JP2007266247A - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Abstract

【課題】 ２端子タイプのコンデンサ素子が適用された多端子対の固体電解コンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明に係る固体電解コンデンサ１０においては、各陽極端子パターン４２Ａ（及び、各陽極端子４３Ａ）は、基板１４に形成された陽極ビア４４Ａと素子搭載面１４ａに形成された陽極パターン３８Ｄとを介して、コンデンサ素子１２の陽極部２４に接続される。一方、各陰極端子パターン４２Ｂ（及び、各陰極端子４３Ｂ）は、基板１４に形成された陰極ビア４４Ｂと素子搭載面１４Ａに形成された陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃとを介して、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に接続されている。従って、固体電解コンデンサ１０を実装面１４ｂ側から実装基板に載置して、実装面１４ｂに形成された４対の陽極端子４３Ａ及び陰極端子４３Ｂに所定の電圧を印加することで、固体電解コンデンサ１０は４端子対の固体電解コンデンサとして機能する。
【選択図】 図４

Description

本発明は、固体電解コンデンサに関する。

一般に、固体電解コンデンサに用いられるコンデンサ素子は、絶縁性酸化皮膜形成能力を有するアルミニウム、チタン、タンタルなどの金属（いわゆる弁金属）を陽極に用い、この弁金属の表面を陽極酸化して、絶縁性酸化皮膜を形成した後、実質的に陰極として機能する有機化合物等からなる固体電解質層を形成し、さらに、グラファイトや銀などの導電層を陰極として設けることによって作製される。

このような固体電解コンデンサの低インピーダンス化を図るには、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低減や等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減といった方法がある。そして、ＥＳＲの低減のためにリードフレームを省略した固体電解コンデンサが、下記特許文献１に開示されている。この公報に開示された固体電解コンデンサは、基板の一方面に一対の電極対を有する２端子タイプのコンデンサ素子が搭載された固体電解コンデンサであり、基板のコンデンサ素子搭載面の電極とその裏面の電極とはスルーホールを介して接続されている。
特開２００１−１０２２５２号公報

ここで、上述したコンデンサ素子には、２端子タイプのものと多端子タイプのものとがある。２端子タイプのコンデンサ素子は、陽極部を１つだけ有し、一般に、陽極端子と陰極端子の対（端子対）を１つだけ有する固体電解コンデンサ（一端子対の固体電解コンデンサ）に用いられる。一方、多端子タイプのコンデンサ素子は、陽極部を複数有し、一般に、端子対を複数有する固体電解コンデンサ（多端子対の固体電解コンデンサ）に用いられる。そして、２端子タイプのコンデンサ素子は、素子形状が簡素であり作製が容易であるため、安価であり入手もしやすくなっている。

ただし、このような２端子タイプのコンデンサ素子を、上記一端子対の固体電解コンデンサに適用することは容易にできるものの、近年需要が高まっている上記多端子対の固体電解コンデンサに適用する技術がこれまでなかったため、そのような技術の開発が待ち望まれていた。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、２端子タイプのコンデンサ素子が適用された多端子対の固体電解コンデンサを提供することを目的とする。

本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部と陰極部とをそれぞれ１つだけ有するコンデンサ素子と、コンデンサ素子が搭載される基板とを備え、基板のコンデンサ素子搭載面に、陽極部に接続される陽極パターンと、陰極部に接続される陰極パターンとが形成されており、且つ、基板のコンデンサ素子搭載面とは反対側の裏面に、陽極端子と陰極端子とからなる端子対が複数形成されており、裏面に形成された複数の陽極端子それぞれはコンデンサ素子搭載面の陽極パターンに、裏面に形成された複数の陰極端子それぞれはコンデンサ素子搭載面の陰極パターンに、基板の厚さ方向に沿って延びる導通路を介して接続されている。

この固体電解コンデンサにおいては、裏面に陽極端子と陰極端子とが複数対形成されている。そして、各陽極端子は、基板に形成された導通路とコンデンサ素子搭載面に形成された陽極パターンとを介して、コンデンサ素子の陽極部に接続されている。一方、各陰極端子は、基板に形成された導通路とコンデンサ素子搭載面に形成された陰極パターンとを介して、コンデンサ素子の陰極部に接続されている。そのため、例えば、この固体電解コンデンサを裏面側から実装基板に載置して、裏面に形成された複数対の陽極端子及び陰極端子に所定の電圧を印加することで、この固体電解コンデンサは多端子対の固体電解コンデンサとして機能させることができる。つまり、この固体電解コンデンサは、２端子タイプのコンデンサ素子を適用した多端子対の固体電解コンデンサとなっている。

また、コンデンサ素子搭載面のうちのコンデンサ素子が搭載される素子搭載領域に対応する裏面の領域に、複数の端子対が形成されている態様でもよい。

また、素子搭載領域のうちのコンデンサ素子の陰極部が対面する陰極部領域に対応する裏面の領域に、複数の陽極端子のうちの少なくとも一部が配置されている態様でもよい。

また、コンデンサ素子搭載面の陽極パターン及び陰極パターンのうち、一方のパターンは１つ形成され、且つ、他方のパターンは複数形成されており、複数形成された方の各パターンは、導通路を介して、裏面に形成された複数の陽極端子若しくは複数の陰極端子のいずれかに接続されている態様でもよい。

また、コンデンサ素子搭載面には、陽極パターンと陰極パターンとが隣り合うように形成されており、陽極パターン及び陰極パターンそれぞれは、複数の導通路を介して陽極端子若しくは陰極端子に接続されており、且つ、陽極パターンの導通路は陰極パターン側の縁領域に偏在していると共に、陰極パターンの導通路は陽極パターン側の縁領域に偏在している態様でもよい。この場合、固体電解コンデンサに所定の電圧を印加した際、陽極パターンの導通路と陰極パターンの導通路とには、互いに逆方向の電流が流れる。ここで、陽極パターンの導通路は陰極パターン側の縁領域に偏在しているため、陰極パターンに形成された導通路に有意に接近しており、また、陰極パターンの導通路は陽極パターン側の縁領域に偏在しているため、陽極パターンに形成された導通路に有意に接近している。このように陽極パターンの導通路と陰極パターンの導通路とが互いに接近して形成されているため、この固体電解コンデンサにおいては低ＥＳＬ化が実現されており、インピーダンスの低減が図られている。

