JP2007184206A - Electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品が実装された回路基板を、筐体内に収容してなる電子装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic device in which a circuit board on which electronic components are mounted is housed in a housing.
従来、電子部品が実装された回路基板を、筐体内に収容してなる電子装置として、例えば特許文献1が開示されている。特許文献1に示される電子装置において、回路基板は、筐体を構成するケースとカバーによって挟まれた状態で、ネジによって筐体に固定されている。すなわち、筐体内における回路基板の位置ずれ(移動)を防止するために、回路基板の上下方向に筐体を配置する構成となっている。このような構成の場合、回路基板の固定部位は電子部品を実装できない領域(以下実装禁止領域と示す)となる。
Conventionally, for example,
また特許文献2には、回路基板に対するコネクタの実装構造が開示されている。この実装構造によれば、コネクタを構成するハウジングの側壁(左右両端)にフランジ状の基板取付部が形成されており、基板取付部の略中央に形成されたネジ穴にネジを挿通することで、コネクタを回路基板に固定するようにしている。このような構成の場合、回路基板の基板取付部に対応する部位は実装禁止領域となる。
ところで、特許文献1,2に示される構成を備えた電子装置の場合、回路基板において、筐体との固定部位とコネクタの基板取付部に対応する部位が別個に必要となる。従って、回路基板に占める実装禁止領域の割合が大きく、同じ回路機能であれば基板面積が大きくなるという問題がある。
By the way, in the case of the electronic device having the configuration shown in
尚、コネクタを構成するハウジングの下部に基板取付部を形成することにより、回路基板における実装禁止領域を低減することも考えられる。しかしながら、ハウジングの下部に基板取付部を形成すると、基板表面からのコネクタの高さが基板取付部の分だけ高くなるため、高さ方向において電子装置を小型化するのが困難となる。 It is also conceivable to reduce the mounting prohibited area on the circuit board by forming the board mounting portion in the lower part of the housing constituting the connector. However, if the board mounting portion is formed in the lower part of the housing, the height of the connector from the board surface is increased by the board mounting portion, so that it is difficult to downsize the electronic device in the height direction.
本発明は上記問題点に鑑み、小型化でき、且つ、基板における実装禁止領域の割合を小さくすることができる電子装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an electronic device that can be miniaturized and that can reduce the proportion of a mounting prohibited area on a substrate.
上記目的を達成する為に、請求項1に記載の発明は、筐体と、プリント基板に電子部品を実装してなり、筐体内に収容される回路基板と、一端が回路基板に実装され、他端が筐体外に露出される外部接続端子としてのコネクタピンを、ハウジングに複数配設してなるコネクタと、を含む電子装置であって、コネクタは、ハウジングからプリント基板の表面に沿って延び、プリント基板に接触した状態でコネクタ固定手段によりプリント基板に固定されるコネクタ固定部を有し、筐体は、上方及び下方の少なくとも一方からプリント基板を固定するための基板固定手段を有し、基板固定手段の少なくとも一部が、コネクタ固定部及びプリント基板のコネクタ固定部が配置される部位の裏面の少なくとも一方に接触した状態で、プリント基板が固定されることを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to
このように本発明によれば、筐体に設けられた基板固定手段の少なくとも一部が、プリント基板にコネクタを固定するためのコネクタ固定部及びプリント基板のコネクタ固定部が配置される部位の裏面の少なくとも一方に接触した状態で、プリント基板が固定される構成となっている。従って、プリント基板における実装禁止領域の割合を小さくすることができる。すなわち、基板実装密度を向上することができる。 As described above, according to the present invention, at least a part of the board fixing means provided in the housing includes the connector fixing part for fixing the connector to the printed circuit board and the back surface of the part where the connector fixing part of the printed circuit board is arranged. The printed circuit board is fixed in a state where it is in contact with at least one of the above. Accordingly, it is possible to reduce the ratio of the mounting prohibited area on the printed circuit board. That is, the board mounting density can be improved.
また、実装禁止領域の割合を小さくすることができるので、平面方向における回路基板の大きさ、すなわち電子装置の大きさを小さくすることが可能である。また、コネクタ固定部をハウジングからプリント基板の表面に沿って延びる構成としているので、コネクタの高さ、すなわち電子装置の高さを低くすることができる。従って、平面方向と高さ方向の両方向において、電子装置の体格を小型化することができる。 In addition, since the ratio of the mounting prohibited area can be reduced, the size of the circuit board in the planar direction, that is, the size of the electronic device can be reduced. In addition, since the connector fixing portion extends from the housing along the surface of the printed board, the height of the connector, that is, the height of the electronic device can be reduced. Therefore, the size of the electronic device can be reduced in both the planar direction and the height direction.
具体的には、請求項2に記載のように、筐体を、一方が開放された箱状のケースと、当該ケースを蓋するカバーとにより構成し、基板固定手段を、ケースに設けられたケース側固定部とカバーに設けられたカバー側固定部により構成し、ケース側固定部とカバー側固定部により、コネクタ固定部及びプリント基板のコネクタ固定部が配置される部位の裏面を挟持すると良い。 Specifically, as described in claim 2, the casing is configured by a box-shaped case that is open on one side and a cover that covers the case, and the substrate fixing means is provided in the case. The case-side fixing portion and the cover-side fixing portion provided on the cover are configured, and the case-side fixing portion and the cover-side fixing portion are preferably used to sandwich the back surface of the portion where the connector fixing portion and the connector fixing portion of the printed circuit board are arranged. .
