JP2006269680A - Terminal equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、リモコン等の端末装置に関し、特に、操作キーが設けられた操作部上の温度上昇を未然に防止する端末装置に関するものである。 The present invention relates to a terminal device such as a mobile phone, a PDA, or a remote controller, and more particularly to a terminal device that prevents an increase in temperature on an operation unit provided with operation keys.
近年の携帯電話機は、小型化・薄型化が図られているのが現状である。しかしながら、この携帯電話機の小型化・薄型化に伴い、通話中や充電中など、電流を多く消費する際に、携帯電話機自体の温度が上昇する虞もある。この場合、温度が上昇した携帯電話機の操作部上の操作キーを使用者が長時間触ることで低温火傷を招く恐れがある。このため、操作部上に設けられた操作キーの温度上昇を防止する必要がある。 In recent years, mobile phones in recent years have been reduced in size and thickness. However, along with the downsizing and thinning of the mobile phone, the temperature of the mobile phone itself may increase when a large amount of current is consumed during a call or charging. In this case, the user may touch the operation keys on the operation unit of the cellular phone whose temperature has risen for a long time, which may cause low temperature burns. For this reason, it is necessary to prevent the temperature rise of the operation key provided on the operation unit.
なお、本発明より先に出願された技術文献として、一部または全体いずれかを薄板状の金属板材により形成した電子機器の本体と、前記本体内に収納するプリント基板と、前記プリント基板の表面に実装されるパワーＩＣ等の発滅部品と、前記金属板材からなる本体の所定面に固定するとともに前記発熱部品に面接触させて前記発熱部品が発する熱を放熱する放熱器とからなり、前記放熱器を前記本体に固定しておいてお互いに当接する前記本体または放熱器のいずれか一方或いは両方の当節面に複数の突起を設けて前記放熱器を前記本体に点接触させて固定し、前記発熱部品の発する熱が前記放熱器を介して前記本体に伝わることを低減するように設け、電気機器の本体に放熱器の熱が伝わることで本体に取付けた電子部品に悪影響を与えることを防止する放熱器取付構造がある（例えば、特許文献１参照）。 In addition, as a technical literature filed prior to the present invention, a main body of an electronic device in which either a part or the whole is formed of a thin metal plate material, a printed board stored in the main body, and a surface of the printed board And a heat-dissipating part such as a power IC mounted on the heat-dissipating part and a heat radiator that fixes the heat-generating part in surface contact with the heat-generating part and is fixed to a predetermined surface of the metal plate material, A radiator is fixed to the main body, and a plurality of protrusions are provided on one or both of the main body and the heat sink that contact each other, and the radiator is fixed to the main body by point contact. The heat generated by the heat generating component is provided so as to reduce the heat transmitted to the main body through the radiator, and the heat of the heat radiator is transmitted to the main body of the electric device, thereby adversely affecting the electronic components attached to the main body. There is a radiator mounting structure to prevent (e.g., see Patent Document 1).
また、基材上に配置された電子部品を覆って電磁波をシールドするシールド構造において、前記電子部品の周囲を囲むように、前記基材上に導電性エラストマにより壁部を設けるとともに、少なくとも前記壁部で囲んだ領域の上部を電磁波のシールドが可能な筐体で覆い、低コストで確実な電磁波シールドを容易に実現できるシールド構造がある（例えば、特許文献２参照）。
なお、上記特許文献１は、複数の突起を設けて、放熱器を本体に点接触させて固定し、発熱部品の発する熱が放熱器を介して本体に伝わることを低減するようにした構造となっており、放熱器全体に対する熱の低減を図ることを目的とした構造である。このため、点接触させる位置についてまでは何ら言及されておらず、特定の位置の温度上昇を防止することについては何ら考慮されたものではない。また、上記特許文献２は、低コストで確実な電磁波シールドを容易に実現できる構造を主眼としたシールド構造のため、特定の位置の温度上昇を防止することについては何ら考慮されたものではない。 The above-mentioned Patent Document 1 has a structure in which a plurality of protrusions are provided and the radiator is fixed to the main body by making point contact to reduce heat generated by the heat-generating component from being transmitted to the main body through the radiator. It is a structure intended to reduce heat for the entire radiator. For this reason, nothing is mentioned about the point contact position, and no consideration is given to preventing a temperature rise at a specific position. Moreover, since the above-mentioned Patent Document 2 is a shield structure whose main purpose is a structure that can easily realize a reliable electromagnetic wave shield at low cost, no consideration is given to preventing a temperature rise at a specific position.
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、操作部上に設けられた操作キーの温度上昇を防止する端末装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a terminal device that prevents a temperature rise of an operation key provided on an operation unit.
かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有することとする。 In order to achieve this object, the present invention has the following features.
本発明にかかる端末装置は、操作キーが設けられた操作部を有する端末装置であって、操作部と接触する発熱部材は、操作キーが設けられた箇所以外の位置で操作部と接触する形状からなることを特徴とするものである。 The terminal device according to the present invention is a terminal device having an operation unit provided with operation keys, and the heat generating member that contacts the operation unit has a shape that contacts the operation unit at a position other than the location where the operation keys are provided. It is characterized by comprising.
また、本発明にかかる端末装置において、発熱部材は、操作部と点接触する形状と、線接触する形状と、面接触する形状と、の少なくとも１つの形状からなることを特徴とするものである。 In the terminal device according to the present invention, the heat generating member has at least one of a shape that makes point contact with the operation unit, a shape that makes line contact, and a shape that makes surface contact. .
また、本発明にかかる端末装置において、発熱部材は、端末装置に搭載される電子部品に対して影響を与える電磁波を遮蔽するシールドであり、シールドは、操作キーが設けられた箇所以外の位置で操作部と接触する位置に複数の突起部が設けられてなることを特徴とするものである。 In the terminal device according to the present invention, the heat generating member is a shield that shields electromagnetic waves that affect electronic components mounted on the terminal device, and the shield is located at a position other than the location where the operation key is provided. A plurality of protrusions are provided at positions that come into contact with the operation unit.
また、本発明にかかる端末装置は、シールドと、操作部と、の間に、熱伝導率の低い低熱伝導樹脂が設けられてなることを特徴とするものである。 The terminal device according to the present invention is characterized in that a low thermal conductive resin having a low thermal conductivity is provided between the shield and the operation unit.
また、本発明にかかる端末装置は、シールドと、低熱伝導樹脂と、は勘合した形状にて設けられてなることを特徴とするものである。 Moreover, the terminal device according to the present invention is characterized in that the shield and the low thermal conductive resin are provided in a fitted shape.
また、本発明にかかる端末装置において、発熱部材は、操作キーを打鍵する際の支持部となるフレームであり、フレームは、操作キーが設けられた箇所以外の位置で操作部と接触する形状からなることを特徴とするものである。 Further, in the terminal device according to the present invention, the heat generating member is a frame that serves as a support portion when the operation key is pressed, and the frame has a shape that contacts the operation portion at a position other than the position where the operation key is provided. It is characterized by.
また、本発明にかかる端末装置において、フレームは、端末装置に搭載される電子部品に対して影響を与える電磁波を遮蔽するシールドに接触する形状からなることを特徴とするものである。 In the terminal device according to the present invention, the frame has a shape in contact with a shield that shields electromagnetic waves that affect electronic components mounted on the terminal device.
また、本発明にかかる端末装置において、フレームは、端末装置に搭載される電子部品に影響を与える電磁波を遮断するシールドに接触しない形状からなることを特徴とするものである。 In the terminal device according to the present invention, the frame has a shape that does not come into contact with a shield that blocks an electromagnetic wave that affects an electronic component mounted on the terminal device.
また、本発明にかかる端末装置において、シールドは、電子部品を部分的に覆った形状からなることを特徴とするものである。 In the terminal device according to the present invention, the shield has a shape partially covering the electronic component.
また、本発明にかかる端末装置において、シールドは、電子部品を実装する基板全体を覆った形状からなることを特徴とするものである。 In the terminal device according to the present invention, the shield has a shape covering the entire substrate on which the electronic component is mounted.
本発明にかかる端末装置は、操作キーが設けられた操作部を有する端末装置であって、操作部と接触する発熱部材は、操作キーが設けられた箇所以外の位置で操作部と接触する形状からなることを特徴とするものである。これにより、操作部上に設けられた操作キーの温度上昇を防止することが可能となる。 The terminal device according to the present invention is a terminal device having an operation unit provided with operation keys, and the heat generating member that contacts the operation unit has a shape that contacts the operation unit at a position other than the location where the operation keys are provided. It is characterized by comprising. Thereby, it becomes possible to prevent the temperature rise of the operation key provided on the operation unit.
まず、図３、図１０を参照しながら、本実施形態における端末装置について説明する。 First, the terminal device in this embodiment is demonstrated, referring FIG. 3, FIG.