また、裏面に形成された複数の端子対の少なくとも一部は、陽極端子と陰極端子とが所定の方向に沿って交互に並ぶように形成されている態様でもよい。この場合、固体電解コンデンサにおけるさらなる低ＥＳＬ化が実現される。

また、多段積層され、陽極部同士及び陰極部同士が接続された複数のコンデンサ素子を備え基板の陽極パターンが複数のコンデンサ素子の各陽極部に接続され、基板の陰極パターンが複数のコンデンサ素子の各陰極部に接続されている態様でもよい。この場合には、固体電解コンデンサの外形寸法を抑えつつ、静電容量の増大を図ることができる。

本発明によれば、２端子タイプのコンデンサ素子が適用された多端子対の固体電解コンデンサが提供される。

以下、添付図面を参照して本発明を実施するにあたり最良と思われる形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等の要素については同一の符号を付し、説明が重複する場合にはその説明を省略する。

図１は、本発明の実施形態に係る電解コンデンサを示す斜視図である。図１に示すように、電解コンデンサ１０は、コンデンサ素子１２と、コンデンサ素子１２が載置される方形薄片状の基板１４と、コンデンサ素子１２及び基板１４をモールドする樹脂モールド１６とを備えている。

コンデンサ素子１２は、１つの陽極部２４と１つの陰極部２８とを有する２端子タイプのコンデンサ素子であり、表面が粗面化（拡面化）されると共に化成処理が施された箔状のアルミニウム基体（弁金属基体）上の一部の領域（後述）に、固体高分子電解質層及び導電体層が順次積層されたものである。図２を参照しつつ、より具体的に説明する。図２は、図１に示した電解コンデンサ１０の要部を示す模式断面図である。図２に示すように、エッチングによって粗面化されたアルミニウム基体１８は、化成処理、すなわち陽極酸化によって、その表面１８ａに絶縁性の酸化アルミニウム皮膜２０が成膜されている。そして、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層２１が、拡面化されたアルミニウム基体１８の凹部に含浸している。なお、固体高分子電解質層２１は、モノマーの状態でアルミニウム基体１８の凹部に含浸させ、その後、化学酸化重合又は電解酸化重合して形成される。

この固体高分子電解質層２１上には、グラファイトペースト層２２及び銀ペースト層２３（導電体層）がスクリーン印刷法、浸漬法（ディップ法）及びスプレー塗布法のいずれかによって順次形成されている。そして、これらの固体高分子電解質層２１、グラファイトペースト層２２及び銀ペースト層２３によってコンデンサ素子１２の陰極電極が構成されている。

図１で示したとおり、コンデンサ素子１２は、長方形薄片状の形状を有し、長辺方向の一方の端部である陽極部２４と、陽極部２４の残余部分である蓄電部２６とで構成されている。以下、説明の便宜上、コンデンサ素子１２の長辺方向及び短辺方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向として説明する。

陽極部２４は、図２で示したように、酸化アルミニウム皮膜２０が形成されたアルミニウム基体１８で構成されている。一方、蓄電部２６は、誘電体として機能する酸化アルミニウム皮膜２０が形成されたアルミニウム基体１８の外周面を、固体高分子電解質層２１、グラファイトペースト層２２及び銀ペースト層２３からなる陰極部２８が覆う構造を有している。なお、陽極部２４と蓄電部２６との境界の帯状領域には、エポキシ樹脂又はシリコーン樹脂からなる絶縁性樹脂層２７が形成されている。

上述した形状のコンデンサ素子１２は、表面が粗面化され、且つ化成処理が施されたアルミニウム箔を打抜き加工することにより成形される。そのため、成形後のアルミニウム箔を化成液に浸漬することにより、アルミニウムが露出した箔の端面には酸化アルミニウム皮膜が形成されている。化成液は、例えば、濃度３％のアジピン酸アンモニウム水溶液等が好ましい。

ここで、コンデンサ素子１２となるアルミニウム箔に施す処理について、図３を参照しつつ説明する。図３は、コンデンサ素子となるアルミニウム箔３０に陽極酸化処理を施している状態を示す図である。まず始めに、アルミニウム箔３０の陽極部２４となるべき部分２４Ａの表面領域のうち、蓄電部２６となるべき部分２６Ａ側の帯状縁領域に絶縁樹脂層２７を形成する。このように所定領域に絶縁樹脂層２７を形成することで、後段において形成される陽極部２４と陰極部２８との絶縁と分離が確実に図られる。

そして、陽極部２４となるべき部分２４Ａでアルミニウム箔を支持して、ステンレスビーカ３４中に収容されたアジピン酸アンモニウム水溶液よりなる化成溶液３６中に、アルミニウム箔３０を浸漬する。そして、支持されたアルミニウム箔部分２４Ａをプラス、ステンレスビーカ３４をマイナスにして電圧を印加する。印加電圧の値は、形成する酸化アルミニウム皮膜２０の膜厚に応じて適宜決定することができ、１０ｎｍ〜１μｍの膜厚を有する酸化アルミニウム皮膜２０を形成する場合には、通常、数ボルト〜２０ボルト程度である。

電圧印加により陽極酸化が開始されると、毛細管現象により、化成溶液３６は、表面が粗面化されたアルミニウム箔３０の表面を通って液面から上昇する。従って、端面を含む表面が粗面化されているアルミニウム箔３０の全表面に酸化アルミニウム皮膜２０が形成される。こうして作製されたアルミニウム箔３０に、公知の方法で陰極部２８を形成することで、上述したコンデンサ素子１２の作製が完了する。

次に、コンデンサ素子１２が搭載される基板１４について、図４及び図５を参照しつつ説明する。ここで、図４は基板１４の素子搭載面（コンデンサ素子搭載面）１４ａを、素子搭載面１４ａ側から見た平面図であり、図５は基板１４の素子搭載面１４ａの裏面（実装面）１４ｂを、素子搭載面１４ａ側から見た透視図である。