このように本発明によれば、プリント基板を上下から挟んで固定するので、より安定して回路基板を筐体に固定することができる。尚、プリント基板とともにコネクタ固定部を間に挟むので、コネクタ固定部によってプリント基板が補強され、回路基板をリジッドに固定することができる。すなわち、メスコネクタと嵌合する際の抉り、コネクタ固定部に掛かる荷重(ハウジング、メスコネクタ、ハーネス等)、冷熱負荷等により、プリント基板に生じる歪を低減(プリント基板の変形を抑制)することができる。 As described above, according to the present invention, the printed circuit board is sandwiched and fixed from above and below, so that the circuit board can be more stably fixed to the casing. In addition, since the connector fixing part is sandwiched between the printed board and the printed board, the printed board is reinforced by the connector fixing part, and the circuit board can be fixed to the rigid. That is, the distortion generated in the printed circuit board due to the bending when mating with the female connector, the load (housing, female connector, harness, etc.) applied to the connector fixing portion, the cooling load, etc. is reduced (the deformation of the printed circuit board is suppressed). Can do.
請求項3に記載のように、ケース側固定部及びカバー側固定部のうち、一方がコネクタ固定部乃至プリント基板と接触する先端部を1つ有し、他方がコネクタ固定部乃至プリント基板と接触する先端部を複数有する構成とし、回路基板の平面方向において、一方の先端部(1つ)が、他方の先端部(複数)の重心位置に配置された構成とすることが好ましい。 As described in claim 3, one of the case-side fixing portion and the cover-side fixing portion has one tip portion that contacts the connector fixing portion or the printed circuit board, and the other contacts the connector fixing portion or the printed circuit board. It is preferable to have a configuration in which a plurality of tip portions are arranged, and one tip portion (one) is arranged at the center of gravity of the other tip portion (plurality) in the planar direction of the circuit board.
この場合、プリント基板に生じる歪をより低減することができる。尚、請求項3の構成において、請求項4に記載のように、コネクタ固定手段が重心位置に配置された構成とするとより効果的である。 In this case, distortion generated in the printed circuit board can be further reduced. In addition, in the structure of Claim 3, it is more effective if it is set as the structure by which the connector fixing means is arrange | positioned in the gravity center position as described in Claim 4.
請求項5に記載のように、ケース側固定部及びカバー側固定部の少なくとも一方において、コネクタ固定部乃至プリント基板との接触先端から所定範囲をゴムにより構成すると良い。 According to a fifth aspect of the present invention, in at least one of the case-side fixing portion and the cover-side fixing portion, a predetermined range from the contact tip with the connector fixing portion or the printed circuit board is preferably made of rubber.
このように本発明によれば、ゴムのもつ適度な柔軟性によって、回路基板を固定しつつ、メスコネクタと嵌合する際の抉り、コネクタ固定部に掛かる荷重、冷熱負荷等により、プリント基板に作用する応力を低減することができる。 As described above, according to the present invention, the circuit board is fixed by the moderate flexibility of the rubber, and the printed circuit board is subjected to the bending when fitting with the female connector, the load applied to the connector fixing portion, the cooling load, and the like. The acting stress can be reduced.
請求項6に記載のように、筐体を構成する際の位置を決める位置決め手段として、ケース及びカバーのうち、一方が位置決め突起部を有し、他方が位置決め突起部が挿入される位置決め穴部を有する構成とし、プリント基板の厚さ方向において、位置決め突起部の突起長さを、プリント基板の表面からのコネクタピンの最大高さよりも長くすると良い。 As described in claim 6, as a positioning means for determining a position when forming the casing, one of the case and the cover has a positioning projection and the other is a positioning hole into which the positioning projection is inserted. In the thickness direction of the printed board, the protrusion length of the positioning protrusion is preferably longer than the maximum height of the connector pin from the surface of the printed board.
このように本発明によれば、基板固定手段(ケース側固定部及びカバー側固定部のいずれか)がコネクタピンに接触しないように、ケースとカバーを組み付けることができる。すなわち、プリント基板とコネクタピンの接合部に、基板固定手段の接触による接続不良が生じるのを防ぐことができる。 Thus, according to the present invention, the case and the cover can be assembled so that the board fixing means (one of the case side fixing part and the cover side fixing part) does not contact the connector pin. That is, it is possible to prevent a connection failure due to the contact of the board fixing means at the joint between the printed board and the connector pin.
請求項7に記載のように、コネクタ固定部の厚さを、固定部位におけるプリント基板の剛性以上となる厚さとすると、プリント基板をより効果的に補強することができる。すなわち、プリント基板をよりリジッドに固定することができる。 As described in claim 7, when the thickness of the connector fixing portion is equal to or greater than the rigidity of the printed board at the fixed portion, the printed board can be more effectively reinforced. That is, the printed circuit board can be more rigidly fixed.
