JP2007234830A - Conductive bonding structure of flexible wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、フレキシブル配線基板同士を導通接続する導通接合構造に関する。 The present invention relates to a conductive bonding structure for conductively connecting flexible wiring boards.
液晶表示パネルや有機エレクトロルミネッセンス表示パネル等の平型表示パネル(以下、FPD(Flat Panel Display)という)を用いる画像表示モジュールは、適用機器の薄型化に有利であるという利点から、近年、携帯電話機やPDA(Personal Digital Assistance)等のモバイル機器のディスプレイとして多用されている。しかし、モバイル機器のディスプレイに対しては、小型薄型化の要求が極めて厳しく、FPDモジュールに対しても更なる薄型化が要求されている。 In recent years, an image display module using a flat display panel (hereinafter referred to as FPD (Flat Panel Display)) such as a liquid crystal display panel or an organic electroluminescence display panel is advantageous in reducing the thickness of an applied device. It is widely used as a display for mobile devices such as PDAs (Personal Digital Assistance). However, the demand for miniaturization and thinning is extremely strict for displays of mobile devices, and further thinning of the FPD module is also demanded.
従来、FPDモジュール等の電子機器の小型薄型化を促進するための実装構造として、特許文献1に示されるフレキシブル配線基板を用いた実装構造が提案されている。
特許文献1に示される実装構造においては、大幅な薄型化を実現するために可及的にフレキシブル配線基板を用いてフレキシブル配線基板同士を半田により導通接続し、剥離し易い半田接合部の剥離防止手段として、ばね等を介装する金属製の挟持部材を用いている。 In the mounting structure shown in Patent Document 1, the flexible wiring boards are used as much as possible to achieve a significant reduction in thickness, and the flexible wiring boards are conductively connected to each other by soldering to prevent peeling of solder joints that are easily peeled off. As a means, a metal clamping member with a spring or the like interposed is used.
しかし、フレキシブル配線基板同士を導通接続するために上述したような挟持部材を用いると、フレキシブル配線基板を用いることによって促進される筈の薄型化効果が困難になる。 However, when the holding member as described above is used to electrically connect the flexible wiring boards, it becomes difficult to reduce the thickness of the eyelids promoted by using the flexible wiring boards.
この挟持部材による薄型化に対する逆効果は、前述したように小型薄型化の要求が極めて厳しいFPDモジュールにおいては、大きな欠点となる。 The adverse effect on the thinning by the sandwiching member is a major drawback in the FPD module in which the demand for small and thinning is extremely severe as described above.
本発明の目的は、フレキシブル配線基板同士を必要な接合強度を確保して導通接合できる小型薄型化に有利で且つ信頼性に優れた導通接合構造を提供することである。 An object of the present invention is to provide a conductive bonding structure that is advantageous for miniaturization and thinning and that is excellent in reliability, capable of ensuring a necessary bonding strength between flexible wiring boards and conducting bonding.
本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造は、フレキシブルな絶縁フィルム材からなるベースフィルムの表面に導電体からなる複数の配線が形成されてなる第1のフレキシブル配線基板の第1配線に、フレキシブルな絶縁フィルム材からなるベースフィルムの表面に導電体からなる複数の配線が形成されてなる第2のフレキシブル配線基板の対応する第2配線を、導通接続するフレキシブル配線基板の導通接合構造であって、前記第2のフレキシブル配線基板における前記第2配線の第2接続端子が配設された端子配設部の両側には、前記ベースフィルムの縁部を突出させた係合片がそれぞれ形成され、前記第1のフレキシブル配線基板における前記第1配線の第1接続端子が配設された端子配設部の両側には、前記係合片を挿通させる係止孔がそれぞれ穿設されており、前記係止孔に対応する係合片を挿通させた状態で、前記第1接続端子に対応する前記第2接続端子が重なると共にそれら両接続端子が互いに導通接続されていることを特徴とするものである。 The conductive junction structure of the flexible wiring board of the present invention is flexible to the first wiring of the first flexible wiring board in which a plurality of wirings made of a conductor are formed on the surface of a base film made of a flexible insulating film material. A conductive junction structure of a flexible wiring board for conducting and connecting a corresponding second wiring of a second flexible wiring board in which a plurality of wirings made of a conductor are formed on the surface of a base film made of an insulating film material, On both sides of the terminal arrangement portion where the second connection terminal of the second wiring in the second flexible wiring board is arranged, engaging pieces are formed by protruding the edge of the base film, The engaging piece is inserted into both sides of the terminal arrangement portion where the first connection terminal of the first wiring is arranged in the first flexible wiring board. Stop holes are respectively drilled, and the second connection terminals corresponding to the first connection terminals overlap with each other and the two connection terminals are electrically connected to each other in a state where the engagement pieces corresponding to the locking holes are inserted. It is characterized by being connected.
