JP2006059646A - 基板内蔵型コネクタ及びその組立方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 様々な機能を有する基板をコネクタに簡単に組み込むことができる、製造容易で部品点数の少ない、基板内蔵型コネクタを提供する。
【解決手段】 基板内蔵型コネクタにおいて、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定される端子と基板を備え、絶縁ハウジングには、基板を組み込むための基板組込部と、端子を組み込むための端子組込部が設けられており、基板組込部における基板の組込方向と端子組込部における端子の組込方向が同じである。
【選択図】 図１

Description

本発明は、基板内蔵型コネクタ及びその組立方法に関する。

静電気を除去するため、或いは、放射ノイズを防止するため、或いは、その他の目的で、所定の機能を有した基板をコネクタに設けることがある。

コネクタにこれらの基板を設ける方法としては、例えば、特開平８−１０６９５８号に開示されているように、基板をコネクタの外部に重ねて設ける方法や、特開平８−２７３７６６号に開示されているように、基板をコネクタの内部に内蔵させる方法がある。特に後者の公報には、基板を底板に上方から取り付け、その後、ハウジングを底板上の基板に上方から覆い被せて、ハウジングを底板に固定することにより、基板をコネクタに内蔵させるタイプの基板内蔵型コネクタが開示されている。

特開平８−１０６９５８号 特開平８−２７３７６６号

しかしながら、前者の公報に開示されているように、基板をコネクタの外部に単に重ねる方法では、基板をコネクタに確実に接触させることが困難であり、また、コネクタ外部の基板とコネクタ内部の端子を接続させるために複雑な構成を必要とする。一方、後者の公報に開示されている方法では、ハウジングの他に底板を必要とするために、部品点数が多くなり、また、基板を底板に取り付け、更に、ハウジングを基板に覆い被せるといった複雑な製造工程も必要となる。

本願発明は、このような従来技術における問題点を解決するためになされたものであり、様々な機能を有する基板をコネクタに簡単に組み込むことができ、製造容易で部品点数の少ない、基板内蔵型コネクタ及びその組立方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明は、基板内蔵型コネクタにおいて、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定される端子と基板を備え、前記絶縁ハウジングは、前記基板を組み込むための基板組込部と、前記端子を組み込むための端子組込部を有し、前記基板組込部における前記基板の組込方向と前記端子組込部における前記端子の組込方向が同じであることを特徴としている。

上記コネクタにおいて、前記基板組込部に前記基板を組み込んだときに前記基板を前記基板組込部に位置決めする位置決め部材が前記基板組込部に設けられていてもよい。

上記コネクタにおいて、前記位置決め部材は、前記基板組込部に前記基板が組み込まれたときに前記基板によって押し潰されて前記基板を前記絶縁ハウジングに圧入固定するよう前記基板の組込方向に沿って設けられている圧入リブであってもよい。

上記コネクタにおいて、前記端子の一部に、前記端子が前記端子組込部に組み込まれたときに前記基板組込部に組み込まれた前記基板と接触するよう前記基板に向かって折り曲げられた自由端を有する弾性片が形成されていてもよい。

上記コネクタにおいて、前記基板は２枚であり、前記端子は複数であり、前記複数の端子各々の少なくとも一部は、前記２枚の基板の間に配置され、前記２枚の基板のいずれか一方と接触するものであってもよいし、前記基板は１枚であり、前記端子は複数であり、前記複数の端子は、前記基板の上部及び下部に配置され、前記基板の上面又は下面において前記基板と接触するものであってもよい。

上記コネクタにおいて、前記基板はバリスタアレイであってもよい。
また、このコネクタは更に、前記絶縁ハウジングを覆う金属シェルを備え、前記バリスタアレイが前記基板組込部に組み込まれたときに、前記基板組込部の内部に突出させた前記金属シェルの一部と前記バリスタアレイが接触し、前記バリスタアレイは前記金属シェルに電気的に接続されてもよい。

