JP2006186149A - プリント基板および電子機器 - Google Patents
プリント基板および電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006186149A JP2006186149A JP2004379062A JP2004379062A JP2006186149A JP 2006186149 A JP2006186149 A JP 2006186149A JP 2004379062 A JP2004379062 A JP 2004379062A JP 2004379062 A JP2004379062 A JP 2004379062A JP 2006186149 A JP2006186149 A JP 2006186149A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- circuit board
- conductive pattern
- printed circuit
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【課題】電子部品をはんだ付けする際に絶縁基材や導電パターンが熱によって膨張、収縮しランド剥離現象が生じても導電パターンの断線にはつながらず信頼性を向上させることができるプリント基板および電子機器を提供する。
【解決手段】挿入型の電子部品3が実装される4層の多層プリント基板21において、スルーホール30とバイアホール31を形成する。スルーホール30の内壁を形成する導電体33は、基材表面側のランド23Aと基材裏面側のランド26Aを電気的に接続する。同じくバイアホール31の内壁を形成する導電体34も基材表面側のランド23Bと基材裏面側のランド26Bを電気的に接続する。また、スルーホール30とバイアホール31を内層パターン25Bによって電気的に接続する。スルーホール30に電子部品3の電極4を挿通し、無鉛はんだ5によって導電体33に電気的に接続する。
【選択図】 図1
【解決手段】挿入型の電子部品3が実装される4層の多層プリント基板21において、スルーホール30とバイアホール31を形成する。スルーホール30の内壁を形成する導電体33は、基材表面側のランド23Aと基材裏面側のランド26Aを電気的に接続する。同じくバイアホール31の内壁を形成する導電体34も基材表面側のランド23Bと基材裏面側のランド26Bを電気的に接続する。また、スルーホール30とバイアホール31を内層パターン25Bによって電気的に接続する。スルーホール30に電子部品3の電極4を挿通し、無鉛はんだ5によって導電体33に電気的に接続する。
【選択図】 図1
Description
本発明は挿入型電子部品が実装されたプリント基板およびこのプリント基板を備えた電子機器に関するものである。
近年、環境保護の観点から、環境汚染物質である鉛を使用しない、所謂無鉛はんだを電子機器のプリント基板に使用する動きが強まってきている。
鉛を使用しない無鉛はんだとしては、Sn−Ag系はんだ、Sn−Ag−Cu系はんだ、Sn−Ag−Bi−Cu系はんだ、Sn−Cu系はんだ等が提案され、実用に供されている。ところが、このような無鉛はんだは、鉛はんだに比べて溶融点が高く(190〜230℃)、また応力緩和が起こりにくいために、図4に示すようにプリント基板1に形成したスルーホール2に挿入型の電子部品3の電極4を挿通して無鉛はんだ5によりスルーホール2と電極4を電気的に接続したとき、無鉛はんだ特有の接続不良が起こり易いという問題があった(例えば、非特許文献1参照)。この接続不良は、スルーホール2の内壁を形成している導体部(銅箔)9や絶縁基材6の表裏面に形成されている表面側ランド7と裏面側ランド8が絶縁基材6から剥離(リフトオフ現象=ランド剥離現象)したり、無鉛はんだ5自体にクラック(割れ)が生じることに起因して発生することが知られている。この結果として、電子機器が動作しなくなるため、無鉛はんだ5を用いたプリント基板1を各種の電子機器の実装基板に適用する際の妨げとなっていた。なお、10〜12は絶縁基材6の内部と裏面側に形成されている導電パターン、13,14は絶縁基材6の表裏面に形成されているソルダーレジストである。
図5は2つのスルーホール2A,2Bに挿入型電子部品3A,3Bの電極4をそれぞれ挿入して無鉛はんだ5によりスルーホール2A,2Bと挿入型電子部品3A,3Bをそれぞれ電気的に接続したプリント基板の他の従来例を示す断面図である。このプリント基板17においては、2つのスルーホール2A,2Bを絶縁基材6の裏面側に形成した裏面側導電パターン12によって電気的に接続している。また、絶縁基材6に貫通孔からなるバイアホール16を形成し、このバイアホール16とスルーホール2Aを前記裏面側導電パターン12によって電気的に接続している。