基板１４は、両面１４ａ，１４ｂに所定形状の銅箔パターンがエッチング成形されたＦＲ４材（エポキシ樹脂材）製のプリント基板である。基板１４のコンデンサ素子１２が搭載される素子搭載面１４ａには、図４に示すように、４つの電極パターン３８Ａ〜３８Ｄが近接するように略全面に亘って形成されている。これらの電極パターン３８Ａ〜３８Ｄは、素子搭載面１４ａのうち、コンデンサ素子１２が搭載される長方形状の素子搭載領域１５内に含まれるように形成されている。なお、本実施形態においては、素子搭載領域１５は、素子搭載面１４ａの全面領域と略一致している。

電極パターン３８Ａ〜３８Ｄのうち、電極パターン３８Ａ及び電極パターン３８Ｂは、基板１４の一方の長辺縁部１４ｃ側から他方の長辺縁部１４ｄ側に向かう形状となっており、所定長さだけ離間している。そして、電極パターン３８Ｃは、逆に、長辺縁部１４ｄ側から長辺縁部１４ｃ側に向かう形状となっており、電極パターン３８Ａと電極パターン３８Ｂとの間に向かって延びている。さらに、電極パターン３８Ｄは、上述した形状の電極パターン３８Ａ，電極パターン３８Ｂ及び電極パターン３８Ｃの形成領域の残余領域を一体的に覆うように形成されている。

ここで、上記素子搭載領域１５は、コンデンサ素子１２の陽極部２４に対面する陽極部領域１５ａと、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に対面する陰極部領域１５ｂとで構成されている。そして、電極パターン３８Ａは、素子搭載領域１５の陽極部領域１５ａと陰極部領域１５ｂとの両方に跨って形成されている。また、電極パターン３８Ｂ及び電極パターン３８Ｃは、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂに形成されている。電極パターン３８Ｄは、電極パターン３８Ａ同様、素子搭載領域１５の陽極部領域１５ａと陰極部領域１５ｂとの両方に跨って形成されている。

上述した電極パターン３８Ａ〜３８Ｄが形成された素子搭載領域１４ａのうちの所定領域には、絶縁性樹脂層５０（図４の梨地部分）が形成されている。この絶縁性樹脂層５０は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の材料で構成されており、数十ミクロンの厚さで塗布形成されている。また、絶縁性樹脂層５０は、主に、陰極部領域１５ｂ部分の電極パターン３８Ｄと、陽極部領域１５ａ部分の電極パターン３８Ａとを覆うように形成されている。換言すると、陰極部領域１５ｂ部分の電極パターン３８Ａと、電極パターン３８Ｂと、電極パターン３８Ｃと、陽極部領域１５ａ部分の電極パターン３８Ｄとには、絶縁性樹脂層５０によって覆われていない部分がある。

そのため、素子搭載領域１４ａにコンデンサ素子１２が搭載された場合には、電極パターン３８Ａ〜３８Ｃはコンデンサ素子１２の陰極部２８のみと接続され、一方、電極パターン３８Ｄはコンデンサ素子１２の陽極部２４のみと接続される。すなわち、電極パターン３８Ａ〜３８Ｃが本発明における陰極パターンに相当し、電極パターン３８Ｄが本発明における陽極パターンに相当する。そのため、以下の説明では、電極パターン３８Ａ〜３８Ｃを陰極パターンとも称し、電極パターン３８Ｄを陽極パターンとも称することとする。

なお、コンデンサ素子１２の陽極部２４と電極パターン（陽極パターン）３８Ｄとの接続は、例えば、抵抗溶接又はＹＡＧレーザスポット等の金属溶接によっておこなわれる。一方、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８と電極パターン（陰極パターン）３８Ａ〜３８Ｃとの接続は、例えば、導電性接着剤（図示せず）によっておこなわれる。

基板１４の素子搭載面１４ａの裏面１４ｂは実装基板に対面する実装面となっており、この実装面１４ｂの素子搭載領域１５に対応する領域には、図５に示すような８つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂが形成されている。この８つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、基板１４の両方の長辺縁部１４ｃ，１４ｄにそれぞれ４つずつ形成されている。そして、各長辺縁部１４ｃ，１４ｄの４つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、その縁部に沿う方向（図のＸ方向）に所定長さだけ離間して並んでいる。また、一方の縁部の端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、他方の縁部の端子パターン４２Ａ，４２Ｂとそれぞれ対をなしており、対になっている２つの端子パターン４２Ａ，４２ＢはＹ方向に並んでいる。

実装面１４ｂに形成された８つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、素子搭載面１４ａの陽極パターン３８Ｄに接続される４つの陽極端子パターン４２Ａと、素子搭載面１４ａの陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃに接続される４つの陰極端子パターン４２Ｂとで構成されている。すなわち、基板１４の実装面１４ｂには、陽極端子パターン４２Ａと陰極端子パターン４２Ｂとからなる端子パターン対４２Ａ，４２Ｂが４対形成されている。

そして、各長辺縁部１４ｃ，１４ｄに、陽極端子パターン４２Ａと陰極端子パターン４２Ｂとが交互に並んでおり、また、陽極端子パターン４２Ａと陰極端子パターン４２ＢとがＹ方向に並んで対をなしている。陽極端子パターン４２Ａ及び陰極端子パターン４２Ｂそれぞれは、絶縁性樹脂層５０と同様の絶縁性樹脂層５１（図５の梨地部分）によって部分的に覆われており、絶縁性樹脂層５１に覆われていない露出領域が実際に端子（陽極端子４３Ａ及び陰極端子４３Ｂ）として機能する。これら４対の端子対（すなわち、４つの陽極端子４３Ａ及び４つの陰極端子４３Ｂ）は、陽極端子パターン４２Ａ及び陰極端子パターン４２Ｂ同様、各長辺縁部１４ｃ，１４ｄに沿う方向に交互に並んでおり、Ｙ方向に並んで対（すなわち、端子対４３Ａ，４３Ｂ）をなしている。また、実装面１４ｂの領域のうち、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂに対応する領域に、４つの陽極端子４３Ａのうちの３つが配置されている。