請求項8に記載のように、コネクタ固定部を、プリント基板との接触面よりも、接触面の対向面(すなわち基板固定手段が接触する面)の方が面積の大きい構成とすると良い。このように構成すれば、プリント基板においてコネクタ固定部が占める実装禁止領域を低減しつつ、基板固定手段との接触面積を確保することができる。具体的には、請求項9に記載のように、対向面として、鍔部を含む構成を採用することができる。 According to the eighth aspect of the present invention, it is preferable that the connector fixing portion has a larger area on the opposite surface of the contact surface (that is, the surface on which the substrate fixing means contacts) than on the contact surface with the printed circuit board. If comprised in this way, the contact area with a board | substrate fixing means can be ensured, reducing the mounting prohibition area | region which a connector fixing part occupies in a printed circuit board. Specifically, as described in claim 9, a configuration including a collar portion can be adopted as the facing surface.
尚、請求項10に記載のように、鍔部を、コネクタピンの配置側に設けた構成とすると、上述の効果に加え、製造工程(例えばリフロー工程)において、基板搬送ガイドを広くとることができる。
In addition, when the flange portion is provided on the connector pin arrangement side as described in
請求項11に記載のように、コネクタ固定部が、コネクタピンとプリント基板との接合領域を間に配置する一対の第1のコネクタ固定部を含む構成とすることが好ましい。 As described in claim 11, it is preferable that the connector fixing portion includes a pair of first connector fixing portions arranged between the connector pins and the printed circuit board.
このように本発明によれば、プリント基板の接合領域を第1のコネクタ固定部の対によってリジッドに固定することができるので、接合領域におけるプリント基板の変形を抑制し、プリント基板に対するコネクタピンの接続信頼性を向上させることができる。 As described above, according to the present invention, the bonding area of the printed circuit board can be rigidly fixed by the pair of the first connector fixing portions, so that the deformation of the printed circuit board in the bonding area can be suppressed, and the connector pin with respect to the printed circuit board can be prevented. Connection reliability can be improved.
また、請求項12に記載のように、コネクタ固定部は、第1のコネクタ固定部とともに、ハウジングからの延伸長さが第1のコネクタ固定部と異なり、第1のコネクタ固定部の間に配置された第2のコネクタ固定部を含む構成とすると良い。 In addition, as described in claim 12, the connector fixing portion is arranged between the first connector fixing portion and the first connector fixing portion, the extension length from the housing being different from the first connector fixing portion. The second connector fixing portion may be configured to be included.
このように本発明によれば、対をなす第1のコネクタ固定部と、第2のコネクタ固定部により面で固定することができるので、コネクタピンの接続信頼性をさらに向上させることができる。 As described above, according to the present invention, since the first connector fixing portion and the second connector fixing portion that are paired can be fixed on the surface, the connection reliability of the connector pin can be further improved.
具体的には、例えば請求項13に記載のように、第2のコネクタ固定部を、ハウジングからの延伸長さが第1のコネクタ固定部よりも短くした構成を採用することができる。この場合、第2のコネクタ固定部によって、接合領域を分断しなくても良い。 Specifically, for example, as described in claim 13, it is possible to adopt a configuration in which the extension length from the housing of the second connector fixing portion is shorter than that of the first connector fixing portion. In this case, the joining region may not be divided by the second connector fixing portion.
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子装置の概略構成を説明するための、組み付け前の状態を示す分解図である。本実施形態に示す電子装置は、非防水構造の電子装置であり、例えば車両のエンジンECU(Electric Control Unit)として用いられる。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is an exploded view showing a state before assembly for explaining a schematic configuration of the electronic device according to the first embodiment of the present invention. The electronic device shown in the present embodiment is a non-waterproof electronic device, and is used, for example, as an engine ECU (Electric Control Unit) of a vehicle.
