JP2005531679A - 低温焼結導電性ナノインク及びその製造方法 - Google Patents
低温焼結導電性ナノインク及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005531679A JP2005531679A JP2004519139A JP2004519139A JP2005531679A JP 2005531679 A JP2005531679 A JP 2005531679A JP 2004519139 A JP2004519139 A JP 2004519139A JP 2004519139 A JP2004519139 A JP 2004519139A JP 2005531679 A JP2005531679 A JP 2005531679A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- nanopowder
- mixture
- conductive
- sintering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 68
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 239000011858 nanopowder Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 claims abstract description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 18
- -1 polyethylene Polymers 0.000 claims description 13
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 claims description 8
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 8
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000003791 organic solvent mixture Substances 0.000 claims description 5
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical class CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 4
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 claims description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 claims description 4
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 claims description 3
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical group CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 3
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 claims description 3
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 claims description 2
- FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N dibromomethane Chemical compound BrCBr FJBFPHVGVWTDIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N nitromethane Chemical compound C[N+]([O-])=O LYGJENNIWJXYER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 claims description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000010482 polyoxyethylene sorbitan monooleate Nutrition 0.000 claims description 2
- 229920000136 polysorbate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000053 polysorbate 80 Polymers 0.000 claims description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 2
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N trichloroethylene Natural products ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SEAZOECJMOZWTD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(oxiran-2-ylmethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC1CO1 SEAZOECJMOZWTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 claims description 2
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 claims description 2
- CLEOOUDDLCYPFY-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCC(CC)(CCCCCCCC)OP(O)(O)=O Chemical compound CCCCCCCCC(CC)(CCCCCCCC)OP(O)(O)=O CLEOOUDDLCYPFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 abstract description 29
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 7
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 2
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 2
