JP2005176185A - カメラモジュール実装構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 衝撃力などの外力が作用したとしてもカメラモジュール自体やカメラモジュール内のレンズが位置ずれを起こすことのないカメラモジュール実装構造を提供する。
【解決手段】 カメラモジュール８は、イメージセンサ５０及びＤＳＰ５１と電気的に接続された接触部１３をベース基板９に有し、プリント基板１は、カメラモジュール８を固定するためのモジュール固定用リブ１５を側壁部に備え、略筒状に立設された側壁部と弾性部材が配置された底面部とからなるモールド４を備えるとともにプリント基板１と電気的に接続された接触部６が設けられたソケットコネクタ２を有し、ソケットコネクタ２にカメラモジュール８が挿入されると、接触部１３と接触部６とが導通するとともに、カメラモジュール８は、バネ端子２９によってプリント基板１から離れる方向へ弾発付勢された状態で、モジュール固定用リブ１５によって保持される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、プリント基板にカメラモジュールを取り付けるための構造に関し、特に、カメラモジュールに外力が作用してもカメラモジュールとプリント基板との電気的な接続が損なわれたり、カメラモジュール本体又はそのレンズの取り付け位置にズレが生じたりすることのないカメラモジュール実装構造に関する。

近年、情報端末機器は高機能化が進んでおり、携帯電話端末の場合はデジタルカメラとしての機能（カメラ機能）を備えたものが主流となっている。

情報端末機器にカメラ機能を持たせる場合には、撮像するカメラを小型モジュール化し、ＦＰＣ基板上にカメラモジュールを実装した上で、コネクタなどを介してプリント基板に接続する実装方法が採用されている。

図２０に、従来のカメラモジュール実装構造を示す。また、図２１及び図２２に、従来のカメラモジュールをＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）上に取り付けた状態を示す。
図２１に示す構造の場合、ＦＰＣ２０上にスタッキングコネクタ２１をリフロー搭載（熱風で部品全体を加熱することによって半田を溶融させて搭載）し、次いで、レンズ１２’に影響を与えない方法（例えば、パルスヒート）でカメラモジュール８’をＦＰＣ２０上に実装していた。同様に、図２２に示す構造の場合も、ＦＰＣ２０上にカメラモジュール８’’を実装するが、ＦＰＣ２０の先端には、ＦＰＣコネクタへ接続するための端子２５が形成されている。

図２０を用いて従来のカメラモジュール取り付け方法について説明する。従来は、カメラモジュール８’をＬＣＤやカメラ専用フレーム２３内に設けられたカメラモジュール収納部２４に挿入した状態で、コネクタ２１とコネクタ２２とを嵌合させることにより、カメラモジュール８’をプリント基板１’に接続していた。

しかしながら、カメラモジュールとプリント基板とを上記の手法で接続する場合には、次に示すような問題が生じる。
第１に、情報端末機器の高機能化を実現するためにプリント基板には電子部品が高密度に実装されているため、図２１に示すようにコネクタを介してカメラモジュールをプリント基板に接続する場合は、接続用のコネクタは小型でピッチの狭いものを適用せざるを得ない。このため、カメラモジュールとプリント基板との接続作業は作業性が悪く、コネクタを破損させる恐れがあった。
この問題は、情報携帯機器が小型化するほど一層顕著に現れることとなる。

第２に、図２２に示すように、ＦＰＣの一端に設けた端子を介してカメラモジュールをプリント基板へ接続する場合には、ＦＰＣ内の配線が断線する恐れがあるだけでなく、引き回したＦＰＣから漏洩した電磁波がノイズとなって、カメラ動作中に無線特性が劣化したり、逆に撮像した画像が劣化する可能性がある。よって、ＦＰＣからの電磁波の漏洩を防止するために電磁波吸収シートを設けるなどのノイズ対策を施す必要がある。
カメラモジュールは画素数が増加すると動作クロックが高くなるため、上記のノイズの問題は、カメラモジュールの画素数が増加するのに伴って一層顕著に現れることとなる。

第３に、ＦＰＣ基板は機種ごとに回路パターンの異なるものを用いなければならないため、新機種を開発するごとにＦＰＣ基板の回路パターンも新たに設計し直さなければならず、設計に時間を要する。

第４に、カメラモジュールから引き出したＦＰＣを介してカメラモジュールをプリント基板へ接続するため、ＦＰＣに張力が作用すると、これにつられてカメラモジュールの位置がずれてしまい、画像が斜めになるなどして画像品質の低下を招く。