本発明はまた、絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定される端子と基板を備える基板内蔵型コネクタの組立方法において、前記基板を前記絶縁ハウジングに設けられた基板組込部に組み込む組込方向と、前記端子を前記絶縁ハウジングに設けられた端子組込部に組み込む組込方向が同じであることを特徴としている。

本発明によれば、組立が容易で、部品点数が少ない基板内蔵型コネクタ及びその組立方法が提供される。

以下に、図面を参照して、本発明による基板内蔵型コネクタの実施形態を説明する。

本発明の好適な一つの実施形態として、バリスタアレイ（基板）を内蔵したバリスタ内蔵型コネクタを例示する。バリスタアレイは、アルミナ基板を金属パターン印刷することによって複数のパッドを有するように形成されるものであり、所定以上の電流がパッドに流れたときに過剰な電流を外部に流す働きを持つ。例えば、モバイルノートや携帯電話等において、ユーザの手が触れやすい部分にこのようなバリスタ内蔵型コネクタを用いることによって、ユーザによって発生された静電気といった好ましくない電流により内部のＩＣが破壊されることを防止できる。

ただし、以下に説明するバリスタ内蔵型コネクタは、本発明による基板内蔵型コネクタの一例を示すものであって、本発明による基板内蔵型コネクタは、他の様々なコネクタに応用できる。例えば、基板として、バリスタアレイの代わりにコンデンサ基板を用いれば、放射ノイズ（輻射）防止機能を付加した基板内蔵型コネクタを提供することもできる。故に、本発明は、バリスタ内蔵型コネクタに限定されるものではない。

図１、図２に、本発明の第一の実施形態によるバリスタ内蔵型コネクタの上面斜視図と横面図をそれぞれ示す。バリスタ内蔵型コネクタ１は、樹脂等で形成された絶縁ハウジング１１と、この絶縁ハウジング１１の側面を覆う金属シェル１３、更に、絶縁ハウジング１１の内部に設ける２つのバリスタアレイ（基板）５Ａ、５Ｂと、複数の（２種類の）端子７Ａ、７Ｂから成る。但し、図１、図２において、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂや端子７Ａ、７Ｂは未だ絶縁ハウジング１１に固定されていない。

バリスタ内蔵型コネクタ１の内部構造を明らかにするため、図３乃至図５に、更に、バリスタ内蔵型コネクタの断面図を示している。これら図３乃至図５は、絶縁ハウジング１１にバリスタアレイ５Ａ、５Ｂや端子７Ａ、７Ｂを組み込む過程を、図１のＡ−Ａ線断面図において時間順に示している。図３は、図１のＡ−Ａ線断面図をバリスタアレイ５Ａ、５Ｂの横面図とともに示したもの、図４は、これらのバリスタアレイ５Ａ、５Ｂを固定した後の図１のＡ−Ａ線断面図を端子７Ａ、７Ｂとともに示したもの、図５は、これらの端子７Ａ、７Ｂを固定した後の図１のＡ−Ａ線断面図、即ち、コネクタ１が完全に組み立てられた後の図１のＡ−Ａ線断面図を示したものである。

金属シェル１３は、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂや端子７Ａ、７Ｂが絶縁ハウジング１１に組み込まれる前に、予め絶縁ハウジング１１に固定される。絶縁ハウジング１１に金属シェル１３を取り付けることにより、絶縁ハウジング１１の機械的強度が高められるとともに、コネクタを電磁障害から保護することができる。更に、金属シェル１３は、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂと接続されて、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂから流れ出た電流をグランドに接続する働きを持つ。

金属シェル１３の下側側面には、金属シェル１３の外部に延びる４つの半田部１５（図１、図２には２つしか現れていない）が設けられている。金属シェル１３はこれらの半田部１５を通じて回路基板上に固定、実装されるとともに、グランドに接続される。尚、これらの半田部１５は、図１に示すように折り曲げた状態としてもよいし、折り曲げない状態としてもよい。

