JP2006019482A

JP2006019482A - 基板支持機構、基板支持方法、並びに該機構及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法

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Publication number: JP2006019482A
Application number: JP2004195461A
Authority: JP
Inventors: Yasuyuki Ishitani; 泰行石谷; Tomoyuki Nakano; 智之中野; Teruo Kawaguchi; 輝男川口; Masaru Sasaki; 賢佐々木
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2004-07-01
Filing date: 2004-07-01
Publication date: 2006-01-19
Anticipated expiration: 2024-07-01
Also published as: JP4307342B2

Abstract

【課題】部品実装におけるホルダピン取替え作業を不要とし、ホルダピンの高さ調整が可能な、耐久性、信頼性のある基板支持機構及び方法を提供する。
【解決手段】スプリング２７の付勢力で回路基板８に当接して回路基板８をその高さで支持するホルダピン２４と、ホルダピン２４の動きを横方向から押圧して拘束するロックプレート２２と、前記ロックプレート２２に対してホルダピン２４の長手方向両サイドに配置される一対のプレート２１、２３とから構成される。前記３枚のプレートを貫通するホルダピン２４は、回路基板８に当接して高さ調整がされた後に３枚の内の中央に位置するロックプレート２２のみがホルダピン２４の長手軸に直交する方向へ移動することによりホルダピン２４が拘束される。前記拘束は、ロックプレート２２の貫通穴３１とホルダピン２４の間に配置された弾性材料３２を介して行うことが好ましい。
【選択図】図１

Description

本発明は回路基板に部品実装をする際に、回路基板を所定の高さで下方から支持するための基板支持機構、及び基板支持方法に関する。本発明はさらに、前記機構及び方法を利用する部品実装装置及び同方法、並びにクリーム半田印刷装置及び同方法に関する。

回路基板に電子部品などの部品を実装するために部品実装装置が広く使用される。図７は、部品実装装置の１例を示している。図において、部品実装装置１は、実装すべき部品１１を供給する部品供給部２と、部品供給部２から部品１１を取り出して回路基板８に実装するノズル３を装着した実装ヘッド４と、実装ヘッド４を所定位置に搬送するロボット５と、ノズル３に保持された部品１１を撮像する撮像装置６と、部品実装装置１に回路基板８を搬入して保持する基板搬送保持部７と、部品実装装置１全体の動作を制御する制御装置９とから構成されている。

以上の構成にかかる部品実装装置１の動作時、部品供給部２の真上に移動した実装ヘッド４が、ノズル３を下降させて部品１１を吸着して取り出す。次に実装ヘッド４は、部品１１を保持したままロボット５によって撮像装置６に対向する位置に搬送され、撮像装置６がノズル３に吸着保持された部品１１を撮像する。撮像された画像に基づいて部品１１の位置、角度のずれ量が計測され、実装ヘッド４は、制御装置９の指令に基づいて前記ずれ量を補正して回路基板８の所定位置に前記部品１１を実装する。

部品実装の間、矩形平板状の回路基板８は、基板搬送保持部７によって略水平に保持されている。しかしながら、回路基板８の一対の対向する端面が基板搬送保持部７によって両側から保持されるだけでは、例えば回路基板８の中央部分が装置の振動などによって振動し、あるいは部品実装の際の圧力で変形するなど不安定となることから、通常は回路基板８全体を下側から基板支持機構１０によって均一に支持し、正確な部品実装を可能にしている。

一連の部品実装工程には図７に示す部品実装装置１のほか、一般に実装された部品１１を回路基板８に固着し、回路基板８の電極との間の電気接続を確実にするためのクリーム半田を印刷するクリーム半田印刷装置（図示せず）が使用される。クリーム半田印刷装置では、位置決めされた回路基板上に開口部を有するスクリーンを被せ、前記スクリーン上からクリーム半田を転写することによって印刷が行われる。印刷に際してはヘッド部によって駆動されるスキージ（へら状部材）がクリーム半田を載せたスクリーン上を移動し、クリーム半田を均一に拡散して印刷する。この印刷においてクリーム半田の偏在やかすれなどを防ぎ、均一なクリーム半田の印刷を確実にするためにクリーム半田印刷装置においても同様、回路基板８が基板搬送保持部７によって一対の対向端面で両側から保持され、同時に下面から基板支持機構１０によって支持される。

図８は、基板支持機構１０によって支持された回路基板８の概要を断面で示している。図において、回路基板８は両側端に位置する基板搬送保持部７の一対の対向する搬送レール７ａ、７ｂの各溝の間に嵌まって搬送され、所定位置で保持される。各種幅の回路基板８を搬送可能とするため、一般に固定側搬送レール７ａに対して移動側搬送レール７ｂは図の回路基板８の幅方向に移動可能に構成されている。下側から回路基板８を支持する基板支持機構１０は、基台プレート１３と、基台プレート１３に固着された複数のホルダピン１４とから構成されている。基板支持機構１０全体は、基台プレート１３の下に配置されるシリンダ１５により、図の上下方向に移動が可能である。

基板支持機構１０の動作時、回路基板８が基板搬送保持部７の搬送レール７ａ、７ｂによって図面に垂直な方向に搬送され、所定位置で停止する。回路基板８の停止後、シリンダ１５が作動して基板支持機構１０全体を持ち上げ、これによって基台プレート１３に固定されたホルダピン１４の遠隔側端部（図の上方にある端部）が回路基板８の裏面に当接する。この動作で回路基板８がホルダピン１４によって持ち上げられ、搬送レール７ａ、７ｂにある溝の上側内壁に回路基板８の上面が密着する結果、回路基板８はホルダピン１４及び搬送レール７ａ、７ｂによってしっかりと位置決め支持される。このように回路基板８が保持されている間に、上方から部品実装、又はクリーム半田印刷が実施される。実装又は印刷が完了後は、シリンダ１５が基台プレート１３を下方へ駆動し、回路基板８の裏面へのホルダピン１４当接が解除され、回路基板８は支持から開放されて一対の搬送レール７ａ、７ｂによる搬出が可能となる（図では基板搬送保持部７の搬送機構を省略している。）。

なお、図８にはホルダピン１４の一列のみを示しているが、一般には図面に垂直な方向に複数列のホルダピン１４が配列されており、また、図の左右方向のホルダピン１４の数も対象となる回路基板８に応じて任意に設定が可能である。小型の回路基板８であれば、使用するホルダピン１４を１本のみとすることも可能である。