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N trans-p-Menthane-1,8-diol Chemical compound CC(C)(O)C1CCC(C)(O)CC1 RBNWAMSGVWEHFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003021 water soluble solvent Substances 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005439 Perspex® Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002482 conductive additive Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000002082 metal nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 239000002707 nanocrystalline material Substances 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- FTNNQMMAOFBTNJ-UHFFFAOYSA-M silver;formate Chemical compound [Ag+].[O-]C=O FTNNQMMAOFBTNJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000699 topical effect Effects 0.000 description 1
- ZMBHCYHQLYEYDV-UHFFFAOYSA-N trioctylphosphine oxide Chemical compound CCCCCCCCP(=O)(CCCCCCCC)CCCCCCCC ZMBHCYHQLYEYDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F7/00—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression
- B22F7/06—Manufacture of composite layers, workpieces, or articles, comprising metallic powder, by sintering the powder, with or without compacting wherein at least one part is obtained by sintering or compression of composite workpieces or articles from parts, e.g. to form tipped tools
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
- H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/097—Inks comprising nanoparticles and specially adapted for being sintered at low temperature
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
Description
(乾燥した、銀の金属ナノ粉末)
ナノサイズの粉末を含む種々の粒度の銀粉末を、本願明細書中に参考として提示されている米国特許第5,476,535号公報に記載されている手順で製造した。この粉末を有機材料とともに被覆し脱塊状化させた(de-agglomerated)。クールター粒度分析計(Coulter particle Size Analyzer)LS230型で測定したこれらの粉末の体積粒度分布を表1に示す。
===乾燥した、銅の金属ナノ粉末===
ナノサイズの粉末を含む種々の粒度の銅粉末を、本願明細書中に参考として提示されている米国特許第5,476,535号公報に記載されている手順で製造した。この粉末を有機材料とともに被覆し脱塊状化させた。クールター粒度分析計LS230型で測定したこれらの粉末の体積粒度分布を表4に示す。
<<<配合物における金属ナノ粉末>>>
配合物は、印刷及び/又は被覆プロセスを容易にするインク又はペーストであり、下で説明する一般的手順に従って調製した。導電性添加剤(金属ナノ粉末、塩、及び/又はコロイド)が良く分散するように注意しなければならない。
3つのインク/ペースト系を試験した。3つの系全てが低い焼結温度で導電性被覆物を生成することがわかった。これらの系は、配合のコンセプト、及び、導電性につながる主要な成分において異なることが見出された。これらの系の主要な成分は、1)金属ナノ粉末、2)金属コロイドを有する金属ナノ粉末、3)被還元性金属塩を有する金属ナノ粉末である。
各方法の配合物の例を下に示す。これら3つの系の抵抗の結果を表5に示す。
溶媒(例えば、テルピノール)に対して、結合剤(例えば、エチルセルロース)を、13%(w/w)となるように混合する。次に、上で得られた溶液25重量部に対して、導電性ナノ粉末金属(例えば、銀ナノ粉末)(D90<0.1μm)50重量部、テルピノール20重量部、及びカップリング剤(例えば、チタン酸イソプロピルジオレイック(ジオクチルホスファト)、市販のNDZ−101 KRTTSとしても知られる)1重量部、を高速回転ホモジナイザで混合する。
コロイド状銀12重量部、例えば接着促進剤である結合剤(例えば、ポリビニルピロリドン(PVP))2.5重量部、水32重量部、を超音波エネルギー及び/又は高速回転分散装置により強く攪拌する。
次に、導電性ナノ粉末金属(例えば、銀ナノ粉末)(D90<0.1μm)14重量部、溶媒(例えば、エタノール)39.5重量部、を高速回転ホモジナイザで混合する。最後に、十分に混合及び攪拌しつつ前記第一の混合物に前記第二の混合物を混合する。
ギ酸銀塩1重量部、分散剤(例えば、トリオクチルホスフィンオキサイド、TOPO)2重量部、溶媒(例えば、酢酸エチル)80重量部、を、およそ60℃で全ての成分が溶解するまで混合する。次に、得られた褐色の溶液に対して、導電性ナノ粉末金属(例えば、銀ナノ粉末)(D90<0.1μm)17重量部を高速回転ホモジナイザで混合する。
Claims (29)
- 金属ナノ粉末を含む導電性インクを製造する方法であって、
(i)溶媒中で、金属ナノ粉末と、結合剤、界面活性剤、添加剤、重合体、緩衝剤、分散剤及び/又はカップリング剤から選択される少なくとも1つと、を均質な溶液となるように混合するステップと、
(ii)前記ステップ(i)において均質化された混合物を、被覆すべき表面に塗布するステップと、
(iii)前記均質化された混合物から前記溶媒を蒸発させるステップと、
(iv)0.005Ω/スクエア乃至5Ω/スクエアの抵抗値を有する導電性インクを生成すべく、前記表面の上で、50℃乃至300℃の温度範囲で被覆層を焼結するステップと、