本実施形態における端末装置は、図３に示すように、操作キーが設けられた操作部（２２、２３、２４、２５）を有する端末装置であって、操作キーが押下された際に、操作部（２２、２３、２４、２５）と接触する発熱部材（２Ｂ）は、操作キーが設けられた箇所以外の位置で操作部（２２、２３、２４、２５）と複数回接触する形状からなることを特徴とするものである。これにより、操作部（２２、２３、２４、２５）上に設けられた操作キーの温度上昇を防止することが可能となる。 As shown in FIG. 3, the terminal device in the present embodiment is a terminal device having an operation unit (22, 23, 24, 25) provided with operation keys. When the operation key is pressed, The heat generating member (2B) that comes into contact with the parts (22, 23, 24, 25) has a shape that comes into contact with the operation parts (22, 23, 24, 25) a plurality of times at a position other than where the operation keys are provided. It is characterized by this. Thereby, it becomes possible to prevent the temperature rise of the operation key provided on the operation unit (22, 23, 24, 25).
また、本実施形態における端末装置は、図１０に示すように、操作キーが設けられた操作部（２２、２３、２４）を有する端末装置であって、操作部（２２、２３、２４）と接触する発熱部材（２５）は、操作キーが設けられた箇所以外の位置で操作部（２２、２３、２４）と複数回接触する形状からなることを特徴とするものである。これにより、操作部（２２、２３、２４）上に設けられた操作キーの温度上昇を防止することが可能となる。 Further, as shown in FIG. 10, the terminal device in the present embodiment is a terminal device having an operation unit (22, 23, 24) provided with operation keys, and the operation unit (22, 23, 24) and The heat-generating member (25) that comes into contact has a shape that makes contact with the operation unit (22, 23, 24) a plurality of times at a position other than the place where the operation key is provided. Thereby, it becomes possible to prevent the temperature rise of the operation key provided on the operation unit (22, 23, 24).
近年の端末装置は、小型化・薄型化が進み、電流を多く消費する場合に、操作部に設けられる操作キーの温度が上昇することになる。操作キーの温度が上昇した場合、その操作キーを使用者が長時間触ることで低温火傷を招く恐れがある。このため、本実施形態における端末装置は、図３に示すように、操作キーが設けられる位置以外の箇所において凸形状を形成したシールド（２Ｂ）を基板（２６）上に実装させることでシールド（２Ｂ）の断面積を大きくし、シールド（２Ｂ）に発生した熱を分散させることが可能となる。また、シールド（２Ｂ）がフレーム（２５）と接する面積も小さくなり、操作キーに熱が伝わりにくくなり、操作キーの温度上昇を防止することが可能となる。また、図１０に示すように、操作キーが設けられる位置以外の箇所において凸形状を形成したフレーム（２５）を設け、フレーム（２５）の断面積を大きくし、フレーム（２５）に発生した熱を分散させることが可能となる。また、フレーム（２５）がＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）（２４）と接する面積も小さくなり、操作キーに熱が伝わりにくくなり、操作キーの温度上昇を防止することが可能となる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態における端末装置について説明する。 In recent years, terminal devices have become smaller and thinner, and when a large amount of current is consumed, the temperature of operation keys provided on the operation unit increases. When the temperature of the operation key rises, the user may touch the operation key for a long time to cause low-temperature burns. For this reason, as shown in FIG. 3, the terminal device in the present embodiment mounts a shield (2B) having a convex shape on a substrate (26) at a place other than the position where the operation key is provided. It is possible to increase the cross-sectional area of 2B) and disperse the heat generated in the shield (2B). Further, the area where the shield (2B) is in contact with the frame (25) is reduced, it is difficult for heat to be transmitted to the operation keys, and the temperature rise of the operation keys can be prevented. Further, as shown in FIG. 10, a frame (25) having a convex shape is provided at a place other than the position where the operation keys are provided, the cross-sectional area of the frame (25) is increased, and the heat generated in the frame (25) is provided. Can be dispersed. In addition, the area in which the frame (25) is in contact with the FPC (Flexible Print Circuit) (24) is also reduced, and it becomes difficult for heat to be transmitted to the operation keys, and it is possible to prevent the temperature of the operation keys from rising. Hereinafter, the terminal device according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.
まず、図１を参照しながら、本実施形態における端末装置について説明する。なお、図１は、端末装置の全体構成を示す図である。 First, the terminal device in the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a diagram illustrating an overall configuration of the terminal device.
本実施形態における端末装置は、第１の筐体（１）と、第２の筐体（２）と、がヒンジ部（３）を介して回動可能に構成された端末装置である。 The terminal device in the present embodiment is a terminal device configured such that the first housing (1) and the second housing (2) are rotatable via the hinge portion (3).
第１の筐体（１）には、表示部（４）が設けられており、第２の筐体（２）には、操作部（５）が設けられており、複数の操作キーが搭載されている。 The first casing (1) is provided with a display section (4), and the second casing (2) is provided with an operation section (5), which is equipped with a plurality of operation keys. Has been.
