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JP2007206125A - Lcd backlight frame, holding structure for lcd module, and electronic apparatus - Google Patents

Lcd backlight frame, holding structure for lcd module, and electronic apparatus Download PDF

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JP2007206125A
JP2007206125A JP2006021836A JP2006021836A JP2007206125A JP 2007206125 A JP2007206125 A JP 2007206125A JP 2006021836 A JP2006021836 A JP 2006021836A JP 2006021836 A JP2006021836 A JP 2006021836A JP 2007206125 A JP2007206125 A JP 2007206125A
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JP
Japan
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lcd
module
backlight module
double
sided tape
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Application number
JP2006021836A
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Japanese (ja)
Inventor
Wataru Konuma
渉 小沼
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NEC Platforms Ltd
Original Assignee
NEC AccessTechnica Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LCD backlight frame which can be made thin and increase the adhesive strength of an LCD. <P>SOLUTION: On a surface coming into contact with the LCD module 1, a step is formed at a position corresponding to the boundary between a back glass 5 that the LCD 2 has and a back polarizer 6 provided on the reverse surface of the back glass 5. The top surface of an upper stage portion bordering the step is bonded to the back glass 5 with a both-sided adhesive tape 22 to hold the back glass 5. The top surface of a lower stage portion bordering the step is bonded to the back polarizer 6 with the both-sided adhesive tape to hold the back polarizer 6. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、LCDバックライトフレーム、LCDモジュールの保持構造及びその構造を有する電子機器に関する。   The present invention relates to an LCD backlight frame, an LCD module holding structure, and an electronic apparatus having the structure.

近年、移動体通信機器に対する需要が急増し、中でも公衆通信用の携帯電話機が通信サービスの充実と通信料金の低下から個人や企業に広く普及して利用されている。これら移動通信機器の用途としては、音声の送受信だけではなく、インターネットアクセスや電子メール利用が急増しており、表示文字数の増加のためにLCD(液晶表示装置)の面積が拡大する傾向がある。また、移動体通信機器は軽薄短小化の一途をたどっているため、機器全体の大きさに対するLCDの占める割合が大きくなってきている。   In recent years, the demand for mobile communication devices has increased rapidly. Among them, mobile phones for public communication have been widely used by individuals and companies due to the enhancement of communication services and the reduction in communication charges. As applications of these mobile communication devices, not only voice transmission / reception but also Internet access and use of e-mail are rapidly increasing, and there is a tendency that the area of an LCD (Liquid Crystal Display) increases due to an increase in the number of display characters. In addition, since mobile communication devices are becoming lighter, thinner, and smaller, the proportion of the LCD with respect to the overall size of the device is increasing.

LCDにはLCDの駆動及び表示を制御するLCDドライバーICを接続して使用する。この接続方法にはTAB(Tape Auto Bonding)、COF(Chip on film)、COG(Chip on glass)などが一般的に知られているが、携帯電話機では薄型化及び実装面積が少ないためCOG方式を採用するのが一般的である。   An LCD driver IC that controls driving and display of the LCD is connected to the LCD. TAB (Tape Auto Bonding), COF (Chip on film), COG (Chip on glass), etc. are generally known as this connection method. However, since the cellular phone is thin and has a small mounting area, the COG method is used. Generally adopted.

また、LCDは2枚のガラス板の間に液晶材料を封入し、2枚組み合わされたガラスの表裏に偏光板を貼り付けたもので、各ガラス板の内側の面には透明電極(ITO)が形成されており、上記TAB,COF,COG方式によるIC接続に使用する電極部分は透明電極を露出させる必要があるため、ガラス板が1枚だけの構造になっている。   LCDs are made by enclosing a liquid crystal material between two glass plates and pasting polarizing plates on the front and back of the combined glass. Transparent electrodes (ITO) are formed on the inner surface of each glass plate. In addition, since the electrode portion used for IC connection by the TAB, COF, and COG methods needs to expose the transparent electrode, the structure has only one glass plate.

また、LCDと携帯電話機内部の基板とを電気的に接続するために、上記TABとCOF方式では携帯電話機内部の基板と接続するための電極がLCDに設けられている。COG方式の場合は、FPCやCOFがLCDの透明電極露出部に接続され、これらFPCやCOFには携帯電話機内部の基板と接続するための電極が設けられている。   Further, in order to electrically connect the LCD and the substrate inside the mobile phone, in the TAB and COF systems, electrodes for connecting to the substrate inside the mobile phone are provided on the LCD. In the case of the COG method, FPC and COF are connected to the transparent electrode exposed portion of the LCD, and these FPC and COF are provided with electrodes for connecting to a substrate inside the mobile phone.