を備えてなる。 - 前記焼結するステップは、およそ50℃の温度で行われる、請求項1に記載の方法。
- 前記焼結するステップは、0.5時間乃至2時間行われる、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記金属ナノ粉末は、
金属ナノ粉末と、
金属ナノ粉末及び金属コロイド類の組み合わせと、
金属ナノ粉末、並びに、被還元性金属塩(metal reducible salt)及び/又は有機金属錯体類及び/又は分解して導電性材料を形成する有機金属化合物類、の組み合わせと、
からなる群の少なくとも1つから選択される、請求項1に記載の方法。 - 前記混合された溶液における前記金属ナノ粉末の濃度は1重量%乃至70重量%である、請求項4に記載の方法。
- 前記混合された溶液における前記金属ナノ粉末の濃度は2重量%乃至50重量%である、請求項4に記載の方法。
- 前記混合された溶液は、有機溶媒又は有機溶媒混合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記混合された溶液は、有機溶媒又は有機溶媒混合物と、紫外光及び熱による硬化性の単量体と、を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記混合された溶液における前記有機溶媒又は前記有機溶媒混合物の濃度は20重量%乃至85重量%である、請求項1に記載の方法。
- 前記混合された溶液における前記有機溶媒又は前記有機溶媒混合物の濃度は40重量%乃至80重量%である、請求項1に記載の方法。
- 前記溶媒は、石油エーテル、ヘキサン、ヘプタン類、アクリル酸塩類、トルエン、ベンゼン、ジクロロエタン、トリクロロエチレン、クロロホルム、ジクロロメタン、ニトロメタン、ジブロモメタン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンからなる群のうちの少なくとも1つ、又は、これらの何れかの混合物から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記混合された溶液における前記結合剤の濃度は0重量%乃至5重量%である、請求項1に記載の方法。
- 前記結合剤はエチルセルロース及び/又は変性尿素から選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記被覆すべき表面は、ガラス、可撓性又は比較的非可撓性を有する高分子フィルム類又はシート類、ポリエチレン製品類、ポリプロピレン、アクリル酸含有製品類、PMMA、これらの共重合体、又はこれらの何れかの組み合わせから選択される、請求項1に記載の方法。
- 前記高分子フィルムは、ポリエステル類、ポリアミド類、ポリカーボネート類、ポリエチレン、ポリプロピレン、これらの共重合体からなる群の少なくとも1つ、又は、これらの何れかの組み合わせを含む、請求項13に記載の方法。
- 前記被覆すべき表面をコロナ処理及び/又はプライマの被覆により処理するステップを更に備える請求項1に記載の方法。
- 前記プライマは、3-アミノプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、グリシジルトリメトキシシラン、市販のTween製品類、Tween−80、ネオアルコキシトリチタン酸(リン酸チタン酸ジオクチルプロピル)からなる群の少なくとも1つ、又は、これらの何れかの組み合わせから選択される、請求項15に記載の方法。
- 前記ナノ粉末は、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、コバルト、銅、又はこれらの何れかの組み合わせから選択される金属又は金属混合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 金属を含む前記ナノ粉末は、金属コロイド類、又は、被還元性金属塩及び/又は有機金属錯体類及び/又は分解して導電性材料を形成する有機金属化合物類、と混合される、請求項1に記載の方法。
- 前記均質化された溶液において水溶性重合体が得られるように、触媒及び/又は酸化剤及び/又は還元剤の下で単量体を重合させるステップを備える請求項1に記載の方法。
- 被覆すべき表面に対する前記均質化された混合物の塗布は、ただの塗布、バースプレッディング(bar spreading)、浸漬(immersing)、スピンコーティング、ドーピング及び/又はディッピングから選択される方法により行われる、請求項1に記載の方法。
- 被覆すべき表面に対する前記均質化された混合物の塗布による前記被覆層は1ミクロン乃至200ミクロンの濡れ厚(wet thickness)を有する、請求項20に記載の方法。
- 前記焼結するステップは常圧で行われる、請求項1に記載の方法。
- 焼結に先立って、導電性が発現する温度がより低くなるように前記粉末を洗浄するステップを更に備える請求項1に記載の方法。
- 常圧で低温焼結するステップをとりわけ備えたプロセスにより得られる金属ナノ粉末を含む導電性ナノインク。
- 請求項1乃至24の方法により得られる金属ナノ粉末を含む導電性ナノインク。
- 所定パターンで印刷又は被覆される請求項25に記載の導電性ナノインク。
- 自己組織化された、請求項25に記載の導電性ナノインク。
- 耐引っかき性、接着性向上、又はこれらの組み合わせから選択される、表面の後処理に特に適合された、請求項25に記載の導電性ナノインク。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US39312302P | 2002-07-03 | 2002-07-03 | |
PCT/IL2003/000554 WO2004005413A1 (en) | 2002-07-03 | 2003-07-03 | Low sintering temperatures conductive nano-inks and a method for producing the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005531679A true JP2005531679A (ja) | 2005-10-20 |
JP2005531679A5 JP2005531679A5 (ja) | 2006-08-10 |
Family
ID=30115548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004519139A Pending JP2005531679A (ja) | 2002-07-03 | 2003-07-03 | 低温焼結導電性ナノインク及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005531679A (ja) |
KR (1) | KR20060012545A (ja) |
CN (1) | CN1671805B (ja) |
AU (1) | AU2003237578A1 (ja) |
