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JP2006240213A - Molded article with base material and its manufacturing method - Google Patents

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JP2006240213A
JP2006240213A JP2005062052A JP2005062052A JP2006240213A JP 2006240213 A JP2006240213 A JP 2006240213A JP 2005062052 A JP2005062052 A JP 2005062052A JP 2005062052 A JP2005062052 A JP 2005062052A JP 2006240213 A JP2006240213 A JP 2006240213A
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JP
Japan
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film
resin
layer
base material
backup
Prior art date
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Pending
Application number
JP2005062052A
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Japanese (ja)
Inventor
Takao Shimizu
隆男 清水
Akihisa Hasebe
晃久 長谷部
Tomohiko Kuwabara
知彦 桑原
Masahide Takahashi
昌秀 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Shin Etsu Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd, Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of integrating a base material and a resin into one body even if the base material with a hologram decorative layer is subjected to insert molding, and to provide a molded article. <P>SOLUTION: The manufacturing method of the molded article comprises the steps of inserting a sheet 4 in a molding portion 2 of a mold 1 and injecting and filling a molten molding resin 3 to integrate the sheet 4 and the resin 3. The sheet 4 is composed of a light-transmissive surface film 41, a backup film 42 facing to the surface film 41 and being integrated with the filled resin 3, the hologram decorative layer 43 placed between the surface film 41 and the backup film 42, and adhesive layers 48 and 48A bonding the surface film 41 to the backup film 42 and the backup film 42 to the resin 3 respectively. Since the backup film 42 effectively protects the hologram decorative layer 43 from heat and pressure of the molding resin 3, it is possible to prevent the hologram from not functioning due to damage of fine unevenness of a metallic foil 46 and generation of a micro crack or a wrinkle of the metallic foil 46. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、ホログラム装飾層を用いる基材付き成形品及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a molded article with a substrate using a hologram decoration layer and a method for producing the same.

シートアウトサイト成形法やインサート成形法は、金型内にシートをインサートして溶融した成形用の樹脂を射出し、シートと樹脂とを一体化して基材付きの成形品を製造する方法であるが、近年、インサートされるシートにホログラム(レーザ箔ともいう)を予め形成し、複合された多彩な色彩が見る角度や光の状態により可変するようにし、三次元的形状を有する成形品の意匠性、高級感、上質感、あるいは偽造防止性等を向上させたいという要望が少なくない(特許文献1参照)。   The sheet outside molding method and the insert molding method are methods for manufacturing a molded article with a substrate by inserting a sheet into a mold and injecting a molten molding resin, and integrating the sheet and the resin. However, in recent years, a hologram (also called a laser foil) is formed in advance on a sheet to be inserted so that various composite colors can be changed according to the angle of view and the state of light, and the design of a molded product having a three-dimensional shape. There are many requests to improve the quality, quality, quality, anti-counterfeiting, etc. (see Patent Document 1).

この種のホログラムは、例えばベースフィルムに薄い金属箔が積層接着されることにより形成され、金属箔に光の回析格子として機能する微細な凹凸が所定のパターンに形成される。
特開平10‐180801号公報
This type of hologram is formed, for example, by laminating and bonding a thin metal foil to a base film, and fine irregularities that function as a light diffraction grating are formed in a predetermined pattern on the metal foil.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-180801

しかしながら、金型にホログラム付きのシートを単にインサートしてシートと樹脂とを一体化しようとすると、溶融した樹脂の熱圧により金属箔の微細な凹凸が損傷したり、金属箔にマイクロクラックやシワが生じるので、ホログラムが機能しなくなる。したがって、成形品の意匠性、高級感、上質感等の向上を図りたい場合には、インサートされるシートに、ホログラムの代わりに装飾用の色彩や模様を形成したり、あるいは成形法の代わりにフォイルスタンピング法(ホットスタンピングともいう)を採用して成形後に装飾せざるを得ないという大きな問題がある。   However, if a sheet with a hologram is simply inserted into the mold and the sheet and the resin are integrated, the fine unevenness of the metal foil is damaged by the hot pressure of the molten resin, or microcracks and wrinkles are formed on the metal foil. Will occur and the hologram will not function. Therefore, if you want to improve the design, quality, and quality of the molded product, you can create decorative colors and patterns on the inserted sheet instead of holograms, or instead of molding methods. There is a big problem that a foil stamping method (also referred to as hot stamping) must be used to decorate after molding.

本発明は上記に鑑みなされたもので、ホログラム装飾層付きの基材をインサートして成形しても、基材と樹脂とを一体化することのできる基材付き成形品及びその製造方法を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of the above, and provides a molded article with a base material capable of integrating the base material and the resin even if the base material with the hologram decoration layer is inserted and molded, and a method for producing the same. The purpose is to do.

本発明においては上記課題を解決するため、金型に基材をインサートして溶融(加熱して溶かす)した樹脂を射出充填し、これら基材と樹脂との一体化により得られるものであって、
基材は、光透過性の本体層と、この本体層に対向して樹脂と一体化する耐熱性のバックアップ層と、これら本体層とバックアップ層との間に介在され、光回析用の凹凸の形成されたホログラム装飾層とを含んでなることを特徴としている。
In the present invention, in order to solve the above problems, a base material is inserted into a mold and melted (heated and melted) is injected and filled, and the base material and the resin are integrated. ,
The base material is a light-transmitting main body layer, a heat-resistant backup layer that is integrated with the resin so as to oppose the main body layer, and an unevenness for light diffraction that is interposed between the main body layer and the backup layer. And a hologram decoration layer formed thereon.

なお、本体層を10〜1000μmの厚さを有する樹脂フィルムとし、バックアップ層をガラス転移温度が60〜160℃で25〜2000μmの厚さを有する樹脂フィルムとすることができる。
また、ホログラム装飾層を、本体層に重ねて形成される光透過性の着色膜と、バックアップ層に重ねて形成される反射膜と、これら着色膜と反射膜との間に介在されるホログラムとから形成することができる。
The main body layer can be a resin film having a thickness of 10 to 1000 μm, and the backup layer can be a resin film having a glass transition temperature of 60 to 160 ° C. and a thickness of 25 to 2000 μm.
A hologram decoration layer, a light-transmitting colored film formed on the main body layer, a reflective film formed on the backup layer, and a hologram interposed between the colored film and the reflective film; Can be formed from

また、本発明においては上記課題を解決するため、金型に基材をインサートして溶融した樹脂を射出充填し、これら基材と樹脂とを一体化して成形品を得る製造方法であって、
基材は、光透過性の本体層と、この本体層に対向して樹脂と一体化する耐熱性のバックアップ層と、これら本体層とバックアップ層との間に介在され、光回析用の凹凸の形成されたホログラム装飾層とを含んでなることを特徴としている。
Further, in the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, a manufacturing method for obtaining a molded product by injecting and filling a molten resin by inserting a base material into a mold and integrating the base material and the resin,
The base material is a light-transmitting main body layer, a heat-resistant backup layer that is integrated with the resin so as to oppose the main body layer, and an unevenness for light diffraction that is interposed between the main body layer and the backup layer. And a hologram decoration layer formed thereon.

