JP2006245010A

JP2006245010A - Panel

Info

Publication number: JP2006245010A
Application number: JP2006126456A
Authority: JP
Inventors: Junichi Seki; 淳一関; Yukihiro Azuma; 幸弘東
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2005-01-31
Filing date: 2006-04-28
Publication date: 2006-09-14

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a panel capable of sufficiently preventing a decrease of a luminescent area even in using for a long time. SOLUTION: The panel 10 is equipped with a substrate 12, a sealing board 14 arranged to be faced to the substrate 12, a luminescent element 16 provided on a surface 12a side facing to the sealing board 14 in the substrate 12, and a sealer layer 24 arranged between the substrate 12 and the sealing board 14 to adhere them as well as including the luminescent element 16 inside. The sealer layer 24 is such that an area of a region A1 contacting the substrate 12 is larger than an area of a region A2 contacting the sealing board 14. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、パネル、例えば、ＥＬ素子等を搭載するパネルに関する。 The present invention relates to a panel, for example, a panel on which an EL element or the like is mounted.

ＥＬ（ElectroLuminescence）素子等の発光素子は、小型・軽量化が容易であるという特徴を有することから、ディスプレイや照明等への応用が期待されている。これらの発光
素子が、上述した用途において実用化されるためには、高寿命であるという点が一つの重
要な要因となる。そこで、従来、これらの発光素子は、外部の影響を極力排除して高寿命
化を図るために、当該素子を構成する構造体を、基板と封止板との間に密封したパネルの
形態で用いられることが多かった。 A light emitting element such as an EL (ElectroLuminescence) element has a feature that it can be easily reduced in size and weight, and is expected to be applied to a display, illumination, and the like. In order for these light-emitting elements to be put into practical use in the above-mentioned applications, one important factor is that they have a long lifetime. Therefore, conventionally, in order to extend the life by eliminating external influences as much as possible, these light emitting elements are in the form of a panel in which the structure constituting the element is sealed between a substrate and a sealing plate. Often used.

近年では、発光素子の更なる高寿命化を目的として、上述した構造のパネルにおいて、基板と封止板との間を樹脂等のシール剤で充填することが行われている。このようにシール剤を充填することで、発光素子の外気との接触が一層抑制され、これにより発光素子の劣化等が一段と生じ難くなる。また、このように発光素子がシール剤に覆われていることで、発光素子への外力の影響が少なくなるため、外力の付加による発光素子の破壊を抑制することも可能となる。 In recent years, for the purpose of further extending the life of the light emitting element, in the panel having the above-described structure, the space between the substrate and the sealing plate is filled with a sealing agent such as a resin. By filling the sealant in this way, the contact of the light emitting element with the outside air is further suppressed, and thereby the deterioration of the light emitting element is less likely to occur. In addition, since the light emitting element is covered with the sealant in this manner, the influence of the external force on the light emitting element is reduced, so that it is possible to suppress the destruction of the light emitting element due to the application of the external force.

このように基板及び封止板間にシール剤が充填されたパネルとしては、例えば、基板上に発光素子を囲むように配置されたシール剤と、このシール剤の内側であって、画素部（発光素子）を覆うように設けられた他のシール剤とを備える発光装置が知られている（特許文献１参照）。
特開２００４−３９５４２号公報 As such a panel in which the sealing agent is filled between the substrate and the sealing plate, for example, a sealing agent disposed on the substrate so as to surround the light emitting element, and the inside of the sealing agent, the pixel portion ( There is known a light emitting device including another sealing agent provided so as to cover the light emitting element) (see Patent Document 1).
JP 2004-39542 A

ところが、上記特許文献１に記載のパネルにおいては、当該パネルを長期間使用すると、発光素子に発光しない領域（ダークスポット）が生じ、発光面積が徐々に減少してしまうという傾向が見られた。このため、上記パネルは、高寿命化という観点から更なる改良が必要とされていた。 However, in the panel described in Patent Document 1, when the panel is used for a long period of time, a region where the light emitting element does not emit light (dark spot) is generated, and the light emitting area tends to decrease gradually. For this reason, the said panel needed the further improvement from a viewpoint of lifetime improvement.

そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、長期間使用した場合であっても発光面積の減少を防止できるパネルを提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a panel that can prevent a reduction in light emitting area even when used for a long period of time.

上記目的を達成する本発明のパネルは、基板と、前記基板と対向して配置された封止板と、前記基板における前記封止板に対向する面側に設けられた発光素子と、前記基板と前記封止板との間に配置されてこれらを接着するとともに、前記発光素子を内部に含むシール剤層とを備え、前記シール剤層は、前記基板及び前記封止板のうちのいずれか一方に接している領域の面積が、前記基板及び前記封止板のうちのもう一方に接している領域の面積よりも大きい。 The panel of the present invention that achieves the above object includes a substrate, a sealing plate disposed to face the substrate, a light emitting element provided on a surface of the substrate facing the sealing plate, and the substrate. And a sealing agent layer that is disposed between and seals the sealing plate and includes the light emitting element therein, and the sealing agent layer is one of the substrate and the sealing plate The area of the region in contact with one side is larger than the area of the region in contact with the other of the substrate and the sealing plate.

上記構成を有するＥＬパネルによれば、長期使用による発光面積の減少を抑制することが可能となる。本発明者らの検討によると、上記従来技術のパネル（発光装置）においては、発光素子を覆うシール剤とその周囲に形成されたシール剤との接触界面に応力が集中し易くなっており、かかる界面においてクラックや剥離が生じ易くなっていることが判明した。そして、このようなクラック等から侵入した外部の湿気等が、発光素子に接触してこれを劣化させ、その結果、上述したような発光面積の減少を招いていた。 According to the EL panel having the above-described configuration, it is possible to suppress a decrease in light emission area due to long-term use. According to the study by the present inventors, in the panel (light emitting device) of the above prior art, stress tends to concentrate on the contact interface between the sealing agent covering the light emitting element and the sealing agent formed around the sealing agent, It has been found that cracks and peeling are likely to occur at such an interface. Then, external moisture or the like that has entered from such cracks contacts the light emitting element and degrades it, and as a result, the light emitting area is reduced as described above.

これに対し、上記本発明のパネルにおいては、シール剤層が上記のような形状を有していることから、基板と封止板とが強固に接着されるようになり、シール剤層内部に応力が保持されても、上述したようなクラック等が発生し難くなっているものと考えられる。こうして、本発明のパネルにおいては、クラック等からの外気の進入が抑制されて、長期間使用した場合であっても発光領域の減少が少なくなるものと考えられる。また、シール剤層が上記のような形状を有していることにより、基板と封止板とが強固に接着され、これによりパネルの耐久性も向上するものと考えられる。 On the other hand, in the panel of the present invention, since the sealing agent layer has the shape as described above, the substrate and the sealing plate are firmly bonded, and the sealing agent layer is formed inside. Even if the stress is maintained, it is considered that the cracks and the like as described above are hardly generated. Thus, in the panel of the present invention, it is considered that the entry of outside air from cracks or the like is suppressed, and the reduction of the light emitting area is reduced even when used for a long time. In addition, it is considered that when the sealing agent layer has the shape as described above, the substrate and the sealing plate are firmly bonded, thereby improving the durability of the panel.