また、LCDは、規定された表示が保証される有効表示エリアと、有効表示エリア内の実際に表示が点灯されるアクティブエリアと、TFT及びTFD方式特有のブラックマスクエリア、2枚のガラスを封止するシールエリアと、上記LCDドライバーICとの接続に用いる圧着エリアで構成され、アクティブエリアを除くエリアの寸法は、機器の中でできるだけLCDの表示が大きく見えるように狭く設計される。   The LCD also seals an effective display area that guarantees the specified display, an active area in the effective display area where the display is actually lit, a black mask area specific to the TFT and TFD methods, and two glasses. It is composed of a sealing area to be stopped and a crimping area used for connection with the LCD driver IC, and the dimensions of the area excluding the active area are designed to be narrow so that the display on the LCD looks as large as possible in the device.

また、LCDはLCDフレームによって位置決めとLCDが落下衝撃や曲げ捻りなどの機械的ストレスで破損するのを防止され、LCDフレームはLCDを保持する枠状に形成される。なおLCDフレームはLCD照明用の導光板と一体化した場合がある。LCDとLCDフレームの固定は上記アクティブエリアを侵さない範囲で偏光板とLCDフレームを両面テープによって固定されるのが一般的である。   Also, the LCD is positioned by the LCD frame and the LCD is prevented from being damaged by mechanical stress such as drop impact or bending twist, and the LCD frame is formed in a frame shape for holding the LCD. The LCD frame may be integrated with a light guide plate for LCD illumination. In general, the polarizing plate and the LCD frame are fixed to each other by a double-sided tape as long as the LCD and the LCD frame are not affected by the active area.

図7は従来のLCDの保持構造を示す側断面図である。   FIG. 7 is a side sectional view showing a conventional LCD holding structure.

図7に示すLCDの保持構造は、LCDバックライトモジュール114により、LCD2を備えるLCDモジュール1を保持した構造である。   The LCD holding structure shown in FIG. 7 is a structure in which the LCD module 1 including the LCD 2 is held by the LCD backlight module 114.

LCD2は、表偏光板3と、表ガラス4と、裏ガラス5と、裏偏光板6と、を備えている。   The LCD 2 includes a front polarizing plate 3, a front glass 4, a back glass 5, and a back polarizing plate 6.

このLCD2は、異方性導電膜のFPC接続用ACF樹脂12を用いた熱加圧接着によりFPC13と相互に電気的・物理的に接続され、このFPC13は、異方性導電膜のLCDドライバIC接続用ACF樹脂10を用いて熱加圧接着することによりLCDドライバIC11と相互に電気的・物理的に接続されたことにより、LCDモジュール1を構成している。   The LCD 2 is electrically and physically connected to the FPC 13 by heat and pressure bonding using an ACF resin 12 for FPC connection of an anisotropic conductive film. The FPC 13 is an LCD driver IC of an anisotropic conductive film. The LCD module 1 is configured by being electrically and physically connected to the LCD driver IC 11 by heat and pressure bonding using the connection ACF resin 10.

なお、FPC13は、flexible printed circuit(FPC)やchip on fpc(COF)などである。   Note that the FPC 13 is a flexible printed circuit (FPC), a chip on fpc (COF), or the like.

他方、LCDバックライトモジュール114は、導光板16と、この導光板16の固定及びLCD2の位置決めのためのフレーム115と、LEDチップ117と、反射シート18と、輝度向上フィルム19と、拡散シート20と、LEDチップ117を実装したFPC21と、LCD2とフレーム115とを相互に接着する両面テープ122と、を備えて構成されている。   On the other hand, the LCD backlight module 114 includes a light guide plate 16, a frame 115 for fixing the light guide plate 16 and positioning the LCD 2, an LED chip 117, a reflection sheet 18, a brightness enhancement film 19, and a diffusion sheet 20. And the FPC 21 on which the LED chip 117 is mounted, and the double-sided tape 122 that adheres the LCD 2 and the frame 115 to each other.

図7に示すように、両面テープ122は、LCD2に貼りつけられている裏偏光板6にロの字状(矩形枠状)に貼り付けられている。   As shown in FIG. 7, the double-sided tape 122 is attached to the back polarizing plate 6 attached to the LCD 2 in a square shape (rectangular frame shape).

また、本発明に関連する先行技術文献としては、特許文献1がある。   Moreover, there exists patent document 1 as a prior art document relevant to this invention.

特許文献1には、該特許文献1の図1、図2及びその説明箇所に示すように、導光板は突出面と非突出面とを含む構成となっており、液晶表示パネルは両面テープを介して導光板の非突出面にのみ貼設されている。そして、液晶表示パネルの背面側の偏光板は、両面テープの開口部を介して集光板の表面に当接している。すなわち、液晶表示パネルの背面側の偏光板には、両面テープが接着されていない。
特開2002−98959号公報
In Patent Document 1, as shown in FIG. 1 and FIG. 2 of Patent Document 1 and the description thereof, the light guide plate includes a protruding surface and a non-projecting surface, and the liquid crystal display panel is provided with a double-sided tape. It is stuck only on the non-projecting surface of the light guide plate. The polarizing plate on the back side of the liquid crystal display panel is in contact with the surface of the light collector through the opening of the double-sided tape. That is, the double-sided tape is not bonded to the polarizing plate on the back side of the liquid crystal display panel.
JP 2002-98959 A

