JP2007095660A - Transparent conductive film or transparent conductive sheet, and touch panel using this - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は透明プラスチックフィルムからなる基材上に硬化物層を介して透明導電性薄膜を積層した透明導電性フィルムまたは透明導電性シート、及びこれらを用いたタッチパネルに関するものであり、特にタッチパネルの額縁近傍でのペン摺動耐久性に優れる透明導電性フィルムまたは透明導電性シート、及びこれを用いたタッチパネルに関するものである。 The present invention relates to a transparent conductive film or a transparent conductive sheet in which a transparent conductive thin film is laminated on a base material made of a transparent plastic film via a cured product layer, and a touch panel using these, and in particular, a frame of a touch panel. The present invention relates to a transparent conductive film or transparent conductive sheet excellent in pen sliding durability in the vicinity, and a touch panel using the same.
透明プラスチックフィルムからなる基材上に、透明でかつ抵抗が小さい薄膜を積層した透明導電性フィルムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイやエレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイなどのようなフラットパネルディスプレイや、タッチパネルの透明電極など、電気、電子分野の用途に広く使用されている。 A transparent conductive film in which a transparent thin film with low resistance is laminated on a substrate made of a transparent plastic film is used for applications utilizing the conductivity, for example, a flat such as a liquid crystal display or an electroluminescence (EL) display. Widely used in electrical and electronic fields such as panel displays and transparent electrodes for touch panels.
近年、携帯情報端末やデジタルビデオカメラ、デジタルカメラなどの小型化とともに、操作キーを省くため表示ディスプレイにタッチパネルを搭載するケースが増えている。しかしながら、これらの記録媒体は、小型化とともに、表示ディスプレイそのものは大画面化が望まれている。そのため、表示ディスプレイを囲む筐体エリア(額縁)はより狭くなり、タッチパネルとしてもより狭い額縁化が望まれるようになってきた。さらに、額縁近傍は筐体内に収まらず表示エリア上に存在する状態になってきている。 In recent years, along with miniaturization of portable information terminals, digital video cameras, digital cameras, and the like, cases in which a touch panel is mounted on a display in order to omit operation keys are increasing. However, these recording media are desired to be downsized and the display display itself to have a large screen. Therefore, the housing area (frame) surrounding the display is narrower, and a narrower frame is desired for the touch panel. Further, the vicinity of the frame is not in the housing and is present on the display area.
タッチパネルをペン入力する際、固定電極側の透明導電性薄膜と可動電極(フィルム電極)側の透明導電性薄膜同士が接触するが、特に額縁近傍では、可動電極側の透明導電性薄膜に、ペン荷重による強い曲げストレスがかかる。このため、ペン荷重による強い曲げストレスがかかっても、透明導電性薄膜にクラック、剥離などの破壊が生じない、額縁近傍でのペン摺動耐久性に優れる透明導電性フィルムが要望されている。しかしながら、従来の透明導電性フィルムは、次のような問題を有していた。 When a pen is input on the touch panel, the transparent conductive thin film on the fixed electrode side and the transparent conductive thin film on the movable electrode (film electrode) side are in contact with each other. Strong bending stress due to load is applied. For this reason, there is a demand for a transparent conductive film excellent in pen sliding durability in the vicinity of the frame, in which the transparent conductive thin film does not break, such as cracking or peeling, even when a strong bending stress is applied due to a pen load. However, the conventional transparent conductive film has the following problems.
厚さが120μm以下の透明プラスチックフィルムからなる基材上に透明導電性薄膜を形成し、粘着剤層で他の透明基体と貼りあわせた透明導電性フィルムが提案されている(例えば、特許文献1を参照)。このような粘着剤層を有する透明導電性フィルムを用いたタッチパネルは、後述のタッチパネルの額縁近傍におけるペン摺動耐久性を満足するものの、タッチパネルとして使用する際のペン入力荷重(以下、ON荷重とする)が重いため、ペン入力ができたか否かの認識がしづらい。さらに、該技術を用いた場合、製造工程、特に、貼り合わせ工程において、異物が混入し製品の歩留まりが低下し、製造コストが高くなる。そのため、前記のタッチパネルでは、近年のタッチパネルの低コスト化という市場要求を満足させることができない。
また、透明プラスチックフィルムからなる基材上に、有機ケイ素化合物の加水分解により生成された下地層を設け、さらに、結晶質の透明導電性薄膜を積層した透明導電性フィルムが提案されている(例えば、特許文献2〜7を参照)。
しかしながら、これらの透明導電性フィルムは非常に脆く、後述のタッチパネル額縁近傍でのペン摺動耐久性試験後には、透明導電性薄膜にクラックが発生するという問題があった。 However, these transparent conductive films are very fragile, and there is a problem that cracks occur in the transparent conductive thin film after a pen sliding durability test near the touch panel frame described later.
一方、透明プラスチックフィルムからなる基材上に、硬化物層を介して非晶質の透明導電性薄膜を設けた透明導電性フィルムが提案されている(例えば、特許文献8を参照)。しかしながら、硬化物層と透明導電性薄膜の密着性を改善するために、硬化物層を酸やアルカリ水溶液で表面処理して作製された透明導電性フィルムを用いたタッチパネルは、タッチパネルの中央部におけるペン筆記特性は改善されるもの、額縁近傍でのペン摺動特性は不十分であった。
すなわち、本発明の目的は、上記の従来の問題点に鑑み、タッチパネルに用いた際の額縁近傍でのペン摺動耐久性(エッジ耐久性)に優れ、特にポリアセタール製のペンを使用し、タッチパネルの額縁近傍において、2.5Nの荷重で1万回の摺動試験後でも透明導電性薄膜が破壊されない、透明導電性フィルムまたは透明導電性シート、及びこれを用いたタッチパネルを提供することにある。 That is, in view of the above-described conventional problems, the object of the present invention is excellent in pen sliding durability (edge durability) in the vicinity of a frame when used in a touch panel, and in particular, using a polyacetal pen, To provide a transparent conductive film or a transparent conductive sheet, and a touch panel using the same, in which the transparent conductive thin film is not destroyed even after 10,000 sliding tests at a load of 2.5 N in the vicinity of the frame .
本発明は、上記のような状況に鑑みなされたものであって、上記の課題を解決することができた透明導電性フィルム、透明導電性シートおよびタッチパネルとは、以下の通りである。 This invention was made | formed in view of the above situations, Comprising: The transparent conductive film, the transparent conductive sheet, and touch panel which were able to solve said subject are as follows.
すなわち、本発明における第1の発明は、透明プラスチックフィルムからなる基材上に、硬化物層を介して金属酸化物を構成成分とする透明導電性薄膜を積層した透明導電性フィルムであって、前記透明導電性薄膜が非晶質であり、かつ透明導電性薄膜中に含まれる炭素濃度が、1×1020〜1×1022(atoms/cm3)であることを特徴とする透明導電性フィルムである。 That is, the first invention in the present invention is a transparent conductive film in which a transparent conductive thin film containing a metal oxide as a constituent component is laminated via a cured product layer on a substrate made of a transparent plastic film, The transparent conductive thin film is amorphous, and the carbon concentration contained in the transparent conductive thin film is 1 × 10 20 to 1 × 10 22 (atoms / cm 3 ). It is a film.
第2の発明は、前記の金属酸化物がインジウム−スズ複合酸化物であり、インジウムに対するスズの含有量の比が15〜60質量%であることを特徴とする第1の発明に記載の透明導電性フィルムである。 According to a second invention, the metal oxide is an indium-tin composite oxide, and the ratio of the content of tin to indium is 15 to 60% by mass. It is a conductive film.
第3の発明は、前記透明導電性薄膜と硬化物層の間に、少なくとも2層以上の屈折率の異なる層を設けてなることを特徴とする第1または2の発明に記載の透明導電性フィルムである。 According to a third invention, there is provided at least two layers having different refractive indexes between the transparent conductive thin film and the cured product layer, and the transparent conductive material according to the first or second invention, It is a film.
第4の発明は、前記硬化物層が粒子を含有し、透明導電性薄膜面の中心線平均粗さ(Ra)が0.1〜0.5μmであることを特徴する第1〜3の発明のいずれかに記載の透明導電性フィルムである。 A fourth invention is characterized in that the cured product layer contains particles, and the center line average roughness (Ra) of the transparent conductive thin film surface is 0.1 to 0.5 μm. It is a transparent conductive film in any one of.
第5の発明は、前記透明導電性薄膜面とは反対面に、ハードコート層が積層されていることを特徴とする第1〜4の発明のいずれかに記載の透明導電性フィルムである。 A fifth invention is the transparent conductive film according to any one of the first to fourth inventions, wherein a hard coat layer is laminated on the surface opposite to the transparent conductive thin film surface.
第6の発明は、前記ハードコート層が防眩性を有することを特徴とする第5の発明に記載の透明導電性フィルムである。 A sixth invention is the transparent conductive film according to the fifth invention, wherein the hard coat layer has an antiglare property.
第7の発明は、前記ハードコート層が低反射処理を施したことを特徴とする第5または6の発明に記載の透明導電性フィルムである。 A seventh invention is the transparent conductive film according to the fifth or sixth invention, wherein the hard coat layer is subjected to a low reflection treatment.
第8の発明は、第1〜7の発明のいずれかに記載の透明導電性フィルムの透明導電性薄膜面とは反対面に、粘着剤を介して透明樹脂シートが貼り合わされていることを特徴とする透明導電性シートである。 An eighth invention is characterized in that a transparent resin sheet is bonded to an opposite surface of the transparent conductive film according to any one of the first to seventh inventions via an adhesive. It is a transparent conductive sheet.
第9の発明は、前記透明導電性薄膜を有する一対のパネル板を透明導電性薄膜が対向するようにスペーサーを介して配置してなるタッチパネルにおいて、少なくとも一方のパネル板が第1〜8の発明のいずれかに記載の透明導電性フィルムもしくは透明導電性シートからなることを特徴とするタッチパネルである。 A ninth invention is a touch panel in which a pair of panel plates having the transparent conductive thin film are arranged via a spacer so that the transparent conductive thin film faces each other, and at least one of the panel plates is the first to eighth inventions. A touch panel comprising the transparent conductive film or the transparent conductive sheet according to any one of the above.
本発明の透明導電性フィルムは、透明プラスチックフィルムからなる基材上に、硬化物層を介して金属酸化物を主たる構成成分とする透明導電性薄膜を積層した構成を有し、前記透明導電性薄膜として、非晶質で、かつ透明導電性薄膜中に含まれる炭素濃度が1×1020〜1×1022(atoms/cm3)である透明導電性薄膜を用いることにより、透明プラスチックフィルムからなる基材との密着力が向上し、曲げに対する機械強度を向上させることができる。そのため、タッチパネル額縁近傍においてペン摺動試験を行った際に、透明導電性薄膜に剥離およびクラックが発生しにくくなり、額縁近傍でのペン摺動耐久性を向上させることができるという利点がある。 The transparent conductive film of the present invention has a configuration in which a transparent conductive thin film containing a metal oxide as a main constituent component is laminated on a substrate made of a transparent plastic film via a cured product layer, and the transparent conductive film By using a transparent conductive thin film that is amorphous and has a carbon concentration of 1 × 10 20 to 1 × 10 22 (atoms / cm 3 ) contained in the transparent conductive thin film as a thin film, Adhesive strength with the resulting substrate can be improved, and mechanical strength against bending can be improved. Therefore, when a pen sliding test is performed in the vicinity of the touch panel frame, peeling and cracking are less likely to occur in the transparent conductive thin film, and the pen sliding durability in the vicinity of the frame can be improved.
さらに、透明導電性薄膜のインジウムに対するスズの含有量の比を15〜60質量%とすることにより、透明導電性薄膜にペン摺動試験を行った際に、透明導電性薄膜の耐削れ性を向上させることができる。そのため、タッチパネルの中央部でのペン摺動耐久性を向上させることができる。また、透明導電性薄膜面の中心線平均粗さ(Ra)を0.1〜0.5μmとすることにより、タッチパネルとした際にペン摺動耐久性とニュートンリングの発生防止を両立させることができる。 Further, by setting the ratio of tin content to indium in the transparent conductive thin film at 15 to 60% by mass, when the pen sliding test is performed on the transparent conductive thin film, the abrasion resistance of the transparent conductive thin film is improved. Can be improved. Therefore, the pen sliding durability at the center of the touch panel can be improved. In addition, by setting the center line average roughness (Ra) of the transparent conductive thin film surface to 0.1 to 0.5 μm, it is possible to achieve both pen sliding durability and prevention of Newton rings when a touch panel is used. it can.
