[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2005103630A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

レーザ加工装置及びレーザ加工方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2005103630A
JP2005103630A JP2003344121A JP2003344121A JP2005103630A JP 2005103630 A JP2005103630 A JP 2005103630A JP 2003344121 A JP2003344121 A JP 2003344121A JP 2003344121 A JP2003344121 A JP 2003344121A JP 2005103630 A JP2005103630 A JP 2005103630A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser beam
mask
laser
optical system
scanner
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003344121A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiromoto Ichihashi
宏基 市橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2003344121A priority Critical patent/JP2005103630A/ja
Publication of JP2005103630A publication Critical patent/JP2005103630A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

【課題】 従来の技術では、投影光学系の収差により、特に穴径の小さな微細加工を行う場合、加工した穴形状が悪い、あるいは加工穴の周縁部にキズが出来るなどの課題がある。本発明は、上記投影光学系の種々の収差を補正し、加工品質のよいレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 レーザ発振器1を光源とし、ガルバノミラー6によりプリント基板上の任意の位置にレーザビーム2を伝送しながら、マスク3の像をfΘレンズ6を用いてプリン基板8上に投影し、穴あけ加工を行うレーザ加工装置において、アダプティブミラー4によりfΘレンズの収差を補正することにより、加工エリア全域にわたり品質の良い加工が出来る。
【選択図】 図1

