JP2005030793A - 基板検査装置および検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の高さを検出するとき、電子部品９を搭載するパターンランド１２ａ、１２ｂに半田が付いている場合やパターンランド１２ａ、１２ｂが少ない場合など、基板高さを正確に測定することが困難になっている。
【解決手段】本発明は、計測位置教示手段７により指定された位置の基板高さを、レーザ変位センサ１と変位計測手段４により検出し、その基板高さを基板高さ記憶手段５に記憶し、その記憶された基板高さを基板高さ演算手段６により、電子部品９の基板高さを求めることにより、少ない基板教示位置と簡単な演算処理により正しい基板高さを検出することができ、精度の高い検査を実現できるという効果が得られる。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品が実装された基板もしくは部品実装前の基板の外観検査装置、および検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板の検査装置および方法について、図９、図１０、図１１を用いて説明する。
【０００３】
図９は、従来の基板の検査装置の主要部の構成を示す。１０１は、レーザ変位センサで、レーザ照射部１０２と位置検出素子１０３で構成されており、いわゆる三角測距法による高さの検出を行う。レーザ照射部１０２から照射されたレーザビームＬ１は、プリント基板１０またはプリント基板１０上に搭載された電子部品９に当たり、その反射光Ｌ２を位置検出素子１０３で受光する。１０４は、変位計測手段で、位置検出素子３上の反射光Ｌ２の受光位置によりプリント基板１０や電子部品９の高さを検出する。
【０００４】
以上の構成により、プリント基板１０上の正しい位置に電子部品９が搭載されているか、検査を行う。その従来の検査装置における動作を以下に説明する。
【０００５】
図１０に示すように、パターンランド１２ａ、１２ｂ、パターンランド１２ｂ上に搭載された電子部品９上をレーザ変位センサ１０１が矢印Ｓ０の方向に走査する。その走査に従って、レーザ照射部１０２から照射されたレーザビームＬ１は、プリント基板１０、パターンランド１２ａ、電子部品９、パターンランド１２ｂ、プリント基板１０の順にそれらの上面に当たり、その反射光Ｌ２を位置検出素子１０３で受光する。位置検出素子１０３上の反射光Ｌ２の受光位置に基づき、変位計測手段１０４により、図１１に示すように、プリント基板１０、パターンランド１２ａ、電子部品９、パターンランド１２ｂ、プリント基板１０の順に高さの推移を検出する。
【０００６】
その高さの推移から部品の有無や位置ずれ等の装着状態を検出することができる。このとき、Ｈ３は電子部品９の高さ、Ｈ２はプリント基板１０のパターンランド１２ａ、パターンランド１２ｂの高さを示す。また、一般的なプリント基板において、配線パターンのない部分はレーザビームＬ１を透過するため、Ｈ１のようにＨ２に比べて低くなる。そのため、レーザビームＬ１を通過しないパターンランド１２ａ、パターンランド１２ｂをプリント基板１０の高さとすることで、電子部品９の高さを検出し、正確な装着状態の検査を行うことができる。
【０００７】
例えば、図１１において、Ｈ２がプリント基板１０の高さとわかっておれば、Ｈ２からＨ３への立ち上がりエッジを検出することで、電子部品９の位置ずれを検出することが可能になる。また、Ｈ２とＨ３との高さの差から正しい電子部品９の厚みや浮きの検査をすることができる。しかしながら、レーザビームＬ１が透過したＨ１の箇所をプリント基板１０の高さと判断すると、誤った検査結果を招くこととなる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−２６０８００号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の検査装置、方法においては、半田付け後の検査もしくは半田印刷後の検査の場合は、電子部品９の周りのパターンランド１２ａやパターンランド１２ｂの上に半田があるため、パターンランドをプリント基板１０の基準高さとすることが困難となる。また、近年のプリント基板への電子部品の高密度化による狭隣接のため、微小チップ部品を実装した場合、電子部品９の周りにはほとんどパターンランドがないため、この点からも、パターンランドをプリント基板１０の基準高さとすることがますます困難となってきている。
