JP2005109108A - ビルドアッププリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 歩留まりよく製造可能な薄型のビルドアッププリント配線板を提供すること、及び、薄型のビルドアッププリント配線板を歩留まりよく製造できる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 全ての絶縁層の厚みが５０μｍ以下のビルドアッププリント配線板であって、少なくとも１つの絶縁層と；前記少なくとも１つの絶縁層の一方側における最外層である第１最外層絶縁層の前記一方側の表面上に形成された第１導体パターンと；前記少なくとも１つの絶縁層の前記一方側とは反対側である他方側における最外層である第２最外層絶縁層の前記他方側の表面上に形成された第２導体パターンと；を備え、前記少なくとも１つの絶縁層に形成された層間接続用の非貫通バイアホールの全てが、前記他方側において非貫通である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ビルドアッププリント配線板及びその製造方法に係り、より詳しくは、多層型のビルドアッププリント配線板及びその製造方法に関するものである。

従来から、高速・多ピンの論理ＬＳＩ等において、配線の幅や間隔を狭くするために、インターポーザーとしてビルドアッププリント配線板が使用されている。こうしたビルドアッププリント配線板では、通常、コア部と呼ばれる、一定以上の厚みを有する支持層の上下に、絶縁層と導体パターンとを順次積層している。こうして形成されたビルドアッププリント配線板の表面にダイが搭載されて論理ＬＳＩ等が構成される。そして、以上のように構成される論理ＬＳＩ等では、コア部を介する層間配線が出現する。このため、配線長が長くなってしまい、動作周波数の向上には限界があった。

こうした背景のもとで、コア部に代えてダミーの銅板を用意し、その上に順次絶縁層と導体パターンを積層して多層化し、その後、上記のダミーの銅板をエッチングで除去するという方法によって、ビルドアップ基板を製造するという技術が提案されている（非特許文献１参照；以下、「従来例」という。）。この方法で製造されたビルドアッププリント配線板では、上述した、通常のビルドアッププリント配線板におけるコア部を有さず、通常のビルドアッププリント配線板におけるコア部の一方側に積層される部分から構成されている。そして、ダミーの銅板上に導体パターンと絶縁層とを順次積層して製造するため、ダミーの銅板が除去された面においては、導体パターンが絶縁層に埋め込まれることとなっている。
日経エレクトロニクス２００３年２月３日号第３７頁

上述したように、従来例は、ビルドアッププリント配線板の薄型化を図ることができ、コア層がない分配線長を短くすることができるという観点からは優れた技術である。しかし、ダミーの銅板はエッチングによって除去されるようになっているため、導体パターンに影響を与えることなく、理想的なエッチングを行うことが難しかった。

すなわち、エッチングが不十分でダミーの銅板を完全に除去できないとショートを起こすことになり、逆にエッチングを行いすぎるとダミーの銅板は完全に除去できるが、導体パターンの表面がエッチングによって荒れたり、配線の厚みが薄くなる、又は線幅が細くなって、設計値とおりの電気特性を得られないという問題が生じる場合があった。このため、歩留まりよく、コア層のないビルドアッププリント配線板を製造することが困難であった。

さらに、最近では、ＬＳＩパッケージングの際に、Ｎｉ／Ａｕメッキが行われるが、このときにメッキリードが必要となる。こうしたメッキリードは、電気特性や基板製造プロセスを考慮すると、最終的には不要であることが多い。したがって、除去のためのプロセスを設ける必要があった。

本発明は、上記の事情のもとでなされたものであり、その第１の目的は、歩留まりよく製造可能な薄型のビルドアッププリント配線板を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、薄型のビルドアッププリント配線板を歩留まりよく製造できる製造方法を提供することにある。

本発明のビルドアッププリント配線板は、全ての絶縁層の厚みが５０μｍ以下であるビルドアッププリント配線板であって、複数の絶縁層と；前記複数の絶縁層の一方側における最外層である第１最外層絶縁層の前記一方側の表面上に形成された第１導体パターンと；前記複数の絶縁層の前記一方側とは反対側である他方側における最外層である第２最外層絶縁層の前記他方側の表面上に形成された第２導体パターンと；を備え、前記複数の絶縁層に形成された層間接続用の非貫通バイアホールの全てが、前記他方側において非貫通である、ことを特徴とするものである。