本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材とは、有機高分子を溶融押出し又は溶液押出しをして、必要に応じ、長手方向及び/又は幅方向に延伸、冷却、熱固定を施したフィルムである。有機高分子としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ナイロン6、ナイロン4、ナイロン66、ナイロン12、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルファン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、セルロースプロピオネート、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマーなどが挙げられる。
The substrate made of a transparent plastic film used in the present invention is a film obtained by subjecting an organic polymer to melt extrusion or solution extrusion, and stretching, cooling, and heat setting in the longitudinal direction and / or the width direction as necessary. is there. Organic polymers include polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, polypropylene terephthalate, nylon 6, nylon 4, nylon 66,
これらの有機高分子のなかで、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリエチレン−2,6−ナフタレート、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマー、ポリカーボネート、ポリアリレートなどが好適である。また、これらの有機高分子は他の有機重合体の単量体を少量共重合してもよいし、他の有機高分子をブレンドしてもよい。 Among these organic polymers, polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polyethylene-2,6-naphthalate, syndiotactic polystyrene, norbornene polymer, polycarbonate, polyarylate and the like are preferable. These organic polymers may be copolymerized with a small amount of other organic polymer monomers, or may be blended with other organic polymers.
本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材の厚みは、10μmを越え、300μm以下の範囲であることが好ましく、上限値は260μm、下限値は70μmであることが特に好ましい。プラスチックフィルムの厚みが10μm以下では機械的強度が不足し、特にタッチパネルに用いた際のペン入力に対する変形が大きくなる傾向があり、耐久性が不十分となりやすい。一方、厚みが300μmを越えると、タッチパネルに用いた際に、フィルムを変形させるためのペン荷重を大きくする必要がある。そのため、透明導電性薄膜にかかる荷重も必然と大きくなり、透明導電性薄膜の耐久性の点で好ましくない。 The thickness of the substrate made of the transparent plastic film used in the present invention is preferably in the range of more than 10 μm and not more than 300 μm, particularly preferably the upper limit is 260 μm and the lower limit is 70 μm. When the thickness of the plastic film is 10 μm or less, the mechanical strength is insufficient, and especially when used for a touch panel, there is a tendency to increase the deformation with respect to pen input, and the durability tends to be insufficient. On the other hand, when the thickness exceeds 300 μm, it is necessary to increase the pen load for deforming the film when used for a touch panel. Therefore, the load applied to the transparent conductive thin film inevitably increases, which is not preferable from the viewpoint of durability of the transparent conductive thin film.
本発明で用いる透明プラスチックフィルムからなる基材は、本発明の目的を損なわない範囲で、前記フィルムをコロナ放電処理、グロー放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、オゾン処理などの表面活性化処理を施してもよい。 The substrate made of a transparent plastic film used in the present invention is a range that does not impair the purpose of the present invention, such as corona discharge treatment, glow discharge treatment, flame treatment, ultraviolet irradiation treatment, electron beam irradiation treatment, ozone treatment, etc. A surface activation treatment may be performed.
また、本発明では、基材と透明導電層との密着性を向上させ、ペン入力耐久性、耐薬品性の付与、オリゴマーなどの低分子量物の析出防止を目的として、基材と透明導電性薄膜層の間に、硬化型樹脂を主たる構成成分とする硬化物層を設けてもよい。 In the present invention, the adhesion between the substrate and the transparent conductive layer is improved, the pen input durability, the chemical resistance is imparted, and the precipitation of low molecular weight substances such as oligomers is prevented. You may provide the hardened | cured material layer which uses curable resin as a main structural component between thin film layers.
前記の硬化型樹脂は、加熱、紫外線照射、電子線照射などのエネルギー印加により硬化する樹脂であれば特に限定されなく、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる。生産性の観点からは、紫外線硬化型樹脂を主成分とする硬化型樹脂が好ましい。 The curable resin is not particularly limited as long as it is a resin that is cured by application of energy such as heating, ultraviolet irradiation, electron beam irradiation, etc., and silicone resin, acrylic resin, methacrylic resin, epoxy resin, melamine resin, polyester resin, urethane Resin etc. are mentioned. From the viewpoint of productivity, a curable resin containing an ultraviolet curable resin as a main component is preferable.
このような紫外線硬化型樹脂としては、例えば、多価アルコールのアクリル酸又はメタクリル酸エステルのような多官能性のアクリレート樹脂、ジイソシアネート、多価アルコール及びアクリル酸又はメタクリル酸のヒドロキシアルキルエステルなどから合成されるような多官能性のウレタンアクリレート樹脂などを挙げることができる。必要に応じて、これらの多官能性の樹脂に単官能性の単量体、例えば、ビニルピロリドン、メチルメタクリレート、スチレンなどを加えて共重合させることができる。 Examples of such ultraviolet curable resins are synthesized from polyfunctional acrylate resins such as acrylic acid or methacrylic acid ester of polyhydric alcohol, diisocyanate, polyhydric alcohol and hydroxyalkyl ester of acrylic acid or methacrylic acid. Such polyfunctional urethane acrylate resins can be mentioned. If necessary, a monofunctional monomer such as vinyl pyrrolidone, methyl methacrylate, or styrene can be added to these polyfunctional resins for copolymerization.
また、透明導電性薄膜と硬化物層との付着力を向上するために、硬化物層を表面処理することが有効である。具体的な方法としては、グローまたはコロナ放電を照射する放電処理法を用いて、カルボニル基、カルボキシル基、水酸基を増加させる方法、酸またはアルカリで処理する化学薬品処理法を用いて、アミノ基、水酸基、カルボニル基などの極性基を増加させる方法、などが挙げられる。 In order to improve the adhesion between the transparent conductive thin film and the cured product layer, it is effective to surface-treat the cured product layer. As a specific method, using a discharge treatment method irradiating glow or corona discharge, a method for increasing carbonyl group, carboxyl group, hydroxyl group, a chemical treatment method using acid or alkali treatment, an amino group, And a method of increasing polar groups such as a hydroxyl group and a carbonyl group.
紫外線硬化型樹脂は、通常、光重合開始剤を添加して使用される。光重合開始剤としては、紫外線を吸収してラジカルを発生する公知の化合物を特に限定なく使用することができ、このような光重合開始剤としては、例えば、各種ベンゾイン類、フェニルケトン類、ベンゾフェノン類などを挙げることができる。光重合開始剤の添加量は、紫外線硬化型樹脂100質量部に対して、1〜5質量部とすることが好ましい。 The ultraviolet curable resin is usually used by adding a photopolymerization initiator. As the photopolymerization initiator, known compounds that absorb ultraviolet rays and generate radicals can be used without any particular limitation. Examples of such photopolymerization initiators include various benzoins, phenyl ketones, and benzophenones. And the like. The addition amount of the photopolymerization initiator is preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ultraviolet curable resin.
塗布液中の樹脂成分の濃度は、コーティング法に応じた粘度などを考慮して適切に選択することができる。例えば、塗布液中に紫外線硬化型樹脂、光重合開始剤の合計量が占める割合は、通常は20〜80質量%である。また、この塗布液には、必要に応じて、その他の公知の添加剤、例えば、シリコーン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤などのレベリング剤などを添加してもよい。 The concentration of the resin component in the coating solution can be appropriately selected in consideration of the viscosity according to the coating method. For example, the proportion of the total amount of the ultraviolet curable resin and the photopolymerization initiator in the coating solution is usually 20 to 80% by mass. Moreover, you may add other well-known additives, for example, leveling agents, such as a silicone type surfactant and a fluorine type surfactant, to this coating liquid as needed.
本発明において、調製された塗布液は透明プラスチックフィルムからなる基材上にコーティングされる。コーティング法には特に限定されなく、バーコート法、グラビアコート法、リバースコート法などの従来から知られている方法を使用することができる。 In the present invention, the prepared coating solution is coated on a substrate made of a transparent plastic film. The coating method is not particularly limited, and conventionally known methods such as a bar coating method, a gravure coating method, and a reverse coating method can be used.
また、硬化物層の厚みは0.1〜15μmの範囲であることが好ましい。硬化物層の厚みの下限値は、0.5μmがより好ましく、特に好ましくは1μmである。また、硬化物層の厚みの上限値は、10μmがより好ましく、特に好ましくは8μmである。硬化物層の厚みが0.1μm未満の場合には、十分に架橋した構造が形成されにくくなるため、ペン入力耐久性や耐薬品性が低下しやすくなり、オリゴマーなどの低分子量による密着性の低下もおこりやすくなる。一方、硬化物層の厚みが15μmを超える場合には、生産性が低下する傾向がある。 Moreover, it is preferable that the thickness of a hardened | cured material layer is the range of 0.1-15 micrometers. The lower limit of the thickness of the cured product layer is more preferably 0.5 μm, and particularly preferably 1 μm. Further, the upper limit value of the thickness of the cured product layer is more preferably 10 μm, and particularly preferably 8 μm. When the thickness of the cured product layer is less than 0.1 μm, it is difficult to form a sufficiently cross-linked structure, so that pen input durability and chemical resistance are likely to be lowered, and adhesion due to low molecular weight such as oligomers is reduced. A decrease is also likely to occur. On the other hand, when the thickness of the cured product layer exceeds 15 μm, the productivity tends to decrease.
本発明において、透明導電性薄膜を構成する金属酸化物としては、透明性及び導電性をあわせもつ材料であれば特に限定されないが、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、インジウム−スズ複合酸化物、スズ−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物、銀または銀合金、銅または銅合金、金などが挙げられる。これらのうち、環境安定性や回路加工性の観点から、インジウム−スズ複合酸化物が好適である。また、本発明で用いる透明導電性薄膜は、金属酸化物を主たる構成成分とするが、その他の成分として炭素が1×1020〜1×1022(atoms/cm3)の濃度で含まれている。また、本発明の効果を阻害しない範囲で、金属酸化物や炭素以外の成分が5質量%以下、より好ましくは3質量%以下、特に好ましくは1質量%以下の範囲で含まれていてもよい。 In the present invention, the metal oxide constituting the transparent conductive thin film is not particularly limited as long as it is a material having both transparency and conductivity, but indium oxide, tin oxide, zinc oxide, indium-tin composite oxide, Examples thereof include tin-antimony composite oxide, zinc-aluminum composite oxide, indium-zinc composite oxide, silver or silver alloy, copper or copper alloy, and gold. Of these, indium-tin composite oxides are preferable from the viewpoints of environmental stability and circuit processability. In addition, the transparent conductive thin film used in the present invention contains a metal oxide as a main component, but carbon is contained at a concentration of 1 × 10 20 to 1 × 10 22 (atoms / cm 3 ) as other components. Yes. In addition, components other than metal oxides and carbon may be contained in an amount of 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass or less as long as the effects of the present invention are not impaired. .
透明導電性薄膜の層構造は、単層構造でもよいし、2層以上の積層構造でもよい。2層以上の積層構造を有する透明導電性薄膜の場合、各層を構成する前記の金属酸化物は同一でもよいし、異なっていてもよい。 The layer structure of the transparent conductive thin film may be a single layer structure or a laminated structure of two or more layers. In the case of a transparent conductive thin film having a laminated structure of two or more layers, the metal oxides constituting each layer may be the same or different.
透明導電性薄膜の膜厚は、4〜100nmの範囲が好ましく、特に好ましくは下限が5nmで、上限が50nmである。透明導電性薄膜の膜厚が4nm未満の場合、連続した薄膜になりにくく、良好な導電性が得られにくくなる。一方、透明導電性薄膜の膜厚が100nmよりも厚い場合、透明性が低下しやすくなるとともに、タッチパネルの額縁近傍での曲げストレスに耐えることができる機械強度を有する膜を得ることが困難になる。 The thickness of the transparent conductive thin film is preferably in the range of 4 to 100 nm, particularly preferably the lower limit is 5 nm and the upper limit is 50 nm. When the film thickness of the transparent conductive thin film is less than 4 nm, it is difficult to form a continuous thin film, and it is difficult to obtain good conductivity. On the other hand, when the film thickness of the transparent conductive thin film is thicker than 100 nm, the transparency is easily lowered and it is difficult to obtain a film having mechanical strength capable of withstanding bending stress in the vicinity of the frame of the touch panel. .