図1に示すように、電子装置100は、筐体10を構成するケース20及びカバー30と、当該筐体10内に収容される回路基板40と、回路基板40に実装されるコネクタ50と、を含んでいる。
As shown in FIG. 1, the
筐体10は、例えばアルミニウム、鉄等の金属材料や合成樹脂材料からなり、一方が開放された箱状のケース20と、ケース20の開放面を閉塞する略矩形板状の底の浅いカバー30とにより構成される。そして、ケース20とカバー30とを組み付けることで、回路基板40を収容する内部空間を有した筐体10を構成する。本実施形態においては、螺子締結によって、ケース20とカバー30が固定されるよう構成されている。尚、筐体10はケース20とカバー30の2つの部材から構成されるものに限定されない。1つの部材から構成されても良いし、3つ以上の部材から構成されても良い。
The
回路基板40は、図示されない配線や配線間を接続するビアホール等が形成されてなるプリント基板41に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品42を実装してなるものである。プリント基板41の構成材料としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、セラミック、ガラス(例えばガラス布)と樹脂との複合体等の公知材料を適用することができる。
The
また、プリント基板41には、回路基板40と外部とを電気的に接続するコネクタ50が実装されている。コネクタ50は、一端がプリント基板41に実装され、他端が筐体10外に露出されるコネクタピン51を、絶縁材料からなるハウジング52に複数配設してなるものである。具体的には、筐体10(本実施形態においてはケース20)に、コネクタ50に対応したコネクタ用切り欠き部(図示略)が設けられており、回路基板40を収容するようにケース20とカバー30を螺子締結した状態で、コネクタ50の一部(コネクタピン51のプリント基板41との接合領域を含む)が筐体10内に収容され、残りの部分(コネクタピン51の非接合側を含む)が筐体10外に露出される。尚、図1中に示す符号53は、ハウジング52に設けられ、固定手段によってコネクタ50をプリント基板41に固定するためのコネクタ固定部53である。
A
このように構成される電子装置100においては、筐体10内における回路基板40の位置ずれ(移動)を防止するため、筐体10に設けられた基板固定手段により、回路基板40を位置決め固定する必要がある。固定構造としては、例えばケース20とカバー30によってプリント基板41を挟んだ状態で、螺子によってケース20、回路基板40、及びカバー30を固定する構造がある。また、ケース20とカバー30に設けた固定部にてプリント基板41を挟持することで、回路基板40を固定するようにしている。すなわち、プリント基板41の一部に筐体10が接触配置されるので、筐体10に対するプリント基板41の固定部位は、図2(a)に示すように電子部品42を実装できない第1の実装禁止領域43となる。
In the
また、上述したように、コネクタ50はコネクタ固定部53にてプリント基板41に実装される。コネクタ固定部53は、一般的にハウジング52からプリント基板41の表面に沿って延びたフランジ状に構成されており、例えば螺子締結によって、プリント基板41に固定される。すなわち、プリント基板41において、コネクタ固定部53の固定部位は、図2(a)に示すように、電子部品42を実装できない第2の実装禁止領域44となる。尚、図2(a)においては、一例として、筐体10に対する回路基板40の固定部位(第1の実装禁止領域43)を4箇所、回路基板40に対するコネクタ固定部53の固定部位(第2の禁止領域44)を2箇所としている。すなわち、回路基板40の固定とコネクタ50の固定において、計6箇所の実装禁止領域43,44が必要である。
Further, as described above, the
また、ハウジング52の下部にコネクタ固定部53を形成することにより、プリント基板41における第2の実装禁止領域44を低減することも考えられる。しかしながら、ハウジング52の下部にコネクタ固定部53を形成すると、基板表面からのコネクタ50の高さがコネクタ固定部53の厚さ分だけ高くなる。従って、高さ方向において電子装置100を小型化するのが困難となる。
It is also conceivable to reduce the second mounting prohibited
そこで本実施形態においては、回路基板40の固定とコネクタ50の固定において、図2(b)に示すように、プリント基板41の平面方向において、回路基板40の固定部位の一部をコネクタ50の固定部位と重ねるようにした。これにより、プリント基板41に必要とされる実装禁止領域43,44の割合を従来よりも低減しつつ、高さ方向及び平面方向において電子装置100を小型化することができる。尚、図2は、プリント基板41における第1及び第2の実装禁止領域43,44を示す平面図であり、(a)は従来構成、(b)は本実施形態に係る構成を示す図である。
Therefore, in this embodiment, in fixing the
具体的には、図2(b)及び図3に示すように、コネクタ固定部53を、ハウジング52の側面から、プリント基板41の表面に沿って延び、プリント基板41に接触した状態でコネクタ固定手段としての螺子60によって、プリント基板41に固定される構成とした。このように、螺子60により固定すると、所謂スナップフィットによって固定する構成に比べて、コネクタ固定部53をプリント基板41に強固に固定することができる。すなわち、プリント基板41がコネクタ固定部53によって補強されてリジッドに固定されるので、プリント基板41とハウジング52の線膨張係数差に基づいてプリント基板41に生じる歪を低減(プリント基板41の変形を抑制)することができる。また、コネクタピン51とプリント基板41の接合部の近傍にコネクタ固定部53が配置される場合には、コネクタピン51の接続信頼性を向上することができる。
Specifically, as shown in FIGS. 2B and 3, the
本実施形態に係るコネクタ固定部53は、ハウジング52とともに一体形成されており、2本のコネクタ固定部53がハウジング52の異なる箇所から延びている。すなわち、コネクタ50は、2箇所でプリント基板41に固定されるよう構成されている。尚、図3は、回路基板40の固定部位とコネクタ50の固定部位を示す拡大断面図である。図3中の符号54は、コネクタ固定部53に形成された、螺子締結用の溝部を、符号45は、プリント基板41に形成された、螺子締結用の貫通孔を示している。すなわち、コネクタ固定手段は、螺子60、溝部54、貫通孔45により構成されている。
The
またコネクタ固定部53は、その厚さが、固定部位におけるプリント基板41の剛性以上となるよう設定されている。すなわち、プリント基板41をより効果的に補強するように構成されている。
The
