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JP2006203652A - 高周波モジュール及びそれを用いた通信機器 - Google Patents

高周波モジュール及びそれを用いた通信機器 Download PDF

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Abstract

【課題】小型化及び高機能が可能で、かつ前記SAWフィルタにおける寄生インダクタンスを低減し、SAWフィルタの低周波側減衰特性が劣化するのを防止した高周波モジュールを提供する。
【解決手段】誘電体層を積層してなる誘電体基板の表面あるいは内部に、少なくとも高周波部を構成する電力増幅用半導体素子と整合回路で構成された電力増幅器と、該電力増幅器に入る信号のノイズを除去するフィルタと、該電力増幅器の出力を検出するための方向性結合器及び検波回路と、送受信の信号を分けるデュプレクサと、前記誘電体基板の底面に外部接続用端子を具備してなる高周波モジュールであって、前記モジュール基板の表面側に、前記電力増幅器の電力増幅用半導体素子および前記デュプレクサの送信用フィルタを実装し、前記モジュール基板の底面側にキャビティを設け、該キャビティ内に前記デュプレクサの送信用フィルタを収納、実装してなることを特徴とする。
【選択図】図3

Description

本発明は、携帯電話などの移動体通信機器に用いられる高周波電力増幅装置、高周波フィルタ装置および高周波分波器装置を一体構成した小型・高性能かつ低価格な高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器に関するものである。
近年、携帯電話機の普及が進みつつあり、携帯電話機の機能、サービスの向上が図られている。このような携帯電話機では各送受信系の構成に必要な高周波信号処理回路を基板に搭載している。
従来の、高周波信号処理回路の一般的構成では、アンテナから入力された受信信号とアンテナに給電する送信信号とを切り替えるための送信用及び受信用デュプレクサが設けられている。
アンテナから入ってきた無線信号は、受信用デュプレクサの前段に設けられた整合回路を通って受信用デュプレクサに入力され、ここで受信信号が選択的に通過される。受信信号は、低雑音増幅器で増幅され、信号処理回路に供給される。
一方、送信信号は、所定の送信通過帯域内の送信信号を通過させる高周波フィルタを通ってノイズを落とされ、高周波電力増幅回路に伝えられる。高周波電力増幅回路は、この送信信号を電力増幅し、前記送信用デュプレクサに供給する。
従来、前記送信用及び受信用デュプレクサ、整合回路、高周波電力増幅回路、高周波フィルタなどがそれぞれ個別部品として製造され、基板の上面にディスクリートに搭載されている。また、最近では、前記送信用及び受信用デュプレクサとして、所定の基板の表面に半田を用いて直接、フリップチップ実装するベアSAWチップを用いたものが提案されている。
図7は、高周波モジュールの一例を示すもので、(a)は概略断面図、(b)は、誘電体基板の裏面のパターン図である。図7に示す高周波モジュールは、セラミックスからなる誘電体基板51の表面に、電力増幅用半導体素子52が実装されており、ワイヤーボンディングで誘電体基板51表面の電極と接続されている。また、送信用及び受信用のデュプレクサとして、ベアSAWチップ53a、53bが誘電体基板51の表面に直接、フリップチップ実装される。また、誘電体基板51の表面には、フィルタ54が実装されたり、誘電体基板51の内部には、配線パターンによって、カプラ55や分波回路56、整合回路57などが形成される。
また、誘電体基板51の裏面には、図7(b)に示すように、入出力および電源ラインの端子58と、その他グランド端子59が形成されている。
また、この高周波モジュールは、強度などの信頼性の点から、誘電体基板としてセラミックスが用いられ、セラミックスのグリーンシートに導体ペーストを用いて所定の導体パターンに印刷塗布した後に積層し、焼成して誘電体基板を作成した後、その誘電体基板51の表面に電力増幅用半導体素子52、ベアSAWチップ53a、53bやその他の電子部品を半田などによって実装して組み立てられている。(例えば、特許文献1、2参照)。
特開2002−43977号 特許第3108107号
しかしながら、上記デュプレクサのSAWチップ53aまたは53bからなるSAWフィルタ101を含む回路は、図8に示すように、SAWフィルタエレメント101のグランドとSAWフィルタを搭載したパッケージや基板のグランドとの間に発生する寄生インダクタンス102の影響により、通過帯域に対して低周波側の減衰極が低くなり、減衰特性が劣化するという問題があった。
