[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2005151423A - Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device and method of manufacturing them, and mobile telephone apparatus using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device - Google Patents

Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device and method of manufacturing them, and mobile telephone apparatus using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device Download PDF

Info

Publication number
JP2005151423A
JP2005151423A JP2003389295A JP2003389295A JP2005151423A JP 2005151423 A JP2005151423 A JP 2005151423A JP 2003389295 A JP2003389295 A JP 2003389295A JP 2003389295 A JP2003389295 A JP 2003389295A JP 2005151423 A JP2005151423 A JP 2005151423A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibrating
piezoelectric
vibrating arm
groove
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2003389295A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideo Tanaya
英雄 棚谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2003389295A priority Critical patent/JP2005151423A/en
Publication of JP2005151423A publication Critical patent/JP2005151423A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric vibration chip and a piezoelectric device of which the temperature characteristics are improved by reducing a change in a frequency deviation caused by a temperature change, a method of manufacturing them, a mobile telephone apparatus using the piezoelectric device, and an electronic apparatus using the piezoelectric device. <P>SOLUTION: The piezoelectric vibration chip has a base portion 51 and a plurality of vibrating arms 34, 35 extending in parallel from the base portion 51, the base portion 51 includes a slit 100, and first grooves 56A, 57A are formed on a front surface 200 of the vibrating arms 34, 35, second grooves 56B, 57B are formed on a rear surface 210 of the vibrating arms 34, 35, each of the grooves includes at least driving electrodes 54, 55, and the vibrating arms 34, 35 are formed asymmetric at the side of the front surface 200 and at the side of the rear surface 210 to dynamically unbalance the extension and shrinkage of the arms when electric power is supplied to the electrodes to vibrate the vibrating arms 34, 35. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、圧電振動片と圧電デバイスおよびこれらの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話と電子機器に関する。   The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece, a piezoelectric device, a manufacturing method thereof, and a mobile phone and an electronic apparatus using the piezoelectric device.

HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、あるいはIC(集積回路)カード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電振動片を収容した水晶振動子や水晶発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスに収容されている圧電振動片は、基部と、この基部から突出して形成されている一対の振動腕を有している構造のものが採用されている(特許文献1参照)。
この従来の圧電振動片の振動腕の表面部と裏面部には、溝部が形成されていると共に、基部には切り込み部が形成されている。
Piezoelectric resonator element in a package in small information devices such as HDD (Hard Disk Drive), mobile computer or IC (Integrated Circuit) card, and mobile communication devices such as mobile phone, car phone or paging system Piezoelectric devices such as crystal resonators and crystal oscillators that contain sapphire are widely used.
As a piezoelectric vibrating piece housed in a conventional piezoelectric device, a structure having a base and a pair of vibrating arms formed so as to protrude from the base is employed (see Patent Document 1).
A groove portion is formed on the front surface portion and the back surface portion of the vibrating arm of the conventional piezoelectric vibrating piece, and a notch portion is formed on the base portion.

特開2002−261575号公報(第5頁ないし第7頁、図1参照)JP 2002-261575 A (refer to pages 5 to 7 and FIG. 1)

ところが、従来の圧電振動片の構造は所謂溝付きの音叉型振動片であるが、この従来の振動腕の表面部側の溝部の位置と裏面部側の溝部の位置は、表裏対称になるように配置されている。つまり、振動腕の外形を形成する表面部側の溝部の中心線と裏面部側の溝部の中心線は一致するようになっている。このような圧電振動片の構造であるので、温度の変化に対する周波数偏差の変化の関係である温度特性(周波数)が2次関数的なカーブを示す。このために、温度の変化による周波数偏差の変化が大きくなってしまうという問題がある。
本発明は、以上の課題を解決するためになされたものであり、温度の変化に対する周波数偏差の変化を小さくして、温度特性の優れた圧電振動片と圧電デバイスおよびこれらの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器を提供することを目的としている。
However, the structure of the conventional piezoelectric vibrating piece is a so-called grooved tuning fork type vibrating piece. However, the position of the groove on the front surface side and the position of the groove on the back surface side of this conventional vibrating arm are symmetrical. Are arranged. That is, the center line of the groove portion on the front surface side that forms the outer shape of the vibrating arm and the center line of the groove portion on the back surface side are made to coincide. Because of the structure of such a piezoelectric vibrating piece, the temperature characteristic (frequency), which is the relationship of the change in frequency deviation with the change in temperature, shows a quadratic function curve. For this reason, there exists a problem that the change of the frequency deviation by the change of temperature will become large.
The present invention has been made in order to solve the above-described problems. A piezoelectric resonator element and a piezoelectric device having excellent temperature characteristics, a manufacturing method thereof, and a piezoelectric device are provided by reducing a change in frequency deviation with respect to a change in temperature. It is an object of the present invention to provide a mobile phone device using a device and an electronic apparatus using a piezoelectric device.

上記目的は、第1の発明によれば、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、少なくとも前記溝部には、駆動用の電極が設けられており、前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状は、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されていることを特徴とする圧電振動片により、達成される。   According to the first aspect of the present invention, there is provided a plurality of vibrating arms extending in parallel from the base portion, the base portion is provided with a cut portion, and a surface portion of the vibrating arm is provided with a first portion. One groove portion is formed, a second groove portion is formed on the back surface portion of the vibrating arm, and at least the groove portion is provided with a driving electrode. The shape of the vibrating arm on the surface portion side and the vibrating arm The shape of the back surface side of the piezoelectric vibrating piece is formed asymmetrically so as to break a mechanical balance between expansion and contraction when the vibrating arm vibrates when the electrode is energized. Achieved.

第1の発明の構成によれば、振動腕の表面部側の形状と振動腕の裏面部側の形状は、電極に通電して振動腕を振動する際に力学的なバランスを崩すように非対称に形成されている。
これにより、電極に通電して振動腕を振動する際に、振動腕の表面部側に生じる電界と裏面部側に生じる電界に違いが出るために、屈曲振動に対してさらにその屈曲振動とは垂直な方向の振動成分が加わることで、屈曲振動とその垂直方向の振動に対して斜め方向の動きが生じる。これによって、温度特性曲線の2次係数をかなり小さく抑えて温度特性にはフラットな部分が得られ、温度変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、温度特性の優れた圧電振動片が得られる。
According to the configuration of the first aspect of the invention, the shape on the front surface side of the vibrating arm and the shape on the back surface side of the vibrating arm are asymmetric so that the mechanical balance is lost when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes. Is formed.
As a result, when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes, there is a difference between the electric field generated on the front surface side of the vibrating arm and the electric field generated on the back surface side. Addition of the vibration component in the vertical direction causes an oblique movement with respect to the bending vibration and the vertical vibration. This makes it possible to obtain a flat portion in the temperature characteristic by suppressing the second-order coefficient of the temperature characteristic curve to be very small, and to reduce the change in frequency deviation due to the temperature change, thereby obtaining a piezoelectric vibrating piece having excellent temperature characteristics. It is done.

第2の発明は、第1の発明の構成において、前記振動腕の長手方向に対して交差する断面において、前記第1溝部の中心線と前記第2溝部の中心線は、反対方向にずれていることを特徴とする。
第2の発明の構成によれば、第1溝部の中心線と第2溝部の中心線は、反対方向にずれている。
これにより、電極に通電して振動腕を振動する際に、振動腕の表面部側に生じる電界と裏面部側に生じる電界に違いが出るために、屈曲振動に対してさらにその屈曲振動とは垂直な方向の振動成分が加わることで、屈曲振動とその垂直方向の振動に対して斜め方向の動きが生じる。これによって、温度特性曲線の2次係数をかなり小さく抑えて温度特性にはフラットな部分が得られ、温度変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、温度特性の優れた圧電振動片が得られる。
According to a second invention, in the configuration of the first invention, in the cross section intersecting with the longitudinal direction of the vibrating arm, the center line of the first groove portion and the center line of the second groove portion are shifted in opposite directions. It is characterized by being.
According to the configuration of the second invention, the center line of the first groove portion and the center line of the second groove portion are shifted in opposite directions.
As a result, when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes, there is a difference between the electric field generated on the front surface side of the vibrating arm and the electric field generated on the back surface side. Addition of the vibration component in the vertical direction causes an oblique movement with respect to the bending vibration and the vertical vibration. This makes it possible to obtain a flat portion in the temperature characteristic by suppressing the second-order coefficient of the temperature characteristic curve to be very small, and to reduce the change in frequency deviation due to the temperature change, thereby obtaining a piezoelectric vibrating piece having excellent temperature characteristics. It is done.

第3の発明は、第1の発明の構成において、前記電極は、下地層と前記下地層に形成された電極層を有し、前記振動腕の前記表面部側の前記電極の前記下地層の厚みは、前記振動腕の前記裏面部側の前記電極の前記下地層の厚みとは異なることを特徴とする。
第3の発明の構成によれば、振動腕の表面部側の電極の下地層の厚みは、振動腕の裏面部側の電極の下地層の厚みとは異なるようになっている。
これにより、電極に通電して振動腕を振動する際に、下地膜によって生じる、振動腕の表面部側の応力と裏面部側の応力に違いが出るために、屈曲振動に対してさらにその屈曲振動とは垂直な方向の振動成分が加わり、斜め方向の動きが生じる。これによって、温度特性曲線の2次係数をかなり小さく抑えて温度特性にはフラットな部分が得られ、温度変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、温度特性の優れた圧電振動片が得られる。
According to a third invention, in the configuration of the first invention, the electrode includes an underlayer and an electrode layer formed on the underlayer, and the underlayer of the electrode on the surface portion side of the vibrating arm The thickness is different from the thickness of the base layer of the electrode on the back surface side of the vibrating arm.
According to the configuration of the third invention, the thickness of the base layer of the electrode on the surface side of the vibrating arm is different from the thickness of the base layer of the electrode on the back side of the vibrating arm.
As a result, there is a difference between the stress on the surface side of the vibrating arm and the stress on the back side caused by the base film when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrode. A vibration component in the vertical direction is added to the vibration, and an oblique movement occurs. This makes it possible to obtain a flat portion in the temperature characteristic by suppressing the second-order coefficient of the temperature characteristic curve to be very small, and to reduce the change in frequency deviation due to the temperature change, thereby obtaining a piezoelectric vibrating piece having excellent temperature characteristics. It is done.

第4の発明は、第3の発明の構成において、前記下地層はCrであり、前記電極層はAuであることを特徴とする。
第4の発明の構成によれば、下地層はCrであり、電極層はAuである。
これにより、下地層はCrを用いるので、Crは圧電振動片の下地層としては適した膜であり、Cr膜の成膜によって生じる応力の影響で温度特性が向上する。
A fourth invention is characterized in that, in the configuration of the third invention, the underlayer is made of Cr and the electrode layer is made of Au.
According to the configuration of the fourth invention, the base layer is Cr and the electrode layer is Au.
As a result, Cr is used as the underlayer, so Cr is a suitable film as the underlayer of the piezoelectric vibrating piece, and the temperature characteristics are improved by the influence of stress generated by the formation of the Cr film.

上述の目的は、第5の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、前記圧電振動片は、基部と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、少なくとも前記溝部には、駆動用の電極が設けられており、前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状は、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されていることを特徴とする圧電デバイスにより達成される。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a piezoelectric device in which a piezoelectric vibrating piece is accommodated in a package, wherein the piezoelectric vibrating piece has a base and a plurality of vibrating arms extending in parallel from the base. The base has a notch, the vibrating arm has a first groove, the back of the vibrating arm has a second groove, and at least the groove has a driving groove. The shape of the vibrating arm on the surface portion side and the shape of the vibrating arm on the back surface portion side are the dynamics of extension and contraction when the vibrating arm vibrates when the electrode is energized. This is achieved by a piezoelectric device characterized by being formed asymmetrically so as to break the balance.

第5の発明の構成によれば、振動腕の表面部側の形状と振動腕の裏面部側の形状は、電極に通電して振動腕を振動する際に力学的なバランスを崩すように非対称に形成されている。
これにより、電極に通電して振動腕を振動する際に、振動腕の表面部側に生じる電界と裏面部側に生じる電界に違いが出るために、屈曲振動に対してさらにその屈曲振動とは垂直な方向の振動成分が加わることで、屈曲振動とその垂直方向の振動に対して斜め方向の動きが生じる。これによって、温度特性曲線の2次係数をかなり小さく抑えて温度特性にはフラットな部分が得られ、温度変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、温度特性の優れた圧電デバイスが得られる。
According to the configuration of the fifth aspect of the invention, the shape on the front surface side of the vibrating arm and the shape on the back surface side of the vibrating arm are asymmetric so as to break the mechanical balance when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes. Is formed.
As a result, when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes, there is a difference between the electric field generated on the front surface side of the vibrating arm and the electric field generated on the back surface side. Addition of the vibration component in the vertical direction causes an oblique movement with respect to the bending vibration and the vertical vibration. As a result, the second-order coefficient of the temperature characteristic curve is suppressed to a very small level, a flat portion is obtained in the temperature characteristic, the change in frequency deviation due to a temperature change can be reduced, and a piezoelectric device having excellent temperature characteristics can be obtained. .