また、シール剤層は、基板と封止板との間の全ての領域を満たすように充填されるとともに、基板及び封止板のうちの少なくとも一方の端縁部の少なくとも一部を覆うように形成されていると好ましい。かかる形状を有することで、シール剤層による接着強度が更に向上することから、パネルの更なる高寿命化を図ることが可能となる。 Further, the sealing agent layer is filled so as to fill all regions between the substrate and the sealing plate, and covers at least a part of at least one edge portion of the substrate and the sealing plate. Preferably it is formed. By having such a shape, the adhesive strength by the sealant layer is further improved, so that it is possible to further extend the life of the panel.

さらに、シール剤層は、光遅延硬化性を有する接着剤組成物の硬化物からなるものであると好ましい。光遅延性硬化性を有する接着剤組成物は、いったん光照射されると、光の照射が停止した場合であっても継続して硬化反応を生じ得るものである。 Furthermore, the sealing agent layer is preferably made of a cured product of an adhesive composition having optical retardation. An adhesive composition having a light retarding curable property is capable of causing a curing reaction continuously even when light irradiation is stopped once it is irradiated with light.

例えば、パネルをディスプレイの用途に用いる場合、封止板側にカラーフィルタが設けられることが多く、従来のシール剤を光照射によって硬化させる場合には、かかるカラーフィルタによって光が減衰されてしまうため、十分に硬化された状態のシール剤層を得るのが困難な傾向にあった。 For example, when a panel is used for a display application, a color filter is often provided on the sealing plate side. When a conventional sealant is cured by light irradiation, light is attenuated by the color filter. There was a tendency that it was difficult to obtain a sufficiently hardened sealant layer.

これに対し、上述のように、シール剤層が光遅延硬化性を有する接着剤組成物の硬化物から構成される場合、硬化の際にカラーフィルタを通した光が照射されたとしても、熱硬化を併用することによって十分な硬化が生じ得る。その結果、シール剤層は十分良好に硬化された状態のものとなり、その結果、パネルの耐久性、ひいては高寿命化が図れるようになる。 On the other hand, as described above, when the sealant layer is composed of a cured product of an adhesive composition having optical retardation, even if light that has passed through a color filter is irradiated during curing, By using curing together, sufficient curing can occur. As a result, the sealing agent layer is in a sufficiently cured state, and as a result, the durability of the panel and, in turn, the long life can be achieved.

なお、本発明において、基板又は封止板に接している領域の面積とは、基板又は封止板に接している領域の外周縁によって囲まれる領域の面積を言い、例えば超音波探傷装置（日立建機ファインテック製 FineSAT）によって測定される。 In the present invention, the area of the region in contact with the substrate or the sealing plate refers to the area of the region surrounded by the outer periphery of the region in contact with the substrate or the sealing plate. For example, an ultrasonic flaw detector (Hitachi) Measured by FineSAT).

本発明によれば、長期間使用した場合であっても発光面積の減少を防止できるパネルを提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the panel which can prevent the reduction | decrease of a light emission area even when it is a case where it is used for a long period of time.

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。なお、全図を通じ、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same element through all figures, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

（第１実施形態）
まず、本発明の好適な実施形態に係るパネルの構造について説明する。なお、ここでは、発光素子としての有機ＥＬ素子を備えるＥＬパネルを例に挙げて説明する。 (First embodiment)
First, the structure of the panel according to a preferred embodiment of the present invention will be described. Here, an EL panel including an organic EL element as a light emitting element will be described as an example.

図１は、本発明の好適な実施形態に係るＥＬパネルの断面構造を模式的に示す図である。図２は、図１に示したＥＬパネルの平面構造を示す図である。図示されるように、ＥＬパネル１０は、基板１２と封止板１４とがシール剤層２４を介して貼り付けられた構造を有している。また、基板１２と封止板１４との間には、スペーサ２２が配置されている。
基板１２における封止板１４に対向している面１２ａ上には、ＥＬ素子部１６が搭載されている。さらに、封止板１４における基板１２に対向している面１４ｂ側には、カラーフィルタ１８が設けられている。 FIG. 1 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure of an EL panel according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 2 is a diagram showing a planar structure of the EL panel shown in FIG. As shown in the drawing, the EL panel 10 has a structure in which a substrate 12 and a sealing plate 14 are attached via a sealant layer 24. A spacer 22 is disposed between the substrate 12 and the sealing plate 14.
An EL element portion 16 is mounted on a surface 12 a of the substrate 12 that faces the sealing plate 14. Further, a color filter 18 is provided on the surface 14 b side of the sealing plate 14 facing the substrate 12.

基板１２としては、通常、ＥＬ素子用の基板として通常用いられるものが適用でき、例えば、ガラス基板、シリコン基板、フィルム基板、樹脂基板に代表される有機基板等が挙げられる。 As the substrate 12, those usually used as a substrate for an EL element can be applied, and examples thereof include a glass substrate, a silicon substrate, a film substrate, and an organic substrate typified by a resin substrate.

封止板１４は、基板１２との間にシール剤層２４を保持するものである。この封止板１４は、基板１２よりも小さい面積を有しており、ＥＬ素子部１６の上方を覆うように基板１２の中央近傍領域に対向して設けられている。このような封止板１４としては、ＥＬ素子部１６からの発光を外部に取り出すため、ガラス等の透明材料からなるものが好ましい。 The sealing plate 14 holds the sealing agent layer 24 between the sealing plate 14 and the substrate 12. The sealing plate 14 has an area smaller than that of the substrate 12, and is provided so as to face a region near the center of the substrate 12 so as to cover the upper portion of the EL element portion 16. Such a sealing plate 14 is preferably made of a transparent material such as glass in order to extract light emitted from the EL element portion 16 to the outside.

カラーフィルタ１８は、ＥＬ素子部１６からの発光を透過する際、発光色を調整してパネルのカラー表示を可能とするものである。このようなカラーフィルタ１８としては、液晶パネル等において通常用いられているようなＲＧＢセルを備えるものを好適に適用できる。なお、ＥＬパネル１０を照明等として用いる場合には、このカラーフィルタ１８を設ける必要はない。 The color filter 18 adjusts the emission color when transmitting the light emitted from the EL element unit 16 and enables color display of the panel. As such a color filter 18, a filter having an RGB cell which is usually used in a liquid crystal panel or the like can be suitably applied. Note that when the EL panel 10 is used as illumination or the like, the color filter 18 need not be provided.

シール剤層２４は、基板１２と封止板１４とに挟まれた空間における、ＥＬ素子部１６、カラーフィルタ１８及びスペーサ２２を除く領域を満たしている。かかるシール剤層２４によってＥＬ素子部１６が密封され、これにより、ＥＬ素子部１６と外気（空気や湿気）との接触が防止されている。こうして、ＥＬ素子部１６が湿気等によって劣化することが抑制される。 The sealant layer 24 fills a region excluding the EL element portion 16, the color filter 18, and the spacer 22 in a space sandwiched between the substrate 12 and the sealing plate 14. The EL element portion 16 is sealed by the sealant layer 24, thereby preventing contact between the EL element portion 16 and the outside air (air or moisture). Thus, deterioration of the EL element unit 16 due to moisture or the like is suppressed.

