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JP2005238110A - Method for applying material, method for manufacturing color filter substrate, method for manufacturing elecroluminescence display, method for manufacturing plasma display and discharge device - Google Patents

Method for applying material, method for manufacturing color filter substrate, method for manufacturing elecroluminescence display, method for manufacturing plasma display and discharge device Download PDF

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JP2005238110A
JP2005238110A JP2004051661A JP2004051661A JP2005238110A JP 2005238110 A JP2005238110 A JP 2005238110A JP 2004051661 A JP2004051661 A JP 2004051661A JP 2004051661 A JP2004051661 A JP 2004051661A JP 2005238110 A JP2005238110 A JP 2005238110A
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discharged
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discharge
color filter
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洋一 宮阪
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Seiko Epson Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten the time of a coating process when the coating process requires a plurality of scanning periods. <P>SOLUTION: A method for applying a material includes a step (A) of discharging a liquid material from a nozzle to a part to be discharged while the relative position of the nozzle in a discharge device to the part to be discharged is changed at a first speed and a step (B) of discharging the liquid material from the nozzle to the part to be discharged while the relative position of the nozzle to the part to be discharged is changed at a second speed higher than the first speed. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、吐出装置および材料塗布方法に関し、特にカラーフィルタ基板の製造、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造、およびプラズマ表示装置の製造に好適な吐出装置および材料塗布方法に関する。   The present invention relates to a discharge device and a material coating method, and more particularly to a discharge device and a material coating method suitable for manufacturing a color filter substrate, an electroluminescence display device, and a plasma display device.

カラーフィルタ、エレクトロルミネッセンス表示装置などの製造に用いられるインクジェット装置が知られている(例えば特許文献1)。   An ink jet device used for manufacturing a color filter, an electroluminescence display device, or the like is known (for example, Patent Document 1).

特開2002−221616号公報JP 2002-221616 A

表示装置の大型化に伴ない、カラーフィルタ基板の被吐出部(フィルタ層が設けられるべき領域)の大きさも大きくなっている。被吐出部のサイズが大きい場合には、描画分解能を変えて塗布工程を行うと効果的である。そうすれば、被吐出部内の隅々にまで液状のカラーフィルタ材料が塗れ広がりやすいからである。ところが、1回の走査期間中に描画分解能を変化させることは、制御の複雑化を招くので、複数の異なる描画分解能で1つの被吐出部に材料を塗布するためには、複数の走査期間を要することになる。そして、複数の走査期間を要する場合には、塗布工程の時間が長くなりやすい。   Along with the increase in size of the display device, the size of the discharge target portion (the region where the filter layer is to be provided) of the color filter substrate is also increasing. When the size of the discharged portion is large, it is effective to perform the coating process while changing the drawing resolution. This is because the liquid color filter material can be easily spread and spread to every corner in the discharged portion. However, changing the drawing resolution during one scanning period leads to complicated control. Therefore, in order to apply a material to one discharge target part with a plurality of different drawing resolutions, a plurality of scanning periods are required. It will take. And when a some scanning period is required, the time of an application | coating process tends to become long.

本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、塗布工程が複数の走査期間を要する場合に、塗布工程の時間を短縮することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and one of its purposes is to shorten the time of the coating process when the coating process requires a plurality of scanning periods.

本発明の材料塗布方法は、基体を載せるステージと、ノズルから液状の材料を吐出するヘッドと、を備えた吐出装置を用いて、前記基体の被吐出部に前記液状の材料を塗布する材料塗布方法であって、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の材料を吐出するステップ(A)と、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度より速い第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の材料を吐出するステップ(B)と、を含んでいる。   The material application method of the present invention is a material application method in which the liquid material is applied to a portion to be discharged of the substrate using a discharge device including a stage on which the substrate is placed and a head that discharges the liquid material from a nozzle. A step (A) of discharging the liquid material from the nozzle to the discharged portion while changing a relative position of the nozzle to the discharged portion at a first speed; and A step (B) of discharging the liquid material from the nozzle to the discharge target portion while changing the relative position of the nozzle at a second speed higher than the first speed.

上記構成によって得られる効果の一つは、塗布工程が複数の走査期間を要する場合に、塗布工程の時間を短縮できることである。   One of the effects obtained by the above configuration is that the application process time can be shortened when the application process requires a plurality of scanning periods.

本発明のある態様によれば、前記ステップ(A)は、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の材料を、所定周期にしたがって吐出するステップ(A1)を含み、前記ステップ(B)は、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の材料を、前記所定周期にしたがって吐出するステップ(B1)を含む。   According to an aspect of the present invention, in the step (A), while changing the relative position of the nozzle with respect to the discharge target portion at the first speed, the liquid material is supplied from the nozzle to the discharge target portion. The step (B1) includes a step (A1) of discharging according to a predetermined cycle, wherein the step (B) changes the relative position of the nozzle with respect to the discharge target portion at the second speed, while the liquid is discharged from the nozzle to the discharge target portion. A step (B1) of discharging the material according to the predetermined period.

本発明の他の態様によれば、前記ステップ(A)は、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから、1回の吐出あたり前記液状の材料を第1の体積だけ吐出するステップ(A2)を含み、前記ステップ(B)は、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから、1回の吐出当たり前記液状の材料を第1の体積より大きい第2の体積だけ吐出するステップ(B2)を含む。   According to another aspect of the present invention, in the step (A), one discharge is performed from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle with respect to the discharged portion at the first speed. The step (A2) includes a step (A2) of discharging the liquid material by a first volume, and the step (B) includes changing the relative position of the nozzle with respect to the portion to be discharged at the second speed. A step (B2) of discharging the liquid material by a second volume larger than the first volume per discharge from the nozzle.

本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、カラーフィルタ基板の製造方法や、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法や、プラズマ表示装置の製造方法などの態様で実現できる。   The present invention can be realized in various modes, for example, in a mode such as a method for manufacturing a color filter substrate, a method for manufacturing an electroluminescence display device, a method for manufacturing a plasma display device, or the like.

本発明の吐出装置は、被吐出部を有する基体を載せるステージと、ノズルから液状の材料を吐出するヘッドと、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を変える走査部と、
を備えている。そして、第1の走査期間には、前記走査部は前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を第1の速度で変え、第2の走査期間には、前記走査部が、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度より速い第2の速度で変える。
An ejection apparatus according to the present invention includes a stage on which a substrate having an ejection target is placed, a head that ejects a liquid material from a nozzle, a scanning unit that changes the relative position of the nozzle with respect to the ejection target,
It has. Then, in the first scanning period, the scanning unit changes the relative position of the nozzle with respect to the ejection target at a first speed, and in the second scanning period, the scanning unit is relative to the ejection target. The relative position of the nozzle is changed at a second speed faster than the first speed.

(A.吐出装置100Rの全体構成)
図1の吐出装置100Rは、液状のカラーフィルタ材料111Rを保持するタンク101Rと、チューブ110Rと、チューブ110Rを介してタンク101Rから液状のカラーフィルタ材料111Rが供給される吐出走査部102と、を備えた材料塗布装置である。そして、吐出走査部102は、グランドステージGSと、吐出ヘッド部103と、第1位置制御装置104と、ステージ106と、第2位置制御装置108と、制御部112と、を備えている。
(A. Overall configuration of discharge device 100R)
1 includes a tank 101R that holds a liquid color filter material 111R, a tube 110R, and a discharge scanning unit 102 that is supplied with the liquid color filter material 111R from the tank 101R via the tube 110R. It is the provided material application device. The ejection scanning unit 102 includes a ground stage GS, an ejection head unit 103, a first position control device 104, a stage 106, a second position control device 108, and a control unit 112.

吐出ヘッド部103は、ステージ106側に液状のカラーフィルタ材料111Rを吐出する複数のヘッド114(図2)を保持している。これら複数のヘッド114のそれぞれは、制御部112からの信号に応じて、液状のカラーフィルタ材料111Rの液滴を吐出する。そして、タンク101Rと、吐出ヘッド部103における複数のヘッド114とは、チューブ110Rで連結されており、タンク101Rから複数のヘッド114のそれぞれに液状のカラーフィルタ材料111Rが供給される。   The discharge head unit 103 holds a plurality of heads 114 (FIG. 2) for discharging the liquid color filter material 111R on the stage 106 side. Each of the plurality of heads 114 ejects droplets of the liquid color filter material 111R in response to a signal from the control unit 112. The tank 101R and the plurality of heads 114 in the ejection head unit 103 are connected by a tube 110R, and a liquid color filter material 111R is supplied from the tank 101R to each of the plurality of heads 114.

ここで、液状のカラーフィルタ材料111Rは、本発明の「液状の材料」に対応する。「液状の材料」とは、ヘッド114のノズル(後述)から液滴として吐出可能な粘度を有する材料をいう。この場合、材料が水性であると油性であるとを問わない。ノズルから吐出可能な流動性(粘度)を備えていれば十分で、固体物質が混入していても全体として流動体であればよい。   Here, the liquid color filter material 111R corresponds to the “liquid material” of the present invention. The “liquid material” refers to a material having a viscosity that can be ejected as droplets from a nozzle (described later) of the head 114. In this case, it does not matter whether the material is aqueous or oily. It is sufficient if it has fluidity (viscosity) that can be discharged from the nozzle, and even if a solid substance is mixed, it may be a fluid as a whole.

第1位置制御装置104は、制御部112からの信号に応じて、吐出ヘッド部103をX軸方向、およびX軸方向に直交するZ軸方向に沿って移動させる。さらに、第1位置制御装置104は、Z軸に平行な軸の回りで吐出ヘッド部103を回転させる機能も有する。本実施形態では、Z軸方向は、鉛直方向(つまり重力加速度の方向)に平行な方向である。   The first position control device 104 moves the ejection head unit 103 along the X-axis direction and the Z-axis direction orthogonal to the X-axis direction in response to a signal from the control unit 112. Furthermore, the first position control device 104 also has a function of rotating the ejection head unit 103 around an axis parallel to the Z axis. In the present embodiment, the Z-axis direction is a direction parallel to the vertical direction (that is, the direction of gravitational acceleration).

具体的には、第1位置制御装置104は、X軸方向に延びる一対のリニアモータと、X軸方向に延びる一対のX軸ガイドレールと、X軸エアスライダと、キャリッジ回動部と、支持構造体14と、を備えている。支持構造体14は、これら一対のリニアモータと、一対のX軸ガイドレールと、一対のX軸エアスライダと、キャリッジ回動部とを、ステージ106からZ軸方向に所定距離だけ離れた位置に固定している。一方、X軸エアスライダは、一対のX軸ガイドレールに移動可能に支持されている。そして、X軸エアスライダは、一対のリニアモータの働きによって、一対のX軸ガイドレールに沿ってX軸方向に移動する。吐出ヘッド部103はキャリッジ回動部を介してX軸エアスライダと連結されているので、吐出ヘッド部103は、X軸エアスライダとともにX軸方向に移動する。なお、吐出ヘッド部103は、吐出ヘッド部103におけるノズル(後述)がステージ106側を向くように、X軸エアスライダに支持されている。なお、キャリッジ回動部はサーボモータを有しており、吐出ヘッド部103をZ軸に平行な軸の回りで回転させる機能を有する。   Specifically, the first position control device 104 includes a pair of linear motors extending in the X-axis direction, a pair of X-axis guide rails extending in the X-axis direction, an X-axis air slider, a carriage rotating unit, and a support. And a structure 14. The support structure 14 positions the pair of linear motors, the pair of X-axis guide rails, the pair of X-axis air sliders, and the carriage rotation unit at a position away from the stage 106 by a predetermined distance in the Z-axis direction. It is fixed. On the other hand, the X-axis air slider is movably supported by a pair of X-axis guide rails. The X-axis air slider moves in the X-axis direction along the pair of X-axis guide rails by the action of the pair of linear motors. Since the discharge head unit 103 is connected to the X-axis air slider via the carriage rotation unit, the discharge head unit 103 moves in the X-axis direction together with the X-axis air slider. The discharge head unit 103 is supported by an X-axis air slider so that a nozzle (described later) in the discharge head unit 103 faces the stage 106 side. The carriage rotation unit has a servo motor and has a function of rotating the ejection head unit 103 around an axis parallel to the Z axis.

第2位置制御装置108は、制御部112からの信号に応じて、X軸方向およびZ軸方向の双方に直交するY軸方向に沿ってステージ106を移動させる。さらに、第2位置制御装置108は、Z軸に平行な軸の回りでステージ106を回転させる機能も有する。具体的には、第2位置制御装置108は、Y軸方向に延びる一対のリニアモータと、Y軸方向に延びる一対のY軸ガイドレールと、Y軸エアスライダと、支持ベースと、θテーブルと、を備えている。一対のリニアモータおよび一対のY軸ガイドレールは、グランドステージGS上に位置している。一方、Y軸エアスライダは、一対のY軸ガイドレールに移動可能に支持されている。そして、Y軸エアスライダは、一対のリニアモータの働きによって、一対のY軸ガイドレールに沿ってY軸方向に移動する。Y軸エアスライダは、支持ベースおよびθテーブルを介してステージ106の裏面に連結されているので、ステージ106は、Y軸エアスライダとともにY軸方向に移動する。なお、θテーブルはモータを有しており、ステージ106をZ軸に平行な軸の回りで回転させる機能を有する。   The second position control device 108 moves the stage 106 along the Y-axis direction orthogonal to both the X-axis direction and the Z-axis direction in accordance with a signal from the control unit 112. Further, the second position control device 108 also has a function of rotating the stage 106 around an axis parallel to the Z axis. Specifically, the second position control device 108 includes a pair of linear motors extending in the Y-axis direction, a pair of Y-axis guide rails extending in the Y-axis direction, a Y-axis air slider, a support base, and a θ table. It is equipped with. The pair of linear motors and the pair of Y-axis guide rails are located on the ground stage GS. On the other hand, the Y-axis air slider is movably supported by a pair of Y-axis guide rails. The Y-axis air slider moves in the Y-axis direction along the pair of Y-axis guide rails by the action of the pair of linear motors. Since the Y-axis air slider is connected to the back surface of the stage 106 via the support base and the θ table, the stage 106 moves in the Y-axis direction together with the Y-axis air slider. The θ table has a motor, and has a function of rotating the stage 106 around an axis parallel to the Z axis.

なお、本明細書では、第1位置制御装置104および第2位置制御装置108を、「走査部」または「ロボット」とも表記する。   In the present specification, the first position control device 104 and the second position control device 108 are also referred to as “scanning unit” or “robot”.

本実施形態におけるX軸方向、Y軸方向、およびZ軸方向は、吐出ヘッド部103およびステージ106のどちらか一方が他方に対して相対移動する方向に一致している。また、X軸方向、Y軸方向、およびZ軸方向を規定するXYZ座標系の仮想的な原点は、吐出装置100Rの基準部分に固定されている。本明細書において、X座標、Y座標、およびZ座標とは、このようなXYZ座標系における座標である。なお、上記の仮想的な原点は、基準部分だけでなく、ステージ106に固定されていてもよいし、吐出ヘッド部103に固定されていてもよい。   In this embodiment, the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction coincide with the direction in which one of the ejection head unit 103 and the stage 106 moves relative to the other. The virtual origin of the XYZ coordinate system that defines the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction is fixed to the reference portion of the ejection device 100R. In this specification, the X coordinate, the Y coordinate, and the Z coordinate are coordinates in such an XYZ coordinate system. Note that the above virtual origin may be fixed not only to the reference portion but also to the stage 106, or may be fixed to the ejection head unit 103.

上述のように、吐出ヘッド部103は第1位置制御装置104によってX軸方向に移動させられる。一方、ステージ106は第2位置制御装置108によってY軸方向に移動させられる。つまり、第1位置制御装置104および第2位置制御装置108によって、ステージ106に対するヘッド114の相対位置が変わる。より具体的には、これらの動作によって、吐出ヘッド部103、ヘッド114、またはノズル118(図2)は、ステージ106上で位置決めされた被吐出部に対して、Z軸方向に所定の距離を保ちながら、X軸方向およびY軸方向に相対的に移動、すなわち相対的に走査する。ここで、静止した被吐出部に対して吐出ヘッド部103がY軸方向に移動してもよい。そして吐出ヘッド部103がY軸方向に沿って所定の2点間を移動する期間内に、静止した被吐出部に対してノズル118(図2)から液状のカラーフィルタ材料111Rを吐出してもよい。「相対移動」または「相対走査」とは、液状のカラーフィルタ材料111Rを吐出する側と、そこからの吐出物が着弾する側(被吐出部側)の少なくとも一方を他方に対して移動することを含む。   As described above, the ejection head unit 103 is moved in the X-axis direction by the first position control device 104. On the other hand, the stage 106 is moved in the Y-axis direction by the second position control device 108. That is, the relative position of the head 114 with respect to the stage 106 is changed by the first position control device 104 and the second position control device 108. More specifically, by these operations, the ejection head unit 103, the head 114, or the nozzle 118 (FIG. 2) sets a predetermined distance in the Z-axis direction with respect to the ejection target part positioned on the stage 106. While maintaining, relatively move in the X-axis direction and the Y-axis direction, that is, relatively scan. Here, the ejection head unit 103 may move in the Y-axis direction with respect to the stationary ejection unit. Further, even when the liquid color filter material 111R is discharged from the nozzle 118 (FIG. 2) to the stationary discharge target portion within a period in which the discharge head portion 103 moves between two predetermined points along the Y-axis direction. Good. “Relative movement” or “relative scanning” refers to moving at least one of the side from which the liquid color filter material 111R is discharged and the side from which the discharged material lands (discharged part side) relative to the other. including.

さらに、吐出ヘッド部103、ヘッド114、またはノズル118(図2)が相対移動するとは、ステージ、基体、または被吐出部に対するこれらの相対位置が変わることである。このため、本明細書では、吐出ヘッド部103、ヘッド114、またはノズル118が吐出装置100Rに対して静止して、ステージ106のみが移動する場合であっても、吐出ヘッド部103、ヘッド114、またはノズル118が、ステージ106、基体、または被吐出部に対して相対移動すると表記する。また、相対走査または相対移動と、材料の吐出と、の組合せを指して「塗布走査」と表記することもある。   Furthermore, the relative movement of the ejection head unit 103, the head 114, or the nozzle 118 (FIG. 2) means that the relative position of the ejection head unit 103, the head 114, or the nozzle 118 (FIG. 2) with respect to the stage, the substrate, or the ejection target portion changes. For this reason, in this specification, even when the ejection head unit 103, the head 114, or the nozzle 118 is stationary with respect to the ejection apparatus 100R and only the stage 106 moves, the ejection head unit 103, the head 114, Alternatively, the nozzle 118 is described as moving relative to the stage 106, the base body, or the discharge target portion. In addition, a combination of relative scanning or relative movement and material ejection may be referred to as “application scanning”.

吐出ヘッド部103およびステージ106は上記以外の平行移動および回転の自由度をさらに有している。ただし、本実施形態では、上記自由度以外の自由度に関する記載は説明を平易にする目的で省略されている。   The discharge head unit 103 and the stage 106 further have a degree of freedom of translation and rotation other than those described above. However, in the present embodiment, descriptions relating to degrees of freedom other than the above degrees of freedom are omitted for the sake of simplicity.

制御部112は、液状のカラーフィルタ材料111Rを吐出すべき相対位置を表す吐出データを外部情報処理装置から受け取るように構成されている。制御部112の詳細な構成および機能は、後述する。   The control unit 112 is configured to receive ejection data representing a relative position at which the liquid color filter material 111R is to be ejected from an external information processing apparatus. The detailed configuration and function of the control unit 112 will be described later.