また、一般に、カメラモジュールのレンズ部外側及び鏡胴部内側には、ネジの溝が形成されている。これは、レンズ部を回転させながら鏡胴部のネジ溝へねじ込むことでレンズ部を鏡胴部に取り付け、その後でネジの隙間に接着剤を流し込んで固定する固定方法が一般的に採用されているからである。

しかし、上記の一般的な固定方法では、レンズ部と鏡胴部との隙間に浸透できる接着剤の量が少ないため、携帯情報機器に外部からの衝撃が加わった際にカメラモジュール自体に位置ずれが生じなかったとしても、鏡胴部に固定されていたレンズ部が微小角回転して鏡胴内でレンズがずれてしまう恐れがある。

鏡胴内でレンズがずれると、カメラモジュールの撮像素子にピントが合わなくなり、撮影した画像がぼやけてしまう。

このため、カメラモジュール自体の位置ずれを防止するだけでなく、そのレンズの部分の位置ずれも防止する必要がある。

カメラモジュールの位置ずれ防止を目的とした従来技術としては、特許文献１に開示される「携帯機器用カメラ」がある。
特許文献１に開示される発明は、スルーホールに導電部材を充填した配線板をスルーホールに沿って切断することでカメラ用回路基板を形成し、カメラ用回路基板の側面に露出した導電部材を導通接点として用いることで、携帯機器に衝撃力が作用としたとしても携帯機器用基板とカメラ用回路基板との導通を損なわないようにするものである。
特開２００２−３１４８５６号公報

しかし、特許文献１には、携帯機器用回路基板とカメラ用回路基板との導通部であるソケット部の具体的な構成は何ら示されていない。しかも、特許文献１に図示されている構造は、カメラ用回路基板が携帯機器用回路基板から脱落することを防止するための部材が設けられていないため、光学機器ユニットに衝撃力が作用した場合には、カメラ用回路基板自体がソケット部から脱落する恐れがある。また、光学機器ユニットには作用した衝撃力を緩和するための対策がなされていないため、鏡胴内でレンズがずれてしまう恐れがある。

このように、従来は、衝撃力などの外力が作用したとしてもカメラモジュール自体やカメラモジュール内のレンズが位置ずれを起こすことのないカメラモジュール実装構造は提供されていなかった。

本発明はかかる問題に鑑みて為されたものであり、衝撃力などの外力が作用したとしてもカメラモジュール自体やカメラモジュール内のレンズが位置ずれを起こすことのないカメラモジュール実装構造を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するために、光を電気信号に変換する光電素子と、該光電素子が出力する電気信号を基に画像データを生成する画像データ生成手段とをベース基板上に備えたカメラモジュールを、プリント基板へ実装するためのカメラモジュール実装構造であって、カメラモジュールは、光電素子及び画像データ生成手段と電気的に接続された接触部をベース基板に有し、プリント基板は、カメラモジュールを固定するための係止部を側壁部に備え略筒状に立設された側壁部と、弾性部材が配置された底面部とからなるモールドを備えるとともにプリント基板と電気的に接続された電極端子が設けられたソケットコネクタを有し、ソケットコネクタにカメラモジュールが挿入されると、接触部と電極端子とが導通するとともに、カメラモジュールは、弾性部材によってプリント基板から離れる方向へ弾発付勢された状態で、係止部によって保持されることを特徴とするカメラモジュール実装構造を提供するものである。

以上の構成においては、接触部が、ベース基板の側面に設けられ、電極端子が、側壁部の内壁面に設けられることが好ましい。また、接触部が、ベース基板の底面に設けられ、電極端子が、底面部に設けられることが好ましい。

上記のいずれの構成においても、ベース基板がセラミックで形成されていることが好ましい。又は、ベース基板は、耐熱性樹脂に導電性金属板を一体成型することで形成されることが好ましい。又は、ベース基板が、ガラスエポキシ樹脂で形成されることが好ましい。

また、上記のいずれの構成においても、カメラモジュールは、光電素子及び画像データ生成手段を収容する略箱状のホルダ部をベース基板の上部に有し、カメラモジュールは、ホルダ部の稜線形成された凹部と側壁部から突出した係止部とが嵌合することにより、プリント基板に固定されることが好ましい。

また、上記のいずれの構成においても、プリント基板のグランド配線に接続されたカバーでカメラモジュールの少なくとも一部を覆い、ソケットコネクタの側壁部の外壁側に形成された凸部で該カバーを固定することが好ましい。

