JP2005014196A

JP2005014196A - Punching method of tab tape and punching die for tab tape

Info

Publication number: JP2005014196A
Application number: JP2003186188A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Saito; 賢彦斉藤; Taira Furuichi; 平古市
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 2003-06-30
Filing date: 2003-06-30
Publication date: 2005-01-20

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To perform punching work superior in position accuracy between mutual patterns, with little rotation and meandering of the patterns after punching, by minimizing the rotation and the meandering of a tape in processing, by positioning the tape without being influenced by the meandering of the tape longitudinal edge of a TAB tape. <P>SOLUTION: A preliminary positioning hole 14 is punched in a tape material by a preliminary punching stage 40 upstream of a first stage 2a for punching a reference sprocket hole 15. A position correction of the tape material for reference sprocket hole punching work in the first stage 2a, is made by inserting a preliminary positioning pin by a preliminary positioning stage 50 downstream of the preliminary punching stage 40, and upstream of the first stage 2a, to this preliminary positioning hole 14. At the same time, the punching work in these respective stages is performed by making the position correction of the tape material 10, by inserting a pilot pin into the reference sprocket hole 15 by a stage 2b downstream of the first stage. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置におけるＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）やＴＣＰ（ＴａｐｅＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）、ＴＢＧＡ（ＴａｐｅＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、Ｔ−ＣＳＰ（ＴａｐｅＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）等のテープ材に穿孔するＴＡＢテープの穿孔方法及びＴＡＢテープ用穿孔金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＡＢテープは、印刷機での印刷時、切断時、積層時、チップ搭載時等での送りをスプロケット方式に依存しているため、出発材料としてのテープ材にスプロケット孔（スプロケットホール）を穿孔する。このスプロケット孔の穿孔は、テープ材のロール原板を支持する繰出し機構（繰出しロール）と、その巻取り機構（巻取りロール）との間にスプロケット孔の穿孔金型を設置し、定量的な間欠送りをもってその穿孔金型で幅方向両縁部分等、列状に等間隔をおいて穿孔する。
【０００３】
ここで問題点として、穿孔金型等との摩擦等でテープ材がＹ軸線方向（送り方向とは直交する方向）に平行移動したり、送りローラ、繰出し機構（繰出しロール）、巻取り機構（巻取りロール）の微妙な摩擦抵抗の相違で同様にテープ材が平行移動（Ｙ軸線方向に移動）し、高精度な穿孔を実行できないことがある。
【０００４】
この問題を解決するＴＡＢテープの穿孔方法として、既に特開２００１−０３８６８７号公報（特許文献１）などの先行技術が知られている。この先行技術は、穿孔金型を、テープ材の送り方向（Ｘ軸線方向）とは直交するＹ軸線方向の変位を修正する構造の簡単な穿孔ユニットとし、更には、テープ材の踊り、撓み、蛇行等を防止できる穿孔ユニットとすることを目的とするもので、次のように構成される。
【０００５】
すなわち、図９に示すように、穿孔ユニットａが、側面視横向きＵの字状を呈するパンチングユニット１１４の上半部に可動型１２４を、そして下半部に固定型（ダイ支持部）１３４を金型として各々備え、その両金型１２４、１３４で穿孔部１０４を構成している。更に、その固定型１３４から、テープ材１０の送り方向であるＸ軸線方向の上流側と下流側に、テープ案内部１０５、１０５を水平状に延設し、その上流側のテープ案内部１０５に上下一対の送りローラ１０６、１０６を設けて構成されている。
【０００６】
このテープ案内部１０５は、テープ材１０の下面が当接する摺接板部１１５と、その摺接板部１１５から一体的に延設されテープ材１０の両長手縁部分を包み込んでガイドする包囲部１２５とを備えている。この包囲部１２５はテープ案内部１０５の全長もしくはほぼ全長に亘って形成される。
【０００７】
