JP2008004583A - Solid electrolytic capacitor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、アルミニウム、タンタルなどの弁作用金属と固体電解質層を用いた固体電解コンデンサに関する。 The present invention relates to a solid electrolytic capacitor using a valve action metal such as aluminum or tantalum and a solid electrolyte layer.
従来の固体電解コンデンサの基本構成は、陽極上に、誘電体層、固体電解質層、陰極を積層させた層状構成となっており、一般的に陽極として弁作用を有する金属(弁作用金属)を用い、その表層に誘電体層として酸化被膜(以下、誘電体層とする)を形成し、その上に固体電解質層として導電性高分子層を形成し、その上に陰極としてグラファイト等の陰極層を形成した構造となっている。 The basic structure of a conventional solid electrolytic capacitor is a layered structure in which a dielectric layer, a solid electrolyte layer, and a cathode are laminated on an anode. Generally, a metal having a valve action (valve action metal) is used as an anode. An oxide film (hereinafter referred to as a dielectric layer) is formed on the surface layer as a dielectric layer, a conductive polymer layer is formed thereon as a solid electrolyte layer, and a cathode layer such as graphite is formed thereon as a cathode. The structure is formed.
ここで、弁作用金属とは、陽極酸化によって厚みの制御可能な酸化被膜を形成させることのできる金属であり、Nb、Al、Ta、Ti、Hf、Zrなどの金属が該当するが、実際にはAl(アルミニウム)、Ta(タンタル)の2つの金属が主に使用されている。 Here, the valve metal is a metal capable of forming an oxide film whose thickness can be controlled by anodic oxidation, and corresponds to metals such as Nb, Al, Ta, Ti, Hf, and Zr. Two metals, Al (aluminum) and Ta (tantalum), are mainly used.
以下に、タンタル固体電解コンデンサの従来の構造及び製造方法について図面を用いて説明する。 Hereinafter, a conventional structure and manufacturing method of a tantalum solid electrolytic capacitor will be described with reference to the drawings.
図3は、タンタル固体電解コンデンサの従来の構成例を示す断面図である。図3(a)は全体の断面図、図3(b)は層構造を示す図3(a)のA部の拡大断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing a conventional configuration example of a tantalum solid electrolytic capacitor. 3A is an overall cross-sectional view, and FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view of a portion A in FIG. 3A showing the layer structure.
図3に示すように、Taを用いた従来の固体電解コンデンサは、Ta混合粉末を焼結してなる陽極体1と、陽極体1に一端を埋設し陽極体1の一面から引き出された素子リード線8と、陽極体1の表面上に酸化によって形成された誘電体層12と、誘電体層12上の素子リード線8が引き出された面以外の部分に形成された炭素粉末等を含有する導電性高分子層からなる固体電解質層2と、固体電解質層2上に形成されたグラファイトペースト層3と、グラファイトペースト層3上に形成された銀ペースト層4とから構成されたコンデンサ素子と、素子リード線8に一端が接続された陽極外部端子9と、銀ペースト層4に導電性接着剤5を介して一端が接続された陰極外部端子6と、そのコンデンサ素子を陽極外部端子9および陰極外部端子6のそれぞれの一端を露出させて封止するモールド樹脂7とからなっている。
As shown in FIG. 3, a conventional solid electrolytic capacitor using Ta includes an
固体電解コンデンサにおいては、漏れ電流を低減することが実用上重要な課題となっており、従来からも例えば下記特許文献1および2に示されているような様々な改善が行われてきた。
In solid electrolytic capacitors, reducing leakage current has become an important issue in practice, and various improvements have been made in the past, for example as shown in
従来の固体電解コンデンサにおいては、コンデンサにとって重要な特性である等価直列抵抗を低減する手段として上述のように高浸透性のグラファイトペーストを用いてグラファイトペースト層3を形成している。しかし、このグラファイトペースト内の粒子が導電性高分子層からなる固体電解質層2のクラックや低密度部分に浸透し、誘電体層12に接触することでコンデンサ特性の漏れ電流を増大させるという問題が発生し、この点に関しては上述の特許文献を含め従来は改善方法は示されていない。
In the conventional solid electrolytic capacitor, the
通常、導電性高分子層を形成する方法は浸漬を用いているおり、素子リード線8を上にして引き上げるために、素子リード線8が引き出された面と対向する面(図3においてA部のある面)の導電性高分子層には液だまりが起こりやすく、このため、特にこの面の導電性高分子膜にはクラック、密度低下が起こりやすい。
Usually, the method for forming the conductive polymer layer uses dipping. In order to pull the
そこで、本発明の課題は、従来とほぼ同等の等価直列抵抗特性を有し、かつ漏れ電流特性に優れた固体電解コンデンサを提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a solid electrolytic capacitor having equivalent series resistance characteristics substantially equivalent to those of the prior art and excellent leakage current characteristics.