しかしながら、図7に示す従来技術では、裏偏光板6に両面テープ122が貼りつけられているために、LEDチップ117を薄くしない限りはモジュールを薄型にできないという問題があった。また、両面テープ122が裏偏光板6に貼りつけられているために接着面積が少ないという問題がある。加えて、裏偏光板6は柔らかな材料で形成されているために両面テープ22との十分な接着強度が確保できす、携帯電話機に落下衝撃や曲げ捻りといった外力が加わったときに、裏偏光板6と両面テープ122の剥離が発生し、携帯電話機内部でLCD2が暴れてLCD2の割れや欠けが発生し、LCD2の表示ができなくなることがあるという問題があった。   However, the conventional technique shown in FIG. 7 has a problem that the module cannot be thinned unless the LED chip 117 is thinned because the double-sided tape 122 is attached to the back polarizing plate 6. Moreover, since the double-sided tape 122 is affixed on the back polarizing plate 6, there exists a problem that an adhesive area is small. In addition, since the back polarizing plate 6 is made of a soft material, sufficient adhesive strength with the double-sided tape 22 can be secured. When an external force such as a drop impact or bending twist is applied to the mobile phone, the back polarizing plate There is a problem that peeling of the plate 6 and the double-sided tape 122 occurs, the LCD 2 is violated inside the mobile phone, the LCD 2 is cracked or chipped, and the LCD 2 cannot be displayed.

また、特許文献1の技術では、液晶表示パネルは、両面テープを介して導光板の非突出面にのみ貼設されているために接着面積が少ないため、やはり、十分な接着強度が確保できないという問題がある。   Further, in the technique of Patent Document 1, since the liquid crystal display panel is pasted only on the non-projecting surface of the light guide plate via the double-sided tape, the adhesion area is small, so that sufficient adhesive strength cannot be ensured. There's a problem.

本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、薄型化及びLCDの接着強度の向上が可能なLCDバックライトフレーム、LCDモジュールの保持構造及びその構造を有する電子機器を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and includes an LCD backlight frame, an LCD module holding structure, and an electronic device having the structure capable of being thinned and improving the adhesive strength of the LCD. The purpose is to provide.

上記課題を解決するため、本発明のLCDバックライトモジュールは、LCDを備えるLCDモジュールを保持するLCDバックライトモジュールにおいて、前記LCDは、該LCDが備える裏ガラスの裏面と該裏ガラスの裏面に設けられた裏偏光板の裏面とに亘る第1の段差を有し、当該LCDバックライトモジュールにおいて、前記LCDモジュールを保持する保持面は、前記第1の段差と対応する第2の段差を有し、前記保持面において、前記第2の段差を境とする上段部は、両面テープにより前記裏ガラスに接着されて該裏ガラスを保持する一方で、前記保持面において、前記第2の段差を境とする下段部は、前記両面テープにより前記裏偏光板に接着されて該裏偏光板を保持することを特徴としている。   In order to solve the above problems, an LCD backlight module of the present invention is an LCD backlight module that holds an LCD module including an LCD, and the LCD is provided on the back surface of the back glass provided on the LCD and on the back surface of the back glass. And a holding surface for holding the LCD module in the LCD backlight module has a second step corresponding to the first step. In the holding surface, the upper step portion with the second step as a boundary is bonded to the back glass by a double-sided tape to hold the back glass, while the holding surface has the second step as a boundary. The lower stage is characterized in that it is adhered to the back polarizing plate by the double-sided tape and holds the back polarizing plate.

本発明のLCDバックライトモジュールにおいては、当該LCDバックライトモジュールは、前記保持面を基準として前記LCDモジュールが配置される側とは反対側の部位に開口を有し、前記開口には、前記保持面を基準として前記LCDモジュールが配置される側とは反対側の端面と面一となるように反射シートが設けられていることが好ましい。   In the LCD backlight module of the present invention, the LCD backlight module has an opening on a side opposite to the side on which the LCD module is disposed with respect to the holding surface, and the opening has the holding It is preferable that the reflection sheet is provided so as to be flush with the end surface opposite to the side on which the LCD module is disposed with respect to the surface.

本発明のLCDバックライトモジュールにおいては、前記両面テープは遮光性を有することが好ましい。   In the LCD backlight module of the present invention, the double-sided tape preferably has a light shielding property.

本発明のLCDバックライトモジュールにおいては、前記両面テープは、前記LCDモジュールが備えるLCDドライバの背面側を覆う位置にまで延在していることが好ましい。   In the LCD backlight module of the present invention, it is preferable that the double-sided tape extends to a position covering the back side of the LCD driver included in the LCD module.

本発明のLCDモジュールの保持構造は、本発明のLCDバックライトモジュールによりLCDモジュールを保持したことを特徴としている。   The LCD module holding structure of the present invention is characterized in that the LCD module is held by the LCD backlight module of the present invention.

本発明の電子機器は、本発明のLCDモジュールの保持構造を有することを特徴としている。   The electronic device of the present invention is characterized by having the holding structure for the LCD module of the present invention.