図１０に示すように、包囲部１２５の一方には、同テープ材１０の長手縁に当接してテープ材１０を幅方向に微押動させる寄せ部１３５を備えている。この寄せ部１３５は、少なくとも上流側のテープ案内部１０５の包囲部１２５に、テープ材１０のテープ案内空間１０５”に連通し、且つそのテープ案内空間１０５”よりも若干幅広な溝１３５ａを全長もしくはほぼ全長に亘って形成し、その溝１３５ａに、テープ案内空間１０５”方向に付勢する微力な圧縮バネ１３５ｂを等間隔をおいて設け、その微力な圧縮ばね１３５ｂの先端に長尺な寄せ板１３５ｃを止着して構成される。そして、この寄せ板１３５ｃが、相対するテープ材１０の長手縁１１を幅方向に微押動して、逆側のテープガイド２２５、つまり包囲部１２５の内面１２５ａにテープ材１０における逆側の長手縁１１を当接させ、その逆側の包囲部１２５内面１２５ａをガイド面にして、テープ材１０が穿孔部１０４に送り込まれるようになっている。
【０００８】
図９では、テープ材１０から後工程である切断工程で２条取りする幅広なテープ材１０にスプロケット孔Ｈを穿孔する穿孔ユニットを対象としているため、長手両縁近傍部分と中間帯条部分とに４列をもってスプロケット孔Ｈを穿孔するパンチを保持している。また、上流側のテープ材１０を上下方向から挟持して穿孔部に定量をもって間欠送りする上下一対の送りローラ１０６、１０６は、くの字状腕１２６、１２６に回転可能に軸着されており、圧縮バネの弾発力を受けて、テープ材１０の上面を押圧するようになっている。
【０００９】
この先行技術によれば、パンチとダイとを備えた穿孔部１０４のそのダイを有するダイ支持部（固定型）１３４に、少なくとも上流側に向けてテープ案内部１０５を一体的に水平状に延設し、該テープ案内部１０５を、テープ材１０の下面から両長手縁１１にかけての部分を包み込んでガイドする形態に構成していることから、テープ材の正規の送り方向（Ｘ軸線方向）とは直交（Ｙ軸線方向）する方向へのテープ材の位置ズレを防止し得る。
【００１０】
また、テープ案内部１０５に、テープ材の長手縁１１に当接してテープ材を幅方向に微押動させる寄せ部１３５や、テープ材の繰出し方向に対して平面視外向き傾斜状の回転ローラ（図示せず）を備えることにより、テープ材をテープ案内部に片寄せすることでテープ材をガイドし、Ｙ軸方向へのテープ材の位置ズレを防止するようになっている。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−０３８６８７号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一般にＴＡＢテープのテープ材は±１０μｍ程度のオーダで蛇行していることから、その影響でテープ材が穿孔金型に送り込まれる際に、水平面内で揺れる（回転する）動作をすることが判った。
【００１３】
詳述するに、テープ材料をスリッターなど回転刃を有する装置で一定幅のテープ材にスリットした場合、得られたテープ材のテープ長手縁は回転刃の周長に応じた周期で蛇行する。このテープ長さに対する蛇行の変化を図１１に示す。なお、図１１の横軸の「テープ長さ（ｍｍ）」は、テープ案内部におけるテープ上に所定地点を決め、その地点をテープ長手方向に対して０ｍｍであると特定し、この０ｍｍ地点からテープ長手方向に１０００ｍｍ地点まで搬送したときの長さを示している。
【００１４】
上記従来技術（図９）の場合、図１２（ａ）に示すように、テープ材１０をテープガイド２２５（包囲部１２５の内面１２５ａ）に片寄せし当接させることで、Ｙ軸方向への変位を修正する技術であるが、テープ案内部１０５内のテープ材１０の長手縁１１には、蛇行により凸部１１ａと凹部１１ｂが交互に繰り返し出現する。一方、テープガイド２２５の長さは有限である。このため、図１２（ａ）に示すように、長手縁の凸部１１ａと凸部１１ａの二箇所がテープガイド２２５に当接するタイミングと、図１２（ｂ）に示すように、蛇行した凹部１１ｂの側がテープガイド２２５の終端部２２５ａに当接し、凸部１１ａと凹部１１ｂの二箇所がテープガイド２２５に当接するタイミングとが現れる。
【００１５】
前者のタイミングでは、正しく姿態が修正されることになるが、後者の場合には、テープガイド２２５に片寄せられたとき、図１２（ｂ）に示すように、テープ材１０がＸＹ平面内で回転し、テープ長手縁１１のいずれか２箇所以上がテープガイド２２５に当接されて安定する。この図１２（ｂ）の状態でテープ材１０に穿孔がなされると、加工された孔パターンはテープ材１０に対し相対的に回転した位置となり、パターン相互の位置精度が悪くなる。後工程で数パターンを一括で扱う場合、基準となるパターンとその他のパターンとの相互間の位置が悪いと加工が困難になったり、歩留まりが悪くなったりする。
【００１６】
そこで、本発明者等は、先願として、図４〜図６に示すＴＡＢテープ用穿孔金型を用いた図７に示すＴＡＢテープの穿孔方法を提案している。
【００１７】
図４中、２ａは第一段目のステージ（第一ステージ）におけるダイを、２ｂはそれ以降の第二段目〜第五段目のステージ（第二〜第五ステージ）を示している。第一ステージ２ａは、基準スプロケット孔用ダイ２２及び主要パターン用ダイ２３を含む基準スプロケット孔加工部２１を有している。第二〜第五ステージ２ｂは他のダイをそれぞれ有しており、また、第二〜第五ステージ２ｂの各ステージには、基準スプロケット孔用ダイ２２と同一列上に、それぞれ一つのパイロットピン受穴３が設けられている。
【００１８】
テープ案内部４は、テープ材の下面が摺接する摺接板部５を備えると共に、穿孔金型のテープ投入口側から上流側に所定距離だけ離れた位置、図４では第一ステージ２ａのダイ中心から上流側に所定距離Ａだけ離れた位置に、図７の如くテープ材１０の長手縁１１を包み込んでガイドするテープ回転抑止案内部６を備えている。
【００１９】
すなわち、摺接板部５の上流側先端の両側部の一方には、図５に示すように、上ガイド板６ａとの間に挟んで、テープガイド１２としての中間板が設けてあり、また他方の側部、つまり上記テープ回転抑止案内部の片方には、テープ材の長手縁に接し幅方向に微押動させるテープ押し寄せ部７が設けられている。このテープ押し寄せ部７は、Ｂ部を拡大した図６から判るように、上ガイド板６ａとの間に挟む形で、弾性的にテープをテープガイド１２側に押圧するための入れコマ８、及びこれを常時内側のテープガイド１２側へ押圧するスプリング９から構成されている。図５には、この中間板のテープガイド面の位置（テープガイド位置）をＹ１で、入れコマ８の作用面の位置（テープガイド位置）をＹ２で示す。上ガイド板６ａは、これらのテープガイド位置Ｙ１、Ｙ２よりも更に内側に延びており、その内側にテープガイド空間１２ａを形成している。そして、このテープガイド位置Ｙ１、Ｙ２よりも外側において、摺接板部５の両側の側縁に沿って支持板１３が設けてある。この支持板１３は摺接板部５を支持又は補強するものであり、テープ材の長手縁のガイドとしては機能しない。
【００２０】
テープ材１０は、テープガイド１２に当接した状態でピッチ送りされる。従って、テープ上流のテープ位置は、テープ長手縁１１の端面がテープガイド１２に接触することで決定される。よって、一方のテープ長手縁１１がＹ軸方向に周期的に変化すれば、他方のテープ長手縁１１の位置も周期的に変化することになる。ただし、この変位は、先願技術においては、第一ステージから遠いところに在るテープ材の部分において生じる。
