JP2007095788A - Magnetic sensor - Google Patents
Magnetic sensor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007095788A JP2007095788A JP2005280070A JP2005280070A JP2007095788A JP 2007095788 A JP2007095788 A JP 2007095788A JP 2005280070 A JP2005280070 A JP 2005280070A JP 2005280070 A JP2005280070 A JP 2005280070A JP 2007095788 A JP2007095788 A JP 2007095788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- magnetic sensor
- hall element
- lead frame
- external lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 51
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000006355 external stress Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000005355 Hall effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Hall/Mr Elements (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ホール素子を備えた磁気センサに関し、より詳細には、実装面積を小さくして小型化し、かつ高感度の磁気センサに関する。 The present invention relates to a magnetic sensor provided with a Hall element, and more particularly to a highly sensitive magnetic sensor with a small mounting area and a small size.
従来の磁気センサであるホール効果を有するホール素子やホールIC、そして磁気抵抗効果を有する半導体磁気抵抗素子や強磁性体磁気抵抗素子やMRICは、VTR、フロッピー(登録商標)ディスク、CD−ROMやDVD、CPUファンなどのドライブモータ用の回転位置検出センサや永久磁石との組み合わせでスイッチやエンコーダなどの用途に広く用いられている。これら電子部品の小型化に伴って、磁気センサもより薄型化や実装面積を小さくする要求が益々強まっている。 A Hall element or Hall IC having a Hall effect, which is a conventional magnetic sensor, and a semiconductor magnetoresistive element, a ferromagnetic magnetoresistive element or MRIC having a magnetoresistive effect, are a VTR, a floppy (registered trademark) disk, a CD-ROM, It is widely used for applications such as switches and encoders in combination with a rotational position detection sensor for a drive motor such as a DVD or CPU fan or a permanent magnet. As these electronic components are miniaturized, there is an increasing demand for magnetic sensors that are thinner and have a smaller mounting area.
図1は、従来の磁気センサを説明するための裏面透視図で、図中符号1はリードフレーム、2a〜2dは外部リード部、3はアイランド部、4はペレット(ホール素子)、5a〜5dは内部電極、6はホール素子受感部、7a〜7dは金属細線を示している。 FIG. 1 is a rear perspective view for explaining a conventional magnetic sensor. In FIG. 1, reference numeral 1 is a lead frame, 2a to 2d are external lead portions, 3 is an island portion, 4 is a pellet (hall element), and 5a to 5d. Denotes an internal electrode, 6 denotes a Hall element sensing part, and 7a to 7d denote thin metal wires.
リードフレーム1は、外部との電気的接続を得るために四隅に配置された外部リード部2a〜2dを有している。また、ペレット4は、リードフレーム1のアイランド部3の中央部に搭載され、ホール素子受感部6と内部電極5a〜5dを備えている。また、金属細線7a〜7dは、リードフレーム1の外部リード部2a〜2dと内部電極5a〜5dとを接続するものである。さらに、アイランド部3に搭載されるペレット4は、略直方体をしており、その各辺は、外部リード部2a〜2dのXY配置方向に対して平行又は垂直のいずれかになるように配置されている。
The lead frame 1 has
また、ホール素子受感部6は、4端子ホール素子であり、この4端子に対応するように内部電極5a〜5dが設けられている。また、この4端子ホール素子の配置パターンは、図2に示すように、X字型の配置パターンになっている。さらに、アイランド部3の形状は、その辺がペレット4の各辺と平行又は垂直のいずれかになるように配置されている。
The Hall
本発明に関連する先行技術を開示したものとしては、例えば、特許文献1に記載のものがある。この特許文献1のものは、縦型の実装タイプで極めて薄型でかつ小型の磁電変換素子を提供するもので、外部との電気的な接続用端子となる接続面を有するリードフレームと、このリードフレーム上に載置され、感磁部と内部電極を備えたペレットと、リードフレームと内部電極とを接続した金属細線と、ペレットと金属細線とリードフレームの一部とを封止する樹脂とを備えたものである。ここで用いられているホール素子の配置パターンはX字型パターンである。また、特許文献2には、四隅に設けられた外部リード部のXY配置方向に対して、各辺が平行又は垂直のいずれかになるように配置されたアイランド部及びその上に搭載された基板が開示されている。 As what disclosed the prior art relevant to this invention, there exists a thing of patent document 1, for example. The thing of this patent document 1 is a vertical mounting type and provides an extremely thin and small magnetoelectric conversion element. A lead frame having a connection surface serving as a terminal for electrical connection to the outside, and this lead A pellet placed on the frame and provided with a magnetic sensing portion and an internal electrode; a fine metal wire connecting the lead frame and the internal electrode; and a resin that seals the pellet, the fine metal wire, and a part of the lead frame. It is provided. The hall element arrangement pattern used here is an X-shaped pattern. Further, Patent Document 2 discloses an island portion arranged so that each side is either parallel or perpendicular to the XY arrangement direction of external lead portions provided at four corners, and a substrate mounted thereon. Is disclosed.