このような構造からなるプリント基板17においても、無鉛はんだ5の熱による膨張、収縮により表面側ランド7a,7bと裏面側ランド8a,8bが絶縁基材6から剥離したり、無鉛はんだ5自体にクラックが生じたり、あるいはまた裏面側の導電パターン12が絶縁基材6の裏面から剥離して断線するといった問題があった。
はんだ付け時の無鉛はんだ5によって生じるランド剥離現象に対する対策技術としては、従来から種々提案されている(例えば、特許文献1,2参照)。
特許文献1に記載されている基板は、基材の表面に形成した導体部とレジスト部とを備え、前記レジスト部に前記導体部の一部分を覆う延長部を形成し(オーバーレジスト法)、前記導体部の前記一部分を除く残部を電子部品を電気的に接続するランドとして用いるようにしたものである。このようなオーバーレジスト法を採用した基板によれば、レジスト部の延長部分が導体部の一部分を押さえ込んでいるのでランドが基材表面から剥離して浮き上がったりせずランドの剥離を防止することができる。
特許文献2に記載されている回路基板は、サブトラクティブ法によって製作した多層回路基板において、スルーホールに挿入型電子部品の電極を挿通して無鉛はんだを充填することにより、基板の表裏面にそれぞれ形成されている第1、第n層の表層回路と、前記スルーホールと前記電極とを電気的に接続し、さらに基板内部でスルーホール内壁に接する箇所に内層回路とは電気的に導通しない内層ランドを形成したものである。
このような回路基板によれば、スルーホールの内壁とプリプレグの接合面を内層ランドによって回路基板の厚さ方向で分割しているため、スルーホールのコーナー部から内層ランドまでの間の接合面の接着長さを短くすることができる。これにより、回路基板の厚さ方向の熱膨張係数差によって生じるずり応力を小さくすることができるので、スルーホールの壁部がプリプレグから離れてしまう壁剥離の発生を抑制することができる。また、このような壁剥離を防止することにより、第1、第n層のスルーホールのコーナー部への応力集中を緩和することができるため、スルーホールのコーナー部に無鉛はんだを貫くクラックが発生したり、表層ランドが剥離するのを防止することができるとしている。
日経エレクトロニクス 2000年7/31号 p.27)
特開2002−246734号公報
特開2003−218534号公報
しかしながら、特許文献1においては、レジストによってランドの一部を覆うようにするためにランドを通常の大きさよりも大きく形成する必要がある。このため、隣り合うランド間が狭くなり、他の導体部が通りにくくなるという問題があった。
また、レジストの印刷精度が低く印刷ずれによってレジストの延長部が短いとオーバーレジストにならずランドの剥離が生じ易くなるという問題もあった。
また、レジストの印刷精度が低く印刷ずれによってレジストの延長部が短いとオーバーレジストにならずランドの剥離が生じ易くなるという問題もあった。
特許文献2においては、スルーホールから内層ランドまでの接着長さを短くすると、電子部品をはんだ付けする際、熱膨張係数差によって生じるずり応力を小さくすることができるが、溶融はんだの熱による回路基板と電極の膨張、収縮を完全には抑えることができないため、依然として接続不良が発生し易いという問題があった。
本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電子部品を無鉛はんだによってスルーホールにはんだ付けする際の熱により絶縁基材や導電パターンが膨張、収縮してランドが剥離しても導電パターンの接続不良についてはこれを防止することができ、はんだ付けの信頼性を向上させることができるようにしたプリント基板および電子機器を提供することにある。
上記目的を達成するために、第1の発明に係るプリント基板は、絶縁基材の表裏面と内部にそれぞれ形成された少なくとも3層の導電パターンと、基材表裏面側の導電パターンを覆い保護するソルダーレジストと、前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する少なくとも第1のスルーホールと、電極が前記第1のスルーホールに挿入され無鉛はんだによって電気的に接続された挿入型電子部品と、基材内部側の導電パターンを介して前記第1のスルーホールに電気的に接続され、かつ基材表面側の導電パターンと基材裏面側の導電パターンを電気的に接続する少なくとも第1のバイアホールとを備えたものである。
第2の発明に係るプリント基板は、第1の発明において、さらに前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する第2のスルーホールを備え、前記第1、第2のスルーホールを基材内部側の導電パターンを介して電気的に接続するとともに、前記第2のスルーホールに挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより電気的に接続したものである。