ケース20には、コネクタ固定部53の上面(ケース20との対向面)に接するように、コネクタ固定部53に対応して内面側に突出する、基板固定手段としてのケース側固定部21が設けられている。本実施形態に係るケース側固定部21は、ケース20ともに一体形成された凸状の軸部21aと、ゴムからなり、軸部21aが挿入される円筒状の先端部21bから構成されている。このように、接触部位の構成材料としてゴムを採用すると、ゴムのもつ適度な柔軟性によって、回路基板40を固定しつつ、メスコネクタと嵌合する際の抉り、コネクタ固定部53に掛かる荷重(ハウジング52、メスコネクタ、ハーネス等)、冷熱負荷等により、プリント基板41に作用する応力を低減することができる。尚、ゴムにより構成される先端部21bは、部品精度を考慮し、最低荷重においてコネクタ50を固定できる荷重を確保し、最大荷重においてゴムが破損しないよう設計されることが好ましい。そのためには、ゴムの圧縮寸法を5〜40%、好ましくは20%程度、硬度を30〜80°、好ましくは45〜65°とすると良い。本実施形態においては、先端部21を構成するゴムの長さ9mm、ゴムの圧縮寸法20%、ゴム硬度55°としている。
The
カバー30には、プリント基板41のコネクタ固定部配置部位の裏面に接触するように、コネクタ固定部53に対応して内面側に突出する、基板固定手段としてのカバー側固定部31が設けられている。本実施形態に係るカバー側固定部31は、カバー30とともに一体形成されており、カバー30に対して2本設けられている。
The
そして、螺子60によりコネクタ固定部53がプリント基板41に固定された状態で、コネクタ固定部53とプリント基板41が、ケース側固定部21とカバー側固定部31により挟持(固定)されている。
The
本実施形態においては、固定状態において、図3及び図4に示すように、ケース側固定部21(先端部21b)が、2本のカバー側固定部31の重心位置に配置されるように、ケース側固定部21とカバー側固定部31が構成されている。従って、より安定してプリント基板41を挟持し、プリント基板41に生じる歪を効率よく低減することができる。また、コネクタ固定手段である螺子60が、2本のカバー側固定部31の重心位置に配置される、すなわちプリント基板41の平面方向において、ケース側固定部21と螺子60が一致するように構成されている。従って、プリント基板41に生じる歪をより効率よく低減することができる。尚、図4は、平面方向におけるコネクタ固定部53と、ケース側固定部21、カバー側固定部31、及びコネクタ固定手段としての螺子60の位置関係を示す平面図である。
In the present embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, in the fixed state, the case side fixing portion 21 (
また本実施形態においては、筐体10とコネクタ50のハウジング52が、外部応力(振動、冷熱負荷等)の印加時、公差上の最大のずれであっても互いに接触しないよう設定されている。すなわち、接触によってハウジング52に応力が生じ、コネクタピン51の接続信頼性の低下するのを抑制するようにしている。また、ハウジング52と筐体10との間の隙間は、接触しない範囲で最小値とされている。すなわち、メスコネクタとの嵌合時に生じる抉り応力の一部を筐体10で受けることで、コネクタピン51の接続信頼性の低下を抑制するようにしている。また、コネクタ固定部53とケース側固定部21が、公差上の最大のずれであっても、ケース側固定部21がコネクタ固定部53の上面に接触するように設定されている。従って、回路基板40を筐体10に対して固定することができる。
In the present embodiment, the
このように本実施形態に係る電子装置100によれば、基板固定手段としてのケース側固定部21とカバー側固定部31が、コネクタ固定部53及びプリント基板41のコネクタ固定部配置部位の裏面に接触した状態で、筐体10に対しプリント基板40が固定される構成となっている。従って、回路基板40の固定とコネクタ50の固定において、プリント基板41における実装禁止領域43,44の割合を小さくすることができる。すなわち、基板実装密度を向上することができる。尚、本実施形態においては、図2(b)に示すように、計4箇所の実装禁止領域43,44を必要とするだけであるので、図2(a)に示した従来構成に対して、2箇所分の第1の実装禁止領域43を実装領域とすることができる。
As described above, according to the
また、本実施形態においては、上述したように実装禁止領域43,44の割合を小さくすることにができるので、平面方向における回路基板40の大きさ、すなわち電子装置100の大きさを小さくすることができる。また、コネクタ固定部53をハウジング52からプリント基板41の表面に沿って延びる構成としているので、コネクタ50の高さ、すなわち電子装置100の高さを低くすることができる。従って、平面方向と高さ方向の両方向において、装置100の体格を小型化することができる。
Further, in the present embodiment, as described above, the ratio of the mounting prohibited
また、本実施形態においては、基板固定手段であるケース側固定部21とカバー側固定部31により、プリント基板41とともにコネクタ固定部53が狭持される。すなわち、筐体10に対するプリント基板41の固定部位がコネクタ固定部53によって補強されてリジッドとなっている。従って、メスコネクタと嵌合する際の抉り、コネクタ固定部53に掛かる荷重(ハウジング、メスコネクタ、ハーネス等)、冷熱負荷等により、プリント基板41に生じる歪を低減(プリント基板41の変形を抑制)することができる。
In the present embodiment, the
尚、本実施形態においては、カバー30に2本のカバー側固定部31を設ける例を示した。しかしながら、カバー側固定部31の本数は2本に限定されるものではない。1本でも良いし、3本以上でも良い。例えば図5(a)に示すように、1本のカバー側固定部31の先端が2つに分岐され、2箇所でプリント基板41に接触する構成としても良い。この場合、分岐した先端部の重心位置にケース側固定部21が配置される構成とすると、プリント基板41に生じる歪を効率よく低減することができる。また、図5(b)に示すように、3本のカバー側固定部31を設け、その重心位置にケース側固定部21が配置される構成としても良い。
In the present embodiment, an example in which two cover
また、本実施形態においては、コネクタ固定手段である螺子60が、カバー側固定部31の重心位置に配置される例を示した。しかしながら、図5(b)に示すように、カバー側固定部31の重心位置とは異なる位置を、螺子60にて固定する構成としても良い。図5は、カバー側固定部31の変形例を示す図であり、(a)はカバー側固定部30の断面図、(b)は平面方向におけるコネクタ固定部53と、ケース側固定部21、カバー側固定部31、及びコネクタ固定手段としての螺子60の位置関係を示す平面図である。
Moreover, in this embodiment, the example in which the
