JP2007180180A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶表示デバイス(LCD)又はプラズマ表示デバイス(PDP)用ガラス基板、半導体基板およびプリント基板などに対して一定の処理(例えば、レジスト塗布処理、現像処理など)を施す基板処理装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs certain processing (for example, resist coating processing, development processing, etc.) on a glass substrate for a liquid crystal display device (LCD) or a plasma display device (PDP), a semiconductor substrate, and a printed circuit board. Is.
従来から、LCDやPDP用のガラス基板など(以下、単に基板という)に対して、レジスト塗布処理、露光処理、現像処理などの処理を順次施す基板処理システムが知られている。この種の基板処理システムでは、一般に、露光処理の所要時間がその他の処理時間に比べて長いため、システム全体としてのスループットが露光処理に律速されるという課題があった。 2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a substrate processing system that sequentially performs processing such as resist coating processing, exposure processing, and development processing on an LCD or PDP glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate). In this type of substrate processing system, since the time required for the exposure process is generally longer than the other process times, there is a problem that the throughput of the entire system is limited by the exposure process.
そこで、近年では、複数の露光装置を設け、これらの露光装置に対して基板を振り分けながら処理を進めることにより、露光装置の処理時間と、基板処理システムに含まれる露光装置以外の処理装置(基板処理装置)との処理時間の差を吸収してシステム全体としてのスループットを向上させるようにしたものが提案されている(例えば、特許文献1)。
特許文献1のような基板処理システムでは、各露光装置に同一の露光マスクをセットし、各露光装置に対して無差別に基板を振り分けながら処理を進めることが行われるが、種々の事情により同一の露光マスクを揃えられない場合もあり、このような場合には各装置に異なる露光マスクをセットして処理が進められることとなる。 In a substrate processing system such as that disclosed in Patent Document 1, the same exposure mask is set in each exposure apparatus, and processing is performed while indiscriminately assigning the substrate to each exposure apparatus. In some cases, different exposure masks are set in the respective apparatuses, and the process proceeds.
具体的には、連続して処理を行うロットのうち、先行ロットに対応する露光マスクを一方側の露光装置に、後続ロットに対応する露光マスクを他方側の露光装置にそれぞれセットしておき、先行ロットの基板を供給し(払い出し)ながら一方側の露光装置を使って処理を進め、当該ロットの基板の供給が終わると、後続ロットの基板を供給しながら他方側の露光装置を使って処理を進めるという具合に、ロット毎に順番に処理が進められる。 Specifically, among the lots to be processed continuously, the exposure mask corresponding to the preceding lot is set on one exposure apparatus, the exposure mask corresponding to the subsequent lot is set on the other exposure apparatus, While supplying (dispensing) the substrate of the previous lot, the processing proceeds using the exposure device on one side. When the supply of the substrate of the corresponding lot is finished, processing is performed using the exposure device on the other side while supplying the substrate of the subsequent lot. The process proceeds in order for each lot.
従って、この場合、先行ロットの処理が終了するまでは、後続ロットを処理する露光装置が完全に遊んでしまうこととなり、2つの露光装置を有することによるメリットを全く享受できなくなる。従って、この点を改善することが求められる。 Therefore, in this case, the exposure apparatus for processing the subsequent lot is completely idle until the processing of the previous lot is completed, and the merit of having two exposure apparatuses cannot be enjoyed at all. Therefore, it is required to improve this point.
また、形式的には同一の露光マスクを各露光装置にセットする場合でも、露光マスクの精度に応じて各露光装置を使い分けるような場合、あるいは、異なる処理時間をそれぞれ設定することにより各露光装置を使い分けるような場合には、上記と同様に先行ロットの処理が終了するまで片方の露光装置が完全に遊んでしまうこととなり、同様の問題がある。 Even if the same exposure mask is set in each exposure apparatus, each exposure apparatus can be used in accordance with the accuracy of the exposure mask, or by setting different processing times. In the case of using different ones, one exposure apparatus will be completely idle until the processing of the preceding lot is completed in the same manner as described above, which causes the same problem.
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、複数の露光装置をより有効活用することによって、より効率良く基板を処理できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to process a substrate more efficiently by more effectively using a plurality of exposure apparatuses.
上記課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板の搬入出を行うインデクサー部および基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、基板に露光処理を施す複数の露光装置に連結された状態で使用される基板処理装置であって、前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー部に対して複合処理部への基板の搬入を行わせる制御手段とを備え、この制御手段が、連続する2つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記インデクサー部を駆動制御するように構成されているものである(請求項1)。 In order to solve the above-described problems, a substrate processing apparatus of the present invention includes a composite processing unit including an indexer unit that carries in and out a substrate and a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate while transporting the substrate. A substrate processing apparatus that is used in a state of being connected to a plurality of exposure apparatuses that perform exposure processing on the substrate, the interface unit for taking the substrate in and out of the plurality of exposure apparatuses; Designating means capable of designating exposure processing by each exposure apparatus in units of lots, and causing the interface unit to put in and out the substrate according to the contents designated by the designating means, and let the indexer unit Control means for carrying the substrate into the composite processing section, and this control means is provided by the designation means for two consecutive lots. Compare the specified contents, and if the designation of the preceding lot designates only a specific exposure apparatus, and the designation of the subsequent lot includes an exposure apparatus other than the specific exposure apparatus, the preceding lot to the combined processing unit Before the loading of all the substrates of the lot is completed, the indexer unit is driven and controlled to start loading of the substrate of the subsequent lot (claim 1).
また、基板を搬送しながら当該基板に対して所定の処理を行う複数の処理ユニットを含む複合処理部を有し、この複合処理部に対して基板の搬入出を行うインデクサー装置と基板に露光処理を施す複数の露光装置とに連結された状態で使用される基板処理装置であって、前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー装置に対して複合処理部への基板の搬入指令信号を出力する制御手段とを備え、この制御手段が、連続する2つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記搬入指令信号を出力するように構成されるものである(請求項2)。 In addition, the composite processing unit including a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate while transporting the substrate, and an indexer device that carries the substrate into and out of the composite processing unit and the substrate are subjected to exposure processing. A substrate processing apparatus used in a state of being connected to a plurality of exposure apparatuses for performing an exposure process, an interface unit for taking a substrate into and out of the plurality of exposure apparatuses, and an exposure process for any of the exposure apparatuses for the substrate A designation unit that can specify in units of lots, and the interface unit causes the exposure apparatus to put in and out the substrate in accordance with the contents designated by the designation unit, and the indexer unit to the composite processing unit And a control means for outputting a substrate carry-in command signal. The control means is adapted to specify the designation content by the designation means for two consecutive lots. In contrast, when the designation of the preceding lot designates only a specific exposure apparatus, and the designation of the subsequent lot includes exposure apparatuses other than the specific exposure apparatus, all of the preceding lots to the composite processing unit are Before the substrate loading is completed, the loading command signal is output so as to start the substrate loading of the subsequent lot.
