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JP2007228300A - Telephone call device - Google Patents

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JP2007228300A
JP2007228300A JP2006047412A JP2006047412A JP2007228300A JP 2007228300 A JP2007228300 A JP 2007228300A JP 2006047412 A JP2006047412 A JP 2006047412A JP 2006047412 A JP2006047412 A JP 2006047412A JP 2007228300 A JP2007228300 A JP 2007228300A
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耕作 北田
Yasushi Arikawa
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a telephone call device capable of surely preventing howling from occurring. <P>SOLUTION: In a microphone M1, a vibration portion 53c is arranged toward a speaker SP. In a microphone M2, the vibration portion 53c is arranged in the same direction as the output direction of the speaker SP. A signal processing section stored in an IC package 35i comprises a level adjustment means for performing level adjustment, corresponding to the difference of each distance between the microphones M1, M2, and the speaker SP to allow each output level of the microphones M1, M2 to sound from the speaker SP to match; a delay means for delaying sound signal according to the transmission time of sound waves, corresponding to the difference between distances X1, X2 of the microphones M1, M2 and the speaker SP for allowing the phase of each sound signal of the microphones M1, M2 to match; and a differential means for outputting the difference of the sound signal between the microphones M1, M2 passing through the level adjustment and delay means. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、通話装置に関するものである。   The present invention relates to a call device.

従来、インターホンシステム等で屋内に設置される通話装置があり、他の場所に設置された通話装置からの音声を出力するスピーカや、他の通話装置へ伝達する音声を入力するマイクロホン等を備えている。   Conventionally, there is a communication device installed indoors with an interphone system or the like, which includes a speaker that outputs sound from a communication device installed in another place, a microphone that inputs sound transmitted to the other communication device, and the like. Yes.

そして、スピーカから発生した音声がマイクロホンに回り込むとハウリングが生じることになるから、様々なハウリング防止対策が採られている。例えば、スピーカと一対のマイクロホンとを備えて、両マイクロホンとスピーカとの距離の差に相当する音波の遅延時間だけスピーカに近いほうのマイクロホンの出力を遅延させる遅延回路と、両マイクロホンとスピーカとの距離の差に相当するレベル調整を行なってスピーカからの音声に対する両マイクロホンの出力レベルを一致させるレベル調整増幅回路と、遅延回路とレベル調整増幅回路とを通った両マイクロホンの出力を両入力とする差動増幅回路とを設け、差動増幅回路の出力を送話信号とする通話装置が提案された。   Since howling occurs when the sound generated from the speaker wraps around the microphone, various measures for preventing howling are taken. For example, a delay circuit that includes a speaker and a pair of microphones, delays the output of a microphone closer to the speaker by a delay time of sound waves corresponding to the difference in distance between the two microphones and the speaker, and both the microphone and the speaker. Adjusting the level corresponding to the difference in distance to match the output level of both microphones with respect to the sound from the speaker, and using both microphone outputs through the delay circuit and the level adjusting amplifier circuit as both inputs There has been proposed a communication device that is provided with a differential amplifier circuit and uses the output of the differential amplifier circuit as a transmission signal.

この通話装置では、両マイクロホンでスピーカからの音声を拾った後、遅延およびレベル調整を行なって両マイクロホンに入力されるスピーカからの音声成分を差動増幅回路で相殺することで、スピーカからの音声成分のみを除去して(キャンセリング処理)、ハウリングを防止しようとしている。(例えば、特許文献1参照)
特許第2607257号公報(2頁左欄第13行〜右欄第3行,4頁右欄第26行〜第49行、第1図,第5図)
In this communication device, after picking up the sound from the speakers with both microphones, the delay and the level are adjusted, and the sound components from the speakers input to both microphones are canceled by the differential amplifier circuit. Only the components are removed (cancelling process) to prevent howling. (For example, see Patent Document 1)
Japanese Patent No. 2607257 (page 2, left column, line 13 to right column, third line, page 4, right column, lines 26 to 49, FIGS. 1 and 5)

しかしながら、上記従来例において、通話を行う話者と両マイクロホンとの距離に比べて、両マイクロホン相互間の距離が短い場合、話者と両マイクロホンとの各距離がほぼ等しくなり、両マイクロホンでは、話者からの送話音声をほぼ同じ振幅で集音することになる。   However, in the above conventional example, when the distance between the two microphones is short compared to the distance between the speaker and the two microphones, the distance between the speaker and the two microphones is substantially equal. The transmitted voice from the speaker is collected with substantially the same amplitude.

したがって、伝達する音声信号から、スピーカからの音声成分を低減する上記キャンセリング処理を行った場合、スピーカからの音声成分だけでなく話者からの音声成分も低減するので、上記キャンセリング処理を行った後の音声信号では、残したい話者からの音声成分と、低減したいスピーカからの音声成分との相対的な差は小さくなる。   Therefore, when the canceling process for reducing the audio component from the speaker is performed from the audio signal to be transmitted, not only the audio component from the speaker but also the audio component from the speaker is reduced, so the canceling process is performed. In the subsequent audio signal, the relative difference between the audio component from the speaker to be retained and the audio component from the speaker to be reduced becomes small.

この結果、話者からの音声成分を十分なレベルにまで増幅すると、スピーカからの音声成分も増幅されてしまい、ハウリングが発生してしまうという問題があった。   As a result, when the speech component from the speaker is amplified to a sufficient level, the speech component from the speaker is also amplified, resulting in howling.

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハウリングの発生を確実に防止できる通話装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above reasons, and an object of the present invention is to provide a communication device that can reliably prevent occurrence of howling.

請求項1の発明は、配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカと、音声を集音して音声信号を出力する1乃至複数の第1のマイクロホンおよび1乃至複数の第2のマイクロホンと、前記第1,第2のマイクロホンが出力する各音声信号を信号処理して配線を介して伝達する信号処理部とを収納した本体を備え、前記第1,第2のマイクロホンは、一方向の感度が他方向の感度よりも高い指向性を有し、前記第1のマイクロホンは、前記一方向をスピーカに向けて配置し、前記第2のマイクロホンは前記一方向をスピーカの出力方向と同一に配置し、前記信号処理部は、前記第1,第2のマイクロホンとスピーカとの各距離の差に相当するレベル調整を行なってスピーカからの音声に対する前記第1,第2のマイクロホンの各出力レベルを一致させるレベル調整手段と、前記第1,第2のマイクロホンとスピーカとの各距離の差に相当する音波の伝達時間に応じて音声信号を遅延させて前記第1,第2のマイクロホンの各音声信号の位相を一致させる遅延手段と、レベル調整手段,遅延手段を通過した第1,第2のマイクロホンの音声信号の差を出力する差動手段とを具備することを特徴とする。   According to the first aspect of the present invention, a speaker that outputs audio information transmitted via a wiring, one or more first microphones and one or more second microphones that collect audio and output audio signals. And a signal processing unit that processes each audio signal output from the first and second microphones and transmits the signal through a wiring, and the first and second microphones are unidirectional The first microphone is arranged with the one direction facing the speaker, and the second microphone has the one direction the same as the output direction of the speaker. The signal processing unit performs level adjustment corresponding to a difference in distance between the first and second microphones and the speaker, and outputs each of the first and second microphones with respect to sound from the speaker. Les Level adjusting means for matching the sound level, and delaying the sound signal according to the transmission time of the sound wave corresponding to the difference in distance between the first and second microphones and the speaker, the first and second microphones It is characterized by comprising delay means for matching the phases of the respective audio signals, level adjusting means, and differential means for outputting the difference between the audio signals of the first and second microphones that have passed through the delay means.

この発明によれば、伝達する音声信号から、話者からの送話音声を極力低減することなく、スピーカからの音声成分を低減することができ、ハウリングの発生を確実に防止できる。   According to the present invention, the voice component from the speaker can be reduced without reducing the transmitted voice from the speaker as much as possible from the transmitted voice signal, and howling can be prevented reliably.

請求項2の発明は、請求項1において、前記第1のマイクロホンの一方向と、前記第2のマイクロホンの一方向とは、互いに略90°異なることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the one direction of the first microphone and the one direction of the second microphone are substantially 90 degrees different from each other.

この発明によれば、第1のマイクロホンと第2のマイクロホンに同一のマイクロホンを用いて、各実装方向が互いに90°異なるように配置するだけで、指向性を互いに異ならせることができる。   According to the present invention, directivities can be made different from each other only by using the same microphone as the first microphone and the second microphone and arranging them so that the mounting directions are different from each other by 90 °.

請求項3の発明は、請求項1または2において、前記本体は、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも1系統の配線に電気的に接続された第1の接続部に電気的に直接接続して電力供給を受け、第1の接続部との間で情報信号を授受するための第2の接続部を備え、前記スピーカは第2の接続部を介して伝達された音声情報を出力し、前記複数のマイクロホンは前記信号処理部及び第2の接続部を介して音声情報を伝達し、第1の接続部の配置及び形状の形態の定型化に対応して第2の接続部の形態を定形としていることを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect, the main body is installed on an indoor ceiling surface, wall surface, or floor surface and is electrically connected to at least one line of wiring that transmits power and information signals. The speaker is provided with a second connecting portion for directly connecting to the first connecting portion and receiving power supply, and exchanging information signals with the first connecting portion, and the speaker has the second connecting portion. The sound information transmitted through the first connection unit is output, and the plurality of microphones transmit the sound information through the signal processing unit and the second connection unit, thereby stylizing the arrangement and shape of the first connection unit. Corresponding to the above, the shape of the second connecting portion is fixed.

この発明によれば、通話装置は、第2の接続部を第1の接続部に電気的に接続すれば電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、優れた施工性を得ることができる。   According to this invention, if the second connection unit is electrically connected to the first connection unit, it is possible to secure a power path and an information path at the same time, and it is not necessary to newly perform wiring work. Workability can be obtained.

以上説明したように、本発明では、伝達する音声信号から、話者からの送話音声を極力低減することなく、スピーカからの音声成分を低減することができ、ハウリングの発生を確実に防止できるという効果がある。   As described above, according to the present invention, the voice component from the speaker can be reduced without reducing the transmitted voice from the speaker as much as possible from the voice signal to be transmitted, and howling can be reliably prevented. There is an effect.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

(実施形態1)
本実施形態の通話装置Aは図1〜図3に示され、筐体(本体)A1内に、スピーカSP、マイクロホンM1(第1のマイクロホン)、マイクロホンM2(第2のマイクロホン)、通話スイッチSW1、通信部35a、エコーキャンセル部35b,35c、増幅部35d、信号処理部35eを備える。他の部屋等に設置されている通話装置Aから情報線L2を介して送信された音声信号は、通信部35aで受信され、エコーキャンセル部35bを介して増幅部35dで増幅された後、スピーカSPから出力される。また、通話スイッチSW1を操作することで通話可能状態となり、マイクロホンM1,M2から入力された各音声信号は信号処理部35eで後述する信号処理を施された後、エコーキャンセル部35cを通過し、通信部35aから情報線L2を介して他の部屋等に設置されている通話装置Aへ送信される。すなわち、部屋間で双方向の通話が可能なインターホンとして機能するものである。なお、通話装置Aの電源は、設置場所の近傍に設けたコンセントから供給されるか、あるいは情報線L2を介して供給されてもよい。
(Embodiment 1)
The communication device A of this embodiment is shown in FIGS. 1 to 3, and a speaker SP, a microphone M1 (first microphone), a microphone M2 (second microphone), and a call switch SW1 are provided in a housing (main body) A1. , A communication unit 35a, echo cancellation units 35b and 35c, an amplification unit 35d, and a signal processing unit 35e. A voice signal transmitted from the communication device A installed in another room or the like via the information line L2 is received by the communication unit 35a, amplified by the amplification unit 35d via the echo cancellation unit 35b, and then the speaker. Output from SP. Further, by operating the call switch SW1, a call can be made, and each audio signal input from the microphones M1, M2 is subjected to signal processing to be described later in the signal processing unit 35e, and then passes through the echo cancellation unit 35c. The data is transmitted from the communication unit 35a to the communication device A installed in another room or the like via the information line L2. That is, it functions as an intercom that allows two-way calls between rooms. Note that the power of the communication device A may be supplied from an outlet provided in the vicinity of the installation location or may be supplied via the information line L2.

以下、スピーカSPの構成について説明する。スピーカSPは、図1(a)(b)に示すように、冷間圧延鋼板(SPCC,SPCEN)、電磁軟鉄(SUY)等の厚み0.8mm程度の鉄系材料で形成されて一端を開口した円筒状のヨーク70を具備し、ヨーク70の開口端から外側に向かって円形の支持体72が延設され、支持体72の外縁部には筒状に形成された支持部72aが形成されている。   Hereinafter, the configuration of the speaker SP will be described. As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the speaker SP is formed of an iron-based material having a thickness of about 0.8 mm, such as cold-rolled steel plate (SPCC, SPKEN), electromagnetic soft iron (SUY), and has one end opened. The circular support body 72 is provided so as to extend outward from the open end of the yoke 70, and a cylindrical support section 72 a is formed on the outer edge of the support body 72. ing.

ヨーク70の筒内にはネオジウムで形成された円柱型永久磁石71(例えば、残留磁束密度1.39T〜1.43T)を配置し、支持部72aの端面にはドーム型の振動板73が設けられている。すなわち、振動板73の外周側の縁部が支持部72aの端面に固定されている。   A cylindrical permanent magnet 71 (for example, residual magnetic flux density of 1.39T to 1.43T) formed of neodymium is disposed in the cylinder of the yoke 70, and a dome-shaped diaphragm 73 is provided on the end surface of the support portion 72a. It has been. That is, the outer peripheral edge of the diaphragm 73 is fixed to the end surface of the support portion 72a.