上述したように、従来の金属細線7a〜7dは、外部リード部2a〜2dの四隅からペレット4の内部電極5a〜5dのうち、最短距離にある内部電極にそれぞれ接続されている。つまり、外部リード部2aは内部電極5aと接続され、外部リード部2bは内部電極5bと接続され、外部リード部2cは内部電極5cと接続され、外部リード部2dは内部電極5dとそれぞれ接続されている。しかしながら、金属細線7a〜7dの配線が短いことから、ワーヤーボンディングの位置がずれることによる金属細線7a〜7dの長さに余裕を持たせることができず、ワイヤーループが描けないといった問題点があった。
As described above, the conventional fine metal wires 7a to 7d are connected to the internal electrodes at the shortest distance among the
また、リードフレーム1の四隅に配置された外部リード部2a〜2dとペレット4の位置関係は、外部リード部2a〜2dとペレット4との対抗辺との距離で規定され、この距離を短くするには限界があるという問題点があった。
Further, the positional relationship between the
また、図2に示すような4端子ホール素子の場合に、外部応力がXY方向に働くと、裏面のモールド樹脂にクラックが入りやすくなり、ホール素子の信頼性を損なう結果となる。また、リードフレームや金属細線の変形を生じ、ホール素子受感部6の形状の変形が生じて電気磁気特性が不安定になるという問題点があった。つまり、図2に示すように、ホール素子の端子11aと11d、及び11bと11cの間で応力の影響を大きく受ける結果、図3に示すように、HbcとHdaの抵抗変化により出力が変動するという問題点があった。
In the case of a four-terminal Hall element as shown in FIG. 2, if external stress acts in the XY direction, cracks are likely to occur in the mold resin on the back surface, resulting in a decrease in the reliability of the Hall element. In addition, there is a problem that the lead frame and the fine metal wire are deformed, the shape of the Hall
つまり、ホール素子のY方向で反るような力が働くと、図2に示したホール素子受感部6は、X軸に対して対称に曲がる応力によって、図3に示したホール素子の等価回路において端子11b−11c間と端子11a−11d間に曲げ応力が働き、半導体のピエゾ抵抗効果により、HbcとHdaの抵抗がアップする。これにより、例えば、図3に示した端子11a−11c間に電圧を印加して、出力される端子11b−11d間の電圧は、もともと4つの抵抗体Hab、Hbc、Hcd、Hdaが等しいとすると0である。ところが曲げ応力によりHbcとHdaの抵抗がアップすることによって、端子11b及び11dのそれぞれの分圧比が変わり、微少であるが出力電圧が発生することになる。
That is, when a force that warps in the Y direction of the Hall element is applied, the Hall
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ホール素子を搭載したペレットの配置を考慮して、実装面積を小さくして小型化を図るとともに、外部応力に影響されることの少ない高感度の磁気センサを提供することにある。 The present invention has been made in view of such problems. The object of the present invention is to reduce the mounting area by reducing the mounting area in consideration of the arrangement of the pellets on which the Hall elements are mounted, as well as external stress. An object of the present invention is to provide a highly sensitive magnetic sensor that is less affected by
本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項1に記載の発明は、外部との電気的接続を得るために四隅に配置された外部リード部を有するリードフレームと、該リードフレームのアイランド部の中央部に搭載され、ホール素子受感部と内部電極を備えたペレットと、前記リードフレームの前記外部リード部と前記ペレット上の前記内部電極とを接続する金属細線とを備えた磁気センサにおいて、前記アイランド部に搭載される前記ペレットは、該ペレットの各辺が、前記外部リード部のXY配置方向に対して45度の傾きを有するように配置されていることを特徴とする。 The present invention has been made to achieve such an object, and the invention according to claim 1 includes a lead frame having external lead portions arranged at four corners in order to obtain an electrical connection with the outside. A metal wire mounted on the center of the island part of the lead frame and connecting the pellet provided with the Hall element sensing part and the internal electrode, and the external lead part of the lead frame and the internal electrode on the pellet The pellet mounted on the island part is arranged so that each side of the pellet has an inclination of 45 degrees with respect to the XY arrangement direction of the external lead part. It is characterized by.