ここで、特許請求の範囲における基材には、本体層、バックアップ層、ホログラム装飾層の他、単数複数の接触層や加飾層等を適宜加えることができる。基材の本体層は、その全部が光透過性を有しているのが好ましいが、ホログラム装飾層の視認に支障を来たさないのであれば、一部のみが光透過性を有していても良い。また、バックアップ層は、透明、不透明、半透明、単数、複数を特に問うものではない。   Here, in addition to the main body layer, the backup layer, and the hologram decoration layer, a plurality of contact layers, a decoration layer, and the like can be appropriately added to the base material in the claims. It is preferable that the main body layer of the base material has a light transmission property as a whole, but only a part of the base material layer has a light transmission property so long as it does not hinder the visual recognition of the hologram decoration layer. May be. Further, the backup layer is not particularly limited to transparent, opaque, translucent, singular and plural.

ホログラム装飾層は、少なくとも金箔、銀箔、銅箔、アルミ箔、錫、インジウム等からなる光反射性の金属薄膜やホログラム片に光の回析用の凹凸(溝を含む)が形成された層であれば良く、ベース層に単数複数蒸着されたり、単数複数接着されるものでも良いし、そうでなくても良い。   The hologram decoration layer is a layer in which irregularities for light diffraction (including grooves) are formed on a light-reflective metal thin film or hologram piece made of at least gold foil, silver foil, copper foil, aluminum foil, tin, indium or the like. It suffices to have one or more vapor-deposited on the base layer, or one to be adhered to the base layer, or not.

ホログラム装飾層は、例えば剥離可能なベースフィルムと、このベースフィルムに剥離可能に形成される透明な保護層と、この保護層に形成される凸凹の金属箔と、この金属箔に選択的に形成される接着剤層とから形成しても良いし、透明な保護層と、この保護層に形成される凸凹の金属箔と、この金属箔に選択的に形成される接着剤層とから形成しても良い。また、透明な保護層と、この保護層に形成される凸凹の金属箔とから形成することも可能である。   The hologram decoration layer is selectively formed on, for example, a peelable base film, a transparent protective layer that can be peeled off from the base film, an uneven metal foil formed on the protective layer, and the metal foil. May be formed from a transparent protective layer, an uneven metal foil formed on the protective layer, and an adhesive layer selectively formed on the metal foil. May be. Moreover, it is also possible to form from a transparent protective layer and the uneven | corrugated metal foil formed in this protective layer.

ホログラム装飾層には、赤、青、緑、黄色、黒色等の着色タイプや透明タイプ等があるが、いずれのタイプでも良い。さらに、基材付き成形品には、少なくとも各種の電気機器や電子機器、携帯電話の筐体、自動車のメータパネル、OA機器の外装、屋内の装飾体、缶等が含まれる。   The hologram decoration layer includes coloring types such as red, blue, green, yellow, black, and transparent types, and any type may be used. Furthermore, the molded article with a substrate includes at least various electric and electronic devices, a mobile phone casing, an automobile meter panel, an exterior of an OA device, an indoor decorative body, a can, and the like.

上記構成によれば、成形時にバックアップ層がホログラム装飾層を成形用の樹脂から保護するので、ホログラム装飾層が損傷したり、マイクロクラックやシワが生じ、ホログラム装飾層が機能しなくなるのを抑制できる。   According to the above configuration, since the backup layer protects the hologram decoration layer from the molding resin during molding, the hologram decoration layer can be prevented from being damaged, microcracks and wrinkles are generated, and the hologram decoration layer can be prevented from functioning. .

本発明によれば、ホログラム装飾層付きの基材をインサートして成形しても、基材と樹脂とを一体化することができ、これを通じて成形品の意匠性、高級感、上質感等を向上させることができるという効果がある。   According to the present invention, even if a base material with a hologram decoration layer is inserted and molded, the base material and the resin can be integrated. There is an effect that it can be improved.

また、本体層を10〜1000μmの厚さを有する樹脂フィルムとすれば、ホログラム装飾層にシワやスジ等が入りにくく、ホログラム装飾層の高輝度を容易に得ることができる。また、市販の樹脂フィルムを本体層として使用することができるので、コストダウンを実現することができる。さらに、バックアップ層をガラス転移温度が60〜160℃で25〜2000μmの厚さを有する樹脂フィルムとすれば、成形時の熱でバックアップ層が変形しにくくなり、ホログラム装飾層の高輝度を容易に得ることができる。   Further, if the main body layer is a resin film having a thickness of 10 to 1000 μm, wrinkles, streaks, and the like are difficult to enter the hologram decoration layer, and the high brightness of the hologram decoration layer can be easily obtained. Moreover, since a commercially available resin film can be used as a main body layer, cost reduction is realizable. Furthermore, if the backup layer is a resin film having a glass transition temperature of 60 to 160 ° C. and a thickness of 25 to 2000 μm, the backup layer is not easily deformed by heat during molding, and the high brightness of the hologram decoration layer can be easily achieved. Obtainable.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基材付き成形品は、図1や図2に示すように、金型1の成形部2に可撓性のシート4をインサートして溶融した成形用の樹脂3を射出充填し、これらシート4と樹脂3との一体化により得られる成形品であり、インサートされるシート4を、光透過性の表面フィルム41と、この表面フィルム41の裏面に対向して充填された樹脂3と一体化する耐熱・耐圧のバックアップフィルム42と、これら表面フィルム41とバックアップフィルム42との間に介在されるホログラム装飾層43と、表面フィルム41とバックアップフィルム42、及びバックアップフィルム42と成形用の樹脂3を接着する接着層48・48Aとから構成するようにしている。   Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A molded article with a base material in the present embodiment is flexible in a molding portion 2 of a mold 1 as shown in FIGS. The molded resin 3 which is melted by inserting the sheet 4 is injected and filled, and a molded product obtained by integrating the sheet 4 and the resin 3. 41, a heat-resistant / pressure-resistant backup film 42 integrated with the resin 3 filled opposite to the back surface of the surface film 41, and a hologram decoration layer 43 interposed between the surface film 41 and the backup film 42 And the surface film 41 and the backup film 42, and the adhesive layers 48 and 48A for bonding the backup film 42 and the molding resin 3 to each other.

金型1は、射出成形用の2プレートタイプ、3プレートタイプ、スライドコアタイプ、割金型タイプが適宜選択して使用される。この金型1には、冷却機構、取り出し機構、エアーベント機構等が適宜設けられる。   As the mold 1, a 2-plate type, a 3-plate type, a slide core type, and a split mold type for injection molding are appropriately selected and used. The mold 1 is appropriately provided with a cooling mechanism, a take-out mechanism, an air vent mechanism, and the like.