これらの基板処理装置によると、インデクサー装置により複合処理部に順次基板が搬入され、複合処理部で必要な処理が施された後、指定手段により指定された内容に従ってインターフェース部により露光装置に対して基板の出し入れが行われる。このような一連の動作において、連続する2つのロットにおける露光装置の指定内容が一定の条件を満たす場合には、先行ロットの全基板の搬入が終了する前に後続ロットの基板搬入が開始される。これにより、先行ロットの基板と後続ロットの基板とが例えば交互に複合処理部に搬入され、両ロットの基板が混在した状態で複合処理部において処理が進められる。そして、指定手段により指定された内容に従い、先行ロットについては特定の露光装置に対して、後続ロットにてついては前記特定の露光装置以外の露光装置に対してそれぞれ基板の出し入れが行われることにより、複数の露光装置が有効的に活用される。 According to these substrate processing apparatuses, after the substrate is sequentially carried into the composite processing unit by the indexer device, and necessary processing is performed in the composite processing unit, the interface unit performs the processing on the exposure apparatus according to the content specified by the specifying means. The substrate is taken in and out. In such a series of operations, when the specified contents of the exposure apparatus in two consecutive lots satisfy a certain condition, the substrate loading of the subsequent lot is started before the loading of all the substrates of the preceding lot is completed. . Thereby, the substrate of the preceding lot and the substrate of the subsequent lot are alternately carried into the combined processing unit, for example, and the processing is advanced in the combined processing unit in a state where the substrates of both lots are mixed. Then, according to the content specified by the specifying means, the substrate is taken in and out with respect to the specific exposure apparatus for the preceding lot, and with respect to the exposure apparatus other than the specific exposure apparatus for the subsequent lot, A plurality of exposure apparatuses are effectively used.
この基板処理装置において、同一パターンの露光処理を行う複数の前記露光装置に連結される装置については、前記指定手段は、少なくともその指定内容として特定の一の露光装置のみで処理を行う第1指定と、全露光装置で処理を行う第2指定とを指定可能とされ、前記制御手段は、先行ロットの指定が第1指定であり、かつ後続ロットの指定が第2指定である場合には、先行ロットの全基板の露光処理が終了するまでは前記インターフェース部により後続ロットの基板を前記特定の露光装置以外の露光装置に対して出し入れさせる一方、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、前記インターフェース部により後続ロットの基板を全露光装置に対して振り分けて出し入れさせるように構成されているのが好適である(請求項3)。 In this substrate processing apparatus, for an apparatus connected to a plurality of the exposure apparatuses that perform the exposure process of the same pattern, the designation means performs a first designation with at least one specific exposure apparatus as the designated content And the second designation for processing in all exposure apparatuses can be designated, and when the designation of the preceding lot is the first designation and the designation of the subsequent lot is the second designation, Until the exposure processing of all the substrates in the preceding lot is completed, the interface unit allows the substrate of the subsequent lot to be taken in and out of the exposure apparatus other than the specific exposure device, while the exposure processing of all the substrates in the preceding lot is completed, It is preferable that the substrate of the subsequent lot is distributed to and removed from the entire exposure apparatus by the interface unit (claim 3).
すなわち、同一パターンの露光処理を行う場合でも、露光マスクの精度差により露光装置を特定したい場合とそうでない場合とが発生する。この場合、上記のような構成によれば、特定の露光装置を使って先行ロットの基板の露光処理が行われる一方で、残りの露光装置を使って後続ロットの露光処理が進められ、先行ロットの露光処理が終了した後は、全ての露光装置を使って後続ロットの露光処理が進められる。そのため、連続するロットにおいて同一パターンの露光処理を行う場合の処理効率が格段に向上する。 That is, even when performing exposure processing of the same pattern, there are cases where the exposure apparatus is desired to be specified depending on the accuracy difference of the exposure mask and when it is not. In this case, according to the configuration as described above, the exposure processing of the substrate of the preceding lot is performed using the specific exposure apparatus, while the exposure processing of the subsequent lot is advanced using the remaining exposure apparatus. After the exposure process is completed, the exposure process of the subsequent lot is advanced using all the exposure apparatuses. For this reason, the processing efficiency when performing exposure processing of the same pattern in successive lots is remarkably improved.
なお、上記のような基板処理装置では、複数の露光装置に対して基板を振り分けるためインターフェース部において基板の生産順序が入れ替わる場合がある。特に、この装置では、連続するロットの基板が装置内に混在した状態で処理が進められるためその可能性が高くなり、その後のロット単位での基板輸送等に支障がでることが考えられる。 In the substrate processing apparatus as described above, the substrate production order may be changed in the interface unit in order to distribute the substrates to a plurality of exposure apparatuses. In particular, in this apparatus, since the processing is performed in a state where substrates in a continuous lot are mixed in the apparatus, the possibility increases, and it may be considered that the subsequent transportation of the substrate in units of lots may be hindered.
そのため、上記のような基板処理装置においては、処理内容に関する情報を含み各基板にそれぞれ割り当てられる生産データを基板の搬送に伴い処理ユニット間で転送するデータ転送手段と、1ロットに含まれる基板のうち最後に複合処理部に搬入されるロットエンド基板の前記生産データに対してロットエンド情報を書き込むロットエンド情報書き込み手段と、ロットエンド基板の生産順序が入れ替わった場合に、実質的にロットエンドとなる基板の生産データに対してロットエンド情報の書き換えを行うロットエンド情報書き換え手段とをさらに備えているのが好適である(請求項4)。具体的には、前記インターフェース部にロットエンド情報書き換え手段が設けられているのが好適である(請求項5)。 Therefore, in the substrate processing apparatus as described above, the data transfer means for transferring the production data including the information about the processing contents respectively assigned to each substrate between the processing units as the substrate is transported, and the substrate included in one lot Of these, the lot end information writing means for writing the lot end information to the production data of the lot end substrate that is finally transferred to the composite processing unit, and the lot end substrate when the production order of the lot end substrate is changed, It is preferable to further comprise lot end information rewriting means for rewriting the lot end information for the production data of the substrate. Specifically, it is preferable that lot-end information rewriting means is provided in the interface section (claim 5).
