JP2007335849A - 遮光装置および露光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】遮光板によって形成されるエッジ形状を所望の形状に成形可能とする遮光装置及びそれを用いた露光装置を提供する。
【解決手段】第１方向に変形可能な部材５１と、前記部材に接続され、互いに独立に移動可能な複数の遮光板４１と、前記部材に力を加えて前記複数の遮光板によって形成される遮光領域を変化させるアクチュエータ５６とを備え、複数の遮光板のうち隣り合う遮光板の連結部間に隙間を結うし、遮光部は一部が重なっている。
【選択図】図２

Description

本発明は光を遮るための遮光装置に関する。また、遮光装置を用いて光源から照射される光の一部を遮光するための遮光装置に関する。

図１０を用いて露光装置における遮光装置について説明する。同図において、光源１より出射した光束は、光路調整光学系２や照明形状調整光学系３によって光束の形状を調整されつつ、オプティカルインテグレータ４へ導光される。オプティカルインテグレータ４によって光束の照度分布が平均化される。そして、光束は第１のリレーレンズ７を経た後に、２枚の可動ブレードを有する可動ブランド（可動視野絞り）１５に至る。可動ブラインド１５はオプティカルインテグレータ４のフーリエ変換面となっており、マスク２１と光学的に共役な位置に配置されている。可動ブラインド１５の近傍には、視野絞りとしての遮光装置１６が配置されている。遮光装置１６は光束の一部を遮光する機能を有しており、可動ブラインド１５及び遮光装置１６により制限された光束が第２リレーレンズ８、及びミラー９を介してマスク２１上の領域を照明している。マスク２１を透過した光束は投影光学系２５を介してウエハ３０上に照射され、これによりウエハ上に塗布されたフォトレジストが感光し、マスクに形成されたパターンがウエハに転写される。

露光中には、マスク２１とウエハ３０を搭載したマスクステージとウエハステージを、ウエハ３０面と平行な第一の方向（以下スキャン方向と呼ぶ）に同期して走査移動させる。

ここで、マスクの像をウエハ上に精度よく転写するために、原版の照明領域全域において均一な照度で照射する必要がある。特に近年では、パターン線幅の微細化に伴い、照明光の照度分布ムラ（以下、照度ムラと呼称する）をより高い精度で管理することが望まれている。

特許文献１および特許文献２では、照度ムラを調整するための遮光板を備えた遮光装置が開示されている。このような遮光装置は、遮光板を用いて照明光の通過する面積を局所的に変更する。照度の高い領域では光の通過面積を狭くして、照度の低い領域では光の通過面積を広くして、照度ムラの調整を行う。

図１３を参照しつつ特許文献１に開示された遮光装置について説明する。光軸（紙面垂直方向）に対して傾けて配置した遮光板７８をプッシュロッド７７ａ，７７ｂ，７７ｃ，７７ｄ，７７ｅで押し引きして、遮光板７８のエッジによって光の遮光を調整する。図において、変形後の状態を遮光板７９として表している。

図１４を参照しつつ特許文献２に開示された遮光装置について説明する。複数の遮光板１２０ａ、１２０ｂを回転可能なリンクで接続し、このリンクを弾性部材１２３と棒状部材１２４、１２５を介してアクチュエータ１２１で押し引きする。これによって、遮光板１２０ａ、１２０ｂで形成されるエッジ形状を変えて光の遮光を調整する。
特開２００１−２４４１８３号公報 特開２００２−１８４６７６号公報

特許文献１に記載の遮光装置は、変形させた遮光板のエッジによって遮光領域を形成するため、力を加えた位置における変形が直接的に遮光領域に影響を与えてしまう。例えば、力を加えた位置近傍では遮光板は急激に変形するため、緩やかな曲線の遮光領域を形成することが困難である。