ここで、全ての絶縁層の厚みを５０μｍ以下としたのは、厚みが５０μｍを越えるとビルドアッププリント配線板のより一層の薄型化が図れないこと、及び絶縁層、特に、ビルドアッププリント配線板において最初に形成される絶縁層の厚みが５０μｍを越える場合には、後述する本発明のビルドアッププリント配線板の製造方法を使用しなくとも、枚葉で平板状のビルドアッププリント配線板を製造するに際して、ハンドリングの問題が生じないことによる。

このビルドアッププリント配線板では、絶縁層は、少なくとも２層以上が形成されるものであればよく、形成される数は特に限定されない。また、前記複数の絶縁層に形成された層間接続用の非貫通バイアホールの全てが、前記他方側において非貫通であるように、すなわち、同一方向を向くように形成されている。

このビルドアッププリント配線板では、ビルドアップ基板の総厚みに対して占める割合の大きな、厚いコア層が存在しない。このため、総厚みの薄いビルドアッププリント配線板を実現することができる。

また、前記第１導体パターンの一部の前記一方側の表面には、電解メッキ法による耐錆用の金属メッキが施されている構成とすることができる。この場合において、施される金属メッキは、形成される膜の緻密さと強固さから、電解メッキ法によるものであることが好ましい。

ここで、電解メッキとしては、アンダーコートとして、硫酸ニッケル−塩化ニッケルまたは、スルファミン酸ニッケルを用いるニッケルメッキ、パラジウム−ニッケルメッキ、を用いるメッキ等を行うことができるが、バリア層として銅と他の金属間の拡散を防止する効果と操業性のバランスの面から、ニッケルメッキを行うことが好ましい。また、アンダーコートを行った後に、金、白金、銀、錫、ロジウム、パラジウム等を用いてさらにメッキを行うが、端子部との半田接続性、電気導電性、耐腐蝕性、耐薬品性が良好であることから金メッキを行うことが好ましい。

また、前記第２導体パターンの一部の前記他方側の表面には、防錆剤による防錆処理が施されている構成とすることができる。この場合において、防錆剤としては、例えば、有機キレート剤であるイミダゾール系防錆剤、同じく有機キレート剤であるトリアゾール系防錆剤等を挙げることができる。耐熱性の面から、イミダゾール系防錆剤を使用することが好ましい。
以上のように、本発明のビルドアッププリント配線板では、最外層の表面となる２面において互いに異なる防錆処理を行うことができる。

本発明のビルドアッププリント配線板の製造方法は、補強層の少なくとも一方側の表面に、キャリア部材、前記キャリア部材に対して剥離可能な第１導体箔、第１絶縁層及び第２導体箔を順次積層する第１積層工程と；前記第１絶縁層を介する層間配線のための第１非貫通バイアホール、及び、前記第２導体箔からサブトラクティブ法により第１導体パターンを形成する第１配線工程と；前記キャリア部材と前記第１導体箔とを剥離させる剥離工程と；前記第１導体箔からサブトラクティブ法により第２導体パターンを形成する第２配線工程と；を備えるものである。

この方法によれば、全ての絶縁層の厚みが５０μｍ以下である本発明のビルドアッププリント配線板を歩留まりよく製造することができる。

また、本発明のビルドアッププリント配線板の製造方法は、前記第１配線工程と前記剥離工程との間に、前記第１絶縁層及び前記第１導体パターンの表面上に、少なくとも１つ以上の第２絶縁層及び第２導体パターンを順次形成する第３配線工程を更に備えることができる。これにより、所望の層数から構成される薄型のビルドアッププリント配線板を製造することが可能となる。

また、本発明のビルドアッププリント配線板の製造方法は、前記剥離工程と前記第２配線工程との間に、前記第１導体箔をメッキリードとして、前記第１導体箔側とは反対側における最外層の導体パターンの少なくとも一部の表面に電解メッキを施す電解メッキ工程を更に備えることができる。これによって、新たにメッキリードを設けることなく電解メッキを行うことができるので、効率よく本発明のビルドアッププリント配線板を製造することが可能となる。また、最終的に残存するメッキリードを有しないので、上述した最外層の電解金属メッキの後にメッキリードを除去する必要がなく、そのためのプロセスが不要となるので、製造工程数を少なくできるという効果を奏する。

