がかかる。したがって、半導体集積回路の集積化が進むにつれてパターンの形成に要する時間が長くなって、スループットが著しく劣ることとなる。

そこで、電子線描画装置によるパターンの形成の高速化を図るために、各種形状のマスクを組み合わせて、それらに一括して電子線を照射する一括図形照射法の開発が進められている。しかしながら、一括図形照射法を使用する電子線描画装置は大型化するとともに、マスクの位置をより高精度に制御する機構がさらに必要となって装置自体のコストが高くなるという問題がある。

また、他のパターンの形成技術として、所定のスタンパを型押ししてその表面形状を転写するインプリント方法が知られている。このインプリント方法は、形成しようとするパターンの凹凸に対応する凹凸（表面形状）が形成されたスタンパを、被転写体の表面に型押しするものであり、凹凸幅が２５ｎｍ以下の微細構造を被転写体に形成することができる。そして、このインプリント方法によれば、例えば大容量記録媒体や半導体集積回路の製造にこれを適用することによって、微細なパターンを低コストで形成することができる。

このようなインプリント方法では、スタンパを被転写体に型押しする前に、スタンパと被転写体との相対位置を高精度に合わせ込む必要がある。
従来、スタンパと被転写体との位置合わせ方法としては、スタンパの表面と被転写体の表面のそれぞれにアライメントパターンを設けるとともに、これらのアライメントパターンを光学的に観察することによってスタンパと被転写体との相対位置を合わせ込む方法が知られている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。この方法では、位置合わせが光学的に行われるので位置合わせの精度が良好となる。しかしながら、この方法では、スタンパと被転写体との両方にアライメントパターンを設けなければならないために工程が煩雑化するという問題がある。そして、この方法は、例えば、磁気記録媒体用のディスク基板のように、アライメントパターンを設けることが実質的に不可能なものには適用することができないという問題もある。

一方、磁気記録媒体用のディスク基板とスタンパとの位置合わせ方法として、ディスク基板とスタンパとの両方に設けられた略同径の中心穴に、位置合わせ用ピンを挿通する方法が知られている（例えば、特許文献３、特許文献４、および特許文献５参照）。この方法では、位置合わせピンが相互に重ね合わせられたスタンパとディスク基板との中心穴に挿通された際に、中心穴同士が重なり合う位置でスタンパとディスク基板との相対位置が合わせ込まれる。つまり、この方法は、アライメントパターンを設けることなく簡単な工程でディスク基板とスタンパとの水平方向の位置合わせを行うことができる。
特開２０００−３２３４６１号公報 特開２００５−１１６９７８号公報 国際公開第０３／１０４８９８号パンフレット 米国特許第６７５７１１６号明細書 特開２００５−１００５８４号公報

ところが、位置合わせ用ピンで位置合わせを行う方法（例えば、特許文献３、特許文献４、および特許文献５参照）では、スタンパとディスク基板とが重ね合わせられた状態で位置合わせが行われるために、スタンパとディスク基板との間、つまり転写面に気泡を巻き込む恐れがある。そこで、このような気泡をスタンパとディスク基板との間に残さないようにするためには、減圧雰囲気下でスタンパとディスク基板との位置合わせを行うことが考えられる。しかしながら、スタンパとディスク基板が重ね合わせられた状態では、減圧環境下であってもスタンパとディスク基板との間から充分に気泡が除去されない場合がある。そして、スタンパとディスク基板との間に気泡が残存すると、精度よくパターンを形成することができないという問題がある。

そこで、本発明は、スタンパと被転写体との間に気泡が残存することを防止して精度よくパターンを形成することができるインプリント装置およびインプリント方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決する本発明は、被転写体とスタンパとを接触させて前記スタンパの表面形状を前記被転写体に転写するインプリント装置において、前記被転写体と前記スタンパとを、間隔をあけて保持する保持手段と、前記被転写体と前記スタンパとが配置されたチャンバを減圧する減圧手段と、前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を合わせる位置合わせ手段と、を備えることを特徴とする。

また、前記課題を解決する本発明は、被転写体上にスタンパの表面形状を転写するインプリント方法において、前記被転写体と前記スタンパとを、間隔をあけて保持する第１工程と、前記被転写体と前記スタンパとが配置されたチャンバを減圧する第２工程と、前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を合わせる第３工程と、を有することを特徴とする。

本発明のインプリント装置およびインプリント方法によれば、スタンパと被転写体との間に気泡が残存することを防止して精度よくパターンを形成することができる。

（第１実施形態）
次に、本発明の第１実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。参照する図面において、図１の（ａ）は、第１実施形態に係るインプリント装置の構成説明図、（ｂ）は、（ａ）のＢ部拡大図、（ｃ）は、スタンパと被転写体とが接触した状態における変位部材近傍の様子を示す模式図である。ここでは、磁気記録媒体用のディスク基板であって、その表面に微細な凹凸からなるパターンが形成されたものを製造するインプリント装置を例にとって本発明を具体的に説明する。

図１（ａ）に示すように、インプリント装置Ａ１は、公知の昇降機構１１によって上下動が可能な可動ステージ５と、この可動ステージ５の上方に配置された透明材料からなる上部プレート４と、可動ステージ５上に配置された下部プレート３と、この下部プレート３の上方に配置されるスタンパ２と、下部プレート３およびスタンパ２の周囲を囲い込むように可動ステージ５上に配置された真空シール８と、可動ステージ５内に設けられた駆動装置１０によって後記するように変位する変位部材７と、ポンプ１２とを備えている。また、このインプリント装置Ａ１は、後記する光硬化性樹脂６を硬化させるために電磁波の照射源（図示せず）を上部プレート４の上部（スタンパ２と対向する面とは反対側の面側）、または上部プレート４の内部に備えている。ちなみに、この電磁波の照射源には、紫外光等の光源が含まれる。なお、ポンプ１２は、特許請求の範囲にいう「減圧手段」に相当し、変位部材７は、駆動装置１０とともに特許請求の範囲にいう「位置合わせ手段」を構成している。

下部プレート３は、前記したディスク基板の母材となる被転写体１が配置される円盤状の部材で形成されており、その中央部に形成された平面視で円形の貫通穴Ｈｃには、変位部材７が挿通されている。また、下部プレート３には、被転写体１を下部プレート３上に保持する、図示しない真空チャックが設けられている。

上部プレート４は、前記したスタンパ２が接触する円盤状の部材で形成されており、その中央部には前記した変位部材７との接触を防ぐための凹部が形成されている。

真空シール８は、可動ステージ５が昇降機構１１によって上方向に移動した際に、この可動ステージ５と上部プレート４との間に挟み込まれて被転写体１およびスタンパ２を可動ステージ５と上部プレート４との間に密閉し、チャンバを形成する。なお、この真空シール８は、弾性に富んでいる。

スタンパ２は、所定の微細な凹凸からなるパターンを被転写体１上に転写するものであり、被転写体１と対向する側の面には、被転写体１上に形成されるパターンの凹凸に対応する表面形状が形成されている。このスタンパ２は、円盤状の部材からなり、その中央に貫通穴Ｈａが形成されている。この貫通穴Ｈａは、平面視で円形であって、特許請求の範囲にいう「中心穴」に相当する。

本実施形態でのスタンパ２は、後記する光硬化性樹脂６にこのスタンパ２を介して紫外光等の電磁波を照射する必要があることからガラス等の透明部材が使用される。ちなみに、後記するように、光硬化性樹脂６に代えて他の「被加工材料」が使用される場合には、スタンパ２の材質としては、強度と要求される加工性を有するものであれば特に制限はなく、一般には、例えば、シリコン、金属、樹脂等が挙げられる。