本発明における透明導電性薄膜の成膜方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法、スプレー法などが知られており、必要とする膜厚に応じて、前記の方法を適宜用いることができる。 As a method for forming a transparent conductive thin film in the present invention, a vacuum vapor deposition method, a sputtering method, a CVD method, an ion plating method, a spray method, and the like are known. Can be used as appropriate.
例えば、スパッタリング法の場合、酸化物ターゲットを用いた通常のスパッタリング法、あるいは、金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法等が用いられる。この時、反応性ガスとして、酸素、窒素、等を導入したり、オゾン添加、プラズマ照射、イオンアシスト等の手段を併用したりしてもよい。また、本発明の目的を損なわない範囲で、基板に直流、交流、高周波などのバイアスを印加してもよい。 For example, in the case of the sputtering method, a normal sputtering method using an oxide target, a reactive sputtering method using a metal target, or the like is used. At this time, oxygen, nitrogen, or the like may be introduced as a reactive gas, or means such as ozone addition, plasma irradiation, or ion assist may be used in combination. In addition, a bias such as direct current, alternating current, and high frequency may be applied to the substrate as long as the object of the present invention is not impaired.
本発明において、透明導電性薄膜として非晶質からなる膜を用いる目的は、透明導電性薄膜の結晶、非晶界面や結晶界面などの局部に応力が集中することを防止し、ペン摺動試験における曲げストレスによる導電性膜のクラック発生を抑制するためである。 In the present invention, the purpose of using an amorphous film as the transparent conductive thin film is to prevent stress from concentrating on a local area such as a crystal, an amorphous interface or a crystal interface of the transparent conductive thin film, and a pen sliding test. This is to suppress the occurrence of cracks in the conductive film due to bending stress in the film.
非晶質な透明導電性薄膜を得るためには、次の2つの方法が有効である。
(1)成膜時の基板となるフィルムの温度を低くする方法
(2)インジウムに対するスズなどのドーパント量を増加させることにより、結晶構造を形成しにくくする方法
In order to obtain an amorphous transparent conductive thin film, the following two methods are effective.
(1) A method for lowering the temperature of a film serving as a substrate during film formation (2) A method for making it difficult to form a crystal structure by increasing the amount of a dopant such as tin with respect to indium
まず、上記の(1)の方法について説明する。
透明導電性薄膜の成膜を、水分や有機物の不純物をできる限り取り除いた成膜雰囲気下では、蒸着粒子のエネルギーの低下が小さいため、基板(フィルム)表面でのマイグレーションが生じやすくなる。その結果、透明導電性薄膜中に結晶を含む、透明導電性フィルムが生じやすくなる。このような成膜雰囲気下で、非晶質な透明導電性薄膜を得るためには、基板となるフィルムの温度を低くするによって、蒸着粒子が堆積する際に基板(フィルム)表面でのマイグレーションを生じにくくする効果がある。
First, the method (1) will be described.
In the film-forming atmosphere in which moisture and organic impurities are removed as much as possible when forming the transparent conductive thin film, migration on the substrate (film) surface is likely to occur because the energy drop of the deposited particles is small. As a result, a transparent conductive film containing crystals in the transparent conductive thin film tends to occur. In order to obtain an amorphous transparent conductive thin film in such a film formation atmosphere, the temperature of the film as the substrate is lowered, and migration on the surface of the substrate (film) is performed when vapor deposition particles are deposited. There is an effect to make it difficult to occur.
例えば、スパッタリング法により巻き取り式装置を用いて、透明導電性薄膜をフィルム上に成膜する場合には、フィルム背面(透明導電性薄膜形成面とは反対面)に接触するロール温度を低くすることで、基板となるフィルムの温度を低くすることが可能である。 For example, when a transparent conductive thin film is formed on a film using a roll-up type apparatus by sputtering, the roll temperature in contact with the film back surface (the surface opposite to the transparent conductive thin film forming surface) is lowered. Thus, the temperature of the film serving as the substrate can be lowered.
基板となる透明プラスチックフィルムに透明導電性薄膜を成膜する際の温度は、−20〜30℃とすることが好ましい。成膜時の温度が30℃を越えると、透明導電性薄膜中に結晶が形成しやすくなる。また、−20℃未満の温度では透明プラスチックフィルムが脆くなり好ましくない。 The temperature at which the transparent conductive thin film is formed on the transparent plastic film serving as the substrate is preferably -20 to 30 ° C. When the temperature at the time of film formation exceeds 30 ° C., crystals are easily formed in the transparent conductive thin film. On the other hand, when the temperature is lower than -20 ° C, the transparent plastic film becomes brittle.
ロール温度を制御するには、ロール内に水路を設けて、この水路中に温度調整された熱媒を流せばよい。この熱媒としては、特に限定はないが、水やオイル、エチレングリコール、プロピレングリコールなどの単体およびこれらの混合物が好適である。 In order to control the roll temperature, a water channel is provided in the roll, and a temperature-adjusted heat medium may flow through the water channel. The heating medium is not particularly limited, but simple substances such as water, oil, ethylene glycol, propylene glycol, and mixtures thereof are suitable.
さらに、前記のような成膜雰囲気中の水分や有機物をできる限り取り除いた雰囲気で、非晶質な透明導電性薄膜を得るためには、インジウムに対してスズなどのドーパント量を増加させることにより、結晶構造を形成しにくくすることも有効な方法である。具体的なドーパントとしてはSn、Si、Ti、W、Zr、Hf、Znなどが挙げられる。これらのドーパントの中でも導電性および膜硬度向上という観点から、スズをドーパントすることが好ましい。 Furthermore, in order to obtain an amorphous transparent conductive thin film in an atmosphere in which moisture and organic substances in the film forming atmosphere are removed as much as possible, the amount of dopant such as tin is increased with respect to indium. It is also an effective method to make it difficult to form a crystal structure. Specific examples of the dopant include Sn, Si, Ti, W, Zr, Hf, and Zn. Among these dopants, tin is preferably used as a dopant from the viewpoint of improving conductivity and film hardness.
インジウムに対するスズのドーパント量は15〜60質量%が好ましい。15質量%未満であれば非晶質な状態での膜硬度の向上が不十分であり、このような透明導電性フィルムを用いたタッチパネルではタッチパネル中央部でのペン摺動耐久性が不十分となり、ペン摺動試験後に透明導電性薄膜が削れてしまう。また、60質量%を超えると導電性が不十分となり、タッチパネルとして使用できる導電性を維持しようとすると透明導電性薄膜の膜厚が厚くせざるを得ない。そのため、透明導電性フィルムの透明性が低下しやすくなる。このような透明性に劣る透明導電性フィルムを用いてタッチパネルを製造すると、タッチパネルの視認性が低下する。 The amount of tin dopant relative to indium is preferably 15 to 60% by mass. If it is less than 15% by mass, the film hardness in an amorphous state is insufficiently improved, and a touch panel using such a transparent conductive film has insufficient pen sliding durability at the center of the touch panel. The transparent conductive thin film is scraped after the pen sliding test. Moreover, when it exceeds 60 mass%, electroconductivity will become inadequate and when it is going to maintain the electroconductivity which can be used as a touchscreen, the film thickness of a transparent conductive thin film must be thickened. Therefore, the transparency of the transparent conductive film tends to be lowered. When a touch panel is manufactured using such a transparent conductive film inferior in transparency, the visibility of the touch panel is lowered.
また、本発明において、透明導電性薄膜中の炭素濃度を、1×1020〜1×1022(atoms/cm3)とする目的は、透明導電性薄膜とフィルムからなる基材との密着力を向上させ、タッチパネルの額縁近傍での曲げストレスに対して剥離およびクラックの発生しにくい透明導電性薄膜を得るためである。透明導電性薄膜中の炭素濃度が1×1020(atoms/cm3)未満であると、透明導電性薄膜と基材との密着力の改善効果が不十分となる。一方、1×1022(atoms/cm3)を超えるような透明導電性薄膜を得ることは技術的に困難である。 Moreover, in this invention, the objective which sets the carbon concentration in a transparent conductive thin film to 1 * 10 < 20 > -1 * 10 < 22 > (atoms / cm < 3 >) is the adhesive force of the base material which consists of a transparent conductive thin film and a film. This is to obtain a transparent conductive thin film that is less susceptible to peeling and cracking against bending stress near the frame of the touch panel. When the carbon concentration in the transparent conductive thin film is less than 1 × 10 20 (atoms / cm 3 ), the effect of improving the adhesion between the transparent conductive thin film and the substrate becomes insufficient. On the other hand, it is technically difficult to obtain a transparent conductive thin film exceeding 1 × 10 22 (atoms / cm 3 ).
透明導電性薄膜中の炭素濃度が1×1020(atoms/cm3)以上の透明導電性薄膜を得るためには、透明導電性薄膜を成膜する際に成膜雰囲気中の水分をできるだけ取り除いた状態で炭素を含有するガス成分を導入する方法が重要である。 In order to obtain a transparent conductive thin film having a carbon concentration of 1 × 10 20 (atoms / cm 3 ) or more in the transparent conductive thin film, water in the film forming atmosphere is removed as much as possible when forming the transparent conductive thin film. It is important to introduce a carbon-containing gas component in a fresh state.
炭素を含有するガス成分としては、一酸化炭素、二酸化炭素、四塩化炭素、メタンなどが挙げられる。これらの中でも、一酸化炭素、二酸化炭素などの炭素と酸素のみを含有するガスが好ましい。 Examples of the gas component containing carbon include carbon monoxide, carbon dioxide, carbon tetrachloride, and methane. Among these, a gas containing only carbon and oxygen such as carbon monoxide and carbon dioxide is preferable.
例えば、スパッタリング法にて成膜する場合には、スパッタリングを行う前に真空チェンバー内の圧力を0.0001Pa以下の真空度まで排気した後に、Arなどの不活性ガスと酸素および二酸化炭素などの炭素を含有する反応性ガスを真空チェンバーに導入し、0.01〜10Paの圧力範囲において放電を発生させ、スパッタリングを行うのが好ましい。また、蒸着法、CVD法などの他の方法においても同様である。 For example, in the case of forming a film by sputtering, after evacuating the pressure in the vacuum chamber to a vacuum degree of 0.0001 Pa or less before performing sputtering, an inert gas such as Ar and carbon such as oxygen and carbon dioxide. It is preferable to carry out sputtering by introducing a reactive gas containing hydrogen into a vacuum chamber, generating discharge in a pressure range of 0.01 to 10 Pa. The same applies to other methods such as vapor deposition and CVD.
成膜雰囲気中に水分が残留していると、透明導電性薄膜中に水素が取り込まれ、透明導電性薄膜のネットワーク(例えば、In−O−)の成長が停止する場合がある。その場合、透明導電性薄膜中に炭素が取り込まれにくくなり、特定の炭素濃度を有する透明導電性薄膜が得られにくくなる。その結果、透明導電性薄膜とフィルムからなる基材との密着力が不十分となり、このような透明導電性フィルムを用いたタッチパネルは透明導電性フィルムの曲げストレスによる機械強度が低下し、額縁近傍でのペン摺動耐久性は低下しやすくなる。 If moisture remains in the film formation atmosphere, hydrogen is taken into the transparent conductive thin film, and the growth of the network (for example, In-O-) of the transparent conductive thin film may stop. In this case, it becomes difficult for carbon to be taken into the transparent conductive thin film, and it becomes difficult to obtain a transparent conductive thin film having a specific carbon concentration. As a result, the adhesion between the transparent conductive thin film and the substrate made of film becomes insufficient, and the touch panel using such a transparent conductive film has reduced mechanical strength due to bending stress of the transparent conductive film, and the vicinity of the frame The pen sliding durability is likely to decrease.
このような透明導電性薄膜中の炭素濃度の低い透明導電性薄膜が積層された透明導電性フィルムは、透明導電性薄膜と基材との密着力が不十分となる。このような透明導電性フィルムをタッチパネルに用いると、額縁近傍において、2.5Nの荷重で1万回の直線摺動試験を行った後に、透明導電性薄膜に剥離またはクラックが発生しやすくなる。 A transparent conductive film in which a transparent conductive thin film having a low carbon concentration in such a transparent conductive thin film is laminated has insufficient adhesion between the transparent conductive thin film and the substrate. When such a transparent conductive film is used for a touch panel, peeling or cracking is likely to occur in the transparent conductive thin film after performing a linear sliding test 10,000 times with a load of 2.5 N in the vicinity of the frame.