本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造によれば、導通接合される一対のフレキシブル配線基板に係合片と係止孔をそれぞれ少なくとも一対づつ設け、それら係止孔に対応する係合片を挿通することにより接続端子間の導通接続状態を保持する構成としたから、フレキシブル配線基板同士の適正な導通接合状態を専用の剥離防止部材を用いずに長期にわたり保持でき、FPDモジュール等の適用機器の小型薄型化が信頼性を低下させることなく促進される。 According to the conductive bonding structure of the flexible wiring board of the present invention, at least one pair of engaging pieces and locking holes are provided in the pair of flexible wiring boards to be conductively bonded, and the engaging pieces corresponding to the locking holes are inserted. By doing so, the conductive connection state between the connection terminals is maintained, so that an appropriate conductive joint state between the flexible wiring boards can be maintained for a long time without using a dedicated peeling prevention member. Miniaturization and thinning are promoted without reducing reliability.
本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造においては、互いに対応する前記第1接続端子と前記第2接続端子とが半田により導通接続されていることが好ましく、これにより、適用機器の小型薄型化が更に促進される。 In the conductive junction structure of the flexible wiring board of the present invention, it is preferable that the first connection terminal and the second connection terminal corresponding to each other are conductively connected by soldering, thereby reducing the size and thickness of the applied device. Further promoted.
また、本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造は、前記第2のフレキシブル配線基板が液晶表示パネルとその駆動制御回路基板とを導通接続する配線基板であり、前記第1のフレキシブル配線基板が前記液晶表示パネルに光を照射するバックライトの光源に通電する配線基板である、液晶表示モジュールに有効に適用され、これにより、小型薄型化が促進されると共に必要な信頼性を充分に備えた液晶表示モジュールが得られる。 Further, in the conductive junction structure of the flexible wiring board according to the present invention, the second flexible wiring board is a wiring board that conductively connects the liquid crystal display panel and its drive control circuit board, and the first flexible wiring board is the above-described wiring board. A liquid crystal display module that is effectively applied to a liquid crystal display module, which is a wiring board for energizing a light source of a backlight that irradiates light to the liquid crystal display panel, thereby promoting a reduction in size and thickness and providing sufficient reliability. A display module is obtained.
図1の(a)は本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す模式的断面図で、(b)はその要部Qを示す部分拡大断面図、図2は筐体を省略した前記液晶表示モジュールの一部展開平面図である。 FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing a liquid crystal display module as an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a partially enlarged cross-sectional view showing a main part Q thereof, and FIG. It is a partial expansion top view of a liquid crystal display module.
図1に示されるように、本液晶表示モジュールの筐体は、扁平な直方体をなす箱の天板を除去した形状の収納ケース1に、底板を除去した同形状のカバーケース2が、嵌装されてなる。これら両ケース1、2は、共に金属板を加工して形成されている。カバーケース2の天板201には、表示を観察するための表示窓202が穿設されている。
