JP2006179218A

JP2006179218A - Organic el panel and organic el light emitting device, as well as manufacturing method of organic el panel

Info

Publication number: JP2006179218A
Application number: JP2004369083A
Authority: JP
Inventors: Akihiko Yoshihara; 明彦吉原
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd; Kyocera Display Corp
Current assignee: Kyocera Display Corp; AGC Inc
Priority date: 2004-12-21
Filing date: 2004-12-21
Publication date: 2006-07-06

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL panel and an organic EL light emitting device wherein the degradation of element characteristics due to heat generation of the element can be suppressed, and provide a manufacturing method of the organic EL panel. SOLUTION: The organic EL panel is provided with an element substrate 10 in which an organic EL element 9 is formed, with a counter substrate 20 which is fixed and adhered to the element substrate 10, and which forms a sealing space between the element substrate 10, and with a heat conductor 22 which is installed in the sealing space, and in which the heat of the organic EL element 9 is conducted to the counter substrate 20. This heat conductor 22 is contacted with the organic EL element 9 and the counter substrate 20 in the sealing space, and is a liquid or a solid having fluidity. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、有機ＥＬパネル及び有機ＥＬ発光装置、並びに有機ＥＬパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to an organic EL panel, an organic EL light emitting device, and a method for manufacturing the organic EL panel.

近年、ＦＰＤ（Flat Panel Display）として有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイが注目されている。有機ＥＬディスプレイは，自発光表示素子であり、液晶表示素子と比較して視野角が広く、バックライトが不要なため薄型化が可能である。又、応答速度も速く、有機物が有する発光性の多様さから、次世代の表示素子として期待されている。この有機ＥＬディスプレイは、例えば、カーオーディオ用などに向けて，相次いで商品化されている（非特許文献１）。 In recent years, an organic EL (Electro Luminescence) display has attracted attention as an FPD (Flat Panel Display). An organic EL display is a self-luminous display element, has a wider viewing angle than a liquid crystal display element, and can be thinned because a backlight is not required. In addition, it has high response speed and is expected as a next-generation display element due to the variety of light-emitting properties of organic substances. This organic EL display has been commercialized one after another for, for example, car audio (Non-Patent Document 1).

有機ＥＬディスプレイは、画素となる有機ＥＬ素子を複数配置した有機ＥＬパネルを備えている。この従来の有機ＥＬパネルが図１１に模式的に示されている。図１１に示すように、有機ＥＬパネル９００は、有機ＥＬ素子９０２が形成された素子基板１０、有機ＥＬ素子９０２を封止するための対向基板２０を有する。また、図１１に示すように、従来の有機ＥＬパネル９００の対向基板２０には、封止された密閉空間に浸入した水分を吸収する捕水材９０１が設けられている。 The organic EL display includes an organic EL panel in which a plurality of organic EL elements serving as pixels are arranged. This conventional organic EL panel is schematically shown in FIG. As shown in FIG. 11, the organic EL panel 900 includes an element substrate 10 on which an organic EL element 902 is formed, and a counter substrate 20 for sealing the organic EL element 902. Further, as shown in FIG. 11, the counter substrate 20 of the conventional organic EL panel 900 is provided with a water catching material 901 that absorbs moisture that has entered the sealed sealed space.

素子基板１０に形成された有機ＥＬ素子９０２は、例えば、平行なストライプ状に配列された陽極と、この陽極に交差するように、かつ、平行なストライプ状に配列された陰極との交差部の間に有機ＥＬ層が挟持された構造となっている。この一つの交差部に、発光素子としての画素が形成せしめられている。有機ＥＬパネル９００は、このような画素が多数マトリックス状に配列されることにより構成されている。 The organic EL element 902 formed on the element substrate 10 includes, for example, an intersection of an anode arranged in parallel stripes and a cathode arranged in parallel stripes so as to intersect the anodes. The organic EL layer is sandwiched between them. A pixel as a light emitting element is formed at this one intersection. The organic EL panel 900 is configured by arranging a large number of such pixels in a matrix.

有機ＥＬ素子９０２は電流駆動素子であり、電流が流れることにより発光している。そのため、素子自身に電流が流れることにより、ジュール熱やその他の発熱を生じている。有機ＥＬ素子９０２の温度上昇は輝度寿命や素子特性に重大な影響を与える場合があり、避けるべき現象である。又、均一な発光のためには、各画素に等しい電流を供給することが必要になるが、そのために無理に流そうとすると、輝度ムラ等の現象を引き起こしてしまうことがある。 The organic EL element 902 is a current driving element and emits light when a current flows. For this reason, Joule heat or other heat is generated by the current flowing through the element itself. The temperature rise of the organic EL element 902 may seriously affect the luminance life and element characteristics, and is a phenomenon to be avoided. Further, for uniform light emission, it is necessary to supply an equal current to each pixel. For this reason, if it is forced to flow, a phenomenon such as luminance unevenness may be caused.

このような問題に対し、パネル内に不活性ガスを流し、冷却する方法が提案されている（特許文献１）。この特許文献１の方法では、大掛かりな装置が必要となり、特に、小型ディスプレイには適用することができない。又、別の解決手段として、素子の外部に金属補助配線を配置しておいて、陰極と接触させることにより放熱させる技術が提案されている（特許文献２）。この特許文献２の解決手段は、きわめて製造工程が煩雑となり、コストアップの要因となる。
特開２００１−１９６１６５号公報特開平１１−４０３７０号公報月刊ディスプレイ，２００４年９月号，８８ｐ In order to solve such a problem, a method of flowing an inert gas through the panel and cooling it has been proposed (Patent Document 1). The method disclosed in Patent Document 1 requires a large-scale device, and is not particularly applicable to a small display. As another solution, a technique has been proposed in which a metal auxiliary wiring is disposed outside the element and heat is dissipated by contacting with the cathode (Patent Document 2). The solution of Patent Document 2 is extremely complicated in the manufacturing process and causes an increase in cost.
JP 2001-196165 A Japanese Patent Laid-Open No. 11-40370 Monthly Display, September 2004, 88p

このように、従来の有機ＥＬディスプレイにおいては、有機ＥＬ素子の電極や素子自体が発熱するため、素子特性が悪化する場合があるという問題がある。 Thus, in the conventional organic EL display, since the electrode of the organic EL element and the element itself generate heat, there is a problem that element characteristics may be deteriorated.

そこで、本発明は、素子の発熱による素子特性の悪化を抑制することができる有機ＥＬパネル及び有機ＥＬ発光装置、並びに有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the organic electroluminescent panel which can suppress the deterioration of the element characteristic by the heat_generation | fever of an element, an organic electroluminescent light-emitting device, and an organic electroluminescent panel.

