JP2006294724A - Composite electronic component and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ノイズフィルタまたは静電気対策として、デジタル機器やAV機器、情報通信端末等の各種電子機器に使用される、複合電子部品およびその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a composite electronic component used for various electronic devices such as a digital device, an AV device, and an information communication terminal as a noise filter or a countermeasure against static electricity, and a manufacturing method thereof.
従来のこの種の複合電子部品は、図10に示されるような構成を有していた。 This type of conventional composite electronic component has a configuration as shown in FIG.
図10は従来の複合電子部品を示す分解斜視図である。この図10に示すように、従来の複合電子部品は、磁性材料からなる複数の磁性体層1とバリスタ材料からなる複数のバリスタ層2とを積層することにより構成されているもので、前記磁性体層1とこの磁性体層1の内部に形成された導体3とからなるインダクタ部4と、前記バリスタ層2とこのバリスタ層2の内部に複数形成された内部導体5とからなるバリスタ部6とを備えていた。そして前記インダクタ部4はノイズフィルタとしての機能を有し、かつバリスタ部6は静電気電圧が印加された時に当該静電気パルスを放電させる静電気対策(サージアブソーバー)としての機能を有しているものである。また、前記バリスタ部6は、複数のバリスタ層2と複数の内部導体5とを交互に形成することによって設けられていた。
FIG. 10 is an exploded perspective view showing a conventional composite electronic component. As shown in FIG. 10, the conventional composite electronic component is formed by laminating a plurality of magnetic layers 1 made of a magnetic material and a plurality of
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
上記した従来の複合電子部品においては、磁性材料とバリスタ材料の異なる材料を使用しているため、それぞれの材料を別々に形成しなくてはならず、さらに、これら異種の材料同士を一体化するのは容易ではないため、積層時に接着剤を使用する必要があるもので、これらのことから、生産性が悪いという課題を有していた。 In the above-described conventional composite electronic component, since different materials of magnetic material and varistor material are used, each material must be formed separately, and these different materials are integrated with each other. Since it is not easy, it is necessary to use an adhesive at the time of lamination, and from these, there is a problem that productivity is poor.
本発明は上記従来の課題を解決するもので、生産性を向上させることができる複合電子部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a composite electronic component that can improve productivity and a manufacturing method thereof.
上記目的を達成するために本発明は、上下方向に積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層に設けられた内部導体、第1の導体および第2の導体と、前記内部導体によって形成され、かつその一部が前記第1の導体と接続されたインダクタ部と、前記内部導体、第1の導体、第2の導体のそれぞれの少なくとも一端部に接続された外部電極とを備え、前記第1の導体と第2の導体との間に位置する絶縁層に静電気対策部を設けたものである。 To achieve the above object, the present invention is formed by a plurality of insulating layers stacked in the vertical direction, an inner conductor, a first conductor and a second conductor provided in the insulating layer, and the inner conductor. A part of the inductor connected to the first conductor, and an external electrode connected to at least one end of each of the inner conductor, the first conductor, and the second conductor, The antistatic part is provided in the insulating layer located between the first conductor and the second conductor.
以上のように本発明の複合電子部品は、上下方向に積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層に設けられた内部導体、第1の導体および第2の導体と、前記内部導体によって形成され、かつその一部が前記第1の導体と接続されたインダクタ部と、前記内部導体、第1の導体、第2の導体のそれぞれの少なくとも一端部に接続された外部電極とを備え、前記第1の導体と第2の導体との間に位置する絶縁層に静電気対策部を設けているため、インダクタ部と静電気対策部を同種の絶縁層に形成することができ、これにより、インダクタ部や静電気対策部が設けられる層の材料を別々に形成する必要はなく、さらに、同種の材料同士を一体化するのは容易であるため、生産性を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。 As described above, the composite electronic component of the present invention is formed by a plurality of insulating layers stacked in the vertical direction, the inner conductor, the first conductor and the second conductor provided in the insulating layer, and the inner conductor. And an inductor part of which is connected to the first conductor, and an external electrode connected to at least one end of each of the inner conductor, the first conductor, and the second conductor, Since the static electricity countermeasure portion is provided in the insulating layer located between the first conductor and the second conductor, the inductor portion and the static electricity countermeasure portion can be formed in the same type of insulating layer. There is no need to separately form the material of the layer where the antistatic part is provided, and furthermore, since it is easy to integrate the same kind of materials together, there is an excellent effect that productivity can be improved. Is.