また、特許文献１では遮光板は光軸に対して傾斜させているため、遮光板のエッジは光束の進行方向にも変形してしまう。これによって、遮光板７９のエッジはマスク２１の共役面である可動ブラインド１５（図１０参照）が形成する面からボケる方向に移動してしまう。すなわち、遮光装置による照度ムラの調整量を見込むことが困難となる。

特許文献２に記載の遮光装置では、軸１２４が出入りして弾性部材１２３の形状を変えるためには、軸１２４と弾性部材１２３との接合部、及び軸１２５と弾性部材１２３との接合部が、（図中の）横方向に移動せざるをえない。また各遮光板が連結されているため、アクチュエータの移動量から遮光板の移動量を把握することが困難である。このため、所望の遮光領域を形成することが困難である。

本発明は、上記課題認識を基礎としてなされたものであり、例えば、遮光装置の遮光領域の調整を容易にすることを目的とする。

本発明における遮光装置は、第１方向に変形可能な部材と、前記部材に接続され、互いに独立に移動可能な複数の遮光板と、前記部材に力を加えて前記複数の遮光板によって形成される遮光領域を変化させるアクチュエータとを備えることを特徴としている。

また、別の観点では本発明における露光装置は、原版をスリット状の光束で照明する照明光学系と、該原版の像を被露光基板上に投影する投影光学系と、前記原版および被露光基板を前記照明光学系および投影光学系と相対的に走査させる手段と、前記スリット状光束の前記走査方向における前縁および後縁の少なくとも一方の形状を変化させる請求項１〜８のいずれか１つに記載の遮光装置とを備えることを特徴としている。

本発明によれば、遮光装置の遮光領域の調整を容易に調整することができる。

〔実施例〕
（第１の実施形態）
以下、添付図面を参照して本発明の例示的一態様である露光装置について説明する。

図１０は本発明の一実施例に係る遮光装置を構成した投影露光装置の例示的一態様を示す概略構成図である。同図において、１は光源であるエキシマレーザ、２及び３はレーザから出射した光を伝達・成形するための光路調整光学系及び照明形状調整光学系、２１は所定のパターンが形成され、原版として用いられるマスクである。また、２５はマスク２１のパターン像をウエハ３０上に投影露光するための投影光学系、３２はウエハ３０を駆動し位置決めするためのウエハステージを示している。本露光装置はパターンの形成されたマスク２１を、光源であるエキシマレーザ１より発せられた露光光で照明して、マスク２１に形成されたパターンの一部をウエハ３０上に投影露光する露光装置の例である。この露光装置は、マスク２１とウエハ３０とを同期して走査し、マスク２１上のパターンをウエハ３０上に逐次転写露光する走査型投影露光装置である。

近年の投影露光装置においては、ウエハサイズの大型化や、露光光学系のＮＡの増大、さらには露光装置に付加される機能の増大によって、露光装置自体のサイズが大型化している。さらに、光源であるレーザも高出力化や波長の狭帯域化等、機能の追加によって大型化が進み、一般には露光装置本体と、レーザ１はそれぞれ独立した設置位置に配置され、設置される建屋内の異なる階下に配置される場合もある。図１０を参照するに、光源であるエキシマレーザは前記のように、露光装置本体とは異なる階下に設置されており、レーザ１より射出された照明光は光路調整光学系２によって露光装置本体側へと導入されている。

図１０に示される光路調整光学系２は簡易的に複数の折り曲げミラーによって構成されている。さらに詳しく説明すると、レーザ１より射出される光束は光路に垂直な平面内で、概ね矩形の断面形状を呈し、水平方向及び垂直方向にそれぞれ異なる拡散角で拡散あるいは縮小している。光路調整光学系では図示しない複数のシリンドリカルレンズによって、この断面形状及び拡散角を所望の形態に成形する。さらに、レーザ１の設置された床面と、露光装置本体の設置された床面との相対的な床振動や設置ズレに起因する光軸ズレを検出して、折り曲げミラー及びシリンドリカルレンズの位置や取り付け角度を調整することで、光軸ズレを補正する機能を有している。