このシール剤層２４は、基板１２と封止板１４との間において、ＥＬ素子部１６及びスペーサ２２を内部に含むように形成されている。また、シール剤層２４の基板１２に接している領域Ａ１は、封止板１４に接している領域Ａ２よりも広がっており、この広がった領域Ａ１が封止板１４よりも外側にはみでた状態となっている。言い換えると、領域Ａ１の面積は、領域Ａ２の面積よりも大きくなっている。かかる構造によって、シール剤層２４は基板１２に対して強く接着されている。そして、このシール剤層２４を介して接着している封止板１４も、基板１２に対して強く接着されている。 The sealing agent layer 24 is formed between the substrate 12 and the sealing plate 14 so as to include the EL element portion 16 and the spacer 22 therein. Further, the region A1 of the sealing agent layer 24 that is in contact with the substrate 12 is wider than the region A2 that is in contact with the sealing plate 14, and the expanded region A1 is seen outside the sealing plate 14. It has become. In other words, the area of the region A1 is larger than the area of the region A2. With this structure, the sealing agent layer 24 is strongly bonded to the substrate 12. The sealing plate 14 bonded through the sealant layer 24 is also strongly bonded to the substrate 12.

さらに、このシール剤層２４は、封止板２４の縁端部１４ａにまで回り込んだ形状を有している。すなわち、この縁端部１４ａの一部（下部）は、シール剤層２４に覆われている。このような構造によって、封止板１４が基板１２に対してより強く接着されるようになるほか、基板１２と封止板１４との間への外気の侵入が一層抑制され得る。 Further, the sealing agent layer 24 has a shape that wraps around the edge portion 14 a of the sealing plate 24. That is, a part (lower part) of the edge portion 14 a is covered with the sealing agent layer 24. With such a structure, the sealing plate 14 is more strongly bonded to the substrate 12, and intrusion of outside air between the substrate 12 and the sealing plate 14 can be further suppressed.

このシール剤層２４は、接着剤組成物の硬化物から構成されている。接着剤組成物は、基板１２と封止板１４との接着が可能な接着性を有しており、しかも硬化後にＥＬ素子部１６からの発光を透過し得る透明性を有するものである。このような樹脂材料としては、光硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂のどちらを採用してもよいが、加熱によって樹脂材料がＥＬ素子部１６に浸透し易くなるほか、ＥＬ素子部１６が劣化する場合もあることから、光硬化性樹脂であるとより好ましい。 This sealing agent layer 24 is comprised from the hardened | cured material of the adhesive composition. The adhesive composition has an adhesive property that allows the substrate 12 and the sealing plate 14 to be bonded to each other, and has transparency capable of transmitting light emitted from the EL element portion 16 after being cured. As such a resin material, either a photo-curing resin or a thermosetting resin may be adopted. However, the resin material easily penetrates into the EL element part 16 by heating, and the EL element part 16 deteriorates. In some cases, a photocurable resin is more preferable.

なかでも、シール剤層２４を形成するための接着剤組成物としては、光遅延硬化性を有する接着剤組成物が好ましい。この光遅延硬化性を有する接着剤組成物によれば、出力の低い光を照射した場合であっても、後述する熱硬化を併用することにより、十分に硬化が生じるため、例えば、硬化の際に光がカラーフィルタ１８によって減衰されたとしても、十分な硬化反応が生じることとなる。 Especially, as an adhesive composition for forming the sealing agent layer 24, an adhesive composition having light delayed curing is preferable. According to the adhesive composition having this delayed optical curability, even when irradiated with light having a low output, sufficient curing occurs by using thermosetting described later. Even if light is attenuated by the color filter 18, a sufficient curing reaction occurs.

この光遅延硬化性接着剤としては、光（特に紫外光）カチオン硬化型の接着剤組成物が好ましく、なかでも、紫外光（ＵＶ）カチオン硬化型のエポキシ樹脂が好ましい。このようなＵＶカチオン硬化型のエポキシ樹脂としては、液状エポキシ樹脂と光カチオン重合開始剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物が挙げられる。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を主剤として、ＳｂＦ^６−、ＡｓＦ^６−、ＰＦ^６−、ＢＦ^４−といったアニオンを含有する重合開始剤を混合したものが例示できる。重合開始剤としては、上記４つのアニオンのうちのいずれかと、例えば、下記化学式（１ａ）又は（１ｂ）で表される対イオン等とが塩を形成したものが例示できる。なかでも、トリスアリールスルフォニウムヘキサフルオロアンチモネートが好ましい。

As this light-delay curable adhesive, a light (particularly ultraviolet light) cation curable adhesive composition is preferable, and an ultraviolet light (UV) cation curable epoxy resin is particularly preferable. Examples of such UV cation curable epoxy resins include epoxy resin compositions mainly composed of a liquid epoxy resin and a photocationic polymerization initiator. Specifically, a mixture of a polymerization initiator containing an anion such as SbF ⁶⁻ , AsF ⁶⁻ , PF ⁶⁻ , and BF ⁴⁻ with bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin as the main component can be exemplified. . Examples of the polymerization initiator include those in which any of the above four anions and a counter ion represented by the following chemical formula (1a) or (1b) form a salt. Of these, trisarylsulfonium hexafluoroantimonate is preferable.

スペーサ２２は、ＥＬ素子部１６の周囲に、ＥＬ素子部１６を囲むように複数（ここでは４つ）配置されている。すなわち、スペーサ２２は、ＥＬ素子部１６の周囲に点在している。そして、基板１２及び封止板１４の両方に接触してこれらを支持することにより、この両者を一定の間隔に保っている。このスペーサ２２としては、ガラス粒子、シリカ粒子、樹脂からなる粒子や金属粒子等が挙げられる。なお、スペーサ２２の形状は、粒子状に限定されるものではなく、円柱状、帯状、楕円形状等であってもよい。 A plurality (four in this case) of spacers 22 are arranged around the EL element part 16 so as to surround the EL element part 16. That is, the spacers 22 are scattered around the EL element portion 16. Then, both the substrate 12 and the sealing plate 14 are brought into contact with and supported by each other, thereby keeping the both at a constant interval. Examples of the spacer 22 include glass particles, silica particles, resin particles, metal particles, and the like. The shape of the spacer 22 is not limited to a particle shape, and may be a columnar shape, a belt shape, an elliptical shape, or the like.

このスペーサ２２は、基板１２と封止板１４との間に配置されており、しかもシール剤層２４の内部に含まれた状態となっている。換言すれば、シール剤層２４は、スペーサ２２よりも外側にはみ出た形状を有している。このように、シール剤層２４は、その周縁部が外部に開放された状態となっていることから、従来のような外周部が更に他のシール剤によって囲まれているものに比して、その内部に応力を保持し難い構造となっている。 The spacer 22 is disposed between the substrate 12 and the sealing plate 14 and is included in the sealant layer 24. In other words, the sealing agent layer 24 has a shape that protrudes outward from the spacer 22. Thus, the sealing agent layer 24 is in a state in which the peripheral portion is open to the outside, so that the outer peripheral portion as in the past is further surrounded by another sealing agent, It has a structure in which it is difficult to keep stress inside.