次に、図２を参照しながら、本実施形態における操作部（５）の構造について説明する。なお、図２は、複数の操作キーが搭載された操作部（５）の構造を示す図である。 Next, the structure of the operation part (5) in this embodiment is demonstrated, referring FIG. FIG. 2 is a diagram showing the structure of the operation unit (5) on which a plurality of operation keys are mounted.
本実施形態における端末装置の操作部（５）は、第２の筐体（２）の上面となる上面部（２１）と、キーシート（２２）と、ドームシート（２３）と、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ）（２４）と、フレーム（２５）と、基板（２６）と、第２の筐体（２）の下面となる下面部（２７）と、を有して構成される。 The operation unit (5) of the terminal device in the present embodiment includes an upper surface part (21) serving as an upper surface of the second casing (2), a key sheet (22), a dome sheet (23), and an FPC (Flexible). A print circuit (24), a frame (25), a substrate (26), and a lower surface portion (27) serving as a lower surface of the second casing (2) are configured.
上面部（２１）と下面部（２７）とは、図１に示す第２の筐体（２）の外装を構成するものである。 The upper surface portion (21) and the lower surface portion (27) constitute an exterior of the second casing (2) shown in FIG.
キーシート（２２）は、操作部（５）において所定の操作を行うための操作キー（数字や、記号等）が実装されたものである。 The key sheet (22) is provided with operation keys (numbers, symbols, and the like) for performing a predetermined operation in the operation unit (5).
ドームシート（２３）は、キーシート（２２）上に実装された操作キーが押下された際に、ＦＰＣ（２４）上の回路に対し、操作キーが押下されたことを感知させるものである。なお、ドームシート（２３）は、図３に示すように、キーシート（２２）側に膨らんでおり、ＦＰＣ（２４）側に金属が実装されている。 The dome sheet (23) makes the circuit on the FPC (24) sense that the operation key is pressed when the operation key mounted on the key sheet (22) is pressed. As shown in FIG. 3, the dome sheet (23) swells to the key sheet (22) side, and a metal is mounted on the FPC (24) side.
ＦＰＣ（２４）は、操作キーの回路が実装された基板である。ＦＰＣ（２４）は、キーシート（２２）上に実装された操作キーが押下された際に、ドームシート（２３）に実装された金属が、ＦＰＣ（２４）上に実装された操作キーの回路に接触することで、操作キーが押下されたことを感知することになる。なお、ＦＰＣ（２４）は、コネクタ等を介して基板（２６）と接続されることになる。 The FPC (24) is a board on which an operation key circuit is mounted. In the FPC (24), when the operation key mounted on the key sheet (22) is pressed, the metal mounted on the dome sheet (23) is replaced with the circuit of the operation key mounted on the FPC (24). By touching, it is detected that the operation key is pressed. The FPC (24) is connected to the substrate (26) via a connector or the like.
フレーム（２５）は、ＦＰＣ（２４）に実装された操作キーの回路を打鍵する際の支持部となる基板である。ＦＰＣ（２４）は、柔らかい基板であるため、フレーム（２５）が必要となる。 The frame (25) is a substrate that serves as a support when the operation key circuit mounted on the FPC (24) is pressed. Since the FPC (24) is a soft substrate, the frame (25) is required.
基板（２６）は、ＣＰＵ、メモリなどの端末装置に必要な電子部品（２Ａ）と、それらの電子部品（２Ａ）を被覆するシールド(２Ｂ)と、が実装されたものである。シールド（２Ｂ）は、ノイズ及び落下対策用の金具であり、ノイズの影響が懸念される電子部品（２Ａ）を被覆するように基板（２６）上に実装されることになる。 The board (26) is mounted with an electronic component (2A) necessary for a terminal device such as a CPU and a memory, and a shield (2B) covering the electronic component (2A). The shield (2B) is a metal fitting for countermeasures against noise and dropping, and is mounted on the substrate (26) so as to cover the electronic component (2A) that may be affected by noise.
なお、シールド（２Ｂ）の材質は、ステンレス等が好ましい。また、シールド（２Ｂ）には、熱伝導率の低い材質を適用することが好ましい。 The material of the shield (2B) is preferably stainless steel. Moreover, it is preferable to apply a material with low thermal conductivity to the shield (2B).
次に、図３を参照しながら、本実施形態における端末装置の断面形状について説明する。なお、図３は、図２に示す端末装置の断面図を示す。なお、図４は従来の端末装置の断面図を示す。 Next, the cross-sectional shape of the terminal device in the present embodiment will be described with reference to FIG. 3 shows a cross-sectional view of the terminal device shown in FIG. FIG. 4 is a sectional view of a conventional terminal device.
