JP2007211324A - 半融合金鋳造用原料りん青銅合金 - Google Patents
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Abstract
【課題】撹拌することなく半融合金鋳造法により結晶粒が微細なりん青銅合金鋳物を製造するための原料りん青銅合金を提供する。
【解決手段】質量%で、Sn:4〜15%、Zr:0.0005〜0.04%、P:0.01〜0.25%を含有し、さらに、必要に応じてZn:0.1〜7.5%を含有し、さらに、必要に応じてPb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の内の1種または2種以上含有する。
【選択図】 なし
【解決手段】質量%で、Sn:4〜15%、Zr:0.0005〜0.04%、P:0.01〜0.25%を含有し、さらに、必要に応じてZn:0.1〜7.5%を含有し、さらに、必要に応じてPb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の内の1種または2種以上含有する。
【選択図】 なし
Description
この発明は、溶湯を撹拌処理することなく半融合金鋳造することにより結晶粒が微細なりん青銅合金鋳物を製造することができる半融合金鋳造用原料りん青銅合金に関するものである。
銅と錫を主成分とし、Pを微量に含むCu−Sn系銅合金はりん青銅合金として知られている。展伸用はSn:3.5〜9.0質量%、燐0.03〜0.35%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有すること、並びに鋳造用としてSn:9.0〜15.0質量%、燐0.05〜0.5%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有することなどがJIS規格で定められている。
これらりん青銅合金を通常の方法で溶解し鋳造すると、りん青銅合金溶湯中に樹脂状α初晶が晶出するので湯流れ性が悪く、したがって、低温度での鋳造性が悪い。これを改善すべくりん青銅合金溶湯を液相線温度と固相線温度の間の温度域で強く撹拌してスラリー状の半融りん青銅合金を作製し、この半融りん青銅合金を鋳造すると、前記撹拌により固液混合スラリー中に生成したデンドライトは分断され、固液混合スラリー中のα初晶固体は球状となり、そのために高い固相率まで流動性を保持することができ、それによって結晶粒が微細でかつ粒状晶を有する組織のりん青銅合金鋳物を製造する方法が提案されており、この方法は半融合金鋳造法と呼ばれている(特許文献1参照)。
特開平6−234049号公報
しかし、溶湯を攪拌する半融合金鋳造法を実施するには、溶湯温度を制御しながら攪拌する必要があることから装置が大型化し、条件によって溶湯中に余分なガスを巻き込む恐れがあった。さらに金型の損耗を考慮した場合には、溶湯温度を下げる必要があるが、上記従来のりん青銅合金は半融状態で攪拌してもデンドライト組織の生成を完全に避けることができず、そのために溶湯の流動性が著しく悪くなり、最終的には鋳造不良につながる恐れもあった。
本発明者等は、液相中のデンドライトを分断して粒状化するための攪拌手段を施すことなく、半融りん青銅合金の流動性を向上させ、低温での半融りん青銅合金を鋳造しても鋳造不良がなく結晶粒が微細なりん青銅合金鋳物を製造すべく研究を行った。その結果、
(イ)従来のSn:4〜15質量%、P:0.01〜0.25%を含有しているりん青銅合金に、さらにZr:0.0005〜0.04%を添加したりん青銅合金を原料合金として、これをすべてが液相になるまで完全溶解したのち冷却して得られた半融りん青銅合金または再溶解して得られた半融りん青銅合金はいずれも流動性に優れ、この半融りん青銅合金を鋳造すると、結晶粒が微細なりん青銅合金鋳物を製造することができ、したがって、従来のように半融合金状態で撹拌処理を施す必要がない、
(ロ)質量%で、Zr:0.0005−0.04wt%, P:0.01−0.25wt%を含有する前記(イ)記載のりん青銅合金にさらにZn:0.1〜7.5%含有せしめたりん青銅合金を原料合金として、これをすべてが液相になるまで完全溶解したのち冷却して得られた半融りん青銅合金または再溶解して得られた半融りん青銅合金はいずれも流動性に優れ、この半融りん青銅合金を鋳造すると、結晶粒が微細なりん青銅合金鋳物を製造することができ、したがって、従来のように半融合金状態で撹拌処理を施す必要がない、
(ハ)前記(イ)または(ロ)記載のりん青銅合金に、さらにPb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の内の1種または2種以上含有する成分組成を有するりん青銅合金についても同様の効果を奏する、