Description

本発明は、スキャナを用いて加工対象物の任意の位置にレーザビームを導きながら、任意の形状の開口を有するマスクの像を被加工物上に投影し加工を行うレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関するものである。
上述したレーザ加工装置に関する従来技術について図を用いて説明する。図12は従来のレーザ加工装置の構成図である。図12において121はレーザ発振器、122はレーザビームであり図中にプロファイルを点線で示した。123はマスク、124は開口絞り、125はスキャナの役目を担うガルバノミラー、126は投影光学系、127は加工対象物である。
レーザ発振器121から出射したレーザビーム122はマスク123に入射する。マスク123は大きさが可変のものを用いて加工したい穴の大きさによりマスクの口径の大きさを決定する場合や、大きさは可変ではなく加工に応じて大きさの違うマスクを用いる場合もある。ガルバノミラー125はレーザビーム122をスキャンし、加工対象物127の任意の位置にレーザビーム122を導く。投影光学系126はマスクの像を加工対象物127に投影し例えばプリント基板などの加工対象物に対し穴開け加工を行う。(例えば特許文献1参照)
特開2003−48091号公報
しかし、従来の技術では、投影光学系126の収差により、特に穴径の小さな微細加工を行う場合、加工した穴形状が悪い、あるいは加工穴の周縁部にキズが出来るなどの課題があった。
また投影光学系の色収差により加工穴の形状が悪いという課題があった。
本発明は、上記投影光学系の種々の収差を補正し、加工品質のよいレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため本発明のレーザ加工装置は、レーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振されたレーザビームを任意の形状に切り出すマスクと、前記マスクの像を加工対象物に投影する投影光学系と前記マスクと、前記投影光学系の間に配置され、加工対象物の任意の位置に前記レーザビームを導くスキャナと、前記マスクと前記投影光学系の間に配置されるアダプティブミラーを備え、前記アダプティブミラーが投影光学系の収差を補正するようにしたもので、これにより品質の良い穴加工が可能となる。
以上のように、本発明は、レーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振されたレーザビームを任意の形状に切り出すマスクと、前記マスクの像を加工対象物に投影する投影光学系と、前記マスクと前記投影光学系の間に配置され、加工対象物の任意の位置に前記レーザビームを導くスキャナと、前記マスクと前記投影光学系の間に配置されるアダプティブミラーを備え、前記アダプティブミラーが投影光学系の収差を補正するにしたものであり、加工エリア全域で品質の良い加工が可能となり実用性の高い高品質なレーザ加工装置が得られる。
(実施の形態1)
図1は本実施の形態1におけるレーザ加工装置の概略図である。図1において、1はレーザ発振器であり、COレーザを用いた。2はレーザビームであり、図中に点線で示した。3はマスク、4はアダプティブミラー、5は開口絞り、6はスキャナであり本実施の形態ではガルバノミラーを用いている。7は投影光学系であり本実施の形態ではfΘレンズを用いている。そして8は加工対象物であるプリント基板である。
以下に本実施の形態の作用について説明する。レーザ発振器1から発振されたレーザビーム2はマスク3に入射する。本実施の形態ではレーザ発振器1は数μsから数十μsのパルス幅でパルス発振するものとする。マスク3の大きさは可変であり、本実施の形態では円形のマスクを用いた。本実施の形態におけるレーザ加工装置は、レーザビーム2のパルス幅、ショット数及びマスク3のサイズを任意に組み合わせることにより、直径数十μm〜数百μmまでの丸穴加工をプリント基板8に行うことが出来る。マスク3を出射したレーザビーム2はアダプティブミラー4に入射する。アダプティブミラー4はレーザビーム2の光波面を微少量変換させる。図2はアダプティブミラー4の拡大図であり(a)は側面図(b)は背面図である。図2において4−1から4−121はピエゾアクチュエータである。図2に示すように4−1から4−121のピエゾアクチュエータをそれぞれ独立した所定量押し出すことでアダプティブミラー4を微小量変換させアダプティブミラー4から反射されるレーザビーム2の光波面を微小に変換させる。アダプティブミラーから反射されたレーザビーム2は開口絞り5に入射する。開口絞り5を透過したレーザビーム2はガルバノミラー6に入射する。ガルバノミラー6はプリント基板8上の任意の位置にレーザビーム2を導く。fΘレンズ7はマスク3の像をプリント基板8に投影する。よってプリント基板8にマスクの大きさに対応した穴加工がなされる。
図3に本実施の形態におけるプリント基板のfΘレンズの加工エリアにおける穴加工の例の図である。マスクは円形のものを用いているので、光学系が完全に無収差ならば真円の穴加工がなされる。図3(a)はアダプティブミラー4の面形状を平面に固定した場合の加工穴の形状である。図3(a)を見て明らかなように、本実施の形態のfΘレンズ7は非点収差と像面湾曲が大きく、加工エリアの端部における穴形状が楕円になる。一般的にも波長9μm程度のレーザにおいて直径50μm程度の穴加工を行おうとした場合、このような問題が生じる場合が多い。そこで本実施の形態では、仮にfΘレンズ7が無収差の場合に加工エリアにおいて図3(b)のような穴形状になるようにアダプティブミラー4の形状をコントロールする。つまり加工エリア端部において図3(a)の楕円の長辺の方向が放射方向であるのに対し、図3(b)では楕円の長辺方向が円周方向を向くようにアダプティブミラー4の形状はコントロールされる。光波面で考えるとアダプティブミラー4はfΘレンズ7により生じる光波面の歪みのうちの非点収差成分を補正するように変形する。なお図3では、fΘレンズの加工エリア端部における加工穴を用いて、アダプティブミラー4の収差補正について説明したが、光軸上以外の全ての加工エリアにおいても、アダプティブミラー4はfΘレンズ7により生じる光波面の歪みのうちの非点収差成分を補正するように変形させることは言うまでもない。アダプティブミラー4の変形量は加工エリア内の加工位置毎に定められていて、アダプティブミラー4の変形は、加工位置の移動毎にガルバノミラーの移動に対し、同時刻以前に行われる。図3(c)は本実施の形態におけるレーザ加工装置において加工を行ったプリント基板8の加工穴の形状をあらわす図である。図3(c)より明らかなように加工エリアの端部においても真円の穴加工が行われている。なお図3(c)には記入しなかったがその他の加工エリアに対しても本実施の形態のレーザ加工装置を用いれば真円の穴加工が実現出来る。以上のように本実施の形態によればfΘレンズの収差をアダプティブミラーにより補正することで、加工エリア全域で品質の良い加工が可能となる。
(実施の形態2)
図4は本実施の形態によるレーザ加工装置の概略図である。図4において、41はレーザ発振器であり、COレーザを用いた。42はレーザビームであり、図中に点線で示した。43はマスク、44は振幅フィルタ、45は開口絞り、46はスキャナであり本実施の形態ではガルバノミラーを用いている。47は投影光学系であり本実施の形態ではfΘレンズを用いている。そして48は加工対象物であるプリント基板である。