本発明の第１の態様にかかる有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子が形成された素子基板と、前記素子基板に固着され、前記素子基板との間において封止空間を形成する対向基板と、前記封止空間内に設けられ、前記有機ＥＬ素子の熱を前記対向基板に伝える熱伝導体とを備え、前記熱伝導体は、前記封止空間内において前記有機ＥＬ素子と前記対向基板とに接触し、液体若しくは流動性を有する固体である。このような構成において、熱伝導体が有機ＥＬ素子の熱を対向基板から放熱させるので、素子の発熱による素子特性の悪化を抑制することができる。 An organic EL panel according to a first aspect of the present invention includes an element substrate on which an organic EL element is formed, a counter substrate fixed to the element substrate and forming a sealed space with the element substrate, A heat conductor that is provided in a sealed space and conducts heat of the organic EL element to the counter substrate, and the heat conductor contacts the organic EL element and the counter substrate in the sealed space. However, it is a liquid or a solid having fluidity. In such a configuration, since the heat conductor dissipates the heat of the organic EL element from the counter substrate, deterioration of element characteristics due to heat generation of the element can be suppressed.

本発明の第２の態様にかかる有機ＥＬパネルは、前記熱伝導体が、前記封止空間に充填されているものである。これによって、熱伝導体が有機ＥＬ素子の熱をより確実に放熱させるので、素子の発熱による素子特性の悪化をより確実に抑制することができる。 In the organic EL panel according to the second aspect of the present invention, the heat conductor is filled in the sealed space. As a result, the heat conductor more reliably dissipates the heat of the organic EL element, so that deterioration of element characteristics due to heat generation of the element can be more reliably suppressed.

本発明の第３の態様にかかる有機ＥＬパネルは、前記熱伝導体の熱伝導率が０．０３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。 In the organic EL panel according to the third aspect of the present invention, the thermal conductivity of the thermal conductor is 0.030 W / (m · K) or more.

本発明の第４の態様にかかる有機ＥＬパネルは、前記熱伝導体が不活性液体である。 In the organic EL panel according to the fourth aspect of the present invention, the heat conductor is an inert liquid.

本発明の第４の態様にかかる有機ＥＬ発光装置は、上記のような有機ＥＬパネルを備えたものである。このような構成において、熱伝導体が有機ＥＬ素子の熱を対向基板から放熱させるので、素子の発熱による素子特性の悪化を抑制することができる。従って、良好な有機ＥＬ発光装置を実現することができる。 The organic EL light emitting device according to the fourth aspect of the present invention includes the organic EL panel as described above. In such a configuration, since the heat conductor dissipates the heat of the organic EL element from the counter substrate, deterioration of element characteristics due to heat generation of the element can be suppressed. Therefore, a favorable organic EL light emitting device can be realized.

本発明の第１の態様にかかる有機ＥＬパネルの製造方法は、素子基板上に有機ＥＬ素子を形成するステップと、前記素子基板と対向基板との間に封止空間を形成するステップと、前記封止空間に液体若しくは固体の熱伝導物質を充填するステップと、前記封止空間を封止するステップと、を備えたものである。 The organic EL panel manufacturing method according to the first aspect of the present invention includes a step of forming an organic EL element on an element substrate, a step of forming a sealing space between the element substrate and the counter substrate, A step of filling the sealed space with a liquid or solid heat conductive material and a step of sealing the sealed space are provided.

本発明の第２の態様にかかる有機ＥＬパネルの製造方法は、前記熱伝導物質の熱伝導率が０．０３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であるものである。 In the method for manufacturing an organic EL panel according to the second aspect of the present invention, the thermal conductivity of the thermal conductive material is 0.030 W / (m · K) or more.

本発明の第３の態様にかかる有機ＥＬパネルの製造方法は、注入口が設けられた封止空間を形成するステップと、前記封止空間に熱伝導物質を注入するステップと、を備え、前記熱伝導物質は流動性を有するものである。 A method for manufacturing an organic EL panel according to a third aspect of the present invention includes a step of forming a sealed space provided with an injection port, and a step of injecting a heat conductive material into the sealed space, The heat conductive material has fluidity.

本発明の第４の態様にかかる有機ＥＬパネルの製造方法は、前記封止空間に前記熱伝導物質を注入するステップでは、前記封止空間を減圧状態にして熱伝導物質の注入を行うものである。 In the method of manufacturing the organic EL panel according to the fourth aspect of the present invention, in the step of injecting the heat conductive material into the sealed space, the heat conductive material is injected while the sealed space is in a reduced pressure state. is there.

本発明によれば、素子の発熱による素子特性の悪化を抑制することが出来る。より具体的には、素子の放熱効率を高めることにより、素子に供給する電流を均一にすることが出来る。これにより、発光の輝度ムラを抑制すると同時に、素子の長寿命化ができる。また、高放熱効率を簡単な構造で達成することにより、従来の製造工程を大きく変更することなく、簡便に製造することが可能になった。以上により安価に高品質の有機ＥＬパネル及び有機ＥＬ発光装置、並びに有機ＥＬパネルを提供することができる。 According to the present invention, deterioration of device characteristics due to heat generation of the device can be suppressed. More specifically, the current supplied to the element can be made uniform by increasing the heat dissipation efficiency of the element. Thereby, luminance unevenness of light emission can be suppressed, and at the same time, the lifetime of the element can be extended. In addition, by achieving high heat dissipation efficiency with a simple structure, it has become possible to manufacture easily without greatly changing the conventional manufacturing process. As described above, a high-quality organic EL panel, an organic EL light-emitting device, and an organic EL panel can be provided at low cost.

以下に、本発明を適用可能な実施の形態の説明をする。以下の説明は、本発明の実施形態についてのものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Embodiments to which the present invention can be applied will be described below. The following description is about the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiment.

図１は、本実施形態に係る有機ＥＬパネルの構成を示す模式的上面図である。図２は、図１中のＡ−Ａ’断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る有機ＥＬパネル１００は、陽極配線１、陰極配線３、陰極補助配線４、画素開口部５、開口絶縁膜６、陰極隔壁７、コンタクトホール８、素子基板１０を備えている。また、図２に示すように、本実施形態に係る有機ＥＬパネル１００は、有機ＥＬ素子９、熱伝導体２２、対向基板２０を備えている。 FIG. 1 is a schematic top view showing the configuration of the organic EL panel according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ in FIG. 1. As shown in FIG. 1, an organic EL panel 100 according to this embodiment includes an anode wiring 1, a cathode wiring 3, a cathode auxiliary wiring 4, a pixel opening 5, an opening insulating film 6, a cathode partition wall 7, a contact hole 8, and an element. A substrate 10 is provided. As shown in FIG. 2, the organic EL panel 100 according to this embodiment includes an organic EL element 9, a heat conductor 22, and a counter substrate 20.