この構成によれば、生産順序が入れ替わった場合でも確実にロットエンド基板を特定することが可能となる。 According to this configuration, even when the production order is changed, the lot end substrate can be reliably identified.
なお、請求項の記載中「ロット」とは、あくまでも被処理基板の一つのまとまった単位を意味するものであって、例えば複数枚の基板をカセットに収納して取り扱うような場合には、当該カセットを1ロットとするような場合も含む意味である。 In the description of the claims, “lot” means a single unit of substrates to be processed, and for example, when a plurality of substrates are stored in a cassette and handled, This also includes the case where the cassette is one lot.
本発明の基板処理装置によると、一定の条件の下で、複数の露光装置のうち特定の露光装置を使って先行ロットの基板に対して露光処理を行わせる一方で、残りの露光装置を使って後続ロットの基板の露光処理を行わせることが可能なため、複数の露光装置を有効活用しながら連続するロットの基板処理を効率的に進めることができる。そのため、常に先行ロットの全処理が終了した後に後続ロットの基板の処理を開始する従来のこの種の装置と比べると、露光処理を含む一連の基板処理の効率を格段に向上させることができる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, the exposure processing is performed on the substrate of the preceding lot using a specific exposure apparatus among a plurality of exposure apparatuses under a certain condition, while the remaining exposure apparatus is used. Thus, it is possible to perform the exposure processing of the substrates of the subsequent lots, and therefore it is possible to efficiently proceed the substrate processing of the continuous lots while effectively using a plurality of exposure apparatuses. Therefore, the efficiency of a series of substrate processing including exposure processing can be significantly improved as compared with the conventional apparatus of this type that always starts processing of the substrate of the subsequent lot after all processing of the preceding lot is completed.
本発明の好ましい実施形態について図面を用いて説明する。 A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る基板処理装置を含む基板処理システムAを示している。この基板処理システムAは、例えば、液晶表示デバイス(LCD)用のガラス基板の処理においてフォトリソグラフィ工程の一部を担うもので、本発明に係る基板処理装置1とこれに連結される一対の露光装置101,102(必要に応じて第1露光装置101、第2露光装置102という)とを有し、レジスト塗布前の洗浄処理からレジスト塗布・露光・現像等までの処理を連続して行うように構成されている。
FIG. 1 shows a substrate processing system A including a substrate processing apparatus according to the present invention. The substrate processing system A is responsible for a part of a photolithography process in processing of a glass substrate for a liquid crystal display device (LCD), for example. The substrate processing apparatus 1 according to the present invention and a pair of exposures connected thereto. The
基板処理装置1は、同図に示すように、基板供給部であるインデクサー部2、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30、プリベークユニット40、インターフェース部60、現像ユニット80およびポストベークユニット90等の各処理ユニットからなる複合処理部を有しており、インデクサー部2から供給される基板を所定の搬送順序に従って搬送しながら処理を施した後、再度インデクサー部2に戻すように洗浄ユニット10等の各処理ユニットがインデクサー部2に対してU字型に並んだ構成となっている。具体的には、インデクサー部2に対して洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30およびプリベークユニット40が一列に配列され、この列に並ぶように現像ユニット80およびポストベークユニット90がプリベークユニット40とインデクサー部2のとの間に一列に配列されている。これによりインデクサー部2に対して各ユニットがU字型に配列され、さらにプリベークユニット40の外側(図1では右側)にインターフェース部60が配置された構成となっている。
As shown in the figure, the substrate processing apparatus 1 includes an
インデクサー部2は、基板の搬入(供給)および搬出(排出)を行うものである。このインデクサー部2には、基板を収納したカセット4を載置するカセット載置部2aと基板搬送装置3とが設けられ、上記カセット載置部2aにセットされたカセット4から基板搬送装置3により基板を取り出して洗浄ユニット10に受け渡すとともに、処理後の基板をポストベークユニット90から受け取って元のカセット4に戻すように構成されている。
The
洗浄ユニット10は、搬入部11、UVオゾン洗浄部12、水洗部13、液滴除去部14及び搬出部15を有し、インデクサー部2から供給される基板を例えば水平姿勢で搬送しながら洗浄処理を施すように構成されている。
The
脱水ベークユニット20は、搬入部21、加熱部22、密着強化処理部23及び冷却部24を有しており、洗浄処理を終えた基板に対し、まず、加熱部22において加熱処理を施して水分を除去し、レジスト液の密着性を向上させるべく密着強化処理部23においてHMDS(ヘキサメチルジシラザン)を塗布する。そして、最後に冷却部24において基
板に冷却処理を施すように構成されている。
The
レジスト塗布ユニット30は、搬入部31、スピンコータ部32、減圧乾燥部33、エッジリンス部34及び搬出部35を有しており、まず、スピンコータ部32において基板の表面に均一なレジスト膜を形成し、これを減圧乾燥部33で減圧ベークした後、エッジリンス部34において基板周縁の不要なレジスト膜を除去するように構成されている。
The
プリベークユニット40は、加熱部と冷却部とを多段に備えた2つの処理部41を有しており、これら処理部41の間に介設されたロボット42により、該処理部41に対して基板を出し入れして基板に加熱及び冷却処理を施すように構成されている。
The
インターフェース部60は、第1露光装置101及び第2露光装置102に対して基板を出し入れしながら、これら露光装置101,102とプリベークユニット40との間で基板の受け渡しを行うものである。このインターフェース部60については、第1露光装置101及び第2露光装置102の構成と共に後述する。
The
現像ユニット80は、搬入部81、現像部82、水洗乾燥部83及び搬出部84を有しており、現像部82では、例えば、現像液を基板に対して噴霧しながら現像処理を施すように構成されている。
The developing
ポストベークユニット90は、搬入部91、加熱部92、冷却部93及び搬出部94を有しており、まず、現像処理の後の基板に対して加熱処理を施して基板上に残留した現像液や洗浄液を蒸発除去し、その後、冷却処理を施すように構成されている。
The
なお、図1中、符号7及び8は、基板の載置テーブルであり、レジスト塗布ユニット30とプリベークユニット40との間の基板の受渡し、あるいはプリベークユニット40と後記バッファ部601との間の基板の受渡しの際に、一時的に基板を載置するようになっている。また、符号70は、露光処理後の基板を現像ユニット80まで搬送するコンベアである。
In FIG. 1,
一方、露光装置101,102は、前記インターフェース部60を挟んでプリベークユニット40の反対側に横並び(同図では上下方向)に配設されている。これらの露光装置101,102は、例えば、縮小投影露光機等の露光機からなり、プリベークユニット40から搬送されてきたプリベーク処理後の基板に対して、その一方又は両方で露光処理を行うようになっている。
On the other hand, the
なお、当実施形態の露光装置101,102には、複数種の同一の露光マスクが交換可能に搭載されており、後述する生産データに基づき対応する露光マスクがセットされるようになっている。
In addition, in the
第1露光装置101および第2露光装置102とプリベークユニット40との間には、前記インターフェース部60が配設されており、このインターフェース部60は、第1インターフェース部60Aおよび第2インターフェース部60Bから構成されている。
The
第1インターフェース部60Aは、多数の基板を収納可能とするバッファ部601と、基板搬送ロボット603と、周辺露光装置604とを有しており、基板搬送ロボット603により露光処理前および露光処理後の基板をバッファ部601に収納して一時的に待機させながら第1露光装置101に対して基板を出し入れするとともに、バッファ部601に設けられる受け渡しステージ605および前記載置テーブル8に対して基板を載置することにより前記プリベークユニット40および第2インターフェース部60Bとの間で基板の受け渡しを行うように構成されている。
The
第2インターフェース部60Bも第1インターフェース部60Aと略同様に構成されており、バッファ部611と、基板搬送ロボット613と、周辺露光装置614とを有している。そして、基板搬送ロボット613により露光処理前および露光処理後の基板をバッファ部611に収納して一時的に待機させながら第2露光装置102に対して基板を出し入れするとともに、前記受け渡しステージ605に対して基板を載置することにより前記第1インターフェース部60Aとの間で基板の受け渡しを行うように構成されている。
The
次に、基板処理システムAの制御系について図面を用いて説明する。 Next, the control system of the substrate processing system A will be described with reference to the drawings.