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の発明において、前記ペレットのY軸上の端部が、前記外部リード部の間に向けて近接配置されていることを特徴とする。 The invention according to claim 2 is characterized in that, in the invention according to claim 1, the end portion of the pellet on the Y-axis is disposed close to the outer lead portion. .
また、請求項3に記載の発明は、請求項1又は2に記載の発明において、前記ペレットに設けられる前記ホール素子受感部が、4端子ホール素子で構成され、該4端子に対応して前記内部電極が設けられていることを特徴とする。
The invention according to
また、請求項4に記載の発明は、請求項3に記載の発明において、前記4端子ホール素子の配置パターンが、十字型パターンであることを特徴とする。
The invention according to
また、請求項5に記載の発明は、請求項1乃至4のいずれかに記載の発明において、前記ペレットを搭載する前記アイランド部の形状が、前記ペレットの各辺と平行な傾斜部分を有するとともに、Y軸方向に向けて前記傾斜部分を含んだ台形部分を有することを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein the shape of the island portion on which the pellet is mounted has an inclined portion parallel to each side of the pellet. And a trapezoidal portion including the inclined portion toward the Y-axis direction.
また、請求項6に記載の発明は、請求項5に記載の発明において、前記台形部分が、Y軸両方向に向いた各々上向き台形と下向き台形からなることを特徴とする。
The invention described in
また、請求項7に記載の発明は、請求項1乃至6のいずれかに記載の発明において、前記複数の外部リード部と前記複数の内部電極とを接続する前記金属細線が、交差の生じないように時計回り又は反時計回りに順次配線され、長さの異なる2種類の金属細線からなることを特徴とする。 The invention according to claim 7 is the invention according to any one of claims 1 to 6, wherein the thin metal wires connecting the plurality of external lead portions and the plurality of internal electrodes do not intersect each other. As described above, the wiring is sequentially formed clockwise or counterclockwise, and is composed of two types of fine metal wires having different lengths.
本発明によれば、アイランド部に搭載されるペレットは、このペレットの各辺が、外部リード部のXY配置方向に対して45度の傾きを有するように配置されているので、金属細線の配線を従来のものより長く取ることができ、ワイヤーボンディングの位置がずれることによる金属細線の長さに余裕を持たせることができて、ワイヤーループが描けるという効果を奏する。 According to the present invention, the pellet mounted on the island portion is arranged so that each side of the pellet has an inclination of 45 degrees with respect to the XY arrangement direction of the external lead portion. Can be taken longer than the conventional one, and it is possible to provide a margin for the length of the fine metal wire due to the displacement of the wire bonding position, thereby producing an effect of drawing a wire loop.
また、ペレットのY軸上の端部をリードフレームの四隅に配置された外部リード部の間に向けて近接配置されてことができるので、外部リード部とペレットの対抗辺との距離を確保しつつ全体的にコンパクトにすることができ、その結果、実装面積を小さくすることができて小型化が可能となった。 In addition, since the end of the pellet on the Y-axis can be placed close to the external lead located at the four corners of the lead frame, the distance between the external lead and the opposing side of the pellet is secured. However, the overall size can be reduced, and as a result, the mounting area can be reduced and the size can be reduced.