また、成膜雰囲気中の水分を減少させるためには、スパッタリング等を行う真空チェンバーの中でフィルムを真空暴露することで水分を減少させることが有効な方法である。真空暴露の際に、フィルムに接触するロール温度を高くする方法、あるいは赤外線ヒーターによるフィルム加熱を併用する方法を用いることで、成膜雰囲気中の水分や有機物などの不純物を、より減少させることが可能となる。このときの加熱処理温度は100〜200℃の範囲が好ましい。100℃未満では水分や有機物などの不純物を減少させる効果が不十分となりやすく、200℃を越える温度では、フィルムの平面性を保つのが難しくなる傾向にある。 Moreover, in order to reduce the moisture in the film formation atmosphere, it is an effective method to reduce the moisture by exposing the film to a vacuum in a vacuum chamber for performing sputtering or the like. Impurities such as moisture and organic matter in the film formation atmosphere can be further reduced by using a method of increasing the temperature of the roll in contact with the film during vacuum exposure, or a method of using film heating with an infrared heater. It becomes possible. The heat treatment temperature at this time is preferably in the range of 100 to 200 ° C. Below 100 ° C., the effect of reducing impurities such as moisture and organic matter tends to be insufficient, and at temperatures exceeding 200 ° C., it tends to be difficult to maintain the flatness of the film.
さらに、成膜雰囲気中の水分を除去するために、成膜室内にクライオコイルを設けることも有効な方法である。 Furthermore, it is an effective method to provide a cryocoil in the deposition chamber in order to remove moisture in the deposition atmosphere.
このように成膜雰囲気中の水分を可能な限り除去し、反応性ガスとして炭素を含有する気体を導入することにより、非晶質でかつ、透明導電性薄膜中の炭素濃度が高い透明導電性フィルムが得られる。そのため、この透明導電性薄膜をタッチパネルに用いると、ポリアセタール製ペン(先端形状:0.8mmR)を用いて、額縁近傍で2.5Nの荷重で1万回の直線摺動試験を行った後でも、透明導電性薄膜の劣化が見られない。 In this way, by removing moisture in the film forming atmosphere as much as possible and introducing a gas containing carbon as a reactive gas, the transparent conductive film is amorphous and has a high carbon concentration in the transparent conductive thin film. A film is obtained. Therefore, when this transparent conductive thin film is used for a touch panel, a polyacetal pen (tip shape: 0.8 mmR) is used and a linear sliding test is performed 10,000 times near the frame with a load of 2.5 N. No deterioration of the transparent conductive thin film is observed.
さらに、透明導電性薄膜の導電率が悪化しない範囲で、透明導電性薄膜の厚み方向の炭素濃度を、フィルム基板側から透明導電性薄膜内部に向かうにつれて低くすることが好ましい。さらに好ましくは、フィルム基板から5nm以内にのみ炭素原子を局在化させる。このように透明導電性薄膜の厚み方向の炭素濃度を局在化させることによって、透明導電性薄膜と基材の密着性を向上し、かつ炭素原子を含有しない場合と同程度の導電率を有する透明導電性薄膜を得ることができる。炭素濃度の制御は、成膜時に反応性ガスとして供給する炭素を含有する気体の流量を調整することにより可能である。 Furthermore, it is preferable to lower the carbon concentration in the thickness direction of the transparent conductive thin film from the film substrate side toward the inside of the transparent conductive thin film as long as the conductivity of the transparent conductive thin film does not deteriorate. More preferably, carbon atoms are localized only within 5 nm from the film substrate. Thus, by localizing the carbon concentration in the thickness direction of the transparent conductive thin film, the adhesion between the transparent conductive thin film and the substrate is improved, and it has the same conductivity as when no carbon atom is contained. A transparent conductive thin film can be obtained. The carbon concentration can be controlled by adjusting the flow rate of a gas containing carbon supplied as a reactive gas during film formation.
また、透明導電性フィルムの透過率、カラー、反射率を変える目的で、透明導電性薄膜と硬化物層の間に屈折率の異なる層を少なくとも2層以上設けることが好ましい。屈折率の異なる層として、例えば2層を設ける場合には、透明プラスチックフィルム側から屈折率が1.60以上2.50以下の層、屈折率が1.30以上1.60以下の層を積層することが好ましい。 Further, for the purpose of changing the transmittance, color, and reflectance of the transparent conductive film, it is preferable to provide at least two layers having different refractive indexes between the transparent conductive thin film and the cured product layer. For example, when two layers having different refractive indexes are provided, a layer having a refractive index of 1.60 to 2.50 and a layer having a refractive index of 1.30 to 1.60 are laminated from the transparent plastic film side. It is preferable to do.
屈折率が1.60以上2.50以下の層は、無機物、有機物と無機物の混合物からなる層である。無機物としては、In2O3、TiO2、Nb2O5などの透明金属酸化物が一般的に用いられる。 A layer having a refractive index of 1.60 or more and 2.50 or less is a layer made of an inorganic substance, a mixture of an organic substance and an inorganic substance. As the inorganic substance, transparent metal oxides such as In 2 O 3 , TiO 2 , and Nb 2 O 5 are generally used.
有機物と無機物の混合物からなる層としては、電離放射線による硬化樹脂と金属酸化物を含み、屈折率が1.60〜1.80の範囲にある(以下、この層を高屈折層と称する)。前記の層の屈折率が1.60未満の場合、反射防止性能に優れる透明導電性フィルムが得られにくくなる。また、前記の層の屈折率が1.80を超える場合には、層を形成することが難しくなる。好ましい屈折率は、下限が1.70であり、上限が1.80である。 The layer made of a mixture of an organic substance and an inorganic substance contains a cured resin and metal oxide by ionizing radiation and has a refractive index in the range of 1.60 to 1.80 (hereinafter, this layer is referred to as a high refractive layer). When the refractive index of the said layer is less than 1.60, it becomes difficult to obtain a transparent conductive film excellent in antireflection performance. Moreover, when the refractive index of the said layer exceeds 1.80, it becomes difficult to form a layer. The preferred refractive index has a lower limit of 1.70 and an upper limit of 1.80.
前記金属酸化物としては、屈折率が1.60〜1.80の範囲にある層が得られるものであればよく、特に限定されないが、透明導電性フィルムの透過率をさらに、向上させるために、その上に設けられる層との密着性に優れることが好ましい。このような点から、前記金属酸化物としては、上記条件を満たすものであればよく、特に限定はないが、例えば低屈折層がシロキサン系ポリマーの場合、アンチモンドープ酸化錫(ATO)、酸化錫などを好ましく挙げることができる。これらの金属酸化物は1種を単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The metal oxide is not particularly limited as long as a layer having a refractive index in the range of 1.60 to 1.80 can be obtained. In order to further improve the transmittance of the transparent conductive film. It is preferable that the adhesiveness with the layer provided thereon is excellent. From this point, the metal oxide is not particularly limited as long as the above conditions are satisfied. For example, when the low refractive layer is a siloxane-based polymer, antimony-doped tin oxide (ATO), tin oxide Etc. can be mentioned preferably. These metal oxides may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
屈折率が1.30以上1.60以下の層も、有機物、無機物、または有機物と無機物の混合物からなる。無機物としては一般にSiO2 、Al2O3などの透明金属酸化物が用いられる。 The layer having a refractive index of 1.30 or more and 1.60 or less is also made of an organic material, an inorganic material, or a mixture of an organic material and an inorganic material. In general, transparent metal oxides such as SiO 2 and Al 2 O 3 are used as the inorganic substance.
有機物としては、透明導電性薄膜との密着性という観点から、シロキサン系ポリマー、ポリウレタン、ポリエステル、アクリルのうち少なくとも1種類を含むものであって、屈折率が1.30〜1.55の範囲にあるものが好ましい。前記の屈折率が範囲外となる場合には、色表示性に優れる透明導電性フィルムが得られにくくなる。 The organic material includes at least one of siloxane-based polymer, polyurethane, polyester, and acrylic from the viewpoint of adhesion to the transparent conductive thin film, and has a refractive index in the range of 1.30 to 1.55. Some are preferred. When the refractive index is out of the range, it becomes difficult to obtain a transparent conductive film having excellent color display properties.
また、タッチパネルとした際にニュートンリングの発生を防止する目的で前記硬化物層に中心線平均粗さ(Ra)が0.1〜0.5μmの範囲になるように粒子を含有させることが好ましい。Raが0.1未満の場合には、ニュートンリングの発生を防止することが難しくなる。一方、Raが0.5μmを超える場合には、透明導電性薄膜表面が粗くなりすぎて、ペン摺動耐久性が悪くなる傾向がある。 Moreover, it is preferable to contain particles so that the cured product layer has a center line average roughness (Ra) in the range of 0.1 to 0.5 μm for the purpose of preventing the generation of Newton rings when a touch panel is used. . When Ra is less than 0.1, it is difficult to prevent the occurrence of Newton rings. On the other hand, when Ra exceeds 0.5 μm, the surface of the transparent conductive thin film becomes too rough, and the pen sliding durability tends to deteriorate.
前記硬化物層に含有させる粒子としては特に限定はないが、無機粒子(例えば、シリカ、炭酸カルシウムなど)、耐熱性有機粒子(例えば、シリコン粒子、PTFE粒子、ポリイミド粒子など)、架橋高分子粒子(架橋PS粒子、架橋アクリル系粒子など)が例示される。これらの粒子の平均粒径(電子顕微鏡法による)は、0.5〜5μmであることが好ましい。また、硬化物層中に含有させる粒子の含有量は0.01〜10質量%とすることが好ましい。 The particles to be contained in the cured product layer are not particularly limited, but inorganic particles (for example, silica, calcium carbonate, etc.), heat resistant organic particles (for example, silicon particles, PTFE particles, polyimide particles, etc.), crosslinked polymer particles Examples include crosslinked PS particles and crosslinked acrylic particles. The average particle size (by electron microscopy) of these particles is preferably 0.5 to 5 μm. Moreover, it is preferable that content of the particle | grains contained in a hardened | cured material layer shall be 0.01-10 mass%.
また、タッチパネルとした際の最外層(ペン入力面)の耐擦傷性を、さらに改善させるために、透明プラスチックフィルムの透明導電性薄膜を形成させた表面とは反対面(タッチパネルとした際の最外層のペン入力面)に、ハードコート層を設けることが好ましい。前記ハードコート層の硬度は、鉛筆硬度で2H以上であることが好ましい。2H未満の硬度では、透明導電性フィルムのハードコート層としては耐擦傷性の点で不十分である。 In addition, in order to further improve the scratch resistance of the outermost layer (pen input surface) when it is used as a touch panel, the surface opposite to the surface on which the transparent conductive thin film of the transparent plastic film is formed (the most when the touch panel is used). It is preferable to provide a hard coat layer on the pen input surface of the outer layer. The hard coat layer preferably has a pencil hardness of 2H or more. When the hardness is less than 2H, the hard coat layer of the transparent conductive film is insufficient in terms of scratch resistance.
前記のハードコート層の厚みは0.5〜10μmであることが好ましい。厚みが0.5μm未満では、耐擦傷性が不十分となりやすく、10μmよりも厚い場合には生産性の観点から好ましくない。 The thickness of the hard coat layer is preferably 0.5 to 10 μm. If the thickness is less than 0.5 μm, the scratch resistance tends to be insufficient, and if it is thicker than 10 μm, it is not preferable from the viewpoint of productivity.
前記のハードコート層に用いられる硬化型樹脂組成物は、アクリレート系の官能基を有する樹脂が好ましく、例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能性化合物の(メタ)アクリート等のオリゴマーまたはプレポリマーなどが挙げられる。 The curable resin composition used for the hard coat layer is preferably a resin having an acrylate functional group, such as a relatively low molecular weight polyester resin, polyether resin, acrylic resin, epoxy resin, urethane resin, alkyd. Examples thereof include oligomers or prepolymers such as (meth) acrylates of polyfunctional compounds such as resins, spiroacetal resins, polybutadiene resins, polythiol polyene resins, and polyhydric alcohols.