光路調整光学系２によって露光装置本体に導入された光束は照明形状調整光学系３によって光束形状を調整されて、オプティカルインテグレータ４の入射面で結像状態となっている。照明形状調整光学系３内には、さらに図示しない円錐プリズム、又は屋根型プリズム、又は角錘プリズムの凹凸形状を組み合わせて挿脱可能に配置した、図示しない光束調整手段が配置されておいる。これにより光束の形状を輪帯形状や分離した複数の光束に成形している。光束調整手段はさらに別の形態として、シリンドリカルレンズ又はトーリックレンズの凹凸形状を組み合わせて挿脱可能に配置され、光束の光軸に概ね垂直な面内で光束の縦横比率を調整した光束形状に成形するものであっても良い。また、光束調整手段内の各構成要素同士の間隔は調整可能な構造であって、成形される光束の形状は連続的に可変となっている。但し、光束調整手段全体では射出側でテレセントリックとなっていて、レンズ系によってオプティカルインテグレータ４の入射面に結像状態で導光される。

一般に、光源として使用されるレーザ１は、射出面の時点で、機種ごと、あるいは、装置ごとに面内の照度ムラを持っている。さらに、光路調整光学系２や、照明形状調整光学系３で使用される光学パーツを通過する際に、それらの光学パーツに起因する照度ムラが加えられる。そのため、光路内での照度ムラは、拡大する傾向が見られる。そこで、オプティカルインテグレータ４は、例えば、複数の微小レンズを、露光光の断面方向について二次元的に配列した構成となっており、像面照度の重畳化（平均化）によって、射出面近傍に、照度ムラの緩和された、所謂、二次光源を形成する働きを果たしている。

次に、オプティカルインテグレータ４の射出面近傍に形成された二次光源からの光束を開口絞り５により切り出して、光束の形状が所望の形状となるように更に厳密に成形する。照明光の光束形状を所望の形状に成形する技術に関しては、例えば、特開平０５−２１５３０８号公報や特開２００１−０３５７７７号公報に記載されているため各光学素子の詳細な配置方法の説明は省略する。

続いて、開口絞り５から出射した光束は、ハーフミラー６によって光路が分岐される。ハーフミラー６には、９５％以上の透過率を有する半透過膜がコーティングされており、光束のほとんどは透過するが、一部は反射されて光量を検知するセンサ１１上に集光し、光源であるレーザ１の出力強度が測定されるようになっている。センサ１１については、例えば、二次元センサを用いて、照明形状調整光学系３によって成形された照明領域の形状を検知することも可能である。しかし、ここでは、照射領域全体の積算光量を検知する目的で使用しているため、二次元センサである必要はなく、センサの種類を切り換えて使用する事で対応しても良い。ここで検出された光源であるレーザ１の出力は図示しない主制御系に送信され、レーザ１の出力ないしは発振パルス数を調整することによって、光束の照度（強度）が目的の値で安定するように調整がなされている。

一方、ハーフミラー６を透過した光束はレンズ７によって、可動ブラインド１５上に結像し、可動ブラインド１５によって形成された開口エリアを通過した光束が結像光学系８側へ進行する。可動ブラインド１５の詳細な構成に関しては、例えば、特開平１０−０９２７２７号公報などで説明がされているため、ここでは説明を省略する。但し、その位置は、光学的にはオプティカルインテグレータ４のフーリエ変換面となっており、マスク２１と光学的に共役な位置となっている。

結像光学系８は、可動ブラインド１５の像をさらにマスク２１上に結像させるための光学系である。

以上の構成により、可動ブラインド１５の像はマスクステージ２２上に載置されたマスク２１上に、ある投影倍率Ｒ２をもって光束が照射される。そして、マスク２１を透過した光束は投影光学系２５によって、ウエハ３０上に投影され、マスク２１上にクロム等によって形成されたパターンが、ウエハ３０上に結像転写される。