図2は、上記のように構成された基板処理システムAの制御系をブロック図で示している。この図に示すように基板処理システムAは、ホストコンピュータ300を有しており、基板処理装置1および露光装置101,102は何れもこのホストコンピュータ300に対して通信ライン310を介して接続されている。
FIG. 2 is a block diagram showing a control system of the substrate processing system A configured as described above. As shown in this figure, the substrate processing system A has a
ホストコンピュータ300は、論理演算を実行する周知のCPU301、そのCPU301を制御する種々のプログラム(基本プログラムであるBIOS(basic input/output system))などを予め記憶するROM302およびシステム動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAM303、処理用プログラムや作業データを記憶するHDD304、および外部との通信を行う通信部305等を有しており、CPU301に対してROM302等が内部バス306を介して互いに接続された構成となっている。そして、HDD304から読み出した処理用プログラムに従ってCPU301において各種演算等の処理を実行することにより基板処理システムAを統括的に管理するようになっている。なお、このホストコンピュータ300には、上記のように構成された基板処理装置1等が必要に応じて複数台接続されることにより、複数の基板処理システムAに対してホストコンピュータ300が共有化されるようになっている。
A
基板処理装置1は、制御部110、通信部111、ジョブ受付部113および入力装置114等を有している。
The substrate processing apparatus 1 includes a
制御部110は、CPU、ROM、RAMおよびHDD等の外部記憶装置等から構成されており、各処理ユニット2,10〜90がこの制御部110に対して接続されることにより、各処理ユニット2,10〜90の駆動がこの制御部110により統括的に制御されるようになっている。
The
ジョブ受付部113は、複合処理部において基板にどのような処理を行うかを示すジョブを受け付けるもので、例えばキーボード等の入力装置114から入力された指示を受け付ける回路等から構成されている。ここで、ジョブには、露光処理のパラメータ、すなわち露光装置101,102および露光マスクの指定が含まれており、オペレータによる入力装置114の操作により生産ロット毎(当実施形態ではカセット4毎)に当該指定が可能となっている。
The
例えば、制御部110には、使用する露光装置101,102と使用マスク(露光マスク)との組合せが図4に示すようなレシピテーブルとして予め記憶されており、オペレータがレシピNoを入力すると、露光処理に使用する露光装置101,102および使用マスクの組合せが特定されるようになっている。
For example, the
ここで、例えば図4中、レシピNo「001」は、第1露光装置101のみを使ってNo「1」の露光マスクで露光処理を行うことを意味し、レシピNo「002」は、第2露光装置102のみを使ってNo「1」の露光マスクで露光処理を行うことを意味し、レシピNo「003」は、両方の露光装置101,102を使ってそれぞれNo「1」の露光マスクで露光処理を行う場合を意味する。従って、第2露光装置102のみを使ってNo「1」の露光マスクで露光処理を行う場合には、オペレータがレシピNo「002」を入力することになる。
Here, for example, in FIG. 4, recipe No. “001” means that only the
ジョブ受付部113により受付られたジョブは制御部110に入力され、制御部110は、システム稼働中、このジョブに従って基板の処理を進めるべく各処理ユニットを制御する。具体的には、制御部110は、ジョブに応じた所定の間隔で複合処理部へ基板を搬入すべくインデクサー部2を制御するとともに、インデクサー部2による基板の搬入毎に、各基板に対応するジョブの内容を含む固有の生産データを洗浄ユニット10に転送する。このデータは基板の移動に伴い処理ユニット間で順次転送され、このデータに従って各処理ユニットが駆動することにより、ジョブに対応した処理が各処理ユニットにおいて基板に実施されるようになっている。特に、カセット4から洗浄ユニット10に搬入される最終基板、つまりロットエンド基板の生産データについては、当該データにロットエンドフラグ(ロットエンド情報)を書き込んで洗浄ユニット10に転送する。これにより1ロットの全基板の処理が終了したことがインデクサー部2で検知され、当該検知に基づき図外のカセット搬送装置に処理済みのカセット4が搬出されるようになっている。
The job received by the
なお、当実施形態では、上記入力装置114およびジョブ受付部113等が本発明にかかる指定手段に相当し、制御部110が本発明にかかる制御手段およびロットエンド情報書き込み手段に相当する。また、制御部110および各処理ユニット同士を通信可能に接続する通信回線等が本発明にかかるデータ転送手段に相当する。
In the present embodiment, the
前記制御部110は、さらに複数ロットのジョブが受け付けられている場合には、連続する2つのロットについて入力されたレシピNoに基づき、「連続処理」又は「混在処理」の何れかの生産形態を決定し、その形態に従ってインデクサー部2を制御する。
When a job of a plurality of lots is further received, the
ここで、「連続処理」とはロット毎に順番に処理を進める一般的な生産形態である。つまり先行するロット(先行ロットという)の全ての基板を複合処理部に搬入した後に、次のロット(後続ロットという)の基板の搬入を開始する生産形態である。 Here, “continuous processing” is a general production form in which processing is performed in order for each lot. In other words, after all the substrates of the preceding lot (referred to as the preceding lot) are loaded into the composite processing unit, the loading of the substrate of the next lot (referred to as the subsequent lot) is started.