素子基板１０は、例えば、無アルカリガラス基板、又は、アルカリガラス基板を用いることができる。陽極配線１は、図１に示すように素子基板１０上に複数本備え、それぞれが平行となるように配設されている。陽極配線１の材料としては、例えばＩＴＯを用いることが好ましい。陽極配線１は、素子基板１０の端部側において異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ」と略記する）を介してＦＰＣ（Flexible Printed Circuit board）やＴＣＰ（Tape Career Package）等の外部配線と接続するための金属パッドとして機能する。このように構成することにより、外部に設けられた駆動回路から陽極配線１に電流が供給されることになる。 As the element substrate 10, for example, an alkali-free glass substrate or an alkali glass substrate can be used. As shown in FIG. 1, a plurality of anode wirings 1 are provided on the element substrate 10 and are arranged so as to be parallel to each other. As a material for the anode wiring 1, for example, ITO is preferably used. The anode wiring 1 is connected to external wiring such as FPC (Flexible Printed Circuit board) and TCP (Tape Career Package) via an anisotropic conductive film (hereinafter abbreviated as “ACF”) on the end side of the element substrate 10. Functions as a metal pad for connection. With this configuration, a current is supplied to the anode wiring 1 from an external drive circuit.

陰極配線３は、図１に示すように複数本備え、それぞれが平行となるよう、かつ、上記陽極配線１と直交するように配設されている。陰極配線３は、通常はＡｌ又はＡｌ合金を使用することもできる。陰極補助配線４は、陰極配線３の端部において陰極配線３とコンタクトホール８を介して電気的に接続され、平行となるように配置されている。この陰極補助配線４は、陰極配線３端部から素子基板１０の端部に向けて延設されている。従って、陰極配線３と同じ本数の陰極補助配線４が形成されている。陰極補助配線４は、その端部側においてＦＰＣやＴＣＰ等の外部配線と接続するための金属パッドとして機能する。また、陰極補助配線４は、多層構造又は単層構造の金属膜により形成することができる。 A plurality of cathode wirings 3 are provided as shown in FIG. 1 and are arranged so as to be parallel to each other and to be orthogonal to the anode wiring 1. For the cathode wiring 3, Al or Al alloy can be usually used. The cathode auxiliary wiring 4 is electrically connected to the cathode wiring 3 via the contact hole 8 at the end of the cathode wiring 3 and arranged in parallel. The cathode auxiliary wiring 4 extends from the end of the cathode wiring 3 toward the end of the element substrate 10. Accordingly, the same number of cathode auxiliary wires 4 as the cathode wires 3 are formed. The auxiliary cathode wiring 4 functions as a metal pad for connecting to an external wiring such as FPC or TCP on the end side. The auxiliary cathode wiring 4 can be formed of a metal film having a multilayer structure or a single layer structure.

開口絶縁膜６は、陽極配線１、及び陰極補助配線４上にその一部を覆うように形成されている（図１及び図２参照）。そして、陽極配線１と陰極配線３が交差する位置に、表示画素領域となる画素開口部５が設けられている。有機ＥＬ素子９は、図２に示すように開口絶縁膜６の上に形成されており、陽極配線１と陰極配線３とに挟持された構造となっている。有機ＥＬ素子９は、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層により構成された有機ＥＬ層である。 The opening insulating film 6 is formed on the anode wiring 1 and the cathode auxiliary wiring 4 so as to cover a part thereof (see FIGS. 1 and 2). A pixel opening 5 serving as a display pixel region is provided at a position where the anode wiring 1 and the cathode wiring 3 intersect. The organic EL element 9 is formed on the opening insulating film 6 as shown in FIG. 2 and has a structure sandwiched between the anode wiring 1 and the cathode wiring 3. The organic EL element 9 is an organic EL layer configured by, for example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer.

陰極隔壁７は、図１に示すように陰極配線３と平行に配設されている。陰極隔壁７は、陰極配線３の配線同士が導通しないように、複数の陰極配線３を空間的に分離する。陰極隔壁７の断面形状は、素子基板１０から離間するにつれて断面幅（図１中のＢ方向）が大きくなる形状（逆テーパ形状）であることが好ましい。これにより、陰極隔壁７の側壁及び立ち上がり部分が陰となり、複数の陰極配線３を空間的に分離しやすくすることができる。 The cathode partition 7 is disposed in parallel with the cathode wiring 3 as shown in FIG. The cathode partition 7 spatially separates the plurality of cathode wirings 3 so that the wirings of the cathode wirings 3 do not conduct with each other. The cross-sectional shape of the cathode partition wall 7 is preferably a shape (reverse taper shape) in which the cross-sectional width (direction B in FIG. 1) increases as the distance from the element substrate 10 increases. Thereby, the side wall and the rising portion of the cathode partition wall 7 are shaded, and the plurality of cathode wirings 3 can be easily separated spatially.

上記素子基板１０は、対向基板２０とシール材を介して貼り合わせられ、有機ＥＬ素子９等が設けられた空間が封止せしめられている。封止を行うのは、有機ＥＬ素子９が空気中の酸素や水分により劣化するのを避けるためである。対向基板２０としては、例えば、素子基板１０と同様の基板を用いることができる。 The element substrate 10 is bonded to the counter substrate 20 via a sealing material, and a space in which the organic EL element 9 and the like are provided is sealed. The reason for sealing is to prevent the organic EL element 9 from being deteriorated by oxygen or moisture in the air. As the counter substrate 20, for example, a substrate similar to the element substrate 10 can be used.

対向基板２０上であって、上記封止された空間（封止空間）内には上述した有機ＥＬ素子９や陰極配線３等に加え、熱伝導体２２が充填されている。より詳細には、図２に示すように、この熱伝導体２２は、封止空間に実質的に満たされている。すなわち、熱伝導体２２は、実質的に封止空間いっぱいに充填され、封止空間のほぼ全体に詰め込まれている。 On the counter substrate 20, the sealed space (sealed space) is filled with a heat conductor 22 in addition to the organic EL element 9 and the cathode wiring 3 described above. More specifically, as shown in FIG. 2, the heat conductor 22 is substantially filled in a sealed space. That is, the heat conductor 22 is substantially filled in the sealed space and is packed in almost the entire sealed space.

ここで、本明細書において、熱伝導体２２が封止空間に充填されているとは、熱伝導体２２が少なくとも素子基板１０と対向基板２０の双方の一部に接触しながら封止空間に詰め込まれた状態を示す。また、有機ＥＬ素子９との接触とは、有機ＥＬ層との直接の接触をさすものではなく、素子基板１０に形成された電極配線１，３や隔壁７等の構成物との接触を当然含むものである。従って、熱伝導体２２が封止空間に充填された状態では、放熱の効果に影響を及ぼさない範囲で封止空間内に熱伝導体２２が詰め込まれていない部分があってもよい（図３参照）。 Here, in this specification, the heat conductor 22 is filled in the sealed space. The heat conductor 22 is in the sealed space while contacting at least part of both the element substrate 10 and the counter substrate 20. Indicates the stuffed state. In addition, the contact with the organic EL element 9 does not mean a direct contact with the organic EL layer, but a contact with a component such as the electrode wirings 1, 3 and the partition 7 formed on the element substrate 10 is naturally performed. Is included. Therefore, in a state where the heat conductor 22 is filled in the sealed space, there may be a portion where the heat conductor 22 is not packed in the sealed space as long as the effect of heat dissipation is not affected (FIG. 3). reference).