本発明のビルドアッププリント配線板の製造方法は、前記第２導体パターンの表面上に防錆剤による防錆処理を施す防錆処理工程を更に備えることができる。これにより、防錆効果の高い、薄型のビルドアッププリント配線板を製造することが可能となる。

本発明によれば、コア層を有しない薄型のビルドアッププリント配線板を歩留まりよく提供することができるという効果を奏する。

以下、本発明の一実施形態を、図１〜図１０を参照しつつ説明する。
図１には、本発明の一実施形態に係るビルドアッププリント配線板１０の構成がＸＺ断面図にて示されている。このプリント配線板は、４層の＋Ｚ側及び−Ｚ側の最外層に２つずつ、及び内層に２つの導体パターンを有するプリント配線板である。

図１に示されるように、このビルドアッププリント配線板１０は、（ａ）絶縁層１３と、（ｂ）絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面に形成された最外層である絶縁層１７Ｕとを備えている。ここで、前記絶縁層１３は、前記絶縁層１７Ｕとは反対側に形成された最外層である第２絶縁層を形成している。

また、ビルドアッププリント配線板１０は、（ｃ）前記絶縁層１３の＋Ｚ方向表面に、導体パターン３５Ｕと３６Ｕとが順次積層されて形成された第１導体パターン３５Ｕ、３６Ｕと、（ｄ）前記絶縁層１３の−Ｚ方向表面に形成された第２導体パターン３３Ｌとを備えている。

さらに、ビルドアッププリント配線板１０は、（ｅ）前記絶縁層１３及び１７には、第１導体パターン３５Ｕ,３６Ｕと、第２導体パターン３３Ｌとを導通接続するために設けられた、これら各絶縁層の−Ｚ方向側表面で非貫通となっているバイアホールを備えている。ここで、（ｆ）前記第１導体パターンの一部の前記一方側の表面には、電解メッキ法による防錆用の金属メッキ３７が施されており、電解メッキが施されていない表面部分にはソルダレジスト２０Ｕが形成されている。

また、ビルドアッププリント配線板１０は、（ｇ）前記第２導体パターンの−Ｚ方向側表面には、導電性の防錆剤による防錆処理が施され、防錆層２１Ｌが形成されている。そして、防錆処理層が形成されていない部分には、ソルダレジスト２０Ｌが形成されている。

上述した絶縁層１３，１７の材料としては、エポキシ樹脂、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、「ガラスエポキシ」又は「プリプレグ」ということがある。）、ポリイミド等を使用することができ、ガラスエポキシを使用することが、寸法安定性、量産性及び熱安定性の面から好ましい。なお、絶縁層１３，１７は、上記のような材料から選ばれる同一の材料を用いて形成してもよいし、互いに異なる材料を用いて形成してもよい。

導体パターン３３Ｕ，３３Ｌ，３４Ｕ，３５Ｕ，３６Ｕの材料としては、銅、アルミニウム、ステンレススチール等の導体金属を使用することができ、加工性の点から銅を使用することが好ましい。

上述した最外層１７Ｕの表面に設けられた第１導体パターン３５Ｕ,３６Ｕの一部に施す電解メッキには、各種の金属を用いることができるが、ニッケルメッキの後に金メッキを行う、Ｎｉ／Ａｕメッキとすることが接続性、実装性の面から好ましい。

次に、ビルドアッププリント配線板１０の製造工程について説明する。

まず、図２（Ａ）に示されるように、支持部材（以下、「補強層」ともいう。）１１を準備する。ここで、支持部材１１としては、製造工程における操作性等の点から、プリプレグを用いることが好ましく、具体的には、ＧＨＰＬ８３０（三菱瓦斯化学（株）製）、Ｅ６７９（日立化成工業（株）製）、Ｒ１６６１（松下電工（株）製）等を挙げることができる。コスト及び寸法安定性の面から、Ｒ１６６１を使用することが好ましい。