(実施の形態1)
以下、実施の形態1を用いて、本発明の特に請求項1〜10、14,15に記載の発明について説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, with reference to the first embodiment, the inventions according to claims 1 to 10, 14 and 15 of the present invention will be described.
図1は本発明の実施の形態1における複合電子部品の分解斜視図、図2は同複合電子部品の斜視図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view of a composite electronic component according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of the composite electronic component.
本発明の実施の形態1における複合電子部品は、図1、図2に示すように、上下方向に積層された第1、第2、第3の絶縁層11,12,13と、前記第3の絶縁層13に設けられた内部導体14と、第2の絶縁層12に設けられた第1の導体15と、第1の絶縁層11に設けられた第2の導体16と、前記内部導体14によって形成され、かつその一部が前記第1の導体15と接続されたインダクタ部17と、前記内部導体14、第1の導体15、第2の導体16のそれぞれの少なくとも一端部に設けられた外部電極18とを備え、前記第1の導体15と第2の導体16との間に位置する第2の絶縁層12に静電気対策部19を設けている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the composite electronic component according to Embodiment 1 of the present invention includes first, second, and third
そして前記静電気対策部19は、第2の絶縁層12に形成された中空部20で構成している。そしてまた、前記第1の導体15と第2の導体16はそれぞれ異なる絶縁層に形成している。
The static
上記構成における前記第1、第2、第3の絶縁層11,12,13は、Cu−Znフェライト、ガラスセラミック等の同種材料によりシート状に構成され、絶縁性を有している。また、下から第1の絶縁層11、第2の絶縁層12、第3の絶縁層13の順に積層されている。さらに、第2の絶縁層12の所定位置には、静電気対策部19として第2の絶縁層12を貫通する中空部20が形成されている。なお、第1、第2、第3の絶縁層11,12,13として磁性材料を用いれば、インダクタ部17のインダクタンスを大きくすることができる。
The said 1st, 2nd, 3rd
前記内部導体14は、渦巻き状に銀などの導電材料をめっきすることにより形成され、第3の絶縁層13の上面に設けられている。また、この内部導体14によってインダクタ部17が形成される。なお、この場合、図1に示すように、2枚の第3の絶縁層13の上面にそれぞれ内部導体14を形成し、そしてこの内部導体14同士をバイア電極21を介して接続するようにしてインダクタ部17を形成しても良い。
The
前記第1の導体15は、直線状に銀などの導電材料をめっきすることにより形成され、第2の絶縁層12の上面に設けられている。また、その一端部は中空部20と接し、かつ他端部はインダクタ部17と接続されている。
The
ここで、前記第1の導体15とインダクタ部17との接続は、第1の導体15と内部導体14との間に第3の絶縁層13にスルーホールを設けることによって行ってもよいが、外部電極18を介して第1の導体15の一端部と内部導体14の一端部14aとを接続した方が容易である。
Here, the connection between the
前記第2の導体16は、層状に銀などの導電材料をめっきすることにより形成され、第1の絶縁層11の上面に設けられている。また、その一部は中空部20と接し、かつ突出部16aが外部電極18と接続されている。
The