上記課題を解決するため、本発明による固体電解コンデンサは、弁作用金属粉末を焼結してなる陽極体と、該陽極体に一端を埋設し該陽極体の一面から引き出された素子リード線と、前記陽極体の表面上に形成された誘電体層と、該誘電体層上の少なくとも一部に形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成されたグラファイトペースト層とから構成されたコンデンサ素子と、該グラファイトペースト層上に形成された銀ペースト層と、前記素子リード線または前記銀ペースト層に一端が接続された少なくとも2つの外部端子と、前記外部端子の少なくとも一端を露出させて前記コンデンサ素子を封止するモールド樹脂とからなる固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解質層と前記グラファイトペースト層の間の一部に前記固体電解質層よりも高密度な樹脂層を設置している。 In order to solve the above problems, a solid electrolytic capacitor according to the present invention includes an anode body formed by sintering a valve action metal powder, an element lead wire embedded in one end of the anode body and drawn from one surface of the anode body. A dielectric layer formed on the surface of the anode body, a solid electrolyte layer formed on at least a part of the dielectric layer, and a graphite paste layer formed on the solid electrolyte layer. A capacitor element, a silver paste layer formed on the graphite paste layer, at least two external terminals having one end connected to the element lead wire or the silver paste layer, and at least one end of the external terminal exposed. A solid electrolytic capacitor comprising a mold resin for sealing the capacitor element, wherein the solid electrolyte is partly disposed between the solid electrolyte layer and the graphite paste layer. It has established a high-density resin layer than solutions electrolyte layer.
また、本発明による固体電解コンデンサは、弁作用金属粉末を焼結してなる陽極体と、該陽極体に一端を埋設し該陽極体の一面から引き出された素子リード線と、前記陽極体の表面上に形成された誘電体層と、該誘電体層上の少なくとも一部に形成された固体電解質層と、該固体電解質層上に形成されたグラファイトペースト層とから構成されたコンデンサ素子と、該グラファイトペースト層上に形成された銀ペースト層と、前記素子リード線または前記銀ペースト層に一端が接続された少なくとも2つの外部端子と、前記外部端子の少なくとも一端を露出させて前記コンデンサ素子を封止するモールド樹脂とからなる固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解質層と前記銀ペースト層の間の一部において前記グラファイトペースト層が前記固体電解質層よりも高密度な樹脂層に置き換えられている。 The solid electrolytic capacitor according to the present invention includes an anode body formed by sintering a valve action metal powder, an element lead wire embedded in one end of the anode body and drawn from one surface of the anode body, A capacitor element composed of a dielectric layer formed on the surface, a solid electrolyte layer formed on at least a part of the dielectric layer, and a graphite paste layer formed on the solid electrolyte layer; A silver paste layer formed on the graphite paste layer; at least two external terminals having one ends connected to the element lead wires or the silver paste layer; and at least one end of the external terminals exposed to expose the capacitor element. In the solid electrolytic capacitor comprising a mold resin to be sealed, the graphite paste layer is disposed in front of a portion between the solid electrolyte layer and the silver paste layer. It is replaced by a dense resin layer than the solid electrolyte layer.
前記固体電解質層よりも高密度な樹脂層は前記陽極体の前記素子リード線が引き出された面と対向する面に形成されていてもよい。 The resin layer having a higher density than the solid electrolyte layer may be formed on the surface of the anode body that faces the surface from which the element lead wire is drawn.
前記固体電解質層よりも高密度な樹脂層は、グラファイトペースト層の微粒子の浸透を防止することが可能な密度を有していることが望ましい。 The resin layer having a density higher than that of the solid electrolyte layer desirably has a density capable of preventing the penetration of fine particles of the graphite paste layer.
前記固体電解質層よりも高密度な樹脂層は、撥水、撥油性が高く、製造工程において前記グラファイトペースト層の付着を妨げる効果を有する材料で構成されていてもよい。 The resin layer having a higher density than the solid electrolyte layer may have a high water and oil repellency, and may be made of a material having an effect of preventing adhesion of the graphite paste layer in the manufacturing process.