ここでまでの構成は、一括露光型の投影露光装置であっても走査露光型であっても、ほぼ同一である。但し、走査露光型の投影露光装置ではマスク２１及びウエハ３０が、それぞれ独立して、光束の光軸と概直交する面内で移動可能なマスクステージ２２及びウエハステージ３２上に載置されている。そして、光束の元でマスク２１とウエハ３０を同期して走査することによって露光が行われるようになっている。

このような走査露光型の投影露光装置においては、光束もある一定の方向（以下、スキャン方向と呼ぶ）に走査されながら、マスク２１、及びウエハ３０上を通過する。そのため、マスク２１上において、スキャン方向に照度ムラを持っていたとしても、積算されて照射されるために、転写性能には、ほとんど影響を及ぼすことがない。一方、マスク２１上で前記スキャン方向と直交する方法（以下、スリット方向と呼ぶ）に関しては、照度ムラによって、ウエハ３０上に塗布されたレジストの感光状態が大きく左右されるために、厳密な照度ムラの均一化が求められる。

照度ムラの調整方法としては、前述のオプティカルインテグレータや、他の光学素子を用いて像面照度の重畳化を狙うものがある。また、部分的な透過率分布を有する光学フィルタを光路内に挿入して強制的に照度ムラを埋めてしまうものも考えられている。しかし、これらの手段は、固定的に発生する照度ムラには対応できても、光源１の変更や、経時的な光学性能の変化に伴って発生する照度ムラに、即時に対応することが困難である。故に、調整可変機能を持った照度ムラ調整手段が求められている。

本実施例に係る遮光装置はこのような照度ムラ調整手段として用いられる遮光装置である。このような遮光装置は、遮光板を用いて照明光の通過する面積を局所的に変更する。照度の高い領域では光の通過面積を狭くして、照度の低い領域では光の通過面積を広くして、照度ムラの調整を行う。具体的には図１０に示されるように、可動ブラインド１５の近傍に配置され、図２に示されるようにスリット方向に連続して並べられた遮光板４１のそれぞれをスキャン方向に対応するＹ方向に駆動して、Ｙ方向に関する開口幅を調整する。そして、マスク２１ならびにウエハ３０に照射される、照明光のスリット方向に関する照度ムラを調整する。

このような遮光装置では、可動ブラインド１５の照射範囲内で例えば図９の（Ａ）に示すような照度ムラの曲線Ｉ（ｘ）を計測する。次に図９の（Ｂ）に示すように、その逆数に相当する曲線Ｊ（ｘ）の形状に遮光板４１のエッジを駆動することで、照度とスキャン方向の照射時間との積で決定される照射量を、均一化するように機能している。

図１及び図２は、第１の実施形態に係る遮光装置の概略構成を示す図である。図において、遮光すべき光軸と平行な軸をＺ軸とし、光軸と直交する面内において互いに直交する２軸をＸ軸およびＹ軸としている。本発明の好適な実施形態の遮光装置１６は、少なくともＹ方向（第１方向）に変形可能なワイヤ（線材）５１と、ワイヤ５１に接続された複数の遮光板４９と、ワイヤ５１に力を加えて変形させるアクチュエータ５６等を備える。ワイヤ５１及び遮光板４１は、ＸＹ平面と実質的に平行な面内に配置される。各遮光板４１はクランプ５２（連結部）を介してワイヤ５１に連結される。

アクチュエータ５６は、ステー５５、クランプ５４、ステー５３を介してワイヤ５１に連結される。アクチュエータ５６は、ワイヤ５１に固定されたクランプ５２に連結してもよい。アクチュエータ５６はＸ方向に沿って複数設けられ、これらのアクチュエータ５６を制御することによって、ワイヤ５１を所望の形状に変形させることができる。ワイヤ５１を変形させることによって、遮光板４１のエッジ４９によって形成される遮光領域の外形も変化する。ここで、隣り合う遮光板のクランプ５２どうしは互いに隙間を介して配置されることによって、クランプどうしが接触しないようにしている。また、ワイヤ５１が変形していない状態（直線の状態）において隣り合う遮光板の遮光部は一部が重なるように配置されている。例えば、Ｘ方向においてクランプ５２どうしの間隔よりも遮光板４１のエッジ４９の幅を大きくしている。これにより、ワイヤ５１が変形しても遮光板間に隙間ができず、遮光領域の外形を実質的に連続した曲線と直線にすることができる。