上述の目的は、第6の発明によれば、基部と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、少なくとも前記溝部には駆動用の電極を備える圧電振動片を形成する圧電振動片の製造方法であって、圧電材料でなる基板をエッチングすることにより外形を形成する外形エッチング工程では、前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状が、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されることを特徴とする圧電振動片の製造方法により達成される。   According to the sixth aspect of the present invention, the object has a base and a plurality of vibrating arms extending in parallel from the base, and the base is provided with a notch, and the surface of the vibrating arm is provided. A method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece in which a first groove portion is formed in a portion, a second groove portion is formed in a back surface portion of the vibrating arm, and a piezoelectric vibrating piece including a driving electrode is formed at least in the groove portion. In the outer shape etching step of forming an outer shape by etching a substrate made of a piezoelectric material, the shape on the surface portion side of the vibrating arm and the shape on the back surface portion side of the vibrating arm are energized to the electrode to This is achieved by a method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, wherein the vibrating arm is formed asymmetrically so as to break a mechanical balance between expansion and contraction when vibrating.

第6の発明の構成によれば、外形エッチング工程では、圧電材料でなる基板をエッチングすることにより外形を形成する。この外形エッチング工程では、振動腕の表面部側の形状と振動腕の裏面部側の形状が、電極に通電して振動腕が振動する際に力学的なバランスを崩すように非対称に形成される。
これにより、電極に通電して振動腕を振動する際に、振動腕の表面部側に生じる電界と裏面部側に生じる電界に違いが出るために、屈曲振動に対してさらにその屈曲振動とは垂直な方向の振動成分が加わることで、屈曲振動とその垂直方向の振動に対して斜め方向の動きが生じる。これによって、温度特性曲線の2次係数をかなり小さく抑えて温度特性にはフラットな部分が得られ、温度変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、温度特性の優れた圧電振動片が得られる。
According to the configuration of the sixth invention, in the outer shape etching step, the outer shape is formed by etching the substrate made of the piezoelectric material. In this outer shape etching process, the shape of the surface side of the vibrating arm and the shape of the back surface side of the vibrating arm are formed asymmetrically so as to break the mechanical balance when the vibrating arm vibrates when the electrode is energized. .
As a result, when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes, there is a difference between the electric field generated on the front surface side of the vibrating arm and the electric field generated on the back surface side. Addition of the vibration component in the vertical direction causes an oblique movement with respect to the bending vibration and the vertical vibration. This makes it possible to obtain a flat portion in the temperature characteristic by suppressing the second-order coefficient of the temperature characteristic curve to be very small, and to reduce the change in frequency deviation due to the temperature change, thereby obtaining a piezoelectric vibrating piece having excellent temperature characteristics. It is done.

上述の目的は、第7の発明によれば、基部と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、少なくとも前記溝部には駆動用の電極を備える圧電振動片を、パッケージ内に収容した圧電デバイスの製造方法であって、圧電材料でなる基板をエッチングすることにより外形を形成する外形エッチング工程では、前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状が、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されることを特徴とする圧電デバイスの製造方法により達成される。   According to a seventh aspect of the present invention, the object has a base and a plurality of vibrating arms extending in parallel from the base, and the base is provided with a notch, and the surface of the vibrating arm is provided. A method of manufacturing a piezoelectric device in which a first groove portion is formed in a portion, a second groove portion is formed in a back surface portion of the vibrating arm, and a piezoelectric vibrating piece having a driving electrode in at least the groove portion is accommodated in a package In the outer shape etching step of forming an outer shape by etching a substrate made of a piezoelectric material, the shape of the vibrating arm on the front surface side and the shape of the vibrating arm on the back surface side are energized to the electrode. In addition, the piezoelectric device is manufactured by a method of manufacturing the piezoelectric device, wherein the piezoelectric device is formed asymmetrically so as to break a mechanical balance between expansion and contraction when the vibrating arm vibrates.

第7の発明の構成によれば、外形エッチング工程では、圧電材料でなる基板をエッチングすることにより外形を形成する。この外形エッチング工程では、振動腕の表面部側の形状と振動腕の裏面部側の形状が、電極に通電して振動腕が振動する際に力学的なバランスを崩すように非対称に形成される。
これにより、電極に通電して振動腕を振動する際に、振動腕の表面部側に生じる電界と裏面部側に生じる電界に違いが出るために、屈曲振動に対してさらにその屈曲振動とは垂直な方向の振動成分が加わることで、屈曲振動とその垂直方向の振動に対して斜め方向の動きが生じる。これによって、温度特性曲線の2次係数をかなり小さく抑えて温度特性にはフラットな部分が得られ、温度変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、温度特性の優れた圧電デバイスが得られる。
According to the configuration of the seventh invention, in the outer shape etching step, the outer shape is formed by etching the substrate made of the piezoelectric material. In this outer shape etching process, the shape of the surface side of the vibrating arm and the shape of the back surface side of the vibrating arm are formed asymmetrically so as to break the mechanical balance when the vibrating arm vibrates when the electrode is energized. .
As a result, when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes, there is a difference between the electric field generated on the front surface side of the vibrating arm and the electric field generated on the back surface side. Addition of the vibration component in the vertical direction causes an oblique movement with respect to the bending vibration and the vertical vibration. As a result, the second-order coefficient of the temperature characteristic curve is suppressed to a very small level, a flat portion is obtained in the temperature characteristic, the change in frequency deviation due to a temperature change can be reduced, and a piezoelectric device having excellent temperature characteristics can be obtained. .

上述の目的は、第8の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置であって、前記圧電振動片は、基部と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、少なくとも前記溝部には、駆動用の電極が設けられており、前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状は、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されていることを特徴とする携帯電話装置により達成される。   According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a mobile phone device in which a control clock signal is obtained by a piezoelectric device having a piezoelectric vibrating piece accommodated in a package, wherein the piezoelectric vibrating piece includes a base and A plurality of vibrating arms extending in parallel from the base portion, the base portion is provided with a cut portion, and a first groove portion is formed on the surface portion of the vibrating arm, and the back surface portion of the vibrating arm. The second groove portion is formed, and at least the groove portion is provided with a driving electrode, and the shape of the vibrating arm on the surface portion side and the shape of the vibrating arm on the back surface portion side are the electrodes. This is achieved by a mobile phone device that is formed asymmetrically so as to break a dynamic balance between expansion and contraction when the vibrating arm vibrates.

第8の発明の構成によれば、振動腕の表面部側の形状と振動腕の裏面部側の形状は、電極に通電して振動腕を振動する際に力学的なバランスを崩すように非対称に形成されている。
これにより、電極に通電して振動腕を振動する際に、振動腕の表面部側に生じる電界と裏面部側に生じる電界に違いが出るために、屈曲振動に対してさらにその屈曲振動とは垂直な方向の振動成分が加わることで、屈曲振動とその垂直方向の振動に対して斜め方向の動きが生じる。これによって、温度特性曲線の2次係数をかなり小さく抑えて温度特性にはフラットな部分が得られ、温度変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、温度特性の優れたものが得られる。
According to the configuration of the eighth invention, the shape of the surface side of the vibrating arm and the shape of the back side of the vibrating arm are asymmetric so as to break the mechanical balance when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes. Is formed.
As a result, when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes, there is a difference between the electric field generated on the front surface side of the vibrating arm and the electric field generated on the back surface side. Addition of the vibration component in the vertical direction causes an oblique movement with respect to the bending vibration and the vertical vibration. As a result, the second-order coefficient of the temperature characteristic curve is suppressed to a very low level, and a flat portion is obtained in the temperature characteristic, so that the change in frequency deviation due to the temperature change can be reduced, and an excellent temperature characteristic can be obtained.

上述の目的は、第9の発明によれば、パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした電子機器であって、前記圧電振動片は、基部と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、少なくとも前記溝部には、駆動用の電極が設けられており、前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状は、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されていることを特徴とする電子機器により達成される。   According to the ninth aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus in which a clock signal for control is obtained by a piezoelectric device having a piezoelectric vibrating piece accommodated in a package, wherein the piezoelectric vibrating piece includes a base, A plurality of resonating arms extending in parallel from the base, wherein the base is provided with a notch, a first groove is formed on the surface of the resonating arm, and a back surface of the resonating arm is formed. Has a second groove portion, and at least the groove portion is provided with a driving electrode, and the shape of the vibration arm on the front surface side and the shape of the vibration arm on the back surface side are formed on the electrode. This is achieved by an electronic device that is formed asymmetrically so as to break a mechanical balance between expansion and contraction when the vibrating arm vibrates when energized.

第9の発明の構成によれば、振動腕の表面部側の形状と振動腕の裏面部側の形状は、電極に通電して振動腕を振動する際に力学的なバランスを崩すように非対称に形成されている。
これにより、電極に通電して振動腕を振動する際に、振動腕の表面部側に生じる電界と裏面部側に生じる電界に違いが出るために、屈曲振動に対してさらにその屈曲振動とは垂直な方向の振動成分が加わることで、屈曲振動とその垂直方向の振動に対して斜め方向の動きが生じる。これによって、温度特性曲線の2次係数をかなり小さく抑えて温度特性にはフラットな部分が得られ、温度変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、温度特性の優れたものが得られる。
According to the configuration of the ninth aspect of the invention, the shape of the surface side of the vibrating arm and the shape of the back side of the vibrating arm are asymmetric so as to break the mechanical balance when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes. Is formed.
As a result, when the vibrating arm is vibrated by energizing the electrodes, there is a difference between the electric field generated on the front surface side of the vibrating arm and the electric field generated on the back surface side. Addition of the vibration component in the vertical direction causes an oblique movement with respect to the bending vibration and the vertical vibration. As a result, the second-order coefficient of the temperature characteristic curve is suppressed to a very low level, and a flat portion is obtained in the temperature characteristic, so that the change in frequency deviation due to the temperature change can be reduced, and an excellent temperature characteristic can be obtained.

以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1及び図2は、本発明の圧電デバイスの実施の形態を示しており、図1はその概略平面図、図2は図1のB−B線概略断面図である。
図1と図2において、圧電デバイス30は、水晶振動子を構成した例を示しており、この圧電デバイス30は、パッケージ36内に圧電振動片32を収容している。パッケージ36は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間S2を形成するようにされている。
この内部空間S2が圧電振動片を収容するための収容空間である。
すなわち、図2に示されているように、この実施形態では、パッケージ36は、例えば、下から第1の積層基板61、第2の積層基板64、第3の積層基板68を重ねて形成されている。
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Preferred embodiments of the invention will be described below with reference to the drawings.
1 and 2 show an embodiment of a piezoelectric device of the present invention. FIG. 1 is a schematic plan view thereof, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
1 and 2 show an example in which the piezoelectric device 30 is a crystal resonator. The piezoelectric device 30 houses a piezoelectric vibrating piece 32 in a package 36. The package 36 is formed, for example, by laminating a plurality of substrates formed by molding an aluminum oxide ceramic green sheet as an insulating material, and then sintering. Each of the plurality of substrates is formed with a predetermined hole on the inner side thereof, so that a predetermined internal space S2 is formed on the inner side when stacked.
This internal space S2 is a housing space for housing the piezoelectric vibrating piece.
That is, as shown in FIG. 2, in this embodiment, the package 36 is formed by, for example, stacking the first laminated substrate 61, the second laminated substrate 64, and the third laminated substrate 68 from below. ing.

パッケージ36の内部空間S2内の図において左端部付近において、内部空間S2に露出して内側底部を構成する第2の積層基板64には、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキおよび金メッキで形成した電極部31,31が設けられている。
この電極部31,31は、外部と接続されて、駆動電圧を供給するものである。この各電極部31,31の上に導電性接着剤43,43が塗布され、この導電性接着剤43,43の上に圧電振動片32の基部51が載置されて、導電性接着剤43,43が硬化されるようになっている。なお、導電性接着剤43,43としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
In the inner space S2 of the package 36, in the vicinity of the left end portion, the second laminated substrate 64 that is exposed to the inner space S2 and constitutes the inner bottom portion has, for example, an electrode formed by nickel plating and gold plating on tungsten metallization. Portions 31, 31 are provided.
The electrode portions 31 are connected to the outside to supply a driving voltage. Conductive adhesives 43, 43 are applied on the electrode portions 31, 31, and the base 51 of the piezoelectric vibrating piece 32 is placed on the conductive adhesives 43, 43. 43 are hardened. In addition, as the conductive adhesives 43 and 43, a synthetic resin agent as an adhesive component exhibiting bonding strength can be used which contains conductive particles such as silver fine particles. A system-based or polyimide-based conductive adhesive or the like can be used.

図1と図2に示す圧電振動片32は、後述する製造工程により、圧電材料として、例えば水晶をエッチングして形成されており、本実施形態の場合、圧電振動片32は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図3の概略斜視図で示す形状とされている。
図3の圧電振動片32は、図1と図2に示すパッケージ36側と固定される基部51と、この基部51を基端として、図において左方に向けて、二股に別れてY方向(機械軸)に沿って平行に延びる一対の振動腕34,35を備えている。この圧電振動片32としては、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片が利用されている。この一対の振動腕34,35は、複数の振動腕の一例である。図3にはX方向(電気軸)とY方向(機械軸)およびZ方向(光学軸)を示している。
The piezoelectric vibrating piece 32 shown in FIGS. 1 and 2 is formed by, for example, crystal etching as a piezoelectric material by a manufacturing process described later. In this embodiment, the piezoelectric vibrating piece 32 is formed in a small size. In order to obtain the required performance, the shape is particularly shown in the schematic perspective view of FIG.
3 has a base 51 fixed to the package 36 side shown in FIGS. 1 and 2, and a base 51 as a base end, which is divided into two forks toward the left in the figure. A pair of vibrating arms 34 and 35 extending in parallel along the mechanical axis) is provided. As the piezoelectric vibrating piece 32, a so-called tuning fork type piezoelectric vibrating piece whose shape is entirely like a tuning fork is used. The pair of vibrating arms 34 and 35 is an example of a plurality of vibrating arms. FIG. 3 shows the X direction (electric axis), the Y direction (mechanical axis), and the Z direction (optical axis).