(ニ)前記(イ)〜(ハ)記載のりん青銅合金が半融合金状態で流動性が良い理由は、前記(イ)〜(ハ)記載のりん青銅合金がすべてが液相になるまで完全溶解したのち冷却して凝固する過程においてデンドライトではなく粒状の微細なα初晶が晶出することによるものであり、また、前記(イ)〜(ハ)記載のりん青銅合金を再溶解して得られた半融りん青銅合金は液相中に粒状の微細なα固相が共存していることによるものである、などの研究結果が得られたのである。
(イ)従来のSn:4〜15質量%、P:0.01〜0.25%を含有しているりん青銅合金に、さらにZr:0.0005〜0.04%を添加したりん青銅合金を原料合金として、これをすべてが液相になるまで完全溶解したのち冷却して得られた半融りん青銅合金または再溶解して得られた半融りん青銅合金はいずれも流動性に優れ、この半融りん青銅合金を鋳造すると、結晶粒が微細なりん青銅合金鋳物を製造することができ、したがって、従来のように半融合金状態で撹拌処理を施す必要がない、
(ロ)質量%で、Zr:0.0005−0.04wt%, P:0.01−0.25wt%を含有する前記(イ)記載のりん青銅合金にさらにZn:0.1〜7.5%含有せしめたりん青銅合金を原料合金として、これをすべてが液相になるまで完全溶解したのち冷却して得られた半融りん青銅合金または再溶解して得られた半融りん青銅合金はいずれも流動性に優れ、この半融りん青銅合金を鋳造すると、結晶粒が微細なりん青銅合金鋳物を製造することができ、したがって、従来のように半融合金状態で撹拌処理を施す必要がない、
(ハ)前記(イ)または(ロ)記載のりん青銅合金に、さらにPb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の内の1種または2種以上含有する成分組成を有するりん青銅合金についても同様の効果を奏する、
(ニ)前記(イ)〜(ハ)記載のりん青銅合金が半融合金状態で流動性が良い理由は、前記(イ)〜(ハ)記載のりん青銅合金がすべてが液相になるまで完全溶解したのち冷却して凝固する過程においてデンドライトではなく粒状の微細なα初晶が晶出することによるものであり、また、前記(イ)〜(ハ)記載のりん青銅合金を再溶解して得られた半融りん青銅合金は液相中に粒状の微細なα固相が共存していることによるものである、などの研究結果が得られたのである。
この発明は、かかる研究結果に基づいてなされたものであって、
(1)質量%で、Sn:4〜15%、Zr:0.0005〜0.04%、P:0.01〜0.25%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有する半融合金鋳造用原料りん青銅合金、
(2)質量%で、Sn:4〜15%、Zr:0.0005〜0.04%、P:0.01〜0.25%を含有し、さらに、Zn:0.1〜7.5%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有する半融合金鋳造用原料りん青銅合金、
(3)さらに、Pb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の内の1種または2種以上含有する成分組成を有する前記(1)または(2)記載の半融合金鋳造用原料りん青銅合金、に特徴を有するものである。
(1)質量%で、Sn:4〜15%、Zr:0.0005〜0.04%、P:0.01〜0.25%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有する半融合金鋳造用原料りん青銅合金、
(2)質量%で、Sn:4〜15%、Zr:0.0005〜0.04%、P:0.01〜0.25%を含有し、さらに、Zn:0.1〜7.5%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有する半融合金鋳造用原料りん青銅合金、
(3)さらに、Pb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の内の1種または2種以上含有する成分組成を有する前記(1)または(2)記載の半融合金鋳造用原料りん青銅合金、に特徴を有するものである。
この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金は、予め成分調整したインゴットを作製して貯蔵しておき、必要量を取り出し再溶解して半融りん青銅合金を作製し、この半融りん青銅合金を鋳造することにより結晶粒が微細な半融りん青銅合金鋳物を製造することができる。
この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金において、その成分組成を前述の如く限定した理由を説明する。
Sn:
SnはCuに添加することにより合金溶湯の流動性を向上させ、さらに鋳物の耐食性を向上させるとともに機械的強度、耐摩耗性を向上させる作用を有するが、その含有量が4質量%未満では機械的強度が低くさらに溶湯の流動性が低下するので好ましくなく、一方、15%を越えて含有すると鋳造性が低下すると共に得られた鋳物が硬く脆くなって機械的強度が低下するようになるので好ましくない。したがって、この発明の半融合金鋳造用りん青銅合金に含まれるSnは4〜15質量%に定めた。