(B.ヘッド)
図2に示すヘッド114は、吐出ヘッド部103が有する複数のヘッド114の一つである。図2は、ステージ106側からヘッド114を眺めた図であり、ヘッド114の底面を示している。ヘッド114は、X軸方向に延びるノズル列116を有している。ノズル列116は、X軸方向にほぼ均等に並んだ複数のノズル118からなる。これら複数のノズル118は、ヘッド114のX軸方向のノズルピッチHXPが約70μmとなるように配置されている。ここで、「ヘッド114のX軸方向のノズルピッチHXP」は、ヘッド114におけるノズル118のすべてを、X軸方向に直交する方向からX軸上に射像して得られた複数のノズル像間のピッチに相当する。
(B. Head)
A head 114 shown in FIG. 2 is one of a plurality of heads 114 included in the ejection head unit 103. FIG. 2 is a view of the head 114 as viewed from the stage 106 side, and shows the bottom surface of the head 114. The head 114 has a nozzle row 116 extending in the X-axis direction. The nozzle row 116 is composed of a plurality of nozzles 118 arranged substantially evenly in the X-axis direction. The plurality of nozzles 118 are arranged such that the nozzle pitch HXP in the X-axis direction of the head 114 is about 70 μm. Here, “the nozzle pitch HXP of the head 114 in the X-axis direction” is the interval between a plurality of nozzle images obtained by projecting all of the nozzles 118 in the head 114 onto the X-axis from a direction orthogonal to the X-axis direction. It corresponds to the pitch.

ノズル列116におけるノズル118の数は180個である。ただし、ノズル列116の両端のそれぞれ10ノズルは「休止ノズル」として設定されている。そして、これら20個の「休止ノズル」からは液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出されない。このため、ヘッド114における180個のノズル118のうち、160個のノズル118が液状のカラーフィルタ材料111Rを吐出するノズル118として機能する。本明細書では、これら160個のノズル118を「吐出ノズル118T」と表記することもある。   The number of nozzles 118 in the nozzle row 116 is 180. However, 10 nozzles at both ends of the nozzle row 116 are set as “pause nozzles”. Then, the liquid color filter material 111R is not discharged from these 20 “rest nozzles”. Therefore, of the 180 nozzles 118 in the head 114, 160 nozzles 118 function as the nozzles 118 that discharge the liquid color filter material 111R. In the present specification, these 160 nozzles 118 may be referred to as “ejection nozzles 118T”.

なお、1つのヘッド114におけるノズル118の数は、180個に限定されない。1つのヘッド114に360個のノズルが設けられていてもよい。   Note that the number of nozzles 118 in one head 114 is not limited to 180. One nozzle 114 may be provided with 360 nozzles.

図3(a)および(b)に示すように、それぞれのヘッド114は、インクジェットヘッドである。より具体的には、それぞれのヘッド114は、振動板126と、ノズルプレート128と、を備えている。振動板126と、ノズルプレート128と、の間には、2つのタンク101R(図1)から孔131を介して供給される液状のカラーフィルタ材料111Rが常に充填される液たまり129が位置している。   As shown in FIGS. 3A and 3B, each head 114 is an inkjet head. More specifically, each head 114 includes a diaphragm 126 and a nozzle plate 128. Between the diaphragm 126 and the nozzle plate 128, there is a liquid pool 129 in which the liquid color filter material 111R supplied from the two tanks 101R (FIG. 1) through the holes 131 is always filled. Yes.

また、振動板126と、ノズルプレート128と、の間には、複数の隔壁122が位置している。そして、振動板126と、ノズルプレート128と、1対の隔壁122と、によって囲まれた部分がキャビティ120である。キャビティ120はノズル118に対応して設けられているため、キャビティ120の数とノズル118の数とは同じである。キャビティ120には、1対の隔壁122間に位置する供給口130を介して、液たまり129から液状のカラーフィルタ材料111Rが供給される。   In addition, a plurality of partition walls 122 are located between the diaphragm 126 and the nozzle plate 128. A portion surrounded by the diaphragm 126, the nozzle plate 128, and the pair of partition walls 122 is a cavity 120. Since the cavities 120 are provided corresponding to the nozzles 118, the number of the cavities 120 and the number of the nozzles 118 are the same. The liquid color filter material 111R is supplied from the liquid pool 129 to the cavity 120 through the supply port 130 positioned between the pair of partition walls 122.

振動板126上には、それぞれのキャビティ120に対応して、振動子124が位置する。振動子124は、ピエゾ素子124Cと、ピエゾ素子124Cを挟む1対の電極124A、124Bと、を含む。この1対の電極124A、124Bの間に駆動電圧を与えることで、対応するノズル118から液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。なお、ノズル118からZ軸方向に液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出されるように、ノズル118の形状が調整されている。   On the diaphragm 126, the vibrator 124 is positioned corresponding to each cavity 120. The vibrator 124 includes a piezoelectric element 124C and a pair of electrodes 124A and 124B that sandwich the piezoelectric element 124C. By applying a driving voltage between the pair of electrodes 124A and 124B, the liquid color filter material 111R is discharged from the corresponding nozzle 118. The shape of the nozzle 118 is adjusted so that the liquid color filter material 111R is discharged from the nozzle 118 in the Z-axis direction.

制御部112(図1)は、複数の振動子124のそれぞれに互いに独立に信号を与えるように構成されていてもよい。つまり、ノズル118から吐出されるカラーフィルタ材料111Rの体積が、制御部112からの信号に応じてノズル118毎に制御されてもよい。そのような場合には、ノズル118のそれぞれから吐出されるカラーフィルタ材料111Rの体積は、0pl〜42pl(ピコリットル)の間で可変にしてもよい。また、制御部112は、後述するように、塗布工程の間に吐出動作を行うノズル118と、吐出動作を行わないノズル118と、を設定することでもできる。   The control unit 112 (FIG. 1) may be configured to give a signal to each of the plurality of transducers 124 independently of each other. That is, the volume of the color filter material 111 </ b> R ejected from the nozzle 118 may be controlled for each nozzle 118 in accordance with a signal from the control unit 112. In such a case, the volume of the color filter material 111R discharged from each of the nozzles 118 may be variable between 0 pl to 42 pl (picoliter). Further, as will be described later, the control unit 112 can also set the nozzle 118 that performs the discharge operation and the nozzle 118 that does not perform the discharge operation during the coating process.

本明細書では、1つのノズル118と、ノズル118に対応するキャビティ120と、キャビティ120に対応する振動子124と、を含んだ部分を「吐出部127」と表記することもある。この表記によれば、1つのヘッド114は、ノズル118の数と同じ数の吐出部127を有する。吐出部127は、ピエゾ素子の代わりに電気熱変換素子を有してもよい。つまり、吐出部127は、電気熱変換素子による材料の熱膨張を利用して材料を吐出する構成を有していてもよい。   In this specification, a portion including one nozzle 118, a cavity 120 corresponding to the nozzle 118, and a vibrator 124 corresponding to the cavity 120 may be referred to as “ejection unit 127”. According to this notation, one head 114 has the same number of ejection units 127 as the number of nozzles 118. The discharge unit 127 may include an electrothermal conversion element instead of the piezo element. That is, the discharge unit 127 may have a configuration for discharging a material by utilizing thermal expansion of the material by the electrothermal conversion element.

(C.制御部)
次に、制御部112の構成を説明する。図4に示すように、制御部112は、入力バッファメモリ200と、記憶手段202と、処理部204と、走査駆動部206と、ヘッド駆動部208と、を備えている。バッファメモリ200と処理部204とは相互に通信可能に接続されている。処理部204と記憶手段202とは、相互に通信可能に接続されている。処理部204と走査駆動部206とは相互に通信可能に接続されている。処理部204とヘッド駆動部208とは相互に通信可能に接続されている。また、走査駆動部206は、第1位置制御装置104および第2位置制御装置108と相互に通信可能に接続されている。同様にヘッド駆動部208は、複数のヘッド114のそれぞれと相互に通信可能に接続されている。
(C. Control unit)
Next, the configuration of the control unit 112 will be described. As shown in FIG. 4, the control unit 112 includes an input buffer memory 200, a storage unit 202, a processing unit 204, a scan driving unit 206, and a head driving unit 208. The buffer memory 200 and the processing unit 204 are connected so that they can communicate with each other. The processing unit 204 and the storage unit 202 are connected to be communicable with each other. The processing unit 204 and the scan driving unit 206 are connected so as to communicate with each other. The processing unit 204 and the head driving unit 208 are connected so as to communicate with each other. The scan driver 206 is connected to the first position control device 104 and the second position control device 108 so as to communicate with each other. Similarly, the head driving unit 208 is connected to each of the plurality of heads 114 so as to communicate with each other.

入力バッファメモリ200は、吐出装置100Rの外部に位置するホストコンピュータ(不図示)から、液状のカラーフィルタ材料111Rの液滴Dを吐出するための吐出データを受け取る。入力バッファメモリ200は、吐出データを処理部204に供給し、処理部204は吐出データを記憶手段202に格納する。図4では、記憶手段202はRAMである。   The input buffer memory 200 receives ejection data for ejecting droplets D of the liquid color filter material 111R from a host computer (not shown) located outside the ejection device 100R. The input buffer memory 200 supplies the ejection data to the processing unit 204, and the processing unit 204 stores the ejection data in the storage unit 202. In FIG. 4, the storage means 202 is a RAM.

処理部204は、記憶手段202内の吐出データに基づいて、被吐出部に対するノズル118の相対位置を示すデータを走査駆動部206に与える。走査駆動部206はこのデータと、後述する吐出周期EP(図5)と、に応じたステージ駆動信号を第2位置制御装置108に与える。この結果、被吐出部に対してヘッド114が相対走査する。一方、処理部204は、記憶手段202に記憶された吐出データに基づいて、液状のカラーフィルタ材料111Rの吐出に必要な吐出信号ESをヘッド114に与える。この結果、ヘッド114における対応するノズル118から、液状のカラーフィルタ材料111Rの液滴Dが吐出される。   The processing unit 204 gives data indicating the relative position of the nozzle 118 to the discharge target unit to the scan driving unit 206 based on the discharge data in the storage unit 202. The scanning drive unit 206 gives the second position control device 108 a stage drive signal corresponding to this data and an ejection period EP (FIG. 5) to be described later. As a result, the head 114 performs relative scanning with respect to the discharge target portion. On the other hand, the processing unit 204 gives a discharge signal ES necessary for discharging the liquid color filter material 111R to the head 114 based on the discharge data stored in the storage unit 202. As a result, the droplet D of the liquid color filter material 111R is ejected from the corresponding nozzle 118 in the head 114.

制御部112は、CPU、ROM、RAM、バスを含んだコンピュータであってもよい。この場合には、制御部112の上記機能は、コンピュータによって実行されるソフトウェアプログラムによって実現される。もちろん、制御部112は、専用の回路(ハードウェア)によって実現されてもよい。   The control unit 112 may be a computer including a CPU, a ROM, a RAM, and a bus. In this case, the function of the control unit 112 is realized by a software program executed by a computer. Of course, the control unit 112 may be realized by a dedicated circuit (hardware).

次に制御部112におけるヘッド駆動部208の構成と機能を説明する。   Next, the configuration and function of the head drive unit 208 in the control unit 112 will be described.

図5(a)に示すように、ヘッド駆動部208は、1つの駆動信号生成部203と、複数のアナログスイッチASと、を有する。図5(b)に示すように、駆動信号生成部203は駆動信号DSを生成する。駆動信号DSの電位は、基準電位Lに対して時間的に変化する。具体的には、駆動信号DSは、吐出周期EPで繰り返される複数の吐出波形Pを含む。ここで、吐出波形Pは、ノズル118から1つの液滴を吐出するために、対応する振動子124の一対の電極間に印加されるべき駆動電圧波形に対応する。   As shown in FIG. 5A, the head drive unit 208 includes one drive signal generation unit 203 and a plurality of analog switches AS. As shown in FIG. 5B, the drive signal generation unit 203 generates a drive signal DS. The potential of the drive signal DS changes with respect to the reference potential L over time. Specifically, the drive signal DS includes a plurality of ejection waveforms P that are repeated at the ejection cycle EP. Here, the discharge waveform P corresponds to a drive voltage waveform to be applied between a pair of electrodes of the corresponding vibrator 124 in order to discharge one droplet from the nozzle 118.

駆動信号DSは、アナログスイッチASのそれぞれの入力端子に供給される。アナログスイッチASのそれぞれは、吐出部127のそれぞれに対応して設けられている。つまり、アナログスイッチASの数と吐出部127の数(つまりノズル118の数)とは同じである。   The drive signal DS is supplied to each input terminal of the analog switch AS. Each of the analog switches AS is provided corresponding to each of the ejection units 127. That is, the number of analog switches AS and the number of ejection units 127 (that is, the number of nozzles 118) are the same.

処理部204は、ノズル118のオン・オフを表す選択信号SC(i)を、アナログスイッチASのそれぞれに与える。ここで、選択信号SC(i)は、アナログスイッチAS毎に独立にハイレベルおよびローレベルのどちらかの状態を取り得る。一方、アナログスイッチASは、駆動信号DSと選択信号SC(i)とに応じて、振動子124の電極124Aに吐出信号ES(i)を供給する。具体的には、選択信号SC(i)がハイレベルの場合には、アナログスイッチASは電極124Aに吐出信号ES(i)として駆動信号DSを伝播する。一方、選択信号SC(i)がローレベルの場合には、アナログスイッチASが出力する吐出信号ES(i)の電位は基準電位Lとなる。振動子124の電極124Aに駆動信号DSが与えられると、その振動子124に対応するノズル118から液状のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。なお、それぞれの振動子124の電極124Bには基準電位Lが与えられている。   The processing unit 204 supplies a selection signal SC (i) indicating ON / OFF of the nozzle 118 to each analog switch AS. Here, the selection signal SC (i) can take either a high level or a low level independently for each analog switch AS. On the other hand, the analog switch AS supplies the ejection signal ES (i) to the electrode 124A of the vibrator 124 in accordance with the drive signal DS and the selection signal SC (i). Specifically, when the selection signal SC (i) is at a high level, the analog switch AS propagates the drive signal DS as the ejection signal ES (i) to the electrode 124A. On the other hand, when the selection signal SC (i) is at a low level, the potential of the ejection signal ES (i) output from the analog switch AS is the reference potential L. When the drive signal DS is applied to the electrode 124A of the vibrator 124, the liquid color filter material 111R is discharged from the nozzle 118 corresponding to the vibrator 124. A reference potential L is applied to the electrode 124B of each vibrator 124.

図5(b)に示す例では、2つの吐出信号ES(1)、ES(2)のそれぞれにおいて、吐出周期EPの2倍の周期2EPで吐出波形Pが現れるように、2つの選択信号SC(1)、SC(2)のそれぞれにおいてハイレベルの期間とローレベルの期間とが設定されている。これによって、対応する2つのノズル118のそれぞれから、周期2EPで液状の材料が吐出される。また、これら2つのノズル118に対応する振動子124のそれぞれには、共通の駆動信号生成部203からの共通の駆動信号DSが与えられている。このため、2つのノズル118からほぼ同じタイミングで液状の材料(カラーフィルタ材料)が吐出される。なお、図5(b)における吐出信号ES(3)には、なんら駆動波形Pが現れないように、対応する選択信号SC(3)はローレベルに維持されている。   In the example shown in FIG. 5B, in each of the two ejection signals ES (1) and ES (2), the two selection signals SC so that the ejection waveform P appears in the period 2EP that is twice the ejection period EP. In each of (1) and SC (2), a high level period and a low level period are set. As a result, a liquid material is discharged from each of the two corresponding nozzles 118 with a period of 2EP. A common drive signal DS from the common drive signal generation unit 203 is given to each of the vibrators 124 corresponding to these two nozzles 118. For this reason, a liquid material (color filter material) is discharged from the two nozzles 118 at substantially the same timing. Note that the corresponding selection signal SC (3) is maintained at a low level so that the drive waveform P does not appear in the ejection signal ES (3) in FIG. 5B.

本実施形態では、周期2EPは、液状のカラーフィルタ材料111Rの有効吐出周期EPMである。ここで、有効吐出周期EPMの逆数を有効吐出周波数EFと表記する。有効吐出周期EPM(または有効吐出周波数EF)とは、ヘッド114からカラーフィルタ材料111Rが正常に吐出され得る範囲の周期(周波数)である。この範囲より短い有効吐出周期EPMでは、カラーフィルタ材料111Rを正常に吐出することは簡単ではない。本実施形態のカラーフィルタ材料111Rの場合には、有効吐出周期EPMの範囲は、およそ50μsec以上(0Hzより大きく20kHz以下)である。有効吐出周期EPMの範囲は、カラーフィルタ材料、エレクトロルミネッセンス表示装置用の発光材料や、プラズマ表示装置において用いられる蛍光材料や、導電性薄膜材料毎に異なり得る。   In the present embodiment, the period 2EP is an effective ejection period EPM of the liquid color filter material 111R. Here, the reciprocal of the effective discharge period EPM is expressed as an effective discharge frequency EF. The effective discharge period EPM (or effective discharge frequency EF) is a period (frequency) in a range in which the color filter material 111R can be normally discharged from the head 114. In the effective ejection cycle EPM shorter than this range, it is not easy to normally eject the color filter material 111R. In the case of the color filter material 111R of the present embodiment, the range of the effective ejection period EPM is approximately 50 μsec or more (greater than 0 Hz and 20 kHz or less). The range of the effective ejection cycle EPM can be different for each color filter material, light emitting material for an electroluminescence display device, fluorescent material used in a plasma display device, and a conductive thin film material.

以上の構成によって、吐出装置100Rは、制御部112に与えられた吐出データに応じて、液状の材料111の塗布を行う。   With the above configuration, the ejection device 100 </ b> R applies the liquid material 111 in accordance with ejection data given to the control unit 112.

(D.カラーフィルタ基板)
図6(a)および(b)に示す基体10Aは、後述の実施形態2において説明する製造装置1による処理を経て、カラーフィルタ基板10となる基板である。基体10Aは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部18R、18G、18Bを有する。
(D. Color filter substrate)
A base 10A shown in FIGS. 6A and 6B is a substrate that becomes the color filter substrate 10 through processing by the manufacturing apparatus 1 described in the second embodiment to be described later. The base 10A has a plurality of discharged portions 18R, 18G, and 18B arranged in a matrix.

具体的には、基体10Aは、光透過性を有する支持基板12と、支持基板12上に形成されたブラックマトリクス14と、ブラックマトリクス14上に形成されたバンク16と、を含む。ブラックマトリクス14は遮光性を有する材料で形成されている。そして、ブラックマトリクス14とブラックマトリクス14上のバンク16とは、支持基板12上にマトリクス状の複数の光透過部分、すなわちマトリクス状の複数の画素領域、が規定されるように位置している。   Specifically, the base body 10 </ b> A includes a support substrate 12 having optical transparency, a black matrix 14 formed on the support substrate 12, and a bank 16 formed on the black matrix 14. The black matrix 14 is formed of a light-shielding material. The black matrix 14 and the bank 16 on the black matrix 14 are positioned on the support substrate 12 so that a plurality of matrix-like light transmission portions, that is, a plurality of matrix-like pixel regions are defined.

それぞれの画素領域において、支持基板12、ブラックマトリクス14、およびバンク16で規定される凹部は、被吐出部18R、被吐出部18G、被吐出部18Bに対応する。被吐出部18Rは、赤の波長域の光線のみを透過するフィルタ層111FRが形成されるべき領域であり、被吐出部18Gは、緑の波長域の光線のみを透過するフィルタ層111FGが形成されるべき領域であり、被吐出部18Bは、青の波長域の光線のみを透過するフィルタ層111FBが形成されるべき領域である。   In each pixel region, the recesses defined by the support substrate 12, the black matrix 14, and the bank 16 correspond to the discharged portion 18R, the discharged portion 18G, and the discharged portion 18B. The discharged portion 18R is a region where the filter layer 111FR that transmits only light in the red wavelength region is to be formed, and the discharged portion 18G is formed with the filter layer 111FG that transmits only light in the green wavelength region. The discharged portion 18B is a region where the filter layer 111FB that transmits only light in the blue wavelength region is to be formed.