次に、支持部材の−Ｚ方向側表面に重ねるキャリア付導体フィルム（３１Ｌ,３２Ｕ）、さらにその−Ｚ方向側表面に重ねる絶縁層１３、前記絶縁層１２の−Ｚ方向側表面に重ねる導体箔３３Ｌを準備する。また、支持部材１１の＋Ｚ方向側表面に重ねるキャリア付導体フィルム（３１Ｕ,３３Ｌ）、さらにその＋Ｚ方向側表面に重ねる絶縁層１３、前記絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面に重ねる導体箔３３Ｕを準備する。

前記キャリア付導体フィルムは、キャリア部材３１Ｕ又は３１Ｌの表面上に導体フィルム３２Ｕ又は３３Ｌを圧着して貼り付けて製造することができる。導体フィルム３２Ｕ又は３３Ｌは、ベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール誘導体を含有する接着剤、例えば、ＶＥＲＺＯＮＥ（大和化成（株）製、ＳＦ−３１０等の接着剤を介して後に剥離可能なように接着する。また、市販品を適宜選択して使用してもよい。こうした市販品としては、例えば、Ｍｉｃｒｏ−ｔｈｉｎ（三井金属鉱業（株）製）、ＸＴＲ（オーリンブラス（株）製）、ＵＴＣ−Ｆｏｉｌ（ＭＥＴＦＯＩＬＳ社製）等、キャリア部材と導体フィルムとを後に剥離することが可能なものを挙げることができる。

上記の絶縁層１２及び１３としてはプリプレグを使用することが好ましく、市販品としては、例えば、ＧＨＰＬ８３０（三菱瓦斯化学（株）製）、Ｅ６７９（日立化成工業（株）製）、Ｒ１６６１（松下電工（株）製）等、厚みが約３０〜１００μｍのプリプレグを使用することが、最終製品の板厚要求値等の点から好ましい。約３０μｍの厚みのものを用いることが、ビルドアッププリント配線板の薄型化の面からさらに好ましい。

補強層１１の−Ｚ方向側表面と、キャリア付導体フィルム（３１Ｌ,３２Ｕ）の＋Ｚ方向側表面とが接触するように、かつ、キャリア付導体フィルム（３１Ｌ,３２Ｕ）の−Ｚ方向側表面と絶縁層１２の＋Ｚ方向側表面とが接触するように、これらを重ねる。

次いで、補強層１１ の＋Ｚ方向側表面と、キャリア付導体フィルム（３１Ｕ,３３Ｌ）の−Ｚ方向側表面とが接触するように、かつ、キャリア付導体フィルム（３１Ｕ,３３Ｌ）の＋Ｚ方向側表面と絶縁層１３の−Ｚ方向側表面とが接触するように、これらを重ねる（図２（Ａ）参照）。

図２（Ａ）のように重ねた補強層１１と２つの絶縁層とを、所定の条件下、例えば、約１８５℃、約４０ｋｇ／ｍ²で約１時間加圧し、積層体を形成する（図２（Ａ）参照）。

ついで、絶縁層１３の＋Ｚ方向表面で露出した部分を、ＣＯ₂レーザによりバイアホールの形成位置に、開口４１Ｕ₁、４１Ｕ₂、４１Ｌ₁、４１Ｌ₂を形成する。開口４１Ｕ₁、４１Ｕ₂は、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面から、導体層３３Ｌの＋Ｚ方向側表面に至るように形成する（図２（Ｂ）参照）。

かかる開口４１Ｕ₁、４１Ｕ₂の形成に際しては、まず、導体層３３Ｕの＋Ｚ方向側表面における非貫通バイアホール４１Ｕ₁’、４１Ｕ₂’の形成領域を黒化処理する。ついで、この黒化処理された領域に＋Ｚ方向側から所定のエネルギのレーザ光を照射して、開口４１Ｕ₁、４１Ｕ₂を形成する。

絶縁層１２にバイアホールを形成する場合にも、上記と同様の処理を行う（図２（Ｂ）参照）。

次に、残された導体パターン３３Ｕの＋Ｚ方向側表面上、開口４１Ｕ₁、４１Ｕ₂の側面上及び開口４１Ｕ₁、４１Ｕ₂の底面（すなわち、開口４１Ｕ₁、４１Ｕ₂内における導体パターン３３Ｕの＋Ｚ方向側表面）上、及び残された導体パターン３２Ｌの−Ｚ方向側表面上、開口４１Ｌ₁、４１Ｌ₂の側面上及び開口４１Ｌ₁、４１Ｌ₂内における導体パターン３２Ｌの−Ｚ方向側表面上に金属メッキを施して、導体膜３４Ｕ及び３４Ｌ形成する（図３（Ａ）参照）。