振動板73は、PET(PolyEthyleneTerephthalate)またはPEI(Polyetherimide)等の熱可塑性プラスチック(例えば、厚み12μm〜35μm)で形成される。振動板73の背面には筒状のボビン74が固定されており、このボビン74の後端にはクラフト紙の紙管にポリウレタン銅線(例えば、φ0.05mm)を巻回することによって形成されたボイスコイル75が設けられている。ボビン74およびボイスコイル75は、ボイスコイル75がヨーク70の開口端に位置するように設けられており、ヨーク70の開口端近傍を前後方向に自在に移動する。   The diaphragm 73 is formed of a thermoplastic plastic (for example, a thickness of 12 μm to 35 μm) such as PET (PolyEthylene Terephthalate) or PEI (Polyetherimide). A cylindrical bobbin 74 is fixed to the rear surface of the diaphragm 73, and the rear end of the bobbin 74 is formed by winding a polyurethane copper wire (for example, φ0.05 mm) around a paper tube of kraft paper. A voice coil 75 is provided. The bobbin 74 and the voice coil 75 are provided so that the voice coil 75 is positioned at the opening end of the yoke 70, and freely move in the front-rear direction near the opening end of the yoke 70.

ボイスコイル75のポリウレタン銅線に音声信号を入力すると、この音声信号の電流と永久磁石71の磁界とにより、ボイスコイル75に電磁力が発生するため、ボビン74が振動板73を伴なって前後方向に振動させられる。このとき、振動板73から音声信号に応じた音が発せられる。すなわち、動電型のスピーカSPが構成される(例えば、直径20〜25mm,厚さ4.5mm程度)。   When an audio signal is input to the polyurethane copper wire of the voice coil 75, an electromagnetic force is generated in the voice coil 75 due to the current of the audio signal and the magnetic field of the permanent magnet 71, so that the bobbin 74 is moved back and forth with the diaphragm 73. Visible in the direction. At this time, a sound corresponding to the audio signal is emitted from the diaphragm 73. That is, an electrodynamic speaker SP is formed (for example, a diameter of 20 to 25 mm and a thickness of about 4.5 mm).

そして、スピーカSPの振動板73が対向する筐体A1の前面内側には、断面L字のリブ14が環状に形成されており、スピーカSPの円形の支持体72の外周端部から前面側に突出した凸部72bの端面がリブ14の載置部14aに当接し、凸部72bの外側面がリブ14の突出部14bの内面に嵌合して、振動板73が筐体A1の前面に内側から対向する状態でスピーカSPが位置決めされる。また、支持体72の外縁部を円形形状とし、リブ14を環状とすることで、筐体A1へのスピーカSPの実装がしやすい構造となっている。   A rib 14 having an L-shaped cross-section is formed in an annular shape inside the front surface of the housing A1 facing the diaphragm 73 of the speaker SP, and from the outer peripheral end of the circular support 72 of the speaker SP to the front side. The protruding end surface of the projecting portion 72b contacts the mounting portion 14a of the rib 14, the outer surface of the projecting portion 72b is fitted to the inner surface of the projecting portion 14b of the rib 14, and the diaphragm 73 is placed on the front surface of the housing A1. The speaker SP is positioned in a state of facing from the inside. Moreover, the outer edge part of the support body 72 is formed in a circular shape and the rib 14 is formed in an annular shape, so that the speaker SP can be easily mounted on the housing A1.

リブ14によって位置決めされたスピーカSPは、取り付けねじ(図示せず)を筐体A1の前面内側のねじ孔(図示せず)に締結することで、スピーカSPが筐体A1の前面内側に取り付けられる。   The speaker SP positioned by the rib 14 is attached to the inside of the front surface of the housing A1 by fastening a mounting screw (not shown) to a screw hole (not shown) inside the front surface of the housing A1. .

次に、マイクロホンM1,M2は、一方向の感度が他方向の感度よりも高い指向性を有するもので、該指向性を有するマイクロホンM1,M2の構成例を以下に示す。   Next, the microphones M1 and M2 have directivity that is higher in sensitivity in one direction than that in the other direction, and configuration examples of the microphones M1 and M2 having directivity are shown below.

マイクロホンM1,M2はコンデンサ型のシリコンマイクロホンからなり、その音響信号−電気信号変換部は図4(a)(b)に示す構成を備える。基板57上に形成されたシリコン基板からなる下部電極51と、振動部分53c(集音面)と、振動部分53cの外周の4箇所に延設された支持部分53bとからなり、ポリシリコン膜によって形成される上部電極53と、下部電極51と上部電極53との間に形成された空洞54aと、下部電極51と上部電極53との間に配置されたSiN膜からなる絶縁層52とから構成されている。なお、絶縁層52は、上部電極53の振動部分53cのほぼ直下と、下部電極51に端子を接続するための領域とに開口を有する以外は、下部電極51のほぼ全面を被覆している。また、振動部分53cにおいて複数個の小孔53aが形成されている。また、周辺部に下部電極51と接続されたAu/TiW膜からなる端子55と、支持部分53b上に上部電極53と接続されたAu/TiW膜からなる端子55が形成されている。   The microphones M1 and M2 are made of capacitor-type silicon microphones, and the acoustic signal-electric signal converter has the configuration shown in FIGS. A lower electrode 51 made of a silicon substrate formed on the substrate 57, a vibration part 53c (sound collecting surface), and support parts 53b extending at four positions on the outer periphery of the vibration part 53c, are formed by a polysilicon film. An upper electrode 53 to be formed, a cavity 54 a formed between the lower electrode 51 and the upper electrode 53, and an insulating layer 52 made of a SiN film disposed between the lower electrode 51 and the upper electrode 53. Has been. The insulating layer 52 covers substantially the entire surface of the lower electrode 51 except that an opening is provided almost directly below the vibrating portion 53 c of the upper electrode 53 and a region for connecting a terminal to the lower electrode 51. A plurality of small holes 53a are formed in the vibration portion 53c. Further, a terminal 55 made of an Au / TiW film connected to the lower electrode 51 is formed in the peripheral portion, and a terminal 55 made of an Au / TiW film connected to the upper electrode 53 is formed on the support portion 53b.

そして、外部から音響に対応する振動が加わると、振動膜である上部電極53が振動し、下部電極51との距離が変化する。これにより、両電極51、53の静電容量が変化し、電荷量が変化して、この電荷量の変化に伴って両電極51、53から電流が流れる。   When vibration corresponding to sound is applied from the outside, the upper electrode 53 that is a vibration film vibrates, and the distance from the lower electrode 51 changes. As a result, the capacitances of both electrodes 51 and 53 change, the amount of charge changes, and current flows from both electrodes 51 and 53 in accordance with the change in the amount of charge.

両電極51、53から流れる電流は、図5に示す回路によって電圧に変換されて音声信号として信号処理部35eに出力される。なお、図5中ではマイクロホンM1,M2の上記音響信号−電気信号変換部を各々Cm1,Cm2で示す。マイクロホンM2は、動作電源+V(例えば5V)を定電圧Vr(例えば12V)に変換するチップICからなる定電圧回路K1を備えており、マイクロホンM1内においては、抵抗R11と音響信号−電気信号変換部Cm1との直列回路に定電圧Vrが印加され、抵抗R11と音響信号−電気信号変換部Cm1との接続中点はコンデンサC11を介してジャンクション型のJ−FET素子S11のゲート端子に接続される。J−FET素子S11のドレイン端子は動作電源+Vに接続され、ソース端子は抵抗R12を介してグランドに接続される。ここで、J−FET素子S11は電気インピーダンスの変換用であり、このJ−FET素子S11のソース端子の電圧が音声信号として信号処理部35eに出力される。   The current flowing from both electrodes 51 and 53 is converted into a voltage by the circuit shown in FIG. 5 and output to the signal processing unit 35e as an audio signal. In FIG. 5, the acoustic signal-electric signal converters of the microphones M1 and M2 are denoted by Cm1 and Cm2, respectively. The microphone M2 includes a constant voltage circuit K1 including a chip IC that converts an operating power supply + V (for example, 5V) into a constant voltage Vr (for example, 12V). In the microphone M1, a resistor R11 and an acoustic signal-electric signal conversion are provided. The constant voltage Vr is applied to the series circuit with the part Cm1, and the connection midpoint between the resistor R11 and the acoustic signal-electric signal converter Cm1 is connected to the gate terminal of the junction type J-FET element S11 via the capacitor C11. The The drain terminal of the J-FET element S11 is connected to the operating power supply + V, and the source terminal is connected to the ground via the resistor R12. Here, the J-FET element S11 is for electrical impedance conversion, and the voltage at the source terminal of the J-FET element S11 is output to the signal processing unit 35e as an audio signal.

マイクロホンM2内においても同様に、抵抗R21と音響信号−電気信号変換部Cm2との直列回路に定電圧Vrが印加され、抵抗R21と音響信号−電気信号変換部Cm2との接続中点はコンデンサC21を介してジャンクション型のJ−FET素子S21のゲート端子に接続される。J−FET素子S21のドレイン端子は動作電源+Vに接続され、ソース端子は抵抗R22を介してグランドに接続される。ここで、J−FET素子S21は電気インピーダンスの変換用であり、このJ−FET素子S21のソース端子の電圧が音声信号として信号処理部35eに出力される。   Similarly, in the microphone M2, a constant voltage Vr is applied to the series circuit of the resistor R21 and the acoustic signal-electric signal converter Cm2, and the connection midpoint between the resistor R21 and the acoustic signal-electric signal converter Cm2 is the capacitor C21. To the gate terminal of the junction type J-FET element S21. The drain terminal of the J-FET element S21 is connected to the operating power supply + V, and the source terminal is connected to the ground via the resistor R22. Here, the J-FET element S21 is for electrical impedance conversion, and the voltage at the source terminal of the J-FET element S21 is output to the signal processing unit 35e as an audio signal.

そして、図4(b)に示すように、振動部分53cの略中央に対向する下部電極51、基板57に挿通孔56を設けて、空洞54aを外部に連通させており、後方(下部電極51側)から前方(上部電極53側)に回り込んで振動部分53cの前面に達する音響信号(間接音)は、後方から挿通孔56を介して振動部分53cの後面に達する音響信号(直接音)によって打ち消され、前方に限定した単一指向性を得ることができる。このとき、挿通孔56には障害物を形成して直接音の速度を遅らせて間接音と同時に到達するようにしておく。   As shown in FIG. 4B, the lower electrode 51 facing substantially the center of the vibrating portion 53c and the insertion hole 56 are provided in the substrate 57 to allow the cavity 54a to communicate with the outside, and the rear (lower electrode 51). Sound signal (indirect sound) reaching the front surface of the vibrating portion 53c from the front side (upper electrode 53 side) to the front surface of the vibrating portion 53c from the rear via the insertion hole 56 (direct sound). The unidirectionality limited to the front can be obtained. At this time, an obstacle is formed in the insertion hole 56 so that the speed of the direct sound is delayed to reach the indirect sound at the same time.

あるいは、側面にスリットを刻んだ長めの筒をマイクロホンユニットの先端に取り付けて、音響的に指向性を狭くする干渉管型や、正相と逆相の2つの単一指向性マイクロホンユニットを持ち、電気的に指向性を狭くする二次音圧傾度型等を用いてもよい。   Or, it has an interference tube type that narrows the directivity acoustically by attaching a long tube with a slit on the side to the tip of the microphone unit, and two unidirectional microphone units of normal phase and reverse phase, A secondary sound pressure gradient type that electrically narrows the directivity may be used.

コンデンサ型のシリコンマイクロホンを上記のように構成することで、マイクロホンM1,M2は、一方向(振動部分53c側)の感度が他方向の感度よりも高い指向性を有する。   By configuring the condenser-type silicon microphone as described above, the microphones M1 and M2 have higher directivity in one direction (vibration portion 53c side) than in other directions.

そして、マイクロホンM1は、図1(a)(b)に示すように、筐体A1の前面内側において、スピーカSPの振動板73に対向しないスピーカSPの近傍下方に設けた矩形枠状のリブ15によって、振動部分53cが上方を向くように位置決めされ、振動部分53cがスピーカSPの側部に対向する。   As shown in FIGS. 1A and 1B, the microphone M1 has a rectangular frame-shaped rib 15 provided below the speaker SP that does not face the diaphragm 73 of the speaker SP on the inner side of the front surface of the housing A1. Thus, the vibrating portion 53c is positioned so as to face upward, and the vibrating portion 53c faces the side portion of the speaker SP.

また、マイクロホンM2は、筐体A1の前面内側において、マイクロホンM1の下方に設けた函体16内に、振動部分53cが筐体A1の前面内側に対向する状態に矩形枠状のリブ16aによって位置決めされる。すなわち、マイクロホンM2の感度が高い方向(振動部分53c側)がスピーカSPの出力方向と同方向に配置されており、マイクロホンM1の振動部分53cが面する方向(上方向)と、マイクロホンM2の振動部分53cが面する方向(前方向)とは、互いに略90°異なる。   Further, the microphone M2 is positioned by the rectangular frame-shaped rib 16a inside the front surface of the housing A1 in a box 16 provided below the microphone M1 so that the vibrating portion 53c faces the inner front surface of the housing A1. Is done. That is, the direction in which the sensitivity of the microphone M2 is high (vibration portion 53c side) is arranged in the same direction as the output direction of the speaker SP, the direction in which the vibration portion 53c of the microphone M1 faces (upward), and the vibration of the microphone M2 The direction (front direction) where the portion 53c faces differs from each other by approximately 90 °.

さらに、スピーカSPの中心から各マイクロホンM1,M2の中心までの距離をそれぞれX1,X2とすると、X1<X2となる。   Further, if the distances from the center of the speaker SP to the centers of the microphones M1 and M2 are X1 and X2, respectively, X1 <X2.