これに対して「混在処理」とは先行ロットの基板の複合処理部への搬入が完了する前に、後続ロットの基板の搬入を開始する生産形態であり、先行ロットの基板と後続ロットの基板を例えば交互に複合処理部に搬入することにより両ロットの処理を時間的にオーバラップさせた状態で行う生産形態である。 On the other hand, “mixed processing” is a production form in which the loading of the substrate of the subsequent lot is started before the loading of the substrate of the preceding lot to the composite processing unit is completed. This is a production mode in which the processing of both lots is performed in a time-overlapping manner by, for example, alternately carrying them into the composite processing unit.
具体的には、制御部110は、図5に示すフローチャートに従って生産形態を決定する。まず、各ロットの露光装置101,102の指定内容を読み込み(ステップS1)、先行ロットで露光装置101,102を共用するか否か(例えば図4中のレシピNo「003」のような指定がされているか)を判断し(ステップS2)、ここでYESと判断した場合には、生産形態として「連続処理」を選択する(ステップS3)。
Specifically, the
これに対してステップS2でNOと判断した場合、つまり、先行ロットの指定が第1露光装置101又は第2露光装置102のいずれかのみの指定であると判断した場合には、後続ロットで両露光装置101,102を共用するか否かを判断し(ステップS4)、ここでYESと判断した場合には、生産形態として「混在処理」を選択する(ステップS6)。
On the other hand, if NO is determined in step S2, that is, if it is determined that the designation of the preceding lot is only one of the
なお、ステップS4でNOと判断した場合、つまり後続ロットの指定が第1露光装置101又は第2露光装置102のいずれかのみの指定であると判断した場合には、さらにその指定が同一の露光装置101(又は102)を指定するものか否かを判断し(ステップS5)、ここでYESと判断した場合には「連続処理」を、NOと判断した場合に「混在処理」をそれぞれ選択する。
When it is determined NO in step S4, that is, when it is determined that the designation of the subsequent lot is only the designation of either the
以上の結果を図6に示す。すなわち、連続する2つのロットの露光装置101,102の指定パターンとしては、同図に示すように(a)〜(e)の5種類のパターンが考えられる。これらのパターンのうち(a),(b)に示すように先行ロットで両方の露光装置101,102が指定されるか、又は(d)のように各ロットで共通の露光装置101(又は102)が指定されている場合には、先行ロットの露光処理が終了するまでは後続ロットの露光処理を行うことができないため、この場合には「連続処理」が選択される。これに対して(c)のように、先行ロットで一方の露光装置101(又は102)のみが指定され、後続ロットで両方の露光装置101,102が指定されている場合、又は(e)のように各ロットで互いに異なる露光装置101,102のみが指定されている場合には、先行ロットの露光処理中に、他方の露光装置102(又は101)を使用して後続ロットの露光処理を行うことが可能なため、この場合には「混在処理」が選択される。
The above results are shown in FIG. That is, five types of patterns (a) to (e) are conceivable as designated patterns of the
制御部110は、このようにして生産形態を決定すると、ジョブの内容に基づきインデクサー部2による基板の搬入ピッチを演算し、その演算結果をインデクサー部2に転送する。特に、「混在処理」の場合には、連続するロットの基板の処理が効率的に進められるように各ロットの基板の搬入順序と搬入ピッチを演算する。これによりインデクサー部2は、その結果に基づき各ロットのカセット4から基板を取り出して複合処理部に搬入し、この搬入に伴い、制御部110は、各基板に対応した生産データを順次洗浄ユニット10に転送するようになっている。
When the
図3は、インターフェース部60の制御系をブロック図で概略的に示している。
FIG. 3 schematically shows a control system of the
この図に示すように、インターフェース部60は、それぞれCPU、ROMおよびRAM等を備えたインターフェース制御部621、第1ロボットコントローラ622、第2ロボットコントローラ623を有するとともに、LAN・I/F625を有している。
As shown in this figure, the
インターフェース制御部621は、LAN・I/F625を介して前記制御部110および他の処理ユニットに対して通信可能に接続されており、LAN・I/F625を介して入力される前記生産データに基づいてインターフェース部60全体の駆動を統括的に制御する。また、必要に応じて生産データに書き込まれている前記ロットエンドフラグの書き換えを行うようになっている。つまり、当実施形態では、このインターフェース制御部621が本発明に係るロットエンド情報書き換え手段に相当する。なお、この点については後述する。
The
第1ロボットコントローラ622および第2ロボットコントローラ623は、それぞれ第1インターフェース部60Aの基板搬送ロボット603、第2インターフェース部60Bの基板搬送ロボット613を駆動制御するもので、インターフェース制御部621に入力される前記生産データに基づいて各露光装置101,102に対する基板の出し入れを行うものである。
The
ここで、前記インターフェース制御部621によるロットエンドフラグの書き換え制御について説明する。
Here, the lot end flag rewriting control by the
インターフェース部60では、必要に応じて2つの露光装置101,102に対して基板を振り分けながら出し入れするが、この際、第1インターフェース部60Aおよび第2インターフェース部60Bによる基板の搬送時間や各露光装置101,102の処理時間の時間差により、同ロット内で基板の生産順序が入れ替わる場合がある。この際、ロットエンドデータが記録されたロットエンド基板とそれ以前に複合処理部に搬入された同ロットの基板の生産順序が入れ替われると、基板を未回収のままカセット4がインデクサー部2から搬出されることとなるため、インターフェース制御部621では、生産データに基づいて生産順序の入れ替わりが無いかを監視し、ロットエンド基板の生産順序が同一ロット内で入れ替わった場合には、入れ替わりにより実質的にロットエンドとなった基板に対してロットエンドフラグの書き換えを行うようになっている。
In the
図7は、インターフェース制御部621によるロットエンドデータの書き換え制御をフローチャートで示している。
FIG. 7 is a flowchart showing lot end data rewrite control by the
インターフェース制御部621は、まず、次にインターフェース部60から搬出する基板の生産データを参照し、その基板がロットエンド基板か否か、すなわち生産データにロットエンドフラグが書き込まれているか否かを判断する(ステップS11)。ここでYESと判断した場合には、同ロットの他の基板がインターフェース部60に存在するか否かを各基板に対応する生産データに基づき判断し(ステップS12)、ここでNOと判断した場合には、当該基板を搬出する(ステップS14)。つまり、基板の生産順序の入れ替わりが発生した場合には同一ロットの他の基板が必ずインターフェース部60に存在するため、ステップS12でNOと判断した場合には、入れ替わりは発生しておらず、この場合にはそのまま当該基板を搬出する。
The
一方、ステップS12でYESと判断した場合には、当該基板の生産データからロットエンドフラグを削除し(ステップS13)、当該基板を搬出する。つまり、インターフェース部60に同ロットの他の基板がある場合は、基板の生産順序が入れ替わっており、当該基板は既にロットエンド基板ではなくなっているので、この場合には生産データからロットエンドフラグを削除して当該基板を搬出する。
On the other hand, if YES is determined in step S12, the lot end flag is deleted from the production data of the substrate (step S13), and the substrate is carried out. That is, when there is another board in the same lot in the
これに対してステップS11でNOと判断した場合には、同一ロットの他の基板がインターフェース部60に存在するか否かを判断し(ステップS15)、ここでYESと判断した場合には、ステップS14に移行して当該基板を搬出する。一方、ステップS15でNOと判断した場合には、当該基板が実質的なロットエンド基板となるため、この場合には、当該基板の生産データにロットエンドフラグを書き込んだ後、インターフェース部60から搬出する。
On the other hand, if NO is determined in step S11, it is determined whether another substrate of the same lot exists in the interface unit 60 (step S15). If YES is determined in this step, the step is performed. The process moves to S14 and the substrate is unloaded. On the other hand, if NO is determined in step S15, the substrate becomes a substantial lot end substrate. In this case, after the lot end flag is written in the production data of the substrate, the substrate is unloaded from the