スペーサ２２は、基板１２と封止板１４との間隔を一定に保つために、多少の加圧によっても変形しない程度の剛性を有するものが好ましい。ただし、スペーサ２２とシール剤層２４との間に生じるずれ等を低減するために、スペーサ２２は、シール剤層２４と良好な親和性を有していることが好ましい。これらの観点から、スペーサ２２としては、柔軟性を有する材料（例えば、樹脂）中に、剛性を有する核材（例えば、金属粒子）が分散された構造を有するものが好ましい。 The spacer 22 preferably has such a rigidity that it does not deform even when applied with some pressure in order to keep the distance between the substrate 12 and the sealing plate 14 constant. However, it is preferable that the spacer 22 has a good affinity with the sealing agent layer 24 in order to reduce a shift or the like generated between the spacer 22 and the sealing agent layer 24. From these viewpoints, the spacer 22 preferably has a structure in which a rigid core material (for example, metal particles) is dispersed in a flexible material (for example, resin).

ＥＬ素子部１６は、上述の如く、基板１２上に設けられており、基板１２と封止板１４との間に充填されたシール剤層１４によって密封された状態となっている。ここで、図３を参照して、ＥＬパネル１０に搭載されたＥＬ素子部１６の構造について説明する。図３は、ＥＬ素子部の要部の断面構造を模式的に示す図である。なお、ここでは、ＥＬ素子部１６として、有機ＥＬ素子を形成した場合の例を説明する。 As described above, the EL element portion 16 is provided on the substrate 12 and is sealed by the sealing agent layer 14 filled between the substrate 12 and the sealing plate 14. Here, the structure of the EL element unit 16 mounted on the EL panel 10 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure of a main part of the EL element portion. Here, an example in which an organic EL element is formed as the EL element portion 16 will be described.

ＥＬ素子部１６は、基板１２上に、陽極３０、ホール注入層３２、ホール輸送層３４、発光層３６、電子輸送層３８、電子注入層４０及び陰極４２が順に形成されたものである。このＥＬ素子部１６は、発光層３６からの発光を、基板１２と反対側の端面から取り出す、いわゆるトップエミッション型の有機ＥＬ素子である。 In the EL element portion 16, an anode 30, a hole injection layer 32, a hole transport layer 34, a light emitting layer 36, an electron transport layer 38, an electron injection layer 40, and a cathode 42 are sequentially formed on the substrate 12. The EL element unit 16 is a so-called top emission type organic EL element that takes out light emitted from the light emitting layer 36 from an end surface opposite to the substrate 12.

ＥＬ素子部１６において、陽極３０は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明電極や、金属等の反射型電極とすることができ、光を効率よく取り出す観点から、後者の反射型電極とすることが好ましい。一方、陰極４２は、発光層３６からの光を取り出すためにＩＴＯ等の透明電極とすることが好ましい。 In the EL element section 16, the anode 30 can be a transparent electrode such as ITO (Indium Tin Oxide) or a reflective electrode such as metal, and the latter reflective electrode from the viewpoint of efficiently extracting light. Is preferred. On the other hand, the cathode 42 is preferably a transparent electrode such as ITO in order to extract light from the light emitting layer 36.

ホール注入層３２、ホール輸送層３４、電子輸送層３８及び電子注入層４０としては、有機ＥＬにおいてこれらの用途に適用される公知の材料からなるものが適用できる。また、発光層３６は、低分子系、高分子系のいずれの発光材料であってもよい。なお、発光層３６には、所望の有機材料等がドーピングされていてもよい。 As the hole injection layer 32, the hole transport layer 34, the electron transport layer 38, and the electron injection layer 40, those made of known materials applicable to these uses in the organic EL can be applied. Further, the light emitting layer 36 may be either a low molecular material or a high molecular material. The light emitting layer 36 may be doped with a desired organic material or the like.

なお、有機ＥＬパネル１０は、上述の如く封止板１４側から光を取り出す形態に限定されず、例えば、基板１２を透明材料により構成し、当該基板１２側から光を取り出すようにしてもよい。このようなＥＬ素子部１６は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を構成する。この場合、封止板１４側には、カラーフィルタ１８を設ける必要はなく、基板側の任意の位置にカラーフィルタ１８を配置することが好ましい。 Note that the organic EL panel 10 is not limited to a mode in which light is extracted from the sealing plate 14 side as described above. For example, the substrate 12 may be made of a transparent material and light may be extracted from the substrate 12 side. . Such an EL element unit 16 constitutes a so-called bottom emission type organic EL element. In this case, it is not necessary to provide the color filter 18 on the sealing plate 14 side, and it is preferable to arrange the color filter 18 at an arbitrary position on the substrate side.

次に、上述した構造を有するＥＬパネル１０を製造する方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the EL panel 10 having the above-described structure will be described.

ＥＬパネル１０の製造方法においては、まず、基板１２を用意し、この上に上述したＥＬ素子部１６を構成する各層を積層する。各層の形成方法は任意であり、例えば、無機材料や低分子の有機材料からなる層を形成する場合には蒸着法が、また、高分子の有機材料からなる層を形成する場合には公知の塗布法や印刷法がそれぞれ適用できる。 In the method of manufacturing the EL panel 10, first, the substrate 12 is prepared, and the layers constituting the EL element unit 16 described above are laminated thereon. The formation method of each layer is arbitrary. For example, when a layer made of an inorganic material or a low molecular organic material is formed, a vapor deposition method is used, and when a layer made of a high molecular organic material is formed, a known method is used. Application methods and printing methods can be applied.

次に、ＥＬ素子部１６の周囲に、粒子状のスペーサ２２を複数点在させる。このとき、スペーサ２２は、例えば、核材と樹脂とを含む樹脂組成物をＥＬ素子部１６の周囲に塗布し、この樹脂組成物を硬化させることによって形成すればよい。樹脂組成物の塗布は、例えばスクリーン印刷法やディスペンサを用いて行うことができる。 Next, a plurality of particulate spacers 22 are scattered around the EL element portion 16. At this time, the spacer 22 may be formed by, for example, applying a resin composition containing a core material and a resin around the EL element portion 16 and curing the resin composition. The application of the resin composition can be performed using, for example, a screen printing method or a dispenser.

続いて、このスペーサ２２の内側に、硬化後にシール剤層２４を構成するシール剤を滴下する。シール剤としては、シール剤層２４を構成し得る樹脂材料、好ましくは光遅延硬化性を有する接着剤組成物を用いることができる。ここで、シール剤には、例えばフィラー等の樹脂材料以外の添加物が含まれていてもよい。 Subsequently, a sealing agent constituting the sealing agent layer 24 after curing is dropped inside the spacer 22. As the sealant, a resin material that can constitute the sealant layer 24, preferably an adhesive composition having a light delayed curing property can be used. Here, additives other than resin materials, such as a filler, may be contained in the sealing agent, for example.