なお、実装面１４ｂの４つの陽極端子パターン４２Ａそれぞれは、素子搭載面１４ａに形成されている陽極パターン３８Ｄに、基板１４の厚さ方向（図のＺ方向）に貫設された複数の陽極ビア（導通路）４４Ａを介して接続されている。また、実装面１４ｂの４つの陰極端子パターン４２Ｂそれぞれは、素子搭載面１４ａに形成されている陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃのいずれかに、基板１４の厚さ方向に貫設された複数の陰極ビア（導通路）４４Ｂを介して接続されている。陽極ビア４４Ａや陰極ビア４４Ｂのビア４４Ａ，４４Ｂは、円形断面を有しており、例えば、ドリル加工により基板１４に貫通孔を形成した後、無電解銅メッキをメッキ処理して形成される。

以上で詳細に説明したように、固体電解コンデンサ１０は、２端子タイプのコンデンサ素子１２を有しており、且つ、実装面１４ｂに４対の端子パターン対４２Ａ，４２Ｂ（端子対４３Ａ，４３Ｂ）が形成された基板１４を有している。そして、この基板１４においては、各陽極端子パターン４２Ａ（及び、各陽極端子４３Ａ）は、陽極ビア４４Ａと陽極パターン３８Ｄとを介して、コンデンサ素子１２の陽極部２４に接続される。一方、各陰極端子パターン４２Ｂ（及び、各陰極端子４３Ｂ）は、陰極ビア４４Ｂと陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃとを介して、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に接続されている。

従って、固体電解コンデンサ１０を実装面１４ｂ側から実装基板に載置して、実装面１４ｂに形成された４対の陽極端子４３Ａ及び陰極端子４３Ｂに所定の電圧を印加することで、固体電解コンデンサ１０は４端子対の固体電解コンデンサ（多端子対の固体電解コンデンサ）として機能する。つまり、固体電解コンデンサ１０は、２端子タイプのコンデンサ素子１２を適用した多端子対の固体電解コンデンサとなっている。

なお、コンデンサ素子１２は２端子タイプであるため、陽極部２４と蓄電部２６との境界を一直線状にすることができる。一方、多端子タイプのコンデンサ素子では、複数箇所に陽極部が配置されるため、陽極部２４と蓄電部２６との境界が一直線状とすることが難しい。そして、陽極部２４と蓄電部２６との境界が一直線状であれば、蓄電部２６の陰極部２８を作製する際に、複雑なマスクパターンや別途のレジストマスク等を準備したり形成したりする手間を省くことができるため、非常に容易に作製することができる。つまり、上述した固体電解コンデンサ１０は、以上の利点を有する２端子タイプのコンデンサ素子を、近年需要が高まっている多端子対の固体電解コンデンサに適用したものとなっている。

ここで、基板１４に設けられたビア４４Ａ，４４Ｂの位置について説明する。図４に示すように、ビア４４Ａ，４４Ｂのうちの陽極ビア４４Ａは、陽極パターン３８Ｄの陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃ側の縁領域に偏在するように配置されている。また、ビア４４Ａ，４４Ｂのうちの陰極ビア４４Ｂは、上記陽極ビア４４Ａと対をなすように、陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃの陽極パターン３８Ｄ側の縁領域に偏在配置されている。

このようにビア４４Ａ，４４Ｂを配置することで、陽極ビア４４Ａと陰極ビア４４Ｂとの離間距離が有意に低減されて、陽極ビア４４Ａと陰極ビア４４Ｂとが互いに接近する。固体電解コンデンサ１０に電荷が蓄えられる際やその蓄えられた電荷が放電される際、陽極ビア４４Ａと陰極ビア４４Ｂとには互いに逆向きの電流が流れるが、陽極ビア４４Ａと陰極ビア４４Ｂとがこのように近接していることで、陽極ビア４４Ａ内を流れる電流に起因して発生する磁界と、陰極ビア４４Ｂ内を流れる電流に起因して発生する磁界とが互いに効果的に打ち消しあう。その結果、固体電解コンデンサ１０においては、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が有意に低減されている。加えて、隣り合う陽極パターン３８Ｄと陰極パターン３８Ａ〜３８Ｃとでは、その互いに縁領域に複数対（例えば、３対）のビア対４４Ａ，４４Ｂが配置されているため、電流経路が分散されて、より一層のＥＳＬの低減が実現されている。また、実装面１４ｂに形成された端子対４３Ａ，４３Ｂが、陽極端子４３Ａと陰極端子４３ＢとがＸ方向に沿って交互に並ぶように形成されているため、固体電解コンデンサ１０におけるさらなる低ＥＳＬ化が実現されている。

図６及び図７は、上述した基板１４とは異なる態様の基板１４Ａを示した図であり、この基板１４は、素子搭載面１４ａの電極パターンの形状及び実装面１４ｂの端子パターンの形状が基板１４と異なっている。ここで、図６は基板１４Ａの素子搭載面１４ａを、素子搭載面１４ａ側から見た平面図であり、図７は基板１４Ａの実装面１４ｂを、素子搭載面１４ａ側から見た透視図である。

基板１４Ａの素子搭載面１４ａには、図６に示すように、４つの電極パターン３８Ｅ〜３８Ｈが近接するように略全面に亘って形成されている。これらの電極パターン３８Ｅ〜３８Ｈは、素子搭載面１４ａのうち、コンデンサ素子１２が搭載される長方形状の素子搭載領域１５内に含まれるように形成されている。

電極パターン３８Ｅ〜３８Ｈのうち、矩形状の電極パターン３８Ｅ及び電極パターン３８Ｆは、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂであって、基板１４の両長辺縁部１４ｃ，１４ｄの対応する領域にＹ方向に並ぶように形成されている。矩形状の電極パターン３８Ｇは、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂであって、陽極部領域１５ａ側とは反対側の端部領域に形成されている。そして、Ｈ字状の電極パターン３８Ｈは、上述した形状の電極パターン３８Ｅ〜３８Ｇの形成領域の残余領域を一体的に覆うように、且つ、素子搭載領域１５の陽極部領域１５ａと陰極部領域１５ｂとの両方に跨って形成されている。

基板１４Ａの絶縁性樹脂層５０（図６の梨地部分）は、主に、陰極部領域１５ｂ部分の電極パターン３８Ｈを覆うように形成されている。換言すると、電極パターン３８Ｅ〜３８Ｇと、陽極部領域１５ａ部分の電極パターン３８Ｈとには、絶縁性樹脂層５０によって覆われていない部分がある。そのため、素子搭載領域１４ａにコンデンサ素子１２が搭載された場合には、電極パターン３８Ｅ〜３８Ｇはコンデンサ素子１２の陰極部２８のみと接続され、一方、電極パターン３８Ｈはコンデンサ素子１２の陽極部２４のみと接続される。すなわち、電極パターン３８Ｅ〜３８Ｇが本発明における陰極パターンに相当し、電極パターン３８Ｈが本発明における陽極パターンに相当する。