【００２１】
一方、金型内部におけるテープ材の部分の変位については、前回の加工サイクルの第一ステージ２ａの基準スプロケット用ダイ２３で穿孔された孔の一つ（最上流側の孔）であるテープ材のパイロット孔１０ａ（図７参照）がピッチ送りされ、このパイロット孔１０ａに今回のサイクルの第二ステージ以降のパイロット位置（図７参照）にてパイロットピン（図示せず）を差し込み、それらのステージ２ｂのパイロットピン受穴３に挿入することでなされ、テープ位置が決められる。このパイロットピン挿入による金型内部でのテープ部分の位置修正変位は僅かである。このパイロットピンの位置（図７のパイロット位置３０）の修正作用と、テープ回転抑止案内部６による位置修正作用とにより、第二ステージ以降のテープ材の姿態ないし穿孔位置が決定される。
【００２２】
よって、従来の図１２（ａ）から図１２（ｂ）のように、第一ステージに近い所でのテープガイドの終端部２２５ａにテープ材１０の長手縁１１の凹部が接してテープ材１０が大きく回動変位することがなく、その姿態が安定する。従って、第一ステージのテープ材の穿孔位置決め及び第二ステージ以降のテープ材の穿孔位置決めを正確に行なって穿孔加工をすることができる。
【００２３】
しかしながら、図７のＴＡＢテープの穿孔方法の場合、次のような課題がある。
【００２４】
テープガイド１２を通してピッチ送りされたテープ材は、第一ステージ２ａの基準スプロケット孔用ダイ２２及び主要パターン用ダイ２３で、主要パターン及び基準スプロケット孔（パイロット孔１０ａ）が穿孔される。穿孔されたテープは再度ピッチ送りされ、パイロットピン（パイロット位置３０）及びテープガイド１２により位置決めされた後、再び穿孔される。このサイクルを連続的に繰り返すことでテープ材１０に同じパターンを次々に加工する。
【００２５】
このように、テープ材を図４の先願技術で加工する場合、パイロットピンとテープガイドでテープが位置決めされることから、テープ長手縁１１が図１１のように蛇行している場合、テープガイド１２にテープが当接することで、テープ全体がパイロット位置３０を軸に回転する。これにより穿孔位置でのテープは幅方向に変位した状態で穿孔される。図８に、この先願技術におけるテープ材１０の長手縁１１の蛇行と穿孔位置（パイロット孔１０ａ）との位置関係を示す。図８から判るように、テープ材１０の長手縁１１の蛇行量の約６０〜８０％の範囲で、穿孔位置（パイロット孔１０ａ）も蛇行する。
【００２６】
そこで、本発明の目的は、テープ長手縁の蛇行の影響を受けずにテープを位置決めし、加工時のテープの回転、蛇行を小さく押さえるとともに、穿孔後のパターンの回転及び蛇行が少なく、パターン相互間の位置精度が良好な穿孔加工をなすことのできるＴＡＢテープの穿孔方法及びＴＡＢテープ用穿孔金型を提供することにある。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
【００２８】
請求項１の発明に係るＴＡＢテープの穿孔方法は、基準スプロケット孔を穿孔する第一ステージより上流の予備穿孔ステージにてテープ材に予備位置決め孔を穿孔し、この予備位置決め孔に対し、上記予備穿孔ステージより下流で、且つ上記第一ステージより上流の予備位置決めステージにて、予備位置決めピンを挿入することで、上記第一ステージでの穿孔加工（基準スプロケット孔の穿孔加工）のためのテープ材の位置修正を行うことを特徴とする。
【００２９】
本発明のＴＡＢテープの穿孔方法において、上記第一ステージで穿孔加工するテープ材の位置修正を行うに際しては、穿孔金型のテープ投入口側に設けたテープ案内部により、テープ材の長手縁を包み込んでガイドすることが好ましい。
【００３０】
請求項２の発明は、請求項１記載のＴＡＢテープの穿孔方法において、上記テープ材の位置修正と同時に、上記第一ステージより下流のステージで、上記基準スプロケット孔にパイロットピンを挿入することでテープ材の位置修正を行ない、それらの各ステージでの穿孔加工を行なうことを特徴とする。
【００３１】
請求項３の発明は、請求項１又は２記載のＴＡＢテープの穿孔方法において、上記予備位置決め孔をＴＡＢテープの基準スプロケット孔の寸法より小さく形成し、この基準スプロケット孔の寸法より小さい予備位置決め孔の上から、上記第一ステージ（基準スプロケット穿孔ステージ）で基準スプロケットを穿孔することで、最終製品より予備位置決め孔を取り除く加工をすることを特徴とする。
【００３２】
請求項４の発明に係るＴＡＢテープ用穿孔金型は、基準スプロケット孔を穿孔する第一ステージ（スプロケット孔加工ステージ）より上流側のステージとして、予備位置決め孔を穿孔する予備穿孔ステージを設けると共に、その予備穿孔ステージの下流で、且つ上記第一ステージよりも上流に、上記予備穿孔ステージで穿孔された予備位置決め孔に予備位置決めピンを挿入してテープ材の位置修正をする予備位置決めステージを設けたことを特徴とする。
【００３３】
請求項５の発明は、請求項４に記載のＴＡＢテープ用穿孔金型において、上記予備穿孔ステージにおける予備位置決め孔穿孔部の孔径をＴＡＢテープの基準スプロケット孔の寸法より小さく形成し、且つ予備位置決め孔穿孔部の位置を、これによりテープ材に形成された予備位置決め孔が順送りにより基準スプロケット孔穿孔部の位置と重なる位置に来るように設けたことを特徴とする。
【００３４】
請求項６の発明は、請求項４又は５に記載のＴＡＢテープ用穿孔金型において、穿孔金型のテープ投入口側に、テープ材の長手縁を包み込んでガイドするテープ案内部を設けたことを特徴とする。
【００３５】
＜発明の要点＞
本発明の要点は、基準スプロケット孔穿孔位置より上流のステージに、予備位置決め孔を穿孔するステージ（予備穿孔ステージ）と、予備位置決め孔にパイロットを挿入してテープ位置修正をするステージ（予備位置決めステージ）とを設けたことにある。テープガイドに代わり予備位置決め孔及びパイロットピンを用いてテープ位置修正を行うことで、テープ材の回転と幅方向への変位を抑止し、穿孔パターンの蛇行と回転が少なく、パターン相互間の位置精度が良好なテープを加工できる。
【００３６】
すなわち、第一ステージで基準スプロケット孔を穿孔するに先立ち、その第一ステージより上流に設けた予備穿孔ステージにて穿孔したテープ材の予備位置決め孔に対し、この予備穿孔ステージより下流で、且つ第一ステージより上流に設けた予備位置決めステージにて予備位置決めピンを挿入し、予備的な位置修正をする。そして、このように予備的な位置修正を行った後に、本来の第一ステージでの穿孔加工（基準スプロケット孔の穿孔加工）に関するテープ材の位置修正を、例えば第二ステージにおけるパイロットピンと基準スプロケット孔（パイロット孔）の係合により行う。このようにすると、テープの蛇行の影響を除去する修正が予備位置決めステージにて一度行われてから、再度、第二ステージのパイロットピンによる位置決め機能でテープの蛇行の影響を除去されるので、テープ材の蛇行の影響が相乗的に除去される。