図6(b)に示す基体10Aは、X軸方向とY軸方向との双方に平行な仮想平面上に位置している。そして、複数の被吐出部18R、18G、18Bが形成するマトリクスの行方向および列方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。基体10Aにおいて、被吐出部18R、被吐出部18G、および被吐出部18Bは、X軸方向にこの順番で周期的に並んでいる。一方、被吐出部18R同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでおり、また、被吐出部18G同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでおり、そして、被吐出部18B同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでいる。なお、被吐出部18R、18G、18Bの平面像は、長手方向を有する多角形である。   The base 10A shown in FIG. 6B is located on a virtual plane parallel to both the X-axis direction and the Y-axis direction. The row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of discharged portions 18R, 18G, and 18B are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. In the base body 10A, the discharged portion 18R, the discharged portion 18G, and the discharged portion 18B are periodically arranged in this order in the X-axis direction. On the other hand, the discharged parts 18R are arranged in a line at a predetermined constant interval in the Y-axis direction, and the discharged parts 18G are arranged in a line at a predetermined fixed interval in the Y-axis direction. In addition, the discharged parts 18B are arranged in a line at a predetermined constant interval in the Y-axis direction. Note that the planar images of the discharged portions 18R, 18G, and 18B are polygons having a longitudinal direction.

(E.塗布工程)
本実施形態の塗布工程の説明を平易にする目的で、いくつかの定義を導入する。まず、「走査期間」とは、ステージ106に対するヘッド114または吐出ヘッド部103の相対位置が、Y軸方向に走査範囲の一端E1から他端E2(図11)、または他端E2から一端E1まで至る期間を意味する。1回の走査期間を「1パスの期間」と表記することもある。
(E. Application process)
In order to simplify the description of the coating process of the present embodiment, some definitions are introduced. First, the “scanning period” refers to the relative position of the head 114 or the ejection head unit 103 with respect to the stage 106 from one end E1 to the other end E2 (FIG. 11) or the other end E2 to one end E1 of the scanning range in the Y-axis direction. Means a period of time. One scanning period may be referred to as “one-pass period”.

ここで、「走査範囲」とは、図11に示すように、基体10A上のすべての被吐出部18Rに材料を塗布できるように、吐出ヘッド部103の一辺がステージ106に対して相対移動する範囲を意味する。このため、走査範囲によってすべての被吐出部18Rが覆われている。本実施形態では、吐出ヘッド部103は、走査範囲を1回の走査期間内に移動する。   Here, the “scanning range” means that, as shown in FIG. 11, one side of the ejection head unit 103 moves relative to the stage 106 so that the material can be applied to all of the ejection target parts 18R on the substrate 10A. Means range. For this reason, all the discharged parts 18R are covered by the scanning range. In the present embodiment, the ejection head unit 103 moves in the scanning range within one scanning period.

なお、場合によって用語「走査範囲」は、ステージ106に対して1つのノズル118(図2)が相対移動する範囲を意味することもあるし、1つのノズル列116(図2)が相対移動する範囲を意味することもあるし、ヘッド114(図2)が相対移動する範囲を意味することもある。   In some cases, the term “scanning range” may mean a range in which one nozzle 118 (FIG. 2) moves relative to the stage 106, or one nozzle row 116 (FIG. 2) moves relatively. It may mean a range, or it may mean a range in which the head 114 (FIG. 2) moves relatively.

さらに、ステージ106に対して、吐出ヘッド部103、ヘッド114(図2)、またはノズル118(図2)が相対移動するとは、ステージ106、基体10A、または被吐出部18Rに対するこれらの相対位置が変わることを意味する。このため、本明細書では、吐出ヘッド部103、ヘッド114、またはノズル118が吐出装置100Rに対して静止するとともに、ステージ106のみが移動する場合であっても、吐出ヘッド部103、ヘッド114、またはノズル118が、ステージ106、基体10A、または被吐出部18Rに対して相対移動すると表記する。また、相対走査または相対移動と、材料の吐出と、の組合せを指して「塗布走査」と表記することもある。   Furthermore, when the ejection head unit 103, the head 114 (FIG. 2), or the nozzle 118 (FIG. 2) moves relative to the stage 106, the relative position of the stage 106, the base body 10A, or the ejection target 18R changes. It means changing. For this reason, in this specification, even when the ejection head unit 103, the head 114, or the nozzle 118 is stationary with respect to the ejection device 100R and only the stage 106 moves, the ejection head unit 103, the head 114, Alternatively, the nozzle 118 is described as moving relative to the stage 106, the base 10A, or the discharge target 18R. In addition, a combination of relative scanning or relative movement and material ejection may be referred to as “application scanning”.

以下では、説明の便宜上、複数の被吐出部18Rのそれぞれに吐出されるべき液状のカラーフィルタ材料111Rの総体積が、10qピコリットルであるとする。ここで、qは説明を一般化する目的で導入された定数である。qの値は基体10A毎に異なり得る。   Hereinafter, for convenience of explanation, it is assumed that the total volume of the liquid color filter material 111R to be discharged to each of the plurality of discharged portions 18R is 10 q picoliter. Here, q is a constant introduced for the purpose of generalizing the explanation. The value of q can be different for each substrate 10A.

塗布工程が開始される前に、フォーク部を有する搬送装置(図7には不図示)が基体10Aをステージ106上に載せる。具体的は、複数の被吐出部18Rが形成するマトリクスの行の方向および列の方向が、X軸方向およびY軸方向に一致するように、基体10Aがステージ106上で配置される。本実施形態では、被吐出部18Rの長手方向がY軸方向に一致するように、基体10Aが配向される。   Before the coating process is started, a transfer device (not shown in FIG. 7) having a fork portion places the substrate 10A on the stage 106. Specifically, the base body 10A is arranged on the stage 106 so that the row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of ejection target portions 18R coincide with the X-axis direction and the Y-axis direction. In the present embodiment, the base body 10A is oriented so that the longitudinal direction of the portion to be ejected 18R coincides with the Y-axis direction.

塗布工程が開始されると、制御部112が、第1位置制御装置104を介して、吐出ノズル118Tの少なくとも1つが、被吐出部18Rに対応するように、ステージ106に対する吐出ヘッド部103の相対位置をX軸方向に沿って調整する。   When the coating process is started, the control unit 112 causes the discharge head unit 103 to be relative to the stage 106 so that at least one of the discharge nozzles 118T corresponds to the discharge target unit 18R via the first position control device 104. The position is adjusted along the X-axis direction.

(E1.第1の走査期間)
吐出装置100Rは、第1の走査期間に、被吐出部18Rのそれぞれに、10μmの描画分解能で液状のカラーフィルタ材料111Rを塗布する。つまり吐出装置100Rによって、被吐出部18Rのそれぞれの内部に、10μmの間隔で複数のカラーフィルタ材料111Rの液滴Dが着弾する。本実施形態では、被吐出部18RのY軸方向の吐出可能範囲YEの長さがほぼ65μmなので、被吐出部18Rに10μmのピッチでならぶ6つの位置のそれぞれに、液滴Dが着弾する。
(E1. First scanning period)
In the first scanning period, the ejection device 100R applies the liquid color filter material 111R to each of the ejection target portions 18R with a drawing resolution of 10 μm. That is, a plurality of droplets D of the color filter material 111R are landed at intervals of 10 μm by the discharge device 100R in the respective portions to be discharged 18R. In the present embodiment, since the length of the dischargeable range YE in the Y-axis direction of the discharged portion 18R is approximately 65 μm, the droplets D land on each of the six positions aligned at a pitch of 10 μm on the discharged portion 18R.

ここで、図10を用いて、「吐出可能範囲YE」について説明する。図10に示すように、吐出ノズル118が、被吐出部18RのY軸方向の吐出可能範囲YE内にあれば、液滴Dを正常に被吐出部18R内に着弾させることができる。一方、吐出ノズル118TがY軸方向の吐出可能範囲YE外にある場合には、吐出ノズル118Tからの液滴Dは正常に被吐出部18Rに着弾し得ない。例えば、図10に示すように、吐出ノズル118Tからの液滴Dが、被吐出部18Rに着弾する前にバンク16に衝突したり、着弾後にバンク16を乗り越えたりする。Y軸方向の吐出可能範囲YEの長さは、吐出される液滴Dの体積や大きさに依存して変化し得る。例えば、液滴Dの体積が大きければ、吐出可能範囲YEはより小さくなる。   Here, the “dischargeable range YE” will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 10, if the discharge nozzle 118 is within the dischargeable range YE in the Y-axis direction of the discharged portion 18R, the droplet D can be normally landed in the discharged portion 18R. On the other hand, when the discharge nozzle 118T is outside the dischargeable range YE in the Y-axis direction, the droplet D from the discharge nozzle 118T cannot normally land on the discharged portion 18R. For example, as shown in FIG. 10, the droplet D from the discharge nozzle 118T collides with the bank 16 before landing on the discharged portion 18R, or gets over the bank 16 after landing. The length of the dischargeable range YE in the Y-axis direction can vary depending on the volume and size of the discharged droplet D. For example, if the volume of the droplet D is large, the dischargeable range YE becomes smaller.

被吐出部18RのY軸方向の吐出可能範囲YEの長さは、被吐出部18RのY座標範囲EYTの長さ以下である。ここで、「Y座標範囲EYT」とは、Y軸方向に沿った被吐出部18Rの端から端までの範囲である。本実施形態では、Y座標範囲EYTの長さは被吐出部18Rの長辺の長さに等しい。被吐出部18RのX軸方向の吐出可能範囲XEも、吐出可能範囲YEと同様に決まる。   The length of the dischargeable range YE in the Y-axis direction of the discharged portion 18R is equal to or shorter than the length of the Y coordinate range EYT of the discharged portion 18R. Here, the “Y coordinate range EYT” is a range from end to end of the discharged portion 18R along the Y-axis direction. In the present embodiment, the length of the Y coordinate range EYT is equal to the length of the long side of the discharged portion 18R. The dischargeable range XE in the X-axis direction of the discharged portion 18R is also determined in the same manner as the dischargeable range YE.

ところで、「描画分解能」は、例えば、隣合う2つの着弾位置間の距離で表され得る。着弾位置とは、液滴Dを着弾させるべき位置である。また、より高い「描画分解能」で液滴Dを吐出することは、より細かい間隔で液滴Dを着弾させることを意味する。   By the way, the “drawing resolution” can be expressed, for example, by a distance between two adjacent landing positions. The landing position is a position where the droplet D should land. Further, discharging the droplet D with a higher “drawing resolution” means that the droplet D is landed at a finer interval.

制御部112は、第1の走査期間を開始する。具体的には、第1の走査期間のうちに、制御部112は、ステージ106に対する吐出ヘッド部103の相対位置を、走査範囲の一端E1から他端E2まで、Y軸方向に変化させる。   The control unit 112 starts the first scanning period. Specifically, during the first scanning period, the control unit 112 changes the relative position of the ejection head unit 103 with respect to the stage 106 in the Y-axis direction from one end E1 to the other end E2 of the scanning range.

本実施形態では、制御部112は、Y軸方向の正の方向(図7(a)の右から左)に、相対移動速度v1で、ステージ106に対する吐出ノズル118Tの相対位置を変化させる。そして、吐出ノズル118Tが被吐出部18Rに対応する領域内を相対移動している場合には、ヘッド114は、有効吐出周期EPM(つまり有効吐出周波数EFの逆数)にしたがって、その吐出ノズル118Tから液状のカラーフィルタ材料111Rの液滴Dを吐出する。この場合、具体的には、ヘッド114は、有効吐出周期EPM毎にその吐出ノズル118Tから液滴Dを吐出する。この結果、被吐出部18Rのそれぞれに、1つの吐出ノズル118Tから6つの液滴Dが吐出される。図7(a)には、第1の走査期間の着弾位置が黒丸で示されている。   In the present embodiment, the control unit 112 changes the relative position of the discharge nozzle 118T with respect to the stage 106 in the positive direction of the Y-axis direction (from right to left in FIG. 7A) at the relative movement speed v1. When the discharge nozzle 118T is relatively moved in the region corresponding to the discharged portion 18R, the head 114 moves from the discharge nozzle 118T according to the effective discharge period EPM (that is, the reciprocal of the effective discharge frequency EF). A droplet D of the liquid color filter material 111R is discharged. In this case, specifically, the head 114 discharges the droplet D from the discharge nozzle 118T for each effective discharge period EPM. As a result, six droplets D are discharged from one discharge nozzle 118T to each of the discharge target portions 18R. In FIG. 7A, the landing positions in the first scanning period are indicated by black circles.

さて、第1の走査期間に、1つの吐出ノズル118Tから1回の吐出によって吐出される液滴Dの体積は、ほぼ1qピコリットルである。このため、第1の走査期間に、複数の被吐出部のそれぞれに吐出されるカラーフィルタ材料111Rの体積は、6qピコリットルである。ここで、被吐出部l8Rに吐出すべきカラーフィルタ材料111Rの体積の総体積は10qピコリットルだから、第1の走査期間によって、総体積の6/10の体積のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。   Now, in the first scanning period, the volume of the droplet D ejected by one ejection from one ejection nozzle 118T is approximately 1q picoliter. For this reason, the volume of the color filter material 111R discharged to each of the plurality of discharged portions in the first scanning period is 6q picoliter. Here, since the total volume of the volume of the color filter material 111R to be discharged to the discharged portion l8R is 10q picoliter, the color filter material 111R having a volume of 6/10 of the total volume is discharged in the first scanning period. .

ステージ106に対する吐出ノズル118Tの相対移動速度は、描画分解能と有効吐出周波数EFとに基づいて決まる。描画分解能が10μmであり、有効吐出周波数EFが20kHzである場合には、相対移動速度V1は、ほぼ200mm/s(つまり、20kHz×10μm)であればよい。したがって、有効吐出周波数EFが20kHzのカラーフィルタ材料111Rを用いる場合には、吐出装置100Rの相対移動速度V1を200mm/sに設定すれば、10μmの描画分解能で被吐出部18Rを塗布できる。   The relative movement speed of the discharge nozzle 118T with respect to the stage 106 is determined based on the drawing resolution and the effective discharge frequency EF. When the drawing resolution is 10 μm and the effective ejection frequency EF is 20 kHz, the relative movement speed V1 may be approximately 200 mm / s (that is, 20 kHz × 10 μm). Therefore, when the color filter material 111R having an effective ejection frequency EF of 20 kHz is used, if the relative movement speed V1 of the ejection device 100R is set to 200 mm / s, the ejection target 18R can be applied with a drawing resolution of 10 μm.

第1の走査期間に着弾した液滴Dは、それぞれの着弾位置から、図7(b)に示すように、周囲に塗れ広がっていく。なお、図7(b)における円の大きさは、着弾したそれぞれの液滴Dの体積の大きさを模式的に表している。なお、説明の便宜上、これらの円がバンク16を超えるように描かれているが、実際には、バンク16で囲まれた被吐出部18R内に、着弾したカラーフィルタ材料111Rは留まる。   As shown in FIG. 7B, the droplets D landed during the first scanning period are spread and spread from the respective landing positions. Note that the size of the circle in FIG. 7B schematically represents the size of the volume of each droplet D that has landed. For convenience of explanation, these circles are drawn so as to exceed the bank 16, but actually, the landed color filter material 111 </ b> R remains in the discharged portion 18 </ b> R surrounded by the bank 16.

第1の走査期間が終了すると、制御部112は、吐出ヘッド部103の相対位置が走査範囲の一端E1に戻るように、ステージ106を移動させる。   When the first scanning period ends, the control unit 112 moves the stage 106 so that the relative position of the ejection head unit 103 returns to one end E1 of the scanning range.

第1の走査期間によって、複数の被吐出部18Rのそれぞれに対して、吐出されるべき総体積の6/10の体積のカラーフィルタ材料111Rが吐出される。このため、第1の走査期間の後の第2の走査期間によって、4/10の体積のカラーフィルタ材料111Rが被吐出部18Rに吐出されればよい。   During the first scanning period, the color filter material 111R having a volume of 6/10 of the total volume to be discharged is discharged to each of the plurality of discharged portions 18R. For this reason, the color filter material 111R having a volume of 4/10 may be ejected to the ejection target portion 18R in the second scanning period after the first scanning period.

(E2.第2の走査期間)
第2の走査期間には、制御部112は、吐出ノズル118Tの1回の吐出によって吐出される液滴Dの体積を、2qピコリットルに設定する。ここで、被吐出部18Rに吐出されるべき液状のカラーフィルタ材料111Rは、残り4qピコリットルなので、被吐出部18Rに対する吐出回数は2回であればよい。さて、描画分解能が65μmより短ければ、被吐出部18Rに2回吐出できる。本実施形態では、制御部112は第2の走査期間の描画分解能を、吐出可能範囲の65μmより小さい値であって、かつ第1の走査期間の描画分解能10μmよりも長い値にセットする。具体的には、制御部112は、第2の走査期間の描画分解能を20μmにセットする。
(E2. Second scanning period)
In the second scanning period, the control unit 112 sets the volume of the droplet D ejected by one ejection of the ejection nozzle 118T to 2q picoliter. Here, since the remaining liquid color filter material 111R to be discharged to the discharge target portion 18R is 4q picoliter, the number of discharges to the discharge target portion 18R may be two. If the drawing resolution is shorter than 65 μm, it can be discharged twice to the discharge target portion 18R. In this embodiment, the control unit 112 sets the drawing resolution in the second scanning period to a value smaller than 65 μm of the dischargeable range and longer than the drawing resolution of 10 μm in the first scanning period. Specifically, the control unit 112 sets the drawing resolution in the second scanning period to 20 μm.

そして、有効吐出周波数EFが20kHzなので、ステージ106に対する吐出ノズル118Tの相対移動速度v2は、400mm/s(つまり、20kHz×30μm)である。   Since the effective discharge frequency EF is 20 kHz, the relative movement speed v2 of the discharge nozzle 118T with respect to the stage 106 is 400 mm / s (that is, 20 kHz × 30 μm).

制御部112は、第2の走査期間を開始する。具体的には、第2の走査期間のうちに、制御部112は、ステージ106に対する吐出ヘッド部103の相対位置を、走査範囲の一端E1から他端E2まで、Y軸方向に変化させる。   The control unit 112 starts the second scanning period. Specifically, during the second scanning period, the control unit 112 changes the relative position of the ejection head unit 103 with respect to the stage 106 in the Y-axis direction from one end E1 to the other end E2 of the scanning range.

本実施形態では、制御部112は、Y軸方向の正の方向(図8(a)の右から左)に、相対移動速度v2で、ステージ106に対する吐出ノズル118Tの相対位置を変化させる。そして、吐出ノズル118Tが被吐出部18Rに対応する領域内を相対移動している場合には、ヘッド114は、有効吐出周期EPM(つまり有効吐出周波数EFの逆数)にしたがって、その吐出ノズル118Tから液状のカラーフィルタ材料111Rの液滴Dを吐出する。この場合、具体的には、ヘッド114は、有効吐出周期EPM毎にその吐出ノズル118Tから液滴Dを吐出する。この結果、被吐出部18Rのそれぞれに、1つの吐出ノズル118Tから2つの液滴Dが吐出される。図8(a)には、第2の走査期間の着弾位置が黒丸で示されている。なお、比較のために、図8(a)には、第1の走査期間の着弾位置が白丸で示されている。   In the present embodiment, the control unit 112 changes the relative position of the discharge nozzle 118T with respect to the stage 106 in the positive direction of the Y-axis direction (from right to left in FIG. 8A) at the relative movement speed v2. When the discharge nozzle 118T is relatively moved in the region corresponding to the discharged portion 18R, the head 114 moves from the discharge nozzle 118T according to the effective discharge period EPM (that is, the reciprocal of the effective discharge frequency EF). A droplet D of the liquid color filter material 111R is discharged. In this case, specifically, the head 114 discharges the droplet D from the discharge nozzle 118T for each effective discharge period EPM. As a result, two droplets D are discharged from one discharge nozzle 118T to each of the discharge target portions 18R. In FIG. 8A, the landing positions in the second scanning period are indicated by black circles. For comparison, in FIG. 8A, the landing positions in the first scanning period are indicated by white circles.

