JP2006082253A - Mold washing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、金型の内壁面（キャビティ面）の固着物を除去する金型洗浄方法に関する。 The present invention relates to a mold cleaning method for removing fixed matter on an inner wall surface (cavity surface) of a mold.
従来から、砂や粒状のセラミックス等からなる研磨剤を含む流体（以下、「ブラスト液」という）をノズルで吹き付けることにより、金型の内壁面の固着物を剥離して除去する金型洗浄方法（以下、「ショットブラスト法」という。）が知られている。
また、金型を薬液に浸漬することにより、金型の内壁面の固着物を該薬液で溶解して除去する金型洗浄方法も知られている。
例えば、特許文献１に記載の如くである。
There is also known a mold cleaning method in which a fixed substance on an inner wall surface of a mold is dissolved and removed by immersing the mold in a chemical solution.
For example, as described in Patent Document 1.
金型の内壁面は複雑な形状を有し、かつ、金型毎に内壁面の形状が異なる傾向があることから、該内壁面に略均一にブラスト液を吹き付けることが困難である。そのため、上記ショットブラスト法による金型洗浄を行う場合には、作業者がブラスト液を吹き付けるノズル（ガン）を持って行うのが一般的である。
しかし、（１）ブラスト液を吹き付けるノズルは重く、ブラスト液の吹き付け圧に抗して把持しなければならないこと、および、（２）作業者がブラスト液を誤って吸引したり、作業者の目にブラスト液が入ったりすることを防止するために防護服を着用する必要があること、から作業者の肉体的負担（労力）が大きいという問題がある。
また、金型へのダメージ（内壁面に傷を付けたり、該内壁面を研磨して内壁面の形状が変化すること）を考慮すると、ブラスト液に含まれる研磨剤の濃度（比率）を所定の濃度以上に高くすることが困難である。従って、作業者がブラスト液を吹き付けるノズル（ガン）を持って作業する時間が長くなり、作業者の肉体的負担をさらに大きくしている。
Since the inner wall surface of the mold has a complex shape and the shape of the inner wall surface tends to be different for each mold, it is difficult to spray the blast liquid almost uniformly onto the inner wall surface. Therefore, when performing mold cleaning by the shot blasting method, it is common that an operator holds a nozzle (gun) for spraying blast liquid.
However, (1) the nozzle for spraying the blast liquid is heavy and must be gripped against the spray pressure of the blast liquid, and (2) the operator accidentally sucks the blast liquid, Since it is necessary to wear protective clothing to prevent blast fluid from entering the body, there is a problem that the physical burden (labor) of the worker is large.
Also, considering the damage to the mold (scratching the inner wall surface or polishing the inner wall surface to change the shape of the inner wall surface), the concentration (ratio) of the abrasive contained in the blast liquid is predetermined. It is difficult to make it higher than the concentration. Accordingly, it takes a long time for the operator to work with the nozzle (gun) for spraying the blast liquid, and the physical burden on the operator is further increased.
本発明は以上の如き状況に鑑み、作業者の肉体的負担を軽減し、かつ短時間で金型の内壁面（キャビティ面）の固着物を確実に除去することが可能な金型洗浄方法を提供するものである。 In view of the circumstances as described above, the present invention provides a mold cleaning method capable of reducing the physical burden on an operator and reliably removing the fixed matter on the inner wall surface (cavity surface) of the mold in a short time. It is to provide.
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。 The problem to be solved by the present invention is as described above. Next, means for solving the problem will be described.
即ち、請求項１においては、金型の内部空間と薬液槽との間で薬液を循環させる薬液循環工程と、
金型の内壁面に研磨剤を含む流体を吹き付ける流体吹き付け工程と、
を具備するものである。
That is, in claim 1, a chemical solution circulation step for circulating the chemical solution between the internal space of the mold and the chemical solution tank,
A fluid spraying process for spraying a fluid containing an abrasive to the inner wall surface of the mold;
It comprises.
請求項２においては、前記薬液槽は、薬液の温度を所定の温度に保持するための薬液加熱手段を具備するものである。 According to a second aspect of the present invention, the chemical bath is provided with a chemical heating means for maintaining the temperature of the chemical at a predetermined temperature.