基板１４Ａの実装面１４ｂの素子搭載領域１５に対応する領域には、図７に示すような８つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂが形成されている。この８つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、基板１４の両方の長辺縁部１４ｃ，１４ｄにそれぞれ４つずつ形成されており、いずれも矩形状の同形状パターンとなっている。そして、各長辺縁部１４ｃ，１４ｄの４つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、その縁部に沿う方向（図のＸ方向）に所定長さだけ離間して並んでいる。また、一方の縁部の端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、他方の縁部の端子パターン４２とそれぞれ対をなしており、対になっている２つの端子パターン４２Ａ，４２ＢはＹ方向に並んでいる。

実装面１４ｂに形成された８つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、素子搭載面１４ａの陽極パターン３８Ｈに接続される４つの陽極端子パターン４２Ａと、素子搭載面１４ａの陰極パターン３８Ｅ〜３８Ｇに接続される４つの陰極端子パターン４２Ｂとで構成されている。すなわち、基板１４の実装面１４ｂには、陽極端子パターン４２Ａと陰極端子パターン４２Ｂとからなる端子パターン対４２Ａ，４２Ｂが４対形成されている。

そして、各長辺縁部１４ｃ，１４ｄに、陽極端子パターン４２Ａと陰極端子パターン４２Ｂとが交互に並んでいる。また、陽極端子パターン４２Ａ同士若しくは陰極端子パターン４２Ｂ同士がＹ方向に並ぶように配置されている。なお、全ての陰極端子パターン４２Ｂは、素子搭載領域１４ａの陰極パターン３８Ｅ〜３８Ｇに対応する領域に形成されている。

陽極端子パターン４２Ａ及び陰極端子パターン４２Ｂそれぞれは、絶縁性樹脂層５１（図７の梨地部分）によって部分的に覆われており、絶縁性樹脂層５１に覆われていない露出領域が実際に端子（すなわち、陽極端子４３Ａ及び陰極端子４３Ｂ）として機能する。これら４対の端子対（すなわち、４つの陽極端子４３Ａ及び４つの陰極端子４３Ｂ）は、上述した陽極端子パターン４２Ａ及び陰極端子パターン４２Ｂ同様、各長辺縁部１４ｃ，１４ｄに沿う方向に交互に並んでおり、陽極端子４３Ａ同士若しくは陰極端子４３Ｂ同士がＹ方向に並んでいる。また、実装面１４ｂの領域のうち、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂに対応する領域に、４つの陽極端子４３Ａのうちの２つが配置されている。

なお、実装面１４ｂの４つの陽極端子パターン４２Ａそれぞれは、素子搭載面１４ａに形成されている陽極パターン３８Ｈに、複数の陽極ビア４４Ａを介して接続されている。また、実装面１４ｂの４つの陰極端子パターン４２Ｂそれぞれは、素子搭載面１４ａに形成されている陰極パターン３８Ｅ〜３８Ｇのいずれかに、複数の陰極ビア４４Ｂを介して接続されている。

以上で説明したように、基板１４Ａには、その実装面１４ｂに４対の端子パターン対４２Ａ，４２Ｂ（端子対４３Ａ，４３Ｂ）が形成されている。そして、各陽極端子パターン４２Ａ（及び、各陽極端子４３Ａ）は、陽極ビア４４Ａと陽極パターン３８Ｄとを介して、コンデンサ素子１２の陽極部２４に接続される。一方、各陰極端子パターン４２Ｂ（及び、各陰極端子４３Ｂ）は、陰極ビア４４Ｂと陰極パターン３８Ｅ〜３８Ｇとを介して、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に接続されている。従って、上述した基板１４を備える固体電解コンデンサ１０と同様に、この基板１４Ａを備える固体電解コンデンサ１０も、４端子対の固体電解コンデンサ（多端子対の固体電解コンデンサ）として機能する。つまり、基板１４Ａを備える固体電解コンデンサ１０も、２端子タイプのコンデンサ素子１２を適用した多端子対の固体電解コンデンサとなっている。

なお、基板１４Ａに設けられたビア４４Ａ，４４Ｂも、基板１４に設けられたビア４４Ａ，４４Ｂ同様、陽極ビア４４Ａと陰極ビア４４Ｂとを互いに近接するように配置している。すなわち、図６に示すように、ビア４４Ａ，４４Ｂのうちの陽極ビア４４Ａは、陽極パターン３８Ｈの陰極パターン３８Ｅ〜３８Ｇ側の縁領域に偏在するように、Ｙ方向に並んだ３個１組で配置されている。また、ビア４４Ａ，４４Ｂのうちの陰極ビア４４Ｂは、上記陽極ビア４４Ａと対をなすようにＹ方向に並んだ３個１組で、陰極パターン３８Ｅ〜３８Ｇの陽極パターン３８Ｈ側の縁領域に偏在配置されている。

このようにビア４４Ａ，４４Ｂを配置することで、陽極ビア４４Ａと陰極ビア４４Ｂとが互いに接近するため、基板１４Ａを有する固体電解コンデンサ１０においてもＥＳＬが有意に低減されている。加えて、隣り合う陽極パターン３８Ｈと陰極パターン３８Ｅ〜３８Ｇとでは、その互いに縁領域に複数対（例えば、３対）のビア対４４Ａ，４４Ｂが配置されているため、電流経路が分散されて、より一層のＥＳＬの低減が実現されている。また、実装面１４ｂに形成された端子対４３Ａ，４３Ｂが、陽極端子４３Ａと陰極端子４３ＢとがＸ方向に沿って交互に並ぶように形成されているため、固体電解コンデンサ１０におけるさらなる低ＥＳＬ化が実現されている。