第3の発明に係るプリント基板は、第1の発明において、さらに前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する第2のスルーホールおよび第2のバイアホールを備え、前記第2のスルーホールに挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより電気的に接続し、前記第2のスルーホールと前記第2のバイアホールを基材内部側の導電パターンによって電気的に接続し、前記第1のバイアホールと前記第2のバイアホールを基材表面側または基材裏面側の導電パターンを介して電気的に接続したものである。
第4の発明に係る電子機器は、第1、第2または第3の発明に係るプリント基板を備えたものである。
第1の発明においては、第1のスルーホールに対して挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより接続したとき、無鉛はんだの熱による膨張、収縮によって第1のスルーホールの壁剥離、ランド剥離、無鉛はんだのクラック等により接続不良等が発生することが予想される。一方、第1のバイアホールは導電パターンの電気的層間接続を図るために形成され内壁がめっき処理された穴であるため、第1のスルーホールへの電子部品のはんだ付け時に第1のバイアホールの壁剥離やランド剥離は発生せず、導電パターンの断線を防止することができる。また、第1のスルーホールと第1のバイアホールを接続する内層の導電パターンは、基材の層間に挟まれているので無鉛はんだの熱によって変形したり断線することがない。したがって、第1のスルーホール側において壁剥離やランド剥離が発生した場合であっても、第1のスルーホールと第1のバイアホールとの電気的な接続には何ら影響がなく、電極を第1のスルーホールおよび内層の導電パターンを介して第1のバイアホールに確実な接続することができる。
第2の発明において、第1、第2のスルーホールを電気的に接続する内層の導電パターンは基材の層間に挟まれているので、無鉛はんだの熱によって変形したり断線することがなく、スルーホールどうしを確実に接続することができる。
第3の発明において、第1のスルーホールと第1のバイアホールを電気的に接続する内層の導電パターンは基材の層間に挟まれているので、無鉛はんだの熱によって変形したり断線することがない。同様に、第2のスルーホールと第2のバイアホールを電気的に接続する内層の導電パターンは基材の層間に挟まれているので、無鉛はんだの熱によって変形したり断線することがない。したがって、第2のスルーホールと第2のバイアホールを確実に接続することができる。第1、第2のバイアホールを電気的に接続する外層側の導電パターンは、スルーホールから離れているので、はんだ時の熱的影響を殆ど受けず、基材から剥離したり断線したりすることがない。
第4の発明においては、第1、第2または第3の発明に係るプリント基板を備えているので、導電パターンの断線による不良品の発生がなく電子機器の信頼性を向上させることができる。電子機器としては、テレビジョン受像器、パーソナルコンピュータ、測定装置等の各種電子機器を挙げることができる。
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明に係るプリント基板の第1の実施の形態を示す電子部品を実装した状態の要部の断面図である。同図において、21は電極4を有する挿入型電子部品3が実装されたプリント基板である。
図1は本発明に係るプリント基板の第1の実施の形態を示す電子部品を実装した状態の要部の断面図である。同図において、21は電極4を有する挿入型電子部品3が実装されたプリント基板である。
前記プリント基板21は、周知のサブトラクティブ法によって製作された4層構造の多層プリント基板で構成されることにより、絶縁基材6と、この絶縁基材6の表面に形成された第1層の導電パターン23(23A,23B)と、絶縁基材6の内部に形成された第2、第3層の導電パターン24(24A〜24C)、25(25〜25C)と、絶縁基材6の裏面に形成された第4層の導電パターン26(26A〜26C)と、絶縁基板6の表裏面に形成されたソルダーレジスト13,14等で構成されている。
前記第1層の導電パターン23A,23Bは、それぞれ絶縁基材6の表面側に露呈して表面側のランドを形成している(以下、表面側ランドまたは外層パターンともいう)。前記第2層の導電パターン24A〜24Cは、それぞれ例えばグランド回路を形成している(以下、内層パターンともいう)。前記第3層の導電パターン25A〜25Cは、それぞれ例えば電源回路を形成している(以下、内層パターンともいう)。前記第4層の導電パターン26A,26Bは、それぞれ絶縁基板6の裏面側に露呈して裏面側のランド(以下、裏面側ランドという)を形成している。導電パターン26Cは、外層パターンを形成しており、前記ソルダーレジスト14によって被覆されている。