以上のような基板処理システムAによると、インデクサー部2のカセット載置部2aにカセット4がセットされると、基板搬送装置3によりカセット4内の基板が順次取り出されて洗浄ユニット10に搬入されるとともに、各基板の生産データが制御部110から洗浄ユニット10に転送される。そして、基板の搬送に伴い順次生産データが転送されながら、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20、レジスト塗布ユニット30、プリベークユニット40、露光装置101,102、現像ユニット80およびポストベークユニット90においてそれぞれ所定の処理が施された後、カセット4に戻される。
According to the substrate processing system A as described above, when the cassette 4 is set on the
ここで、先行ロットの処理中に、後続ロットのカセット4がインデクサー部2に搬入された場合には、先行ロットと後続ロットとについてそれぞれ指定された露光処理に関するパラメータ、すなわち露光装置101,102および露光マスクの指定内容に基づき、「連続処理」または「混在処理」の何れかが実行される。
Here, when the cassette 4 of the subsequent lot is carried into the
例えば、図6のパターン(a),(b)および(d)に該当する場合には「連続処理」が実行される。具体的には、図4のレシピテーブルにおいて、例えば先行ロットの指定がレシピNo「003」で、後続ロットの指定がレシピNo「006」の場合(図6のパターン(b)に該当する)には、先行ロットのカセット4から全基板が複合処理部に搬入された後、後続ロットのカセット4からの基板の取り出しが開始される。この場合、インターフェース部60では、2つの露光装置101,102に適宜基板を振り分けながら基板を出し入れし、先行ロットの全基板に露光処理が施され後、後続ロットの基板を同様に2つの露光装置101,102に適宜振り分けながら基板の出し入れを行うこととなる。
For example, when the patterns (a), (b), and (d) in FIG. 6 are applicable, “continuous processing” is executed. Specifically, in the recipe table of FIG. 4, for example, when the designation of the preceding lot is recipe No “003” and the designation of the subsequent lot is recipe No “006” (corresponding to the pattern (b) in FIG. 6). After all the substrates are carried into the composite processing unit from the cassette 4 of the preceding lot, the removal of the substrates from the cassette 4 of the subsequent lot is started. In this case, in the
これに対して、図6のパターン(c)および(e)に該当する場合には「混在処理」が実行される。具体的には、図4のレシピテーブルにおいて、例えば先行ロットの指定がレシピNo「002」(本発明の第1指定に相当)で、後続ロットの指定がレシピNo「003」(本発明の第2指定に相当)の場合(図6のパターン(c)に該当する)には、先行ロットの全ての基板がカセット4から複合処理部に搬入される前に、後続ロットの基板の複合処理部への搬入が開始される。例えば先行ロットの基板と後続ロットの基板が交互に複合処理部に搬入され、これにより両ロットの処理が時間的にオーバラップした状態で進行する。この場合、先行ロットの基板についてはインターフェース部60により第2露光装置102に対して出し入れされながら露光処理が進められ、後続ロットの基板については第1露光装置101に対して出し入れされながら露光処理が進められる。そして、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、後続ロットについては上記の通り露光装置101,102の双方が指定されている結果(レシピNo「003」)、後続ロットの残りの基板は、インターフェース部60により2つの露光装置101,102に適宜基板が振り分けられながら露光処理が施されることとなる。
On the other hand, if the patterns (c) and (e) in FIG. 6 are applicable, “mixed processing” is executed. Specifically, in the recipe table of FIG. 4, for example, the designation of the preceding lot is recipe No “002” (corresponding to the first designation of the present invention), and the designation of the subsequent lot is recipe No “003” (the first number of the present invention). 2 (corresponding to the pattern (c) in FIG. 6), before all the substrates of the preceding lot are transferred from the cassette 4 to the combined processing unit, the combined processing unit of the substrates of the subsequent lot Carrying in is started. For example, the substrate of the preceding lot and the substrate of the succeeding lot are alternately carried into the composite processing unit, whereby the processing of both lots proceeds with time overlap. In this case, the exposure process proceeds while the substrate of the previous lot is taken in and out of the
また、先行ロットの指定がレシピNo「002」で、後続ロットの指定がレシピNo「004」の場合(図6のパターン(e)に該当する)にも、上記と同様に「混在処理」が実行される。なお、この場合、後続ロットについては第1露光装置101のみが指定されている結果(レシピNo「004」)、先行ロットの処理が終了しても、後続ロットの残りの基板は、第1露光装置101のみで露光処理が進められることとなる。
Also, when the designation of the preceding lot is recipe No. “002” and the designation of the succeeding lot is recipe No. “004” (corresponding to the pattern (e) in FIG. 6), the “mixing process” is performed in the same manner as described above. Executed. In this case, as a result of specifying only the
以上のように、この基板処理システムAによると、ロット毎(カセット4毎)に露光装置101,102等の指定が可能とされ、連続するロットの当該指定内容が一定の条件を満たす場合には、上記のような「混在処理」を実行し、これにより両ロットの基板の処理を時間的にオーバラップさせた状態で進め得るように構成されているので、複数の露光装置101,102を有効活用して基板の処理を効率的に進めることができる。そのため、露光装置の使用状況に拘わらず常に先行ロットの全基板の処理が終了した後に後続ロットの基板の処理を開始するこの種の従来のシステムと比べると、何れかの露光装置のみが稼働しているような状態(何れかの露光装置が遊んでしまうような状態)が発生するのを軽減し、基板の処理効率を向上させることができる。
As described above, according to the substrate processing system A, it is possible to designate the
その上、この基板処理システムAによると、インターフェース部60にロットエンドフラグの書き換え機能を持たせているので、「混在処理」を実行することにより、仮にインターフェース部60において生産順序が複雑に入れ替わるような状況が発生した場合でも、インデクサー部2において確実にロットエンド基板を検知することが可能となる。従って、基板の処理効率を上記のように高める一方で、同ロットの一部の基板が回収されないままカセット4がインデクサー部2から搬出されるといったトラブルの発生を未然に防止することができる。
In addition, according to the substrate processing system A, since the
なお、以上説明した基板処理システムAは、本発明に係る基板処理装置(上記基板処理装置1)が適用される基板処理システムAの好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。 The substrate processing system A described above is an example of a preferred embodiment of the substrate processing system A to which the substrate processing apparatus according to the present invention (the substrate processing apparatus 1) is applied. Modifications can be made as appropriate without departing from the scope of the present invention.