図3に示す圧電振動片32の各振動腕34,35には、それぞれ長さ方向(Y方向)に延びる長い有底の第1溝部57(57A),56(56A)と第2溝部57(57B),56(56B)が形成されている。この第1溝部57(57A),56(56A)と第2溝部57(57B),56(56B)は、図3のC−C線切断端面図である図4に示されているように、各振動腕34,35の表面と裏面の両面にそれぞれ形成されている。振動腕34,35は、ほぼH形の断面を有している。   The vibrating arms 34 and 35 of the piezoelectric vibrating piece 32 shown in FIG. 3 have long bottomed first groove portions 57 (57A) and 56 (56A) and second groove portions 57 (extending in the length direction (Y direction), respectively. 57B) and 56 (56B) are formed. The first groove portions 57 (57A) and 56 (56A) and the second groove portions 57 (57B) and 56 (56B) are as shown in FIG. 4 which is a sectional view taken along the line CC of FIG. Each of the vibrating arms 34 and 35 is formed on both the front and back surfaces. The vibrating arms 34 and 35 have a substantially H-shaped cross section.

図3において、圧電振動片32の基部51の端部(図3では右端部)の幅方向両端付近には、引き出し電極52,53が形成されている。各引き出し電極52,53は、圧電振動片32の基部51の図示しない裏面にも同様に形成されている。
これらの各引き出し電極52,53は、上述したように図1に示されているパッケージ側の電極部31,31と導電性接着剤43,43により接続される部分である。そして、各引き出し電極52,53は、図示されているように、各振動腕34,35の溝56,57内に設けた励振電極(駆動用の電極)54,55と電気的に接続されている。
In FIG. 3, lead electrodes 52 and 53 are formed near both ends in the width direction of the end portion (right end portion in FIG. 3) of the base portion 51 of the piezoelectric vibrating piece 32. The lead electrodes 52 and 53 are similarly formed on the back surface (not shown) of the base 51 of the piezoelectric vibrating piece 32.
These lead electrodes 52 and 53 are portions connected to the package-side electrode portions 31 and 31 shown in FIG. 1 by the conductive adhesives 43 and 43 as described above. The lead electrodes 52 and 53 are electrically connected to excitation electrodes (drive electrodes) 54 and 55 provided in the grooves 56 and 57 of the vibrating arms 34 and 35 as shown in the drawing. Yes.

また、各励振電極54,55は、図4に示されているように各振動腕34,35の両側面にも形成されており、例えば、振動腕34に関しては、第1溝部57(57A)と第2溝部57(57B)内の励振電極54と、その側面部の励振電極55は互いに異極となるようにされている。振動腕35に関しては、第1溝部56(56A)と第2溝部56(56B)内の励振電極55と、その側面部の励振電極54は互いに異極となるようにされている。   Moreover, each excitation electrode 54 and 55 is also formed in the both sides | surfaces of each vibration arm 34 and 35, as FIG. 4 shows, for example, regarding the vibration arm 34, the 1st groove part 57 (57A). The excitation electrode 54 in the second groove portion 57 (57B) and the excitation electrode 55 on the side surface portion are made to have different polarities. With respect to the vibrating arm 35, the excitation electrode 55 in the first groove portion 56 (56A) and the second groove portion 56 (56B) and the excitation electrode 54 on the side surface portion thereof have different polarities.

図3と図4を参照して理解されるように、振動腕34と振動腕35の互いに向かい合う内側の側面に形成された側面電極部54aと55aは互いに異極となる。
図3に示す圧電振動片32は、例えばほぼ30KHzないしほぼ40KHzで発振する水晶で形成されている。
As understood with reference to FIGS. 3 and 4, the side electrode portions 54 a and 55 a formed on the inner side surfaces of the vibrating arm 34 and the vibrating arm 35 facing each other have different polarities.
The piezoelectric vibrating piece 32 shown in FIG. 3 is formed of, for example, quartz that oscillates at approximately 30 KHz to approximately 40 KHz.

ここで、図3に示す小型化された圧電振動片32の形状における寸法例について説明する。
図3に示す一対の振動腕34,35の長手方向の長さL1は、例えば1.644mmである。基部51のY方向に関する長さL2は、0.56mmである。
基部51は、その両側にそれぞれ切り込み部100,100を有している。この切り込み部100から基部51のもう一方の端部付近までの長さL3は例えば0.113mmである。
図3に示す振動腕34,35の幅Wは、好ましくは50μmないし150μmの範囲である。振動腕34,35の幅Wは、例えば0.1mmである。振動腕34,35の厚みDは、例えば0.1mmである。
Here, a dimension example in the shape of the miniaturized piezoelectric vibrating piece 32 shown in FIG. 3 will be described.
The length L1 in the longitudinal direction of the pair of vibrating arms 34 and 35 shown in FIG. 3 is, for example, 1.644 mm. A length L2 of the base 51 in the Y direction is 0.56 mm.
The base 51 has notches 100 and 100 on both sides thereof. A length L3 from the notch 100 to the vicinity of the other end of the base 51 is, for example, 0.113 mm.
The width W of the vibrating arms 34 and 35 shown in FIG. 3 is preferably in the range of 50 μm to 150 μm. The width W of the vibrating arms 34 and 35 is, for example, 0.1 mm. The thickness D of the vibrating arms 34 and 35 is, for example, 0.1 mm.

図3における第1溝部57A,56Aと第2溝部57B,56Bの溝幅Eは、振動腕35,34の幅Wに比べて40%以上の幅を有している。第1溝部57A,56Aと第2溝部57B,56Bの溝の深さGは、振動腕34,35の厚みDに対して好ましくは30%以上50%未満である。溝幅Eが、振動腕の幅Wの好ましくは40%以上にするのは、振動腕34,35の剛性を少なくするための条件となる。
溝深さGが振動腕34,35の厚みDの好ましくは30%以上ないし50%未満にするのは、振動腕34,35の剛性を少なくするための条件となる。溝深さGが50%以上であると、表面側の溝と裏面側の溝がつながってしまう。
図3における第1溝部57A,56Aと第2溝部57B,56Bが、振動腕35,34にそれぞれ設けられているのは、振動腕35,34の剛性を少なくするためである。
The groove width E of the first groove portions 57A and 56A and the second groove portions 57B and 56B in FIG. 3 is 40% or more as compared with the width W of the vibrating arms 35 and 34. The groove depth G of the first groove portions 57A and 56A and the second groove portions 57B and 56B is preferably 30% or more and less than 50% with respect to the thickness D of the vibrating arms 34 and 35. The groove width E being preferably 40% or more of the width W of the vibrating arm is a condition for reducing the rigidity of the vibrating arms 34 and 35.
The groove depth G is preferably 30% to less than 50% of the thickness D of the vibrating arms 34 and 35, which is a condition for reducing the rigidity of the vibrating arms 34 and 35. If the groove depth G is 50% or more, the front surface side groove and the back surface side groove are connected.
The reason why the first groove portions 57A and 56A and the second groove portions 57B and 56B in FIG. 3 are provided in the vibrating arms 35 and 34 is to reduce the rigidity of the vibrating arms 35 and 34, respectively.

上述したように図3に示す切り込み部100,100が、基部51の一方と他方の端部に設けられている。この切り込み部100,100が基部51に設けられていないと、温度特性カーブが2次曲線とはならず直線的になってしまう可能性があり、この切り込み部100の存在により、温度特性カーブが直線的になるのを抑制していることが判明している。
この理由としては、切り込み部100が無い場合には、基部51が図2に示すように電極部31に対して導電性接着剤43を用いてマウントされる部分において、応力が振動腕35,34に影響して振動モード(振動特性)に影響を与えると考えられている。
As described above, the notches 100 and 100 shown in FIG. 3 are provided at one end and the other end of the base 51. If the notches 100, 100 are not provided in the base 51, the temperature characteristic curve may not be a quadratic curve but may be linear, and the presence of the notch 100 results in a temperature characteristic curve. It has been found that the linearity is suppressed.
The reason for this is that when the notch 100 is not provided, the stress is generated in the vibrating arms 35 and 34 in the portion where the base 51 is mounted on the electrode 31 using the conductive adhesive 43 as shown in FIG. It is thought that it affects the vibration mode (vibration characteristics).

図2に示すように、パッケージ36の底面のほぼ中央付近には、パッケージ36を構成する2枚の積層基板に連続する貫通孔37a,37bを形成することにより、外部に開口した貫通孔37が設けられている。この貫通孔37を構成する2つの貫通孔のうち、パッケージ内部に開口する第1の孔37bに対して、第2の孔である外側の貫通孔37aは、より大きな内径を備えるようにされている。これにより、貫通孔37は、図2において下向きの段部62を備える段つき開口とされている。この段部62の表面には、金属被覆部が設けられていることが好ましい。   As shown in FIG. 2, through holes 37 a and 37 b that are continuous with the two laminated substrates constituting the package 36 are formed near the center of the bottom surface of the package 36. Is provided. Of the two through holes constituting the through hole 37, the outer through hole 37a, which is the second hole, has a larger inner diameter than the first hole 37b that opens inside the package. Yes. Thereby, the through-hole 37 is a stepped opening including a downward stepped portion 62 in FIG. It is preferable that a metal coating portion is provided on the surface of the stepped portion 62.

ここで、貫通孔37に充填される金属製封止材38としては、例えば、鉛を含有しない封止材が選択されることが好ましく、例えば、銀ロウ、Au/Sn合金、Au/Ge合金等から選択される。これに対応して、段部62の表面の金属被覆部には、タングステンメタライズ上にニッケルメッキおよび金メッキを形成することが好ましい。   Here, as the metal sealing material 38 filled in the through-hole 37, for example, a sealing material not containing lead is preferably selected. For example, silver brazing, Au / Sn alloy, Au / Ge alloy Selected from etc. Correspondingly, it is preferable to form nickel plating and gold plating on the tungsten metallization in the metal covering portion on the surface of the stepped portion 62.

パッケージ36の開放された上端には、蓋体39が、封止材33により接合されることにより封止されている。蓋体39は、好ましくは、パッケージ36に封止固定した後で、図2に示すように、外部からレーザ光L2を圧電振動片32の後述する金属被覆部に照射して、質量削減方式により周波数調整を行うために、光を透過する材料,特に、薄板ガラスにより形成されている。
蓋体39として適するガラス材料としては、例えば、ダウンドロー法により製造される薄板ガラスとして、例えば、硼珪酸ガラスが使用される。
A lid 39 is sealed at the opened upper end of the package 36 by being joined by a sealing material 33. The lid 39 is preferably sealed and fixed to the package 36, and then, as shown in FIG. 2, a laser beam L2 is radiated from the outside to a metal coating portion (described later) of the piezoelectric vibrating piece 32 to reduce the mass. In order to adjust the frequency, it is made of a material that transmits light, particularly, thin glass.
As a glass material suitable for the lid 39, for example, borosilicate glass is used, for example, as a thin glass manufactured by the downdraw method.

さらに、図2において、第2の基板64の内側の一部を除去することにより、凹部42が設けられている。これにより、圧電デバイス30に外部から衝撃が加えられた場合に、圧電振動片32の先端が矢印D1方向に変位しても、この圧電振動片32の先端がパッケージ36の内側底部に衝突して破損することが有効に防止されている。   Further, in FIG. 2, the recess 42 is provided by removing a part of the inside of the second substrate 64. Thereby, when an external impact is applied to the piezoelectric device 30, even if the tip of the piezoelectric vibrating piece 32 is displaced in the direction of the arrow D 1, the tip of the piezoelectric vibrating piece 32 collides with the inner bottom portion of the package 36. It is effectively prevented from being damaged.

次に、図3と図4および図5を参照しながら、振動腕34,35の断面形状例と励振電極54,55の構造例について説明する。図4に示す振動腕34,35の端面は、図3におけるX方向(電気軸)とZ方向(光学軸)で形成される平面にある。
まず図4と図5に例示する振動腕34,35の断面形状例について詳しく説明する。
図4では、振動腕34,35のそれぞれの図3のC−C線における端面とM方向の振動方向の例などを示している。図5では、図4に示す振動腕34,35の端面形状例および一部拡大した励振電極の積層構造例を示している。振動腕34,35は、同様の断面形状を有している。
Next, a cross-sectional shape example of the vibrating arms 34 and 35 and a structural example of the excitation electrodes 54 and 55 will be described with reference to FIGS. 3, 4, and 5. End faces of the vibrating arms 34 and 35 shown in FIG. 4 lie on a plane formed by the X direction (electric axis) and the Z direction (optical axis) in FIG.
First, the cross-sectional shape examples of the vibrating arms 34 and 35 illustrated in FIGS. 4 and 5 will be described in detail.
FIG. 4 shows an example of the end surfaces of the vibrating arms 34 and 35 along the line CC in FIG. 3 and the vibration directions in the M direction. FIG. 5 shows an example of the end face shape of the vibrating arms 34 and 35 shown in FIG. 4 and a laminated structure example of a partially enlarged excitation electrode. The vibrating arms 34 and 35 have the same cross-sectional shape.