WO (1) | WO2004005413A1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006069167A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Shuho:Kk | 印刷または塗布画像作成方法、およびそれによる、印刷または塗布画像体 |
JP2006210301A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-08-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性インク |
WO2008069008A1 (ja) | 2006-12-05 | 2008-06-12 | Nippon Oil Corporation | ワイヤグリッド型偏光子及びその製造方法、並びにそれを用いた位相差フィルム及び液晶表示素子 |
KR100850771B1 (ko) | 2007-02-21 | 2008-08-06 | 연세대학교 산학협력단 | 나노금속잉크 제조방법 |
JP2010012714A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Toda Kogyo Corp | 機能性薄膜の製造方法、機能性薄膜、機能性薄膜積層基材の製造方法及び機能性薄膜積層基材 |
JP2011514397A (ja) * | 2008-01-30 | 2011-05-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 導電性インク |
CN103627255A (zh) * | 2013-05-06 | 2014-03-12 | 苏州冷石纳米材料科技有限公司 | 一种纳米银导电墨水及采用该墨水制备的导电薄膜 |
JP2014529875A (ja) * | 2011-09-06 | 2014-11-13 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 導電性材料およびプロセス |
JP2015532669A (ja) * | 2012-08-16 | 2015-11-12 | シーマ ナノテック イスラエル リミテッド | 透明な導電性コーティングを調製するためのエマルション |
Families Citing this family (61)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU6438398A (en) | 1997-02-24 | 1998-09-09 | Superior Micropowders Llc | Aerosol method and apparatus, particulate products, and electronic devices made therefrom |
US7364782B2 (en) | 2000-07-24 | 2008-04-29 | High Voltage Graphics, Inc. | Flocked transfer and article of manufacture including the application of the transfer by thermoplastic polymer film |
US7344769B1 (en) | 2000-07-24 | 2008-03-18 | High Voltage Graphics, Inc. | Flocked transfer and article of manufacture including the flocked transfer |
US7410682B2 (en) | 2002-07-03 | 2008-08-12 | High Voltage Graphics, Inc. | Flocked stretchable design or transfer |
US7585349B2 (en) | 2002-12-09 | 2009-09-08 | The University Of Washington | Methods of nanostructure formation and shape selection |
GB0300529D0 (en) * | 2003-01-10 | 2003-02-12 | Qinetiq Nanomaterials Ltd | Improvements in and relating to ink jet deposition |
US7393576B2 (en) | 2004-01-16 | 2008-07-01 | High Voltage Graphics, Inc. | Process for printing and molding a flocked article |
US20050173680A1 (en) * | 2004-02-10 | 2005-08-11 | Haixin Yang | Ink jet printable thick film ink compositions and processes |
CN1961381A (zh) * | 2004-02-18 | 2007-05-09 | 弗吉尼亚科技知识产权公司 | 用于连接的纳米级金属糊及其使用方法 |
US8257795B2 (en) | 2004-02-18 | 2012-09-04 | Virginia Tech Intellectual Properties, Inc. | Nanoscale metal paste for interconnect and method of use |
ATE467895T1 (de) * | 2004-10-08 | 2010-05-15 | Mitsui Mining & Smelting Co | Leitfähige tinte |
US20060093732A1 (en) * | 2004-10-29 | 2006-05-04 | David Schut | Ink-jet printing of coupling agents for trace or circuit deposition templating |
JP4756628B2 (ja) * | 2004-12-01 | 2011-08-24 | 三井金属鉱業株式会社 | 水系itoインク |
US20060189113A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-08-24 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
WO2006076609A2 (en) | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Printable electronic features on non-uniform substrate and processes for making same |
WO2006076603A2 (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-20 | Cabot Corporation | Printable electrical conductors |