第2の走査期間に着弾した液滴Dは、それぞれの着弾位置から、図8(b)に示すように、周囲に塗れ広がっている。なお、図8(b)における円の大きさは、着弾したそれぞれの液滴Dの体積の大きさを模式的に表している。なお、説明の便宜上、これらの円がバンク16を超えるように描かれているが、実際には、バンク16で囲まれた被吐出部18R内に、着弾したカラーフィルタ材料111Rは留まる。   The droplets D that have landed during the second scanning period are spread and spread from the respective landing positions as shown in FIG. 8B. Note that the size of the circle in FIG. 8B schematically represents the size of the volume of each droplet D that has landed. For convenience of explanation, these circles are drawn so as to exceed the bank 16, but actually, the landed color filter material 111 </ b> R remains in the discharged portion 18 </ b> R surrounded by the bank 16.

なお、第2の走査期間に吐出ヘッド部103は、E1からE2に向けて相対移動したが、E2からE1に向けて相対移動してもよい。   In the second scanning period, the ejection head unit 103 is relatively moved from E1 to E2, but may be relatively moved from E2 to E1.

(F.比較例)
図9を参照しながら、第2の走査期間の相対移動速度が、第1の走査期間の相対移動速度v1と同じである例を説明する。図9に示すように、第2の走査期間の相対移動速度もv1であれば、第2の走査期間に、被吐出部18Rに液滴Dを吐出できる回数は、最大で6回である。第2の走査期間に吐出されるべきカラーフィルタ材料111Rの体積は4qピコリットルなので、1回の吐出によって吐出される体積が0.7qピコリットル以上に設定されれば、1つの被吐出部18Rに必要な体積(10qピコリットル)のカラーフィルタ材料111Rを、被吐出部18Rに吐出し得る。
(F. Comparative example)
An example in which the relative movement speed in the second scanning period is the same as the relative movement speed v1 in the first scanning period will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 9, if the relative moving speed in the second scanning period is also v1, the maximum number of times that the droplet D can be discharged to the discharge target 18R in the second scanning period is six. Since the volume of the color filter material 111R to be discharged in the second scanning period is 4q picoliter, if the volume discharged by one discharge is set to 0.7q picoliter or more, one discharged portion 18R. The color filter material 111R having a volume (10q picoliter) necessary for the discharge can be discharged to the discharge target portion 18R.

(G.効果の検証)
図12は、本実施形態の塗布工程に必要な時間を説明するグラフである。走査範囲(図11)のE1とE2との間の長さが1800mmである。また、走査範囲内の範囲であって、被吐出部18Rが形成するマトリクスに対応するY軸方向の範囲が1600mmである。本実施形態では、被吐出部18Rが形成するマトリクスに対応するY軸方向の範囲の境界をE3とE4とで表す。E1とE3との間の距離は100mmである。また、E4とE2との間の距離も100mmである。
(G. Verification of effect)
FIG. 12 is a graph for explaining the time required for the coating process of this embodiment. The length between E1 and E2 of the scanning range (FIG. 11) is 1800 mm. Further, the range in the Y-axis direction corresponding to the matrix formed by the ejected portion 18R within the scanning range is 1600 mm. In the present embodiment, the boundaries of the range in the Y-axis direction corresponding to the matrix formed by the discharged portions 18R are denoted by E3 and E4. The distance between E1 and E3 is 100 mm. The distance between E4 and E2 is also 100 mm.

第1の走査期間の場合には、吐出ヘッド部103は、E1とE3との間をほぼ0.5秒で通過するとともに、E1からE3に至るまでに、相対移動速度が0からv1になるように、等加速度運動する。一方、吐出ヘッド部103は、E4とE2との間をほぼ0.5秒で通過するとともに、E4からE2に至るまでに、相対移動速度がv1から0になるように、等加速度運動する。E3とE4との間では、吐出ヘッド103は、ステージ106に対して相対移動速度v1(200mm/s)でY軸方向に等速運動する。したがって、吐出ヘッド部103が走査範囲のE1からE2まで至るまでに、ほぼ9秒(つまり、0.5+(1800−100−100)/200+0.5)かかる。   In the case of the first scanning period, the ejection head unit 103 passes between E1 and E3 in approximately 0.5 seconds, and the relative movement speed becomes 0 to v1 from E1 to E3. And so on. On the other hand, the ejection head unit 103 passes between E4 and E2 in approximately 0.5 seconds, and moves at a constant acceleration so that the relative movement speed is changed from v1 to 0 from E4 to E2. Between E3 and E4, the ejection head 103 moves at a constant speed in the Y-axis direction with respect to the stage 106 at a relative movement speed v1 (200 mm / s). Therefore, it takes approximately 9 seconds (that is, 0.5+ (1800-100-100) /200+0.5) for the ejection head unit 103 to reach the scanning range from E1 to E2.

第2の走査期間の場合には、吐出ヘッド部103は、E1とE3との間をほぼ0.5秒で通過するとともに、E1からE3に至るまでに、相対移動速度が0からv2になるように、等加速度運動する。一方、吐出ヘッド部103は、E4とE2との間をほぼ0.5秒で通過するとともに、E4からE2に至るまでに、相対移動速度がv2から0になるように、等加速度運動する。さて、E3とE4との間では、吐出ヘッド103は、ステージ106に対して相対移動速度v2(400mm/s)でY軸方向に等速運動する。したがって、吐出ヘッド部103が走査範囲のE1からE2まで至るまでに、ほぼ5秒(つまり、0.5+(1800−100−100)/400+0.5)かかる。   In the case of the second scanning period, the ejection head unit 103 passes between E1 and E3 in approximately 0.5 seconds, and the relative movement speed is changed from 0 to v2 before reaching E1 to E3. And so on. On the other hand, the ejection head portion 103 passes between E4 and E2 in approximately 0.5 seconds, and moves at a constant acceleration so that the relative movement speed is changed from v2 to 0 from E4 to E2. Now, between E3 and E4, the ejection head 103 moves at a constant speed in the Y-axis direction with respect to the stage 106 at a relative movement speed v2 (400 mm / s). Therefore, it takes approximately 5 seconds (that is, 0.5+ (1800-100-100) /400+0.5) for the ejection head unit 103 to reach from E1 to E2 in the scanning range.

したがって、本実施形態の塗布工程によれば、第1の走査期間と第2の走査期間とにかかる時間は、ほぼ14秒である。   Therefore, according to the coating process of this embodiment, the time required for the first scanning period and the second scanning period is approximately 14 seconds.

一方、上記比較例のように、被吐出部の形状が本実施形態の被吐出部18Rの形状と同じであり、被吐出部に吐出されるべき液状のカラーフィルタ材料の総体積が本実施形態の体積と同じ場合に、第1の走査期間の相対移動速度と、第2の走査期間の相対移動速度とを同じ(v2=v1)にすれば、ほぼ18秒(つまり9秒×2)だけ必要になる。   On the other hand, as in the comparative example, the shape of the discharged portion is the same as the shape of the discharged portion 18R of the present embodiment, and the total volume of the liquid color filter material to be discharged to the discharged portion is the present embodiment. If the relative movement speed in the first scanning period and the relative movement speed in the second scanning period are the same (v2 = v1), only about 18 seconds (that is, 9 seconds × 2). I need it.

このように本実施形態の塗布工程によれば、塗布工程の時間が短縮される。   Thus, according to the coating process of this embodiment, the time of the coating process is shortened.

(実施形態2)
実施形態1では、第1の走査期間に吐出される液滴Dの体積と、第2の走査期間に吐出される液滴Dの体積とは異なっている。しかしながら、本実施形態において示すように、第1の走査期間に吐出される液滴Dの体積と、第2の走査期間に吐出される液滴Dの体積とは同じであってもよい。液滴Dの体積が同じであっても、複数の走査期間に亘って被吐出部18Rに液状のカラーフィルタ材料111Rを塗布する場合に、ある1つの走査期間における吐出回数が、他の走査期間における吐出回数よりも少ない場合には、それに応じて、その1つの走査期間の相対移動速度が、他の走査期間の相対移動速度より大きければ、実施形態1の効果と同様の効果が得られる。
(Embodiment 2)
In the first embodiment, the volume of the droplet D ejected during the first scanning period is different from the volume of the droplet D ejected during the second scanning period. However, as shown in this embodiment, the volume of the droplet D ejected in the first scanning period may be the same as the volume of the droplet D ejected in the second scanning period. Even when the volume of the droplet D is the same, when the liquid color filter material 111R is applied to the ejected portion 18R over a plurality of scanning periods, the number of ejections in one scanning period may be different from the other scanning period. If the relative movement speed in one scanning period is larger than the relative movement speed in the other scanning period, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

吐出装置100Rは、画像データと相対移動速度データとに応じて、塗布工程を行う。。以下では、第1の走査期間に吐出される液滴Dの体積と、第2の走査期間に吐出される液滴Dの体積とは同じ場合について、制御部112が、画像データと相対移動速度データとを生成するフローを説明する。   The discharge device 100R performs a coating process according to the image data and the relative movement speed data. . In the following, when the volume of the droplet D ejected in the first scanning period and the volume of the droplet D ejected in the second scanning period are the same, the control unit 112 performs the image data and the relative movement speed. A flow for generating data will be described.

図13に示すステップS0において、制御部112が処理を開始する。そして、ステップS0の次のステップS1において、吐出データが表す被吐出部18Rの形状や大きさに基づいて、必要とされる最低限の描画分解能を決定する。そして、決定された描画分解能から、第1の走査期間の相対移動速度v1を決める。具体的は、必要とされる描画分解能と、有効吐出周波数EFとの積を求めることで、相対移動速度v1を求める。また、第1の走査期間の描画分解能が決まれば、第1の走査期間に1つの被吐出部18Rに液滴Dが吐出される吐出回数EJ1も決まる。なお、吐出データは、外部のホストコンピュータから、予め制御部112に与えられている。   In step S0 shown in FIG. 13, the control unit 112 starts processing. In step S1 subsequent to step S0, the minimum required drawing resolution is determined based on the shape and size of the discharged portion 18R represented by the discharge data. Then, the relative moving speed v1 in the first scanning period is determined from the determined drawing resolution. Specifically, the relative movement speed v1 is obtained by obtaining the product of the required drawing resolution and the effective ejection frequency EF. Further, if the drawing resolution in the first scanning period is determined, the number of ejections EJ1 at which the droplets D are ejected to one ejection target 18R in the first scanning period is also determined. The ejection data is given to the control unit 112 in advance from an external host computer.

ステップS1の次のステップS3において、1つの被吐出部18Rにとって必要とされる吐出全回数(総体積に比例する値)と、吐出回数EJ1との差を取ることで、第2の走査期間に1つの被吐出部18Rに必要となる吐出回数EJ2を導出する。次にステップS3の次のステップS5において、導出された吐出回数EJ2が、第1の走査期間の吐出回数EJ1以下か否かを判定する。ステップS5において、吐出回数EJ2が吐出回数EJ1以下であると判定された場合(ステップS5がYES)には、処理はステップS7に移行する。ステップS7において、吐出回数EJ2と吐出可能範囲YEとに応じて、第2の走査期間の描画分解能を求める。そしてステップS7の次のステップS9において、導出された描画分解能と、有効吐出周波数EFとに基づいて、第2の走査期間の相対移動速度v2を導出する。   In step S3 subsequent to step S1, the difference between the total number of ejections (a value proportional to the total volume) required for one ejection target 18R and the number of ejections EJ1 is taken, so that the second scanning period. The number of ejections EJ2 required for one discharged portion 18R is derived. Next, in step S5 following step S3, it is determined whether or not the derived ejection number EJ2 is equal to or less than the ejection number EJ1 in the first scanning period. If it is determined in step S5 that the number of ejections EJ2 is equal to or less than the number of ejections EJ1 (step S5 is YES), the process proceeds to step S7. In step S7, the drawing resolution of the second scanning period is obtained according to the number of ejections EJ2 and the ejectable range YE. In step S9 following step S7, the relative movement speed v2 in the second scanning period is derived based on the derived drawing resolution and the effective ejection frequency EF.

上記ステップS5において、吐出回数EJ2が吐出回数EJ1より大きいと判定された場合(ステップS5がNO)には、処理はステップS11に移行する。ステップS11において、第3の走査期間について、1つの被吐出部18R当たりの吐出回数EJ3を、吐出回数EJ2から吐出回数EJ1を引いた値に設定する。また、第2の走査期間の吐出回数EJ2に、吐出回数EJ1の値を代入する。図13のステップS11における表記「EJ3=EJ2−EJ1」および「EJ2=EJ1」は、この順番でこれらの演算が実行されることを意味しており、どちらの演算も、右辺の数値を左辺の変数に代入することを意味している。   If it is determined in step S5 that the ejection number EJ2 is greater than the ejection number EJ1 (step S5 is NO), the process proceeds to step S11. In step S11, for the third scanning period, the number of ejections EJ3 per ejection target 18R is set to a value obtained by subtracting the number of ejections EJ1 from the number of ejections EJ2. Further, the value of the ejection number EJ1 is substituted into the ejection number EJ2 in the second scanning period. The notations “EJ3 = EJ2-EJ1” and “EJ2 = EJ1” in step S11 in FIG. 13 mean that these operations are executed in this order. It means assigning to a variable.

ステップS11の次のステップS13において、吐出回数EJ3が吐出回数EJ1以下か否かが判定される。吐出回数EJ3が吐出回数EJ1以下の場合(ステップS13がYES)には、処理はステップS15に移行する。ステップS15において、吐出回数EJ3と吐出可能範囲YEとに応じて、第3の走査期間の描画分解能を求める。そして、ステップS15の次のステップS17において、第3の走査期間の描画分解能と、有効吐出周波数EFとに基づいて、第3の走査期間の相対移動速度v3を導出する。なお、ステップS17において、第2の走査期間の相対移動速度はv1に設定される。   In step S13 subsequent to step S11, it is determined whether or not the number of ejections EJ3 is equal to or less than the number of ejections EJ1. If the ejection number EJ3 is less than or equal to the ejection number EJ1 (step S13 is YES), the process proceeds to step S15. In step S15, the drawing resolution in the third scanning period is obtained according to the number of ejections EJ3 and the ejectable range YE. In step S17 subsequent to step S15, the relative moving speed v3 in the third scanning period is derived based on the drawing resolution in the third scanning period and the effective ejection frequency EF. In step S17, the relative movement speed in the second scanning period is set to v1.

上記ステップS13において、吐出回数EJ3が吐出回数EJ1より大きいと判定された場合(ステップS13がNO)には、処理はステップS19に移行する。ステップS19において、第4の走査期間について、1つの被吐出部18R当たりの吐出回数EJ4を、吐出回数EJ3から吐出回数EJ1を引いた値に設定する。また、第3の走査期間の吐出回数EJ3に、吐出回数EJ1の値を代入する。図13のステップS19における表記「EJ4=EJ3−EJ1」および「EJ3=EJ1」は、この順番でこれらの演算が実行されることを意味しており、どちらの演算も、右辺の数値を左辺の変数に代入することを意味している。   If it is determined in step S13 that the ejection number EJ3 is greater than the ejection number EJ1 (NO in step S13), the process proceeds to step S19. In step S19, for the fourth scanning period, the number of ejections EJ4 per ejection target 18R is set to a value obtained by subtracting the number of ejections EJ1 from the number of ejections EJ3. Further, the value of the ejection number EJ1 is substituted for the ejection number EJ3 in the third scanning period. The notations “EJ4 = EJ3−EJ1” and “EJ3 = EJ1” in step S19 in FIG. 13 mean that these operations are executed in this order. It means assigning to a variable.

ステップS19の次のステップS21において、吐出回数EJ4と吐出可能範囲YEとに応じて、第4の走査期間の描画分解能を求める。そして、ステップS21の次のステップS23において、第4の走査期間の描画分解能と、有効吐出周波数EFとに基づいて、第4の走査期間の相対移動速度v4を導出する。なお、ステップS23において、第2の走査期間の相対移動速度および第3の走査期間の相対移動速度は、v1に設定される。   In step S21 following step S19, the drawing resolution of the fourth scanning period is obtained according to the number of ejections EJ4 and the ejectable range YE. In step S23 subsequent to step S21, the relative moving speed v4 in the fourth scanning period is derived based on the drawing resolution in the fourth scanning period and the effective ejection frequency EF. In step S23, the relative movement speed in the second scanning period and the relative movement speed in the third scanning period are set to v1.

ステップS9、ステップS17、またはステップS23の次に、ステップS25において、画像データと、相対移動速度データとを作成する。画像データは、走査期間毎の着弾位置(吐出位置)を示すデータであり、相対移動速度データは、走査期間毎の相対移動速度を示すデータである。   After step S9, step S17, or step S23, image data and relative movement speed data are created in step S25. The image data is data indicating the landing position (discharge position) for each scanning period, and the relative movement speed data is data indicating the relative movement speed for each scanning period.

そして、ステップS25の次のステップS27において、制御部112は、生成された画像データと、相対移動速度データとに応じて、吐出装置100Rの塗布工程を実行する。そして、基体10A上の複数の被吐出部18Rのすべてに、カラーフィルタ材料111Rが塗布された場合には、ステップS29において、すべての処理を終了する。   Then, in step S27 subsequent to step S25, the control unit 112 executes the application process of the ejection device 100R according to the generated image data and relative movement speed data. When the color filter material 111R is applied to all of the plurality of ejected portions 18R on the base body 10A, all the processes are finished in step S29.

なお、吐出装置100Rにおける制御部112が画像データと相対移動速度データとを生成する代わりに、吐出装置100Rの外部のホストコンピュータが、上述のフローにしたがって、画像データと相対移動速度データとを生成してもよい。   Instead of the control unit 112 in the ejection device 100R generating image data and relative movement speed data, a host computer outside the ejection device 100R generates image data and relative movement speed data according to the above-described flow. May be.

(実施形態3)
実施形態1および2では、被吐出部18Rにカラーフィルタ材料111Rを塗布する工程を説明した。以下では、製造装置1によってカラーフィルタ基板10が得られるまでの一連の工程を説明する。
(Embodiment 3)
In the first and second embodiments, the process of applying the color filter material 111R to the discharged portion 18R has been described. Below, a series of processes until the color filter substrate 10 is obtained by the manufacturing apparatus 1 will be described.