請求項３においては、前記薬液槽は、薬液を濾過するフィルターを具備するものである。
In
請求項４においては、前記薬液は、３ｗｔ％から３０ｗｔ％の酸と、１ｗｔ％から２０ｗｔ％のアルカリと、１０ｗｔ％から９０ｗｔ％の溶剤と、水とを含み、
該酸は、蟻酸、酢酸、クエン酸、リンゴ酸、シュウ酸、グリコール酸、オレイン酸、安息香酸、フタル酸、トルイル酸、アジピン酸、アスコルビン酸、コハク酸、メタンスルホン酸、スルファミン酸、ハイドロキノン、サリチル酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、キシレノール、のうち少なくとも一つを含み、
該アルカリは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン、のうち少なくとも一つを含み、
該溶剤は、ベンジルアルコール、フェネチルアルコール、アセトフェノン、プロピオフェノン、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、３−メチル−２−ピロリドン、５−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、
または、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、
ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、
トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、トリエチレングリコールジプロピルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、
トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、
プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールジエチルエーテル、
プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、
トリプロピレングリコールモノプロピルエーテル、トリプロピレングリコールジプロピルエーテル、
プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールジブチルエーテル、
およびこれらのアセテート、のうち少なくとも一つを含むものである。
In Claim 4, the said chemical | medical solution contains 3 wt%-30 wt% acid, 1 wt%-20 wt% alkali, 10 wt%-90 wt% solvent, and water,
The acid is formic acid, acetic acid, citric acid, malic acid, oxalic acid, glycolic acid, oleic acid, benzoic acid, phthalic acid, toluic acid, adipic acid, ascorbic acid, succinic acid, methanesulfonic acid, sulfamic acid, hydroquinone, Including at least one of salicylic acid, toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, xylenol,
The alkali is sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, diisopropanolamine, triisopropanolamine, N-methyldiethanolamine, N, N-dibutylethanolamine. Including at least one of
The solvent is benzyl alcohol, phenethyl alcohol, acetophenone, propiophenone, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, 3-methyl-2-pyrrolidone, 5-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone,
Or
Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether,
Diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether,
Triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether,
Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol diethyl ether,
Diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether,
Triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol diethyl ether,
Ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol dipropyl ether,
Diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol dipropyl ether,
Triethylene glycol monopropyl ether, triethylene glycol dipropyl ether,
Ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dibutyl ether,
Diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dibutyl ether,
Triethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol dibutyl ether,
Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol dimethyl ether,
Dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether,
Tripropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether,
Propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol diethyl ether,
Dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether,
Tripropylene glycol monoethyl ether, tripropylene glycol diethyl ether,
Propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol dipropyl ether,
Dipropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol dipropyl ether,
Tripropylene glycol monopropyl ether, tripropylene glycol dipropyl ether,
Propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol dibutyl ether,
Dipropylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol dibutyl ether,
Tripropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol dibutyl ether,
And at least one of these acetates.
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。 As effects of the present invention, the following effects can be obtained.
請求項１においては、研磨剤を含む流体を吹き付けて固着物を除去するのに要する時間を短縮することが可能であり、作業者の肉体的負担が軽減され、作業性が向上する。 According to the first aspect of the present invention, it is possible to reduce the time required to spray the fluid containing the abrasive and remove the fixed matter, thereby reducing the physical burden on the operator and improving the workability.
請求項２においては、薬液の温度の低下を防止し、薬液が固着物を溶解または膨潤させる効果を維持することが可能である。 According to the second aspect of the present invention, it is possible to prevent the temperature of the chemical solution from decreasing and to maintain the effect of the chemical solution dissolving or swelling the fixed substance.
請求項３においては、金型の内部空間（キャビティ）と薬液槽との間で薬液を循環させる過程で、金型の内壁面から剥離された固着物が再び該内壁面に付着することを防止することが可能である。 According to a third aspect of the present invention, in the process of circulating the chemical solution between the inner space (cavity) of the mold and the chemical solution tank, the fixed matter peeled off from the inner wall surface of the mold is prevented from adhering to the inner wall surface again. Is possible.