US8383014B2 (en) | 2010-06-15 | 2013-02-26 | Cabot Corporation | Metal nanoparticle compositions |
KR100690360B1 (ko) * | 2005-05-23 | 2007-03-09 | 삼성전기주식회사 | 도전성 잉크, 그 제조방법 및 도전성 기판 |
WO2006135735A2 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Cima Nano Tech Israel Ltd. | Enhanced transparent conductive coatings and methods for making them |
US20080102239A1 (en) | 2005-07-28 | 2008-05-01 | High Voltage Graphics, Inc. | End of roll paper sensing and system management |
SG183720A1 (en) | 2005-08-12 | 2012-09-27 | Cambrios Technologies Corp | Nanowires-based transparent conductors |
WO2007038950A1 (en) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Stichting Dutch Polymer Institute | Method for generation of metal surface structures and apparatus therefor |
KR100726591B1 (ko) * | 2005-12-22 | 2007-06-12 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 무기전도성 잉크용 Ni계 나노 분말의 제조방법 |
KR100726592B1 (ko) * | 2005-12-23 | 2007-06-12 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 무기 전도성 잉크용 나노(nano) 동(Cu)분말 제조방법 |
US20080003130A1 (en) | 2006-02-01 | 2008-01-03 | University Of Washington | Methods for production of silver nanostructures |
AT9473U1 (de) * | 2006-05-04 | 2007-10-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zur herstellung wenigstens eines leitfähigen elements einer leiterplatte sowie leiterplatte und verwendung eines derartigen verfahrens |
US8659158B2 (en) | 2006-08-16 | 2014-02-25 | Funai Electric Co., Ltd. | Thermally inkjettable acrylic dielectric ink formulation and process |
KR101082146B1 (ko) * | 2006-09-29 | 2011-11-09 | 주식회사 엘지화학 | 잉크젯 프린트용 잉크 및 상기 잉크에 사용되는 금속나노입자의 제조방법 |
US7722786B2 (en) | 2007-02-23 | 2010-05-25 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Conductive materials |
KR100865124B1 (ko) * | 2007-04-13 | 2008-10-24 | 삼성전기주식회사 | 잉크젯용 금속 잉크 조성물 |
US8404160B2 (en) | 2007-05-18 | 2013-03-26 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Metallic ink |
KR20100068278A (ko) * | 2007-10-15 | 2010-06-22 | 나노잉크, 인크. | 나노입자-계 잉크의 리소그래피 |
TWI401205B (zh) * | 2008-01-31 | 2013-07-11 | Ind Tech Res Inst | 利用光熱效應製作應用基板的方法 |
EP2252662A1 (en) | 2008-02-26 | 2010-11-24 | Cambrios Technologies Corporation | Methods and compositions for ink jet deposition of conductive features |
US8506849B2 (en) | 2008-03-05 | 2013-08-13 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Additives and modifiers for solvent- and water-based metallic conductive inks |
US9730333B2 (en) | 2008-05-15 | 2017-08-08 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Photo-curing process for metallic inks |
CN101597440B (zh) * | 2008-06-05 | 2011-07-27 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 油墨、利用该油墨制作导电线路的方法及线路板 |
US20100000762A1 (en) | 2008-07-02 | 2010-01-07 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Metallic pastes and inks |
EP2194764A1 (en) | 2008-12-04 | 2010-06-09 | Stichting Dutch Polymer Institute | Method for generation of electrically conducting surface structures, apparatus therefor and use |
EP2207407A1 (en) | 2009-01-13 | 2010-07-14 | Stichting Dutch Polymer Institute | Method for generation of electrically conducting surface structures, device and use |