スタンパ２の表面形状は、例えば、フォトリソグラフィ、集束イオンビームリソグラフィ、電子ビーム描画法、メッキ法等の公知の方法によって形成することができる。このようなスタンパ２の表面には、例えば、フッ素系、シリコーン系等の離型剤を施すことが好ましい。このような離型剤を施したスタンパ２は、被転写体１や、この被転写体１上に施した後記する光硬化性樹脂との剥離性が向上する。

被転写体１は、中央に平面視で円形の貫通穴Ｈｂを有する円盤状の部材で形成されている。この貫通穴Ｈｂは、スタンパ２の貫通穴Ｈａと同径であって、下部プレート３の貫通穴Ｈｃの径よりも小さくなっている。

ここでの被転写体１は、ガラスで形成されているが、ディスク基板以外の他の被転写体１の用途に応じて、例えば、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ乳酸、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアルコール等の樹脂材料、セラミックス、シリコン、アルミニウム合金等の金属を使用してもよい。

このような被転写体１上には、光硬化性樹脂６が均一に点在するように塗布されている。そして、被転写体１上でこの光硬化性樹脂６にスタンパ２の表面形状が転写されることで被転写体１上に所定のパターンが形成されることとなる。なお、光硬化性樹脂６は、特許請求の範囲にいう「被加工材料」に相当する。このような被加工材料は、スタンパ２の表面形状を転写することができれば光硬化性樹脂６に限定されるものではなく、この光硬化性樹脂６に代えて、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等を使用することもできる。ちなみに、被加工材料が熱可塑性樹脂である場合には、スタンパ２と被転写体１上の熱可塑性樹脂とを接触させる前に、被転写体１の温度を熱可塑性樹脂のガラス転移温度（あるいは融点）以上の温度とする。そしてスタンパ２と被転写体１上の熱可塑性樹脂とを接触させた後に、被転写体１とスタンパ２とを冷却することでこの樹脂を硬化させる。また、被加工材料が熱硬化性樹脂である場合には、スタンパ２と被転写体１上の熱硬化性樹脂とを接触させた後に、被転写体１の温度を熱硬化性樹脂の硬化温度以上とすることでこの樹脂を硬化させる。

変位部材７は、駆動装置１０側から上方に向かって略平行に延びる１対の棒状部材であって、スタンパ２の貫通穴Ｈａと、被転写体１の貫通穴Ｈｂとに挿通されている。そして、変位部材７同士は、駆動装置１０によって、相互の間隔が広がり、または縮む方向に変位するようになっている。言い換えれば、変位部材７は、図１（ｃ）に示すように、被転写体１とスタンパ２との接触面１ａに沿う方向（被転写体１の被転写面に沿う方向）に移動するようになっている。

このような変位部材７の先端部には、図１（ｂ）に示すように、スタンパ２を保持する保持面７ａが形成されている。この保持面７ａは、貫通穴Ｈａの内周縁部に当接してスタンパ２を保持するようになっている。なお、保持面７ａは、特許請求の範囲にいう「保持手段」に相当する。この保持面７ａは、前記したように、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって広げられた際に、被転写体１とスタンパ２とを間隔をあけて保持するようになっている。そして、保持面７ａは、変位部材７同士の間隔が縮んだ際には、保持したスタンパ２を解放することによって、被転写体１とスタンパ２との接触を可能にする。

そして、この変位部材７には、保持面７ａの下方に位置合わせ面７ｂが形成されている。この位置合わせ面７ｂは、図１（ｃ）に示すように、スタンパ２と被転写体１とが接触した状態で、貫通穴Ｈａの内周縁部と、貫通穴Ｈｂの内周縁部とに押し当てられることによって、被転写体１とスタンパ２との相対位置を合わせ込むようになっている。

この位置合わせ面７ｂは、被転写体１とスタンパ２との接触面１ａの法線Ｌ１に対してなす角度が±２度以内であることが望ましい。ちなみに、本実施形態では、図１（ｃ）に示すように、法線Ｌ１に対して位置合わせ面７ｂがなす角度が０度となっている。
図１（ａ）に示すポンプ１２は、真空シール８で密閉された可動ステージ５と上部プレート４との間の空間、つまり被転写体１とスタンパ２とが配置されたチャンバを減圧するものである。

次に、本実施形態に係るインプリント装置Ａ１の動作について適宜図面を参照しながら説明しつつ、本実施形態に係るインプリント方法について説明する。参照する図面において、図２（ａ）から（ｄ）は、インプリント方法の工程説明図である。なお、図２（ａ）から（ｄ）においては、便宜上、図１（ａ）の可動ステージ５、真空シール８、駆動装置１０、昇降機構１１、およびポンプ１２の記載を省略している。

まず、このインプリント装置Ａ１では、図２（ａ）に示すように、光硬化性樹脂６が片面に施された被転写体１が、下部プレート３上に配置されるとともに、この被転写体１の上方にスタンパ２が配置される。このとき１対の変位部材７は、スタンパ２の貫通穴Ｈａと被転写体１の貫通穴Ｈｂとに挿通されるとともに、駆動装置１０（図１（ａ）参照）は、１対の変位部材７同士の間隔を広げる。その結果、図１（ａ）に示すように、変位部材７の保持面７ａは、スタンパ２と被転写体１とを、間隔をあけて保持する。この工程は、特許請求の範囲にいう「第１工程」に相当する。

次に、図１（ａ）に示す昇降機構１１によって可動ステージ５が上昇することで、可動ステージ５と上部プレート４と真空シール８にて囲まれる空間に、被転写体１およびスタンパ２が密閉される。そして、図１（ａ）に示すポンプ１２が起動することによって、被転写体１とスタンパ２とを配置したチャンバが減圧される。この工程は、特許請求の範囲にいう「第２工程」に相当する。その結果、被転写体１およびスタンパ２は、間隔をあけた状態で、減圧された雰囲気に晒される。

次に、駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって１対の変位部材７同士の間隔が縮まると、図２（ｂ）に示すように、スタンパ２は保持面７ａから解放されることによって自重で下方に移動する。その結果、スタンパ２と被転写体１とが接触する。

そして、スタンパ２と被転写体１とは、相互に接触した後に相対位置が合わせ込まれる。この工程は、特許請求の範囲にいう「第３工程」に相当する。この工程では、図２（ｃ）に示すように、駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって１対の変位部材７同士の間隔が広げられる。その結果、図１（ｃ）に示すように、変位部材７の位置合わせ面７ｂは、貫通穴Ｈａの内周縁部と、貫通穴Ｈｂの内周縁部とに押し当てられることによって、被転写体１とスタンパ２との相対位置を合わせる。

そして、図２（ｄ）に示すように、必要に応じて上部プレート４側からスタンパ２側に向かって荷重Ｆが加えられる。この際、真空シール８（図１（ａ）参照）は、前記したように、弾性に富んでいるのでこの荷重Ｆによって弾性変形し、下部プレート３と上部プレート４とは、接触したスタンパ２と被転写体１とを荷重Ｆをかけて挟み込むことができる。その結果、スタンパ２の表面形状は、被転写体１上で光硬化性樹脂６に転写される。荷重Ｆは、機械的に発生させたもの、水やガス等の流体圧を利用するもの、電磁力等のように被接触的に発生させたもののいずれであってもよい。ちなみに、使用する光硬化性樹脂６等の被加工材料の性状によっては、荷重Ｆはスタンパ２の自重であってもよい。そして、本実施形態では、図２（ｄ）に示すように、上部プレート４を介して紫外光ＵＶが図示しない光源から照射されて、スタンパ２の表面形状が転写された光硬化性樹脂６が硬化する。その結果、光硬化性樹脂６と被転写体１とが一体となった磁気記録媒体用のディスク基板が製造される。なお、このディスク基板のパターンが形成された面側に所定の磁性層等が形成されることによってＨＤＤ等の磁気記録媒体が製造されることとなる。

