JP2007070574A - Polyacetal resin composition and molding - Google Patents
Polyacetal resin composition and molding Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007070574A JP2007070574A JP2005262311A JP2005262311A JP2007070574A JP 2007070574 A JP2007070574 A JP 2007070574A JP 2005262311 A JP2005262311 A JP 2005262311A JP 2005262311 A JP2005262311 A JP 2005262311A JP 2007070574 A JP2007070574 A JP 2007070574A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyacetal resin
- resin composition
- compound
- weight
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/29—Compounds containing one or more carbon-to-nitrogen double bonds
- C08K5/30—Hydrazones; Semicarbazones
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ホルムアルデヒドの発生量を極めて低レベルに抑制でき、かつ成形における金型への付着物(モールドデポジット)の発生や成形品におけるブリードアウトを抑制できるポリアセタール樹脂組成物及びこの樹脂組成物で形成された成形品に関する。 The present invention provides a polyacetal resin composition capable of suppressing the amount of formaldehyde generated to an extremely low level, and suppressing the occurrence of deposits (mold deposit) on a mold in molding and bleeding out in a molded product, and the resin composition. It relates to the formed article.
ポリアセタール樹脂は、機械的性質、耐疲労性、耐摩擦・摩耗性、耐薬品性及び成形性に優れているため、自動車部品、電気・電子機器部品、その他の精密機械部品、建材・配管部材、生活・化粧用部品、医用部品などの分野において広く利用されている。 Polyacetal resin has excellent mechanical properties, fatigue resistance, friction and wear resistance, chemical resistance and moldability, so it can be used for automobile parts, electrical / electronic equipment parts, other precision machine parts, building materials / piping members, Widely used in fields such as daily life and cosmetic parts and medical parts.
しかしながら、その用途の拡大及び多様化に伴って、より熱安定性に優れ、ホルムアルデヒドの発生量が極めて少ないポリアセタール樹脂が求められている。一般にホルムアルデヒドは化学的に活性であり、酸化によりギ酸となりポリアセタール樹脂の耐熱性や周辺に存在する他樹脂の特性に悪影響を及ぼしたり、ホルムアルデヒドが発生する樹脂を電気・電子機器の部品などに用いると、金属製接点部品が腐蝕したり有機化合物の付着により変色し、接点不良を生じる要因になる場合がある。また、通常の使用条件下においてポリアセタール樹脂成形品から発生するホルムアルデヒドは極めて微少量であるが、部品組立工程での作業環境や最終製品の使用周辺の生活環境を汚染する要因の1つとなる。さらに、成形における多量のホルムアルデヒドの発生は金型表面でパラホルムアルデヒドを生成させ、モールドデポジットの原因となる。ホルムアルデヒドの発生量を極限まで低減したポリアセタール樹脂材料が要望される理由として、これらのことが挙げられる。 However, with the expansion and diversification of uses, there is a demand for a polyacetal resin that is more excellent in thermal stability and generates a very small amount of formaldehyde. In general, formaldehyde is chemically active, and when oxidized, it becomes formic acid, which adversely affects the heat resistance of the polyacetal resin and the properties of other resins that are present in the vicinity, or if a resin that generates formaldehyde is used in electrical or electronic equipment parts. In some cases, metal contact parts are corroded or discolored due to the adhesion of organic compounds, causing contact failure. In addition, the amount of formaldehyde generated from the polyacetal resin molded product under a normal use condition is extremely small, but it is one of the factors that contaminate the working environment in the parts assembly process and the living environment around the use of the final product. Furthermore, the generation of a large amount of formaldehyde during molding generates paraformaldehyde on the mold surface, which causes mold deposits. These are the reasons why a polyacetal resin material in which the amount of formaldehyde generated is extremely reduced is desired.
従来、ポリアセタール樹脂の化学的構造を安定化するため、ホモポリマーについては、重合体の末端をアセチル化などによりエステル化する方法、コポリマーについては、重合時にトリオキサンと環状エーテル、環状ホルマールなどの隣接炭素結合を有するモノマーとを共重合した後、不安定な末端部分を分解除去して不活性な安定末端とする方法などが知られている。しかし、加熱時にはポリマーの主鎖部分での解裂分解も起こり、その防止には、上記処理のみでは対処できず、実用的には安定剤(酸化防止剤、その他の安定剤など)の添加が必須とされている。 Conventionally, in order to stabilize the chemical structure of the polyacetal resin, homopolymers are esterified by acetylation or the like at the polymer ends, and copolymers are adjacent carbons such as trioxane, cyclic ether, and cyclic formal during polymerization. A method is known in which, after copolymerization with a monomer having a bond, an unstable terminal portion is decomposed and removed to form an inactive stable terminal. However, cracking also occurs in the main chain of the polymer during heating, and the above treatment alone cannot be used to prevent it. In practice, the addition of stabilizers (antioxidants, other stabilizers, etc.) It is mandatory.
例えば、ポリアセタール樹脂に添加する酸化防止剤としては、立体障害を有するフェノール化合物(ヒンダードフェノール)、立体障害を有するアミン化合物(ヒンダードアミン)が知られており、その他の安定剤として、メラミン、アルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸化物、有機酸塩及び無機酸塩など知られている。また、通常、酸化防止剤は他の安定化剤と組み合わせて用いられる。しかし、このような安定剤を用いても、ポリアセタール樹脂の成形品から発生するホルムアルデヒドを大幅に抑制することは困難である。 For example, steric hindered phenolic compounds (hindered phenols) and steric hindered amine compounds (hindered amines) are known as antioxidants added to polyacetal resins, and other stabilizers include melamine, alkali metals. And alkaline earth metal hydroxides, organic acid salts and inorganic acid salts. Usually, the antioxidant is used in combination with other stabilizers. However, even if such a stabilizer is used, it is difficult to significantly suppress formaldehyde generated from the molded product of the polyacetal resin.
特許文献1には、ポリアセタールコポリマーとジカルボン酸ジヒドラジド(炭素数3〜10の脂肪族ジカルボン酸ジヒドラジド、芳香族ジカルボン酸ジヒドラジド、脂環族ジカルボン酸ジヒドラジドなど)とを含む組成物が開示されている。このようなカルボン酸ジヒドラジドを用いると、ある程度は、熱安定性が向上し、ホルムアルデヒドの発生を抑制できるものの、成形性が低く、モールドデポジットが発生したり、成形品からカルボン酸ヒドラジドの染み出しが発生する。
本発明の目的は、ホルムアルデヒドの発生量を極めて低レベルに抑制でき、かつ添加剤に由来するモールドデポジットやブリードアウトを抑制できるポリアセタール樹脂組成物及び成形品を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a polyacetal resin composition and a molded article that can suppress the amount of formaldehyde generated to an extremely low level and can suppress mold deposits and bleed-outs derived from additives.
本発明の他の目的は、ホルムアルデヒドの発生量を低レベルに抑制できるとともに、長期安定性、耐熱性、加工特性、耐候(光)性、耐衝撃性、摺動性などの物性が改善されたポリアセタール樹脂組成物及び成形品を提供することにある。 Another object of the present invention is that the amount of formaldehyde generated can be suppressed to a low level, and physical properties such as long-term stability, heat resistance, processing characteristics, weather resistance (light) resistance, impact resistance, and slidability are improved. The object is to provide a polyacetal resin composition and a molded article.
本発明者は、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、ポリアセタール樹脂に特定のヒドラゾン化合物を配合すると、ホルムアルデヒドの発生量を極めて低レベルに抑制できるだけでなく、添加剤に由来するモールドデポジットやブリードアウトを抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventor can not only suppress the amount of formaldehyde generated to an extremely low level when blending a specific hydrazone compound with the polyacetal resin, but also can form mold deposits and bleeds derived from additives. The present inventors have found that the out-of-out can be suppressed and have completed the present invention.
すなわち、本発明は、
(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対し、
(B)下記式(1)で表されるヒドラゾン化合物及び下記式(2)で表されるヒドラゾン化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物0.01〜5.0重量部
を含んでなるポリアセタール樹脂組成物に関するものである。
That is, the present invention
(A) For 100 parts by weight of polyacetal resin,
(B) It relates to a polyacetal resin composition comprising 0.01 to 5.0 parts by weight of at least one compound selected from the hydrazone compound represented by the following formula (1) and the hydrazone compound represented by the following formula (2). is there.
(式中、R1〜R3は水素原子または炭素数1〜30の炭化水素基を示し、各々同一でも異なっていてもよい。nは1または2の整数を示し、nが1の場合、Aは−R4、−CONH2または−COR4(R4は炭素数1〜30の1価の炭化水素基)、nが2の場合、Aは−R5−または−CO−R5−CO−(R5は炭素数1〜30の2価の炭化水素基)を示す。) (In the formula, R 1 to R 3 represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms, and may be the same or different. N represents an integer of 1 or 2, and when n is 1, A is —R 4 , —CONH 2 or —COR 4 (R 4 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms), and when n is 2, A is —R 5 — or —CO—R 5 —. CO— (R 5 represents a divalent hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms)
(式中、R6〜R9は水素原子または炭素数1〜30の炭化水素基を示し、各々同一でも異なっていてもよい。) (In formula, R < 6 > -R < 9 > shows a hydrogen atom or a C1-C30 hydrocarbon group, and may be same or different, respectively.)
本発明では、ポリアセタール樹脂に特定のヒドラゾン化合物を添加しているので、ホルムアルデヒドの発生量を極めて低レベルに抑制できる。さらに、添加剤であるヒドラゾン化合物に由来するモールドデポジットや、成形品におけるブリードアウトを著しく抑制できるため、成形性及び成形品の品質を改善できる。本発明で用いる特定のヒドラゾン化合物によるホルムアルデヒド発生の抑制効果は、他の添加物の存在によっても損なわれることのない特異的なものであり、さらに他の添加剤(酸化防止剤、耐熱安定剤、加工安定剤、耐候(光)安定剤、耐衝撃性改良剤、摺動性改良剤、光沢制御剤、充填剤、着色剤など)を添加することにより、各添加剤に応じた諸特性(長期安定性、耐熱性、加工特性、耐候(光)性、耐衝撃性、摺動性など)も改善できる。 In the present invention, since the specific hydrazone compound is added to the polyacetal resin, the amount of formaldehyde generated can be suppressed to an extremely low level. Furthermore, since mold deposits derived from the hydrazone compound as an additive and bleed out in the molded product can be remarkably suppressed, the moldability and the quality of the molded product can be improved. The suppressive effect of formaldehyde generation by the specific hydrazone compound used in the present invention is a specific one that is not impaired by the presence of other additives, and other additives (antioxidants, heat stabilizers, By adding processing stabilizers, weather resistance (light) stabilizers, impact resistance improvers, slidability improvers, gloss control agents, fillers, colorants, etc., various properties (long term) Stability, heat resistance, processing characteristics, weather resistance (light) resistance, impact resistance, slidability, etc.) can also be improved.
本発明のポリアセタール樹脂組成物は、(A)ポリアセタール樹脂100重量部に対し、(B)特定のヒドラゾン化合物0.01〜5.0重量部を含んで構成されている。
(A)ポリアセタール樹脂
本発明で用いるポリアセタール樹脂とは、オキシメチレン基(−OCH2−)を主たる構成単位とする高分子化合物であり、実質的にオキシメチレン単位の繰返しのみからなるポリアセタールホモポリマー、オキシメチレン単位以外に他のコモノマー単位を有するポリアセタールコポリマーがその代表例であり、基本的には直鎖の分子構造を有する。さらに、分岐形成成分や架橋形成成分を共重合することにより分岐構造や架橋構造が導入されたポリアセタール共重合体、オキシメチレン基の繰返し単位と他の重合体単位とを有するブロック共重合体やグラフト共重合体なども含まれる。これらのポリアセタール樹脂は、単独で又は二種以上を組み合わせて使用できる。中でも、直鎖のポリアセタール樹脂と少量の分岐又は架橋ポリアセタール樹脂の組み合わせは好ましい例の1つである。
The polyacetal resin composition of the present invention comprises (B) 0.01 to 5.0 parts by weight of a specific hydrazone compound with respect to 100 parts by weight of (A) polyacetal resin.
(A) Polyacetal resin The polyacetal resin used in the present invention is a polymer compound having an oxymethylene group (—OCH 2 —) as a main constituent unit, and a polyacetal homopolymer consisting essentially only of repeating oxymethylene units, A typical example is a polyacetal copolymer having other comonomer units in addition to oxymethylene units, and basically has a linear molecular structure. Further, a polyacetal copolymer having a branched structure or a crosslinked structure introduced by copolymerizing a branch-forming component or a crosslinking-forming component, a block copolymer or graft having a repeating unit of an oxymethylene group and another polymer unit. Copolymers are also included. These polyacetal resins can be used alone or in combination of two or more. Among these, a combination of a linear polyacetal resin and a small amount of a branched or cross-linked polyacetal resin is one preferred example.
一般に、ポリアセタールホモポリマーは、無水ホルムアルデヒドやトリオキサン(ホルムアルデヒドの環状三量体)の重合により製造され、通常、その末端をエステル化することにより、熱分解に対して安定化されている。 In general, a polyacetal homopolymer is produced by polymerization of anhydrous formaldehyde or trioxane (a cyclic trimer of formaldehyde), and is usually stabilized against thermal decomposition by esterifying its terminal.