図4に示すように、振動腕34は、表面部200と裏面部210を有している。同様にして振動腕35は、表面部200と裏面部210を有している。この表面部200は、振動腕34,35の中央軸300に関して図4の上側に位置している部分である。裏面部210は、振動腕34,35の中央軸300に関して図4の下側に位置している部分である。中央軸300は、X方向(水平方向)と平行な線であり、振動腕34,35の断面形状の中央を通過している。   As shown in FIG. 4, the vibrating arm 34 has a front surface portion 200 and a back surface portion 210. Similarly, the vibrating arm 35 has a front surface portion 200 and a back surface portion 210. The surface portion 200 is a portion located on the upper side in FIG. 4 with respect to the central axis 300 of the vibrating arms 34 and 35. The back surface portion 210 is a portion located on the lower side of FIG. 4 with respect to the central axis 300 of the vibrating arms 34 and 35. The central axis 300 is a line parallel to the X direction (horizontal direction) and passes through the center of the cross-sectional shape of the vibrating arms 34 and 35.

振動腕34,35は、それぞれ突起350を有している。この突起350は、表面部200と裏面部210にわたって、+X方向に突出して形成されている部分である。
振動腕34の表面部200と振動腕34の裏面部210には、第1溝部57Aと第2溝部57Bが形成されている。振動腕35の表面部200と振動腕35の裏面部210には、第1溝部56Aと第2溝部56Bが形成されている。振動腕34側の第1溝部と第2溝部は、区別するために第1溝部は57Aで示し第2溝部は57Bで示している。振動腕35側の第1溝部と第2溝部は、区別するために第1溝部は56Aで示し、第2溝部は56Bで示している。
The vibrating arms 34 and 35 each have a protrusion 350. The protrusion 350 is a portion formed to protrude in the + X direction across the front surface portion 200 and the back surface portion 210.
A first groove portion 57A and a second groove portion 57B are formed on the front surface portion 200 of the vibrating arm 34 and the back surface portion 210 of the vibrating arm 34. A first groove portion 56 </ b> A and a second groove portion 56 </ b> B are formed on the front surface portion 200 of the vibrating arm 35 and the back surface portion 210 of the vibrating arm 35. In order to distinguish the first groove portion and the second groove portion on the vibrating arm 34 side, the first groove portion is indicated by 57A and the second groove portion is indicated by 57B. In order to distinguish the first groove portion and the second groove portion on the vibrating arm 35 side, the first groove portion is indicated by 56A, and the second groove portion is indicated by 56B.

図5に示す第1溝部57A,56Aはほぼ同じ形状であり、第2溝部57B,56Bもほぼ同じであるので、第1溝部57A,第2溝部57Bの形状を代表して説明する。
図5に示すように第1溝部57Aは、傾斜面501,502,503,504を有している。同様にして第2溝部57Bは、傾斜面601,602,603,604を有している。これらの傾斜面501ないし504が、有底の第1溝部57Aを形成している。同様にしてこれらの傾斜面601ないし604が、有底の第2溝部57Bを形成している。
Since the first groove portions 57A and 56A shown in FIG. 5 have substantially the same shape and the second groove portions 57B and 56B have substantially the same shape, the shapes of the first groove portion 57A and the second groove portion 57B will be described as a representative.
As shown in FIG. 5, the first groove portion 57 </ b> A has inclined surfaces 501, 502, 503, and 504. Similarly, the second groove portion 57B has inclined surfaces 601, 602, 603, and 604. These inclined surfaces 501 to 504 form a bottomed first groove portion 57A. Similarly, these inclined surfaces 601 to 604 form a bottomed second groove portion 57B.

図4に示すように第1溝部57Aと第2溝部57Bが表面部200と裏面部210にそれぞれ形成されているのであるが、特徴的なのは次の点である。
図4に示す中心線CL1は、振動腕34の表面部200側の第1溝部57Aの中心を示す線である。同様にして中心線CL2は振動腕34の裏面側210の第2溝部57Bの中心を示す線である。これらの中心線CL1,CL2は、Z方向と平行な方向である。
また図4に示す中心線CL3は、振動腕35の表面部200側の第1溝部56Aの中心を示す線である。中心線CL4は、振動腕35の裏面部210側の第2溝部56Bの中心を示す線である。
As shown in FIG. 4, the first groove portion 57A and the second groove portion 57B are formed on the front surface portion 200 and the back surface portion 210, respectively.
A center line CL1 illustrated in FIG. 4 is a line indicating the center of the first groove portion 57A on the surface portion 200 side of the vibrating arm 34. Similarly, the center line CL2 is a line indicating the center of the second groove portion 57B on the back surface side 210 of the vibrating arm 34. These center lines CL1 and CL2 are parallel to the Z direction.
A center line CL3 illustrated in FIG. 4 is a line indicating the center of the first groove portion 56A on the surface portion 200 side of the vibrating arm 35. The center line CL4 is a line indicating the center of the second groove portion 56B on the back surface portion 210 side of the vibrating arm 35.

図4に示すように、中心線CL1と中心線CL2は、X方向に関して互いに反対方向にずれるようにして平行に位置している。同様にして中心線CL3と中心線CL4は、X方向に関して互いに反対方向にずれるようにして平行に位置している。つまり第1溝部57Aと第2溝部57Bは、X方向に関して反対方向にずれて平行に形成されている。また第1溝部56Aと第2溝部56Bは、やはりX方向に関して反対方向にずれて平行に形成されている。
このように中心線CL1と中心線CL2が反対方向にずれるようにして平行に位置されていることにより、次のようなことも言える。
As shown in FIG. 4, the center line CL <b> 1 and the center line CL <b> 2 are positioned in parallel so as to be shifted in opposite directions with respect to the X direction. Similarly, the center line CL3 and the center line CL4 are positioned in parallel so as to be shifted in opposite directions with respect to the X direction. That is, the first groove 57A and the second groove 57B are formed in parallel so as to be shifted in opposite directions with respect to the X direction. Also, the first groove portion 56A and the second groove portion 56B are formed in parallel so as to be shifted in opposite directions with respect to the X direction.
As described above, the center line CL1 and the center line CL2 are positioned in parallel so as to be shifted in opposite directions, and the following can be said.

図4に示すように、表面部200側の突出部分360の幅W1は、突出部分361の幅W3に比べて小さく設定されている。また裏面部210側の突出部分362の幅W4は、突出部分363の幅W2に比べて小さく設定されている。
同様にして、振動腕35においても表面部200側の突出部分460の幅W1は、突出部分461の幅W3に比べて小さく設定されている。裏面部210側の突出部分462の幅W4は、突出部分463の幅W2に比べて小さく設定されている。
このように、振動腕34,35における表面部200側の第1溝部57A,56Aと裏面部210側の第2溝部57B,56Bの形状は、中央軸300に関して非対称形状に形成している。
As shown in FIG. 4, the width W <b> 1 of the protruding portion 360 on the surface portion 200 side is set smaller than the width W <b> 3 of the protruding portion 361. Further, the width W4 of the protruding portion 362 on the back surface portion 210 side is set smaller than the width W2 of the protruding portion 363.
Similarly, also in the vibrating arm 35, the width W1 of the protruding portion 460 on the surface portion 200 side is set smaller than the width W3 of the protruding portion 461. The width W4 of the protruding portion 462 on the back surface portion 210 side is set to be smaller than the width W2 of the protruding portion 463.
As described above, the first grooves 57A and 56A on the front surface 200 side and the second grooves 57B and 56B on the rear surface 210 side of the vibrating arms 34 and 35 are asymmetrical with respect to the central shaft 300.

次に、図3ないし図5に示す励振電極54,55の形成例について説明する。
図3に示すように、励振電極54,55は、駆動用電極であるが、励振電極54,55は、図4に示すように少なくとも第1溝部56A,57Aと第2溝部56B,57Bに設けられている。
上述したように図3ないし図5に示す励振電極54,55は、電気的に異極になっている。図5に示すように、励振電極54,55はそれぞれ下地層75Aと電極層75Bの積層構造体である。下地層75Aは、例えばCr層である。電極層75Bは、Au層である。下地層75Aは、Cr層に代えてNi層であってもTi膜であっても構わない。電極層75Bは、Au層に限らずAg層であっても構わない。Cr層は圧電振動片の下地層としては適した膜であり、Cr層の成膜によって生じる応力の影響で温度特性が向上する。
Next, an example of forming the excitation electrodes 54 and 55 shown in FIGS. 3 to 5 will be described.
As shown in FIG. 3, the excitation electrodes 54 and 55 are driving electrodes, but the excitation electrodes 54 and 55 are provided in at least the first groove portions 56A and 57A and the second groove portions 56B and 57B as shown in FIG. It has been.
As described above, the excitation electrodes 54 and 55 shown in FIGS. 3 to 5 are electrically different from each other. As shown in FIG. 5, the excitation electrodes 54 and 55 are each a laminated structure of a base layer 75A and an electrode layer 75B. The underlayer 75A is, for example, a Cr layer. The electrode layer 75B is an Au layer. The underlayer 75A may be a Ni layer or a Ti film instead of the Cr layer. The electrode layer 75B is not limited to the Au layer but may be an Ag layer. The Cr layer is a film suitable as a base layer of the piezoelectric vibrating piece, and the temperature characteristics are improved by the influence of stress generated by the formation of the Cr layer.

図5に示す励振電極54,55の下地層75Aは、振動腕35,34の表面に直接形成されている。電極層75Bは、下地層75Aの上に積層して形成されている。図4に示す振動腕34の励振電極54ともう一方の励振電極55の間には、短絡防止用の間隔180が形成されている。同様にして、振動腕35の励振電極55ともう一方の励振電極54の間にも、短絡防止用の間隔180が形成されている。
この短絡防止用間隔180の付近には、好ましくはSiOのような酸化膜を設けることにより、励振電極54,55の短絡を確実に防止することができる。図4に示すように、一方の振動腕34では、励振電極54が第1溝部57Aと第2溝部57B側に形成されており、励振電極55は側面部側の電極として形成されている。同様にして、他方の振動腕35においては、励振電極55が第1溝部56Aと第2溝部56B側に形成されており、励振電極54は側面部側の電極として形成されている。
The base layer 75A of the excitation electrodes 54 and 55 shown in FIG. 5 is formed directly on the surfaces of the vibrating arms 35 and 34. The electrode layer 75B is formed by being laminated on the base layer 75A. A gap 180 for preventing a short circuit is formed between the excitation electrode 54 and the other excitation electrode 55 of the vibrating arm 34 shown in FIG. Similarly, an interval 180 for preventing a short circuit is formed between the excitation electrode 55 of the vibrating arm 35 and the other excitation electrode 54.
By providing an oxide film such as SiO 2 in the vicinity of the short-circuit prevention interval 180, it is possible to reliably prevent the excitation electrodes 54 and 55 from being short-circuited. As shown in FIG. 4, in one vibrating arm 34, the excitation electrode 54 is formed on the first groove portion 57A and the second groove portion 57B side, and the excitation electrode 55 is formed as an electrode on the side surface portion side. Similarly, in the other vibrating arm 35, the excitation electrode 55 is formed on the first groove portion 56A and the second groove portion 56B side, and the excitation electrode 54 is formed as an electrode on the side surface portion side.

図4に示す一対の振動腕34,35には矢印を用いて電界E1,E2を示している。励振電極54,55に対して駆動電圧が加わることにより、矢印で例示するような電界が振動腕34,35に生じる。つまり、電極に所定の交流電圧を印加すると、隣接する励振電極54,55の間で電界E1,E2が交互に発生し、振動腕34,35が互いに逆向きに屈曲運動を繰り返し行う。   Electric fields E1 and E2 are indicated by arrows on the pair of vibrating arms 34 and 35 shown in FIG. When a driving voltage is applied to the excitation electrodes 54 and 55, an electric field as exemplified by an arrow is generated in the vibrating arms 34 and 35. That is, when a predetermined AC voltage is applied to the electrodes, electric fields E1 and E2 are alternately generated between adjacent excitation electrodes 54 and 55, and the vibrating arms 34 and 35 repeatedly perform bending motions in opposite directions.

上述したように、各振動腕34,35では、表面部200と裏面部210にはそれぞれ中心線のずれた第1溝部57A,56Aと第2溝部57B,56Bを設ける構造を採用している。つまり突出部分360と361の幅について大小関係を設けて、突出部分362と363の幅についても大小部分を設ける。同様にして突出部分460と突出部分461についても幅に関して大小関係を設けて、突出部分462と突出部分463についても幅について大小関係を設ける。
図4に示す励振電極54,55に対して通電することで、図4に示すような電界E1と電界E2が振動腕34,35に生じる。図4に示すように突出部分360側の電界の大きさは突出部分361の電界の大きさに比べて小さい。突出部分362の電界は突出部分363側の電界に比べて小さい。このことは振動腕35においても同様である。
As described above, each of the vibrating arms 34 and 35 employs a structure in which the front surface portion 200 and the back surface portion 210 are provided with the first groove portions 57A and 56A and the second groove portions 57B and 56B that are shifted from each other in the center line. In other words, a size relationship is provided for the widths of the protruding portions 360 and 361, and a size portion is also provided for the widths of the protruding portions 362 and 363. Similarly, the protruding portion 460 and the protruding portion 461 are also provided with a magnitude relationship with respect to the width, and the protruding portion 462 and the protruding portion 463 are also provided with a size relationship with respect to the width.
By energizing the excitation electrodes 54 and 55 shown in FIG. 4, an electric field E1 and an electric field E2 as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the magnitude of the electric field on the protruding portion 360 side is smaller than the magnitude of the electric field on the protruding portion 361. The electric field of the protruding portion 362 is smaller than the electric field on the protruding portion 363 side. The same applies to the vibrating arm 35.

