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JP2007234830A - Conductive bonding structure of flexible wiring board - Google Patents

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JP2007234830A
JP2007234830A JP2006053979A JP2006053979A JP2007234830A JP 2007234830 A JP2007234830 A JP 2007234830A JP 2006053979 A JP2006053979 A JP 2006053979A JP 2006053979 A JP2006053979 A JP 2006053979A JP 2007234830 A JP2007234830 A JP 2007234830A
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JP
Japan
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wiring board
flexible wiring
liquid crystal
flexible
conductive
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Pending
Application number
JP2006053979A
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Japanese (ja)
Inventor
Noriyuki Kobayashi
宣幸 小林
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Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive bonding structure which can carry out the mutual conductive bonding of flexible wiring boards securing necessary bonding strength, being advantageous in thinning and making compact, and being excellent in reliability. <P>SOLUTION: In a second flexible wiring board 16 on which LED 14 is COF-mounted, a lead extension 16b is formed with a lead wire 1621 extended therein in the both sides of the connection lug array in which the second connection lug 1622 is juxtaposed, one pair of engaging ears 1611, 1611 is formed extending an insulation base film 161 in a first flexible wiring board 11 conductive-bonded to a liquid crystal display, a first connection lug 1122 of a LED current carrying wiring pattern 112 is juxtaposed corresponding to the second connection lug 1622 in the both side portions of the connection lug array portion, and one pair of locking hole portions 1111, 1111 are drilled into which the engaging ear 1611 is engaged/inserted. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、フレキシブル配線基板同士を導通接続する導通接合構造に関する。   The present invention relates to a conductive bonding structure for conductively connecting flexible wiring boards.

液晶表示パネルや有機エレクトロルミネッセンス表示パネル等の平型表示パネル(以下、FPD(Flat Panel Display)という)を用いる画像表示モジュールは、適用機器の薄型化に有利であるという利点から、近年、携帯電話機やPDA(Personal Digital Assistance)等のモバイル機器のディスプレイとして多用されている。しかし、モバイル機器のディスプレイに対しては、小型薄型化の要求が極めて厳しく、FPDモジュールに対しても更なる薄型化が要求されている。   In recent years, an image display module using a flat display panel (hereinafter referred to as FPD (Flat Panel Display)) such as a liquid crystal display panel or an organic electroluminescence display panel is advantageous in reducing the thickness of an applied device. It is widely used as a display for mobile devices such as PDAs (Personal Digital Assistance). However, the demand for miniaturization and thinning is extremely strict for displays of mobile devices, and further thinning of the FPD module is also demanded.

従来、FPDモジュール等の電子機器の小型薄型化を促進するための実装構造として、特許文献1に示されるフレキシブル配線基板を用いた実装構造が提案されている。
特開2004−356111号公報
Conventionally, a mounting structure using a flexible wiring board disclosed in Patent Document 1 has been proposed as a mounting structure for promoting the reduction in size and thickness of electronic devices such as FPD modules.
JP 2004-356111 A

特許文献1に示される実装構造においては、大幅な薄型化を実現するために可及的にフレキシブル配線基板を用いてフレキシブル配線基板同士を半田により導通接続し、剥離し易い半田接合部の剥離防止手段として、ばね等を介装する金属製の挟持部材を用いている。   In the mounting structure shown in Patent Document 1, the flexible wiring boards are used as much as possible to achieve a significant reduction in thickness, and the flexible wiring boards are conductively connected to each other by soldering to prevent peeling of solder joints that are easily peeled off. As a means, a metal clamping member with a spring or the like interposed is used.

しかし、フレキシブル配線基板同士を導通接続するために上述したような挟持部材を用いると、フレキシブル配線基板を用いることによって促進される筈の薄型化効果が困難になる。   However, when the holding member as described above is used to electrically connect the flexible wiring boards, it becomes difficult to reduce the thickness of the eyelids promoted by using the flexible wiring boards.

この挟持部材による薄型化に対する逆効果は、前述したように小型薄型化の要求が極めて厳しいFPDモジュールにおいては、大きな欠点となる。   The adverse effect on the thinning by the sandwiching member is a major drawback in the FPD module in which the demand for small and thinning is extremely severe as described above.

本発明の目的は、フレキシブル配線基板同士を必要な接合強度を確保して導通接合できる小型薄型化に有利で且つ信頼性に優れた導通接合構造を提供することである。   An object of the present invention is to provide a conductive bonding structure that is advantageous for miniaturization and thinning and that is excellent in reliability, capable of ensuring a necessary bonding strength between flexible wiring boards and conducting bonding.

