JP2005260187A - Method of peeling off thermosensing adhesive tape - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体チップ等の被着体から、この被着体表面に貼着された感温性粘着テープを吸着コレットで剥離する感温性粘着テープの剥離方法に関する。 The present invention relates to a method for peeling a temperature-sensitive adhesive tape, in which a temperature-sensitive adhesive tape attached to the surface of an adherend is peeled off by an adsorbing collet from an adherend such as a semiconductor chip.
通常の半導体チップの製造工程では、半導体ウェハをサポート治具に固定して、回路面と反対の裏面を研削（バックグラインド）して、１５０〜１００μｍの厚さまで薄くしている。このような薄い半導体ウェハから高い歩留りで半導体チップを得るために、下記特許文献１には、以下の工程が開示されている。 In a normal semiconductor chip manufacturing process, a semiconductor wafer is fixed to a support jig, and the back surface opposite to the circuit surface is ground (back grind) to reduce the thickness to 150 to 100 μm. In order to obtain semiconductor chips from such a thin semiconductor wafer with a high yield, the following process is disclosed in Patent Document 1 below.
（１）前記ウェハの回路面にバックグラインド用の保護粘着テープを貼り付け、
（２）ウェハの裏面をバックグラインド処理し、
（３）バックグラインド処理したウェハ裏面にダイボンド用接着剤を貼り付け、
（４）バックグラインド用保護粘着テープを剥がし、
（５）ダイボンド用接着剤にダイシング用の支持粘着テープを貼り付け、
（６）ダイシングを行って、ウェハを半導体チップに分割し、
（７）前記ダイシング用の支持粘着テープの接着性を低下させ、
（８）ダイボンド用接着剤の付いた半導体チップをピックアップし、
（９）ダイボンド用接着剤を利用して半導体チップをダイボンドする。
(1) A protective adhesive tape for back grinding is applied to the circuit surface of the wafer,
(2) Backgrinding the backside of the wafer,
(3) A die-bonding adhesive is pasted on the backside of the wafer that has been back-grinded.
(4) Remove the protective adhesive tape for back grinding,
(5) A support adhesive tape for dicing is attached to the adhesive for die bonding,
(6) Dicing to divide the wafer into semiconductor chips,
(7) Decrease the adhesiveness of the support adhesive tape for dicing,
(8) Pick up the semiconductor chip with the die-bonding adhesive,
(9) A semiconductor chip is die-bonded using a die-bonding adhesive.
上記（７）〜（８）におけるピックアップ工程において、保護粘着テープとして用いられるダイシング用支持粘着テープの粘着剤としては、特許文献１にはＵＶ硬化樹脂が開示されている。 As a pressure-sensitive adhesive for the supporting pressure-sensitive adhesive tape for dicing used as the protective pressure-sensitive adhesive tape in the pick-up steps in the above (7) to (8), Patent Document 1 discloses a UV curable resin.
一般にダイシング用支持粘着テープから半導体チップをピックアップするのは、上記粘着テープの粘着剤であるＵＶ硬化樹脂を硬化状態にし、粘着力を低減させて行うが、ＵＶ硬化樹脂は、粘着力が完全に消失せず、いくらかの粘着力が残る。また、ピックアップを行うには、吸着コレット（エアー吸引具）が一般に使用される。しかし、吸着コレットの垂直剥離力だけでは半導体チップをピックアップできない。そのため、一般には、ダイシング用支持粘着テープの下方からニードルを突き上げて、チップとダイシング用支持粘着テープとの剥離に垂直剥離だけでなく、ピール剥離力（引き剥がし力）を加えることが必要となる。 In general, picking up a semiconductor chip from a supporting adhesive tape for dicing is performed by setting the UV curable resin, which is the adhesive of the adhesive tape, to a cured state and reducing the adhesive force. However, the UV curable resin has a completely adhesive force. It does not disappear and some adhesive strength remains. In order to perform pickup, an adsorption collet (air suction tool) is generally used. However, the semiconductor chip cannot be picked up only by the vertical peeling force of the suction collet. Therefore, in general, it is necessary to push up the needle from below the dicing support adhesive tape to apply not only vertical peeling but also peel peeling force (peeling force) for peeling between the chip and the dicing support adhesive tape. .
一方、携帯電話、デジタルＡＶ機器、ＩＣカード等の高性能化に伴い、これらの機器に搭載される半導体チップには小型、薄型、高集積への要求が高まっている。特に複数の半導体チップをワンパッケージ化するためには、半導体チップの薄型化が必要であり、このため半導体チップを厚さ５０μｍあるいはそれ以下まで極薄化する必要性が生じている。 On the other hand, with the improvement in performance of mobile phones, digital AV devices, IC cards, etc., there is an increasing demand for small, thin and highly integrated semiconductor chips mounted on these devices. In particular, in order to make a plurality of semiconductor chips into one package, it is necessary to reduce the thickness of the semiconductor chip. For this reason, it is necessary to make the semiconductor chip extremely thin to a thickness of 50 μm or less.
しかしながら、厚さ１００μｍ未満、特に厚さ５０μｍ以下にまで極薄化したチップになると、ニードルで突き上げた際に曲げストレスでチップが破損してしまうおそれがある。そのため、前記ピックアップ工程でのチップの取り扱いが非常に困難であった。 However, if the tip is made extremely thin to a thickness of less than 100 μm, particularly 50 μm or less, the tip may be damaged by bending stress when pushed up with a needle. Therefore, it is very difficult to handle the chip in the pickup process.
上記のような、極薄化した半導体チップをニードルレスでピックアップする方法として、特許文献２および３には、半導体チップを粘着テープからピックアップする際には、粘着テープとチップとの接触面積を少なくして剥離を容易に行いうるように、収縮性フィルムを粘着テープの支持体に使用することが提案されている。
As a method for picking up an extremely thin semiconductor chip as described above,
しかしながら、特許文献２および３では、粘着テープの粘着剤にＵＶ硬化樹脂を用いているため、前述のようにＵＶ硬化樹脂の硬化後も粘着力が完全に消失しないという問題に加え、高価なＵＶ照射装置を必要とするためコスト・アップになり、さらに、ＵＶ硬化樹脂に含まれるＵＶ硬化促進剤等が半導体ウェハ表面を汚染するおそれがある。また、粘着テープとチップとの接触面積を少なくするために収縮性フィルムを収縮させる際、収縮力でチップが破損するおそれもある。
However, in
一方、特許文献４および５には、保護粘着テープとして、上記のようなＵＶ硬化樹脂に代えて、側鎖結晶化可能ポリマーを主成分とする粘着層を有する感温性粘着テープを使用することが提案されている。
On the other hand, in
このような保護粘着テープを使用すると、加熱または冷却するだけで粘着力が低下するため、高価なＵＶ照射装置等を必要とせず、またウェハ回路への悪影響も少ないと考えられる。 When such a protective adhesive tape is used, the adhesive strength is reduced only by heating or cooling. Therefore, an expensive UV irradiation apparatus or the like is not required, and the adverse effect on the wafer circuit is considered to be small.
ところが、上記感温性粘着テープを用いた場合でも、温度変化のみでは粘着剤の粘着力を完全には消失させることはできない。そのため、ニードルレスでピックアップする際には、粘着テープが完全に剥離しない場合があることから、ピックアップ時の剥離率を高めることが要望されている。 However, even when the above-mentioned temperature-sensitive adhesive tape is used, the adhesive force of the adhesive cannot be completely lost only by temperature change. Therefore, when picking up without a needle, the adhesive tape may not be completely peeled off, so that it is desired to increase the peeling rate at the time of picking up.
本発明の課題は、半導体チップ等の被着体と、この被着体表面に貼着された感温性粘着テープとを吸着コレットで簡単に剥離させることができる剥離方法を提供することである。 An object of the present invention is to provide a peeling method capable of easily peeling an adherend such as a semiconductor chip and a temperature-sensitive adhesive tape attached to the adherend surface with an adsorption collet. .
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、半導体チップ等の被着体表面に貼着された感温性粘着テープの粘着力を温度変化により低下させた後、この感温性粘着テープを吸着コレットにて被着体から吸引剥離する際に、吸着コレットを、感温性粘着テープの中央位置と、前記吸着コレットの中央位置から前記感温性粘着テープの面上に投影した垂線の位置とが、一致しない条件で感温性粘着テープに吸着させ、該テープを被着体から垂直剥離させる場合には、感温性粘着テープの中央位置で垂直剥離させる場合に比べて剥離強度が低減するという新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have reduced the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive tape attached to the adherend surface such as a semiconductor chip due to a temperature change, and this When sucking and peeling the temperature-sensitive adhesive tape from the adherend with the suction collet, the suction collet is moved from the center position of the temperature-sensitive adhesive tape to the surface of the temperature-sensitive adhesive tape from the center position of the suction collet. If the temperature-sensitive adhesive tape is adsorbed to the temperature-sensitive adhesive tape under conditions that do not match the projected vertical line, and the tape is peeled off vertically from the adherend, when it is peeled off vertically at the center position of the temperature-sensitive adhesive tape As a result, the present inventors have found a new fact that the peel strength is reduced compared to the present invention.
すなわち、本発明の感温性粘着テープの剥離方法は、被着体に貼着された感温性粘着テープの粘着力を温度変化により低下させた後、この感温性粘着テープの表面に吸着コレットを吸着させ、感温性粘着テープを被着体から吸引剥離させる感温性粘着テープの剥離方法であって、前記吸着コレットが、前記感温性粘着テープの中央位置と、前記吸着コレットの中央位置から前記感温性粘着テープの面上に投影した垂線の位置とが、一致しない条件で前記感温性粘着テープに吸着することを特徴とする。
さらに、前記吸着コレットの中央位置から前記感温性粘着テープの面上に投影した垂線の位置が、前記感温性粘着テープの中央位置から外縁側にずれた位置で、前記吸着コレットが前記感温性粘着テープに吸着するのがよい。
That is, the method of peeling off the temperature-sensitive adhesive tape of the present invention reduces the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive tape attached to the adherend by temperature change and then adsorbs to the surface of this temperature-sensitive adhesive tape. A temperature-sensitive adhesive tape peeling method for adsorbing a collet and sucking and peeling the temperature-sensitive adhesive tape from the adherend, wherein the adsorption collet has a central position of the temperature-sensitive adhesive tape and the adsorption collet The position of the perpendicular projected on the surface of the thermosensitive adhesive tape from the center position is adsorbed to the thermosensitive adhesive tape under a condition that does not match.
Further, when the position of the perpendicular projected on the surface of the temperature-sensitive adhesive tape from the center position of the suction collet is shifted to the outer edge side from the center position of the temperature-sensitive adhesive tape, the suction collet It is better to adsorb to the warm adhesive tape.
前記感温性粘着テープは、支持体の表面に側鎖結晶化可能ポリマーを主成分とする粘着剤層を設けたものが使用可能である。本発明方法は、前記被着体が破損しやすく取り扱いが困難な厚さ５０μｍ以下の薄膜である場合に特に好適である。 As the temperature-sensitive adhesive tape, one provided with a pressure-sensitive adhesive layer mainly composed of a side-chain crystallizable polymer on the surface of the support can be used. The method of the present invention is particularly suitable when the adherend is a thin film having a thickness of 50 μm or less that is easily damaged and difficult to handle.
また、本発明は、上記とは逆に、感温性粘着テープから被着体を吸引剥離する場合にも適用可能である。すなわち、本発明の他の剥離方法は、被着体に貼着された感温性粘着テープの粘着力を温度変化により低下させた後、被着体の表面に吸着コレットを吸着させ、被着体を感温性粘着テープから吸引剥離させる剥離方法であって、前記吸着コレットが、前記被着体の中央位置と、前記吸着コレットの中央位置から前記被着体の面上に投影した垂線の位置とが、一致しない条件で前記被着体に吸着することを特徴とする。
さらに、前記吸着コレットの中央位置から前記被着体の面上に投影した垂線の位置が、前記被着体の中央位置から外縁側にずれた位置で、前記吸着コレットが前記被着体に吸着するのがよい。
In contrast to the above, the present invention is also applicable to the case where the adherend is removed by suction from the temperature-sensitive adhesive tape. That is, the other peeling method of the present invention is to reduce the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive tape attached to the adherend due to temperature change, and then adsorb the adsorbing collet on the surface of the adherend. A peeling method for sucking and peeling a body from a temperature-sensitive adhesive tape, wherein the suction collet has a center position of the adherend and a perpendicular line projected on the surface of the adherend from the center position of the suction collet. It is characterized by adsorbing to the adherend under conditions where the position does not match.
Further, the adsorption collet is adsorbed to the adherend at a position where a perpendicular line projected from the center position of the adsorption collet onto the surface of the adherend is shifted from the center position of the adherend to the outer edge side. It is good to do.
本発明によれば、たとえ被着体が薄く破損しやすいものであっても、また、たとえニードルレス剥離であっても、被着体から感温性粘着テープを簡単に剥離させることができ、剥離率が向上するという効果がある。また、感温性粘着テープから被着体を吸引剥離させる場合も同様の効果がある According to the present invention, even if the adherend is thin and easily damaged, and even if it is needleless peeling, the temperature-sensitive adhesive tape can be easily peeled off from the adherend, There is an effect that the peeling rate is improved. The same effect can be obtained when the adherend is removed by suction from the temperature-sensitive adhesive tape.
本発明の剥離方法を図面に基づいて説明する。図１（ａ）、（ｂ）は本発明の好ましい実施形態を示す説明図である。同図に示すように、本発明の剥離方法は、被着体１に貼着された感温性粘着テープ２の粘着力を温度変化により低下させた後、この感温性粘着テープ２を吸着コレット３にて垂直剥離させるにあたり、吸着コレット３が、前記感温性粘着テープ２の中央位置と、前記吸着コレット３の中央位置から前記感温性粘着テープ２の面上に投影した垂線の位置とが、一致しない条件で吸着するものである。具体的には、前記吸着コレット３の中央位置から前記感温性粘着テープ２の面上に投影した垂線の位置が、前記感温性粘着テープ２の中央位置から外縁側にずれた位置で、前記吸着コレット３が前記感温性粘着テープ２に吸着するのが好ましい。
The peeling method of this invention is demonstrated based on drawing. FIGS. 1A and 1B are explanatory views showing a preferred embodiment of the present invention. As shown in the figure, in the peeling method of the present invention, the adhesive force of the temperature-sensitive
前記感温性粘着テープは、支持体の片面に側鎖結晶化可能ポリマーを主成分とする粘着剤層を設けたものであって、温度低下もしくは温度上昇により粘着力が低下する性質を有する。感温性粘着テープの具体例としては、所定の温度（例えば２５℃）以下で粘着力がなくなる、いわゆる冷却剥離タイプと、所定の温度（例えば５０℃）以上で粘着力がなくなる、いわゆる加熱剥離タイプとがあり、本発明ではいずれのタイプも使用可能である。このような粘着テープとしては、例えばニッタ（株）製の感温性粘着テープ（登録商標：インテリマーテープ）が好適に使用可能である。 The temperature-sensitive pressure-sensitive adhesive tape is provided with a pressure-sensitive adhesive layer mainly composed of a side-chain crystallizable polymer on one side of a support, and has a property that the pressure-sensitive adhesive force is reduced by a temperature decrease or a temperature increase. Specific examples of the temperature-sensitive adhesive tape include a so-called cooling peeling type in which the adhesive strength disappears at a predetermined temperature (for example, 25 ° C.) or lower, and a so-called heat peeling in which the adhesive strength disappears at a predetermined temperature (for example, 50 ° C.) or higher. Any type can be used in the present invention. As such an adhesive tape, for example, a temperature-sensitive adhesive tape (registered trademark: Intellimer Tape) manufactured by Nitta Corporation can be suitably used.
上記したような冷却剥離タイプまたは加熱剥離タイプの感温性粘着テープは、例えば特開２０００‐２３４０７９号公報に記載されている。剥離温度は、側鎖結晶化可能ポリマー中のアルキル基等の炭素鎖の長さを調整することで変更することができる。また、粘着力は、粘着剤層の厚みを変えるか、ポリマーの三次元架橋度を変えるなどによって変更することができる。すなわち、粘着剤層の厚みを薄くすると粘着力が低下する。また、ポリマーの三次元架橋度が増大すると、ポリマーが硬くなり、粘着力が低下する。 The above-described cooling-peeling type or heat-peeling type thermosensitive adhesive tape is described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-234079. The peeling temperature can be changed by adjusting the length of a carbon chain such as an alkyl group in the side chain crystallizable polymer. The adhesive strength can be changed by changing the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer or changing the three-dimensional crosslinking degree of the polymer. That is, when the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced, the adhesive strength is reduced. Moreover, if the three-dimensional crosslinking degree of a polymer increases, a polymer will become hard and adhesive force will fall.
また、前記支持体の具体例としては、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体が挙げられる。支持体の厚さは５〜５００μｍが好ましい。 Specific examples of the support include polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyester, polyamide, polyimide, polycarbonate, ethylene vinyl acetate copolymer, ethylene ethyl acrylate copolymer, ethylene polypropylene copolymer, polyvinyl chloride, and the like. And a single layer of the synthetic resin film or a multilayer of these. The thickness of the support is preferably 5 to 500 μm.
また、上記支持体として、熱処理時に支持体が反りや収縮を起さないようにアニール処理したものを使用してもよく、このような支持体を使用すると、被着体が５０μｍ厚み以下のウェハであっても熱収縮により湾曲することなく、機械的、電気的特性を損なわない。ここで、アニール処理とは、上記支持体を６０〜１８０℃で１〜３０分間熱処理をすることをいう。 In addition, as the support, an annealed product may be used so that the support does not warp or shrink during heat treatment. When such a support is used, a wafer having an adherend of 50 μm or less is used. However, it does not bend due to heat shrinkage and does not impair mechanical and electrical characteristics. Here, the annealing treatment means that the support is heat-treated at 60 to 180 ° C. for 1 to 30 minutes.