本実施形態における端末装置は、図３に示すように、操作キー以外の箇所が凸形状を形成したシールド（２Ｂ）を基板（２６）上に実装させている。なお、操作キー以外の箇所が凸形状を形成したシールド（２Ｂ）の斜視図を図５に示す。 As shown in FIG. 3, the terminal device according to the present embodiment has a shield (2B) on which a convex shape is formed on a substrate (26) except for the operation keys. FIG. 5 shows a perspective view of the shield (2B) in which portions other than the operation keys have a convex shape.
図５に示すように、操作キー以外の箇所が凸形状を形成したシールド（２Ｂ）を基板（２６）上に実装させることで、通話中や充電中など、電流を多く消費する際に、端末装置の基板（２６）上に実装した電子部品（２Ａ）が発熱しても、凸形状を形成したシールド（２Ｂ）により熱を分散させることが可能となる。これは、シールド（２Ｂ）を凸形状とすることで、シールド（２Ｂ）全体の断面積を大きくさせ、熱分散を拡大させることが可能となるためである。このため、キーシート（２２）に実装された操作キーに対し、熱を伝わりにくくさせることが可能となる。 As shown in FIG. 5, by mounting a shield (2B) on which a convex shape is formed on a portion other than the operation keys on the substrate (26), the terminal is used when a large amount of current is consumed during a call or charging. Even if the electronic component (2A) mounted on the substrate (26) of the apparatus generates heat, the heat can be dispersed by the shield (2B) having a convex shape. This is because by making the shield (2B) convex, it is possible to increase the cross-sectional area of the entire shield (2B) and to increase heat dispersion. For this reason, it becomes possible to make it hard to transmit heat with respect to the operation key mounted in the key sheet | seat (22).
また、シールド（２Ｂ）を凸形状とすることで、シールド（２Ｂ）がフレーム（２５）と接する面積も図４に示す構造に比べて小さくなり、キーシート（２２）に実装された操作キーに対し、熱が伝わりにくくなり、操作キーの温度上昇を未然に防止することが可能となる。また、キーシート（２２）に実装された操作キーを打鍵する際には、シールド（２Ｂ）に形成した凸形状部が支持部となり、打鍵に対する強度を保持させることが可能となる。なお、シールド（２Ｂ）に適用する材質として、熱伝導率の低い材質を適用することが好ましい。 Further, by making the shield (2B) convex, the area where the shield (2B) is in contact with the frame (25) is also smaller than the structure shown in FIG. 4, and the operation key mounted on the key sheet (22) is reduced. On the other hand, it becomes difficult for heat to be transmitted, and it becomes possible to prevent an increase in the temperature of the operation keys. Further, when the operation key mounted on the key sheet (22) is pressed, the convex portion formed on the shield (2B) serves as a support portion, and the strength against the key pressing can be maintained. In addition, it is preferable to apply a material with low thermal conductivity as a material applied to the shield (2B).
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
第２の実施形態における端末装置は、図６に示すように、シールド（２Ｂ）と、フレーム（２５）と、の間に、樹脂、スチロールなどの材質からなる熱伝導率の低い低熱伝導樹脂（２８）を設けたことを特徴とするものである。これにより、シールド（２Ｂ）の熱を低熱伝導樹脂（２８）にて低減させることが可能となり、キーシート（２２）に実装された操作キーに対し、熱が伝わりにくくなり、操作キーの温度上昇を未然に防止することが可能となる。以下、図６を参照しながら、第２の実施形態における端末装置について説明する。なお、図６は、熱伝導率の低い低熱伝導樹脂（２８）を設けた端末装置の断面図を示す。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described.
As shown in FIG. 6, the terminal device according to the second embodiment is a low thermal conductive resin (low thermal conductivity resin, made of a material such as resin or styrene) between the shield (2B) and the frame (25). 28) is provided. As a result, the heat of the shield (2B) can be reduced by the low thermal conductive resin (28), and it becomes difficult for heat to be transmitted to the operation key mounted on the key sheet (22), and the temperature of the operation key rises. Can be prevented in advance. Hereinafter, the terminal device according to the second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, FIG. 6 shows sectional drawing of the terminal device provided with the low heat conductive resin (28) with low heat conductivity.
第２の実施形態における端末装置は、図６に示すように、シールド（２Ｂ）と、フレーム（２５）と、の間に、熱伝導率の低い低熱伝導樹脂（２８）を設けたことを特徴とする。これにより、シールド（２Ｂ）に発生した熱を、低熱伝導樹脂（２８）にて緩和させることが可能となり、シールド（２Ｂ）の熱をフレーム（２４）側に伝わりにくすすることが可能となる。 As shown in FIG. 6, the terminal device in the second embodiment is characterized in that a low thermal conductivity resin (28) having a low thermal conductivity is provided between the shield (2B) and the frame (25). And Thereby, the heat generated in the shield (2B) can be reduced by the low thermal conductive resin (28), and the heat of the shield (2B) can be made difficult to be transmitted to the frame (24) side. .