【００１０】
本発明は、前記状況においても、正確なプリント基板の高さを検出し、正確な部品の有無、厚み、浮き等の検査を行うことのできる実装基板の検査装置および検査方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の実装基板の検査装置は、レーザをプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象に照射するレーザ照射部と、前記照射されたレーザのプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象からの反射光を受光する位置検出部とを有するレーザ変位センサと、
前記レーザ変位センサにより、プリント基板もしくはプリント基板上の検査対象の高さを検出する変位計測手段とを備えた実装基板の検査装置であって、
プリント基板上におけるレーザを透過しないような基準面の位置を複数箇所指定する計測位置教示手段と、
前記指定された複数の基準面の位置について検出した高さを基準として、プリント基板上の部品の装着位置の基板高さを演算して求める基板高さ演算手段とを備え、
前記基板高さ演算手段により演算した基板高さを基準として、プリント基板上の検査対象の高さを求め、検査対象の検査を行うものである。
【００１２】
これにより、部品の周りのパターンランドの上に半田があったとしても、あるいは、近年の狭隣接で微小チップ実装で部品の周りにパターンランドがないとしても、正確な基板高さを求めることができ、この基板高さを基準として部品の装着状態の検査を正確に行うことができる。
【００１３】
また、本発明の実装基板の検査装置は、基板高さ演算手段によりで演算された基板高さを、この基板高さを基準として所定の設定値の範囲内の高さにある配線パターンをレーザ変位センサにより検出した場合には、その検出した配線パターンの箇所の高さに置き換えることで補正する基板高さ補正手段を備えたものである。
【００１４】
これにより、基板高さ演算手段により、検査する対象である部品の装着位置における基板高さを演算したとしても、その部品の近傍に配線パターンがあれば、その配線パターンの箇所の基板高さをその部品の位置における基板高さに置き換えることができ、より精度の高い基板高さに補正することができる。
【００１５】
また、本発明の実装基板の検査装置は、レーザをプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象に照射するレーザ照射部と、前記照射されたレーザのプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象からの反射光を受光する位置検出部とを有するレーザ変位センサと、
前記レーザ変位センサにより、プリント基板もしくはプリント基板上の検査対象の高さを検出する変位計測手段とを備えた実装基板の検査装置であって、
順次レーザ変位センサを検査対象となる部品の位置に移動させ検査する度に、その装着位置までの基板高さの移動平均値を演算して、その部品の装着位置における基板高さを求める基板高さ演算手段を備え、
前記基板高さ演算手段により演算した基板高さを基準として、プリント基板上の検査対象の高さを求め、検査対象の検査を行うものである。
【００１６】
これにより、部品を順次検査したとき、その部品の装着位置における基板高さが検出できれば、それまでの数点の基板高さと新たに検出した基板高さとの平均値を求めることで、現在検査中の部品の近傍の基板高さを求めることができ、特に部品の実装密度の高いプリント基板には有効となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明における第１の実施の形態について、図１から図６を用いて説明する。
【００１８】
図１に、本実施の形態の検査装置の主要部の構成を示す。
【００１９】