なお、スペーサ２２が、核材と樹脂とを含む樹脂組成物を用いて形成される場合、樹脂組成物中の樹脂は、シール剤よりも高い粘度を有することが好ましい。この場合、樹脂組成物をＥＬ素子部１６の周囲に塗布する場合に、シール剤に比べて樹脂が流動しにくくなり、核材を樹脂で基板１２の表面１２ａにしっかりと固着させることができる。このため、スペーサ２２について予定された位置からのずれが十分に防止される。その結果、封止板１４と基板１２とのギャップを均一にすることが可能となり、応力による歪みの発生、微視的なクラックや剥離の発生を十分に防止でき、発光領域の減少をより十分に防止することができる。このとき、樹脂は、核材を基板１２又は封止板１４に固着させることができ且つシール剤よりも高い粘度を有するものであれば特に限定されないが、このような樹脂としては、例えばポリアミド、アクリレートなどを用いることができる。 In addition, when the spacer 22 is formed using the resin composition containing a core material and resin, it is preferable that resin in a resin composition has a viscosity higher than a sealing agent. In this case, when the resin composition is applied around the EL element portion 16, the resin is less likely to flow than the sealing agent, and the core material can be firmly fixed to the surface 12a of the substrate 12 with the resin. For this reason, the shift | offset | difference from the position planned about the spacer 22 is fully prevented. As a result, it is possible to make the gap between the sealing plate 14 and the substrate 12 uniform, and it is possible to sufficiently prevent the occurrence of distortion due to stress, the occurrence of microscopic cracks and peeling, and the reduction of the light emitting region more sufficiently. Can be prevented. At this time, the resin is not particularly limited as long as it can fix the core material to the substrate 12 or the sealing plate 14 and has a viscosity higher than that of the sealant. Examples of such a resin include polyamide, Acrylate or the like can be used.

このシール剤の添加量は、後述のように封止板１４を張り合わせた後に、少なくともＥＬ素子部１６及びスペーサ２２が内部に含まれるようにする。また好適な場合には、基板１２と封止板１４との間がシール剤層２４によって満たされ、しかも、周縁部が基板１２又は封止板１４よりも外側にはみ出すようにする。 The amount of the sealant added is such that at least the EL element portion 16 and the spacer 22 are included inside after the sealing plate 14 is bonded together as will be described later. In a preferred case, the space between the substrate 12 and the sealing plate 14 is filled with the sealant layer 24, and the peripheral edge protrudes outside the substrate 12 or the sealing plate 14.

ＥＬパネル１０の製造においては、上述した基板１２、ＥＬ素子部１６、スペーサ２２及びシール剤を含む構造体を形成するとともに、カラーフィルタ１８が設けられた封止板１４を準備する。封止板１４にカラーフィルタ１８を形成する方法としては、封止板１４の上に、フォトリソグラフ法等によりＲ、Ｇ及びＢの各色のフィルタを順に形成する手法が挙げられる。 In the manufacture of the EL panel 10, the structure including the substrate 12, the EL element portion 16, the spacer 22, and the sealant is formed, and the sealing plate 14 provided with the color filter 18 is prepared. As a method of forming the color filter 18 on the sealing plate 14, there is a method of sequentially forming R, G, and B color filters on the sealing plate 14 by a photolithography method or the like.

それから、上述した構造体と、カラーフィルタ１８が設けられた封止板１４とを張り合わせて、パネル前駆体を得る。かかる張り合わせにおいては、まず、上記構造体に対して、封止板１４を、ＥＬ素子部１６とカラーフィルタ１８とが向き合うように配置する。続いて、基板１２及び封止板１４をこれらの外側から加圧する。この際、加圧とともに加熱を行ってもよい。 Then, the structure described above and the sealing plate 14 provided with the color filter 18 are bonded together to obtain a panel precursor. In such bonding, first, the sealing plate 14 is disposed with respect to the structure so that the EL element portion 16 and the color filter 18 face each other. Subsequently, the substrate 12 and the sealing plate 14 are pressurized from the outside. At this time, heating may be performed together with pressurization.

上述のように、スペーサ２２が核材及び樹脂から構成されるものである場合、加圧によって樹脂が押しつぶされるが、基板１２と封止板１４との間隔は、より剛性の高い核材によって好適に保たれる。その結果、スペーサ２２は、樹脂によってシール剤や基板１２、封止板１４等に密着し、これによりＥＬパネル１０においてずれ等を生じ難いものとなる。 As described above, when the spacer 22 is made of a core material and a resin, the resin is crushed by the pressurization, but the interval between the substrate 12 and the sealing plate 14 is preferably determined by a more rigid core material. To be kept. As a result, the spacers 22 are in close contact with the sealing agent, the substrate 12, the sealing plate 14 and the like by the resin, thereby making it difficult for the EL panel 10 to be displaced.

その後、基板１２と封止板１４との間に挟まれたシール剤を硬化してシール剤層２４を形成し、これにより基板１２と封止板１４とを接着させて、図１に示す構造のＥＬパネル１０を得る。かかるシール剤の硬化は、シール剤を構成する樹脂材料に応じて、光硬化、熱硬化等の手段を適宜選択することにより行う。なお、シール剤として上述したような光遅延硬化性を有する接着剤組成物（以下、「光遅延硬化性組成物」という）を用いる場合には、光の照射により一度に硬化を生じさせるのではなく、以下に示すような２段階の硬化を行うことが好ましい。 Thereafter, the sealing agent sandwiched between the substrate 12 and the sealing plate 14 is cured to form the sealing agent layer 24, whereby the substrate 12 and the sealing plate 14 are bonded to each other, and the structure shown in FIG. The EL panel 10 is obtained. Curing of the sealing agent is performed by appropriately selecting means such as photocuring and thermosetting according to the resin material constituting the sealing agent. In the case of using an adhesive composition having light retardation as described above (hereinafter referred to as “light retardation curable composition”) as a sealant, curing is not caused at once by light irradiation. It is preferable to perform two-stage curing as shown below.

すなわち、まず、シール剤である光遅延硬化性組成物に対して光を照射し、当該組成物の重合反応を開始させて一部硬化する。ここで、一部硬化とは、硬化性組成物が完全に硬化せず、ある程度の流動性を保ったままの状態をいう。硬化性組成物の硬化の程度は、例えば、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により測定することができる。なお、第１の硬化工程では、シール剤が、ゴム状の状態を保つ程度に硬化することが好ましい。 That is, first, light is irradiated to the light delayed curable composition that is a sealing agent, and the polymerization reaction of the composition is started to partially cure. Here, “partially cured” refers to a state where the curable composition is not completely cured and maintains a certain degree of fluidity. The degree of curing of the curable composition can be measured by, for example, a differential thermal scanning calorimeter (DSC). In the first curing step, the sealing agent is preferably cured to such an extent that it maintains a rubbery state.

硬化に用いる光としては、光遅延硬化性組成物の硬化を生じさせることができる光であれば特に制限はなく、例えば、かかる組成物が紫外光の照射により硬化を生じるものである場合には、紫外光を用いる。紫外光としては、例えば高圧水銀灯から出射された光を用いることができる。 The light used for curing is not particularly limited as long as it is a light that can cause curing of the light-delay curable composition. For example, when the composition is cured by irradiation with ultraviolet light. UV light is used. As the ultraviolet light, for example, light emitted from a high-pressure mercury lamp can be used.