図14に示す製造装置1は、図6の基体10Aの被吐出部18R、18G、18Bのそれぞれに対して、対応するカラーフィルタ材料を吐出する装置である。具体的には、製造装置1は、被吐出部18Rのすべてにカラーフィルタ材料111Rを塗布する吐出装置100Rと、被吐出部18R上のカラーフィルタ材料111Rを乾燥させる乾燥装置150Rと、被吐出部18Gのすべてにカラーフィルタ材料111Gを塗布する100Gと、被吐出部18G上のカラーフィルタ材料111Gを乾燥させる乾燥装置150Gと、被吐出部18Bのすべてにカラーフィルタ材料111Bを塗布する100Bと、被吐出部18Bのカラーフィルタ材料111Bを乾燥させる乾燥装置150Bと、カラーフィルタ材料111R、111G、111Bを再度加熱(ポストベーク)するオーブン160と、ポストベークされたカラーフィルタ材料111R,111G、111Bの層の上に保護膜20を設ける吐出装置100Cと、保護膜20を乾燥させる乾燥装置150Cと、乾燥された保護膜20を再度加熱して硬化する硬化装置165と、を備えている。さらに製造装置1は、吐出装置100R、乾燥装置150R、吐出装置100G、乾燥装置150G、吐出装置100B、乾燥装置150B、吐出装置100C、乾燥装置150C、硬化装置165の順番に基体10Aを搬送する搬送装置170も備えている。搬送装置170は、フォーク部と、フォーク部を上下移動させる駆動部と、自走部と、を備えている。   The manufacturing apparatus 1 shown in FIG. 14 is an apparatus that discharges a corresponding color filter material to each of the discharge target portions 18R, 18G, and 18B of the base body 10A of FIG. Specifically, the manufacturing apparatus 1 includes a discharge device 100R that applies the color filter material 111R to all of the discharged portions 18R, a drying device 150R that dries the color filter material 111R on the discharged portions 18R, and a discharged portion. 100G for applying the color filter material 111G to all of 18G, a drying device 150G for drying the color filter material 111G on the discharged portion 18G, 100B for applying the color filter material 111B to all of the discharged portions 18B, A drying device 150B that dries the color filter material 111B of the discharge unit 18B, an oven 160 that reheats (post-bake) the color filter materials 111R, 111G, and 111B, and a layer of post-baked color filter materials 111R, 111G, and 111B Discharging to provide a protective film 20 on It includes a location 100C, and the drying device 150C for drying the protective film 20, a curing device 165 which cures by heating the dried protective film 20 again, the. Further, the manufacturing apparatus 1 transports the base body 10A in the order of the ejection device 100R, the drying device 150R, the ejection device 100G, the drying device 150G, the ejection device 100B, the drying device 150B, the ejection device 100C, the drying device 150C, and the curing device 165. A device 170 is also provided. The transport device 170 includes a fork unit, a drive unit that moves the fork unit up and down, and a self-running unit.

吐出装置100Rの構成は実施形態1において説明したため、説明を省略する。吐出装置100Gの構成と、吐出装置100Bの構成と、吐出装置100Cの構成とは、いずれも基本的に吐出装置100Rの構造と同じある。ただし、吐出装置100Rにおけるタンク101Rとチューブ110Rとの代わりに、吐出装置100Gがカラーフィルタ材料111G用のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置100Gの構成は吐出装置100Rの構成と異なる。同様に、タンク101Rとチューブ110Rとの代わりに、吐出装置100Bがカラーフィルタ材料111B用のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置100Bの構成は吐出装置100Rの構成と異なる。さらに、タンク101Rとチューブ110Rとの代わりに、吐出装置100Cが保護膜材料用のタンクとチューブとを備える点で吐出装置100Cの構成は吐出装置100Rの構成と異なる。なお、本実施形態における液状のカラーフィルタ材料111R,111G、111Bのそれぞれは、本発明の「液状の材料」の一例である。   Since the configuration of the ejection device 100R has been described in the first embodiment, the description thereof is omitted. The configuration of the ejection device 100G, the configuration of the ejection device 100B, and the configuration of the ejection device 100C are basically the same as the configuration of the ejection device 100R. However, the configuration of the ejection device 100G is different from the configuration of the ejection device 100R in that the ejection device 100G includes a tank and a tube for the color filter material 111G instead of the tank 101R and the tube 110R in the ejection device 100R. Similarly, the configuration of the ejection device 100B is different from the configuration of the ejection device 100R in that the ejection device 100B includes a tank and a tube for the color filter material 111B instead of the tank 101R and the tube 110R. Further, the configuration of the ejection device 100C is different from the configuration of the ejection device 100R in that the ejection device 100C includes a tank and a tube for protective film material instead of the tank 101R and the tube 110R. Each of the liquid color filter materials 111R, 111G, and 111B in the present embodiment is an example of the “liquid material” in the present invention.

まず、以下の手順にしたがって図6の基体10Aを作成する。まず、スパッタ法または蒸着法によって、支持基板12上に金属薄膜を形成する。その後、フォトリソグラフィー工程によってこの金属薄膜から格子状のブラックマトリクス14を形成する。ブラックマトリクス14の材料の例は、金属クロムや酸化クロムである。なお、支持基板12は、可視光に対して光透過性を有する基板、例えばガラス基板である。続いて、支持基板12およびブラックマトリクス14を覆うように、ネガ型の感光性樹脂組成物からなるレジスト層を塗布する。そして、そのレジスト層の上にマトリクスパターン形状に形成されたマスクフィルム密着させながら、このレジスト層を露光する。その後、レジスト層の未露光部分をエッチング処理で取り除くことで、バンク16が得られる。以上の工程によって、基体10Aが得られる。   First, the base body 10A of FIG. 6 is prepared according to the following procedure. First, a metal thin film is formed on the support substrate 12 by sputtering or vapor deposition. Thereafter, a lattice-like black matrix 14 is formed from the metal thin film by a photolithography process. Examples of the material of the black matrix 14 are metal chromium and chromium oxide. Note that the support substrate 12 is a substrate having optical transparency with respect to visible light, for example, a glass substrate. Subsequently, a resist layer made of a negative photosensitive resin composition is applied so as to cover the support substrate 12 and the black matrix 14. Then, the resist layer is exposed while closely contacting the mask film formed in a matrix pattern shape on the resist layer. Thereafter, the bank 16 is obtained by removing an unexposed portion of the resist layer by an etching process. The base body 10A is obtained through the above steps.

なお、バンク16に代えて、樹脂ブラックからなるバンクを用いても良い。その場合は、金属薄膜(ブラックマトリクス14)は不要となり、バンク層は、1層のみとなる。   In place of the bank 16, a bank made of resin black may be used. In that case, the metal thin film (black matrix 14) becomes unnecessary, and the bank layer is only one layer.

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基体10Aを親液化する。この処理によって、支持基板12と、ブラックマトリクス14と、バンク16と、で規定されたそれぞれの凹部(画素領域の一部)における支持基板12の表面と、ブラックマトリクス14の表面と、バンク16の表面と、が親液性を呈するようになる。さらに、その後、基体10Aに対して、4フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理を行う。4フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、それぞれの凹部におけるバンク16の表面がフッ化処理(撥液性に処理)され、このことで、バンク16の表面が撥液性を呈するようになる。なお、4フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、先に親液性を与えられた支持基板12の表面およびブラックマトリクス14の表面は若干親液性を失うが、それでもこれら表面は親液性を維持する。このように、支持基板12と、ブラックマトリクス14と、バンク16と、によって規定された凹部の表面に所定の表面処理が施されることで、凹部の表面が被吐出部18R、18G、18Bとなる。   Next, the substrate 10A is made lyophilic by oxygen plasma treatment under atmospheric pressure. By this processing, the surface of the support substrate 12, the surface of the black matrix 14, the surface of the bank 16, and the recesses defined by the support substrate 12, the black matrix 14, and the bank 16 (part of the pixel region) The surface becomes lyophilic. Further, thereafter, a plasma treatment using tetrafluoromethane as a treatment gas is performed on the base 10A. By the plasma treatment using tetrafluoromethane, the surface of the bank 16 in each recess is fluorinated (treated to be liquid repellent), whereby the surface of the bank 16 becomes liquid repellent. Note that the surface of the support substrate 12 and the surface of the black matrix 14 to which lyophilicity was previously imparted by plasma treatment using tetrafluoromethane slightly lose lyophilicity, but these surfaces are still lyophilic. maintain. In this way, the surface of the recess is subjected to predetermined surface treatment on the surface of the recess defined by the support substrate 12, the black matrix 14, and the bank 16, so that the surface of the recess becomes the discharged portions 18R, 18G, and 18B. Become.

なお、支持基板12の材質、ブラックマトリクス14の材質、およびバンク16の材質によっては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性および撥液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、支持基板12と、ブラックマトリクス14と、バンク16と、によって規定された凹部の表面が被吐出部18R、18G、18Bである。   Depending on the material of the support substrate 12, the material of the black matrix 14, and the material of the bank 16, a surface exhibiting desired lyophilicity and liquid repellency can be obtained without performing the above surface treatment. There is also. In such a case, the surface of the recess defined by the support substrate 12, the black matrix 14, and the bank 16 is the discharged portions 18R, 18G, and 18B without performing the surface treatment.

被吐出部18R、18G、18Bが形成された基体10Aは、搬送装置170によって、吐出装置100Rのステージ106に運ばれる。そして、図15(a)に示すように、吐出装置100Rは、被吐出部18Rのすべてにカラーフィルタ材料111Rの層が形成されるように、吐出データに応じて、ヘッド114からカラーフィルタ材料111Rを吐出する。より具体的には、吐出装置100Rは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部18Rのそれぞれに、カラーフィルタ材料111Rを塗布する。   The base 10A on which the discharged portions 18R, 18G, and 18B are formed is carried to the stage 106 of the discharge device 100R by the transport device 170. Then, as shown in FIG. 15A, the ejection device 100R uses the color filter material 111R from the head 114 in accordance with ejection data so that the layer of the color filter material 111R is formed on all of the ejected portions 18R. Is discharged. More specifically, the ejection device 100R applies the color filter material 111R to each of the plurality of ejection target portions 18R by performing the application process described in the first embodiment.

基体10Aの被吐出部18Rのすべてにカラーフィルタ材料111Rの層が形成された場合には、搬送装置170が基体10Aを乾燥装置150R内に位置させる。そして、被吐出部18R上のカラーフィルタ材料111Rを完全に乾燥させることで、被吐出部18R上にフィルタ層111FRを得る。   When the layer of the color filter material 111R is formed on all of the discharged portions 18R of the base 10A, the transport device 170 positions the base 10A in the drying device 150R. Then, the filter layer 111FR is obtained on the discharged portion 18R by completely drying the color filter material 111R on the discharged portion 18R.

次に搬送装置170は、基体10Aを吐出装置100Gのステージ106に位置させる。そして、図15(b)に示すように、吐出装置100Gは、被吐出部18Gのすべてにカラーフィルタ材料111Gの層が形成されるように、被吐出部18Gに対応した吐出データに応じて、ヘッド114からカラーフィルタ材料111Gを吐出する。より具体的には、吐出装置100Gは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部18Gのそれぞれに、カラーフィルタ材料111Gを塗布する。   Next, the transport device 170 positions the base body 10A on the stage 106 of the ejection device 100G. Then, as shown in FIG. 15B, the ejection device 100G is arranged in accordance with ejection data corresponding to the ejected portion 18G so that the layer of the color filter material 111G is formed on the entire ejected portion 18G. The color filter material 111G is discharged from the head 114. More specifically, the ejection device 100G applies the color filter material 111G to each of the plurality of ejection target portions 18G by performing the application process described in the first embodiment.

基体10Aの被吐出部18Gのすべてにカラーフィルタ材料111Gの層が形成された場合には、搬送装置170が基体10Aを乾燥装置150G内に位置させる。そして、被吐出部18G上のカラーフィルタ材料111Gを完全に乾燥させることで、被吐出部18G上にフィルタ層111FGを得る。   When the layer of the color filter material 111G is formed on all of the discharge target portions 18G of the base 10A, the transport device 170 positions the base 10A in the drying device 150G. Then, the filter layer 111FG is obtained on the discharged portion 18G by completely drying the color filter material 111G on the discharged portion 18G.

次に搬送装置170は、基体10Aを吐出装置100Bのステージ106に位置させる。そして、図15(c)に示すように、吐出装置100Bは、被吐出部18Bのすべてにカラーフィルタ材料111Bの層が形成されるように、被吐出部18Bに対応した吐出データに応じて、ヘッド114からカラーフィルタ材料111Bを吐出する。より具体的には、吐出装置100Bは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部18Bのそれぞれに、カラーフィルタ材料111Bを塗布する。   Next, the transport device 170 positions the base body 10A on the stage 106 of the ejection device 100B. And as shown in FIG.15 (c), the discharge apparatus 100B respond | corresponds to the discharge data corresponding to the to-be-discharged part 18B so that the layer of the color filter material 111B may be formed in all the to-be-discharged parts 18B. The color filter material 111B is discharged from the head 114. More specifically, the ejection device 100B applies the color filter material 111B to each of the plurality of ejection target portions 18B by performing the application process described in the first embodiment.

基体10Aの被吐出部18Bのすべてにカラーフィルタ材料111Bの層が形成された場合には、搬送装置170が基体10Aを乾燥装置150B内に位置させる。そして、被吐出部18B上のカラーフィルタ材料111Bを完全に乾燥させることで、被吐出部18B上にフィルタ層111FBを得る。   When the layer of the color filter material 111B is formed on all of the discharged portions 18B of the base 10A, the transport device 170 positions the base 10A in the drying device 150B. Then, the filter layer 111FB is obtained on the discharged portion 18B by completely drying the color filter material 111B on the discharged portion 18B.

次に搬送装置170は、基体10Aを、オーブン160内に位置させる。その後、オーブン160はフィルタ層111FR、111FG、111FBを再加熱(ポストベーク)する。   Next, the transfer device 170 positions the base body 10 </ b> A in the oven 160. Thereafter, the oven 160 reheats (post-bake) the filter layers 111FR, 111FG, and 111FB.

次に搬送装置170は、基体10Aを吐出装置100Cのステージ106に位置させる。そして、吐出装置100Cは、フィルタ層111FR、111FG、111FB、およびバンク16を覆って保護膜20が形成されるように、液状の保護膜材料を吐出する。フィルタ層111FR,111FG、111FB、およびバンク16を覆う保護膜20が形成された後に、搬送装置170は基体10Aをオーブン150C内に位置させる。そして、オーブン150Cが保護膜20を完全に乾燥させた後に、硬化装置165が保護膜20を加熱して完全に硬化することで、基体10Aはカラーフィルタ基板10となる。   Next, the transport device 170 positions the base body 10A on the stage 106 of the ejection device 100C. The ejection device 100C ejects a liquid protective film material so that the protective film 20 is formed so as to cover the filter layers 111FR, 111FG, 111FB and the bank 16. After the protective film 20 covering the filter layers 111FR, 111FG, 111FB and the bank 16 is formed, the transfer device 170 positions the base body 10A in the oven 150C. Then, after the oven 150C completely dries the protective film 20, the curing device 165 heats the protective film 20 and completely cures, whereby the base 10A becomes the color filter substrate 10.

(実施形態4)
次に、本発明をエレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置に適用した例を説明する。
(Embodiment 4)
Next, the example which applied this invention to the manufacturing apparatus of an electroluminescent display apparatus is demonstrated.

図16(a)および(b)に示す基体30Aは、後述する製造装置2(図17)による処理によって、エレクトロルミネッセンス表示装置30となる基板である。基体30Aは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部38R、38G、38Bを有する。   A substrate 30A shown in FIGS. 16A and 16B is a substrate that becomes the electroluminescence display device 30 by processing by the manufacturing apparatus 2 (FIG. 17) described later. The base body 30A has a plurality of discharged portions 38R, 38G, and 38B arranged in a matrix.

具体的には、基体30Aは、支持基板32と、支持基板32上に形成された回路素子層34と、回路素子層34上に形成された複数の画素電極36と、複数の画素電極36の間に形成されたバンク40と、を有している。支持基板は、可視光に対して光透過性を有する基板であり、例えばガラス基板である。複数の画素電極36のそれぞれは、可視光に対して光透過性を有する電極であり、例えば、ITO(Indium-Tin Oxide)電極である。また、複数の画素電極36は、回路素子層34上にマトリクス状に配置されており、それぞれが画素領域を規定する。そして、バンク40は、格子状の形状を有しており、複数の画素電極36のそれぞれを囲む。また、バンク40は、回路素子層34上に形成された無機物バンク40Aと、無機物バンク40A上に位置する有機物バンク40Bとからなる。   Specifically, the base body 30A includes a support substrate 32, a circuit element layer 34 formed on the support substrate 32, a plurality of pixel electrodes 36 formed on the circuit element layer 34, and a plurality of pixel electrodes 36. And a bank 40 formed therebetween. The support substrate is a substrate having optical transparency to visible light, for example, a glass substrate. Each of the plurality of pixel electrodes 36 is an electrode having optical transparency with respect to visible light, for example, an ITO (Indium-Tin Oxide) electrode. The plurality of pixel electrodes 36 are arranged in a matrix on the circuit element layer 34, and each define a pixel region. The bank 40 has a lattice shape and surrounds each of the plurality of pixel electrodes 36. The bank 40 includes an inorganic bank 40A formed on the circuit element layer 34 and an organic bank 40B positioned on the inorganic bank 40A.

回路素子層34は、支持基板32上で所定の方向に延びる複数の走査電極と、複数の走査電極を覆うように形成された絶縁膜42と、絶縁膜42上に位置するとともに複数の走査電極が延びる方向に対して直交する方向に延びる複数の信号電極と、走査電極および信号電極の交点付近に位置する複数のスイッチング素子44と、複数のスイッチング素子44を覆うように形成されたポリイミドなどの層間絶縁膜45と、を有する層である。それぞれのスイッチング素子44のゲート電極44Gおよびソース電極44Sは、それぞれ対応する走査電極および対応する信号電極と電気的に接続されている。層間絶縁膜45上には複数の画素電極36が位置する。層間絶縁膜45には、各スイッチング素子44のドレイン電極44Dに対応する部位にスルーホール44Vが設けられており、このスルーホール44Vを介して、スイッチング素子44と、対応する画素電極36と、の間の電気的接続が形成されている。また、バンク40に対応する位置にそれぞれのスイッチング素子44が位置している。つまり、図13(b)の紙面に垂直な方向から観察すると、複数のスイッチング素子44のそれぞれは、バンク40に覆われるように位置している。   The circuit element layer 34 includes a plurality of scan electrodes extending in a predetermined direction on the support substrate 32, an insulating film 42 formed so as to cover the plurality of scan electrodes, and a plurality of scan electrodes positioned on the insulating film 42. A plurality of signal electrodes extending in a direction orthogonal to the direction in which the electrodes extend, a plurality of switching elements 44 located near the intersections of the scan electrodes and the signal electrodes, and polyimide formed so as to cover the plurality of switching elements 44 And an interlayer insulating film 45. The gate electrode 44G and the source electrode 44S of each switching element 44 are electrically connected to the corresponding scan electrode and the corresponding signal electrode, respectively. A plurality of pixel electrodes 36 are located on the interlayer insulating film 45. The interlayer insulating film 45 is provided with a through hole 44V at a portion corresponding to the drain electrode 44D of each switching element 44, and the switching element 44 and the corresponding pixel electrode 36 are connected via the through hole 44V. An electrical connection between them is formed. Each switching element 44 is located at a position corresponding to the bank 40. That is, when viewed from a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 13B, each of the plurality of switching elements 44 is positioned so as to be covered by the bank 40.

基体30Aの画素電極36とバンク40とで規定される凹部(画素領域の一部)は、被吐出部38R、被吐出部38G、被吐出部38Bに対応する。被吐出部38Rは、赤の波長域の光線を発光する発光層211FRが形成されるべき領域であり、被吐出部38Gは、緑の波長域の光線を発光する発光層211FGが形成されるべき領域であり、被吐出部38Bは、青の波長域の光線を発光する発光層211GBが形成されるべき領域である。   A recess (a part of the pixel region) defined by the pixel electrode 36 and the bank 40 of the base body 30A corresponds to the discharged portion 38R, the discharged portion 38G, and the discharged portion 38B. The discharged portion 38R is a region where the light emitting layer 211FR that emits light in the red wavelength region is to be formed, and the discharged portion 38G is formed with the light emitting layer 211FG that emits light in the green wavelength region. The ejected portion 38B is a region where the light emitting layer 211GB that emits light in the blue wavelength region is to be formed.