１は、レーザ変位センサで、レーザ照射部２と位置検出素子３で構成されており、いわゆる三角測距法による高さの検出を行う。レーザ照射部２から照射されたレーザビームＬ１は、プリント基板１０またはプリント基板１０上に搭載された電子部品９に当たり、その反射光Ｌ２を位置検出素子３で受光する。４は、変位計測手段で、位置検出素子３上の反射光Ｌ２の受光位置によりプリント基板１０や電子部品９の高さを検出する。
【００２０】
以上の構成は、従来技術で説明した構成と同様であるが、以下の構成が本実施の形態に特有な構成である。
【００２１】
７は、計測位置教示手段で、プリント基板１０の基準の高さを得るために、プリント基板１０の基準面の位置を指示する。ここで指示される基準面は、プリント基板１０上におけるレーザビームＬ１を透過しないような基準面であり、例えば、部品が搭載されてないもしくは半田が上面にない配線パターン、または、基板用認識マークの箇所が該当する。また、この基準面の箇所は複数箇所指定する。
【００２２】
５は、基板高さ記憶手段で、計測位置教示手段７が指示するプリント基板１０の基準面について、変位計測手段４により検出した高さを、プリント基板１０の基準高さとして記憶する。６は、基板高さ演算手段で、基板高さ記憶手段５に記憶されているプリント基板１０の複数の基準面として指定された箇所の高さを基準として、プリント基板１０上の任意の位置の基板高さを演算して求める。
【００２３】
以上の構成を備えた本実施の形態の検査装置の動作について、以下に説明する。
【００２４】
図２に示すように、パターンランド１２ａ上の半田１５ａ、パターンランド１２ｂ上に搭載された電子部品９、パターンランド１２ｂ上の半田１５ｂおよび配線パターン１１上をレーザ変位センサ１が矢印Ｓ０の方向に走査する。その走査に従って、レーザ照射部２から照射されたレーザビームＬ１は、プリント基板１０、パターンランド１２ａ上の半田１５ａ、電子部品９、パターンランド１２ｂ上の半田１５ｂ、プリント基板１０、配線パターン１１の順にそれらの上面に当たり、その反射光Ｌ２を位置検出素子３で受光する。位置検出素子３上の反射光Ｌ２の受光位置に基づき、変位計測手段４により、図３に示すように、プリント基板１０、パターンランド１２ａ上の半田１５ａ、電子部品９、パターンランド１２ｂ上の半田１５ｂ、プリント基板１０、配線パターン１１の順に高さの推移を検出する。
【００２５】
その高さの推移から部品の有無や位置ずれ等の装着状態を検出することができる。このとき、Ｈ３は電子部品９の高さ、Ｈ５はパターンランド１２ａ上の半田１５ａやパターンランド１２ｂ上の半田１５ｂの高さを示す。Ｈ４は、配線パターン１１の高さを示す。Ｈ１は、プリント基板１０上において配線パターンや電子部品のないプリント基板１０の基材の箇所の検出高さを示す。
【００２６】
ここで、Ｈ５のパターンランド１２ａ上の半田１５ａやパターンランド１２ｂ上の半田１５ｂの箇所、Ｈ４の配線パターンの箇所の検出値は、レーザビームＬ１を透過しないため、正しい高さを計測することができるが、Ｈ１はレーザビームＬ１の一部を透過するため正しい高さが得られない。
【００２７】
従って、本実施の形態では、計測位置教示手段７により、プリント基板１０上の基準面となる箇所が複数指定される。ここで指示される基準面は、プリント基板１０上におけるレーザビームＬ１を透過しないような基準面であり、例えば、部品が搭載されてないもしくは半田が上面にない配線パターン、または、基板用認識マークの箇所が該当する。
【００２８】
この指定された複数の基準面の箇所について、変位計測手段４により計測を行い、その計測した基板高さを基板高さ記憶手段５に記憶する。そして、この複数の基板高さを基準として、基板高さ演算手段６により、プリント基板上の任意の位置、例えば電子部品９の装着位置における基板高さを、複数の計測位置を指定した位置からの距離により近似させて演算により求める。
【００２９】
これにより、正しい基板高さが求められ、この基板高さを基準に、電子部品９の高さやその高さの変化するポイントを測定することで、電子部品９の有無や位置ずれ等の装着状態を正確に検査することができる。
【００３０】