ところで、加工される回路基板８の仕様によっては、上述した幅方向寸法の変化のほかに板厚も変化し得る。シリンダ１５のストロークは一般に固定されることから、同一のホルダピン１４をそのまま使用すると、薄い板厚の回路基板８に対してはホルダピン１４による押し上げ効果が十分に作用せずに回路基板８を安定支持することができない。逆に厚い板厚の回路基板８に対してはホルダピン１４が回路基板８を所定量以上に上方に押し付けることとなり、搬送レール７ａ、７ｂとの関係で回路基板８が変形し、極端には破壊に至ることもある。

また、回路基板８によっては両面に部品実装がされる場合があり、例えば図８に示すように既に裏面に部品１１が実装されていると、これに応じてホルダピン１４の長さを調整しなければ部品１１を圧迫してこれを破壊してしまう。

以上に対処するため、従来では各種高さのホルダピン１４を予め多数用意しておき、加工される回路基板８の仕様に応じてホルダピン１４を取り替えるものとしている。取り替えにはホルダピン１４の近接側端部（図の下方にある端部）に雄ねじを設け、これを基台プレート１３にねじ込むのが一般的であるが、いずれにせよ多数のホルダピン１４を手作業で取り替えることから、段取り替え時には多大の工数が必要とされた。

この問題を解消するため、従来技術においてホルダピン１４をいちいち取り替えることなく、各ホルダピン１４の必要な高さを調整可能とした技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。図９はその開示された基板支持機構１０ａを示している。図において、開示された基板支持機構１０ａは、基台プレート１３ａと、基台プレート１３ａに設けられた穴１６に嵌め込まれたホルダピン１４ａと、穴１６内でホルダピン１４ａを上方に向けて付勢するスプリング１７と、基台プレート１３ａの上面に配置され、基台プレート１３ａに対して図の左右方向に相対移動が可能なロックプレート１８と、ロックプレート１８を図の左右方向に駆動するロックシリンダ１９とから構成されている。ロックプレート１８には、ホルダピン１４ａの配置パターンに合わせて貫通穴が設けられ、ホルダピン１４ａは対応する穴に一定の間隙を持って貫通している。なお、図９では、基板搬送保持部７の右側（移動側）の搬送レール７ｂを省略しているが、図８に示すものと同様に構成されている。

以上の開示された基板支持機構１０ａの動作時、基板搬送保持部７によって搬送され停止した回路基板８に対し、シリンダ１５が伸張して基板支持機構１０ａ全体を持ち上げ、各ホルダピン１４ａは回路基板８の裏面に向けて前進する。ホルダピン１４ａの遠隔側端部が回路基板８の裏面に当接すると、それ以降のシリンダ１５の伸張はスプリング１７が圧縮されることによって吸収される。これによって、回路基板８の板厚の変動分はスプリング１７の弾性力の作用で自動的に調節が可能となる。また、図に示すように回路基板８の裏面に部品１１が既に実装されている場合であっても、ホルダピン１４ａが当該部品１１に当接した段階でホルダピン１４ａの更なる上方への移動は阻止され、スプリング１７がこれを吸収する結果、部品１１が圧迫破壊に至ることはない。

全てのホルダピン１４ａが回路基板８に当接した状態でシリンダ１５の伸張が完了し、この状態で各ホルダピン１４ａを調整されたままの高さでロックするためにロックシリンダ１９が収縮し、ホルダピン１４ａが貫通したロックプレート１８を図の右方向へ移動させる。この移動でホルダピン１４ａは、貫通したロックプレート１８の穴によってホルダピン１４ａの長手軸に直交する方向（図の横方向）に押圧される（図示の状態）。一方、ホルダピン１４ａの近接側端部が基台プレート１３ａの穴１６に嵌合していることからホルダピン１４ａは元の位置に保持されたままとなり、この両者によってホルダピン１４ａは拘束され、その高さが調整されたままで拘束される。これ以降は同一仕様の回路基板８を加工する限りにおいてホルダピン１４ａの高さを再調整する必要はなく、この拘束状態を維持したままで加工が継続される。すなわち、一枚の回路基板８の加工を終えるとこのロック状態のままでシリンダ１５が収縮し、次の同一回路基板８が搬入されるとシリンダ１５が再度伸張して回路基板８を支持する。この動作が同一ロットの間に繰り返される。

機種変更のために異なった回路基板８が搬入される際は、ロックシリンダ１９が伸張し、ロックプレート１８によるホルダピン１４の拘束状態が解除される。この結果、ホルダピン１４の長手方向（上下方向）の移動が自在となり、新たな回路基板８が搬入されて上述した手順を繰り返し、再度各ホルダピン１４の高さが調整される。
特開平４−６４２９６号公報

しかしながら、上述の開示された基板支持機構１０ａには問題があった。まず、ホルダピン１４ａには、前記拘束時に基台プレート１３ａとロックプレート１８とによって常に同一方向にせん断力と曲げ力とが加わる。つまり、ホルダピン１４ａは片持ち状態にある。このため使用頻度が高まるとホルダピン１４ａに変形が生ずる虞が高い。また、図示のようにホルダピン１４ａの移動は、ホルダピン１４ａのシャフト部分の外周と、横方向から押圧されるロックプレート１８の穴の間の摩擦力によって拘束されるため、ホルダピン１４ａの軸方向に作用する力に対抗してホルダピン１４ａのずれを防ぎ、調整位置に保持し続けるには、ロックプレート１８にはかなりの押圧力を作用させる必要がある。この際、ホルダピン１４ａ、ロックプレート１８、穴１６には、常に同一箇所に同一方向の力が作用しており、その力が働く特定部分のみが磨耗、変形する。これらの部材に磨耗、変形が生じた場合、ホルダピン１４ａの円滑な上下移動が阻害され、回路基板８を支持する際の信頼性を損なう原因となり得る。

さらに、１つの基板支持機構１０ａには一例として約３０個のホルダピン１４ａが装着され、これら各ホルダピン１４ａ、あるいはこれを支える穴１６の変形量、磨耗量にばらつきが生じた場合、ロックプレート１８による横方向の押圧力が一定であっても、個々のホルダピン１４ａの移動を拘束する力にばらつきが生ずることとなり、このため、特定のホルダピン１４ａの拘束力が低下してその対応部分の回路基板８の変形を許容することになりかねない。