ここで行うメッキは、例えば、下記表１に示す組成の銅メッキ浴を用いて行うことができる。

ついで、図２（Ａ）に示す積層体の＋Ｚ方向側表面に設けられたメッキしたバイアホールの部分に、レジスト層１６Ｕ_nを形成し、−Ｚ方向側表面に設けられたメッキしたバイアホールの部分４１Ｕ_n’に、上記と同様にしてレジスト層１６Ｌ_nを形成する（図３（Ｂ）参照）。

また、導体パターン３３Ｕの全面に、例えば、ＨＷ４４０（日立化成（株））等のアクリル系のドライフィルムレジストをラミネートし、周知のリソグラフィ法により、導体パターン３３Ｕの＋Ｚ方向側上の導体パターンを形成すべき領域からレジストを除去する。

ここで、上記のレジスト層は、ＨＷ４４０（日立化成（株）製）、ＮＩＴ１０２５（日本合成化学（株）製）、ＳＡ−５０（デュポン社製）等のレジスト剤を用いて形成することもできる。

導体パターン３２Ｌの全面にも上記同様の処理を行い、導体パターン３２Ｌの−Ｚ方向側表面上の導体パターンを形成すべき領域からレジストを除去する（図３（Ｂ）参照）。

次いで、塩化第２銅を使ったテンティングプロセス、金属レジストを使った半田剥離プロセス、ファインパターン形成に適したマイクロエッチングプロセス等で、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面及び絶縁層１２の−Ｚ方向側表面が露出するまで、エッチングを行う（図４（Ａ）参照）。この結果、絶縁層１３の＋Ｚ方向側表面上に、導体パターンが形成されるとともに、導体パターン３４Ｕと導体層３３Ｌとを電気的に接続する非貫通バイアホール４１Ｕ_n’が形成される。同様に、絶縁層１２の−Ｚ側方向表面上にも、導体パターンが形成され、導体パターン３４Ｌと導体パターン３４Ｌと導体層３２Ｕとを電気的に接続する非貫通バイアホールが形成される。

次に、絶縁層１３の＋Ｚ方向皮表面に絶縁層１７Ｕを形成し、絶縁層１２の−Ｚ方向側表面に絶縁層１７Ｌを形成する。ここで、絶縁層１７Ｌは、ピンラミネーションの積層プレスにより形成することができる。次いで、絶縁層１７Ｕの＋Ｚ方向側表面、及び１７Ｌの−Ｚ方向側表面に、それぞれ導体層３５Ｕ及び３５Ｌを形成する（図４（Ｂ）参照）。

導体層３５Ｕ及び３５Ｌの形成は、絶縁層１７Ｕの＋Ｚ方向側表面上に導体フィルム３５Ｕを、また、絶縁層１７Ｌの−Ｚ方向側表面に導体フィルム３５Ｌをそれぞれ圧着して貼り付けることによって行う。

ここで使用する導体フィルム３５Ｕ，３５Ｌとして、銅箔等を用いることができる。なお、キャリア付き導体フィルムを用い、後にキャリア部材を剥がすようにすると、薄厚の導体パターンを形成することが可能となる。ここで、キャリア付導体フィルムとして、例えば、Ｍｉｃｒｏ−Ｔｈｉｎ（三井金属鉱業（株）製）、ＸＴＲ（オーリンブラス（株）製）等の導体フィルムの厚みが約３〜約９μｍのものを用いることが好ましく、本実施形態においては、約５μｍのものを用いている。

次いで、上述した開口４１Ｕ₁、４１Ｕ₂の形成と同様の操作を行い、絶縁層１７Ｕに開口４２Ｕ₁、４２Ｕ₂を形成し、絶縁層１７Ｌに、開口４２Ｌ₁、４２Ｌ₂の形成を行う（図５（Ａ）参照）。次いで、上述したと同様のメッキ処理を行い、導体膜３６Ａを形成する（図５（Ｂ）参照）。引き続き、上述したと同様にレジスト層の形成、エッチング、レジスト層の除去を行う（図６参照）。