小型化、低背化を図るために、モジュールを構成する誘電体基板23の厚みを薄くすることが望まれるが、高周波モジュールの高機能化を図るためには、誘電体基板23の内部に様々な機能を内蔵する必要があるために、その厚みを薄くするも限界があった。その結果、デュプレクサの受信側のSAWフィルタの低域側減衰量が劣化し、さらに送信から受信へ漏れる送信電力つまりアイソレーションが劣化することになるという問題があった。
従って、本発明は上記従来技術における問題点を除去し、さらに小型化及び高機能が可能で、かつ前記寄生インダクタンスを低減し、SAWフィルタの低周波側減衰特性が劣化するのを防止した高周波モジュールを提供することを目的とする。
本発明の高周波モジュールは、誘電体層を積層してなる誘電体基板の表面あるいは内部に、少なくとも高周波部を構成する電力増幅用半導体素子と整合回路で構成された電力増幅器と、該電力増幅器に入る信号のノイズを除去するフィルタと、該電力増幅器の出力を検出するための方向性結合器及び検波回路と、送受信の信号を分けるデュプレクサと、前記誘電体基板の底面に外部接続用端子を具備してなる高周波モジュールであって、前記モジュール基板の表面側に、前記電力増幅器の電力増幅用半導体素子および前記デュプレクサの送信用フィルタを実装し、前記モジュール基板の底面側にキャビティを設け、該キャビティ内に前記デュプレクサの送信用フィルタを収納、実装してなることを特徴とする。
また、前記デュプレクサを構成する送信用フィルタおよび受信用フィルタは、いずれもSAWフィルタからなることが望ましく、その場合、前記SAWフィルタは、バンプを介してフリップチップ実装されてなり、さらに前記バンプによる実装部をリング状に配置された半田によって封止してなることを特徴とする。
さらに、前記底面側のキャビティ内の底部にグランド電極が設けられており、前記グランド電極を前記誘電体基板の底面側に形成されたグランド端子と接続してなることを特徴とする。
本発明によれば、前記モジュール基板の底面側にキャビティを設け、該キャビティ内に前記デュプレクサの送信用フィルタを収納、実装してなることによって、モジュール基板の底面側に形成されグランド端子との接続長さを短くすることができる結果、受信用フィルタ中のエレメントのグランドとモジュール基板のグランド端子間に発生する寄生インダクタンスを小さくすることが可能になり、フィルタの低域側減衰特性の劣化を低減することが出来る。また、送信フィルタと受信フィルタを分割するために、送信から受信に電力が漏れるアイソレーション特性を向上させることができる。さらに、SAWフィルタを誘電体基板の表面と底面に配置するため、デュプレクサの占める面積比率を小さくすることができる結果、高周波モジュールの小型化も可能となる。
以下に、本発明の実施の形態を、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、携帯電話装置等の移動体通信機器に用いられる、CDMAデュアルバンド方式の高周波信号処理回路のブロック構成図を示す。
このCDMAデュアルバンド方式では、セルラー方式800MHz帯及びPCS方式1.9GHz帯の周波数バンドを持った2つの送受信系と、GPS(Global Positioning System)による測位機能を利用するためGPSの受信バンド1.5GHz帯を持った1つの受信系とから構成される。
図1において、1はアンテナ、2は周波数帯を分けるためのLPF,HPFを含む分波器、3aは1.9GHz帯の送信系を分離するSAWデュプレクサ、3bは同受信系を分離するSAWデュプレクサ、4aは800MHz帯の送信系を分離するSAWデュプレクサ、4bは同受信系を分離するSAWデュプレクサである。また、12は前記分波器2から取り込まれるGPS信号を通過させるためのSAWフィルタである。3c,4cは、受信信号の位相を回転させる整合回路である。
送信系では、送信信号処理回路RFIC17から出力されるセルラー送信信号は、SAWフィルタを有するBPF9でノイズが落とされ、高周波電力増幅回路7に伝えられる。送信信号処理回路RFIC17から出力されるPCS送信信号は、SAWフィルタを有するBPF10でノイズが落とされ、高周波電力増幅回路8に伝えられる。
高周波電力増幅回路7,8は、それぞれ800MHz帯,1.9GHz帯の周波数で駆動され、送信電力を増幅する。増幅された送信信号は、方向性結合器5,6を通り、前記SAWデュプレクサ4a,3aに入力される。