光遅延硬化性組成物の一部硬化は、シール剤に対する光の照射量や照射時間等の条件を、硬化性接着剤組成物の完全硬化が生じない程度の条件とすることによって生じさせることができる。具体的には、例えば、光硬化性樹脂の硬化に通常用いられる光源から出射された光を、フィルタ等を通して減衰した後、シール剤に照射する方法や、このような光源からの光を、従来よりも短い時間照射する方法が挙げられる。なお、光源として、光の出力の調整が可能なものを用いる場合には、あらかじめ一部硬化に適した出力に調整した光を照射すればよい。 Partial curing of the light-retarding curable composition may be caused by setting the conditions such as the amount of light irradiation and the irradiation time to the sealing agent so that the curable adhesive composition does not completely cure. it can. Specifically, for example, light emitted from a light source usually used for curing a photocurable resin is attenuated through a filter or the like, and then irradiated to a sealing agent, or light from such a light source is conventionally used. The method of irradiating for shorter time is mentioned. Note that when a light source whose light output is adjustable is used, light that has been adjusted to an output suitable for partial curing in advance may be irradiated.

特に、本実施形態のように、パネル前駆体がカラーフィルタ１８を備える透明な封止板１４を有している場合には、この封止板１４側に上記従来の光源を配置することで、かかる光源から出射された光がカラーフィルタ１８によって減衰されることから、シール剤には、上述したような一部硬化に好適な光が照射されることとなる。 In particular, when the panel precursor has a transparent sealing plate 14 including the color filter 18 as in the present embodiment, the conventional light source is disposed on the sealing plate 14 side. Since the light emitted from the light source is attenuated by the color filter 18, the sealing agent is irradiated with light suitable for partial curing as described above.

光遅延硬化性組成物の硬化においては、次に、光照射後のシール剤を加熱する。これにより、一部硬化された光遅延硬化性組成物の重合反応が更に進行し、当該組成物がほぼ完
全硬化される。こうして、シール剤層２４が形成される。なお、加熱の工程においては、光の照射を継続してもよく、停止してもよい。 In curing the light delayed curable composition, the sealing agent after light irradiation is then heated. Thereby, the polymerization reaction of the partially cured light delayed curable composition further proceeds, and the composition is almost completely cured. Thus, the sealing agent layer 24 is formed. In the heating step, light irradiation may be continued or stopped.

かかる工程においては、上述した光の照射により硬化性接着剤組成物に生じた重合反応が、加熱によって更に進行する。例えば、硬化性接着剤組成物としてＵＶカチオン硬化型エポキシ樹脂を用いた場合には、光の照射によって開始されたカチオン重合が、加熱によって連鎖的に進行し、これによりＵＶカチオン硬化型エポキシ樹脂がほぼ完全硬化する。 In this step, the polymerization reaction generated in the curable adhesive composition by the above-described light irradiation further proceeds by heating. For example, when a UV cation curable epoxy resin is used as the curable adhesive composition, cationic polymerization initiated by light irradiation proceeds in a chain by heating, whereby the UV cation curable epoxy resin becomes Almost completely cured.

上述した構成を有するＥＬパネル１０においては、シール剤層２４がＥＬ素子部１６のみならずスペーサ２２をも内部に含む構造を有している。従来、パネルの内部に充填されるシール剤は、その外側が他のシール剤によって囲まれており、内部と外部のシール剤の間に応力が集中し易くなっていたほか、製造時に内部のシール剤に発生した応力が保持されたままとなり易かった。このため、従来のパネルは、上記応力に起因してクラックや剥離が発生してしまい、このクラック等から侵入した外気（湿気等）によって発光素子が徐々に劣化してしまう傾向にあった。 In the EL panel 10 having the above-described configuration, the sealing agent layer 24 has a structure including not only the EL element portion 16 but also the spacer 22 therein. Conventionally, the sealant filled in the panel has been surrounded by other sealants on the outside, and it has been easy for stress to concentrate between the internal and external sealants. The stress generated in the agent was easily retained. For this reason, the conventional panel has cracks and peeling due to the stress, and the light emitting elements tend to be gradually deteriorated by the outside air (humidity and the like) entering from the cracks.

これに対し、本実施形態においては、シール剤層２４とスペーサ２２との接触面積が小さいことから、上述したような応力の集中が生じ難く、これらの間にクラックや剥離等が発生することが大幅に少なくなる。その結果、かかるシール剤層２４内によって密封されたＥＬ素子部１６は、クラック等による外気との接触が極めて少なくなり、長期使用によっても非発光領域（ダークスポット）が形成され難いものとなる。 On the other hand, in this embodiment, since the contact area between the sealing agent layer 24 and the spacer 22 is small, the stress concentration as described above hardly occurs, and cracks, peeling, etc. may occur between them. Significantly less. As a result, the EL element portion 16 sealed in the sealant layer 24 has very little contact with the outside air due to cracks and the like, and a non-light emitting region (dark spot) is hardly formed even after long-term use.

また特に、上述したように、シール剤層２４が、光遅延硬化性を有する接着剤組成物の硬化物からなる場合には、特に当該シール剤層２４の応力が小さくなる。よって、かかる構成とすれば、ＥＬパネル１０のクラック等が一層生じ難くなって、ＥＬパネル１０の更なる高寿命化を図れるようになる。 In particular, as described above, when the sealant layer 24 is made of a cured product of an adhesive composition having optical retardation, the stress of the sealant layer 24 is particularly reduced. Therefore, with this configuration, cracks and the like of the EL panel 10 are further less likely to occur, and the life of the EL panel 10 can be further increased.

（第２実施形態）
次に、本発明に係るパネルの第２実施形態について図４を用いて説明する。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the panel according to the present invention will be described with reference to FIG.

図４は、本発明の第２実施形態に係るＥＬパネルの断面構造を模式的に示す図である。図４に示すように、本実施形態のパネル１１０は、スペーサ２２を有しない点で第１実施形態のパネル１０と相違する。 FIG. 4 is a diagram schematically showing a cross-sectional structure of an EL panel according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4, the panel 110 of this embodiment is different from the panel 10 of the first embodiment in that the spacers 22 are not provided.

このパネル２０によれば、シール剤層２４の基板１２に接している領域Ａ１は、封止板１４に接している領域Ａ２よりも広がっており、この広がった領域Ａ１が封止板１４よりも外側にはみでた状態となっている。言い換えると、領域Ａ１の面積は、領域Ａ２の面積よりも大きくなっている。 According to this panel 20, the region A 1 in contact with the substrate 12 of the sealant layer 24 is wider than the region A 2 in contact with the sealing plate 14, and this widened region A 1 is larger than the sealing plate 14. It is in a state where it protrudes to the outside. In other words, the area of the region A1 is larger than the area of the region A2.