〔作用〕
本発明では、ＦＰＣを介することなく、プリント基板にカメラモジュールを直接実装するため、プリント基板とＦＰＣとを接続する作業が不要となる。また、プリント基板上に配置したソケットコネクタにカメラモジュールを挿入するだけでカメラモジュールをプリント基板に実装できるため、取り付け作業が容易である。
さらに、ソケットコネクタはカメラモジュールに作用した外力を吸収するための弾性部材を備えているため、カメラモジュールに衝撃力などが作用しても、それによってカメラモジュール自体又は内部のレンズがずれることはない。

本発明によれば、衝撃力などの外力が作用したとしてもカメラモジュール自体やカメラモジュール内のレンズが位置ずれを起こすことのないカメラモジュール実装構造を提供できる。

〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。図１に本実施形態にかかるカメラモジュール実装構造を示す。本実施形態にかかるカメラモジュール実装構造は、カメラモジュール８をソケットコネクタ２へはめ込むことによって、カメラモジュール８をプリント基板１へ接続する構造である。
図２に、カメラモジュール８の外観斜視図を示す。図３に、ソケットコネクタ６の外観斜視図を示す。また、図４に、カメラモジュール８をソケットコネクタ２へ挿入した状態を示す。また、図５にカメラモジュール８をソケットコネクタ２へ挿入した状態での断面図を示す。

カメラモジュール８は、鏡胴１１及びレンズ１２を有し、ホルダ１０を介してベース基板９に実装されている。ベース基板９の側面には、接触部１３が形成されている。ベース基板９には、カメラモジュール８の回路配線としてセラミック基板や耐熱性樹脂に導電性金属板を一体成型したものなどを適用できる。また、ホルダ１０の側面には、カメラモジュール８をソケットコネクタ２に固定するためのモジュール固定用凹部１４が設けられている。

ソケットコネクタ２は、底面及び側面がモールド４によって略直方体の箱状に囲まれた構造であり、上面にはカメラモジュール８挿入させるための開口部３が形成されている。モールド４の側壁部分の内側には、半田付け端子部５を介してプリント基板１と電気的に接続された接触部６が形成されている。また、モールド４の側壁部分の先端部近傍の内側には、カメラモジュール８の脱落を防止するためのモジュール固定用リブ１５が形成されている。さらに、モールド４の側面の立ち上がり部にはバネ端子２９が形成されている。

撮像された画像の向きは、カメラモジュール８をどの方向に向けて実装したかによって変わるため、カメラモジュール８は所定方向以外の向きでは実装できないようにする必要がある。このため、ベース基板９や鏡胴部１０には切り欠き部２６が、モールド４には切り欠き部２６に対応する位置にＣカット２７がそれぞれ形成されており、所定の方向と異なる向きではカメラモジュール８をソケットコネクタ２へ挿入できない構造となっている。

開口部３を介してソケットコネクタ２にカメラモジュール８を挿入すると、ソケットコネクタ２の接触部６とカメラモジュール８側の接触部１３とが接触し、カメラモジュール８は、プリント基板１の配線パターンと電気的に接続される。また、底面がバネ部材２９と接触したカメラモジュール８は、プリント基板１から遠ざかる方向に弾発付勢され、モールド４の側壁内面に形成されたモジュール固定用リブ１５とホルダ１０の側面に形成されたモジュール固定用凹部１４とが当接した状態で固定される。

図６に、カメラモジュール８の電気的な構成を示す。カメラモジュール８は、レンズ１２から入光した光を、イメージセンサ５０で電気信号に変換し、これをＤＳＰ５１において画像データとして処理する。ＤＳＰ５１は接触部１３と導通しているため、カメラモジュール８がソケットコネクタ２に挿入されて接触部６と接触部１３とが当接すると、プリント基板１に実装されているホストＩＣ５２と電気的に接続される。

ソケットコネクタ２と嵌合したカメラモジュール８に上方向（カメラモジュール８を挿入する方向）から外力（衝撃力など）が作用した場合、図７に示すように、バネ部材２９が弾性変形することによって外力は吸収される。

本実施形態にかかるカメラモジュール実装構造は、カメラモジュールをソケットコネクタで保持するため、ＦＰＣが不要である。このため、ＦＰＣ内の配線が断線したり、ＦＰＣに作用した張力によってカメラモジュールが位置ずれを起こす恐れがない。
また、カメラモジュールとホスト側ＩＣとの配線パターンも短くできるため、ノイズの発生を低減できる。