前記絶縁基材6は、クラフト紙やポリエステル繊維等にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等を含浸させた後、溶剤を乾燥させて形成した3枚のプリプレグに銅箔を貼り付けてエッチング処理し第1〜第4の導電パターン23〜26を形成した後、これらのプリプレグを積層して熱プレスにより接合することにより形成されている。
前記スルーホール30は、前記絶縁基材6、表面側ランド23A、内層パターン25Bおよび裏面側ランド26Aを貫通する貫通穴からなり、スルーホールめっきされることにより内壁および絶縁基材6の表裏面に銅箔からなる導電体33,33a,33bが形成されている。導電体33,33a,33bは、前記表面側ランド23Aと、前記裏面側ランド26Aと内層パターン25Bを電気的に接続している。
前記バイアホール31は、前記絶縁基材6、表面側ランド23B、内層パターン25Bおよび裏面側ランド26Bを貫通する貫通穴からなり、同じくスルーホールめっきされることにより内壁および絶縁基材6の表裏面に銅箔からなる導電体34が形成されている。導電体34は、表面側ランド23Bと、裏面側ランド26Bと内層パターン25Bを電気的に接続している。このため、バイアホール31と前記スルーホール30は、前記内層パターン25Bを介して電気的に接続されている。なお、バイアホール31は、導電パターンの電気的層間接続を図るために形成されるものであって、挿入型電子部品3の実装孔としては用いられないため、バイアホール部の表面側ランド23Bと裏面側ランド26Bは、ソルダーレジスト13,14に覆われていてもいなくてもかまわない。
前記挿入型電子部品3は、電極4を備えた電子部品、例えばコネクタで構成されている。電極4は、スルーホール30に挿通され無鉛はんだ5によってスルーホール30に電気的および機械的に接続されている。このため、電極4は、無鉛はんだ5、導電体33、内層パターン25Bおよび導電体34を介して表面側ランド23A,23Bと裏面側ランド26A,26Bおよび外層パターン26Cにそれぞれ電気的に接続されている。無鉛はんだ5としては、Sn−Zn系、Sn−Ag系、Sn−Cu系等の無鉛はんだが用いられる。
このように本発明に係るプリント基板21は、挿入型の電子部品3の電極4と表面側ランド23Aと裏面側ランド26Aを電気的に接続するスルーホール30と、表面側ランド23Bと裏面側ランド26Bを電気的に接続するバイアホール31をプリント基板21に形成し、このバイアホール31を裏面側ランド26Bを介して外層パターン26Cに電気的に接続するとともに、スルーホール30とバイアホール31を内層パターン25Bによって電気的に接続したものである。
このような構造からなるプリント基板21によれば、無鉛はんだ5による挿入型電子部品3の実装時にスルーホール30部におけるランド23A,26Aの剥離や導電体33の壁剥離による影響を受けず、信頼性の高いプリント基板を得ることができる。すなわち、電子部品3の電極4をスルーホール30に挿通して無鉛はんだ5によりスルーホール30の導電体30に固定する際、無鉛はんだ5による熱応力によってスルーホール30のコーナー部の導電体33が絶縁基材6から剥離したり、導電体33の基材表面を覆っているランド部33a,33bが絶縁基材6から剥離するおそれがある。一方、バイアホール31には挿入型電子部品が実装されないため、無鉛はんだ5も充填されることはない。このため、導電体34が絶縁基材6から剥離したり、バイアホール31を取り囲んでいる表面側ランド23Bと裏面側ランド26Bが絶縁基材6から剥離したりすることがない。
また、表面側ランド23A,23B、裏面側ランド26A,26B、外層パターン26C、導電体33および内層パターン25Bは通常同一の金属材料どうしの接合であるため、熱応力によって分離するおそれはない。さらに、内層パターン25Bは、絶縁基材6を構成するプリプレグ間に挟まれているので、無鉛はんだ5による熱応力によって変形したり断線することがない。したがって、仮にスルーホール30の導電体33が絶縁基材6から剥離したり、導電体33のランド部分33a,33bが絶縁基材6の表裏面から剥離したとしても、表面側ランド23A、裏面側ランド26Aと導電体33との接合部、導電体33,34と内層パターン25Bとの接合部、表面側ランド23B、裏面側ランド26Bと導電体34との接合部には何ら悪影響を及ぼすことがない。それ故、電極4をスルーホール30の導電体33、内層パターン25Bおよびバイアホール31の導電体34を介して表面側ランド23Bと裏面側ランド26Bに対してそれぞれ確実に接続することができ、信頼性の高いプリント基板21を提供することができる。
また、表面側ランド23Aと裏面側ランド26Aを上記した特許文献1のようにオーバーレジストする必要がないので、ソルダーレジスト13,14の印刷精度を高くする必要もなく、外層パターンの引き易さや、製造工程の精度に左右されない品質の維持が可能である。