ポリアセタールコポリマーは、一般的にはホルムアルデヒド又はホルムアルデヒドの環状オリゴマーを主モノマーとし、環状エーテルや環状ホルマールから選ばれた化合物をコモノマーとして共重合させることによって製造され、通常、加水分解によって末端の不安定部分を除去して熱分解に対して安定化される。特に、主モノマーとしてはホルムアルデヒドの環状三量体であるトリオキサンを用いるのが一般的である。トリオキサンは、一般的に、酸性触媒の存在下でホルムアルデヒド水溶液を反応させた後、蒸留などの方法で精製して得られる。重合に用いるトリオキサンは、水、メタノール、蟻酸などの不純物を実質的に含まないのが好ましい。 A polyacetal copolymer is generally produced by copolymerizing formaldehyde or a cyclic oligomer of formaldehyde as a main monomer and a compound selected from cyclic ether or cyclic formal as a comonomer. To stabilize against thermal decomposition. In particular, it is common to use trioxane, which is a cyclic trimer of formaldehyde, as the main monomer. Trioxane is generally obtained by reacting an aqueous formaldehyde solution in the presence of an acidic catalyst and then purifying it by a method such as distillation. The trioxane used for the polymerization preferably does not substantially contain impurities such as water, methanol and formic acid.
また、コモノマーである環状エーテル及び環状ホルマールとしては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシド、シクロヘキセンオキサイド、オキセタン、テトラヒドロフラン、トリオキセパン、1,3−ジオキサン、1,3−ジオキソラン、プロピレングリコールホルマール、ジエチレングリコールホルマール、トリエチレングリコールホルマール、1,4−ブタンジオールホルマール、1,6−ヘキサンジオールホルマールなどが挙げられる。 Examples of the cyclic ether and cyclic formal as comonomer include ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, cyclohexene oxide, oxetane, tetrahydrofuran, trioxepane, 1,3-dioxane, 1,3-dioxolane, propylene glycol formal, diethylene glycol formal, Examples include ethylene glycol formal, 1,4-butanediol formal, 1,6-hexanediol formal, and the like.
さらに、分岐構造や架橋構造を形成可能なコモノマー成分としては、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ナフチルグリシジルエーテルなどのアルキル又はアリールグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、トリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテルなどのアルキレン又はポリアルキレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。これらのコモノマーは、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Further, comonomer components capable of forming a branched structure or a crosslinked structure include alkyl glycidyl ethers such as methyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, and naphthyl glycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, Examples include alkylene such as ethylene glycol diglycidyl ether and butanediol diglycidyl ether, and polyalkylene glycol diglycidyl ether. These comonomers can be used alone or in combination of two or more.
本発明においては、ホルムアルデヒドの発生をより低いレベルに抑制する観点から、特に、このようなポリアセタールコポリマーが好適に使用される。中でも、トリオキサン(a-1)と環状エーテル及び環状ホルマールから選ばれた化合物(a-2)の1種以上とを、前者(a-1)/後者(a-2)=99.9/0.1〜80.0/20.0の割合(重量比)で共重合させてなるものが好ましく、さらに好ましくは前者/後者=99.5/0.5〜90.0/10.0の割合(重量比)で共重合させてなるものである。 In the present invention, such a polyacetal copolymer is particularly preferably used from the viewpoint of suppressing the generation of formaldehyde to a lower level. Among them, trioxane (a-1) and at least one compound (a-2) selected from cyclic ether and cyclic formal are represented by the former (a-1) / the latter (a-2) = 99.9 / 0. A copolymer obtained by copolymerization at a ratio (weight ratio) of 1 to 80.0 / 20.0 is preferable, and a ratio of the former / the latter = 99.5 / 0.5 to 90.0 / 10.0 is more preferable. (Weight ratio) is copolymerized.
また、環状エーテル及び環状ホルマールから選ばれる化合物としては、エチレンオキシド、1,3−ジオキソラン、1,4−ブタンジオールホルマール、ジエチレングリコールホルマールが特に好ましい。 Further, as the compound selected from cyclic ether and cyclic formal, ethylene oxide, 1,3-dioxolane, 1,4-butanediol formal, and diethylene glycol formal are particularly preferable.
上記の如きポリアセタールコポリマーは、一般には適量の分子量調整剤を添加し、カチオン重合触媒を用いてカチオン重合することにより得ることができる。使用される分子量調整剤、カチオン重合触媒、重合方法、重合装置、重合後の触媒の失活化処理、重合によって得られた粗ポリアセタールコポリマーの末端安定化処理法などは多くの文献によって公知であり、基本的にはそれらが何れも利用できる。 The polyacetal copolymer as described above can be generally obtained by cationic polymerization using a cationic polymerization catalyst with an appropriate amount of molecular weight regulator added. The molecular weight regulator used, cationic polymerization catalyst, polymerization method, polymerization apparatus, deactivation treatment of the catalyst after polymerization, terminal stabilization treatment method of the crude polyacetal copolymer obtained by polymerization are well known in many literatures. Basically, any of them can be used.
本発明で使用するポリアセタール樹脂の分子量は特に限定されないが、重量平均分子量が10,000〜400,000程度のものが好ましい。また、樹脂の流動性の指標となるメルトインデックス(ASTM−D1238に準じ、190℃、荷重2.16kgで測定)が0.1〜100g/10分であるものが好ましく、さらに好ましくは0.5〜80g/10分である。
(B)ヒドラゾン化合物
本発明の特徴は、ポリアセタール樹脂に特定のヒドラゾン化合物を添加することにより、ホルムアルデヒドの発生を著しく抑制できる点にある。また、別の特徴は、かかるヒドラゾン化合物を用いることにより、当該化合物に由来するモールドデポジットやブリードアウトが抑えられ、ポリアセタール樹脂の加工安定性が著しく向上する点にある。
The molecular weight of the polyacetal resin used in the present invention is not particularly limited, but those having a weight average molecular weight of about 10,000 to 400,000 are preferable. Further, it is preferable that the melt index (measured at 190 ° C. under a load of 2.16 kg according to ASTM-D1238) of 0.1 to 100 g / 10 minutes, which is an index of resin fluidity, is more preferably 0.5. ~ 80 g / 10 min.
(B) Hydrazone compound A feature of the present invention is that generation of formaldehyde can be remarkably suppressed by adding a specific hydrazone compound to a polyacetal resin. Another feature is that by using such a hydrazone compound, mold deposits and bleed-out derived from the compound are suppressed, and the processing stability of the polyacetal resin is remarkably improved.
本発明において用いられるかかる特定のヒドラゾン化合物とは、前記式(1)で表されるヒドラゾン化合物及び前記式(2)で表されるヒドラゾン化合物である。 The specific hydrazone compound used in the present invention is a hydrazone compound represented by the formula (1) and a hydrazone compound represented by the formula (2).
式(1)において、R1〜R3は水素原子または炭素数1〜30の炭化水素基を示し、各々同一でも異なっていてもよい。炭素数1〜30の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基などの直鎖又は分岐状アルキル基、シクロペンチル基やシクロヘキシル基などのシクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基及びこれらの環上に置換基を有する芳香族基、芳香族基の結合したアルキル基などが挙げられる。R1〜R3は不飽和基を有していてもよい。 In Formula (1), R < 1 > -R < 3 > shows a hydrogen atom or a C1-C30 hydrocarbon group, and may be same or different, respectively. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, a s-butyl group, a t-butyl group, and a linear or branched alkyl group, cyclopentyl And a cycloalkyl group such as a group and a cyclohexyl group, a phenyl group, a naphthyl group, an aromatic group having a substituent on these rings, and an alkyl group having an aromatic group bonded thereto. R 1 to R 3 may have an unsaturated group.
また、式(1)において、nは1または2の整数を示し、nが1の場合、Aは−R4(R4は炭素数1〜30の1価の炭化水素基)、−CONH2または−COR4(R4は炭素数1〜30の1価の炭化水素基)、nが2の場合、Aは−R5−または−CO−R5−CO−(R5は炭素数1〜30の2価の炭化水素基)を示す。 In Formula (1), n represents an integer of 1 or 2, and when n is 1, A is —R 4 (R 4 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms), —CONH 2 Or —COR 4 (R 4 is a monovalent hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms), and when n is 2, A is —R 5 — or —CO—R 5 —CO— (R 5 is 1 carbon atom) To 30 divalent hydrocarbon groups).
Aが−R4または−COR4の場合、R4の炭化水素基としてはアルキル基、シクロアルキル基、1価の芳香族基、芳香族基の結合したアルキル基が例示される。また、Aが−R5−または−CO−R5−CO−の場合、R5の炭化水素基としてはアルキレン基、シクロアルキレン基、2価の芳香族基、芳香族基の結合したアルキレン基が例示される。前記R4及びR5は不飽和基を有していてもよい。 When A is —R 4 or —COR 4 , examples of the hydrocarbon group for R 4 include an alkyl group, a cycloalkyl group, a monovalent aromatic group, and an alkyl group to which an aromatic group is bonded. When A is —R 5 — or —CO—R 5 —CO—, the hydrocarbon group for R 5 is an alkylene group, a cycloalkylene group, a divalent aromatic group, or an alkylene group to which an aromatic group is bonded. Is exemplified. R 4 and R 5 may have an unsaturated group.
また、式(2)において、R6〜R9は水素原子または炭素数1〜30の炭化水素基を示し、各々同一でも異なっていてもよい。炭素数1〜30の炭化水素基としては、式(1)のR1〜R3において例示したものが挙げられる。 Moreover, in Formula (2), R < 6 > -R < 9 > shows a hydrogen atom or a C1-C30 hydrocarbon group, and may respectively be same or different. Examples of the hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms include those exemplified in R 1 to R 3 of formula (1).
このような構造を有するヒドラゾン化合物(1)の具体例としては、2−プロパノン=ヒドラゾン、ベンズアルデヒド=ヒドラゾン、ジフェニルエタンジオン=ビス(フェニルヒドラゾン)、1,4−[(3−フェニルエチリデン)ヒドラジノ]ベンゼン、1,4−[(3−フェニルプロピリデン)ヒドラジノ]ベンゼン、2−(1−メチルエチリデン)ヒドラジンカルボキサミド、2−(1−エチルエチリデン)ヒドラジンカルボキサミド、モノカルボン酸ヒドラジドのホルムアルデヒド付加体、ジカルボン酸ヒドラジドのホルムアルデヒド付加体、モノカルボン酸ヒドラジドのアセトアルデヒド付加体、ジカルボン酸ヒドラジドのアセトアルデヒド付加体などが挙げられる。 Specific examples of the hydrazone compound (1) having such a structure include 2-propanone = hydrazone, benzaldehyde = hydrazone, diphenylethanedione = bis (phenylhydrazone), 1,4-[(3-phenylethylidene) hydrazino]. Benzene, 1,4-[(3-phenylpropylidene) hydrazino] benzene, 2- (1-methylethylidene) hydrazinecarboxamide, 2- (1-ethylethylidene) hydrazinecarboxamide, formaldehyde adduct of monocarboxylic acid hydrazide, dicarboxylic acid Examples include hydrazide formaldehyde adducts, monocarboxylic hydrazide acetaldehyde adducts, dicarboxylic hydrazide acetaldehyde adducts, and the like.
また、ヒドラゾン化合物(2)の具体例としては、2−プロパノン=(1−メチルエチリデン)ヒドラゾン、2−プロパノン=(1−エチルエチリデン)ヒドラゾン、シクロヘキサノン=(1−メチルプロピリデン)ヒドラゾン、シクロヘキサノン=(1−メチルブチリデン)ヒドラゾンなどが挙げられる。 Specific examples of the hydrazone compound (2) include 2-propanone = (1-methylethylidene) hydrazone, 2-propanone = (1-ethylethylidene) hydrazone, cyclohexanone = (1-methylpropylidene) hydrazone, cyclohexanone = And (1-methylbutylidene) hydrazone.
これらのヒドラゾン化合物は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 These hydrazone compounds can be used alone or in combination of two or more.
これらのヒドラゾン化合物(B)の配合割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜5.0重量部、好ましくは0.03〜3.0重量部、さらに好ましくは0.05〜2.0重量部である。ヒドラゾン化合物(B)の割合が少なすぎるとホルムアルデヒド発生量を効果的に低減するのが困難となり、多すぎると成形性を損ねたり、機械的強度が低下し易くなる。 The mixing ratio of these hydrazone compounds (B) is 0.01 to 5.0 parts by weight, preferably 0.03 to 3.0 parts by weight, more preferably 0.05 to 2 parts per 100 parts by weight of the polyacetal resin. 0.0 part by weight. If the proportion of the hydrazone compound (B) is too small, it will be difficult to effectively reduce the amount of formaldehyde generated, and if it is too large, the moldability will be impaired and the mechanical strength tends to be lowered.
本発明では、このような特定のヒドラゾン化合物(B)を用いることにより、ホルムアルデヒド発生量を大幅に低減するとともに、成形加工性(モールドデポジットの抑制)、成形品からの染み出し特性(ブリードアウトの抑制)に優れたポリアセタール樹脂組成物を得ることができる。
(C)酸化防止剤
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、樹脂の酸化分解を抑えることにより短期及び長期の諸特性を保持すると共に、分解に伴うホルムアルデヒドの発生を抑制するため、酸化防止剤を配合するのが好ましい。
In the present invention, by using such a specific hydrazone compound (B), the amount of formaldehyde generated is greatly reduced, the moldability (inhibition of mold deposit), and the property of bleeding out of the molded product (bleed out) A polyacetal resin composition excellent in (suppression) can be obtained.