成形用の樹脂3は、熱可塑性能樹脂であれば、特に限定されるものではない。具体的な熱可塑性樹脂としては、例えばABS系、AS系、スチレン系、塩化ビニル系、アクリル系、ポリカーボネート系(PC)、PC/ABS系のアロイ系樹脂、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリブテン系、ポリメチルペンテン系、エチレン‐プロピレン系共重合系、エチレン‐プロピレン‐ブテン系共重合系、オレフィン系熱可塑性エラストマー等のポリオレフィン系の樹脂があげられる。   The resin 3 for molding is not particularly limited as long as it is a thermoplastic performance resin. Specific thermoplastic resins include, for example, ABS, AS, styrene, vinyl chloride, acrylic, polycarbonate (PC), PC / ABS alloy resins, polyethylene, polypropylene, polybutene, Examples thereof include polyolefin resins such as polymethylpentene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-propylene-butene copolymer, and olefin thermoplastic elastomer.

シート4の表面フィルム41は、熱可塑性の樹脂フィルムが使用され、10〜1000μm、好ましくは25〜500μm、より好ましくは75〜200μmの厚さに形成される。熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではなく、例えばアクリル系、ポリカーボネート系、ポリカーボネート系とポリエステル系樹脂からなるアロイ、ABS系、AS系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、塩化ビニル系、PET系の樹脂が使用される。   A thermoplastic resin film is used as the surface film 41 of the sheet 4 and is formed to a thickness of 10 to 1000 μm, preferably 25 to 500 μm, more preferably 75 to 200 μm. The thermoplastic resin is not particularly limited. For example, an acrylic, polycarbonate, polycarbonate and polyester resin alloy, ABS, AS, polystyrene, polyolefin, vinyl chloride, or PET resin. Is used.

表面フィルム41の厚さが10〜1000μmの範囲なのは、10μm未満の場合には、表面フィルム41が薄すぎてホログラム装飾層43にスジやムラが生じ、高品質の成形品を得ることができないからである。これに対し、1000μmを超える場合には、小型、軽量、薄型の電子機器に対処できないおそれがあり、コストダウンを図ることができないからである。   The reason why the thickness of the surface film 41 is in the range of 10 to 1000 μm is that when the surface film 41 is less than 10 μm, the surface film 41 is too thin to cause streaks and unevenness in the hologram decoration layer 43 and a high-quality molded product cannot be obtained. It is. On the other hand, when the thickness exceeds 1000 μm, there is a possibility that a small, light, and thin electronic device cannot be dealt with, and the cost cannot be reduced.

バックアップフィルム42は、耐熱性を有する熱可塑性の樹脂フィルムが使用される。熱可塑性樹脂は、耐熱性があれば、特に限定されるものではなく、例えばアクリル系、ポリカーボネート系、ポリカーボネート系とポリエステル系樹脂からなるアロイ、ABS系、AS系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、塩化ビニル系、PET系の樹脂が使用される。
但し、加工性、加飾性、機械的特性、透明性の観点からすると、アクリル系、ポリカーボネート系、ABS系の樹脂の選択が好ましい。
As the backup film 42, a thermoplastic resin film having heat resistance is used. The thermoplastic resin is not particularly limited as long as it has heat resistance. For example, an alloy made of acrylic resin, polycarbonate resin, polycarbonate resin and polyester resin, ABS resin, AS resin, polystyrene resin, polyolefin resin, vinyl chloride And PET resins are used.
However, from the viewpoints of processability, decorating properties, mechanical properties, and transparency, it is preferable to select an acrylic resin, a polycarbonate resin, or an ABS resin.

バックアップフィルム42のガラス転移温度(Tg)は60〜160℃の範囲とされる。これは、ガラス転移温度(Tg)が60℃未満の場合には、溶融した成形用の樹脂3によりバックアップフィルム42が容易に変形し、ホログラム装飾層43にマイクロクラックやシワが生じて高品質の成形品を得ることができないからである。これに対し、ガラス転移温度(Tg)が160℃を超える場合には、射出成形前のプレフォーム時の加熱温度、加熱時間の短縮を図ることができずに作業効率が低下するからである。また、ホログラム装飾層43の高輝度(Gs=130以上)を得にくくなるからである。   The glass transition temperature (Tg) of the backup film 42 is in the range of 60 to 160 ° C. This is because when the glass transition temperature (Tg) is less than 60 ° C., the backup film 42 is easily deformed by the molten molding resin 3, and microcracks and wrinkles are generated in the hologram decoration layer 43, resulting in high quality. This is because a molded product cannot be obtained. On the other hand, when the glass transition temperature (Tg) exceeds 160 ° C., it is impossible to shorten the heating temperature and the heating time at the time of the preform before injection molding, and the working efficiency is lowered. Further, it is difficult to obtain high luminance (Gs = 130 or more) of the hologram decoration layer 43.

バックアップフィルム42の厚さは、25〜2000μm、好ましくは50〜1000μm、より好ましくは75〜500μmの範囲とされる。これは、バックアップフィルム42の厚さが25μm未満の場合には、バックアップフィルム42が薄すぎて射出成形時の熱に耐えることができず、ホログラム装飾層43にスジやムラが生じるおそれがあるという理由に基づく。逆に、バックアップフィルム42の厚さが2000μmを超える場合には、射出成形前のプレフォーム時の熱がバックアップフィルム42に十分に伝わらず、ホログラム装飾層43にマイクロクラックやシワが生じるという理由に基づく。   The backup film 42 has a thickness in the range of 25 to 2000 μm, preferably 50 to 1000 μm, more preferably 75 to 500 μm. This is because when the thickness of the backup film 42 is less than 25 μm, the backup film 42 is too thin to withstand the heat at the time of injection molding, and there is a possibility that streaks or unevenness may occur in the hologram decoration layer 43. Based on the reason. On the contrary, when the thickness of the backup film 42 exceeds 2000 μm, the heat at the time of preforming before injection molding is not sufficiently transmitted to the backup film 42, and microcracks and wrinkles are generated in the hologram decoration layer 43. Based.

ホログラム装飾層43は、図2に示すように、キャリアテープとして機能するベースフィルム44と、このベースフィルム44の表面に剥離可能に積層形成される透明な保護層45と、この保護層45の表面に形成される光反射性の金属箔46と、この金属箔46の表面に選択的に積層される接着剤層47とを備え、表面フィルム41の裏面に転写薄膜を用いたホットスタンプ法や熱転写印刷法により形成される。   As shown in FIG. 2, the hologram decoration layer 43 includes a base film 44 that functions as a carrier tape, a transparent protective layer 45 that is peelably laminated on the surface of the base film 44, and the surface of the protective layer 45. A hot-stamp method or thermal transfer using a transfer thin film on the back surface of the surface film 41, and a light-reflective metal foil 46 formed on the surface of the metal foil 46 and an adhesive layer 47 selectively laminated on the surface of the metal foil 46. It is formed by a printing method.