また、このようなプリント基板21をテレビジョン受像器、パーソナルコンピュータ等の各種電子機器に組み込めば、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
図2は本発明の第2の実施の形態を示すプリント基板の要部の断面図である。
なお、図1に示した実施の形態と同一部品、部分については同一符号をもって示し、その説明を適宜省略する。
同図において、プリント基板51は、4層構造の多層プリント基板で構成されることにより、絶縁基材6と、この絶縁基材6の表面に形成された第1層の導電パターン23A〜23Cと、絶縁基材6の内部に形成された第2、第3層の導電パターン24A〜24D,25A〜25D(以下、内層パターンともいう)と、絶縁基材6の裏面に形成された第4層の導電パターン26A〜26D(以下、外層パターンまたは裏面側ランドともいう)と、絶縁基板6の表裏面に形成されたソルダーレジスト13,14等で構成されている。また、プリント基板51には、第1、第2の挿入型電子部品3A,3Bが実装される第1、第2のスルーホール30A,30Bと、1つのバイアホール31が形成されている。
なお、図1に示した実施の形態と同一部品、部分については同一符号をもって示し、その説明を適宜省略する。
同図において、プリント基板51は、4層構造の多層プリント基板で構成されることにより、絶縁基材6と、この絶縁基材6の表面に形成された第1層の導電パターン23A〜23Cと、絶縁基材6の内部に形成された第2、第3層の導電パターン24A〜24D,25A〜25D(以下、内層パターンともいう)と、絶縁基材6の裏面に形成された第4層の導電パターン26A〜26D(以下、外層パターンまたは裏面側ランドともいう)と、絶縁基板6の表裏面に形成されたソルダーレジスト13,14等で構成されている。また、プリント基板51には、第1、第2の挿入型電子部品3A,3Bが実装される第1、第2のスルーホール30A,30Bと、1つのバイアホール31が形成されている。
前記第1層の導電パターン23A,23B,23Cと第4層の導電パターン26A,26B,26Dは、それぞれ絶縁機材6の表裏面に露呈して表面側と裏面側のランドを形成している(以下、これらの導電パターンをランドともいう)を形成している。導電パターン26Cは、裏面側の外層パターンを形成しており、ソルダーレジスト14によって被覆されている。
前記内層パターン25Aは、第1のスルーホール30Aと第2のスルーホール30Bを電気的に接続している。内層パターン25Bは、第2のスルーホール30Bとバイアホール31を電気的に接続している。第1のスルーホール30Aは、表面側のランド23Aと裏面側のランド26Aを電気的に接続している。第2のスルーホール30Bは、表面側のランド23Cと裏面側のランド26Dを電気的に接続している。バイアホール31は、表面側のランド23Bと裏面側のランド26Bを電気的に接続している。
前記第1、第2の挿入型電子部品3A,3Bの電極4は、第1、第2のスルーホール30A,30Bにそれぞれ挿入され、無鉛はんだ5によって各スルーホール30A,30Bの導電体33に電気的に接続されている。
このような構造からなるプリント基板51においても、無鉛はんだ5による挿入型電子部品3A,3Bの実装時に第1、第2のスルーホール30A,30B部におけるランド剥離や壁剥離による影響を受けず、信頼性の高いプリント基板を得ることができる。すなわち、各電子部品3A,3Bの電極4を第1、第2のスルーホール30A,30Bにそれぞれ挿通して無鉛はんだ5により第1、第2のスルーホール30A,30Bの内壁に固定する際に、無鉛はんだ5による熱応力によって第1、第2のスルーホール30A,30Bのコーナー部分の導電体33が絶縁基材6から剥離したり、導電体33の基材表面を覆っているランド部33a,33bが絶縁基材6から剥離するおそれがある。一方、第1、第2のスルーホール30A,30Bの導電体33と、内層パターン25Aは同一金属材料によって形成されて互いに接合されており、また内層パターン25Aは絶縁基材6を構成するプリプレグ間に挟まれているので、無鉛はんだ5による熱応力によって変形したり断線することがない。したがって、仮に第1、第2のスルーホール30A,30Bの導電体33が絶縁基材6から剥離したり、ランド部分33a,33bが絶縁基材6の表裏面から剥離したとしても、第1、第2のスルーホール30A,30Bの導電体33と内層パターン25Aとの接合部が剥離することはない。
また、第1のスルーホール30Aの導電体33とバイアホール31の導電体34とは、同じく同一金属材料からなる内層パターン25Bを介して電気的に接続されており、しかも内層パターン25Bは絶縁基材6を構成するプリプレグ間に挟まれているので、無鉛はんだ5による熱応力によって変形したり断線することがない。したがって、仮に第2のスルーホール30Bの導電体33が絶縁基材6から剥離したり、そのランド部分33a,33bが絶縁基材6の表裏面から剥離した場合でも、第2のスルーホール30Bの導電体33と内層パターン25Aとの接合部が熱応力によって剥離することはない。