次に、インクを印刷、硬化しフォトリソ法のようにして開口４３Ｕ₁,４３Ｕ₂を有するソルダレジスト２０Ｕを形成する。同様に、開口４３Ｌ₁,４３Ｌ₂を有するソルダレジスト２０Ｌを形成する。ここで、ソルダレジスト層の形成には、ＡＵＳシリーズ（太陽インキ（株）製）、ＤＳＲシリーズ（タムラ（株）製）を使用することができる。

この結果、補強層１１の両面に、積層体１０Ｕ、１０Ｌとが形成される（図７参照）。ここで、積層体１０Ｕは、図７に示すように、導体層３３Ｌ、絶縁層１３、絶縁層１７Ｕ及びソルダレジスト層２０Ｕを含み、絶縁層１３及び１７Ｕには、それぞれ層間接続用の非貫通バイアホールが設けられている。そして、これらの非貫通バイアホールは、各絶縁層の−Ｚ方向側表面で非貫通となっている。

また、積層体１０Ｌは、図７に示すように、導体層３２Ｕ、絶縁層１２、絶縁層１６Ｌ及びソルダレジスト層２０Ｌを含み、絶縁層１２及び１６Ｌには、それぞれ層間接続用の非貫通バイアホールが設けられている。そして、これらの非貫通バイアホールは、各絶縁層の＋Ｚ方向側表面で非貫通となっている。

以下の工程は、積層体１０Ｕを例にとって説明する。
上記のようにして、補強層１１の＋Ｚ方向側表面に形成された積層体を、キャリア部材３１Ｕと導体層３３Ｌとの間で剥離させる（図８（Ａ）参照）。

ついで、積層体１０Ｕの−Ｚ方向側表面に形成されている導体層３３Ｌをメッキリードとして、積層体１０Ｕの＋Ｚ方向側表面の、ソルダレジスト層を形成していない部分の全面にニッケルメッキを施す（図８（Ｂ）参照）。ここで、上記のニッケルメッキは、下記表２に示すメッキ浴を用いて、ｐＨ４〜５、液温４０〜６０℃、電流密度約２〜６Ａ／ｄｍ²の条件で行うことができる。

次いで、下記表３の組成のメッキ浴を用いて、液温２０〜２５℃、電流密度０．２〜１．０Ａ／ｄｍ²の条件で、ニッケルメッキを施した部分の上に金メッキを施すことができる（図８（Ｂ）参照）。なお、図８（Ｂ）においては、２層に形成されるメッキの表示を省略し、１層として示している。

上述したメッキ処理を終了した後に、積層体１０Ｕ−Ｚ方向側表面に設けられている導体層３３Ｌの上に、上述したと同様にしてレジスト層２０Ｌ_nを形成する（図９（Ａ）参照）。

次に、テンティングの条件でエッチングを行い、絶縁層１３の−Ｚ方向側表面を露出させ（図９（Ｂ）参照）、レジスト層２０Ｌ_nをＮａＯＨを用いて浮かび上がらせるようにして剥離除去し、導体パターン３３_nを露出させる（図１０（Ａ）参照）。

次いで、露出した絶縁層１３の−Ｚ方向側表面及び導体層３３Ｌ_nの−Ｚ方向側表面を覆うようにレジスト層２１Ｌを形成し、上述のようにレーザを用いて、開口４２₁及び４２₂を形成する（図１０（Ｂ）参照）。開口４２₁及び４２₂の内部を、防錆剤で処理し、コアのない薄型のビルドアッププリント配線板１０を得る。

ここで、防錆剤としては、タフエースＦ２ＬＸ（四国化成（株）製）、ＷＰＦ１０６、ＷＰＦ１５（田村製作所（株）製）を使用することができる。

以上のように、本発明の多層型ビルドアッププリント配線板１０の製造工程によれば、歩留まりのよい製造が可能となる。
また、製造開始時点で補強層１１に積層した導体層の内層に該当する導体層３３Ｌをメッキリードとして使用することができ、この導体層をメッキ処理後に加工して導体パターンを形成することができる。このため、従来のようにメッキリードを設け、さらにそれを剥がすという工程が不要となり、速やかに、多層のビルドアッププリント配線板を製造することが可能となる。