Zr:
ZrはPと共存することにより半融合金状態において微細な粒状α初相の晶出を促進させ、半融りん青銅合金の流動性を改善させるとともに鋳造したりん青銅合金鋳物の結晶粒を微細化させる作用を有するが、その含有量が0.0005質量%未満では結晶粒の微細化に十分な効果を発揮することが無いので好ましくなく、一方、0.04質量%を越えて含有すると、かえって鋳物の結晶粒が大きくなるので好ましくない。したがって、この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金に含まれるZrは0.0005〜0.04質量%に定めた。
P:
PはZrと共存することにより半融合金状態において微細な粒状α初相の晶出を促進させ、半融りん青銅合金の流動性を改善させるとともに鋳造したりん青銅合金鋳物の結晶粒を微細化させる作用を有するが、その含有量が0.01質量%未満では結晶粒の微細化効果を十分に発揮することがなく、一方、0.25質量%を越えて含有すると、低融点の金属間化合物が形成され、脆くなるので好ましくない。したがって、この発明の半融合金鋳造用りん青銅合金に含まれるPは0.01〜0.25質量%に定めた。
Zn:
Znは、半融りん青銅合金の流動性を一層改善させ、融点を下げ、さらに耐食性を向上させる作用を有するので必要に応じて添加するが、その含有量は0.1質量%未満では所望の効果が得られず、一方、7.5質量%を超えて含有すると、かえって鋳物の流動性が低下するようになるので好ましくない。したがって、この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金に含まれるZnは0.1〜7.5質量%に定めた。
その他の成分:
この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金にはさらにPb、Bi、Se、Teなどが必要に応じて含まれるが、これらの成分がりん青銅合金に含まれる場合にはPb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の範囲で含まれることが好ましい。
Sn:
SnはCuに添加することにより合金溶湯の流動性を向上させ、さらに鋳物の耐食性を向上させるとともに機械的強度、耐摩耗性を向上させる作用を有するが、その含有量が4質量%未満では機械的強度が低くさらに溶湯の流動性が低下するので好ましくなく、一方、15%を越えて含有すると鋳造性が低下すると共に得られた鋳物が硬く脆くなって機械的強度が低下するようになるので好ましくない。したがって、この発明の半融合金鋳造用りん青銅合金に含まれるSnは4〜15質量%に定めた。
Zr:
ZrはPと共存することにより半融合金状態において微細な粒状α初相の晶出を促進させ、半融りん青銅合金の流動性を改善させるとともに鋳造したりん青銅合金鋳物の結晶粒を微細化させる作用を有するが、その含有量が0.0005質量%未満では結晶粒の微細化に十分な効果を発揮することが無いので好ましくなく、一方、0.04質量%を越えて含有すると、かえって鋳物の結晶粒が大きくなるので好ましくない。したがって、この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金に含まれるZrは0.0005〜0.04質量%に定めた。
P:
PはZrと共存することにより半融合金状態において微細な粒状α初相の晶出を促進させ、半融りん青銅合金の流動性を改善させるとともに鋳造したりん青銅合金鋳物の結晶粒を微細化させる作用を有するが、その含有量が0.01質量%未満では結晶粒の微細化効果を十分に発揮することがなく、一方、0.25質量%を越えて含有すると、低融点の金属間化合物が形成され、脆くなるので好ましくない。したがって、この発明の半融合金鋳造用りん青銅合金に含まれるPは0.01〜0.25質量%に定めた。
Zn:
Znは、半融りん青銅合金の流動性を一層改善させ、融点を下げ、さらに耐食性を向上させる作用を有するので必要に応じて添加するが、その含有量は0.1質量%未満では所望の効果が得られず、一方、7.5質量%を超えて含有すると、かえって鋳物の流動性が低下するようになるので好ましくない。したがって、この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金に含まれるZnは0.1〜7.5質量%に定めた。
その他の成分:
この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金にはさらにPb、Bi、Se、Teなどが必要に応じて含まれるが、これらの成分がりん青銅合金に含まれる場合にはPb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の範囲で含まれることが好ましい。