本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造は、フレキシブルな絶縁フィルム材からなるベースフィルムの表面に導電体からなる複数の配線が形成されてなる第1のフレキシブル配線基板の第1配線に、フレキシブルな絶縁フィルム材からなるベースフィルムの表面に導電体からなる複数の配線が形成されてなる第2のフレキシブル配線基板の対応する第2配線を、導通接続するフレキシブル配線基板の導通接合構造であって、前記第2のフレキシブル配線基板における前記第2配線の第2接続端子が配設された端子配設部の両側には、前記ベースフィルムの縁部を突出させた係合片がそれぞれ形成され、前記第1のフレキシブル配線基板における前記第1配線の第1接続端子が配設された端子配設部の両側には、前記係合片を挿通させる係止孔がそれぞれ穿設されており、前記係止孔に対応する係合片を挿通させた状態で、前記第1接続端子に対応する前記第2接続端子が重なると共にそれら両接続端子が互いに導通接続されていることを特徴とするものである。   The conductive junction structure of the flexible wiring board of the present invention is flexible to the first wiring of the first flexible wiring board in which a plurality of wirings made of a conductor are formed on the surface of a base film made of a flexible insulating film material. A conductive junction structure of a flexible wiring board for conducting and connecting a corresponding second wiring of a second flexible wiring board in which a plurality of wirings made of a conductor are formed on the surface of a base film made of an insulating film material, On both sides of the terminal arrangement portion where the second connection terminal of the second wiring in the second flexible wiring board is arranged, engaging pieces are formed by protruding the edge of the base film, The engaging piece is inserted into both sides of the terminal arrangement portion where the first connection terminal of the first wiring is arranged in the first flexible wiring board. Stop holes are respectively drilled, and the second connection terminals corresponding to the first connection terminals overlap with each other and the two connection terminals are electrically connected to each other in a state where the engagement pieces corresponding to the locking holes are inserted. It is characterized by being connected.

本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造によれば、導通接合される一対のフレキシブル配線基板に係合片と係止孔をそれぞれ少なくとも一対づつ設け、それら係止孔に対応する係合片を挿通することにより接続端子間の導通接続状態を保持する構成としたから、フレキシブル配線基板同士の適正な導通接合状態を専用の剥離防止部材を用いずに長期にわたり保持でき、FPDモジュール等の適用機器の小型薄型化が信頼性を低下させることなく促進される。   According to the conductive bonding structure of the flexible wiring board of the present invention, at least one pair of engaging pieces and locking holes are provided in the pair of flexible wiring boards to be conductively bonded, and the engaging pieces corresponding to the locking holes are inserted. By doing so, the conductive connection state between the connection terminals is maintained, so that an appropriate conductive joint state between the flexible wiring boards can be maintained for a long time without using a dedicated peeling prevention member. Miniaturization and thinning are promoted without reducing reliability.

本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造においては、互いに対応する前記第1接続端子と前記第2接続端子とが半田により導通接続されていることが好ましく、これにより、適用機器の小型薄型化が更に促進される。   In the conductive junction structure of the flexible wiring board of the present invention, it is preferable that the first connection terminal and the second connection terminal corresponding to each other are conductively connected by soldering, thereby reducing the size and thickness of the applied device. Further promoted.

また、本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造は、前記第2のフレキシブル配線基板が液晶表示パネルとその駆動制御回路基板とを導通接続する配線基板であり、前記第1のフレキシブル配線基板が前記液晶表示パネルに光を照射するバックライトの光源に通電する配線基板である、液晶表示モジュールに有効に適用され、これにより、小型薄型化が促進されると共に必要な信頼性を充分に備えた液晶表示モジュールが得られる。   Further, in the conductive junction structure of the flexible wiring board according to the present invention, the second flexible wiring board is a wiring board that conductively connects the liquid crystal display panel and its drive control circuit board, and the first flexible wiring board is the above-described wiring board. A liquid crystal display module that is effectively applied to a liquid crystal display module, which is a wiring board for energizing a light source of a backlight that irradiates light to the liquid crystal display panel, thereby promoting a reduction in size and thickness and providing sufficient reliability. A display module is obtained.

図1の(a)は本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す模式的断面図で、(b)はその要部Qを示す部分拡大断面図、図2は筐体を省略した前記液晶表示モジュールの一部展開平面図である。   FIG. 1A is a schematic cross-sectional view showing a liquid crystal display module as an embodiment of the present invention, FIG. 1B is a partially enlarged cross-sectional view showing a main part Q thereof, and FIG. It is a partial expansion top view of a liquid crystal display module.

図1に示されるように、本液晶表示モジュールの筐体は、扁平な直方体をなす箱の天板を除去した形状の収納ケース1に、底板を除去した同形状のカバーケース2が、嵌装されてなる。これら両ケース1、2は、共に金属板を加工して形成されている。カバーケース2の天板201には、表示を観察するための表示窓202が穿設されている。   As shown in FIG. 1, the housing of the present liquid crystal display module includes a storage case 1 having a shape obtained by removing a top plate of a flat rectangular parallelepiped box, and a cover case 2 having the same shape from which a bottom plate has been removed. Being done. Both of these cases 1 and 2 are formed by processing a metal plate. A display window 202 for observing the display is formed in the top plate 201 of the cover case 2.