そして、函体16の内側面から仕切板16bがマイクロホンM2の後方にまで形成されており、仕切板16bの背面には断面L字のリブ16cが形成されており、信号処理部35eが内蔵されたICパッケージ35iの前面がリブ16a上に載置され、ICパッケージ35iの背面は函体16の内面に当接して位置決めされる。   A partition plate 16b is formed from the inner surface of the box 16 to the rear of the microphone M2, and a rib 16c having an L-shaped cross section is formed on the back surface of the partition plate 16b, and a signal processing unit 35e is built therein. The front surface of the IC package 35 i is placed on the rib 16 a, and the rear surface of the IC package 35 i is positioned in contact with the inner surface of the box 16.

また、スピーカSP、マイクロホンM1,M2に対向する筐体A1の前面には複数の音孔Bが穿設されている。   A plurality of sound holes B are formed in the front surface of the housing A1 facing the speaker SP and the microphones M1 and M2.

そして、本実施形態では、スピーカSPの音声出力をマイクロホンM1,M2が拾うことで発生するハウリングを防止するために、以下の構成を備えている。   And in this embodiment, in order to prevent the howling which generate | occur | produces when the microphones M1 and M2 pick up the audio | voice output of the speaker SP, it has the following structures.

まず、ICパッケージ35iに収納されている信号処理部35eは、図6に示すように、マイクロホンM1のアナログ出力をデジタル信号に変換するA/D変換部350と、A/D変換部350の出力から音声帯域(300〜4000Hz)以外の周波数のノイズを除去するバンドパスフィルター351と、バンドパスフィルター351の出力を減衰させる減衰部352と、減衰部352の出力を遅延させる遅延回路353と、マイクロホンM2のアナログ出力をデジタル信号に変換するA/D変換部354と、A/D変換部354の出力から音声帯域以外の周波数のノイズを除去するバンドパスフィルター355と、バンドパスフィルター355の出力を反転させて遅延回路353の出力に加算する加算回路356と、加算回路356の出力をデジタル信号からアナログ信号に変換するD/A変換回路357とを備える。   First, as shown in FIG. 6, the signal processing unit 35e accommodated in the IC package 35i includes an A / D conversion unit 350 that converts an analog output of the microphone M1 into a digital signal, and an output of the A / D conversion unit 350. A band pass filter 351 for removing noise of frequencies other than the voice band (300 to 4000 Hz), an attenuator 352 for attenuating the output of the band pass filter 351, a delay circuit 353 for delaying the output of the attenuator 352, and a microphone. An A / D converter 354 that converts the analog output of M2 into a digital signal, a band-pass filter 355 that removes noise of frequencies other than the audio band from the output of the A / D converter 354, and an output of the band-pass filter 355 An adder circuit 356 that inverts and adds to the output of the delay circuit 353, and an output of the adder circuit 356 The a D / A conversion circuit 357 for converting the analog signal from the digital signal.

図7〜図11は、信号処理部35eの各部の音声信号波形を示す。なお、A/D変換部350,354、バンドパスフィルター351,355、減衰部352、遅延回路353、加算回路356の各出力はデジタル信号であるが、説明のため図8〜図11の各波形はアナログ波形で示している。   7 to 11 show audio signal waveforms of the respective units of the signal processing unit 35e. The outputs of the A / D converters 350 and 354, the bandpass filters 351 and 355, the attenuator 352, the delay circuit 353, and the adder circuit 356 are digital signals. Indicates an analog waveform.

まず、マイクロホンM1は、振動部分53cがスピーカSPに向かって実装されており、通話装置Aの前方に位置する話者H(図6参照)が発する音声(送話音声)よりも、スピーカSPが発する音声を感度よく集音する。一方、マイクロホンM2は、振動部分53cが前方に向かって配置されており、スピーカSPが発する音声よりも、通話装置Aの前方に位置する話者Hが発する音声を感度よく集音する。   First, in the microphone M1, the vibrating portion 53c is mounted toward the speaker SP, and the speaker SP is more than the voice (sending voice) emitted by the speaker H (see FIG. 6) located in front of the communication device A. The sound that is emitted is collected with high sensitivity. On the other hand, the microphone M2 has the vibrating portion 53c arranged forward, and collects sound emitted by the speaker H located in front of the communication device A with higher sensitivity than the sound emitted by the speaker SP.

すなわち、マイクロホンM1の出力Y11は、スピーカSPが発する音声に対しては感度が高く振幅が大きくなるが、話者Hが発する音声に対しては感度が低く振幅が小さくなる。また、マイクロホンM2の出力Y21は、話者Hが発する音声に対しては感度が高く振幅が大きくなるが、スピーカSPが発する音声に対しては感度が低く振幅が小さくなる(図12参照)。   That is, the output Y11 of the microphone M1 has high sensitivity and large amplitude with respect to the sound emitted from the speaker SP, but has low sensitivity and small amplitude with respect to the sound emitted from the speaker H. Further, the output Y21 of the microphone M2 has high sensitivity and large amplitude with respect to the sound emitted from the speaker H, but has low sensitivity and small amplitude with respect to the sound emitted from the speaker SP (see FIG. 12).

さらに、送話時には、話者Hが発する音声とスピーカSPが発する音声との両方がマイクロホンM1,M2にて集音されるが、スピーカSPの中心から各マイクロホンM1,M2の中心までの距離X1,X2はX1<X2であるので、スピーカSPからの音声に対しては、両マイクロホンM1,M2とスピーカSPとの距離の差(X2−X1)に相当する音波の遅延時間[Td=(X2−X1)/Vs](Vsは音速)だけ、マイクロホンM1の出力Y11に比べてマイクロホンM2の出力Y21の位相が遅れている(図7(a)(b)参照)。   Furthermore, at the time of transmission, both the sound emitted by the speaker H and the sound emitted by the speaker SP are collected by the microphones M1 and M2, but the distance X1 from the center of the speaker SP to the center of each of the microphones M1 and M2 , X2 is X1 <X2, so that for the sound from the speaker SP, the sound wave delay time [Td = (X2) corresponding to the difference (X2−X1) in the distance between the microphones M1, M2 and the speaker SP. -X1) / Vs] (Vs is the speed of sound), the phase of the output Y21 of the microphone M2 is delayed compared to the output Y11 of the microphone M1 (see FIGS. 7A and 7B).

一方、マイクロホンM1,M2と話者Hとの各距離は等しいとみなせるので、話者Hが発する音声に対しては、両マイクロホンM1,M2の各出力Y11,Y21は、略同一位相となる。   On the other hand, since the distances between the microphones M1 and M2 and the speaker H can be regarded as being equal, the outputs Y11 and Y21 of the microphones M1 and M2 have substantially the same phase with respect to the sound emitted by the speaker H.

上記のようにマイクロホンM1,M2で集音された音声信号は、A/D変換部350,354でデジタル変換された後、バンドパスフィルター351,355でノイズを除去した出力Y12,Y22に生成される(図8(a)(b)参照)。   The audio signals collected by the microphones M1 and M2 as described above are digitally converted by the A / D converters 350 and 354, and then generated as outputs Y12 and Y22 from which noise is removed by the bandpass filters 351 and 355. (See FIGS. 8A and 8B).

次に、減衰部352が出力Y12を減衰させて、両マイクロホンM1,M2とスピーカSPとの距離の差(X2−X1)に相当するレベル調整を行ない、スピーカSPからの音声に対する両マイクロホンM1,M2の出力レベルを一致させる(図9(a)(b)参照)。   Next, the attenuating unit 352 attenuates the output Y12 and performs level adjustment corresponding to the difference (X2−X1) in the distance between the two microphones M1 and M2 and the speaker SP, and both the microphones M1 and M1 with respect to the sound from the speaker SP. The output levels of M2 are matched (see FIGS. 9A and 9B).

次に、遅延回路353は、時間遅延素子またはCR位相遅延回路で構成されており、上記遅延時間Tdだけ減衰部352の出力Y13を遅延させることで、スピーカSPからの音声に対する両マイクロホンM1,M2の位相を一致させる。(図10(a)(b)参照)。   Next, the delay circuit 353 is composed of a time delay element or a CR phase delay circuit, and delays the output Y13 of the attenuating unit 352 by the delay time Td, whereby both microphones M1, M2 for the sound from the speaker SP. Match the phase of. (See FIGS. 10A and 10B).

あるいは、遅延回路353は、図9(a)(b)に示すマイクロホンM1の出力Y13とマイクロホンM2の出力Y22を比較しながら、出力Y13,Y22の位相差を検出し、該検出した位相差だけ出力Y13の位相を遅れさせてもよい。このとき、スピーカSPの中心から両マイクロホンM1,M2の中心までの距離X1,X2の差(X2−X1)は、出力Y13と出力Y22との位相差が0°より大きく、90°より小さくなるように設定されている。したがって、遅延回路353は0°〜90°の範囲で出力Y13の位相を遅れさせればよいので位相差を容易に把握でき、位相を正確に一致させることができる。   Alternatively, the delay circuit 353 detects the phase difference between the outputs Y13 and Y22 while comparing the output Y13 of the microphone M1 and the output Y22 of the microphone M2 shown in FIGS. 9A and 9B, and only the detected phase difference is detected. The phase of the output Y13 may be delayed. At this time, the difference (X2−X1) between the distances X1 and X2 from the center of the speaker SP to the centers of both microphones M1 and M2 is such that the phase difference between the output Y13 and the output Y22 is greater than 0 ° and smaller than 90 °. Is set to Therefore, the delay circuit 353 only needs to delay the phase of the output Y13 in the range of 0 ° to 90 °, so that the phase difference can be easily grasped and the phases can be matched accurately.

次に、加算回路356は、バンドパスフィルター355の出力Y22を反転させた信号Y23を、遅延回路353の出力Y14に加算することで(図11(a)参照)、出力Y14と出力Y23との差を出力する差動手段を構成しており、スピーカSPからの音声成分が打ち消された出力Yaが生成される(図11(b)参照)。そして、D/A変換回路357からは、出力Yaをアナログ変換した音声信号が出力される。   Next, the adder circuit 356 adds the signal Y23 obtained by inverting the output Y22 of the bandpass filter 355 to the output Y14 of the delay circuit 353 (see FIG. 11A), so that the output Y14 and the output Y23 are A differential means for outputting the difference is configured, and an output Ya in which the sound component from the speaker SP is canceled is generated (see FIG. 11B). The D / A conversion circuit 357 outputs an audio signal obtained by analog conversion of the output Ya.

したがって、出力Y14に含まれるスピーカSPからの音声成分と、出力Y22に含まれるスピーカSPからの音声成分とは、上記減衰処理,遅延処理によって同一振幅、同一位相となって、上記加算処理によって互いに打ち消される。すなわち、出力Yaでは、スピーカSPからの音声成分が低減しているのである。   Therefore, the audio component from the speaker SP included in the output Y14 and the audio component from the speaker SP included in the output Y22 have the same amplitude and the same phase by the attenuation process and the delay process, and are mutually added by the addition process. Be countered. That is, in the output Ya, the sound component from the speaker SP is reduced.

一方、マイクロホンM1,M2前方の話者Hが発する音声に対しては、振動部分53cを話者Hに向かって配置したマイクロホンM2の出力Y21の振幅が、振動部分53cをスピーカSPに向かって配置したマイクロホンM1の出力Y11の振幅よりも大きくなる。さらに、マイクロホンM1からの信号は減衰部352で減衰するので、出力Y22に含まれる話者Hからの音声成分は、出力Y14に含まれる話者Hからの音声成分よりさらに大きくなる。すなわち、出力Y14に含まれる話者Hからの音声成分と、出力Y22に含まれる話者Hからの音声成分との振幅差は大きくなり、加算回路356で上記加算処理を施しても、出力Yaには、話者Hが発する音声に応じた信号が十分な振幅を維持した状態で残る。   On the other hand, for the sound uttered by the speaker H in front of the microphones M1 and M2, the amplitude of the output Y21 of the microphone M2 in which the vibration part 53c is arranged toward the speaker H is arranged so that the vibration part 53c is arranged toward the speaker SP. It becomes larger than the amplitude of the output Y11 of the microphone M1. Further, since the signal from the microphone M1 is attenuated by the attenuating unit 352, the audio component from the speaker H included in the output Y22 is further larger than the audio component from the speaker H included in the output Y14. That is, the amplitude difference between the speech component from the speaker H included in the output Y14 and the speech component from the speaker H included in the output Y22 becomes large, and even if the addition process is performed by the adding circuit 356, the output Ya Therefore, the signal corresponding to the voice uttered by the speaker H remains in a state where the amplitude is maintained sufficiently.

なお、マイクロホンM2からの信号は遅延回路353による遅延処理が施されるので、話者Hが発する音声は、マイクロホンM1の信号とマイクロホンM2の信号とで遅延時間Tdだけずれるが、遅延時間Tdはμsec単位であり、通話先の人の耳では、このμsec単位のずれを識別することはできない。すなわち、人の耳に伝達される音声信号としては問題ない。   Since the signal from the microphone M2 is subjected to delay processing by the delay circuit 353, the sound produced by the speaker H is shifted by the delay time Td between the signal of the microphone M1 and the signal of the microphone M2, but the delay time Td is This is a unit of μsec, and the deviation of the unit of μsec cannot be identified by the ear of the person who is called. That is, there is no problem as an audio signal transmitted to the human ear.