また、カメラモジュールをソケットコネクタで保持するため、カメラモジュールをプリント基板へ接続するために要する実装面積を最小限に留めることができる。

また、カメラモジュールの底面をソケットコネクタ底面部に設けたバネ端子で保持しているため、カメラモジュールに衝撃力などが作用したとしてもその力は吸収される。よって、カメラモジュールとプリント基板との電気的な接続が損なわれたり、カメラモジュールのレンズの位置がずれたりすることはない。

さらに、カメラモジュールをソケットコネクタと嵌合させる作業は、作業者が目視確認できるため作業性が良い。このため、カメラモジュールとソケットコネクタとを確実に嵌合させることができ、カメラモジュールとプリント基板との電気的な接続の安定性を確保できる。さらに、カメラモジュールを実装する際にカメラモジュールを加熱する必要がないため、熱の影響でレンズの光学特性が劣化することもない。

〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。図８に本実施形態にかかるカメラモジュール実装構造を示す。本実施形態にかかるカメラモジュール実装構造は、第１の実施形態と同様に、カメラモジュール８をソケットコネクタ２へはめ込むことによって、カメラモジュール８をプリント基板１へ接続する構造である。
図９に、本実施形態においてカメラモジュール８をプリント基板１へ実装するために用いるソケットコネクタ２を示す。また、図１０に、カメラモジュール８をソケットコネクタ２へ挿入した状態を示す。さらに、図１１カメラモジュール８をソケットコネクタ２へ挿入した状態での断面図を示す。

本実施形態でのソケットコネクタ２は、第１の実施形態でのソケットコネクタ２とほぼ同様の構造である。ただし、本実施形態においては、モールド４の各側壁部の外面には、シールドケース固定用凸部７が形成されている。また、モールド４の四隅のコーナーの部分には、補強端子１６が配置されており、各四隅の上部で露出している。補強端子１６は、プリント基板１のグランド配線に接続されている。

本実施形態においては、図１１に示すように、カメラモジュール８をソケットコネクタ２に挿入した後に、導電性部材で形成されたシールドケース１７を、カメラモジュール８を覆うようにしてソケットコネクタ２へ取り付ける。シールドケース１７は底面がない略箱状の部材であり、各側面の下端部近傍には、シールドケース固定用凸部７が嵌る大きさ及び形状の孔を備えたシールド固定部１８が形成されている。また、シールドケース１７の天面には、レンズ１２が露出する形状の開口部が形成されている。

シールドケース１７をソケットコネクタ２に取り付ける際には、モールド４の側壁部外周側に設けられているシールドケース固定用凸部７がシールド固定部１８に嵌合することで、シールドケース１７がソケットコネクタ２に固定される。ソケットコネクタ２に固定されたシールドケース１７は、モールド４の四隅の配置された補強端子１６と接触する。

本実施形態にかかるカメラモジュール実装構造は、接地されたシールドケースでカメラモジュールを覆うため、カメラモジュールからのノイズの漏洩を低減できる。
カメラモジュールのレンズ部は耐熱性が低いため、従来の構成でこのようなシールドを設けようとすれば、半田付けを手作業で行わなければならなかった。しかし、本実施形態では、嵌め合いによってシールドケースをソケットコネクタに接続できるため、シールドケース取り付けの作業性は従来の構造よりも向上する。

なお、ソケットコネクタにシールド固定用凸部を設けた構成であっても、ノイズ対策が不要であれば、必ずしもシールドケースを被せる必要はない。

〔第３の実施形態〕
本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。図１２に、本実施形態にかかるカメラモジュール８の底面の構造を示す。本実施形態においては、ベース基板９の底面には接触部２８が形成されている。

図１３に、カメラモジュール８をソケットコネクタ２に装着した状態を示す。また、図１４に、カメラモジュール８とソケットコネクタ２とを嵌合させた状態での断面を示す。

本実施形態でのソケットコネクタ２は、第２の実施形態でのソケットコネクタ２とほぼ同様の構造である。ただし、本実施形態においては、モールド４の底面からは、接触部１９が突出しており、弾性力によってモールド４の底面から出没自在となっている。なお、接触部１９は、プリント基板１の配線パターンと電気的に接続されている。

本実施形態にかかるカメラモジュール実装構造では、ソケットコネクタ２にカメラモジュール８を挿入すると、カメラモジュール８の底面の接触部２８とソケットコネクタ２の底面の接触部１９とが接触する。

これにより、カメラモジュール８に外力（衝撃など）が作用しても、その力は接触部１９によって吸収されるため、カメラモジュール８とソケットコネクタ２との電気的な接続が損なわれにくくなる。

本実施形態においてもソケットコネクタ２は、その下部をプリント基板１に半田付けすることで固定するため、カメラモジュール８をプリント基板１に接続するための実装面積を最小限に留めることができる。

なお、図１５に示すように、カメラモジュール８の画角内に入らない範囲であれば、シールドケース１７でレンズ１２の一部を覆うようにしてもよい。このようにすれば、ノイズを遮蔽する効果を更に高めることができる。

〔第４の実施形態〕
本発明を好適に実施した第４の実施形態について説明する。図１６に、ソケットコネクタ２にカメラモジュール８を挿入した状態での断面を示す。
本実施形態でのカメラモジュール８は、第１の実施形態カメラモジュール８と同様である。また、ソケットコネクタ２は、第１の実施形態のソケットコネクタ２とほぼ同様であるが、バネ端子２９の代わりにコイルバネ３０を備えている。コイルバネ３０は、それ自身の形状によって弾性を有する部材（換言すると、形状弾性を有する部材）であり、ソケットコネクタ２の底面に設置されている。

開口部３を介してソケットコネクタ２にカメラモジュール８を挿入すると、ソケットコネクタ２の接触部６とカメラモジュール８側の接触部１３とが接触し、カメラモジュール８は、プリント基板１の配線パターンと電気的に接続される。また、底面がコイルバネ３０と接触したカメラモジュール８は、プリント基板１から遠ざかる方向に弾発付勢され、モールド４の側壁内面に形成されたモジュール固定用リブ１５とホルダ１０の側面に形成されたモジュール固定用凹部１４とが当接した状態で固定される。

このように、ソケットコネクタ２の底面にコイルバネ３０を配置すれば、カメラモジュール８に外力（衝撃など）が作用しても、図１７に示すように、コイルバネ３０が弾性変形することによってその力を吸収する。よって、カメラモジュール８に作用した外力によって、カメラモジュール８とソケットコネクタ２との電気的な接続が損なわれることを防止できる。

〔第５の実施形態〕
本発明を好適に実施した第５の実施形態について説明する。図１８に、カメラモジュール８をソケットコネクタ２に挿入した状態での断面を示す。本実施形態でのカメラモジュール８は、第１の実施形態カメラモジュール８と同様である。また、ソケットコネクタ２は、第１の実施形態のソケットコネクタ２とほぼ同様であるが、バネ端子２９の代わりにクッション３１を備えている。コイルバネ３０は、ソケットコネクタ２の底面に設置されている。クッション３０は、弾性材で形成された部材（換言すると、体積弾性を有する部材）であり、ソケットコネクタ２の底面に形成されている。

開口部３を介してソケットコネクタ２にカメラモジュール８を挿入すると、ソケットコネクタ２の接触部６とカメラモジュール８側の接触部１３とが接触し、カメラモジュール８は、プリント基板１の配線パターンと電気的に接続される。また、底面がクッション３１と接触したカメラモジュール８は、プリント基板１から遠ざかる方向に弾発付勢され、モールド４の側壁内面に形成されたモジュール固定用リブ１５とホルダ１０の側面に形成されたモジュール固定用凹部１４とが当接した状態で固定される。

このように、ソケットコネクタ２の底面にコイルバネ３０を配置すれば、カメラモジュール８に外力（衝撃など）が作用しても、図１９に示すように、クッション３１が弾性変形することによってその力を吸収する。よって、カメラモジュール８に作用した外力によって、カメラモジュール８とソケットコネクタ２との電気的な接続が損なわれることを防止できる。

なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれに限定されることはない。例えば、上記各実施形態においては、カメラモジュール８及びソケットコネクタ２が略直方体状である場合を例に説明したが、これらは、円筒状であっても良いし、多角柱状であってもよい。
このように、本発明は様々な変形が可能である。