なお、補強層の−Ｚ方向側表面に形成された積層体１０Ｌについても、積層体１０Ｕと同様の手順で処理することにより、積層体１０Ｕと同様の構造を有する多層ビルドアッププリント配線板を製造することができる。

また、上記の実施形態においては、２層からなる薄型のビルドアッププリント配線板の製造について説明したが、上述した手順を繰り返すことにより、所望の層数からなる薄型のビルドアッププリント配線板を製造することができる。

さらに、上記のビルドアッププリント配線板の製造の際に行う金属メッキについても、ニッケルメッキを行い、ついで金メッキを行う方法について説明したが、各種の組合せでメッキを施すことができる。

以上のように、本発明に係る多層型のプリント配線板は、薄型のビルドアッププリント配線板として有用であり、特に高速・多ピンの論理ＬＳＩ等において、配線の幅や間隔を狭くするためのインターポーザーとして使用する、ビルドアッププリント配線板として用いるのに適している。

さらに、本発明に係るビルドアッププリント配線板の製造方法は、薄型のビルドアッププリント配線板を歩留まりよく製造するのに適している。

本発明の一実施形態に係るビルドアッププリント配線板の断面図である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その１）である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その２）である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その３）である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その４）である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その５）である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その６）である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その７）である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その８）である。 図１のビルドアッププリント配線板の製造工程を説明するための図（その９）である。

符号の説明

１０…ビルドアッププリント配線板、１１…支持部材（補強層）、１２,１３…絶縁層、３３Ｌ…第２導体パターン、３５Ｕ,３６Ｕ…第１導体パターン、３７…金属メッキ、３８…防錆処理層

Claims (7)

1. 全ての絶縁層の厚みが５０μｍ以下であるビルドアッププリント配線板であって、
   少なくとも１つの絶縁層と；
   前記少なくとも１つの絶縁層の一方側における最外層である第１最外層絶縁層の前記一方側の表面上に形成された第１導体パターンと；
   前記少なくとも１つの絶縁層の前記一方側とは反対側である他方側における最外層である第２最外層絶縁層の前記他方側の表面上に形成された第２導体パターンと；を備え、
   前記少なくとも１つの絶縁層に形成された層間接続用の非貫通バイアホールの全てが、前記他方側において非貫通である、ことを特徴とするビルドアッププリント配線板。
2. 前記第１導体パターンの一部の前記一方側の表面には、電解メッキ法による耐錆用の金属メッキが施されている、ことを特徴とする請求項１に記載のビルドアッププリント配線板。
3. 前記第２導体パターンの一部の前記他方側の表面には、防錆剤による防錆処理が施されている、ことを特徴とする請求項１に記載のビルドアッププリント配線板。
4. 補強層の少なくとも一方側の表面に、キャリア部材、前記キャリア部材に対して剥離可能な第１導体箔、第１絶縁層及び第２導体箔を順次積層する第１積層工程と；
   前記第１絶縁層を介する層間配線のための第１非貫通バイアホール、及び、前記第２導体箔からサブトラクテイブ法により第１導体パターンを形成する第１配線工程と；
   前記キャリア部材と前記第１導体箔とを剥離させる剥離工程と；
   前記第１導体箔からサブトラクテイブ法により第２導体パターンを形成する第２配線工程と；を備えるビルドアッププリント配線板の製造方法。
5. 前記第１配線工程と前記剥離工程との間に、
   前記第１絶縁層及び前記第１導体パターンの表面上に、少なくとも１つ以上の第２絶縁層及び第２導体パターンを順次形成する第３配線工程を更に備える、ことを特徴とする請求項４に記載のビルドアッププリント配線板の製造方法。
6. 前記剥離工程と前記第２配線工程との間に、
   前記第１導体箔をメッキリードとして、前記第１導体箔側とは反対側における最外層の導体パターンの少なくとも一部の表面に電解メッキを施す電解メッキ工程を更に備える、ことを特徴とする請求項４又は５に記載のビルドアッププリント配線板の製造方法。
7. 前記第２導体パターンの表面上に防錆剤による防錆処理を施す防錆処理工程を更に備える、ことを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載のビルドアッププリント配線板の製造方法。
   
   
   

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