(C) Antioxidant In the polyacetal resin composition of the present invention, an antioxidant is used in order to maintain the short-term and long-term characteristics by suppressing the oxidative degradation of the resin and to suppress the generation of formaldehyde accompanying the degradation. It is preferable to mix.
酸化防止剤には、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物、イオウ系化合物、ヒドロキノン系化合物、キノリン系化合物などが含まれる。これらの酸化防止剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。これらのうち、ヒンダードフェノール系化合物及びヒンダードアミン系化合物が好ましく、特に好ましくはヒンダードフェノール系化合物である。 Antioxidants include hindered phenol compounds, hindered amine compounds, phosphorus compounds, sulfur compounds, hydroquinone compounds, quinoline compounds, and the like. These antioxidants can be used alone or in combination of two or more. Of these, hindered phenol compounds and hindered amine compounds are preferable, and hindered phenol compounds are particularly preferable.
ヒンダードフェノール系化合物としては、単環式ヒンダードフェノール化合物、例えば、2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾールなど;炭化水素基又はイオウ原子を含む基で連結された多環式ヒンダードフェノール化合物、例えば、2,2′−メチレンビス(4−メチル−6−t−ブチルフェノール)、4,4′−メチレンビス(2,6−ジ−t−ブチルフェノール)、1,1,3−トリス(2−メチル−4−ヒドロキシ−5−t−ブチルフェニル)ブタン、4,4′−ブチリデンビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)、1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)ベンゼン、4,4′−チオビス(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)など;エステル基又はアミド基を有するヒンダードフェノール化合物、例えば、n−オクタデシル−3−(4′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、n−オクタデシル−2−(4′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ−t−ブチルフェニル)プロピオネート、1,6−ヘキサンジオール−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、トリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、3,9−ビス[2−{3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオニルオキシ}−1,1−ジメチルエチル]−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、2−t−ブチル−6−(3′−t−ブチル−5′−メチル−2′−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフェニルアクリレート、2−[1−(2−ヒドロキシ−3,5−ジ−t−ペンチルフェニル)エチル]−4,6−ジ−t−ペンチルフェニルアクリレート、ジ−n−オクタデシル−3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、N,N′−ヘキサメチレンビス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシ−ジヒドロシンナムアミド、N,N′−エチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N′−テトラメチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N′−ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N’−エチレンビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N′−ヘキサメチレンビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオンアミド]、N,N′−ビス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、N,N′−ビス[3−(3−t−ブチル−5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオニル]ヒドラジン、1,3,5−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、1,3,5−トリス(4−t−ブチル−3−ヒドロキシ−2,6−ジメチルベンジル)イソシアヌレートなどが挙げられる。 Examples of the hindered phenol compound include a monocyclic hindered phenol compound such as 2,6-di-t-butyl-p-cresol; a polycyclic hinder linked with a hydrocarbon group or a group containing a sulfur atom. Dophenol compounds such as 2,2′-methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenol), 4,4′-methylenebis (2,6-di-tert-butylphenol), 1,1,3-tris ( 2-methyl-4-hydroxy-5-t-butylphenyl) butane, 4,4'-butylidenebis (3-methyl-6-t-butylphenol), 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene, 4,4'-thiobis (3-methyl-6-tert-butylphenol), etc .; ester group or amide Hindered phenol compounds having, for example, n-octadecyl-3- (4'-hydroxy-3 ', 5'-di-t-butylphenyl) propionate, n-octadecyl-2- (4'-hydroxy-3' , 5'-di-t-butylphenyl) propionate, 1,6-hexanediol-bis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], triethylene glycol-bis [3 -(3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate], pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], 3,9-bis [2- {3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) propionyloxy} -1,1-dimethyl ester -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, 2-t-butyl-6- (3'-t-butyl-5'-methyl-2'-hydroxybenzyl) -4 -Methylphenyl acrylate, 2- [1- (2-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6-di-t-pentylphenyl acrylate, di-n-octadecyl-3,5 -Di-t-butyl-4-hydroxybenzylphosphonate, N, N'-hexamethylenebis (3,5-di-t-butyl-4-hydroxy-dihydrocinnamamide, N, N'-ethylenebis [3 -(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], N, N'-tetramethylenebis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide Mido], N, N′-hexamethylenebis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], N, N′-ethylenebis [3- (3-t-butyl) -5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], N, N'-hexamethylenebis [3- (3-t-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionamide], N, N'- Bis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionyl] hydrazine, N, N′-bis [3- (3-tert-butyl-5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionyl Hydrazine, 1,3,5-tris (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 1,3,5-tris (4-tert-butyl-3-hydroxy-2,6) - Chirubenjiru) isocyanurate and the like.
前記ヒンダードアミン系化合物としては、エステル基含有ピペリジン誘導体、例えば、4−アセトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステアロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−アクリロイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンゾイルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)オギザレート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)マロネート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)アジペート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)テレフタレート、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ベンゼン−1,3,5−トリカルボキシレートなど;エーテル基含有ピペリジン誘導体、例えば、4−メトキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−シクロヘキシルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−フェノキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ベンジルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、1,2−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジルオキシ)エタンなど;アミド基含有ピペリジン誘導体、例えば、[4−(フェニルカルバモイルオキシ)−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ヘキサメチレン−1,6−ジカルバメートなど、が挙げられる。また、高分子量のピペリジン誘導体重縮合物なども含まれる。 Examples of the hindered amine compound include ester group-containing piperidine derivatives such as 4-acetoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-stearoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4- Acryloyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzoyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) oxalate Bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) malonate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) adipate, bis (1,2,2,6,6) -Pentamethyl-4-piperidyl) adipate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (1,2,2 6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) terephthalate, tris (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) benzene 1,3,5-tricarboxylate and the like; ether group-containing piperidine derivatives such as 4-methoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-cyclohexyloxy-2,2,6,6-tetramethyl Piperidine, 4-phenoxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 4-benzyloxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine, 1,2-bis (2,2,6,6-tetra Methyl-4-piperidyloxy) ethane and the like; amide group-containing piperidine derivatives such as [4- (phenylcarbamoyloxy) -2,2,6,6 Tetramethylpiperidine, bis (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) hexamethylene-1,6-dicarbamate, and the like. High molecular weight piperidine derivative polycondensates are also included.
これらの酸化防止剤(C)は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。酸化防止剤(C)を配合する場合の配合割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜5.0重量部が好ましく、さらに好ましくは0.02〜3.0重量部、特に好ましくは0.03〜2.0重量部である。
(D)耐熱安定剤
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、押出加工や成形加工の際の樹脂の熱分解を抑えることにより樹脂の諸特性を保持すると共に、樹脂の分解に伴うホルムアルデヒドの発生を抑制するため、耐熱安定剤を配合するのが好ましい。
These antioxidants (C) can be used alone or in combination of two or more. The blending ratio when blending the antioxidant (C) is preferably 0.01 to 5.0 parts by weight, more preferably 0.02 to 3.0 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight of the polyacetal resin. Is 0.03 to 2.0 parts by weight.
(D) Heat-resistant stabilizer The polyacetal resin composition of the present invention retains various properties of the resin by suppressing the thermal decomposition of the resin during extrusion and molding, and generates formaldehyde associated with the decomposition of the resin. In order to suppress it, it is preferable to mix a heat stabilizer.
耐熱安定剤には、有機カルボン酸金属塩、塩基性窒素含有化合物、アルカリ又はアルカリ土類金属化合物、ハイドロタルサイト、ゼオライト、ホスフィン化合物などが含まれる。 Examples of heat stabilizers include organic carboxylic acid metal salts, basic nitrogen-containing compounds, alkali or alkaline earth metal compounds, hydrotalcite, zeolite, and phosphine compounds.
有機カルボン酸金属塩を形成する金属としては、Li,Na,Kなどのアルカリ金属、Mg,Caなどのアルカリ土類金属、Znなどの遷移金属が挙げられる。また、有機カルボン酸金属塩を形成する有機カルボン酸としては、炭素数が1〜34程度の各種の脂肪族カルボン酸が使用可能であり、飽和脂肪族モノカルボン酸、飽和脂肪族ジカルボン酸、不飽和脂肪族モノカルボン酸、不飽和脂肪族ジカルボン酸、及びこれらのオキシ酸などが挙げられる。これらの脂肪族カルボン酸は、ヒドロキシル基を有するものであってもよい。また、有機カルボン酸金属塩を形成する有機カルボン酸は、重合性不飽和カルボン酸((メタ)アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエチルなど)とオレフィンとの共重合体などであってもよい。このような有機カルボン酸の具体例を挙げると、クエン酸リチウム、クエン酸カリウム、クエン酸ナトリウム、ステアリン酸リチウム、12−ヒドロキシステアリン酸リチウムなどのアルカリ金属有機カルボン酸塩、酢酸マグネシウム、酢酸カルシウム、クエン酸マグネシウム、クエン酸カルシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、12−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、12−ヒドロキシステアリン酸カルシウムなどのアルカリ土類金属有機カルボン酸塩、アイオノマー樹脂などである。これらの有機カルボン酸金属塩のうち、安定化効果の点で、クエン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、12−ヒドロキシステアリン酸マグネシウム、12−ヒドロキシステアリン酸カルシウムなどのアルカリ土類金属塩が好ましい。 Examples of the metal forming the organic carboxylic acid metal salt include alkali metals such as Li, Na, and K, alkaline earth metals such as Mg and Ca, and transition metals such as Zn. As the organic carboxylic acid forming the organic carboxylic acid metal salt, various aliphatic carboxylic acids having about 1 to 34 carbon atoms can be used, and saturated aliphatic monocarboxylic acid, saturated aliphatic dicarboxylic acid, Examples thereof include saturated aliphatic monocarboxylic acids, unsaturated aliphatic dicarboxylic acids, and oxyacids thereof. These aliphatic carboxylic acids may have a hydroxyl group. The organic carboxylic acid forming the organic carboxylic acid metal salt is a copolymer of a polymerizable unsaturated carboxylic acid (such as (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, maleic anhydride, monoethyl maleate) and an olefin. It may be. Specific examples of such organic carboxylic acids include alkali metal organic carboxylates such as lithium citrate, potassium citrate, sodium citrate, lithium stearate, lithium 12-hydroxystearate, magnesium acetate, calcium acetate, Examples thereof include alkaline earth metal organic carboxylates such as magnesium citrate, calcium citrate, calcium stearate, magnesium stearate, magnesium 12-hydroxystearate, and calcium 12-hydroxystearate, and ionomer resins. Among these organic carboxylic acid metal salts, alkaline earth metal salts such as calcium citrate, magnesium stearate, calcium stearate, 12-hydroxymagnesium stearate, and 12-hydroxycalcium stearate are preferable from the viewpoint of stabilizing effect.
また、前記塩基性窒素含有化合物としては、アミノトリアジン化合物、グアニジン化合物、尿素化合物、アミノ酸化合物、アミノアルコール化合物、イミド化合物、アミド化合物、ヒドラジン化合物などが挙げられる。 Examples of the basic nitrogen-containing compound include aminotriazine compounds, guanidine compounds, urea compounds, amino acid compounds, amino alcohol compounds, imide compounds, amide compounds, and hydrazine compounds.
アミノトリアジン化合物には、メラミン又はその誘導体、グアナミン又はその誘導体、アミノトリアジン樹脂などが含まれる。メラミン誘導体としてはメラム、メレムなどが例示され、グアナミン誘導体としてはアセトグアナミン、ステアログアナミンなどのアルキル置換グアナミン類、アジポジグアナミンなどのアルキレン−ビスグアナミン類、シクロヘキサンカルボグアナミンなどの脂環族グアナミン類、ベンゾグアナミン、フェニルベンゾグアナミン、ヒドロキシベンゾグアナミンなどの芳香族グアナミン類、フタログアナミン、ナフタレンジグアナミンなどのポリグアナミン類、CTU−グアナミン、CMTU−グアナミンなどのヘテロ原子含有グアナミン類などが例示され、アミノトリアジン樹脂としてはメラミン−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンーホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミン−フェノール−ホルムアルデヒド樹脂などが例示される。また、メラミン誘導体、グアナミン誘導体には、そのアミノ基の水素がメチロール基やアルコキシメチル基で置換された化合物(例えば、モノ〜ヘキサメチロールメラミン、モノ〜ヘキサメトキシメチルメラミン、モノ〜テトラメトキシメチルベンゾグアナミンなど)も含まれる。 Examples of the aminotriazine compound include melamine or a derivative thereof, guanamine or a derivative thereof, and an aminotriazine resin. Examples of melamine derivatives include melam, melem, etc., and examples of guanamine derivatives include alkyl-substituted guanamines such as acetoguanamine and stealoganamin, alkylene-bisguanamines such as adipodiguanamine, and alicyclic guanamines such as cyclohexanecarboguanamine. , Aromatic guanamines such as benzoguanamine, phenylbenzoguanamine and hydroxybenzoguanamine, polyguanamines such as phthaloguanamine and naphthalenediguanamine, and heteroatom-containing guanamines such as CTU-guanamine and CMTU-guanamine, etc. Is melamine-formaldehyde resin, melamine-phenol-formaldehyde resin, benzoguanamine-formaldehyde resin, benzoguanamine- Nord - formaldehyde resin. In addition, melamine derivatives and guanamine derivatives include compounds in which the hydrogen of the amino group is substituted with a methylol group or an alkoxymethyl group (for example, mono-hexamethylol melamine, mono-hexamethoxymethyl melamine, mono-tetramethoxymethyl benzoguanamine, etc. ) Is also included.
グアニジン化合物には、非環状グアニジン(グリコシアミン、グアノリン、グアニジン、シアノグアニジンなど)、環状グアニジン(グリコシアミジン、クレアチニン、オキサリルグアニジン、2,4−ジイミノパラバン酸など)、イミノ基置換ウラゾール化合物(イミノウラゾール、グアナジンなど)、イソシアヌール酸イミド類(イソアンメリド、イソアンメリンなど)、マロニルグアニジン、タルトロニルグアニジン、メソキサリルグアニジンなどが挙げられる。 Guanidine compounds include acyclic guanidine (glycosamine, guanolin, guanidine, cyanoguanidine, etc.), cyclic guanidine (glycocyanidin, creatinine, oxalylguanidine, 2,4-diiminoparabanic acid, etc.), imino group-substituted urazole compounds (iminourasol). , Guanazine, etc.), isocyanuric imides (isoammelide, isoammelin, etc.), malonyl guanidine, tartronyl guanidine, mesoxalyl guanidine, and the like.
尿素化合物としては、非環状尿素化合物[尿素、アルキル基などの置換基が置換したN−置換尿素、非環状の尿素縮合体(ビウレット、ビウレア、メチレン二尿素、ホルム窒素など)など)、環状尿素化合物[アルキレン尿素、アリーレン尿素、ジカルボン酸のウレイド、β−アルデヒド酸のウレイド、α−オキシ酸のウレイド(ヒダントイン、5−メチルヒダントイン、5−フェニルヒダントイン、5−ベンジルヒダントイン、5,5−ジメチルヒダントイン、5−メチル−5−フェニルヒダントイン、5,5−ジフェニルヒダントイン、5,5−ジベンジルヒダントイン、ペンタメチレンビスヒダントイン、アラントイン又はその金属塩など)、尿酸、アルキル置換尿酸、アセチレン尿素(グリコールウリル)又はその誘導体、クロチリデンジウレア、α−オキシ酸のジウレイド、ジウレア、ジカルボン酸のジウレイドなど]などが例示できる。 Examples of urea compounds include non-cyclic urea compounds (N-substituted urea substituted with a substituent such as urea or an alkyl group, acyclic urea condensates (biuret, biurea, methylene diurea, form nitrogen, etc.)), cyclic urea, etc. Compound [alkylene urea, arylene urea, ureido of dicarboxylic acid, ureido of β-aldehyde acid, ureido of α-oxyacid (hydantoin, 5-methylhydantoin, 5-phenylhydantoin, 5-benzylhydantoin, 5,5-dimethylhydantoin 5-methyl-5-phenylhydantoin, 5,5-diphenylhydantoin, 5,5-dibenzylhydantoin, pentamethylenebishydantoin, allantoin or metal salts thereof), uric acid, alkyl-substituted uric acid, acetylene urea (glycoluril) Or its derivatives, clotylide And diurea of α-oxyacid, diurea, diureide of dicarboxylic acid, etc.].
アミノ酸化合物としては、α−アミノ酸、β−アミノ酸、γ−アミノ酸、δ−アミノ酸などが例示できる。アミノ酸化合物は、D−体、L−体、DL体の何れであってもよく、さらに、カルボルキシル基が金属塩化、アミド化、ヒドラジド化、エステル化されたアミノ酸誘導体も含む。 Examples of amino acid compounds include α-amino acids, β-amino acids, γ-amino acids, and δ-amino acids. The amino acid compound may be any of D-form, L-form, and DL-form, and further includes amino acid derivatives in which a carboxyl group is metallated, amidated, hydrazated, or esterified.
アミノアルコール化合物には、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、2−アミノ−1−ブタノール、2−アミノ−2−メチル−1−プロパノール、2−アミノ−2−メチル−1,3−プロパンジオール、2−アミノ−2−エチル−1,3−プロパンジオール、トリス(ヒドロキシメチル)アミノメタンなどのアミノ脂肪族モノ又はポリオールが挙げられる。 Amino alcohol compounds include monoethanolamine, diethanolamine, 2-amino-1-butanol, 2-amino-2-methyl-1-propanol, 2-amino-2-methyl-1,3-propanediol, 2-amino Examples include aminoaliphatic mono- or polyols such as 2-ethyl-1,3-propanediol and tris (hydroxymethyl) aminomethane.
イミド化合物としては、フタル酸イミド、トリメリット酸イミド、ピロメリット酸イミドなどの芳香族多価カルボン酸イミドなどが使用できる。 As the imide compound, aromatic polycarboxylic imides such as phthalic imide, trimellitic imide, and pyromellitic imide can be used.
アミド化合物には、脂肪族カルボン酸アミド類、環状カルボン酸アミド類、芳香族カルボン酸アミド、ポリアミド系樹脂[例えば、ポリアミド3、ポリアミド46、ポリアミド6、ポリアミド66、ポリアミド11、ポリアミド12、ポリアミドMXD6、ポリアミド6−10、ポリアミド6−11、ポリアミド6−12、ポリアミド6−66−610、ポリアミド9Tなど]、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリ(メタ)アクリル酸アミド単独又は共重合体、ポリ(ビニルラクタム)単独又は共重合体、ポリ(N−ビニルカルボン酸アミド)、N−ビニルカルボン酸アミドと他のビニルモノマーとの共重合体などが挙げられる。 Examples of the amide compound include aliphatic carboxylic acid amides, cyclic carboxylic acid amides, aromatic carboxylic acid amides, polyamide resins [for example, polyamide 3, polyamide 46, polyamide 6, polyamide 66, polyamide 11, polyamide 12, polyamide MXD6. , Polyamide 6-10, polyamide 6-11, polyamide 6-12, polyamide 6-66-610, polyamide 9T, etc.], polyesteramide, polyamideimide, polyurethane, poly (meth) acrylic acid amide homopolymer or copolymer, poly (Vinyl lactam) homopolymer or copolymer, poly (N-vinylcarboxylic acid amide), copolymers of N-vinylcarboxylic acid amide and other vinyl monomers, and the like can be mentioned.
ヒドラジン化合物には、脂肪族又は脂環族カルボン酸ヒドラジド(ラウリン酸ヒドラジド、ステアリン酸ヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド、ドデカン二酸ジヒドラジド、ソルビン酸ヒドラジドなどの飽和又は不飽和脂肪酸ヒドラジド、α−オキシ酪酸ヒドラジド、グリセリン酸ヒドラジドなどのオキシ脂肪酸ヒドラジドなど)、芳香族カルボン酸ヒドラジド(フタル酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、テレフタル酸ジヒドラジドなど)などが含まれる。 Hydrazine compounds include aliphatic or alicyclic carboxylic acid hydrazides (saturated or unsaturated fatty acid hydrazides such as lauric acid hydrazide, stearic acid hydrazide, adipic acid dihydrazide, sebacic acid dihydrazide, dodecanedioic acid dihydrazide, sorbic acid hydrazide, α- Oxy fatty acid hydrazides such as oxybutyric acid hydrazide and glyceric acid hydrazide), aromatic carboxylic acid hydrazides (phthalic acid dihydrazide, isophthalic acid dihydrazide, terephthalic acid dihydrazide and the like).
アルカリ又はアルカリ土類金属化合物には、金属酸化物(CaO、MgOなど)、金属水酸化物(LiOH、Ca(OH)2、Mg(OH)2など)、金属無機酸塩(Li2CO3、Na2CO3、K2CO3、CaCO3、MgCO3などの金属炭酸塩、ホウ酸塩、リン酸塩など)などが含まれ、特に、アルカリ土類金属の酸化物及び水酸化物が好ましい。 Examples of the alkali or alkaline earth metal compound include metal oxides (CaO, MgO, etc.), metal hydroxides (LiOH, Ca (OH) 2 , Mg (OH) 2 etc.), metal inorganic acid salts (Li 2 CO 3). , Na 2 CO 3 , K 2 CO 3 , CaCO 3 , MgCO 3 and other metal carbonates, borates, phosphates, etc.), and in particular, alkaline earth metal oxides and hydroxides preferable.
ハイドロタルサイトとしては、例えば、下記式で表されるハイドロタルサイト化合物などが使用できる。 As the hydrotalcite, for example, a hydrotalcite compound represented by the following formula can be used.
[M2+ 1−XM3+ X(OH)2]X+[An− X/n・mH2O]X−
(式中、M2+はMg2+、Mn2+、Fe2+、Co2+などの2価金属イオンを示し、M3+はAl3+、Fe3+、Cr3+などの3価金属イオンを示す。An−はCO3 2−、OH−、HPO4 2−、SO4 2−などのn価(特に1価又は2価)のアニオンを示す。xは、0<x<0.5であり、mは、0≦m<1である)
ゼオライトとしては、最小単位セルがアルカリ及び/又はアルカリ土類金属の結晶性アルミノケイ酸塩であるゼオライト、例えば、A型、X型、Y型、L型、及びZSM型ゼオライト、チャバザイト、モルデン沸石、ホージャサイトなどの天然ゼオライトなどが使用できる。
[M 2+ 1-X M 3+ X (OH) 2] X + [A n- X / n · mH 2 O] X-
(.A shown wherein, M 2+ is Mg 2+, Mn 2+, Fe 2+ , a divalent metal ion such as Co 2+, M 3+ is Al 3+, Fe 3+, trivalent metal ions such as Cr 3+ n- Represents an anion of n valence (especially monovalent or divalent) such as CO 3 2− , OH − , HPO 4 2− , SO 4 2− , x is 0 <x <0.5, and m is , 0 ≦ m <1)
As the zeolite, zeolite whose minimum unit cell is a crystalline aluminosilicate of alkali and / or alkaline earth metal, for example, A type, X type, Y type, L type, ZSM type zeolite, chabazite, mordenite, Natural zeolite such as faujasite can be used.
ホスフィン化合物には、アルキルホスフィン類(トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィンなど)、シクロアルキルホスフィン類(トリシクロヘキシルホスフィンなど)、アリールホスフィン類(トリフェニルホスフィン、p−トリルジフェニルホスフィン、ジ−p−トリルフェニルホスフィン、トリ−m−アミノフェニルホスフィン、トリ(2,4−ジメチルフェニル)ホスフィン、トリ(2,4,6−トリメチルフェニル)ホスフィン、トリ(o−、m−又はp−トリル)ホスフィンなど)、アラルキルホスフィン類(トリ(o−、m−又はp−アニシル)ホスフィンなど)、アリールアルケニルホスフィン類(ジフェニルビニルホスフィン、アリルジフェニルホスフィンなど)、アリールアラルキルホスフィン類(p−アニシルジフェニルホスフィン、ジ(p−アニシル)フェニルホスフィン、メチルフェニル−p−アニシルホスフィンなど)、ビスホスフィン類(1,4−ビス(ジフェニルホスフィノ)ブタンなど)などのホスフィン化合物などが例示できる。 Examples of phosphine compounds include alkyl phosphines (such as triethylphosphine, tripropylphosphine, and tributylphosphine), cycloalkylphosphines (such as tricyclohexylphosphine), and arylphosphines (such as triphenylphosphine, p-tolyldiphenylphosphine, and di-p-). Tolylphenylphosphine, tri-m-aminophenylphosphine, tri (2,4-dimethylphenyl) phosphine, tri (2,4,6-trimethylphenyl) phosphine, tri (o-, m- or p-tolyl) phosphine, etc. ), Aralkylphosphines (such as tri (o-, m- or p-anisyl) phosphine), arylalkenylphosphines (such as diphenylvinylphosphine and allyldiphenylphosphine), arylaralkylphosphines Such as p-anisyldiphenylphosphine, di (p-anisyl) phenylphosphine, methylphenyl-p-anisylphosphine, and bisphosphines (such as 1,4-bis (diphenylphosphino) butane). Examples include phosphine compounds.
耐熱安定剤を配合する場合の配合割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜5.0重量部が好ましく、さらに好ましくは0.02〜3.0重量部、特に好ましくは0.03〜2.0重量部である。
(E)加工性改良剤
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、押出加工や成形加工の際の加工性を改善することによって樹脂の諸特性、特に成形品の寸法精度や表面性など、を良好に保持すると共に、押出あるいは成形加工の際の剪断による樹脂の分解とそれに伴うホルムアルデヒドの発生を抑制するため、加工性改良剤を配合するのが好ましい。
The blending ratio when the heat stabilizer is blended is preferably 0.01 to 5.0 parts by weight, more preferably 0.02 to 3.0 parts by weight, and particularly preferably 0.0 to 3.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. 03 to 2.0 parts by weight.
(E) Processability improver The polyacetal resin composition of the present invention has good resin properties, particularly dimensional accuracy and surface properties of molded products, by improving processability during extrusion and molding. It is preferable to add a processability improver in order to suppress the decomposition of the resin due to shearing during extrusion or molding and the accompanying generation of formaldehyde.
かかる加工性改良剤には、長鎖脂肪酸又はその誘導体、ポリアルキレングリコール、シリコーン化合物、各種ワックス類などが含まれる。 Such processability improvers include long chain fatty acids or derivatives thereof, polyalkylene glycols, silicone compounds, various waxes and the like.
このような長鎖脂肪酸としては、炭素数10以上の一価の飽和又は不飽和脂肪酸(例えば、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、べヘン酸、モンタン酸、オレイン酸、リノール酸、エルカ酸など)、炭素数10以上の二価の飽和又は不飽和脂肪酸(例えば、セバシン酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、ドデセン二酸など)が例示できる。長鎖脂肪酸には、一部の水素原子がヒドロキシル基などの置換基で置換された脂肪酸(12−ヒドロキシステアリン酸など)も含まれる。 Examples of such long-chain fatty acids include monovalent saturated or unsaturated fatty acids having 10 or more carbon atoms (for example, lauric acid, myristic acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, montanic acid, oleic acid, linoleic acid, Erucic acid and the like) and divalent saturated or unsaturated fatty acids having 10 or more carbon atoms (for example, sebacic acid, dodecanedioic acid, tetradecanedioic acid, dodecenedioic acid, etc.). Long-chain fatty acids also include fatty acids (such as 12-hydroxystearic acid) in which some hydrogen atoms are substituted with substituents such as hydroxyl groups.
長鎖脂肪酸の誘導体には、脂肪酸エステル及び脂肪酸アミドなどが含まれる。長鎖脂肪酸エステルを構成するアルコールは一価アルコール及び多価アルコールの何れでもよいが、多価アルコールとのエステルが好ましい場合が多い。 Derivatives of long chain fatty acids include fatty acid esters and fatty acid amides. The alcohol constituting the long-chain fatty acid ester may be either a monohydric alcohol or a polyhydric alcohol, but an ester with a polyhydric alcohol is often preferred.
長鎖脂肪酸と一価アルコールとのエステルの例としては、ステアリルステアレート、ステアリルパルミテートなどが挙げられる。 Examples of esters of long chain fatty acids and monohydric alcohols include stearyl stearate and stearyl palmitate.
また、長鎖脂肪酸と多価アルコールとのエステルの例としては、エチレングリコールモノ又はジパルミチン酸エステル、エチレングリコールモノ又はジステアリン酸エステル、エチレングリコールモノ又はジベヘン酸エステル、エチレングリコールモノ又はジモンタン酸エステル、グリセリンモノ乃至トリパルミチン酸エステル、グリセリンモノ乃至トリステアリン酸エステル、グリセリンモノ乃至トリベヘン酸エステル、グリセリンモノ乃至トリモンタン酸エステル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラパルミチン酸エステル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラステアリン酸エステル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラベヘン酸エステル、ペンタエリスリトールモノ乃至テトラモンタン酸エステル、ポリグリセリントリステアリン酸エステル、トリメチロールプロパンモノパルミチン酸エステル、ペンタエリスリトールモノウンデシル酸エステル、ソルビタンモノステアリン酸エステル、ポリアルキレングリコール(ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなど)のモノ又はジラウレート、モノ又はジパルミテート、モノ又はジステアレート、モノ又はジベヘネート、モノ又はジモンタネート、モノ又はジオレート、モノ又はジリノレートなどが挙げられる。 Examples of esters of long-chain fatty acids and polyhydric alcohols include ethylene glycol mono or dipalmitate, ethylene glycol mono or distearate, ethylene glycol mono or dibehenate, ethylene glycol mono or dimanthate, Glycerol mono-tripalmitic acid ester, glycerin mono-tristearic acid ester, glycerin mono-tribehenic acid ester, glycerin mono-trimontanic acid ester, pentaerythritol mono-tetrapalmitic acid ester, pentaerythritol mono-tetrastearic acid ester, pentaerythritol Mono to tetrabehenate, pentaerythritol mono to tetramontanate, polyglycerol tristeary Acid esters, trimethylolpropane monopalmitate, pentaerythritol monoundecylate, sorbitan monostearate, polyalkylene glycol (polyethylene glycol, polypropylene glycol, etc.) mono or dilaurate, mono or dipalmitate, mono or distearate, mono Or dibehenate, mono or dimontanate, mono or diolate, mono or dilinoleate, etc. are mentioned.
脂肪酸アミドとしては、カプリン酸アミド、ラウリン酸アミド、ミリスチン酸アミド、パルミチン酸アミド、ステアリン酸アミド、ベヘン酸アミド、モンタン酸アミドなどの飽和脂肪酸の第1級酸アミド、オレイン酸アミドなどの不飽和脂肪酸の第1級酸アミド、ステアリルステアリン酸アミド、ステアリルオレイン酸アミドなどの飽和及び/又は不飽和脂肪酸とモノアミンとの第2級酸アミド、エチレンジアミン−ジパルミチン酸アミド、エチレンジアミン−ジステアリン酸アミド(エチレンビスステアリルアミド)、ヘキサメチレンジアミン−ジステアリン酸アミド、エチレンジアミン−ジベヘン酸アミド、エチレンジアミン−ジモンタン酸アミド、エチレンジアミン−ジオレイン酸アミド、エチレンジアミン−ジエルカ酸アミドなどが挙げられる。さらにエチレンジアミン−(ステアリン酸アミド)オレイン酸アミドなどのアルキレンジアミンのアミン部位に異なるアシル基が結合した構造を有するビスアミドなども使用できる。これらの脂肪酸アミドのうち、特にビスアミド化合物が好ましい。 As fatty acid amides, primary fatty acid amides such as capric acid amide, lauric acid amide, myristic acid amide, palmitic acid amide, stearic acid amide, behenic acid amide, and montanic acid amide, and unsaturated acids such as oleic acid amide Fatty acid primary acid amide, stearyl stearic acid amide, stearyl oleic acid amide and other saturated and / or unsaturated fatty acid and monoamine secondary acid amide, ethylenediamine-dipalmitic acid amide, ethylenediamine-distearic acid amide (ethylene Bisstearylamide), hexamethylenediamine-distearic acid amide, ethylenediamine-dibehenic acid amide, ethylenediamine-dimantanoic acid amide, ethylenediamine-dioleic acid amide, ethylenediamine-dierucic acid amide, etc. It is below. Further, bisamide having a structure in which different acyl groups are bonded to the amine moiety of alkylenediamine such as ethylenediamine- (stearic acid amide) oleic acid amide can also be used. Of these fatty acid amides, bisamide compounds are particularly preferred.
前記ポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリアルキレングリコール、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体(ランダム又はブロック共重合体など)、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレングリセリルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンモノブチルエーテルなどの共重合体などが挙げられる。これらのうち、オキシエチレン単位を有する重合体、例えば、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレン共重合体及びそれらの誘導体などが好ましい。 Examples of the polyalkylene glycol include polyalkylene glycols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymers (random or block copolymers, etc.), polyoxyethylene polyoxypropylene glyceryl. Examples thereof include copolymers such as ether and polyoxyethylene polyoxypropylene monobutyl ether. Of these, polymers having oxyethylene units, such as polyethylene glycol, polyoxyethylene polyoxypropylene copolymers, and derivatives thereof are preferable.
前記シリコーン系化合物には、オルガノシロキサン及びポリオルガノシロキサンが含まれる。オルガノシロキサンとしては、ジメチルシロキサン、フェニルメチルシロキサン、ジフェニルシロキサンなどが例示され、ポリオルガノシロキサンとしては、前記オルガノシロキサンの単独重合体(ポリジメチルシロキサン、ポリフェニルメチルシロキサンなど)及び共重合体が例示できる。なお、ポリオルガノシロキサンは、オリゴマーであってもよい。また、オルガノシロキサンやポリオルガノシロキサンには、分子末端や主鎖にエポキシ基、ヒドロキシル基、アルコキシ基、カルボキシル基、アミノ基又は置換アミノ基(ジアルキルアミノ基など)、エーテル基、ビニル基、(メタ)アクリロイル基などの置換基を有する変性体も含まれる。 The silicone compound includes organosiloxane and polyorganosiloxane. Examples of the organosiloxane include dimethylsiloxane, phenylmethylsiloxane, and diphenylsiloxane. Examples of the polyorganosiloxane include homopolymers (polydimethylsiloxane, polyphenylmethylsiloxane, etc.) and copolymers of the organosiloxane. . The polyorganosiloxane may be an oligomer. Organosiloxanes and polyorganosiloxanes include epoxy groups, hydroxyl groups, alkoxy groups, carboxyl groups, amino groups or substituted amino groups (such as dialkylamino groups), ether groups, vinyl groups, ) Modified products having a substituent such as an acryloyl group are also included.
また、ワックス類としては、低分子量のポリオレフィン(例えば、低分子量ポリエチレン、エチレンとα−オレフィンの低分子量共重合体など)、酸化型ポリエチレンワックス等が挙げられる。 Examples of the wax include low molecular weight polyolefin (for example, low molecular weight polyethylene, low molecular weight copolymer of ethylene and α-olefin), oxidized polyethylene wax and the like.
これらの加工性改良剤を配合する場合の割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜5.0重量部が好ましく、さらに好ましくは0.02〜3.0重量部、特に好ましくは0.03〜2.0重量部である。
(F)耐候(光)安定剤
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、耐候(光)性を付与するためにさらに耐候(光)安定剤を配合してもよく、かかる耐候(光)安定剤の配合によってもなお、特定ヒドラゾン化合物(B)によるホルムアルデヒド発生の抑制効果が損なわれることがない。
The proportion when blending these processability improvers is preferably 0.01 to 5.0 parts by weight, more preferably 0.02 to 3.0 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight of the polyacetal resin. 0.03 to 2.0 parts by weight.
(F) Weather resistance (light) stabilizer The polyacetal resin composition of the present invention may further contain a weather resistance (light) stabilizer in order to impart weather resistance (light) resistance. Even if it mix | blends, the inhibitory effect of formaldehyde generation | occurrence | production by a specific hydrazone compound (B) is not impaired.
耐候(光)安定剤としては、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、芳香族ベンゾエート系化合物、シアノアクリレート系化合物、シュウ酸アニリド系化合物、ヒドロキシアリール−1,3,5−トリアジン系化合物、ヒンダードアミン系化合物などが挙げられる。 Weather resistance (light) stabilizers include benzotriazole compounds, benzophenone compounds, aromatic benzoate compounds, cyanoacrylate compounds, oxalic acid anilide compounds, hydroxyaryl-1,3,5-triazine compounds, hindered amine compounds Compound etc. are mentioned.
ベンゾトリアゾール系化合物としては、2−(2′−ヒドロキシ−5′−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ(t−ブチル)フェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−3′,5′−ジ(t−アミル)フェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−3′,5′−ジイソアミルフェニル)ベンゾトリアゾール、2−[2′−ヒドロキシ−3′,5′−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]ベンゾトリアゾール、2−(2′−ヒドロキシ−4′−オクトキシフェニル)ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。 Examples of the benzotriazole compounds include 2- (2′-hydroxy-5′-methylphenyl) benzotriazole, 2- (2′-hydroxy-3 ′, 5′-di (t-butyl) phenyl) benzotriazole, 2 -(2'-hydroxy-3 ', 5'-di (t-amyl) phenyl) benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-3', 5'-diisoamylphenyl) benzotriazole, 2- [2 ' -Hydroxy-3 ', 5'-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole, 2- (2'-hydroxy-4'-octoxyphenyl) benzotriazole and the like.
ベンゾフェノン系化合物としては、複数のヒドロキシル基を有するベンゾフェノン類(2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−オキシベンジルベンゾフェノンなど)、ヒドロキシル基及びアルコキシ基を有するベンゾフェノン類(2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシベンゾフェノン、2,2′−ジヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2,2′−ジヒドロキシ−4,4′−ジメトキシベンゾフェノン、2−ヒドロキシ−4−メトキシ−5−スルホベンゾフェノンなど)などが挙げられる。 Examples of the benzophenone compounds include benzophenones having a plurality of hydroxyl groups (such as 2,4-dihydroxybenzophenone and 2-hydroxy-4-oxybenzylbenzophenone), and benzophenones having a hydroxyl group and an alkoxy group (2-hydroxy-4- Methoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-octoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-dodecyloxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4-methoxybenzophenone, 2,2'-dihydroxy-4,4'-dimethoxybenzophenone, 2-hydroxy-4-methoxy-5-sulfobenzophenone, etc.).
芳香族ベンゾエート系化合物としては、p−t−ブチルフェニルサリシレート、p−オクチルフェニルサリシレートなどのアルキルアリールサリシレート類が挙げられる。 Examples of the aromatic benzoate compounds include alkylaryl salicylates such as pt-butylphenyl salicylate and p-octylphenyl salicylate.
シアノアクリレート系化合物としては、2−エチルヘキシル−2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレート、エチル−2−シアノ−3,3−ジフェニルアクリレートなどのシアノ基含有ジアリールアクリレート類などが挙げられる。 Examples of the cyanoacrylate compounds include cyano group-containing diaryl acrylates such as 2-ethylhexyl-2-cyano-3,3-diphenyl acrylate and ethyl-2-cyano-3,3-diphenyl acrylate.
シュウ酸アニリド系化合物としては、N−(2−エチルフェニル)−N′−(2−エトキシ−5−t−ブチルフェニル)シュウ酸ジアミド、N−(2−エチルフェニル)−N′−(2−エトキシ−フェニル)シュウ酸ジアミドなどの窒素原子上に置換されたアリール基などを有するシュウ酸ジアミド類が挙げられる。 Examples of the oxalic acid anilide compounds include N- (2-ethylphenyl) -N ′-(2-ethoxy-5-t-butylphenyl) oxalic acid diamide, N- (2-ethylphenyl) -N ′-(2 Examples include oxalic acid diamides having an aryl group substituted on a nitrogen atom, such as -ethoxy-phenyl) oxalic acid diamide.
ヒドロキシアリール−1,3,5−トリアジン系化合物としては、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−メトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−エトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−プロポキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ブトキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ヘキシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ドデシルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−ベンジルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジ(p−トリル又は2′,4′−ジメチルフェニル)−6−(2−ヒドロキシ−4−ベンジルオキシフェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジフェニル−6−(2−ヒドロキシ−4−(2−ブトキシエトキシ)フェニル)−1,3,5−トリアジン、2,4−ジ−p−トリル−6−(2−ヒドロキシ−4−(2−ヘキシルオキシエトキシ)フェニル)−1,3,5−トリアジンなどが挙げられる。 Examples of hydroxyaryl-1,3,5-triazine compounds include 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2,4 -Dihydroxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-methoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2 -Hydroxy-4-ethoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-propoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl- 6- (2-hydroxy-4-butoxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-hexyloxyphenyl) -1,3,5-to Azine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-octyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-dodecyloxyphenyl)- 1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4-benzyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-di (p-tolyl or 2 ', 4 '-Dimethylphenyl) -6- (2-hydroxy-4-benzyloxyphenyl) -1,3,5-triazine, 2,4-diphenyl-6- (2-hydroxy-4- (2-butoxyethoxy) phenyl ) -1,3,5-triazine, 2,4-di-p-tolyl-6- (2-hydroxy-4- (2-hexyloxyethoxy) phenyl) -1,3,5-triazine and the like. .
ヒンダードアミン系化合物としては、酸化防止剤の項で例示されたヒンダードアミン系化合物などが使用できる。 As the hindered amine compound, the hindered amine compounds exemplified in the section of the antioxidant can be used.
これらの耐候(光)安定剤は、単独で用いてもよく、また、同種又は異種の耐候(光)安定剤を二種以上組み合わせて用いてもよい。特に、ベンゾトリアゾール系化合物とヒンダードアミン系化合物とを併用するのが好ましく、両者を併用する場合には、両者の割合(重量比)をベンゾトリアゾール系化合物/ヒンダードアミン系化合物=99.5/0.5〜0.5/99.5とするのが好ましく、さらに好ましくは90/10〜30/70、特に好ましくは80/20〜40/60である。 These weather resistance (light) stabilizers may be used alone, or two or more of the same or different weather resistance (light) stabilizers may be used in combination. In particular, it is preferable to use a benzotriazole compound and a hindered amine compound in combination. When both are used in combination, the ratio (weight ratio) of both is benzotriazole compound / hindered amine compound = 99.5 / 0.5. It is preferable to set it to -0.5 / 99.5, More preferably, it is 90 / 10-30 / 70, Especially preferably, it is 80 / 20-40 / 60.
本発明において耐候(光)安定剤を配合する場合の配合割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜5.0重量部が好ましく、さらに好ましくは0.05〜3.0重量部、特に好ましくは0.1〜2.0重量部である。
(その他の添加剤)
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、さらに、耐衝撃性改良剤、摺動性改良剤、光沢制御剤、充填剤、着色剤などから選択された一種または二種以上の添加剤が含まれていてもよい。
In the present invention, the blending ratio when the weathering (light) stabilizer is blended is preferably 0.01 to 5.0 parts by weight, more preferably 0.05 to 3.0 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. Particularly preferred is 0.1 to 2.0 parts by weight.
(Other additives)
The polyacetal resin composition of the present invention further contains one or more additives selected from impact resistance improvers, slidability improvers, gloss control agents, fillers, colorants, and the like. May be.
耐衝撃性改良剤としては、例えば、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、アクリル系コアシェルポリマー、熱可塑性ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ゴム成分(天然ゴムなど)などが挙げられる。耐衝撃性改良剤を配合する場合の割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.1〜50重量部が好ましく、より好ましくは1〜30重量部、さらに好ましくは3〜20重量部である。 Examples of the impact resistance improver include thermoplastic polyurethane resins, acrylic core shell polymers, thermoplastic polyester elastomers, styrene elastomers, olefin elastomers, polyamide elastomers, rubber components (natural rubber, etc.), and the like. . When blending the impact modifier, the proportion is preferably 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 1 to 30 parts by weight, and even more preferably 3 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. .
摺動性改良剤としては、オレフィン系ポリマー(ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとα−オレフィンの共重合体、これらの酸無水物などによる変性体など)、ワックス類(ポリエチレンワックスなど)、シリコーン系樹脂(前記加工性改良剤の項で例示されたシリコーン系化合物など)、フッ素系樹脂(ポリテトラフルオロエチレンなど)、脂肪酸エステルなどが挙げられる。これらの摺動性改良剤は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。摺動性改良剤を配合する場合の割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜20重量部が好ましく、より好ましくは0.03〜10重量部、さらに好ましくは0.05〜5重量部である。 Examples of the slidability improver include olefin polymers (polyethylene, polypropylene, copolymers of ethylene and α-olefin, modified products thereof such as acid anhydrides), waxes (polyethylene wax, etc.), silicone resins ( And silicone compounds exemplified in the section of the processability improver), fluorine resins (polytetrafluoroethylene and the like), fatty acid esters and the like. These slidability improvers can be used alone or in combination of two or more. The proportion in the case of blending the slidability improver is preferably 0.01 to 20 parts by weight, more preferably 0.03 to 10 parts by weight, still more preferably 0.05 to 5 parts per 100 parts by weight of the polyacetal resin. Parts by weight.
光沢制御剤としては、アクリル系コアシェルポリマー、熱可塑性ポリウレタン、熱可塑性ポリエステルエラストマー、ポリアミド系エラストマー、アルキル(メタ)アクリレートの単独又は共重合体(ポリメチルメタクリレートなど)、ポリカーボネート系樹脂、スチレン系樹脂(ポリスチレン、AS樹脂、AES樹脂など)、オレフィン系樹脂(ポリプロピレンや環状ポリオレフィンなど)などが挙げられる。光沢制御剤を配合する場合の配合割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.1〜30重量部が好ましく、より好ましくは0.2〜20重量部、さらに好ましくは0.5〜10重量部である。 Gloss control agents include acrylic core-shell polymers, thermoplastic polyurethanes, thermoplastic polyester elastomers, polyamide elastomers, alkyl (meth) acrylate homo- or copolymers (polymethyl methacrylate, etc.), polycarbonate resins, styrene resins ( Polystyrene, AS resin, AES resin, etc.), olefin resin (polypropylene, cyclic polyolefin, etc.) and the like. When blending the gloss control agent, the blending ratio is preferably 0.1 to 30 parts by weight, more preferably 0.2 to 20 parts by weight, and still more preferably 0.5 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. Part.
充填剤としては、ガラス繊維、炭素繊維、ボロン繊維、チタン酸カリウム繊維、金属繊維、アラミド繊維などの無機又は有機繊維状充填剤、ガラスフレーク、マイカ、グラファイトなどの板状充填剤、ミルドファイバー、ガラスビーズ、ガラスバルーン、タルク、カオリン、シリカ、ケイソウ土、クレー、ウォラスナイト、アルミナ、フッ化黒鉛、炭化ケイ素、窒化ホウ素、金属粉などの粉粒状充填剤などが挙げられる。充填剤を配合する場合の配合割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.1〜150重量部が好ましく、より好ましくは0.5〜100重量部、さらに好ましくは1〜80重量部である。 As fillers, inorganic or organic fibrous fillers such as glass fiber, carbon fiber, boron fiber, potassium titanate fiber, metal fiber, aramid fiber, plate-like filler such as glass flake, mica, graphite, milled fiber, Examples thereof include powdery fillers such as glass beads, glass balloons, talc, kaolin, silica, diatomaceous earth, clay, wollastonite, alumina, graphite fluoride, silicon carbide, boron nitride, and metal powder. When blending the filler, the blending ratio is preferably 0.1 to 150 parts by weight, more preferably 0.5 to 100 parts by weight, and further preferably 1 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. .
着色剤としては、各種染料及び顔料が使用できる。染料としてはアゾ系染料、アントラキノン系染料、フタロシアニン系染料、ナフトキノン系染料などが挙げられる。顔料としては無機顔料及び有機顔料のいずれも使用でき、無機顔料としては、チタン系顔料、亜鉛系顔料、カーボンブラック、鉄系顔料、モリブデン系顔料、カドミウム系顔料、鉛系顔料、コバルト系顔料及びアルミニウム系顔料などが例示でき、有機顔料としては、アゾ系顔料、アンスラキノン系顔料、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料、ペリレン系顔料、ペリノン系顔料、イソインドリン系顔料、ジオキサジン系顔料及びスレン系顔料などが例示できる。これらのうち、光遮蔽効果の高い着色剤であるカーボンブラック、酸化チタン、フタロシアニン系顔料、ペリレン系顔料を用いると、耐候(光)性も向上できる。着色剤を配合する場合の配合割合は、ポリアセタール樹脂100重量部に対して0.01〜5重量部が好ましく、より好ましくは0.02〜3重量部、さらに好ましくは0.03〜2重量部である。 Various dyes and pigments can be used as the colorant. Examples of the dye include azo dyes, anthraquinone dyes, phthalocyanine dyes, and naphthoquinone dyes. As the pigment, both inorganic pigments and organic pigments can be used, and as inorganic pigments, titanium pigments, zinc pigments, carbon black, iron pigments, molybdenum pigments, cadmium pigments, lead pigments, cobalt pigments and Examples of the organic pigment include azo pigments, anthraquinone pigments, phthalocyanine pigments, quinacridone pigments, perylene pigments, perinone pigments, isoindoline pigments, dioxazine pigments, and selenium pigments. Etc. can be exemplified. Of these, the use of carbon black, titanium oxide, phthalocyanine pigments, and perylene pigments, which are colorants having a high light shielding effect, can also improve weather resistance (light). The blending ratio in the case of blending the colorant is preferably 0.01 to 5 parts by weight, more preferably 0.02 to 3 parts by weight, still more preferably 0.03 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin. It is.
本発明のポリアセタール樹脂組成物には、必要に応じて、他の慣用の添加剤、例えば、離型剤、核剤、帯電防止剤、難燃剤、発泡剤、界面活性剤、抗菌剤、抗カビ剤、芳香剤、香料などが含まれていてもよい。
(ポリアセタール樹脂組成物の製造方法)
本発明のポリアセタール樹脂組成物の製造方法は特に限定されず、樹脂組成物の調製法として従来から知られた各種の方法により調製することができる。例えば、(1)組成物を構成する全成分を混合し、これを押出機に供給して溶融混練し、ペレット状の組成物を得る方法、(2)組成物を構成する成分の一部を押出機の主フィード口から、残余成分をサイドフィード口から供給して溶融混練し、ペレット状の組成物を得る方法、(3)押出し等により一旦組成の異なるペレットを調製し、そのペレットを混合して所定の組成に調整する方法、(4)ポリアセタール樹脂のペレット又は粉砕物に所定量の配合成分を混合するか、ポリアセタール樹脂のペレット又は粉砕物の表面に所定量の配合成分をコーティングして所定の組成物を得る方法などが採用できる。
If necessary, the polyacetal resin composition of the present invention may contain other conventional additives such as mold release agents, nucleating agents, antistatic agents, flame retardants, foaming agents, surfactants, antibacterial agents, antifungal agents. Agents, fragrances, fragrances and the like may be included.
(Production method of polyacetal resin composition)
The manufacturing method of the polyacetal resin composition of this invention is not specifically limited, It can prepare by the various methods conventionally known as a preparation method of a resin composition. For example, (1) a method in which all components constituting the composition are mixed, and this is supplied to an extruder and melt-kneaded to obtain a pellet-like composition; (2) a part of the components constituting the composition Supplying the remaining components from the main feed port of the extruder through the side feed port and melt-kneading them to obtain a pellet-shaped composition. (3) Preparing pellets having different compositions by extrusion or the like, and mixing the pellets (4) Mixing a predetermined amount of a blending component into a pellet or pulverized product of a polyacetal resin, or coating a predetermined amount of a blending component on the surface of a pellet or pulverized product of a polyacetal resin A method for obtaining a predetermined composition can be employed.
押出機を用いた組成物の調製においては、一カ所以上の脱揮ベント口を有する押出機を用いるのが好ましく、さらに、主フィード口から脱揮ベント口までの任意の場所に水や低沸点アルコール類をポリアセタール樹脂100重量部に対して0.1〜10重量部程度供給し、押出工程で発生するホルムアルデヒド等を水や低沸点アルコール類と共に脱揮ベント口から脱揮除去するのが好ましい。これにより、ポリアセタール樹脂組成物およびその成形品から発生するホルムアルデヒド量をさらに低減することができる。また、ヒドラゾン化合物をサイドフィードする場合、脱揮ベント口の後にフィードするのが好ましい。
(成形品)
本発明には、前記樹脂組成物で形成された成形品も含まれる。本発明のポリアセタール成形品は、特定のヒドラゾン化合物が配合されていることにより、ホルムアルデヒド発生量が大幅に抑制される。具体的には、湿式条件下において、ホルムアルデヒド発生量が成形品の単位重量当たり2μg/g以下、好ましくは1μg/g以下である。また、乾式条件下において、ホルムアルデヒド発生量が成形品の単位重量当たり2μg/g以下、好ましくは1μg/g以下である。湿式条件下及び乾式条件下におけるホルムアルデヒド発生量は、(1)温度60℃で飽和湿度の密閉空間に厚さ2mmの成形品を3時間保存したときに発生するホルムアルデヒド量、及び(2)温度80℃の密閉空間に厚さ2mmの成形品を24時間保存したときに発生するホルムアルデヒド量であり、より具体的には実施例の項で記載した測定法によるものである。
In the preparation of the composition using an extruder, it is preferable to use an extruder having one or more devolatilization vent ports, and further, water or a low boiling point at any location from the main feed port to the devolatilization vent port. It is preferable to supply about 0.1 to 10 parts by weight of alcohol with respect to 100 parts by weight of the polyacetal resin, and devolatilize and remove formaldehyde and the like generated in the extrusion step together with water and low-boiling point alcohols from the devolatilization vent port. Thereby, the amount of formaldehyde generated from the polyacetal resin composition and its molded product can be further reduced. Further, when the hydrazone compound is side-fed, it is preferably fed after the devolatilization vent port.
(Molding)
The molded product formed with the said resin composition is also contained in this invention. In the polyacetal molded article of the present invention, the amount of formaldehyde generated is greatly suppressed by incorporating a specific hydrazone compound. Specifically, under wet conditions, the amount of formaldehyde generated is 2 μg / g or less, preferably 1 μg / g or less per unit weight of the molded product. Further, under dry conditions, the amount of formaldehyde generated is 2 μg / g or less, preferably 1 μg / g or less per unit weight of the molded product. The amount of formaldehyde generated under wet and dry conditions is (1) the amount of formaldehyde generated when a molded product having a thickness of 2 mm is stored in a sealed space of saturated humidity at a temperature of 60 ° C. for 3 hours, and (2) a temperature of 80 It is the amount of formaldehyde generated when a molded product having a thickness of 2 mm is stored for 24 hours in a sealed space at 0 ° C., and more specifically, by the measurement method described in the Examples section.
本発明の樹脂組成物は、射出成形、押出成形、圧縮成形、ブロー成形、真空成形などの公知の成形方法により成形可能である。 The resin composition of the present invention can be molded by known molding methods such as injection molding, extrusion molding, compression molding, blow molding, and vacuum molding.
本発明の樹脂組成物は、その成形品としての利用分野に制約はないが、ホルムアルデヒド発生量の低減が強く求められる用途、例えば自動車部品、電気・電子部品、精密機械部品、建材・配管部品、日用品、化粧品用部品、医療用機器部品などに好適に使用できる。 The resin composition of the present invention is not limited in the field of use as a molded product, but uses where reduction of formaldehyde generation is strongly required, such as automobile parts, electrical / electronic parts, precision machine parts, building materials / piping parts, It can be suitably used for daily necessities, cosmetic parts, medical equipment parts and the like.
より具体的には、自動車部品としては、インナーハンドル、フェーエルトランクオープナー、シートベルトバックル、アシストラップ、各種スイッチ、ノブ、レバー、クリップなどの内装部品、メーターやコネクターなどの電気系統部品、オーディオ機器やカーナビゲーション機器などの車載電気・電子部品、ウインドウレギュレーターのキャリアープレートに代表される金属と接触する部品、ドアロックアクチェーター部品、ミラー部品、ワイパーモーターシステム部品、燃料系統の部品などの機構部品が例示できる。 More specifically, automobile parts include inner handles, fael trunk openers, seat belt buckles, assist wraps, various interior parts such as switches, knobs, levers, clips, electrical system parts such as meters and connectors, audio equipment, Examples include in-vehicle electrical / electronic parts such as car navigation equipment, parts that come into contact with metal, such as window regulator carrier plates, door lock actuator parts, mirror parts, wiper motor system parts, fuel system parts, etc. it can.
電気・電子部品としては、金属接点が多数存在する機器の構成部品又は部材、例えば、カセットテープレコーダ、CD・DVDプレイヤーなどのオーディオ機器、VTR、8mmビデオカメラ、デジタルビデオカメラなどのビデオ機器、コピー機、ファクシミリ、ワードプロセサー、コンピューターなどのOA機器などの構成部品又は部材が例示できる。これらの構成部品又は部材の具体例としては、シャーシ、ギヤー、レバー、カム、プーリー、軸受けなどが挙げられる。さらに、少なくとも一部がポリアセタール樹脂成形品で構成された光及び磁気メディア部品、例えば、音楽用メタルテープカセット、デジタルオーディオテープカセット、8mmビデオテープカセット、デジタルビデオカセット、フロッピーディスクカートリッジ、ミニディスクカートリッジ、DVDディスクカートリッジなどの部品にも適用可能である。 As electrical / electronic components, components or members of equipment with many metal contacts, for example, audio equipment such as cassette tape recorders and CD / DVD players, video equipment such as VTRs, 8mm video cameras, digital video cameras, and copying Examples thereof include components or members of OA equipment such as a machine, a facsimile machine, a word processor, and a computer. Specific examples of these components or members include a chassis, a gear, a lever, a cam, a pulley, and a bearing. Furthermore, optical and magnetic media parts at least partially composed of a polyacetal resin molded product, such as a metal tape cassette for music, a digital audio tape cassette, an 8 mm video tape cassette, a digital video cassette, a floppy disk cartridge, a mini disk cartridge, The present invention can also be applied to parts such as a DVD disk cartridge.
さらに、本発明のポリアセタール樹脂成形品は、照明器具、建具、配管、コック、蛇口、トイレ周辺機器部品などの建材・配管部品、ファスナー類、文具、リップクリーム・口紅容器、洗浄器、浄水器、スプレーノズル、スプレー容器、エアゾール容器、一般的な容器、注射針のホルダーなどの広範な生活関係部品・化粧関係部品・医療用関係部品に好適に使用される。 Furthermore, the polyacetal resin molded product of the present invention includes lighting equipment, fittings, piping, faucets, faucets, toilet peripheral equipment parts and other building materials and piping parts, fasteners, stationery, lip balm / lipstick containers, washers, water purifiers, It is suitably used for a wide range of life-related parts, makeup-related parts, and medical-related parts such as spray nozzles, spray containers, aerosol containers, general containers, and needle holders.
特に自動車分野においては、車内が閉じられた環境下に置かれる場合が多く、また、車内が相当の高温に達する場合もあり、ホルムアルデヒド発生量の少ない本発明の樹脂組成物はかかる分野の成形品に特に好適に用いられるものである。 Particularly in the automobile field, the interior of the vehicle is often placed in a closed environment, and the interior of the vehicle may reach a considerably high temperature, and the resin composition of the present invention with a small amount of formaldehyde generated is a molded product in this field. Are particularly preferably used.
以下に、実施例に基づいて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be specifically described below based on examples, but the present invention is not limited to these examples.
なお、実施例及び比較例において、成形品からのホルムアルデヒドの発生量、成形性(モールドデポジット)、及び成形品からの染み出し性(ブリードアウト)について、以下のようにして評価した。
[湿式での成形品からのホルムアルデヒド発生量]
実施例及び比較例で調製したポリアセタール樹脂組成物を用い、射出成形(成形温度190℃)により平板状試験片(100mm×40mm×2mm)を成形した。この平板状試験片2枚(総重量約22gを精秤)を蒸留水50mlを含むポリエチレン製瓶(容量1L)の蓋に吊下げて密閉し、恒温槽内に温度60℃で3時間放置した後、室温で1時間静置した。平板状試験片から発生し、ポリエチレン製瓶中の蒸留水に吸収されたホルムアルデヒド量をJIS K0102,29(ホルムアルデヒドの項)に従って定量し、試験片単位重量当たりのホルムアルデヒド発生量(μg/g)を算出した。
[乾式での成形品からのホルムアルデヒド発生量]
実施例及び比較例で調製したポリアセタール樹脂組成物を用い、射出成形(成形温度190℃)により角柱状試験片(2mm×2mm×50mm)を成形した。この角柱状試験片10個(総重量約2.7gを精秤)を容量20mlの容器に入れて密閉し、温度80℃の恒温槽内で24時間加熱した後、恒温槽から取り出して室温になるまで空冷した。次に、容器内に蒸留水5mlをシリンジにて注入し、試験片から発生したホルムアルデヒドを蒸留水に吸収させた。この水溶液のホルムアルデヒド量をJIS K0102,29(ホルムアルデヒドの項)に従って定量し、試験片単位重量当たりのホルムアルデヒド発生量(μg/g)を算出した。
[成形性(モールドデポジット)]
実施例及び比較例で調製したポリアセタール樹脂組成物を用い、30t射出成形機(成形温度200℃)で円板形状の成形品(径20mm×厚さ1mm)を連続成形(500ショット)し、金型付着物(モールドデポジット)の程度を以下の基準で評価した。
In Examples and Comparative Examples, the amount of formaldehyde generated from the molded product, the moldability (mold deposit), and the bleeding property (bleed out) from the molded product were evaluated as follows.
[Formaldehyde generation from wet molded products]
Using the polyacetal resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples, flat plate test pieces (100 mm × 40 mm × 2 mm) were molded by injection molding (molding temperature 190 ° C.). Two flat test pieces (total weight of about 22 g) were hung on the lid of a polyethylene bottle (capacity: 1 L) containing 50 ml of distilled water and sealed, and left in a thermostatic bath at a temperature of 60 ° C. for 3 hours. Then, it left still at room temperature for 1 hour. The amount of formaldehyde generated from a flat test piece and absorbed in distilled water in a polyethylene bottle was quantified according to JIS K0102, 29 (formaldehyde term), and the amount of formaldehyde generated per unit weight (μg / g) was determined. Calculated.
[Formaldehyde generation amount from dry molded products]
Using the polyacetal resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples, prismatic test pieces (2 mm × 2 mm × 50 mm) were molded by injection molding (molding temperature 190 ° C.). Ten prismatic test pieces (total weight of about 2.7 g) are put in a 20 ml container, sealed, heated in a thermostat at 80 ° C. for 24 hours, and then taken out from the thermostat to room temperature. Air-cooled until. Next, 5 ml of distilled water was injected into the container with a syringe, and formaldehyde generated from the test piece was absorbed into the distilled water. The amount of formaldehyde in this aqueous solution was quantified according to JIS K0102, 29 (formaldehyde term), and the amount of formaldehyde generated (μg / g) per unit weight of the test piece was calculated.
[Moldability (mold deposit)]
Using the polyacetal resin compositions prepared in Examples and Comparative Examples, a disk-shaped molded product (diameter 20 mm × thickness 1 mm) was continuously molded (500 shots) with a 30-t injection molding machine (molding temperature 200 ° C.), and gold The degree of mold deposit (mold deposit) was evaluated according to the following criteria.
○:全くモールドデポジットが見られない
△:わずかにモールドデポジットが見られる
×:著しいモールドデポジットが見られる。
[成形品からのブリードアウト]
湿式での成形品からのホルムアルデヒド発生量の評価(上記)において、恒温槽内での加熱処理後に取り出した平板状試験片の成形品の表面を目視で観察し、染み出し物(ブリードアウト)の程度を以下の基準で評価した。
○: No mold deposit is observed Δ: Slight mold deposit is observed ×: Significant mold deposit is observed
[Bleed out from molded products]
In the evaluation of the amount of formaldehyde generated from the wet molded product (above), the surface of the molded product of the flat test piece taken out after the heat treatment in the thermostat is visually observed, and the extent of the exudate (bleed out) Was evaluated according to the following criteria.
○:全くブリードアウトが見られない
△:僅かなブリードアウトが見られる
×:著しいブリードアウトが見られる。
実施例1〜21
ポリアセタール樹脂100重量部に、ヒドラゾン化合物、酸化防止剤、耐熱安定剤、加工性改良剤、耐候(光)安定剤、及び他の添加剤を表1〜3に示す割合で混合した後、1ヶ所のベント口を有する30mm径の二軸押出機(シリンダー温度200℃)の主フィード口に供給し、溶融混練して押出すことによりペレット状の組成物を調製した。得られたペレット状の組成物を用いて、前記評価法によりホルムアルデヒド発生量、モールドデポジット、ブリードアウトの評価を行った。結果を表1〜3に示す。
比較例1〜10
比較のために、ヒドラゾン化合物を添加しない例について、前記と同様にして評価した。結果を表1〜3に示す。
○: No bleed-out is observed at all Δ: Slight bleed-out is observed ×: Remarkable bleed-out is observed
Examples 1-21
After mixing hydrazone compound, antioxidant, heat stabilizer, processability improver, weather resistance (light) stabilizer, and other additives in 100 parts by weight of polyacetal resin in the proportions shown in Tables 1 to 3, one place A pellet-shaped composition was prepared by feeding to a main feed port of a 30 mm diameter twin-screw extruder (cylinder temperature 200 ° C.) having a vent port, melt-kneading and extruding. Using the obtained pellet-shaped composition, the amount of formaldehyde generated, mold deposit, and bleed-out were evaluated by the above evaluation methods. The results are shown in Tables 1-3.
Comparative Examples 1-10
For comparison, an example in which no hydrazone compound was added was evaluated in the same manner as described above. The results are shown in Tables 1-3.
実施例および比較例で使用したポリアセタール樹脂、ヒドラゾン化合物、酸化防止剤、耐熱安定剤、加工安定剤、耐候(光)安定剤、他の添加剤は以下の通りである。
A.ポリアセタール樹脂
(a−1):ポリアセタール樹脂コポリマー(トリオキサンと1,3−ジオキソランとの共重合体、1,3−ジオキソランを3.8重量%共重合、メルトインデックス=9g/10分)
(a−2):ポリアセタール樹脂コポリマー(トリオキサンと1,3−ジオキソランとの共重合体、1,3−ジオキソランを3.6重量%共重合、メルトインデックス=27g/10分)
尚、メルトインデックスは、ASTM−D1238に準じ、温度190℃、荷重2.16kgf(21.2N)の条件下で求めた値である。
B.ヒドラゾン化合物
(b−1):1,4−[(3−フェニルプロピリデン)ヒドラジノ]ベンゼン
(b−2):2−(1−メチルエチリデン)ヒドラジンカルボキサミド
(b−3):ペンタデカン二酸ジヒドラジドのホルムアルデヒド付加体
(b−4):シクロヘキサノン=(1−メチルブチリデン)ヒドラゾン
C.酸化防止剤
(c−1):トリエチレングリコールビス[3−(3−t−ブチル5−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]
(c−2):ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]。
D.耐熱安定剤
(d−1):ステアリン酸カルシウム
(d−2):12−ヒドロキシステアリン酸カルシウム
(d−3):酸化マグネシウム。
E.加工性改良剤
(e−1):エチレンビスステアリルアミド
(e−2):ポリエチレンオキシド[分子量:35000]
F.耐候(光)安定剤
(f−1):2−[2′−ヒドロキシ−3′,5′−ビス(α,α−ジメチルベンジル)フェニル]ベンゾトリアゾール
(f−2):ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル)セバケート。
G.他の添加剤
(g−1):アクリル系コアシェルポリマー[武田薬品工業(株)製、スタフィロイドPO]
(g−2):熱可塑性ポリウレタン[日本ミラクトロン(株)製、ミラクトランE]
(g−3):カーボンブラック(アセチレンブラック)
(g−4):ガラス繊維(直径9μm、長さ3mmのチョップドストランド)。
The polyacetal resins, hydrazone compounds, antioxidants, heat stabilizers, processing stabilizers, weathering (light) stabilizers, and other additives used in Examples and Comparative Examples are as follows.
A. Polyacetal resin (a-1): Polyacetal resin copolymer (copolymer of trioxane and 1,3-dioxolane, 3.8% by weight copolymerization of 1,3-dioxolane, melt index = 9 g / 10 min)
(A-2): Polyacetal resin copolymer (copolymer of trioxane and 1,3-dioxolane, 3.6% by weight copolymerization of 1,3-dioxolane, melt index = 27 g / 10 min)
The melt index is a value determined under conditions of a temperature of 190 ° C. and a load of 2.16 kgf (21.2 N) according to ASTM-D1238.
B. Hydrazone compound (b-1): 1,4-[(3-phenylpropylidene) hydrazino] benzene (b-2): 2- (1-methylethylidene) hydrazine carboxamide (b-3): formaldehyde of pentadecanedioic acid dihydrazide Adduct (b-4): cyclohexanone = (1-methylbutylidene) hydrazone C.I. Antioxidant (c-1): Triethylene glycol bis [3- (3-tert-butyl 5-methyl-4-hydroxyphenyl) propionate]
(C-2): Pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate].
D. Heat stabilizer (d-1): calcium stearate (d-2): 12-hydroxycalcium stearate (d-3): magnesium oxide.
E. Processability improver (e-1): ethylenebisstearylamide (e-2): polyethylene oxide [molecular weight: 35000]
F. Weathering (light) stabilizer (f-1): 2- [2'-hydroxy-3 ', 5'-bis (α, α-dimethylbenzyl) phenyl] benzotriazole (f-2): bis (1,2 , 2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl) sebacate.
G. Other additives (g-1): Acrylic core-shell polymer [Takeda Pharmaceutical Co., Ltd., Staphyloid PO]
(G-2): Thermoplastic polyurethane [manufactured by Nippon Milactron Co., Ltd., Miractolan E]
(G-3): Carbon black (acetylene black)
(G-4): Glass fiber (a chopped strand having a diameter of 9 μm and a length of 3 mm).
表より明らかなように、比較例に比べて、実施例の樹脂組成物は、ホルムアルデヒドの発生量が極めて少ない。さらに、モールドデポジットの発生を抑制して成形加工性を向上できるとともに、染み出しを防止して、成形品の品質を向上できる。 As is apparent from the table, the resin composition of the example has an extremely small amount of formaldehyde generated as compared with the comparative example. Furthermore, it is possible to improve the moldability by suppressing the occurrence of mold deposits, and to prevent the seepage and improve the quality of the molded product.
Claims (16)
(B)下記式(1)で表されるヒドラゾン化合物及び下記式(2)で表されるヒドラゾン化合物から選ばれた少なくとも一種の化合物0.01〜5.0重量部
を含んでなるポリアセタール樹脂組成物。
(B) A polyacetal resin composition comprising 0.01 to 5.0 parts by weight of at least one compound selected from a hydrazone compound represented by the following formula (1) and a hydrazone compound represented by the following formula (2).
(2)温度80℃の密閉空間に厚さ2mmの成形品を24時間保存したときに発生するホルムアルデヒド量が、成形品の単位重量当り2μg/g以下である請求項14記載の成形品。 (1) The amount of formaldehyde generated when a molded article having a thickness of 2 mm is stored for 3 hours in a sealed space of saturated humidity at a temperature of 60 ° C. is 2 μg / g or less per unit weight of the molded article, and / or (2) temperature. The molded product according to claim 14, wherein the amount of formaldehyde generated when a molded product having a thickness of 2 mm is stored in a sealed space at 80 ° C for 24 hours is 2 µg / g or less per unit weight of the molded product.
The molded article according to claim 14 or 15, which is an automobile part, an electric / electronic part, a building material / piping part, a daily / cosmetic part or a medical part.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262311A JP2007070574A (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Polyacetal resin composition and molding |
PCT/JP2006/317923 WO2007029835A1 (en) | 2005-09-09 | 2006-09-04 | Polyacetal resin composition and molding thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005262311A JP2007070574A (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Polyacetal resin composition and molding |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007070574A true JP2007070574A (en) | 2007-03-22 |
Family
ID=37835949
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005262311A Pending JP2007070574A (en) | 2005-09-09 | 2005-09-09 | Polyacetal resin composition and molding |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007070574A (en) |
WO (1) | WO2007029835A1 (en) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009046549A (en) * | 2007-08-16 | 2009-03-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Polyacetal resin composition |
JP2009084369A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Adeka Corp | Synthetic resin composition |
WO2010024191A1 (en) | 2008-08-28 | 2010-03-04 | 株式会社Adeka | Polyolefin resin composition |
JP2011219594A (en) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Automotive interior trim and mechanical part |
JP2013253169A (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Polyacetal resin composition and molded article |
WO2015115386A1 (en) | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition, and resin molded article |
JP2016175956A (en) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Bacteria-repellent material |
JP2017115086A (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 旭化成株式会社 | Polyacetal resin composition |
JP2017137386A (en) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition and resin molded article obtained by using the same |
CN107614605A (en) * | 2015-07-27 | 2018-01-19 | 三菱工程塑料株式会社 | Polyacetal resin composite and polyacetal resin products formed |
JP2022015084A (en) * | 2020-07-08 | 2022-01-21 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Resin composition and molding |
WO2022137671A1 (en) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | ポリプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition |
US11485856B2 (en) | 2017-05-05 | 2022-11-01 | Ticona Llc | Polyoxymethylene polymer composition that is chemical resistant |
KR20240016173A (en) | 2022-07-28 | 2024-02-06 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | Polyacetal resin composition |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5061447A (en) * | 1973-09-28 | 1975-05-27 | ||
JPS6351446A (en) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Toray Ind Inc | Polyoxymethylene copolymer composition |
JPS6363741A (en) * | 1986-09-05 | 1988-03-22 | Toray Ind Inc | Oxymethylene copolymer composition |
JPH0314860A (en) * | 1989-06-13 | 1991-01-23 | Toray Ind Inc | Oxymethylene polymer composition |
WO2002024807A1 (en) * | 2000-09-21 | 2002-03-28 | Polyplastics Co., Ltd. | Polyacetal resin composition and process for its production |
JP2005137785A (en) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Polyplastics Co | Aldehyde suppresser composition and polyacetal resin composition |
-
2005
- 2005-09-09 JP JP2005262311A patent/JP2007070574A/en active Pending
-
2006
- 2006-09-04 WO PCT/JP2006/317923 patent/WO2007029835A1/en active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5061447A (en) * | 1973-09-28 | 1975-05-27 | ||
JPS6351446A (en) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | Toray Ind Inc | Polyoxymethylene copolymer composition |
JPS6363741A (en) * | 1986-09-05 | 1988-03-22 | Toray Ind Inc | Oxymethylene copolymer composition |
JPH0314860A (en) * | 1989-06-13 | 1991-01-23 | Toray Ind Inc | Oxymethylene polymer composition |
WO2002024807A1 (en) * | 2000-09-21 | 2002-03-28 | Polyplastics Co., Ltd. | Polyacetal resin composition and process for its production |
JP2005137785A (en) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Polyplastics Co | Aldehyde suppresser composition and polyacetal resin composition |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009046549A (en) * | 2007-08-16 | 2009-03-05 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | Polyacetal resin composition |
JP2009084369A (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Adeka Corp | Synthetic resin composition |
WO2010024191A1 (en) | 2008-08-28 | 2010-03-04 | 株式会社Adeka | Polyolefin resin composition |
KR20110056531A (en) | 2008-08-28 | 2011-05-30 | 가부시키가이샤 아데카 | Polyolefin resin composition |
US8288462B2 (en) | 2008-08-28 | 2012-10-16 | Adeka Corporation | Polyolefin resin composition |
JP2011219594A (en) * | 2010-04-08 | 2011-11-04 | Asahi Kasei Chemicals Corp | Automotive interior trim and mechanical part |
JP2013253169A (en) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Mitsubishi Engineering Plastics Corp | Polyacetal resin composition and molded article |
EP3101067A4 (en) * | 2014-01-28 | 2017-09-06 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Polyacetal resin composition, and resin molded article |
JPWO2015115386A1 (en) * | 2014-01-28 | 2017-03-23 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | POLYACETAL RESIN COMPOSITION AND RESIN MOLDED ARTICLE |
WO2015115386A1 (en) | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition, and resin molded article |
US9850367B2 (en) | 2014-01-28 | 2017-12-26 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Polyacetal resin composition and resin molded article |
JP2016175956A (en) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Bacteria-repellent material |
CN107614605A (en) * | 2015-07-27 | 2018-01-19 | 三菱工程塑料株式会社 | Polyacetal resin composite and polyacetal resin products formed |
CN107614605B (en) * | 2015-07-27 | 2021-02-19 | 三菱工程塑料株式会社 | Polyacetal resin composition and polyacetal resin molded article |
JP2017115086A (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 旭化成株式会社 | Polyacetal resin composition |
JP2017137386A (en) * | 2016-02-02 | 2017-08-10 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition and resin molded article obtained by using the same |
US11485856B2 (en) | 2017-05-05 | 2022-11-01 | Ticona Llc | Polyoxymethylene polymer composition that is chemical resistant |
US11939467B2 (en) | 2017-05-05 | 2024-03-26 | Ticona Llc | Polyoxymethylene polymer composition that is chemical resistant |
JP2022015084A (en) * | 2020-07-08 | 2022-01-21 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | Resin composition and molding |
JP7462495B2 (en) | 2020-07-08 | 2024-04-05 | グローバルポリアセタール株式会社 | Resin composition and molded article |
JP2022100492A (en) * | 2020-12-24 | 2022-07-06 | ポリプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition |
JP7204727B2 (en) | 2020-12-24 | 2023-01-16 | ポリプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition |
WO2022137671A1 (en) * | 2020-12-24 | 2022-06-30 | ポリプラスチックス株式会社 | Polyacetal resin composition |
KR20240016173A (en) | 2022-07-28 | 2024-02-06 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | Polyacetal resin composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007029835A1 (en) | 2007-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5283822B2 (en) | Polyacetal resin composition | |
JP4516301B2 (en) | Polyacetal resin composition | |
JP5002156B2 (en) | Polyacetal resin composition and molded article thereof | |
EP1522554B1 (en) | Polyacetal resin composition and shaped article thereof | |
WO2007029835A1 (en) | Polyacetal resin composition and molding thereof | |
JP4764170B2 (en) | Polyacetal resin composition | |
JP4234683B2 (en) | Polyacetal resin composition and method for producing the same | |
US7638565B2 (en) | Polyacetal resin composition | |
JPWO2002024807A1 (en) | Polyacetal resin composition and method for producing the same | |
JP2003113289A (en) | Polyacetal resin composition and method for producing the same | |
JP4982043B2 (en) | Polyacetal resin composition | |
JP2007070575A (en) | Polyacetal resin composition and molding | |
JP4739814B2 (en) | POLYACETAL RESIN COMPOSITION AND MOLDED ARTICLE | |
JP2007145980A (en) | Polyacetal resin composition and molding | |
JP2007145979A (en) | Polyacetal resin composition and molding | |
JP2002212384A (en) | Polyacetal-based resin composition and method for producing the same | |
JP5172094B2 (en) | Polyacetal resin composition | |
JP2007091973A (en) | Polyacetal resin composition and molded article | |
JP3221461B2 (en) | Polyacetal resin composition | |
JP2006045331A (en) | Polyacetal resin composition, and molded article composed of the same | |
MXPA99006065A (en) | Polyacetal resin composition and moldings |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120911 |