また、ペレットに搭載されたホール素子の配置パターンを十字型パターンとしたので、ホール素子の端子間でのXY方向の外部応力の影響を大きく受けることはなく、ホール素子の電気磁気特性が安定するという効果を奏する。 In addition, since the arrangement pattern of the Hall elements mounted on the pellet is a cross-shaped pattern, it is not greatly affected by external stress in the XY directions between the terminals of the Hall elements, and the electromagnetic characteristics of the Hall elements are stabilized. There is an effect.
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図4(a),(b)は、本発明の磁気センサの一実施例を説明するための構成図で、図4(a)はリードフレームの裏面透視図、図4(b)はダイシング後の磁気センサの側面図、図5は、本発明の磁気センサの一実施例を説明するための全体裏面透視図である。図中符号21はリードフレーム、22a〜22dは外部リード部、23はアイランド部、24はペレット(ホール素子)、25a〜25dは内部電極、26はホール素子受感部、27a〜27dは金属細線、28はモールド樹脂を示している。なお、磁気センサは最終的にダイシングで切断されるので、図4(a)に示した点線部分が磁気センサの寸法、つまり、図4(b)に示した寸法になる。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIGS. 4A and 4B are configuration diagrams for explaining an embodiment of the magnetic sensor of the present invention. FIG. 4A is a rear perspective view of the lead frame, and FIG. 4B is after dicing. FIG. 5 is a side perspective view of the entire magnetic sensor for explaining an embodiment of the magnetic sensor of the present invention. In the figure,
本発明に係る磁気センサは、リードフレーム21とペレット24と金属細線27a〜27dを備えたものである。リードフレーム21は、外部との電気的接続を得るために四隅に配置された外部リード部22a〜22dを有するものである。また、ペレット24は、リードフレーム21のアイランド部23の中央部に搭載され、ホール素子受感部26と内部電極25a〜25dを備えたものである。また、金属細線27a〜27dは、リードフレーム21の外部リード部22a〜22dとペレット24上の内部電極25a〜25dとを接続するものである。
The magnetic sensor according to the present invention includes a
アイランド部23に搭載されたペレット24は、その各辺が、外部リード部22a〜22dのXY配置方向に対して45度の傾きを有するように配置されているとともに、ペレット24のY軸上の端部が、外部リード部22aと22bの間に向けて近接配置されている。これに伴い、ペレット24を搭載するアイランド部23の形状も、ペレット24の各辺に沿った平行な傾斜部分を有するとともに、Y軸両方向に向いた2つの台形凸形状部分を有している。つまり、ペレット24のY軸上端部方向及びY軸下端部方向に対してそれぞれ上向き台形凸形状部分と下向き台形凸形状部分が設けられている。
The
このように、ペレット24の各辺を、外部リード部22a〜22dの四隅のXY配置方向に対して45度の傾きを有するように配置し、しかも、外部リード部22aと22bの中間のY軸方向にペレット24のY軸上端部を近接配置するようにしたので、全体的な寸法が短縮できて小型化が可能となる。
In this way, the sides of the
また、図4に示すように、外部リード部22a〜22dの内側端部と、ペレット24の各辺に平行なアイランド部23の傾斜部分との距離Bを確保しつつ、外部リード部22a〜22dの内側端部と、内部電極25a〜25dとの距離Aを取ることができる。
Further, as shown in FIG. 4, the
また、ペレット24に設けられたホール素子受感部26は、4端子ホール素子で構成され、この4端子に対応して内部電極25a〜25dが設けられている。また、この4端子ホール素子の配置パターンは、ペレット24の45度の傾き配置に合わせて十字型パターンに配置されている。
The Hall
これにより、内部電極25a〜25dの配置は、内部電極25aと25cはX軸上に配置され、内部電極25bと25dがY軸上に配置されることになる。そして、内部電極25a〜25dと外部リード部22a〜22dのうち、外部リード部22aと内部電極25a(十字型左端)が金属細線27aで接続され、外部リード部22bと内部電極25b(十字型上端)が金属細線27bで接続され、外部リード部22cと内部電極25c(十字型右端)が金属細線27cで接続され、外部リード部22dと内部電極25d(十字型下端)が金属細線27dで接続されている。
As a result, the
しかも、金属細線27aと27cとは同じ長さであって、金属細線27bと27dの長さよりも長く配線されている。つまり、複数の外部リード部22a〜22dと複数の内部電極25a〜25dとを接続する金属細線27a〜27dは、交差の生じないように時計回り又は反時計回りに順次配線され、長さの異なる2種類の金属細線からなっている。
Moreover, the
このように金属細線を配線することにより、図1に示した従来のものと比較して、本発明の金属細線27a〜27dは、従来の全て同じ長さの金属細線7a〜7dに比べて長く取ることができ、異なる長さで構成できるので、ワイヤーボンディングの位置がずれることによる金属細線の長さに余裕を持たせることができ、ワイヤーループが描けるという効果を有する。
By wiring the metal thin wires in this way, the metal
また、上述したように、ペレット24の各辺を外部リード部22a〜22dの四隅のXY配置方向に対して45度の傾きを有するようにし、ホール素子の配置パターンを十字型の配置パターンとしたので、図2に示したX字型の従来のように、ホール素子の端子間でのXY方向の外部応力の影響を大きく受けることはなく、ホール素子の電気磁気特性が安定するという効果を有する。
Further, as described above, each side of the
1,21 リードフレーム
2a〜2d,22a〜22d 外部リード部
3,23 アイランド部
4,24 ペレット(ホール素子)
5a〜5d,25a〜25d 内部電極
6,26 ホール素子受感部
7a〜7d,27a〜27d 金属細線
11a〜11d ホール素子の端子
28 モールド樹脂
1,21 Lead frames 2a to 2d, 22a to 22d External
5a to 5d, 25a to
Claims (7)
前記アイランド部に搭載される前記ペレットは、該ペレットの各辺が、前記外部リード部のXY配置方向に対して45度の傾きを有するように配置されていることを特徴とする磁気センサ。 A lead frame having external lead portions arranged at four corners to obtain electrical connection with the outside; and a pellet mounted on the center portion of the island portion of the lead frame and provided with a Hall element sensing portion and an internal electrode; In the magnetic sensor comprising a metal thin wire connecting the external lead portion of the lead frame and the internal electrode on the pellet,