以上のようにして加算回路356の出力YaではスピーカSPからの音声成分が低減されて、通話装置A前方の話者HからマイクロホンM1,M2に向って発した音声成分は残っており、出力Yaでは、残したい話者Hからの音声成分と、低減したいスピーカSPからの音声成分との相対的な差が大きくなる。すなわち、話者Hからの音声とスピーカSPからの音声とが同時に発生している場合でも、話者Hからの音声成分は十分な振幅を維持しながらスピーカSPからの音声成分のみが低減されるので、スピーカSPの音声出力をマイクロホンM1,M2が拾うことで発生するハウリングを防止することができるのである。   As described above, the sound component from the speaker SP is reduced at the output Ya of the adder circuit 356, and the sound component emitted from the speaker H in front of the communication device A toward the microphones M1 and M2 remains, and the output Ya Then, the relative difference between the speech component from the speaker H to be kept and the speech component from the speaker SP to be reduced becomes large. That is, even when the sound from the speaker H and the sound from the speaker SP are generated at the same time, only the sound component from the speaker SP is reduced while maintaining a sufficient amplitude for the sound component from the speaker H. Therefore, howling that occurs when the microphones M1 and M2 pick up the sound output of the speaker SP can be prevented.

次に、D/A変換回路357が出力する音声信号はエコーキャンセル部35cに出力され、エコーキャンセル部35b,35c(図3参照)では、以下の処理を行うことでさらなるハウリング防止を図っている。   Next, the audio signal output from the D / A conversion circuit 357 is output to the echo cancellation unit 35c, and the echo cancellation units 35b and 35c (see FIG. 3) perform the following processing to further prevent howling. .

まず、エコーキャンセル部35cは、エコーキャンセル部35bの出力を参照信号として取り込み、信号処理部35eの出力に対して演算を施すことにより、スピーカSPからマイクロホンM1,M2に回り込んだ音声信号をさらにキャンセリングする。一方、エコーキャンセル部35bも、エコーキャンセル部35cの出力を参照信号として取り込み、通信部35aの出力に対して演算を施すことにより、通話先の相手側でのスピーカからマイクロホンへの音声信号の回り込みをキャンセリングする。   First, the echo canceling unit 35c captures the output of the echo canceling unit 35b as a reference signal, and performs an operation on the output of the signal processing unit 35e, thereby further processing the audio signal that has passed from the speaker SP to the microphones M1 and M2. Cancel. On the other hand, the echo canceling unit 35b also captures the output of the echo canceling unit 35c as a reference signal and performs an operation on the output of the communication unit 35a, so that the audio signal wraps around from the speaker to the microphone on the other party side Cancel.

具体的には、エコーキャンセル部35b,35cは、スピーカSP−マイクロホンM1,M2−信号処理部35e−エコーキャンセル部35c−通信部35a−エコーキャンセル部35b−増幅部35d−スピーカSPで構成されるループ回路内に設けた可変損失手段(図示無し)での損失量を調節することにより、ループゲインが1以下となるようにしてハウリングを防止するのである。ここで、送話信号と受話信号とのうち信号レベルが小さいほうは重要ではないとみなし、信号レベルが小さいほうの伝送路に挿入された可変損失回路の伝送損失を大きくするようにしている。   Specifically, the echo cancellation units 35b and 35c include a speaker SP-microphone M1, M2-signal processing unit 35e-echo cancellation unit 35c-communication unit 35a-echo cancellation unit 35b-amplification unit 35d-speaker SP. By adjusting the amount of loss in a variable loss means (not shown) provided in the loop circuit, the loop gain is set to 1 or less to prevent howling. Here, it is assumed that the smaller signal level of the transmission signal and the reception signal is not important, and the transmission loss of the variable loss circuit inserted in the transmission line having the smaller signal level is increased.

ここで、上記マイクロホンM1とICパッケージ35iとの間は、筐体A1の前面内側に形成した導電パターンPTを介して電気的に接続されており(図1(a)(b)参照)、導電パターンPTの生成方法について以下説明する。   Here, the microphone M1 and the IC package 35i are electrically connected via a conductive pattern PT formed inside the front surface of the housing A1 (see FIGS. 1A and 1B). A method for generating the pattern PT will be described below.

本実施形態ではMID(Molded Interconnection Device)成形基板技術を用いて導電パターンPTを形成しており、合成樹脂製の筐体A1の前面内側において、導体パターンPTを形成する部位を含む領域に導体薄膜からなるメッキ下地電極を形成する。このメッキ下地電極は導体パターンPTと一致している必要はなく、導体パターンPTを形成する部位の全体を含んでいればよい。   In the present embodiment, the conductive pattern PT is formed using a MID (Molded Interconnection Device) molding substrate technique, and a conductor thin film is formed in a region including a portion where the conductor pattern PT is formed inside the front surface of the synthetic resin casing A1. A plating base electrode made of is formed. The plating base electrode does not need to coincide with the conductor pattern PT, and may include the entire portion where the conductor pattern PT is formed.

メッキ下地電極はレーザ照射によってパターニングされ、導体パターンPTとなる部位と他の部位との間が分離される。つまり、導体パターンPTとなる部位の輪郭線に沿ってメッキ下地電極の一部が除去される。次に、導体パターンPTとなる部位に電気メッキによる厚み付けを行って導体パターンPTを形成し、その後、導体パターンPT以外の部位の導体薄膜をエッチングにより除去する。この手順で、導体パターンPTの形状をレーザ照射によるパターニングで決定することができ、導体パターンPTの微細な加工が可能になる。つまり、導体パターンPTを精密に形成することができる。また、別体の給電線、信号線が不要となり、構造の簡易化を図ることができる。   The plating base electrode is patterned by laser irradiation, so that the portion that becomes the conductor pattern PT and the other portion are separated. That is, a part of the plating base electrode is removed along the contour line of the portion that becomes the conductor pattern PT. Next, thickening is performed by electroplating on the portion to be the conductor pattern PT to form the conductor pattern PT, and then the conductor thin film at portions other than the conductor pattern PT is removed by etching. By this procedure, the shape of the conductor pattern PT can be determined by patterning by laser irradiation, and the conductor pattern PT can be finely processed. That is, the conductor pattern PT can be formed precisely. Further, separate power supply lines and signal lines are not required, and the structure can be simplified.

また、マイクロホンM1のみ、あるいはマイクロホンM1,M2の両方を、スピーカSPの振動板73に対向する位置に配置すれば、通話装置Aの小型化を図ることができる。   Further, if only the microphone M1 or both of the microphones M1 and M2 are arranged at a position facing the diaphragm 73 of the speaker SP, the communication device A can be reduced in size.

なお、マイクロホンM1,M2の数は各々1つに限定されるものではなく、状況に応じた複数のマイクロホンを配置して上記同様の処理を行えばよい。   Note that the number of the microphones M1 and M2 is not limited to one each, and a plurality of microphones according to the situation may be arranged to perform the same processing as described above.

(実施形態2)
実施形態1では、スピーカSPの中心から各マイクロホンM1,M2の中心までの距離X1,X2がX1<X2となるように、マイクロホンM1,M2を配置しているが、本実施形態では、図13に示すように、X1=X2となるようにマイクロホンM1,M2をスピーカSPの振動板73の前方に配置する。
(Embodiment 2)
In the first embodiment, the microphones M1 and M2 are arranged so that the distances X1 and X2 from the center of the speaker SP to the centers of the microphones M1 and M2 are X1 <X2. In this embodiment, FIG. As shown, the microphones M1 and M2 are arranged in front of the diaphragm 73 of the speaker SP so that X1 = X2.

そして、マイクロホンM1は、振動部分53cがスピーカSPの振動板73に対向するように位置決めされ、マイクロホンM2は、振動部分53cが筐体A1の前面内側に対向するように位置決めされる。   The microphone M1 is positioned so that the vibrating portion 53c faces the diaphragm 73 of the speaker SP, and the microphone M2 is positioned so that the vibrating portion 53c faces the front inner side of the housing A1.

したがって、マイクロホンM1は、振動部分53cがスピーカSPに向かって実装されており、通話装置Aの前方に位置する話者Hが発する音声よりも、スピーカSPが発する音声を感度よく集音する。一方、マイクロホンM2は、振動部分53cが前方に向かって配置されており、スピーカSPが発する音声よりも、通話装置Aの前方に位置する話者Hが発する音声を感度よく集音する。そして、信号処理部35eで実施形態1と同様の処理を施すことで、ハウリングを防止することができる。   Therefore, in the microphone M1, the vibration part 53c is mounted toward the speaker SP, and the sound emitted by the speaker SP is collected with higher sensitivity than the sound emitted by the speaker H located in front of the communication device A. On the other hand, the microphone M2 has the vibrating portion 53c arranged forward, and collects sound emitted by the speaker H located in front of the communication device A with higher sensitivity than the sound emitted by the speaker SP. And howling can be prevented by performing the same processing as in the first embodiment by the signal processing unit 35e.

さらに、マイクロホンM1,M2を、スピーカSPの中心からの距離X1,X2が互いに等しくなるように配置することで、スピーカSPから発せられた音声がマイクロホンM1,M2に達する各到着時間が幅広い周波数帯域で略同一となり、スピーカSPからの音声成分は、加算回路356での加算処理により、幅広い周波数帯域に亘って打ち消される。したがって、出力Yaに含まれるスピーカSPからの音声成分がさらに低減し、ハウリング防止効果がさらに向上する。   Further, by arranging the microphones M1 and M2 such that the distances X1 and X2 from the center of the speaker SP are equal to each other, each arrival time when the sound emitted from the speaker SP reaches the microphones M1 and M2 is wide. Therefore, the sound component from the speaker SP is canceled over a wide frequency band by the addition processing in the addition circuit 356. Therefore, the sound component from the speaker SP included in the output Ya is further reduced, and the howling prevention effect is further improved.

また本実施形態では、マイクロホンM1,M2の両方を、スピーカSPの振動板73に対向する位置に配置することで、通話装置Aの小型化を図ることができる。   In the present embodiment, the communication device A can be reduced in size by arranging both the microphones M1 and M2 at positions facing the diaphragm 73 of the speaker SP.

なお、他の構成は実施形態1と同様であり説明は省略する。   Other configurations are the same as those of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

(実施形態3)
本発明の通話装置を用いた配線システム例について以下説明する。
(Embodiment 3)
An example of a wiring system using the communication device of the present invention will be described below.

まず、図14に示すように建物内の適所において埋め込み配設している1乃至複数のスイッチボックス2を設け、各スイッチボックス2間に壁面内に先行配線した電力線L1と、情報線L2とを送り配線するとともに、始端のスイッチボックス2に対しては、配線盤1内の主幹ブレーカMBと分岐ブレーカBBとを介して屋内に引き込まれた電力線L1を導入し、また外部のインターネット網NTにゲートウェイGW(ルータ、ハブ内蔵)を介して接続されている情報線L2を導入してある。ここでスイッチボックス2には室内の天井面のようなハイポジションHPに設けられるものと、壁スイッチ等で推奨される高さ位置(ミドルポジションMP)に設けられるものと、足元付近(ローポジションLP)に設けられるものとに区分される。   First, as shown in FIG. 14, one or a plurality of switch boxes 2 embedded and disposed at appropriate positions in a building are provided, and a power line L1 and an information line L2 that are wired in advance in the wall surface between the switch boxes 2 are provided. In addition to feed wiring, the power line L1 drawn indoors through the main breaker MB and branch breaker BB in the wiring board 1 is introduced to the switch box 2 at the start, and the gateway is connected to the external Internet network NT. An information line L2 connected through a GW (router and hub built-in) is introduced. Here, the switch box 2 is provided at a high position HP such as an indoor ceiling surface, the switch box 2 is provided at a height position (middle position MP) recommended by a wall switch or the like, and near the foot (low position LP). ).

これらのスイッチボックス2は、例えばJISで規格化された大角形の1個モジュール寸法の埋め込み型の配線器具が3個取り付けることができる1連の取付枠4(図15参照)に対応して規格化されたスイッチボックスからなり、図23に示すように上部から配線盤1または他のスイッチボックス2から送り配線されてくる電力線L1及び情報線L2を導入するとともに、下部からは他のスイッチボックス2へ送り配線するための電力線L1及び情報線L2を導出している。そして各スイッチボックス2には基本機能モジュール8を接続するゲート装置3のボディを夫々取付枠4により取り付けてある。   These switch boxes 2 are standardized corresponding to a series of mounting frames 4 (see FIG. 15) to which three large-angle, single-module embedded wiring devices standardized by JIS, for example, can be mounted. As shown in FIG. 23, the power line L1 and the information line L2 sent from the wiring board 1 or other switch box 2 are introduced from the upper part as shown in FIG. 23, and the other switch box 2 is introduced from the lower part. A power line L1 and an information line L2 for leading and wiring are derived. The body of the gate device 3 to which the basic function module 8 is connected is attached to each switch box 2 by the attachment frame 4.

この取付枠4は図15に示すように中央に器具取り付け用の窓孔4aを設けてあって、この窓孔4aに取り付け対象の器具本体の前部を背方から嵌め、左右両側の枠片に設けた係止手段に器具本体の両側に設けた被係止部を係止させて器具本体を固定するようになっている。そして上下枠片に設けた取付孔4bに挿通する取り付けねじ(図示せず)をスイッチボックス2のねじ孔(図示せず)に締結することで、器具本体ごとスイッチボックス2に取り付けられる。またスイッチボックス2を用いず、埋め込み孔を開口した壁パネルに取り付ける場合には所謂挟み金具で壁パネルを挟持させて取り付けたり、木ねじを用いて取り付けることもできるようになっている。   As shown in FIG. 15, the mounting frame 4 is provided with a window hole 4a for mounting an instrument in the center, and the front part of the instrument body to be mounted is fitted into the window hole 4a from the back, and the left and right frame pieces are attached. The locked body provided on the both sides of the device main body is locked by the locking means provided on the device to fix the device main body. And the attachment screw | thread (not shown) penetrated to the attachment hole 4b provided in the up-and-down frame piece is fastened to the screw hole (not shown) of the switch box 2, and it attaches to the switch box 2 with the instrument main body. Further, when the mounting is performed on the wall panel with the embedded hole opened without using the switch box 2, the wall panel can be clamped with a so-called clip fitting or can be mounted with a wood screw.