熱伝導体２２は、熱伝導性物質からなり、気体、液体、固体のいずれであってもよい。しかし、一般に気体の熱伝導率に比べて液体又は固体の熱伝導率の方が大きい。よって、熱伝導性物質は液体又は固体であることが好ましい。この熱伝導性物質は、熱伝導度（２５℃の温度下）が大気及び窒素の熱伝導度である０．０２６Ｗ／（ｍ・Ｋ）より大きいことが求められ、０．０３０Ｗ／（ｍ／Ｋ）以上であることが好ましい。また、好ましくは、熱伝導度は、その２倍程度の０．０５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、汎用の不活性液体同等の０．０９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）がさらに好ましい。 The heat conductor 22 is made of a heat conductive material, and may be any of gas, liquid, and solid. However, in general, the thermal conductivity of liquid or solid is larger than that of gas. Therefore, the heat conductive material is preferably liquid or solid. This thermal conductive material is required to have a thermal conductivity (under a temperature of 25 ° C.) greater than 0.026 W / (m · K), which is the thermal conductivity of air and nitrogen, and 0.030 W / (m / K). K) or more is preferable. Preferably, the thermal conductivity is about 0.050 W / (m · K) or more, which is twice that of 0.040 W / (m · K), which is equivalent to a general-purpose inert liquid.

好適には、熱伝導性物質として、熱伝導度が０．０９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である各種オイルが用いられる。この各種オイルとして、例えば、クリーム状、ペースト状、あるいはゲル状で塗布面に粘着する材料とすることができる。例えば、フッ素系オイル（熱伝導度が０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ））などの不活性液体、あるいは、フッ素系ゲルなどの不活性のゲル状部材とすることができる。又例えば、シリコーン系オイル（熱伝導度が０．１６Ｗ／（ｍ・Ｋ））などの不活性液体、あるいは不活性のゲル状部材とすることもできる。 Preferably, various oils having a thermal conductivity of 0.090 W / (m · K) or more are used as the thermally conductive substance. As these various oils, for example, a material that adheres to the coated surface in the form of cream, paste, or gel can be used. For example, an inert liquid such as fluorinated oil (having a thermal conductivity of 0.1 W / (m · K)) or an inert gel-like member such as a fluorinated gel can be used. In addition, for example, an inert liquid such as silicone oil (having a thermal conductivity of 0.16 W / (m · K)) or an inert gel-like member may be used.

さらに、熱伝導性物質として、各種オイルに所定量の吸水性物質を混ぜた捕水材を用いる方が好ましい。この捕水材に混入された吸水性物質としては、活性アルミナ、モレキュラシーブス、酸化カルシウム及び酸化バリウム等の物理的あるいは化学的に水分を吸着するものを使用することができる。 Furthermore, it is preferable to use a water catching material obtained by mixing a predetermined amount of a water-absorbing substance in various oils as the heat conductive substance. As the water-absorbing substance mixed in the water catching material, those that physically or chemically adsorb moisture such as activated alumina, molecular sieves, calcium oxide and barium oxide can be used.

捕水材の一例としては、平均粒径が１５μｍ以下のアルカリ土類金属酸化物と不活性油を主成分とするものである。アルカリ土類金属酸化物と不活性油のみから構成されることが好ましいが、捕水性能及び塗布性能、あるいは充填性能に影響を与えない範囲で添加剤を含んでいてもよい。 As an example of the water catching material, an alkaline earth metal oxide having an average particle size of 15 μm or less and an inert oil are the main components. Although it is preferable to be comprised only from an alkaline-earth metal oxide and an inert oil, the additive may be included in the range which does not affect water collection performance, application | coating performance, or filling performance.

次に、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法について図１，２，４及び５を用いつつ説明する。なお、下記の製造工程は有機ＥＬ発光装置の場合における典型的な一例であり、本発明の趣旨に合致する限り他の製造方法を採用することができることは言うまでもない。図４は、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程を示すフローチャートである。図５は、素子基板１０と対向基板２０の構成を示す断面図である。 Next, a method for manufacturing the organic EL light emitting device according to this embodiment will be described with reference to FIGS. In addition, the following manufacturing process is a typical example in the case of an organic EL light-emitting device, and it cannot be overemphasized that other manufacturing methods can be employ | adopted as long as it agree | coincides with the meaning of this invention. FIG. 4 is a flowchart showing manufacturing steps of the organic EL light emitting device according to this embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view showing configurations of the element substrate 10 and the counter substrate 20.

ステップＳ１として、素子基板１０上に陽極配線１及び陰極補助配線４を形成する。例えば、スパッタや蒸着を用いて、ＩＴＯ等の陽極配線材料を素子基板１０１全面に均一性よく成膜する。その後、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、成膜された陽極配線材料をパターニングする。これにより陽極配線１が形成される。例えば、フォトリソグラフィー工程では、レジストとしてフェノールノボラック樹脂を使用する。エッチング工程では、ウエットエッチング法を採用し、処理液として塩酸及び硝酸の混合水溶液を使用する。剥離液として、例えばモノエタノールアミン水溶液を使用する。 As step S 1, the anode wiring 1 and the cathode auxiliary wiring 4 are formed on the element substrate 10. For example, an anode wiring material such as ITO is formed on the entire surface of the element substrate 101 with good uniformity using sputtering or vapor deposition. Thereafter, the formed anode wiring material is patterned by a photolithography process and an etching process. Thereby, the anode wiring 1 is formed. For example, in the photolithography process, phenol novolac resin is used as a resist. In the etching process, a wet etching method is employed, and a mixed aqueous solution of hydrochloric acid and nitric acid is used as a processing solution. As the stripping solution, for example, a monoethanolamine aqueous solution is used.

陰極補助配線４は、例えば、スパッタや蒸着によって成膜したＡｌ又はＡｌ合金などの低抵抗な金属材料を、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程によりパターニングして形成することができる。例えば、ウエットエッチング法を採用する場合には、処理液として燐酸、酢酸、硝酸の混合水溶液よりなるエッチング液を使用する。また、下地との密着性向上や、腐食防止等の観点からＡｌ膜の下層又は上層にＴｉＮ、ＣｒやＭｏ合金等をスパッタや蒸着により形成して、補助配線を多層構造体とすることができる。例えば、ＤＣスパッタ法により、総厚が４５０ｎｍのＭｏＮｂ／Ａｌ／ＭｏＮｂの多層構造体を成膜する。なお、陽極材料と補助配線材料とを順に成膜した後に、補助配線材料と陰極配線材料とを順番にパターニングすることも可能である。 The cathode auxiliary wiring 4 can be formed, for example, by patterning a low-resistance metal material such as Al or Al alloy formed by sputtering or vapor deposition through a photolithography process and an etching process. For example, when the wet etching method is employed, an etching solution made of a mixed aqueous solution of phosphoric acid, acetic acid, and nitric acid is used as the processing solution. In addition, from the viewpoint of improving adhesion to the base and preventing corrosion, TiN, Cr, Mo alloy, etc. can be formed by sputtering or vapor deposition on the lower layer or upper layer of the Al film to make the auxiliary wiring a multilayer structure. . For example, a MoNb / Al / MoNb multilayer structure having a total thickness of 450 nm is formed by DC sputtering. It is also possible to pattern the auxiliary wiring material and the cathode wiring material in order after forming the anode material and the auxiliary wiring material in order.