以下に本実施の形態の作用について説明する。レーザ発振器41から発振されたレーザビーム42はマスク43に入射する。本実施の形態ではレーザ発振器41は数μsから数十μsのパルス幅でパルス発振するものとする。マスク43の大きさは可変であり、本実施の形態では円形のマスクを用いた。本実施の形態におけるレーザ加工装置は、レーザビーム42のパルス幅、ショット数及びマスク43のサイズを任意に組み合わせることにより、直径数十μm〜数百μmまでの丸穴加工をプリント基板48に行うことが出来る。マスク43を出射したレーザビーム42は振幅フィルタ44に入射する。振幅フィルタ44は開口絞り45の直前に配置され、開口絞りに入射するレーザビーム42の振幅分布を制御する。図5(a)は振幅フィルタ45がない場合の開口絞り45の位置でのレーザビーム42の振幅分布であり、図5(b)が振幅フィルタを用いた場合の本実施の形態における開口絞りの位置でのレーザビームの振幅分布を表す図である。振幅フィルタ44を透過したレーザビーム42は開口絞り45に入射する。開口絞り45を透過したレーザビーム42はガルバノミラー46に入射しする。ガルバノミラー46はプリント基板48上の任意の位置にレーザビーム42を導く。fΘレンズ47はマスク43の像をプリント基板48に投影する。よってプリント基板48にマスクの大きさに対応した穴加工がなされる。図6(a1)は振幅フィルタを用いない場合の光軸上以外のプリント基板48上の加工エリアの一つにおける穴形状である。図6(a1)より明らかなように真円に加工された加工穴の横にキズが生じている。図6(b1)は図6(a1)の加工穴を加工したレーザビームのプリント基板48での強度分布である。図6(b1)より明らかなように強度分布のサイドスプリアスの強度がプリント基板48の加工閾値をこえることで図6(a1)に見られるような加工キズが生じる。このような現象は本実施の形態のように光源にCO2レーザを用いて穴径50μm近傍をねらった小径加工を行う際多く見られる。そこで本実施の形態2のように振幅フィルタを用いることで図6(b2)に示すようにサイドスプリアスを軽減させることができる。本実施の形態ではサイドスプリアスを軽減しプリント基板48の加工閾値より低い強度にすることで、図6(a2)に示すように加工キズのない真円の穴加工を実現している。振幅フィルタの効果について図5と図6を用いてもう少し詳しく説明する。光学的な像面での光の強度分布は瞳関数のフーリエ変換で与えられることは良く知られている。本実施の形態でみると瞳上での振幅分布が図5、像面での強度分布が図6に相当する。振幅フィルタを用いない場合、開口絞り45上での振幅分布は図5(a)のようになり強度分布を開口絞りで遮断しており、強度分布の端部が急峻になっている。このような振幅分布のフーリエ変換はサイドスプリアスが高いことが知られている。よって図6(a1)のような強度分布になる。一方で本実施の形態のように振幅フィルタを用いて開口絞り上での振幅分布を図5(b)のように中心から端部にかけて滑らかに減衰させるようにすることで、図6(b2)に示すように、加工対象物上でのレーザビームの強度分布のサイドスプリアスを軽減させることができる。なお本実施の形態において振幅フィルタ44は開口絞り45の直前に配置したが開口絞り45からみてニアフィールドな領域であれば任意の位置に配置しても同等の効果が得られることは言うまでも無い。以上のように本実施の形態によれば振幅フィルタをもちいて、光学系の瞳面つまり開口絞り上の振幅分布を制御することで加工エリア全域で加工キズの無い品質の良い加工が可能となる。
(実施の形態3)
図7は本実施の形態によるレーザ加工装置の概略図である。図7において、71はレーザ発振器であり、COレーザを用いた。72はレーザビームであり、図中に点線で示した。73はファブリーペローエタロン、74はマスク、75は開口絞り、76はスキャナであり本実施の形態ではガルバノミラーを用いている。77は投影光学系であり本実施の形態ではfΘレンズを用いている。そして78は加工対象物であるプリント基板である。
以下に本実施の形態の作用について説明する。レーザ発振器71から発振されたレーザビーム72はファブリーペローエタロン73に入射し、ファブリーペローエタロン73を透過したレーザビーム72はマスク74に入射する。本実施の形態ではレーザ発振器71は数μsから数十μsのパルス幅でパルス発振するものとする。マスク74の大きさは可変であり、本実施の形態では円形のマスクを用いた。本実施の形態におけるレーザ加工装置は、レーザビーム72のパルス幅、ショット数及びマスク74のサイズを任意に組み合わせることにより、直径数十μm〜数百μmまでの丸穴加工をプリント基板78に行うことが出来る。マスク74を出射したレーザビーム72は開口絞り75に入射する。開口絞り75を透過したレーザビーム72はガルバノミラー76に入射しする。ガルバノミラー76はプリント基板78上の任意の位置にレーザビーム72を導く。fΘレンズ77はマスク74の像をプリント基板78に投影する。よってプリント基板78にマスクの大きさに対応した穴加工がなされる。レーザビーム72の波長強度分布を図8に示す。図8より本実施の形態に用いているレーザビーム72の波長強度分布は波長aを中心とした主な強度分布の横に波長bを中心としたサイドスプリアスがある。このようなレーザビームでファブリーペローエタロン73を用いず加工対象物78を加工すると加工穴がfΘレンズ77の色収差の影響により、真円の穴加工が出来ずに図9(a)に示すようになる。そこで本実施の形態ではファブリーペローエタロン73を用いた。図10はファブリーペローエタロンの波長透過率分布を表す図である。図10より明らかなように波長bとその近傍における透過率は0%である。よってファブリーペローエタロン73を透過したレーザビーム72の波長強度分布は図11に示すようになり、サイドスプリアスが除去されている。よって本実施の形態のレーザ加工機により加工された加工穴は図9(b)に示すように真円の加工となる。
なお、ファブリーペローエタロンは本実施の形態においてレーザ発振器71とマスク74の間に配置したが、レーザ発振器71からスキャナ76の間であればどこに配置しても良い。以上のように本実施の形態によればファブリペローエタロンをもちいて、レーザビームの波長強度分布におけるサイドスプリアスを除去することで品質の良い加工が可能となる。
本発明のレーザ加工装置及びレーザ加工方法は、加工エリア全域で品質の良い加工が可能となり実用性の高い高品質なレーザ加工を行うことができ、特に品質の良い加工が求められる加工分野で有用である。
本発明のレーザ加工装置の実施の形態1における全体構成を示す図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態1におけるアダプティブミラーの拡大図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態1におけるプリント基板のfΘレンズの加工エリアにおける穴加工の例の図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態2における全体構成を示す図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態2における開口絞りの位置でのレーザビームの振幅分布を表す図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態2における加工対象物での加工穴形状及びレーザビームの強度分布の断面を表す図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態3における全体構成を示す図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態3におけるレーザビームの波長強度分布を示す図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態3における加工穴形状を表す図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態3におけるファブリーペローエタロンの波長透過率分布を表す図 本発明のレーザ加工装置の実施の形態3におけるファブリーペローエタロン透過後のレーザビームの波長強度分布を示す図 従来例における全体構成を示す図
符号の説明
1 レーザ発振器
2 レーザビーム
3 マスク
4 アダプティブミラー
5 開口絞り
6 スキャナ
7 投影光学系
8 プリント基板
41 レーザ発振器
42 レーザビーム
43 マスク
44 振幅フィルタ
45 開口絞り
46 スキャナ
47 投影光学系
48 プリント基板
71 レーザ発振器
72 レーザビーム
73 ファブリーペローエタロン
74 マスク
75 開口絞り
76 スキャナ
77 投影光学系
78 プリント基板
121 レーザ発振器
122 レーザビーム
123 マスク
124 開口絞り
125 スキャナ
126 投影光学系
127 加工対象物