方向性結合器5,6は、高周波電力増幅回路7,8からの出力信号のレベルをモニタして、そのモニタ信号に基づいて高周波電力増幅回路のオートパワーコントロールする機能があり、そのモニタ出力は、検波用回路11に入力される。
一方、受信系は、SAWデュプレクサ4b,3bで分離された受信信号を増幅する低雑音増幅器LNA14,13と、受信信号からノイズを除去する高周波フィルタ16,15とを備えている。高周波フィルタ16,15を通った受信信号は、受信信号処理回路RFIC18に伝えられ信号処理される。また、前記GPS用SAWフィルタ12で分離されたGPS信号は、受信信号処理回路RFIC18で信号処理される。
前記デュプレクサの構成は限定されないが、好ましくは、36°Yカット−X伝搬のLiTaO結晶、64°Yカット−X伝搬のLiNbO結晶、45°Xカット−Z伝搬のLiB結晶などからなる基板上に、櫛歯状のIDT(Inter Digital Transducer)電極が形成されたものである。
前記高周波電力増幅回路の構成も限定されないが、好ましくは、高周波信号を増幅する機能を持ち、小型化、高効率化を図るためにGaAsHBT(ガリウム砒素ヘテロジャンクションバイポーラトランジスタ)構造、又はP−HEMT構造のGaAsトランジスタやシリコン若しくはゲルマニウムトランジスタを含む半導体素子で形成されている。
以上のような構成の高周波信号処理回路を含む移動体通信機器においては、各部に対する小型化、軽量化の要求が大きく、これらの要求を考慮して、高周波信号処理回路は、所望の特性が達成できる単位でモジュール化されている。
すなわち、図1で太い点線22で示したように、分波器2、SAWデュプレクサ3a,3b,4a,4b、高周波電力増幅回路7,8、方向性結合器5,6などを含む分波系回路及び送信系回路が、1つの基板に形成された1つの高周波モジュール22を形成している。
なお、高周波モジュール22を、800MHz帯の高周波モジュールと、1.9GHz帯の2つの高周波モジュールに分けるという実装方法も可能である。さらに低雑音増幅器LNA13,14と受信用高周波フィルタ15,16を含んだモジュールを追加して形成してもよい。
以下、800MHz帯と、1.9GHz帯の2つの周波数帯を含む1つの高周波モジュール22に基づいて説明する。
図2に、高周波モジュール22の概略平面図を示し、図3にその概略断面図を示す。高周波モジュール22は、同一寸法形状の9層の誘電体層が積層された多層基板23を有している。
多層基板23の表層には、各種のパターン、各種チップ部品のほか、BPF9,10、GPS用のSAWフィルタ12、検波用回路11、SAWデュプレクサとしてベアSAWチップ3a,4a,3b,4b、及び高周波電力増幅回路7,8の一部を構成する電力増幅用半導体素子24,25などが搭載され、これらは半田などで誘電体層上の導体パターンに実装、搭載されている。
電力増幅用半導体素子24,25は、多層基板23上の導体パターンとワイヤーボンディングで接続されている。電力増幅用半導体素子24、25の周囲には、同じく高周波電力増幅回路7、8の一部を構成する電力増幅用整合回路26、27がチップ部品や導体パターンで形成されている。
なお、電力増幅用半導体素子24、25、電力増幅用整合回路26、27などは、多層基板の裏面に搭載するようにしてもよい。
多層基板23の内部には、整合回路3c,4cと、方向性結合器5,6とが内装され、さらに電力増幅用半導体素子24,25とBPF9,10との間にDCカット用結合コンデンサ28、BPF9,10と接地との間にコンデンサ29が内装されている。
構造的にいえば、これらの内部素子を構成する、分布定数線路、結合線路、分布型コンデンサ、抵抗などの導体パターンが誘電体層中にそれぞれ形成されている。例えば、方向性結合器5、6を構成する結合線路は2枚の相重なる誘電体層上にそれぞれ形成されている。そして、各誘電体層には複数の層にわたって、回路を縦に接続するため必要なビアホール導体が縦方向に形成されている。特に、電力増幅用半導体素子24、25で発生する熱を逃がすため誘電体層を上下に貫通するサーマルビア50が設けられている。
一方、誘電体基板23の表面に実装されるベアSAWチップの実装構造について説明する。図4(a)は、ベアSAWチップの実装面側の表面パターンおよび高周波モジュール側の実装部のパターン図、(b)はベアSAWチップをフリップチップ実装したときの概略断面図である。