その後、ステップＳ２として、開口絶縁膜７を形成する。開口絶縁膜材料としては、例えば感光性ポリイミドを用いることができる。例えば、スピンコーティングによりポリイミドを成膜する。成膜された開口絶縁膜材料は、表示領域となる画素開口部５及びコンタクトホール８が開口せしめられるようにパターニングされる。感光性ポリイミドを用いる場合には、露光工程、現像工程の後にキュア工程を行い、図１及び図２に示すような画素開口部５及びコンタクトホール８を有する開口絶縁膜６のパターンを得る。 Thereafter, as step S2, an opening insulating film 7 is formed. As the opening insulating film material, for example, photosensitive polyimide can be used. For example, a polyimide film is formed by spin coating. The formed opening insulating film material is patterned so that the pixel opening 5 and the contact hole 8 serving as a display area are opened. In the case of using photosensitive polyimide, a curing process is performed after the exposure process and the development process, and a pattern of the opening insulating film 6 having the pixel opening 5 and the contact hole 8 as shown in FIGS. 1 and 2 is obtained.

続いて、ステップＳ３として陰極隔壁６を形成する。例えば、感光性ノボラック樹脂、感光性アクリル樹脂等をスピンコート法によって成膜した後、複数の陰極配線３が形成される位置の間隙に、図１に示すように陰極配線３と平行になるようにパターニングを行う。また、ネガタイプの感光性樹脂を用いると、露光工程において、陰極隔壁７の下層位置ほど光反応が不十分となり逆テーパ構造を容易に形成できる。なお、このステップＳ３の後に、絶縁膜に形成された画素開口部５により露出するＩＴＯ層の表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射する工程を加えてもよい。 Subsequently, the cathode barrier 6 is formed as step S3. For example, after a photosensitive novolac resin, a photosensitive acrylic resin, or the like is formed by spin coating, the gap between the positions where the plurality of cathode wirings 3 are formed is parallel to the cathode wirings 3 as shown in FIG. Patterning is performed. In addition, when a negative type photosensitive resin is used, in the exposure process, the lower the position of the cathode partition wall 7, the less the photoreaction, and the reverse taper structure can be easily formed. In addition, after this step S3, in order to modify the surface of the ITO layer exposed by the pixel opening 5 formed in the insulating film, a step of irradiating oxygen plasma or ultraviolet light may be added.

続いて、ステップＳ４として有機ＥＬ素子９を構成する有機ＥＬ層をマスク蒸着する。例えば、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を順次に蒸着する。さらに、ステップＳ５として、例えばＡｌ等の陰極配線材料をマスク蒸着することによって陰極配線３を形成する。。マスク蒸着に変えて、スパッタリング、イオンプレーティングなどの他の物理的気相成長法（ＰＶＤ）により形成してもよい。以上の工程により、素子基板１０上には複数の有機ＥＬ素子９が形成される。 Subsequently, in step S4, an organic EL layer constituting the organic EL element 9 is mask-deposited. For example, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer are sequentially deposited. Further, as step S5, the cathode wiring 3 is formed by mask vapor deposition of a cathode wiring material such as Al. . Instead of mask vapor deposition, another physical vapor deposition method (PVD) such as sputtering or ion plating may be used. Through the above steps, a plurality of organic EL elements 9 are formed on the element substrate 10.

次に、有機ＥＬ素子９を封止するための対向基板を製造する工程について説明する。まず、対向基板２０上に凹部形状の熱伝導体収容部２１を複数設ける。熱伝導体収容部２１は、図５に示すように素子基板１０上に設けられた有機ＥＬ素子９と対向する位置に離間して設ける。封止空間内の熱を伝導するための熱伝導体２２を有機ＥＬ表示領域１１と対向する位置に設けるためである。熱伝導体収容部２１の凹部形状は、例えば、エッチングやサンドブラストにより形成する。また、熱伝導体２２として、各種オイルに吸水性物質が混入された捕水ペーストが用いられている。 Next, a process for manufacturing a counter substrate for sealing the organic EL element 9 will be described. First, a plurality of concave heat conductor accommodating portions 21 are provided on the counter substrate 20. As shown in FIG. 5, the heat conductor accommodating portion 21 is provided at a position facing the organic EL element 9 provided on the element substrate 10. This is because a heat conductor 22 for conducting heat in the sealed space is provided at a position facing the organic EL display region 11. The concave shape of the heat conductor accommodating portion 21 is formed by, for example, etching or sand blasting. Further, as the heat conductor 22, a water-collecting paste in which a water-absorbing substance is mixed in various oils is used.

続いて、ステップＳ６として対向基板２０の熱伝導体収容部２１が設けられている面側に、図５に示すように封止用シール２３、飛散防止用シール２４を塗布する。封止用シール２３は、熱伝導体収容部２１が設けられている凹部を囲む外枠部に塗布する。この封止用シール２３は、有機ＥＬ表示領域１１を封止する役割を担う。有機ＥＬ表示領域１１は、封止用シールにより外周がすべて囲まれることになる。 Subsequently, as step S6, a sealing seal 23 and a scattering prevention seal 24 are applied to the surface side of the counter substrate 20 on which the heat conductor accommodating portion 21 is provided, as shown in FIG. The sealing seal 23 is applied to the outer frame portion surrounding the recess in which the heat conductor accommodating portion 21 is provided. The sealing seal 23 plays a role of sealing the organic EL display region 11. The organic EL display region 11 is entirely surrounded by a sealing seal.

陰極補助配線４及び陽極配線１は、後述する外部の駆動回路と接続させるために、封止用シール２３外まで延設されるようにする。飛散防止用シール２４は、各有機ＥＬパネル同士の間隙の中央部付近に設ける。飛散防止用シール２４は、後述する各有機ＥＬパネル１００を分離するための基板の切断時に、切断端材が飛散するのを防止する役割を担う。 The cathode auxiliary wiring 4 and the anode wiring 1 are extended to the outside of the sealing seal 23 so as to be connected to an external drive circuit described later. The anti-scattering seal 24 is provided near the center of the gap between the organic EL panels. The anti-scattering seal 24 plays a role of preventing the cut end material from scattering when the substrate for separating each organic EL panel 100 described later is cut.