なお、低熱伝導樹脂（２８）は、図６に示すように、シールド（２Ｂ）側に凸形状を有しており、この低熱伝導樹脂（２８）に形成された凸形状部と、シールド（２Ｂ）に形成された凸形状部と、が勘合されるように配置することが好ましい。これにより、低熱伝導樹脂（２８）と、フレーム（２５）と、が均一に接することが可能となり、打鍵に対する強度を更に保持させることが可能となる。 As shown in FIG. 6, the low thermal conductive resin (28) has a convex shape on the shield (2B) side, and the convex portion formed on the low thermal conductive resin (28) and the shield (2B) It is preferable to arrange so that the convex-shaped part formed in (3) is fitted. Accordingly, the low thermal conductive resin (28) and the frame (25) can be in uniform contact with each other, and the strength against keystroke can be further maintained.
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。
第３の実施形態における端末装置は、シールド（２Ｂ）に形成された凸形状部が、点接触する形状からなることを特徴とするものである。これにより、シールド（２Ｂ）の断面積が大きくなると共に、シールド（２Ｂ）がフレーム（２５）と接触する面積もより少なくすることが可能となる。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.
The terminal device according to the third embodiment is characterized in that the convex portion formed on the shield (2B) has a point-contact shape. Thereby, the cross-sectional area of the shield (2B) is increased, and the area where the shield (2B) is in contact with the frame (25) can be reduced.
第３の実施形態における端末装置に搭載されるシールド（２Ｂ）は、図７、図８に示すように、フレーム（２５）に接する面積を、図５に示す凸形状よりもさらに少なくした形状の突起部が形成されることになる。 As shown in FIGS. 7 and 8, the shield (2B) mounted on the terminal device in the third embodiment has a shape in which the area in contact with the frame (25) is further smaller than the convex shape shown in FIG. A protrusion is formed.
なお、図７、図８に示す突起部が形成されたシールド（２Ｂ）は、図４に示す従来の端末装置に設けられるシールド（２Ｂ）を折り曲げることで、図７、図８に示すように、シールド（２Ｂ）に突起部を形成することになる。これにより、シールド（２Ｂ）がフレーム（２５）と接する面積をさらに小さくすることが可能となるため、操作キーに熱が伝わりにくくなる。また、操作キーを打鍵する際には、シールド（２Ｂ）上に形成した突起部が支持部となり、操作キーを打鍵する際の強度も保持することが可能となる。 The shield (2B) formed with the protrusions shown in FIGS. 7 and 8 is bent as shown in FIGS. 7 and 8 by bending the shield (2B) provided in the conventional terminal device shown in FIG. A projection is formed on the shield (2B). As a result, the area where the shield (2B) is in contact with the frame (25) can be further reduced, so that heat is hardly transmitted to the operation keys. Further, when the operation key is pressed, the protrusion formed on the shield (2B) serves as a support portion, and it is possible to maintain the strength when the operation key is pressed.
なお、突起部の形状については、図７に示す形状以外でも適用可能であり、例えば、突起部の頂点に丸みを持たせるような形状にすることも可能である。また、突起部の個数も必要に応じて変更したりすることも可能である。このため、シールド（２Ｂ）の形状は、フレーム（２５）と点接触する形状、フレーム（２５）と線接触する形状、フレーム（２５）と面接触する形状、の少なくとも１つの形状から構成するように構築することも可能である。 Note that the shape of the protruding portion can be applied to shapes other than those shown in FIG. 7. For example, the protruding portion can have a rounded apex. Also, the number of protrusions can be changed as necessary. For this reason, the shape of the shield (2B) is composed of at least one of a shape that makes point contact with the frame (25), a shape that makes line contact with the frame (25), and a shape that makes surface contact with the frame (25). It is also possible to construct it.
また、突起部の先端部は、所定の面積を有する形状とすることも可能である。シールド（２Ｂ）の突起部の先端部を所定の面積を有する形状とすることで、フレーム（２５）と接触する部分に力を集中させることを回避することが可能となる。 In addition, the tip of the protrusion can be shaped to have a predetermined area. By making the tip of the projection of the shield (2B) have a shape having a predetermined area, it is possible to avoid concentrating the force on the portion that contacts the frame (25).