ホログラム装飾層43のベースフィルム44は、例えば厚さ12μmのポリエチレンテレフタレートフィルム等からなり、ホログラム装飾層43の形成後に保護層45から剥離除去される。また、保護層45は、ベースフィルム44の表面にグラビア印刷法等により厚さ1〜2μm程度の厚さに形成され、表面に微細な凹凸の模様が所定のパターン、例えば波形、山形、無地、砂地、ブロック、水玉、玉虫模様、各種のキャラクターにパターン形成されており、金属箔46を保護するよう機能する。この保護層45の微細な凹凸は、その表面に微細な凹凸の模様を備えた転写紙の凹凸が転写されることにより形成される。   The base film 44 of the hologram decoration layer 43 is made of, for example, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm, and is peeled off from the protective layer 45 after the hologram decoration layer 43 is formed. In addition, the protective layer 45 is formed on the surface of the base film 44 to a thickness of about 1 to 2 μm by a gravure printing method or the like, and a fine uneven pattern is formed on the surface with a predetermined pattern such as a waveform, a mountain shape, a plain color, Patterns are formed on sand, blocks, polka dots, iridescent patterns, and various characters, and function to protect the metal foil 46. The fine unevenness of the protective layer 45 is formed by transferring the unevenness of the transfer paper having a fine unevenness pattern on the surface thereof.

金属箔46は、保護層45の凹凸付きの表面に、アルミ、錫、インジウム等からなる金属が50〜800オングストロームの厚さに蒸着されることにより形成され、この金属の蒸着により、光の回析機能を有する微細な凹凸46aを有する。また、接着剤層47は、各種の接着剤からなり、金属箔46の凸凹の表面にグラビア印刷法等により1〜2μm程度の厚さに形成されるが、必要がなければ省略される。   The metal foil 46 is formed by depositing a metal made of aluminum, tin, indium, or the like to a thickness of 50 to 800 angstroms on the uneven surface of the protective layer 45. It has fine irregularities 46a having a deposition function. The adhesive layer 47 is made of various adhesives and is formed on the uneven surface of the metal foil 46 to a thickness of about 1 to 2 μm by a gravure printing method or the like, but is omitted if not necessary.

接着層48は、表面フィルム41とバックアップフィルム42の接着に最適な接着剤、粘着剤、樹脂製の両面テープからなり、表面フィルム41とバックアップフィルム42を接着するよう機能する。具体的には、ドライラミネート用粘着剤、感圧性粘着剤、ホットメルト系粘着剤、UV硬化型粘着剤、湿気硬化型反応性ホットメルト系接着剤、シリコーン系接着剤等が接着層48として使用される。   The adhesive layer 48 is composed of an adhesive, a pressure-sensitive adhesive, and a resin double-sided tape that are optimal for bonding the surface film 41 and the backup film 42, and functions to bond the surface film 41 and the backup film 42. Specifically, a dry laminate adhesive, a pressure sensitive adhesive, a hot melt adhesive, a UV curable adhesive, a moisture curable reactive hot melt adhesive, a silicone adhesive, etc. are used as the adhesive layer 48. Is done.

接着層48は、例えば表面フィルム41とバックアップフィルム42がアクリル系の熱可塑性樹脂フィルムの場合には、アクリル系やポリエステル系の接着剤や粘着剤が使用される。また、表面フィルム41がアクリル系の熱可塑性樹脂フィルムでバックアップフィルム42がポリカーボネート系の熱可塑性樹脂フィルムの場合には、アクリル系、ウレタン系の単独又は混合、あるいはシリコーン系の接着剤や粘着剤が使用される。また、表面フィルム41がポリカーボネート系の熱可塑性樹脂フィルムでバックアップフィルム42がABS系の熱可塑性樹脂フィルムの場合には、アクリル系、スチレン系、ブタジエン系、ウレタン系の単独又は混合、あるいはシリコーン系の接着剤や粘着剤が使用される。   For the adhesive layer 48, for example, when the surface film 41 and the backup film 42 are acrylic thermoplastic resin films, an acrylic or polyester adhesive or pressure-sensitive adhesive is used. Further, when the surface film 41 is an acrylic thermoplastic resin film and the backup film 42 is a polycarbonate thermoplastic resin film, an acrylic or urethane single or mixed, or silicone adhesive or pressure-sensitive adhesive is used. used. When the surface film 41 is a polycarbonate-based thermoplastic resin film and the backup film 42 is an ABS-based thermoplastic resin film, acrylic, styrene-based, butadiene-based, urethane-based single or mixed, or silicone-based Adhesives and adhesives are used.

接着層48の厚さは、3〜100μm、好ましくは5〜80μm、より好ましくは10〜50μmの範囲とされる。これは、接着層48の厚さが3μm未満の場合には、接着剤や粘着剤を塗布する際に厚みムラやスジが生じ易く、ホログラム装飾層43に凹凸が生じるおそれがあるからである。逆に、接着層48の厚さが100μmを超える場合には、ホログラム装飾層43の伸び率の相違を接着層48が吸収しにくくなり、ホログラム装飾層43と接着層48にズレが生じてホログラム装飾層43にマイクロクラックやシワの発生するおそれがあるからである。   The thickness of the adhesive layer 48 is 3 to 100 μm, preferably 5 to 80 μm, more preferably 10 to 50 μm. This is because when the thickness of the adhesive layer 48 is less than 3 μm, uneven thickness or streaks are likely to occur when applying the adhesive or the pressure-sensitive adhesive, and the hologram decoration layer 43 may be uneven. On the other hand, when the thickness of the adhesive layer 48 exceeds 100 μm, the adhesive layer 48 hardly absorbs the difference in elongation rate of the hologram decoration layer 43, and the hologram decoration layer 43 and the adhesive layer 48 are misaligned. This is because micro cracks and wrinkles may occur in the decoration layer 43.

接着層48Aは、例えばバインダーインキからなり、バックアップフィルム42の裏面に5〜200μmの厚さにスクリーン印刷されたり、グラビア印刷され、バックアップフィルム42と樹脂3を接着するよう機能する。この接着層48Aは、バックアップフィルム42と成形用の樹脂3がアクリル系の熱可塑性樹脂の場合には、アクリル系や塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体系のバインダーインキが好適に使用される。また、バックアップフィルム42と成形用の樹脂3がポリカーボネート系の熱可塑性樹脂の場合には、ポリカーボネート系のバインダーインキが好適に使用される。   The adhesive layer 48 </ b> A is made of, for example, a binder ink and functions to adhere the backup film 42 and the resin 3 by screen printing or gravure printing on the back surface of the backup film 42 to a thickness of 5 to 200 μm. For the adhesive layer 48A, when the backup film 42 and the molding resin 3 are acrylic thermoplastic resins, an acrylic or vinyl chloride-vinyl acetate copolymer binder ink is preferably used. When the backup film 42 and the molding resin 3 are polycarbonate thermoplastic resins, polycarbonate binder inks are preferably used.

上記において、シート4を製造する場合には、先ず、表面フィルム41の裏面にホログラム装飾層43をホットスタンプするとともに、両面テープを粘着して接着層48を形成し、この接着層48にバックアップフィルム42を積層して接着し、その後、バックアップフィルム42の裏面にバインダーインキをスクリーン印刷して接着層48Aを形成すれば、シート4を製造することができる。   In the above, when the sheet 4 is manufactured, first, the hologram decoration layer 43 is hot stamped on the back surface of the surface film 41, and an adhesive layer 48 is formed by sticking a double-sided tape, and a backup film is formed on the adhesive layer 48. The sheet 4 can be manufactured by laminating and adhering 42 and then screen-printing a binder ink on the back surface of the backup film 42 to form the adhesive layer 48A.