2. The magnetic sensor according to claim 1, wherein the pellet mounted on the island part is arranged so that each side of the pellet has an inclination of 45 degrees with respect to the XY arrangement direction of the external lead part.
The metal thin wires connecting the plurality of external lead portions and the plurality of internal electrodes are sequentially wired clockwise or counterclockwise so as not to cross each other, and are composed of two types of metal thin wires having different lengths. A magnetic sensor according to any one of claims 1 to 6.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005280070A JP4980600B2 (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Magnetic sensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005280070A JP4980600B2 (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Magnetic sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007095788A true JP2007095788A (en) | 2007-04-12 |
JP4980600B2 JP4980600B2 (en) | 2012-07-18 |
Family
ID=37981157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005280070A Active JP4980600B2 (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Magnetic sensor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4980600B2 (en) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010147421A (en) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device |
US8680659B2 (en) | 2009-05-15 | 2014-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR101481368B1 (en) * | 2012-10-26 | 2015-01-14 | 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 | Magnetic sensor |
JP2015026857A (en) * | 2009-09-11 | 2015-02-05 | ローム株式会社 | Semiconductor device and production method therefor |
JP2017120203A (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | ローム株式会社 | Magnetic sensor module |
JP2017199897A (en) * | 2016-04-20 | 2017-11-02 | ローム株式会社 | Semiconductor device |
CN107331767A (en) * | 2016-04-20 | 2017-11-07 | 罗姆股份有限公司 | Semiconductor devices |
JP2018032852A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | ローム株式会社 | Semiconductor device, and mounting structure for the same |
JP2018098477A (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | ローム株式会社 | Hall element module |
JP2018113429A (en) * | 2016-12-28 | 2018-07-19 | ローム株式会社 | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
JP2019047112A (en) * | 2017-09-04 | 2019-03-22 | ローム株式会社 | Semiconductor device |
CN115117004A (en) * | 2021-03-22 | 2022-09-27 | 株式会社东芝 | Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5379393A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Toshiba Corp | Hall power generator device |
JPS5615074U (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-09 | ||
JPS5658290A (en) * | 1979-10-18 | 1981-05-21 | Toshiba Corp | Hall element |
JPS6057985A (en) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | Denki Onkyo Co Ltd | Formation of electrode for magneto-electricity converting element |
JPS6384176A (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Toshiba Corp | Magnetic focusing type hall element and manufacture thereof |
JPH0273751U (en) * | 1988-11-26 | 1990-06-05 | ||
JPH05145140A (en) * | 1991-11-21 | 1993-06-11 | Sharp Corp | Mold type hole element |
JPH09297038A (en) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Hitachi Cable Ltd | Hall element |
JPH11121830A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Asahi Kasei Denshi Kk | Thin-type highly sensitive hall element and its manufacture |
JP2005005473A (en) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | Hall element |