図3は本発明の第3の実施の形態を示すプリント基板の要部の断面図である。
同図において、プリント基板70は、4層構造の多層プリント基板で構成されることにより、絶縁基材6と、この絶縁基材6の表面に形成された第1層の導電パターン23A〜23D(以下、外層パターンまたは外層ランドともいう)と、絶縁基材6の内部に形成された第2、第3層の導電パターン24A〜24E,25A〜25E(以下、内層パターンともいう)と、絶縁基材6の裏面に形成された第4層の導電パターン26A〜26E(以下、外層パターンまたは外層ランドともいう)と、絶縁基板6の表裏面に形成されたソルダーレジスト13,14等で構成されている。また、プリント基板70には、第1、第2の挿入型電子部品3A,3Bが実装される第1、第2のスルーホール30A,30Bと、第1、第2のバイアホール31A,31Bが形成されている。第1、第2のバイアホール31A,31Bは第1、第2のスルーホール30A,30B間に設けられている。
同図において、プリント基板70は、4層構造の多層プリント基板で構成されることにより、絶縁基材6と、この絶縁基材6の表面に形成された第1層の導電パターン23A〜23D(以下、外層パターンまたは外層ランドともいう)と、絶縁基材6の内部に形成された第2、第3層の導電パターン24A〜24E,25A〜25E(以下、内層パターンともいう)と、絶縁基材6の裏面に形成された第4層の導電パターン26A〜26E(以下、外層パターンまたは外層ランドともいう)と、絶縁基板6の表裏面に形成されたソルダーレジスト13,14等で構成されている。また、プリント基板70には、第1、第2の挿入型電子部品3A,3Bが実装される第1、第2のスルーホール30A,30Bと、第1、第2のバイアホール31A,31Bが形成されている。第1、第2のバイアホール31A,31Bは第1、第2のスルーホール30A,30B間に設けられている。
前記第1層の導電パターン23A〜23Dは、第1、第2のスルーホール30A,30Bと第1、第2のバイアホール31A,31Bを取り囲む表面側ランドを形成している。内層パターン25Bは、第1のスルーホール30Aと第1のバイアホール31Aを電気的に接続している。内層パターン25Dは、第2のスルーホール30Bと第2のバイアホール31Bを電気的に接続している。
前記第4層の導電パターン26A,26B,26D,26Eは、第1、第2のスルーホール30A,30Bと第1、第2のバイアホール31A,31Bを取り囲む裏面側ランドを形成している。導電パターン26Cは、第1、第2のバイアホール31A,31Bを裏面側ランド26B,26Dを介して電気的に接続している。
前記第1のスルーホール30Aは、表面側ランド23Aと裏面側ランド26Aを電気的に接続している。第2のスルーホール30Bは、表面側ランド23Dと裏面側ランド26Eを電気的に接続している。第1のバイアホール31Aは、表面側ランド23Bと裏面側ランド26Bを電気的に接続している。第2のバイアホール31Bは、表面側ランド23Cと裏面側ランド26Dを電気的に接続している。
前記第1、第2の挿入型電子部品3A,3Bの電極4は、第1、第2のスルーホール30A,30Bにそれぞれ挿入され、無鉛はんだ5によって各スルーホール30A,30Bに電気的に接続されている。
このような構造においても、第1の挿入型電子部品3Aを無鉛はんだ5によって第1のスルーホール30Aにはんだ付けする際、上記した実施の形態と同様に、第1のスルーホール30A、第1のバイアホール31Aと内層ランド25Bとの接合部が熱応力によって剥離することはない。
また、第2の挿入型電子部品3Bを無鉛はんだ5によって第2のスルーホール30Bにはんだ付けする際も、第2のスルーホール30B、第2のバイアホール31Bと内層ランド25Dとの接合部が熱応力によって剥離することはない。
第1、第2のバイアホール31A,31B間を電気的に接続する導電パターン26Cについては、裏面側の外層パターンを形成しているため、第1、第2の挿入型電子部品3A、3Bを第1、第2のスルーホール30A,30Bにはんだ付けする際の熱応力を受けると、絶縁基材6から剥離するおそれがある。しかし、第1、第2のバイアホール31A,31Bは第1、第2のスルーホール30A,30B間に設けられ、裏面側導電パターン26Cが第1、第2のスルーホール30A,30Bから遠く離れているので、熱応力による影響が少なく、絶縁基材6から剥離することはない。したがって、本実施の形態においてもリフトオフ現象により内層パターン25B,25Dが断線したり、内層パターン25B,25Dと第1、第2のスルーホール30A,30B、第1、第2のバイアホール31A,31Bとの接合部が剥離したりするのを未然に防止することができ、信頼性の高いプリント基板70を提供することができる。