こうして製造したシート4を使用して基材付き成形品、例えば携帯電話の筐体を製造する場合には、先ず、金型1の成形部2にシート4をインサートして成形部2にシート4の表面フィルム41を直接接触させ、金型1を型締めして成形用の樹脂3を射出充填し、シート4の接着層48Aに樹脂3を接着して基材付き成形品を一体成形し、シート4と樹脂3とを十分に冷却固化させ、その後、金型1を型開きして基材付き成形品を取り出せば、基材付き成形品を製造することができる。
なお、シート4を一度プレフォームしてからトリミングしたものを用いても良い。
In the case of manufacturing a molded article with a base material, for example, a mobile phone casing, using the sheet 4 manufactured in this way, first, the sheet 4 is inserted into the molding part 2 of the mold 1 and the sheet 4 is inserted into the molding part 2. The surface film 41 is brought into direct contact, the mold 1 is clamped, the molding resin 3 is injected and filled, the resin 3 is adhered to the adhesive layer 48A of the sheet 4, and the molded product with the base material is integrally molded, If the sheet 4 and the resin 3 are sufficiently cooled and solidified, and then the mold 1 is opened and the molded product with the substrate is taken out, the molded product with the substrate can be manufactured.
A sheet 4 that has been preformed and then trimmed may be used.

上記構成によれば、表面フィルム41と共にバックアップフィルム42がホログラム装飾層43を成形用の樹脂3の熱圧から有効に保護するので、金属箔46の微細な凹凸46aが損傷したり、金属箔46にマイクロクラックやシワが生じ、ホログラムが機能しなくなるのを抑制防止することができる。したがって、成形品の意匠性、高級感、上質感等の向上を図りたい場合に、シート4に、ホログラムの代わりに装飾用の色彩や模様を形成したりする必要が全くない。また、成形法の代わりにフォイルスタンピング法を採用し、成形後にわざわざ装飾する必要もない。   According to the above configuration, the backup film 42 together with the surface film 41 effectively protects the hologram decoration layer 43 from the heat pressure of the molding resin 3, so that the fine irregularities 46 a of the metal foil 46 can be damaged or the metal foil 46 can be damaged. It is possible to prevent and prevent microcracks and wrinkles from occurring and the hologram from functioning. Therefore, it is not necessary to form decorative colors or patterns on the sheet 4 in place of the hologram when it is desired to improve the design, quality, and quality of the molded product. Further, a foil stamping method is adopted instead of the molding method, and there is no need to bother to decorate after molding.

次に、図3は本発明の第2の実施形態を示すもので、この場合には、表面フィルム41の裏面に光透過性の加飾層49を形成し、表面フィルム41とホログラム装飾層43との間に加飾層49を介在させるようにしている。   Next, FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention. In this case, a light-transmissive decorative layer 49 is formed on the back surface of the front film 41, and the front film 41 and the hologram decorative layer 43 are formed. The decorative layer 49 is interposed between the two.

加飾層49は、例えば各種の色彩の施された文字、模様、記号、図柄等からなり、表面フィルム41の裏面に各種のインキを使用してスクリーン印刷、オフセット印刷、グラビア印刷等により形成される。また、プリンタのインクジェットや熱転写により形成される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、複雑で豊かな意匠性を得ることができるのは明らかである。
The decorative layer 49 is made of, for example, characters, patterns, symbols, designs, and the like with various colors, and is formed by screen printing, offset printing, gravure printing, or the like using various inks on the back surface of the surface film 41. The Further, it is formed by printer ink jet or thermal transfer. Other parts are the same as those in the above embodiment, and thus the description thereof is omitted.
In the present embodiment, it is obvious that the same effects as those in the above embodiment can be expected, and that a complicated and rich design can be obtained.

次に、図4は本発明の第3の実施形態を示すもので、この場合には、ホログラム装飾層43を、表面フィルム41の裏面に積層形成される光透過性の黒色膜50と、バックアップ層に積層形成される銀色層からなる反射膜51と、これら黒色膜50と反射膜51との間に介在される光透過性のホログラム52とから形成するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、さらなる装飾の多彩化が期待できるのは明らかである。
Next, FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention. In this case, a hologram decorative layer 43 is laminated with a light-transmitting black film 50 formed on the back surface of the surface film 41 and a backup. The reflective film 51 is formed of a silver layer laminated on the layers, and the light-transmitting hologram 52 is interposed between the black film 50 and the reflective film 51. Other parts are the same as those in the above embodiment, and thus the description thereof is omitted.
In the present embodiment, it is obvious that the same effects as those in the above embodiment can be expected, and that further decoration diversification can be expected.

なお、上記実施形態では表面フィルム41とバックアップフィルム42、及びバックアップフィルム42と成形用の樹脂3を接着する接着層48・48Aを用いたが、何らこれに限定されるものではなく、接着層48・48Aを省略することもできる。また、接着層48・48Aは、ラミネートフィルムでも良いし、そうでなくても良い。さらに、金属箔46の複数の凹凸46aは、同じ形状や高さでも良いし、そうでなくても良い。   In the above embodiment, the adhesive layers 48 and 48A for bonding the surface film 41 and the backup film 42, and the backup film 42 and the molding resin 3 are used. However, the adhesive layer 48 is not limited to this. -48A can be omitted. The adhesive layers 48 and 48A may be a laminate film or may not be. Further, the plurality of irregularities 46a of the metal foil 46 may or may not have the same shape and height.

以下、本発明に係る基材付き成形品及びその製造方法の実施例を比較例と共に説明する。
実施例1
シートを製造してデジタルカメラの筐体からなる基材付き成形品をインサート成形し、この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察・評価した。
Hereinafter, examples of a molded article with a substrate and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described together with comparative examples.
Example 1
A sheet was manufactured, a molded article with a base material consisting of a casing of a digital camera was insert-molded, and a hologram decoration layer of the molded article with the base material was observed and evaluated.

シートの製造に際しては、先ず、表面フィルムとしてA4サイズのアクリル樹脂フィルム〔三菱レイヨン株式会社製:製品名アクリプレンHBS006〕を用意し、このアクリル樹脂フィルムに、ホログラム装飾層としてホログラム箔〔カタニ産業株式会社製〕をホットスタンプ法により形成した。アクリル樹脂フィルムは、75μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が90℃である。   In manufacturing the sheet, first, an A4 size acrylic resin film [manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd .: product name acrylene HBS006] is prepared as a surface film, and a hologram foil [KATANI SANGYO CO., LTD. Made by hot stamping. The acrylic resin film has a thickness of 75 μm and a glass transition temperature (Tg) of 90 ° C.

ガラス転移温度(Tg)については、レオメトリック・サイエンティフィック株式会社製の動的粘弾性測定装置〔RSAII型〕を使用し、貯蔵率弾性率の変位点をガラス転移温度(Tg)とした。測定条件は、測定温度領域を−40〜250℃とし、昇温速度を5℃/分とした。   Regarding the glass transition temperature (Tg), a dynamic viscoelasticity measuring device [RSAII type] manufactured by Rheometric Scientific Co., Ltd. was used, and the displacement point of the storage modulus was used as the glass transition temperature (Tg). The measurement conditions were a measurement temperature region of −40 to 250 ° C. and a temperature increase rate of 5 ° C./min.

ホログラム装飾層を形成したら、アクリル樹脂フィルムの裏面に、両面テープ〔株式会社寺岡製作所製:テープ番号7641〕を貼着して接着層を形成し、この接着層に、バックアップフィルムとしてA4サイズのポリカーボネート樹脂フィルム〔三菱エンジニアプラスチック株式会社製:製品名ユーピロン〕を積層し、その後、シリコンゴムの表面温度を60℃にセットしたラミネータ〔フジプラ株式会社製〕に通してホログラム装飾層付きのシートを製造した。   Once the hologram decoration layer is formed, a double-sided tape (manufactured by Teraoka Manufacturing Co., Ltd .: tape number 7641) is attached to the back surface of the acrylic resin film to form an adhesive layer, and an A4 size polycarbonate is used as a backup film on the adhesive layer. A sheet with a hologram decoration layer was manufactured by laminating a resin film (manufactured by Mitsubishi Engineer Plastics Co., Ltd .: product name Iupilon) and then passing it through a laminator (manufactured by Fuji Pla Co., Ltd.) in which the surface temperature of silicon rubber was set to 60 ° C. .

アクリル系の両面テープは、50μmの基材を備え、アクリル系粘着剤の厚さが片面25μmに形成されている。また、ポリカーボネート樹脂フィルムは、75μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が150℃である。   The acrylic double-sided tape has a 50 μm base material, and the acrylic adhesive has a thickness of 25 μm on one side. The polycarbonate resin film has a thickness of 75 μm and a glass transition temperature (Tg) of 150 ° C.

こうしてシートを製造したら、80℃に加熱したデジタルカメラの筐体用金型の成形部にシートをインサートして成形部にシートの表面フィルムを直接接触させ、金型を型締めして熱可塑性の樹脂を射出充填し、シートの接着層に樹脂を接着して基材付き成形品を一体成形した。射出成形機は日精樹脂工業株式会社製〔製品名HS40‐5A型〕を使用し、成形用の樹脂はポリカーボネート/ABS系ポリマーアロイ〔帝人化成株式会社製:製品名マルチロンT‐2711〕を使用した。また、射出成形は、シリンダーの温度255℃、射出圧力115MPa、スクリュー回転数68rpmの条件で実施した。   After the sheet is manufactured in this way, the sheet is inserted into the molding part of the housing mold for the digital camera heated to 80 ° C., the surface film of the sheet is brought into direct contact with the molding part, and the mold is clamped to make the thermoplastic The resin was injected and filled, and the resin was adhered to the adhesive layer of the sheet to integrally mold the molded article with the substrate. The injection molding machine used was Nissei Plastic Industry Co., Ltd. [product name HS40-5A type], and the molding resin was polycarbonate / ABS polymer alloy [Teijin Chemicals Co., Ltd. product name: Multilon T-2711]. . Injection molding was performed under the conditions of a cylinder temperature of 255 ° C., an injection pressure of 115 MPa, and a screw rotation speed of 68 rpm.

そして、シートと樹脂とを十分に冷却固化させ、金型を型開きして基材付き成形品を取り出した後、ダイセットを使用してシートの不要部分を除去し、基材付き成形品を製造した。
この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したところ、ホログラム装飾層は均一に伸びており、マイクロクラックやシワの存在を全く認めなかった。
Then, the sheet and the resin are sufficiently cooled and solidified, the mold is opened, and the molded article with the base material is taken out. Then, unnecessary parts of the sheet are removed using a die set, Manufactured.
When the hologram decoration layer of the molded article with the substrate was observed, the hologram decoration layer was uniformly extended, and no microcracks or wrinkles were observed.

実施例2
バックアップフィルムであるポリカーボネート樹脂フィルムの厚さを500μmに変更した以外は、実施例1と同様とした。
本実施例2における基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したところ、ホログラム装飾層は均一に伸びており、マイクロクラックやシワの存在を全く認めなかった。
Example 2
The same procedure as in Example 1 was performed except that the thickness of the polycarbonate resin film as the backup film was changed to 500 μm.
When the hologram decoration layer of the molded article with a base material in Example 2 was observed, the hologram decoration layer was uniformly extended, and no microcracks or wrinkles were observed.

実施例3
バックアップフィルムであるポリカーボネート樹脂フィルムの厚さを2000μmに変更した以外は、実施例1と同様とした。
本実施例3における基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したところ、ホログラム装飾層は均一に伸びており、マイクロクラックやシワの存在を全く認めなかった。
Example 3
The procedure was the same as Example 1 except that the thickness of the polycarbonate resin film as the backup film was changed to 2000 μm.
When the hologram decoration layer of the molded article with the base material in Example 3 was observed, the hologram decoration layer was uniformly extended and no microcracks or wrinkles were observed.

実施例4
バックアップフィルムとしてA4サイズのABS樹脂フィルム〔日本エイアンドエル株式会社製:製品名ST‐120〕を積層した。このABS樹脂フィルムは、75μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が70℃である。
本実施例4における基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したところ、ホログラム装飾層は均一に伸び、マイクロクラックやシワを全く確認しなかった。
Example 4
An A4-sized ABS resin film [manufactured by Nippon A & L Co., Ltd .: product name ST-120] was laminated as a backup film. This ABS resin film has a thickness of 75 μm and a glass transition temperature (Tg) of 70 ° C.
When the hologram decoration layer of the molded article with a base material in Example 4 was observed, the hologram decoration layer extended uniformly and no microcracks or wrinkles were confirmed.

実施例5
バックアップフィルムとしてA4サイズのABS樹脂フィルム〔日本エイアンドエル株式会社製:製品名ST‐120〕を積層した。このABS樹脂フィルムは、250μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が70℃である。
本実施例5における基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したが、ホログラム装飾層は均一に伸び、マイクロクラックやシワを全く確認しなかった。
Example 5
An A4-sized ABS resin film [manufactured by Nippon A & L Co., Ltd .: product name ST-120] was laminated as a backup film. This ABS resin film has a thickness of 250 μm and a glass transition temperature (Tg) of 70 ° C.
Although the hologram decoration layer of the molded article with a base material in Example 5 was observed, the hologram decoration layer extended uniformly and no microcracks or wrinkles were confirmed.

実施例6
バックアップフィルムとしてA4サイズのABS樹脂フィルム〔日本エイアンドエル株式会社製:製品名ST‐120〕を積層した。このABS樹脂フィルムは、2000μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が70℃である。
本実施例6の基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したが、ホログラム装飾層は均一に伸び、マイクロクラックやシワを全く確認しなかった。
Example 6
An A4-sized ABS resin film [manufactured by Nippon A & L Co., Ltd .: product name ST-120] was laminated as a backup film. This ABS resin film has a thickness of 2000 μm and a glass transition temperature (Tg) of 70 ° C.
Although the hologram decoration layer of the molded article with a base material of Example 6 was observed, the hologram decoration layer extended uniformly and no microcracks or wrinkles were confirmed.