遮光板４１は例えばネジによってクランプ５４に固定される。また、クランプ５１の凹部にワイヤ５１の一部を挟むようにして両者は互いに固定される。したがって、クランプ５１に挟まれたワイヤ部分のＸ方向に対する傾きが変化すると、このワイヤ部分に対応する遮光板４１のエッジ４９のＸ方向に対する傾きも変化する。このようにして、遮光領域の外形はワイヤの形状に倣って形成される。

ここで、複数の遮光板４１は互いに独立に移動可能となっている。すなわち、各遮光板４１どうしはリンクなどによって互いに接続されておらず、１つの遮光板が動くことによって他の遮光板が影響を受けて動くことがないため、遮光領域の外形を所望の形状に近づけることができる。

以上のように本実施形態における遮光装置は、複数の遮光板が変形可能なワイヤに独立移動可能に取り付けられ、このワイヤをアクチュエータで変形させることによって遮光板による遮光領域を変化させるようにしている。これにより、ワイヤの局所的な変形が遮光領域の外形に与える影響を緩和しつつ、遮光領域の外形を高精度に位置調整することができる。すなわち、ウエハやレチクルに照射される光の照度ムラを調整することができる。また、本実施形態では図１２のような複数のリンクを設けた構造になっておらず、遮光装置の小型化に寄与する。

また、本実施形態では好適な例として、遮光板４１の遮光面を光軸に対して垂直に配置している。さらに、アクチュエータ５６は遮光板４１をこの面内方向に移動させるようにしている。このようにすることで、遮光板４１のエッジ４９が可動ブラインド１５に接触することや、エッジ４９と可動ブラインド１５との距離が大きくなることを防止することができる。エッジ４９と可動ブラインド１５との距離を小さくすることで、マスクの共役面である可動ブラインドが形成する面の近傍で遮光ができるため、照度ムラの調整が容易となる。

図１０では、遮光装置を光路の上方と下方に配置する例を示しているが、上方または下方の一方のみに配置しても良い。但し、図１０に示すように上方と下方の両方に配置する方が、一方のみに配置する場合に対し照明光開口の変形ストロークを倍増させることが可能である。すなわち、照度ムラの調整量を増やすことが可能である。

また、光学的に結像位置に配置された可動ブラインド１５の近傍に遮光装置１６を配置した例について述べたが、可動ブラインドの近傍とは異なる位置に新たに結像部を設けて、そこに遮光装置１６を配置してもよい。

（第２の実施形態）
図３乃至図５は第２の実施形態における遮光装置を示す図である。第１の実施形態との違いの一つは、遮光板４１をベース板（板材）４２に取り付けている点である。ベース板はＹ方向を厚さ方向としており、Ｙ方向には変形可能となっている。すなわち、Ｙ方向における剛性がＸ方向とＺ方向における剛性よりも低い構成となっている。

また、本実施形態ではアクチュエータ５６とベース部材４２との連結部と、遮光板４１とベース部材４２との連結部も第１の実施形態と異なる。なお、以下の説明で特に言及しない箇所については第１の実施形態と同様であるものとする。

アクチュエータ５６はステー５５及びシャフト４７（出力部）を介してローラユニット（連結部）５０が取り付けられている。ローラユニット５０は少なくとも一対のローラ４５とローラ４５を固定する固定板４６を備え、固定板４６はシャフト４７の軸回りに回転可能となっている。一対のローラ４５は、ローラ間の間隙がベース板４２の厚さとほぼ同じになるように固定板４６に固定されている。この一対のローラ間にベース板４２を挟むことによってアクチュエータ５６とベース板４２を連結させる。ローラ４５の形状はこれに限るものではなく、例えばローラをＺ軸方向に延ばしたり、Ｚ軸方向に沿って複数ローラを設けるなどしてもよい。これにより、遮光板４１のＺ軸方向位置とローラとベース板４２とが接触するＺ軸方向位置を近づけることができ、遮光板４１の位置調整を容易にすることができる。