【００３７】
この二段階の相乗的な位置修正作用は、例えば、次のようになる。すなわち、まず予備位置決め孔の加工自体は基準スプロケット孔の加工と同じなので、もし予備位置決め孔が最終製品まで残れば、その蛇行量はテープ材の蛇行量の６０〜８０％になる。次に基準スプロケット孔を加工するときは、予備位置決め孔を利用するので、その蛇行量は予備位置決め孔の蛇行量の６０〜８０％になる。従って、テープ材の蛇行量から見ると、６０％×６０％＝３６％から８０％×８０％＝６４％まで、つまり、テープ材の蛇行量の３６％〜６４％程度と小さくなる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
【００３９】
図１は、本実施形態に係るＴＡＢテープ用穿孔金型は５ステージより構成された順送金型であり、その基本的構成は、予備穿孔ステージ４０と予備位置決めステージ５０を設けた点を除き、図４〜図６との先願のものと同じである。
【００４０】
このＴＡＢテープ用穿孔金型の下型２０は、図４の場合と同様に、金型ベース１、計５つのステージ２におけるダイ及びパイロットピン受穴３と、その入口側に上流に向かって設けられたテープ案内部４を有している。
【００４１】
順送金型の５ステージの穿孔内容は、例えば次の如くである。
【００４２】
（１）第一ステージ・・・基準スプロケット孔及び最も精度が要求される孔（はんだボール搭載用のビア孔など）。
【００４３】
（２）第二ステージ・・・リードとチップ電極を接続するためのウィンドウなど。
【００４４】
（３）第三ステージ・・・第二ステージで同時に加工しきれない、リードとチップ電極を接続するためのウィンドウなど。
【００４５】
（４）第四ステージ・・・ストレスリリース孔。位置精度はラフでよい。
【００４６】
（５）第五ステージ・・・第四ステージで同時に加工しきれない、ストレスリリース孔。位置精度はラフでよい。
【００４７】
本発明はこの５つのステージより構成された順送金型に限定されるものではないが、金型の構成上、最低３ステージを備える必要がある。
【００４８】
図１中、２ａは上記の第一段目のステージ（第一ステージ）を、２ｂはそれ以降の第二段目〜第五段目のステージ（第二〜第五ステージ）を示している。第一ステージ２ａは、基準スプロケット孔用ダイ２２及び主要パターン用ダイ２３を含む基準スプロケット孔加工部２１を有している。第二〜第五ステージ２ｂは、上述したようなその他のダイをそれぞれ有しており、また、第二〜第五ステージ２ｂの各ステージには、基準スプロケット孔用ダイ２２と同一列上に、それぞれ一つのパイロットピン受穴３が設けられている。なお、２４は金型ポストである。
【００４９】
基準スプロケット孔を穿孔する第一ステージ（スプロケット孔加工ステージ）２ａより上流側のステージとして、予備位置決め孔を穿孔する予備位置決め孔用ダイ（予備位置決め孔穿孔部）４１を有する予備穿孔ステージ４０が設けられている。またこの予備穿孔ステージ４０の下流で、且つ上記第一ステージ２ａよりも上流には、上記予備穿孔ステージ４０で穿孔された予備位置決め孔１４（図２参照）に挿入する予備位置決めピン及びこれを受け入れる予備位置決めピン受穴５１を有する予備位置決めステージ５０が設けられている。この予備穿孔ステージ４０の予備位置決め孔用ダイ４１及び予備位置決めステージ５０の予備位置決めピン受穴５１は、パイロットピン受穴３及び基準スプロケット孔用ダイ２２が並ぶ直線上に、一列に並ぶように設けられている。
【００５０】
上記予備穿孔ステージ４０における予備位置決め孔用ダイ４１の孔径、従って、これによりＴＡＢテープのテープ材１０に開けられる予備位置決め孔１４（図２参照）は、基準スプロケット孔１５の寸法より小さくなるように形成されている。また、予備穿孔ステージ４０における予備位置決め孔用ダイ４１の位置は、これによりテープ材に形成された予備位置決め孔１４ｂ（図２参照）が順送りにより予備位置決め孔用ダイ（予備位置決め孔穿孔部）４１の位置と重なる位置に来るように設けられている。
【００５１】
また、予備位置決めステージ５０における予備位置決めピン受穴５１の位置は、上記予備位置決め孔用ダイ４１によりテープ材に形成された予備位置決め孔１４ａが、順送りにより当該予備位置決めピン受穴５１の位置に来るように設けられている。この予備位置決めピン受穴５１のサイズも予備位置決め孔１４に対応しており、基準スプロケット孔１５の寸法より小さくなるように形成されている。
【００５２】
図２は、本発明によるテープ穿孔の様子を模式的に表している。このうち図２（ａ）は第一ステージ２ａ及び第二〜第五ステージ２ｂで同時的に穿孔加工が行われた穿孔直後のテープ材の状態を表している。予備穿孔ステージ４０でテープ材１０に順次形成される予備位置決め孔１４のうち、先行の予備位置決め孔１４ａが一段分送られて予備位置決めステージ５０の予備位置決めピン受穴５１のピン位置（予備パイロット位置）６０に在り、次の予備位置決め孔１４ｂが形成された状態にある。また、第一ステージ２ａでは、例えば５個の基準スプロケット孔１５を穿孔した状態にある。これらの基準スプロケット孔１５のうちの最上流側の基準スプロケット孔１５は、基準スプロケット孔用ダイ２２で、上記予備位置決め孔１４の位置に重ねて、予備位置決め孔１４よりも径の大きい孔であるところの基準スプロケット孔１５を打ち抜くことで形成され、第二ステージ以降におけるパイロット孔として利用されるものである。この第一ステージ２ａにおける最上流側の基準スプロケット孔１５の位置を、図２中にパイロット孔の穿孔位置７０として示す。なお、３０は第二ステージにおけるパイロット位置を示す。
【００５３】
図２（ｂ）は、上記の状態からテープ材１０が１ピッチ送られた状態を示す。先行の予備位置決め孔１４ａ及び次の予備位置決め孔１４ｂはテープ材が一段分送られて、それぞれ第一ステージ２ａのパイロット孔穿孔位置７０及び予備位置決めステージ５０の予備パイロット位置６０の所に来る。また、パイロット孔として穿孔位置７０に在った最上流側の基準スプロケット孔１５は、第二ステージ２ｂにおけるパイロット位置３０に来る。
【００５４】
この状態において、上型が下降して上型に取り付けられたパイロットピンが、パイロット位置３０の基準スプロケット孔１５を通してパイロットピン受穴５に挿入され、このパイロットピン及びテープ回転抑止案内部６のテープガイド１２で、テープ材１０の位置及び回転量が決まる。
【００５５】