また、反応性希釈剤としては、エチル(メタ)アクリート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N−ビニルピロリドン等の単官能モノマー並びに多官能モノマー、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等を比較的多量に含有するものが使用できる。 Reactive diluents include monofunctional monomers such as ethyl (meth) acrylate, ethylhexyl (meth) acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone, and polyfunctional monomers such as trimethylolpropane tri (meth) acrylate. , Hexanediol (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) ) Those containing a relatively large amount of acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, etc. can be used.
本発明では、オリゴマーとしてウレタンアクリレート、モノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等を混合することが好ましい。 In the present invention, it is preferable to mix urethane acrylate as an oligomer and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate as a monomer.
また、前記ハードコート層に用いられる硬化型樹脂組成物としては、ポリエステルアクリレートとポリウレタンアクリレートとの混合物が特に好適である。ポリエステルアクリレートは塗膜が非常に硬くてハードコート層として適している。しかしながら、ポリエステルアクリレート単独の塗膜では耐衝撃性が低く脆くなりやすいという問題がある。そこで、塗膜に耐衝撃性及び柔軟性を与えるために、ポリウレタンアクリレートを併用することが好ましい。すなわち、ポリエステルアクリレートにポリウレタンアクリレートを併用することで、塗膜はハードコート層としての硬度を維持しながら、耐衝撃性及び柔軟性という機能を具備することができる。 Moreover, as a curable resin composition used for the hard coat layer, a mixture of polyester acrylate and polyurethane acrylate is particularly suitable. Polyester acrylate has a very hard coating and is suitable as a hard coat layer. However, a coating film of polyester acrylate alone has a problem that it has low impact resistance and tends to be brittle. Therefore, in order to give impact resistance and flexibility to the coating film, it is preferable to use polyurethane acrylate together. That is, by using polyurethane acrylate together with polyester acrylate, the coating film can have functions of impact resistance and flexibility while maintaining the hardness as a hard coat layer.
両者の配合割合は、ポリエステルアクリレート樹脂100質量部に対し、ポリウレタンアクリレート樹脂を30質量部以下とするのが好ましい。ポリウレタンアクリレート樹脂の配合割合が30質量部を超えると、塗膜が柔らかくなりすぎて耐衝撃性が不十分となる傾向がある。 The blending ratio of both is preferably 30 parts by mass or less of the polyurethane acrylate resin with respect to 100 parts by mass of the polyester acrylate resin. When the blending ratio of the polyurethane acrylate resin exceeds 30 parts by mass, the coating film becomes too soft and the impact resistance tends to be insufficient.
前記の硬化型樹脂組成物の硬化方法は、通常の硬化方法、すなわち、加熱、電子線または紫外線の照射によって硬化する方法を用いることができる。例えば、電子線硬化の場合は、コックロフトワルトン型、ハンデグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器から放出される50〜1000keV、好ましくは100〜300keVのエネルギーを有する電子線等が使用される。また、紫外線硬化の場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハイライドランプ等の光線から発する紫外線等が利用できる。 The curing method of the curable resin composition may be a normal curing method, that is, a method of curing by heating, electron beam or ultraviolet irradiation. For example, in the case of electron beam curing, 50 to 1000 keV emitted from various electron beam accelerators such as a Cockloft Walton type, a handicograph type, a resonant transformation type, an insulating core transformer type, a linear type, a dynamitron type, and a high frequency type. Preferably, an electron beam having an energy of 100 to 300 keV is used. In the case of ultraviolet curing, ultraviolet rays emitted from light rays such as an ultra-high pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, a carbon arc, a xenon arc, and a metal halide lamp can be used.
さらに、電離放射線硬化の場合には、前記の硬化型樹脂組成物中に光重合開始剤や光増感剤を含有させることが好ましい。光重合開始剤としては、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ミヒラーベンゾイルベンゾエート、α−アミロキシムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド、チオキサントン類などが挙げられる。また、光増感剤としては、n−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−ブチルホスフィン等が好ましい。 Furthermore, in the case of ionizing radiation curing, it is preferable to include a photopolymerization initiator or a photosensitizer in the curable resin composition. Examples of the photopolymerization initiator include acetophenones, benzophenones, Michler benzoylbenzoate, α-amyloxime ester, tetramethylthiuram monosulfide, and thioxanthones. Moreover, as a photosensitizer, n-butylamine, triethylamine, tri-n-butylphosphine, etc. are preferable.
ハードコート層に防眩性を付与するためには、硬化型樹脂中にCaCO3やSiO2などの無機粒子を分散させる方法、あるいはハードコート層の表面に凹凸形状を形成させる方法が有効である。例えば、凹凸を形成するためには、硬化型樹脂組成物を含む塗液を塗工後、表面に凸形状を有する賦形フィルムをラミネートし、この賦形フィルム上から紫外線を照射し硬化型樹脂を硬化させた後に、賦形フィルムのみを剥離することにより得られる。 In order to impart antiglare properties to the hard coat layer, it is effective to disperse inorganic particles such as CaCO 3 and SiO 2 in the curable resin, or to form an uneven shape on the surface of the hard coat layer. . For example, in order to form unevenness, after applying a coating liquid containing a curable resin composition, a surface-shaped film having a convex shape is laminated, and ultraviolet rays are irradiated on the shaped film to curable resin. After curing, it is obtained by peeling only the shaped film.
前記の賦型フィルムには、離型性を有するポリエチレンテレフタレート(以後、PETと略す)等の基材フィルム上に所望の凸形状を設けたもの、あるいは、PET等の基材フィルム上に繊細な凸層を形成したもの等を用いることができる。その凸層の形成は、例えば、無機粒子とバインダー樹脂からなる樹脂組成物を用いて基材フィルム上に塗工することにより得ることができる。 The moldable film has a desired convex shape on a base film such as polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET) having releasability, or a fine film on a base film such as PET. What formed the convex layer etc. can be used. Formation of the convex layer can be obtained, for example, by coating on a base film using a resin composition comprising inorganic particles and a binder resin.
前記バインダー樹脂としては、例えば、ポリイソシアネートで架橋されたアクリルポリオールを用い、無機粒子としては、CaCO3やSiO2などを用いることができる。また、この他にPET製造時にSiO2等の無機粒子を練込んだマットタイプのPETも用いることができる。 As the binder resin, for example, an acrylic polyol cross-linked with polyisocyanate can be used, and as the inorganic particles, CaCO 3 , SiO 2 or the like can be used. In addition, mat-type PET in which inorganic particles such as SiO 2 are kneaded at the time of PET production can also be used.
この賦型フィルムを紫外線硬化型樹脂の塗膜にラミネートした後紫外線を照射して塗膜を硬化する場合、賦型フィルムがPETを基材としたフィルムの場合、該フィルムに紫外線の短波長側が吸収され、紫外線硬化型樹脂の硬化が不足するという欠点がある。したがって、紫外線硬化型樹脂の塗膜にラミネートする賦型フィルムの全光線透過率が20%以上のものを使用することが必要である。 When this shaped film is laminated on a coating film of an ultraviolet curable resin and then the coating film is cured by irradiating with ultraviolet rays, when the shaping film is a PET-based film, the ultraviolet light has a short wavelength side. There is a drawback that the UV curable resin is absorbed and insufficiently cured. Therefore, it is necessary to use a moldable film that is laminated on the UV curable resin coating film having a total light transmittance of 20% or more.
また、タッチパネルに用いた際に可視光線の透過率をさらに向上させるために、ハードコート層上に低反射処理を施してもよい。この低反射処理は、ハードコート層の屈折率とは異なる屈折率を有する材料を単層もしくは2層以上に積層することが好ましい。 Moreover, in order to further improve the visible light transmittance when used in a touch panel, a low reflection treatment may be performed on the hard coat layer. In this low reflection treatment, a material having a refractive index different from that of the hard coat layer is preferably laminated in a single layer or two or more layers.
単層構造の場合、ハードコート層よりも小さな屈折率を有する材料を用いるのが好ましい。また、2層以上の多層構造とする場合は、ハードコート層と隣接する層は、ハードコート層よりも大きな屈折率を有する材料を用い、この上の層にはこれよりも小さな屈折率を有する材料を選ぶのがよい。このような低反射処理を構成する材料としては、有機材料でも無機材料でも上記の屈折率の関係を満足すれば特に限定されない。例えば、CaF2、MgF2 、NaAlF4 、SiO2 、ThF4 、ZrO2 、Nd2O3 、SnO2 、TiO2、CeO2 、ZnS、In2O3 、などの誘電体を用いるのが好ましい。 In the case of a single layer structure, it is preferable to use a material having a refractive index smaller than that of the hard coat layer. In the case of a multilayer structure of two or more layers, a material having a higher refractive index than that of the hard coat layer is used for the layer adjacent to the hard coat layer, and the upper layer has a lower refractive index. It is better to choose the material. The material constituting such a low reflection treatment is not particularly limited as long as the above refractive index relationship is satisfied, whether it is an organic material or an inorganic material. For example, it is preferable to use a dielectric such as CaF 2 , MgF 2 , NaAlF 4 , SiO 2 , ThF 4 , ZrO 2 , Nd 2 O 3 , SnO 2 , TiO 2 , CeO 2 , ZnS, In 2 O 3 . .
この低反射処理は、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法などのドライコーティングプロセスでも、グラビア方式、リバース方式、ダイ方式などのウェットコーティングプロセスでもよい。 This low reflection treatment may be a dry coating process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, or an ion plating method, or a wet coating process such as a gravure method, a reverse method, or a die method.
さらに、この低反射処理層の積層に先立って、前処理として、コロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、プライマ処理、易接着処理などの公知の表面処理をハードコート層に施してもよい。 Furthermore, prior to the lamination of the low reflection treatment layer, as a pretreatment, known surface treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, sputter etching treatment, electron beam irradiation treatment, ultraviolet irradiation treatment, primer treatment, and easy adhesion treatment are performed. It may be applied to the hard coat layer.
本発明の透明導電性フィルムを用い、透明導電性薄膜を形成していない面と粘着剤を介して透明樹脂シートと積層することで、タッチパネルの固定電極に用いる透明導電性積層樹脂シートが得られる。すなわち、タッチパネルの固定電極の基板をガラスから透明樹脂シートに変更することで、軽量かつ割れにくいタッチパネルを作製することができる。 Using the transparent conductive film of the present invention, a transparent conductive laminated resin sheet used for a fixed electrode of a touch panel is obtained by laminating with a transparent resin sheet via a surface on which a transparent conductive thin film is not formed and an adhesive. . That is, by changing the substrate of the fixed electrode of the touch panel from glass to a transparent resin sheet, a touch panel that is light and difficult to break can be produced.
前記の粘着剤は、透明性を有するものであれば特に限定はないが、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤などが好適である。この粘着剤の厚さは特に限定はないが、通常1〜100μmの範囲に設定するのが望ましい。粘着剤の厚みが1μm未満の厚さの場合、実用上問題のない接着性を得るのが難しく、100μmを越える厚さでは生産性の観点から好ましくない。 The pressure-sensitive adhesive is not particularly limited as long as it has transparency, but for example, an acrylic pressure-sensitive adhesive, a silicone pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive and the like are suitable. The thickness of this pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, but it is usually desirable to set it in the range of 1 to 100 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive is less than 1 μm, it is difficult to obtain adhesiveness having no practical problem, and a thickness exceeding 100 μm is not preferable from the viewpoint of productivity.
この粘着剤を介して貼合わせる透明樹脂シートは、ガラスと同等の機械的強度を付与するために使用するものであり、厚さは0.05〜5mmの範囲が好ましい。前記透明樹脂シートの厚みが0.05mm未満では、機械的強度がガラスに比べ不足する。一方、厚さが5mmを越える場合には、厚すぎてタッチパネルに用いるには不適当である。また、この透明樹脂シートの材質は、前記の透明プラスチックフィルムと同様のものを使用することができる。 The transparent resin sheet to be bonded via this pressure-sensitive adhesive is used for imparting mechanical strength equivalent to that of glass, and the thickness is preferably in the range of 0.05 to 5 mm. When the thickness of the transparent resin sheet is less than 0.05 mm, the mechanical strength is insufficient as compared with glass. On the other hand, when the thickness exceeds 5 mm, it is too thick to be used for a touch panel. Moreover, the material similar to the said transparent plastic film can be used for the material of this transparent resin sheet.