実施例7
表面フィルムとしてA4サイズの二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム〔帝人デュポンフィルム株式会社製:製品名テオネックスQ65〕を用意し、この二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムに、ホログラム装飾層としてホログラム箔〔クルツ社製〕をホットスタンプ法により形成した。この二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムは、200μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が121℃である。
Example 7
A4 size biaxially stretched polyethylene naphthalate film [manufactured by Teijin DuPont Films Ltd .: product name Teonex Q65] was prepared as a surface film, and hologram foil [manufactured by Kurz Corporation] was used as the hologram decoration layer on this biaxially stretched polyethylene naphthalate film. ] Was formed by a hot stamp method. This biaxially stretched polyethylene naphthalate film has a thickness of 200 μm and a glass transition temperature (Tg) of 121 ° C.

ガラス転移温度(Tg)については、レオメトリック・サイエンティフィック株式会社製の動的粘弾性測定装置〔RSAII型〕を使用し、貯蔵率弾性率の変位点をガラス転移温度(Tg)とした。測定条件は、測定温度領域を−40〜250℃とし、昇温速度を5℃/分とした。   Regarding the glass transition temperature (Tg), a dynamic viscoelasticity measuring device [RSAII type] manufactured by Rheometric Scientific Co., Ltd. was used, and the displacement point of the storage modulus was used as the glass transition temperature (Tg). The measurement conditions were a measurement temperature region of −40 to 250 ° C. and a temperature increase rate of 5 ° C./min.

ホログラム装飾層を形成したら、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムの裏面に、両面テープ〔株式会社寺岡製作所製:テープ番号7641〕を貼着して接着層を形成し、この接着層に、バックアップフィルムとしてA4サイズのアクリル系樹脂フィルム〔住友化学株式会社製:製品名テクノロイS001〕を積層した後、シリコンゴムの表面温度を60℃にセットしたラミネータ〔フジプラ株式会社製〕に通してホログラム装飾層付きのシートを製造した。   Once the hologram decoration layer is formed, a double-sided tape (manufactured by Teraoka Manufacturing Co., Ltd .: tape number 7641) is attached to the back of the biaxially stretched polyethylene naphthalate film to form an adhesive layer, and this adhesive layer is used as a backup film. After laminating an A4 size acrylic resin film (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd .: product name Technoloy S001), it was passed through a laminator (manufactured by Fuji Pla Co., Ltd.) with the surface temperature of silicon rubber set to 60 ° C. A sheet was produced.

アクリル系の両面テープは、50μmの基材を備え、アクリル系粘着剤の厚さが片面25μmに形成されている。また、アクリル系樹脂フィルムは、75μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が110℃である。   The acrylic double-sided tape has a 50 μm base material, and the acrylic adhesive has a thickness of 25 μm on one side. The acrylic resin film has a thickness of 75 μm and a glass transition temperature (Tg) of 110 ° C.

シートを製造したら、65℃に加熱したデジタルカメラの筐体用金型の成形部にシートをインサートして成形部にシートの表面フィルムを直接接触させ、金型を型締めして樹脂を射出充填し、シートの接着層に樹脂を接着して基材付き成形品を一体成形した。射出成形機は日精樹脂工業株式会社製〔製品名HS40‐5A型〕を使用し、成形用の樹脂はアクリル系樹脂〔三菱レイヨン株式会社製:製品名アクリペットIR D50〕を使用した。また、射出成形は、シリンダーの温度240℃、射出圧力110MPa、スクリュー回転数65rpmの条件で実施した。   Once the sheet is manufactured, the sheet is inserted into the molding part of the digital camera casing heated to 65 ° C, the surface film of the sheet is brought into direct contact with the molding part, the mold is clamped, and the resin is injected and filled. Then, a resin was adhered to the adhesive layer of the sheet to integrally mold the molded article with the substrate. The injection molding machine used [manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd. [product name HS40-5A type], and the resin for molding used acrylic resin [manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd .: product name Acrypet IR D50]. Injection molding was performed under the conditions of a cylinder temperature of 240 ° C., an injection pressure of 110 MPa, and a screw rotation speed of 65 rpm.

そして、シートと樹脂とを十分に冷却固化させ、金型を型開きして基材付き成形品を取り出した後、ダイセットを使用してシートの不要部分を除去し、基材付き成形品を製造した。
この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したところ、ホログラム装飾層は均一に伸びており、マイクロクラックやシワの存在を何ら認めなかった。
Then, the sheet and the resin are sufficiently cooled and solidified, the mold is opened, and the molded article with the base material is taken out. Then, unnecessary parts of the sheet are removed using a die set, Manufactured.
When the hologram decoration layer of the molded article with the substrate was observed, the hologram decoration layer was uniformly extended, and no micro cracks or wrinkles were observed.

実施例8
実施例7の成形用の樹脂をABS樹脂〔電気化学工業株式会社製:製品名デンカABSGR‐500〕とした。また、射出成形は、シリンダーの温度220℃、射出圧力105MPa、スクリュー回転数65rpmの条件に変更した。その他の部分は、実施例7と同様とした。
この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したところ、ホログラム装飾層は均一に伸びており、マイクロクラックやシワの存在を何ら認めなかった。
Example 8
The resin for molding of Example 7 was ABS resin [manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd .: product name Denka ABSGR-500]. In addition, the injection molding was changed to the conditions of a cylinder temperature of 220 ° C., an injection pressure of 105 MPa, and a screw rotation speed of 65 rpm. The other parts were the same as in Example 7.
When the hologram decoration layer of the molded article with the substrate was observed, the hologram decoration layer was uniformly extended, and no micro cracks or wrinkles were observed.

実施例9
実施例7の成形用の樹脂をPC樹脂〔帝人化成株式会社製:製品名パンライトG‐3410R〕とした。また、射出成形は、シリンダーの温度250℃、射出圧力125MPa、スクリュー回転数80rpm、金型温度80℃の条件で実施した。その他の部分は、実施例7と同様とした。
この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したが、ホログラム装飾層は均一に伸びており、マイクロクラックやシワが存在しない良好な成形品を得ることができた。
Example 9
The resin for molding in Example 7 was PC resin [manufactured by Teijin Chemicals Ltd .: product name Panlite G-3410R]. Injection molding was performed under the conditions of a cylinder temperature of 250 ° C., an injection pressure of 125 MPa, a screw rotation speed of 80 rpm, and a mold temperature of 80 ° C. The other parts were the same as in Example 7.
The hologram decoration layer of the molded article with the substrate was observed, and the hologram decoration layer was uniformly extended, and a good molded article free from microcracks and wrinkles could be obtained.

比較例1
実施例1のバックアップフィルムをポリプロピレン系フィルム〔シーダム株式会社製:製品名600C(透明)〕に変更した。ポリプロピレンフィルムは、20μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が55℃である。その他の部分については、実施例1と同様とした。
この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したところ、ホログラム装飾層にマイクロクラックやシワが存在し、良好な成形品を得ることができなかった。
Comparative Example 1
The backup film of Example 1 was changed to a polypropylene film [manufactured by Seadam Co., Ltd .: product name 600C (transparent)]. The polypropylene film has a thickness of 20 μm and a glass transition temperature (Tg) of 55 ° C. The other parts were the same as in Example 1.
When the hologram decoration layer of the molded article with the substrate was observed, microcracks and wrinkles were present in the hologram decoration layer, and a good molded article could not be obtained.