図4(a)に示すように、ベアSAWチップは、タンタル酸リチウム単結晶等の圧電基板30の表面に、一対の入出力端子31a、31bと、櫛歯状共振子電極32、およびこれらを封止するために、接地用端子33がリング状に被着形成されている。一方、誘電体基板23側には、上記端子と対向する位置に一対の入出力用電極34a、34b、接地用電極35がリング状に形成されており、各端子、電極とを半田36によって接着してフリップチップ実装される。かかる構成によって、接地用端子33および接地用電極35によって囲まれた領域は、気密な空間37を形成し、励振電極である櫛歯状の共振子電極32は、この気密空間37内に封止される。
次に、図5に、高周波モジュールの裏面の導体パターン図を示す。誘電体基板23の裏面には、外部回路に接続するためのモジュールの入出力端子や電源端子38と、グランド端子39が設けられている。
本発明によれば、デュプレクサの送信側のSAWフィルタ4a,4bを表面側に実装搭載し、受信側のSAWフィルタ4b、5bを、誘電体基板23の底面に実装搭載することが重要である。
即ち、デュプレクサの送信側のSAWフィルタ4a、5aは、誘電体基板23の表面に形成された導体パターンにフリップチップ実装されており、SAWフィルタ4a、5aのグランドは、ビアホール導体41を介して誘電体基板23の裏面のグランド端子39と接続されている。
一方、デュプレクサの送信側のSAWフィルタ4b、5bは形成されたキャビティ43内に収納し、キャビティ43内の底面に形成された実装パターンに直接フリップチップ実装することが重要である。
そして、キャビティ43の底面には、図4(a)と同様に、一対の入出力用電極34a、34b、接地用電極35がリング状に形成されており、受信側のSAWフィルタ4b、5bが半田によってフリップチップ実装されている。また、接地用電極35は、キャビティ60の周囲に形成されたビアホール導体42によって、誘電体基板20の裏面に形成されたグランド端子39と接続されている。
本発明によれば、受信用SAWフィルタを高周波モジュールにおける誘電体基板23の裏面にキャビティを設け、その中にて収納搭載させることによってが、最短でモジュール基板のグランド端子と接続される結果、受信用フィルタのエレメントのグランドとグランド端子間に発生する寄生インダクタンスを小さくすることができる。
特に本発明によれば、キャビティ43の深さが、誘電体基板23全体厚みの50%以下であることによって、寄生インダクタンスをより効果的に小さくすることができる。
また、受信用のSAWフィルタのグランドと、グランド端子とを接続するビアホール導体の直径が大きいほど、インダクタンスを小さくすることができることから、特にこのビアホール導体42の直径は50μm以上、特に100μm以上であることが好適である。
また、誘電体基板の底面におけるキャビティ43内に樹脂などを充填してSAWフィルタを樹脂封止することが信頼性を高めるうえで望ましい。
なお、本発明における高周波モジュールは、セラミック誘電体基板23と、その表面や内部に配設された導体パターンや、ビア導体によって構成されるものであって、セラミックスからなるシート成形体の表面に、導体ペーストを印刷塗布するとともに、垂直導体として、シート状成形体に貫通穴を形成して導体ペーストを充填してビア導体を形成した後、それらシート状成形体を積層し、シート状成形体と導体ペーストとを焼成することによって作製され、各セラミック誘電体層と導体パターンとが交互に配置した多層の配線構造を有するものである。
本発明の高周波モジュールにおける誘電体基板は、例えばアルミナセラミックス、ムライトセラミックス、ガラスセラミックスなどの低温焼成セラミックスの群から選ばれる少なくとも1種で構成することが好適である。とりわけ、導体パターンやビア導体を形成する導体としてCu、Agなどの低抵抗導体を使用することができ、しかもこれら低抵抗導体と同時焼成して形成することができる利便性から、1000℃以下で焼成可能なガラスセラミックスなどの低温焼成セラミックスが最も望ましい。
図6(a)(b)にてグランドインダクタにおける特性を示す。まず、(a)の実線1)は、送信フィルタに対してグランドインダクタンスが無いときの減衰量特性を示したものである。これに対して、受信フィルタを誘電体基板23表面側に実装し、誘電体基板23表面から底面へビアホール導体41を介して誘電体基板23の底面のグランド端子に接続した場合、誘電体基板23の基板厚みがあることから、グランドインダクタンスが生じ、例えば、厚み0.6mmのセラミック誘電体基板において、直径0.1mmのビアホール導体のインダクタンスは、0.6nHに値する。このようなインダクタンスが発生すると、点線2)に示すように、高周波側で5dB程度減衰特性を良好にすることができる。