以上の構成により、ベース板４２をアクチュエータの駆動方向（Ｙ方向）と異なる方向に非拘束にしている。いいかえると、アクチュエータの出力部とベース板４２は駆動方向とは異なる方向に相対移動可能である。これにより、ベース板４２が駆動方向と異なる方向にずれてもステー５５やアクチュエータ５６に不要な力を与えない。また、アクチュエータ５６の出力部の移動距離に応じた量だけベース板４２を駆動方向に移動させることができる。ここで、駆動方向と異なる方向とは、例えば駆動方向と直交する方向でありうる。

ベース板４２には連結部４４を介して遮光板４１が連結される。連結部４４はネジまたはボルト等によってベース板４２に取り付けられ、遮光板４１はネジまたはボルト等によって連結部に取り付けられる。

本実施形態においても第１の実施形態と同様に隣り合う遮光板の一部が重なるように配置される。例えば、Ｘ方向において連結部間の間隔よりも遮光板４１のエッジ４９の幅を大きくしている。

ここで、ベース板４２の形状を高精度に制御するために、アクチュエータ４２の駆動量を検出したり、ベース部材４２の位置を検出するセンサを別途設けてもよい。本実施形態では、一対のローラの中間位置の真下にシャフトが配置されるようにし、各アクチュエータ４２の駆動量を検出することによって各連結部におけるベース板４２のＹ方向位置を検出している。

なお、本実施形態におけるアクチュエータとベース板との連結方法や上述の検出方法は、ベース板をワイヤに置き換えても同様の効果を奏する。

（第３の実施形態）
図６および図７は、第３の実施形態における遮光装置を示す図である。第２実施形態との違いの一つは、遮光板４１とベース板４２との連結方法である。なお、本実施形態で特に言及しない箇所については第２の実施形態と同様であるものとする。本実施形態では、ベース板４２の一辺を櫛歯状に整形して、その櫛歯部分をベース板４２本体に対して略９０度に折り曲げて連結部４３としている（図７を参照）。この連結部４３に遮光板４１をネジやボルトによる締結、または接着などにより固定している。隣接する遮光板４１は第１および第２実施形態と同様に一部が重なるように配置している。

（第４の実施形態）
図８は、第４の実施形態における遮光装置を示す図である。第４の実施形態は、ベース板４２の一部を遮光板とした点が上述の実施形態との違いの一つである。ここで、ベース板４２の一辺をベース板４２本体に対して略９０度に折り曲げて、この折り曲げられた部分を遮光板４２としている。なお、以下の説明で特に言及されていない箇所については第２の実施形態と同様であるとする。

また、隣り合う遮光板の一部を重ねるために、力を加えていないときにベース板４２が直線状ではなく凹曲線状になるようにしている。このようにすることで、ベース板４２と連結部４３、遮光板４１を一枚の板から一体的に形成することができる。

なお、ベース板４２を直線状にした場合であっても、ベース板４２の一辺をベース板４２本体に対して略９０度に折り曲げて遮光板４２とすることはできる。この場合、折り曲げて形成された遮光板４１の間に第１乃至第３の実施形態における遮光板４１をネジ止めや接着によって取り付ければよい。例えば、図５における連結部４３と図８における遮光板４１を交互に配置して、連結部４３に遮光板４１を取り付ければよい。

（デバイス製造の実施例）
次に、図１３および図１４を参照して、上述の遮蔽装置を有する露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図１３は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。

ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップＳ２（マスク製作）では設計した回路パターンに基づいてマスクを製作する。ステップＳ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップＳ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、マスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。ステップＳ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップＳ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程である。ステップＳ５は、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップＳ６（検査）では、ステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップＳ７）される。