以上のようなインプリント装置Ａ１、およびインプリント方法によれば、被転写体１およびスタンパ２は、間隔をあけた状態で減圧された雰囲気に晒された後に、被転写体１とスタンパ２とが接触する。そのため、スタンパ２と被転写体１との間で光硬化性樹脂６に気泡が残存することが防止される。その結果、被転写体１上の光硬化性樹脂６には、スタンパ２の表面形状が精度よく転写される。したがって、インプリント装置Ａ１、およびインプリント方法によれば、被転写体１上に精度よく所定のパターンを形成することができる。

また、このようなインプリント装置Ａ１、およびインプリント方法によれば、変位部材７が被転写体１およびスタンパ２の縁部に押し当てられることで機械的に被転写体１とスタンパ２との相対位置が合わせ込まれる。したがって、このようなインプリント装置Ａ１、およびインプリント方法によれば、光学的に相対位置が合わせ込まれる従来のインプリント技術（例えば、特許文献１および特許文献２参照）と異なって、被転写体１やスタンパ２にアライメントパターンを設けなくともよく、簡単な工程で被転写体１とスタンパ２との相対位置を合わせ込むことができる。

また、このようなインプリント装置Ａ１、およびインプリント方法によれば、図１（ｃ）に示す変位部材７の位置合わせ面７ｂと、前記した法線Ｌ１とがなす角度が±２度以内となるように設定することで、位置合わせ面７ｂがスタンパ２、および被転写体１と接触する際の精度をより向上させることができる。そして、例えば、被転写体１と位置合わせ面７ｂの接点と、スタンパ２と位置合わせ面７ｂの接点の距離Ｑ（図１（ｃ）参照）が０．２５ｍｍである場合に、前記した法線Ｌ１とがなす角度を±２度以内に設定すると、スタンパ２と被転写体１との相対位置は、位置合わせ精度１０μｍ以下で合わせ込むことができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。参照する図面において、図３の（ａ）から(ｄ)は、第２実施形態に係るインプリント装置に使用される変位部材の説明図である。なお、本実施形態において、第１実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。

図３（ａ）に示す変位部材７は、その先端部の近傍に突起７ｃが形成されている。この突起７ｃは、下部プレート３の中央側からその半径の外側に向かう方向に変位部材７から突出している。この突起７ｃは、特許請求の範囲にいう「保持手段」および「係止部」に相当する。

図３（ｂ）に示すように、このような変位部材７を有するインプリント装置Ａ２では、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって広げられた際に、スタンパ２の貫通穴Ｈａに変位部材７の先端部が挿通される。そして、スタンパ２は、突起７ｃで貫通穴Ｈａの周囲が係止されることによって、被転写体１と間隔をあけて保持されることとなる。

また、このインプリント装置Ａ２では、図３（ｃ）に示すように、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって縮められた際に、突起７ｃが、係止したスタンパ２を解放することによって、被転写体１とスタンパ２との接触が可能となる。そして、解放されたスタンパ２は、その自重で下方に移動して被転写体１と接触することとなる。

また、この変位部材７の位置合わせ面７ｂは、図３（ｄ）に示すように、スタンパ２と被転写体１とが接触した状態で、貫通穴Ｈａの内周縁部と、貫通穴Ｈｂの内周縁部とに押し当てられることによって、被転写体１とスタンパ２との相対位置を合わせ込むようになっている。
このような突起７ｃを有する変位部材７は、第１実施形態での変位部材７と比較して、より確実に被転写体１を保持することができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。参照する図面において、図４の（ａ）から(ｄ)は、第３実施形態に係るインプリント装置に使用される変位部材の説明図である。なお、本実施形態において、第１実施形態および第２実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。

図４（ａ）に示す変位部材７は、その先端部に突起７ｄが形成されている。この突起７ｄは、下部プレート３の中央側からその半径の外側に向かう方向に変位部材７から突出している。この突起７ｄは、特許請求の範囲にいう「保持手段」および「係止部」に相当する。この突起７ｄには、くぼみＰが形成されている。そして、図４（ｂ）に示すように、このような変位部材７を有するインプリント装置Ａ３では、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって広げられた際に、くぼみＰにスタンパ２の貫通穴Ｈａの周囲が嵌まり込んで係止される。そのことによって、スタンパ２は、被転写体１と間隔をあけて保持されることとなる。

また、このインプリント装置Ａ３では、図４（ｃ）に示すように、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって縮められた際に、突起７ｄが、係止したスタンパ２を解放することによって、被転写体１とスタンパ２との接触が可能となる。そして、解放されたスタンパ２は、その自重で下方に移動して被転写体１と接触することとなる。

また、この変位部材７の位置合わせ面７ｂは、図４（ｄ）に示すように、スタンパ２と被転写体１とが接触した状態で、貫通穴Ｈａの内周縁部と、貫通穴Ｈｂの内周縁部とに押し当てられることによって、被転写体１とスタンパ２との相対位置を合わせ込むようになっている。
このような突起７ｄを有する変位部材７は、第１実施形態および第２実施形態での変位部材７と比較して、より確実に被転写体１を保持することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。参照する図面において、図５の（ａ）から(ｄ)は、第４実施形態に係るインプリント装置に使用される変位部材の説明図である。なお、本実施形態において、第１実施形態ないし第３実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。

図５（ａ）に示す変位部材７は、その先端部の近傍に突起７ｅと突起７ｆとが形成されている。そして、突起７ｅ、および突起７ｆのそれぞれは、下部プレート３の中央側からその半径の外側に向かう方向に変位部材７から突出している。突起７ｅ、および突起７ｆは、特許請求の範囲にいう「保持手段」および「係止部」に相当する。

図５（ｂ）に示すように、このような変位部材７を有するインプリント装置Ａ４では、２枚のスタンパ２，２と、１枚の被転写体１が配置される。さらに詳しく言うと、一方のスタンパ２は、下部プレート３上に配置される。他方のスタンパ２は、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって広げられた際に、その貫通穴Ｈａに変位部材７の先端部が挿通される。そして、他方のスタンパ２は、突起７ｅで貫通穴Ｈａの周囲が係止される。

また、被転写体１は、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって広げられた際に、突起７ｆで貫通穴Ｈｂの周囲が係止される。つまり、２枚のスタンパ２，２と、１枚の被転写体１とのそれぞれは、相互に間隔をあけて保持されることとなる。

また、このインプリント装置Ａ４では、図５（ｃ）に示すように、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０（図１（ａ）参照）によって縮められた際に、突起７ｅ、および突起７ｆが、係止したスタンパ２および被転写体１のそれぞれを解放することによって、被転写体１とスタンパ２，２との接触が可能となる。そして、解放されたスタンパ２、および被転写体１は、その自重で下方に移動する。その結果、下部プレート３上には、スタンパ２、被転写体１、およびスタンパ２がこの順番で重なって接触することとなる。

また、この変位部材７の位置合わせ面７ｂは、図５（ｄ）に示すように、２枚のスタンパ２，２と１枚の被転写体１とが接触した状態で、貫通穴Ｈａの内周縁部と、貫通穴Ｈｂの内周縁部とに押し当てられることによって、被転写体１とスタンパ２，２との相対位置を合わせ込むようになっている。
このような変位部材７を有するインプリント装置Ａ４は、被転写体１の両面にパターンを形成することができる。

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。参照する図面において、図６の（ａ）および(ｄ)は、第５実施形態に係るインプリント装置に使用される変位部材の説明図である。なお、本実施形態において、第１実施形態ないし第４実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。

図６（ａ）に示すように、インプリント装置Ａ５は、第３実施形態での変位部材７と同様の突起７ｄを有する変位部材７を備えている。そして、インプリント装置Ａ５で使用される変位部材７を駆動する駆動装置１０ａを備えている。

この駆動装置１０ａは、第１実施形態での駆動装置１０（図１（ａ）参照）と同様に、変位部材７同士の間隔を広げ、または縮めるようになっているとともに、スタンパ２をその中心軸周りに回転させるように構成されている。この駆動装置１０ａは、特許請求の範囲にいう「回転駆動部」に相当する。

そして、このインプリント装置Ａ５は、スタンパ２の上面にマーカ（図示せず）が設けられており、検出器Ｄは、マーカの位置を読み取ることでスタンパ２の回転角度を検出するようになっている。なお、この検出器Ｄは、特許請求の範囲にいう「検出器」に相当する。そして、このインプリント装置Ａ５では、検出器Ｄが検出した回転角度に基づいて被転写体１とスタンパ２との相対位置を合わせ込むようになっている。

また、図６（ａ）に示すように、本発明は、下部プレート３をその回転軸周りに回転させるインプリント装置Ａ６であってもよい。このようなインプリント装置Ａ６は、下部プレート３が回転ローラＲで回転するようになっている。そして、このようなインプリント装置Ａ６では、被転写体１に設けられたマーカ（図示せず）の位置を検出器（図示せず）が読み取って被転写体１とスタンパ２との相対位置を合わせ込むように構成されていてもよい。
このようなインプリント装置Ａ５，Ａ６は、簡便な構成で被転写体１とスタンパ２との位置合わせの再現精度を、回転角度のずれで表すと±１０度以内に抑え込むことができる。

なお、本実施形態では、マーカは光学的に読み取るものを想定しているが、機械的に接触することで検出される穴や突起でマーカが形成されていてもよい。

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。参照する図面において、図７は、第６実施形態に係るインプリント装置の構成説明図である。図８の（ａ）から（ｅ）は、本実施形態に係るインプリント方法の工程説明図である。なお、本実施形態において、第１実施形態ないし第５実施形態と同様の構成要素については同一の符号を付してその詳細な説明は省略する。そして、本実施形態に係るインプリント装置は、第１実施形態に係るインプリント装置Ａ１と同様の可動ステージ５、真空シール８、昇降機構１１、およびポンプ１２を備えているが、図７、および図８の（ａ）から（ｅ）においては、便宜上これらの記載を省略している。

図７に示すように、本実施形態に係るインプリント装置Ａ７は、変位部材７の先端部に剥離部７ｇが設けられている。この剥離部７ｇは、下部プレート３の中央側からその半径の外側に向かう方向に変位部材７から突出しているとともに、その先端が尖った楔状に形成されている。そして、変位部材７には、第１実施形態での変位部材７と同様に、保持面７ａが形成されている。

図７に示すように、このような変位部材７を有するインプリント装置Ａ７では、２枚の透明なスタンパ２，２と、１枚の透明な被転写体１が配置される。さらに詳しく言うと、一方のスタンパ２は、下部プレート３側に配置されるとともに、他方のスタンパ２は、上部プレート４側に固定されている。そして、被転写体１は、変位部材７同士の間隔が駆動装置１０ａによって広げられた際に、保持面７ａが貫通穴Ｈｂの内周縁部に当接することによって、被転写体１は、保持面７ａに係止される。また、下側のスタンパ２の貫通穴Ｈａの内周縁部にも、変位部材７が当接している。つまり、２枚のスタンパ２，２と、１枚の被転写体１とのそれぞれは、相互に間隔をあけて保持されることとなる。なお、光硬化性樹脂６は、下部プレート３側に配置されたスタンパ２の上側の面と、被転写体１の上側の面とに塗布されている。

次に、本実施形態に係るインプリント装置Ａ７の動作について適宜図面を参照しながら説明しつつ、本実施形態に係るインプリント方法について説明する。
まず、図８（ａ）に示すように、インプリント装置Ａ７は、駆動装置１０ａ（図７参照）によって変位部材７が所定の回転角度で回転した際に、変位部材７に当接された下側のスタンパ２がその中心軸周りに回転する。その結果、上側のスタンパ２と下側のスタンパ２とにおける周方向の相対位置が合わせ込まれる。ちなみに、２枚のスタンパ２，２と、１枚の被転写体１とのそれぞれは、相互に間隔をあけて保持されているときに、これらは前記実施形態と同様に減圧下の雰囲気に晒されることとなる。

次に、図８（ｂ）に示すように、駆動装置１０ａ（図７参照）によって１対の変位部材７同士の間隔が縮まると、スタンパ２は保持面７ａ（図７参照）から解放されることによって自重で下方に移動する。その結果、下部プレート３側に配置されたスタンパ２と被転写体１とが接触する。

そして、図８（ｃ）に示すように、必要に応じて上部プレート４側からスタンパ２側に向かって荷重Ｆが加えられる。この際、真空シール８（図１（ａ）参照）は、前記したように、弾性に富んでいるのでこの荷重Ｆによって弾性変形し、下部プレート３と上部プレート４とは、互いに接触した上側のスタンパ２、被転写体１、および下側のスタンパ２を、荷重Ｆをかけて挟み込むことができる。その結果、スタンパ２の表面形状は、被転写体１上で光硬化性樹脂６に転写される。ちなみに、使用する光硬化性樹脂６等の被加工材料の性状によっては、荷重Ｆはスタンパ２の自重であってもよい。そして、本実施形態では、図８（ｃ）に示すように、上部プレート４を介して紫外光ＵＶが図示しない光源から照射されて、スタンパ２の表面形状が転写された光硬化性樹脂６が硬化する。

次に、図８（ｄ）に示すように、変位部材７の剥離部７ｇが、上側のスタンパ２と被転写体１との間に差し込まれるように、駆動装置１０ａによって変位部材７が変位するとともに、下部プレート３と上部プレート４とが離間することで、被転写体１から上側のスタンパ２が剥がされる。次いで、図８（ｅ）に示すように、変位部材７の剥離部７ｇが、下側のスタンパ２と被転写体１との間に差し込まれるように、駆動装置１０ａによって変位部材７が変位するとともに、下部プレート３と上部プレート４とが離間することで、被転写体１から下側のスタンパ２が剥がされる。その結果、被転写体１の両面でこの被転写体１と光硬化性樹脂６とが一体となった磁気記録媒体用のディスク基板が製造される。

以上のようなインプリント装置Ａ７によれば、上下のそれぞれのスタンパ２，２に対する被転写体１の周方向の相対位置を合わせ込むことができるので、被転写体１の両面のそれぞれに形成されるパターン同士の相対位置を正確に合わせ込むことができる。
また、インプリント装置Ａ７によれば、剥離部７ｇを有する変位部材７によって、被転写体１からのスタンパ２の剥離を容易に行うことができる。

なお、本実施形態では上側のスタンパ２を上部プレート４に固定したが、例えば固定を行わずに少なくとも水平方向に動くようにして変位部材７による位置合せ時の調整範囲を大きくすることも可能である。また、下側のスタンパ２を本実施例の上側のスタンパ２と同様に固定することも可能である。例えば、下側のスタンパ２と上側のスタンパ２をそれぞれ下部プレート３、上部プレート４に固定してもよい。

また、本実施形態では、被転写体１と下側のスタンパ２とに当接した変位部材７が回転することで下側のスタンパ２と上側のスタンパ２の周方向の位置合せを行ったが、上側のスタンパ２を回転させるようにしてもよい。また、被転写体１を配置する前に下側のスタンパ２と上側のスタンパ２の周方向の位置合せが行われてよい。

なお、本発明は、前記第１実施形態ないし第６実施形態に限定されることなく、様々な形態で実施される。
前記実施形態では、スタンパ２の貫通穴Ｈａ、および被転写体１の貫通穴Ｈｂの内周縁部に変位部材７を押し当てて、スタンパ２と被転写体１との相対位置を合わせ込んでいるが、本発明は、スタンパ２の外周縁部および被転写体１の外周縁部に変位部材７を押し当てて、スタンパ２と被転写体１との相対位置を合わせ込んでもよい。このようなインプリント装置およびインプリント方法によれば、スタンパ２と被転写体１とに貫通穴Ｈａ，Ｈｂを形成しなくともよい。

前記実施形態では、１対の変位部材７を有するものを例示したが、本発明は１以上の変位部材７を有するものであればよい。
前記実施形態では、光硬化性樹脂６を予め被転写体１やスタンパ２に塗付することを想定しているが、本発明はこれに限定されることなく、ディスペンサや、インクジェットヘッド等によって光硬化性樹脂６を自動的に塗布する塗布手段が組み込まれたインプリント装置であってもよい。

前記実施形態では、被転写体１が下部プレート３に真空チャックで支持されるように構成されているが、本発明はこれ限定されるものではなく、変位部材７を被転写体１に押し当てて被転写体１が支持されてもよい。

前記実施形態では、パターンが形成された被転写体１がディスク基板に適用される例を示したが、本発明は、大容量記録媒体の記録ビット、光学部品、半導体集積回路パターン、バイオデバイス等の超微細構造体を必要とする高機能デバイスの製造方法および装置に適用されてもよい。

次に、実施例を示しながら本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
本実施例では、ディスク基板の片面に溝構造が形成された。
被転写体１としては、直径６５ｍｍ、厚さ０．６ｍｍ、貫通穴Ｈｂの径２０ｍｍの円盤状ガラス基板が使用された。この被転写体１は、その外周縁部、および貫通穴Ｈｂの内周縁部が、幅０．１５ｍｍで面取されたものである。そして、被転写体１の表面には、アクリレート系の光硬化性樹脂６がディスペンス法によって予め塗付された。

スタンパ２としては、被転写体１と同一の形状の石英基板が使用された。そして、このスタンパ２の被転写体１と対向する側の面には、周知の電子線直接描画（ＥＢ）法によって、同心円状に複数の溝が刻まれた。この溝は、幅が５０ｎｍ、深さが１００ｎｍ、ピッチが１００ｎｍであった。そして、溝の中心軸は、スタンパ２の中心軸と一致させた。

次に、図２（ａ）に示すように、被転写体１が下部プレート３上に配置された。そして、スタンパ２が、図示しないロボットアームによって外部から被転写体１の上方に搬送された。そして、被転写体１の貫通穴Ｈｂとスタンパ２の貫通穴Ｈａの内周縁部に一対の変位部材７が当接することで、被転写体１とスタンパ２とは、間隔をあけて変位部材７に保持された。このとき、スタンパ２と被転写体１との間隔は、約２００μｍであった。

次に、可動ステージ５(図１（ａ）参照)を昇降機構１１(図１（ａ）参照)で上昇させることで、上部プレート４と可動ステージ５との間には、真空シール８(図１（ａ）参照)が挟み込まれた。その結果、上部プレート４と可動ステージ５との間には減圧室が形成された。そして、減圧室の気圧が、１．０ｋＰａの減圧雰囲気に設定された。
次に、図２（ｂ）に示すように、スタンパ２は、変位部材７から解放されることによって被転写体１と光硬化性樹脂６を介して接触した。そして、図２（ｃ）に示すように、変位部材７で被転写体１とスタンパ２との位置合わせが行われた。次いで、図２（ｄ）に示すように、可動ステージ５が上昇することで下部プレート３と上部プレート４との間で被転写体１にスタンパ２が荷重Ｆで押し付けられた。スタンパ２が押し付けられた状態で紫外光ＵＶが照射された。そして、光硬化性樹脂６が硬化した後、減圧室は大気圧に戻され、可動ステージ５が昇降機構１１によって下げられて元の位置へ戻された。

その後、スタンパ２が被転写体１から剥離された。被転写体１上には、硬化した光硬化性樹脂６が確認された。そして、この光硬化性樹脂６には、スタンパ２の表面形状が転写されたパターンが形成されていた。ちなみに、このパターンは、幅５０ｎｍ、深さ１００ｎｍ、ピッチ１００ｎｍの溝で形成されていた。図９は、溝構造の電子顕微鏡写真である。そして、被転写体１上に転写された同心円状の溝と、貫通穴Ｈｂを使用した位置合わせの偏心度が２０回繰り返して求められた。その結果、求めた偏心度は全て１０μｍ以下に収まっていた。

（実施例２）
本実施例では、ディスク基板の両面に柱状構造が形成された。
被転写体１としては、実施例１と同様の円盤状ガラス基板が使用された。
スタンパ２としては、被転写体１と同一の形状の２枚の石英基板が使用された。そして、このスタンパ２の被転写体１と対向する側の面には、周知のフォトリソグラフィ法によって、直径０．１８μｍ、深さ０．５μｍ、ピッチ３６０ｎｍのピットが複数形成された。さらに、スタンパ２には、フォトリソグラフィ法によって、直径６２ｍｍ、幅０．０２ｍｍ、深さ０．５μｍのリング状のラインが形成された。このラインの中心は、スタンパ２の中心軸と同心に設定された。そして、このラインの一箇所で垂直に交差するように直線状のラインが形成された。このラインは、長さ２ｍｍ、幅０．０２ｍｍ、深さ０．５μｍであった。この直線状のラインは、スタンパ２の周方向の位置決めマークとした。

次に、図８（ａ）に示すように、上部プレート４に一方のスタンパ２（以下に上側のスタンパ２という）が固定された。そして、下部プレート３上に他方のスタンパ２（以下に下側のスタンパ２という）が配置された。なお、スタンパ２同士が向き合う側にパターン形成面が配置されるようにそれぞれのスタンパ２は配置された。また、下側のスタンパ２の上面にはアクリレート系の光硬化性樹脂６が塗付されている。

次に、片面にアクリレート系の光硬化性樹脂６が塗布された被転写体１が、２つのスタンパ２の間に配置された。この際、被転写体１は、光硬化性樹脂６が塗布された面が上方を向くように配置された。そして、被転写体１の貫通穴Ｈｂの内周縁部と、下側のスタンパ２の貫通穴Ｈａの内周縁部とには、一対の変位部材７が当接することで、被転写体１と下側のスタンパ２とは、間隔をあけて変位部材７に保持された。ちなみに、下側のスタンパ２と被転写体１との間隔は、約２００μｍであった。

次に、上部プレート４と図示しない可動ステージとの間に形成された減圧室の気圧が、１．０ｋＰａの減圧雰囲気に設定された。次に、回転する変位部材７によって下側のスタンパ２を回転させて、上側のスタンパ２と下側のスタンパ２との相対位置が合わせ込まれた。このとき位置合わせは、上側のスタンパ２および下側のスタンパ２に形成された位置決めマークが重なり合うように変位部材７を回転させて行った。なお、位置合わせは、上部プレート４越しにカメラ(図示せず)で位置決めマークを観察することで行われた。

次に、図８（ｂ）に示すように、被転写体１は変位部材７から解放されることによって、下側のスタンパ２と光硬化性樹脂６を介して接触した。そして、図示しないが、可動ステージ５を上昇させて下部プレート３と上部プレート４との間で被転写体１と両スタンパ２，２とを光硬化性樹脂６を介して接触させた後に、変位部材７を被転写体１と両スタンパ２，２とに押し当てることで、被転写体１と両スタンパ２，２との相対位置が合わせ込まれた。