しかも、プリント基板１０上におけるレーザビームＬ１を透過しないような基準面であり、例えば、部品が搭載されてないもしくは半田が上面にない配線パターン、または、基板用認識マークの箇所を基準として基板の高さを決定しているため、電子部品９の周りのパターンランド１２ａやパターンランド１２ｂの上に半田１５ａ、１５ｂがあったとしても、あるいは、近年の狭隣接で微小チップ実装で電子部品９の周りにパターンランドがないとしても、正確な基板高さを求めることができ、この基板高さを基準として部品の装着状態の検査を正確に行うことができる。
【００３１】
この時の計測位置教示手段７の教示方法について、基板用認識マークを使用する事例を、図４を用いて説明する。
【００３２】
図４において、プリント基板にある、装着の位置補正に用いられる基板用認識マーク１３ａ、多面取り基板用認識マーク１３ｂ、個別部品用認識マーク１３ｃを使うことで、理想的なプリント基板の基準高さとすることができる。即ち、各認識マークはその周りに不要な部品がなく、形状もある程度の大きさが保証されており、しかもその位置情報はＣＡＤデータや装着データとして既に存在しており、改めて教示しなくても済む。
【００３３】
計測位置教示手段７がＣＡＤデータもしくは装着データを読み込み、上記のような基板用認識マークの位置情報に基づき、計測位置を自動的に指示するものであれば、オペレータにより計測位置を選択して計測位置教示手段７に入力する手間が不要になる。
【００３４】
また、上記のような基板用認識マークは、精度のよい検査、部品装着を行おうとするならば、必ずその際に検出する必要があるものである。従って、補正のために検出するのと同時に基板高さを検出することができる。例えば、レーザ変位センサ１は光量データと高さデータを検出可能なため、認識マークの読み取りと同時に基板高さを検出することができるので、基板高さを検出するためだけのロス時間は発生しない。
【００３５】
なお、計測位置教示手段７は、もちろん、上記のような自動的に指示されるものに限定されるものではない。オペレータの判断により決定された基準面の位置がオペレータにより入力されるものであっても構わない。
【００３６】
また、計測位置教示手段７による計測位置が複数指定されるのは、プリント基板には通常そりがあり、また、検査装置のプリント基板の保持の状態により、プリント基板の電子部品の装着位置により基板高さが変るからである。
【００３７】
次に、基板高さ演算手段６により、基板高さを演算する方法について、図４、図５を用いて説明する。
【００３８】
図４において、電子部品９の近傍の基板高さである１つの多面取り基板用認識マーク１３ｂと２つの個別部品用認識マーク１３ｃの３点を選び、この３点で構成される破線で囲まれた平面を求める。このとき、電子部品９はその平面上にあると想定されるので、以下の演算により電子部品９の装着位置における基板高さを算出する。
【００３９】
実際の算出方法は、図５に示すように、この３点の計測位置の基板高さと電子部品９をＸＹ平面上に展開し、電子部品９の箇所の基板高さを算出する。ここで、３点の計測位置のプリント基板上の位置を、それぞれＫ１、Ｋ２、Ｋ３、電子部品９の装着位置をＫＴとする。この３点のうちの２つ、この場合はＫ２とＫ３とを結ぶ線分と、残りの１つ、この場合はＫ１とＫＴとを結ぶ線分の交点ＫＸを求める。そして、このＫ２とＫ３の高さの差を、Ｋ２〜Ｋ３間距離とＫ３〜ＫＸ間距離との比率で演算することにより、ＫＸの位置の高さを算出する。続いて、同様にＫ１とＫＸの高さの差をＫ１〜ＫＸ間距離とＫ１〜ＫＴ間距離の比率で演算することにより、ＫＴの位置の高さを算出することができる。
【００４０】
ここで、各点のＸＹ座標の値に対して、それぞれの高さの差が極めて小さいためＫ１、Ｋ２、Ｋ３、ＫＴの各点がＸＹ平面上に存在するものと見なすことができる。また、Ｋ１、Ｋ２、Ｋ３のいずれかの点、この場合はＫ３をＸＹ座標の原点とすることで演算を簡単にしている。
【００４１】
また、計測位置教示手段７において、上記例では、計測位置として、基板認識用マークを用いたが、これに限定されるものではない。基板認識用マーク以外で、レーザビームＬ１を透過しないプリント基板上の表面があれば、それを選択しても構わない。プリント基板によっては、適当な位置に基板用認識マークがない場合があり、その場合には、例えば配線パターン１４上の位置を計測位置として指定することもできる。