そして、前記第1の導体15と第2の導体16は、中空部20を介して互いに上下方向に位置している。すなわち、第1の導体15と第2の導体16は、それぞれ異なる絶縁層に形成されていることになる。
The
ここで、前記第1の導体15と第2の導体16との間の距離というのは、静電気電圧が印加されたときに放電する距離であり、この距離は中空部20の厚みと等しいため、中空部20が形成された第2の絶縁層12の厚みを規定するだけで、放電させることができる静電気電圧を容易に規定でき、かつ、第1の導体15と第2の導体16の間での短絡を抑制できる。
Here, the distance between the
なお、前記第1の導体15と第2の導体16は同じ絶縁層に形成しても構わないが、第1の導体15と第2の導体16を異なる絶縁層に形成し、そしてこれらを上下方向に配置すれば、上記した効果が得られるものである。
The
また、前記内部導体14、第1の導体15、第2の導体16の形状は、上記した形状に限られるものではなく、他の形状であっても構わない。また、これらは、めっきで形成するのではなく、その他の印刷や蒸着等の方法で形成してもよい。
Further, the shapes of the
前記中空部20は、静電気対策部19を構成するために、第2の絶縁層12に形成された貫通孔である。また、この中空部20には、前記第1、第2の導体15,16の一部分が露出し、内部導体14の一端部14aから静電気電圧が印加されたときに、第1の導体15と第2の導体16との間において、当該静電気パルスを放電させる機能を有している。
The
さらに、この中空部20は、焼成消失材、例えば樹脂ペーストにアクリルビーズ粒子を含有したものを貫通孔に充填し、焼成時に焼き飛ばすことによって形成する。このようにすれば、複合電子部品を焼成して形成するときに同時に中空部20を形成できるため、生産性をより向上させることができる。
Further, the
そしてまた、第1の絶縁層11の下面と最上部の内部導体14の上面にはダミー絶縁層22が設けられているもので、これらのダミー絶縁層22は、シート状に構成され、かつ絶縁性を有している。また、その材料は磁性材料で構成するのが好ましい。
Further, dummy
なお、第1〜第3の絶縁層11〜13、ダミー絶縁層22の枚数は、図1に示された枚数に限定されるものではない。
Note that the number of the first to third
そして、上記した構成部品を一体化することにより、図2に示すような本体部23が構成され、かつこの本体部23の側部および端部には外部電極18が設けられている。この外部電極18は、内部導体14の両端部14a,14b、および第2の導体16の突出部16aと接続されるように銀を印刷することによって形成されている。なお、第1の導体15と外部電極18とは、内部導体14の一端部14aを介して接続される。また、外部電極18の表面には、ニッケルめっき層、すずめっき層が施されている。
Then, by integrating the above-described components, a
図3は上記した本発明の実施の形態1における複合電子部品の等価回路図を示したもので、この図3において、通常はインダクタ部17を差動電流が流れ、そして一定の電圧以上の静電気電圧が印加されたときに、静電気対策部19に当該静電気パルスを放電させ、インダクタ部17の下流にある素子等を保護するものである。
FIG. 3 shows an equivalent circuit diagram of the composite electronic component according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 3, normally, a differential current flows through the
次に、本発明の実施の形態1における複合電子部品コモンモードノイズフィルタの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the composite electronic component common mode noise filter according to Embodiment 1 of the present invention will be described.