JP2005093823A (en) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | Magnetoelectric transducing element |
-
2005
- 2005-09-27 JP JP2005280070A patent/JP4980600B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5379393A (en) * | 1976-12-24 | 1978-07-13 | Toshiba Corp | Hall power generator device |
JPS5615074U (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-09 | ||
JPS5658290A (en) * | 1979-10-18 | 1981-05-21 | Toshiba Corp | Hall element |
JPS6057985A (en) * | 1983-09-09 | 1985-04-03 | Denki Onkyo Co Ltd | Formation of electrode for magneto-electricity converting element |
JPS6384176A (en) * | 1986-09-29 | 1988-04-14 | Toshiba Corp | Magnetic focusing type hall element and manufacture thereof |
JPH0273751U (en) * | 1988-11-26 | 1990-06-05 | ||
JPH05145140A (en) * | 1991-11-21 | 1993-06-11 | Sharp Corp | Mold type hole element |
JPH09297038A (en) * | 1996-05-08 | 1997-11-18 | Hitachi Cable Ltd | Hall element |
JPH11121830A (en) * | 1997-10-17 | 1999-04-30 | Asahi Kasei Denshi Kk | Thin-type highly sensitive hall element and its manufacture |
JP2005005473A (en) * | 2003-06-11 | 2005-01-06 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | Hall element |
JP2005093823A (en) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | Magnetoelectric transducing element |
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9607932B2 (en) | 2008-12-22 | 2017-03-28 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR20110102917A (en) | 2008-12-22 | 2011-09-19 | 로무 가부시키가이샤 | Semiconductor device |
US8502359B2 (en) | 2008-12-22 | 2013-08-06 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2010147421A (en) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Rohm Co Ltd | Semiconductor device |
US8742552B2 (en) | 2008-12-22 | 2014-06-03 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9793195B1 (en) | 2008-12-22 | 2017-10-17 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US10014241B2 (en) | 2008-12-22 | 2018-07-03 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9887150B2 (en) | 2008-12-22 | 2018-02-06 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9035436B2 (en) | 2008-12-22 | 2015-05-19 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9337128B2 (en) | 2008-12-22 | 2016-05-10 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US10431527B2 (en) | 2009-05-15 | 2019-10-01 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with island and associated leads |
US9379047B2 (en) | 2009-05-15 | 2016-06-28 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9899299B2 (en) | 2009-05-15 | 2018-02-20 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9343394B2 (en) | 2009-05-15 | 2016-05-17 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9613890B2 (en) | 2009-05-15 | 2017-04-04 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9035441B2 (en) | 2009-05-15 | 2015-05-19 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2017188705A (en) * | 2009-05-15 | 2017-10-12 | ローム株式会社 | Semiconductor device |
US9847282B2 (en) | 2009-05-15 | 2017-12-19 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8680659B2 (en) | 2009-05-15 | 2014-03-25 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
US10978379B2 (en) | 2009-05-15 | 2021-04-13 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device with island and associated leads |
JP2015026857A (en) * | 2009-09-11 | 2015-02-05 | ローム株式会社 | Semiconductor device and production method therefor |
US9837373B2 (en) | 2009-09-11 | 2017-12-05 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and production method therefor |
US9543239B2 (en) | 2009-09-11 | 2017-01-10 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device and production method therefor |