【００４２】
また、図４に示す多面取り基板の場合には、１面の配線パターン１４上の位置を計測位置として指定した場合に、他の面の配線パターン１４上の位置を計測位置として指定すると、１つの面のみをオペレータが教示してやれば、他の面については各面のオフセットデータに基づきレーザ変位センサを移動位置決めさせ自動教示させることができ、教示操作の手間を省くことができる。特に、図６のような取り数の多い多面取り基板１０ａの場合は更に有効である。
【００４３】
更に、本実施の形態の検査装置の構成において、図１に示すような、基板高さ補正手段８を備えることができる。
【００４４】
基板高さ補正手段８は、基板高さ演算手段６で演算された基板高さを、レーザ変位センサ１および変位計測手段４で求められた変位量、光量により、補正するものである。
【００４５】
ここで、図３に示すように、基板高さ演算手段６で演算された電子部品９の装着位置における基板高さがＨ０であるとすると、そのＨ０を基準として、所定の設定値の範囲の上限のＨＵ、下限のＨＬの範囲内の配線パターンを、レーザ変位センサ１および変位計測手段４で検出し、光量がある設定値以上で一定の値と見なせるようなパターン配線の箇所があれば、その箇所の高さを正しい基準高さとして置き換える。図３の例では、基板高さＨ０をＨＵとＨＬの間に存在する配線パターンＨ４に置き換えることとなる。これにより、基板高さ演算手段６により、検査する対象である電子部品９の装着位置における基板高さＨ０を演算したとしても、その電子部品９の近傍に配線パターンがあれば、その配線パターンの箇所の基板高さＨ４をＨ０に置き換えることができ、より精度の高い基板高さに補正することができる。
【００４６】
なお、ＨＵ、ＨＬの値は、プリント基板のそりによりＨ０が変動するであろう範囲に基づき決定すると良い。例えば、基板高さ演算手段６により、プリント基板上の全電子部品の装着位置の基板高さＨ０を演算し、その各装着位置における基板高さＨ０の変動する範囲により、ＨＵ、ＨＬの値を決定することも可能である。
【００４７】
また、ＨＵ、ＨＬの間にパターン配線と認識できる箇所がなければ、基板高さは基板高さ演算手段６により求められたＨ０のままとする。
【００４８】
（実施の形態２）
以下、本発明における第２の実施の形態について、図２、図３、図７、図８を用いて説明する。
【００４９】
図７に、本実施の形態の検査装置の主要部の構成を示す。
【００５０】
図７において、レーザ変位センサ１、変位計測手段４については、実施の形態１と同じ構成である。本実施の形態では、基板高さ記憶手段１５、基板高さ演算手段１６を備えており、基板高さ記憶手段１５は、順次レーザ変位センサ１を検査対象となる電子部品の位置に移動させ検査する度に、その装着位置までの基板高さの移動平均値を格納する。基板高さ演算手段１６は、その装着位置までの基板高さの移動平均値を演算する。
【００５１】
次に、本実施の形態の検査装置の動作について説明する。
【００５２】
電子部品９上をレーザ変位センサ１を走査させる動作は、図２、図３を用いて説明した実施の形態１と同じである。
【００５３】
本実施の形態では、最初に、図８に示す基板用認識マーク１３ａをレーザ変位センサ１で検出し、その基板高さを計測して、その結果を基板高さ記憶手段１５に記憶させる。
【００５４】
次に、図２に示すように、電子部品９上をレーザ変位センサ１が走査を行い、図３に示すような高さの推移を検出し検査を行う。この時、基板高さ記憶手段１５に記憶されている基板用認識マーク１３ａの高さをＨ０とすると、そのＨ０を基準として、所定の設定値の範囲の上限のＨＵ、下限のＨＬの範囲内の配線パターンを、レーザ変位センサ１および変位計測手段４で検出し、光量がある設定値以上で一定の値と見なせるようなパターン配線の箇所があるかどうかを判定する。図３の場合は、Ｈ４がそれに該当するので、基板高さ演算手段１６によりＨ０とＨ４との平均が演算され、その演算結果が新たなＨ０として基板高さ記憶手段１５に記憶される。もし、このとき、該当する配線パターンがなければ、基板高さは１つ前までのＨ０のままとする。
【００５５】