その後、ステップＳ７として、各種オイルに吸水性物質が混入されたペースト状の熱伝導性物質２５を配設する（図５参照）。具体的には、この熱伝導性物質２５は、滴下封止法によって対向基板２０上に滴下される。滴下量は、封止空間の大きさに応じて適宜変更して適切な量が滴下されるようにする。また、封止空間の大きさと略同じ量の熱伝導性物質２５を塗布してもよい。 Thereafter, as step S7, a paste-like thermally conductive material 25 in which a water-absorbing material is mixed in various oils is disposed (see FIG. 5). Specifically, the thermal conductive material 25 is dropped on the counter substrate 20 by a dropping sealing method. The dropping amount is appropriately changed according to the size of the sealing space so that an appropriate amount is dropped. Moreover, you may apply | coat the heat conductive substance 25 of the substantially same quantity as the magnitude | size of sealing space.

上記各シール材は、ディスペンサー等を用いて塗布することができる。封止用シール２３の材料としては、光カチオン重合型エポキシ樹脂などの感光性エポキシ樹脂を好適に用いることができる。飛散防止用シール２４にも同じ材料を使用することができる。これにより、製造工程を簡略化することができる。以上のようにして、対向基板２０を製造する。 Each of the sealing materials can be applied using a dispenser or the like. As a material for the sealing seal 23, a photosensitive epoxy resin such as a cationic photopolymerization type epoxy resin can be suitably used. The same material can be used for the anti-scattering seal 24. Thereby, a manufacturing process can be simplified. The counter substrate 20 is manufactured as described above.

次に、ステップＳ８として素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせる。素子基板１０と対向基板２０とを減圧雰囲気下で重ね合せて位置合わせした後に、両基板を加圧し、各シール材にＵＶ光を照射する。これにより、素子基板１０と対向基板２０とが接着せしめられる。これにより、有機ＥＬ素子９が形成された有機ＥＬ表示領域１１が封止される。それとともに、素子基板１０と対向基板２０との間の有機ＥＬ素子９が形成された封止空間に、熱伝導性物質２５が満たされ、これによって熱伝導体２２が形成される。 Next, in step S8, the element substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded together. After the element substrate 10 and the counter substrate 20 are overlapped and aligned in a reduced pressure atmosphere, both the substrates are pressurized, and each sealing material is irradiated with UV light. Thereby, the element substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded together. Thereby, the organic EL display region 11 in which the organic EL element 9 is formed is sealed. At the same time, the heat conductive material 25 is filled in the sealed space in which the organic EL element 9 is formed between the element substrate 10 and the counter substrate 20, thereby forming the heat conductor 22.

続いて、素子基板１０と対向基板２０とが貼り合わされた基板を切断分離し、有機ＥＬパネル１００ごとに分割する。その後、この有機ＥＬパネル１００に駆動回路等を実装する。封止用シール２３の外側まで延設された陰極補助配線４及び陽極配線１の端部に、ＡＣＦを貼り付け、駆動回路が設けられたＴＣＰと接続する。そして、有機ＥＬパネル１００を筐体に取り付け、有機ＥＬ発光装置が完成する。 Subsequently, the substrate on which the element substrate 10 and the counter substrate 20 are bonded is cut and separated, and is divided for each organic EL panel 100. Thereafter, a drive circuit or the like is mounted on the organic EL panel 100. ACF is attached to the ends of the cathode auxiliary wiring 4 and the anode wiring 1 extending to the outside of the sealing seal 23 and connected to a TCP provided with a drive circuit. And the organic EL panel 100 is attached to a housing | casing, and an organic EL light-emitting device is completed.

以上のように、本発明にかかる有機ＥＬパネル１００においては、素子基板１０と対向基板２０との間の封止空間に熱伝導体２２が満たされている。そのため、熱伝導体２２は、接触した有機ＥＬ素子９、特に陰極配線３で発生した熱を対向基板２０へ伝達し、この対向基板２０を介して外部へと放熱することができる。特に、熱伝導体２２が素子基板１０と対向基板２０との間に充填された場合であっても、熱伝導体２２は有機ＥＬ素子９に接触していないが、このような熱の伝達して対向基板２０から放熱することができる。 As described above, in the organic EL panel 100 according to the present invention, the thermal conductor 22 is filled in the sealed space between the element substrate 10 and the counter substrate 20. Therefore, the heat conductor 22 can transmit the heat generated in the contacted organic EL element 9, particularly the cathode wiring 3, to the counter substrate 20 and radiate the heat to the outside through the counter substrate 20. In particular, even when the thermal conductor 22 is filled between the element substrate 10 and the counter substrate 20, the thermal conductor 22 is not in contact with the organic EL element 9, but such heat transfer is performed. Thus, heat can be radiated from the counter substrate 20.

このように、熱伝導体２２が熱を伝達して外部に放熱させるので、有機ＥＬ素子９の素子特性が悪化するのを抑制することができる。したがって、各画素に等しい電流を供給することができるので、素子基板１０上の各有機ＥＬ素子９を均一に発光させることができ、輝度ムラ等の発生を抑制することができる。 Thus, since the heat conductor 22 transmits heat and dissipates it to the outside, it is possible to suppress deterioration of the element characteristics of the organic EL element 9. Accordingly, since an equal current can be supplied to each pixel, each organic EL element 9 on the element substrate 10 can emit light uniformly, and the occurrence of uneven brightness can be suppressed.

さらに、本実施形態においては熱伝導体２２として、吸水性物質が混入された捕水ペーストが用いられている。そのため、熱伝導体２２は、素子基板１０と対向基板２０との間の封止空間に浸入した水分を吸水する吸水機能を有する。これによって、従来のように対向基板２０に捕水材を配設することなく、封止空間に浸入した水分を吸収することができ、有機ＥＬ素子９の安定した発光特性を維持させることができる。 Furthermore, in this embodiment, a water-collecting paste mixed with a water-absorbing substance is used as the heat conductor 22. Therefore, the heat conductor 22 has a water absorption function of absorbing moisture that has entered the sealed space between the element substrate 10 and the counter substrate 20. Thus, moisture that has entered the sealed space can be absorbed without providing a water capturing material on the counter substrate 20 as in the conventional case, and the stable light emission characteristics of the organic EL element 9 can be maintained. .

又、本実施形態においては、熱伝導体２２は、滴下封止法によって充填されている。これにより、従来の製造工程を大きく変えることなく、従来の品質を維持したまま、有機ＥＬパネル１００を簡便に製造することができる。特に、熱伝導体２２がペースト状の場合には、その粘度を調整することが容易であり、その滴下量の調整が容易となる。これによって、ペースト状の熱伝導体２２の場合には、滴下封止法によって効率よく熱伝導体２２を形成することができる。 Moreover, in this embodiment, the heat conductor 22 is filled with the dripping sealing method. Thereby, the organic EL panel 100 can be easily manufactured while maintaining the conventional quality without greatly changing the conventional manufacturing process. In particular, when the heat conductor 22 is in the form of a paste, it is easy to adjust its viscosity, and the amount of dripping is easily adjusted. Thereby, in the case of the paste-like heat conductor 22, the heat conductor 22 can be efficiently formed by the dropping sealing method.