また、本実施形態においては、筐体10に設けられる基板固定手段が、1本のケース側固定部21と2本のカバー側固定部31により構成される例を示した。しかしながら、ケース側固定部21とカバー側固定部31を、本実施形態に示した構成と逆の構成としても良い。少なくとも基板固定手段は、上方及び下方の少なくとも一方からプリント基板41を固定するものであり、基板固定手段の少なくとも一部が、コネクタ固定部53及びプリント基板41のコネクタ固定部配置部位の裏面の少なくとも一方に接触した状態で、プリント基板41が固定される構成であれば良い。従って、プリント基板41及びコネクタ固定部53を挟持する構成に限定されるものではない。例えば、筐体10を貫通する(すなわち設けられた)螺子やリベットによって、回路基板40を固定する構成としても良い。
Further, in the present embodiment, an example in which the substrate fixing means provided in the
(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態を、図6に基づいて説明する。図6は、第2実施形態に係る電子装置100において、コネクタ50の実装部位の周囲を示す平面図である。図6においては、コネクタピン51や電子部品42を省略している。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described based on FIG. FIG. 6 is a plan view showing the periphery of the mounting portion of the
第2実施形態に係る電子装置100は、第1実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
Since the
第2実施形態に係る電子装置100は、コネクタ固定部53として、図6に示すように、ハウジング52の側面から、コネクタピン51(図示略)とプリント基板41との接合領域46側に延びる第1のコネクタ固定部55を2本有し、このコネクタ固定部55間に、接合領域46が配置される点を特徴とする。すなわち、第1実施形態に対して、コネクタ固定部53(第1のコネクタ固定部55)の配置位置を明確に規定している。本実施形態において、第1のコネクタ固定部55は、ハウジング52とともに一体形成されている。
As shown in FIG. 6, the
このように本実施形態に係る電子装置100によれば、プリント基板41の接合領域46を、接合領域46を間に挟むように配置された第1のコネクタ固定部55によって、リジッドに固定することができる。従って、コネクタピン51の接続信頼性を向上させることができる。
As described above, according to the
尚、第1のコネクタ固定部55の間に、少なくとも一部の接合領域46が配置されれば、コネクタピン51の接続信頼性を少なからず向上させることができるが、第1のコネクタ固定部55の長さが長いほど、配置部位のプリント基板41が補強されるので、接合領域46をよりリジッドに固定し、接続信頼性を向上させることができる。しかしながら、コネクタ固定部53の長さを長くすると、第2の実装禁止領域44の割合が増加する。そこで、本実施形態においては、第1のコネクタ固定部55の延伸先端と、接合領域46の反ハウジング側の端部が略一致するように第1のコネクタ固定部55を構成している。このように構成すると、第2の実装禁止領域44を極力小さくしつつ、接続信頼性を向上することができる。
If at least a part of the joining
また、本実施形態において、第1のコネクタ固定部55がハウジング52とともに一体形成されている例を示した。しかしながら、第1のコネクタ固定部55をハウジング52と別部材として、固定(螺子締結等)によりハウジング52に一体化させた構成としても良い。
In the present embodiment, an example in which the first
(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態を、図7に基づいて説明する。図7は、第3実施形態に係る電子装置100において、コネクタ50の実装部位の周囲を示す平面図である。図7においては、コネクタピン51や電子部品42を省略している。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a plan view showing the periphery of the mounting portion of the
第3実施形態に係る電子装置100は、第2実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
Since the
第3実施形態に係る電子装置100は、図7に示すように、コネクタ固定部53として、第2実施形態で示した第1のコネクタ固定部55と、第1のコネクタ固定部55の間に配置された第2のコネクタ固定部56を含んでおり、第2のコネクタ固定部56のハウジング52からの延伸長さが、第1のコネクタ固定部55と異なるように設定されている点を特徴とする。
As shown in FIG. 7, the
具体的には、図7に示すように、第2のコネクタ固定部56は、第1のコネクタ固定部55同様、ハウジング52とともに一体形成されており、ハウジング52の長手方向において、2本の第1のコネクタ固定部55の中間位置に設けられている。また、ハウジング52からの延伸長さは、第1のコネクタ固定部55よりも短く、その延伸先端が接合領域46に干渉(すなわち、コネクタピン51に接触)しないように構成されている。そして、第1のコネクタ固定部55に接触するケース側固定部21の接触部位と第2のコネクタ固定部56に接触するケース側固定部21の接触部位が、直線配置ではなく、面配置(三角形をなすように配置)されている。
Specifically, as shown in FIG. 7, the second
このように本実施形態に係る電子装置100によれば、第1のコネクタ固定部55及び第2のコネクタ固定部56による面固定によって、接合領域46におけるプリント基板41がよりリジッドに固定されるので、接合領域46(プリント基板41)に生じる歪をより低減することができる。すなわち、第2実施形態に示した構成と比べて、コネクタピン51の接続信頼性をさらに向上させることができる。
As described above, according to the
尚、本実施形態においては、第2のコネクタ固定部56が第1のコネクタ固定部55よりも短い例を示したが、第1のコネクタ固定部55よりも長い構成としても、同様の効果を期待することができる。しかしながら、長くすると、接合領域46を分割しなければならないため、同じピン数であれば、接合領域46の面積が拡大する恐れがある。従って、本実施形態に示す構成を採用することが好ましい。
In the present embodiment, the example in which the second
また、本実施形態においては、第1のコネクタ固定部55間に1本の第2のコネクタ固定部56が配置される例を示した。しかしながら、複数本の第2のコネクタ固定部56が配置される構成としても良い。
Moreover, in this embodiment, the example in which the 1st 2nd connector fixing | fixed
また、本実施形態においては、第2のコネクタ固定部56がハウジング52とともに一体形成されている例を示した。しかしながら、第2のコネクタ固定部56をハウジング52と別部材として、固定(螺子締結等)によりハウジング52に一体化させた構成としても良い。
In the present embodiment, an example in which the second
(第4実施形態)
次に、本発明の第4実施形態を、図8に基づいて説明する。図8は、第4実施形態に係る電子装置100において、回路基板40の固定部位とコネクタ50の固定部位を示す拡大図であり、(a)は断面図、(b)は平面図である。尚、図8(b)においては、コネクタピン51や電子部品42を省略している。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 8A and 8B are enlarged views showing a fixing part of the
第4実施形態に係る電子装置100は、第1〜第3実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
Since the
第4実施形態に係る電子装置100は、コネクタ固定部53を、プリント基板41との接触面(下面)よりも、接触面の対向面(すなわちケース側固定部21が接触する上面)の方が面積の大きい構成とした点を特徴とする。具体的には、図8(a),(b)に示すように、第1のコネクタ固定部55が、ケース側固定部21が接触する上面に連結された鍔部55aを含む構成としている。本実施形態において、鍔部55aは、第1のコネクタ固定部55とともに一体形成されている。
In the
このように本実施形態に係る電子装置100によれば、プリント基板41においてコネクタ固定部53(55)が占める第2の実装禁止領域44の割合を低減しつつ、ケース側固定部21を安定して接触させるだけの接触面積を確保することができる。
As described above, according to the
尚、本実施形態においては、ハウジング52から接合領域46側に延びる第1のコネクタ固定部55に対し、コネクタピン51の配置側とコネクタ固定部53の延伸側に鍔部55aを設けている。このように構成すると、上述の効果に加え、製造工程(例えばリフロー工程)において、基板を位置決め搬送するためのガイド領域を広くとることができる。
例えば、コネクタピン51の配置側の反対側に鍔部55aを設けた場合には、製造工程において、ガイド領域が狭くなり、安定して回路基板40を搬送することができない。すなわち、接合領域46よりもハウジング52の長手方向において外側に配置される場合(例えばハウジング52の長手方向の側面に配置、長手方向の側面と面一に配置)には、コネクタピン51の配置側の反対側に鍔部55aを設けない構成とすると良い。
In the present embodiment, for the first
For example, when the
また、本実施形態において、鍔部55aが第1のコネクタ固定部55とともに一体形成される例を示した。しかしながら、別部材として構成され、固定により一体化された構成としても良い。
Moreover, in this embodiment, the example in which the
(第5実施形態)
次に、本発明の第5実施形態を、図9に基づいて説明する。図9は、第5実施形態に係る電子装置100において、筐体10に設けた位置決め手段を示す斜視図であり、ケース20とカバー30の組み付け時を示している。
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a perspective view showing positioning means provided in the
第5実施形態に係る電子装置100は、第1〜第4実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
Since the
第5実施形態に係る電子装置100は、筐体10を構成する際の位置を決める位置決め手段をケース20及びカバー30に設け、位置決め手段を、組み付け時にケース側固定部21がコネクタピン51に接触しないように構成した点を特徴とする。具体的には、図9に示すように、位置決め手段として、ケース20のカバー30との固定部位に、位置決め突起部22を設け、カバー30のケース20との固定部位に、位置決め突起部22が挿入される位置決め穴部32を設け、プリント基板41の厚さ方向において、位置決め突起部22の突起長さを、プリント基板41の表面からのコネクタピン51の最大高さよりも長くしている。すなわち、組み付け時において、位置決め突起部22の先端がカバー30の固定部位(固定面)に接触した状態で、ケース側固定部21がコネクタピン51に接触しないように構成されている。
In the
このように本実施形態に係る電子装置100によれば、ケース側固定部21がコネクタピン51に接触しないように、ケース20とカバー30を組み付けることができる。すなわち、プリント基板41とコネクタピン51の接合部に、上述の接触による接続不良が生じるのを防ぐことができる。
As described above, according to the
尚、位置決め突起部22と位置決め穴部32の対を複数設けると、より位置決めしやすくなる。本実施形態においては、コネクタ50を間に挟む態様で、2箇所に設けられている。
In addition, if a plurality of pairs of the
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
本実施形態においては、接合領域46に対するハウジング52の面から延びて、コネクタ固定部53(第1のコネクタ固定部55、第2のコネクタ固定部56)が構成される例を示した。しかしながら、コネクタ固定部53は、ハウジング52からプリント基板41の表面に沿って延びる構成であれば上述の構成に限定されるものではない。例えば、図10に示すように、ハウジング42の側面(図10においては両側面)にコネクタ固定部53を設けた構成を採用することもできる。図10は変形例を示す平面図である。
In the present embodiment, an example in which the connector fixing portion 53 (the first
10・・・筐体
20・・・ケース
21・・・ケース側固定部(基板固定手段)
30・・・カバー
31・・・カバー側固定部(基板固定手段)
40・・・回路基板
41・・・プリント基板
43・・・第1の実装禁止領域
44・・・第2の実装禁止領域
50・・・コネクタ
51・・・コネクタピン
52・・・ハウジング
53・・・コネクタ固定部
55・・・第1のコネクタ固定部
56・・・第2のコネクタ固定部
100・・・電子装置
10 ...
30 ...
40 ...
Claims (13)
プリント基板に電子部品を実装してなり、前記筐体内に収容される回路基板と、
一端が前記回路基板に実装され、他端が前記筐体外に露出される外部接続端子としてのコネクタピンを、ハウジングに複数配設してなるコネクタと、を含む電子装置であって、
前記コネクタは、前記ハウジングから前記プリント基板の表面に沿って延び、前記プリント基板に接触した状態でコネクタ固定手段により前記プリント基板に固定されるコネクタ固定部を有し、
前記筐体は、上方及び下方の少なくとも一方から前記プリント基板を固定するための基板固定手段を有し、
前記基板固定手段の少なくとも一部が、前記コネクタ固定部及び前記プリント基板の前記コネクタ固定部が配置される部位の裏面の少なくとも一方に接触した状態で、前記プリント基板が固定されることを特徴とする電子装置。 A housing,
A circuit board that is mounted with electronic components on a printed circuit board and is housed in the housing;
A connector in which one end is mounted on the circuit board and the other end is exposed to the outside of the housing as a connector pin as a plurality of connector pins, and the housing is disposed on the housing,
The connector has a connector fixing portion that extends from the housing along the surface of the printed circuit board and is fixed to the printed circuit board by connector fixing means in contact with the printed circuit board.
The housing has a substrate fixing means for fixing the printed circuit board from at least one of the upper side and the lower side,
The printed circuit board is fixed in a state in which at least a part of the substrate fixing means is in contact with at least one of the connector fixing portion and the back surface of the printed circuit board where the connector fixing portion is disposed. Electronic device to play.
前記基板固定手段は、前記ケースに設けられたケース側固定部と前記カバーに設けられたカバー側固定部からなり、前記ケース側固定部と前記カバー側固定部により、前記コネクタ固定部及び前記プリント基板の前記コネクタ固定部が配置される部位の裏面を挟持することを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 The housing is composed of a box-shaped case that is open on one side and a cover that covers the case,
The board fixing means includes a case side fixing portion provided in the case and a cover side fixing portion provided in the cover, and the connector fixing portion and the print are formed by the case side fixing portion and the cover side fixing portion. The electronic device according to claim 1, wherein a back surface of a portion of the board where the connector fixing portion is disposed is sandwiched.
前記回路基板の平面方向において、前記一方の先端部は、前記他方の先端部の重心位置に配置されていることを特徴とする請求項2に記載の電子装置。 One of the case-side fixing part and the cover-side fixing part has one tip part that contacts the connector fixing part or the printed circuit board, and the other has a tip part that contacts the connector fixing part or the printed circuit board. A plurality of
The electronic device according to claim 2, wherein in the planar direction of the circuit board, the one tip portion is disposed at a center of gravity of the other tip portion.
前記プリント基板の厚さ方向において、前記位置決め突起部は前記プリント基板の表面からの前記コネクタピンの最大高さよりも長いことを特徴とする請求項2〜5いずれか1項に記載の電子装置。 As positioning means for determining the position when configuring the housing, one of the case and the cover has a positioning projection, and the other has a positioning hole into which the positioning projection is inserted,
6. The electronic device according to claim 2, wherein in the thickness direction of the printed circuit board, the positioning protrusion is longer than a maximum height of the connector pin from the surface of the printed circuit board.
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