ゲート装置3は図16に示すようにボディ背面部に速結端子構造の接続端子部5a,5b及び送り配線用の接続端子部5a’、5b’を設け、夫々に対応する電力線L1、情報線L2を接続するようになっている。またボディ前面部には、送られてきた電力線L1と電気的に接続されている接触部を備えた電力路接続口6Aと、送られてきた情報線L2と電気的に接続されている情報路接続口6Bとを有しモジュール化した接続口6を図15に示すように備えている。   As shown in FIG. 16, the gate device 3 is provided with connection terminal portions 5a and 5b having a quick connection terminal structure and connection terminal portions 5a ′ and 5b ′ for feed wiring on the back surface of the body, and the corresponding power line L1 and information line, respectively. L2 is connected. Further, on the front surface of the body, a power path connection port 6A having a contact portion electrically connected to the sent power line L1, and an information path electrically connected to the sent information line L2. A modular connection port 6 having a connection port 6B is provided as shown in FIG.

これら接続口6A,6Bは両者間の間隔及び内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化されており、このゲート装置3のボディ前面部を覆うようにスイッチボックス2の前面開口側に取り付ける図17に示す基本機能モジュール8の背面部に設けたコネクタ7の被接続部7A、7Bが各接続口6A,6Bに着脱自在に結合されるようになっている。   These connection ports 6A and 6B are standardized as a system in terms of the distance between them, the arrangement of internal contact portions, the shape of the opening, and the like. The front surface of the switch box 2 is covered so as to cover the front surface of the body of the gate device 3. Connected portions 7A and 7B of the connector 7 provided on the back surface of the basic function module 8 shown in FIG. 17 attached to the opening side are detachably coupled to the connection ports 6A and 6B.

基本機能モジュール8は、後述する拡張機能モジュール10とで機能装置を構成するもので、図17,図18(a)に示す合成樹脂製(ABS等の非結晶性汎用プラスチック)で扁平なモジュール本体8A内に図20に示す回路を内蔵しているもので、背面部のコネクタ7の被接続部7A,7Bをゲート装置3の接続口6A,6Bに結合させることで、スイッチボックス2の前面開口を覆うとともに、周部のフランジをスイッチボックス2の前面開口周辺の壁面に重ねた状態となり、その状態で上、下部の中央に穿孔している取付孔80に取り付けねじ(図示せず)を前面部側から挿通させて取付枠4の上下枠に設けたねじ孔4cに螺入締結することでスイッチボックス2に取付枠4を介して取り付けられる。   The basic function module 8 constitutes a functional device with the extended function module 10 to be described later, and is a flat module body made of synthetic resin (non-crystalline general-purpose plastic such as ABS) shown in FIGS. 17 and 18A. The circuit shown in FIG. 20 is built in 8A, and by connecting the connected portions 7A and 7B of the connector 7 on the back surface to the connection ports 6A and 6B of the gate device 3, the front opening of the switch box 2 is obtained. In addition, the mounting flange (not shown) is attached to the front surface of the mounting hole 80 which is perforated in the center of the upper portion and the lower portion. It is attached to the switch box 2 via the attachment frame 4 by being inserted from the part side and screwed into a screw hole 4 c provided in the upper and lower frames of the attachment frame 4.

またモジュール本体8Aの前面部には、上、下の取付孔80の開口位置より上または下側位置において、図18(a)に示すようにモジュール本体8Aの幅方向に幅広溝81aと幅狭溝81bとからなる連結用溝部81を中央の仕切壁82で左右に二分されるように形成している。   Further, the front surface of the module body 8A has a wide groove 81a and a width narrower in the width direction of the module body 8A as shown in FIG. A connecting groove 81 comprising a groove 81b is formed to be divided into left and right by a central partition wall 82.

この仕切壁82の左側または右側の連結用溝部81には図18(b)に示す合成樹脂製の連結体100の片側半分を仕切壁82に当たる位置まで嵌め込み、この連結体100の残り半分を図19に示すように拡張機能モジュール10側に同様に設けてある連結用溝部81に嵌め込むことで、基本機能モジュール8と拡張機能モジュール10とを機械的に結合できるようになっている。連結体100は背面に幅広溝81a,幅狭溝81bを仕切る仕切壁81cが嵌る溝100aを設け、両溝81a、81bに跨るように挿入される。そして基本機能モジュール8では前面部側から化粧カバー8Bを着脱自在に被着することで、また拡張機能モジュール10では蓋部83を閉じることで、両者の連結用溝部81に跨るように嵌め込んである連結体100が脱落しないように保持して連結状態を維持するようになっている。而して連結体100と連結用溝部81とが基本機能モジュール8と拡張機能モジュール10との連結手段を構成する。   A half of one side of the synthetic resin coupling body 100 shown in FIG. 18 (b) is fitted to the left or right coupling groove 81 of the partition wall 82 to a position where it contacts the partition wall 82, and the other half of the coupling body 100 is illustrated. As shown in FIG. 19, the basic function module 8 and the extended function module 10 can be mechanically coupled by being fitted into a connecting groove 81 that is similarly provided on the extended function module 10 side. The connecting body 100 is provided with a groove 100a in which a partition wall 81c for partitioning the wide groove 81a and the narrow groove 81b is fitted on the back surface, and is inserted so as to straddle both the grooves 81a and 81b. In the basic function module 8, the decorative cover 8 </ b> B is detachably attached from the front side, and in the extended function module 10, the lid 83 is closed so as to be fitted over the connecting groove 81. A certain connected body 100 is held so as not to fall off and is maintained in a connected state. Thus, the connecting body 100 and the connecting groove 81 constitute connecting means for the basic function module 8 and the extended function module 10.

本実施形態の配線システムでは、機能によって複数の種類の基本機能モジュール8が準備されており、基本機能モジュール8は、図20に示すように、被接続部7Aを介して供給される商用電源ACを、安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源+Vに変換するAC/DCコンバータ21と、被接続部7Bを介して接続される情報線L2を通じて双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部22と、被接続部7Aを介して商用電源ACに接続される電源用コネクタ9A,9A’と、通信伝送部22、被接続部7Bを介して情報線L2に接続される情報用コネクタ9B,9B’と、通信伝送部22で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、当該基本機能モジュール8から他の基本機能モジュール8あるいは拡張機能モジュール10宛、、あるいは情報線L2を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部23と、I/Oインターフェース24を介して演算処理部23との間でデータの授受を行って動作する機能部25とから構成され、これら各部は動作電源+Vを前記のAC/DCコンバータ21から供給されるのである。この機能部25の構成が基本機能モジュール8によって異なるのである。   In the wiring system of the present embodiment, a plurality of types of basic function modules 8 are prepared depending on functions, and the basic function module 8 is a commercial power supply AC supplied via a connected portion 7A as shown in FIG. For transmitting / receiving an information signal transmitted bi-directionally through an information line L2 connected via an AC / DC converter 21 that converts the power to an operating power source + V of an internal circuit composed of a stable DC voltage and a connected portion 7B Transmission unit 22, power supply connectors 9A and 9A 'connected to commercial power supply AC via connected part 7A, and information connector connected to information line L2 via communication transmission part 22 and connected part 7B 9B, 9B ′ and the information signal received by the communication transmission unit 22 are used to perform processing, and from the basic function module 8 to another basic function module 8 Data is exchanged between the arithmetic processing unit 23 that performs data generation processing when data is sent to the extended function module 10 or via the information line L2, and the arithmetic processing unit 23 via the I / O interface 24. The function unit 25 is operated by performing the operation, and these units are supplied with the operating power source + V from the AC / DC converter 21. The configuration of the function unit 25 differs depending on the basic function module 8.

基本機能モジュール8のモジュール本体8Aの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ9A、情報用コネクタ9Bを、他方側には雌型の電源用コネクタ9A’、情報用コネクタ9B’を設けている。そして、これら電源用コネクタ9A,9A’の接触片に被接続部7Aの接触片を内部で接続することで、左右何れの方向に拡張機能モジュール10が連結されても商用電源ACを供給することができるようにしている。さらに、情報用コネクタ9B,9B’の接触片に通信伝送部22の入出力を接続することで、左右何れの方向に拡張機能モジュール10が連結されても情報信号の授受を行えるようにしている。なお、上記電源用コネクタ9A,9A’は、モジュール本体8Aの両側側面において一端側に偏倚して配置され、上記情報用コネクタ9B,9B’は、モジュール本体8Aの両側側面において他端側に偏倚して配置される。   A male power connector 9A and an information connector 9B are provided on one side of both side surfaces of the module main body 8A of the basic function module 8, and a female power connector 9A 'and an information connector 9B' are provided on the other side. Yes. Then, by connecting the contact pieces of the connected portion 7A to the contact pieces of the power connectors 9A and 9A ′, the commercial power supply AC is supplied even if the extended function module 10 is connected in either direction. To be able to. Further, by connecting the input / output of the communication transmission unit 22 to the contact pieces of the information connectors 9B and 9B ′, the information signal can be exchanged even if the extended function module 10 is connected in either the left or right direction. . The power connectors 9A and 9A ′ are arranged to be biased to one end on both side surfaces of the module body 8A, and the information connectors 9B and 9B ′ are biased to the other side on both side surfaces of the module body 8A. Arranged.

これら電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’は、内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化され、さらには同一面に配置された電源用コネクタと情報用コネクタとの間隔もシステムとして規格化されており、拡張機能モジュール10の後述する電源用コネクタ11A,11A’、情報用コネクタ11B,11B’が着脱自在に結合されるようになっている。   The power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′ are standardized as a system in the arrangement of the internal contact portions, the shape of the openings, and the power connector and information arranged on the same surface. The distance from the connector for the connector is also standardized as a system, and power supply connectors 11A and 11A ′ and information connectors 11B and 11B ′, which will be described later, of the extended function module 10 are detachably coupled.

次に、本実施形態の配線システムでは、電力供給を受けて動作する機能によって複数の種類の拡張機能モジュール10が準備されており、拡張機能モジュール10は図21に示すように、電源用コネクタ11A,11A’と、情報用コネクタ11B,11B’と、電源用コネクタ11A,11A’いずれか一方を介して供給される商用電源ACを、安定した直流電圧からなる内部回路の動作電源+Vに変換するAC/DCコンバータ31と、情報用コネクタ11B,11B’を介して双方向に伝送される情報信号を送受信する通信伝送部32と、通信伝送部32で受信される情報信号からデータを取り込んで処理を行うとともに、当該拡張機能モジュール10から基本機能モジュール8あるいは他の拡張機能モジュール10宛、あるいは情報線L2を介してデータを送る場合のデータ生成処理を行う演算処理部33と、I/Oインターフェース34を介して演算処理部33との間でデータの授受を行って動作する機能部35とから構成され、これら各部は動作電源+Vを前記のAC/DCコンバータ31から供給されるのである。この機能部35の構成が拡張機能モジュール10によって異なるのである。   Next, in the wiring system according to the present embodiment, a plurality of types of extended function modules 10 are prepared depending on the function that operates upon receiving power supply, and the extended function module 10 includes a power connector 11A as shown in FIG. , 11A ′, the information connectors 11B, 11B ′, and the commercial power supply AC supplied via any one of the power connectors 11A, 11A ′ are converted into an operating power supply + V of an internal circuit composed of a stable DC voltage. AC / DC converter 31, communication transmission unit 32 that transmits and receives information signals transmitted bidirectionally via information connectors 11 </ b> B and 11 </ b> B ′, and processing by capturing data from information signals received by communication transmission unit 32 To the basic function module 8 or another extended function module 10 from the extended function module 10 or information An arithmetic processing unit 33 that performs data generation processing when sending data via L2 and a functional unit 35 that operates by exchanging data with the arithmetic processing unit 33 via the I / O interface 34 These units are supplied with the operating power supply + V from the AC / DC converter 31. The configuration of the function unit 35 differs depending on the extended function module 10.

そして、拡張機能モジュール10は、基本的には図22(a)に示すようにモジュール本体10Aの高さ寸法を基本機能モジュール8と同じ高さ寸法に規格化され、また横幅寸法も規格化された単位モジュール寸法の整数倍に規格化されている。   In the extended function module 10, the height of the module body 10A is basically standardized to the same height as that of the basic function module 8 as shown in FIG. Standardized to an integral multiple of the unit module dimensions.

また、合成樹脂製(ABS等の非結晶性汎用プラスチック)で扁平なモジュール本体10Aの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bを、他方側には雌型の電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’を設けている。上記電源用コネクタ11A,11A’は、モジュール本体10Aの両側側面において一端側に偏倚して配置され、上記情報用コネクタ11B,11B’は、モジュール本体10Aの両側側面において他端側に偏倚して配置される。これら電源用コネクタ11A,11A’、情報用コネクタ11B,11B’は、基本機能モジュール8の電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’と同様に、内部の接触部の配列、開口部の形状等がシステムとして規格化され、さらには同一面に配置された電源用コネクタと情報用コネクタとの間隔もシステムとして規格化されており、基本機能モジュール8の電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’、あるいは他の拡張機能モジュール10の電源用コネクタ11A,11A’、情報用コネクタ11B,11B’が着脱自在に結合されるようになっている。   Also, a male power connector 11A and an information connector 11B are provided on one side of both sides of the flat module body 10A made of synthetic resin (amorphous general-purpose plastic such as ABS), and a female power source is provided on the other side. Connector 11A 'and information connector 11B' are provided. The power connectors 11A and 11A ′ are biased to one end on both side surfaces of the module body 10A, and the information connectors 11B and 11B ′ are biased to the other side on both side surfaces of the module body 10A. Be placed. These power connectors 11A and 11A ′ and information connectors 11B and 11B ′ are arranged in the same manner as the power connectors 9A and 9A ′ and information connectors 9B and 9B ′ of the basic function module 8, and the arrangement and opening of the internal contact portions. The shape of the unit is standardized as a system, and the interval between the power connector and the information connector arranged on the same plane is also standardized as a system. The power connectors 9A, 9A ′ of the basic function module 8 are standardized. The information connectors 9B and 9B ′ or the power connectors 11A and 11A ′ and the information connectors 11B and 11B ′ of the other extended function modules 10 are detachably coupled.