本発明を好適に実施した第１の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造を示す図である。 第１の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造に適用されるカメラモジュールの構成を示す図である。 第１の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造に適用されるソケットコネクタの構成を示す図である。 カメラモジュールをソケットコネクタに挿入した状態を示す図である。 カメラモジュールをソケットコネクタに挿入した状態での断面図である。 カメラモジュールとプリント基板との電気的な接続を示す図である。 カメラモジュールに作用した外力がバネ端子部の弾性力によって吸収された状態を示す図である。 本発明を好適に実施した第２の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造を示す図である。 第２の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造に適用されるソケットコネクタの構成を示す図である。 カメラモジュールをソケットコネクタに挿入した状態を示す図である。 カメラモジュールをソケットコネクタに挿入し、シールドケースを取り付けた状態での断面図である。 本発明を好適に実施した第３の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造に適用されるカメラモジュールのベース基板底面を示す図である。 カメラモジュールをソケットコネクタに挿入しシールドケースを取り付けた状態を示す図である。 カメラモジュールをソケットコネクタに挿入し、シールドケースを取り付けた状態での断面図である。 カメラモジュールをソケットコネクタに挿入し、別形状のシールドケースを取り付けた状態での断面図である。 本発明を好適に実施した第４の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造の断面図である。 第４の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造において、カメラモジュールに作用した外力がコイルバネによって吸収された状態を示す図である。 本発明を好適に実施した第５の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造の断面図である。 第５の実施形態にかかるカメラモジュール実装構造において、カメラモジュールに作用した外力がクッションによって吸収された状態を示す図である。 従来のカメラモジュール実装構造を示す図である。 ＦＰＣ上にカメラモジュールを実装した状態を示す図である。 ＦＰＣ上にカメラモジュールを実装した状態を示す図である。

符号の説明

１ プリント基板
２ ソケットコネクタ
３ 開口部
４ モールド
５ 半田付け端子
６、１３、１３’、１３’’、１９、２８ 接触部
７ シールド固定用凸部
８、８’、８’’ カメラモジュール
９、９’、９’’ ベース基板
１０、１０’、１０’’ ホルダ
１１、１１’、１１’’ 鏡胴
１２ レンズ
１４ モジュール固定用凹部
１５ モジュール固定用リブ
１６ 補強端子
１７ シールドケース
１８ シールド固定部
２０、２０’’ ＦＰＣ
２１、２２ コネクタ
２３ フレーム
２４ カメラモジュール収納部
２５ 端子
２６ 切り欠き部
２７ Ｃカット
２９ バネ端子
３０ コイルバネ
３１ クッション
５０ イメージセンサ
５１ ＤＳＰ
５２ ホスト側ＩＣ

Claims (8)

1. 光を電気信号に変換する光電素子と、該光電素子が出力する電気信号を基に画像データを生成する画像データ生成手段とをベース基板上に備えたカメラモジュールを、プリント基板へ実装するためのカメラモジュール実装構造であって、
   前記カメラモジュールは、前記光電素子及び前記画像データ生成手段と電気的に接続された接触部を前記ベース基板に有し、
   前記プリント基板は、前記カメラモジュールを固定するための係止部を前記側壁部に備え略筒状に立設された側壁部と、弾性部材が配置された底面部とからなるモールドを備えるとともに前記プリント基板と電気的に接続された電極端子が設けられたソケットコネクタを有し、
   前記ソケットコネクタに前記カメラモジュールが挿入されると、前記接触部と前記電極端子とが導通するとともに、前記カメラモジュールは、前記弾性部材によって前記プリント基板から離れる方向へ弾発付勢された状態で、前記係止部によって保持されることを特徴とするカメラモジュール実装構造。
2. 前記接触部が、前記ベース基板の側面に設けられ、
   前記電極端子が、前記側壁部の内壁面に設けられたことを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール実装構造。
3. 前記接触部が、前記ベース基板の底面に設けられ、
   前記電極端子が、前記底面部に設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載のカメラモジュール実装構造。
4. 前記ベース基板がセラミックで形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載のカメラモジュール実装構造。
5. 前記ベース基板は、耐熱性樹脂に導電性金属板を一体成型することで形成されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載のカメラモジュール実装構造。
6. 前記ベース基板が、ガラスエポキシ樹脂で形成されたことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載のカメラモジュール実装構造。
7. 前記カメラモジュールは、前記光電素子及び前記画像データ生成手段を収容する略箱状のホルダ部を前記ベース基板の上部に有し、
   前記カメラモジュールは、前記ホルダ部の稜線形成された凹部と前記側壁部から突出した前記係止部とが嵌合することにより、前記プリント基板に固定されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載のカメラモジュール実装構造。
8. 前記プリント基板のグランド配線に接続されたカバーで前記カメラモジュールの少なくとも一部を覆い、前記ソケットコネクタの側壁部の外壁側に形成された凸部で該カバーを固定したことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項記載のカメラモジュール実装構造。

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