さらに上型が下降して各ステージで穿孔される。予備位置決め孔１４は基準スプロケット孔１５より小さくしてあり、またスプロケット孔穿孔位置と重なる位置に設計されている。このため、予備位置決め孔１４は、スプロケット孔１５の穿孔時に抜き落とされて、最終製品には残らない。
【００５６】
その後上型が上昇すると、図２（ａ）の状態になる。このようなサイクルを繰り返して、テープに連続的にパターンが穿孔される。
【００５７】
図３は、テープ長手縁の蛇行と予備位置決め孔の蛇行、基準スプロケットの蛇行を示したものである。曲線ａはテープ材の長手縁１１の蛇行を、ｂは予備位置決め孔１４の蛇行を、ｃは基準スプロケット孔１５の蛇行を示している。
【００５８】
予備位置決め孔１４の位置は、図４の場合と同様にテープガイド１２（テープ回転抑止案内部６）及び予備位置決めピン（予備パイロット位置６０）により決定されるので、予備位置決め孔１４の蛇行量（曲線ｂ）は、テープ長手縁１１の蛇行量（曲線ａ）の約７５％となった。
【００５９】
一方、基準スプロケット孔１５の位置は、予備位置決めピン（予備パイロット位置６０）と基準スプロケットピン（パイロット位置３０）により決定される。このとき予備位置決めピン（予備パイロット位置６０）がテープガイド１２（テープ回転抑止案内部６）の代わりをし、予備位置決め孔１４ｂ（図２（ｂ））がテープ長手縁の代わりとなり、位置決め穿孔されるので、予備位置決め孔１４ｂ（図２（ｂ））の蛇行量により、基準スプロケット孔１５（パイロット位置３０）の蛇行量は決まる。本実施形態の場合、曲線ｃで示す基準スプロケット孔１５（パイロット位置３０）の蛇行量は、曲線ｂで示す予備位置決め孔１４ｂ（図２（ｂ））の蛇行量の約７３％となった。
【００６０】
したがって、テープ材１０の長手縁１１の蛇行量（曲線ａ）と比較すると、基準スプロケット孔１５の蛇行量（曲線ｃ）は約５５％で、４５％と大幅に改善された。
【００６１】
上記したように、本実施形態では、基準スプロケット孔穿孔位置（パイロット孔７０の穿孔位置）より上流のステージに、予備位置決め孔を穿孔するステージ（予備穿孔ステージ４０）、及び、予備位置決め孔にパイロットを挿入してテープ位置決めするステージ（予備位置決めステージ５０）を設け、一方では、基準スプロケット孔穿孔位置より上流のステージ（予備穿孔ステージ４０）で穿孔した予備位置決め孔１４に、それより下流のステージ（予備位置決めステージ５０）で予備位置決めピンを挿入してテープ材１０の蛇行を修正し、また他方では、同時に、基準スプロケット孔穿孔位置（パイロット孔７０の穿孔位置）より下流のステージ（第二ステージ）で、基準スプロケット孔１５（パイロット位置３０）にパイロットピンを挿入することでテープ位置決め後穿孔を行なう。これにより、従来難しかったテープ穿孔時のテープの回転及び幅方向への変位を抑止し、穿孔後のパターンの回転及び蛇行が少なく、パターン相互間の位置精度が良好なテープの加工を的確に行なうことができる。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、基準スプロケット孔を穿孔する第一ステージより上流の予備穿孔ステージにてテープ材に予備位置決め孔を穿孔し、この予備位置決め孔に対し、上記予備穿孔ステージより下流で、且つ上記第一ステージより上流の予備位置決めステージにて、予備位置決めピンを挿入することで、上記第一ステージでの基準スプロケット孔の穿孔加工のためのテープ材の予備的な位置修正をする。このため、本来の第一ステージでの穿孔加工（基準スプロケット孔の穿孔加工）に関するテープ材の位置修正を、例えば第二ステージにおけるパイロットピンと基準スプロケット孔（パイロット孔）の係合により行うことで、テープ材の蛇行の影響が相乗的に除去される。この結果、第一ステージでの基準スプロケット孔の穿孔加工に関するテープ材の位置修正を、例えば第二ステージにおけるパイロットピンと基準スプロケット孔（パイロット孔）の係合だけにより行う場合に比べ、より高精度に行うことができる。
【００６３】
よって、本発明によれば、従来難しかったテープ穿孔時のテープの回転及び幅方向への変位を抑止し、穿孔後のパターンの回転及び蛇行が少なく、パターン相互間の位置精度が良好なテープの加工を的確に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＴＡＢテープ用穿孔金型の下型を示した上面図である。
【図２】本発明のＴＡＢテープの穿孔方法を示したもので、（ａ）は穿孔直後のテープ材の上面図、（ｂ）はそれから一段順送りしたテープ材の上面図である。
【図３】本発明のＴＡＢテープの穿孔方法におけるテープ材のテープ長さと、その長手縁、予備位置決め孔及び基準スプロケット孔の蛇行との関係を示した図である。
【図４】先願のＴＡＢテープ用穿孔金型の下型を示した上面図である。
【図５】先願の図４の下型を右側から見た拡大図である。
【図６】先願の図５のＢ部の拡大図である。
【図７】先願のＴＡＢテープの穿孔方法を示した図である。
【図８】先願技術におけるテープ材の長手縁の蛇行と穿孔位置の位置との関係を示した図である。
【図９】従来技術のＴＡＢテープ用穿孔金型を示した斜視図である。
【図１０】従来技術のＴＡＢテープ用穿孔金型におけるテープ案内部の構成を示した断面図である。
【図１１】テープ材のテープ長さと、その長手縁の蛇行との関係を示した図である。
【図１２】テープ材の送りとそのテープ材の回転との関係を示したもので、（ａ）は回転がない状態を、（ｂ）は回転が生じた状態を示した図である。
【符号の説明】
１金型ベース
２ステージ
２ａ第一ステージ
２ｂ第二〜第五ステージ
３パイロットピン受穴
４テープ案内部
６テープ回転抑止案内部
１０テープ材
１０ａパイロット孔
１１長手縁
１２テープガイド
１４、１４ａ、１４ｂ予備位置決め孔
１５基準スプロケット孔
２０下型
２１基準スプロケット孔加工部
２２基準スプロケット孔用ダイ
２３主要パターン用ダイ
３０パイロット位置
４０予備穿孔ステージ
４１予備位置決め孔用ダイ
５０予備位置決めステージ
５１予備位置決めピン受穴
６０ピン位置（予備パイロット位置）
７０パイロット孔の穿孔位置[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to TAB (Tape Automated Bonding), TBGA (Tape Ball Grid Array), T-CSP (Tape Chip Size Package), BGA (Ball GrC), and BGA (Ball GrC). The present invention relates to a TAB tape perforation method for perforating a tape material such as Package) and a TAB tape perforation mold.