US8647979B2 (en) | 2009-03-27 | 2014-02-11 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Buffer layer to enhance photo and/or laser sintering |
US8422197B2 (en) | 2009-07-15 | 2013-04-16 | Applied Nanotech Holdings, Inc. | Applying optical energy to nanoparticles to produce a specified nanostructure |
KR100951697B1 (ko) | 2009-10-30 | 2010-04-07 | 주식회사 연안테크놀로지 | 은 나노 메탈이 함유된 금속 도금층용 잉크 및 그 잉크의 제조방법 |
KR101293914B1 (ko) * | 2010-02-18 | 2013-08-07 | (주)덕산테코피아 | 도전성 잉크 및 이를 이용한 전자소자 |
CN101805538B (zh) * | 2010-04-08 | 2014-05-07 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 可低温烧结的导电墨水 |
SG10201913296SA (en) * | 2010-11-03 | 2020-02-27 | Frys Metals Inc | Sintering materials and attachment methods using same |
KR101276237B1 (ko) | 2010-12-02 | 2013-06-20 | 한국기계연구원 | 저온소결 전도성 금속막 및 이의 제조방법 |
WO2012103285A2 (en) * | 2011-01-29 | 2012-08-02 | Pchem Associates, Inc. | Methods and systems for generating a substantially transparent and conductive substrate |
JP6231003B2 (ja) * | 2011-09-06 | 2017-11-15 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 導電性材料およびプロセス |
CN102522342A (zh) * | 2011-12-27 | 2012-06-27 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 半导体结构及其制造方法 |
KR102059805B1 (ko) * | 2012-09-28 | 2019-12-27 | 돗빤호무즈가부시기가이샤 | 은 잉크 조성물, 도전체 및 통신 기기 |
US9193214B2 (en) | 2012-10-12 | 2015-11-24 | High Voltage Graphics, Inc. | Flexible heat sealable decorative articles and method for making the same |
SG11201504562XA (en) * | 2013-01-31 | 2015-07-30 | Agency Science Tech & Res | Electrically conductive ink composition and method of preparation thereof |
CN105579533B (zh) | 2013-08-16 | 2020-04-14 | 汉高知识产权控股有限责任公司 | 亚微米银颗粒油墨组合物、方法和用途 |
CN103525199B (zh) * | 2013-10-24 | 2015-12-02 | 北京印刷学院 | 一种可免加热后处理纳米尺度铜油墨的制备方法 |
KR102346037B1 (ko) | 2017-04-04 | 2021-12-31 | 더블유.엘.고어 앤드 어소시에이츠 게엠베하 | 강화된 엘라스토머 및 통합된 전극을 갖는 유전체 복합재 |
KR20230056056A (ko) | 2018-05-08 | 2023-04-26 | 더블유.엘. 고어 앤드 어소시에이트스, 인코포레이티드 | 신장성 및 비신장성 기재 상의 내구성 있는 연성 인쇄 회로 |
KR102612806B1 (ko) | 2018-05-08 | 2023-12-11 | 더블유.엘. 고어 앤드 어소시에이트스, 인코포레이티드 | 피부 부착을 위한 연성 인쇄 회로 |
KR102517008B1 (ko) | 2018-05-08 | 2023-03-31 | 더블유.엘. 고어 앤드 어소시에이트스, 인코포레이티드 | 신장 가능한 기재 상의 연성의 신장 가능한 인쇄 회로 |
KR102490064B1 (ko) * | 2020-11-27 | 2023-01-19 | 한국전자기술연구원 | 전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 전도성 기판 |
CN113831864A (zh) * | 2021-11-11 | 2021-12-24 | 苏州诺菲纳米科技有限公司 | 单层纳米银线可剥导电胶及其制备方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03253506A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-12 | Titan Kogyo Kk | エマルション型液膜法を利用する貴金属微粒子の製造方法 |
JPH04268381A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銅合金系組成物、それを用いて印刷された成形物、ペーストおよび接着剤 |
JPH08302405A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-11-19 | Ultrafine Technol Ltd | 高純度超微粒金属粉を製造する方法 |
JPH1180619A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-26 | Mitsubishi Materials Corp | 保存安定性に優れた金属微粒子含有導電膜形成用組成物 |
JP2001515645A (ja) * | 1997-02-20 | 2001-09-18 | パレレック,インコーポレイテッド | 導電体製造のための低温方法および組成物 |
JP2001284798A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Seiko Epson Corp | 薄膜パタ−ンの製造方法および微細構造体 |