KR101481368B1 (en) * | 2012-10-26 | 2015-01-14 | 아사히 가세이 일렉트로닉스 가부시끼가이샤 | Magnetic sensor |
JP2017120203A (en) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | ローム株式会社 | Magnetic sensor module |
JP2017199897A (en) * | 2016-04-20 | 2017-11-02 | ローム株式会社 | Semiconductor device |
CN107331767A (en) * | 2016-04-20 | 2017-11-07 | 罗姆股份有限公司 | Semiconductor devices |
JP2018032852A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | ローム株式会社 | Semiconductor device, and mounting structure for the same |
JP2018098477A (en) * | 2016-12-09 | 2018-06-21 | ローム株式会社 | Hall element module |
JP2018113429A (en) * | 2016-12-28 | 2018-07-19 | ローム株式会社 | Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method |
JP7009157B2 (en) | 2016-12-28 | 2022-01-25 | ローム株式会社 | Semiconductor device |
JP2019047112A (en) * | 2017-09-04 | 2019-03-22 | ローム株式会社 | Semiconductor device |
JP7208725B2 (en) | 2017-09-04 | 2023-01-19 | ローム株式会社 | semiconductor equipment |
CN115117004A (en) * | 2021-03-22 | 2022-09-27 | 株式会社东芝 | Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips |
JP2022146222A (en) * | 2021-03-22 | 2022-10-05 | 株式会社東芝 | Semiconductor device |
JP7450576B2 (en) | 2021-03-22 | 2024-03-15 | 株式会社東芝 | semiconductor equipment |
US12062595B2 (en) | 2021-03-22 | 2024-08-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4980600B2 (en) | 2012-07-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4980600B2 (en) | Magnetic sensor | |
JP5165963B2 (en) | Magnetic sensor and manufacturing method thereof | |
JP2006308543A (en) | Angular velocity sensor | |
JP7519472B2 (en) | Semiconductor Device | |
JPH0783082B2 (en) | Semiconductor device | |
JP4904052B2 (en) | Magnetic orientation detector | |
JP5161433B2 (en) | Sensor device | |
JP5356793B2 (en) | Magnetic detection device and manufacturing method thereof | |
JP4218243B2 (en) | Semiconductor device | |
JP6392882B2 (en) | Hall sensor and lens module | |
JP4639245B2 (en) | Semiconductor element and semiconductor device using the same | |
WO2015107948A1 (en) | Magnetic sensor | |
JP2014011343A (en) | Hall element and semiconductor device employing hall element | |
JP5593704B2 (en) | Magnetic detection element, rotation angle detection device and stroke amount detection device using the same | |
JPWO2015107949A1 (en) | Magnetic sensor | |
JP2008113009A (en) | Electric structure element having outer contact | |
KR101103772B1 (en) | One-body type 6-axis sensor for motion capturing and method for producing the same | |
JP2008082903A (en) | Sensor module | |
JP6555213B2 (en) | Position detection device | |
JP4301555B2 (en) | Small magnetic sensor module | |
JP4786986B2 (en) | Electronic components | |
JP4965393B2 (en) | Resin-sealed semiconductor device | |
JP2005005473A (en) | Hall element | |
JP2010225908A (en) | Semiconductor hall element | |
JP6369039B2 (en) | Connection member, electronic component, and information display method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20070402 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080929 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110329 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110915 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120116 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20120118 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20120118 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20120207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120417 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120419 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4980600 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |