JP2005243635A - 電子放出素子用電子放出源の形成方法とこれを利用した電子放出素子 - Google Patents
電子放出素子用電子放出源の形成方法とこれを利用した電子放出素子 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 有機残炭を生じることなく、カーボン系物質を選択的に所望のパターンに蒸着させることができ、追加的な表面処理を必要としない電子放出素子の電子放出源の形成方法、前記方法で形成された電子放出源、前記電子放出源を含み大面積にも適用することができ、寿命特性と電子放出特性に優れた電子放出素子、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 カーボン系物質、ならびに金属粒子、無機物粒子及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、反対の電荷がかかった基板に蒸着する段階を含む電子放出源の形成方法。
【選択図】 図4
【解決手段】 カーボン系物質、ならびに金属粒子、無機物粒子及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、反対の電荷がかかった基板に蒸着する段階を含む電子放出源の形成方法。
【選択図】 図4
Description
本発明は電子放出素子用の電子放出源の形成方法とこれを利用した電子放出素子に関し、より詳しくは有機残炭を生じることなく、カーボン系物質を選択的に所望のパターンに蒸着させることができ、追加的な表面処理を必要とせず簡単な方法で寿命特性と電子放出特性とに優れた電子放出源を形成する方法およびこれを利用した電子放出素子に関する。
一般に、電子放出素子の一例として、電界放出表示装置(FED)は量子力学的なトンネリング効果を利用してカソード電極に提供された電子放出源から電子を放出させ、放出された電子をアノード電極に備えられた蛍光層に衝突させて、これを発光させることによって所定の映像を形成する表示装置であって、カソード電極、ゲート電極及びアノード電極を備えた3極管構造が広く使用されている。
電子放出素子の他の例としては、現在は熱電子放出を利用している各種電子装置に用い得る冷陰極が考えられる。冷陰極を加熱型陰極の替わりに用いれば、始動時の加熱時間が不要であり、また、局部的温度変化がなくなって、従来は考慮する必要があった熱膨張がなくなり、精密な小形真空電子装置を構成できる。
このような使用例において、従来の電子放出源として用いられた先端が鋭いスピントタイプに代替して、カソード電極上に任意形状、特に平坦形状に形成される構造が主に利用されている。このような面タイプ電子放出源はカーボンナノチューブ(CNT)または黒鉛のようなカーボン系物質を、スクリーン印刷のような厚膜工程で塗布した後に焼成する過程を通じて完成され、スピントタイプ電子放出源と比較して製造工程が比較的に単純で、特に大面積表示装置製作に有利な点を有する。
この時、既存の方法はカーボンナノチューブ(CNT)を各電極に用いるためにCNTをペースト化したり、スラリー法を利用して感光剤とともに塗布・現像するなど、選択的にCNTパターンを形成するものであった。しかし、このような方法では、根本的に窒素雰囲気下の焼成時に、CNTと共に混合されていた有機物質が残炭となり、これを完全に除去することが難しい。このような残炭は後に真空ディバイス内で真空度を悪くしたり、CNT電子放出源の寿命を短縮させる。そして、このような有機残炭成分によってCNTの先端が露出されていなかったり、CNTが横になったりする。CNTが横になっていると、付加的な表面処理を通じてCNTを垂直配向させなくてはならないという問題がある。なお、本願と関係がある文献として、特許文献1がある。
特開2003−257304号公報
本発明は上述した従来の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、有機残炭を生じることなくカーボン系物質を選択的に所望のパターンに蒸着させることができ、追加的な表面処理を必要としない電子放出素子の電子放出源の形成方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記方法で形成された電子放出源を提供することにある。
本発明の他の目的は、前記方法で形成された電子放出源を含み、大面積にも適用することができ、寿命特性と電子放出特性に優れた電子放出素子と、その製造方法とを提供することにある。
前記目的を達成するために本発明は、カーボン系物質、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた基板に蒸着する段階を含む電子放出源の形成方法を提供する。
また、本発明は前記方法で形成された電子放出源を提供する。
また、本発明は、任意の間隔をおいて対向配置され、密封材により接合されて真空容器を構成する第1基板及び第2基板;前記第1基板上に形成されたカソード電極;前記カソード電極と接し、カーボン系物質ならびに、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記カーボン系物質および前記帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた前記第1基板上に蒸着して形成された電子放出源;前記第1基板上に形成されたゲート電極;前記カソード電極とゲート電極との間に形成される絶縁層;前記第2基板上に形成されたアノード電極;及び、前記アノード電極の一面に位置する蛍光スクリーンを含む電子放出素子を提供する。
また、本発明は、(a)透明な第1基板上部にカソード電極を形成する段階;(b)前記第1基板上に絶縁層を形成し、前記絶縁層上にゲート層を形成した後、前記ゲート層と前記絶縁層とを貫通する孔を形成する段階;ならびに、(c)カーボン系物質、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた前記第1基板上面に蒸着した後、焼成して電子放出源を形成する段階を含む電子放出素子の製造方法を提供する。
本発明は有機残炭を生じることなく、カーボン系物質を選択的に所望のパターンに蒸着させることができ、特に、CNTを蒸着させる場合には、CNT先端を立ち上げるための追加的な表面処理を必要とせずに簡単な方法で寿命特性と電子放出特性に優れた電子放出源を形成することができ、これを利用して寿命特性と電子放出特性に優れた電子放出素子を提供する効果がある。
本発明の第一は、カーボン系物質、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記カーボン系物質および前記帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた基板に蒸着する段階を含む電子放出源の形成方法である。
本発明の電界放出源の形成方法について、より詳細に述べると、カーボン系物質ならびに、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記カーボン系物質および前記帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた基板に、各種粒子を一緒にまたは独立に蒸着する段階を含む電子放出源の形成方法である。
つまり、本発明ではカーボン系物質を金属粒子などのその他の粒子と共に蒸着する段階、または、その他の粒子を蒸着する段階とカーボン系物質を蒸着する段階とを含むことによりカーボン系物質を選択的に所望のパターンに蒸着させることができるというものである。
前記カーボン系物質および帯電可能な粒子の大きさは1nm乃至100μmであることが好ましい。粒子の大きさが1nm未満であればコーティングが不良となるおそれがあり、100μmを超えれば三極管での粒子パターン形成が困難となるおそれがある。前記カーボン系物質および帯電可能な粒子は静電粒子発生器によって電荷を帯びることができ、蒸着される粒子と基板との静電気の電極は負極と正極とを含むことが好ましい。蒸着は前記カーボン系物質および帯電可能な粒子の種類と、順序とに関係なく実施されることが好ましい。例えば、カーボン系物質を、金属粒子よりも先に蒸着しても良いし、後に蒸着してもよい。
カーボン系物質はカーボンナノチューブ(CNT)、黒鉛、ダイアモンド、ダイアモンド状カーボン、及びC60からなる群より選択される1種以上であることが好ましく、より好ましくはCNTである。
金属粒子はAg、Cu、Fe、Al、In、及びPtからなる群より選択される1種以上であることが好ましい。
無機物粒子はフリット系、SiO2、PbO、及びTiO2からなる群より選択される1種以上であることが好ましい。
有機物質はエチルセルロース樹脂及びアクリレート樹脂からなる群より選択される1種以上であることが好ましい。
基板はフォトレジスト犠牲層、金属保護層、または有機保護層を有することができる。
以下、カーボン系物質としてCNTを用い、帯電可能な粒子として金属粒子および無機物粒子を用いた際の本発明の電子放出源の形成方法をさらに詳細に説明する。
本発明の一実施形態はCNTと金属粒子、および無機物粒子とを負に帯電した後、これらを正電荷を有する基板に選択的に所望の位置に蒸着させる方法である。これにより最終的に基板上にはCNTと金属粒子のみが残り、従来のように蒸着時の粒子がCNTに積層してしまうために別途CNTを立ち上げるための表面処理をしなくてもよい長所がある。
つまり、本発明は有機成分を含まないCNTの粉末と金属粒子と無機物粒子とのみを各々負に帯電可能なようにした後、これらを正電荷を有する基板に付着させることによって、最終的に残るCNTと金属粒子と無機物粒子との混合形態で存在するようにする。これにより、CNTは金属粒子無機物粒子との間を通って正電極面に立てられた形態で存在し、このようなCNTは焼成後に付加的な表面処理を行わなくても電子放出源として使用することができるという長所がある。このような方法は基板のサイズに関係なく、たとえ大形でも、均一に蒸着させることができるという長所がある。また、有機残炭を生じることなく、CNTを選択的に所望のパターンに付着させることができ、従来は必要であったCNTの掻き出しなどの、追加的な表面処理をしなくてもよい。
本発明はカーボンナノチューブ(CNT)と金属粒子とを各々静電塗装方法を利用して負の電荷を帯びたまま噴射することが好ましく、基板上の一定部位に選択的な蒸着をする場合には、基板上にフォトレジスト(PR)犠牲層などを形成してから蒸着を所望する部分のみ、PR犠牲層などに窓を開けて蒸着することができる。この時、基板上に前記PR犠牲層以外にも他の保護膜として例えば金属保護層や有機保護層を使用することができる。
本発明で電子放出源を形成する方法の一実施形態をより具体的に説明すれば、まず、基板上に、CNTならびに金属粒子、および無機物粒子を負に帯電した後、これらを正に帯電した基板に蒸着(単なる電界吸着でもよい)させ、その上に再び負に帯電したカーボンナノチューブ(CNT)を蒸着させる。その後、再び金属や無機物粒子の膜の厚さを調節して薄く蒸着させ、さらに再びカーボンナノチューブ(CNT)を蒸着させる方法を繰り返すと、金属粒子および/または無機物粒子などの粒子同士の間にCNT繊維が立てられ、挟まっている形態のCNT電子放出源が形成される。次に、ここに少しの可塑工程を経て付着力を与えて犠牲層であるPRを除去し、本焼成を行って金属粒子が基板との付着力を有するようにする。したがって、最終的に得られた本発明によるCNT電子放出源は、選択的に所望の部分に形成され、有機物や残炭がなく、金属粒子や無機物粒子が混合されているCNTを得ることができる。このような方法はCNTを立てるための追加的な表面処理が必要でなく、残炭が残らないので寿命でも非常に有利な点を有している。
本発明の第二は、上述の方法により形成された電子放出素子用電子放出源である。
本発明の第三は、任意の間隔をおいて対向配置され、密封材により接合されて真空容器を構成する第1基板及び第2基板;第1基板上に形成されたカソード電極;カソード電極と接し、第1基板上に蒸着して形成された電子放出源;第1基板上に形成されたゲート電極;カソード電極とゲート電極との間に形成された絶縁層;第2基板上に形成されたアノード電極;ならびに、アノード電極の一面に位置する蛍光スクリーンを含み、電子放出源はカーボン系物質ならびに、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を前記カーボン系物質および帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた第1基板上に蒸着して形成された電子放出素子である。
帯電可能な粒子の大きさ、カーボン系物質、前記金属粒子、無機物粒子、有機物質の好ましい例については上述したとおりである。
以下、添付した図面を参照して本発明の電子放出表示素子の好ましい一実施形態をより詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態による電子放出表示素子を示した部分断面図である。
図1を参照すれば、本発明の電子放出素子は任意の大きさを有する第1基板(またはカソード基板)1と第2基板(またはアノード基板)2とを内部空間部が形成されるように所定の間隔をおいて実質的に平行に配置し、これらの外周を密封材22により互いに結合させて真空容器を形成している。前記真空容器内において、第1基板1上には電子を放出することができる電子放出源15が形成され、前記第2基板2上には前記電子放出源から放出された電子によって発光して所定のイメージを表示することができる発光部を形成している。この発光部の構成は例えば次のようになる。発光部は第2基板上に形成されたアノード電極11と、アノード電極上に形成された蛍光スクリーン21とからなり、蛍光スクリーン21は蛍光層13とブラックマトリックス(遮光層)17とからなる。
前記電子放出源の構成としては第1基板1にはカソード電極3、絶縁層5及びゲート電極7が形成され、第2基板2にはアノード電極11と蛍光層13とが備えられる。カソード電極3とゲート電極7とは互いに直交する帯状パターンで形成しており、カソード電極3とゲート電極7との交差領域にはゲート電極7と絶縁層5とを貫通する孔5a、および孔7aを形成している。そして、孔5a、および孔7aによって露出されたカソード電極3表面に電子放出源15が位置する。
本発明の第4は、(a)透明な第1基板上部にカソード電極を形成する段階;(b)前記第1基板上に絶縁層を形成し、前記絶縁層上にゲート層を形成した後、前記ゲート層と前記絶縁層とを貫通する孔を形成する段階;ならびに(c)カーボン系物質、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記帯電可能な粒子と反対の電荷帯びた前記第1基板前面に蒸着した後、焼成して電子放出源を形成する段階を含む電子放出素子の製造方法である。
上記(c)について、より詳細に述べると、カーボン系物質ならびに、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記帯電可能な粒子と反対の電荷帯びた前記第1基板前面に蒸着した後、焼成して電子放出源を形成する段階である。
つまり、(c)の段階においてはカーボン系物質を金属粒子などのその他の粒子と共に蒸着する工程、または、その他の粒子を蒸着する工程とカーボン系物質を蒸着する工程とを含むことによりカーボン系物質を選択的に所望のパターンに蒸着させることができる。
帯電可能な粒子の大きさ、カーボン系物質、前記金属粒子、無機物粒子、有機物質の好ましい例については上述したとおりである。また、電子放出表示素子の好ましい構成は上述したとおりである。
以下、添付した図面を参照して本発明の電子放出表示素子の製造方法の好ましい一実施形態をより詳細に説明する。
図1に示す絶縁層5の厚さは20μmが好ましく、誘電体ペーストを厚膜印刷、乾燥及び焼成する過程を数回繰り返して前述した厚さの絶縁層5を完成することができる。前記絶縁層を形成する誘電体ペーストは通常の組成のものを使用することができる。好ましくは、誘電体ペーストの組成はSiO2、PbO、TiO2、及びその他の通常の溶媒を含むことができる。
前記ゲート電極7は絶縁層5上に金属物質を蒸着し、これをパターニングしてカソード電極3と直交する帯形状に形成する。そして通常のフォトリソグラフィ工程を利用してカソード電極3とゲート電極7とが交差する領域にゲート電極7と絶縁層5を貫通する孔5a、および7aを形成することによりカソード電極3が露出する。
本発明でゲート層と絶縁層とを貫通する孔を形成した後、露出したカソード電極3上に電子放出源15を形成する、電子放出素子の製造方法は次の通りである。
本発明の電子放出源を形成する方法は従来の一般的なペースト組成物を利用することなく、カーボン系物質ならびに、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、これらと反対の電荷を帯びた基板に蒸着する段階を含む。
この時、導電性を有するカーボン系粒子がカソード電極3及びゲート電極7にかけて形成されて二つの電極間に短絡を誘発することがあるため、このような電極短絡を防止するために選択的にPR犠牲層などを使用して電子放出源15を形成することもできる。ゲート電極7上および絶縁層5側面にフォトレジスト犠牲層、金属保護層、または有機保護層を形成することが好ましい。しかし、本発明が必ずこれに限定されるわけではなく、前記のようにPR犠牲層などを形成せずに電界放出表示源を製造してもよい。
より好ましくは、本発明の電子放出源を形成する方法はPR犠牲層を使用する図2aのような段階を含む。
図2a乃至2gは本発明の好ましい一実施形態によるカーボンナノチューブ(CNT)、金属粒子、及び無機物粒子に静電塗装を利用して負に帯電した後、3極管基板上に電子放出源を形成する過程を示した概略図である。図2a乃至2gで図面符号1はガラス基板であり、4はITO透明電極(図1におけるカソード電極3)、5は絶縁層、6はPR犠牲層、7はゲート電極、8は静電粒子(金属粒子、無機物粒子)、9は静電粒子(CNT)、10は(−)静電粒子発生器である。この時、静電粒子発生器10が粒子を(+)帯電させる場合、基板には(−)電圧がかかる。前記静電粒子発生器は通常のものを使用することができ、好ましくは塗装に使用される一般的な静電塗装に用いられる静電粒子発生器を利用することができる。
図2a乃至図2gを参照すると、本発明では(図2a)静電粒子発生器10によって負の電荷を帯びた金属粒子8と無機物粒子8とをガラス基板1上の正の電荷を有するITO透明電極4に蒸着し、(図2b)カーボンナノチューブ9を蒸着し、(図2c)金属粒子8と無機物粒子8をさらに蒸着し、(図2d)カーボンナノチューブ9をさらに蒸着し、(図2e)仮焼成工程を実施し、(図2f)フォトレジスト犠牲層6の剥離工程を実施し、(図2g)焼成工程を実施して電子放出源を形成する。
このような過程の好ましい一実施形態をより具体的に説明すれば、次の通りである。
本発明の好ましい一実施形態ではカーボンナノチューブ(CNT)、金属粒子及び無機物粒子を静電粒子発生器で静電塗装の原理を利用して負に帯電可能なようにする。
その後、前記荷電粒子を正の電荷を有する基板上に均一に塗装する方法で噴射する。選択的にコーティングするための基板はPRを保護層として使用して蒸着される部分のみが露出されるようにパターニングをする。
蒸着順は金属粒子を先に蒸着させた後、ここにCNTや無機物粒子を蒸着する。そして再びその上に金属粒子を最初より薄くて粗く蒸着した後、最後にCNTを同じ方法で蒸着する。
このように順次カーボン系物質と帯電可能な粒子とを蒸着していく方法により、金属粒子や無機物粒子の間にCNT繊維が立てられた形態やCNTの表面がよく露出されている形態に形成される。
次に、これを120℃で仮焼成してCNTと基板との間に付着力を与えた後、PR犠牲層を除去して蒸着されてはならない部分の残渣を除去する。
PR犠牲層は第1基板1上面全体に形成することができ、通常のフォトリソグラフィ工程を利用してカソード電極3の上部の犠牲層を一部除去する。本発明でフォトリソグラフィ工程は前記方法に限定されるわけではなく、スクリーン印刷工程などでもよい。
最後に、前記残渣が除去されたものを450℃窒素雰囲気で本焼成して金属粒子とCNT、基板との付着力を付与し、CNT電子放出源を完成する。
前記帯電可能な粒子はその大きさが1nm乃至100μmであるのが好ましく、粒子の大きさが1nm未満であればよくコーティングできないおそれがあり、100μmを超えれば三極管での粒子パターン形成が困難となるおそれがある。
前記基板に蒸着される粒子と基板の静電気の電極は負極または正極を構成する。この時、基板に(+)電圧がかかると帯電可能な粒子は(−)電荷になり、帯電可能な粒子が(+)電荷であれば、基板は(−)電荷を帯びる。また、電極は電荷が零である状態で、(+)または(−)に電荷を付与すればさらに効果が良い。
また、前記基板に蒸着させる粒子の蒸着順は帯電可能な粒子の種類と順序に関係なく実施することができる。つまり、CNTと無機物粒子などを混合したり、各々順序に関係なく蒸着することができる。例えば、帯電可能な粒子が基板に蒸着される順は金属粒子、カーボン類、金属粒子、カーボン類の順に実施することができるが、これに限定されない。本発明の一実施形態として、静電塗装を行うために準備されたカーボンナノチューブ、ガラスフリット固形粉、金属粒子、有機物質が混合された形態で存在するパウダーの走査電子顕微鏡(SEM)写真を図3に示す。
前記カーボン系物質はカーボンナノチューブ(CNT)、黒鉛、ダイアモンド、ダイアモンド状カーボン、及びC60(フラーレン)からなる群より1種以上選択されるのが好ましい。前記金属粒子はAg、Cu、Fe、Al、In、及びPtからなる群より以上選択される1種以上が好ましい。前記無機物粒子はフリット系、SiO2、PbO、及びTiO2からなる群より選択される1種以上が好ましい。前記有機物質はエチルセルロース(EC)樹脂、アクリレート樹脂からなる群より選択される1種以上が好ましい。
上述のように形成された電子放出源は、前記真空容器の外部から前記カソード電極3及びゲート電極7に印加される電圧によって、前記カソード電極3とゲート電極7との間に形成される電界分布によって前記電子放出源15から電子を放出する。
前記カソード電極3は所定のパターン、例えば帯状形状で前記第1基板1の一方向に沿って形成され、前記絶縁層5は前記カソード電極3を覆いながら前記第1基板1上に全体的に配置される。
また、前記絶縁層5上には、前記絶縁層5に形成された孔5aと貫通する孔7aを有するゲート電極7が複数形成されるが、このゲート電極7は前記カソード電極3と直交する方向に任意の間隔をおいて帯状形状を維持して形成される。
このように形成された電子放出源を含む電子放出素子において、発光部の構成は、前記第2基板2の一面(前記第1基板と対向する面)に形成されるアノード電極11と、このアノード電極11上に形成される赤(R)、緑(G)、及び青(B)の蛍光層13を含んで構成される。
第1基板1に対向する第2基板2の一面にはアノード電極が形成され、アノード電極の一面には蛍光膜13とブラックマトリックス(遮光層)17とからなる蛍光スクリーン21が形成される。アノード電極はインジウムティンオキシド(ITO)のような透明電極で備えられる。一方、蛍光スクリーン表面にはメタルバック効果によって画面の輝度を高める金属膜(図示せず)を配置することができ、この場合、透明電極を省略して金属膜をアノード電極として使用することができる。
前記でアノード電極11は前記カソード電極3の長さ方向と平行な方向に長く配置される帯状パターンを維持して、前記第2基板2上に任意の間隔をおいて複数形成され、前記蛍光膜13は前記アノード電極11上に電気泳動法、スクリーン印刷、スピンコーティングなどの製造方法を通じて形成することができる。
以上で説明した本発明の方法を利用すれば、カーボンナノチューブ(CNT)をc−FED3極管構造内に有機成分の残炭が残らない条件でCNTと金属及び無機物粒子のみの組み合わせで所望の部分に選択的に蒸着させることができる。また、その後CNTを立ち上げるための追加的な表面処理がなくても均一な電子放出位置を形成することができる。このような方法は基本的に従来ペーストやスラリー組成物のように有機成分の溶媒や樹脂を使用しないために真空ディスプレイとしての寿命を確保するのに非常に重要な役割を果たすことができる。さらに、ディスプレイの面積に関わらず大面積化するのにも容易である。
以下、本発明の好ましい実施例及び比較例を記載する。下記の実施例は本発明をより明確に表現するためのものであり、本発明の内容が下記の実施例に限定されるわけではない。
(実施例1)
カーボンナノチューブ(CNT、長さ2〜3μm)10gと金属粒子としてAg(平均粒径1μm)30g、無機物粒子としてガラスフリット(平均粒径1μm)20g、及び有機物質としてイソブチルアクリレート(平均粒径1μm)40gを混合して図2aに示したような静電粒子発生器を利用して静電塗装の原理で負に帯電した。次に、前記荷電粒子を正の電荷を有する基板上に均一に塗装する方法で噴射した。この時、選択的にコーティングするために基板はPR犠牲層を保護層として使用して、蒸着される部分のみが露出されるようにPR犠牲層をパターニングした。
カーボンナノチューブ(CNT、長さ2〜3μm)10gと金属粒子としてAg(平均粒径1μm)30g、無機物粒子としてガラスフリット(平均粒径1μm)20g、及び有機物質としてイソブチルアクリレート(平均粒径1μm)40gを混合して図2aに示したような静電粒子発生器を利用して静電塗装の原理で負に帯電した。次に、前記荷電粒子を正の電荷を有する基板上に均一に塗装する方法で噴射した。この時、選択的にコーティングするために基板はPR犠牲層を保護層として使用して、蒸着される部分のみが露出されるようにPR犠牲層をパターニングした。
蒸着の順序は金属粒子、無機物粒子、及び有機物質を先に蒸着させた後、CNTを蒸着した。そして再びその上に金属粒子、無機物粒子、及び有機物質を最初より薄くて粗く蒸着した後、最後にCNTを同じ方法で蒸着した。このように順次的な方法を使用して金属粒子や無機物粒子の間にCNTが立てられた形態や表面によく露出されている形態で残った。
その後、これを120℃で仮焼成工程し、PR犠牲層を除去して蒸着されてはならない部分の残渣を除去した。最後に、450℃の窒素雰囲気で本焼成を行って金属粒子、無機物粒子、有機物質、及びCNT、基板との付着力を与えて電子放出源を形成した。
(比較例1)
カーボンナノチューブ(CNT)3g、ガラスフリット0.8gを定量した後、混合した。その次に感光性モノマー15g、光開始剤8g、溶媒としてテルピネオール15g、有機バインダー樹脂としてアクリレート樹脂60gを混合してビヒクルを得た。その後、前記カーボンナノチューブを含む混合物とビヒクルを混合した後、攪拌してペースト組成物を製造した。このペースト組成物を印刷器でスクリーン印刷した後、90℃で10分間熱処理した。そして、平行光露光器で露光し(露光エネルギー:10乃至20000mJ/cm2)、アルカリ溶液を利用したスプレー方法で現像した。次いで、焼成炉で450乃至550℃で焼成し、CNT膜を表面処理して電子放出源を得た。
カーボンナノチューブ(CNT)3g、ガラスフリット0.8gを定量した後、混合した。その次に感光性モノマー15g、光開始剤8g、溶媒としてテルピネオール15g、有機バインダー樹脂としてアクリレート樹脂60gを混合してビヒクルを得た。その後、前記カーボンナノチューブを含む混合物とビヒクルを混合した後、攪拌してペースト組成物を製造した。このペースト組成物を印刷器でスクリーン印刷した後、90℃で10分間熱処理した。そして、平行光露光器で露光し(露光エネルギー:10乃至20000mJ/cm2)、アルカリ溶液を利用したスプレー方法で現像した。次いで、焼成炉で450乃至550℃で焼成し、CNT膜を表面処理して電子放出源を得た。
(実験例)
前記実施例1と比較例1とに対して、二極管方法で電子放出源に対する電流量を測定した。その結果を図4に示す。図4は本発明の実施例1によって形成された電子放出源と比較例1の電子放出源の電子放出(I−V)特性を比較して示した図面である。
前記実施例1と比較例1とに対して、二極管方法で電子放出源に対する電流量を測定した。その結果を図4に示す。図4は本発明の実施例1によって形成された電子放出源と比較例1の電子放出源の電子放出(I−V)特性を比較して示した図面である。
図4に示すように、既存のペーストを利用して印刷法でコーティングした比較例1のCNT電子放出源に比べて、本発明の静電塗装の方法でコーティングして形成された実施例1の電子放出源の場合、放出電流密度が二極管基準の5V/μmで約3倍増加しており、同じ電流密度(200μA/cm2)を得るための動作電界も1V/μm以上低くすることができることが分かる。つまり、本発明の方法は放出電流密度、動作電圧、寿命、大面積化において全ての長所を有しているCNT電子放出源形成方法であることを確認することができる。
また、本発明の実施例1の場合、残炭が残っていなかったが、比較例1の場合有機残炭の比率は10%であった。
1 第1基板、カソード基板、ガラス基板、
2 第2基板、アノード基板、
3 カソード電極、
4 ITO透明電極、
5 絶縁層、
6 PR犠牲層
7 ゲート電極、
8、9 静電粒子、
10 静電粒子発生器、
11 アノード電極、
13 蛍光層、
15 電子放出源、
17 ブラックマトリックス、
21 蛍光スクリーン、
22 密封材、
5a、7a 孔。
2 第2基板、アノード基板、
3 カソード電極、
4 ITO透明電極、
5 絶縁層、
6 PR犠牲層
7 ゲート電極、
8、9 静電粒子、
10 静電粒子発生器、
11 アノード電極、
13 蛍光層、
15 電子放出源、
17 ブラックマトリックス、
21 蛍光スクリーン、
22 密封材、
5a、7a 孔。
Claims (23)
- カーボン系物質、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた基板に蒸着する段階を含む電子放出源の形成方法。
- 前記帯電可能な粒子の大きさが1nm乃至100μmであることを特徴とする、請求項1に記載の電子放出源の形成方法。
- 前記帯電可能な粒子は静電粒子発生器によって電荷を帯びることができ、蒸着される前記粒子と前記基板との静電気の電極は負極と正極とを含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の電子放出源の形成方法。
- 前記蒸着は前記帯電可能な粒子の種類と、蒸着する順序とに関係なく実施されることを特徴とする、請求項1〜3に記載の電子放出源の形成方法。
- 前記カーボン系物質はカーボンナノチューブ、黒鉛、ダイアモンド、ダイアモンド状カーボン、及びC60からなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項1に記載の電子放出源の形成方法。
- 前記金属粒子はAg、Cu、Fe、Al、In、及びPtからなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項1に記載の電子放出源の形成方法。
- 前記無機物粒子はフリット系、SiO2、PbO、及びTiO2からなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項1に記載の電子放出源の形成方法。
- 前記有機物質はエチルセルロース樹脂及びアクリレート樹脂からなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項1に記載の電子放出源の形成方法。
- 前記基板はフォトレジスト犠牲層、金属保護層、または有機保護層を有することを特徴とする、請求項1に記載の電子放出源の形成方法。
- (a)静電粒子発生器によって負の電荷を帯びた金属粒子と無機物粒子とを正の電荷を有する基板に蒸着し、
(b)前記カーボン系物質を蒸着し、
(c)前記金属粒子および/または前記無機物粒子をさらに蒸着し、
(d)前記カーボン系物質をさらに蒸着し、
(e)仮焼成工程を実施し、
(f)フォトレジスト犠牲層剥離工程を実施し、
(g)焼成工程を実施する段階を含むことを特徴とする、請求項1に記載の電子放出源の形成方法。 - 請求項1に記載の方法により形成された電子放出素子用電子放出源。
- 任意の間隔をおいて対向配置され、密封材により接合されて真空容器を構成する第1基板及び第2基板;
前記第1基板上に形成されたカソード電極;
前記カソード電極と接し、前記第1基板上に蒸着して形成された電子放出源;
前記第1基板上に形成されたゲート電極;
前記カソード電極と前記ゲート電極との間に形成された絶縁層;
前記第2基板上に形成されたアノード電極;ならびに
前記アノード電極の一面に位置する蛍光スクリーンを含み、
前記電子放出源はカーボン系物質ならびに、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記カーボン系物質および前記帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた前記第1基板上に蒸着して形成された電子放出素子。 - 前記カーボン系物質および前記帯電可能な粒子の大きさが1nm乃至100μmであることを特徴とする、請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記カーボン系物質はカーボンナノチューブ、黒鉛、ダイアモンド、ダイアモンド状カーボン、及びC60からなる群より選択される一種以上であることを特徴とする、請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記金属粒子はAg、Cu、Fe、Al、In、及びPtからなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記無機物粒子はフリット系、SiO2、PbO、及びTiO2からなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項12に記載の電子放出素子。
- 前記有機物質はエチルセルロース樹脂及びアクリレート樹脂からなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項12に記載の電子放出素子。
- (a)透明な第1基板上部にカソード電極を形成する段階;
(b)前記第1基板上に絶縁層を形成し、前記絶縁層上にゲート層を形成した後、前記ゲート層と前記絶縁層とを貫通する孔を形成する段階;ならびに
(c)カーボン系物質、金属粒子、無機物粒子、及び有機物質からなる群より選択される1種以上の帯電可能な粒子を、前記帯電可能な粒子と反対の電荷を帯びた前記第1基板前面に蒸着した後、焼成して電子放出源を形成する段階を含む電子放出素子の製造方法。 - 前記帯電可能な粒子の大きさが1nm乃至100μmであることを特徴とする、請求項18に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記カーボン系物質はカーボンナノチューブ、黒鉛、ダイアモンド、ダイアモンド状カーボン、及びC60からなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項18に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記金属粒子はAg、Cu、Fe、Al、In、及びPtからなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項18に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記無機物粒子はフリット系、SiO2、PbO、及びTiO2からなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項18に記載の電子放出素子の製造方法。
- 前記有機物質はエチルセルロース樹脂及びアクリレート樹脂からなる群より選択される1種以上であることを特徴とする、請求項18に記載の電子放出素子の製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007087643A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電子放出源の製造方法およびそれにより製造された電子放出源 |
JP2007115686A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-05-10 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出ディスプレイ |
JP2007128851A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出源およびそれを含む電子放出素子 |
JP2008147169A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Korea Electronics Telecommun | Cntエミッタの製造方法 |
JP2009518806A (ja) * | 2005-12-06 | 2009-05-07 | 韓國電子通信研究院 | 高信頼性cntペーストの製造方法及びcntエミッタの製造方法 |
CN101872706A (zh) * | 2010-07-21 | 2010-10-27 | 福州大学 | Sed显示器表面传导电子发射源的制作方法 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080299298A1 (en) * | 2005-12-06 | 2008-12-04 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Methods of Manufacturing Carbon Nanotube (Cnt) Paste and Emitter with High Reliability |
JP4473284B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2010-06-02 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
KR20100066199A (ko) * | 2008-12-09 | 2010-06-17 | 삼성에스디아이 주식회사 | 일체형 캐소드 전극-전자 방출원 형성용 페이스트 조성물, 이를 이용한 일체형 캐소드 전극-전자 방출원의 제조방법, 및 이를 이용한 전자 방출 소자 |
JP5050074B2 (ja) * | 2010-04-02 | 2012-10-17 | シャープ株式会社 | 電子放出素子及びその製造方法 |
CN102254765B (zh) * | 2010-05-20 | 2013-04-24 | 清华大学 | 场发射装置的制备方法 |
WO2014039509A2 (en) | 2012-09-04 | 2014-03-13 | Ocv Intellectual Capital, Llc | Dispersion of carbon enhanced reinforcement fibers in aqueous or non-aqueous media |
US9630209B2 (en) * | 2013-07-12 | 2017-04-25 | The Boeing Company | Methods of making large-area carbon coatings |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000294118A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Futaba Corp | 電子放出源の製造方法、電子放出源及び蛍光発光型表示器 |
JP2001023513A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Sony Corp | 冷陰極電界電子放出素子の製造方法及び冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法 |
JP2001319560A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子放出素子およびそれを利用した電子源、電界放出型画像表示装置、蛍光灯、並びにそれらの製造方法 |
JP2003257304A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Hitachi Chem Co Ltd | カーボンナノチューブの配列方法、カーボンナノチューブ集積体の製造方法及びカーボンナノチューブ集積体並びに電界電子放出素子 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3902883B2 (ja) * | 1998-03-27 | 2007-04-11 | キヤノン株式会社 | ナノ構造体及びその製造方法 |
US20040246650A1 (en) * | 1998-08-06 | 2004-12-09 | Grigorov Leonid N. | Highly conductive macromolecular materials and improved methods for making same |
TW455912B (en) * | 1999-01-22 | 2001-09-21 | Sony Corp | Method and apparatus for film deposition |
US6566804B1 (en) * | 1999-09-07 | 2003-05-20 | Motorola, Inc. | Field emission device and method of operation |
US6914372B1 (en) * | 1999-10-12 | 2005-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electron-emitting element and electron source, field emission image display device, and fluorescent lamp utilizing the same and methods of fabricating the same |
AU784574B2 (en) * | 2000-05-04 | 2006-05-04 | Qunano Ab | Nanostructures |
JP2002343280A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-29 | Hitachi Ltd | 表示装置とその製造方法 |
US6777869B2 (en) * | 2002-04-10 | 2004-08-17 | Si Diamond Technology, Inc. | Transparent emissive display |
TWI221624B (en) * | 2002-11-11 | 2004-10-01 | Ind Tech Res Inst | Method of flocking metallic nanowires or nanotubes in field emission display |
JP4037324B2 (ja) * | 2002-12-13 | 2008-01-23 | シャープ株式会社 | 電界放出ディスプレイの製造方法 |
US20070034426A1 (en) * | 2003-07-18 | 2007-02-15 | Norio Akamatsu | Motor vehicle with thermal electric power generation apparatus |
US20050067936A1 (en) * | 2003-09-25 | 2005-03-31 | Lee Ji Ung | Self-aligned gated carbon nanotube field emitter structures and associated methods of fabrication |
-
2004
- 2004-02-25 KR KR1020040012635A patent/KR20050086237A/ko not_active Application Discontinuation
-
2005
- 2005-02-24 US US11/066,854 patent/US20050184643A1/en not_active Abandoned
- 2005-02-24 JP JP2005048740A patent/JP2005243635A/ja active Pending
- 2005-02-25 CN CNB200510071639XA patent/CN100521036C/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000294118A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Futaba Corp | 電子放出源の製造方法、電子放出源及び蛍光発光型表示器 |
JP2001023513A (ja) * | 1999-07-06 | 2001-01-26 | Sony Corp | 冷陰極電界電子放出素子の製造方法及び冷陰極電界電子放出表示装置の製造方法 |
JP2001319560A (ja) * | 1999-10-12 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子放出素子およびそれを利用した電子源、電界放出型画像表示装置、蛍光灯、並びにそれらの製造方法 |
JP2003257304A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Hitachi Chem Co Ltd | カーボンナノチューブの配列方法、カーボンナノチューブ集積体の製造方法及びカーボンナノチューブ集積体並びに電界電子放出素子 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007087643A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Mitsubishi Electric Corp | 電子放出源の製造方法およびそれにより製造された電子放出源 |
JP2007115686A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-05-10 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出ディスプレイ |
US7764011B2 (en) | 2005-10-17 | 2010-07-27 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Electron emission display device |
JP2007128851A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-24 | Samsung Sdi Co Ltd | 電子放出源およびそれを含む電子放出素子 |
JP2009518806A (ja) * | 2005-12-06 | 2009-05-07 | 韓國電子通信研究院 | 高信頼性cntペーストの製造方法及びcntエミッタの製造方法 |
JP2008147169A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Korea Electronics Telecommun | Cntエミッタの製造方法 |
CN101872706A (zh) * | 2010-07-21 | 2010-10-27 | 福州大学 | Sed显示器表面传导电子发射源的制作方法 |
CN101872706B (zh) * | 2010-07-21 | 2011-12-28 | 福州大学 | Sed显示器表面传导电子发射源的制作方法 |
Also Published As
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