図８及び図９は、上述した基板１４，１４Ａとは異なる態様の基板１４Ｂを示した図であり、この基板１４Ｂは、素子搭載面１４ａの電極パターンの形状及び実装面１４ｂの端子パターンの形状が基板１４，１４Ｂと異なっている。ここで、図８は基板１４Ｂの素子搭載面１４ａを、素子搭載面１４ａ側から見た平面図であり、図９は基板１４Ｂの実装面１４ｂを、素子搭載面１４ａ側から見た透視図である。

基板１４Ｂの素子搭載面１４ａには、図８に示すように、４つの電極パターン３８Ｉ〜３８Ｌが近接するように略全面に亘って形成されている。これらの電極パターン３８Ｉ〜３８Ｌは、素子搭載面１４ａのうち、コンデンサ素子１２が搭載される長方形状の素子搭載領域１５内に含まれるように形成されている。

電極パターン３８Ｉ〜３８Ｌのうち、矩形状の電極パターン３８Ｉ及び電極パターン３８Ｊは、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂであって、基板１４の一方の長辺縁部１４ｃに所定長さだけ離間して配置されている。そして、矩形状の電極パターン３８Ｋは、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂであって、電極パターン３８Ｉと電極パターン３８Ｊとの中間位置に対応する位置の長辺縁部１４ｄに配置されている。電極パターン３８Ｌは、上述した形状の電極パターン３８Ｉ〜３８Ｋの形成領域の残余領域を一体的に覆うように、且つ、素子搭載領域１５の陽極部領域１５ａと陰極部領域１５ｂとの両方に跨って形成されている。

基板１４Ｂの絶縁性樹脂層５０（図８の梨地部分）は、主に、陰極部領域１５ｂ部分の電極パターン３８Ｌを覆うように形成されている。換言すると、電極パターン３８Ｉ〜３８Ｋと、陽極部領域１５ａ部分の電極パターン３８Ｌとには、絶縁性樹脂層５０によって覆われていない部分がある。そのため、素子搭載領域１４ａにコンデンサ素子１２が搭載された場合には、電極パターン３８Ｉ〜３８Ｋはコンデンサ素子１２の陰極部２８のみと接続され、一方、電極パターン３８Ｌはコンデンサ素子１２の陽極部２４のみと接続される。すなわち、電極パターン３８Ｉ〜３８Ｋが本発明における陰極パターンに相当し、電極パターン３８Ｌが本発明における陽極パターンに相当する。

基板１４Ｂの実装面１４ｂの素子搭載領域１５に対応する領域には、図９に示すような５つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂが形成されている。これらの５つの端子パターン４２Ａ，４２Ｂは、素子搭載面１４ａの陽極パターン３８Ｌに接続される４つの陽極端子パターン４２Ａと、素子搭載面１４ａの陰極パターン３８Ｉ〜３８Ｋに接続される１つの陰極端子パターン４２Ｂとで構成されている。

そして、陰極端子パターン４２Ｂは、基板１４Ｂの長辺縁部１４ｃ，１４ｄに位置する４つの端子部４５とそれらの端子部４５を一体的につなぐ接続部４７とによって構成されている。そして、各長辺縁部１４ｃ，１４ｄに、陽極端子パターン４２Ａと陰極端子パターン４２Ｂの端子部４５とが交互に並んでおり、また、陽極端子パターン４２Ａと陰極端子パターン４２Ｂの端子部４５とがＹ方向に並んで対をなしている。なお、陽極端子パターン４２Ａは、素子搭載領域１４ａの陽極パターン３８Ｌに対応する領域に形成されており、陰極端子パターン４２Ｂの４つの端子部４５のうち３つは、素子搭載領域１４ａの陰極パターン３８Ｉ〜３８Ｋに対応する領域に形成されている。

陰極端子パターン４２Ｂの接続部４７は、絶縁性樹脂層５０と同様の絶縁性樹脂層５１（図９の梨地部分）によって全体的に覆われており、また、陽極端子パターン４２Ａ及び陰極端子パターン４２Ｂの端子部４５それぞれも、絶縁性樹脂層５１（図９の梨地部分）によって部分的に覆われている。この絶縁性樹脂層５１に覆われていない、陽極端子パターン４２Ａ及び陰極端子パターン４２Ｂの端子部４５の露出領域が実際に端子（陽極端子４３Ａ及び陰極端子４３Ｂ）として機能する。これら４対の端子対（すなわち、４つの陽極端子４３Ａ及び４つの陰極端子４３Ｂ）は、陽極端子パターン４２Ａ及び陰極端子パターン４２Ｂの端子部４５同様、各長辺縁部１４ｃ，１４ｄに沿う方向に交互に並んでおり、Ｙ方向に並んで対（すなわち、端子対４３Ａ，４３Ｂ）をなしている。また、実装面１４ｂの領域のうち、素子搭載領域１５の陰極部領域１５ｂに対応する領域に、４つの陽極端子４３Ａのうちの３つが配置されている。

なお、実装面１４ｂの４つの陽極端子パターン４２Ａそれぞれは、素子搭載面１４ａに形成されている陽極パターン３８Ｌに、複数の陽極ビア４４Ａを介して接続されている。また、実装面１４ｂの陰極端子パターン４２Ｂは、素子搭載面１４ａに形成されている陰極パターン３８Ｉ〜３８Ｋそれぞれに、複数の陰極ビア４４Ｂを介して接続されている。

以上で説明したように、基板１４Ｂには、その実装面１４ｂに４対の端子対４３Ａ，４３Ｂが形成されている。そして、各陽極端子４３Ａは、陽極ビア４４Ａと陽極パターン３８Ｌとを介して、コンデンサ素子１２の陽極部２４に接続される。一方、陰極端子４３Ｂは、陰極ビア４４Ｂと陰極パターン３８Ｉ〜３８Ｋとを介して、コンデンサ素子１２の蓄電部２６表面の陰極部２８に接続されている。従って、上述した基板１４，１４Ａを備える固体電解コンデンサ１０と同様に、この基板１４Ｂを備える固体電解コンデンサ１０も、４端子対の固体電解コンデンサ（多端子対の固体電解コンデンサ）として機能する。つまり、基板１４Ｂを備える固体電解コンデンサ１０も、２端子タイプのコンデンサ素子１２を適用した多端子対の固体電解コンデンサとなっている。