[0002]
[Prior art]
TAB tape relies on the sprocket system for printing on a printing press, cutting, stacking, chip mounting, etc., so sprocket holes (sprocket holes) are drilled in the tape material as a starting material. . This sprocket hole is punched by placing a sprocket hole punching die between the feeding mechanism (feeding roll) that supports the roll substrate of the tape material and the winding mechanism (winding roll). With the feed, the perforation mold is used to perforate at equal intervals in rows, such as both edges in the width direction.
[0003]
The problem here is that the tape material moves in the Y-axis direction (direction perpendicular to the feed direction) due to friction with a punching die or the like, or a feed roller, a feed mechanism (feed roll), a winding mechanism ( In the same manner, the tape material may be moved in parallel (moved in the Y-axis direction) due to a slight difference in frictional resistance of the winding roll), and high-precision drilling may not be performed.
[0004]
As a TAB tape perforation method for solving this problem, a prior art such as Japanese Patent Laid-Open No. 2001-038867 (Patent Document 1) is already known. This prior art uses a perforation mold as a simple perforation unit having a structure for correcting displacement in the Y-axis direction perpendicular to the feed direction (X-axis direction) of the tape material. It aims at making it a perforation unit which can prevent meandering etc., and is comprised as follows.
[0005]
That is, as shown in FIG. 9, the punching unit a has a movable die 124 in the upper half of the punching unit 114 that has a U-shape in a side view, and a fixed die (die support portion) 134 in the lower half. Each is provided as a mold, and the two molds 124 and 134 constitute the perforated portion 104. Further, tape guide portions 105, 105 are horizontally extended from the fixed mold 134 on the upstream side and the downstream side in the X-axis direction that is the feeding direction of the tape material 10, and the upstream side tape guide portion 105 is extended to the upstream side. A pair of upper and lower feed rollers 106, 106 are provided.
[0006]
The tape guide portion 105 includes a slidable contact plate portion 115 with which the lower surface of the tape material 10 abuts, and an enclosure portion that extends integrally from the slidable contact plate portion 115 and wraps and guides both longitudinal edge portions of the tape material 10. 125. The surrounding portion 125 is formed over the entire length or almost the entire length of the tape guide portion 105.
[0007]
As shown in FIG. 10, one side of the surrounding portion 125 includes a gathering portion 135 that abuts the longitudinal edge of the tape material 10 and slightly moves the tape material 10 in the width direction. This close-up portion 135 communicates with at least the surrounding portion 125 of the tape guide portion 105 on the upstream side with the tape guide space 105 ″ of the tape material 10 and has a groove 135a that is slightly wider than the tape guide space 105 ″. Formed over almost the entire length, the groove 135a is provided with a weak compression spring 135b urging in the direction of the tape guide space 105 "at equal intervals, and a long plate at the tip of the weak compression spring 135b. The side plate 135c slightly pushes the longitudinal edge 11 of the opposing tape material 10 in the width direction, so that the tape guide 225 on the opposite side, that is, the inner surface of the surrounding portion 125 is fixed. 125a is brought into contact with the longitudinal edge 11 on the opposite side of the tape material 10, and the tape material 10 is fed into the perforated portion 104 with the inner surface 125a of the surrounding portion 125 on the opposite side as a guide surface. It has become as to be.
[0008]
In FIG. 9, since a perforation unit that perforates sprocket holes H in a wide tape material 10 that is cut twice from the tape material 10 in a subsequent cutting step is targeted, the vicinity of both longitudinal edges, the intermediate strip portion, and The punch for drilling the sprocket holes H in four rows is held. Further, a pair of upper and lower feed rollers 106, 106 that sandwich the upstream tape material 10 from above and below and intermittently feed it to the perforated portion with a fixed amount are rotatably mounted on the U-shaped arms 126, 126. In response to the elastic force of the compression spring, the upper surface of the tape material 10 is pressed.
[0009]
According to this prior art, the tape guide portion 105 is integrally extended horizontally to at least the upstream side of the die support portion (fixed die) 134 having the die of the punching portion 104 having the punch and the die. Since the tape guide portion 105 is configured so as to wrap and guide the portion from the lower surface of the tape material 10 to both the long edges 11, the normal feeding direction of the tape material (X-axis direction) and Can prevent the positional deviation of the tape material in the direction orthogonal (Y-axis direction).
[0010]
In addition, the tape guide portion 105 is brought into contact with the longitudinal edge 11 of the tape material to slightly push the tape material in the width direction, and the rotating roller is inclined outwardly in a plan view with respect to the tape material feeding direction. By providing (not shown), the tape material is guided to the tape guide portion to guide the tape material, and the positional deviation of the tape material in the Y-axis direction is prevented.
[0011]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-038867
[Problems to be solved by the invention]
However, since the tape material of the TAB tape is generally meandering on the order of ± 10 μm, when the tape material is fed into the perforation mold due to the influence, the tape material may swing (rotate) in the horizontal plane. understood.
[0013]
In detail, when the tape material is slit into a tape material having a certain width by a device having a rotary blade such as a slitter, the tape longitudinal edge of the obtained tape material meanders at a period corresponding to the circumference of the rotary blade. The change of the meandering with respect to this tape length is shown in FIG. Note that the “tape length (mm)” on the horizontal axis in FIG. 11 determines a predetermined point on the tape in the tape guide portion, specifies that the point is 0 mm with respect to the longitudinal direction of the tape, and starts from this 0 mm point. The length when transported to the 1000 mm point in the tape longitudinal direction is shown.
[0014]
In the case of the prior art (FIG. 9), as shown in FIG. 12 (a), the tape material 10 is brought into contact with the tape guide 225 (the inner surface 125a of the surrounding portion 125) so as to be brought into contact with the Y-axis direction. Although this is a technique for correcting displacement, convex portions 11a and concave portions 11b appear alternately and repeatedly on the longitudinal edge 11 of the tape material 10 in the tape guide portion 105 due to meandering. On the other hand, the length of the tape guide 225 is finite. For this reason, as shown in FIG. 12A, the timing at which the two portions of the convex portion 11a and the convex portion 11a of the longitudinal edge come into contact with the tape guide 225, and the meandering concave portion 11b as shown in FIG. Side comes into contact with the end portion 225a of the tape guide 225, and the timing at which the two portions of the convex portion 11a and the concave portion 11b come into contact with the tape guide 225 appears.
[0015]
In the former timing, the appearance is corrected correctly. In the latter case, when the tape material 10 is shifted to the tape guide 225, the tape material 10 is within the XY plane as shown in FIG. Rotates, and any two or more portions of the tape longitudinal edge 11 are brought into contact with the tape guide 225 and stabilized. When the tape material 10 is perforated in the state of FIG. 12B, the processed hole pattern is in a position rotated relative to the tape material 10, and the positional accuracy between the patterns is deteriorated. When several patterns are handled at a time in a later process, if the position between the reference pattern and the other patterns is poor, processing becomes difficult and the yield deteriorates.
[0016]
Therefore, the present inventors have proposed a TAB tape perforation method shown in FIG. 7 using a TAB tape perforation mold shown in FIGS. 4 to 6 as a prior application.
[0017]
In FIG. 4, 2a indicates the die in the first stage (first stage), and 2b indicates the subsequent second to fifth stages (second to fifth stages). The first stage 2 a has a reference sprocket hole machining portion 21 including a reference sprocket hole die 22 and a main pattern die 23. The second to fifth stages 2b have other dies, and each of the second to fifth stages 2b has one pilot pin on the same row as the reference sprocket hole die 22. A receiving hole 3 is provided.
[0018]
The tape guide portion 4 includes a sliding contact plate portion 5 with which the lower surface of the tape material is slidably contacted, and is located at a predetermined distance from the tape insertion port side of the perforation mold to the upstream side, in FIG. 4, the die of the first stage 2a. As shown in FIG. 7, a tape rotation inhibiting guide portion 6 is provided at a position separated from the center by a predetermined distance A on the upstream side to wrap and guide the longitudinal edge 11 of the tape material 10.
[0019]
That is, as shown in FIG. 5, an intermediate plate as a tape guide 12 is provided on one side of the upstream end of the sliding contact plate portion 5 between the upper guide plate 6a. On the other side, that is, on one side of the tape rotation inhibition guide portion, a tape pushing portion 7 that is in contact with the longitudinal edge of the tape material and slightly moves in the width direction is provided. As can be seen from FIG. 6 in which the portion B is enlarged, the tape pushing portion 7 is sandwiched between the upper guide plate 6a and an insertion piece 8 for elastically pressing the tape toward the tape guide 12 side, and It is composed of a spring 9 that constantly presses this toward the inner tape guide 12 side. In FIG. 5, the position of the tape guide surface (tape guide position) of this intermediate plate is indicated by Y1, and the position of the action surface of the insertion piece 8 (tape guide position) is indicated by Y2. The upper guide plate 6a extends further inward than these tape guide positions Y1 and Y2, and forms a tape guide space 12a inside thereof. And the support plate 13 is provided along the side edge of the both sides of the sliding contact board part 5 in the outer side rather than these tape guide positions Y1 and Y2. The support plate 13 supports or reinforces the sliding contact plate portion 5 and does not function as a guide for the longitudinal edge of the tape material.
[0020]
The tape material 10 is pitch-fed while being in contact with the tape guide 12. Therefore, the tape position upstream of the tape is determined by the end surface of the tape longitudinal edge 11 coming into contact with the tape guide 12. Therefore, if one tape longitudinal edge 11 changes periodically in the Y-axis direction, the position of the other tape longitudinal edge 11 also changes periodically. However, in the prior application technique, this displacement occurs in the portion of the tape material that is far from the first stage.
[0021]
On the other hand, regarding the displacement of the tape material portion inside the mold, the tape material which is one of the holes (the most upstream side hole) drilled by the reference sprocket die 23 of the first stage 2a of the previous machining cycle is used. Pilot holes 10a (see FIG. 7) are pitch-fed, and pilot pins (not shown) are inserted into the pilot holes 10a at pilot positions (see FIG. 7) after the second stage of this cycle, and these stages 2b. Is inserted into the pilot pin receiving hole 3 and the tape position is determined. The position correction displacement of the tape portion inside the mold due to the pilot pin insertion is slight. By the action of correcting the position of the pilot pin (pilot position 30 in FIG. 7) and the position correcting action by the tape rotation restraining guide portion 6, the form of the tape material or the punching position after the second stage is determined.
[0022]
Therefore, as shown in FIGS. 12 (a) to 12 (b), the concave portion of the longitudinal edge 11 of the tape material 10 is in contact with the terminal portion 225a of the tape guide near the first stage. There is no large rotational displacement, and its appearance is stable. Accordingly, it is possible to accurately perform the drilling positioning of the tape material of the first stage and the punching positioning of the tape material of the second stage and subsequent stages to perform the drilling process.
[0023]
However, the TAB tape punching method of FIG. 7 has the following problems.
[0024]
The tape material fed through the tape guide 12 is drilled in the main pattern and the reference sprocket hole (pilot hole 10a) by the reference sprocket hole die 22 and the main pattern die 23 of the first stage 2a. The punched tape is pitched again, positioned by the pilot pin (pilot position 30) and the tape guide 12, and then punched again. By repeating this cycle continuously, the same pattern is processed one after another on the tape material 10.
[0025]
As described above, when the tape material is processed by the prior application technique shown in FIG. 4, the tape is positioned by the pilot pin and the tape guide. Therefore, when the tape longitudinal edge 11 is meandering as shown in FIG. When the tape comes into contact with the tape, the entire tape rotates around the pilot position 30. As a result, the tape at the punching position is punched while being displaced in the width direction. FIG. 8 shows the positional relationship between the meandering of the longitudinal edge 11 of the tape material 10 and the drilling position (pilot hole 10a) in the prior application technique. As can be seen from FIG. 8, the drilling position (pilot hole 10a) also meanders in the range of about 60 to 80% of the meandering amount of the longitudinal edge 11 of the tape material 10.