更に、次の電子部品の検査においては、その電子部品の近傍で検出された配線パターンの高さとＨ０との平均をとり、その電子部品の検査の際の新たな基板高さＨ０として基板高さ記憶手段１５に記憶し、以降このプリント基板上の電子部品の検査が終了するまで上記の動作を繰り返す。
【００５６】
このように、電子部品を順次検査したとき、その電子部品の装着位置における基板高さが検出できれば、それまでの数点の基板高さと新たに検出した基板高さとの平均値を求めることで、現在検査中の電子部品の近傍の基板高さを求めることができ、特に部品の実装密度の高いプリント基板には有効となる。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように、本発明の実施の形態１によれば、部品の周りのパターンランドの上に半田があったとしても、あるいは、近年の狭隣接で微小チップ実装で部品の周りにパターンランドがないとしても、正確な基板高さを求めることができ、この基板高さを基準として部品の装着状態の検査を正確に行うことができる。
【００５８】
また、基板高さ補正手段を備えたことにより、基板高さ演算手段により検査する対象である部品の装着位置における基板高さを演算したとしても、その部品の近傍に配線パターンがあれば、その配線パターンの箇所の基板高さをその部品の位置における基板高さに置き換えることができ、より精度の高い基板高さに補正することができる。
【００５９】
また、本発明の実施の形態２によれば、部品を順次検査したとき、その部品の装着位置における基板高さが検出できれば、それまでの数点の基板高さと新たに検出した基板高さとの平均値を求めることで、現在検査中の部品の近傍の基板高さを求めることができ、特に部品の実装密度の高いプリント基板には有効となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における検査装置の主要部の構成図
【図２】本発明におけるレーザ変位センサの走査を示す図
【図３】本発明におけるレーザ変位センサの検出高さの推移図
【図４】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の平面図
【図５】本発明の実施の形態１における基板高さ演算方法を示すＸＹ平面図
【図６】本発明の実施の形態１におけるプリント基板の平面図
【図７】本発明の実施の形態２における検査装置の主要部の構成図
【図８】本発明の実施の形態２におけるプリント基板の平面図
【図９】従来の検査装置の主要部の構成図
【図１０】従来のレーザ変位センサの走査を示す図
【図１１】従来のレーザ変位センサの検出高さの推移図
【符号の説明】
１ レーザ変位センサ
２ レーザ照射部
３ 位置検出素子
４ 変位計測手段
５ 基板高さ記憶手段
６ 基板高さ演算手段
７ 計測位置教示手段
８ 基板高さ補正手段
１５ 基板高さ記憶手段
１６ 基板高さ演算手段

Claims (13)

1. レーザをプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象に照射するレーザ照射部と、前記照射されたレーザのプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象からの反射光を受光する位置検出部とを有するレーザ変位センサと、
   前記レーザ変位センサにより、プリント基板もしくはプリント基板上の検査対象の高さを検出する変位計測手段とを備えた実装基板の検査装置であって、
   プリント基板上におけるレーザを透過しないような基準面の位置を複数箇所指定する計測位置教示手段と、
   前記指定された複数の基準面の位置について検出した高さを基準として、プリント基板上の部品の装着位置の基板高さを演算して求める基板高さ演算手段とを備え、
   前記基板高さ演算手段により演算した基板高さを基準として、プリント基板上の検査対象の高さを求め、検査対象の検査を行う基板検査装置。
2. 計測位置教示手段は、部品の装着位置を補正するためのプリント基板上の認識マークを、基準面の位置として指定する請求項１に記載の基板検査装置。
3. 計測位置教示手段は、ＣＡＤデータもしくは装着データを読み込み、得られた基板用認識マークの位置情報に基づき、計測位置を自動的に指示する請求項２に記載の基板検査装置。