加えて、ロックプレート１８はロックシリンダ１９の収縮力によって各ホルダピン１４ａを拘束しているが、例えば何らかの原因で装置への通電が停止したような場合、ロックシリンダ１９の収縮力が低下する要因となり、ホルダピン１４ａの十分な拘束力が無くなって各調整された高さにずれが生ずる虞があった。さらには図９に示すようにロックプレート１８が上方にむき出しで配置されていることから、各ホルダピン１４ａを貫通させている穴内に異物、埃が落下して咬み込み、各ホルダピン１４ａを均等にロックすることが困難になることがあり得た。

すなわち、上述の特許文献１に開示された技術内容には、耐久性、安定性、信頼性について問題が残っていた。このため、市場においては現在でも従来通りの手作業によるホルダピンの取替えを行うことが一般的である。このような工数のかかる手作業によるホルダピンの取替えを排除し、耐久性、信頼性のある基板支持機構を提供することが市場から求められていた。

以上より、本発明は、部品実装装置、クリーム半田印刷装置などに利用が可能な、ホルダピンの高さ位置を手作業ではなく自動的に調整可能とし、耐久性、信頼性、安定性に優れた基板支持機構、基板支持方法を提供することを目的としている。

本発明は、基板支持機構の各ホルダピンを横方向からロックするロックプレートと、前記ロックプレートに対してホルダピンの軸方向両サイドに配置される一対のプレートによってホルダピンをロックプレートに対して両側から保持することにより、さらには好ましくはロックプレートによるホルダピンの横方向の押圧を弾性材料を介して行うことにより、上述した問題を解決するもので、具体的には以下の内容を含む。

すなわち、本発明に係る第１の態様は、基板搬送保持部に保持された回路基板を下から単数又は複数の点で支持する支持手段と、支持される回路基板の仕様に合わせて前記支持手段の支持する各高さを調整する高さ調整手段と、前記支持手段の調整された各高さを維持するために前記支持手段を前記調整された各高さで拘束する固定手段とから構成され、前記回路基板を所定高さに支持する基板支持機構であって、前記支持手段は、基板支持機構全体が回路基板に接近する方向に駆動された際に回路基板の下面に一端を当接させてこれを支持する単数又は複数の上下動可能なホルダピンから構成され、前記調整手段は、前記単数又は複数の各ホルダピンを上方へ付勢してそれぞれの高さのばらつきを吸収しつつ所定高さで前記各ホルダピンを保持する弾性材から構成され、前記固定手段は、前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へ当該ホルダピンを押圧するロックプレートと、前記ロックプレートに対して前記ホルダピンの長手軸方向の両サイドに配置されて前記ロックプレートの押圧力に抗して前記ホルダピンを定位置に保持する一対のプレートとから構成されていることを特徴とする基板支持機構に関する。

前記一対のプレートの一方は、前記ホルダピンを貫通させる貫通穴を備え、かつ前記弾性材により付勢されるホルダピンの上方への抜けを止めて前記ホルダピンを保持するよう構成された、前記ロックプレートの下側に配置される基台プレートとすることができる。また、前記一対のプレートの他方は、前記ホルダピンを貫通させる貫通穴を備え、前記ロックプレートの上側に配置されるカバープレートとすることができる。

前記基台プレートは、前記ホルダピンを貫通させて上方への抜けを止める第１のプレートと、前記弾性材を保持して当該弾性材および前記ホルダピンの下方への抜けを止める第２のプレートと、前記第１及び第２のプレートを所定間隔を設けて固定する固定部材とからなる基台プレートアセンブリとして構成することができる。この場合、前記固定部材は、前記第１のプレート及び第２のプレートのいずれか一方と一体に形成することができる。

前記ロックプレートは、直線状に配列された一群の前記ホルダピンを貫通させる少なくとも１つの長穴、又は前記１つ又は複数のホルダピンが個別に貫通する丸穴を備え、前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へのロックプレートの移動により、前記長穴又は丸穴が前記貫通しているホルダピンを横方向へ押圧するよう構成することができる。この場合、前記ロックプレートによる前記ホルダピンの横方向への押圧は、前記長穴又は丸穴内に配置された弾性部材を介して作用するよう構成することができる。

前記ロックプレートの一端には、当該ロックプレートを前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へ移動させ、前記ホルダピンを拘束する位置で前記ロックプレートを固定可能なトグル機構を含むことができる。前記トグル機構は、当該トグル機構を操作する操作レバーの回動方向両側に固定されたつまみ板を有し、前記操作レバーから立ち上がった操作フランジと前記いずれか一方のつまみ板とを同時につまむことによってトグル機構の容易な操作を可能にする簡略操作機構をさらに備えることができる。

本発明に係る他の態様は、部品を供給する部品供給部と、部品の取り出しと実装を行う実装ヘッド部と、前記実装ヘッド部を搬送するロボットと、回路基板を搬入して位置決めする基板搬送保持部とから構成され、前記実装ヘッドにより前記部品供給部から部品を取り出して前記回路基板の実装位置に当該部品を実装する部品実装装置であって、前記基板搬送保持部に保持された回路基板を下から支持するため、上述したいずれか一に記載の基板支持機構を備えていることを特徴とする部品実装装置に関する。

本発明に係るさらに他の態様は、クリーム半田を供給する半田供給部と、クリーム半田を拡散して回路基板に印刷するヘッド部と、前記ヘッド部を駆動する駆動部と、回路基板を搬入して位置決めする基板搬送保持部とから構成され、前記ヘッド部により回路基板上に配置されたスクリーンを介してクリーム半田を前記回路基板に転写して印刷するクリーム半田印刷装置であって、前記基板搬送保持部に保持された回路基板を下から支持するため、上述したいずれか一に記載の基板支持機構を備えていることを特徴とするクリーム半田印刷装置に関する。