なお、図2および図3に示した実施の形態においては、第1、第2のスルーホール30A,30Bに対して異なった電子部品3A,3Bをそれぞれ実装する例を示したが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、1つの電子部品の各電極を第1、第2のスルーホール30A,30Bに対してそれぞれ電気的に接続するものであってもよい。
本発明は4層構造の多層基板に適用した例を示したが、これに限らずN(N≧3)層以上の多層基板であればよく、また部分的な多層基板にも適用することができる。さらに本発明は、IHVやP&SVHなどのビルドアップ基板にも適用することが可能である。
3,3A,3B…挿入型電子部品、4…電極、5…無鉛はんだ、6…絶縁基材、13,14…ソルダーレジスト、23A〜23D…第1層の導電パターン、24A〜24E…第2層の導電パターン、25A〜25E…第3層の導電パターン、26A〜26E…第4層の導電パターン、30…スルーホール、30A…第1のスルーホール、30B…第2のスルーホール、31…バイアホール、31A…第1のバイアホール、31B…第2のバイアホール、33,34…導電体、51,70…プリント基板。
Claims (4)
- 絶縁基材の表裏面と内部にそれぞれ形成された少なくとも3層の導電パターンと、
基材表裏面側の導電パターンを覆い保護するソルダーレジストと、
前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する少なくとも第1のスルーホールと、
電極が前記第1のスルーホールに挿入され無鉛はんだによって電気的に接続された挿入型電子部品と、
基材内部側の導電パターンを介して前記第1のスルーホールに電気的に接続され、かつ基材表面側の導電パターンと基材裏面側の導電パターンを電気的に接続する少なくとも第1のバイアホールと、
を備えたことを特徴とするプリント基板。 - さらに前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する第2のスルーホールを備え、
前記第1、第2のスルーホールを基材内部側の導電パターンを介して電気的に接続するとともに、前記第2のスルーホールに挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより電気的に接続したことを特徴とする請求項1記載のプリント基板。 - さらに前記絶縁基材に形成され基材表裏面側の導電パターンと基材内部側の導電パターンとを電気的に接続する第2のスルーホールおよび第2のバイアホールを備え、
前記第2のスルーホールに挿入型電子部品の電極を挿入して無鉛はんだにより電気的に接続し、
前記第2のスルーホールと前記第2のバイアホールを基材内部側の導電パターンによって電気的に接続し、
前記第1のバイアホールと前記第2のバイアホールを基材表面側または基材裏面側の導電パターンを介して電気的に接続したことを特徴とする請求項1記載のプリント基板。 - 請求項1,2または3記載のプリント基板を備えたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004379062A JP2006186149A (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | プリント基板および電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004379062A JP2006186149A (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | プリント基板および電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006186149A true JP2006186149A (ja) | 2006-07-13 |
Family
ID=36739038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004379062A Pending JP2006186149A (ja) | 2004-12-28 | 2004-12-28 | プリント基板および電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006186149A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206327A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Japan Radio Co Ltd | 配線構造及び多層プリント配線板。 |
KR101174315B1 (ko) | 2008-09-18 | 2012-08-16 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전기 부품, 및 상기 전기 부품의 실장 구조, 그리고 상기 전기 부품의 실장 방법 |