このようにすることで、振動腕34,35はX方向(水平方向)に屈曲振動する際に、この水平方向の屈曲振動に加えてZ方向(垂直方向)の成分の振動が加わり、結果として斜め方向であるM方向の振動成分が生じる。
これは、表面部200側と裏面部210側ではそれぞれ大きさの異なる電界が生じるからである。このように電界E1,E2について部分に応じて電界の大きさが違ってくると、音叉腕部である振動腕34,35の伸び、縮みの力学的バランスが崩れて、X方向の屈曲振動に対してZ方向の振動成分が加わりM方向の振動成分が生じるのである。
By doing so, when the vibrating arms 34 and 35 bend and vibrate in the X direction (horizontal direction), in addition to the horizontal bending vibration, vibration of the component in the Z direction (vertical direction) is added. As a result, A vibration component in the M direction, which is an oblique direction, is generated.
This is because different electric fields are generated on the front surface 200 side and the back surface 210 side. As described above, when the magnitude of the electric field E1 and E2 varies depending on the portion, the mechanical balance between expansion and contraction of the vibrating arms 34 and 35, which are tuning fork arms, is lost, and bending vibration in the X direction is caused. On the other hand, a vibration component in the Z direction is added to generate a vibration component in the M direction.

本発明者は、上述のように、表面部側の第1溝部と裏面部側の第2溝部の中心線を互いに反対方向にずれるようにして平行に配置することにより、圧電振動片の温度特性の2次係数が小さくなる現象を見出した。
図6は、温度特性(周波数)の例を示している。
図6では、本発明の実施形態と従来の通常の音叉型圧電振動片の例を示している。通常の音叉型圧電振動片は、頂点温度を有する上に凸の2次関数的な温度特性カーブ640を示した。
As described above, the present inventor arranges the center lines of the first groove portion on the front surface side and the second groove portion on the back surface side in parallel so as to be shifted in opposite directions to each other. We found a phenomenon in which the second-order coefficient of N becomes small.
FIG. 6 shows an example of temperature characteristics (frequency).
FIG. 6 shows an embodiment of the present invention and an example of a conventional normal tuning fork type piezoelectric vibrating piece. The normal tuning fork type piezoelectric vibrating piece has a temperature characteristic curve 640 that is a convex quadratic function having an apex temperature.

図6に示す本発明の実施形態の圧電振動片の温度特性カーブ700は、左右対称型の2次関数的な温度特性カーブにはならず、ほぼフラットな部分750が得られ、本発明の実施形態の温度特性カーブ700は、2次関数的なカーブではなく、3次関数的なカーブとなった。本発明の実施形態の温度特性カーブ700のフラットな部分750は、例えば摂氏マイナス20度ないし摂氏プラス50度の範囲である。
このようなフラットな部分750を有する本発明の実施形態の温度特性カーブ700を得ることにより、温度変化による周波数偏差の変化の小さい高精度な温度特性カーブを得ることができる。
The temperature characteristic curve 700 of the piezoelectric vibrating piece according to the embodiment of the present invention shown in FIG. 6 is not a bilateral function temperature characteristic curve of a symmetric type, and a substantially flat portion 750 is obtained. The temperature characteristic curve 700 of the form is not a quadratic function curve but a cubic function curve. The flat portion 750 of the temperature characteristic curve 700 according to the embodiment of the present invention is, for example, in the range of minus 20 degrees Celsius to plus 50 degrees Celsius.
By obtaining the temperature characteristic curve 700 of the embodiment of the present invention having such a flat portion 750, a highly accurate temperature characteristic curve with a small change in frequency deviation due to a temperature change can be obtained.

図2に示すように、圧電振動片の基部51は、例えばSiのAgペーストのような導電性接着剤43でマウントしているが、このマウントで生じる応力も圧電振動片の振動モードに影響して、温度特性に影響すると思われる。温度が高温側か低温側に移っていくと、導電性接着剤による応力の影響は大きく、このことが低温側の温度特性カーブに影響していると思われる。同じSi系の導電性接着剤であっても、温度特性カーブの2次係数には差がある。   As shown in FIG. 2, the base 51 of the piezoelectric vibrating piece is mounted with a conductive adhesive 43 such as, for example, an Ag paste of Si. The stress generated by this mounting also affects the vibration mode of the piezoelectric vibrating piece. Therefore, it seems to affect the temperature characteristics. When the temperature moves to the high temperature side or the low temperature side, the influence of the stress due to the conductive adhesive is large, and this seems to affect the temperature characteristic curve on the low temperature side. Even with the same Si-based conductive adhesive, there is a difference in the second order coefficient of the temperature characteristic curve.

また、図3に示すように基部51には、たとえば切り込み部100,100が設けられていることから、CI(クリスタルインピーダンス)値が変わる。切り込み部100が基部51に設けられていることから、この切り込み部の存在により温度特性カーブが直線的にはならず2次曲線になるようにし、温度特性カーブが直線的になるのを抑制していることが分かっている。この理由としては、切り込み部が無い場合には、マウント部の応力が振動腕に影響して振動モードに影響を与えると考えられる。   Also, as shown in FIG. 3, the base 51 is provided with, for example, notches 100, 100, so that the CI (crystal impedance) value changes. Since the notch 100 is provided in the base 51, the presence of this notch makes the temperature characteristic curve not a linear curve but a quadratic curve, and suppresses the temperature characteristic curve from becoming linear. I know that The reason for this is considered that when there is no notch, the stress of the mount affects the vibrating arm and affects the vibration mode.

各振動腕34,35には第1溝部と第2溝部が形成されていることから、振動腕34,35の剛性を小さくして、図6に示すような温度特性カーブ700を得ている。図3に示す溝深さGが、振動腕の厚みに対して30%以上50%未満に形成されていることにより、振動腕の剛性を少なくして、図6に示すような温度特性カーブ700を得ることができる。図3に示す溝幅Eは、振動腕の幅Wの40%以上とすることにより、剛性を少なくすることにより図6に示す温度特性カーブ700を得ることができる。
図3に示す圧電振動片32が発振する周波数は、ほぼ30KHzないし40KHzである。これによって、図6に示す温度特性カーブ700が得られる。
Since the first and second groove portions are formed in each of the vibrating arms 34 and 35, the rigidity of the vibrating arms 34 and 35 is reduced to obtain a temperature characteristic curve 700 as shown in FIG. The groove depth G shown in FIG. 3 is formed to be 30% or more and less than 50% with respect to the thickness of the vibrating arm, so that the rigidity of the vibrating arm is reduced, and a temperature characteristic curve 700 as shown in FIG. Can be obtained. When the groove width E shown in FIG. 3 is 40% or more of the width W of the vibrating arm, the temperature characteristic curve 700 shown in FIG. 6 can be obtained by reducing the rigidity.
The frequency at which the piezoelectric vibrating piece 32 shown in FIG. 3 oscillates is approximately 30 KHz to 40 KHz. As a result, a temperature characteristic curve 700 shown in FIG. 6 is obtained.

本発明の実施形態のような所謂溝付きの圧電振動片32では、図6に示すような温度特性カーブ700において2次係数をかなり小さくしてフラットな部分750を得ることができる。これによって温度の変化による周波数偏差の変化を小さくすることができ、高精度な圧電振動片および圧電デバイスを得ることができるのである。
また、本発明の圧電振動片では、実際には溝の形成部分(振動モードや特性を決める重要な部分)のAu膜は剥離して、SiOコーティング(電極間ショートの防止用絶縁物)が施してある。
In the so-called grooved piezoelectric vibrating piece 32 as in the embodiment of the present invention, the flat portion 750 can be obtained by reducing the secondary coefficient considerably in the temperature characteristic curve 700 as shown in FIG. As a result, a change in frequency deviation due to a change in temperature can be reduced, and a highly accurate piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device can be obtained.
Further, in the piezoelectric vibrating piece of the present invention, the Au film in the groove forming part (an important part that determines the vibration mode and characteristics) is actually peeled off, and the SiO 2 coating (insulator for preventing short circuit between electrodes) is formed. It has been given.

次に、図7ないし図9は、本実施形態の圧電振動片32の製造方法の一例を説明するための工程図であり、図7ないし図9の各工程は、図4に対応した部分の切断端面図にて示した振動腕34,35の切断面に対応した領域について工程順に示されている。
図7〜図9(k)は外形エッチング工程を示し、図9(l)は電極形成工程で得られた励振電極の例を示している。
Next, FIG. 7 to FIG. 9 are process diagrams for explaining an example of the manufacturing method of the piezoelectric vibrating piece 32 of the present embodiment, and each process of FIG. 7 to FIG. 9 is a part corresponding to FIG. The regions corresponding to the cut surfaces of the vibrating arms 34 and 35 shown in the cut end view are shown in the order of steps.
7 to 9 (k) show the outer shape etching process, and FIG. 9 (l) shows an example of the excitation electrode obtained in the electrode forming process.

図7(a)において、圧電振動片32を複数もしくは多数分離することができる大きさの圧電材料でなる基板71を用意する。このとき基板71は、工程の進行により音叉型の圧電振動片32とした際には、図3に示すX軸が電気軸、Y軸が機械軸及びZ軸が光学軸となるように、圧電材料、例えば水晶の単結晶から切り出されることになる。また、水晶の単結晶から切り出す際、上述のX軸、Y軸及びZ軸からなる直交座標系において、X軸回りに、X軸とY軸とからなるXY平面を時計方向に約マイナス5度ないしプラス5度傾けて形成される。   In FIG. 7A, a substrate 71 made of a piezoelectric material having a size capable of separating plural or many piezoelectric vibrating reeds 32 is prepared. At this time, when the substrate 71 is a tuning-fork type piezoelectric vibrating piece 32 as the process proceeds, the substrate 71 is piezoelectric so that the X axis shown in FIG. 3 is the electric axis, the Y axis is the mechanical axis, and the Z axis is the optical axis. It will be cut from a material, for example a single crystal of quartz. Further, when cutting from a single crystal of quartz, in the above-described orthogonal coordinate system composed of the X-axis, Y-axis, and Z-axis, the XY plane composed of the X-axis and the Y-axis is about minus 5 degrees clockwise around the X-axis. Or it is tilted plus 5 degrees.

(耐蝕膜の形成工程)
図7(a)に示すように、基板71の表面(表裏面)に、スパッタリングもしくは蒸着等の手法により、耐蝕膜72を形成する。図示されているように、水晶でなる基板71の表裏両面に耐蝕膜72が形成され、耐蝕膜72は、例えば、下地層としてのクロム層と、その上に被覆される金の被覆層で構成される。
なお、以下の工程では、基板71の上下両面に同一の加工が行われるので、煩雑さを避けるため、上面についてだけ説明する。
(Corrosion-resistant film formation process)
As shown in FIG. 7A, a corrosion-resistant film 72 is formed on the surface (front and back surfaces) of the substrate 71 by a technique such as sputtering or vapor deposition. As shown in the drawing, a corrosion-resistant film 72 is formed on both front and back surfaces of a substrate 71 made of quartz, and the corrosion-resistant film 72 is composed of, for example, a chromium layer as a base layer and a gold coating layer coated thereon. Is done.
In the following steps, since the same processing is performed on both the upper and lower surfaces of the substrate 71, only the upper surface will be described in order to avoid complexity.

(外形のパターニング工程)
次いで、図7(b)に示すように、基板71の表裏の耐蝕膜72の全面にレジスト73を塗布する(レジストの塗布工程)。そして、外形パターニングのためにレジスト73を塗布する。レジスト73としては、例えば、ECA系、PGMEA系のポジ型レジストが好適に使用できる。
(Outline patterning process)
Next, as shown in FIG. 7B, a resist 73 is applied to the entire surface of the corrosion-resistant film 72 on the front and back of the substrate 71 (resist application step). Then, a resist 73 is applied for patterning the outer shape. As the resist 73, for example, an ECA-based or PGMEA-based positive resist can be preferably used.

(エッチング工程)
そして、図7(c)に示すように、外形パターニングのために所定のパターン幅のマスク(図示せず)を配置し、露光後、感光したレジスト73を除去して、除去したレジスト部分に対応して、Au,Crの順に耐蝕膜72も除去する。
次に、図7(d)に示すように、圧電振動片32の外形から外側の部分を露出させて、図7(e)に示すように、全面にレジスト74を塗布する。
(Etching process)
Then, as shown in FIG. 7C, a mask (not shown) having a predetermined pattern width is arranged for patterning of the outer shape, and after exposure, the exposed resist 73 is removed to correspond to the removed resist portion. Then, the corrosion resistant film 72 is also removed in the order of Au and Cr.
Next, as shown in FIG. 7D, an outer portion is exposed from the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 32, and a resist 74 is applied to the entire surface as shown in FIG. 7E.

次いで、図7(f)に示すように、圧電振動片32の外形から外側の部分と、各振動腕の溝部分のレジスト74を除去する。
そして、図8(g)に示すように、圧電振動片32の外形から外側の部分として露出した基板71に関して、例えば、フッ酸溶液をエッチング液として、圧電振動片の外形のエッチングを行う(エッチング工程)。このエッチング工程は、2時間ないし3時間で、フッ酸溶液の濃度や種類、温度等により変化する。この実施形態では、エッチング液として、フッ酸、フッ化アンモニウムを用いて、その濃度として容量比1:1、温度65度±1度(摂氏)の条件により、2時間半程度でエッチング工程が完了する。
Next, as shown in FIG. 7 (f), the resist 74 in the outer portion from the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 32 and the groove portion of each vibrating arm is removed.
Then, as shown in FIG. 8G, for the substrate 71 exposed as an outer portion from the outer shape of the piezoelectric vibrating piece 32, for example, the outer shape of the piezoelectric vibrating piece is etched using a hydrofluoric acid solution as an etching solution (etching). Process). This etching process changes in 2 to 3 hours depending on the concentration, type and temperature of the hydrofluoric acid solution. In this embodiment, hydrofluoric acid and ammonium fluoride are used as an etchant, and the etching process is completed in about two and a half hours under the conditions of a volume ratio of 1: 1 and a temperature of 65 ° ± 1 ° (Celsius). To do.

(ハーフエッチング工程)
次に図8(h)に示すように、振動腕の溝部の耐蝕膜72を除去する。
耐蝕膜72を除去して露出した基板71について、さらに、図8(i)に示すように、フッ酸溶液等を用いて、振動腕の溝部のハーフエッチングを行う。
この実施形態では、エッチング液として、フッ酸、フッ化アンモニウムを用いて、その濃度として容量比1:1、温度65度±1度(摂氏)の条件により、30分ないし60分程度でエッチング工程が完了する。
これにより、振動腕34,35の第1溝部57A,56Aと第2溝部57B,56Bが形成される。
(Half etching process)
Next, as shown in FIG. 8H, the corrosion resistant film 72 in the groove portion of the vibrating arm is removed.
As shown in FIG. 8I, the substrate 71 exposed by removing the corrosion-resistant film 72 is further half-etched using a hydrofluoric acid solution or the like.
In this embodiment, hydrofluoric acid and ammonium fluoride are used as an etchant, and the etching process takes about 30 to 60 minutes depending on the conditions of a volume ratio of 1: 1 and a temperature of 65 ° ± 1 ° (Celsius). Is completed.
Thus, the first groove portions 57A and 56A and the second groove portions 57B and 56B of the vibrating arms 34 and 35 are formed.

次に、図8(j)に示すように、耐蝕膜72からレジスト74を除去し、耐蝕膜72も除去して図9(k)の状態とする。この状態は図3の圧電振動片32の電極が形成されていない状態である。
続いて、図9(l)に示す電極形成工程では、全面に電極を形成するための金属膜75を蒸着またはスパッタリング等の手法により形成する。この金属膜75は、励振電極54,55であり、耐蝕膜と同じ下地層75Aとしてのクロム層と、その上に被覆される電極層(金被覆層)75Bで構成する。
Next, as shown in FIG. 8J, the resist 74 is removed from the corrosion-resistant film 72, and the corrosion-resistant film 72 is also removed to obtain the state shown in FIG. This state is a state in which the electrode of the piezoelectric vibrating piece 32 of FIG. 3 is not formed.
Subsequently, in the electrode forming step shown in FIG. 9L, a metal film 75 for forming electrodes on the entire surface is formed by a technique such as vapor deposition or sputtering. The metal film 75 is the excitation electrodes 54 and 55, and is composed of a chromium layer as the underlying layer 75A, which is the same as the corrosion-resistant film, and an electrode layer (gold coating layer) 75B coated thereon.

その後、電極形成におけるレジストの塗布工程を行い、電極が形成されるべき領域(図3参照)とそうでない領域とを分けるマスキング(図示せず)がなされて、露光され、不要なレジストを除去して、取り除くべき金属膜75を露出させる。次いで、露出した金属膜を、例えば、ヨウ化カリウム等のエッチング液を用いて、ウエットエッチングにより除去する。これにより、取り除くべき金属膜75がエッチングにより全て除去される。最後に、不要となったレジストを全て剥離する。
以上により、図3と図4で説明した構造の圧電振動片32が完成する。
After that, a resist coating process is performed in the electrode formation, and masking (not shown) for separating the region where the electrode is to be formed (see FIG. 3) and the region where the electrode is not formed is made, exposed, and unnecessary resist is removed. Then, the metal film 75 to be removed is exposed. Next, the exposed metal film is removed by wet etching using an etchant such as potassium iodide. Thereby, all the metal film 75 to be removed is removed by etching. Finally, all unnecessary resist is removed.
Thus, the piezoelectric vibrating piece 32 having the structure described with reference to FIGS. 3 and 4 is completed.

図3のように完成した圧電振動片32は、図1及び図2に示すように、パッケージ36の内部に、導電性接着剤43を利用して接合される。その後で、このパッケージ36にロウ材(例えば、低融点ガラス)を用いて蓋体39を接合する。さらに、真空中でパッケージ36を加熱して貫通孔37を介してパッケージ36内を脱ガスし、この貫通孔37を封止材38で真空封止することで、圧電デバイス30を完成することができる。   The piezoelectric vibrating piece 32 completed as shown in FIG. 3 is joined to the inside of the package 36 using a conductive adhesive 43 as shown in FIGS. Thereafter, a lid 39 is joined to the package 36 using a brazing material (for example, low melting point glass). Furthermore, the package 36 is heated in a vacuum, the inside of the package 36 is degassed through the through hole 37, and the through hole 37 is vacuum sealed with a sealing material 38, thereby completing the piezoelectric device 30. it can.

本実施形態の圧電デバイス30は図1と図2に示す構成であるが、この圧電デバイス30の製造方法の一例を、主に図10を参照しながら説明する。
図10は、圧電デバイス30の製造方法の一例を示すフローチャートである。
(形成工程)
まず、図1および図2のパッケージ36を形成(ステップST11)して用意しておき、これとは別に、蓋体39の形成(ステップST211)をする。
The piezoelectric device 30 of the present embodiment has the configuration shown in FIGS. 1 and 2, and an example of a method for manufacturing the piezoelectric device 30 will be described mainly with reference to FIG.
FIG. 10 is a flowchart illustrating an example of a method for manufacturing the piezoelectric device 30.
(Formation process)
First, the package 36 of FIGS. 1 and 2 is formed and prepared (step ST11), and separately from this, the lid 39 is formed (step ST211).

次いで、圧電振動片を形成する形成工程の第1段階であるステップST111において、例えば、水晶ウエハに貫通孔を穿孔またはエッチングによって圧電振動片の外形を形成する。そして、その水晶ウエハを所定の方位に従って矩形にカットして図1に示す圧電振動片32を得る。この圧電振動片32は、図7、図8および図9(k)に示す製造工程により外形がエッチングされて形成される。   Next, in step ST111, which is the first stage of the formation process for forming the piezoelectric vibrating piece, the outer shape of the piezoelectric vibrating piece is formed by drilling or etching a through hole in a quartz wafer, for example. Then, the crystal wafer is cut into a rectangle according to a predetermined orientation to obtain the piezoelectric vibrating piece 32 shown in FIG. The piezoelectric vibrating piece 32 is formed by etching the outer shape by the manufacturing process shown in FIGS. 7, 8, and 9 (k).

次いで、形成工程の第2段階であるステップST112において、図3に示す圧電振動片32には、上述した励振電極54,55と引出し電極52,53を形成する。励振電極54,55および引出し電極部52,53は、例えばクロム等による下地層(下地金属層)と、銀(Ag)または金(Au)層の電極層を積層したもので、順次スパッタリングにより成膜し、マスクを用いたフォトプロセスにより形成する。   Next, in step ST112 which is the second stage of the formation process, the excitation electrodes 54 and 55 and the extraction electrodes 52 and 53 described above are formed on the piezoelectric vibrating piece 32 shown in FIG. The excitation electrodes 54 and 55 and the extraction electrode portions 52 and 53 are formed by laminating a base layer (base metal layer) made of, for example, chromium, and an electrode layer of silver (Ag) or gold (Au) layer, and are sequentially formed by sputtering. A film is formed by a photo process using a mask.

次いで、図10のステップST113において、圧電振動片32に駆動電圧を印加して周波数を測定し、電極膜を付加したり、その一部をレーザ光などでトリミングすることで、周波数の粗調整を行う。
次いで、図10のステップST12において、用意したパッケージ36内に圧電振動片32をマウントする。
Next, in step ST113 of FIG. 10, the drive voltage is applied to the piezoelectric vibrating piece 32, the frequency is measured, an electrode film is added, or a part thereof is trimmed with a laser beam or the like, thereby roughly adjusting the frequency. Do.
Next, in step ST12 of FIG. 10, the piezoelectric vibrating piece 32 is mounted in the prepared package 36.

(封止工程)
次に、封止工程である図10のステップST13において、真空中もしくは窒素等の不活性ガス雰囲気下において、図2のパッケージ36に封止材33を使用して蓋体39を封止することにより、パッケージ36を気密に封止する。
次いで、図10のステップST14において、図2で説明したように、周波数調整を行い、圧電振動子である圧電デバイス30が完成する(ステップST15)。
(Sealing process)
Next, in step ST13 of FIG. 10, which is a sealing process, the lid 39 is sealed using the sealing material 33 on the package 36 of FIG. 2 in a vacuum or in an inert gas atmosphere such as nitrogen. Thus, the package 36 is hermetically sealed.
Next, in step ST14 of FIG. 10, as described with reference to FIG. 2, frequency adjustment is performed to complete the piezoelectric device 30 that is a piezoelectric vibrator (step ST15).

図11は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン308及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ309を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ(CPU)301を備えている。
FIG. 11 is a diagram showing a schematic configuration of a digital mobile phone device as an example of an electronic apparatus using the piezoelectric device according to the above-described embodiment of the present invention.
In the figure, a microphone 308 for receiving the voice of the sender and a speaker 309 for outputting the received content as a voice output are provided, and further, an integrated circuit or the like as a control unit connected to the modulation and demodulation unit of the transmission / reception signal. A controller (CPU) 301 is provided.

コントローラ301は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのLCD(液晶表示装置)や情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部302や、RAM(ランダムアクセスメモリ),ROM(リードオンリーメモリ)等でなる情報記憶手段(メモリ)303の制御を行うようになっている。このため、コントローラ301には、圧電デバイス30が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ301に内蔵された所定の分周回路(図示せず)等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ301に取付けられる圧電デバイス30は、圧電デバイス30単体でなくても、圧電デバイス30と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。   The controller 301 includes an LCD (liquid crystal display device) as an image display unit in addition to modulation and demodulation of transmission / reception signals, an information input / output unit 302 including operation keys for information input, a RAM (random access memory), Information storage means (memory) 303 composed of ROM (read only memory) or the like is controlled. Therefore, the piezoelectric device 30 is attached to the controller 301, and the output frequency is used as a clock signal suitable for the control content by a predetermined frequency dividing circuit (not shown) built in the controller 301. Has been. The piezoelectric device 30 attached to the controller 301 may not be a single piezoelectric device 30 but may be an oscillator that combines the piezoelectric device 30 and a predetermined frequency dividing circuit.

制御部を備えたデジタル式携帯電話装置300のような電子機器に、上述した本発明の実施形態に係る圧電デバイス30やその他の変形例の圧電デバイスを利用することができる。この場合、温度特性カーブにはフラットな部分があるので、温度変化による周波数偏差変化が小さくなり、電子機器の動作精度が向上する。   The above-described piezoelectric device 30 according to the embodiment of the present invention and other modified piezoelectric devices can be used in an electronic apparatus such as the digital cellular phone device 300 including the control unit. In this case, since there is a flat portion in the temperature characteristic curve, the frequency deviation change due to the temperature change is reduced, and the operation accuracy of the electronic device is improved.

図12は、本発明の別の実施形態を示している。図12に示すのは、図3の圧電振動片の振動腕のC−C線における別の断面構造例である。
図12では、表面部200と裏面部210側の第1溝部57Aと56Aおよび裏面部210側の第2溝部57B,56Bの形状が、ほぼ矩形状になっている。図12の実施形態は、その他の点については図4の実施形態とほぼ同じであるのでその説明を用いることにする。
FIG. 12 illustrates another embodiment of the present invention. FIG. 12 shows another example of a cross-sectional structure taken along the line CC of the vibrating arm of the piezoelectric vibrating piece in FIG.
In FIG. 12, the shapes of the first groove portions 57A and 56A on the front surface portion 200 and the back surface portion 210 side and the second groove portions 57B and 56B on the back surface portion 210 side are substantially rectangular. Since the embodiment of FIG. 12 is almost the same as the embodiment of FIG. 4 in other points, the description will be used.

図13は、本発明のさらに別の実施形態を示している。
図13の実施形態では、振動腕34,35のいずれの場合においても、表面部200側と裏面部210側において励振電極の厚みが異なるように設定されているのが特徴的である。
図13の例では第1溝部57Aと第2溝部57Bの中心線は一致している。同様にして、第1溝部56Aと第2溝部56Bの中心線も一致している。
振動腕34,35の中央軸300に関して、表面部200側の励振電極54,55の厚みRが、裏面部210側の励振電極54,55の厚みR1に比べて大きく設定されている。
FIG. 13 shows yet another embodiment of the present invention.
The embodiment of FIG. 13 is characterized in that the thickness of the excitation electrode is set to be different between the front surface portion 200 side and the back surface portion 210 side in both cases of the vibrating arms 34 and 35.
In the example of FIG. 13, the center lines of the first groove portion 57A and the second groove portion 57B coincide. Similarly, the center lines of the first groove portion 56A and the second groove portion 56B also coincide with each other.
Regarding the central axis 300 of the vibrating arms 34 and 35, the thickness R of the excitation electrodes 54 and 55 on the front surface portion 200 side is set larger than the thickness R1 of the excitation electrodes 54 and 55 on the rear surface portion 210 side.