図1に、本発明の透明導電性フィルムを用いた、タッチパネルの例を示す。これは、透明導電性薄膜を有する一対のパネル板を、透明導電性薄膜が対向するようにスペーサーを介して配置してなるタッチパネルにおいて、一方のパネル板に本発明の透明導電性フィルムを用いたものである。 FIG. 1 shows an example of a touch panel using the transparent conductive film of the present invention. This is a touch panel in which a pair of panel plates having a transparent conductive thin film are arranged via a spacer so that the transparent conductive thin film faces each other, and the transparent conductive film of the present invention is used for one panel plate. Is.
このタッチパネルは、ペンにより文字を入力した時に、ペンからの押圧により、対向した透明導電性薄膜同士が接触し、電気的にONの状態になり、タッチパネル上でのペンの位置を検出することができる。このペン位置を連続的かつ正確に検出することで、ペンの軌跡から文字を認識することができる。この際、ペン接触側の可動電極が本発明の透明導電性フィルムを用いると、ペン摺動耐久性に優れるため、長期にわたって安定なタッチパネルとすることができる。 This touch panel can detect the position of the pen on the touch panel when the characters are input with the pen and the transparent conductive thin films facing each other come into contact with each other due to the pressure from the pen. it can. By detecting the pen position continuously and accurately, characters can be recognized from the pen trajectory. At this time, when the movable electrode on the pen contact side uses the transparent conductive film of the present invention, since the pen sliding durability is excellent, a stable touch panel can be obtained over a long period of time.
なお、本発明の透明導電性フィルム及び透明導電性シートを使用して得た、ガラス基板を用いないプラスチック製のタッチパネルの断面図を図2に示した。このプラスチック製のタッチパネルは、ガラスを用いていないため、非常に軽量であり、かつ、衝撃により割れたりすることがない。 In addition, sectional drawing of the plastic touch panel which does not use a glass substrate obtained using the transparent conductive film and transparent conductive sheet of this invention was shown in FIG. Since this plastic touch panel does not use glass, it is very lightweight and does not break due to impact.
以下に実施例により本発明をさらに、詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。なお、透明導電性フィルムの性能および透明導電性薄膜の結晶性、タッチパネルのペン摺動耐久性試験は、下記の方法により測定した。 The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples. The performance of the transparent conductive film, the crystallinity of the transparent conductive thin film, and the pen sliding durability test of the touch panel were measured by the following methods.
(1)光線透過率及びヘイズ
JIS−K7105に準拠し、日本電色工業(株)製NDH−1001DPを用いて、光線透過率及びヘイズを測定した。
(1) Light transmittance and haze Based on JIS-K7105, light transmittance and haze were measured using NDH-1001DP by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.
(2)表面抵抗率
JIS−K7194に準拠し、4端子法にて測定した。測定機は、三菱油化(株)製 Lotest AMCP−T400を用いた。
(2) Surface resistivity It measured by the 4-terminal method based on JIS-K7194. As a measuring machine, Lotest AMCP-T400 manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd. was used.
(3)カラー(a値、b値)
JIS−K7105に準拠し、色差計(日本電色工業製、ZE−2000)を用いて、標準の光C/2でカラーa、b値を測定した。
(3) Color (a value, b value)
In accordance with JIS-K7105, color a and b values were measured with a standard light C / 2 using a color difference meter (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., ZE-2000).
(4)透明導電性薄膜の結晶性
透明導電性フィルム試料片を300μm×300μmの正方形に切り出し、ウルトラミクロトームの試料ホルダに、導電性薄膜面を手前にして固定した。次いで、1μm×1μm以上の目的観察部位を持つ切片を得られる程度にナイフをフィルム面に対して極めて鋭角に設置し、設定厚み70nmで切削した。
(4) Crystallinity of transparent conductive thin film A transparent conductive film sample piece was cut into a 300 μm × 300 μm square, and fixed to a sample holder of an ultramicrotome with the conductive thin film surface facing forward. Subsequently, a knife was placed at an extremely acute angle with respect to the film surface to such an extent that a section having a target observation site of 1 μm × 1 μm or more was obtained, and cutting was performed at a set thickness of 70 nm.
この切片の導電性薄膜表面側でかつ薄膜の著しい損傷がない部位において、1μm×1μmの観察視野を確保し、透過型電子顕微鏡(JEOL社製、JEM−2010)を用い、加速電圧200kV、明視野で観察倍率5万倍にて写真撮影を行った。視野内において電子密度の高い領域として観察される直径5nm以上の粒子を結晶粒子としてカウントし、10視野における平均粒子数をもって金属酸化物からなる結晶粒子の個数(個/μm2)とした。 An observation field of 1 μm × 1 μm is secured on the conductive thin film surface side of this slice and there is no significant damage to the thin film, and an accelerating voltage of 200 kV is used with a transmission electron microscope (JEMOL, JEM-2010). The photograph was taken at an observation magnification of 50,000 times in the visual field. Particles having a diameter of 5 nm or more observed as a region having a high electron density in the field of view were counted as crystal particles, and the average number of particles in 10 fields of view was defined as the number of crystal particles made of metal oxide (number / μm 2 ).
(5)額縁近傍でのペン摺動耐久性試験
タッチパネルの貼合部の内側から1.5mm離れた位置をポリアセタール製のペン(先端の形状:0.8mmR)に2.5Nの荷重をかけ、1万回(往復5000回)の直線摺動試験をタッチパネルに行った。この時の摺動距離は30mm、摺動速度は60mm/秒とした。さらに、タッチパネルの上下基板のギャップは150μmであった。この摺動耐久性試験後に、まず、摺動部が白化しているかを目視によって観察した。また、摺動部位近辺を顕微鏡にて観察し、クラックの発生がないか観察した。さらに、ペン荷重1.0Nで摺動部を押さえた際の、ON抵抗(可動電極(フィルム電極)と固定電極とが接触した時の抵抗値)を測定した。
(5) Pen sliding durability test in the vicinity of the frame A 2.5 N load is applied to a polyacetal pen (tip shape: 0.8 mmR) at a position 1.5 mm away from the inside of the bonding part of the touch panel. A linear sliding test of 10,000 times (round trip 5000 times) was performed on the touch panel. The sliding distance at this time was 30 mm, and the sliding speed was 60 mm / second. Furthermore, the gap between the upper and lower substrates of the touch panel was 150 μm. After this sliding durability test, first, it was visually observed whether the sliding portion was whitened. Further, the vicinity of the sliding portion was observed with a microscope to observe whether cracks were generated. Furthermore, the ON resistance (resistance value when the movable electrode (film electrode) and the fixed electrode were in contact) when the sliding portion was pressed with a pen load of 1.0 N was measured.
(6)ペン摺動耐久性試験
ポリアセタール製のペン(先端の形状:0.8mmR)に2.5Nの荷重をかけ、10万回(往復5万回)の直線摺動試験をタッチパネルに行った。この時の摺動距離は30mm、摺動速度は60mm/秒とした。この摺動耐久性試験後に、まず、摺動部が白化しているかを目視によって観察した。さらに、ペン荷重0.5Nで上記の摺動部にかかるように20mmφの記号○印を筆記し、タッチパネルがこれを正確に読みとれるかを評価した。さらに、ペン荷重0.5Nで摺動部を押さえた際の、ON抵抗(可動電極(フィルム電極)と固定電極とが接触した時の抵抗値)を測定した。
(6) Pen sliding durability test A 2.5 N load was applied to a polyacetal pen (tip shape: 0.8 mmR), and a linear sliding test was performed 100,000 times (50,000 round trips) on the touch panel. . The sliding distance at this time was 30 mm, and the sliding speed was 60 mm / second. After this sliding durability test, first, it was visually observed whether the sliding portion was whitened. Furthermore, a symbol “o” of 20 mmφ was written so as to be applied to the sliding portion with a pen load of 0.5 N, and it was evaluated whether the touch panel could be read accurately. Furthermore, the ON resistance (resistance value when the movable electrode (film electrode) and the fixed electrode were in contact) when the sliding portion was pressed with a pen load of 0.5 N was measured.
(7)付着力測定
40μm厚のアイオノマーフィルムを、ポリエステル系接着剤を用いて、厚さ75μmのポリエチレンテレフタレートフィルムにラミネートし、付着力測定用積層体を作製した。この付着力測定用積層体のアイオノマー面と透明導電性フィルムの透明導電性薄膜面を対向させ、130℃でヒートシールした。この積層体を付着力測定用積層体と透明導電性フィルムとを180度剥離法で剥離し、この剥離力を付着力とした。この時の剥離速度は1000mm/分とした。
(7) Adhesive
(8)透明導電性薄膜中の炭素濃度測定
導電性薄膜表面側において、140μm×224μmの検出エリアを確保し、一次加速電圧1kV、Cs+1次イオンを用いてSIMS(PHI社製、6650)で評価した。膜中の炭素の含有量は既知の炭素濃度をイオン注入した標準試料との相対感度係数を求めて導きだした。さらに、透明導電性薄膜中の水素濃度についても同時に測定していき、マトリック効果(層構成材料が変わることによる水素濃度の減少)のみられる深さを透明導電性薄膜と基材の界面として定義し、その界面から2nm透明導電性薄膜面側の深さでの炭素濃度を透明導電性薄膜中の炭素濃度とした。
(8) Measurement of carbon concentration in transparent conductive thin film Secure a detection area of 140 μm x 224 μm on the surface of the conductive thin film, and use SIMS (PHI, 6650) using a primary acceleration voltage of 1 kV and Cs + primary ions. It was evaluated with. The carbon content in the film was derived by determining the relative sensitivity coefficient with a standard sample ion-implanted with a known carbon concentration. Furthermore, the hydrogen concentration in the transparent conductive thin film is also measured at the same time, and the depth at which the matrix effect (reduction in hydrogen concentration due to changes in the layer constituent materials) is defined is defined as the interface between the transparent conductive thin film and the substrate. The carbon concentration at the depth on the 2 nm transparent conductive thin film surface side from the interface was defined as the carbon concentration in the transparent conductive thin film.
(9)表面粗さ
ガラス板上にサンプルを密着させ、JIS B0601に準拠し、二次元表面粗さ測定機(東京精密株式会社製、サーフコム300B)を用いて、カットオフ0.8、測定長4mm、触針の荷重4mN、触針速度0.3mm/分の条件で中心線平均粗さ(Ra)を測定した。
(9) Surface Roughness A sample was brought into close contact with a glass plate, and in accordance with JIS B0601, using a two-dimensional surface roughness measuring machine (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., Surfcom 300B), cut-off 0.8, measurement length The centerline average roughness (Ra) was measured under the conditions of 4 mm, stylus load of 4 mN, and stylus speed of 0.3 mm / min.
実施例1
光重合開始剤含有アクリル系樹脂(大日精化工業社製、セイカビームEXF−01J)100質量部に、溶剤としてトルエン/MEK(80/20:質量比)の混合溶媒を、固形分濃度が50質量%になるように加え、撹拌して均一に溶解し塗布液を調製した。
Example 1
A mixed solvent of toluene / MEK (80/20: mass ratio) as a solvent in 100 parts by mass of a photopolymerization initiator-containing acrylic resin (manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., Seika Beam EXF-01J), and a solid content concentration of 50 mass % And stirred to dissolve uniformly to prepare a coating solution.
両面に易接着層を有する二軸配向透明PETフィルム(東洋紡績社製、A4340、厚み188μm)に、塗膜の厚みが5μmになるように、調製した塗布液を、マイヤーバーを用いて塗布した。80℃で1分間乾燥を行った後、紫外線照射装置(アイグラフィックス社製、UB042−5AM−W型)を用いて紫外線を照射(光量:300mJ/cm2)し、塗膜を硬化させた。次いで、180℃で1分間の加熱処理を施して、揮発成分の低減を行った。 The prepared coating solution was applied to a biaxially oriented transparent PET film (Toyobo Co., Ltd., A4340, thickness 188 μm) having an easy-adhesion layer on both sides using a Meyer bar so that the coating thickness was 5 μm. . After drying at 80 ° C. for 1 minute, the coating film was cured by irradiating with ultraviolet rays (light quantity: 300 mJ / cm 2 ) using an ultraviolet ray irradiation device (UB042-5AM-W type, manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.). . Next, heat treatment was performed at 180 ° C. for 1 minute to reduce volatile components.
また、この硬化物層を積層した二軸配向透明PETフィルムを真空暴露するために、真空チェンバー中で巻き返し処理を行った。このときの圧力は0.002Paであり、暴露時間は20分とした。また、センターロールの温度は40℃とした。 Moreover, in order to expose the biaxially oriented transparent PET film on which the cured product layer was laminated in a vacuum, a rewinding process was performed in a vacuum chamber. The pressure at this time was 0.002 Pa, and the exposure time was 20 minutes. The temperature of the center roll was 40 ° C.
次に、この硬化物層上にインジウム−スズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜を成膜した。このとき、スパッタリング前の圧力を0.0001Paとし、ターゲットとして酸化スズを36質量%含有した酸化インジウム(住友金属鉱山社製、密度6.9g/cm3)に用いて、2W/cm2のDC電力を印加した。また、Arガスを130sccm、O2ガスを20sccm、CO2ガスを20sccmの流速で流し、0.4Paの雰囲気下でDCマグネトロンスパッタリング法を用いて成膜した。ただし、通常のDCではなく、アーク放電を防止するために、日本イーエヌアイ製RPG−100を用いて5μs幅のパルスを50kHz周期で印加した。また、センターロール温度は10℃として、スパッタリングを行った。 Next, a transparent conductive thin film made of indium-tin composite oxide was formed on the cured product layer. At this time, the pressure before sputtering was 0.0001 Pa, and the target was indium oxide containing 36% by mass of tin oxide (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd., density: 6.9 g / cm 3 ). DC of 2 W / cm 2 Power was applied. Further, Ar gas was flowed at 130 sccm, O 2 gas was flowed at 20 sccm, and CO 2 gas was flowed at a flow rate of 20 sccm, and a film was formed by DC magnetron sputtering in an atmosphere of 0.4 Pa. However, in order to prevent arc discharge instead of normal DC, a pulse with a width of 5 μs was applied at a frequency of 50 kHz using an RPG-100 manufactured by Nippon NI. The center roll temperature was 10 ° C. and sputtering was performed.
また、雰囲気の酸素分圧をスパッタプロセスモニター(LEYBOLD INFICON社製、XPR2)にて常時観測しながら、インジウム−スズ複合酸化物薄膜中の酸化度が一定になるように酸素ガスの流量計およびDC電源にフィートバックした。以上のようにして、厚さ22nmのインジウム−スズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜を堆積させた。 In addition, while constantly monitoring the oxygen partial pressure of the atmosphere with a sputtering process monitor (manufactured by LEYBOLD INFICON, XPR2), an oxygen gas flow meter and DC are used so that the degree of oxidation in the indium-tin composite oxide thin film becomes constant. I went back to power. As described above, a transparent conductive thin film made of an indium-tin composite oxide having a thickness of 22 nm was deposited.
<タッチパネルの作製>
この透明導電性フィルムを一方のパネル板として用い、他方のパネル板として、ガラス基板上にプラズマCVD法で厚みが20nmのインジウム−スズ複合酸化物薄膜(酸化スズ含有量:10質量%)からなる透明導電性薄膜(日本曹達社製、S500)を用いた。この2枚のパネル板を透明導電性薄膜が対向するように、直径30μmのエポキシビーズを介して、配置しタッチパネルを作製した。
<Production of touch panel>
This transparent conductive film is used as one panel plate, and the other panel plate is composed of an indium-tin composite oxide thin film (tin oxide content: 10% by mass) having a thickness of 20 nm by plasma CVD on a glass substrate. A transparent conductive thin film (Nippon Soda Co., Ltd., S500) was used. The two panel plates were arranged through epoxy beads having a diameter of 30 μm so that the transparent conductive thin film faced to prepare a touch panel.
実施例2
実施例1において成膜室内にクライオコイル(伯東社製、ポリコールド)を設け、CO2ガスの流量を40sccmとした以外は実施例1と同様にしてインジウム−スズ複合酸化物薄膜を成膜した。さらに、この透明導電性フィルムを用いて、実施例1と同様にしてタッチパネルを作製した。
Example 2
An indium-tin composite oxide thin film was formed in the same manner as in Example 1 except that a cryocoil (manufactured by Hakuto Co., Ltd., polycold) was provided in the film forming chamber and the flow rate of CO2 gas was 40 sccm. Furthermore, using this transparent conductive film, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1.
実施例3〜4
酸化スズ含有率が20質量%(実施例2)、60質量%(実施例3)であるインジウム−スズ複合酸化物ターゲットを用い、酸素導入量を比抵抗値が最小となる量とした以外は実施例1と同様に成膜した。それぞれのターゲットを用いた際のインジウム−スズ複合酸化物薄膜中の酸化スズ含有率は、それぞれ19質量%(実施例2)、59質量%(実施例3)であった。
Examples 3-4
Except for using an indium-tin composite oxide target with a tin oxide content of 20% by mass (Example 2) and 60% by mass (Example 3), the amount of oxygen introduced was set to an amount that minimizes the specific resistance value. A film was formed in the same manner as in Example 1. The tin oxide content in the indium-tin composite oxide thin film when using each target was 19% by mass (Example 2) and 59% by mass (Example 3), respectively.
実施例5
実施例1において、二軸配向透明PETフィルムからなる基材/硬化物層からなる積層体の、硬化物層面とは反対面にハードコート層樹脂としてポリエステルアクリレートとポリウレタンアクリレートとの混合物からなる紫外線硬化型樹脂(大日精化工業社製、EXG)を乾燥後の膜厚が5μmになるようにグラビアリバース法により塗布し、溶剤を乾燥させた。この後、160Wの紫外線照射装置の下を10m/分の速度で通過させ、紫外線硬化型樹脂を硬化させ、ハードコート層を形成させた。次いで、180℃で1分間の加熱処理をおこない、揮発成分の低減を行った。
Example 5
In Example 1, UV curing comprising a mixture of a polyester acrylate and a polyurethane acrylate as a hard coat layer resin on the opposite side of the cured product layer surface of the laminate comprising the base material / cured product layer comprising a biaxially oriented transparent PET film A mold resin (manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., EXG) was applied by a gravure reverse method so that the film thickness after drying was 5 μm, and the solvent was dried. Then, it passed under a 160 W ultraviolet irradiation device at a speed of 10 m / min to cure the ultraviolet curable resin and form a hard coat layer. Next, heat treatment was performed at 180 ° C. for 1 minute to reduce volatile components.
このハードコート層/二軸配向透明PETフィルムからなる基材/硬化物層からなる積層体の硬化物層上に、実施例1と同様にしてインジウム−スズ複合酸化物薄膜を成膜した。さらに、この透明導電性フィルムを用いて、実施例1と同様にしてタッチパネルを作製した。 An indium-tin composite oxide thin film was formed in the same manner as in Example 1 on the cured product layer of the laminate comprising the hard coat layer / biaxially oriented transparent PET film and the substrate / cured product layer. Furthermore, using this transparent conductive film, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1.
実施例6
実施例1と同様にして、二軸配向透明PETフィルムからなる基材/硬化物層からなる積層体を作製した。この積層体の硬化物層面とは反対面に、ハードコート層樹脂としてポリエステルアクリレートとポリウレタンアクリレートとの混合物からなる紫外線硬化型樹脂(大日精化工業社製、EXG)を乾燥後の膜厚が5μmになるようにグラビアリバース法により塗布し、溶剤を乾燥した。その後、表面に微細な凸形状が形成されたPETフィルムのマット賦形フィルム(東レ社製、X)をマット面が紫外線硬化型樹脂と接するようにラミネートした。このマット賦形フィルムの表面形状は、平均表面粗さ0.40μm、山の平均間隔160μm、最大表面粗さ25μmである。
Example 6
In the same manner as in Example 1, a laminate composed of a substrate / cured material layer composed of a biaxially oriented transparent PET film was produced. On the surface opposite to the cured product layer surface of this laminate, a film thickness after drying an ultraviolet curable resin (EXG, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd.) made of a mixture of polyester acrylate and polyurethane acrylate as a hard coat layer resin is 5 μm. Then, it was applied by a gravure reverse method and the solvent was dried. Thereafter, a PET film mat-shaped film (X, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a fine convex shape formed on the surface was laminated so that the mat surface was in contact with the ultraviolet curable resin. The surface shape of this mat shaped film is an average surface roughness of 0.40 μm, an average crest distance of 160 μm, and a maximum surface roughness of 25 μm.
このようにラミネートしたフィルムを160Wの紫外線照射装置の下を10m/分の速度で通過させ、紫外線硬化型樹脂を硬化させた。次いで、マット賦形フィルムを剥離して、表面に凹形状加工が施され防眩効果を有するハードコート層を形成させた。次いで、180℃で1分間の加熱処理をおこない、揮発成分の低減を行った。 The laminated film was passed under a 160 W ultraviolet irradiation device at a speed of 10 m / min to cure the ultraviolet curable resin. Next, the mat-shaped film was peeled off to form a hard coat layer having a concave shape on the surface and an antiglare effect. Next, heat treatment was performed at 180 ° C. for 1 minute to reduce volatile components.
この防眩性ハードコート層/二軸配向透明PETフィルムからなる基材/硬化物層からなる積層体の硬化物層上に、実施例1と同様にしてインジウム−スズ複合酸化物薄膜を透明導電性薄膜として成膜した。さらに、この透明導電性フィルムを一方のパネル板として用い、実施例1と同様にしてタッチパネルを作製した。 An indium-tin composite oxide thin film is formed on the cured product layer of the laminate comprising the antiglare hard coat layer / biaxially oriented transparent PET film / cured product layer in the same manner as in Example 1, and the transparent conductive layer is formed. Film was formed as a conductive thin film. Furthermore, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1 using this transparent conductive film as one panel plate.
実施例7
実施例5と同様にして防眩性ハードコート層/二軸配向透明PETフィルムからなる基材/硬化物層/透明導電性薄膜層からなる積層体を作製し、次いで、この防眩性ハードコート層上に順次TiO2薄膜層(屈折率:2.30、膜厚15nm)、SiO2薄膜層(屈折率:1.46、膜厚29nm)、TiO2薄膜層(屈折率:2.30、膜厚109nm)、SiO2薄膜層(屈折率:1.46、膜厚87nm)を積層することで反射防止処理層を形成した。TiO2薄膜層を形成するには、チタンをターゲットに用いて、直流マグネトロンスパッタリング法で、真空度を0.27Paとし、ガスとしてArガスを500sccm、O2ガスを80sccmの流速で流した。また、基板の背面には表面温度が0℃の冷却ロールを設けて、透明プラスチックフィルムを冷却した。このときのターゲットには7.8W/cm2の電力を供給し、ダイナミックレートは23nm・m/分であった。
Example 7
In the same manner as in Example 5, a laminate comprising an antiglare hard coat layer / a substrate comprising a biaxially oriented transparent PET film / a cured product layer / a transparent conductive thin film layer was prepared, and then this antiglare hard coat was produced. TiO 2 thin film layer (refractive index: 2.30, film thickness 15 nm), SiO 2 thin film layer (refractive index: 1.46, film thickness 29 nm), TiO 2 thin film layer (refractive index: 2.30, An antireflection treatment layer was formed by laminating a film thickness of 109 nm) and a SiO 2 thin film layer (refractive index: 1.46, film thickness of 87 nm). In order to form a TiO 2 thin film layer, titanium was used as a target, the degree of vacuum was 0.27 Pa, and Ar gas was flowed at a flow rate of 500 sccm and O 2 gas was flowed at a flow rate of 80 sccm by a direct current magnetron sputtering method. Further, a cooling roll having a surface temperature of 0 ° C. was provided on the back surface of the substrate to cool the transparent plastic film. At this time, a power of 7.8 W / cm 2 was supplied to the target, and the dynamic rate was 23 nm · m / min.
SiO2薄膜を形成するには、シリコンをターゲットに用いて、直流マグネトロンスパッタリング法で、真空度を0.27Pa、ガスとしてArガスを500sccm、O2ガスを80sccmの流速で流した。また、基板の背面には0℃の冷却ロールを設けて、透明プラスチックフィルムを冷却した。このときのターゲットには7.8W/cm2の電力を供給し、ダイナミックレートは23nm・m/分であった。さらに、この透明導電性フィルムを一方のパネル板として用い、実施例1と同様にしてタッチパネルを作製した。 In order to form the SiO 2 thin film, silicon was used as a target, and the degree of vacuum was 0.27 Pa, Ar gas was flowed at a rate of 500 sccm, and O 2 gas was flowed at a flow rate of 80 sccm by a direct current magnetron sputtering method. Further, a 0 ° C. cooling roll was provided on the back surface of the substrate to cool the transparent plastic film. At this time, a power of 7.8 W / cm 2 was supplied to the target, and the dynamic rate was 23 nm · m / min. Furthermore, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1 using this transparent conductive film as one panel plate.
実施例8
実施例1と同様にして作製した透明導電性フィルムを、アクリル系粘着剤を介して、厚みが1.0mmのポリカーボネート製のシートに貼り付けて、透明導電性積層シートを作製した。この透明導電性積層シートを固定電極として用い、実施例6の透明導電性フィル
Example 8
The transparent conductive film produced in the same manner as in Example 1 was attached to a polycarbonate sheet having a thickness of 1.0 mm via an acrylic adhesive to produce a transparent conductive laminated sheet. Using this transparent conductive laminated sheet as a fixed electrode, the transparent conductive film of Example 6
実施例9
TiO2 含有アクリル系ハードコート剤[JSR(株)製、商品名「デソライトZ7252D」、固形分濃度45質量%、TiO2 :アクリル樹脂=75:25(質量比)]を、固形分濃度が3質量%になるように、メチルイソブチルケトンとイソプロピルアルコールとの質量比1:1の混合溶媒で希釈して、コート剤を調製した。
実施例4と同様な方法で作製したハードコート/二軸延伸PETフィルム/硬化物層の硬化物層上に、このコート剤を、完全硬化後の厚さが70nmになるように塗布し、80℃で1分間乾燥したのち、これに紫外線を光量80mJ/cm2で照射して、ハーフキュア状態に硬化させ、高屈折層を形成した。
Example 9
A TiO 2 -containing acrylic hard coating agent [manufactured by JSR Corporation, trade name “Desolite Z7252D”, solid content concentration 45 mass%, TiO 2 : acrylic resin = 75: 25 (mass ratio)], solid content concentration 3 A coating agent was prepared by diluting with a mixed solvent of methyl isobutyl ketone and isopropyl alcohol at a mass ratio of 1: 1 so that the mass% was reached.
This coating agent was applied on the cured layer of hard coat / biaxially stretched PET film / cured layer prepared in the same manner as in Example 4 so that the thickness after complete curing was 70 nm, and 80 After drying at a temperature of 1 ° C. for 1 minute, this was irradiated with ultraviolet rays at a light intensity of 80 mJ / cm 2 and cured to a half-cured state to form a highly refractive layer.
さらに、フッ素含有シロキサン系コーティング剤(信越化学工業(株)製、商品名「X−12−2138H」、固形分濃度:3質量%)に光重合開始剤含有アクリル系樹脂(大日精化工業社製、セイカビームEXF−01J)を全固形分濃度が6質量%になるように添加した。この低屈折率層形成用塗布液を、加熱処理後の厚さが20nmになるように、上記の高屈折率層上に塗布し、80℃で1分間乾燥を行った。次いで、紫外線照射装置(アイグラフィックス社製、UB042−5AM−W型)を用いて紫外線を照射(光量:300mJ/cm2)し、さらに、150℃で1分間加熱処理して、屈折率1.48の低屈折率層を形成した。次いで、実施例1と同様の方法で透明導電性薄膜層を形成し、透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルムを用いて、実施例1と同様にしてタッチパネルを製作した。 Further, a fluorine-containing siloxane-based coating agent (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name “X-12-2138H”, solid content concentration: 3 mass%) and a photopolymerization initiator-containing acrylic resin (Daiichi Seika Kogyo Co., Ltd.) Manufactured by Seika Beam EXF-01J) was added so that the total solid concentration was 6% by mass. This coating solution for forming a low refractive index layer was applied on the high refractive index layer so that the thickness after the heat treatment was 20 nm, and dried at 80 ° C. for 1 minute. Subsequently, ultraviolet rays were irradiated (light quantity: 300 mJ / cm 2 ) using an ultraviolet ray irradiation device (UB042-5AM-W type, manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.), and further heat-treated at 150 ° C. for 1 minute to have a refractive index of 1 A low refractive index layer of .48 was formed. Subsequently, the transparent conductive thin film layer was formed by the same method as Example 1, and the transparent conductive film was obtained. Further, using this transparent conductive film, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1.
実施例10
高屈折層、低屈折層の膜厚をそれぞれ90nm、45nmとする以外は実施例8と同様な方法で透明導電性フィルムを得た。さらに、この透明導電性フィルムを用いて、実施例1と同様にしてタッチパネルを製作した。
Example 10
A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 8 except that the thicknesses of the high refractive layer and the low refractive layer were 90 nm and 45 nm, respectively. Further, using this transparent conductive film, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1.
実施例11
実施例1の硬化物層を形成する際に平均粒径が4.5μmのトスパール145(東芝シリコーン社製)をアクリル系樹脂100質量部に対して1質量部となるように添加し、分散させ、塗膜の厚みが4μmとなるようにマイヤーバーで塗膜を形成した。このように形成した硬化物層上実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製した。得られた透明導電性薄膜面の中心線平均粗さ(Ra)は0.24μmであった。さらに、この透明導電性フィルムを用いて、実施例1と同様にしてタッチパネルを製作した。なお、3波長の蛍光灯下でフィルムをガラスに押し付けながらニュートンリングの発生の有無を確認したが、ニュートンリングの発生は全く見られなかった。
Example 11
When forming the cured product layer of Example 1, Tospearl 145 (manufactured by Toshiba Silicone) having an average particle size of 4.5 μm was added to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the acrylic resin, and dispersed. The coating film was formed with a Mayer bar so that the thickness of the coating film was 4 μm. A transparent conductive film was produced in the same manner as in Example 1 on the cured layer thus formed. The center line average roughness (Ra) of the obtained transparent conductive thin film surface was 0.24 μm. Further, using this transparent conductive film, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1. The occurrence of Newton rings was confirmed while pressing the film against the glass under a three-wavelength fluorescent lamp, but no Newton rings were observed.
比較例1
180℃で1分間の加熱処理及び10分間の真空暴露処理による揮発成分低減プロセスを省略した以外は、実施例1と同様にして透明導電性フィルムを作製した。さらに、この透明導電性フィルムを用いて、実施例1と同様にしてタッチパネルを製作した。
Comparative Example 1
A transparent conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the volatile component reduction process by heat treatment at 180 ° C. for 1 minute and vacuum exposure treatment for 10 minutes was omitted. Further, using this transparent conductive film, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1.
比較例2
巻き返し時間を5分とする以外は実施例1と同様にして、透明導電性フィルムを作製した。さらに、この透明導電性フィルムを用いて、実施例1と同様にしてタッチパネルを製作した。
Comparative Example 2
A transparent conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the winding time was 5 minutes. Further, using this transparent conductive film, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1.
比較例3
実施例1と同様にして得た硬化物層上にインジウム−スズ複合酸化物からなる透明導電性薄膜を成膜した。このとき、スパッタリング前の圧力を0.0001Paとし、ターゲットとして酸化スズを10質量%含有した酸化インジウム(住友金属鉱山社製、密度7.1g/cm3)に用いて、2W/cm2のDC電力を印加した。また、Arガスを130sccm、O2ガスを10sccmの流速で流し、0.4Paの雰囲気下でDCマグネトロンスパッタリング法を用いて成膜した。ただし、通常のDCではなく、アーク放電を防止するために、日本イーエヌアイ製RPG−100を用いて5μs幅のパルスを50kHz周期で印加した。また、センターロール温度は50℃として、スパッタリングを行った。このようにして得た透明導電性フィルムを、さらにオーブンで200℃に加熱し、5分間保持した。さらに、この透明導電性フィルムを用いて、実施例1と同様にしてタッチパネルを製作した。
Comparative Example 3
A transparent conductive thin film made of indium-tin composite oxide was formed on the cured product layer obtained in the same manner as in Example 1. At this time, the pressure before sputtering and 0.0001 Pa, indium oxide tin oxide as a target containing 10 mass% (Sumitomo Metal Mining Co., density 7.1 g / cm 3) used to, the 2W / cm 2 DC Power was applied. Further, Ar gas was flowed at a flow rate of 130 sccm and O 2 gas was flowed at a flow rate of 10 sccm, and a film was formed using a DC magnetron sputtering method in an atmosphere of 0.4 Pa. However, in order to prevent arc discharge instead of normal DC, a pulse with a width of 5 μs was applied at a frequency of 50 kHz using an RPG-100 manufactured by Nippon NI. The center roll temperature was 50 ° C. and sputtering was performed. The transparent conductive film thus obtained was further heated to 200 ° C. in an oven and held for 5 minutes. Further, using this transparent conductive film, a touch panel was produced in the same manner as in Example 1.
表1、2の結果より、本願発明の範囲を満足する実施例1〜11記載の透明導電性フィルムまた、は透明導電性シートを用いたタッチパネルは、額縁近傍においてポリアセタール製ペン(先端形状:0.8mmR)に2.5Nの荷重をかけ1万回の摺動試験を行った後でも剥離やクラックの発生もなく、ON抵抗にも異常がなかった。 From the results of Tables 1 and 2, the transparent conductive film described in Examples 1 to 11 satisfying the scope of the present invention or the touch panel using the transparent conductive sheet is a polyacetal pen (tip shape: 0) in the vicinity of the frame. 8 mmR) and a sliding test of 10,000 times with a load of 2.5 N, no peeling or cracking occurred, and there was no abnormality in the ON resistance.
一方、フィルム中の水分を十分に除去しなかった比較例1のおよび2の導電性フィルムは透明導電性薄膜中の炭素濃度が低く、これらの導電性フィルムを用いたタッチパネルは額縁近傍でポリアセタール製ペン(先端形状:0.8mmR)に2.5Nの荷重をかけ1万回の摺動試験を行った後にON抵抗に異常が生じた。さらに、顕微鏡でペン摺動部分を評価すると、透明導電性薄膜の剥離やクラックがみられた。
また、透明導電性薄膜が結晶質な比較例3の導電性フィルムはタッチパネルの額縁近傍でのペン摺動試験後に透明導電性薄膜にクラックが発生しており、ON抵抗に異常が生じた。
On the other hand, the conductive films of Comparative Examples 1 and 2 that did not sufficiently remove moisture in the film had a low carbon concentration in the transparent conductive thin film, and the touch panel using these conductive films was made of polyacetal near the frame. An abnormality occurred in the ON resistance after a load of 2.5 N was applied to the pen (tip shape: 0.8 mmR) and the sliding test was performed 10,000 times. Furthermore, when the pen sliding portion was evaluated with a microscope, peeling and cracking of the transparent conductive thin film were observed.
Moreover, the conductive film of Comparative Example 3 in which the transparent conductive thin film was crystalline had cracks in the transparent conductive thin film after the pen sliding test near the frame of the touch panel, and the ON resistance was abnormal.
本発明の透明導電性フィルムまたは透明導電性シートは、ペン入力用タッチパネルに用いた際に、タッチパネルの額縁近傍でも剥離、クラック等を生じることがなく、ペン摺動耐久性に優れており、かつ位置検出精度や表示品位にも優れているため、タッチパネルの狭額縁化に対応でき、携帯情報端末やデジタルビデオカメラ、デジタルカメラなどに用いられる、記録媒体の小型化と表示ディスプレイの大画面化が強く要求されるタッチパネルとして特に好適である。 When the transparent conductive film or transparent conductive sheet of the present invention is used in a touch panel for pen input, it does not cause peeling, cracking, etc. even near the frame of the touch panel, and has excellent pen sliding durability, and Because it has excellent position detection accuracy and display quality, it can cope with the narrow frame of the touch panel, and the downsizing of the recording medium and the large display screen used in portable information terminals, digital video cameras, digital cameras, etc. It is particularly suitable as a highly demanded touch panel.
10:透明導電性フィルム
11:透明プラスチックフィルム(基材)
12:硬化物層
13:透明導電性薄膜
14:ハードコート層
20:ビーズ
30:ガラス板
40:透明導電性シート
41:粘着剤
42:透明樹脂シート
10: Transparent conductive film 11: Transparent plastic film (base material)
12: Cured layer 13: Transparent conductive thin film 14: Hard coat layer 20: Beads 30: Glass plate 40: Transparent conductive sheet 41: Adhesive 42: Transparent resin sheet
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