例えば、上記実施形態の基板処理システムAでは、基板処理装置1にインデクサー部2が一体に含まれることにより制御部110により直接インデクサー部2が駆動制御されるようになっているが、例えば、インデクサー装置(インデクサー部2)として基板処理装置1から独立したものを設けるようにしてもよい。この場合には、通信ライン310を介してインデクサー装置と基板処理装置1の制御部110を通信可能に接続しておくことにより、基板の搬入に関する指令信号(搬入指令信号)だけをインデクサー装置に送信するように構成すればよい。
For example, in the substrate processing system A of the above embodiment, the
また、上記実施形態では、ロットエンドフラグの書き換え機能をインターフェース部60に持たせているが、例えば具体的な基板処理装置1の構成に応じてインターフェース部60以外の処理ユニットやバッファ部等において生産順序の入れ替わりを検知できるような場合には、当該処理ユニットにロットエンドフラグの書き換え機能を持たせるようにしてもよい。
In the above-described embodiment, the
また、上記実施形態では、特に説明していないが、レシピデータの内容(レシピ)として両方の露光装置101,102を使って一枚の基板に連続的に露光処理を施すものを設けてもよい。例えば第1露光装置101で露光処理を施した後、第2露光装置102に入れ替えて別の露光マスクで処理を施すようなレシピを設けるようにしてもよい。これによれば当該レシピを指定することにより、同一基板に対して異なるパターン(露光パターン)の露光処理を施すことが可能となり、例えば第1露光装置101で大型パネルを用いて露光処理を施した後、第2露光装置102で小型パネルを使って基板の未露光部分に露光処理を施すといった基板の生産形態を採ることも可能となる。
In the above embodiment, although not specifically described, it is possible to provide an apparatus that continuously performs exposure processing on a single substrate using both
また、上記実施形態では、露光装置として2つの露光装置101,102を基板処理装置1に連結した基板処理システムAについて説明したが、勿論、露光装置の数は3つ以上のものであってもよい。
In the above embodiment, the substrate processing system A in which the two
A 基板処理システム
1 基板処理装置
2 インデクサー部
10 洗浄ユニット
20 脱水ベークユニット
30 レジスト塗布ユニット
40 プリベークユニット
60 インターフェース部
60A 第1インターフェース部
60B 第2インターフェース部
70 コンベア
80 現像ユニット
90 ポストベークユニット
101 第1露光装置
102 第2露光装置
110 制御部
111 通信部
300 ホストコンピュータ
621 インターフェース制御部
622 第1ロボットコントローラ
623 第2ロボットコントローラ
A substrate processing system 1
Claims (5)
前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、
基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、
この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー部に対して複合処理部への基板の搬入を行わせる制御手段とを備え、
この制御手段は、連続する2つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記インデクサー部を駆動制御することを特徴とする基板処理装置。 An indexer unit that carries in and out the substrate and a composite processing unit that includes a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate while transporting the substrate are connected to a plurality of exposure apparatuses that perform exposure processing on the substrate. A substrate processing apparatus to be used in a state in which
An interface unit for taking a substrate in and out of the plurality of exposure apparatuses;
A designation means capable of designating, in units of lots, which exposure apparatus to perform exposure processing on the substrate;
Control means for causing each exposure apparatus to take in and out the substrate according to the contents designated by the designation means, and to cause the indexer section to carry the substrate into and out of the composite processing section,
The control unit compares the designation contents of the two consecutive lots by the designation unit, the designation of the preceding lot designates only a specific exposure apparatus, and the designation of the subsequent lot other than the specific exposure apparatus. When the exposure apparatus is included, the indexer unit is driven and controlled to start loading the substrate of the subsequent lot before the loading of all the substrates of the preceding lot to the combined processing unit is completed. apparatus.
前記複数の露光装置に対して基板を出し入れするインターフェース部と、
基板に対して何れの露光装置で露光処理を行うかをロット単位で指定可能な指定手段と、
この指定手段により指定された内容に従って前記インターフェース部により各露光装置に対して基板の出し入れを行わせるとともに前記インデクサー装置に対して複合処理部への基板の搬入指令信号を出力する制御手段とを備え、
この制御手段は、連続する2つのロットに関する前記指定手段による指定内容を比較し、先行ロットの指定が特定の露光装置のみを指定するものであり、かつ後続ロットの指定が前記特定の露光装置以外の露光装置を含む場合には、複合処理部への先行ロットの全基板の搬入が終了する前に、後続ロットの基板搬入を開始させるべく前記搬入指令信号を出力することを特徴とする基板処理装置。 The composite processing unit includes a plurality of processing units that perform predetermined processing on the substrate while transporting the substrate, and an exposure process is performed on the indexer device that carries the substrate in and out of the composite processing unit and the substrate. A substrate processing apparatus used in a state of being connected to a plurality of exposure apparatuses,
An interface unit for taking a substrate in and out of the plurality of exposure apparatuses;
A designation means capable of designating, in units of lots, which exposure apparatus to perform exposure processing on the substrate;
Control means for causing each exposure apparatus to load and unload substrates according to the contents specified by the specifying means and for outputting a substrate loading command signal to the composite processing section to the indexer apparatus. ,
The control unit compares the designation contents of the two consecutive lots by the designation unit, the designation of the preceding lot designates only a specific exposure apparatus, and the designation of the subsequent lot other than the specific exposure apparatus. If the exposure apparatus is included, the carry-in command signal is output so as to start carrying in the substrate of the subsequent lot before the carry-in of all the substrates of the previous lot to the composite processing unit is completed. apparatus.
同一パターンの露光処理を行う複数の前記露光装置に連結されるものであって、
前記指定手段は、少なくともその指定内容として特定の一の露光装置のみで処理を行う第1指定と、全露光装置で処理を行う第2指定とを指定可能とされ、
前記制御手段は、先行ロットの指定が第1指定であり、かつ後続ロットの指定が第2指定である場合には、先行ロットの全基板の露光処理が終了するまでは前記インターフェース部により後続ロットの基板を前記特定の露光装置以外の露光装置に対して出し入れさせる一方、先行ロットの全基板の露光処理が終了すると、前記インターフェース部により後続ロットの基板を全露光装置に対して振り分けて出し入れさせることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
It is connected to a plurality of exposure apparatuses that perform exposure processing of the same pattern,
The designation means can designate at least a first designation for performing processing with only one specific exposure apparatus as a designation content and a second designation for performing processing with all exposure apparatuses,
When the designation of the preceding lot is the first designation and the designation of the succeeding lot is the second designation, the control means performs the following lot by the interface unit until the exposure processing of all the substrates of the preceding lot is completed. When the exposure processing for all the substrates in the preceding lot is completed, the interface unit distributes the substrates in the subsequent lot to and from all the exposure devices. A substrate processing apparatus.
処理内容に関する情報を含み各基板にそれぞれ割り当てられる生産データを基板の搬送に伴い処理ユニット間で転送するデータ転送手段と、
1ロットに含まれる基板のうち最後に複合処理部に搬入されるロットエンド基板の前記生産データに対してロットエンド情報を書き込むロットエンド情報書き込み手段と、
ロットエンド基板の生産順序が入れ替わった場合に、実質的にロットエンドとなる基板の生産データに対してロットエンド情報の書き換えを行うロットエンド情報書き換え手段とをさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
Data transfer means for transferring production data including information on processing contents, which is assigned to each board, between processing units as the board is transported;
Lot end information writing means for writing lot end information to the production data of the lot end substrate that is finally carried into the composite processing unit among the substrates included in one lot;
The board further comprising lot end information rewriting means for rewriting the lot end information with respect to the production data of the board which is substantially the lot end when the production order of the lot end board is changed. Processing equipment.
前記インターフェース部にロットエンド情報書き換え手段が設けられていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 4,
A substrate processing apparatus, wherein the interface unit is provided with lot end information rewriting means.
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140035257A (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-21 | 가부시키가이샤 소쿠도 | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
JP2015023146A (en) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | Lithography apparatus, lithography method, lithography system, program, method of manufacturing article |
WO2015159472A1 (en) * | 2014-04-15 | 2015-10-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Lithography apparatus, and article manufacturing method |
JP2023140960A (en) * | 2022-03-23 | 2023-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116978A (en) * | 1997-06-19 | 1999-01-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment equipment |
JPH11345766A (en) * | 1999-05-14 | 1999-12-14 | Nikon Corp | Lithographic system, manufacture of semiconductor device using the system and aligner |
JP2000156395A (en) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Tokyo Electron Ltd | Treatment system |
JP2001351848A (en) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Tokyo Electron Ltd | Substrate treatment system and substrate treatment method |
JP2003086563A (en) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method of scheduling substrate treatment apparatus and program thereof |
JP2003115438A (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Canon Inc | Semiconductor aligner |
JP2003241818A (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Schedule creation method for substrate treatment system and its program |
JP2005294473A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Canon Inc | Exposure system, device manufacturing method and device |
JP2006005285A (en) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Canon Inc | Exposing line |
JP2006024643A (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment device |
-
2005
- 2005-12-27 JP JP2005375382A patent/JP4509926B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1116978A (en) * | 1997-06-19 | 1999-01-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment equipment |
JP2000156395A (en) * | 1998-11-20 | 2000-06-06 | Tokyo Electron Ltd | Treatment system |
JPH11345766A (en) * | 1999-05-14 | 1999-12-14 | Nikon Corp | Lithographic system, manufacture of semiconductor device using the system and aligner |
JP2001351848A (en) * | 2000-06-07 | 2001-12-21 | Tokyo Electron Ltd | Substrate treatment system and substrate treatment method |
JP2003086563A (en) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Method of scheduling substrate treatment apparatus and program thereof |
JP2003115438A (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Canon Inc | Semiconductor aligner |
JP2003241818A (en) * | 2002-02-19 | 2003-08-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Schedule creation method for substrate treatment system and its program |
JP2005294473A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Canon Inc | Exposure system, device manufacturing method and device |
JP2006005285A (en) * | 2004-06-21 | 2006-01-05 | Canon Inc | Exposing line |
JP2006024643A (en) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Substrate treatment device |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20140035257A (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-21 | 가부시키가이샤 소쿠도 | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
JP2014057002A (en) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Sokudo Co Ltd | Substrate processing device and substrate processing system |
US9606454B2 (en) | 2012-09-13 | 2017-03-28 | Screen Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
KR101996093B1 (en) | 2012-09-13 | 2019-07-03 | 가부시키가이샤 스크린 세미컨덕터 솔루션즈 | Substrate processing apparatus and substrate processing system |
JP2015023146A (en) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | キヤノン株式会社 | Lithography apparatus, lithography method, lithography system, program, method of manufacturing article |
US9880475B2 (en) | 2013-07-19 | 2018-01-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Lithography apparatus, lithography method, lithography system, storage medium, and article manufacturing method |
WO2015159472A1 (en) * | 2014-04-15 | 2015-10-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Lithography apparatus, and article manufacturing method |
JP2023140960A (en) * | 2022-03-23 | 2023-10-05 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP7405889B2 (en) | 2022-03-23 | 2023-12-26 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing equipment and substrate processing method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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