なお、本実施形態においては、熱伝導体２２に捕水ペーストが用いられているが、これに限らず、熱伝導体２２が熱伝導性を有するが捕水性を有しなくてもよい。この場合には、熱伝導体２２に加えて、対向基板２０に捕水材が配設される。この捕水材は、従来と同様に、対向基板２０にディスペンサーによって塗布等することによって形成される。 In the present embodiment, a water-collecting paste is used for the heat conductor 22, but the heat conductor 22 is not limited to this, and the heat conductor 22 has heat conductivity but may not have water-capturing properties. In this case, in addition to the heat conductor 22, a water catching material is disposed on the counter substrate 20. This water catching material is formed by applying or the like to the counter substrate 20 with a dispenser as in the prior art.

上記の実施形態においては、ステップ１３として熱伝導体２２を滴下注入法によって形成したが、他の方法によっても形成することができる。その一例として、ステップＳ１３において真空注入法を用いることができる。この真空注入法について、図６〜８を用いつつ説明する。図６は、本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の製造工程を示すフローチャートである。図７は注入時の断面図、図８は注入口の封止時の断面図である。この真空注入法によって、熱伝導体２２を形成する場合には、対向基板２０の一部に注入口２６となる貫通孔が開けられている。詳細には、この注入口２６は、熱伝導体収容部２１の底部に形成されている（図７参照）。 In the above embodiment, the heat conductor 22 is formed by the dropping injection method as Step 13, but it can also be formed by other methods. As an example, a vacuum injection method can be used in step S13. This vacuum injection method will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a flowchart showing manufacturing steps of the organic EL light emitting device according to this embodiment. 7 is a cross-sectional view at the time of injection, and FIG. 8 is a cross-sectional view at the time of sealing the injection port. When the thermal conductor 22 is formed by this vacuum injection method, a through-hole serving as the injection port 26 is formed in a part of the counter substrate 20. In detail, this inlet 26 is formed in the bottom part of the heat conductor accommodating part 21 (refer FIG. 7).

図６に示すように、素子基板１０上に複数の有機ＥＬ素子９を形成し（ステップＳ１〜Ｓ５）、それとともに対向基板２０に封止用シール２３を塗布する（ステップＳ６）。ステップＳ１１として、封止用シール２３によって、これら素子基板１０と対向基板２０を貼り合せ、有機ＥＬ素子９を封止する封止空間が形成される。 As shown in FIG. 6, a plurality of organic EL elements 9 are formed on the element substrate 10 (steps S1 to S5), and a sealing seal 23 is applied to the counter substrate 20 together with the organic EL elements 9 (step S6). In step S 11, a sealing space for sealing the organic EL element 9 is formed by bonding the element substrate 10 and the counter substrate 20 with the sealing seal 23.

ステップＳ１２として、素子基板１０と対向基板２０との封止空間に、熱伝導性物質２５を注入する。具体的には、真空槽内において、熱伝導性物質２５が満たされた容器２７と、封止用シール２３によって接着された素子基板１０、対向基板２０とを減圧状態に排気する。その後、図７に示すように、減圧雰囲気中で注入口２６が熱伝導性物質２５に浸漬するように、素子基板１０、対向基板２０を移動配置する。 As step S 12, the heat conductive material 25 is injected into the sealed space between the element substrate 10 and the counter substrate 20. Specifically, in the vacuum chamber, the container 27 filled with the heat conductive material 25, the element substrate 10 and the counter substrate 20 bonded by the sealing seal 23 are evacuated to a reduced pressure state. After that, as shown in FIG. 7, the element substrate 10 and the counter substrate 20 are moved and arranged so that the inlet 26 is immersed in the heat conductive material 25 in a reduced pressure atmosphere.

その後、真空槽内の圧力が大気圧に戻されると、熱伝導性物質２５は、注入口２６から素子基板１０と対向基板２０との隙間に注入されて封止空間を満たす。その後、注入口２６は、封止用シール２３と同様の封止材２８によって封止される（図８参照）。そして、素子基板１０と対向基板２０とを張り合わせた基板は切断分離され、駆動回路等が実装される。 Thereafter, when the pressure in the vacuum chamber is returned to atmospheric pressure, the thermal conductive material 25 is injected into the gap between the element substrate 10 and the counter substrate 20 from the injection port 26 to fill the sealed space. Thereafter, the inlet 26 is sealed with the same sealing material 28 as the sealing seal 23 (see FIG. 8). And the board | substrate which bonded the element substrate 10 and the opposing board | substrate 20 is cut-separated, and a drive circuit etc. are mounted.

このように、真空注入法によっても封止空間を熱伝導性物質２５で満たすことができる。この真空注入法においては、熱伝導性物質２５が捕水ペーストのように粘度が高いものであっても注入することができるが、熱伝導性物質２５が適度な流動性（粘度）を有するのが好ましい。より好ましくは、熱伝導性物質２５の粘性は液体のように低い方がよい。この場合には、熱伝導性物質２５を注入することによって封止空間を容易に満たすことができる。 Thus, the sealed space can be filled with the heat conductive material 25 also by the vacuum injection method. In this vacuum injection method, the heat conductive material 25 can be injected even if it has a high viscosity such as a water catching paste, but the heat conductive material 25 has an appropriate fluidity (viscosity). Is preferred. More preferably, the viscosity of the heat conductive material 25 should be as low as that of a liquid. In this case, the sealed space can be easily filled by injecting the heat conductive material 25.

なお、注入口２６は、対向基板２０に限らず、有機ＥＬ素子９を害しない限り素子基板１０に形成することもできる。又、素子基板１０、対向基板２０に注入口２６を形成せずに、封止用シール２３の一部に隙間を開けておいてもよい。またなお、減圧雰囲気と大気圧との圧力差を利用した真空注入法について説明したが、種々の注入手段によって注入口２６から熱伝導性物質２５を注入してもよい。 The injection port 26 is not limited to the counter substrate 20 but can be formed in the element substrate 10 as long as the organic EL element 9 is not damaged. Further, a gap may be formed in a part of the sealing seal 23 without forming the injection port 26 in the element substrate 10 and the counter substrate 20. Although the vacuum injection method using the pressure difference between the reduced pressure atmosphere and the atmospheric pressure has been described, the heat conductive material 25 may be injected from the injection port 26 by various injection means.

以下、本発明の実施例について具体的に説明する。なお、本実施例においては、有機ＥＬパネル１００の表面温度について測定した。 Examples of the present invention will be specifically described below. In this example, the surface temperature of the organic EL panel 100 was measured.