表面部200側の励振電極54,55は、下地層75Aと電極層75Bの積層構造体である。表面部200側の下地層75Aの厚みVは、裏面部210側の下地層75Aの厚みV1に比べて大きく設定されている。下地層75Aとしては、たとえばCrやNiやTiを使用することができる。電極層75Bとしては、AuやAgを用いることができる。
このようにして、表面部200側の下地層75A厚みVが、裏面部210側の下地層75Aの厚みV1に比べて大きく設定することにより、次のようなことが生じる。
The excitation electrodes 54 and 55 on the surface portion 200 side are a laminated structure of a base layer 75A and an electrode layer 75B. The thickness V of the base layer 75A on the front surface portion 200 side is set to be larger than the thickness V1 of the base layer 75A on the back surface portion 210 side. For example, Cr, Ni, or Ti can be used as the base layer 75A. As the electrode layer 75B, Au or Ag can be used.
In this way, when the thickness V of the base layer 75A on the front surface portion 200 side is set larger than the thickness V1 of the base layer 75A on the back surface portion 210 side, the following occurs.

励振電極54,55に通電することにより、振動腕34,35はX方向である水平方向に振動する際に、その水平方向の振動に加えてZ方向の垂直方向の成分の振動が加わる。この結果として、斜め方向であるM方向の振動が生じる。これは、水平方向であるX方向を境にして表面部200側と裏面部210側では下地層の厚みによる応力の大きさの違いが出るためである。
水平方向の屈曲振動とするためには、この電界によって生じる振動腕34,35の伸びと縮みの力学的バランスが表面部200側と裏面部210側でとれている必要があるが、表面部200側と裏面部210側での応力の大きさが違ってくると、振動腕34,35の伸び、縮みの力学的バランスが崩れて、X方向の屈曲振動に対してZ方向の振動成分が加わりM方向の振動が生じるのである。
By energizing the excitation electrodes 54 and 55, when the vibrating arms 34 and 35 vibrate in the horizontal direction, which is the X direction, in addition to the horizontal vibration, vibration of the vertical component in the Z direction is applied. As a result, vibration in the M direction, which is an oblique direction, occurs. This is because there is a difference in the magnitude of stress depending on the thickness of the underlayer on the front surface 200 side and the back surface 210 side with respect to the X direction, which is the horizontal direction.
In order to achieve horizontal bending vibration, the mechanical balance between the expansion and contraction of the vibrating arms 34 and 35 generated by this electric field needs to be taken on the front surface portion 200 side and the back surface portion 210 side. When the magnitude of the stress on the side and the back surface 210 side is different, the mechanical balance between expansion and contraction of the vibrating arms 34 and 35 is lost, and a vibration component in the Z direction is added to the bending vibration in the X direction. The vibration in the M direction occurs.

このようにして、表面部200側の電極の厚みと裏面部210側の電極の厚みを変えて、中央軸300に関して厚みを非対称にすることにより、2次温度係数の小さい図6に示すようなフラットな部分を有する温度特性カーブを得ることができ、圧電振動片の温度特性が良好になる。
なお、図4あるいは図12に示すような断面構造の振動腕34,35に対して、図13に示すような電極の厚みを変えることを組み合わせても勿論構わない。
In this way, the thickness of the electrode on the front surface portion 200 side and the thickness of the electrode on the back surface portion 210 side are changed to make the thickness asymmetric with respect to the central axis 300, as shown in FIG. A temperature characteristic curve having a flat portion can be obtained, and the temperature characteristic of the piezoelectric vibrating piece is improved.
It should be noted that, of course, a combination of changing the thickness of the electrode as shown in FIG. 13 may be combined with the vibrating arms 34 and 35 having a cross-sectional structure as shown in FIG. 4 or FIG.

本発明の各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、一部を省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージまたは箱状の蓋体内に圧電振動片を収容するものであれば、水晶振動子、水晶発振器、ジャイロ、角度センサ等の名称にかかわらず、全ての圧電振動片とこれを利用した圧電デバイスに適用することができる。
Each configuration of each embodiment of the present invention can be combined as appropriate, or a part thereof can be omitted and combined with other configurations not shown.
Further, the present invention is not limited to the name of a crystal resonator, a crystal oscillator, a gyroscope, an angle sensor, etc., as long as the piezoelectric resonator element is accommodated in a package or a box-shaped lid. It can be applied to a piezoelectric device using

また、上述の実施形態では、パッケージにセラミックを使用した箱状のものを利用しているが、このような形態に限らず、金属製のシリンダー状のケース等のパッケージと同等のものに圧電振動片を収容するものであれば、いかなるパッケージやケースを伴うものについても本発明を適用することができる。
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
Further, in the above-described embodiment, a box-shaped package using ceramics is used. However, the present invention is not limited to such a configuration, and the piezoelectric vibration is equivalent to a package such as a metal cylindrical case. The present invention can be applied to any package or case with a case as long as it accommodates a piece.
The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the claims.

本発明の圧電デバイスの実施形態を示す概略平面図。The schematic plan view which shows embodiment of the piezoelectric device of this invention. 図1のB−B線概略断面図。BB schematic sectional drawing of FIG. 図1の圧電デバイスのパッケージに収容される圧電振動片の概略斜視図。FIG. 2 is a schematic perspective view of a piezoelectric vibrating piece housed in the package of the piezoelectric device of FIG. 1. 図3のC−C線切断端面図。The CC sectional view taken on the line of FIG. 図4に示すC−C切断端面における電極構造と第1溝部と第2溝部を示す図。The figure which shows the electrode structure in a CC cut end surface shown in FIG. 4, a 1st groove part, and a 2nd groove part. 本発明の実施形態と従来例の温度特性カーブを示す図。The figure which shows the temperature characteristic curve of embodiment of this invention and a prior art example. 図1の圧電デバイスに収容された圧電振動片の製造工程を順番に示す概略工程図。FIG. 2 is a schematic process diagram sequentially illustrating a manufacturing process of a piezoelectric vibrating piece housed in the piezoelectric device of FIG. 1. 図1の圧電デバイスに収容された圧電振動片の製造工程を順番に示す概略工程図。FIG. 2 is a schematic process diagram sequentially illustrating a manufacturing process of a piezoelectric vibrating piece housed in the piezoelectric device of FIG. 1. 図1の圧電デバイスに収容された圧電振動片の製造工程を順番に示す概略工程図。FIG. 2 is a schematic process diagram sequentially illustrating a manufacturing process of a piezoelectric vibrating piece housed in the piezoelectric device of FIG. 1. 圧電デバイスの製造方法の例を示す図。The figure which shows the example of the manufacturing method of a piezoelectric device. デジタル式携帯電話装置の例を示す図。The figure which shows the example of a digital type mobile telephone apparatus. 本発明の振動腕の別の実施形態を示す図。The figure which shows another embodiment of the vibrating arm of this invention. 本発明の振動腕のさらに別の実施形態を示す図。The figure which shows another embodiment of the vibrating arm of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

30・・・圧電デバイス、32・・・圧電振動片、34,35・・・振動腕、51・・・基部、54,55・・・励振電極、56A,57A・・・第1溝部、56B,57B・・・第2溝部、75A・・・下地層、75B・・・電極層、100・・・切り込み部、200・・・表面部、210・・・裏面部、640・・・従来の温度特性カーブ、700・・・本発明の実施形態の温度特性カーブ、750・・・温度特性カーブのフラットな部分 DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 ... Piezoelectric device, 32 ... Piezoelectric vibration piece, 34, 35 ... Vibrating arm, 51 ... Base part, 54, 55 ... Excitation electrode, 56A, 57A ... 1st groove part, 56B 57B ... second groove portion, 75A ... underlayer, 75B ... electrode layer, 100 ... cut portion, 200 ... front surface portion, 210 ... back surface portion, 640 ... conventional Temperature characteristic curve, 700 ... Temperature characteristic curve of the embodiment of the present invention, 750 ... Flat part of the temperature characteristic curve

Claims (9)

基部と、
前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、
前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、
少なくとも前記溝部には、駆動用の電極が設けられており、
前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状は、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されていることを特徴とする圧電振動片。
The base,
A plurality of vibrating arms extending in parallel from the base,
The base is provided with a notch, a first groove is formed on the surface of the vibrating arm, and a second groove is formed on the back of the vibrating arm,
At least the groove is provided with a driving electrode,
The shape on the front surface side of the vibrating arm and the shape on the back surface side of the vibrating arm are asymmetric so as to break the mechanical balance between expansion and contraction when the vibrating arm vibrates when the electrode is energized. A piezoelectric vibrating piece characterized in that it is formed as follows.
前記振動腕の長手方向に対して交差する断面において、前記第1溝部の中心線と前記第2溝部の中心線は、反対方向にずれていることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。   2. The piezoelectric vibration according to claim 1, wherein a center line of the first groove portion and a center line of the second groove portion are shifted in opposite directions in a cross section intersecting with a longitudinal direction of the vibrating arm. Piece. 前記電極は、下地層と前記下地層に形成された電極層を有し、前記振動腕の前記表面部側の前記電極の前記下地層の厚みは、前記振動腕の前記裏面部側の前記電極の前記下地層の厚みとは異なることを特徴とする請求項1に記載の圧電振動片。   The electrode has a base layer and an electrode layer formed on the base layer, and the thickness of the base layer of the electrode on the surface portion side of the vibrating arm is the electrode on the back surface side of the vibrating arm. The piezoelectric vibrating piece according to claim 1, wherein the thickness is different from the thickness of the base layer. 前記下地層はCrであり、前記電極層はAuであることを特徴とする請求項3に記載の圧電振動片。   The piezoelectric vibrating piece according to claim 3, wherein the base layer is Cr, and the electrode layer is Au. パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスであって、
前記圧電振動片は、
基部と、
前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、
前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、
少なくとも前記溝部には、駆動用の電極が設けられており、
前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状は、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
A piezoelectric device containing a piezoelectric vibrating piece in a package,
The piezoelectric vibrating piece is
The base,
A plurality of vibrating arms extending in parallel from the base,
A cut portion is provided in the base, a first groove is formed on the vibrating arm, and a second groove is formed on the back surface of the vibrating arm,
At least the groove is provided with a driving electrode,
The shape on the front surface side of the vibrating arm and the shape on the back surface side of the vibrating arm are asymmetric so as to break the mechanical balance between expansion and contraction when the vibrating arm vibrates when the electrode is energized. A piezoelectric device characterized in that it is formed.
基部と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、少なくとも前記溝部には駆動用の電極を備える圧電振動片を形成する圧電振動片の製造方法であって、
圧電材料でなる基板をエッチングすることにより外形を形成する外形エッチング工程では、前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状が、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されることを特徴とする圧電振動片の製造方法。
A base portion and a plurality of vibrating arms extending in parallel from the base portion, the base portion is provided with a cut portion, and a first groove portion is formed on a surface portion of the vibrating arm, A method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, wherein a second groove is formed on the back surface, and at least the groove is provided with a piezoelectric vibrating piece having a driving electrode,
In the outer shape etching step of forming an outer shape by etching a substrate made of a piezoelectric material, the shape of the vibrating arm on the surface portion side and the shape of the vibrating arm on the back surface portion side are energized to the electrode to generate the vibration. A method of manufacturing a piezoelectric vibrating piece, wherein the arm is formed asymmetrically so as to break a mechanical balance between expansion and contraction when the arm vibrates.
基部と、前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、少なくとも前記溝部には駆動用の電極を備える圧電振動片を、パッケージ内に収容した圧電デバイスの製造方法であって、
圧電材料でなる基板をエッチングすることにより外形を形成する外形エッチング工程では、前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状が、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
A base portion and a plurality of vibrating arms extending in parallel from the base portion, the base portion is provided with a cut portion, and a first groove portion is formed on a surface portion of the vibrating arm, A method of manufacturing a piezoelectric device in which a second groove portion is formed on a back surface portion, and at least the groove portion includes a piezoelectric vibrating piece having a driving electrode in a package,
In the outer shape etching step of forming an outer shape by etching a substrate made of a piezoelectric material, the shape of the vibrating arm on the surface portion side and the shape of the vibrating arm on the back surface portion side are energized to the electrode to generate the vibration. A method for manufacturing a piezoelectric device, wherein the piezoelectric device is formed asymmetrically so as to break a mechanical balance between expansion and contraction when the arm vibrates.
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置であって、
前記圧電振動片は、
基部と、
前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、
前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、
少なくとも前記溝部には、駆動用の電極が設けられており、
前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状は、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されていることを特徴とする携帯電話装置。
A cellular phone device configured to obtain a clock signal for control by a piezoelectric device that houses a piezoelectric vibrating piece in a package,
The piezoelectric vibrating piece is
The base,
A plurality of vibrating arms extending in parallel from the base,
The base is provided with a notch, a first groove is formed on the surface of the vibrating arm, and a second groove is formed on the back of the vibrating arm,
At least the groove is provided with a driving electrode,
The shape on the front surface side of the vibrating arm and the shape on the back surface side of the vibrating arm are asymmetric so as to break the mechanical balance between expansion and contraction when the vibrating arm vibrates when the electrode is energized. A cellular phone device characterized by being formed in the above.
パッケージ内に圧電振動片を収容した圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした電子機器であって、
前記圧電振動片は、
基部と、
前記基部から平行に延びる複数の振動腕とを有しており、
前記基部には切り込み部が設けられており、前記振動腕の表面部には第1溝部が形成され前記振動腕の裏面部には第2溝部が形成され、
少なくとも前記溝部には、駆動用の電極が設けられており、
前記振動腕の前記表面部側の形状と前記振動腕の前記裏面部側の形状は、前記電極に通電して前記振動腕が振動する際に伸びと縮みの力学的なバランスを崩すように非対称に形成されている
ことを特徴とする電子機器。
An electronic device in which a clock signal for control is obtained by a piezoelectric device containing a piezoelectric vibrating piece in a package,
The piezoelectric vibrating piece is
The base,
A plurality of vibrating arms extending in parallel from the base,
The base is provided with a notch, a first groove is formed on the surface of the vibrating arm, and a second groove is formed on the back of the vibrating arm,
At least the groove is provided with a driving electrode,
The shape on the front surface side of the vibrating arm and the shape on the back surface side of the vibrating arm are asymmetric so as to break the mechanical balance between expansion and contraction when the vibrating arm vibrates when the electrode is energized. An electronic device characterized in that it is formed.
JP2003389295A 2003-11-19 2003-11-19 Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device and method of manufacturing them, and mobile telephone apparatus using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device Withdrawn JP2005151423A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003389295A JP2005151423A (en) 2003-11-19 2003-11-19 Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device and method of manufacturing them, and mobile telephone apparatus using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003389295A JP2005151423A (en) 2003-11-19 2003-11-19 Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device and method of manufacturing them, and mobile telephone apparatus using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2005151423A true JP2005151423A (en) 2005-06-09