なお、基板１４Ｂに設けられたビア４４Ａ，４４Ｂも、基板１４，１４Ａに設けられたビア４４Ａ，４４Ｂ同様、一部の陽極ビア４４Ａと陰極ビア４４Ｂに関しては互いに近接するように配置している。すなわち、図８に示すように、ビア４４Ａ，４４Ｂのうちの陽極ビア４４Ａの一部は、陽極パターン３８Ｌの陰極パターン３８Ｉ〜３８Ｋ側の縁領域に偏在配置している。また、ビア４４Ａ，４４Ｂのうちの陰極ビア４４Ｂは、陰極パターン３８Ｉ〜３８Ｋの陽極パターン３８Ｌ側の縁領域に偏在配置されている。

このようにビア４４Ａ，４４Ｂを配置することで、陽極ビア４４Ａと陰極ビア４４Ｂとが互いに接近するため、基板１４Ｂを有する固体電解コンデンサ１０においてもＥＳＬが有意に低減されている。また、実装面１４ｂに形成された端子対４３Ａ，４３Ｂが、陽極端子４３Ａと陰極端子４３ＢとがＸ方向に沿って交互に並ぶように形成されているため、固体電解コンデンサ１０におけるさらなる低ＥＳＬ化が実現されている。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。例えば、実装面の端子対の数は、４対に限らず、３対や５対など適宜増減することができる。また、陽極ビア及び陰極ビアの断面形状は、円形に限らず、扁平した円形や四角形状などであってもよい。さらに、ビアの数に関しても適宜増減してもよい。またビアは、必要に応じて中央部が貫通しているビアホールに変更することが可能である。

また、上述した実施形態では、１つのコンデンサ素子を含む固体電解コンデンサについてのみ説明したが、適宜、複数のコンデンサ素子を含む固体電解コンデンサに変更することができる。すなわち、上記コンデンサ素子を多段積層し、それぞれの陽極部同士及び陰極部同士を接続すると共に、各コンデンサ素子の陽極部を基板の陽極パターンに接続し、各コンデンサ素子の陰極部を基板の陰極パターンに接続する。なお、陽極部同士の接続にはレーザ溶接を、陰極部同士の接続には導電性接着剤を利用することができる。

このように複数のコンデンサ素子が多段積層された固体電解コンデンサにおいては、素子搭載領域１５の大きさは変わらないため、固体電解コンデンサの外形寸法は実質的に変わらず、並列接続されたコンデンサ素子数が増えるため、静電容量が増大される。

以下、本発明の効果をより一層明らかなものとするため、実施例を掲げて説明する。

図１に示した電解コンデンサ１０と同様の電解コンデンサを、以下のようにして作製した。

まず、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜が形成されている厚さ１００μｍで、２７０μＦ／ｃｍ^２の静電容量が得られるアルミニウム箔シートから、アルミニウム陽極電極体を、図３に示したアルミニウム箔３０と同一の形状で、陽極部に対応する部分（図３の符号２４Ａに対応）を除いた部分のサイズが４．７ｍｍ×３．５ｍｍ（面積：０．１６５ｃｍ²）となるように打抜き加工により作製した。そして、打抜き加工した電極体において、絶縁性樹脂層が形成される領域（図３の符号２７に対応する領域）における粗面化構造を押圧処理により破壊した。こうして作製された電極体において、押圧処理を施した領域（図３の符号２７に対応する領域）の表面のみにエポキシ樹脂を塗布して、コーティングした。

さらに、このようにして得られた電極体を、酸化アルミニウム皮膜が形成され、粗面化処理が施されているアルミニウム箔が完全に浸漬されるように、３重量％の濃度で、６．０のｐＨに調整されたアジピン酸アンモニウム水溶液中にセットした。この際、電極体は、エポキシ樹脂がコーティングされた領域の一部までアジピン酸アンモニウム水溶液に浸された。

次いで、上記水溶液中に浸漬されている電極体を、陽極部に対応する、エポキシ樹脂がコーティングされていない部分（図３の符号２４Ａに対応）を陽極として、化成電流密度５０〜１００ｍＡ／ｃｍ²、化成電圧１２Ｖの条件下で酸化させ、電極体の切断部端面に酸化アルミニウム皮膜を形成した。

その後、電極体を上記水溶液から引き上げ、粗面化処理が施されているアルミニウム箔の表面上に、化学酸化重合によって、ポリピロールからなる固体高分子電解質層を形成した。より具体的に説明すると、ポリピロールからなる固体高分子電解質層は、上記電極体を、粗面化処理が施され、酸化アルミニウム皮膜が形成されたアルミニウム箔部分（図３の符号２６Ａに対応）のみに含浸するように、精製した０．１ｍｏｌ／ｌのピロールモノマー、０．１ｍｏｌ／ｌのアルキルナフタレンスルホン酸ナトリウム及び０．０５ｍｏｌ／ｌの硫酸鉄（ＩＩＩ）を含むエタノール水混合溶液セル中にセットし、３０分間にわたって攪拌して化学酸化重合を進行させ、同じ操作を３回にわたって繰り返すことにより生成した。その結果、最大厚さが約５０μｍの固体高分子電解質層が形成された。

このようにして積層された固体高分子電解質層の表面に、カーボンペースト及び銀ペーストを順次塗布して、図１に示したコンデンサ素子１２の陰極部２８と同様の陰極部を形成した。

上述のようにして作製したコンデンサ素子を６枚に重ねて素子積層体を形成し、このような素子積層体を３０個用意した。そして、これらの素子積層体を用いて、３０個の固体電解コンデンサを作製した。なお、陽極部同士の接続にはレーザ溶接を、陰極部同士の接続には銀エポキシ系導電性接着剤を利用した。

なお、この固体電解コンデンサに用いる基板は、表裏面に図４（素子搭載面）及び図５（素子搭載面の裏面）のような銅箔電極パターンが形成された電解コンデンサ実装基板（７．３ｍｍ×４．３ｍｍ）であり、公知のフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングをおこなった。下記の手法により準備した。なお、基板は、ガラスクロス含有耐熱性エポキシ樹脂基板（ＦＲ４基板）であり、基板厚さは０．５ｍｍ、銅箔パターンの厚さは３６μｍである。