前記吸着コレット３は、図１（ａ）、（ｂ） に示すように、前記感温性粘着テープ２の中央位置（図１（ａ）に一点鎖線で示す）からテープ外縁側にずれた位置で感温性粘着テープ２の表面に吸引口４を密着させ、吸引筒６からのエアー吸引にてテープ２に吸着する。このとき、吸着コレット3は、吸引口４の１辺４ａが前記感温性粘着テープ２のほぼ外縁２ａ上に位置しているのがよい。
As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the
テープ２に吸着コレット３が吸着した状態で、感温性粘着テープ２の温度を上昇または低下させて粘着力を低下させ、吸着コレット３を持ち上げることにより、感温性粘着テープ２を被着体１から垂直剥離させる。このときの垂直剥離強度は０．０４ＭＰa以下、好ましくは０．０３ＭＰa以下であるのがよい。
In a state where the
吸着コレット３を前記感温性粘着テープ２の中央位置に吸着させた場合（図１（ａ）に一点鎖線で示す状態）に比べて、テープ外縁側にずれた位置でテープ２に吸着させた場合には、垂直剥離強度を約１０％以上低減させることができ、剥離率の向上に寄与することができる。特に粘着力を低下させる温度が高いほど（または低いほど）、剥離強度の低下は大きくなる。
The
本発明において、吸着コレット３のずれ量は１５％以上であるのが垂直剥離強度を低減させるうえで好ましい。ずれ量は式：（ｒ／Ｒ）×１００から求められる。ここで、Ｒは感温性粘着テープ２の中心Ｏ2から吸引口４の中心Ｏ1を通ってテープ２の外縁まで引いた線分Ｌの全長を示し、ｒは感温性粘着テープ２の中心Ｏ2から吸引口４の中心Ｏ1までの長さを示している。上記ずれ量は４０％以上であるのがより好ましい。
In the present invention, the amount of displacement of the
ここで、吸引口４の中心Ｏ1とは、吸引口４が四角形の場合は２本の対角線が交わる交点をいい、円形の場合はその中心を意味する。テープ２の中心Ｏ2の場合も同様である。なお、吸引口４およびテープ２の形状は特に限定されるものではなく、任意の形状をとりうるものである。本発明において、感温性粘着テープの中央位置とは、上記中心Ｏ2を含む概念である。
Here, the center O 1 of the
吸着コレット３のずれ方向は、感温性粘着テープ２の面内であれば特に制限されず、図１に示すようにテープ２の縦方向または横方向であってもよく、図２（ａ）に示すように対角線方向にずらしてもよい。図２（ａ）の場合には、吸引口４の２辺４ａ、４ｂが前記感温性粘着テープ２のほぼ外縁２ａ、２ｂ上にそれぞれ位置することになる。また、図２（ｂ）に示すように、吸引口４１が一方に偏在した吸着コレット３１を使用してもよい。
The displacement direction of the
本発明方法は、例えば半導体チップの製造に好適に適用することができる。半導体チップの製造工程の一例を図３（ａ）〜（ｇ）に基づいて説明する。 The method of the present invention can be suitably applied to the manufacture of semiconductor chips, for example. An example of a semiconductor chip manufacturing process will be described with reference to FIGS.