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。
第４の実施形態における端末装置は、図９、図１０に示すように、フレーム（２５）に突起部を形成したことを特徴とするものである。このように、フレーム（２５）に突起部を形成することで、フレーム（２５）に発生した熱を分散させることが可能となる。これは、フレーム（２５）に突起部を形成することで、フレーム（２５）の全体の断面積を大きくさせ、熱分散を拡大させることが可能となるためである。これにより、キーシート（２２）に実装された操作キーに対し、熱を伝わりにくくさせることが可能となる。なお、図９、図１０に示すフレーム（２５）は、シールド（２Ｂ）側に突起部を形成することになる。なお、フレーム（２５）に形成する突起部の形状は、図７に示す形状以外でも適用可能であり、例えば、フレーム（２５）に形成する突起部の頂点に丸みを持たせた形状にすることも可能である。また、フレーム（２５）に形成する突起部の個数も必要に応じて変更することも可能である。このため、フレーム（２５）の形状は、シールド（２Ｂ）と点接触する形状、シールド（２Ｂ）と線接触する形状、シールド（２Ｂ）と面接触する形状、の少なくとも１つの形状から構成するように構築することも可能である。
(Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment will be described.
As shown in FIGS. 9 and 10, the terminal device in the fourth embodiment is characterized in that a projection is formed on the frame (25). In this manner, by forming the protrusions on the frame (25), it is possible to disperse the heat generated in the frame (25). This is because by forming the protrusions on the frame (25), it is possible to increase the overall cross-sectional area of the frame (25) and expand the heat dispersion. Thereby, it becomes possible to make it hard to transmit heat with respect to the operation key mounted in the key sheet | seat (22). Note that the frame (25) shown in FIGS. 9 and 10 has a protrusion on the shield (2B) side. In addition, the shape of the protrusion formed on the frame (25) can be applied other than the shape shown in FIG. 7, and for example, the apex of the protrusion formed on the frame (25) is rounded. Is also possible. Also, the number of protrusions formed on the frame (25) can be changed as necessary. For this reason, the shape of the frame (25) is composed of at least one of a shape that makes point contact with the shield (2B), a shape that makes line contact with the shield (2B), and a shape that makes surface contact with the shield (2B). It is also possible to construct it.
（第５の実施形態）
次に、第５の実施形態について説明する。
第５の実施形態における端末装置は、図１１、図１２に示すように、フレーム（２５）に突起部を形成したことを特徴とするものである。これにより、フレーム（２５）がＦＰＣ（２４）と接する面積を更に少なくすることが可能となり、ＦＰＣ（２４）に対して熱を伝わりにくくさせることが可能となる。なお、図１１、図１２に示すフレーム（２５）は、ＦＰＣ（２４）側に突起部を形成することになる。
(Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment will be described.
As shown in FIGS. 11 and 12, the terminal device in the fifth embodiment is characterized in that a protrusion is formed on the frame (25). Thereby, it is possible to further reduce the area where the frame (25) contacts the FPC (24), and it is possible to make it difficult for heat to be transmitted to the FPC (24). Note that the frame (25) shown in FIGS. 11 and 12 has a protrusion on the FPC (24) side.
このように、第５の実施形態における端末装置は、フレーム（２５）に突起部を形成することで、フレーム（２５）がＦＰＣ（２４）と接する面積が小さくなるため、フレーム（２５）に発生した熱をＦＰＣ（２４）に対して伝わりにくくさせることが可能となる。また、操作キーを打鍵する際には、フレーム（２５）の突起部が支持部となり、操作キーを打鍵する際の強度も保持することが可能となる。 As described above, the terminal device according to the fifth embodiment is generated in the frame (25) because the area where the frame (25) is in contact with the FPC (24) is reduced by forming the protrusion on the frame (25). It is possible to make it difficult to transmit the heat to the FPC (24). Further, when the operation key is pressed, the projecting portion of the frame (25) serves as a support portion, and it is possible to maintain the strength when the operation key is pressed.
なお、フレーム（２５）に形成する突起部の形状は、図７に示す形状以外でも適用可能であり、例えば、フレーム（２５）に形成する突起部の頂点に丸みを持たせた形状にすることも可能である。また、フレーム（２５）に形成する突起部の個数も必要に応じて変更することも可能である。このため、フレーム（２５）の形状は、ＦＰＣ（２４）と点接触する形状、ＦＰＣ（２４）と線接触する形状、ＦＰＣ（２４）と面接触する形状、の少なくとも１つの形状から構成するように構築することも可能である。 In addition, the shape of the protrusion formed on the frame (25) can be applied other than the shape shown in FIG. 7, for example, the shape of the protrusion formed on the frame (25) is rounded. Is also possible. Also, the number of protrusions formed on the frame (25) can be changed as necessary. For this reason, the shape of the frame (25) is composed of at least one of a shape that makes point contact with the FPC (24), a shape that makes line contact with the FPC (24), and a shape that makes surface contact with the FPC (24). It is also possible to construct it.