本発明は、携帯電話機或いはその他の携帯型電子機器であることを好ましい例としている。   The present invention is preferably a mobile phone or other portable electronic device.

本発明によれば、例えば、薄型化のため導光板部分よりもLED部分が厚くなった場合に、そのLEDの厚みにより生じる段差をLCDモジュールの裏偏光板がない1枚ガラス部で吸収することにより、薄型にすることができる。また、その場合、LED部分では、両面テープをLCDモジュールの裏偏光板のない裏ガラスもしくは遮光テープに貼り付けることによりLCDの接着強度を向上させることができる。   According to the present invention, for example, when the LED portion becomes thicker than the light guide plate portion due to thinning, the step caused by the thickness of the LED is absorbed by the single glass portion without the back polarizing plate of the LCD module. Thus, the thickness can be reduced. In that case, in the LED portion, the adhesive strength of the LCD can be improved by attaching the double-sided tape to the back glass or the light shielding tape without the back polarizing plate of the LCD module.

以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態について説明する。   Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

〔第1の実施形態〕
図1は第1の実施形態に係るLCDバックライトモジュールを示す正面図、図2はLCDバックライトモジュールを示す側断面図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a front view showing an LCD backlight module according to the first embodiment, and FIG. 2 is a side sectional view showing the LCD backlight module.

図1及び図2に示すように、本実施形態に係るLCDバックライトモジュール14は、LCD2(図1及び図2には不図示;図3参照)の位置決め及び導光板16の固定のためのフレーム15と、導光板16と、LEDチップ17と、反射シート18と、輝度向上フィルム19と、拡散シート20と、LEDチップ17を実装したFPC21と、LCD2とフレーム15とを相互に接着する両面テープ22と、を備えて構成されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the LCD backlight module 14 according to this embodiment includes a frame for positioning the LCD 2 (not shown in FIGS. 1 and 2; see FIG. 3) and fixing the light guide plate 16. 15, light guide plate 16, LED chip 17, reflection sheet 18, brightness enhancement film 19, diffusion sheet 20, FPC 21 mounted with LED chip 17, LCD 2, and frame 15. 22.

両面テープ22は、LCD2に貼りつけられている裏偏光板6(LCD2及び裏偏光板6は図1及び図2には不図示;図3及び図4参照)にロの字状(矩形枠状)に貼り付けられ、両面テープ22の外周はLCD2の外形と同等かそれ以上の寸法に設定される。   The double-sided tape 22 is formed in a square shape (rectangular frame shape) in a back polarizing plate 6 attached to the LCD 2 (the LCD 2 and the back polarizing plate 6 are not shown in FIGS. 1 and 2; see FIGS. 3 and 4). ) And the outer circumference of the double-sided tape 22 is set to be equal to or larger than the outer shape of the LCD 2.

両面テープ22の形状は、裏偏光板6の寸法公差、裏偏光板6の貼り付け公差、LCD2の外形寸法公差、LCD2とフレーム15の実装公差、フレーム15と両面テープ22の貼り付け公差、両面テープ22そのものの外形公差を十分に考慮し、両面テープ22が裏偏光板6に乗り上げることとし、かつLCD2の1枚ガラス部分では裏ガラス5(図1及び図2には不図示;図3及び図4参照)に貼り付けられるような形状に設定する。   The shape of the double-sided tape 22 includes the dimensional tolerance of the back polarizing plate 6, the pasting tolerance of the back polarizing plate 6, the external dimension tolerance of the LCD 2, the mounting tolerance of the LCD 2 and the frame 15, the pasting tolerance of the frame 15 and the double-sided tape 22, The double-sided tape 22 runs on the back polarizing plate 6 in consideration of the outer tolerance of the tape 22 itself, and the back glass 5 (not shown in FIGS. 1 and 2; not shown in FIG. 1 and FIG. 2) (See FIG. 4).

両面テープ22はバックライトモジュール14の光がLCD2のアクティブエリア8だけを照光し、表示に不要な部分の発光を防止するため遮光性のある素材、例えば黒色PET基材の両側に両面テープを貼り付けたものが選択される。   The double-sided tape 22 illuminates only the active area 8 of the LCD 2 with the light of the backlight module 14, and a double-sided tape is pasted on both sides of a light-shielding material, for example, a black PET base material, to prevent light emission unnecessary for display. The one attached is selected.

フレーム15は外部からの衝撃に十分耐えうる材料が使用され、ABSやPPSなどの樹脂や金属が好適である。   The frame 15 is made of a material that can sufficiently withstand an external impact, and a resin or metal such as ABS or PPS is preferable.

輝度向上フィルム19は通称プリズムシートと呼ばれるもので、図2に示すように2枚重ねで使用するのが一般的であるが、導光板16の方式によっては1枚で使用することもある。   The brightness enhancement film 19 is commonly called a prism sheet, and is generally used in a two-layered manner as shown in FIG. 2, but depending on the type of the light guide plate 16, it may be used as a single sheet.