この発明の半融合金鋳造用原料りん青銅合金を溶解して固液混合スラリー状態の半融りん青銅合金を作製し、この半融りん青銅合金を通常の方法で鋳造すると、半融りん青銅合金の液相中に微細な粒状α初相が晶出しあるいはα固相が共存しているため、攪拌処理装置を用いて撹拌を行わなくても半融りん青銅合金の流動性が損なわれることなく鋳造することができ、さらに得られた半融りん青銅合金を鋳造して得られたりん青銅合金鋳物は結晶粒が一層微細化されて機械的強度が一段と向上するという優れた効果を奏するものである。
実施例1
原料として通常の電気銅を用意し、この電気銅を電気炉に装入し、Arガス雰囲気中にて溶解し、溶銅温度が1200℃になった時点でSnおよびPを添加し、さらに必要に応じてZn、Pb、Bi、Se、Teなどを添加し、最後にZrを添加することによりりん青銅合金溶湯を作製し、得られたりん青銅合金溶湯を鋳造して表1〜6に示される成分組成を有する本発明半融合金鋳造用原料りん青銅合金(以下、本発明原料りん青銅合金という)1〜75および比較半融合金鋳造用原料りん青銅合金(以下、比較原料りん青銅合金という)1〜6からなるインゴットを作製した。
さらに市販のSn:9質量%、P:0.35質量%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなるりん青銅合金、並びにSn:6質量%、P:0.1質量%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなるりん青銅合金をそれぞれArガス雰囲気中にて溶解し、温度:1200℃のりん青銅合金溶湯を作製し、得られたりん青銅合金溶湯を鋳造して表6に示される成分組成を有する従来半融合金鋳造用原料りん青銅合金(以下、従来原料りん青銅合金という)1〜2からなるインゴットを作製した。
得られた本発明原料りん青銅合金1〜75、比較原料りん青銅合金1〜6および従来原料りん青銅合金1〜2からなるインゴットの一部をそれぞれ切り取り、切り取ったインゴットを再溶解して固相線温度を越えかつ液相線温度未満の範囲内の所定の温度に加熱することにより再溶解して半融りん青銅合金溶湯を作製し、この半融状態のりん青銅合金溶湯を超急冷することにより急冷試験片を作製した。この急冷試験片の組織を光学顕微鏡で観察することにより半融状態のりん青銅合金溶湯において液相とともに共存しているα固相の形状を推定し、さらにその平均粒径を求め、その結果を表1〜6に示した。
なお、α固相の平均粒径の測定は急冷試験片の切断面を硝酸でエッチングしたのち光学顕微鏡で観察し測定した。
原料として通常の電気銅を用意し、この電気銅を電気炉に装入し、Arガス雰囲気中にて溶解し、溶銅温度が1200℃になった時点でSnおよびPを添加し、さらに必要に応じてZn、Pb、Bi、Se、Teなどを添加し、最後にZrを添加することによりりん青銅合金溶湯を作製し、得られたりん青銅合金溶湯を鋳造して表1〜6に示される成分組成を有する本発明半融合金鋳造用原料りん青銅合金(以下、本発明原料りん青銅合金という)1〜75および比較半融合金鋳造用原料りん青銅合金(以下、比較原料りん青銅合金という)1〜6からなるインゴットを作製した。
さらに市販のSn:9質量%、P:0.35質量%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなるりん青銅合金、並びにSn:6質量%、P:0.1質量%を含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなるりん青銅合金をそれぞれArガス雰囲気中にて溶解し、温度:1200℃のりん青銅合金溶湯を作製し、得られたりん青銅合金溶湯を鋳造して表6に示される成分組成を有する従来半融合金鋳造用原料りん青銅合金(以下、従来原料りん青銅合金という)1〜2からなるインゴットを作製した。
得られた本発明原料りん青銅合金1〜75、比較原料りん青銅合金1〜6および従来原料りん青銅合金1〜2からなるインゴットの一部をそれぞれ切り取り、切り取ったインゴットを再溶解して固相線温度を越えかつ液相線温度未満の範囲内の所定の温度に加熱することにより再溶解して半融りん青銅合金溶湯を作製し、この半融状態のりん青銅合金溶湯を超急冷することにより急冷試験片を作製した。この急冷試験片の組織を光学顕微鏡で観察することにより半融状態のりん青銅合金溶湯において液相とともに共存しているα固相の形状を推定し、さらにその平均粒径を求め、その結果を表1〜6に示した。
なお、α固相の平均粒径の測定は急冷試験片の切断面を硝酸でエッチングしたのち光学顕微鏡で観察し測定した。