請求項４においては、薬液中の酸やアルカリの濃度を従来よりも低くし、環境への負荷を小さくすることが可能である。
さらに、薬液中の酸またはアルカリの濃度を低くすることにより、薬液による金型の内壁面の損傷（例えば、梨地加工された部分が侵食される）を防止することが可能であり、金型の長寿命化に寄与する。
According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to reduce the load on the environment by lowering the concentration of acid and alkali in the chemical solution than before.
Furthermore, by reducing the concentration of acid or alkali in the chemical solution, it is possible to prevent damage to the inner wall surface of the mold due to the chemical solution (for example, the part that has been textured is eroded). Contributes to longer life.
以下では、本発明の金型洗浄方法の実施例について説明する。 Below, the Example of the metal mold | die cleaning method of this invention is described.
本実施例の金型洗浄方法は金型の内壁面（キャビティ面）の固着物を除去する方法である。ここで、「固着物」とは、金型による成形後に該金型の内壁面（キャビティ面）に固着している離型剤や成形材料自身を指す。 The mold cleaning method of this embodiment is a method for removing the fixed matter on the inner wall surface (cavity surface) of the mold. Here, the “fixed matter” refers to a mold release agent or a molding material itself that is fixed to the inner wall surface (cavity surface) of the mold after molding by the mold.
図１に示す如く、本実施例の金型洗浄方法の対象物たる金型１は、自動車用のインストルメンタルパネル（インパネ）のスラッシュ成形に用いられるスラッシュ金型である。
ここで、「スラッシュ成形」とは、樹脂成型方法の一つである。スラッシュ成形はより具体的には（１）開口部を有する金型を加熱し、（２）該金型の開口部を上方に向けて該開口部から金型の内部に粉末状またはゾル状の樹脂を投入し、（３）該樹脂を金型の内壁面に略均一に付着させて溶融し、（４）金型の開口部を下方に向けて余剰の粉末状またはゾル状の樹脂を金型から排出し、（５）金型を所定温度で所定時間保持し、（６）金型を冷却して樹脂成形品を取り出す、という一連の工程からなる。
なお、本発明は種々の金型に広く適用可能であって、その適用範囲が本実施例の金型１の如きスラッシュ金型に限定されるものではない。
As shown in FIG. 1, a mold 1 that is an object of the mold cleaning method of this embodiment is a slash mold used for slush molding of an instrument panel for an automobile.
Here, “slush molding” is one of resin molding methods. More specifically, in slush molding, (1) a mold having an opening is heated, and (2) the opening of the mold is directed upward, and the powder or sol is formed from the opening into the mold. (3) The resin is attached to the inner wall surface of the mold substantially uniformly and melted. (4) The surplus powder or sol resin is applied to the mold with the opening of the mold facing downward. It consists of a series of steps of discharging from the mold, (5) holding the mold at a predetermined temperature for a predetermined time, and (6) cooling the mold and taking out the resin molded product.
The present invention is widely applicable to various molds, and the scope of application is not limited to a slash mold such as the mold 1 of this embodiment.
本実施例の金型１により成形される樹脂材料はＴＰＵ（ポリウレタン系熱可塑性エラストマー）である。従来から自動車用のインパネに用いられる樹脂材料としては塩化ビニールが知られているが、近年、ＴＰＵ等の環境への負荷がより小さい（塩素を含まない）樹脂材料への転換が求められている。
ＴＰＵは塩化ビニールと比較して、環境への負荷が小さいという利点があるが、金型１の内壁面の梨地加工された部分や凹部に固着し易く、該金型１を用いて繰り返して樹脂成形を行った場合に、成形品の表面に梨地が転写されずに艶が出た状態となる成形不良や、金型の凹部に対応する成型品の凸部が成形されない成形不良を起こすという問題がある。
なお、本発明の金型洗浄方法は金属材料（例えば銅、アルミニウム、鋳鉄等）や樹脂材料（例えば、塩化ビニール、ＴＰＵ等）の成形を行う金型に広く適用可能であって、その適用範囲が本実施例のＴＰＵの成形に用いられる金型に限定されるものではない。
The resin material molded by the mold 1 of this embodiment is TPU (polyurethane thermoplastic elastomer). Conventionally, vinyl chloride is known as a resin material used for an instrument panel for automobiles. However, in recent years, conversion to a resin material having a smaller environmental load such as TPU (containing no chlorine) has been demanded. .