JP2001325831A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Bando Chem Ind Ltd | 金属コロイド液、導電性インク、導電性被膜及び導電性被膜形成用基底塗膜 |
JP2002121437A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-23 | Ulvac Corporate Center:Kk | インクジェット用インク及びその製法 |
JP2002134878A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Morimura Chemicals Ltd | 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法 |
JP2002164635A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-06-07 | Seiko Epson Corp | 導電膜パターンの形成方法および電気光学装置、電子機器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6379745B1 (en) * | 1997-02-20 | 2002-04-30 | Parelec, Inc. | Low temperature method and compositions for producing electrical conductors |
US6262129B1 (en) * | 1998-07-31 | 2001-07-17 | International Business Machines Corporation | Method for producing nanoparticles of transition metals |
WO2001030520A1 (en) * | 1999-10-22 | 2001-05-03 | Chrysalis Technologies Incorporated | Nanosized intermetallic powders |
-
2003
- 2003-07-03 AU AU2003237578A patent/AU2003237578A1/en not_active Abandoned
- 2003-07-03 KR KR1020047021518A patent/KR20060012545A/ko not_active Ceased
- 2003-07-03 WO PCT/IL2003/000554 patent/WO2004005413A1/en active Application Filing
- 2003-07-03 JP JP2004519139A patent/JP2005531679A/ja active Pending
- 2003-07-03 CN CN03815904XA patent/CN1671805B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03253506A (ja) * | 1990-03-01 | 1991-11-12 | Titan Kogyo Kk | エマルション型液膜法を利用する貴金属微粒子の製造方法 |
JPH04268381A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 銅合金系組成物、それを用いて印刷された成形物、ペーストおよび接着剤 |
JPH08302405A (ja) * | 1994-08-31 | 1996-11-19 | Ultrafine Technol Ltd | 高純度超微粒金属粉を製造する方法 |
JP2001515645A (ja) * | 1997-02-20 | 2001-09-18 | パレレック,インコーポレイテッド | 導電体製造のための低温方法および組成物 |
JP3585244B2 (ja) * | 1997-02-20 | 2004-11-04 | パレレック,インコーポレイテッド | 導電体製造のための低温方法および組成物 |
JPH1180619A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-26 | Mitsubishi Materials Corp | 保存安定性に優れた金属微粒子含有導電膜形成用組成物 |
JP2001284798A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Seiko Epson Corp | 薄膜パタ−ンの製造方法および微細構造体 |
JP2001325831A (ja) * | 2000-05-12 | 2001-11-22 | Bando Chem Ind Ltd | 金属コロイド液、導電性インク、導電性被膜及び導電性被膜形成用基底塗膜 |
JP2002164635A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-06-07 | Seiko Epson Corp | 導電膜パターンの形成方法および電気光学装置、電子機器 |
JP2002121437A (ja) * | 2000-10-13 | 2002-04-23 | Ulvac Corporate Center:Kk | インクジェット用インク及びその製法 |
JP2002134878A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Morimura Chemicals Ltd | 配線パターンの形成方法、回路基板の製造方法および遮光パターンの形成された透光体の製造方法 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006069167A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Shuho:Kk | 印刷または塗布画像作成方法、およびそれによる、印刷または塗布画像体 |
JP2006210301A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-08-10 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電性インク |
WO2008069008A1 (ja) | 2006-12-05 | 2008-06-12 | Nippon Oil Corporation | ワイヤグリッド型偏光子及びその製造方法、並びにそれを用いた位相差フィルム及び液晶表示素子 |
KR100850771B1 (ko) | 2007-02-21 | 2008-08-06 | 연세대학교 산학협력단 | 나노금속잉크 제조방법 |
JP2011514397A (ja) * | 2008-01-30 | 2011-05-06 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 導電性インク |