また、図４の基板１４のビア位置に、貫通孔（０．２ｍｍ径）を形成し、無電解メッキによって、貫通孔内壁、基板表面の電極パターン表面、及び基板裏面の端子パターン表面に３μｍのニッケルメッキを施した。さらに、そのニッケルメッキ上に、０．０８μｍの金メッキを施した。さらに上述した全ての貫通孔が埋まるように銅メッキを施し、ビアを形成した。

ビアを形成した後、絶縁性樹脂層を所定領域（図４の符号５０の領域と図５の符号５１の領域に対応）に形成するため、厚さ５０μｍのエポキシ樹脂をスクリーン印刷法でコーティングした。

なお、上記素子積層体のコンデンサ素子は、その陰極部が基板表面の陰極パターンに重なるように、銀系の導電性接着剤を用いて基板表面に搭載した。また、素子積層体のコンデンサ素子の陽極部は、ＮＥＣ製ＹＡＧレーザスポット溶接機で基板表面の陽極パターンと溶接接合した。

以上のようにして、図１に示したような４端子対の固体電解コンデンサ＃１を３０個用意した。

また、比較のために、上述した製法によって作製した素子積層体を用いて、樹脂基板上に素子積層体を実装した従来の１端子対の固体電解コンデンサ＃２と、従来のリードフレーム型の固体電解コンデンサ（１端子対）＃３をそれぞれ３０個ずつ用意した。

そして、固体電解コンデンサ＃１，＃２，＃３それぞれについて、その電気的特性の３０個平均値を評価した。具体的には、固体電解コンデンサ＃１，＃２，＃３それぞれを所定の評価用基板に搭載し、アジレントテクノロジー社製インピーダンスアナライザー４１９４Ａ、ネットワークアナライザー８７５３Ｄを用いて、静電容量およびＳ₂₁特性を測定した。また、得られたＳ₂₁特性に基づいて等価回路シミュレーションをおこない、ＥＳＲ値及びＥＳＬ値を求めた。その結果は、下記表１に示すとおりであった。

この表１からも明らかなとおり、固体電解コンデンサ＃１では、従来の固体電解コンデンサ＃２，＃３に比べて、ＥＳＬの大幅な低減が実現されている。また、ＥＳＲについても、固体電解コンデンサ＃１では、従来の固体電解コンデンサ＃２，＃３に比べてよい特性が得られている。このように、本発明では、２端子タイプのコンデンサ素子が適用された多端子対の固体電解コンデンサが提供されるだけでなく、固体電解コンデンサの電気的特性の向上も実現されている。

本発明の実施形態に係る固体電解コンデンサを示す斜視図である。 図１に示した固体電解コンデンサの要部を示す模式断面図である。 コンデンサ素子となるアルミニウム箔に陽極酸化処理を施している状態を示す図である。 基板の素子搭載面を示した平面図である。 基板の実装面を示した透視図である。 図４及び図５に示した基板とは異なる態様の基板の素子搭載面を示した平面図である。 図６に示した基板の実装面を示した透視図である。 図４及び図５に示した基板、図６及び図７に示した基板とは異なる態様の基板の素子搭載面を示した平面図である。 図８に示した基板の実装面を示した透視図である。

符号の説明

１０…固体電解コンデンサ、１２…コンデンサ素子、１４，１４Ａ，１４Ｂ…基板、１４ａ…素子搭載面、１４ｂ…実装面、２４…陽極部、２８…陰極部、３８Ｄ，３８Ｈ，３８Ｌ…陽極パターン、３８Ａ〜３８Ｃ，３８Ｅ〜３８Ｇ，３８Ｉ〜３８Ｋ…陰極パターン、４２Ａ…陽極端子パターン、４２Ｂ…陰極端子パターン、４３Ａ…陽極端子、４３Ｂ…陰極端子、４４Ａ，４４Ｂ…ビア。

Claims (7)

1. 陽極部と陰極部とをそれぞれ１つだけ有するコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子が搭載される基板とを備え、
   前記基板のコンデンサ素子搭載面に、前記陽極部に接続される陽極パターンと、前記陰極部に接続される陰極パターンとが形成されており、且つ、前記基板の前記コンデンサ素子搭載面とは反対側の裏面に、陽極端子と陰極端子とからなる端子対が複数形成されており、
   前記裏面に形成された前記複数の陽極端子それぞれは前記コンデンサ素子搭載面の前記陽極パターンに、前記裏面に形成された前記複数の陰極端子それぞれは前記コンデンサ素子搭載面の前記陰極パターンに、前記基板の厚さ方向に沿って延びる導通路を介して接続されている、固体電解コンデンサ。
2. 前記コンデンサ素子搭載面のうちの前記コンデンサ素子が搭載される素子搭載領域に対応する前記裏面の領域に、前記複数の端子対が形成されている、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
3. 前記素子搭載領域のうちの前記コンデンサ素子の前記陰極部が対面する陰極部領域に対応する前記裏面の領域に、前記複数の陽極端子のうちの少なくとも一部が配置されている、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
4. 前記コンデンサ素子搭載面の前記陽極パターン及び前記陰極パターンのうち、一方のパターンは１つ形成され、且つ、他方のパターンは複数形成されており、
   複数形成された方の各パターンは、前記導通路を介して、前記裏面に形成された複数の前記陽極端子若しくは複数の前記陰極端子のいずれかに接続されている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ。
5. 前記コンデンサ素子搭載面には、前記陽極パターンと前記陰極パターンとが隣り合うように形成されており、
   前記陽極パターン及び前記陰極パターンそれぞれは、複数の前記導通路を介して前記陽極端子若しくは前記陰極端子に接続されており、且つ、前記陽極パターンの前記導通路は前記陰極パターン側の縁領域に偏在していると共に、前記陰極パターンの前記導通路は前記陽極パターン側の縁領域に偏在している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ。
6. 前記裏面に形成された前記複数の端子対の少なくとも一部は、前記陽極端子と前記陰極端子とが所定の方向に沿って交互に並ぶように形成されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ。
7. 多段積層され、前記陽極部同士及び前記陰極部同士が接続された複数の前記コンデンサ素子を備え、
   前記基板の前記陽極パターンが前記複数のコンデンサ素子の前記各陽極部に接続され、前記基板の前記陰極パターンが前記複数のコンデンサ素子の前記各陰極部に接続されている、請求項１〜６のいずれか一項に記載の固体電解コンデンサ。

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