拡散シート20は光を拡散させ、光の指向性を広げる役目をもつものである。   The diffusion sheet 20 has a function of diffusing light and expanding the directivity of light.

図3はバックライトモジュール14により保持されるLCDモジュール1を示す図であり、このうち図3(a)は正面図、図3(b)は側面図である。   3A and 3B are diagrams showing the LCD module 1 held by the backlight module 14, in which FIG. 3A is a front view and FIG. 3B is a side view.

図3に示すように、LCDモジュール1は、LCD2と、LCDドライバIC接続用ACF樹脂10と、LCDドライバIC11と、FPC接続用ACF樹脂12と、FPC13と、を備えている。   As shown in FIG. 3, the LCD module 1 includes an LCD 2, an LCD driver IC connection ACF resin 10, an LCD driver IC 11, an FPC connection ACF resin 12, and an FPC 13.

このうちLCD2は、表偏光板3と、表ガラス4と、裏ガラス5と、裏偏光板6と、アクティブエリア7と、BMエリア8と、シールエリア9と、を備えて構成される。アクティブエリア7は、LCDとしての有効表示エリアである。   Among these, the LCD 2 includes a front polarizing plate 3, a front glass 4, a back glass 5, a back polarizing plate 6, an active area 7, a BM area 8, and a seal area 9. The active area 7 is an effective display area as an LCD.

また、FPC13は、flexible printed circuit(FPC)やchip on fpc(COF)などである。   The FPC 13 is a flexible printed circuit (FPC), a chip on fpc (COF), or the like.

FPC13とLCDドライバIC11とを異方性導電膜のLCDドライバIC接続用ACF樹脂10を用いて熱加圧接着することにより相互に電気的・物理的に接続し、LCD2とFPC13とを異方性導電膜のFPC接続用ACF樹脂12を用いて熱加圧接着することにより相互に電気的・物理的に接続することにより、LCDモジュール1が構成されている。   The FPC 13 and the LCD driver IC 11 are electrically and physically connected to each other by heat-pressure bonding using the ACF resin 10 for connecting the LCD driver IC which is an anisotropic conductive film, and the LCD 2 and the FPC 13 are anisotropic. The LCD module 1 is configured by electrically and physically connecting each other by heat and pressure bonding using an ACF resin 12 for FPC connection of a conductive film.

通常のLCDでは、表偏光板3はガラス4の外形寸法とできるだけ近い寸法に設定され、裏偏光板6も表偏光板3とほぼ同じ大きさに設定されている。裏偏光板6と表偏光板3とは、表ガラス4および裏ガラス5を挟んで互いに対向する位置に貼り付けられている。つまり、裏ガラス5には裏偏光板6が貼られていない部分が1枚ガラス部分に存在し裏偏光板6の厚み分だけ段差(第1の段差)24が生じている。   In a normal LCD, the front polarizing plate 3 is set as close as possible to the outer dimensions of the glass 4, and the back polarizing plate 6 is also set to be approximately the same size as the front polarizing plate 3. The back polarizing plate 6 and the front polarizing plate 3 are attached to positions facing each other with the front glass 4 and the back glass 5 interposed therebetween. That is, a portion of the back glass 5 where the back polarizing plate 6 is not attached exists in the single glass portion, and a step (first step) 24 is generated by the thickness of the back polarizing plate 6.

これに対し、LCDバックライトモジュール14において、LCDモジュール1を保持する保持面25には、LCD2の段差24と対応する段差(第2の段差)26が形成されている。   In contrast, in the LCD backlight module 14, a step (second step) 26 corresponding to the step 24 of the LCD 2 is formed on the holding surface 25 that holds the LCD module 1.

この段差26は、具体的には、例えば、LEDチップ17が導光板16、輝度向上フィルム19及び拡散シート20を合わせた厚さよりも厚くなっていることにより生じている。   Specifically, the step 26 is caused by, for example, the LED chip 17 being thicker than the combined thickness of the light guide plate 16, the brightness enhancement film 19, and the diffusion sheet 20.

保持面25において、段差26を境とする上段部、すなわち、LEDチップ17の表面(図2の右端面)は、両面テープ22により裏ガラス5に接着されて裏ガラス5を保持する。   On the holding surface 25, the upper step with the step 26 as a boundary, that is, the surface of the LED chip 17 (the right end surface in FIG. 2) is bonded to the back glass 5 by the double-sided tape 22 to hold the back glass 5.

他方、保持面25において、段差26を境とする下段部、すなわち、拡散シート20の表面(図2の右端面)は、両面テープ22により裏偏光板6に接着されて裏偏光板6を保持する。   On the other hand, the lower surface of the holding surface 25 with the step 26 as a boundary, that is, the surface of the diffusion sheet 20 (the right end surface in FIG. 2) is adhered to the back polarizing plate 6 by the double-sided tape 22 to hold the back polarizing plate 6. To do.

図4は、図1に示すLCDバックライトモジュール14と図3に示すLCDモジュール1との接合状態を示す側断面図である。   FIG. 4 is a side sectional view showing a joined state between the LCD backlight module 14 shown in FIG. 1 and the LCD module 1 shown in FIG.

図4に示すように、LCDバックライトモジュール14とLCDモジュール1とは両面テープ22によって互いに接着される。   As shown in FIG. 4, the LCD backlight module 14 and the LCD module 1 are bonded to each other by a double-sided tape 22.

本実施形態では、導光板16、拡散シート20、輝度向上フィルム19及び反射シート18は薄くできて、LEDチップ17は薄くできず相対的に厚くなった場合でも、両面テープ22が段差を持つように構成され、段の低い部分で裏偏光板6に、段の高い部分で裏ガラス5にそれぞれ固定することにより、LEDチップ17が突出することにより生じた厚みを吸収し、モジュールとしての薄型化を実現することができる。   In this embodiment, even when the light guide plate 16, the diffusion sheet 20, the brightness enhancement film 19, and the reflection sheet 18 are thin, and the LED chip 17 is not thin and relatively thick, the double-sided tape 22 seems to have a step. It is configured to absorb the thickness caused by the LED chip 17 projecting by fixing it to the back polarizing plate 6 at the lower part and to the back glass 5 at the higher part. Can be realized.

しかも、両面テープ22の段の高い部分が裏ガラス5に固定されることにより、バックライトモジュール14とLCD2が接着される面積を広げることができ、かつ表面が滑らかで硬度の高いガラスと両面テープ22が接着するため、当該LCDモジュール1が実装される携帯機器に落下衝撃や曲げ捻りなどの機械的ストレスが印加されても、LCD2はフレーム15から剥離することがないためにLCD2への反りや撓みを防止することができ、LCD2への機械的ストレスの作用を防止することができる。   Moreover, by fixing the stepped portion of the double-sided tape 22 to the back glass 5, the area where the backlight module 14 and the LCD 2 are bonded can be expanded, and the glass and double-sided tape with a smooth surface and high hardness can be used. 22 adheres, and even when a mechanical stress such as a drop impact or bending twist is applied to the portable device on which the LCD module 1 is mounted, the LCD 2 does not peel off from the frame 15, so The bending can be prevented, and the action of mechanical stress on the LCD 2 can be prevented.

なお、LED部分の突出した厚みを吸収できるのは、裏偏光板6の厚みから両面テープ22の厚みを引いたクリアランスの寸法である。   In addition, it is the dimension of the clearance which pulled the thickness of the double-sided tape 22 from the thickness of the back polarizing plate 6 that can absorb the thickness which the LED part protruded.

以上のような第1の実施形態によれば、例えば、LEDチップ17が薄くできず相対的に厚くなった場合でも、モジュールとしての薄型化を実現することができることである。   According to the first embodiment as described above, for example, even when the LED chip 17 cannot be thinned and becomes relatively thick, it is possible to realize a thinning as a module.

その理由は、両面テープ22が段差を持つように構成され、段の低い部分で裏偏光板6に、段の高い部分で裏ガラス5にそれぞれ固定することにより、LEDチップ部分で突出した厚みを吸収することができたためである。   The reason is that the double-sided tape 22 is configured to have a step, and is fixed to the back polarizing plate 6 at the lower step portion and to the back glass 5 at the higher step portion, so that the thickness protruding at the LED chip portion is increased. It was because it was able to absorb.

更なる効果として、両面テープ22の段の高い部分が裏ガラス5に固定されることにより、バックライトモジュール14とLCD2が接着される面積を広げることができ、かつ表面が滑らかで硬度の高いガラスと両面テープ22が接着するため、当該LCDモジュール1が実装される携帯機器に落下衝撃や曲げ捻り等の機械的ストレスが印加されても、LCD2はフレーム15から剥離することがないためにLCD2への反りや撓みを防止することが出来、LCD2への機械的ストレスの作用を防止することができる。   As a further effect, by fixing the stepped portion of the double-sided tape 22 to the back glass 5, the area where the backlight module 14 and the LCD 2 are bonded can be expanded, and the glass having a smooth surface and high hardness. And the double-sided tape 22 are bonded to each other, so that even if a mechanical stress such as a drop impact or bending twist is applied to the portable device on which the LCD module 1 is mounted, the LCD 2 is not peeled off from the frame 15, so Can be prevented, and the action of mechanical stress on the LCD 2 can be prevented.

〔第2の実施形態〕
次に、第2の実施形態について図面を参考にして説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described with reference to the drawings.

図5は第2の実施形態に係るLCDバックライトモジュール30を示す断面図である。このLCDバックライトモジュール30は、以下に説明する点以外は第1の実施形態(図1、図2、図4)に係るLCDバックライトモジュール14と同様に構成されている。また、このLCDバックライトモジュール30により保持されるLCDモジュール1は、第1の実施形態(図3,図4)と同様である。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing an LCD backlight module 30 according to the second embodiment. The LCD backlight module 30 is configured in the same manner as the LCD backlight module 14 according to the first embodiment (FIGS. 1, 2, and 4) except for the points described below. The LCD module 1 held by the LCD backlight module 30 is the same as that of the first embodiment (FIGS. 3 and 4).

図5に示すように、本実施形態の場合、反射シート18の面積を広げてフレーム15の内側側面の反射シート18と接する部分に切り欠き31を設けることにより反射シート18をフレーム15と接着する構成としている。   As shown in FIG. 5, in the case of the present embodiment, the reflective sheet 18 is bonded to the frame 15 by expanding the area of the reflective sheet 18 and providing a notch 31 in a portion that contacts the reflective sheet 18 on the inner side surface of the frame 15. It is configured.

すなわち、LCDバックライトモジュール30は、保持面25を基準としてLCDモジュール1が配置される側とは反対側の部位に開口32を有し、この開口32には、保持面25を基準としてLCDモジュール1が配置される側とは反対側の端面33と面一となるように反射シート18が設けられている。   That is, the LCD backlight module 30 has an opening 32 at a portion opposite to the side on which the LCD module 1 is disposed with respect to the holding surface 25, and the LCD module with the holding surface 25 as a reference. The reflection sheet 18 is provided so as to be flush with the end surface 33 on the side opposite to the side where 1 is disposed.

これにより、第2の実施形態の場合、フレーム15の底面部分を削除することができる。この結果、フレーム15の底面厚み分だけ総厚を薄くすることができる。   Thereby, in the case of 2nd Embodiment, the bottom face part of the flame | frame 15 can be deleted. As a result, the total thickness can be reduced by the thickness of the bottom surface of the frame 15.

〔第3の実施形態〕
次に、第3の実施形態について図面を参考にして説明する。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment will be described with reference to the drawings.

先ず、COG(Chip on glass)方式を採用した従来のLCDモジュールの保持構造及びその問題点を説明する。   First, a conventional LCD module holding structure employing a COG (Chip on glass) method and its problems will be described.

図8はCOG(Chip on glass)方式を採用したLCDモジュール50の側面図、図9は図8のLCDモジュール50と従来のLCDバックライトモジュール60との接合状態(COG方式を採用した従来のLCDモジュールの保持構造)を示す断面図である。   FIG. 8 is a side view of an LCD module 50 adopting a COG (Chip on glass) system, and FIG. 9 is a state of joining the LCD module 50 of FIG. 8 and a conventional LCD backlight module 60 (conventional LCD employing a COG system). It is a sectional view showing a module holding structure.

図8に示すように、COG方式とはLCDドライバICを表ガラス4もしくは裏ガラス5にACF樹脂を用いて熱加圧接続し電気的、物理的に接続する手法である。   As shown in FIG. 8, the COG method is a method in which an LCD driver IC is connected to the front glass 4 or the back glass 5 by heat and pressure using an ACF resin and electrically and physically connected.

図8に示すように、COG方式を採用したLCDモジュールの保持構造では、LCDドライバIC11が光による誤動作することを防止するため、LCDドライバIC11が搭載された裏ガラス5の裏側に遮光テープ23を貼り付ける必要がある。   As shown in FIG. 8, in the holding structure of the LCD module adopting the COG method, in order to prevent the LCD driver IC 11 from malfunctioning due to light, a light shielding tape 23 is provided on the back side of the back glass 5 on which the LCD driver IC 11 is mounted. It is necessary to paste.

図6は第3の実施形態に係るLCDバックライトモジュール40によるLCDモジュールの保持構造を示す断面図である。このLCDバックライトモジュール40は、以下に説明する点以外は第1の実施形態(図1、図2、図4)に係るLCDバックライトモジュール14と同様に構成されている。また、このLCDバックライトモジュール40により保持されるLCDモジュールは、図8に示すLCDモジュール50である。   FIG. 6 is a sectional view showing an LCD module holding structure by the LCD backlight module 40 according to the third embodiment. The LCD backlight module 40 is configured in the same manner as the LCD backlight module 14 according to the first embodiment (FIGS. 1, 2, and 4) except for the points described below. The LCD module held by the LCD backlight module 40 is the LCD module 50 shown in FIG.

図6に示すように、本実施形態では、遮光性を持った両面テープ22の面積をLCDドライバIC11の下部まで広げ、両面テープ22に遮光テープ23の機能を兼用させることが可能となる。つまり、両面テープ22は、LCDモジュール50が備えるLCDドライバIC11の背面側を覆う位置にまで延在している。この結果、遮光テープ23が不要となり、コストダウンが実現できる。   As shown in FIG. 6, in the present embodiment, the area of the double-sided tape 22 having a light shielding property is extended to the lower part of the LCD driver IC 11, and the double-sided tape 22 can also function as the light shielding tape 23. That is, the double-sided tape 22 extends to a position that covers the back side of the LCD driver IC 11 included in the LCD module 50. As a result, the light-shielding tape 23 is not necessary, and the cost can be reduced.

なお、上記の各実施形態で説明したLCDバックライトモジュール14、30、40及びそれらを用いたLCDモジュールの保持構造は、携帯電話機或いはその他の携帯型電子機器に好適に適用することができるが、携帯型以外の電子機器にも好適に適用することができる。   The LCD backlight modules 14, 30, and 40 described in the above embodiments and the LCD module holding structure using them can be preferably applied to a mobile phone or other portable electronic devices. The present invention can also be suitably applied to electronic devices other than portable types.

第1の実施形態に係るLCDバックライトモジュールを示す正面図である。It is a front view which shows the LCD backlight module which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るLCDバックライトモジュールを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the LCD backlight module which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係るバックライトモジュールにより保持されるLCDモジュールを示す図であり、(a)は正面図、(b)は側面図である。It is a figure which shows the LCD module hold | maintained by the backlight module which concerns on 1st Embodiment, (a) is a front view, (b) is a side view. 第1の実施形態に係るLCDバックライトモジュールによるLCDモジュールの保持構造を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the holding structure of the LCD module by the LCD backlight module which concerns on 1st Embodiment. 第2の実施形態に係るLCDバックライトモジュールを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the LCD backlight module which concerns on 2nd Embodiment. 第3の実施形態に係るLCDモジュールの保持構造を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the holding structure of the LCD module which concerns on 3rd Embodiment. 従来のLCDモジュールの保持構造を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the holding structure of the conventional LCD module. LCDモジュールの他の例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the other example of an LCD module. 図8のLCDモジュールの従来の保持構造を示す側断面図である。FIG. 9 is a side sectional view showing a conventional holding structure of the LCD module of FIG. 8.

符号の説明Explanation of symbols

1 LCDモジュール
2 LCD
5 裏ガラス
6 裏偏光板
14 バックライトモジュール
15 フレーム
18 反射シート
22 両面テープ
1 LCD module 2 LCD
5 Back glass 6 Back polarizing plate 14 Backlight module 15 Frame 18 Reflective sheet 22 Double-sided tape

Claims (8)

LCDを備えるLCDモジュールを保持するLCDバックライトモジュールにおいて、
前記LCDは、該LCDが備える裏ガラスの裏面と該裏ガラスの裏面に設けられた裏偏光板の裏面とに亘る第1の段差を有し、
当該LCDバックライトモジュールにおいて、前記LCDモジュールを保持する保持面は、前記第1の段差と対応する第2の段差を有し、
前記保持面において、前記第2の段差を境とする上段部は、両面テープにより前記裏ガラスに接着されて該裏ガラスを保持する一方で、
前記保持面において、前記第2の段差を境とする下段部は、前記両面テープにより前記裏偏光板に接着されて該裏偏光板を保持することを特徴とするLCDバックライトモジュール。
In an LCD backlight module holding an LCD module with an LCD,
The LCD has a first step across a back surface of a back glass provided in the LCD and a back surface of a back polarizing plate provided on the back surface of the back glass,
In the LCD backlight module, the holding surface for holding the LCD module has a second step corresponding to the first step,
In the holding surface, while the upper step portion with the second step as a boundary is bonded to the back glass by a double-sided tape and holds the back glass,
The LCD backlight module, wherein the lower surface of the holding surface having the second step as a boundary is bonded to the back polarizing plate by the double-sided tape to hold the back polarizing plate.
当該LCDバックライトモジュールは、前記保持面を基準として前記LCDモジュールが配置される側とは反対側の部位に開口を有し、
前記開口には、前記保持面を基準として前記LCDモジュールが配置される側とは反対側の端面と面一となるように反射シートが設けられていることを特徴とする請求項1に記載のLCDバックライトモジュール。
The LCD backlight module has an opening at a portion opposite to the side where the LCD module is disposed with respect to the holding surface,
The reflection sheet is provided in the opening so as to be flush with an end surface opposite to a side on which the LCD module is disposed with respect to the holding surface. LCD backlight module.
前記両面テープは遮光性を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のLCDバックライトモジュール。   The LCD backlight module according to claim 1, wherein the double-sided tape has a light shielding property. 前記両面テープは、前記LCDモジュールが備えるLCDドライバの背面側を覆う位置にまで延在していることを特徴とする請求項3に記載のLCDバックライトモジュール。   The LCD backlight module according to claim 3, wherein the double-sided tape extends to a position covering a back side of an LCD driver included in the LCD module. 請求項1乃至4の何れか一項に記載のLCDバックライトモジュールによりLCDモジュールを保持したことを特徴とするLCDモジュールの保持構造。   An LCD module holding structure, wherein the LCD module is held by the LCD backlight module according to claim 1. 請求項5に記載のLCDモジュールの保持構造を有することを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the LCD module holding structure according to claim 5. 当該電子機器は携帯型電子機器であることを特徴とする請求項6に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 6, wherein the electronic device is a portable electronic device. 当該電子機器は携帯電話機であることを特徴とする請求項7に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 7, wherein the electronic device is a mobile phone.
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