As shown in FIG. 1, the housing of the present liquid crystal display module includes a storage case 1 having a shape obtained by removing a top plate of a flat rectangular parallelepiped box, and a
上記筐体内には、フレーム3が配置されている。本実施形態のフレーム3は、共に空間外形が扁平な直方体をなす前室3aと後室3bとが2段に重設されてなる。すなわち、直方体の空間を囲む枠体をなす側板301の所定高さ位置に、その内面全周にわたって仕切り棚302が突設され、この仕切り棚302を境界として、前室3aと後室3bとが2段に重設され、これら前室3aと後室3bは、仕切り棚302で囲まれた空間3cにより連通されている。
A
フレーム3の前室3aには、液晶表示パネル4が収納されている。液晶表示パネル4は、電極(不図示)が形成された一対のガラス基板5、6を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材(不図示)により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材で囲まれたガラス基板5、6間に液晶(不図示)を封入して、構成されている。ガラス基板5、6の液晶封入側とは反対側の各外面には、一対の前、後偏光板7、8がそれぞれ貼着されている。
A liquid
本例の液晶表示パネル4における一対のガラス基板5、6の面積は、表示面側となる前側ガラス基板5よりも後側ガラス基板6の方が大きく、これら大きさの異なるガラス基板5、6は後側ガラス基板6の一縁辺が前側ガラス基板5の対応する縁辺から突出する配置で接合されている。後側ガラス基板6の突出縁辺601には、各電極から引き出された配線とその各端部の接続端子(不図示)が配設されて駆動回路部が形成されており、これら駆動回路部には駆動回路素子としてのドライバLSI9がCOG(Chip On Glass)搭載されている。そして、この駆動回路部の入力端子エリアには、第1フレキシブル配線基板11(FPC:Flexible Printed Circuit)が導通接合されている。
The area of the pair of
フレーム3の後室3b内には、サイドライト型の面状照明装置12が収容されている。本実施形態のサイドライト型面状照明装置12は、照射対象の液晶表示パネル4に大略対応した矩形をなす透明な導光板13の一端面131に、点光源としての発光ダイオード(以下、LED(Light-Emitting Diode)という)14が設置され、導光板13の液晶表示パネル4に対向させる前面132とは反対側の後面133には光反射シート15が設置されて、構成されている。導光板13の光反射シート15が設置された後面133には、LED14から射出され光入射端面131から導光板13内に入射した光を前面132に向けて均一に反射させるための同心円状の凹凸パターン(不図示)が形成されている。
In the
図2に示されるように、本実施形態では2個のLED14、14が配置され、これらLEDは、各光射出面を導光板13の光入射端面131に密着させた状態で、第2フレキシブル配線基板16上にCOF(Chip On Film)方式により直接搭載されている。第2フレキシブル配線基板16は、図3の部材説明図に示されるように、2個のLED14、14が所定の間隔で並設されるLEDアレイ部16aと、これから直角に延出されたリード延出部16bとからなる。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, two
また、第2フレキシブル配線基板16は、フレキシブルな絶縁ベースフィルム161の表面に、LED14に通電するための導電材料からなる通電配線パターン162が形成されてなる。本実施形態の第2フレキシブル配線基板16は、ポリイミド樹脂からなる絶縁ベースフィルム161の表面に、銅箔からなる通電配線パターン162をフォトリソグラフィーによりパターニング形成してなる。
In addition, the second
通電配線パターン162のうちのリード延出部16b表面に延出形成されている4本の第2リード配線1621の各先端部には、第2接続端子1622がそれぞれ形成されている。
A
そして、第2フレキシブル配線基板16におけるリード延出部16bの第2接続端子1622が並設されている先端部には、絶縁ベースフィルム161の両側部を延出させて、一対の係合耳部1611、1611が形成されている。
Then, both ends of the
これに対し、前述した第1フレキシブル配線基板11には、図3に示されるように、絶縁ベースフィルム111の表面に第2フレキシブル配線基板16の通電配線パターン162に対応させてLED配線パターン112が形成されている。このLED配線パターン112においては、4本の第1リード配線1121の各先端部に前記第2接続端子1622に対応させて第1接続端子1122が形成されており、これら第1接続端子1122の各表面には半田被膜(不図示)がそれぞれ塗着されている。
On the other hand, as shown in FIG. 3, the first
この第1フレキシブル配線基板11も、第2フレキシブル配線基板16と同様に、ポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁ベースフィルム111の表面に、銅箔からなるLED配線パターン112をフォトリソグラフィーによりパターニング形成してなる。
Similarly to the second
そして、上記第1接続端子1122が並設されている接続端子アレイ部の両側部に、第2フレキシブル配線基板16の係合耳部1611に対応させて、係止孔1111がそれぞれ穿設されている。各係止孔1111は、それぞれ、長さL1が係合耳部1611の長さL2に略等しい長円形に穿設されている。また、LED配線パターン112等の配線パターンエッチング時に各係止孔1111の周縁の銅箔を残すことにより、各係止孔1111の全周縁にわたって孔補強のためのフランジリング113が形成されている。
ここで、第1フレキシブル配線基板11に第2フレキシブル配線基板16を導通接合する作業手順について説明する。
Here, an operation procedure for conducting and joining the second