図1、図2において、まず、それぞれの原材料である絶縁材料の粉体および樹脂からなる混合物により、方形の第1〜第3の絶縁層11〜13、ダミー絶縁層22をそれぞれ所定枚数作製する。このとき、第2の絶縁層12の所定箇所に、レーザ、パンチングなどで孔あけ加工をし、貫通孔を形成する。
1 and 2, first, a predetermined number of rectangular first to third insulating
次に、所定枚数のダミー絶縁層22の上面に、第1の絶縁層11を配置する。
Next, the first insulating
次に、第1の絶縁層11の上面に、第2の導体16を、めっきによって形成する。
Next, the
次に、第2の導体16の上面に、貫通孔が形成された第2の絶縁層12を配置する。このとき、第2の導体16の一部が貫通孔に露出するようにする。
Next, the second insulating
次に、第2の絶縁層12の貫通孔に、焼成消失材として樹脂ペーストにカーボン粒子またはアクリルビーズを含有させたものを充填する。これにより、容易に中空部20を形成することができる。また、焼成消失材としては、上記以外の例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、フェノール樹脂、エチルセルロース等を含有させたものを用いてもよい。
Next, the through hole of the second insulating
次に、第2の絶縁層12の上面に、第1の導体15を、めっきによって形成する。このとき、第1の導体15を第2の絶縁層12の貫通孔に露出させる。
Next, the
次に、第1の導体15の上面に、第3の絶縁層13を配置する。
Next, the third insulating
次に、第3の絶縁層13の上面に内部導体14を、めっきによって形成する。この後、さらに第3の絶縁層13、内部導体14を同様に形成し、かつ、第3の絶縁層13同士をバイア電極21を介して接続するようにしてもよい。
Next, the
なお、内部導体14、第1の導体15、第2の導体16の形成方法は、別途用意したベース板(図示せず)に所定パターン形状の導体をめっきによって形成し、その後、この導体を各絶縁体層に転写することにより形成する。
In addition, the formation method of the
次に、最上部の内部導体14の上面に、所定枚数のダミー絶縁層22を順に配置して、本体部23を形成する。
Next, a predetermined number of
次に、本体部23を所定の温度、時間で焼成する。このとき、第2の絶縁層12の貫通孔に充填されている焼成消失粒子が消失するため、容易に第2の絶縁層12に中空部20を形成することができる。
Next, the
次に、本体部23の両側面および両端面に、内部導体14の両端部14a,14b、第2の導体16の突出部16aとそれぞれ接続されるように銀を印刷し、外部電極18を形成する。
Next, silver is printed on both side surfaces and both end surfaces of the
最後に外部電極18の表面にめっきによってニッケルめっき層、すずめっき層を形成する。
Finally, a nickel plating layer and a tin plating layer are formed on the surface of the
上記した本発明の実施の形態1においては、第1の導体15と第2の導体16との間の第2の絶縁層12に静電気対策部19を設けているため、インダクタ部17と静電気対策部19とを同種の絶縁層に形成することができ、これにより、インダクタ部17や静電気対策部19が設けられる層の材料を別々に形成する必要はなく、さらに、同種の材料同士を一体化するのは容易であるため、生産性を向上させることができるという効果が得られるものである。
In the first embodiment of the present invention described above, since the static
また、静電気対策部19として中空部20を用いることによって、複数のバリスタ層と複数の内部導体とを交互に積層するものに比べて製品の薄型化が図れる。
Further, by using the
なお、前記第1の導体15の形状は、図4(a)に示すように、その先端部15aを第1の導体15の他の部分15bより細くしてもよく、この構成においては、静電気電圧が印加されたとき、第1の導体15の先端部15aにおける電流密度を大きくすることができるため、第1の導体15の先端部15aと第2の導体16との間で静電気電圧が放電され易くなる。
As shown in FIG. 4A, the shape of the
また、図4(b)に示すように、第1の導体15の先端部15cが中空部20の全面を覆うような形状にしてもよく、この構成においては、第1の導体15と第2の導体16の間隔を最短にすることができるため、第1の導体15と第2の導体16の間でより確実に放電させることができる。ここで、図4(a),(b)は、説明を簡単にするために、第2の絶縁層12、第1の導体15、中空部20のみを表している。
Further, as shown in FIG. 4B, the
さらに、第1の導体15と第2の導体16は、上面視にて互いに重ならないようにしてもよく、この構成においては、第1の導体15と第2の導体16の間隔を長くすることができるため、所定の電圧以下の静電気電圧が印加されたときに第1の導体15と第2の導体16の間で短絡するのを抑制することができる。
Furthermore, the
なお、上記本発明の実施の形態1における複合電子部品においては、静電気対策部19として中空部20を用いたものについて説明したが、中空部20に電圧依存性材料を充填したものを用いてもよい。この場合は、電圧依存性材料を中空部20に充填しているため、静電気対策部19において一定の電圧以上の静電気電圧をより効率的に放電させることができる。さらに、電圧依存性材料としては、酸化亜鉛を主成分とするセラミック材料等のバリスタ材料を充填してもよく、この場合は、静電気電圧が一定の電圧以下の場合に、第1の導体15と第2の導体16との間の絶縁性を維持することができる。
In the composite electronic component according to the first embodiment of the present invention, the case where the
(実施の形態2)
以下、実施の形態2を用いて、本発明の特に請求項11〜13に記載の発明について説明する。
(Embodiment 2)
Hereinafter, the invention according to the 11th to 13th aspects of the present invention will be described using the second embodiment.