バリスタアレイ５Ａ、５Ｂと金属シェル１３を接触させるため、金属シェル１３の左右側面に、絶縁ハウジング１１のスリット３３Ａ、３３Ｂの高さ位置において、２組の弾性接触部１９Ａ、１９Ｂが設けてある。これらの弾性接触部１９Ａ、１９Ｂは、金属シェル１３の一部に切り込みを入れ、これらの一部を金属シェル１３の内部に向かって「く」の字状に折り曲げることによって形成されている。金属シェル１３が絶縁ハウジング１１に取り付けられたとき、これらの弾性接触部１９Ａ、１９Ｂは、絶縁ハウジング１１の内部に配置される。この結果、金属シェル１３を取り付けた絶縁ハウジング１１にバリスタアレイ５Ａ、５Ｂが組み込まれたとき、各組の弾性接触部１９Ａ、１９Ｂは、それぞれ、各バリスタアレイ５Ａ、５Ｂの側面のグランドパッド５３Ａ、５３Ｂと弾性的に接触し得る。これにより、金属シェル１３とバリスタアレイ５Ａ、５Ｂは互いに電気的に接続される、更に言えば、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂは、金属シェル１３を通じてグランドに接続される。

金属シェル上面の左右対象位置に弾性押付部２１が設けてある。これらの弾性押付部２１は、金属シェル上面の一部に切り込みを入れ、これらの切り込みによって形成された一部を金属シェル１３の内部に向かって下方に折り曲げることによって形成されている。本発明のコネクタ１が相手コネクタ１Ａ（後述する図７、図８に示されている）と嵌合したとき、これらの弾性押付部２１は、相手コネクタの上面に押し付けられて、相手コネクタとの嵌合状態を維持する働きを持つ。

金属シェル１３下面の左右対称位置には弾性係合部２３が設けてある（図３乃至図５や、後述する図６に示されている）。これらの弾性係合部２３は、金属シェル下面の一部に切り込みを入れ、これらの切り込みによって形成された一部を金属シェル１３の内部に向かって上方に折り曲げることにより形成されている。本発明のコネクタ１が相手コネクタ１Ａ（後述する図７、図８に示されている）と嵌合したとき、これらの弾性係合部２３は、相手コネクタの下面に設けた対応係合部２４と係合して、相手コネクタとの嵌合状態を維持する働きを持つ。

絶縁ハウジング１１は、主に、その中間高さ位置に設けた中間配列プレート２５と、この中間配列プレート２５の上部と下部にそれぞれ設けた上部ハウジング２７と下部ハウジング２９から成る。中間配列プレート２５は、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂや端子７Ａ、７Ｂの組込側から絶縁ハウジング１１の後方内部へ延長した状態で設けられており、上部ハウジング２７と下部ハウジング２９は、絶縁ハウジング１１の前方付近にのみ設けられている。絶縁ハウジング１１の底面からは、コネクタ１を回路基板（図示されていない）に位置決めするための円柱突起３１が突き出ている。

バリスタアレイ５Ａ、５Ｂは、それぞれ、絶縁ハウジング１１の中間配列プレート２５と上部ハウジング２７との間、及び、中間配列プレート２５と下部ハウジング２９との間に形成された隙間３２Ａ、３２Ｂに組み込まれる。１枚のみならず２枚のバリスタアレイ５Ａ、５Ｂを用いることにより、端子をより狭ピッチで配列することができる。これらバリスタアレイ５Ａとバリスタアレイ５Ｂは同一形状を有し、また、それぞれの片面に長手方向一列に配列された複数のパッド５１を有する（図面にはバリスタアレイ５Ａのパッドのみ現れている）。

バリスタアレイ５Ａ、５Ｂを絶縁ハウジング１１に案内するため、絶縁ハウジング１１に２組のスリット３３Ａ、３３Ｂが設けてある。これらのスリット３３Ａ、３３Ｂは、絶縁ハウジング１１の正面中央よりも多少前方に突き出た左右突出部３７から絶縁ハウジング１１の後方内部に向かって形成されており、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂを絶縁ハウジング１１の内部に案内する。スリット３３Ａ、３３Ｂの入り口付近には、傾斜面４２が設けられており、これによって、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂをスリット３３Ａ、３３Ｂによりスムーズに案内することができる。スリット３３Ａ、３３Ｂは、上部ハウジング２７と下部ハウジング２９の途中位置まで延びており、スリット３３Ａ、３３Ｂの最終端には、停止部３９Ａ、３９Ｂが設けてある。

バリスタアレイ５Ａ、５Ｂを絶縁ハウジング１１の所定位置に固定するため、停止部３９の手前に位置決め部材が設けてある。位置決め部材として、ここでは圧入リブ（図３、図４参照）を用いる。圧入リブ４１Ａ、４１Ｂは、上部ハウジング２７の下側表面の左右対称位置、及び、下部ハウジング２９の上側表面の左右対称位置に、それぞれ、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂの組込方向に沿って設けられており、また、絶縁ハウジング１１の正面中央付近から絶縁ハウジング１１の後方に延長した状態で設けられている。これらの圧入リブ４１Ａ、４１Ｂは、スリット３３Ａ、３３Ｂに設けられていてもよい。各バリスタアレイ５Ａ、５Ｂは、これらの圧入リブ４１Ａ、４１Ｂを押し潰すようにして絶縁ハウジング１１に圧入され、そこに固定される。圧入リブ４１Ａ、４１Ｂを設けたため、ここでは、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂを絶縁ハウジング１１に固定するための特別な別部材は必要ない。バリスタアレイ５Ａ、５Ｂが絶縁ハウジング１１に圧入されたとき、上側のバリスタアレイ５Ａは、上部ハウジング２７に設けた圧入リブ４１Ａによって、下側に向かって押し付けられた状態で固定され、下側のバリスタアレイ５Ｂは、下部ハウジング２９に設けた圧入リブ４１Ｂによって、上側に向かって押し付けられた状態で固定される。これらの押し付け状態は、端子７Ａ、７Ｂとの接続を確実にするのに有効である。

バリスタアレイ５Ａ、５Ｂに続いて、端子７Ａ、７Ｂが絶縁ハウジング１１に組み込まれる。絶縁ハウジング１１に対する端子７Ａ、７Ｂの組込方向は、絶縁ハウジング１１に対するバリスタアレイ５Ａ、５Ｂの組込方向と同じである。したがって、この組込作業は非常に容易である。

端子７Ａ、７Ｂは、絶縁ハウジング１１の中間配列プレート２５と下部ハウジング２９に設けた溝を利用して組み込まれる。中間配列プレート２５の上側及び下側表面には、それぞれ、中間配列プレート２５の延長方向に複数の水平端子溝４３Ａ、４３Ｂが設けられており、また、下部ハウジング２９の正面には、垂直方向に複数の垂直端子溝４５が設けてある。中間配列プレート２５の上側表面に設けた水平端子溝４３Ａと下側表面に設けた水平端子溝４３Ｂは、互いに端子幅の半ピッチだけずらして配列されており、この結果、これらの端子溝に端子が組み込まれて、整列されたとき、上側表面に整列される端子７Ａと下側表面に整列される端子７Ｂは、互いに千鳥状に配列される。

絶縁ハウジング１１に組み込む端子７Ａ、７Ｂは二種類ある。一方は、中間配列プレート２５の上側表面の水平端子溝４３Ａに整列される第一端子７Ａ、もう一方は、中間配列プレート２５の下側表面の水平端子溝４３Ｂに整列される第二端子７Ｂである。これらの端子はともに、水平端子溝に配列される延長部７１Ａ、７１Ｂと、垂直配列溝に配列される配列部７２Ａ、７２Ｂと、更に、回路基板に接続され得る半田部７３Ａ、７３Ｂから成る。延長部７１Ａ、７１Ｂの長さは、中間配列プレート２５の長さと略同じであり、第一端子７Ａ及び第二端子７Ｂが絶縁ハウジング１１に組み込まれたとき、それらの延長部７１Ａ、７１Ｂの先端は絶縁ハウジング１１の中間配列プレート２５の先端２６（後述する図６に示されている）と略同じ位置に達する。第一端子７Ａの配列部７２Ａの長さは第二端子７Ｂの配列部７２Ｂより若干長く設定されている。これらの端子７Ａ、７Ｂは、延長部７１Ａ、７１Ｂに設けた圧入突起７４Ａ、７４Ｂによって水平端子溝４３Ａ、４３Ｂに圧入固定され得る。

端子７Ａ、７Ｂとバリスタアレイ５Ａ、５Ｂが絶縁ハウジング１１の内部で確実に接触するように、第一端子７Ａと第二端子７Ｂの延長部７１Ａ、７１Ｂの根元付近はそれぞれ二分割されている。二分割された一方は、絶縁ハウジング１１への挿入方向とは反対方向に自由端を有する弾性片７５Ａ、７５Ｂとして形成される。第一端子７Ａの弾性片７５Ａは、絶縁ハウジング１１の上側に組み込まれたバリスタアレイ５Ａと確実に接触させるために、上方に向かって折り曲げて形成され、一方、第二端子７Ｂの弾性片７５Ｂは、絶縁ハウジング１１の下側に組み込まれたバリスタアレイ５Ｂと確実に接触させるために、下方に向かって折り曲げて形成される。

バリスタアレイ５Ａ、５Ｂと端子７Ａ、７Ｂが絶縁ハウジング１１に組み込まれたとき、各バリスタアレイ５Ａ、５Ｂの各パッド５１と端子７Ａ、７Ｂの各弾性片７５Ａ、７５Ｂは、それぞれ１対１対応で弾性接触される。これらの接触は、上述したように、バリスタアレイ５Ａ、５Ｂが端子７Ａ、７Ｂに向かって押し付けられていること、及び、各端子７Ａ、７Ｂの弾性片７５Ａ、７５Ｂがバリスタアレイ５Ａ、５Ｂに向かって折り曲げられていることから、より確実に行われることになる。

図６に、相手コネクタとの嵌合側から見た、本発明のバリスタ内蔵型コネクタ１の上面斜視図を示し、図７、図８に、図３乃至図５と同様の方法で、相手コネクタとの嵌合方法を示す。図７は、嵌合前の状態を、図８は、嵌合後の状態を、それぞれ示している。ただし、これらの図６乃至図８は、図１と異なり、コネクタを完全に組み立てた後の状態を示したものである。

これらの図から明らかなように、中間配列プレート２５、及び、この中間配列プレート２５の上側及び下側表面に配列された端子７Ａ、７Ｂは、相手コネクタ１Ａ側において、金属シェル１３の後方中間位置にまで延びている。本発明のコネクタ１と相手コネクタ１Ａとの嵌合は、絶縁ハウジング１１に対するバリスタアレイ５Ａ、５Ｂや端子７Ａ、７Ｂの組込側とは反対側から行われる。この嵌合方向（図示矢印ア方向）は、絶縁ハウジング１１に対するバリスタアレイ５Ａ、５Ｂや端子７Ａ、７Ｂの組込方向と並行である。この嵌合によって、相手コネクタ１Ａの端子８Ａ、８Ｂの湾曲接触部８１Ａ、８１Ｂが本発明の端子７Ａ、７Ｂに達したとき、本発明の端子７Ａ、７Ｂは相手コネクタ１Ａの２つの端子８Ａ、８Ｂの間に弾性的に挟み込まれた状態で互いに接触する。更に、相手コネクタ１Ａが本発明のコネクタ１の内部にある程度挿入されたとき、相手コネクタ１Ａは、本発明のコネクタ１に設けた弾性押付部２１と弾性係合部２３との間に挟み込まれた状態とされ、相手コネクタ１Ａと本発明のコネクタ１が完全に嵌合したとき、相手コネクタ１Ａの金属シェル１３に設けた嵌合穴２４に本発明のコネクタ１の弾性係合部２３がパチンと嵌まって、その係合状態が維持されることになる。

次に、図９乃至図１３を参照して、本発明の第二の実施形態を説明する。図９乃至図１３はそれぞれ、上述した第一の実施形態の図１乃至５に相当する。以下、第一の実施形態との相違点を中心に説明する。尚、第一の実施形態と同様の部材には、参照番号の後に「’」を付して示し、詳しい説明は省略する。

第一の実施形態と第二の実施形態の主な相違は、第一の実施形態ではバリスタアレイが２つ設けられていたのに対して、第二の実施形態では、１つしか設けられていない点にある。

バリスタアレイを１つとしたことから、バリスタアレイ５’は、端子７Ａ’、７Ｂ’と接触するためのパッド５１’をその両面に有する。また、バリスタアレイを１つとしたことから、バリスタアレイ５’を絶縁ハウジング１１’に組み込むためのスリット３３’は１組のみとなり、金属シェル１３’に設ける弾性接触部１９’も１組のみとなる。

絶縁ハウジング１１’は、主に、その中間高さ位置に設けた中間配列プレート２５’と、この中間配列プレート２５’の上部と下部にそれぞれ設けた上部ハウジング２７’と下部ハウジング２９’から成る。バリスタアレイ５’を案内するスリット３３’は、中間配列プレート２５’と同じ高さ位置に設けられており、したがって、この第２の実施形態では、バリスタアレイ５’は、上部ハウジング２７’と下部ハウジング２９’の間に形成された隙間３１、言い換えれば、中間配列プレート２５’と同じ高さ位置において、絶縁ハウジング１１’に組み込まれる。隙間３１に組み込まれたバリスタアレイ５’は、図１２によく示されているように、絶縁ハウジング１１’の後方内部に位置付けられている中間配列プレート２５’と連続状態となる。

端子７Ａ’、７Ｂ’は、中間配列プレート２５’と上部ハウジング２７’、及び、中間配列プレート２５’と下部ハウジング２９’にそれぞれ設けられた溝を用いて組み込まれる。更に言えば、この第二の実施形態では、中間配列プレート２５’の上側及び下側表面の水平端子溝４３Ａ’、４３Ｂ’に加えて、更に、上部ハウジング２７’の下側表面と下部ハウジング２９’の上側表面にも、水平端子溝４４Ａ、４４Ｂが設けてある。中間配列プレート２５’の上側表面と上部ハウジング２７’の下側表面に設けた水平端子溝４３Ａ’、４４Ａ、及び、中間配列プレート２５’の下側表面と下部ハウジング２９’の上側表面に設けた水平端子溝４３Ｂ’と４４Ｂは、それぞれ、互いに連続した状態となっている。上部ハウジング２７’や下部ハウジング２９’の水平端子溝４３Ａ’、４３Ｂ’に対する端子７Ａ’、７Ｂ’の組み込みがよりスムーズになるように、これらの水平端子溝４３Ａ’、４３Ｂ’の中心付近には窪み４６Ａ、４６Ｂが設けられている。

圧入リブ４１Ａ’、４１Ｂ’は、上部ハウジング２７’の下側表面の左右対称位置、及び、下部ハウジング２９’の上側表面の左右対称位置に、それぞれ、バリスタアレイ５’の組込方向に沿って設けられている。この結果、バリスタアレイ５’が、上部ハウジング２７’と下部ハウジング２９’の間に圧入されたとき、バリスタアレイ５’は上部ハウジング２７’と下部ハウジング２９’の両者から略均等の力を受ける。従って、バリスタアレイ５’は、絶縁ハウジング１１’の中間位置、即ち、中間配列プレート２５’と略同じ高さ位置に固定される。バリスタアレイ５’をこのような位置に固定することにより、バリスタアレイ５’は、その上下の全ての端子７Ａ’、７Ｂ’と確実に接触される。

当業者であれば、本発明に様々な変更を加えることが可能であろう。例えば、１枚、２枚のみならず、３枚以上の基板をコネクタに内蔵させることもできる。本発明はこれらの変形例を全て包含するものである。

本発明は基板内蔵型のコネクタに幅広く利用することができる。

本発明の第一の実施形態によるバリスタ内蔵型コネクタの上面斜視図。 図１のバリスタ内蔵型コネクタの横面図。 図１のＡ−Ａ線断面図をバリスタアレイの横面図とともに示す図。 バリスタアレイを固定した後の図１のＡ−Ａ線断面図を端子とともに示す図。 端子を固定した後の図１のＡ−Ａ線断面図。 相手コネクタとの嵌合側から見た、本発明のバリスタ内蔵型コネクタの上面斜視図。 相手コネクタとの嵌合前の状態を示す図。 相手コネクタとの嵌合後の状態を示す図。 本発明の第二の実施形態によるバリスタ内蔵型コネクタの上面斜視図。 図９のバリスタ内蔵型コネクタの横面図。 図９のＢ−Ｂ線断面図をバリスタアレイの横面図とともに示す図。 バリスタアレイを固定した後の図９のＢ−Ｂ線断面図を端子とともに示す図。 端子を固定した後の図９のＢ−Ｂ線断面図。

符号の説明

１ バリスタ内蔵型コネクタ
５ バリスタアレイ
７ 端子
１１ 絶縁ハウジング
１３ 金属シェル
１９ 弾性接触部
２５ 中間配列プレート
２７ 上部ハウジング
２９ 下部ハウジング
３３ スリット
３５ スリット
３９ 停止部
４１ 圧入リブ
４３ 水平端子溝
４４ 水平端子溝
７５ 弾性片

Claims (9)

1. 基板内蔵型コネクタにおいて、
   絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定される端子と基板を備え、
   前記絶縁ハウジングは、前記基板を組み込むための基板組込部と、前記端子を組み込むための端子組込部を有し、前記基板組込部における前記基板の組込方向と前記端子組込部における前記端子の組込方向が同じであることを特徴とするコネクタ。
2. 前記基板組込部に前記基板を組み込んだときに前記基板を前記基板組込部に位置決めする位置決め部材が前記基板組込部に設けられている請求項１記載のコネクタ。
3. 前記位置決め部材は、前記基板組込部に前記基板が組み込まれたときに前記基板によって押し潰されて前記基板を前記絶縁ハウジングに圧入固定するよう前記基板の組込方向に沿って設けられている圧入リブである請求項２記載のコネクタ。
4. 前記端子の一部に、前記端子が前記端子組込部に組み込まれたときに前記基板組込部に組み込まれた前記基板と接触するよう前記基板に向かって折り曲げられた自由端を有する弾性片が形成されている請求項１乃至３のいずれかに記載のコネクタ。
5. 前記基板は２枚であり、前記端子は複数であり、各前記複数の端子の少なくとも一部は、前記２枚の基板の間に配置され、前記２枚の基板のいずれか一方と接触する請求項１乃至４のいずれかに記載のコネクタ。
6. 前記基板は１枚であり、前記端子は複数であり、前記複数の端子は、前記基板の上部及び下部に配置され、前記基板の上面又は下面において前記基板と接触する請求項１乃至４のいずれかに記載のコネクタ。
7. 前記基板はバリスタアレイである請求項１乃至６のいずれかに記載のコネクタ。
8. 前記コネクタは更に、前記絶縁ハウジングを覆う金属シェルを備え、前記バリスタアレイが前記基板組込部に組み込まれたときに、前記基板組込部の内部に突出させた前記金属シェルの一部と前記バリスタアレイが接触し、前記バリスタアレイは前記金属シェルに電気的に接続される請求項７に記載のコネクタ。
9. 絶縁ハウジングと、この絶縁ハウジングに固定される端子と基板を備える基板内蔵型コネクタの組立方法において、
   前記基板を前記絶縁ハウジングに設けられた基板組込部に組み込む組込方向と、前記端子を前記絶縁ハウジングに設けられた端子組込部に組み込む組込方向が同じであることを特徴とする組立方法。

Images