本発明に係るさらに他の態様は、単数又は複数の各ホルダピンを弾性材で上方に付勢して保持した基板支持機構を回路基板に接近する方向に駆動し、前記各ホルダピンを回路基板の裏面に当接させて各ホルダピンの高さのばらつきを前記弾性材で吸収させて各ホルダピンの高さを調整し、前記高さが調整された各ホルダピンをその高さ位置で拘束する各ステップを含み、基板搬送保持部に保持された回路基板の仕様に応じて当該回路基板を下から前記拘束された単数又は複数のホルダピンにより支持する基板支持方法において、前記各ホルダピンが少なくとも３枚の重ね合わされたプレートにそれぞれ設けられた貫通穴を貫通し、前記３枚のプレートの内の中間に配置されたロックプレートのみを前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へ移動させて前記ロックプレートに設けられた貫通穴で前記ホルダピンを横から押圧することにより前記ホルダピンを拘束することを特徴とする基板支持方法に関する。

前記ロックプレートに設けられた貫通穴は、前記ホルダピンを各個に貫通させる丸穴、又は直線状に配列された一群のホルダピンを貫通させる長穴のいずれかとすることができる。また、前記貫通穴による前記ホルダピンへの横からの押圧は、前記貫通穴内に配置された弾性部材を介して行うことができる。

本発明にかかる更に他の態様は、実装ヘッド部を用いて部品供給部から取り出された部品を規制保持された回路基板の実装位置に実装する部品実装方法であって、前記実装時に回路基板を所定位置に保持するため、上述の基板支持方法を利用することを特徴とする部品実装方法に関する。

本発明にかかる更に他の態様は、半田供給部から供給されたクリーム半田を規制保持された回路基板上にスクリーンを介して転写し、印刷するクリーム半田印刷方法であって、前記印刷時に回路基板を所定位置に保持するため、上述した基板支持方法を利用することを特徴とするクリーム半田印刷方法に関する。

本発明の実施により、回路基板の仕様に応じて個別に行っていた手作業によるホルダピンの高さ調整を排除し、ホルダピンを回路基板に当接させることによって各高さを自動的に調整可能とすることができる。また、従来技術で開示された調整式の基板支持機構に対しては、安定性、信頼性、耐久性を改善することができる。これにより、回路基板の機種変更に伴って発生する段取り時間を大幅に低減して生産性を高めることができ、また、安定した部品実装、クリーム半田印刷を可能とすることから製品の歩留まりを改善し、製品の品質を安定させることができる。

本発明に係る第１の実施の形態の基板支持機構につき、図面を参照して説明する。図１は本実施の形態の基板支持機構２０の一部断面を含む部分斜視図、図２（ａ）は側面断面図、図２（ｂ）は平面図である。各図において、本実施の形態の基板支持機構２０は、基台プレート２１と、ロックプレート２２と、カバープレート２３と、ホルダピン２４と、トグル機構２５とから構成されている。基板支持機構２０全体は図示しないシリンダ１５によって上下方向に駆動されるのは従来技術と同様である（図９参照）。

図１の一部断面部分に最もよく表されているように、ホルダピン２４は基台プレート２１に設けられた穴２６にはめ込まれ、下からスプリング２７によって上方へ付勢されている。ホルダピン２４は拡大段差部があり、この拡大段差部が穴２６の縮径部に拘束されて上方への抜け止めを構成している。ホルダピン２４、スプリング２７が穴２６内に組み込まれた後、ボトムプレート２８が被せられてスプリング２７及びホルダピン２４の下方への抜けが阻止される。なお、スプリング２７はゴムなどの他の弾性材であってもよい。

基台プレート２１の上にはロックプレート２２が被せられる。ロックプレート２２は、各ホルダピン２４を所定の高さ位置にロックしてその軸方向の移動を阻止する。このため、ロックプレート２２には、直線状に配列された一群（図示の例では３つ）のホルダピン２４に対応した位置にそれぞれ長穴３１が開けられる。図３はロックプレート２２を含む全体像を示したもので、ここでは図２（ｂ）に示す平面図からカバープレート２３を取り除き、長穴３１を多数配したロックプレート２２が前面に現れた状態を示している。各ホルダピン２４は、この長穴３１を貫通してさらに上方に突出する。

本実施の形態では長穴３１内に弾性部材３２が嵌め込まれており、ロック時にはこの弾性部材３２を介してホルダピン２４を拘束するよう構成される。この弾性部材３２は、例えば矩形、正方形、円、楕円などの断面をしたゴムなどで形成することができ、特に接着などにより固定せずに長穴３１内に嵌め込むだけとし、交換を容易にしている。図ではホルダピン２４の側面を拘束する一方の位置のみに弾性部材３２が配置されているが、例えば大き目のＯリングなどの環状の弾性部材を長穴３１内全周に嵌め込むようにしてもよい。ロックプレート２２の一端には、ロックプレート２２を駆動してロックするトグル機構２５が設けられており、この詳細は後述する。

図１に戻って、ロックプレート２２の上には、さらにカバープレート２３が被せられる。カバープレート２３には、対応するホルダピン２４がそれぞれ貫通可能な貫通穴３３が開けられている。ホルダピン２４の上下動を円滑にするため、この貫通穴３３は基台プレート２１の穴２６と合わせて同時に穴成形（共加工）することが可能である。あるいは貫通穴３３をパンチング加工により打ち抜いて形成することも可能である。以上の基台プレート２１、ロックプレート２２、カバープレート２３が重ね合わされ、例えば固定ピン３４（図１では１個のみを表示）により、固定される。この際、中間にあるロックプレート２２の固定穴３５は長穴とされ、固定後であっても長穴の長軸方向にスライド移動が可能である。弾性部材３２は、カバープレート２３を取り付けることによって脱落が阻止される。

以上のように構成された基板支持機構２０の動作時、回路基板８が従来技術の基板搬送固定部７によって搬送された後に所定位置で停止し、図示しないシリンダ１５によって基板支持機構２０が回路基板８に向けて駆動される（図９参照）。各ホルダピン２４の遠隔側端部が回路基板８の裏面に当接すると、それ以降のシリンダ１５の伸張はスプリング２７の圧縮により吸収され、各ホルダピン２４の必要な高さはスプリング２７の伸縮作用によって自動的に調節される。

各ホルダピン２４の高さが定まると、オペレータがトグル機構２５を操作し、ロックプレート２２を移動させて各ホルダピン２４をそのままの高さで拘束する。図２（ｂ）と図３は、トグル機構２５の動作の概要を示している。両図において、トグル機構２５は、移動側のロックプレート２２に移動ピン４３を介して回動可能に取り付けられた随動レバー３６と、固定側の基台プレート２１に固定ピン４４を介して回動可能に取り付けられ、且つ随動レバー３６を連結ピン４５で回動可能に取り付けた操作レバー３７とから構成される。