前記固体電解質層よりも高密度な樹脂層は、前記陽極体の前記素子リード線が引き出された面と対向する面の表面積の90%以上を覆っていることが望ましい。 The resin layer having a higher density than the solid electrolyte layer preferably covers 90% or more of the surface area of the surface of the anode body facing the surface from which the element lead wire is drawn.
以上のように、本発明によれば、固体電解質層とグラファイトペースト層の間の一部、特に固体電解質層のクラック、密度低下が起こりやすい部分に高密度な層を設置すること、またはその部分のグラファイトペースト層を高密度な層に置き換えることで、グラファイトペースト内の粒子が導電性高分子層を浸透して誘電体層へ接触するのを防止し、従来とほぼ同等の等価直列抵抗特性を有し、かつ漏れ電流特性に優れた固体電解コンデンサを提供することができる。 As described above, according to the present invention, a high-density layer is installed in a portion between the solid electrolyte layer and the graphite paste layer, particularly in a portion where the solid electrolyte layer is susceptible to cracking and density reduction, or the portion. By replacing the graphite paste layer with a high-density layer, the particles in the graphite paste are prevented from penetrating the conductive polymer layer and coming into contact with the dielectric layer. A solid electrolytic capacitor having excellent leakage current characteristics can be provided.
以下、本発明の実施の形態を実施例により図面を参照しながら説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明による固体電解コンデンサの一実施例を示す断面図である。図1(a)は全体の断面図、図1(b)は図1(a)のA部の拡大断面図である。 FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a solid electrolytic capacitor according to the present invention. FIG. 1A is an overall cross-sectional view, and FIG. 1B is an enlarged cross-sectional view of a portion A in FIG.
本実施例の固体電解コンデンサは、図3の従来の固体電解コンデンサと同様に、Ta混合粉末を焼結してなる陽極体1と、陽極体1に一端を埋設し陽極体1の一面から引き出された素子リード線8と、陽極体1の表面上に酸化によって形成された誘電体層12と、誘電体層12上の素子リード線8が引き出された面以外の部分に形成された炭素粉末等を含有する導電性高分子層からなる固体電解質層2と、固体電解質層2上に形成されたグラファイトペースト層3と、グラファイトペースト層3上に形成された銀ペースト層4とから構成されたコンデンサ素子と、素子リード線8に一端が接続された陽極外部端子9と、銀ペースト層4に導電性接着剤5を介して一端が接続された陰極外部端子6と、そのコンデンサ素子を陽極外部端子9および陰極外部端子6のそれぞれの一端を露出させて封止するモールド樹脂7とからなっている。
The solid electrolytic capacitor of this example is the same as the conventional solid electrolytic capacitor of FIG. 3, the
但し、本実施例においては、陽極体1の素子リード線8が引き出された面と対向する面(図1においてA部のある面)の固体電解質層2とグラファイトペースト層3の間に固体電解質層2よりも高密度な層10を設置している。この高密度な層10としては、導電性樹脂や絶縁樹脂を用いることができる。
However, in the present embodiment, the solid electrolyte is disposed between the
本実施例の固体電解コンデンサの作製は、従来と同様に酸化によって誘電体層12を形成し、その上に浸漬により導電性高分子からなる固体電解質層2を形成する。本実施例においては、その後、素子リード線8が引き出された面と対向する面に導電性樹脂や絶縁樹脂を付着させ、その樹脂を乾燥させる。さらにその上に、グラファイトペースト層3、銀ペースト層4を形成する。この高密度な層10として導電性樹脂を用いることにより、従来と同等の等価直列抵抗特性が得られる。本実施例の固体電解コンデンサを実際に試作した結果は、漏れ電流による不良率は従来に比べて1/6に減少し、かつ、等価直列抵抗の増加は8%程度であった。
In the production of the solid electrolytic capacitor of this example, the
漏れ電流をさらに減少させるためには高密度な層10としてさらに高密度な絶縁樹脂を用いることができる。高密度な樹脂を用いることにより絶縁樹脂層が薄くてもグラファイトペーストの微粒子の浸透効果を防止する効果が得られる。
In order to further reduce the leakage current, a higher density insulating resin can be used as the
以上のように、本実施例においては、特に固体電解質層2を構成する導電性高分子膜のクラック、密度低下が起こりやすい面に高密度な層を挿入することにより漏れ電流を低減することができる。なお、本実施例においては、素子リード線8が引き出された面と対向する面のすべてに高密度な層10を設けたが、その面の90%以上に設ければ、従来に比べて大幅な改善効果が得られる。
As described above, in this embodiment, the leakage current can be reduced by inserting a high-density layer on the surface where the conductive polymer film constituting the
図2は、本発明による固体電解コンデンサの第二の実施例を示す断面図である。図2(a)は全体の断面図、図2(b)は図2(a)のA部の拡大断面図である。 FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the solid electrolytic capacitor according to the present invention. 2A is an overall cross-sectional view, and FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of a portion A in FIG. 2A.