比較例2
実施例1のバックアップフィルムをポリプロピレン系フィルム〔シーダム株式会社製:製品名600C(透明)〕に変更した。ポリプロピレンフィルムは、2500μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が55℃である。その他の部分については、実施例1と同様とした。
この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したところ、ホログラム装飾層にマイクロクラックやシワが存在し、良好な成形品を得ることができなかった。
Comparative Example 2
The backup film of Example 1 was changed to a polypropylene film [manufactured by Seadam Co., Ltd .: product name 600C (transparent)]. The polypropylene film has a thickness of 2500 μm and a glass transition temperature (Tg) of 55 ° C. The other parts were the same as in Example 1.
When the hologram decoration layer of the molded article with the substrate was observed, microcracks and wrinkles were present in the hologram decoration layer, and a good molded article could not be obtained.

比較例3
実施例1のバックアップフィルムをポリアリエーテルケトンフィルム〔シーダム株式会社製:製品名600C(透明)〕とした。このフィルムは、20μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が162℃である。その他の部分については、実施例1と同様とした。
この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したが、ホログラム装飾層にマイクロクラックやシワが確認され、良好な成形品を得ることができなかった。
Comparative Example 3
The backup film of Example 1 was a polyaryetherketone film [manufactured by Seadom Co., Ltd .: product name 600C (transparent)]. This film has a thickness of 20 μm and a glass transition temperature (Tg) of 162 ° C. The other parts were the same as in Example 1.
The hologram decoration layer of the molded article with the substrate was observed, but microcracks and wrinkles were confirmed in the hologram decoration layer, and a good molded article could not be obtained.

比較例4
実施例1のバックアップフィルムをポリアリエーテルケトンフィルム〔シーダム株式会社製:製品名600C(透明)〕とした。このフィルムは、2100μmの厚さを有し、ガラス転移温度(Tg)が162℃である。その他の部分については、実施例1と同様とした。
この基材付き成形品のホログラム装飾層を観察したが、ホログラム装飾層にマイクロクラックやシワが確認され、良好な成形品を得られなかった。
Comparative Example 4
The backup film of Example 1 was a polyaryetherketone film [manufactured by Seadom Co., Ltd .: product name 600C (transparent)]. This film has a thickness of 2100 μm and a glass transition temperature (Tg) of 162 ° C. The other parts were the same as in Example 1.
The hologram decoration layer of the molded article with the substrate was observed, but microcracks and wrinkles were confirmed in the hologram decoration layer, and a good molded article could not be obtained.

本発明に係る基材付き成形品及びその製造方法の実施形態を模式的に示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing typically the embodiment of the molded article with a substrate concerning the present invention, and its manufacturing method. 本発明に係る基材付き成形品及びその製造方法の実施形態におけるホログラム装飾層を模式的に示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing typically the hologram decoration layer in the embodiment of the molded article with a substrate concerning the present invention, and its manufacturing method. 本発明に係る基材付き成形品及びその製造方法の第2の実施形態を模式的に示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing typically a 2nd embodiment of a molded article with a substrate concerning the present invention, and its manufacturing method. 本発明に係る基材付き成形品及びその製造方法の第3の実施形態を模式的に示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing typically a 3rd embodiment of a molded article with a substrate concerning the present invention, and its manufacturing method.

符号の説明Explanation of symbols

1 金型
2 成形部
3 樹脂
4 シート(基材)
41 表面フィルム(本体層、樹脂フィルム)
42 バックアップフィルム(バックアップ層、樹脂フィルム)
43 ホログラム装飾層
44 ベースフィルム
45 保護層
46 金属箔
46a 凹凸
47 接着剤層
48 接着層
48A 接着層
49 加飾層
50 黒色膜(着色膜)
51 反射膜
52 ホログラム
1 Mold 2 Molding part 3 Resin 4 Sheet (base material)
41 Surface film (main body layer, resin film)
42 Backup film (backup layer, resin film)
43 Hologram decoration layer 44 Base film 45 Protective layer 46 Metal foil 46a Concavity and convexity 47 Adhesive layer 48 Adhesive layer 48A Adhesive layer 49 Decorating layer 50 Black film (colored film)
51 Reflective film 52 Hologram

Claims (4)

金型に基材をインサートして溶融した樹脂を射出充填し、これら基材と樹脂との一体化により得られる基材付き成形品であって、
基材は、光透過性の本体層と、この本体層に対向して樹脂と一体化する耐熱性のバックアップ層と、これら本体層とバックアップ層との間に介在され、光回析用の凹凸の形成されたホログラム装飾層とを含んでなることを特徴とする基材付き成形品。
It is a molded article with a base material obtained by inserting a base material into a mold and injecting and filling a molten resin, and integrating these base material and resin,
The base material is a light-transmitting main body layer, a heat-resistant backup layer that is integrated with the resin so as to oppose the main body layer, and an unevenness for light diffraction that is interposed between the main body layer and the backup layer. A molded article with a base material, comprising a hologram decoration layer on which is formed.
本体層を10〜1000μmの厚さを有する樹脂フィルムとし、バックアップ層をガラス転移温度が60〜160℃で25〜2000μmの厚さを有する樹脂フィルムとした請求項1記載の基材付き成形品。   The molded article with a substrate according to claim 1, wherein the main body layer is a resin film having a thickness of 10 to 1000 µm, and the backup layer is a resin film having a glass transition temperature of 60 to 160 ° C and a thickness of 25 to 2000 µm. ホログラム装飾層を、本体層に重ねて形成される光透過性の着色膜と、バックアップ層に重ねて形成される反射膜と、これら着色膜と反射膜との間に介在されるホログラムとから形成した請求項1又は2記載の基材付き成形品。   A hologram decoration layer is formed of a light-transmitting colored film formed on the main body layer, a reflective film formed on the backup layer, and a hologram interposed between the colored film and the reflective film. The molded article with a base material according to claim 1 or 2. 金型に基材をインサートして溶融した樹脂を射出充填し、これら基材と樹脂とを一体化して成形品を得る基材付き成形品の製造方法であって、
基材は、光透過性の本体層と、この本体層に対向して樹脂と一体化する耐熱性のバックアップ層と、これら本体層とバックアップ層との間に介在され、光回析用の凹凸の形成されたホログラム装飾層とを含んでなることを特徴とする基材付き成形品の製造方法。
A method for producing a molded product with a base material, in which a base material is inserted into a mold and injected and filled with a molten resin, and the base material and the resin are integrated to obtain a molded product,
The base material is a light-transmitting main body layer, a heat-resistant backup layer that is integrated with the resin so as to oppose the main body layer, and an unevenness for light diffraction that is interposed between the main body layer and the backup layer. A method for producing a molded article with a base material, comprising: a hologram decoration layer on which is formed.
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