図３に示すトグル機構２５の弛緩状態ではホルダピン２４が図面に垂直な方向に自由に移動可能である。この状態からオペレータが操作レバー３７を矢印３８の方向に操作すると、操作レバー３７に支持される連結ピン４５が固定ピン４４を中心に回動し、この結果連結ピン４５で連結された隋動レバー３６が移動ピン４３を中心に同方向に回動する。連結ピン４５で結ばれた両レバー３６、３７の回動中心位置のずれによって、ロックプレート２２は図３に示す矢印３９の方向へ移動する。この結果、トグル機構２５は図２（ｂ）に示すロック状態となる。ロック状態では操作レバー３７がデッドポイントを僅かに越えた位置でストッパピン４０によって更なる回動が阻止され、ロックプレート２２自身もその位置で固定される。

図１において、ロックプレート２２が矢印３９に示す方向に移動した結果、長穴３１内に嵌め込まれた弾性部材３２がホルダピン２４の側面を横方向に押圧し、両者の間の摩擦力によってホルダピン２４の上下移動が拘束される。この際、弾性部材３２の摩擦係数はロックプレート２２のスチール材などに比べてはるかに高くすることが可能であることから、従来技術に対して僅かな押圧力でより大きな拘束力を得ることができる。また、弾性部材３２を使用することによってホルダピン２４を押圧する際の接触面積が増大し、柔軟材料で拘束することもあってホルダピン２４の磨耗を回避できる。また弾性部材３２と複数のホルダピン２４との各距離間にばらつきがあっても弾性部材３２がこれを吸収できる結果、各ホルダピン２４をほぼ均等な力で拘束することが可能となる。さらに、長期間の使用により弾性部材３２にヘタリが生じた場合にはこれを容易に交換することができる。このように弾性部材３２を使用すると幾つもの利点が得られて好ましいが、ただし、状況によってはこの弾性部材を使用せず、従来開示された技術と同様に長穴３１のみを利用してホルダピン２４を拘束することも可能である。

以上の動作からも明らかなように、本実施の形態にかかる基板保持機構２０は、基板搬送保持部７に保持された回路基板８を下から１つ又は複数の点で支持する支持手段と、支持される回路基板の仕様に合わせて前記支持手段の各支持する高さを調整する高さ調整手段と、前記支持手段の調整されたそれぞれの高さを維持するために前記支持手段を前記調整された高さで拘束する固定手段とから構成されている。前記支持手段は、回路基板８に下側から当接してこれを支持する単数又は複数のホルダピン２４から構成され、前記調整手段は、前記ホルダピン２４を下から付勢して高さのばらつきを吸収して保持するスプリング２７などの弾性材から構成され、そして前記固定手段は、ホルダピン２４の長手軸に直交する方向へホルダピン２４を押圧するロックプレート２２と、ロックプレート２２の押圧力に抗してホルダピン２４をロックプレート２２の両側で定位置に保持する基台プレート２１及びカバープレート２３の一対のプレートとから構成されている。

本実施の形態にかかる基板支持機構２０によれば、ロックプレート２２に対してホルダピン２４の長手方向の両サイドにそれぞれ基台プレート２１とカバープレート２３とを配していることから、ロックプレート２２に対してホルダピン２４の軸方向両側でホルダピン２４を支える両持ち式の支持とすることができ、従来技術で開示され片持ち式の機構に見られる欠点を排除して安定したホルダピン２４の拘束が可能となる。

また、ホルダピン２４の拘束状態でロックプレート２２をロックする機構にトグル機構２５を採用することにより、装置への通電停止時においても前記拘束状態を保持することができ、操業再開時に再度ホルダピン２４の高さ調整をする必要がなくなって効率的となる。さらに、基板支持機構２０がカバープレート２３で覆われていることから、ロックプレート２２の長穴３１内に異物、埃が落下してホルダピン２４の拘束力に悪影響を与えることがなく、安定した操業を実現することができる。

なお、図１ほかに示すように、本実施の形態では回路基板８に当接するホルダピン２４の遠隔側端部に柔軟材料からなる端末部材１２を取り付けている。この端末部分は回路基板８を押し上げ作用を果たすが、回路基板８の表面には電極や配線が配置されるほか、既に部品１１が実装されている場合もあり、ホルダピン２４がこれらに当接してスプリング２７の付勢力により精密部材である回路基板８、部品１１にダメージを与える虞がある。柔軟材料の端末部材１２を使用することによってこのようなリスクを回避するものとしている。柔軟材料としてはゴムやプラスチックが考えられ、また静電気を排除するためにこれらの材料は導電性であることが好ましい。

また、図１から図３に示す基板支持機構２０の構成、例えばホルダピン２４の数、縦、横列の数などは一例であって、この数の組み合わせは自由である。また、図に示す基板支持機構２０は１つのユニットを示すもので、これを並列に複数配置することによってより大きな基板を支持することが可能である。また、図示の例ではホルダピン２４の直径を３ｍｍ、ホルダピン２４相互間のピッチ（中心間距離）を１０ｍｍとしているが、これらの諸元も任意である。

さらに、図１から図３に示す本発明の実施の形態ではロックプレート２２を移動させるためにトグル機構２５を使用しており、これは上述したように好ましい態様ではあるが、例えば図９に示す従来技術に見られるようなシリンダを使用して移動させても、あるいはステップモータなどを駆動力とする他のマニピュレータを使用して移動させてもよい。

次に本発明に係る第２の実施の形態の基板支持機構につき、図面を参照して説明する。図４（ａ）は本実施の形態の基板支持機構２０ａの断面側面図、図４（ｂ）は平面図を示している。この内図４（ｂ）は、カバープレートを取り外してロックプレート２２ａが前面に現れた状態を示している（図３に対応）。ここで取り外されたカバープレートは、第１の実施の形態の図２（ｂ）で示したカバープレート２３と同一のものとすることができる。

本実施の形態に係る基板支持機構２０ａは、先の実施の形態で示したロックプレート２２の長穴３１の代わりに、各ホルダピン２４がそれぞれ個別に貫通する丸穴４１を複数設けている。丸穴４１はホルダピン２４の外径よりも大きな内径とされ、各丸穴４１にはリング状の弾性部材４２がそれぞれ嵌め込まれる。ホルダピン２４はこのリング状弾性部材４２の中心穴を貫通可能である。その他の構成は先の実施の形態と同様であってよい。

丸穴４１の内部に嵌め込まれた環状の弾性部材４２は、図示のようにホルダピン２４を余裕を持って貫通可能なサイズとして、ホルダピン２４は環状の弾性部材４２の中央を自在にその長手軸方向に移動可能である。より具体的に、この環状の弾性部材４２は市販されている各種サイズのＯリングの中から適切なものを選択して使用することができる。図４（ｂ）に示す状態でカバープレート２３を被せることにより、Ｏリングなどの環状の弾性部材４２は丸穴４１内に拘束されて脱落することはない。

以上のように構成された基板支持機構２０ａの動作は、基本的に先の実施の形態と同様である。基板搬送固定部７に位置決めされた回路基板８の裏面に向けてシリンダ１５（図９参照）によりこの基板支持機構２０ａ全体が移動し、各ホルダピン２４の遠隔側端部が回路基板８の裏面に当接する。この状態でオペレータがトグル機構２５を操作してロックプレート２２ａをホルダピン２４の軸に直交する図４（ｂ）の矢印３９に示す方向へ移動させる。この移動により、ロックプレート２２ａの各丸穴４１内が環状の弾性部材４２を介してホルダピン２４の外周を押圧し、環状の弾性部材４２とホルダピン２４との間の摩擦力によってホルダピン２４の長手軸方向の動きを拘束する。トグル機構２５の作用により、ロックプレート２２ａはこのホルダピン２４を拘束した状態でロックされる（図４（ｂ）に示す状態。）。この拘束状態を解除するときは、トグル機構２５を逆方向に操作し、ロックプレート２２ａを逆方向へ移動して環状の弾性部材４２をフリーな状態に戻す。

基板支持機構２０ａを以上のように構成することにより、先の実施の形態と比較してロックプレート２２の長穴３１が丸穴４１に代わることで加工が容易となり、また、一般に専用部品となる帯状の弾性部材３２から選択自在なＯリングなどの汎用部材が活用可能となり、いずれもコストを引き下げる効果を生ずる。その他の効果は先の実施の形態の基板支持機構２０と同様である。

なお、先の実施の形態において、長穴３１の中に帯状の弾性部材３２を嵌め込んでホルダピン２４を拘束するものとしているが、長穴３１をそのまま残し、帯状の弾性部材３２の代わりに本実施の形態にかかるＯリングなどの環状の弾性部材４２を各ホルダピン２４に嵌めて使用することも可能である。

また、図４（ａ）、（ｂ）に示す本実施の形態にかかる基板支持機構２０ａでは、トグル機構２５の操作を簡便に行い得る簡略操作機構を設けている。両図において、トグル機構２５の操作レバー３７には、レバー部分から折り曲げられた操作フランジ３７ａが設けられている。また、基台プレート２１からはベースプレート４７がトグル機構２５の下に延び、ベースプレート４７の両側が折り曲げられて前記の操作フランジ３７ａの両サイドにつまみ板４７ａ、４７ｂを形成している。トグル機構２５を使用してロックプレート２２ａをロック状態、又はロック解除状態のいずれかに操作する場合、オペレータは操作フランジ３７ａと、いずれか一方のつまみ板４７ａ、４７ｂをつまむことにより、容易に操作することができる。この簡略操作機構は、他の実施の形態に示す基板支持機構２０、２０ｂにも採用が可能である。

次に、本発明に係る第３の実施の形態の基板支持機構につき、図面を参照して説明する。図５は、本実施の形態の基板支持機構２０ｂの側面断面図を示している。第１、第２の実施の形態における基台プレート２１が例えばブロックを削り出して加工するよう構成されていたのに対し、本実施の形態に係る基板支持機構２０ｂは、一対のプレートを両端で固定してアセンブリとする構成に改め、加工の容易化とコスト低減を実現している。その他の構成は先のいずれか一の実施の形態と同様にすることができる。

図５において、基台プレートアセンブリ２１ｂは、ホルダピン２４を貫通させてホルダピン２４の大径部の段差で抜けを防止可能な多数の貫通穴５２を設けた第１のプレート５１と、スプリング２７の位置決めを可能とする突起部５４を多数設けた第２のプレート５３と、前記第１及び第２のプレート５１、５３を所定間隔だけ隔てて対向保持する一対の固定部材５６ａ、５６ｂとから構成されている。

図示のように第１、第２のプレート５１、５３が固定保持された状態で、この基台アセンブリ２１ｂは、第１のプレート５１からホルダピン２４を突出させ、ホルダピン２４の下端と第２のプレート５３の間で圧縮されたスプリング２７の作用によってホルダピン２４を上方に向けて付勢している。第２のプレート５３の突起部５４は、例えばプレート５３をエンボス加工することなどによって容易に形成することができる。

以上のように構成された本実施の形態に係る基板支持機構２０ｂの動作は、これまでの実施の形態におけるものと全く同様であり、また、得られる効果も同様である。これらに加えて本基板支持機構２０ｂでは、基台アセンブリ２１ｂをより軽量に、より低コストで入手可能になるという効果を奏する。

図５に示す例では、基台アセンブリ２１ｂが第１のプレート５１と第２のプレート５３の２枚の板状部材の間に一対の固定部材５６ａ、５６ｂを挟んで固定する構造としている。図６（ａ）、（ｂ）はこの代替の態様を示すもので、図６（ａ）は側面断面、図６（ｂ）は図６（ａ）のＹ−Ｙ線で見た断面をそれぞれ示している。両図において、第２のプレート５３は絞り加工によって容器状（弁当箱状）に形成され、この容器状となった第２のプレート５３の上に第１のプレート５１が被さるよう構成されている。そして、第１及び第２のプレート５１、５３によって構成される中間の空洞部分にホルダピン２４とスプリング２７が収納され、基台アセンブリ２１ｂを構成する。

図５に示す固定部材５６ａ、５６ｂに替えて第２のプレート５３をこのように容器状にして一体に形成することにより、基台アセンブリ２１ｂの構造をより簡略化することができる。なお、図６（ａ）、（ｂ）に示す例では第２のプレート５３の方を容器状に形成しているが、逆に第１のプレート５１の方を容器状に形成し、下から平板状の第２のプレートを被せるようにしてもよい。さらに図示の例では第２のプレート５３を絞り加工により容器状に形成しているが、代替として、例えば図６（ｂ）に示すような断面の樋状に第２のプレート５３を形成してもよい。この場合、第２のプレート５３は曲げ加工によって側壁５７ａ、５７ｂと一体に形成することとなり、絞り加工に対して加工がより容易になる。

なお、図６（ａ）に示す基台アセンブリ２１ｂが備えるトグル機構２５ａには、直線状に延びる平坦な随動レバー３６ａを用いている。例えば図２（ａ）で示すトグル機構２５では随動レバー３６がカギ状に曲がって形成され、この曲がり部分での弾性力を利用してロックプレート２２を引っ張るようにしている。この形式の場合、随動レバー３６や操作レバー３７の板厚、剛性によっては曲げ力によりロックプレート２２を保持する力が安定しにくくなる虞があり得る。図６（ａ）に示すような曲げのない随動レバー３６ａを使用することでこのような虞が排除され、またトグル機構２５ａでピン４３〜４５によって連結される３枚の板が隙間なく密接して配置可能となって保持力の安定化を図ることができる。

また、図５、図６に示す例では基台アセンブリ２１ｂを、第２の実施の形態に示す丸穴４１を備えたロックプレート２２ａと組み合わせて示しているが、この基台アセンブリ２１ｂは、第１の実施の形態の長穴３１を備えたロックプレート２２と組み合わせて使用することも可能である。

以上、本発明に係る各実施の形態の基板支持機構について説明をしてきたが、本発明はさらに、上述した基板支持機構を構成することにより、部品実装時あるいはクリーム半田印刷時に回路基板を所定位置で下から支持する際の基板支持方法をも包含している。本発明に係る基板保持方法は、ホルダピンが少なくとも３枚の重ね合わされたプレートにそれぞれ設けられた貫通穴を貫通し、前記３枚のプレートの中央にあるロックプレートのみを前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へ移動させて前記ロックプレートに設けられた貫通穴が前記ホルダピンを横から押圧することにより、前記ホルダピンを拘束することを特徴としている。

加えて本発明は、上述した基板支持機構又は基板支持方法を利用して回路基板に部品実装を行う部品実装装置及び部品実装方法、さらには同じく上述した基板支持機構又は基板支持方法を利用して回路基板にクリーム半田の印刷を行うクリーム半田印刷装置及びクリーム半田印刷方法をも包含している。

本発明に係る基板支持機構及び基板支持方法は、回路基板を下方から支持して回路基板に電子部品などを実装し、あるいは回路基板表面にクリーム半田を印刷するなどの部品実装の産業分野において広く利用することができる。

本発明にかかる実施の形態の基板支持機構の概要を示す部分斜視図である。図１に示す基板支持機構の側面断面図（ａ）、及び平面図（ｂ）である。図２（ｂ）に示す平面図からカバープレートを取り除いた状態を示す平面図である。本発明にかかる他の実施の形態の基板支持機構を示す側面断面図（ａ）、及びカバープレートを取り除いた状態の平面図（ｂ）である。本発明に係るさらに他の実施の形態の基板支持機構を示す側面断面図である。図５に示す基板支持機構の代替の態様を示す側面及び正面断面図である。部品実装装置の概要を示す斜視図である。従来技術による基板支持機構を示す正面断面図である。従来技術に開示されたホルダピンの高さ調整機能を備えた基板支持機構を示す正面断面図である。

符号の説明

１．部品実装装置、７．基板搬送保持部、７ａ、７ｂ．搬送レール、８．回路基板、１０、１０ａ．基板支持機構、１１．部品、１２．端末部材、１３、１３ａ．基台プレート、１４、１４ａ．ホルダピン、１５．シリンダ、１６．穴、１７．スプリング、１８．ロックプレート、１９．ロックシリンダ、２０、２０ａ、２０ｂ．基板支持機構、２１．基台プレート、２１ａ．基台プレートアセンブリ、２２、２２ａ．ロックプレート、２３．カバープレート、２４．ホルダピン、２５．トグル機構、２６．穴、２７．スプリング、２８．ボトムプレート、３１．長穴、３２．弾性部材、３３．貫通穴、３４．固定ピン、３５．固定穴、３６．随動レバー、３７．操作レバー、３７ａ．操作フランジ、４０．ストッパピン、４１．丸穴、４２．弾性部材、４７．ベースプレート、４７ａ、４７ｂ．つまみ板、５１．第１のプレート、５２．貫通穴、５３．第２のプレート、５４．突起部、５６ａ、５６ｂ．固定部材。

Claims

基板搬送保持部に保持された回路基板を下から単数又は複数の点で支持する支持手段と、支持される回路基板の仕様に合わせて前記支持手段の支持する各高さを調整する高さ調整手段と、前記支持手段の調整された各高さを維持するために前記支持手段を前記調整された各高さで拘束する固定手段とから構成され、前記回路基板を所定高さに支持する基板支持機構において、
前記支持手段は、基板支持機構全体が回路基板に接近する方向に駆動された際、回路基板の下面に一端を当接させてこれを支持する単数又は複数の上下動可能なホルダピンから構成され、
前記調整手段は、前記単数又は複数の各ホルダピンを上方へ付勢してそれぞれの高さのばらつきを吸収しつつ所定高さで前記各ホルダピンを保持する弾性材から構成され、
前記固定手段は、前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へ当該ホルダピンを押圧するロックプレートと、前記ロックプレートに対して前記ホルダピンの長手軸方向の両サイドに配置されて前記ロックプレートの押圧力に抗して前記ホルダピンを定位置に保持する一対のプレートとから構成されていることを特徴とする基板支持機構。
前記一対のプレートの一方は、前記ホルダピンを貫通させる貫通穴を備え、かつ前記弾性材により付勢されるホルダピンの上方への抜けを止めて前記ホルダピンを保持するよう構成された、前記ロックプレートの下側に配置される基台プレートであり、前記一対のプレートの他方は、前記ホルダピンを貫通させる貫通穴を備え、前記ロックプレートの上側に配置されるカバープレートであることを特徴とする、請求項１に記載の基板支持機構。
前記基台プレートの貫通穴と前記カバープレートの貫通穴とが、共加工されたものであることを特徴とする、請求項２に記載の基板支持機構。
前記基台プレートの貫通穴と前記カバープレートの貫通穴のいずれか一方又は双方が、打ち抜き加工により形成されてものであることを特徴とする、請求項２に記載の基板支持機構。
前記基台プレートが、前記ホルダピンを貫通させて上方への抜けを止める第１のプレートと、前記弾性材を保持して当該弾性材及び前記ホルダピンの下方への抜けを止める第２のプレートと、前記第１及び第２のプレートを所定間隔で固定する固定部材とからなる基台プレートアセンブリとして構成されていることを特徴とする、請求項２に記載の基板支持機構。
前記固定部材が、前記第１のプレート又は第２のプレートのいずれか一方と一体に形成されていることを特徴とする、請求項５に記載の基板支持機構。
前記弾性材がコイルスプリングから構成され、前記コイルスプリングの座となる前記第２のプレートの対応部分に、前記コイルスプリングを位置決めする突起部が設けられていることを特徴とする、請求項５又は請求項６に記載の基板支持機構。
前記ロックプレートは、直線状に配列された一群の前記ホルダピンを貫通させる少なくとも１つの長穴を備え、前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へのロックプレートの移動により、前記長穴のいずれか一方の長辺が前記貫通した一群のホルダピンを横方向へ押圧するよう構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板支持機構。
前記ロックプレートによる前記ホルダピンの横方向への押圧が、前記長穴内に配置された弾性部材を介して作用するよう構成されていることを特徴とする、請求項８に記載の基板支持機構。
前記ロックプレートは、前記１つ又は複数のホルダピンが個別に貫通する丸穴を備え、前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へのロックプレートの移動により、前記丸穴が前記貫通した各ホルダピンを横方向へ押圧するよう構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板支持機構。
前記ロックプレートによる前記ホルダピンの横方向への押圧が、前記丸穴内に配置された弾性部材を介して作用するよう構成されていることを特徴とする、請求項１０に記載の基板支持機構。
前記弾性部材が、正方形、矩形、円、楕円のいずれかの断面をしたゴム又はプラスチック材料であることを特徴とする、請求項９または請求項１１に記載の基板支持機構。
前記弾性部材がＯリングであることを特徴とする、請求項９または請求項１１に記載の基板支持機構。
前記ロックプレートの一端に、当該ロックプレートを前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へ移動させ、前記ロックプレートが前記ホルダピンを拘束する位置で当該ロックプレートを固定可能なトグル機構を含むことを特徴とする、請求項１から請求項１３のいずれか一に記載の基板支持機構。
前記トグル機構が、当該トグル機構を操作する操作レバーの回動方向両側に固定されたつまみ板を有し、前記操作レバーから立ち上がった操作フランジと前記いずれか一方のつまみ板とを同時につまむことによってトグル機構の容易な操作を可能にする簡略操作機構をさらに備えていることを特徴とする、請求項１４に記載の基板支持機構。
前記ホルダピンの回路基板に当接する側の先端に、導電性柔軟材料からなる先端部材が取り付けられていることを特徴とする、請求項１から請求項１５のいずれか一に記載の基板支持機構。
部品を供給する部品供給部と、部品の取り出しと実装を行う実装ヘッド部と、前記実装ヘッド部を搬送するロボットと、回路基板を搬入して位置決めする基板搬送保持部とから構成され、前記実装ヘッドにより前記部品供給部から部品を取り出して前記回路基板の実装位置に当該部品を実装する部品実装装置において、
前記基板搬送保持部に保持された回路基板を下から支持するための基板支持機構が、請求項１から請求項１６のいずれか一に記載の基板支持機構であることを特徴とする部品実装装置。
クリーム半田を供給する半田供給部と、クリーム半田を拡散して回路基板に印刷するヘッド部と、前記ヘッド部を駆動する駆動部と、回路基板を搬入して位置決めする基板搬送保持部とから構成され、前記ヘッド部により回路基板上に配置されたスクリーンを介してクリーム半田を前記回路基板に転写して印刷するクリーム半田印刷装置において、
前記基板搬送保持部に保持された回路基板を下から支持するための基板支持機構が、請求項１から請求項１６のいずれか一に記載された基板支持機構であることを特徴とするクリーム半田印刷装置。
単数又は複数の各ホルダピンを弾性材で上方に付勢して保持した基板支持機構を回路基板の裏面に接近する方向に駆動し、
前記各ホルダピンを回路基板の裏面に当接させて各ホルダピンの高さのばらつきを前記弾性材で吸収させて各ホルダピンの高さを調整し、
前記高さが調整された各ホルダピンをその高さ位置で拘束する各ステップを含み、基板搬送保持部に保持された回路基板の仕様に応じて当該回路基板を下から前記拘束された単数又は複数のホルダピンにより支持する基板支持方法において、
前記各ホルダピンが少なくとも３枚の重ね合わされたプレートにそれぞれ設けられた貫通穴を貫通し、前記３枚のプレートの内の中間に配置されたロックプレートのみを前記ホルダピンの長手軸に直交する方向へ移動させて前記ロックプレートに設けられた貫通穴で前記ホルダピンを横から押圧することにより前記ホルダピンを拘束することを特徴とする基板支持方法。
前記ロックプレートに設けられた貫通穴が、前記ホルダピンを各個に貫通させる丸穴、又は直線状に配列された一群のホルダピンを貫通させる長穴のいずれかであることを特徴とする、請求項１９に記載の基板支持方法。
前記貫通穴による前記ホルダピンへの横からの押圧が、前記貫通穴内に配置された弾性部材を介して行われることを特徴とする、請求項１９または請求項２０に記載の基板支持方法。
実装ヘッド部を用いて部品供給部から取り出された部品を規制保持された回路基板の実装位置に実装する部品実装方法において、
前記実装時に回路基板を所定位置に保持するに際し、請求項１９から請求項２１のいずれか一に記載の基板支持方法を利用することを特徴とする部品実装方法。
半田供給部から供給されたクリーム半田を規制保持された回路基板上にスクリーンを介して転写し、印刷するクリーム半田印刷方法において、
前記印刷時に回路基板を所定位置に保持するに際し、請求項１９から請求項２１のいずれか一に記載の基板支持方法を利用することを特徴とするクリーム半田印刷方法。