次に、図８（ｃ）に示すように、下部プレート３と上部プレート４との間で被転写体１にスタンパ２が荷重Ｆで押し付けられた。スタンパ２が押し付けられた状態で紫外光ＵＶが照射された。

そして、光硬化性樹脂６が硬化した後、図８（ｄ）に示すように、上側のスタンパ２と被転写体１の境界部に変位部材７の剥離部７ｇが差し込まれることで、スタンパ２と被転写体１との剥離の起点が作られた。その後、減圧室が大気圧に戻され、下部プレート３が下げられて被転写体１から上側のスタンパ２が剥離された。次いで、図８（ｅ）に示すように、下側のスタンパ２と被転写体１の境界部に変位部材７の剥離部７ｇが差し込まれることで、スタンパ２と被転写体１との剥離の起点が作られた。そして、下部プレート３が下げられて被転写体１から下側のスタンパ２が剥離された。被転写体１の両面には、硬化した光硬化性樹脂６が確認された。そして、この光硬化性樹脂６には、スタンパ２の表面形状が転写されたパターンが形成されていた。ちなみに、このパターンは、直径０．１８μｍ、高さ０．５μｍ、ピッチ３６０ｎｍの柱状構造を有していた。図１０は、柱状構造の電子顕微鏡写真である。そして、被転写体１上に転写されたリング状のラインと、被転写体１の貫通穴Ｈｂ（図７参照）を使用した位置合わせの偏心度が２０回繰り返して求められた。その結果、求めた偏心度は全て１０μｍ以下に収まっていた。また、被転写体１の両面に形成された周方向の位置合せマークの角度ズレは１０度以内に収まることが確認できた。

（実施例３）
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用したディスクリートトラックメディアの製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図１１の（ａ）から（ｄ）は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。

まず、図１１（ａ）に示すように、実施例１で得られた、ガラス基板２２上に、スタンパ２の表面形状が転写された光硬化性樹脂６からなるパターン形成層２１を有するものが準備された。

次に、パターン形成層２１をマスクとして、周知のドライエッチング法でガラス基板２２の表面が加工された。その結果、図１１（ｂ）に示すように、ガラス基板２２の表面には、パターン形成層２１のパターンに対応する凹凸が削り出された。なお、ここでのドライエッチングにはフッ素系ガスが用いられた。また、ドライエッチングは、パターン形成層２１の薄層部分を酸素プラズマエッチングで除去した後、フッ素系ガスで露出したガラス基板２２をエッチングするように行ってもよい。

次に、図１１（ｃ）に示すように、凹凸が形成されたガラス基板２２には、プリコート層、磁区制御層、軟磁性下地層、中間層、垂直記録層、および保護層からなる磁気記録媒体形成層２３がＤＣマグネトロンスパッタリング法（例えば、特開２００５−０３８５９６号公報参照）により形成された。なお、ここでの磁区制御層は非磁性層および反強磁性層で形成されている。

次に、図１１（ｄ）に示すように、磁気記録媒体形成層２３上には、非磁性体２７が付与されることで、ガラス基板２２の表面は平坦化された。その結果、面記録密度２００Ｇｂｐｓｉ相当のディスクリートトラックメディアＭ１が得られた。

（実施例４）
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用したディスクリートトラックメディアの製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図１２の（ａ）から（ｅ）は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。

本実施例では、実施例１で得られた、パターン形成層２１を有するガラス基板２２に代えて、次のような基板が準備された。この基板は、図１２（ｂ）に示すように、ガラス基板２２上に軟磁性下地層２５が形成されたものである。そして、この基板上に、実施例１と同様にして、スタンパ２の表面形状が転写された光硬化性樹脂６からなるパターン形成層２１が形成された。

次に、パターン形成層２１をマスクとして、周知のドライエッチング法で軟磁性下地層２５の表面が加工された。その結果、図１２（ｃ）に示すように、軟磁性下地層２５の表面には、パターン形成層２１のパターンに対応する凹凸が削り出された。なお、ここでのドライエッチングにはフッ素系ガスが用いられた。

次に、図１２（ｄ）に示すように、凹凸が形成された軟磁性下地層２５の表面には、プリコート層、磁区制御層、軟磁性下地層、中間層、垂直記録層、および保護層からなる磁気記録媒体形成層２３がＤＣマグネトロンスパッタリング法（例えば、特開２００５−０３８５９６号公報参照）により形成された。なお、ここでの磁区制御層は非磁性層および反強磁性層で形成されている。

次に、図１２（ｅ）に示すように、磁気記録媒体形成層２３上には、非磁性体２７が付与されることで、軟磁性下地層２５の表面は平坦化された。その結果、面記録密度２００Ｇｂｐｓｉ相当のディスクリートトラックメディアＭ２が得られた。

（実施例５）
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用したディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図１３の（ａ）から（ｅ）は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。

図１３（ａ）に示すように、ガラス基板２２の表面に、予めノボラック系の樹脂材料が塗布されて平坦層２６が形成された。この平坦層２６は、スピンコート法や平板で樹脂を押し当てる方法が挙げられる。次に、図１３（ｂ）に示すように、平坦層２６上にパターン形成層２１が形成された。このパターン形成層２１は、平坦層２６上にシリコンを含有させた樹脂材料を塗布し、本発明のインプリント方法によって形成されたものである。

そして、図１３（ｃ）に示すように、パターン形成層２１の薄層部分が、フッ素系ガスを用いたドライエッチングで除去された。次に、図１３（ｄ）に示すように、残されたパターン形成層２１部分をマスクとして酸素プラズマエッチングで平坦層２６が除去された。そして、フッ素系ガスでガラス基板２２の表面をエッチングし、残されたパターン形成層２１を取り除くことで、図１３（ｅ）に示すように、面記録密度２００Ｇｂｐｓｉ相当のディスクリートトラックメディアに使用されるディスク基板Ｍ３が得られた。

（実施例６）
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用したディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造方法について適宜図面を参照しながら説明する。参照する図面において、図１４の（ａ）から（ｅ）は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。

図１４（ａ）に示すように、ガラス基板２２の表面に感光性物質を添加したアクリレート系樹脂を塗布するとともに、本発明のインプリント方法を使用してガラス基板２２上にパターン形成層２１を形成した。本実施例では、形成しようとするパターンと凹凸が反転した凹凸を有するパターンをガラス基板２２上に形成した。次に、図１３（ｂ）に示すように、パターン形成層２１の表面には、シリコンおよび感光性物質を含む樹脂材料が塗布されて、平坦層２６が形成された。平坦層２６の形成方法としては、スピンコート法や平板で樹脂を押し当てる方法が挙げられる。そして、図１３（ｃ）に示すように、平坦層２６の表面がフッ素系ガスでエッチングされると、パターン形成層２１の最上面が露出する。次いで、図１３（ｄ）に示すように、残った平坦層２６をマスクとして、パターン形成層２１が酸素プラズマエッチングで除去されて、ガラス基板２２の表面が露出する。そして、図１３（ｅ）に示すように、露出したガラス基板２２の表面がフッ素系ガスでエッチングされることで、面記録密度２００Ｇｂｐｓｉ相当のディスクリートトラックメディアに使用されるディスク基板Ｍ４が得られた。