上記筐体内には、フレーム3が配置されている。本実施形態のフレーム3は、共に空間外形が扁平な直方体をなす前室3aと後室3bとが2段に重設されてなる。すなわち、直方体の空間を囲む枠体をなす側板301の所定高さ位置に、その内面全周にわたって仕切り棚302が突設され、この仕切り棚302を境界として、前室3aと後室3bとが2段に重設され、これら前室3aと後室3bは、仕切り棚302で囲まれた空間3cにより連通されている。   A frame 3 is disposed in the casing. The frame 3 according to the present embodiment includes a front chamber 3a and a rear chamber 3b, which are formed in a rectangular parallelepiped with a flat space outer shape, in two stages. That is, a partition shelf 302 protrudes over the entire inner surface of the side plate 301 that forms a frame surrounding the rectangular space, and the front chamber 3a and the rear chamber 3b are separated from each other by using the partition shelf 302 as a boundary. The front chamber 3a and the rear chamber 3b are connected in two stages, and are communicated with each other by a space 3c surrounded by a partition shelf 302.

フレーム3の前室3aには、液晶表示パネル4が収納されている。液晶表示パネル4は、電極(不図示)が形成された一対のガラス基板5、6を、それぞれの電極形成面を対向させて枠状シール材(不図示)により所定の間隙を保って接合し、枠状シール材で囲まれたガラス基板5、6間に液晶(不図示)を封入して、構成されている。ガラス基板5、6の液晶封入側とは反対側の各外面には、一対の前、後偏光板7、8がそれぞれ貼着されている。   A liquid crystal display panel 4 is accommodated in the front chamber 3 a of the frame 3. The liquid crystal display panel 4 is formed by bonding a pair of glass substrates 5 and 6 on which electrodes (not shown) are formed with a predetermined gap therebetween by a frame-shaped sealing material (not shown) with the respective electrode formation surfaces facing each other. The liquid crystal (not shown) is sealed between the glass substrates 5 and 6 surrounded by the frame-shaped sealing material. A pair of front and rear polarizing plates 7 and 8 are attached to the outer surfaces of the glass substrates 5 and 6 opposite to the liquid crystal sealing side, respectively.

本例の液晶表示パネル4における一対のガラス基板5、6の面積は、表示面側となる前側ガラス基板5よりも後側ガラス基板6の方が大きく、これら大きさの異なるガラス基板5、6は後側ガラス基板6の一縁辺が前側ガラス基板5の対応する縁辺から突出する配置で接合されている。後側ガラス基板6の突出縁辺601には、各電極から引き出された配線とその各端部の接続端子(不図示)が配設されて駆動回路部が形成されており、これら駆動回路部には駆動回路素子としてのドライバLSI9がCOG(Chip On Glass)搭載されている。そして、この駆動回路部の入力端子エリアには、第1フレキシブル配線基板11(FPC:Flexible Printed Circuit)が導通接合されている。   The area of the pair of glass substrates 5 and 6 in the liquid crystal display panel 4 of this example is larger in the rear glass substrate 6 than in the front glass substrate 5 on the display surface side, and the glass substrates 5 and 6 having different sizes. Are joined so that one edge of the rear glass substrate 6 protrudes from the corresponding edge of the front glass substrate 5. On the protruding edge 601 of the rear glass substrate 6, wirings drawn from the respective electrodes and connection terminals (not shown) at respective ends thereof are arranged to form driving circuit portions. A driver LSI 9 as a drive circuit element is mounted on COG (Chip On Glass). A first flexible wiring board 11 (FPC: Flexible Printed Circuit) is conductively joined to the input terminal area of the drive circuit section.

フレーム3の後室3b内には、サイドライト型の面状照明装置12が収容されている。本実施形態のサイドライト型面状照明装置12は、照射対象の液晶表示パネル4に大略対応した矩形をなす透明な導光板13の一端面131に、点光源としての発光ダイオード(以下、LED(Light-Emitting Diode)という)14が設置され、導光板13の液晶表示パネル4に対向させる前面132とは反対側の後面133には光反射シート15が設置されて、構成されている。導光板13の光反射シート15が設置された後面133には、LED14から射出され光入射端面131から導光板13内に入射した光を前面132に向けて均一に反射させるための同心円状の凹凸パターン(不図示)が形成されている。   In the rear chamber 3b of the frame 3, a sidelight type planar illumination device 12 is accommodated. The sidelight type planar illumination device 12 of the present embodiment has a light emitting diode (hereinafter referred to as an LED (hereinafter referred to as LED)) as a point light source on one end surface 131 of a transparent light guide plate 13 having a rectangular shape substantially corresponding to the liquid crystal display panel 4 to be irradiated. 14), and a light reflecting sheet 15 is installed on the rear surface 133 of the light guide plate 13 opposite to the front surface 132 facing the liquid crystal display panel 4. On the rear surface 133 of the light guide plate 13 where the light reflecting sheet 15 is installed, concentric concavities and convexities for uniformly reflecting the light emitted from the LEDs 14 and entering the light guide plate 13 from the light incident end surface 131 toward the front surface 132. A pattern (not shown) is formed.