（第1工程）
図３（ａ）に示すように、支持体２１の片面に側鎖結晶化可能ポリマーを主成分とする粘着剤層２２を設けた感温性粘着テープ２を半導体ウェハ１０（被着材）の回路面に貼付する。この感温性粘着テープ２は、次のバックグラインド時におけるウェハ補強材または保護材となるものである。
(First step)
As shown in FIG. 3A, a temperature-sensitive
（第２工程）
感温性粘着テープ２を貼り付けた状態で上記半導体ウェハ１０の裏面（回路面の反対面）を研削（バックグラインド処理）して、図３（ｂ）に示すように所望の厚さの半導体ウェハ５を得る。研削された半導体ウェハ５は厚さが５０μｍ以下に極薄化される。
(Second step)
With the temperature-sensitive
（第３工程）
図３（ｃ）に示すように、所望の厚さに研削された半導体ウェハ５の裏面に別の感温性粘着テープ２３を貼り付ける。この感温性粘着テープ２３は、支持体２５の片面に側鎖結晶化可能ポリマーを主成分とする粘着剤層２４を設けたダイシング時のウェハ保護材となるものであり、一般にダイシングテープと呼ばれるものに相当する。なお、感温性粘着テープ２と感温性粘着テープ２３とは、粘着力が低下する温度条件が異なるものを使用する。
(Third step)
As shown in FIG. 3C, another temperature-
（第４工程）
図３（ｄ）に示すように、感温性粘着テープ２および２３が両面に貼り付けられた半導体ウェハ５をダイサーにてダイシング（分割）して半導体チップ８を得る。このとき、ダイサーによる切込み深さは、支持体２５の裏面に達しない深さである。
(4th process)
As shown in FIG. 3D, a
（第５工程）
前記感温性粘着テープ２３の粘着力を温度変化により低下させ、図３（ｅ）に示すように前記感温性粘着テープ２が貼付された前記半導体チップ８を個別に吸着コレット３にてピックアップして、前記感温性粘着テープ２３から垂直に剥離させる。
(5th process)
The adhesive force of the thermosensitive
（第６工程）
図３（ｆ）に示すように、吸着コレット３によりピックアップした半導体チップ８を、ダイボンド用接着剤層１１を介して基板１２の表面に接着する（ダイボンド工程）。
(Sixth step)
As shown in FIG. 3F, the
（第７工程）
ダイボンド工程終了後、図３（ｇ）に示すように、前記感温性粘着テープ２の粘着力を温度変化により低下させ、吸着コレット３により感温性粘着テープ２を半導体チップ８の回路面から垂直剥離させる。
(Seventh step)
After the die bonding step, as shown in FIG. 3G, the adhesive force of the thermosensitive
すなわち、吸着コレット３は感温性粘着テープ２の中央位置から外縁にずれた位置で感温性粘着テープ２の表面に吸着し、前記と同様にして感温性粘着テープ２を垂直剥離させる。これにより、感温性粘着テープ２の垂直剥離強度が低減されているので、基板１２の裏面からニードルで突き上げることなく、簡単に感温性粘着テープ２を剥離させることができ、半導体チップ８が破損するのを防止することができる。
That is, the
なお、図３（ｅ）に示すように、感温性粘着テープ２が貼着した半導体チップ８を感温性粘着テープ２３から吸着コレット３にて吸引剥離する場合にも、吸着コレット３が、前記チップ８に貼着したテープ２の中央位置から外縁側にずれた位置で吸着して、垂直剥離してもよい。この場合にも、剥離強度を低減させることができ、剥離が容易になる。
In addition, as shown in FIG.3 (e), also when the
以下、実施例を挙げて本発明の剥離方法を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and the peeling method of this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited only to a following example.
以下の実施例で使用した感温性粘着テープは、以下の二種類である。
（１）ノーマルテープ
支持体として厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、この支持体表面に厚さ４０μｍのアクリル系感温性粘着剤からなる粘着層を設けたニッタ（株）製の感温性粘着テープ、具体的には２５℃以下に環境温度を下げたときに粘着力が低下する冷却剥離タイプ、製品名「インテリマーテープ・クールオフタイプ」、品番ＣＳ２１４０Ｂ０５である。
（２）アニールテープ
支持体としてポリエチレンテレフタレートフィルムを１４０℃で３０分間でアニール処理したものを使用した以外は、上記ノーマルテープと同様の感温性粘着テープを用いた。
The temperature-sensitive adhesive tapes used in the following examples are the following two types.
(1) Normal tape Using a polyethylene terephthalate film with a thickness of 188 μm as a support, a temperature sensitivity manufactured by NITTA CORPORATION provided with an adhesive layer made of an acrylic thermosensitive adhesive with a thickness of 40 μm on the surface of the support. Adhesive tapes, specifically a cooling peel type that reduces adhesive strength when the environmental temperature is lowered to 25 ° C. or lower, product name “Intellimer Tape / Cool Off Type”, product number CS2140B05.
(2) Annealed tape A temperature-sensitive adhesive tape similar to the normal tape was used except that a polyethylene terephthalate film annealed at 140 ° C. for 30 minutes was used as a support.
被着体としては、厚さ２５０μｍのシリコンウェハの片面を研磨したものを用いた。そして、上記感温性粘着テープおよびシリコンウェハをそれぞれ一辺１０ｍｍの正方形に切り出した後、感温性粘着テープの粘着面をシリコンウェハの研磨面と密着させ、４０℃、０．０３９ＭＰａの条件下で加圧接着し、試験片を作製した。 As the adherend, a polished one side of a 250 μm thick silicon wafer was used. And after cutting out the said thermosensitive adhesive tape and a silicon wafer in the square of 10 mm on each side, the adhesive surface of a thermosensitive adhesive tape is closely_contact | adhered with the grinding | polishing surface of a silicon wafer, 40 degreeC and 0.039 MPa conditions A test piece was prepared by pressure bonding.