JP2010012714A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Toda Kogyo Corp | 機能性薄膜の製造方法、機能性薄膜、機能性薄膜積層基材の製造方法及び機能性薄膜積層基材 |
JP2014529875A (ja) * | 2011-09-06 | 2014-11-13 | ヘンケル アイピー アンド ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 導電性材料およびプロセス |
JP2015532669A (ja) * | 2012-08-16 | 2015-11-12 | シーマ ナノテック イスラエル リミテッド | 透明な導電性コーティングを調製するためのエマルション |
JP2018048324A (ja) * | 2012-08-16 | 2018-03-29 | シーマ ナノテック イスラエル リミテッド | 透明な導電性コーティングを調製するためのエマルション |
CN103627255A (zh) * | 2013-05-06 | 2014-03-12 | 苏州冷石纳米材料科技有限公司 | 一种纳米银导电墨水及采用该墨水制备的导电薄膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060012545A (ko) | 2006-02-08 |
WO2004005413A1 (en) | 2004-01-15 |
AU2003237578A1 (en) | 2004-01-23 |
CN1671805B (zh) | 2010-05-26 |
CN1671805A (zh) | 2005-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005531679A (ja) | 低温焼結導電性ナノインク及びその製造方法 | |
JP4636496B2 (ja) | 導電性及び透明性を有するナノ被覆物及びナノインクの製造方法、並びにこの製造方法により製造されるナノ粉末被覆物及びインク | |
Park et al. | Conductivity of silver paste prepared from nanoparticles | |
JP5556176B2 (ja) | 粒子およびインクおよびそれらを用いるフィルム | |
CN107921533B (zh) | 低温烧结性优异的金属浆料及该金属浆料的制造方法 | |
Chen et al. | Inkjet printed conductive tracks for printed electronics | |
US7736693B2 (en) | Nano-powder-based coating and ink compositions | |
JP4973830B2 (ja) | 導電性組成物、導電性ペースト及び導電性皮膜 | |
Khondoker et al. | Synthesis and characterization of conductive silver ink for electrode printing on cellulose film | |
AU2008229178B2 (en) | Shielding based on metallic nanoparticle compositions and devices and methods thereof | |
EP2785158A1 (en) | Conductive-pattern formation method and composition for forming conductive pattern via light exposure or microwave heating | |
Huang et al. | Synthesis of colourless silver precursor ink for printing conductive patterns on silicon nitride substrates | |
JP2005531679A5 (ja) | ||
WO2012133627A1 (ja) | 銀コート銅粉及びその製造法、該銀コート銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路 | |
KR100905399B1 (ko) | 우수한 전도성과 유리 및 세라믹 기판과의 접착력 향상을위한 금속 나노입자와 나노 글래스 프릿을 포함하는 전도성잉크 조성물 | |
JP2010504612A (ja) | 導電膜形成のための銀ペースト | |
CN104024351A (zh) | 导电金属和方法 | |
KR102035115B1 (ko) | 도전성 피막 복합체 및 그 제조방법 | |
KR20090061016A (ko) | 은 입자 분말 및 이의 제조법 | |
JP2014505969A (ja) | 導電性被膜の製造用のピッカリングエマルジョン及びピッカリングエマルジョンの製造方法 | |
KR20110108272A (ko) | 저온 소결성 금속 나노 입자 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 형성된 전자 물품 | |
Song et al. | Copper ion inks capable of screen printing and intense pulsed-light sintering on PET substrates | |
TWI694469B (zh) | 導電圖型形成用組成物及導電圖型形成方法 | |
JP5446097B2 (ja) | 導電性基板及びその製造方法 | |
JP6261098B2 (ja) | 安定化ナノ粒子、及び安定化ナノ粒子の分散、及び適用方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060621 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100310 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100323 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100622 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100629 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100720 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100727 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20100820 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20100827 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110118 |