具体的には、雄型の電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bは、基本機能モジュール8の雌型の電源用コネクタ9A’、情報用コネクタ9B’、あるいは他の拡張機能モジュール10の雌型の電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’に接続し、雌型の電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’は、基本機能モジュール8の雄型の電源用コネクタ9A、情報用コネクタ9B、あるいは他の拡張機能モジュール10の雄型の電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bに接続する。   Specifically, the male power connector 11A and the information connector 11B are the female power connector 9A 'of the basic function module 8, the information connector 9B', or the female connector of another extension function module 10. Connected to the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′, the female power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ are the male power connector 9A, the information connector 9B of the basic function module 8, or The other extension function module 10 is connected to the male power connector 11A and the information connector 11B.

そして、モジュール本体10A内ではこれら電源用コネクタ11A,11A’の接触片を互いに接続しており、片側の電源用コネクタが隣接する基本機能モジュール8または拡張機能モジュール10の電源用コネクタに嵌合して電力を受け取る側(受電口)となると、他方の電源用コネクタが電力供給側(給電口)となる。   In the module body 10A, the contact pieces of these power supply connectors 11A and 11A ′ are connected to each other, and the power supply connector on one side is fitted to the power supply connector of the adjacent basic function module 8 or the extended function module 10. When the power is received (power reception port), the other power connector is the power supply side (power supply port).

さらに、情報用コネクタ(情報授受口)11B,11B’の接触片に通信伝送部32の入出力を接続することで、左右何れの方向に基本機能モジュール8や、他の拡張機能モジュール10が連結されても情報信号の授受を行えるようにしており、両側に隣接する基本機能モジュール8または拡張機能モジュール10との間で情報信号を授受できるようになっている。   Further, by connecting the input / output of the communication transmission unit 32 to the contact pieces of the information connectors (information transfer ports) 11B and 11B ′, the basic function module 8 and other extended function modules 10 are connected in either direction. However, the information signal can be exchanged, and the information signal can be exchanged with the basic function module 8 or the extended function module 10 adjacent to both sides.

また、拡張機能モジュール10のモジュール本体10Aの形状は、背面を図22(b)、(c)に示すように平坦な面に形成して壁面に沿わせることができるようにしている。そして上下位置には上述の連結体100を基本機能モジュール8と同様に挿入するための幅広溝81a、幅狭溝81bからなる連結用溝部81を設けるとともに、この連結用溝部81を開閉する蓋部83を設け、連結体100を装着する際や外す場合にはこの蓋部83を開き、連結体100の装着状態を保持する際には上述したように閉じるようになっている(図22(c)参照)。   Further, the shape of the module main body 10A of the extended function module 10 is such that the back surface is formed as a flat surface as shown in FIGS. The upper and lower positions are provided with a connecting groove portion 81 including a wide groove 81a and a narrow groove 81b for inserting the connecting body 100 in the same manner as the basic function module 8, and a lid portion for opening and closing the connecting groove portion 81. 83, the lid 83 is opened when the connecting body 100 is attached or removed, and is closed as described above when the attached state of the connecting body 100 is maintained (FIG. 22 (c). )reference).

次に、拡張機能モジュール10の1つの形態である本実施形態の通話装置10aについて説明する。図24,図25に示すように、通話装置10aは、拡張機能モジュール10と同様に、AC/DCコンバータ31、通信伝送部32、演算処理部33、I/Oインターフェース34、機能部35がモジュール本体10A内に収納され、モジュール本体10Aの両側側面の一方側は雄型の電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bを、他方側には雌型の電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’を設けている。   Next, the call device 10a of this embodiment which is one form of the extended function module 10 will be described. As shown in FIGS. 24 and 25, the call device 10 a includes an AC / DC converter 31, a communication transmission unit 32, an arithmetic processing unit 33, an I / O interface 34, and a functional unit 35, similar to the extended function module 10. The module main body 10A is housed in a main body 10A. One side of the both sides of the module main body 10A has a male power connector 11A and an information connector 11B, and the other side has a female power connector 11A 'and an information connector 11B'. Provided.

モジュール本体10Aの前面には複数の音孔10Bが穿設されるとともに、通話スイッチSW1,警報解除スイッチSW2を前面に露出させている。   A plurality of sound holes 10B are formed in the front surface of the module main body 10A, and the call switch SW1 and the alarm release switch SW2 are exposed on the front surface.

モジュール本体10A内には図25に示すように、機能部35として、スピーカSP、マイクロホンM1(第1のマイクロホン)、マイクロホンM2(第2のマイクロホン)、通話スイッチSW1、警報解除スイッチSW2、通信部35a、エコーキャンセル部35b,35c、増幅部35d、信号処理部35eを備え、実施形態1の通話装置Aと同様の機能を有するとともに、スピーカSP、マイクロホンM1,M2の配置も実施形態1と同様であり、スピーカSPの音声出力をマイクロホンM1,M2が拾うことで発生するハウリングを防止している。   In the module main body 10A, as shown in FIG. 25, as a function unit 35, a speaker SP, a microphone M1 (first microphone), a microphone M2 (second microphone), a call switch SW1, an alarm release switch SW2, and a communication unit 35a, echo cancellation units 35b and 35c, amplification unit 35d, and signal processing unit 35e, which have the same functions as those of the communication device A of the first embodiment, and the arrangement of the speakers SP and microphones M1 and M2 is the same as that of the first embodiment. Thus, howling that occurs when the microphones M1 and M2 pick up the sound output of the speaker SP is prevented.

また、当該通話装置10aが配置された部屋内に設置されているセンサ機能を有する基本機能モジュール8あるいは拡張機能モジュール10、あるいは他の部屋から情報線L2を介して警報信号が送信された場合、スピーカSPから警報音を発するが、警報解除スイッチSW2を操作することで警報音出力を解除することができる。   Further, when an alarm signal is transmitted from the basic function module 8 or the extended function module 10 having a sensor function installed in the room where the communication device 10a is arranged, or another room via the information line L2, An alarm sound is emitted from the speaker SP, but the alarm sound output can be canceled by operating the alarm cancel switch SW2.

そして、例えば図23に示すように、化粧カバー8Bの前面に操作スイッチSW3の操作部を露出させて照明器具のオン/オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール8bをゲート装置3に接続し、基本機能モジュール8bの右側部には、モジュール本体10Aの前面に時刻表示部35gを露出させて時計機能を有する拡張機能モジュール10bを接続し、拡張機能モジュール10bの右側部には上記通話装置10aを接続することで、壁スイッチ機能、時計機能等の様々な機能装置にインターホン機能を追加することができる。あるいは、予め設置している通話装置10aに新たな拡張機能モジュール10bを接続することができる。   Then, for example, as shown in FIG. 23, the basic function module 8b constituting the wall switch for turning on / off the lighting fixture by exposing the operation portion of the operation switch SW3 on the front surface of the decorative cover 8B is connected to the gate device 3, An extended function module 10b having a clock function with the time display unit 35g exposed on the front surface of the module main body 10A is connected to the right side of the basic function module 8b, and the call device 10a is connected to the right side of the extended function module 10b. By connecting, an intercom function can be added to various functional devices such as a wall switch function and a clock function. Alternatively, a new extended function module 10b can be connected to the communication device 10a installed in advance.

この場合、拡張機能モジュール10bの電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’が、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも1系統の配線に電気的に接続された第1の接続部に相当し、通話装置10aの電源用コネクタ11A、情報用コネクタ11Bが、第1の接続部から電力供給を受け、第1の接続部との間で情報信号を授受するための第2の接続部に相当する。さらに通話装置10aの右側部に所定機能を有する拡張機能モジュール(図示無し)を接続すれば、通話装置10aの電源用コネクタ11A’、情報用コネクタ11B’が、拡張機能モジュールに電力を供給し、拡張機能モジュールとの間で情報信号を授受するための第3の接続部に相当する。   In this case, the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ of the extended function module 10b are installed on the indoor ceiling surface, wall surface, and floor surface and are electrically connected to at least one line of wiring for transmitting power and information signals. The power connector 11A and the information connector 11B of the communication device 10a are supplied with power from the first connection unit, and receive information signals with the first connection unit. It corresponds to a second connection part for giving and receiving. Further, if an extended function module (not shown) having a predetermined function is connected to the right side of the communication device 10a, the power connector 11A ′ and the information connector 11B ′ of the communication device 10a supply power to the extended function module. This corresponds to a third connection unit for exchanging information signals with the extended function module.

したがって、通話装置10aは、予め同一に配線されている電力線L1、情報線L2にゲート装置3、基本機能モジュール8、他の拡張機能モジュール10を介して接続することで、電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、施工性に優れている。また、基本機能モジュール8、他の拡張機能モジュール10と同一の情報線L2を用いることで、通話装置10aと基本機能モジュール8、他の拡張機能モジュール10との間の連動制御を容易に行なうことができ、拡張性に優れたものとなる。   Therefore, the communication device 10a is connected to the power line L1 and the information line L2 that are preliminarily wired in advance through the gate device 3, the basic function module 8, and the other extended function module 10, so that the power path and the information path Can be secured at the same time, and there is no need to perform new wiring work, and the workability is excellent. Further, by using the same information line L2 as that of the basic function module 8 and the other extended function modules 10, it is possible to easily perform interlocking control between the communication device 10a and the basic function module 8 and the other extended function modules 10. Can be expanded and has excellent extensibility.

次に、基本機能モジュール8の1つの形態である本実施形態の通話装置8aについて説明する。基本機能モジュール8の機能部25として、図26,図27に示すように、スピーカSP、マイクロホンM1(第1のマイクロホン)、マイクロホンM2(第2のマイクロホン)、通話スイッチSW1、警報解除スイッチSW2、通信部35a、エコーキャンセル部35b,35c、増幅部35d、信号処理部35eを備えれば、上述の通話装置10aと同様の機能を有する通話装置8aが構成される。   Next, the communication device 8a of this embodiment, which is one form of the basic function module 8, will be described. As the functional unit 25 of the basic function module 8, as shown in FIGS. 26 and 27, the speaker SP, the microphone M1 (first microphone), the microphone M2 (second microphone), the call switch SW1, the alarm release switch SW2, If the communication unit 35a, the echo cancellation units 35b and 35c, the amplification unit 35d, and the signal processing unit 35e are provided, a call device 8a having the same function as the above-described call device 10a is configured.

モジュール本体8Aの前面には複数の音孔8Cが穿設されるとともに、通話スイッチSW1,警報解除スイッチSW2を前面に露出させている。   A plurality of sound holes 8C are formed on the front surface of the module main body 8A, and the call switch SW1 and the alarm release switch SW2 are exposed on the front surface.

そして、基本機能モジュールとして通話装置8a単体で用いることができ、さらには必要に応じて、電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’を介して側部に拡張機能モジュール10を連結すればよい。この場合、ゲート装置3の電力路接続口6A、情報路接続口6Bからなる接続口6が、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも1系統の配線に電気的に接続された第1の接続部に相当し、通話装置8aの被接続部7A、被接続部7Bからなるコネクタ7が、第1の接続部から電力供給を受け、第1の接続部との間で情報信号を授受するための第2の接続部に相当する。さらに通話装置8aの右側部あるいは左側部に所定機能を有する拡張機能モジュール(図示無し)を接続すれば、通話装置8aの電源用コネクタ9A,9A’、情報用コネクタ9B,9B’が、拡張機能モジュールに電力を供給し、拡張機能モジュールとの間で情報信号を授受するための第3の接続部に相当する。   The communication device 8a can be used alone as a basic function module. Further, if necessary, the extended function module 10 is connected to the side via the power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′. do it. In this case, the connection port 6 including the power path connection port 6 </ b> A and the information path connection port 6 </ b> B of the gate device 3 is installed on the indoor ceiling surface, wall surface, and floor surface, and transmits at least one system wiring. The connector 7 including the connected portion 7A and the connected portion 7B of the communication device 8a is supplied with power from the first connecting portion, and is connected to the first connection portion. This corresponds to a second connection unit for exchanging information signals with the unit. Further, if an extended function module (not shown) having a predetermined function is connected to the right side or the left side of the communication device 8a, the power connectors 9A and 9A ′ and the information connectors 9B and 9B ′ of the communication device 8a are expanded functions. It corresponds to a third connection part for supplying power to the module and exchanging information signals with the extended function module.

したがって、通話装置8aは、予め同一に配線されている電力線L1、情報線L2にゲート装置3を介して接続することで、電力路と情報路とを同時に確保でき、新たに配線工事を行う必要がなく、施工性に優れている。また、他の基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10と同一の情報線L2を用いることで、通話装置8aと他の基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10との間の連動制御を容易に行なうことができ、拡張性に優れたものとなる。   Therefore, the communication device 8a can simultaneously secure the power path and the information path by connecting to the power line L1 and the information line L2 that are previously wired in the same way via the gate device 3, and it is necessary to newly perform wiring work. No workability and excellent workability. Further, by using the same information line L2 as the other basic function module 8 and the extended function module 10, it is possible to easily perform the interlock control between the communication device 8a and the other basic function module 8 and the extended function module 10. Can be expanded and has excellent extensibility.