図2に示されるように、本実施形態では2個のLED14、14が配置され、これらLEDは、各光射出面を導光板13の光入射端面131に密着させた状態で、第2フレキシブル配線基板16上にCOF(Chip On Film)方式により直接搭載されている。第2フレキシブル配線基板16は、図3の部材説明図に示されるように、2個のLED14、14が所定の間隔で並設されるLEDアレイ部16aと、これから直角に延出されたリード延出部16bとからなる。   As shown in FIG. 2, in the present embodiment, two LEDs 14, 14 are arranged, and these LEDs are connected to the second flexible wiring in a state where each light emitting surface is in close contact with the light incident end surface 131 of the light guide plate 13. It is directly mounted on the substrate 16 by the COF (Chip On Film) method. As shown in the member explanatory diagram of FIG. 3, the second flexible wiring board 16 includes an LED array portion 16a in which two LEDs 14 and 14 are arranged in parallel at a predetermined interval, and a lead extension extending perpendicularly therefrom. It consists of the exit part 16b.

また、第2フレキシブル配線基板16は、フレキシブルな絶縁ベースフィルム161の表面に、LED14に通電するための導電材料からなる通電配線パターン162が形成されてなる。本実施形態の第2フレキシブル配線基板16は、ポリイミド樹脂からなる絶縁ベースフィルム161の表面に、銅箔からなる通電配線パターン162をフォトリソグラフィーによりパターニング形成してなる。   In addition, the second flexible wiring board 16 is formed by forming an energization wiring pattern 162 made of a conductive material for energizing the LEDs 14 on the surface of the flexible insulating base film 161. The second flexible wiring board 16 of this embodiment is formed by patterning a conductive wiring pattern 162 made of copper foil on the surface of an insulating base film 161 made of polyimide resin by photolithography.

通電配線パターン162のうちのリード延出部16b表面に延出形成されている4本の第2リード配線1621の各先端部には、第2接続端子1622がそれぞれ形成されている。   A second connection terminal 1622 is formed at each distal end portion of the four second lead wires 1621 formed on the surface of the lead extension portion 16b of the energization wiring pattern 162.

そして、第2フレキシブル配線基板16におけるリード延出部16bの第2接続端子1622が並設されている先端部には、絶縁ベースフィルム161の両側部を延出させて、一対の係合耳部1611、1611が形成されている。   Then, both ends of the insulating base film 161 are extended to a tip end portion of the second flexible wiring board 16 where the second connection terminals 1622 of the lead extension portion 16b are arranged in parallel, and a pair of engagement ear portions. 1611 and 1611 are formed.

これに対し、前述した第1フレキシブル配線基板11には、図3に示されるように、絶縁ベースフィルム111の表面に第2フレキシブル配線基板16の通電配線パターン162に対応させてLED配線パターン112が形成されている。このLED配線パターン112においては、4本の第1リード配線1121の各先端部に前記第2接続端子1622に対応させて第1接続端子1122が形成されており、これら第1接続端子1122の各表面には半田被膜(不図示)がそれぞれ塗着されている。   On the other hand, as shown in FIG. 3, the first flexible wiring board 11 has the LED wiring pattern 112 on the surface of the insulating base film 111 so as to correspond to the energization wiring pattern 162 of the second flexible wiring board 16. Is formed. In this LED wiring pattern 112, first connection terminals 1122 are formed at the respective tips of the four first lead wirings 1121 so as to correspond to the second connection terminals 1622, and each of the first connection terminals 1122 is formed. A solder coating (not shown) is applied to the surface.

この第1フレキシブル配線基板11も、第2フレキシブル配線基板16と同様に、ポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁ベースフィルム111の表面に、銅箔からなるLED配線パターン112をフォトリソグラフィーによりパターニング形成してなる。   Similarly to the second flexible wiring board 16, the first flexible wiring board 11 is also formed by patterning an LED wiring pattern 112 made of copper foil on the surface of an insulating base film 111 made of a polyimide resin film by photolithography.

そして、上記第1接続端子1122が並設されている接続端子アレイ部の両側部に、第2フレキシブル配線基板16の係合耳部1611に対応させて、係止孔1111がそれぞれ穿設されている。各係止孔1111は、それぞれ、長さL1が係合耳部1611の長さL2に略等しい長円形に穿設されている。また、LED配線パターン112等の配線パターンエッチング時に各係止孔1111の周縁の銅箔を残すことにより、各係止孔1111の全周縁にわたって孔補強のためのフランジリング113が形成されている。   Locking holes 1111 are formed in both side portions of the connection terminal array portion where the first connection terminals 1122 are arranged in parallel with the engagement ear portions 1611 of the second flexible wiring board 16. Yes. Each locking hole 1111 is formed in an oval shape having a length L1 substantially equal to the length L2 of the engagement ear portion 1611. Further, by leaving the copper foil at the periphery of each locking hole 1111 when the wiring pattern of the LED wiring pattern 112 or the like is etched, a flange ring 113 for hole reinforcement is formed over the entire periphery of each locking hole 1111.

ここで、第1フレキシブル配線基板11に第2フレキシブル配線基板16を導通接合する作業手順について説明する。   Here, an operation procedure for conducting and joining the second flexible wiring board 16 to the first flexible wiring board 11 will be described.

まず、図2に示すように、液晶表示パネル4の突出縁辺601先端部に導通接合されフレーム3外に引き出されている第1フレキシブル配線基板11の一対の係止孔1111に、同様にフレーム3外に引き出されている第2フレキシブル配線基板16の対応する各係合耳部1611をそれぞれ挿通する。この際、第2フレキシブル配線基板16のリード延出部16bを適度に湾曲させることにより、各係合耳部1611を対応する係止孔112に容易に挿通させることができ、挿通後は絶縁ベースフィルム161自体の弾性によりリード延出部16bが元のフラットな形状に大略復帰することにより、図2に示されるように各係合耳部1611が対応する係止孔1111内に最大限に係合挿入された状態(以下、最大係入状態という)が保持される。   First, as shown in FIG. 2, the frame 3 is similarly inserted into the pair of locking holes 1111 of the first flexible wiring board 11 that is conductively joined to the tip of the protruding edge 601 of the liquid crystal display panel 4 and is drawn out of the frame 3. The corresponding engaging ears 1611 of the second flexible wiring board 16 drawn out are respectively inserted. At this time, by appropriately curving the lead extension portion 16b of the second flexible wiring board 16, each engagement ear portion 1611 can be easily inserted into the corresponding locking hole 112, and after insertion, the insulating base As the lead extension portion 16b substantially returns to its original flat shape due to the elasticity of the film 161 itself, each engagement ear portion 1611 is fully engaged in the corresponding locking hole 1111 as shown in FIG. The combined state (hereinafter referred to as the maximum engagement state) is maintained.

上記最大係入状態は、第2フレキシブル配線基板16の第2接続端子1622が第1フレキシブル配線基板11の対応する各第1接続端子1122に所期の配置で正確に重なった状態(以下、端子整合状態という)である。すなわち、上記最大係入状態において所期の端子整合状態が得られるように、第1フレキシブル配線基板11における各係止孔112間距離D1と第2フレキシブル配線基板16におけるリード延出部16bの耳部根元間距離D2の各寸法が設定されている。   The maximum engagement state is a state in which the second connection terminals 1622 of the second flexible wiring board 16 accurately overlap the corresponding first connection terminals 1122 of the first flexible wiring board 11 in the intended arrangement (hereinafter referred to as terminals). It is called a consistent state. That is, the distance D1 between the respective locking holes 112 in the first flexible wiring board 11 and the ears of the lead extending portions 16b in the second flexible wiring board 16 so that the desired terminal alignment state can be obtained in the maximum engagement state. Each dimension of the root-to-base distance D2 is set.

このように、一対の係止孔1111に対応する各係合耳部1611を係合挿入するだけの簡単な作業で、互いに対応する第1接続端子1122と第2接続端子1622間の正確な位置合わせを容易に実施することができ、その分、液晶表示モジュールの製造作業工数が低減される。   Thus, the accurate position between the first connection terminal 1122 and the second connection terminal 1622 corresponding to each other can be obtained by simply inserting the engagement ears 1611 corresponding to the pair of locking holes 1111. The alignment can be easily performed, and accordingly, the number of man-hours for manufacturing the liquid crystal display module is reduced.

第1接続端子1122と第2接続端子1622との位置合わせの後は、それら両接続端子1122、1622を半田接続する。この際、第1接続端子1122の表面には半田被膜が予め被着されているから、図1(b)に示されるように、両接続端子1122、1622が間に半田Pを充分に介在させて強固に導通接続される。なお、導通接続の強度を更に増強するには、第2接続端子1622の表面にも半田被膜を被着しておくとよい。   After the alignment of the first connection terminal 1122 and the second connection terminal 1622, the connection terminals 1122 and 1622 are connected by soldering. At this time, since the surface of the first connection terminal 1122 is preliminarily coated with a solder film, as shown in FIG. 1B, the two connection terminals 1122 and 1622 sufficiently interpose the solder P therebetween. And a strong conductive connection. In order to further increase the strength of the conductive connection, it is preferable to apply a solder coating to the surface of the second connection terminal 1622 as well.

上述のように構成されたサイドライト型面状照明装置12においては、LED14から射出された光が、導光板13内にその対向する端面131から入射し、この入射光が後面133の同心円状凹凸パターンに入射すると、ここで前面132に向けて全反射され、前面132から面状に出射される。なお、同心円状凹凸パターンに入射した後に導光板13外に出射する光も存在するが、これらの出射光は光反射シート15により反射されて導光板13内に再入射させられる。これにより、LED14からの射出光の利用効率が格段に高められる。   In the sidelight type planar illumination device 12 configured as described above, the light emitted from the LED 14 enters the light guide plate 13 from the opposite end surface 131, and this incident light is concentric unevenness on the rear surface 133. When incident on the pattern, the light is totally reflected toward the front surface 132 and emitted from the front surface 132 in a planar shape. There is also light that exits from the light guide plate 13 after entering the concentric pattern, but the emitted light is reflected by the light reflecting sheet 15 and reentered into the light guide plate 13. Thereby, the utilization efficiency of the emitted light from LED14 is raised significantly.

図1に示されるように、導光板13の前面132には、光拡散シート17とプリズムシート18の2枚の光学シートが、その順序で重畳設置されている。光拡散シート17は導光板12から面状に出射される照射光の輝度分布を均一化するために、プリズムシート18は照射光の出射方向を正面方向に揃えるために、それぞれ設置されている。   As shown in FIG. 1, two optical sheets, a light diffusion sheet 17 and a prism sheet 18, are superimposed on the front surface 132 of the light guide plate 13 in that order. The light diffusion sheet 17 is installed in order to make the luminance distribution of the irradiation light emitted from the light guide plate 12 planar, and the prism sheet 18 is installed to align the emission direction of the irradiation light in the front direction.

そして、2枚の光学シート17、18が重畳設置された面状照明装置12は、後室3b内の所定位置に、背面パネル19に支持された状態で収納されている。背面パネル19は、フレーム後室3bの底面を閉じる配置で、フレーム3に嵌合装着されている。   Then, the planar lighting device 12 on which the two optical sheets 17 and 18 are superposed is housed in a predetermined position in the rear chamber 3b while being supported by the rear panel 19. The rear panel 19 is fitted and attached to the frame 3 so as to close the bottom surface of the frame rear chamber 3b.

背面パネル19の後面側で収納ケース1における底板101の内面には、駆動制御回路基板20が設置されている。この駆動制御回路基板20は、本液晶表示モジュール全体の駆動を制御するものであり、前述した液晶表示パネル4のガラス基板6端部に導通接合されている第1フレキシブル配線基板11が、コネクタ21を介して電気接続されている。この電気接続に際しては、前述したように第1フレキシブル配線基板11にLED14が搭載された第2フレキシブル配線基板16を半田接合した後、この第1フレキシブル配線基板11をフレーム後室3b側に折り返し、その折り返した先端部をコネクタ21に挿着するだけでよい。   A drive control circuit board 20 is installed on the inner surface of the bottom plate 101 in the storage case 1 on the rear surface side of the rear panel 19. The drive control circuit board 20 controls the driving of the entire liquid crystal display module, and the first flexible wiring board 11 that is conductively joined to the end of the glass substrate 6 of the liquid crystal display panel 4 is connected to the connector 21. It is electrically connected through. In this electrical connection, as described above, the second flexible wiring board 16 on which the LEDs 14 are mounted is soldered to the first flexible wiring board 11, and then the first flexible wiring board 11 is folded back to the frame rear chamber 3b side. It is only necessary to insert the folded tip portion into the connector 21.

以上のように、本実施形態の液晶表示モジュールでは、液晶表示パネル4を駆動するための第1フレキシブル配線基板11にLED14を駆動するための第2フレキシブル配線基板16を半田接合したから、実装構造が簡素化されて液晶表示モジュールの小型薄型化が促進される。そして、このフレキシブル配線基板11、16同士の接合において、一方に一対の係止孔1111を設けると共に他方にこれらに対応させて一対の係合耳部1611を設け、係止孔1111に対応する各係合耳部1611を挿入して対応する第1、第2接続端子1112、1622同士が適正に重なる所期の配置に位置決めする構成としたから、接続端子同士の位置決め作業が簡単となり、液晶表示モジュールの製造工数が低減される。また、両フレキシブル配線基板11、16の半田接合部における各絶縁ベースフィルム111、161同士が係止孔1111に係合耳部1611係合挿入することにより結合されているから、半田接合部に対する外力による剥離作用が抑止され、半田接合の信頼性が向上する。   As described above, in the liquid crystal display module of this embodiment, the second flexible wiring board 16 for driving the LEDs 14 is soldered to the first flexible wiring board 11 for driving the liquid crystal display panel 4, so that the mounting structure As a result, the liquid crystal display module can be reduced in size and thickness. In the joining of the flexible wiring boards 11 and 16, a pair of locking holes 1111 is provided on one side, and a pair of engagement ears 1611 are provided on the other side corresponding to the locking holes 1111. Since the engagement ear portion 1611 is inserted and the corresponding first and second connection terminals 1112 and 1622 are positioned so as to properly overlap with each other, the positioning operation between the connection terminals is simplified, and the liquid crystal display Module manufacturing man-hours are reduced. In addition, since the insulating base films 111 and 161 in the solder joint portions of the flexible wiring boards 11 and 16 are coupled to each other by engaging and inserting the engagement ear portions 1611 into the locking holes 1111, the external force applied to the solder joint portions. Peeling action due to is suppressed, and the reliability of solder bonding is improved.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
例えば、係合片と係止孔の形状の組み合わせは、上記実施形態のような長方形と長円の組み合わせに限らず、種々の形状の組み合わせが可能である。図4(a)に示す変形例は台形をなす係合片30に長円の係止孔40を組み合わせたもので、図4(b)に示す変形例は耳型の係止片50に長方形の係止穴60を組み合わせたものである。これらの変形例の係合片30、50のように、先端側に向かって徐々に幅が広くなる部分が存在する形状に形成し、各係合片30、50の最大幅Wmを対応する係止孔40、60の長さLよりも大きい寸法に設定しておくことにより、各係合片30、50の係止孔40、60からの脱装が抑制され、半田接合の信頼性がより向上する。なお。各係合片30、50を係止孔40、60に挿入する際は、各係合片30、50を最大幅Wmが小さくなるように湾曲させれば容易に挿入できる。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment.
For example, the combination of the shape of the engagement piece and the locking hole is not limited to the combination of the rectangle and the ellipse as in the above embodiment, and various combinations of shapes are possible. The modification shown in FIG. 4A is a combination of an oblong locking hole 40 and a trapezoidal engagement piece 30, and the modification shown in FIG. These locking holes 60 are combined. Like the engagement pieces 30 and 50 of these modified examples, the engagement pieces 30 and 50 are formed in a shape in which there is a portion whose width gradually increases toward the distal end side, and the maximum width Wm of each engagement piece 30 and 50 corresponds to the corresponding engagement piece. By setting the dimension larger than the length L of the stop holes 40, 60, the detachment of the engaging pieces 30, 50 from the locking holes 40, 60 is suppressed, and the reliability of the solder joint is further increased. improves. Note that. When the engagement pieces 30 and 50 are inserted into the locking holes 40 and 60, the engagement pieces 30 and 50 can be easily inserted by bending them so that the maximum width Wm is reduced.

また、本発明は、接続端子同士を半田接合方法により導通接続する場合に限らず、異方性導電接着材等の他の接続部材を用いて導通接続する場合や、超音波溶着やレーザ溶接により導通接続する場合等、他の種々の導通接続方法を用いる場合にも有効に適用できる。   In addition, the present invention is not limited to the case where the connection terminals are conductively connected to each other by a solder bonding method, but the case where the connection terminals are conductively connected using another connection member such as an anisotropic conductive adhesive, or by ultrasonic welding or laser welding. The present invention can also be applied effectively when using other various conductive connection methods such as conductive connection.

加えて、本発明のフレキシブル配線基板の導通接合構造は、液晶表示モジュールにおけるフレキシブル配線基板同士の導通接合に限らず、他の種々の電子機器におけるフレキシブル配線基板同士の導通接合に広く適用できることは、勿論である。   In addition, the conductive bonding structure of the flexible wiring board of the present invention is not limited to the conductive bonding between the flexible wiring boards in the liquid crystal display module, but can be widely applied to the conductive bonding between flexible wiring boards in other various electronic devices. Of course.

(a)は本発明の一実施形態としての液晶表示モジュールを示す模式的断面図で、(b)はそのQ部を拡大して示した模式的断面図である。(A) is typical sectional drawing which shows the liquid crystal display module as one Embodiment of this invention, (b) is typical sectional drawing which expanded and showed the Q section. 上記液晶表示モジュールを筐体を省略すると共に要部を展開して示した一部展開平面図である。It is the partially expanded top view which abbreviate | omitted the housing | casing and showed the principal part by developing the said liquid crystal display module. 上記液晶表示モジュールにおけるQ部の構成部材を分解して示した説明図である。It is explanatory drawing which decomposed | disassembled and showed the structural member of Q part in the said liquid crystal display module. (a)、(b)はそれぞれ上記実施形態における要部の変形例を示す構成説明図である。(A), (b) is a structure explanatory drawing which shows the modification of the principal part in the said embodiment, respectively.

符号の説明Explanation of symbols

1 収納ケース
2 カバーケース
3 フレーム
4 液晶表示パネル
5、6 ガラス基板
7、8 偏光板
9 ドライバLSI
11 第1フレキシブル配線基板
111 絶縁ベースフィルム
1111 係止孔
112 LED通電配線パターン
1122 第1接続端子
12 面状照明装置
13 導光板
14 LED
15 光反射シート
16 第2フレキシブル配線基板
161 絶縁ベースフィルム
1611 係合耳部
162 リード配線パターン
1622 第2接続端子
17 光拡散シート
18 プリズムシート
19 背面パネル
20 駆動制御回路基板
21 コネクタ
30、50 係合片
40、60 係止孔
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Storage case 2 Cover case 3 Frame 4 Liquid crystal display panel 5, 6 Glass substrate 7, 8 Polarizing plate 9 Driver LSI
11 1st flexible wiring board 111 Insulation base film 1111 Locking hole 112 LED energization wiring pattern 1122 1st connection terminal 12 Planar illumination device 13 Light guide plate 14 LED
15 light reflection sheet 16 second flexible wiring board 161 insulation base film 1611 engagement ear 162 lead wiring pattern 1622 second connection terminal 17 light diffusion sheet 18 prism sheet 19 rear panel 20 drive control circuit board 21 connectors 30 and 50 engagement Piece 40, 60 Locking hole

Claims (3)

フレキシブルな絶縁フィルム材からなるベースフィルムの表面に導電体からなる複数の配線が形成されてなる第1のフレキシブル配線基板の第1配線に、フレキシブルな絶縁フィルム材からなるベースフィルムの表面に導電体からなる複数の配線が形成されてなる第2のフレキシブル配線基板の対応する第2配線を、導通接続するフレキシブル配線基板の導通接合構造であって、
前記第2のフレキシブル配線基板における前記第2配線の第2接続端子が配設された端子配設部の両側には、前記ベースフィルムの縁部を突出させた係合片がそれぞれ形成され、
前記第1のフレキシブル配線基板における前記第1配線の第1接続端子が配設された端子配設部の両側には、前記係合片を挿通させる係止孔がそれぞれ穿設されており、
前記係止孔に対応する係合片を挿通させた状態で、前記第1接続端子に対応する前記第2接続端子が重なると共にそれら両接続端子が互いに導通接続されていることを特徴とするフレキシブル配線基板の導通接合構造。
A conductor on the surface of a base film made of a flexible insulating film material on a first wiring of a first flexible wiring board in which a plurality of wires made of a conductor are formed on the surface of a base film made of a flexible insulating film material A conductive junction structure of a flexible wiring board for conductively connecting a corresponding second wiring of a second flexible wiring board formed with a plurality of wirings comprising:
On both sides of the terminal arrangement portion where the second connection terminal of the second wiring is arranged in the second flexible wiring board, an engagement piece is formed by protruding the edge of the base film, respectively.
Locking holes through which the engagement pieces are inserted are respectively formed on both sides of the terminal arrangement portion where the first connection terminal of the first wiring is arranged on the first flexible wiring board,
In a state where the engagement piece corresponding to the locking hole is inserted, the second connection terminal corresponding to the first connection terminal overlaps and the connection terminals are electrically connected to each other. Conductive bonding structure of wiring board.
互いに対応する前記第1接続端子と前記第2接続端子とは、半田により導通接続されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル配線基板の導通接合構造。   The conductive connection structure for a flexible wiring board according to claim 1, wherein the first connection terminal and the second connection terminal corresponding to each other are conductively connected by solder. 前記第2のフレキシブル配線基板は、液晶表示モジュールにおいて液晶表示パネルとその駆動制御回路基板とを導通接続する配線基板であり、前記第1のフレキシブル配線基板は、前記液晶表示パネルに光を照射するバックライトの光源に通電する配線基板であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフレキシブル配線基板の導通接合構造。   The second flexible wiring board is a wiring board that conductively connects the liquid crystal display panel and its drive control circuit board in the liquid crystal display module, and the first flexible wiring board irradiates the liquid crystal display panel with light. The conductive junction structure for a flexible wiring board according to claim 1 or 2, wherein the conductive wiring board is a wiring board for energizing a light source of a backlight.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100133109A (en) * 2009-06-11 2010-12-21 엘지이노텍 주식회사 Backlight unit
JP2011071430A (en) * 2009-09-28 2011-04-07 Casio Computer Co Ltd Flexible wiring board, and composite panel module using the same
JP2012074583A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Casio Comput Co Ltd Flexible printed board manufacturing method and flexible printed board
WO2020228108A1 (en) * 2019-05-14 2020-11-19 深圳市华星光电技术有限公司 Binding structure of chip on film

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100133109A (en) * 2009-06-11 2010-12-21 엘지이노텍 주식회사 Backlight unit
KR101583828B1 (en) 2009-06-11 2016-01-08 엘지이노텍 주식회사 Backlight unit
JP2011071430A (en) * 2009-09-28 2011-04-07 Casio Computer Co Ltd Flexible wiring board, and composite panel module using the same
JP2012074583A (en) * 2010-09-29 2012-04-12 Casio Comput Co Ltd Flexible printed board manufacturing method and flexible printed board
WO2020228108A1 (en) * 2019-05-14 2020-11-19 深圳市华星光电技术有限公司 Binding structure of chip on film

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