JP2016018800A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板 |
CN110753445A (zh) * | 2018-07-23 | 2020-02-04 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
-
2004
- 2004-12-28 JP JP2004379062A patent/JP2006186149A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009206327A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Japan Radio Co Ltd | 配線構造及び多層プリント配線板。 |
KR101174315B1 (ko) | 2008-09-18 | 2012-08-16 | 알프스 덴키 가부시키가이샤 | 전기 부품, 및 상기 전기 부품의 실장 구조, 그리고 상기 전기 부품의 실장 방법 |
JP2016018800A (ja) * | 2014-07-04 | 2016-02-01 | 株式会社日立製作所 | プリント基板 |
CN110753445A (zh) * | 2018-07-23 | 2020-02-04 | 株式会社电装 | 电子控制单元 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101103301B1 (ko) | 다층인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR101241544B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 | |
US20100155109A1 (en) | Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same | |
TWI712346B (zh) | 復合電路板及其製造方法 | |
US8289728B2 (en) | Interconnect board, printed circuit board unit, and method | |
JP2007273654A (ja) | フレキシブル回路基板、フレキシブル回路基板の製造方法および電子機器 | |
KR20160099934A (ko) | 리지드-플렉시블 기판 및 그 제조방법 | |
JP2007073866A (ja) | 部品内蔵配線板 | |
JP5066461B2 (ja) | 配線構造及び多層プリント配線板。 | |
JP5118238B2 (ja) | 耐食性と歩留まりを向上させたプリント基板 | |
KR20160019297A (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2006186149A (ja) | プリント基板および電子機器 | |
JP2007250609A (ja) | 配線板 | |
WO2015118951A1 (ja) | 樹脂多層基板および部品モジュール | |
JP4705261B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板 | |
JP2007088058A (ja) | 多層基板、及びその製造方法 | |
JP2009135285A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法およびその方法により製造されたフレキシブルプリント配線板 | |
CN107889356B (zh) | 软硬复合线路板 | |
WO2023209902A1 (ja) | 部品実装基板 | |
JP2004327605A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
KR101108816B1 (ko) | 다층 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 | |
KR101044123B1 (ko) | 기판 제조용 캐리어 부재 및 이를 이용한 기판의 제조방법 | |
JP2517315B2 (ja) | 電子回路パッケ―ジ | |
JP2011071560A (ja) | 部品内蔵配線板の製造方法 | |
KR101067063B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조용 캐리어와 그 제조방법 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |