JP2007266420A5 - - Google Patents
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- 樹脂から成り、染料、顔料またはフィラーが充填された保護層が設けられたダイシングシートに、複数の半導体装置部が形成された半導体ウェハの裏面に前記保護膜が付着するように、前記半導体ウェハを貼りあわせ、
前記半導体ウェハおよび前記保護膜をダイシングして前記半導体装置部を互いに分離し、
前記ダイシングシートを透過して前記保護膜にレーザー光線を照射することにより、前記保護膜に認識マークを形成し、
分離された前記半導体装置部の裏面に前記保護膜に設けられた認識マークが残る様に、前記ダイシングシートから前記半導体装置部を剥離させる事を特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記保護膜は、前記ダイシングシートよりも前記光線の吸収率が高いことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
- 前記保護膜は、前記ダイシングシートよりも硬い材料から成ることを特徴とする請求項２記載の半導体装置の製造方法。
- 前記顔料を前記保護層に充填して吸収効率を高め、更に前記フィラーを充填して前記硬度を高めた請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
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