Family

ID=34696083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003389295A Withdrawn JP2005151423A (en) 2003-11-19 2003-11-19 Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device and method of manufacturing them, and mobile telephone apparatus using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2005151423A (en)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009035155A1 (en) * 2007-09-13 2009-03-19 Citizen Holdings Co., Ltd. Crystal oscillator piece and its manufacturing method
JP2009060478A (en) * 2007-09-03 2009-03-19 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Manufacturing method of piezoelectric vibration chip, and tuning fork type piezoelectric vibration chip
JP2009117939A (en) * 2007-11-02 2009-05-28 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibration chip, piezoelectric vibrator, and acceleration sensor
JP2010193482A (en) * 2010-03-26 2010-09-02 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, and acceleration sensor
JP2010200334A (en) * 2010-03-26 2010-09-09 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibration reed, piezoelectric vibrator, and acceleration sensor
JP2010226608A (en) * 2009-03-25 2010-10-07 Seiko Epson Corp Bent vibrating piece and oscillator employing the same
JP2011078110A (en) * 2010-11-04 2011-04-14 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, and acceleration sensor
JP2011082945A (en) * 2009-09-08 2011-04-21 Seiko Epson Corp Flexural vibration piece, flexural vibrator, and electronic device
US7944132B2 (en) 2009-10-01 2011-05-17 Seiko Epson Corporation Tuning-fork resonator with grooves on principal surfaces
CN102088276A (en) * 2009-12-02 2011-06-08 威华微机电股份有限公司 Tuning-fork type quartz crystal resonator
CN102215031A (en) * 2010-04-08 2011-10-12 精工爱普生株式会社 Resonator element and resonator
JP2011229100A (en) * 2010-04-23 2011-11-10 Seiko Epson Corp Vibration piece and vibrator
JP2012249244A (en) * 2011-05-31 2012-12-13 Kyocera Crystal Device Corp Tuning-fork type flexural crystal vibration element
US8400049B2 (en) 2009-11-18 2013-03-19 Wafer Mems Co., Ltd. Tuning fork quartz crystal resonator
JP2013118633A (en) * 2011-12-01 2013-06-13 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Piezoelectric vibrator and method of manufacturing the same
JP2013157703A (en) * 2012-01-27 2013-08-15 Seiko Epson Corp Vibration element, vibration device, and electronic apparatus
US8525606B2 (en) 2011-02-02 2013-09-03 Seiko Epson Corporation Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device
US8581669B2 (en) 2011-02-02 2013-11-12 Seiko Epson Corporation Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus
US8766515B2 (en) 2008-10-24 2014-07-01 Seiko Epson Corporation Flexural vibrating reed, flexural vibrator, and piezoelectric device
US9425768B2 (en) 2013-06-24 2016-08-23 Seiko Epson Corporation Resonator element, resonator device, electronic apparatus, moving object, and method of manufacturing resonator element
US9461615B2 (en) 2013-07-19 2016-10-04 Seiko Epson Corporation Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009060478A (en) * 2007-09-03 2009-03-19 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Manufacturing method of piezoelectric vibration chip, and tuning fork type piezoelectric vibration chip
WO2009035155A1 (en) * 2007-09-13 2009-03-19 Citizen Holdings Co., Ltd. Crystal oscillator piece and its manufacturing method
JP5100753B2 (en) * 2007-09-13 2012-12-19 シチズンホールディングス株式会社 Quartz crystal resonator element and manufacturing method thereof
US8460561B2 (en) 2007-09-13 2013-06-11 Citizen Holdings Co., Ltd. Crystal oscillator piece and method for manufacturing the same
US8497620B2 (en) 2007-11-02 2013-07-30 Seiko Epson Corporation Piezoelectric resonator element, piezoelectric resonator, and acceleration sensor
US8053958B2 (en) 2007-11-02 2011-11-08 Seiko Epson Corporation Piezoelectric resonator element, piezoelectric resonator, and acceleration sensor
US8294338B2 (en) 2007-11-02 2012-10-23 Seiko Epson Corporation Piezoelectric resonator element with a plurality of grooves, piezoelectric resonator, and acceleration sensor
JP2009117939A (en) * 2007-11-02 2009-05-28 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibration chip, piezoelectric vibrator, and acceleration sensor
US8633638B2 (en) 2007-11-02 2014-01-21 Seiko Epson Corporation Piezoelectric resonator element, piezoelectric resonator, and acceleration sensor for reducing vibration sensitivity in at least one axis
US7936115B2 (en) 2007-11-02 2011-05-03 Epson Toyocom Corporation Piezoelectric resonator element, piezoelectric resonator, and acceleration sensor
JP4539708B2 (en) * 2007-11-02 2010-09-08 エプソントヨコム株式会社 Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator and acceleration sensor
US8766515B2 (en) 2008-10-24 2014-07-01 Seiko Epson Corporation Flexural vibrating reed, flexural vibrator, and piezoelectric device
JP2010226608A (en) * 2009-03-25 2010-10-07 Seiko Epson Corp Bent vibrating piece and oscillator employing the same
US8294337B2 (en) 2009-09-08 2012-10-23 Seiko Epson Corporation Flexural vibration piece, flexural vibrator, and electronic device
JP2011082945A (en) * 2009-09-08 2011-04-21 Seiko Epson Corp Flexural vibration piece, flexural vibrator, and electronic device
US7944132B2 (en) 2009-10-01 2011-05-17 Seiko Epson Corporation Tuning-fork resonator with grooves on principal surfaces
TWI424686B (en) * 2009-10-01 2014-01-21 Seiko Epson Corp Vibrating reed, vibrator, oscillator, and electronic apparatus
US8102103B2 (en) 2009-10-01 2012-01-24 Seiko Epson Corporation Tuning-fork resonator with grooves on principal surfaces
US8288926B2 (en) 2009-10-01 2012-10-16 Seiko Epson Corporation Tuning-fork resonator having juxtaposed grooves
US8587184B2 (en) 2009-11-18 2013-11-19 Wafer Mems Co., Ltd. Tuning fork quartz crystal resonator including concave of continous curved surface on base
US8569938B2 (en) 2009-11-18 2013-10-29 Wafer Mems Co., Ltd. Tuning fork quartz crystal resonator including recess on base
US8400049B2 (en) 2009-11-18 2013-03-19 Wafer Mems Co., Ltd. Tuning fork quartz crystal resonator
CN102088276A (en) * 2009-12-02 2011-06-08 威华微机电股份有限公司 Tuning-fork type quartz crystal resonator
JP2010193482A (en) * 2010-03-26 2010-09-02 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibration piece, piezoelectric vibrator, and acceleration sensor
JP2010200334A (en) * 2010-03-26 2010-09-09 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibration reed, piezoelectric vibrator, and acceleration sensor
CN102215031A (en) * 2010-04-08 2011-10-12 精工爱普生株式会社 Resonator element and resonator
CN104506160A (en) * 2010-04-08 2015-04-08 精工爱普生株式会社 Resonator Element And Resonator
CN104506160B (en) * 2010-04-08 2017-08-25 精工爱普生株式会社 Vibrating reed, oscillator and sensor
US9257961B2 (en) 2010-04-08 2016-02-09 Seiko Epson Corporation Resonator element and resonator having a tapered arm next to the base
US9252741B2 (en) 2010-04-08 2016-02-02 Seiko Epson Corporation Resonator element and resonator having a tapered arm next to the base
US8816572B2 (en) 2010-04-08 2014-08-26 Seiko Epson Corporation Resonator element and resonator having a tapered arm next to the base
JP2011223230A (en) * 2010-04-08 2011-11-04 Seiko Epson Corp Vibration piece and vibrator
JP2011229100A (en) * 2010-04-23 2011-11-10 Seiko Epson Corp Vibration piece and vibrator
JP2011078110A (en) * 2010-11-04 2011-04-14 Epson Toyocom Corp Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric vibrator, and acceleration sensor
US8581669B2 (en) 2011-02-02 2013-11-12 Seiko Epson Corporation Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic apparatus
US8525606B2 (en) 2011-02-02 2013-09-03 Seiko Epson Corporation Vibrator element, vibrator, oscillator, and electronic device
JP2012249244A (en) * 2011-05-31 2012-12-13 Kyocera Crystal Device Corp Tuning-fork type flexural crystal vibration element
JP2013118633A (en) * 2011-12-01 2013-06-13 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd Piezoelectric vibrator and method of manufacturing the same
JP2013157703A (en) * 2012-01-27 2013-08-15 Seiko Epson Corp Vibration element, vibration device, and electronic apparatus
US9425768B2 (en) 2013-06-24 2016-08-23 Seiko Epson Corporation Resonator element, resonator device, electronic apparatus, moving object, and method of manufacturing resonator element
US9461615B2 (en) 2013-07-19 2016-10-04 Seiko Epson Corporation Vibrator element, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and moving object

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4329492B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device, manufacturing method thereof, mobile phone device using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device
JP4211578B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, manufacturing method thereof, piezoelectric device, mobile phone device using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device
JP2005151423A (en) Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device and method of manufacturing them, and mobile telephone apparatus using piezoelectric device, and electronic apparatus using piezoelectric device
JP4281348B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device using the piezoelectric vibrating piece, mobile phone device using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device
KR100802865B1 (en) Piezoelectric resonator element and piezoelectric device
JP4292825B2 (en) Method for manufacturing quartz vibrating piece
JP4609196B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device, electronic apparatus and mobile phone device
JP2016171450A (en) Piezoelectric vibration piece and piezoelectric vibrator
JP5652122B2 (en) Vibrating piece, vibrating device and electronic device
JP4241022B2 (en) Quartz vibrating piece, manufacturing method thereof, quartz crystal device using quartz crystal vibrating piece, mobile phone device using quartz crystal device, and electronic equipment using quartz crystal device
JP3941736B2 (en) Quartz vibrating piece, manufacturing method thereof, quartz crystal device using quartz crystal vibrating piece, mobile phone device using quartz crystal device, and electronic apparatus using quartz crystal device
JP4636170B2 (en) Quartz vibrating piece, manufacturing method thereof, quartz crystal device using quartz crystal vibrating piece, mobile phone device using quartz crystal device, and electronic equipment using quartz crystal device
JP2004120249A (en) Piezoelectric vibration chip and piezoelectric device utilizing piezoelectric vibration chip, and mobile phone utilizing piezoelectric device, and electronic apparatus utilizing piezoelectric device
JP2004304577A (en) Piezoelectric device and gyro sensor, method of manufacturing piezoelectric vibration reed and piezoelectric device, mobile phone using piezoelectric device, and electronic equipment using piezoelectric device
JP3975927B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device using the piezoelectric vibrating piece, mobile phone device using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device
JP2004112843A (en) Piezoelectric device, manufacturing method of piezoelectric vibrating piece of the same, mobile phone device using the same, and electronics device using the same
JP4019990B2 (en) Method of manufacturing piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP3925796B2 (en) Quartz vibrating piece, manufacturing method thereof, quartz crystal device using quartz crystal vibrating piece, mobile phone device using quartz crystal device, and electronic apparatus using quartz crystal device
JP4020031B2 (en) Piezoelectric vibrating piece, piezoelectric device using the piezoelectric vibrating piece, mobile phone device using the piezoelectric device, and electronic equipment using the piezoelectric device
JP2005210185A (en) Manufacturing method of piezoelectric vibrating piece and piezoelectric device
JP4692619B2 (en) Quartz vibrating piece, manufacturing method thereof, quartz crystal device using quartz crystal vibrating piece, mobile phone device using quartz crystal device, and electronic equipment using quartz crystal device
JP2020065223A (en) Tuning fork type piezoelectric vibrating piece and tuning fork type piezoelectric vibrator using tuning fork type piezoelectric vibrating piece
JP2019041239A (en) Tuning fork-type crystal element and crystal device using the same
JP2004349856A (en) Piezoelectric oscillating piece, piezoelectric device using the same, cellular telephone and electronic equipment using piezoelectric device
WO2021106921A1 (en) Crystal element, crystal device, electronic equipment, and method for manufacturing crystal element

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070206