図16(b)に示す基体30Aは、X軸方向とY軸方向との双方に平行な仮想平面上に位置している。そして、複数の被吐出部38R、38G、38Bが形成するマトリクスの行方向および列方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。基体30Aにおいて、被吐出部38R、被吐出部38G、および被吐出部38Bは、X軸方向にこの順番で周期的に並んでいる。一方、被吐出部38R同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでおり、また、被吐出部38G同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでおり、同様に、被吐出部38B同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでいる。なお、被吐出部38R、38G、38Bの平面像は、長手方向を有する矩形である。   The base body 30A shown in FIG. 16B is located on a virtual plane parallel to both the X-axis direction and the Y-axis direction. The row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of ejected portions 38R, 38G, and 38B are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. In the base body 30A, the discharged portion 38R, the discharged portion 38G, and the discharged portion 38B are periodically arranged in this order in the X-axis direction. On the other hand, the discharged parts 38R are arranged in a line at a predetermined constant interval in the Y-axis direction, and the discharged parts 38G are arranged in a line at a predetermined fixed interval in the Y-axis direction. Similarly, the portions to be ejected 38B are arranged in a line at predetermined intervals in the Y-axis direction. Note that the planar images of the discharged portions 38R, 38G, and 38B are rectangles having a longitudinal direction.

図17に示す製造装置2は、図16の基体30Aの被吐出部38R,38G、38Bのそれぞれに対して、対応する発光材料を吐出する装置である。製造装置2は、被吐出部38Rのすべてに発光材料211Rを塗布する吐出装置200Rと、被吐出部38R上の発光材料211Rを乾燥させる乾燥装置250Rと、被吐出部38Gのすべてに発光材料211Gを塗布する吐出装置200Gと、被吐出部38G上の発光材料211Gを乾燥させる乾燥装置250Gと、被吐出部38Bのすべてに発光材料211Bを塗布する吐出装置200Bと、被吐出部38B上の発光材料Bを乾燥させる乾燥装置250Bと、を備えている。さらに製造装置2は、吐出装置200R、乾燥装置250R、吐出装置200G、乾燥装置250G、吐出装置200B、乾燥装置250Bの順番に基体30Aを搬送する搬送装置270も備えている。搬送装置270は、フォーク部と、フォーク部を上下移動させる駆動部と、自走部と、を備えている。   The manufacturing apparatus 2 shown in FIG. 17 is an apparatus that discharges a corresponding luminescent material to each of the discharged portions 38R, 38G, and 38B of the base body 30A of FIG. The manufacturing apparatus 2 includes a discharge device 200R for applying the light emitting material 211R to all of the discharged portions 38R, a drying device 250R for drying the light emitting material 211R on the discharged portions 38R, and a light emitting material 211G for all of the discharged portions 38G. , A drying device 250G for drying the light emitting material 211G on the discharged portion 38G, a discharging device 200B for applying the light emitting material 211B to all of the discharged portions 38B, and the light emission on the discharged portion 38B. A drying device 250B for drying the material B. The manufacturing apparatus 2 further includes a transport device 270 that transports the base body 30A in the order of the discharge device 200R, the drying device 250R, the discharge device 200G, the drying device 250G, the discharge device 200B, and the drying device 250B. The transport apparatus 270 includes a fork unit, a drive unit that moves the fork unit up and down, and a self-running unit.

図18に示す吐出装置200Rは、液状の発光材料211Rを保持するタンク201Rと、チューブ210Rと、チューブ210Rを介してタンク201Rから発光材料211Rが供給される吐出走査部102と、を備える。吐出走査部102の構成は、実施形態1の吐出走査部102(図1)の構成と同じであるため、同様な構成要素には同一の参照符号を付けるとともに、重複する説明を省略する。また、吐出装置200Gの構成と吐出装置200Bの構成とは、どちらも基本的に吐出装置200Rの構造と同じある。ただし、タンク201Rとチューブ210Rとの代わりに、吐出装置200Gが発光材料211G用のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置200Gの構成は吐出装置200Rの構成と異なる。同様に、タンク201Rとチューブ210Rとの代わりに、吐出装置200Bが発光材料211B用のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置200Bの構成は吐出装置200Rの構成と異なる。なお、本実施形態における液状の発光材料211R、211B、211Gは、本発明の液状の材料の一例である。   A discharge device 200R shown in FIG. 18 includes a tank 201R that holds a liquid light-emitting material 211R, a tube 210R, and a discharge scanning unit 102 that is supplied with the light-emitting material 211R from the tank 201R via the tube 210R. Since the configuration of the ejection scanning unit 102 is the same as the configuration of the ejection scanning unit 102 (FIG. 1) of the first embodiment, the same reference numerals are given to the same components, and redundant description is omitted. Further, the configuration of the ejection device 200G and the configuration of the ejection device 200B are both basically the same as the configuration of the ejection device 200R. However, the configuration of the ejection device 200G is different from the configuration of the ejection device 200R in that the ejection device 200G includes a tank and a tube for the light emitting material 211G instead of the tank 201R and the tube 210R. Similarly, the configuration of the ejection device 200B is different from the configuration of the ejection device 200R in that the ejection device 200B includes a tank and a tube for the light emitting material 211B instead of the tank 201R and the tube 210R. Note that the liquid light emitting materials 211R, 211B, and 211G in the present embodiment are examples of the liquid material of the present invention.

製造装置2を用いたエレクトロルミネッセンス表示装置30の製造方法を説明する。まず、公知の製膜技術とパターニング技術とを用いて、図16に示す基体30Aを製造する。   A method for manufacturing the electroluminescence display device 30 using the manufacturing apparatus 2 will be described. First, a base 30A shown in FIG. 16 is manufactured using a known film forming technique and patterning technique.

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基体30Aを親液化する。この処理によって、画素電極36とバンク40とで規定されたそれぞれの凹部(画素領域の一部)における画素電極36の表面、無機物バンク40Aの表面、および有機物バンク40Bの表面が、親液性を呈するようになる。さらに、その後、基体30Aに対して、4フッ化メタンを処理ガスとするプラズマ処理を行う。4フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、それぞれの凹部における有機物バンク40Bの表面がフッ化処理(撥液性に処理)されて、このことで有機物バンク40Bの表面が撥液性を呈するようになる。なお、4フッ化メタンを用いたプラズマ処理によって、先に親液性を与えられた画素電極36の表面および無機物バンク40Aの表面は、若干親液性を失うが、それでも親液性を維持する。このように、画素電極36と、バンク40と、によって規定された凹部の表面に所定の表面処理が施されることで、凹部の表面が被吐出部38R、38G、38Bとなる。   Next, the base 30A is made lyophilic by oxygen plasma treatment under atmospheric pressure. By this processing, the surface of the pixel electrode 36, the surface of the inorganic bank 40A, and the surface of the organic bank 40B in the respective recesses (a part of the pixel region) defined by the pixel electrode 36 and the bank 40 are made lyophilic. Present. Further, thereafter, a plasma process using tetrafluoromethane as a process gas is performed on the base 30A. By the plasma treatment using tetrafluoromethane, the surface of the organic bank 40B in each concave portion is fluorinated (treated to be liquid repellent) so that the surface of the organic bank 40B exhibits liquid repellency. Become. Note that the surface of the pixel electrode 36 and the surface of the inorganic bank 40A previously given lyophilicity by plasma treatment using tetrafluoromethane lose some lyophilicity, but still maintain lyophilicity. . As described above, the surface of the concave portion defined by the pixel electrode 36 and the bank 40 is subjected to a predetermined surface treatment, so that the surface of the concave portion becomes the discharged portions 38R, 38G, and 38B.

なお、画素電極36の材質、無機物バンク40Aの材質、および有機物バンク40Bの材質によっては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性および撥液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、画素電極36と、バンク40と、によって規定された凹部の表面は被吐出部38R、38G、38Bである。   Depending on the material of the pixel electrode 36, the material of the inorganic bank 40A, and the material of the organic bank 40B, a surface exhibiting desired lyophilicity and liquid repellency can be obtained without performing the above surface treatment. Sometimes. In such a case, even if the surface treatment is not performed, the surfaces of the recesses defined by the pixel electrodes 36 and the banks 40 are the discharged portions 38R, 38G, and 38B.

ここで、表面処理が施された複数の画素電極36のそれぞれの上に、対応する正孔輸送層37R、37G、37Bを形成してもよい。正孔輸送層37R、37G、37Bが、画素電極36と、後述の発光層211RF、211GF、211BFと、の間に位置すれば、エレクトロルミネッセンス表示装置の発光効率が高くなる。複数の画素電極36のそれぞれの上に正孔輸送層を設ける場合には、正孔輸送層と、バンク40と、によって規定された凹部が、被吐出部38R、38G、38Bに対応する。   Here, the corresponding hole transport layers 37R, 37G, and 37B may be formed on each of the plurality of pixel electrodes 36 subjected to the surface treatment. If the hole transport layers 37R, 37G, and 37B are positioned between the pixel electrode 36 and light emitting layers 211RF, 211GF, and 211BF, which will be described later, the light emission efficiency of the electroluminescence display device is increased. When a hole transport layer is provided on each of the plurality of pixel electrodes 36, the recesses defined by the hole transport layer and the bank 40 correspond to the discharged portions 38R, 38G, and 38B.

なお、正孔輸送層37R、37G、37Bをインクジェット法により形成することも可能である。この場合、正孔輸送層37R、37G、37Bを形成するための材料を含む溶液を各画素領域ごとに所定量塗布し、その後、乾燥させることにより正孔輸送層を形成することができる。   Note that the hole transport layers 37R, 37G, and 37B can be formed by an inkjet method. In this case, the hole transport layer can be formed by applying a predetermined amount of a solution containing a material for forming the hole transport layers 37R, 37G, and 37B to each pixel region and then drying the solution.

被吐出部38R,38G、38Bが形成された基体30Aは、搬送装置270によって、吐出装置200Rのステージ106に運ばれる。そして、図19(a)に示すように、吐出装置200Rは、被吐出部38Rのすべてに発光材料211Rの層が形成されるように、吐出データに応じて、ヘッド114から発光材料211Rを吐出する。より具体的には、吐出装置200Rは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部38Rのそれぞれに、発光材料211Rを塗布する。   The base body 30A on which the portions to be ejected 38R, 38G, and 38B are formed is carried to the stage 106 of the ejection device 200R by the transport device 270. Then, as shown in FIG. 19A, the ejection device 200R ejects the light emitting material 211R from the head 114 according to the ejection data so that the layer of the light emitting material 211R is formed on all of the ejection target portions 38R. To do. More specifically, the ejection device 200R applies the light emitting material 211R to each of the plurality of ejection target portions 38R by performing the application process described in the first embodiment.

基体30Aの被吐出部38Rのすべてに発光材料211Rの層が形成された場合には、搬送装置270が基体30Aを乾燥装置250R内に位置させる。そして、被吐出部38R上の発光材料211Rを完全に乾燥させることで、被吐出部38R上に発光層211FRを得る。   When the layer of the light emitting material 211R is formed on all of the discharge target portions 38R of the base body 30A, the transport device 270 positions the base body 30A in the drying device 250R. Then, by completely drying the light emitting material 211R on the discharged portion 38R, the light emitting layer 211FR is obtained on the discharged portion 38R.

次に搬送装置270は、基体30Aを吐出装置200Gのステージ106に位置させる。そして、図19(b)に示すように、吐出装置200Gは、被吐出部38Gのすべてに発光材料211Gの層が形成されるように、被吐出部38Gに対応した吐出データに応じて、ヘッド114から発光材料211Gを吐出する。より具体的には、吐出装置200Gは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部38Gのそれぞれに、発光材料211Gを塗布する。   Next, the transport device 270 positions the base body 30A on the stage 106 of the ejection device 200G. Then, as shown in FIG. 19B, the ejection device 200G has a head according to ejection data corresponding to the ejected portion 38G so that the layer of the light emitting material 211G is formed on the entire ejected portion 38G. The light emitting material 211 </ b> G is discharged from 114. More specifically, the ejection device 200G applies the light emitting material 211G to each of the plurality of ejection target portions 38G by performing the application process described in the first embodiment.

基体30Aの被吐出部38Gのすべてに発光材料211Gの層が形成された場合には、搬送装置270が基体30Aを乾燥装置250G内に位置させる。そして、被吐出部38G上の発光材料211Gを完全に乾燥させることで、被吐出部38G上に発光層211FGを得る。   When the layer of the light emitting material 211G is formed on all of the discharge target portions 38G of the base body 30A, the transport device 270 positions the base body 30A in the drying device 250G. Then, the light emitting material 211G on the portion to be discharged 38G is completely dried to obtain the light emitting layer 211FG on the portion to be discharged 38G.

次に搬送装置270は、基体30Aを吐出装置200Bのステージ106に位置させる。そして、図19(c)に示すように、吐出装置200Bは、被吐出部38Bのすべてに発光材料211Bの層が形成されるように、被吐出部38Bに対応した吐出データに応じて、ヘッド114から発光材料211Bを吐出する。より具体的には、吐出装置200Bは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部38Bのそれぞれに、発光材料211Bを塗布する。   Next, the transport device 270 positions the base body 30A on the stage 106 of the ejection device 200B. Then, as shown in FIG. 19C, the ejection device 200B has a head according to ejection data corresponding to the ejection target part 38B so that the layer of the light emitting material 211B is formed on the entire ejection target part 38B. The light emitting material 211 </ b> B is discharged from 114. More specifically, the ejection device 200B applies the light emitting material 211B to each of the plurality of ejection target portions 38B by performing the application process described in the first embodiment.

基体30Aの被吐出部38Bのすべてに発光材料211Bの層が形成された場合には、搬送装置270が基体30Aを乾燥装置250B内に位置させる。そして、被吐出部38B上の発光材料211Bを完全に乾燥させることで、被吐出部38B上に発光層211FBを得る。   When the layer of the light emitting material 211B is formed on all of the discharged portions 38B of the base body 30A, the transport device 270 positions the base body 30A in the drying device 250B. Then, by completely drying the light emitting material 211B on the discharged portion 38B, the light emitting layer 211FB is obtained on the discharged portion 38B.

図19(d)に示すように、次に、発光層211FR,211FG、211FB、およびバンク40を覆うように対向電極46を設ける。対向電極46は陰極として機能する。その後、封止基板48と基体30Aとを、互いの周辺部で接着することで、図19(d)に示すエレクトロルミネッセンス表示装置30が得られる。なお、封止基板48と基体30Aとの間には不活性ガス49が封入されている。   Next, as shown in FIG. 19D, the counter electrode 46 is provided so as to cover the light emitting layers 211FR, 211FG, 211FB and the bank 40. The counter electrode 46 functions as a cathode. Then, the electroluminescent display apparatus 30 shown in FIG.19 (d) is obtained by adhere | attaching the sealing substrate 48 and the base | substrate 30A in a mutual peripheral part. An inert gas 49 is enclosed between the sealing substrate 48 and the base body 30A.

エレクトロルミネッセンス表示装置30において、発光層211FR、211FG、211FBから発光した光は、画素電極36と、回路素子層34と、支持基板32と、を介して射出する。このように回路素子層34を介して光を射出するエレクトロルミネッセンス表示装置は、ボトムエミッション型の表示装置と呼ばれる。   In the electroluminescence display device 30, light emitted from the light emitting layers 211 FR, 211 FG, and 211 FB is emitted through the pixel electrode 36, the circuit element layer 34, and the support substrate 32. The electroluminescence display device that emits light through the circuit element layer 34 in this manner is called a bottom emission type display device.

(実施形態5)
本発明をプラズマ表示装置の背面基板の製造装置に適用した例を説明する。
(Embodiment 5)
An example in which the present invention is applied to an apparatus for manufacturing a back substrate of a plasma display device will be described.

図20(a)および(b)に示す基体50Aは、後述する製造装置3(図21)による処理によって、プラズマ表示装置の背面基板50Bとなる基板である。基体50Aは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部58R、58G、58Bを有する。   A substrate 50A shown in FIGS. 20A and 20B is a substrate that becomes the back substrate 50B of the plasma display device by processing by the manufacturing apparatus 3 (FIG. 21) described later. The base 50A has a plurality of discharged portions 58R, 58G, 58B arranged in a matrix.

具体的には、基体50Aは、支持基板52と、支持基板52上にストライプ状に形成された複数のアドレス電極54と、アドレス電極54を覆うように形成された誘電体ガラス層56と、格子状の形状を有するとともに複数の画素領域を規定する隔壁60と、を含む。複数の画素領域はマトリクス状に位置しており、複数の画素領域が形成するマトリクスの列のそれぞれは、複数のアドレス電極54のそれぞれに対応する。このような基体50Aは、公知のスクリーン印刷技術で形成される。   Specifically, the base 50A includes a support substrate 52, a plurality of address electrodes 54 formed in a stripe shape on the support substrate 52, a dielectric glass layer 56 formed so as to cover the address electrodes 54, a lattice And a partition wall 60 having a shape and defining a plurality of pixel regions. The plurality of pixel regions are located in a matrix, and each column of the matrix formed by the plurality of pixel regions corresponds to each of the plurality of address electrodes 54. Such a base 50A is formed by a known screen printing technique.

基体50Aのそれぞれの画素領域において、誘電体ガラス層56および隔壁60によって規定される凹部が、被吐出部58R、被吐出部58G、被吐出部58Bに対応する。被吐出部58Rは、赤の波長域の光線を発光する蛍光層311FRが形成されるべき領域であり、被吐出部58Gは、緑の波長域の光線を発光する蛍光層311FGが形成されるべき領域であり、被吐出部58Bは、青の波長域の光線を発光する蛍光層311FBが形成されるべき領域である。   In each pixel region of the substrate 50A, the recesses defined by the dielectric glass layer 56 and the partition wall 60 correspond to the discharged portion 58R, the discharged portion 58G, and the discharged portion 58B. The discharged portion 58R is a region where a fluorescent layer 311FR that emits light in the red wavelength region is to be formed, and the discharged portion 58G is formed with a fluorescent layer 311FG that emits light in the green wavelength region. The ejected portion 58B is a region where the fluorescent layer 311FB that emits light in the blue wavelength region is to be formed.

図20(b)に示す基体50Aは、X軸方向とY軸方向との双方に平行な仮想平面上に位置している。そして、複数の被吐出部58R,58G、58Bが形成するマトリクスの行方向および列方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。基体50Aにおいて、被吐出部58R、被吐出部58G、および被吐出部58Bは、X軸方向にこの順番で周期的に並んでいる。一方、被吐出部58R同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでおり、また、被吐出部58G同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでおり、同様に、被吐出部58B同士はY軸方向に所定の一定間隔をおいて1列に並んでいる。なお、被吐出部58R、58G、58Bの平面像は、長手方向を有する矩形である。   The base body 50A shown in FIG. 20B is located on a virtual plane parallel to both the X-axis direction and the Y-axis direction. The row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of discharged portions 58R, 58G, and 58B are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. In the base body 50A, the discharged portion 58R, the discharged portion 58G, and the discharged portion 58B are periodically arranged in this order in the X-axis direction. On the other hand, the discharged parts 58R are arranged in a line at a predetermined constant interval in the Y-axis direction, and the discharged parts 58G are arranged in a line at a predetermined fixed interval in the Y-axis direction. Similarly, the portions to be ejected 58B are arranged in a line at a predetermined constant interval in the Y-axis direction. The planar images of the discharged portions 58R, 58G, and 58B are rectangles having a longitudinal direction.