まず、図2に示すように、液晶表示パネル4の突出縁辺601先端部に導通接合されフレーム3外に引き出されている第1フレキシブル配線基板11の一対の係止孔1111に、同様にフレーム3外に引き出されている第2フレキシブル配線基板16の対応する各係合耳部1611をそれぞれ挿通する。この際、第2フレキシブル配線基板16のリード延出部16bを適度に湾曲させることにより、各係合耳部1611を対応する係止孔112に容易に挿通させることができ、挿通後は絶縁ベースフィルム161自体の弾性によりリード延出部16bが元のフラットな形状に大略復帰することにより、図2に示されるように各係合耳部1611が対応する係止孔1111内に最大限に係合挿入された状態(以下、最大係入状態という)が保持される。
First, as shown in FIG. 2, the
上記最大係入状態は、第2フレキシブル配線基板16の第2接続端子1622が第1フレキシブル配線基板11の対応する各第1接続端子1122に所期の配置で正確に重なった状態(以下、端子整合状態という)である。すなわち、上記最大係入状態において所期の端子整合状態が得られるように、第1フレキシブル配線基板11における各係止孔112間距離D1と第2フレキシブル配線基板16におけるリード延出部16bの耳部根元間距離D2の各寸法が設定されている。
The maximum engagement state is a state in which the
このように、一対の係止孔1111に対応する各係合耳部1611を係合挿入するだけの簡単な作業で、互いに対応する第1接続端子1122と第2接続端子1622間の正確な位置合わせを容易に実施することができ、その分、液晶表示モジュールの製造作業工数が低減される。
Thus, the accurate position between the
第1接続端子1122と第2接続端子1622との位置合わせの後は、それら両接続端子1122、1622を半田接続する。この際、第1接続端子1122の表面には半田被膜が予め被着されているから、図1(b)に示されるように、両接続端子1122、1622が間に半田Pを充分に介在させて強固に導通接続される。なお、導通接続の強度を更に増強するには、第2接続端子1622の表面にも半田被膜を被着しておくとよい。
After the alignment of the
上述のように構成されたサイドライト型面状照明装置12においては、LED14から射出された光が、導光板13内にその対向する端面131から入射し、この入射光が後面133の同心円状凹凸パターンに入射すると、ここで前面132に向けて全反射され、前面132から面状に出射される。なお、同心円状凹凸パターンに入射した後に導光板13外に出射する光も存在するが、これらの出射光は光反射シート15により反射されて導光板13内に再入射させられる。これにより、LED14からの射出光の利用効率が格段に高められる。
In the sidelight type
図1に示されるように、導光板13の前面132には、光拡散シート17とプリズムシート18の2枚の光学シートが、その順序で重畳設置されている。光拡散シート17は導光板12から面状に出射される照射光の輝度分布を均一化するために、プリズムシート18は照射光の出射方向を正面方向に揃えるために、それぞれ設置されている。
As shown in FIG. 1, two optical sheets, a
そして、2枚の光学シート17、18が重畳設置された面状照明装置12は、後室3b内の所定位置に、背面パネル19に支持された状態で収納されている。背面パネル19は、フレーム後室3bの底面を閉じる配置で、フレーム3に嵌合装着されている。
Then, the
背面パネル19の後面側で収納ケース1における底板101の内面には、駆動制御回路基板20が設置されている。この駆動制御回路基板20は、本液晶表示モジュール全体の駆動を制御するものであり、前述した液晶表示パネル4のガラス基板6端部に導通接合されている第1フレキシブル配線基板11が、コネクタ21を介して電気接続されている。この電気接続に際しては、前述したように第1フレキシブル配線基板11にLED14が搭載された第2フレキシブル配線基板16を半田接合した後、この第1フレキシブル配線基板11をフレーム後室3b側に折り返し、その折り返した先端部をコネクタ21に挿着するだけでよい。
A drive
以上のように、本実施形態の液晶表示モジュールでは、液晶表示パネル4を駆動するための第1フレキシブル配線基板11にLED14を駆動するための第2フレキシブル配線基板16を半田接合したから、実装構造が簡素化されて液晶表示モジュールの小型薄型化が促進される。そして、このフレキシブル配線基板11、16同士の接合において、一方に一対の係止孔1111を設けると共に他方にこれらに対応させて一対の係合耳部1611を設け、係止孔1111に対応する各係合耳部1611を挿入して対応する第1、第2接続端子1112、1622同士が適正に重なる所期の配置に位置決めする構成としたから、接続端子同士の位置決め作業が簡単となり、液晶表示モジュールの製造工数が低減される。また、両フレキシブル配線基板11、16の半田接合部における各絶縁ベースフィルム111、161同士が係止孔1111に係合耳部1611係合挿入することにより結合されているから、半田接合部に対する外力による剥離作用が抑止され、半田接合の信頼性が向上する。
As described above, in the liquid crystal display module of this embodiment, the second
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、係合片と係止孔の形状の組み合わせは、上記実施形態のような長方形と長円の組み合わせに限らず、種々の形状の組み合わせが可能である。図4(a)に示す変形例は台形をなす係合片30に長円の係止孔40を組み合わせたもので、図4(b)に示す変形例は耳型の係止片50に長方形の係止穴60を組み合わせたものである。これらの変形例の係合片30、50のように、先端側に向かって徐々に幅が広くなる部分が存在する形状に形成し、各係合片30、50の最大幅Wmを対応する係止孔40、60の長さLよりも大きい寸法に設定しておくことにより、各係合片30、50の係止孔40、60からの脱装が抑制され、半田接合の信頼性がより向上する。なお。各係合片30、50を係止孔40、60に挿入する際は、各係合片30、50を最大幅Wmが小さくなるように湾曲させれば容易に挿入できる。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment.