図１４は、ステップ４のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップＳ１１（酸化）では、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ１２（ＣＶＤ）では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１３（電極形成）では、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１４（イオン打ち込み）では、ウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ１５（レジスト処理）では、ウエハに感光剤を塗布する。ステップＳ１６（露光）では、露光装置によってマスクの回路パターンをウエハに露光する。ステップＳ１７（現像）では、露光したウエハを現像する。ステップＳ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。

本発明の第１の実施例に係る遮光装置の構造を説明する図である。 図１の遮光装置の駆動状態を説明する図である。 図３のベース板を駆動手段に連結する方法を説明する図である。 本発明の第２の実施例に係る遮光装置の構造を説明する図である。 図３の遮光装置の駆動方法を説明する図である。 本発明の第３の実施例に係る遮光装置における小遮光板とベース板の構造を説明する図である。 本発明の第３の実施例に係る遮光装置におけるベース板の構造を説明する図である。 本発明の第４の実施例に係る遮光装置の構造を説明する図である。 露光装置における遮光装置の動作を説明する図である。 本発明の適用対象の一例である露光装置の構成を示す図である。 露光装置を使用したデバイス製造の実施例を説明するためのフローチャートである。 図１１に示すフローチャートのステップ４のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。 特許文献１における遮光装置を説明する図である。 特許文献２における遮光装置を説明する図である。

符号の説明

１ 光源
２ 光路調整光学系
３ 照明形状調整光学系
４ オプティカルインテグレータ
５ 開口絞り
１５ 可動ブラインド
１６ 遮光装置
２１ マスク
２２ マスクステージ
２５ 投影光学系
３０ ウエハ
３２ ウエハステージ
３３ 照度センサ
４１ 小遮光板
４２ ベース板
４３ 連結部
４４ 固定具
４５ ローラ
４６ 固定板、
４７ シャフト
４９ エッジ
５１ ワイヤ
５２ ワイヤクランプ
５３ ステー
５４ クランク
５５ ステー
５６ アクチュエータ
７７ 駆動点
７８ 遮光板
７９ 遮光板

Claims (10)

1. 第１方向に変形可能な部材と、
   前記部材に接続され、互いに独立に移動可能な複数の遮光板と、
   前記部材に力を加えて前記複数の遮光板によって形成される遮光領域を変化させるアクチュエータとを備えることを特徴とする遮光装置。
2. 前記遮光板は前記部材に連結するための連結部を備え、前記複数の遮光板のうち隣り合う遮光板の連結部間に隙間を有することを特徴とする請求項１に記載の遮光装置。
3. 前記遮光板のうち隣り合う遮光板の遮光部は、一部が重なっていることを特徴とする請求項１または２に記載の遮光装置。
4. 前記部材は線材であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の遮光装置。
5. 前記部材は前記第１方向を厚さ方向とする板材であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の遮光装置。
6. 前記アクチュエータの出力部と前記部材とを連結する第２連結部を備え、
   前記第２連結部は、前記アクチュエータの駆動方向と異なる第２方向において前記出力部と前記部材が相対移動可能となるように連結することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の遮光装置。
7. 前記アクチュエータの駆動方向が前記第１方向であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の遮光装置。
8. 前記第１方向は、遮光すべき光軸に垂直な方向であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の遮光装置。
9. 原版をスリット状の光束で照明する照明光学系と、該原版の像を被露光基板上に投影する投影光学系と、前記原版および被露光基板を前記照明光学系および投影光学系と相対的に走査させる手段と、前記スリット状光束の前記走査方向における前縁および後縁の少なくとも一方の形状を変化させる請求項１〜８のいずれか１つに記載の遮光装置とを備えることを特徴とする露光装置。
10. 請求項９に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、露光した前記基板を現像する工程とを有することを特徴とするデバイス製造方法。

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