図21に示す製造装置3は、図20の基体50Aの被吐出部58R,58G、58Bのそれぞれに対して、対応する蛍光材料を吐出する装置である。製造装置3は、被吐出部58Rのすべてに蛍光材料311Rを塗布する吐出装置300Rと、被吐出部58R上の蛍光材料311Rを乾燥させる乾燥装置350Rと、被吐出部58Gのすべてに蛍光材料311Gを塗布する吐出装置300Gと、被吐出部58G上の蛍光材料311Gを乾燥させる乾燥装置350Gと、被吐出部58Bのすべてに蛍光材料311Bを塗布する吐出装置300Bと、被吐出部58B上の蛍光材料311Bを乾燥させる乾燥装置350Bと、を備えている。さらに製造装置3は、吐出装置300R、乾燥装置350R、吐出装置300G、乾燥装置350G、吐出装置300B、乾燥装置350Bの順番に基体50Aを搬送する搬送装置370も備えている。搬送装置370は、フォーク部と、フォーク部を上下移動させる駆動部と、自走部と、を備えている。   The manufacturing apparatus 3 shown in FIG. 21 is an apparatus that discharges a corresponding fluorescent material to each of the discharged portions 58R, 58G, and 58B of the base body 50A of FIG. The manufacturing apparatus 3 includes a discharge device 300R that applies the fluorescent material 311R to all of the discharged portions 58R, a drying device 350R that dries the fluorescent material 311R on the discharged portions 58R, and a fluorescent material 311G for all of the discharged portions 58G. , A drying device 350G for drying the fluorescent material 311G on the discharged portion 58G, a discharging device 300B for applying the fluorescent material 311B to all of the discharged portions 58B, and a fluorescent light on the discharged portion 58B. And a drying device 350B that dries the material 311B. The manufacturing apparatus 3 further includes a transport device 370 that transports the base body 50A in the order of the discharge device 300R, the drying device 350R, the discharge device 300G, the drying device 350G, the discharge device 300B, and the drying device 350B. The transport device 370 includes a fork unit, a drive unit that moves the fork unit up and down, and a self-running unit.

図22に示す吐出装置300Rは、液状の蛍光材料311Rを保持するタンク301Rと、チューブ310Rと、チューブ310Rを介してタンク301Rからカラーフィルタ材料が供給される吐出走査部102と、を備える。吐出走査部102の構成は、実施形態1において説明したため重複する説明を省略する。   A discharge device 300R illustrated in FIG. 22 includes a tank 301R that holds a liquid fluorescent material 311R, a tube 310R, and a discharge scanning unit 102 that is supplied with a color filter material from the tank 301R via the tube 310R. Since the configuration of the ejection scanning unit 102 has been described in the first embodiment, a duplicate description is omitted.

吐出装置300Gの構成と吐出装置300Bの構成とは、どちらも基本的に吐出装置300Rの構造と同じある。ただし、タンク301Rとチューブ310Rとの代わりに、吐出装置300Gが蛍光材料311G用のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置300Gの構成は吐出装置300Rの構成と異なる。同様に、タンク301Rとチューブ310Rとに代えて、吐出装置300Bが蛍光材料311B用のタンクとチューブとを備える点で、吐出装置300Bの構成は吐出装置300Rの構成と異なる。なお、本実施形態における液状の蛍光材料311R、311B、311Gは、発光材料の一種であるとともに、本発明の「液状の材料」に対応する。   Both the configuration of the ejection device 300G and the configuration of the ejection device 300B are basically the same as the configuration of the ejection device 300R. However, the configuration of the ejection device 300G is different from the configuration of the ejection device 300R in that the ejection device 300G includes a tank and a tube for the fluorescent material 311G instead of the tank 301R and the tube 310R. Similarly, the configuration of the ejection device 300B is different from the configuration of the ejection device 300R in that the ejection device 300B includes a tank and a tube for the fluorescent material 311B instead of the tank 301R and the tube 310R. The liquid fluorescent materials 311R, 311B, and 311G in the present embodiment are a kind of light emitting material and correspond to the “liquid material” of the present invention.

製造装置3を用いたプラズマ表示装置の製造方法を説明する。まず、公知のスクリーン印刷技術によって、支持基板52上に、複数のアドレス電極54と、誘電体ガラス層56と、隔壁60と、を形成して、図20に示す基体50Aを得る。   A method for manufacturing a plasma display device using the manufacturing apparatus 3 will be described. First, a plurality of address electrodes 54, a dielectric glass layer 56, and a partition wall 60 are formed on a support substrate 52 by a known screen printing technique to obtain a base body 50A shown in FIG.

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基体50Aを親液化する。この処理によって、隔壁60および誘電体ガラス層56によって規定されたそれぞれの凹部(画素領域の一部)の隔壁60の表面、誘電体ガラス層56の表面が、親液性を呈し、これらの表面が被吐出部58R,58G、58Bとなる。なお、材質によっては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、隔壁60と、誘電体ガラス層56と、によって規定された凹部の表面は、被吐出部58R,58G、58Bである。   Next, the base 50A is made lyophilic by oxygen plasma treatment under atmospheric pressure. By this treatment, the surface of the partition wall 60 and the surface of the dielectric glass layer 56 in the respective recesses (a part of the pixel region) defined by the partition wall 60 and the dielectric glass layer 56 exhibit lyophilic properties. Becomes the discharged portions 58R, 58G, and 58B. Depending on the material, a surface having a desired lyophilic property may be obtained without performing the surface treatment as described above. In such a case, even if the surface treatment is not performed, the surfaces of the recesses defined by the partition wall 60 and the dielectric glass layer 56 are the discharged portions 58R, 58G, and 58B.

被吐出部58R,58G、58Bが形成された基体50Aは、搬送装置370によって、吐出装置300Rのステージ106に運ばれる。そして、図23(a)に示すように、吐出装置300Rは、被吐出部58Rのすべてに蛍光材料311Rの層が形成されるように、吐出データに応じて、ヘッド114から蛍光材料311Rを吐出する。より具体的には、吐出装置300Rは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部58Rのそれぞれに、蛍光材料311Rを塗布する。   The base body 50A on which the discharged portions 58R, 58G, and 58B are formed is carried to the stage 106 of the discharge device 300R by the transport device 370. Then, as shown in FIG. 23A, the ejection device 300R ejects the fluorescent material 311R from the head 114 according to the ejection data so that the fluorescent material 311R layer is formed on all of the ejected portions 58R. To do. More specifically, the ejection device 300R applies the fluorescent material 311R to each of the plurality of ejection target portions 58R by performing the application process described in the first embodiment.

基体50Aの被吐出部58Rのすべてに蛍光材料311Rの層が形成された場合には、搬送装置370が基体50Aを乾燥装置350R内に位置させる。そして、被吐出部58R上の蛍光材料311Rを完全に乾燥させることで、被吐出部58R上に蛍光層311FRを得る。   When the fluorescent material 311R layer is formed on all of the discharged portions 58R of the base body 50A, the transport device 370 positions the base body 50A in the drying device 350R. Then, the fluorescent material 311R on the discharged portion 58R is completely dried to obtain the fluorescent layer 311FR on the discharged portion 58R.

次に搬送装置370は、基体50Aを吐出装置300Gのステージ106に位置させる。そして、図23(b)に示すように、吐出装置300Gは、被吐出部58Gのすべてに蛍光材料311Gの層が形成されるように、被吐出部58Gに対応した吐出データに応じて、ヘッド114から蛍光材料311Gを吐出する。より具体的には、吐出装置300Gは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部58Gのそれぞれに、蛍光材料311Gを塗布する。   Next, the transport device 370 positions the base body 50A on the stage 106 of the ejection device 300G. Then, as shown in FIG. 23B, the ejection device 300G has a head according to ejection data corresponding to the ejection target 58G so that a layer of the fluorescent material 311G is formed on the entire ejection target 58G. The fluorescent material 311G is discharged from 114. More specifically, the ejection device 300G applies the fluorescent material 311G to each of the plurality of ejection target portions 58G by performing the application process described in the first embodiment.

基体50Aの被吐出部58Gのすべてに蛍光材料311Gの層が形成された場合には、搬送装置370が基体50Aを乾燥装置350G内に位置させる。そして、被吐出部58G上の蛍光材料311Gを完全に乾燥させることで、被吐出部58G上に蛍光層311FGを得る。   When the fluorescent material 311G layer is formed on all of the discharged portions 58G of the base body 50A, the transport device 370 positions the base body 50A in the drying device 350G. Then, the fluorescent material 311G on the discharged portion 58G is completely dried to obtain the fluorescent layer 311FG on the discharged portion 58G.

次に搬送装置370は、基体50Aを吐出装置300Bのステージ106に位置させる。そして、図23(c)に示すように、吐出装置300Bは、被吐出部58Bのすべてに蛍光材料311Bの層が形成されるように、被吐出部58Bに対応した吐出データに応じて、ヘッド114から蛍光材料311Bを吐出する。より具体的には、吐出装置300Bは、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部58Bのそれぞれに、蛍光材料311Bを塗布する。   Next, the transport device 370 positions the base body 50A on the stage 106 of the ejection device 300B. Then, as shown in FIG. 23 (c), the ejection device 300B has a head according to ejection data corresponding to the ejection target 58B so that a layer of the fluorescent material 311B is formed on the entire ejection target 58B. The fluorescent material 311B is discharged from 114. More specifically, the ejection device 300B applies the fluorescent material 311B to each of the plurality of ejection target portions 58B by performing the application process described in the first embodiment.

基体50Aの被吐出部58Bのすべてに蛍光材料Bの層が形成された場合には、搬送装置370が基体50Aを乾燥装置350B内に位置させる。そして、被吐出部58B上の蛍光材料311Bを完全に乾燥させることで、被吐出部58B上に蛍光層311FBを得る。   When the fluorescent material B layer is formed on all of the discharged portions 58B of the base body 50A, the transport device 370 positions the base body 50A in the drying device 350B. Then, the fluorescent material 311B on the discharged portion 58B is completely dried to obtain the fluorescent layer 311FB on the discharged portion 58B.

以上の工程によって、基体50Aはプラズマ表示装置の背面基板50Bとなる。   Through the above steps, the substrate 50A becomes the back substrate 50B of the plasma display device.

次に図24に示すように、背面基板50Bと、前面基板50Cと、を公知の方法によって貼り合わせてプラズマ表示装置50が得られる。前面基板50Cは、ガラス基板68と、ガラス基板68上で互いに平行にパターニングされた表示電極66Aおよび表示スキャン電極66Bと、表示電極66Aおよび表示スキャン電極66Bとを覆うように形成された誘電体ガラス層64と、誘電体ガラス層64上に形成されたMgO保護層62と、を有する。背面基板50Bと前面基板50Cとは、背面基板50Bのアドレス電極54と、前面基板50Cの表示電極66A・表示スキャン電極66Bとが、互いに直交するように位置合わせされている。各隔壁60で囲まれるセル(画素領域)には、所定の圧力で放電ガス69が封入されている。   Next, as shown in FIG. 24, the back substrate 50B and the front substrate 50C are bonded together by a known method to obtain the plasma display device 50. The front substrate 50C is a dielectric glass formed so as to cover the glass substrate 68, the display electrode 66A and the display scan electrode 66B patterned in parallel with each other on the glass substrate 68, and the display electrode 66A and the display scan electrode 66B. A layer 64 and a MgO protective layer 62 formed on the dielectric glass layer 64. The back substrate 50B and the front substrate 50C are aligned so that the address electrodes 54 of the back substrate 50B and the display electrodes 66A and the display scan electrodes 66B of the front substrate 50C are orthogonal to each other. A discharge gas 69 is sealed at a predetermined pressure in a cell (pixel region) surrounded by each partition wall 60.

(実施形態6)
次に本発明を、電子放出素子を備えた画像表示装置の製造装置に適用した例を説明する。
(Embodiment 6)
Next, an example in which the present invention is applied to an apparatus for manufacturing an image display device including an electron-emitting device will be described.

図25(a)および(b)に示す基体70Aは、後述する製造装置3(図26)による処理によって、画像表示装置の電子源基板70Bとなる基板である。基体70Aは、マトリクス状に配置された複数の被吐出部78を有する。   A base 70A shown in FIGS. 25A and 25B is a substrate that becomes an electron source substrate 70B of the image display device by processing by the manufacturing apparatus 3 (FIG. 26) described later. The base body 70A has a plurality of discharged portions 78 arranged in a matrix.

具体的には、基体70Aは、基体72と、基体72上に位置するナトリウム拡散防止層74と、ナトリウム拡散防止層74上に位置する複数の素子電極76A、76Bと、複数の素子電極76A上に位置する複数の金属配線79Aと、複数の素子電極76B上に位置する複数の金属配線79Bと、を備えている。複数の金属配線79AのそれぞれはY軸方向に延びる形状を有する。一方、複数の金属配線79BのそれぞれはX軸方向に延びる形状を有する。金属配線79Aと金属配線79Bとの間には絶縁膜75が形成されているので、金属配線79Aと金属配線79Bとは電気的に絶縁されている。   Specifically, the base body 70A includes a base body 72, a sodium diffusion prevention layer 74 located on the base body 72, a plurality of element electrodes 76A and 76B located on the sodium diffusion prevention layer 74, and a plurality of element electrodes 76A. And a plurality of metal wirings 79B positioned on the plurality of element electrodes 76B. Each of the plurality of metal wirings 79A has a shape extending in the Y-axis direction. On the other hand, each of the plurality of metal wirings 79B has a shape extending in the X-axis direction. Since the insulating film 75 is formed between the metal wiring 79A and the metal wiring 79B, the metal wiring 79A and the metal wiring 79B are electrically insulated.

1対の素子電極76Aおよび素子電極76Bを含む部分は1つの画素領域に対応する。1対の素子電極76Aおよび素子電極76Bは、互いに所定の間隔だけ離れてナトリウム拡散防止層74上で対向している。ある画素領域に対応する素子電極76Aは、対応する金属配線79Aと電気的に接続されている。また、その画素領域に対応する素子電極76Bは、対応する金属配線79Bと電気的に接続されている。なお、本明細書では、基体72とナトリウム拡散防止層74とを合わせた部分を支持基板と表記することもある。   A portion including the pair of element electrode 76A and element electrode 76B corresponds to one pixel region. The pair of element electrode 76A and element electrode 76B are opposed to each other on the sodium diffusion preventing layer 74 with a predetermined distance therebetween. The element electrode 76A corresponding to a certain pixel region is electrically connected to the corresponding metal wiring 79A. The element electrode 76B corresponding to the pixel region is electrically connected to the corresponding metal wiring 79B. In the present specification, a portion where the base 72 and the sodium diffusion preventing layer 74 are combined may be referred to as a support substrate.

基体70Aのそれぞれの画素領域において、素子電極76Aの一部と、素子電極76Bの一部と、素子電極76Aと素子電極76Bとの間で露出したナトリウム拡散防止層74とが、被吐出部78に対応する。より具体的には、被吐出部78は、導電性薄膜411F(図29)が形成されるべき領域であり、導電性薄膜411Fは、素子電極76Aの一部と、素子電極76Bの一部と、素子電極76A,76Bの間のギャップとを覆うように形成される。図25(b)において点線で示すように、本実施形態における被吐出部78の平面形状は円形である。このように、本発明の被吐出部の平面形状は、X座標範囲とY座標範囲とで決まる円形でも構わない。   In each pixel region of the base body 70A, a part of the element electrode 76A, a part of the element electrode 76B, and the sodium diffusion prevention layer 74 exposed between the element electrode 76A and the element electrode 76B are discharged parts 78. Corresponding to More specifically, the discharged portion 78 is a region where the conductive thin film 411F (FIG. 29) is to be formed. The conductive thin film 411F includes a part of the element electrode 76A and a part of the element electrode 76B. , So as to cover the gap between the device electrodes 76A and 76B. As shown by a dotted line in FIG. 25B, the planar shape of the discharged portion 78 in this embodiment is a circle. As described above, the planar shape of the discharged portion of the present invention may be a circle determined by the X coordinate range and the Y coordinate range.

図25(b)に示す基体70Aは、X軸方向とY軸方向との双方に平行な仮想平面上に位置している。そして、複数の被吐出部78が形成するマトリクスの行方向および列方向は、それぞれX軸方向およびY軸方向と平行である。つまり、基体70Aにおいて、複数の被吐出部78は、X軸方向およびY軸方向に並んでいる。なお、X軸方向およびY軸方向は互いに直交する。   The base 70A shown in FIG. 25B is located on a virtual plane parallel to both the X-axis direction and the Y-axis direction. The row direction and the column direction of the matrix formed by the plurality of discharged portions 78 are parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively. That is, in the base body 70A, the plurality of discharged portions 78 are arranged in the X-axis direction and the Y-axis direction. Note that the X-axis direction and the Y-axis direction are orthogonal to each other.

被吐出部78同士のX軸方向に沿った間隔L、すなわちピッチは、ほぼ190μmである。また、被吐出部78RのX軸方向の長さ(X座標範囲の長さ)はほぼ100μmであり、Y軸方向の長さ(Y座標範囲の長さ)もほぼ100μmである。   An interval L, that is, a pitch, along the X-axis direction between the portions to be ejected 78 is approximately 190 μm. Further, the length of the discharged portion 78R in the X-axis direction (the length of the X coordinate range) is approximately 100 μm, and the length in the Y-axis direction (the length of the Y coordinate range) is also approximately 100 μm.

図26に示す製造装置4は、図25の基体70Aの被吐出部78のそれぞれに対して、導電性薄膜材料411を吐出する装置である。具体的には、製造装置4は、被吐出部78のすべてに導電性薄膜材料411を塗布する吐出装置400と、被吐出部78上の導電性薄膜材料411を乾燥させる乾燥装置450と、を備えている。さらに製造装置4は、吐出装置400、乾燥装置450の順番に基体70Aを搬送する搬送装置470も備えている。搬送装置470は、フォーク部と、フォーク部を上下移動させる駆動部と、自走部と、を備えている。   The manufacturing apparatus 4 shown in FIG. 26 is an apparatus that discharges the conductive thin film material 411 to each of the discharged portions 78 of the base body 70A of FIG. Specifically, the manufacturing apparatus 4 includes a discharge device 400 that applies the conductive thin film material 411 to all of the discharged portions 78, and a drying device 450 that dries the conductive thin film material 411 on the discharged portions 78. I have. The manufacturing apparatus 4 further includes a transport device 470 that transports the base body 70A in the order of the discharge device 400 and the drying device 450. The conveyance device 470 includes a fork unit, a drive unit that moves the fork unit up and down, and a self-running unit.

図27に示す吐出装置400は、液状の導電性薄膜材料411を保持するタンク401と、チューブ410と、チューブ410を介してタンク401から導電性薄膜材料411が供給される吐出走査部102と、を備える。吐出走査部102の説明は、実施形態1で説明したため省略する。本実施形態では、液状の導電性薄膜材料411は有機パラジウム溶液である。なお、本実施形態における液状の導電性薄膜材料411は、本発明の「液状の材料」の一例である。   27 includes a tank 401 that holds a liquid conductive thin film material 411, a tube 410, and a discharge scanning unit 102 that is supplied with the conductive thin film material 411 from the tank 401 via the tube 410. Is provided. The description of the discharge scanning unit 102 is omitted because it has been described in the first embodiment. In the present embodiment, the liquid conductive thin film material 411 is an organic palladium solution. The liquid conductive thin film material 411 in the present embodiment is an example of the “liquid material” in the present invention.

製造装置4を用いた画像表示装置の製造方法を説明する。まず、ソーダガラスなどから形成された基体72上に、SiO2を主成分とするナトリウム拡散防止層74を形成する。具体的には、スパッタ法を用いて基体72上に厚さ1μmのSiO2膜を形成することによってナトリウム拡散防止層74を得る。次に、ナトリウム拡散防止層74上に、スパッタ法または真空蒸着法によって厚さ5nmのチタニウム層を形成する。そして、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術を用いて、そのチタニウム層から、互いに所定の距離だけ離れて位置する1対の素子電極76Aおよび素子電極76Bを複数対形成する。 A method for manufacturing an image display apparatus using the manufacturing apparatus 4 will be described. First, a sodium diffusion prevention layer 74 containing SiO 2 as a main component is formed on a base 72 made of soda glass or the like. Specifically, the sodium diffusion preventing layer 74 is obtained by forming a 1 μm thick SiO 2 film on the substrate 72 by sputtering. Next, a titanium layer having a thickness of 5 nm is formed on the sodium diffusion preventing layer 74 by sputtering or vacuum deposition. Then, using the photolithography technique and the etching technique, a plurality of pairs of the element electrode 76A and the element electrode 76B that are located at a predetermined distance from the titanium layer are formed.