Claims (7)

  1. レーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振されたレーザビームを任意の形状に切り出すマスクと、前記マスクの像を加工対象物に投影する投影光学系と、前記マスクと前記投影光学系の間に配置され加工対象物の任意の位置に前記レーザビームを導くスキャナと、前記マスクと前記投影光学系の間に配置されるアダプティブミラーを備え、前記アダプティブミラーが投影光学系の収差を補正するレーザ加工装置。
  2. レーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振されたレーザビームを任意の形状に切り出すマスクと、前記マスクの像を加工対象物に投影する投影光学系と、前記マスクと前記投影光学系の間に配置され加工対象物の任意の位置に前記レーザビームを導くスキャナと、前記マスクと前記スキャナの間に配置され前記レーザビームの加工対象物上での強度分布におけるサイドスプリアスを軽減する機能を有する振幅フィルタを設けたレーザ加工装置。
  3. 振幅フィルタの振幅透過率は、レーザビームの光軸から距離が遠くなるにつれ低くなる請求項2に記載のレーザ加工装置。
  4. レーザ発振器と、前記レーザ発振器から発振されたレーザビームを任意の形状に切り出すマスクと、前記マスクの像を加工対象物に投影する投影光学系と、前記マスクと前記投影光学系の間に配置され、加工対象物の任意の位置に前記レーザビームを導くスキャナと、前記レーザ発振器と前記スキャナの間に配置され前記レーザビームの波長強度分布におけるサイドスプリアスを除去するファブリーペローエタロンを設けたレーザ加工装置。
  5. レーザ発振器から出力されたレーザビームをマスクにより任意の形状に切り出すステップと、前記マスクにより切り出されたレーザビームの任意の形状を加工対象物に光学系により投影するステップと、前記マスクと前記光学系の間に配置されるスキャナにより加工対象物上の任意の位置にレーザビームを導くステップと、前記マスクと前記スキャナの間に配置されるアダプティブミラーにより前記投影光学系の収差を補正するステップを特徴とするレーザ加工方法。
  6. レーザ発振器から出力されたレーザビームをマスクにより任意の形状に切り出すステップと、前記マスクにより切り出されたレーザビームの任意の形状を加工対象物に光学系により投影するステップと、前記マスクと前記光学系の間に配置されるスキャナにより加工対象物上の任意の位置にレーザビームを導くステップと、前記マスクとスキャナの間に配置される振幅フィルタにより前記レーザビームの加工物上での強度分布におけるサイドスプリアスを軽減するステップを特徴とするレーザ加工方法。
  7. レーザ発振器から発振されたレーザビームをマスクにより任意の形状に切り出すステップと、前記マスクにより切り出されたレーザビームの任意の形状を加工対象物に光学系により投影するステップと、前記マスクと前記光学系の間に配置されるスキャナにより加工対象物上の任意の位置にレーザビームを導くステップと、前記レーザ発振器と前記スキャナの間に配置されるファブリーペローエタロンにより前記レーザビームの波長強度分布におけるサイドスプリアスを除去するステップを特徴とするレーザ加工方法。
JP2003344121A 2003-10-02 2003-10-02 レーザ加工装置及びレーザ加工方法 Pending JP2005103630A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003344121A JP2005103630A (ja) 2003-10-02 2003-10-02 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003344121A JP2005103630A (ja) 2003-10-02 2003-10-02 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005103630A true JP2005103630A (ja) 2005-04-21