（第６の実施形態）
次に、第６の実施形態について説明する。
第６の実施形態における端末装置は、図１３に示すように、基板（２６）に実装された電子部品（２Ａ）を部分的にシールド（２Ｂ）で覆うように構成したことを特徴とするものである。このように、電子部品（２Ａ）を部分的にシールド（２Ｂ）で覆うように構成することで、極端に発熱温度が高い特定の電子部品（２Ａ）のみをシールド（２Ｂ）で覆うように構築することが可能となる。なお、基板（２６）に実装された電子部品（２Ａ）を部分的にシールド（２Ｂ）で覆い、複数のシールド（２Ｂ）を基板（２６）に実装することも可能である。
(Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment will be described.
As shown in FIG. 13, the terminal device in the sixth embodiment is characterized in that the electronic component (2A) mounted on the substrate (26) is partially covered with a shield (2B). It is. In this way, the electronic component (2A) is partially covered with the shield (2B), so that only the specific electronic component (2A) with extremely high heat generation temperature is covered with the shield (2B). It becomes possible to do. It is also possible to partially cover the electronic component (2A) mounted on the substrate (26) with the shield (2B) and mount a plurality of shields (2B) on the substrate (26).
（第７の実施形態）
次に、第７の実施形態について説明する。
第７の実施形態における端末装置は、図１４に示すように、基板（２６）全体をシールド（２Ｂ）で覆うように構成したことを特徴とするものである。このように、基板（２６）全体をシールド（２Ｂ）で覆うように構成することで、基板（２６）に実装した全ての電子部品（２Ａ）を１つのシールド（２Ｂ）で覆うことが可能となる。
(Seventh embodiment)
Next, a seventh embodiment will be described.
As shown in FIG. 14, the terminal device in 7th Embodiment is comprised so that the board | substrate (26) whole may be covered with a shield (2B). In this way, by configuring the entire board (26) to be covered with the shield (2B), it is possible to cover all the electronic components (2A) mounted on the board (26) with one shield (2B). Become.
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。 The above-described embodiment is a preferred embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment alone, and various modifications are made without departing from the gist of the present invention. Implementation is possible.
本発明にかかる端末装置は、携帯電話機、ＰＤＡ、リモコン等の操作キーが設けられた端末装置に適用可能である。 The terminal device according to the present invention can be applied to a terminal device provided with operation keys such as a mobile phone, a PDA, and a remote controller.
１ 第１の筐体
２ 第２の筐体
３ ヒンジ部
４ 表示部
５ 操作部
２１ 上面部
２２ キーシート
２３ ドームシート
２４ ＦＰＣ
２５ フレーム
２Ａ 電子部品
２Ｂ シールド
２６ 基板
２７ 下面部
２８ 低熱伝導樹脂
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st housing | casing 2 2nd housing | casing 3 Hinge part 4 Display part 5 Operation part 21
25 Frame
Claims (10)
前記操作部と接触する発熱部材は、前記操作キーが設けられた箇所以外の位置で前記操作部と接触する形状からなることを特徴とする端末装置。 A terminal device having an operation unit provided with operation keys,
The heat generating member that contacts the operation unit has a shape that contacts the operation unit at a position other than the position where the operation key is provided.
前記シールドは、前記操作キーが設けられた箇所以外の位置で前記操作部と接触する位置に複数の突起部が設けられてなることを特徴とする請求項１記載の端末装置。 The heat generating member is a shield that shields electromagnetic waves that affect electronic components mounted on the terminal device,
2. The terminal device according to claim 1, wherein the shield is provided with a plurality of protrusions at a position where the shield comes into contact with the operation unit at a position other than a position where the operation key is provided.
前記フレームは、前記操作キーが設けられた箇所以外の位置で前記操作部と接触する形状からなることを特徴とする請求項１記載の端末装置。 The heat generating member is a frame that serves as a support when the operation key is pressed.
The terminal device according to claim 1, wherein the frame has a shape in contact with the operation unit at a position other than a place where the operation key is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005084672A JP2006269680A (en) | 2005-03-23 | 2005-03-23 | Terminal equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018526709A (en) * | 2015-06-04 | 2018-09-13 | 華為技術有限公司Ｈｕａｗｅｉ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | Mobile terminal and heat dissipation and shield structure |
-
2005
- 2005-03-23 JP JP2005084672A patent/JP2006269680A/en not_active Withdrawn
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| US10602603B2 (en) | 2015-06-04 | 2020-03-24 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Mobile terminal and heat dissipation and shielding structure |
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