図5は本発明の実施の形態2における複合電子部品の分解斜視図、図6は同複合電子部品の斜視図である。なお、上記した本発明の実施の形態1の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付してその説明は省略する。
FIG. 5 is an exploded perspective view of the composite electronic component according to
図5、図6において、本発明の実施の形態2が実施の形態1と相違する点は、内部導体14からなるインダクタ部17を2つ設け、この複数のインダクタ部17を互いに磁気結合させた点と、1つのインダクタ部17と接続される第1の導体15を2つとした点である。
5 and 6, the second embodiment of the present invention is different from the first embodiment in that two
このとき、2つのインダクタ部17は上下方向に積層する。また、2つのインダクタ部17を互いに磁気結合させるには、少なくとも第3の絶縁層13を磁性材料で構成すればよい。
At this time, the two
このように、インダクタ部17を2つ設け、かつこの2つのインダクタ部17を互いに磁気結合させたことにより、インダクタ部17のインダクタンスを大きくすることができる。
Thus, by providing two
この結果、2つのインダクタ部17をコモンモードノイズフィルタあるいは、コモンモードとノーマルモード(ディファレンシャルモード)の2つのモードのノイズを除去する2モードノイズフィルタとすることができるため、コモンモードノイズフィルタや2モードノイズフィルタと静電気対策部19(中空部20)とを組み合わせた複合電子部品が得られる。
As a result, the two
図7(a)は上記した構成の複合電子部品の等価回路図を示したもので、この場合、1つのインダクタ部17と2つの静電気対策部19とがπ型となるような位置関係となっている。
FIG. 7A shows an equivalent circuit diagram of the composite electronic component having the above-described configuration. In this case, the positional relationship is such that one
なお、上記本発明の実施の形態2においては、1つのインダクタ部17と接続される第1の導体15を2つとしているが、1つであってもよく、この場合の等価回路は図7(b)に示すように、1つのインダクタ部17と1つの静電気対策部19とがT型となるような位置関係となる。
In the second embodiment of the present invention, two
また、インダクタ部17の下方のみに第1、第2の導体15,16を設けるようにしているが、図8に示すように、インダクタ部17の上方および下方のそれぞれに、第1の導体15と第2の導体16とを設けてもよく、この場合は、2つのインダクタ部17にそれぞれ対応する2つの第1、第2の導体15,16をバランスよく配置できるため、安定した特性が得られる。
Further, the first and
このとき、下方のインダクタ部17と接続される第1の導体15およびこの第1の導体15との間で静電気対策部19を形成する第2の導体16は下方に設け、そして上方のインダクタ部17についても同様に対応する第1、第2の導体15,16は上方に設ける。
At this time, the
そしてまた、2つのインダクタ部17は上下方向に積層したが、図9に示すように、2つのインダクタ部17を各々構成する2つの内部導体14を同一の第3の絶縁層13に設け、2つのインダクタ部17を横方向に配置してもよい。
The two
さらに、インダクタ部17は2つとしているが、3つ以上としてもよい。
Furthermore, although the number of
本発明に係る複合電子部品およびその製造方法は、生産性を向上させることができ、デジタル機器やAV機器、情報通信端末等の各種電子機器のノイズフィルタまたは静電気対策等として有用である。 The composite electronic component and the manufacturing method thereof according to the present invention can improve productivity, and are useful as noise filters or static electricity countermeasures for various electronic devices such as digital devices, AV devices, and information communication terminals.
11 第1の絶縁層
12 第2の絶縁層
13 第3の絶縁層
14 内部導体
15 第1の導体
16 第2の導体
17 インダクタ部
18 外部電極
19 静電気対策部
20 中空部
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