表1〜6に示される結果から、本発明原料りん青銅合金1〜75は急冷試験片のα固相がいずれも微細な粒状を呈しているところから半融状態において粒状の微細なα固相が液相と共存していると推定され、一方、従来原料りん青銅合金1〜2の急冷試験片のα固相がいずれも樹枝状を呈しているところから 従来原料りん青銅合金1〜2は半融状態においてデンドライトが生成していることが推定され、したがって本発明原料りん青銅合金1〜75で作製した半融りん青銅合金は従来原料りん青銅合金1〜2で作製した半融りん青銅合金に比べて流動性が優れていること、本発明原料りん青銅合金1〜75を溶解して得られた半融りん青銅合金は液相中に微細な粒状のα固相が生成しているので半融りん青銅合金を撹拌することなく鋳造しても微細な結晶粒を有する鋳物が得られること、この発明の条件から外れてSn、ZrおよびPを含む比較原料りん青銅合金1〜6は半融状態ではデンドライトが発生したり、結晶粒の微細化が不足したり脆くなったりするので好ましくないことがわかる。
実施例2
実施例1で作製した前記本発明原料りん青銅合金1〜75、比較原料りん青銅合金1〜6および従来原料りん青銅合金1〜2からなるインゴットの一部をそれぞれ切り取り、切り取ったインゴットを完全溶解して全てが液相のりん青銅合金溶湯を作製し、その後冷却して固相線温度を越えかつ液相線温度未満の範囲内の所定の温度に保持された半融りん青銅合金溶湯を作製し、この半融りん青銅合金溶湯を超急冷することにより急冷試験片を作製した。この急冷試験片の組織を光学顕微鏡で観察することにより半融りん青銅合金溶湯に晶出ているα初晶形状を推定し、さらにその平均粒径を求めた結果、実施例1とほぼ同じ結果が得られた。
実施例1で作製した前記本発明原料りん青銅合金1〜75、比較原料りん青銅合金1〜6および従来原料りん青銅合金1〜2からなるインゴットの一部をそれぞれ切り取り、切り取ったインゴットを完全溶解して全てが液相のりん青銅合金溶湯を作製し、その後冷却して固相線温度を越えかつ液相線温度未満の範囲内の所定の温度に保持された半融りん青銅合金溶湯を作製し、この半融りん青銅合金溶湯を超急冷することにより急冷試験片を作製した。この急冷試験片の組織を光学顕微鏡で観察することにより半融りん青銅合金溶湯に晶出ているα初晶形状を推定し、さらにその平均粒径を求めた結果、実施例1とほぼ同じ結果が得られた。
Claims (3)
- 質量%で、Sn:4〜15%、Zr:0.0005〜0.04%、P:0.01〜0.25%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有することを特徴とする半融合金鋳造用原料りん青銅合金。
- 質量%で、Sn:4〜15%、Zr:0.0005〜0.04%、P:0.01〜0.25%を含有し、さらに、Zn:0.1〜7.5%を含有し、残りがCuおよび不可避不純物からなる成分組成を有することを特徴とする半融合金鋳造用原料りん青銅合金。
- さらに、Pb:0.01〜4.5%、Bi:0.01〜3.0%、Se:0.03〜1.0%、Te:0.01〜1.0%の内の1種または2種以上含有する成分組成を有することを特徴とする請求項1または2記載の半融合金鋳造用原料りん青銅合金。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011068357A3 (ko) * | 2009-12-01 | 2011-11-10 | Cho Ju Hyun | 브레이징 합금 |
JP2012144797A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Materials Corp | 電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電解銅めっき方法 |
JP5928624B1 (ja) * | 2015-03-04 | 2016-06-01 | 株式会社 大阪合金工業所 | 楽器用青銅合金及びそれを用いた打楽器 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103740971B (zh) * | 2013-11-29 | 2016-01-06 | 余姚市宏骏铜业有限公司 | 一种青铜轴承 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5789449A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method of manufacture of copper alloy for conducting electricity |
JPH06172896A (ja) * | 1992-12-04 | 1994-06-21 | Nikko Kinzoku Kk | 高力高導電性銅合金 |
JP2002518598A (ja) * | 1998-06-23 | 2002-06-25 | オリン コーポレイション | 鉄によって改良された錫黄銅 |
JP2004143541A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Kobe Steel Ltd | リン青銅 |