4. レーザ変位センサは、認識マークの位置の読み取りと同時に、認識マークの位置における基板高さを検出する請求項２に記載の基板検査装置。
5. 計測位置教示手段は、部品が搭載されてないもしくは半田が上面にない配線パターンを、基準面の位置として指定する請求項１に記載の基板検査装置。
6. 計測位置教示手段は、面取り基板の場合には、特定の面の位置を計測位置として指定するとともに、他の面における特定の面で指定した位置と同一位置を計測位置として指定する請求項１に記載の基板検査装置。
7. 基板高さ演算手段は、複数の計測位置を指定した位置からの距離により近似させて演算により求める請求項１に記載の基板検査装置。
8. 基板高さ演算手段は、３箇所の計測位置を指定した位置が含まれる平面を想定することにより近似させて演算により求める請求項１に記載の基板検査装置。
9. 基板高さ演算手段によりで演算された基板高さを、この基板高さを基準として所定の設定値の範囲内の高さにある配線パターンをレーザ変位センサにより検出した場合には、その検出した配線パターンの箇所の高さに置き換えることで補正する基板高さ補正手段を備えた請求項１に記載の基板検査装置。
10. レーザをプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象に照射するレーザ照射部と、前記照射されたレーザのプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象からの反射光を受光する位置検出部とを有するレーザ変位センサと、
    前記レーザ変位センサにより、プリント基板もしくはプリント基板上の検査対象の高さを検出する変位計測手段とを備えた実装基板の検査装置であって、
    順次レーザ変位センサを検査対象となる部品の位置に移動させ検査する度に、その装着位置までの基板高さの移動平均値を演算して、その部品の装着位置における基板高さを求める基板高さ演算手段を備え、
    前記基板高さ演算手段により演算した基板高さを基準として、プリント基板上の検査対象の高さを求め、検査対象の検査を行う基板検査装置。
11. 基板高さ演算手段は、１つ前の検査対象の部品の装着位置における基板高さを基準として所定の設定値の範囲内の高さにある配線パターンをレーザ変位センサにより検出した場合には、その検出した高さと前記１つ前の平均値をその部品の装着位置における基板高さとする請求項１０に記載の基板検査装置。
12. レーザをプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象に照射するレーザ照射部と、前記照射されたレーザのプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象からの反射光を受光する位置検出部とを有するレーザ変位センサにより、プリント基板もしくはプリント基板上の検査対象の高さを検出することにより、実装基板の検査を行う検査方法であって、
    プリント基板上におけるレーザを透過しないような基準面の位置を複数箇所指定し、
    前記指定された複数の基準面の位置について検出した高さを基準として、プリント基板上の部品の装着位置の基板高さを演算して求め、
    前記演算した基板高さを基準として、プリント基板上の検査対象の高さを求め、検査対象の検査を行う基板検査方法。
13. レーザをプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象に照射するレーザ照射部と、前記照射されたレーザのプリント基板もしくはプリント基板上の検査対象からの反射光を受光する位置検出部とを有するレーザ変位センサにより、プリント基板もしくはプリント基板上の検査対象の高さを検出することにより、実装基板の検査を行う検査方法であって、
    順次レーザ変位センサを検査対象となる部品の位置に移動させ検査する度に、その装着位置までの基板高さの移動平均値を演算して、その部品の装着位置における基板高さを求め、
    前記演算した基板高さを基準として、プリント基板上の検査対象の高さを求め、検査対象の検査を行う基板検査方法。

Images