図９に、本実施例における測定装置が模式的に示されている。図９に示すように、本実施例においては、有機ＥＬパネル１００を金属ブロック４１の上に置き、電圧印加して点灯した。有機ＥＬパネル１００の表面に熱電対４２を接触させることによって、通電点灯状態で有機ＥＬパネル１００の表面温度を測定した。本実施例の有機ＥＬパネル１００には熱伝導物質としてフッ素オイルを用いた。また、同様に比較例として従来型の有機ＥＬパネル９００の表面温度を測定した。比較例の封止空間内に窒素を充填した。 FIG. 9 schematically shows a measuring apparatus according to this embodiment. As shown in FIG. 9, in this embodiment, the organic EL panel 100 was placed on the metal block 41 and lighted by applying a voltage. By bringing the thermocouple 42 into contact with the surface of the organic EL panel 100, the surface temperature of the organic EL panel 100 was measured in the energized lighting state. In the organic EL panel 100 of the present embodiment, fluorine oil was used as a heat conductive material. Similarly, the surface temperature of a conventional organic EL panel 900 was measured as a comparative example. The sealed space of the comparative example was filled with nitrogen.

図１０に、この測定結果の一例を示した。図１０において、横軸は電圧印加開始からの時間、縦軸はその時の測定された表面温度の初期値からの上昇分を示している。図１０に示すように、本実施例における有機ＥＬパネル１００の表面温度は、時間経過に従って上昇し、電圧印加後１２０秒で１４℃上昇して概ね飽和していることが分かる。 FIG. 10 shows an example of the measurement result. In FIG. 10, the horizontal axis indicates the time from the start of voltage application, and the vertical axis indicates the amount of increase from the initial value of the measured surface temperature at that time. As shown in FIG. 10, it can be seen that the surface temperature of the organic EL panel 100 in this example increases with the passage of time, rises by 14 ° C. 120 seconds after voltage application, and is almost saturated.

一方、図１０に示すように、従来の有機ＥＬパネル９００の表面温度は、実施例と比較して温度上昇が急激であり、１２０秒経過時点で１７℃上昇し、その後もさらに上昇している。また、本実施例における有機ＥＬパネル１００と従来の有機ＥＬパネル９００との表面温度の温度差は、１５０秒経過時点では４℃に達し、本実施形態における有機ＥＬパネル１００の表面温度の方が４℃低い。 On the other hand, as shown in FIG. 10, the surface temperature of the conventional organic EL panel 900 has a rapid temperature increase as compared with the example, increases by 17 ° C. after 120 seconds, and further increases thereafter. . Moreover, the temperature difference of the surface temperature of the organic EL panel 100 in the present example and the conventional organic EL panel 900 reaches 4 ° C. when 150 seconds elapse, and the surface temperature of the organic EL panel 100 in the present embodiment is higher. 4 ° C lower.

このように、本発明にかかる有機ＥＬパネル１００においては、熱伝導体２２によって放熱することができることが分かる。それゆえ、従来の有機ＥＬパネル９００に比べて素子特性の悪化を抑制することができることが分かる。 Thus, it can be seen that in the organic EL panel 100 according to the present invention, heat can be radiated by the heat conductor 22. Therefore, it can be seen that deterioration of element characteristics can be suppressed as compared with the conventional organic EL panel 900.

本実施形態に係る有機ＥＬパネルの一構成例の模式的上面図。1 is a schematic top view of a configuration example of an organic EL panel according to an embodiment. 図１のＡ−Ａ’切断線における部分断面図。FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 1. 本実施形態に係る有機ＥＬパネルの一構成例の部分断面図。The fragmentary sectional view of the example of 1 composition of the organic EL panel concerning this embodiment. 本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent light emitting device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure of the organic electroluminescent light-emitting device concerning this embodiment. 本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の製造方法を示すフローチャート。The flowchart which shows the manufacturing method of the organic electroluminescent light emitting device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の注入時の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure at the time of injection | pouring of the organic electroluminescent light emitting device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る有機ＥＬ発光装置の注入口の封止時の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows the structure at the time of sealing of the injection port of the organic electroluminescent light emitting device which concerns on this embodiment. 本実施例に係る測定装置の一構成例を示す模式的断面図。The typical sectional view showing the example of 1 composition of the measuring device concerning this example. 有機ＥＬパネルの表面温度と経過時間との関係を示す図。The figure which shows the relationship between the surface temperature of an organic electroluminescent panel, and elapsed time. 従来の有機ＥＬパネルの一構成例の模式的断面図。The typical sectional view of the example of 1 composition of the conventional organic EL panel.

Explanation of symbols

１陽極配線
３陰極配線
４陰極補助配線
５画素開口部
６開口絶縁膜
７陰極隔壁
８コンタクトホール
９有機ＥＬ素子
１０素子基板
１１表示領域
２０対向基板
２１熱伝導体収容部
２２熱伝導体
２３封止用シール
２４飛散防止用シール
２５熱伝導物質
２６注入口
２７容器
２８封止材
４１金属ブロック
４２熱電対
１００有機ＥＬパネル
９００有機ＥＬパネル
９０１捕水材
９０２有機ＥＬ素子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Anode wiring 3 Cathode wiring 4 Cathode auxiliary wiring 5 Pixel opening part 6 Opening insulating film 7 Cathode partition 8 Contact hole 9 Organic EL element 10 Element board | substrate 11 Display area | region 20 Counter substrate 21 Thermal conductor accommodating part 22 Thermal conductor 23 Sealing Seal 24 Anti-scattering seal 25 Thermal conduction material 26 Inlet 27 Container 28 Sealing material 41 Metal block 42 Thermocouple 100 Organic EL panel 900 Organic EL panel 901 Water catching material 902 Organic EL element

Claims

An element substrate on which an organic EL element is formed;
A counter substrate fixed to the element substrate and forming a sealed space with the element substrate;
A thermal conductor provided in the sealed space and conducting heat of the organic EL element to the counter substrate;
The thermal conductor is in contact with the organic EL element and the counter substrate in the sealed space, and is a liquid or a solid having fluidity.
Organic EL panel.

The thermal conductor is filled in the sealed space.
The organic EL panel according to claim 1.

The thermal conductivity of the thermal conductor is 0.030 W / (m · K) or more.
The organic EL panel according to claim 1 or 2.

The thermal conductor is an inert liquid;
The organic EL panel according to claim 3.

The organic electroluminescent light-emitting device provided with the organic electroluminescent panel as described in any one of Claims 1-4.

Forming an organic EL element on the element substrate;
Forming a sealing space between the element substrate and the counter substrate;
Filling the sealed space with a liquid or solid thermal conductive material;
Sealing the sealing space;
The manufacturing method of the organic electroluminescent panel provided with.

The thermal conductivity of the thermal conductive material is 0.030 W / (m · K) or more.
The manufacturing method of the organic electroluminescent panel of Claim 6.

Forming a sealed space provided with an inlet;
Injecting a heat conductive material into the sealed space,
The heat conducting material has fluidity;
The manufacturing method of the organic electroluminescent panel of Claim 6 or 7.

In the step of injecting the heat conductive material into the sealed space, the heat conductive material is injected with the sealed space in a reduced pressure state.
The manufacturing method of the organic electroluminescent panel of Claim 8.