基本機能モジュール8としては上記以外に、コンセント機能を有するものや、モニタ機能を有するものや、スピーカ機能のみを有するもの等がある。   In addition to the above, the basic function module 8 includes a module having an outlet function, a module having a monitor function, and a module having only a speaker function.

拡張機能モジュール10としては上記以外に、空調機器の運転操作器や、空調機器の温度設定器や、電力供給を利用した電気カミソリ、電動歯ブラシ、携帯オーディオプレーヤ等の充電器、照明器具や空調機器等のリモコン赤外線を有するもの等がある。また音声情報だけでなく、監視カメラ等で撮像した映像の伝送機能や、映像のモニタ機能を有するインターホンの親機,子機もある。   In addition to the above, the extended function module 10 includes an air conditioner operation controller, an air conditioner temperature setting device, an electric razor using electric power supply, an electric toothbrush, a charger such as a portable audio player, a lighting device, and an air conditioner. And the like having remote control infrared rays. In addition to audio information, there are interphone master and slave units that have a transmission function for video captured by a surveillance camera or the like, and a video monitoring function.

なお、本発明の機能装置を用いる配線システムの情報信号の伝送方式としては、ベースバンド伝送またはブロードバンド伝送の何れを採用しても良く、またプロトコルも何れでも良いが、音声、映像などを用いるインターホンの親機、子機との間にはJT−H232パケットを基づいて音声・映像を相互に送るようし、また制御系においては操作側からの操作データにより1乃至複数を操作できるような1対1または1対Nの対応が可能なユニキャスト、ブロードキャストに対応する経路制御プロトコルを採用すれば良く、特に限定されるものではないので、説明は省略する。またゲート装置3間の使用プロトコルと、ゲート装置3に連なる機能モジュール8,10での使用プロトコルを異ならせ、例えばゲート装置3でプロトコル変換を行うようにしても良い。   In addition, as a transmission system of the information signal of the wiring system using the functional device of the present invention, either baseband transmission or broadband transmission may be adopted and any protocol may be used. A pair of audio and video is sent to and from the master unit and slave unit based on JT-H232 packets, and one or more can be operated by operation data from the operation side in the control system. A route control protocol corresponding to unicast and broadcast capable of one-to-one or one-to-N correspondence may be employed, and is not particularly limited, and thus description thereof is omitted. Further, the protocol used between the gate devices 3 and the protocol used in the functional modules 8 and 10 connected to the gate device 3 may be made different, for example, the protocol conversion may be performed by the gate device 3.

而して機能装置を構成する基本機能モジュール8を使用するに当たっては、まず、ゲート装置3を予め建物の適所の壁面に埋設してあるスイッチボックス2に取付枠4を介して取り付け、先行配線されている電力線L1,情報線L2の接続を行う。その後、ゲート装置3の前面部に設けられた電線路接続口6A,6Bに対して基本機能モジュール8のコネクタ7の対応する被接続部7A,7Bを接続するとともに、基本機能モジュール8をゲート装置3の前面部を覆うように取付枠4に取り付ける。この基本機能モジュール8はこの取り付けた状態において壁面よりも前面部が突出し、両側面が室内側に露出することになる。   Thus, in using the basic function module 8 constituting the functional device, first, the gate device 3 is first attached to the switch box 2 embedded in the appropriate wall surface of the building via the mounting frame 4 and wired in advance. The power line L1 and the information line L2 are connected. Thereafter, the corresponding connected portions 7A and 7B of the connector 7 of the basic function module 8 are connected to the electric wire connection ports 6A and 6B provided on the front surface portion of the gate device 3, and the basic function module 8 is connected to the gate device. 3 is attached to the attachment frame 4 so as to cover the front surface portion of the frame 3. When the basic function module 8 is attached, the front surface portion protrudes from the wall surface, and both side surfaces are exposed to the indoor side.

そして、拡張機能モジュール10は基本機能モジュール8の露出した両側側面の一方に片側の側面を面接させてコネクタ接続し、この状態で連結体100を用いて拡張機能モジュール10と基本機能モジュール8とを機械的に連結する。これによって基本機能モジュール8と拡張機能モジュール10とで機能装置が構成されることになる。このとき拡張機能モジュール10の背面はスイッチボックス2の側方の壁面に沿うことになり、例えば壁面にクロス貼り等が施されている場合、拡張機能モジュール10の背面の位置が多少のずれていてもそれを吸収して背面を壁部に密接させた状態に配設することができ、拡張機能モジュール10の前面部から操作力等が加わっても連結部位に加わる荷重を軽減することができる。   Then, the extended function module 10 is connected to one of the exposed side surfaces of the basic function module 8 by connecting the side surface of one side to the connector, and in this state, the extended function module 10 and the basic function module 8 are connected using the coupling body 100. Connect mechanically. Thereby, the basic function module 8 and the extended function module 10 constitute a functional device. At this time, the back surface of the extended function module 10 is along the side wall surface of the switch box 2. For example, when the wall surface is cross-bonded or the like, the position of the back surface of the extended function module 10 is slightly shifted. In addition, it can be disposed in a state in which the back surface is in close contact with the wall portion, and even if an operation force or the like is applied from the front surface portion of the extended function module 10, the load applied to the connection portion can be reduced.

さらに先に連結した拡張機能モジュール10に別の拡張機能モジュール10を連結する場合には、対向側面を面接させてコネクタ接続した状態で連結体100により互いに機械的に連結する。このようにして図23に示すように順次拡張機能モジュール10(10a,10b...)を側方に連結することができる。   Further, when another extended function module 10 is connected to the previously connected extended function module 10, the extended function modules 10 are mechanically connected to each other by the connecting body 100 in a state where the opposing side surfaces are in contact with each other and are connected by connectors. In this manner, the extended function modules 10 (10a, 10b...) Can be sequentially connected to the sides as shown in FIG.

なお、基本機能モジュール8は両側に拡張機能モジュール10を連結することができるため、基本機能モジュール8の両側方向に拡張機能モジュール10を連結しても良い。このようにして拡張機能モジュール10を連結した後、両端に位置する拡張機能モジュール10または基本機能モジュール8の連結部位の側部に着脱自在にエンドカバー101を被着することで、拡張機能モジュール10の連結施工が完了することになる。なお、基本機能モジュール8に拡張機能モジュール9を連結しない状態、つまり未使用のまま置いておく場合にはエンドカバー101を基本機能モジュール8の両側部に被着する。   Since the basic function module 8 can connect the extended function module 10 to both sides, the extended function module 10 may be connected to both sides of the basic function module 8. After the extended function module 10 is connected in this way, the end cover 101 is detachably attached to the side of the connection portion of the extended function module 10 or the basic function module 8 located at both ends, so that the extended function module 10 is attached. Will be completed. When the extended function module 9 is not connected to the basic function module 8, that is, when it is left unused, the end cover 101 is attached to both sides of the basic function module 8.

そして、基本機能モジュール8の化粧カバー8Bの上辺,下辺、拡張機能モジュール10(通話装置10a含む)の上辺,下辺に設けた蓋部83、エンドカバー101で構成される枠体は、JISで規格化されたワイドハンドル形スイッチプレート(JIS8316)と略同様の形状を有するもので、既に設置されているワイドハンドル形スイッチ等との見た目の統一感が得られる。なお、この枠体の形状は上記ワイドハンドル形スイッチプレートの形状に限定されるものではなく、JISで規格化された大角形連用配線器具に用いるプレートと略同様の形状であれば、既設のコンセント等の埋込形配線器具との見た目の統一感を得ることができる。   The frame composed of the upper and lower sides of the decorative cover 8B of the basic function module 8, the lid 83 provided on the upper and lower sides of the extended function module 10 (including the communication device 10a), and the end cover 101 is standardized by JIS. It has substantially the same shape as the wide handle type switch plate (JIS8316), and it provides a uniform appearance with a wide handle type switch that has already been installed. Note that the shape of the frame is not limited to the shape of the wide handle type switch plate, but if the shape is substantially the same as the plate used for the large-angle continuous wiring apparatus standardized by JIS, It is possible to obtain a uniform appearance with an embedded wiring device such as the above.

また、基本機能モジュール8,拡張機能モジュール10の横幅方向、高さ方向の寸法は、両側部にエンドカバー101を被着した状態で、JISで規格化された大角形連用配線器具に用いるプレートと同一寸法となるように形成されており、さらに基本機能モジュール8,拡張機能モジュール10の厚さ寸法は同一寸法で各々形成されているので、施工後に別の基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10に容易に交換できる。   Further, the dimensions of the basic function module 8 and the extended function module 10 in the width direction and the height direction are the plate used for the large-angle continuous wiring apparatus standardized by JIS with the end covers 101 attached to both sides. The basic function module 8 and the extended function module 10 are formed to have the same dimensions, and the thickness dimensions of the basic function module 8 and the extended function module 10 are the same. Can be easily replaced.

また、基本機能モジュール8に連結できる拡張機能モジュール10の数は連結部位に加わる荷重の大きさにより制限があり、また基本機能モジュール8の電力供給能力によっても制限される。   In addition, the number of extended function modules 10 that can be connected to the basic function module 8 is limited by the magnitude of the load applied to the connection site, and is also limited by the power supply capability of the basic function module 8.

ここで例えば図14に示すように建物内の適所において埋め込み配設している1乃至複数のスイッチボックス2の内、室内の天井面のようなハイポジションHPに設けられたスイッチボックス2のゲート装置3には引掛栓刃接続部60を備えた基本機能モジュール8が接続され、この基本機能モジュール8には人感センサ61等が設けられた拡張機能モジュール9などが連結され、あるいは、ゲート装置3にスピーカSPのみを備えてBGM用の機能等を有する基本機能モジュール8cが接続される。   Here, for example, as shown in FIG. 14, the gate device of the switch box 2 provided at a high position HP such as an indoor ceiling surface among the one or a plurality of switch boxes 2 which are embedded and disposed at appropriate positions in the building. 3 is connected to a basic function module 8 having a hooking blade connecting portion 60, and the basic function module 8 is connected to an extended function module 9 provided with a human sensor 61 or the like, or a gate device 3 A basic function module 8c having only a speaker SP and having a function for BGM and the like is connected.

壁スイッチ等で推奨される室内の壁面のような高さ位置(ミドルポジションMP)に設けられたスイッチボックス2のゲート装置3には照明器具をオン/オフする壁スイッチを構成する基本機能モジュール8bに、時計機能を有する拡張機能モジュール10bや、通話装置10aが連結される。あるいはミドルポジションMPのスイッチボックス2のゲート装置3にはモニタ装置64を備えた基本機能モジュール8を接続している。   A basic function module 8b constituting a wall switch for turning on / off a lighting fixture is provided in the gate device 3 of the switch box 2 provided at a height position (middle position MP) such as a wall surface recommended by a wall switch or the like. In addition, an extended function module 10b having a clock function and a communication device 10a are connected. Alternatively, the basic function module 8 including the monitor device 64 is connected to the gate device 3 of the switch box 2 in the middle position MP.

さらに床面を含む足元付近(ローポジションLP)に設けられたスイッチボックス2のゲート装置3には電源コンセント部62を備えた基本機能モジュール8が接続され、更に足元灯63を構成する拡張機能モジュール10が連結され、あるいは、ゲート装置3にスピーカSPのみを備えてBGM用の機能等を有する基本機能モジュール8cが接続されている。   Furthermore, a basic function module 8 having a power outlet 62 is connected to the gate device 3 of the switch box 2 provided in the vicinity of the foot including the floor (low position LP), and an extended function module constituting the foot lamp 63. Or a basic function module 8c having only a speaker SP and having a function for BGM or the like is connected to the gate device 3.

以上のようにして配設施工が終了し、システムが完成した後は、対応する基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10間で情報信号の授受を行い、通話装置8a,10aであれば他の部屋の通話装置8a,10aとの間でインターホンシステムを構成し、両者間での通話を可能とするとともに、警報報知等を行う。   After the installation work is completed and the system is completed as described above, an information signal is exchanged between the corresponding basic function module 8 and the extended function module 10, and if it is the communication device 8a or 10a, another room is provided. The intercom system is configured with the communication devices 8a and 10a, and the communication between the two is made possible and alarm notification is performed.

また、本実施形態では拡張機能モジュール10や基本機能モジュール8の追加や削除に特別な施工が不要となり、そのため一般ユーザーの好みに合わせて拡張機能モジュール10を基本機能モジュール8に連結するだけで、拡張性が確保される。   Further, in this embodiment, no special construction is required for the addition or deletion of the extended function module 10 or the basic function module 8, and therefore, only by connecting the extended function module 10 to the basic function module 8 according to general user preference, Extensibility is ensured.

なお、本実施形態に用いるゲート装置3は取付枠4でスイッチボックス2に取り付けているが、スイッチボックス2の奥壁に直接取り付け、基本機能モジュール8をスイッチボックス2に取り付ける構成としても勿論良い。   Although the gate device 3 used in the present embodiment is attached to the switch box 2 with the attachment frame 4, it is of course possible to attach it directly to the back wall of the switch box 2 and attach the basic function module 8 to the switch box 2.

(実施形態4)
上記実施形態3では、ゲート装置3、基本機能モジュール8(通話装置8aを含む)、拡張機能モジュール10(通話装置10aを含む)の間では、コネクタ接続による電力路、情報路が構築されている。
(Embodiment 4)
In the third embodiment, a power path and an information path are established by connector connection between the gate device 3, the basic function module 8 (including the communication device 8a), and the extended function module 10 (including the communication device 10a). .

しかし、本実施形態では、コネクタ接続の代わりに磁気結合による非接触で電力を供給して電力路を構成する。具体的には、ゲート装置3、基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10がコネクタの代わりにコアにコイルを巻回した構成を各々備え、互いのコアが磁気結合することで相手側のコイルに低圧交流電源電圧を誘起させて電源供給を行う。ここで商用周波数よりも周波数が高い交流電源をコイルに印加することで、電磁結合部によるトランス構成の小型化を図ることができる。   However, in this embodiment, the power path is configured by supplying electric power in a non-contact manner by magnetic coupling instead of connector connection. Specifically, the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10 each have a configuration in which a coil is wound around a core instead of a connector, and the cores are magnetically coupled to each other so that the other coil has a low pressure. AC power supply voltage is induced to supply power. Here, by applying an AC power supply having a frequency higher than the commercial frequency to the coil, the transformer configuration by the electromagnetic coupling portion can be reduced in size.

さらに、ゲート装置3、基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10において、情報信号をE/O変換を経て送り出し、情報信号をO/E変換を経て取り込むことで、光信号からなる情報信号を発光素子、受光素子を用いて非接触で双方向に伝送することができる情報路が構築されることになる。   Further, in the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10, an information signal is sent out through E / O conversion, and an information signal is taken in through O / E conversion, whereby an information signal composed of an optical signal is emitted as a light emitting element. Thus, an information path that can be transmitted bidirectionally without contact using the light receiving element is constructed.

(実施形態5)
上記実施形態3,4では電力(電源)の送りと、情報信号の受け渡しは別系統で行っているが、本実施形態では、システム全体の情報信号の伝送方式を電力線搬送に行うことで、電力路と情報路との共通化を図ったものである。
(Embodiment 5)
In the third and fourth embodiments, power (power supply) transmission and information signal delivery are performed in separate systems. However, in this embodiment, the information signal transmission method for the entire system is performed on the power line carrier. The road and information path are shared.

つまり各スイッチボックス2での先行配線は電力線L1のみとし、これに対応してゲート装置3の接続口は図15に示す接続口の電力路接続口6Aのみとなり、これに対応する基本機能モジュール8(通話装置8aを含む)のコネクタ7も電力路接続口6Aに対応する被接続口7Aのみとなり、情報用コネクタ9B,9B’も省略される。さらに、拡張機能モジュール10(通話装置10aを含む)も、情報用コネクタ11B,11B’が省略される。   In other words, the preceding wiring in each switch box 2 is only the power line L1, and the connection port of the gate device 3 is only the power path connection port 6A of the connection port shown in FIG. The connector 7 (including the communication device 8a) also has only a connected port 7A corresponding to the power path connecting port 6A, and the information connectors 9B and 9B ′ are also omitted. Further, the extended function module 10 (including the communication device 10a) also omits the information connectors 11B and 11B '.

そして、図28に示すように通話装置10a内では、電力線搬送による情報信号を受信し、また情報信号を送信するためのPLCモデム部36と、このPLCモデム部36を介して受信された情報信号のデータ処理を行うとともにPLCモデム部36を介して電力線搬送によって送信する情報信号のデータ生成を行う演算処理部33と、機能部35と、機能部35と演算処理部33との間に設けられるI/Oインターフェース34とを設けている。この演算処理部33、I/Oインターフェース34、機能部35は実施形態3,4におけるものと同じ機能を持つものである。   As shown in FIG. 28, in the communication device 10a, the information signal received by the power line carrier and the PLC modem unit 36 for transmitting the information signal and the information signal received through the PLC modem unit 36 are received. Are provided between the arithmetic processing unit 33, the functional unit 35, and the functional unit 35 and the arithmetic processing unit 33 for performing data processing of the above and generating data of an information signal transmitted by the power line carrier via the PLC modem unit 36. An I / O interface 34 is provided. The arithmetic processing unit 33, I / O interface 34, and function unit 35 have the same functions as those in the third and fourth embodiments.

さらに、上記PLCモデム部36と同様の構成をゲート装置3、基本機能モジュール8、拡張機能モジュール10にも設けておく。   Further, the same configuration as the PLC modem unit 36 is also provided in the gate device 3, the basic function module 8, and the extended function module 10.

なお、本実施形態で採用する電力線搬送の変調方式としては広帯域スペクトラム拡散方式、マルチキャリア方式、OFDM方式等各種方式の何れでも良いので、ここでは特に説明はしない。   The power line carrier modulation scheme employed in this embodiment may be any of various schemes such as a broadband spread spectrum scheme, a multi-carrier scheme, and an OFDM scheme, and is not particularly described here.

而して本実施形態では、電力路と情報路とが共通であるため、ゲート装置3での接続口が電力路接続口6Aのみとなり、基本機能モジュール8のコネクタ7も一つの被接続部7Aのみとなり、拡張機能モジュール10のコネクタ11も一つの被接続部11Aのみとなるため接続周りの構成のスペースが小さくなる。また基本機能モジュール8や拡張機能モジュール10の内部回路に通信伝送部や、情報用コネクタの構成が不要となり、そのため薄型のモジュール本体8A,10A内の配置スペースにゆとりができる。   Thus, in this embodiment, since the power path and the information path are common, the connection port in the gate device 3 is only the power path connection port 6A, and the connector 7 of the basic function module 8 is also one connected portion 7A. Thus, the connector 11 of the extended function module 10 also has only one connected portion 11A, so that the space around the connection is reduced. In addition, the internal circuit of the basic function module 8 or the extended function module 10 does not require the configuration of a communication transmission unit or an information connector, so that the arrangement space in the thin module bodies 8A and 10A can be increased.

また照明器具や空調機器にPLCモデム部を内蔵することで、直接情報信号を照明器具、空調機器に送ることができるため、遠隔制御のための赤外線リモコン信号発信機能を備えた機能モジュールを設ける必要がなくなる。   In addition, since a PLC modem part is built in the lighting equipment and air conditioning equipment, it is possible to send information signals directly to the lighting equipment and air conditioning equipment, so it is necessary to provide a function module with an infrared remote control signal transmission function for remote control. Disappears.

(a)(b)実施形態1の通話装置のスピーカ、マイクロホンの取り付け状態を示す断面図である。(A) (b) It is sectional drawing which shows the attachment state of the speaker of the telephone apparatus of Embodiment 1, and a microphone. 同上の斜視図である。It is a perspective view same as the above. 同上の回路構成図である。It is a circuit block diagram same as the above. (a)(b)同上のマイクロホンの音響信号−電気信号変換部の構成図である。(A) (b) It is a block diagram of the acoustic signal-electrical signal conversion part of a microphone same as the above. 同上のマイクロホンの回路構成図である。It is a circuit block diagram of a microphone same as the above. 同上の信号処理部の回路構成図である。It is a circuit block diagram of a signal processing part same as the above. (a)(b)同上の信号処理部の信号波形図である。(A) (b) It is a signal waveform diagram of a signal processing part same as the above. (a)(b)同上の信号処理部の信号波形図である。(A) (b) It is a signal waveform diagram of a signal processing part same as the above. (a)(b)同上の信号処理部の信号波形図である。(A) (b) It is a signal waveform diagram of a signal processing part same as the above. (a)(b)同上の信号処理部の信号波形図である。(A) (b) It is a signal waveform diagram of a signal processing part same as the above. (a)(b)同上の信号処理部の信号波形図である。(A) (b) It is a signal waveform diagram of a signal processing part same as the above. 同上の信号処理部の信号波形図である。It is a signal waveform figure of a signal processing part same as the above. 実施形態2のスピーカとマイクロホンとの配置を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view illustrating an arrangement of speakers and microphones according to a second embodiment. 実施形態3の通話装置を用いた配線システムの構成図である。It is a block diagram of the wiring system using the communication apparatus of Embodiment 3. 同上のゲート装置を取付枠に取り付けた状態の正面図である。It is a front view of the state which attached the gate apparatus same as the above to the attachment frame. 同上のゲート装置への配線形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the wiring form to the gate apparatus same as the above. 同上の基本機能モジュールをスイッチボックスから外した状態の斜視図である。It is a perspective view of the state which removed the basic functional module same as the above from the switch box. (a)は同上の基本機能モジュールの化粧カバーを外した状態の斜視図、(b)は連結体の斜視図である。(A) is a perspective view of the basic functional module same as above with the decorative cover removed, and (b) is a perspective view of the coupling body. 同上の基本機能モジュールと拡張モジュールとの連結構成の説明図である。It is explanatory drawing of the connection structure of a basic function module same as the above and an expansion module. 同上の基本機能モジュールの回路構成図である。It is a circuit block diagram of a basic functional module same as the above. 同上の拡張機能モジュールの回路構成図である。It is a circuit block diagram of an extended function module same as the above. 同上の拡張機能モジュールを示し、(a)は正面図、(b)は側面図、(c)は蓋部を開き、連結体を外した状態の側面図である。The extended function module same as the above is shown, (a) is a front view, (b) is a side view, and (c) is a side view in a state where a lid is opened and a coupling body is removed. 同上の通話装置(拡張機能モジュール)を用いた配線システムの配設状態を示す一部破断せる斜視図である。It is a partially broken perspective view which shows the arrangement | positioning state of the wiring system using the telephone apparatus (extended function module) same as the above. 同上の通話装置(拡張機能モジュール)を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the telephone apparatus (extended function module) same as the above. 同上の通話装置(拡張機能モジュール)の回路構成図である。It is a circuit block diagram of a communication apparatus (extended function module) same as the above. 同上の通話装置(基本機能モジュール)の機能部の回路構成図である。It is a circuit block diagram of the function part of a communication apparatus (basic function module) same as the above. 同上の通話装置(基本機能モジュール)を用いた配線システムの配設状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the arrangement | positioning state of the wiring system using the communication apparatus (basic function module) same as the above. 実施形態5の通話装置の回路構成図である。FIG. 9 is a circuit configuration diagram of a communication device according to a fifth embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

A 通話装置
A1 筐体
SP スピーカ
M1,M2 マイクロホン
35e 信号処理部
35i ICパッケージ
53c 振動部分
A Communication device A1 Housing SP Speaker M1, M2 Microphone 35e Signal processing unit 35i IC package 53c Vibration part

Claims (3)

配線を介して伝達された音声情報を出力するスピーカと、音声を集音して音声信号を出力する1乃至複数の第1のマイクロホンおよび1乃至複数の第2のマイクロホンと、前記第1,第2のマイクロホンが出力する各音声信号を信号処理して配線を介して伝達する信号処理部とを収納した本体を備え、
前記第1,第2のマイクロホンは、一方向の感度が他方向の感度よりも高い指向性を有し、前記第1のマイクロホンは、前記一方向をスピーカに向けて配置し、前記第2のマイクロホンは前記一方向をスピーカの出力方向と同一に配置し、
前記信号処理部は、前記第1,第2のマイクロホンとスピーカとの各距離の差に相当するレベル調整を行なってスピーカからの音声に対する前記第1,第2のマイクロホンの各出力レベルを一致させるレベル調整手段と、前記第1,第2のマイクロホンとスピーカとの各距離の差に相当する音波の伝達時間に応じて音声信号を遅延させて前記第1,第2のマイクロホンの各音声信号の位相を一致させる遅延手段と、レベル調整手段,遅延手段を通過した第1,第2のマイクロホンの音声信号の差を出力する差動手段とを具備することを特徴とする通話装置。
A speaker that outputs audio information transmitted through the wiring; one or more first microphones and one or more second microphones that collect audio and output audio signals; and the first and first microphones. A signal processing unit that processes each audio signal output by the microphone of 2 and transmits the signal through a wiring;
The first and second microphones have a directivity in which sensitivity in one direction is higher than sensitivity in the other direction, and the first microphone is arranged with the one direction facing a speaker, and the second microphone The microphone is arranged in the same direction as the speaker output direction,
The signal processing unit adjusts a level corresponding to a difference in distance between the first and second microphones and the speaker so as to match each output level of the first and second microphones with respect to sound from the speaker. The audio signal is delayed in accordance with the transmission time of the sound wave corresponding to the difference in distance between the level adjusting means, the first and second microphones and the speaker, and the audio signals of the first and second microphones are delayed. A communication device comprising: delay means for matching phases; level adjustment means; and differential means for outputting a difference between audio signals of the first and second microphones that have passed through the delay means.
前記第1のマイクロホンの一方向と、前記第2のマイクロホンの一方向とは、互いに略90°異なることを特徴とする請求項1記載の通話装置。 2. The communication device according to claim 1, wherein one direction of the first microphone and one direction of the second microphone differ from each other by approximately 90 degrees. 前記本体は、屋内の天井面、壁面、床面に設置されて電力及び情報信号を伝送する少なくとも1系統の配線に電気的に接続された第1の接続部に電気的に直接接続して電力供給を受け、第1の接続部との間で情報信号を授受するための第2の接続部を備え、前記スピーカは第2の接続部を介して伝達された音声情報を出力し、前記複数のマイクロホンは前記信号処理部及び第2の接続部を介して音声情報を伝達し、第1の接続部の配置及び形状の形態の定型化に対応して第2の接続部の形態を定形としていることを特徴とする請求項1または2記載の通話装置。 The main body is electrically connected directly to a first connection portion that is installed on an indoor ceiling surface, wall surface, floor surface and electrically connected to at least one system wiring for transmitting power and information signals. A second connection unit configured to receive and supply an information signal to and from the first connection unit, wherein the speaker outputs audio information transmitted through the second connection unit; The microphone transmits audio information through the signal processing unit and the second connection unit, and the configuration of the second connection unit is standardized corresponding to the stylization of the arrangement and shape of the first connection unit. 3. The communication device according to claim 1 or 2, wherein
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