一方、(b)で示す受信フィルタにおいて、グランドインダクタンスが無いときの特性を実線1)で示す。また、上記と同様に、受信フィルタを誘電体基板の表面側に実装した時の減衰量特性を点線2)で示す。実線1)と点線2)とを比較して明らかなように、低周波数側で、送信バンドの減衰量は5〜10dB劣化する。
そこで、図3、5のように本発明に基づき、受信フィルタを送信フィルタと分割し、モジュールのセラミック誘電体基板裏面に深さ0.3mmのキャビティを形成し、その中に厚み250μmのSAWチップからなる受信フィルタをフリップチップ実装し、キャビティ内に樹脂を充填し封止した。その結果、受信フィルタのグランドインダクタンスは、SAWチップのグランドからビアホール導体42を介して、誘電体基板23裏面のグランド端子39に接続した。かかる構造によれば、グランドインダクタンスが0.6nHから0.3nHに減少し、図6(b)の一点鎖線3)に示すとおり、低周波側が5dB程度改善され、良好な減衰特性が得られる。
CDMAデュアルバンド方式の高周波信号処理回路の代表的なブロック構成図を示す。 図1の回路を具備する高周波モジュールの概略平面図を示す。 図2の高周波モジュールの概略断面図を示す。 (a)は、ベアSAWチップの実装面側の表面パターンおよび高周波モジュール側の実装部のパターン図、(b)はベアSAWチップをフリップチップ実装したときの概略断面図を示す。 本発明の高周波モジュールの裏面の導体パターン図を示す。 SAWフィルタのグランドインダクタンスによる特性を示した図である。 従来の高周波モジュールの一例を示す概略断面図である。 グランドインダクタを持ったSAWフィルタの等価回路図である。
符号の説明
1・・・・・・・アンテナ
2・・・・・・・分波器
3、4・・・・・デュプレクサ
5、6・・・・・方向性結合器(カプラ)
7、8・・・・・電力増幅器
9、10・・・・送信用SAWフィルタ
11・・・・・・検波回路
12・・・・・・受信用 GPS SAWフィルタ
13、14・・・LNA
15、16・・・受信用SAW フィルタ
17・・・・・・送信用RFIC
18・・・・・・受信用RFIC
19・・・・・・べースバンドIC
20・・・・・・TCXO
21・・・・・・VCO
22・・・・・・高周波モジュール
23・・・・・・誘電体基板
24、25・・・電力増幅用半導体素子
26、27・・・電力増幅整合回路
30・・・・・・SAWエレメント
31・・・・・・SAW入出力電極
32・・・・・・SAWフィルタ電極
33・・・・・・SAW気密封止電極
34・・・・・・入出力電極バンプ
35・・・・・・気密封止電極バンプ
40・・・・・・エポキシ樹脂
41・・・・・・表層・底面間のビア
42・・・・・・ビアホール導体
43・・・・・・キャビティ
55・・・・・・カプラ(内蔵部品)
56・・・・・・分波回路(内蔵部品)
57・・・・・・整合回路(内蔵部品)
58・・・・・・入出力端子
59・・・・・・グランド端子

Claims (5)

  1. 誘電体層を積層してなる誘電体基板の表面あるいは内部に、少なくとも高周波部を構成する電力増幅用半導体素子と整合回路で構成された電力増幅器と、該電力増幅器に入る信号のノイズを除去するフィルタと、該電力増幅器の出力を検出するための方向性結合器及び検波回路と、送受信の信号を分けるデュプレクサと、前記誘電体基板の底面に外部接続用端子を具備してなる高周波モジュールであって、
    前記モジュール基板の表面側に、前記電力増幅器の電力増幅用半導体素子および前記デュプレクサの送信用フィルタを実装し、前記モジュール基板の底面側にキャビティを設け、該キャビティ内に前記デュプレクサの送信用フィルタを収納、実装してなることを特徴とする高周波モジュール。
  2. 前記デュプレクサを構成する送信用フィルタおよび受信用フィルタが、いずれもSAWフィルタからなることを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
  3. 前記SAWフィルタは、バンプを介してフリップチップ実装されてなることを特徴とする請求項2項記載の高周波モジュール。
  4. 前記底面側のキャビティ内の底部にグランド電極が設けられており、前記グランド電極を前記誘電体基板内に設けられたビアホール導体を介して前記誘電体基板の底面側に形成されたグランド端子と接続してなることを特徴とする請求項1記載の高周波モジュール。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか記載の高周波モジュールを具備することを特徴とする通信機器。
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