その後、スクリーン印刷技術を用いて、ナトリウム拡散防止層74および複数の素子電極76A上にAgペーストを塗布して焼成することで、Y軸方向に延びる複数の金属配線79Aを形成する。次に、スクリーン印刷技術を用いて、各金属配線79Aの一部分にガラスペーストを塗布して焼成することで、絶縁膜75を形成する。そして、スクリーン印刷技術を用いて、ナトリウム拡散防止層74および複数の素子電極76B上にAgペーストを塗布して焼成することで、X軸方向に延びる複数の金属配線79Bを形成する。なお、金属配線79Bを作製する場合には、金属配線79Bが絶縁膜75を介して金属配線79Aと交差するようにAgペーストを塗布する。以上のような工程によって、図25に示す基体70Aを得る。   Thereafter, using a screen printing technique, Ag paste is applied onto the sodium diffusion prevention layer 74 and the plurality of element electrodes 76A and baked, thereby forming a plurality of metal wirings 79A extending in the Y-axis direction. Next, the insulating film 75 is formed by applying a glass paste to a part of each metal wiring 79A and baking it using a screen printing technique. Then, a plurality of metal wirings 79B extending in the X-axis direction are formed by applying an Ag paste on the sodium diffusion preventing layer 74 and the plurality of element electrodes 76B and baking using a screen printing technique. When the metal wiring 79B is manufactured, an Ag paste is applied so that the metal wiring 79B intersects the metal wiring 79A with the insulating film 75 interposed therebetween. The base body 70A shown in FIG. 25 is obtained by the process as described above.

次に、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基体70Aを親液化する。この処理によって、素子電極76Aの表面の一部と、素子電極76Bの表面の一部と、素子電極76Aと素子電極76Bとの間で露出した支持基板の表面とは、親液化される。そして、これらの表面が被吐出部78となる。なお、材質によっては、上記のような表面処理を行わなくても、所望の親液性を呈する表面が得られることもある。そのような場合には、上記表面処理を施さなくても、素子電極76Aの表面の一部と、素子電極76Bの表面の一部と、素子電極76Aと素子電極76Bとの間で露出したナトリウム拡散防止層74の表面とは、被吐出部78となる。   Next, the substrate 70A is made lyophilic by oxygen plasma treatment under atmospheric pressure. By this treatment, a part of the surface of the element electrode 76A, a part of the surface of the element electrode 76B, and the surface of the support substrate exposed between the element electrode 76A and the element electrode 76B are made lyophilic. These surfaces become the discharged parts 78. Depending on the material, a surface having a desired lyophilic property may be obtained without performing the surface treatment as described above. In such a case, even if the surface treatment is not performed, a part of the surface of the element electrode 76A, a part of the surface of the element electrode 76B, and the sodium exposed between the element electrode 76A and the element electrode 76B. The surface of the diffusion preventing layer 74 becomes the discharged portion 78.

被吐出部78が形成された基体70Aは、搬送装置470によって、吐出装置400のステージ106に運ばれる。そして、図28に示すように、吐出装置400は、被吐出部78のすべてに導電性薄膜411Fが形成されるように、実施形態1で説明した吐出データに応じて、ヘッド114から導電性薄膜材料411を吐出する。より具体的には、吐出装置400は、実施形態1で説明した塗布工程を行うことで、複数の被吐出部78のそれぞれに、導電性薄膜材料411を塗布する。   The base 70 </ b> A on which the portion to be ejected 78 is formed is carried to the stage 106 of the ejection device 400 by the transport device 470. Then, as shown in FIG. 28, the discharge device 400 includes a conductive thin film from the head 114 in accordance with the discharge data described in the first embodiment so that the conductive thin film 411F is formed on all of the discharged portions 78. The material 411 is discharged. More specifically, the discharge device 400 applies the conductive thin film material 411 to each of the plurality of discharged portions 78 by performing the application process described in the first embodiment.

また、本実施形態では、被吐出部78上に着弾した導電性薄膜材料411の液滴の直径が60μmから80μmの範囲となるように、制御部112はヘッド114に信号を与える。基体70Aの被吐出部78のすべてに導電性薄膜材料411の層が形成された場合には、搬送装置470が基体70Aを乾燥装置450内に位置させる。そして、被吐出部78上の導電性薄膜材料411を完全に乾燥させることで、被吐出部78上に酸化パラジウムを主成分とする導電性薄膜411Fを得る。このように、それぞれの画素領域において、素子電極76Aの一部と、素子電極76Bの一部と、素子電極76Aと素子電極76Bとの間に露出したナトリウム拡散防止層74と、を覆う導電性薄膜411Fが形成される。   Further, in this embodiment, the control unit 112 gives a signal to the head 114 so that the diameter of the droplet of the conductive thin film material 411 landed on the discharged portion 78 is in the range of 60 μm to 80 μm. When the layer of the conductive thin film material 411 is formed on all of the discharged portions 78 of the base body 70A, the transfer device 470 positions the base body 70A in the drying device 450. Then, the conductive thin film material 411 on the discharged portion 78 is completely dried, so that the conductive thin film 411F containing palladium oxide as a main component is obtained on the discharged portion 78. As described above, in each pixel region, the conductivity covering a part of the element electrode 76A, a part of the element electrode 76B, and the sodium diffusion preventing layer 74 exposed between the element electrode 76A and the element electrode 76B. A thin film 411F is formed.

次に素子電極76Aおよび素子電極76Bとの間に、パルス状の所定の電圧を印加することで、導電性薄膜411Fの一部分に電子放出部411Dを形成する。なお、素子電極76Aおよび素子電極76Bとの間の電圧の印加を、有機物雰囲気下および真空条件下でもそれぞれ行うことが好ましい。そうすれば、電子放出部411Dからの電子放出効率がより高くなるからである。素子電極76Aと、対応する素子電極76Bと、電子放出部411Dが設けられた導電性薄膜411Fと、は電子放出素子である。また、それぞれの電子放出素子は、それぞれの画素領域に対応する。   Next, an electron emission portion 411D is formed in a part of the conductive thin film 411F by applying a predetermined pulse voltage between the element electrode 76A and the element electrode 76B. Note that it is preferable to apply a voltage between the element electrode 76A and the element electrode 76B under an organic atmosphere and under vacuum conditions, respectively. This is because the electron emission efficiency from the electron emission portion 411D is further increased. The element electrode 76A, the corresponding element electrode 76B, and the conductive thin film 411F provided with the electron emission portion 411D are electron emission elements. Each electron-emitting device corresponds to each pixel region.

以上の工程によって、図29に示すように、基体70Aは電子源基板70Bとなる。   Through the above steps, the base body 70A becomes the electron source substrate 70B as shown in FIG.

次に図30に示すように、電子源基板70Bと、前面基板70Cと、を公知の方法によって貼り合わせて画像表示装置70が得られる。前面基板70Cは、ガラス基板82と、ガラス基板82上にマトリクス状に位置する複数の蛍光部84と、複数の蛍光部84を覆うメタルプレート86と、を有する。メタルプレート86は、電子放出部411Dからの電子ビームを加速するための電極として機能する。電子源基板70Bと前面基板70Cとは、複数の電子放出素子のそれぞれが、複数の蛍光部84のそれぞれに対向するように、位置合わせされている。また、電子源基板70Bと、前面基板70Cとの間は、真空状態に保たれている。   Next, as shown in FIG. 30, the image display device 70 is obtained by bonding the electron source substrate 70 </ b> B and the front substrate 70 </ b> C by a known method. The front substrate 70 </ b> C includes a glass substrate 82, a plurality of fluorescent portions 84 positioned in a matrix on the glass substrate 82, and a metal plate 86 that covers the plurality of fluorescent portions 84. The metal plate 86 functions as an electrode for accelerating the electron beam from the electron emission portion 411D. The electron source substrate 70B and the front substrate 70C are aligned such that each of the plurality of electron-emitting devices faces each of the plurality of fluorescent portions 84. Further, a vacuum state is maintained between the electron source substrate 70B and the front substrate 70C.

なお、上記の電子放出素子を備えた画像表示装置70は、SED(Surface-Conduction Electron-Emitter Display)またはFED(Field Emission Display)と呼ばれることもある。また、本明細書では、液晶表示装置、エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ表示装置、電子放出素子を利用した画像表示装置など、を「電気光学装置」と表記することもある。ここで、本明細書でいう「電気光学装置」とは、複屈折性の変化や、旋光性の変化や、光散乱性の変化などの光学的特性の変化(いわゆる電気光学効果)を利用する装置に限定されず、信号電圧の印加に応じて光を射出、透過、または反射する装置全般を意味する。   Note that the image display device 70 including the above-described electron-emitting device may be referred to as SED (Surface-Conduction Electron-Emitter Display) or FED (Field Emission Display). In this specification, a liquid crystal display device, an electroluminescence display device, a plasma display device, an image display device using an electron-emitting device, and the like may be referred to as “electro-optical devices”. Here, the “electro-optical device” used in the present specification utilizes a change in optical characteristics (so-called electro-optical effect) such as a change in birefringence, a change in optical rotation, or a change in light scattering. The present invention is not limited to a device, and refers to any device that emits, transmits, or reflects light in response to application of a signal voltage.

実施形態1の吐出装置を示す模式図。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a discharge device according to the first embodiment. 実施形態1のヘッドにおけるノズルの配置を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an arrangement of nozzles in the head according to the first embodiment. (a)および(b)は実施形態1のヘッドにおける吐出部を示す模式図。(A) And (b) is a schematic diagram which shows the discharge part in the head of Embodiment 1. FIG. 実施形態1の吐出装置における制御部の機能ブロック図。FIG. 3 is a functional block diagram of a control unit in the ejection device according to the first embodiment. (a)および(b)は実施形態1から6の吐出装置におけるヘッド駆動部の模式図。(A) And (b) is a schematic diagram of the head drive part in the discharge apparatus of Embodiments 1-6. (a)は実施形態1の基体の断面を示す模式図であり、(b)は実施形態1の基体の上面を示す模式図。FIG. 2A is a schematic diagram illustrating a cross section of a base body according to Embodiment 1, and FIG. 2B is a schematic diagram illustrating an upper surface of the base body according to Embodiment 1. (a)および(b)は、実施形態1の塗布工程を説明する図。(A) And (b) is a figure explaining the application | coating process of Embodiment 1. FIG. (a)および(b)は、実施形態1の塗布工程を説明する図。(A) And (b) is a figure explaining the application | coating process of Embodiment 1. FIG. 比較例の塗布工程を説明する図。The figure explaining the application | coating process of a comparative example. 実施形態1の吐出可能範囲を説明する図。FIG. 3 is a diagram illustrating a dischargeable range of the first embodiment. 実施形態1の走査期間および走査範囲を説明する模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a scanning period and a scanning range according to the first embodiment. 実施形態1の相対移動速度を示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a relative movement speed according to the first embodiment. 実施形態2の画像データおよび相対移動速度データを生成するフローを示す図。The figure which shows the flow which produces | generates the image data and relative movement speed data of Embodiment 2. FIG. 実施形態3のカラーフィルタ基板の製造装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a color filter substrate manufacturing apparatus according to a third embodiment. 実施形態3のカラーフィルタ基板の製造方法を説明する図。FIG. 6 is a diagram for explaining a method for manufacturing a color filter substrate according to a third embodiment. (a)は実施形態4の基体の断面を示す模式図であり、(b)は実施形態4の基体の上面を示す模式図。(A) is a schematic diagram which shows the cross section of the base | substrate of Embodiment 4, (b) is a schematic diagram which shows the upper surface of the base | substrate of Embodiment 4. FIG. 実施形態4のエレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a manufacturing apparatus for an electroluminescence display device according to a fourth embodiment. 実施形態4の吐出装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a discharge device according to a fourth embodiment. 実施形態4のエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法を説明する図。6A and 6B illustrate a method for manufacturing the electroluminescence display device according to the fourth embodiment. (a)は実施形態5の基体の断面を示す模式図であり、(b)は実施形態5の基体の上面を示す模式図。(A) is a schematic diagram which shows the cross section of the base | substrate of Embodiment 5, (b) is a schematic diagram which shows the upper surface of the base | substrate of Embodiment 5. FIG. 実施形態5のプラズマ表示装置の製造装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a plasma display device manufacturing apparatus according to a fifth embodiment. 実施形態5の吐出装置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a discharge device according to a fifth embodiment. 実施形態5のプラズマ表示装置の製造方法を説明する図。FIG. 6 is a view for explaining a manufacturing method of a plasma display device according to a fifth embodiment. 実施形態5の製造方法によって製造されるプラズマ表示装置の断面を示す模式図。FIG. 6 is a schematic view showing a cross section of a plasma display device manufactured by the manufacturing method of Embodiment 5. (a)は実施形態6の基体の断面を示す模式図であり、(b)は実施形態6の上面を示す模式図。(A) is a schematic diagram which shows the cross section of the base | substrate of Embodiment 6, (b) is a schematic diagram which shows the upper surface of Embodiment 6. FIG. 実施形態6の表示装置の製造装置を示す模式図。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a display device manufacturing apparatus according to a sixth embodiment. 実施形態6の吐出装置を示す模式図。FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a discharge device according to a sixth embodiment. 実施形態6の表示装置の製造方法を説明する図。8A and 8B illustrate a method for manufacturing a display device according to a sixth embodiment. 実施形態6の表示装置の製造方法を説明する図。8A and 8B illustrate a method for manufacturing a display device according to a sixth embodiment. 実施形態6の製造方法によって製造される表示装置の断面を示す模式図。FIG. 10 is a schematic view showing a cross section of a display device manufactured by the manufacturing method of Embodiment 6.

符号の説明Explanation of symbols

10A…基体、10…カラーフィルタ基板、18R、18G、18B…被吐出部、100R、100G,100B…吐出装置、102…吐出走査部、103…吐出ヘッド、104…第1位置制御装置、106…ステージ、108…第2位置制御装置、110…チューブ、110R…チューブ、111R…カラーフィルタ材料、112…制御部、114…ヘッド、116…ノズル列、118…ノズル。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10A ... Base | substrate 10 ... Color filter board | substrate, 18R, 18G, 18B ... Discharge part, 100R, 100G, 100B ... Discharge apparatus, 102 ... Discharge scanning part, 103 ... Discharge head, 104 ... 1st position control apparatus, 106 ... Stage 108, second position control device, 110, tube, 110R, tube, 111R, color filter material, 112, control unit, 114, head, 116, nozzle row, 118, nozzle.

Claims (7)

基体を載せるステージと、ノズルから液状の材料を吐出するヘッドと、を備えた吐出装置を用いて、前記基体の被吐出部に前記液状の材料を塗布する材料塗布方法であって、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の材料を吐出するステップ(A)と、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度より速い第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の材料を吐出するステップ(B)と、
を含んだ材料塗布方法。
A material application method for applying the liquid material to the discharged portion of the substrate using a discharge device comprising a stage for placing the substrate and a head for discharging a liquid material from a nozzle,
(A) discharging the liquid material from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle to the discharged portion at a first speed;
(B) discharging the liquid material from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle with respect to the discharged portion at a second speed higher than the first speed;
A material application method including
請求項1記載の材料塗布方法であって、
前記ステップ(A)は、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の材料を、所定周期にしたがって吐出するステップ(A1)を含み、
前記ステップ(B)は、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の材料を、前記所定周期にしたがって吐出するステップ(B1)を含む、
材料塗布方法。
The material application method according to claim 1,
The step (A) is a step (A1) of discharging the liquid material from the nozzle to the discharge target portion according to a predetermined cycle while changing the relative position of the nozzle with respect to the discharge target portion at the first speed. )
The step (B) is a step of discharging the liquid material from the nozzle to the discharge target portion according to the predetermined period while changing the relative position of the nozzle to the discharge target portion at the second speed ( Including B1),
Material application method.
請求項1記載の材料塗布方法であって、
前記ステップ(A)は、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから、1回の吐出あたり前記液状の材料を第1の体積だけ吐出するステップ(A2)を含み、
前記ステップ(B)は、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから、1回の吐出当たり前記液状の材料を第1の体積より大きい第2の体積だけ吐出するステップ(B2)を含む、
材料塗布方法。
The material application method according to claim 1,
In the step (A), while changing the relative position of the nozzle with respect to the discharge target portion at the first speed, the liquid material is discharged from the nozzle to the discharge target portion at a first volume. Only discharging (A2),
In the step (B), while changing the relative position of the nozzle with respect to the discharge target portion at the second speed, the liquid material is discharged from the nozzle to the discharge target portion at a first volume. Discharging a larger second volume (B2),
Material application method.
被吐出部を有する基体を載せるステージと、ノズルから液状のカラーフィルタ材料を吐出するヘッドと、を備えた吐出装置を用いたカラーフィルタ基板の製造方法であって、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状のカラーフィルタ材料を吐出するステップ(A)と、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度より速い第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状のカラーフィルタ材料を吐出するステップ(B)と、
を含んだカラーフィルタ基板の製造方法。
A method for producing a color filter substrate using a discharge device comprising a stage on which a substrate having a discharge target portion is placed and a head for discharging a liquid color filter material from a nozzle,
(A) discharging the liquid color filter material from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle to the discharged portion at a first speed;
(B) discharging the liquid color filter material from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle with respect to the discharged portion at a second speed higher than the first speed;
Of manufacturing a color filter substrate including
被吐出部を有する基体を載せるステージと、ノズルから液状の発光材料を吐出するヘッドと、を備えた吐出装置を用いたエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法であって、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の発光材料を吐出するステップ(A)と、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度より速い第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の発光材料を吐出するステップ(B)と、
を含んだエレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
A method of manufacturing an electroluminescence display device using a discharge device including a stage on which a substrate having a discharge target portion is placed, and a head that discharges a liquid luminescent material from a nozzle,
(A) discharging the liquid luminescent material from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle to the discharged portion at a first speed;
(B) discharging the liquid luminescent material from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle to the discharged portion at a second speed higher than the first speed;
A method for manufacturing an electroluminescence display device comprising:
被吐出部を有する基体を載せるステージと、ノズルから液状の発光材料を吐出するヘッドと、を備えた吐出装置を用いたプラズマ表示装置の製造方法であって、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を第1の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の蛍光材料を吐出するステップ(A)と、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度より速い第2の速度で変えながら、前記被吐出部に前記ノズルから前記液状の蛍光材料を吐出するステップ(B)と、
を含んだプラズマ表示装置の製造方法。
A method of manufacturing a plasma display device using a discharge device including a stage on which a substrate having a discharge target portion is placed, and a head that discharges a liquid luminescent material from a nozzle,
(A) discharging the liquid fluorescent material from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle to the discharged portion at a first speed;
(B) discharging the liquid fluorescent material from the nozzle to the discharged portion while changing the relative position of the nozzle with respect to the discharged portion at a second speed higher than the first speed;
Of manufacturing a plasma display device including
被吐出部を有する基体を載せるステージと、
ノズルから液状の材料を吐出するヘッドと、
前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を変える走査部と、
を備えた吐出装置であって、
第1の走査期間には、前記走査部は前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を第1の速度で変え、第2の走査期間には、前記走査部が、前記被吐出部に対する前記ノズルの相対位置を前記第1の速度より速い第2の速度で変える、
吐出装置。

A stage on which a substrate having a discharged portion is placed;
A head for discharging a liquid material from a nozzle;
A scanning unit that changes a relative position of the nozzle with respect to the discharge target unit;
A discharge device comprising:
In the first scanning period, the scanning unit changes the relative position of the nozzle with respect to the ejection target at a first speed, and in the second scanning period, the scanning unit performs the nozzle relative to the ejection target. Is changed at a second speed higher than the first speed.
Discharge device.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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