このようにシール剤層２４が上記のような形状を有していることから、基板１２と封止板１４とが強固に接着されるようになり、シール剤層２４の内部に応力が保持されても、シール剤層２４の内部にクラック等が発生し難くなっているものと考えられる。このため、ＥＬパネル１１０においては、クラック等からの外気の進入が抑制されて、長期間使用した場合であっても発光領域の減少が少なくなる。また、シール剤層２４が上記のような形状を有していることにより、基板１２と封止板１４とが強固に接着され、これによりパネル１１０の耐久性も向上する。 As described above, since the sealing agent layer 24 has the shape as described above, the substrate 12 and the sealing plate 14 are firmly bonded to each other, and stress is held inside the sealing agent layer 24. However, it is considered that cracks and the like are less likely to occur inside the sealant layer 24. For this reason, in the EL panel 110, the entry of outside air from cracks or the like is suppressed, and even when used for a long period of time, the reduction of the light emitting area is reduced. In addition, since the sealing agent layer 24 has the shape as described above, the substrate 12 and the sealing plate 14 are firmly bonded to each other, thereby improving the durability of the panel 110.

なお、本実施形態のＥＬパネル１１０においては、下記式：
Ｒ＝１００×（Ａ１−Ａ２）／Ａ２
（上記式中、Ａ１は、基板１２とシール剤層２４との接触領域の面積を、Ａ２は、封止板１４とシール剤層２４との接触領域の面積を表す）
で表される比Ｒが０．０２０００１％（＝２００ｐｐｍ）以上であることが好ましい。この値未満では、シール剤層２４において応力が保持されるとクラックが発生しやすくなる傾向がある。また上記比Ｒは４００％以下であることが、寿命の向上という理由から好ましい。 In the EL panel 110 of the present embodiment, the following formula:
R = 100 × (A1-A2) / A2
(In the above formula, A1 represents the area of the contact region between the substrate 12 and the sealing agent layer 24, and A2 represents the area of the contact region between the sealing plate 14 and the sealing agent layer 24).
Is preferably 0.020001% (= 200 ppm) or more. Below this value, cracks tend to occur when stress is maintained in the sealant layer 24. Further, the ratio R is preferably 400% or less for the reason of improving the life.

さらに下記式：
Ｐ＝ａ／ｈ×１００
（上記式中、ｈはシール剤層２４の厚さを、ａはシール剤層２４の裾の広がりを表す）
で表される比Ｐが１０％以上であることが更に好ましい。ここで、シール剤層２４の裾の広がりａは、封止板１４とシール剤層２４との接触領域を基板１２の表面１２ａに投影した場合に、その投影領域の外周縁と、基板１２及びシール剤層２４の接触領域の外周縁との差を言う。Ｐが１０％未満では、シール剤層２４において応力が保持されるとクラックが発生しやすくなる傾向がある。また上記比Ｐは５００００％以下であることが、寿命の向上という理由から好ましい。 Furthermore, the following formula:
P = a / h × 100
(In the above formula, h represents the thickness of the sealing agent layer 24, and a represents the spread of the bottom of the sealing agent layer 24)
It is more preferable that the ratio P represented by is 10% or more. Here, when the contact area between the sealing plate 14 and the sealant layer 24 is projected onto the surface 12a of the substrate 12, the spread a of the bottom of the sealant layer 24 corresponds to the outer peripheral edge of the projected area, the substrate 12 and The difference with the outer periphery of the contact area | region of the sealing agent layer 24 is said. If P is less than 10%, cracks tend to occur when stress is maintained in the sealant layer 24. The ratio P is preferably 50000% or less for the purpose of improving the life.

なお、本発明は、上述した構造のパネルに限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、本発明は、ＥＬ素子部は、上述したトップエミッション型のものに限られず、基板側から発光を取り出すボトムエミッション型のＥＬ素子であってもよい。この場合、基板とＥＬ素子部との間に、カラーフィルタやパッシベーション膜が形成されていてもよい。また、パネルとしては、上述した有機ＥＬ素子を搭載するＥＬパネルに限られず、無機ＥＬ素子を搭載するＥＬパネル等、類似の封止構造を有する発光素子を含むパネルであれば特に制限無く本発明を適用可能である。 Note that the present invention is not limited to the panel having the structure described above, and can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. For example, the EL element portion of the present invention is not limited to the above-described top emission type, and may be a bottom emission type EL element that extracts light emission from the substrate side. In this case, a color filter or a passivation film may be formed between the substrate and the EL element portion. Further, the panel is not limited to the above-described EL panel on which the organic EL element is mounted, and any panel including a light emitting element having a similar sealing structure such as an EL panel on which an inorganic EL element is mounted is not particularly limited. Is applicable.

また、上記第１及び第２実施形態では、シール剤層２４は、封止板１４の縁端部１４ａにまで回り込んだ形状を有しているが、シール剤層２４は封止板１４の縁端部１４ａにまで回り込んでいなくてもよく、封止板１４の面１４ｂとシール剤層２４の外周面２４ａとが交差する形状を有していてもよい。即ち、領域Ａ２の面積は、封止板１４の面１４ｂの面積以下であればよい。 In the first and second embodiments, the sealing agent layer 24 has a shape that wraps around the edge 14 a of the sealing plate 14. It does not need to go around to the edge part 14a, and may have the shape where the surface 14b of the sealing board 14 and the outer peripheral surface 24a of the sealing agent layer 24 cross | intersect. That is, the area of the region A2 may be equal to or smaller than the area of the surface 14b of the sealing plate 14.

更に、上記第１実施形態では、シール剤層２４の基板１２に接している領域Ａ１が、封止板１４に接している領域Ａ２よりも広がっており、この広がった領域Ａ１が封止板１４よりも外側にはみでた状態となっているが、領域Ａ１の面積は、領域Ａ２の面積と等しくてもよいし、領域Ａ２より小さくてもよい。 Furthermore, in the said 1st Embodiment, area | region A1 which is in contact with the board | substrate 12 of the sealing agent layer 24 has spread rather than area | region A2 which is in contact with the sealing board 14, and this expanded area A1 is sealing board 14. However, the area of the region A1 may be equal to the area of the region A2, or may be smaller than the region A2.

更にまた、上記第２実施形態では、シール剤層２４の基板１２に接している領域Ａ１が、封止板１４に接している領域Ａ２よりも広がっており、この広がった領域Ａ１が封止板１４よりも外側にはみでた状態となっているが、領域Ａ１の面積は、領域Ａ２より小さくてもよい。要するに、領域Ａ１の面積は、領域Ａ２の面積と等しくなければよい。 Furthermore, in the second embodiment, the region A1 in contact with the substrate 12 of the sealing agent layer 24 is wider than the region A2 in contact with the sealing plate 14, and this widened region A1 is the sealing plate. However, the area of the area A1 may be smaller than that of the area A2. In short, the area of the region A1 should not be equal to the area of the region A2.

以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention still in detail, this invention is not limited to these Examples.

（実施例１）
まず、基板上にＥＬ素子部が設けられた有機ＥＬ素子を形成した。次に、基板上に、シール剤としてＵＶカチオン硬化型エポキシ樹脂（ＸＮＲ５５７０、ナガセケムテックス社製）を滴下した。次いで、透明な封止板を、ＥＬ素子部に対向するように配置し、これらを加圧して張り合わせ、パネル前駆体を得た。 Example 1
First, an organic EL element having an EL element portion provided on a substrate was formed. Next, a UV cation curable epoxy resin (XNR5570, manufactured by Nagase ChemteX Corporation) was dropped as a sealing agent on the substrate. Next, a transparent sealing plate was disposed so as to face the EL element portion, and these were pressed and bonded together to obtain a panel precursor.