（実施例７）
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用して製造した光情報処理装置について説明する。
本実施例では入射光の進行方向が変わる光デバイスを光多重通信系の光情報処理装置に適用した一例を述べる。図１５は、光デバイスの基本部品としての光回路の概略構成図である。図１６は、光回路の導波路の構造を示す模式図である。
図１５に示すように、光回路３０は縦（ｌ）３０ｍｍ、横（ｗ）５ｍｍ、厚さ１ｍｍの窒化アルミニウム製の基板３１上に形成した。光回路３０は、インジウムリン系の半導体レーザーとドライバ回路からなる複数の発信ユニット３２、光導波路３３，３３ａ、光コネクタ３４，３４ａから構成されている。なお、複数の半導体レーザーのそれぞれの発信波長は、２〜５０ｎｍずつ異なるように設定されている。
この光回路３０では、発信ユニット３２から入力された光信号が導波路３３ａ、および導波路３３を経由して、光コネクタ３４ａから光コネクタ３４に送信される。この場合、光信号は、各導波路３３ａから合波される。

図１６に示すように、導波路３３の内部には、複数の柱状微細突起３５が立設されている。そして、発信ユニット３２と導波路３３とのアライメント誤差を許容できるように、導波路３３ａの入力部の幅（ｌ_１）は２０μｍで、平断面視でラッパ状になっている。そして、導波路３３を形成するストレート部分の中央部には、柱状微細突起３５が１列分だけ除去されている。つまり、フォトニックバンドギャップのない領域が形成されており、これによって信号光が幅１μｍの領域（Ｗ_１）に導かれる構造になっている。なお、柱状微細突起３５間の間隔（ピッチ）は０．５μｍに設定されている。なお、図１６では、簡略化し、実際の本数よりも柱状微細突起３５を少なく示している。

本発明は、導波路３３，３３ａ、および光コネクタ３４ａに適用されている。つまり、 基板３１とスタンパ２（図１（ａ）等参照）との相対位置の合わせ込みは、本発明のインプリント方法が使用されている。このインプリント方法は、発信ユニット３２内に柱状微細突起３５を形成する際に、所定の柱状微細突起３５を所定の発信ユニット３２に形成する際に適用される。ちなみに光コネクタ３４ａの構造は、図１６の導波路３３ａの左右を反対にした構造となっており、光コネクタ３４ａにおける柱状微細突起３５の配置は、図１６の柱状微細突起３５と左右逆向きに配置されている。

ここで、柱状微細突起３５の相当直径（直径あるいは一辺）は、半導体レーザー等に用いる光源の波長との関係から、１０ｎｍから１０μｍの間で任意に設定することができる。また、柱状微細突起３５の高さは、５０ｎｍから１０μｍが好ましい。また、柱状微細突起３５の距離（ピッチ）は、用いる信号波長の約半分に設定される。

このような光回路３０は、複数の異なる波長の信号光を重ね合わせて出力できるが、光の進行方向を変更できるために、光回路３０の幅（ｗ）が５ｍｍと非常に短くできる。そのため、光デバイスを小型化することができる。また、このインプリント方法によれば、スタンパ２（図１（ａ）等参照）からの転写によって柱状微細突起３５を形成できるために、光回路３０の製造コストを下げることができる。なお、本実施例では、入力光を重ね合わせる光デバイスに適用した例を示したが、本発明は光の経路を制御する全ての光デバイスに有用である。

（実施例８）
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用して製造したバイオデバイスについて説明する。図１７は細胞培養シートの平面図である。

図１７に示すように、細胞培養シート４０は、厚さ０．５μｍのＰＭＭＡを主成分とした薄膜（シート）４２、この薄膜４２に立設されたＰＭＭＡを主成分とする複数の柱状微細突起４４からなる。この柱状微細突起４４は、高さが１μｍであって、１μｍの周期（ピッチ）で配列している。そして、柱状微細突起４４は円柱状であり、直径は５００ｎｍである。このような薄膜４２上に複数の柱状微細突起４４を有する構造は、本発明のインプリント方法を使用してＰＭＭＡからなる樹脂層にスタンパ２のパターンを押し当てて形成することができる。この際、被転写体１としてのＰＭＭＡからなる樹脂層と、スタンパ２との相対位置の合わせ込みは、本発明のインプリント方法が使用される。

次に、柱状微細突起４４の一部を除去して、十字形状に隙間４５が形成される。この細胞培養シート４０を、ガラスシャーレ等の容器に入れて、容器内に培養液を浸して培養が行われる。ここで参照する図１８は、細胞培養シート４０を使用した培養の様子を示す模式図である。図１８に示すように、細胞培養シート４０の柱状微細突起４４上に、例えば皮膚、骨、血液等の細胞（組織）、培地、栄養素等の培養液４３を載せることで培養が行われる。

細胞培養シート４０には、柱状微細突起４４の一部を除去した一定の隙間４５（図１７参照）が設けられているので、培養液４３が流れやすくなって、培養に供する細胞等に対して効率良く栄養素が供給されることとなる。また、培養時における細胞の老廃物が効率よく排出される。

このような細胞培養シート４０を使用することにより、通常のガラスシャーレを使用するときに生じていたシャーレからの剥離による細胞への損傷を大幅に軽減することができ、細胞を移植する際の定着率を高めることができる。また、図１８に示すように細胞培養シート４０上の柱状微細突起４４により形成されるシート状の表皮細胞の下部にできる隙間４５（図１７参照）を通して、細胞全体に培養液４３が流れやすくなる。その結果、細胞への栄養素の供給や細胞の老廃物の排出を効率良く行うことができ、従来生じていた培養中の細胞の死滅を抑えることができる。

次に、細胞培養シート４０をガラスシャーレに培養液を浸した状態で入れ、細胞培養シート４０上で、正常ヒト表皮角化細胞を培養した。この培養には、クラボウ（株）製のＨｕＭｅｄｉａ−ＫＢ２が培地として使用され、培養温度が３７℃であり、５％のＣＯ_２の流下で行われた。その結果、細胞培養シート４０上では、表皮角化細胞が正常に付着してシート形状に増殖した。このシート形状の細胞を培養開始の１４日後に剥離することで損傷の少ないシート状の表皮角化細胞が得られた。

また、柱状微細突起４４は、高分子材料にプラズマ処理等により親水化処理が施されたものであってもよい。また、高分子材料は特に限定されるものではないが、培養する細胞（組織）に対して影響の少ない材料を選択することが好ましく、ポリスチレン、ＰＭＭＡ、ポリ乳酸が特に好ましい。

また、バイオデバイスとしては、例えば医療・診断ツールとして特にμＴＡＳと総称される、表面に微細加工を施したものや、医療・化学分野向けの検出・合成等の手段に用いられるものが挙げられる。

（実施例９）
本実施例では、本発明のインプリント方法を使用した多層配線基板の製造方法について説明する。図１９の（ａ）から（ｌ）は、多層配線基板の製造方法の工程説明図である。

図１９（ａ）に示すように、シリコン酸化膜６２と銅配線６３とで構成された多層配線基板６１の表面にレジスト５２が形成された後に、スタンパ（図示省略）によるパターン転写が行われる。パターン転写が行われる前に、スタンパ２と基板との相対位置合せを行い、基板上の所望の位置に所望の配線パターンを転写する。

次に、多層配線基板６１の露出領域５３がＣＦ_４／Ｈ_２ガスによってドライエッチングされると、図１９（ｂ）に示すように、多層配線基板６１の表面の露出領域５３が溝形状に加工される。次に、レジスト５２がＲＩＥによりレジストエッチングされる。そして、段差の低い部分のレジストが除去されるまでレジストエッチングが行われると、図１９（ｃ）に示すように、レジスト５２の周囲で多層配線基板６１の露出領域５３が拡大する。この状態から、さらに露出領域５３のドライエッチングが行われることによって、図１９（ｄ）に示すように、先に形成した溝の深さが銅配線６３に到達することとなる。