For example, the combination of the shape of the engagement piece and the locking hole is not limited to the combination of the rectangle and the ellipse as in the above embodiment, and various combinations of shapes are possible. The modification shown in FIG. 4A is a combination of an
また、本発明は、接続端子同士を半田接合方法により導通接続する場合に限らず、異方性導電接着材等の他の接続部材を用いて導通接続する場合や、超音波溶着やレーザ溶接により導通接続する場合等、他の種々の導通接続方法を用いる場合にも有効に適用できる。 In addition, the present invention is not limited to the case where the connection terminals are conductively connected to each other by a solder bonding method, but the case where the connection terminals are conductively connected using another connection member such as an anisotropic conductive adhesive, or by ultrasonic welding or laser welding. The present invention can also be applied effectively when using other various conductive connection methods such as conductive connection.
加えて、本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造は、液晶表示モジュールにおけるフレキシブル配線基板同士の導通接合に限らず、他の種々の電子機器におけるフレキシブル配線基板同士の導通接合に広く適用できることは、勿論である。 In addition, the conductive bonding structure of the flexible wiring board of the present invention is not limited to the conductive bonding between the flexible wiring boards in the liquid crystal display module, but can be widely applied to the conductive bonding between flexible wiring boards in other various electronic devices. Of course.
1 収納ケース
2 カバーケース
3 フレーム
4 液晶表示パネル
5、6 ガラス基板
7、8 偏光板
9 ドライバLSI
11 第1フレキシブル配線基板
111 絶縁ベースフィルム
1111 係止孔
112 LED通電配線パターン
1122 第1接続端子
12 面状照明装置
13 導光板
14 LED
15 光反射シート
16 第2フレキシブル配線基板
161 絶縁ベースフィルム
1611 係合耳部
162 リード配線パターン
1622 第2接続端子
17 光拡散シート
18 プリズムシート
19 背面パネル
20 駆動制御回路基板
21 コネクタ
30、50 係合片
40、60 係止孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
11 1st
15
Claims (3)
前記第2のフレキシブル配線基板における前記第2配線の第2接続端子が配設された端子配設部の両側には、前記ベースフィルムの縁部を突出させた係合片がそれぞれ形成され、
前記第1のフレキシブル配線基板における前記第1配線の第1接続端子が配設された端子配設部の両側には、前記係合片を挿通させる係止孔がそれぞれ穿設されており、
前記係止孔に対応する係合片を挿通させた状態で、前記第1接続端子に対応する前記第2接続端子が重なると共にそれら両接続端子が互いに導通接続されていることを特徴とするフレキシブル配線基板の導通接合構造。 A conductor on the surface of a base film made of a flexible insulating film material on a first wiring of a first flexible wiring board in which a plurality of wires made of a conductor are formed on the surface of a base film made of a flexible insulating film material A conductive junction structure of a flexible wiring board for conductively connecting a corresponding second wiring of a second flexible wiring board formed with a plurality of wirings comprising:
On both sides of the terminal arrangement portion where the second connection terminal of the second wiring is arranged in the second flexible wiring board, an engagement piece is formed by protruding the edge of the base film, respectively.
Locking holes through which the engagement pieces are inserted are respectively formed on both sides of the terminal arrangement portion where the first connection terminal of the first wiring is arranged on the first flexible wiring board,
In a state where the engagement piece corresponding to the locking hole is inserted, the second connection terminal corresponding to the first connection terminal overlaps and the connection terminals are electrically connected to each other. Conductive bonding structure of wiring board.
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