WO2006016631A1 (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Sanbo Shindo Kogyo Kabushiki Kaisha | Sn含有銅合金及びその製造方法 |
WO2007043101A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Sanbo Shindo Kogyo Kabushiki Kaisha | 溶融固化処理物並びに溶融固化処理用銅合金材及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07113142B2 (ja) * | 1987-02-10 | 1995-12-06 | 三菱電機株式会社 | りん青銅薄板の製造方法 |
JPH07113143B2 (ja) * | 1987-03-20 | 1995-12-06 | 三菱電機株式会社 | 高強度銅合金の製造方法 |
JP3303878B2 (ja) * | 1996-09-09 | 2002-07-22 | 東陶機器株式会社 | 黄銅の製造方法及び製造設備 |
US5853505A (en) * | 1997-04-18 | 1998-12-29 | Olin Corporation | Iron modified tin brass |
US6346215B1 (en) * | 1997-12-19 | 2002-02-12 | Wieland-Werke Ag | Copper-tin alloys and uses thereof |
DE19756815C2 (de) * | 1997-12-19 | 2003-01-09 | Wieland Werke Ag | Kupfer-Knetlegierung, Verfahren zur Herstellung eines Halbzeuges daraus und deren Verwendung |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5789449A (en) * | 1980-11-21 | 1982-06-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Method of manufacture of copper alloy for conducting electricity |
JPH06172896A (ja) * | 1992-12-04 | 1994-06-21 | Nikko Kinzoku Kk | 高力高導電性銅合金 |
JP2002518598A (ja) * | 1998-06-23 | 2002-06-25 | オリン コーポレイション | 鉄によって改良された錫黄銅 |
JP2004143541A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Kobe Steel Ltd | リン青銅 |
WO2006016631A1 (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Sanbo Shindo Kogyo Kabushiki Kaisha | Sn含有銅合金及びその製造方法 |
WO2006016629A1 (ja) * | 2004-08-10 | 2006-02-16 | Sanbo Shindo Kogyo Kabushiki Kaisha | 被削性、強度、耐摩耗性及び耐蝕性に優れた銅合金鋳物及びその鋳造方法 |
WO2007043101A1 (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Sanbo Shindo Kogyo Kabushiki Kaisha | 溶融固化処理物並びに溶融固化処理用銅合金材及びその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011068357A3 (ko) * | 2009-12-01 | 2011-11-10 | Cho Ju Hyun | 브레이징 합금 |
JP2012144797A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Mitsubishi Materials Corp | 電気銅めっき用含リン銅アノードおよびそれを用いた電解銅めっき方法 |
JP5928624B1 (ja) * | 2015-03-04 | 2016-06-01 | 株式会社 大阪合金工業所 | 楽器用青銅合金及びそれを用いた打楽器 |
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Publication number | Publication date |
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