Family

ID=34537857

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003344121A Pending JP2005103630A (ja) 2003-10-02 2003-10-02 レーザ加工装置及びレーザ加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005103630A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010521313A (ja) * 2007-03-16 2010-06-24 ザウエル ゲーエムベーハー レーザーテック 加工物を機械加工するための方法及び装置
DE102010011988A1 (de) * 2010-03-18 2011-09-22 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes mittels ablenkbarem Laserstrahl
CN101439442B (zh) * 2007-11-21 2012-03-21 三菱电机株式会社 激光加工装置
US20120196427A1 (en) * 2007-08-03 2012-08-02 Hamamatsu Photonics K.K. Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method
WO2013153371A1 (en) * 2012-04-13 2013-10-17 Isis Innovation Ltd Laser focusing method and apparatus with control system for correction of the optical aberration

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010521313A (ja) * 2007-03-16 2010-06-24 ザウエル ゲーエムベーハー レーザーテック 加工物を機械加工するための方法及び装置
US20120196427A1 (en) * 2007-08-03 2012-08-02 Hamamatsu Photonics K.K. Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method
US9428413B2 (en) * 2007-08-03 2016-08-30 Hamamatsu Photonics K.K. Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method
US10622254B2 (en) 2007-08-03 2020-04-14 Hamamatsu Photonics K.K. Laser working method, laser working apparatus, and its manufacturing method
CN101439442B (zh) * 2007-11-21 2012-03-21 三菱电机株式会社 激光加工装置
DE102010011988A1 (de) * 2010-03-18 2011-09-22 Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh Vorrichtung zur Bearbeitung eines Werkstückes mittels ablenkbarem Laserstrahl
WO2013153371A1 (en) * 2012-04-13 2013-10-17 Isis Innovation Ltd Laser focusing method and apparatus with control system for correction of the optical aberration

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5670069A (en) Laser processing method
EP2716397A1 (en) Laser working head, laser working device, optical system for laser working device, laser working method, and laser focusing method
US7423818B2 (en) Method of suppressing distortion of a working laser beam of a laser link processing system
US12076811B2 (en) Device for laser machining workpieces that are difficult to access
JP2016132035A (ja) レーザ加工システム及び方法
US6504652B1 (en) Apparatus and method for laser processing
JP5221031B2 (ja) 集光光学系及びレーザ加工装置
JP2005103630A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
EP0396587B1 (en) An optical system for laser marking
JP2009107011A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2006007257A (ja) レーザ加工装置
AU4480099A (en) Method and apparatus for laser imaging with multi-mode devices and optical diffusers
WO2009154074A1 (ja) レーザ加工装置
CN114633018A (zh) 使用于光轴倾斜加工的光学透镜模块
JP6808552B2 (ja) レーザ加工装置
JPWO2006129369A1 (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JP2007029959A (ja) レーザ加工機
US20040085631A1 (en) Method for providing a structure
JP2002023099A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP4680871B2 (ja) ビームプロファイル測定装置及びレーザ加工装置
JP4177730B2 (ja) レーザ加工方法及び装置
JP2002001566A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP3673255B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
KR101299981B1 (ko) 레이저 마킹 장치 및 방법
JP2002273589A (ja) レーザ穴加工装置及び方法