TPU has the advantage of less impact on the environment compared to vinyl chloride, but it is easy to adhere to the satin-finished portion or recess of the inner wall surface of the mold 1, and the resin is repeatedly used with the mold 1. When molding is performed, there is a problem that a molding defect that does not transfer the satin finish on the surface of the molded product and becomes glossy, or a molding defect that does not mold the convex part of the molded product corresponding to the concave part of the mold occurs. There is.
The mold cleaning method of the present invention is widely applicable to molds for molding metal materials (for example, copper, aluminum, cast iron, etc.) and resin materials (for example, vinyl chloride, TPU, etc.). However, the present invention is not limited to the mold used for molding the TPU of this embodiment.
以下では、本実施例の金型洗浄方法の作業手順を説明する。
図１に示す準備工程は、金型１を金型反転装置２に取り付ける工程である。
金型反転装置２は主に支持脚２ａ、反転盤２ｂ等で構成される。支持脚２ａは金型反転装置２の構造体を成す部材である。反転盤２ｂは回転軸２ｃにより支持脚２ａに回転可能に枢支される。
Below, the operation | movement procedure of the metal mold | die cleaning method of a present Example is demonstrated.
The preparation process shown in FIG. 1 is a process of attaching the mold 1 to the
The
金型１は、より厳密には金型反転装置２の反転盤２ｂに取り付けられる。このとき、金型１の開口部は下方を向いている。次に、回転軸２ｃを中心に反転盤２ｂおよび金型１を１８０度回転させ、金型１の開口部を上方に向ける。反転盤２ｂの略中央部には、金型１の開口部の形状に対応する孔が設けられている。続いて、金型１の下部と地面との間に支持部材３を挟み、金型１の重量を金型反転装置２と支持部材３の両方で支持する。
このように金型反転装置２を構成することにより、作業者は金型１を容易に反転させて金型１の開口部を上方に向けることができる。結果として、作業者の肉体的負担が軽減され、作業性が向上する。
準備工程の終了後、薬液循環工程に移行する。
More precisely, the mold 1 is attached to the reversing
By configuring the
After completion of the preparation process, the process proceeds to the chemical solution circulation process.
図２に示す薬液循環工程は、開口部が上方に向けられた金型１の内部空間（キャビティ）と、薬液槽４との間で薬液を循環させる工程である。 The chemical solution circulation step shown in FIG. 2 is a step of circulating the chemical solution between the internal space (cavity) of the mold 1 whose opening is directed upward and the chemical solution tank 4.
薬液槽４は主に貯溜槽４ａ、薬液加熱手段４ｂ、フィルター４ｃ、薬液撹拌手段４ｄ等で構成される。
The chemical tank 4 is mainly composed of a
貯溜槽４ａは薬液を貯溜する容器である。ここで、「薬液」とは、金型１の内壁面（キャビティ面）の固着物を溶解または膨潤させることにより、該固着物を内壁面から容易に除去可能とするための液体であり、薬液の組成は固着物の種類に応じて適宜選択される。
The
より具体的には、該薬液は、３ｗｔ％から３０ｗｔ％の酸と、１ｗｔ％から２０ｗｔ％のアルカリと、１０ｗｔ％から９０ｗｔ％の溶剤と、水とを含む。 More specifically, the chemical solution includes 3 wt% to 30 wt% acid, 1 wt% to 20 wt% alkali, 10 wt% to 90 wt% solvent, and water.
該酸は、蟻酸、酢酸、クエン酸、リンゴ酸、シュウ酸、グリコール酸、オレイン酸、安息香酸、フタル酸、トルイル酸、アジピン酸、アスコルビン酸、コハク酸、メタンスルホン酸、スルファミン酸、ハイドロキノン、サリチル酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、キシレノール、のうち少なくとも一つを含む。
上記酸のうち、より好ましいものとしては、クエン酸、グリコール酸、オレイン酸、トルイル酸、アスコルビン酸、メタンスルホン酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、キシレノールが挙げられる。
The acid is formic acid, acetic acid, citric acid, malic acid, oxalic acid, glycolic acid, oleic acid, benzoic acid, phthalic acid, toluic acid, adipic acid, ascorbic acid, succinic acid, methanesulfonic acid, sulfamic acid, hydroquinone, It contains at least one of salicylic acid, toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, and xylenol.
Among the above acids, more preferred are citric acid, glycolic acid, oleic acid, toluic acid, ascorbic acid, methanesulfonic acid, toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, and xylenol.
該アルカリは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン、のうち少なくとも一つを含む。
上記アルカリのうち、より好ましいものとしては、水酸化カリウム、ジエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミンが挙げられる。
The alkali is sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, diisopropanolamine, triisopropanolamine, N-methyldiethanolamine, N, N-dibutylethanolamine. , At least one of them.
Of the alkalis, more preferred are potassium hydroxide, diethanolamine, triisopropanolamine, and N-methyldiethanolamine.
該溶剤は、ベンジルアルコール、フェネチルアルコール、アセトフェノン、プロピオフェノン、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、３−メチル−２−ピロリドン、５−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、
または、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、
ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、
トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、トリエチレングリコールジプロピルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、
トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、
プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールジエチルエーテル、
プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、
トリプロピレングリコールモノプロピルエーテル、トリプロピレングリコールジプロピルエーテル、
プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールジブチルエーテル、
およびこれらのアセテート、のうち少なくとも一つを含む。
上記溶剤のうち、より好ましいものとしては、ベンジルアルコール、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートが挙げられる。
The solvent is benzyl alcohol, phenethyl alcohol, acetophenone, propiophenone, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, 3-methyl-2-pyrrolidone, 5-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone,
Or
Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether,
Diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether,
Triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether,
Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol diethyl ether,
Diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether,
Triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol diethyl ether,
Ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol dipropyl ether,
Diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol dipropyl ether,
Triethylene glycol monopropyl ether, triethylene glycol dipropyl ether,
Ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dibutyl ether,
Diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dibutyl ether,
Triethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol dibutyl ether,
Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol dimethyl ether,
Dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether,
Tripropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether,
Propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol diethyl ether,
Dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether,
Tripropylene glycol monoethyl ether, tripropylene glycol diethyl ether,
Propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol dipropyl ether,
Dipropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol dipropyl ether,
Tripropylene glycol monopropyl ether, tripropylene glycol dipropyl ether,
Propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol dibutyl ether,
Dipropylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol dibutyl ether,
Tripropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol dibutyl ether,
And at least one of these acetates.
Among the above solvents, more preferred are benzyl alcohol, N-methyl-2-pyrrolidone, diethylene glycol monobutyl ether, and diethylene glycol monoethyl ether acetate.
上記薬液は水を必ず含むように調製され、水を含まない状態で重量％が１００ｗｔ％以上となる（例えば、上記酸、アルカリ、および溶剤の含有量の最大値の組み合わせ等）ような調製を行うことはない。例えば、薬液における溶剤の含有量を最大（９０ｗｔ％）とした場合には、酸とアルカリの含有量の和を１０ｗｔ％未満とし、残りを水とする。 The chemical solution must be prepared so that it always contains water, and in such a state that it does not contain water, the weight percentage is 100 wt% or more (for example, a combination of the maximum contents of the acid, alkali, and solvent). Never do. For example, when the content of the solvent in the chemical solution is maximized (90 wt%), the sum of the acid and alkali contents is less than 10 wt%, and the remainder is water.
薬液加熱手段４ｂは貯溜槽４ａに貯溜された薬液を加熱して、該薬液の温度を所定の温度に保持するためのものであり、本実施例の場合、電気式のヒータからなる。
このように構成することにより、薬液の温度の低下を防止し、薬液が固着物を溶解または膨潤させる効果を維持することが可能である。
The chemical heating means 4b is for heating the chemical stored in the
By comprising in this way, it is possible to prevent the temperature of a chemical | medical solution from falling, and to maintain the effect which a chemical | medical solution dissolves or swells a fixed thing.
フィルター４ｃは薬液を濾過して該薬液中に含まれる金型１の内壁面から剥離された固着物やゴミ等を除去するものである。
このように構成することにより、金型１の内部空間（キャビティ）と薬液槽４との間で薬液を循環させる過程で、金型１の内壁面から剥離された固着物が再び該内壁面に付着することを防止することが可能である。
また、後述のポンプ５が金型１の内壁面から剥離された固着物やゴミ等を巻き込んで故障の原因となることを防止することが可能である。
The
With this configuration, in the process of circulating the chemical solution between the internal space (cavity) of the mold 1 and the chemical solution tank 4, the fixed matter peeled off from the inner wall surface of the mold 1 is again applied to the inner wall surface. It is possible to prevent adhesion.
In addition, it is possible to prevent the pump 5 described later from causing a failure due to the inclusion of a fixed object or dust separated from the inner wall surface of the mold 1.
薬液撹拌手段４ｄは貯溜槽４ａに貯溜された薬液を撹拌するものであり、より具体的には、モータ等により回転駆動されるプロペラ等で構成される。
このように構成することにより、薬液を素早く撹拌して薬液の温度分布を略均一に保持することが可能である。
The chemical
By comprising in this way, it is possible to agitate a chemical | medical solution rapidly and to keep the temperature distribution of a chemical | medical solution substantially uniform.
金型１の内部空間（キャビティ）と薬液槽４の貯溜槽４ａとの間には、二本の配管である圧送配管６ａと戻り配管６ｂが接続されており、ポンプ５は圧送配管６ａの中途部に設けられる。また、戻り配管６ｂの薬液槽４側の端部にはフィルター４ｃが接続される。
薬液槽４の貯溜槽４ａに貯溜された薬液は、ポンプ５を駆動することにより、圧送配管６ａを経て金型１の内部空間（キャビティ）に搬送される。また、金型１の内部空間（キャビティ）に貯溜された薬液は戻り配管６ｂを経てフィルター４ｃを通過し、濾過されてから貯溜槽４ａに戻される。
このようにして、ポンプ５は金型１の内部空間（キャビティ）と薬液槽４との間で薬液を循環させる。
Between the internal space (cavity) of the mold 1 and the
The chemical liquid stored in the
In this way, the pump 5 circulates the chemical solution between the internal space (cavity) of the mold 1 and the chemical solution tank 4.
本実施例の場合、二箇所の薬液導入口７ａおよび薬液排出口７ｂを具備する蓋７を金型１の開口部に取り付け、薬液導入口７ａに圧送配管６ａ、薬液排出口７ｂに戻り配管６ｂを接続している。蓋７の周縁部は金型１の周縁部に薬液が漏れないように密着され、蓋７の下面と金型１の内壁面（キャビティ面）との間に所定の間隔の隙間（本実施例の場合、約１ｃｍ）を形成するように蓋７の形状が定められている。
このように構成することにより、金型１の内部空間（キャビティ）と薬液槽４との間で薬液を循環させる際に、金型１の内部空間に貯溜する薬液の量を最小限とすることができる。
薬液循環工程の終了後、流体吹き付け工程に移行する。
In the case of the present embodiment, a lid 7 having two chemical
With this configuration, when the chemical liquid is circulated between the internal space (cavity) of the mold 1 and the chemical tank 4, the amount of the chemical stored in the internal space of the mold 1 is minimized. Can do.
After the chemical solution circulation process, the process proceeds to the fluid spraying process.
図３に示す流体吹き付け工程は、金型１の内壁面に研磨剤を含む流体を吹き付ける工程である。ここで、「流体」とは、研磨剤と、水や油等の液体との混合物である。 The fluid spraying step shown in FIG. 3 is a step of spraying a fluid containing an abrasive on the inner wall surface of the mold 1. Here, the “fluid” is a mixture of an abrasive and a liquid such as water or oil.
吹き付けノズル８は図示せぬ流体圧送装置に接続される。該流体圧送装置から圧送されてきた研磨剤を含む流体は、吹き付けノズル８から噴射される。このとき、作業者が該吹き付けノズル８を把持し、金型１の内壁面に研磨剤を含む流体を吹き付ける。
金型１の内壁面の固着物は、先の薬液循環工程で薬液によりある程度溶解または膨潤しており、研磨剤を含む流体により容易に剥離されて除去される。
The spray nozzle 8 is connected to a fluid pumping device (not shown). The fluid containing the abrasive that has been pumped from the fluid pumping apparatus is ejected from the spray nozzle 8. At this time, the operator holds the spray nozzle 8 and sprays a fluid containing an abrasive on the inner wall surface of the mold 1.
The fixed matter on the inner wall surface of the mold 1 is dissolved or swollen to some extent by the chemical solution in the previous chemical solution circulation process, and is easily peeled off and removed by the fluid containing the abrasive.
以上の如く、本実施例の金型洗浄方法は、
金型１の内部空間と薬液槽４との間で薬液を循環させる薬液循環工程と、
金型１の内壁面に研磨剤を含む流体を吹き付ける流体吹き付け工程と、
を具備するものである。
As described above, the mold cleaning method of this embodiment is
A chemical solution circulation step for circulating the chemical solution between the internal space of the mold 1 and the chemical solution tank 4;
A fluid spraying step of spraying a fluid containing an abrasive on the inner wall surface of the mold 1;
It comprises.
このように構成することは、以下の利点を有する。 This configuration has the following advantages.
第一に、従来のショットブラスト法と比較すると、研磨剤を含む流体を吹き付けて固着物を除去するのに要する時間（すなわち、流体吹き付け工程に要する時間）を短縮することが可能である。従って、作業者の肉体的負担が軽減され、作業性が向上する。これは、特に成形材料としてＴＰＵを用いた場合に有効である。
また、研磨剤を含む流体を吹き付ける時間が短縮されることにより、研磨剤を含む流体を吹き付けることによる金型の内壁面の損傷（例えば、梨地加工された部分が研磨される）を防止することが可能である。これは、金型のアンダーカット部等、研磨剤を含む流体を均一に吹き付けることが困難な場合に特に有効である。
First, as compared with the conventional shot blasting method, it is possible to shorten the time required to spray the fluid containing the abrasive and remove the fixed matter (that is, the time required for the fluid spraying process). Therefore, the physical burden on the operator is reduced and workability is improved. This is particularly effective when TPU is used as the molding material.
In addition, by reducing the time for spraying the fluid containing the abrasive, it is possible to prevent damage to the inner wall surface of the mold due to the spray of the fluid containing the abrasive (for example, the polished surface is polished). Is possible. This is particularly effective when it is difficult to uniformly spray a fluid containing an abrasive such as an undercut portion of a mold.
第二に、金型を薬液に浸漬することにより固着物を除去する従来の金型洗浄方法と比較すると、薬液の作用のみで固着物を完全に除去する必要が無く、固着物をある程度溶解または膨潤させれば良いので、薬液中の酸やアルカリの濃度を従来よりも低くすることが可能であり、環境への負荷を小さくすることが可能である（高濃度の酸またはアルカリの廃液の発生することが無い）。
さらに、薬液中の酸またはアルカリの濃度を低くすることにより、薬液による金型の内壁面の損傷（例えば、梨地加工された部分が侵食される）を防止することが可能であり、金型の長寿命化に寄与する。
Secondly, compared with the conventional mold cleaning method in which the fixed matter is removed by immersing the mold in the chemical solution, it is not necessary to completely remove the fixed matter only by the action of the chemical solution, or the fixed matter is dissolved to some extent. Since it only needs to swell, it is possible to lower the concentration of acid and alkali in the chemical solution than before, and to reduce the burden on the environment (generation of high-concentration acid or alkali waste liquid There is nothing to do).
Furthermore, by reducing the concentration of acid or alkali in the chemical solution, it is possible to prevent damage to the inner wall surface of the mold due to the chemical solution (for example, the part that has been textured is eroded). Contributes to longer life.
１ 金型
４ 薬液槽
1 Mold 4 Chemical bath
Claims (4)
金型の内壁面に研磨剤を含む流体を吹き付ける流体吹き付け工程と、
を具備することを特徴とする金型洗浄方法。 A chemical solution circulation step for circulating the chemical solution between the interior space of the mold and the chemical solution tank;
A fluid spraying process for spraying a fluid containing an abrasive to the inner wall surface of the mold;
A mold cleaning method comprising:
該酸は、蟻酸、酢酸、クエン酸、リンゴ酸、シュウ酸、グリコール酸、オレイン酸、安息香酸、フタル酸、トルイル酸、アジピン酸、アスコルビン酸、コハク酸、メタンスルホン酸、スルファミン酸、ハイドロキノン、サリチル酸、トルエンスルホン酸、キシレンスルホン酸、キシレノール、のうち少なくとも一つを含み、
該アルカリは、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジブチルエタノールアミン、のうち少なくとも一つを含み、
該溶剤は、ベンジルアルコール、フェネチルアルコール、アセトフェノン、プロピオフェノン、２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、３−メチル−２−ピロリドン、５−メチル−２−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、
または、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、
トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、
エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、
トリエチレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、
エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールジプロピルエーテル、
ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、
トリエチレングリコールモノプロピルエーテル、トリエチレングリコールジプロピルエーテル、
エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジブチルエーテル、
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、
トリエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジブチルエーテル、
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、
プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールジエチルエーテル、
プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、
ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールジプロピルエーテル、
トリプロピレングリコールモノプロピルエーテル、トリプロピレングリコールジプロピルエーテル、
プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、
ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールジブチルエーテル、
トリプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールジブチルエーテル、
およびこれらのアセテート、のうち少なくとも一つを含む、
ことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載の金型洗浄方法。 The chemical solution includes 3 wt% to 30 wt% acid, 1 wt% to 20 wt% alkali, 10 wt% to 90 wt% solvent, and water,
The acid is formic acid, acetic acid, citric acid, malic acid, oxalic acid, glycolic acid, oleic acid, benzoic acid, phthalic acid, toluic acid, adipic acid, ascorbic acid, succinic acid, methanesulfonic acid, sulfamic acid, hydroquinone, Including at least one of salicylic acid, toluenesulfonic acid, xylenesulfonic acid, xylenol,
The alkali is sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monoisopropanolamine, diisopropanolamine, triisopropanolamine, N-methyldiethanolamine, N, N-dibutylethanolamine. Including at least one of
The solvent is benzyl alcohol, phenethyl alcohol, acetophenone, propiophenone, 2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, 3-methyl-2-pyrrolidone, 5-methyl-2-pyrrolidone, γ-butyrolactone,
Or
Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether,
Diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether,
Triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether,
Ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol diethyl ether,
Diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol diethyl ether,
Triethylene glycol monoethyl ether, triethylene glycol diethyl ether,
Ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol dipropyl ether,
Diethylene glycol monopropyl ether, diethylene glycol dipropyl ether,
Triethylene glycol monopropyl ether, triethylene glycol dipropyl ether,
Ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dibutyl ether,
Diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dibutyl ether,
Triethylene glycol monobutyl ether, triethylene glycol dibutyl ether,
Propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol dimethyl ether,
Dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether,
Tripropylene glycol monomethyl ether, tripropylene glycol dimethyl ether,
Propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol diethyl ether,
Dipropylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol diethyl ether,
Tripropylene glycol monoethyl ether, tripropylene glycol diethyl ether,
Propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol dipropyl ether,
Dipropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol dipropyl ether,
Tripropylene glycol monopropyl ether, tripropylene glycol dipropyl ether,
Propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol dibutyl ether,
Dipropylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol dibutyl ether,
Tripropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol dibutyl ether,
And at least one of these acetates,
The mold cleaning method according to any one of claims 1 to 3, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004266710A JP4538286B2 (en) | 2004-09-14 | 2004-09-14 | Mold cleaning method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004266710A JP4538286B2 (en) | 2004-09-14 | 2004-09-14 | Mold cleaning method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006082253A true JP2006082253A (en) | 2006-03-30 |
| JP4538286B2 JP4538286B2 (en) | 2010-09-08 |
Family
ID=36161154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004266710A Expired - Fee Related JP4538286B2 (en) | 2004-09-14 | 2004-09-14 | Mold cleaning method |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP4538286B2 (en) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090804 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100615 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100621 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4538286 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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