JP2006278827A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板をトレンチ加工する半導体装置の製造方法において、表面にエッチングマスクを設けた半導体基板の露出表面をドライエッチングしてトレンチ構造を形成するエッチングステップと、トレンチ側壁のエッチングを抑制するための保護膜を堆積させる堆積ステップとを交互に繰り返して、上記半導体基板をトレンチ加工処理する工程と、上記トレンチ加工処理の直後の上記半導体基板を、所定の温度で加熱処理する工程とを含む。例えば、トレンチ加工処理直後に、300〜500[℃]の温度範囲内で加熱処理した後、プラズマアッシング処理する。
【選択図】 図3
Description
(1)エッチングの進行に伴ってトレンチの深さが深くなってくると、トレンチ底から見た開口部の見込み角度が狭くなり、イオンの斜め入射成分がシャドーイング効果で遮蔽されるようになったり、
(2)マスク部やトレンチ底でのチャージアップによって垂直入射イオンの軌道が変化したり、
(3)トレンチ内部で生成された反応生成物がトレンチの外に排気されにくくなって滞留するため、トレンチ内圧力が上昇し、結果として後続入射イオンとの衝突散乱頻度が上昇する等の要因によって、エッチングの進行に極めて重要な役割を果たしている垂直入射イオンのフラックスが低下する
ことに起因していると考えられている。
半導体基板をトレンチ加工する半導体装置の製造方法において、
表面にエッチングマスクを設けた半導体基板の露出表面をドライエッチングしてトレンチ構造を形成するエッチングステップと、トレンチ側壁のエッチングを抑制するための保護膜を堆積させる堆積ステップとを交互に繰り返して、上記半導体基板をトレンチ加工処理する工程と、
上記トレンチ加工処理の後、上記半導体基板を所定の温度で加熱処理する工程と
を含む
ことを特徴とする。
本発明の実施の形態1のMEMSデバイスの製造方法は、シリコンのトレンチ加工処理の直後に、300〜500[℃]の温度範囲内で加熱処理し、その後、酸素プラズマアッシング処理して、トレンチ側壁に堆積したフルオロカーボンプラズマ重合膜を除去することを特徴とする。
図1は本発明の実施の形態1のシリコンのトレンチ加工処理のシーケンスを説明する図である。この図1は、一例として、半導体基板(ウエハ)であるシリコン(Si−sub)1上に、例えば、フォトレジストのエッチングマスク2を形成し、SF6ガスプラズマによって生成されたFラジカル(F*)およびF+イオンによるシリコンのエッチングステップ(図1の(a),(c))と、C4F8ガスプラズマ中で解離生成したCxFy種の表面吸着および重合反応による側壁保護のためのフルオロカーボン重合膜の堆積膜3の堆積ステップ(図1の(b),(d))とを交互に繰り返しながら、シリコン1のトレンチ加工処理をする様子を示している。
次に、上記トレンチ加工直後に、300〜500[℃]の温度範囲で加熱処理することにより、シリコン表面のフルオロカーボンプラズマ重合膜を部分的に熱分解させる。
次に、上記加熱処理後のシリコン1を、酸素プラズマアッシング処理をして、トレンチ側壁に堆積したフルオロカーボン重合膜を除去する。
まず、パターン側壁に堆積したフルオロカーボン重合膜を模擬的に再現するため、劈開した10[mm]×10[mm]のシリコン片である1つのシリコンサンプルの表面上に、上記ICPプラズマの堆積ステップで1分間、C4F8プラズマを照射して、上記シリコンサンプル表面にフルオロカーボン重合膜を堆積させる。
次に、トレンチ側壁に堆積したフルオロカーボン重合膜の加熱分解(加熱による熱分解)を模擬的に再現するために、上記フルオロカーボン重合膜を堆積させたシリコンサンプルを、内部に四重極質量分析(QMS)装置を備えた超高真空(真空度1×10−9[Torr])昇温脱離ガス分析(TDS)装置のチャンバー内に導入し、外部からの赤外線照射によって、室温(20[℃])から、複数設定した最高温度まで1[℃/sec]の昇温速度で昇温させて加熱し、その最高温度で10分間保持した後、室温まで冷却した。
そして、トレンチ側壁に堆積したフルオロカーボン重合膜の加熱分解効果を調査するために、上記フルオロカーボン重合膜を堆積させた1つのサンプルについて、上記超高真空昇温脱離ガス分析装置のチャンバー内での上記昇温シーケンスの最高温度を180[℃],340[℃],500[℃],700[℃]、および比較のための加熱なしの室温(20[℃])と変化させて、このサンプルのシリコン表面のフルオロカーボン重合膜を部分的に熱分解させた後、真空搬送によって超高真空XPS(X−ray Photoelectron Spectroscopy)装置内に導入して、このサンプルの表面状態を観察し、C1s(カーボン原子内の電子軌道1sに由来する)光電子スペクトル(図3(a)参照)、およびF1s(フッ素原子内の電子軌道1sに由来する)光電子スペクトル(図3(b)参照)をそれぞれ調べた。つまり、図3に示す実験結果は、上記1つのサンプルに対して、最高温度を低温側から高温側に段階的に変化させて複数回の加熱処理をして、1回の加熱処理後ごとにXPS分析をした結果を示している。
また、加熱処理によってシリコン表面から脱離してくる分子成分を調査するために、上記の加熱処理時に、上記超高真空昇温脱離ガス分析装置のチャンバー内に設置した四重極質量分析(QMS)装置を用いて、上記サンプルの表面からの脱離種のフラックスの温度スペクトルを調べた(図5参照)。
上記実施の形態1では、トレンチ加工処理直後に加熱処理を加えることで、シリコントレンチ側壁のフルオロカーボン重合膜の剥離効果が飛躍的に向上することを示した。しかしながら、トレンチ側壁に堆積するプラズマ重合膜の成分には、フルオロカーボン系だけでなく、プラズマ中で反応生成物(SiF4等)の再解離によって生成されたSi含有無機物も含まれている。これらSi系の無機成分は、加熱処理だけでは除去することが不十分な場合がある。
2 エッチングマスク
3 堆積膜
Claims (5)
- 半導体基板をトレンチ加工する半導体装置の製造方法において、
表面にエッチングマスクを設けた半導体基板の露出表面をドライエッチングしてトレンチ構造を形成するエッチングステップと、トレンチ側壁のエッチングを抑制するための保護膜を堆積させる堆積ステップとを交互に繰り返して、上記半導体基板をトレンチ加工処理する工程と、
上記トレンチ加工処理の後、上記半導体基板を所定の温度で加熱処理する工程と
を含む
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
上記加熱処理の温度が、300〜500[℃]の範囲内であることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法において、
上記加熱処理の後の上記半導体基板を、プラズマアッシング処理する工程をさらに含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法において、
上記加熱処理後の上記半導体基板を、酸溶液によってウエット処理する工程をさらに含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、
上記ウエット処理後の上記半導体基板を、プラズマアッシング処理する工程をさらに含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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