それから、得られたパネル前駆体に対し、封止板側から、高圧水銀灯から出射された紫外光（出力１３０００ｍＪ／ｃｍ^２）を照射し、シール剤であるＵＶカチオン硬化型エポキシ樹脂を硬化させてシール剤層を形成し、カラーフィルタを有しないこと以外は図４に示すものと同様の構造を有するＥＬパネルを得た。 Then, the obtained panel precursor is irradiated with ultraviolet light (output: 13000 mJ / cm ² ) emitted from a high-pressure mercury lamp from the sealing plate side to cure the UV cation curable epoxy resin as a sealing agent. An EL panel having a structure similar to that shown in FIG. 4 was obtained except that a sealant layer was formed and no color filter was provided.

こうして得られたＥＬパネルについて、超音波探傷装置（日立建機ファインテック製 FineSAT）を用いて、基板とシール剤層との界面、及びシール剤層と封止板との界面の観察を行い、その界面の映像を用いて、基板とシール剤層との接触領域の面積、及びシール剤層と封止板との接触領域の面積を算出した。その結果、Ｒ＝（Ａ１−Ａ２）／Ａ２＝約１０００ｐｐｍであり、基板とシール剤層との接触領域の面積がシール剤層と封止板との接触領域の面積よりも大きくなっていることが分かった。 For the EL panel thus obtained, using an ultrasonic flaw detector (FineSAT made by Hitachi Construction Machinery Finetech), the interface between the substrate and the sealing agent layer and the interface between the sealing agent layer and the sealing plate are observed, Using the image of the interface, the area of the contact region between the substrate and the sealant layer and the area of the contact region between the sealant layer and the sealing plate were calculated. As a result, R = (A1-A2) / A2 = about 1000 ppm, and the area of the contact region between the substrate and the sealant layer is larger than the area of the contact region between the sealant layer and the sealing plate. I understood.

また、得られたＥＬパネルについて観察したところ、パネル内部にはクラックや剥離等は発生していないことが確認された。 Further, when the obtained EL panel was observed, it was confirmed that no cracks or peeling occurred in the panel.

（比較例１）
シール剤層が封止板と基板との間からはみ出さないようにシール剤であるＵＶカチオン硬化型エポキシ樹脂を滴下したこと以外は、実施例１と同様にしてＥＬパネルの製造を行い、ＥＬパネルを得た。 (Comparative Example 1)
An EL panel was produced in the same manner as in Example 1 except that the UV cation curable epoxy resin as a sealing agent was dropped so that the sealing agent layer did not protrude from between the sealing plate and the substrate. I got a panel.

こうして得られたＥＬパネルについて、実施例１と同様にして、基板とシール剤層との接触領域の面積、及びシール剤層と封止板との接触領域の面積を算出した。その結果、Ｒ＝（Ａ１−Ａ２）／Ａ２＝約３０ｐｐｍであり、基板とシール剤層との接触領域の面積がシール剤層と封止板との接触領域の面積とほぼ等しいことが分かった。 For the EL panel thus obtained, the area of the contact region between the substrate and the sealing agent layer and the area of the contact region between the sealing agent layer and the sealing plate were calculated in the same manner as in Example 1. As a result, R = (A1-A2) / A2 = about 30 ppm, and it was found that the area of the contact region between the substrate and the sealing agent layer was almost equal to the area of the contact region between the sealing agent layer and the sealing plate. .

また、得られたＥＬパネルを観察したところ、パネル内部に若干のクラックが見られた。 Moreover, when the obtained EL panel was observed, some cracks were seen inside the panel.

［発光試験］
得られた実施例１及び比較例１のＥＬパネルを用い、長時間発光後の発光領域の減少を測定する発光試験を行った。すなわち、まず、製造直後のＥＬパネルを発光させて、その発光領域の面積を測定した。次いで、この発光を継続して生じさせ、８００時間経過後に再び発光領域の面積を測定した。そして、製造直後の発光領域の面積を１００とした場合における長時間発光後の発光領域の面積を算出した。得られた結果を表１に示す。

[Luminescence test]
Using the obtained EL panels of Example 1 and Comparative Example 1, a light emission test was performed to measure a decrease in the light emitting region after light emission for a long time. That is, first, the EL panel immediately after manufacture was caused to emit light, and the area of the light emitting region was measured. Next, this light emission was continuously generated, and the area of the light emitting region was measured again after 800 hours. And the area of the light emission area | region after long-time light emission when the area of the light emission area | region immediately after manufacture was set to 100 was computed. The obtained results are shown in Table 1.

表１より、実施例１のＥＬパネルは、比較例１のＥＬパネルに比して、８００時間発光後であっても発光領域の減少が極めて小さく、高寿命化を実現できることが分かった。このことから、基板及び封止板のうちのいずれか一方に接している領域の面積が、基板及び封止板のうちのもう一方に接している領域の面積よりも大きいＥＬパネルでは、基板と封止板との間にスペーサが介在していなくても、発光面積の減少を十分に防止できることが確認された。 From Table 1, it was found that the EL panel of Example 1 compared with the EL panel of Comparative Example 1 has a very small reduction in the light emitting region even after 800 hours of light emission, and can achieve a long life. Therefore, in an EL panel in which the area of the region in contact with either the substrate or the sealing plate is larger than the area of the region in contact with the other of the substrate or the sealing plate, It has been confirmed that even if no spacer is interposed between the sealing plate and the sealing plate, the reduction of the light emitting area can be sufficiently prevented.

本発明の一実施形態に係るＥＬパネルの断面構造を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross-section of the EL panel which concerns on one Embodiment of this invention. 図１に示したＥＬパネルの平面構造を示す図である。It is a figure which shows the planar structure of the EL panel shown in FIG. ＥＬ素子部の要部の断面構造を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross-section of the principal part of an EL element part. 本発明の他の実施形態に係るＥＬパネルの断面構造を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the cross-section of the EL panel which concerns on other embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１０…ＥＬパネル、１２…基板、１４…封止板、１４ａ…端縁部、１６…ＥＬ素子部（発光素子）、１８…カラーフィルタ、２２…スペーサ、２４…シール剤層、Ａ１，Ａ２…領域。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... EL panel, 12 ... Board | substrate, 14 ... Sealing plate, 14a ... End edge part, 16 ... EL element part (light emitting element), 18 ... Color filter, 22 ... Spacer, 24 ... Sealing agent layer, A1, A2 ... region.

Claims

A substrate,
A sealing plate disposed opposite to the substrate;
A light emitting device provided on the surface of the substrate facing the sealing plate;
A sealant layer that is disposed between the substrate and the sealing plate to bond them, and includes the light emitting element therein,
With
In the sealing agent layer, the area of the region in contact with one of the substrate and the sealing plate is larger than the area of the region in contact with the other of the substrate and the sealing plate. panel.

The panel according to claim 1, wherein the sealing agent layer is formed so as to cover at least a part of an edge portion of at least one of the substrate and the sealing plate.

3. The panel according to claim 1, wherein the sealant layer is formed of a cured product of an adhesive composition having light retarding curability.