前記ノーマルテープを用いた試験片を用いて、その裏面を台板上に粘着剤にて貼着した。ついで、試験片表面のノーマルテープ上に、一辺が長さ５.５ｍｍの正方形である吸引口（吸着面積３０.２５ｍｍ2）を有する吸着コレット（番手１４）を密着させ、エアー吸引しながら０．０５ＭＰaで３秒間加圧して吸着させた。吸着位置は、吸引口の中心（２つの対角線の交点）をノーマルテープの中心（２つの対角線の交点）からテープの１辺に平行に２．０ｍｍずらした位置である。
ついで、１２０℃、１４０℃、１６０℃および１８０℃の各雰囲気温度でノーマルテープの粘着力を低下させた後、１ｍｍ／分の速度で吸着コレットを上昇させノーマルテープをシリコンウェハから垂直剥離させた。このときの垂直剥離強度をロードセルにて測定した。その結果を図４に示す。図４の剥離強度はn＝１０の平均値である。
また、各温度条件での剥離率、すなわち全試料（n＝１０）のうち完全に感温性粘着テープがシリコンウェハから剥離したものの割合を求めた。その結果を図５に示す。
Using the test piece using the normal tape, the back surface was attached to the base plate with an adhesive. Next, an adsorbing collet (counter 14) having a suction port (adsorption area 30.25 mm 2 ) having a square of 5.5 mm on one side is brought into close contact with the normal tape on the surface of the test piece, and the air is sucked with air. Pressurization was performed at 05 MPa for 3 seconds for adsorption. The suction position is a position where the center of the suction port (intersection of two diagonal lines) is shifted by 2.0 mm in parallel to one side of the tape from the center of the normal tape (intersection of two diagonal lines).
Next, after reducing the adhesive strength of the normal tape at each ambient temperature of 120 ° C., 140 ° C., 160 ° C. and 180 ° C., the suction collet was raised at a rate of 1 mm / min to vertically peel the normal tape from the silicon wafer. . The vertical peel strength at this time was measured with a load cell. The result is shown in FIG. The peel strength in FIG. 4 is an average value of n = 10.
Further, the peeling rate under each temperature condition, that is, the ratio of the samples in which the temperature-sensitive adhesive tape was completely peeled from the silicon wafer among all samples (n = 10) was obtained. The result is shown in FIG.
［比較例１］
吸着コレットの吸引口の中心がノーマルテープの試験片の中心と一致するように吸着コレットを試験片の表面に吸着させた（すなわち吸着コレットのずれなし）以外は実施例１と同様にして剥離強度および剥離率を測定した。その結果を図４および図５に併せて示す。
[Comparative Example 1]
Peel strength in the same manner as in Example 1 except that the adsorption collet was adsorbed on the surface of the test piece so that the center of the suction port of the adsorption collet coincided with the center of the test piece of the normal tape (that is, no deviation of the adsorption collet). The peel rate was measured. The results are also shown in FIGS.
ノーマルテープに代えてアニールテープを使用した以外は、実施例１と同様にして剥離強度および剥離率を測定した。その結果を図４および図５に併せて示す。 The peel strength and peel rate were measured in the same manner as in Example 1 except that an annealed tape was used instead of the normal tape. The results are also shown in FIGS.
［比較例２］
ノーマルテープに代えてアニールテープを使用した以外は、比較例１と同様にして剥離強度および剥離率を測定した。その結果を図４および図５に併せて示す。
[Comparative Example 2]
The peel strength and peel rate were measured in the same manner as in Comparative Example 1 except that an annealed tape was used instead of the normal tape. The results are also shown in FIGS.
図４および図５から明らかなように、感温性粘着テープの中央位置からテープの外縁側に吸着位置をずらすことにより、剥離強度が低下し、特に温度が高いほど剥離強度が大きく低下し、剥離率も高くなることがわかる。 As is clear from FIG. 4 and FIG. 5, the peel strength is lowered by shifting the adsorption position from the center position of the thermosensitive adhesive tape to the outer edge side of the tape, and the peel strength is greatly lowered as the temperature is particularly high. It can be seen that the peeling rate also increases.
一辺が長さ７．０ｍｍの正方形である吸引口（吸着面積４９ｍｍ2）を有する吸着コレット（番手１６）を使用し、その吸引口の中心を感温性粘着テープの中心からテープの１辺に平行に１．０ｍｍずらした位置で感温性粘着テープを吸着させた以外は、実施例１と同様にして剥離強度および剥離率を測定した。その結果を図６および図７に示す。 Using a suction collet (counter 16) having a suction port (adsorption area 49 mm 2 ) that is a square having a length of 7.0 mm on one side, the center of the suction port extends from the center of the thermosensitive adhesive tape to one side of the tape. Peel strength and peel rate were measured in the same manner as in Example 1 except that the thermosensitive adhesive tape was adsorbed at a position shifted by 1.0 mm in parallel. The results are shown in FIGS.