次に、レジスト５２を除去することで、図１９（ｅ）に示すように、表面に溝形状を有する多層配線基板６１が得られる。そして、多層配線基板６１の表面には、金属膜（図示せず）が形成された後に、電解メッキが施されて、図１９（ｆ）に示すように、金属メッキ膜６４が形成される。その後、多層配線基板６１のシリコン酸化膜６２が露出するまで金属メッキ膜６４の研磨が行われる。その結果、図１９（ｇ）に示すように、金属メッキ膜６４からなる金属配線を表面に有する多層配線基板６１が得られる。

ここで、多層配線基板６１を作製するための別な工程を説明する。
図１９（ａ）で示した状態から露出領域５３のドライエッチングを行う際に、図１９（ｈ）に示すように、多層配線基板６１の内部の銅配線６３に到達するまでエッチングが行われる。次に、レジスト５２はＲＩＥによりエッチングされて、図１９（ｉ）に示すように、段差の低いレジスト５２部分が除去される。そして、図１９（ｊ）に示すように、多層配線基板６１の表面には、スパッタによる金属膜６５が形成される。次いで、レジスト５２がリフトオフで除去されることで、図１９（ｋ）に示すように、多層配線基板６１の表面に部分的に金属膜６５が残った構造が得られる。次に、残った金属膜６５に無電解メッキが施されることによって、図１９（ｌ）に示すように、多層配線基板６１に金属膜６４からなる金属配線を表面に有する多層配線基板６１が得られる。このように本発明を多層配線基板６１の製造に適用することで、高い寸法精度を持つ金属配線を形成することができる。

（ａ）は、第１実施形態に係るインプリント装置の構成説明図、（ｂ）は、（ａ）のＢ部拡大図、（ｃ）は、スタンパと被転写体とが接触した状態における変位部材近傍の様子を示す模式図である。 （ａ）から（ｄ）は、インプリント方法の工程説明図である。 （ａ）から(ｄ)は、第２実施形態に係るインプリント装置に使用される変位部材の説明図である。 （ａ）から(ｄ)は、第３実施形態に係るインプリント装置に使用される変位部材の説明図である。 （ａ）から(ｄ)は、第４実施形態に係るインプリント装置に使用される変位部材の説明図である。 （ａ）および(ｄ)は、第５実施形態に係るインプリント装置に使用される変位部材の説明図である。 第６実施形態に係るインプリント装置の構成説明図である。 （ａ）から（ｅ）は、本実施形態に係るインプリント方法の工程説明図である。 溝構造の電子顕微鏡写真である。 柱状構造の電子顕微鏡写真である。 （ａ）から（ｄ）は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。 （ａ）から（ｅ）は、ディスクリートトラックメディアの製造工程の説明図である。 （ａ）から（ｅ）は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。 （ａ）から（ｅ）は、ディスクリートトラックメディア用ディスク基板の製造工程の説明図である。 光デバイスの基本部品としての光回路の概略構成図である。 光回路の導波路の構造を示す模式図である。 細胞培養シートの平面図である。 細胞培養シート４０を使用した培養の様子を示す模式図である。 （ａ）から（ｌ）は、多層配線基板の製造方法の工程説明図である。

符号の説明

１ 被転写体
１ａ 接触面
２ スタンパ
６ 光硬化性樹脂（被加工材料）
７ 変位部材（位置合わせ手段）
７ａ 保持面（保持手段）
７ｂ 位置合わせ面
７ｃ 突起（保持手段）
７ｄ 突起（保持手段）
７ｅ 突起（保持手段）
７ｆ 突起（保持手段）
７ｇ 剥離部
１０ 駆動装置（位置合わせ手段）
１０ａ 駆動装置（位置合わせ手段）
１１ 昇降機構
１２ ポンプ（減圧手段）
２２ ガラス基板
３１ 基板
Ａ１ インプリント装置
Ａ２ インプリント装置
Ａ３ インプリント装置
Ａ４ インプリント装置
Ａ５ インプリント装置
Ａ６ インプリント装置
Ａ７ インプリント装置
Ｄ 検出器
Ｈａ 貫通穴（中心穴）
Ｈｂ 貫通穴（中心穴）
Ｌ１ 法線

Claims (20)

1. 被転写体とスタンパとを接触させて前記スタンパの表面形状を前記被転写体に転写するインプリント装置において、
   前記被転写体と前記スタンパとを、間隔をあけて保持する保持手段と、
   前記被転写体と前記スタンパとが配置されたチャンバを減圧する減圧手段と、
   前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を合わせる位置合わせ手段と、
   を備えることを特徴とするインプリント装置。
2. 前記位置合わせ手段は、前記被転写体と前記スタンパとが接触した状態でその接触した面に沿う方向に変位する変位部材を有するとともに、この変位部材は、変位した際に、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかに押し当てられて前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を合わせることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記変位部材は、前記被転写体に形成された中心穴、および前記スタンパに形成された中心穴の少なくともいずれかの内周縁部に押し当てられて前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を合わせることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
4. 前記変位部材は、前記被転写体の外周縁部、および前記スタンパの外周縁部の少なくともいずれかに押し当てられて前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を合わせることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
5. 前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかに押し当てられる側の前記変位部材の面が平面であって、この平面が、前記被転写体と前記スタンパとの接触面の法線に対してなす角度が±２度以内であることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
6. 前記位置合わせ手段は、前記変位部材を複数有していることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
7. 前記保持手段は、前記変位部材に設けられているとともに、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかに当接して前記被転写体と前記スタンパとを、間隔をあけて保持することを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
8. 前記保持手段が、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかに当接して前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかを係止する係止部を有しており、前記変位部材が、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかに押し当てられる平面を有していることを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
9. 前記位置合わせ手段は、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかをその中心軸周りに回転させて前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を合わせる回転駆動部を有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
10. 前記位置合わせ手段は、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかに設けられたマーカの位置を読み取ることで前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を検出する検出器を有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
11. 前記回転駆動部による位置合わせの再現精度が回転角度のずれで±１０度以内であることを特徴とする請求項９に記載のインプリント装置。
12. 前記被転写体を挟むように１対の前記スタンパが配置されることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
13. 相互に接触した前記被転写体と前記スタンパとを剥離する剥離手段をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
14. 被転写体上にスタンパの表面形状を転写するインプリント方法において、
    前記被転写体と前記スタンパとを、間隔をあけて保持する第１工程と、
    前記被転写体と前記スタンパとが配置されたチャンバを減圧する第２工程と、
    前記被転写体と前記スタンパとの相対位置を合わせる第３工程と、
    を有することを特徴とするインプリント方法。
15. 前記被転写体と前記スタンパとを互いに接触させた後に前記第３工程が行われることを特徴とする請求項１４に記載のインプリント方法。
16. 前記第３工程において、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかが前記被転写体と前記スタンパとの接触面に沿う方向に移動することによって相対位置が合わせ込まれることを特徴とする請求項１５に記載のインプリント方法。
17. 前記被転写体とは異なる材質の被加工材料を介して前記被転写体と前記スタンパとが接触するとともに、前記被転写体上で前記被加工材料に前記スタンパの表面形状が転写されることを特徴とする請求項１５に記載のインプリント方法。
18. 前記第３工程において、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかがその中心軸周りに回転して前記被転写体と前記スタンパとの相対位置が合わせ込まれることを特徴とする請求項１４に記載のインプリント方法。
19. 前記被加工材料が光硬化性樹脂であって、この光硬化性樹脂は、前記被転写体および前記スタンパの少なくともいずれかを介して照射された電磁波によって硬化することを特徴とする請求項１７に記載のインプリント方法。
20. 前記第１工程において、前記被転写体を挟むように１対の前記スタンパが配置されることを特徴とする請求項１４に記載のインプリント方法。