本実施例の固体電解コンデンサも、図3の従来の固体電解コンデンサと同様に、Ta混合粉末を焼結してなる陽極体1と、陽極体1に一端を埋設し陽極体1の一面から引き出された素子リード線8と、陽極体1の表面上に酸化によって形成された誘電体層12と、誘電体層12上の素子リード線8が引き出された面以外の部分に形成された炭素粉末等を含有する導電性高分子層からなる固体電解質層2と、固体電解質層2上に形成されたグラファイトペースト層3と、グラファイトペースト層3上に形成された銀ペースト層4と、素子リード線8に一端が接続された陽極外部端子9とから構成されたコンデンサ素子と、銀ペースト層4に導電性接着剤5を介して一端が接続された陰極外部端子6と、そのコンデンサ素子を陽極外部端子9および陰極外部端子6のそれぞれの一端を露出させて封止するモールド樹脂7とからなっている。
Similarly to the conventional solid electrolytic capacitor of FIG. 3, the solid electrolytic capacitor of this example is also made of an
但し、本実施例においては、陽極体1の素子リード線8が引き出された面と対向する面(図2においてA部のある面)の固体電解質層2と銀ペースト層4の間の部分はグラファイトペースト層3がなく、代わりに固体電解質層2よりも高密度な樹脂層11が設置されている。
However, in this example, the portion between the
本実施例の固体電解コンデンサの作製も、図1の実施例と同様に、酸化によって誘電層12を形成し、その上に浸漬により導電性高分子からなる固体電解質層2を形成する。その後、素子リード線8が引き出された面と対向する面に高密度な樹脂を付着させ、その樹脂を乾燥させる。但し、本実施例においては、この高密度な樹脂層11は、撥水性、撥油性の高いシリコーン樹脂とする。このシリコーン樹脂を用いることにより、このシリコーン樹脂上へのグラファイトペースト層の形成を防止できる。すなわち、グラファイトペースト層を塗布などにより付着させるとき、シリコーン樹脂上だけは、その撥水性、撥油性のために付着が妨げられるからである。上記シリコーン樹脂からなる高密度な樹脂層11の上および他の面のグラファイトペースト層3の上には銀ペースト層4を形成する。
In the production of the solid electrolytic capacitor of this embodiment, as in the embodiment of FIG. 1, the
以上のように、本実施例においては、特に固体電解質層2を構成する導電性高分子膜のクラック、密度低下が起こりやすい面のグラファイトペースト層を除き、代わりに固体電解質層2よりも高密度な層を設けることにより漏れ電流を低減することができる。
As described above, in the present embodiment, in particular, the conductive polymer film constituting the
以上、本発明の実施の形態を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限られるものではないことはいうまでもない。例えば、本発明を適用する固体電解コンデンサに必要とされる等価直列抵抗特性と漏れ電流特性に依存して高密度の層を設ける領域や面積を変更でき、また、高密度の層の材料は固体電解質層に付着可能でグラファイトペーストの微粒子の浸透効果を防止する効果を有するものであればよく、上記材料以外の樹脂材料を用いることができる。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described by the Example, it cannot be overemphasized that this invention is not restricted to the said Example. For example, depending on the equivalent series resistance characteristics and leakage current characteristics required for the solid electrolytic capacitor to which the present invention is applied, the area and area where the high-density layer is provided can be changed, and the material of the high-density layer is solid. Any material can be used as long as it can adhere to the electrolyte layer and has an effect of preventing the penetration effect of the fine particles of the graphite paste, and a resin material other than the above materials can be used.
1 陽極体
2 固体電解質層
3 グラファイトペースト層
4 銀ペースト層
5 導電性接着剤
6 陰極外部端子
7 モールド樹脂
8 素子リード線
9 陽極外部端子
10 高密度な層
11 高密度な樹脂層
12 誘電体層
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