［比較例３］
吸着コレットを、その吸引口の中心がノーマルテープの試験片の中心と一致するように試験片の表面に吸着させた（すなわち吸着コレットのずれなし）以外は実施例３と同様にして剥離強度および剥離率を測定した。その結果を図６および図７に併せて示す。
[Comparative Example 3]
Except that the adsorption collet was adsorbed on the surface of the test piece so that the center of the suction port coincided with the center of the test piece of the normal tape (that is, no deviation of the adsorption collet). The peel rate was measured. The results are also shown in FIGS.
ノーマルテープに代えてアニールテープを使用した以外は、実施例３と同様にして剥離強度および剥離率を測定した。その結果を図６および図７に併せて示す。 The peel strength and peel rate were measured in the same manner as in Example 3 except that an annealed tape was used instead of the normal tape. The results are also shown in FIGS.
［比較例４］
ノーマルテープに代えてアニールテープを使用した以外は、比較例３と同様にして剥離強度および剥離率を測定した。その結果を図６および図７に併せて示す。
[Comparative Example 4]
The peel strength and peel rate were measured in the same manner as in Comparative Example 3 except that an annealed tape was used instead of the normal tape. The results are also shown in FIGS.
図６および図７から明らかなように、感温性粘着テープの中央位置からテープの外縁側に吸着位置をずらすことにより、剥離強度が低下し、特に温度が高いほど剥離強度が大きく低下し、剥離率も高くなることがわかる。 As is apparent from FIGS. 6 and 7, by shifting the adsorption position from the center position of the temperature-sensitive adhesive tape to the outer edge side of the tape, the peel strength is lowered, and the peel strength is greatly lowered particularly as the temperature is increased. It can be seen that the peeling rate also increases.
１：被着体、２：感温性粘着テープ、２ａ：感温性粘着テープ２の外縁、２ｂ：感温性粘着テープ２の外縁、３：吸着コレット、４：吸引口、４ａ：吸引口の一辺、４ｂ：吸引口の一辺、５：半導体ウェハ、６：吸引筒、８：半導体チップ、１０：半導体ウェハ、１１：ダイボンド用接着剤層、１２：基板、２１：支持体、２２：粘着剤層、２３：感温性粘着テープ、２４：粘着剤層、２５：支持体、３１：吸着コレット、４１：吸引口
1: Adhered body, 2: Temperature-sensitive adhesive tape, 2a: Outer edge of temperature-sensitive
Claims (6)
前記吸着コレットが、前記感温性粘着テープの中央位置と、前記吸着コレットの中央位置から前記感温性粘着テープの面上に投影した垂線の位置とが、一致しない条件で前記感温性粘着テープに吸着することを特徴とする感温性粘着テープの剥離方法。 After reducing the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive tape attached to the adherend due to temperature changes, the adsorption collet is adsorbed on the surface of this temperature-sensitive adhesive tape, and the temperature-sensitive adhesive tape is removed from the adherend. It is a method for peeling a temperature-sensitive adhesive tape to be peeled by suction,
The adsorbing collet has the temperature-sensitive adhesive under the condition that the center position of the temperature-sensitive adhesive tape and the position of the perpendicular projected from the center position of the adsorption collet onto the surface of the temperature-sensitive adhesive tape do not match. A temperature-sensitive adhesive tape peeling method characterized by adsorbing to a tape.
前記吸着コレットが、前記被着体の中央位置と、前記吸着コレットの中央位置から前記被着体の面上に投影した垂線の位置とが、一致しない条件で前記被着体に吸着することを特徴とする感温性粘着テープの剥離方法。 After reducing the adhesive force of the temperature-sensitive adhesive tape attached to the adherend due to temperature changes, the adsorbing collet is adsorbed on the surface of the adherend, and the adherend is removed from the temperature-sensitive adhesive tape by suction. A peeling method,
The adsorption collet is adsorbed to the adherend under the condition that the center position of the adherend and the position of the perpendicular projected on the surface of the adherend from the center position of the adsorption collet do not match. A method for peeling a temperature-sensitive adhesive tape.
The adsorbing collet is adsorbed to the adherend at a position where a perpendicular line projected from the central position of the adsorbing collet onto the surface of the adherend is shifted to the outer edge side from the central position of the adherend. Item 6. A method for peeling a temperature-sensitive adhesive tape according to Item 5.
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