[0026]
Accordingly, an object of the present invention is to position the tape without being affected by the meandering of the tape longitudinal edge, to suppress the tape rotation and meandering during processing, to reduce the rotation and meandering of the pattern after drilling, Another object is to provide a TAB tape perforation method and a TAB tape perforation mold that can perform perforation with good positional accuracy.
[0027]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention is configured as follows.
[0028]
In the TAB tape punching method according to the first aspect of the present invention, a preliminary positioning hole is drilled in the tape material at a preliminary drilling stage upstream of the first stage for drilling the reference sprocket hole, and the preliminary positioning hole is formed with respect to the preliminary positioning hole. Tape material for drilling in the first stage (drilling of the reference sprocket hole) by inserting a preliminary positioning pin at the preliminary positioning stage downstream of the drilling stage and upstream of the first stage The position correction is performed.
[0029]
In the TAB tape punching method of the present invention, when correcting the position of the tape material to be punched in the first stage, the longitudinal edge of the tape material is formed by the tape guide provided on the tape inlet side of the punching die. It is preferable to wrap and guide.
[0030]
According to a second aspect of the present invention, in the method for punching a TAB tape according to the first aspect, the pilot pin is inserted into the reference sprocket hole at the stage downstream of the first stage simultaneously with the correction of the position of the tape material. It is characterized in that the position of the tape material is corrected and drilling is performed at each stage.
[0031]
According to a third aspect of the present invention, in the method for punching a TAB tape according to the first or second aspect, the preliminary positioning hole is formed smaller than the dimension of the reference sprocket hole of the TAB tape, and the preliminary positioning hole is smaller than the dimension of the reference sprocket hole. The first positioning stage (reference sprocket drilling stage) is used to drill the reference sprocket from above, and the preliminary positioning hole is removed from the final product.
[0032]
The punching die for TAB tape according to the invention of claim 4 is provided with a preliminary drilling stage for drilling a preliminary positioning hole as a stage upstream of the first stage (sprocket hole machining stage) for drilling the reference sprocket hole, A preliminary positioning stage for correcting the position of the tape material by inserting a preliminary positioning pin into the preliminary positioning hole drilled by the preliminary drilling stage is provided downstream of the preliminary drilling stage and upstream of the first stage. It is characterized by that.
[0033]
According to a fifth aspect of the present invention, in the TAB tape punching die according to the fourth aspect, the hole diameter of the preliminary positioning hole punching portion in the preliminary punching stage is smaller than the size of the reference sprocket hole of the TAB tape, and the preliminary positioning is performed. The position of the hole drilling portion is provided such that the preliminary positioning hole formed in the tape material is positioned so as to overlap with the position of the reference sprocket hole drilling portion by forward feeding.
[0034]
The invention of claim 6 is the TAB tape punching die according to claim 4 or 5, wherein a tape guide portion for wrapping and guiding the longitudinal edge of the tape material is provided on the tape insertion port side of the punching die. It is characterized by.
[0035]
<Key points of the invention>
The main points of the present invention are a stage for drilling a preliminary positioning hole (preliminary drilling stage) in a stage upstream of the reference sprocket hole drilling position, and a stage for correcting the tape position by inserting a pilot in the preliminary positioning hole (preliminary positioning stage) ). By correcting the tape position using a preliminary positioning hole and pilot pin instead of the tape guide, the tape material is prevented from rotating and shifting in the width direction, and the perforation pattern is less meandering and rotating, and the positional accuracy between the patterns Can process a good tape.
[0036]
That is, prior to drilling the reference sprocket hole in the first stage, the tape is preliminarily positioned with respect to the preliminary positioning hole of the tape material drilled at the preliminary drilling stage provided upstream from the first stage, and A preliminary positioning pin is inserted in a preliminary positioning stage provided upstream of one stage, and preliminary position correction is performed. After the preliminary position correction as described above, the tape material position correction related to the original drilling process (reference sprocket hole drilling) in the first stage is performed, for example, the pilot pin and the reference sprocket hole in the second stage. (Pilot hole) is engaged. In this way, the correction that removes the influence of the meandering of the tape is performed once in the preliminary positioning stage, and then the influence of the meandering of the tape is removed again by the positioning function by the pilot pin of the second stage. The influence of the meandering of the material is removed synergistically.
[0037]
The two-stage synergistic position correcting action is as follows, for example. That is, first, the processing of the preliminary positioning hole itself is the same as the processing of the reference sprocket hole, so if the preliminary positioning hole remains until the final product, the meandering amount becomes 60 to 80% of the tape meandering amount. Next, when the reference sprocket hole is processed, the preliminary positioning hole is used, so that the meandering amount is 60 to 80% of the meandering amount of the preliminary positioning hole. Therefore, when viewed from the meandering amount of the tape material, it becomes as small as 60% × 60% = 36% to 80% × 80% = 64%, that is, about 36% to 64% of the meandering amount of the tape material.
[0038]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described based on the illustrated embodiments.
[0039]
FIG. 1 shows a TAB tape punch die according to the present embodiment, which is a progressive die composed of five stages. The basic configuration is that a preliminary punch stage 40 and a preliminary positioning stage 50 are provided, This is the same as that of the prior application shown in FIGS.
[0040]
As in the case of FIG. 4, the lower mold 20 of this TAB tape punching mold is provided on the mold base 1, the die and pilot pin receiving holes 3 in five stages 2 in total, and upstream on the inlet side thereof. The tape guide 4 is provided.
[0041]
The drilling contents of the five stages of the progressive die are as follows, for example.
[0042]
(1) First stage: a reference sprocket hole and a hole that requires the highest accuracy (such as a via hole for mounting a solder ball).
[0043]
(2) Second stage: a window for connecting the lead and the chip electrode.
[0044]
(3) Third stage: A window for connecting leads and chip electrodes that cannot be processed simultaneously in the second stage.
[0045]
(4) Fourth stage: Stress release hole. The position accuracy may be rough.
[0046]
(5) Fifth stage: Stress release holes that cannot be processed simultaneously on the fourth stage. The position accuracy may be rough.
[0047]
Although the present invention is not limited to the progressive die constituted by these five stages, it is necessary to provide at least three stages in terms of the die configuration.
[0048]
In FIG. 1, 2a indicates the first stage (first stage), and 2b indicates the second to fifth stages (second to fifth stages) thereafter. The first stage 2 a has a reference sprocket hole machining portion 21 including a reference sprocket hole die 22 and a main pattern die 23. The second to fifth stages 2b have other dies as described above, and each of the second to fifth stages 2b has the same row as the reference sprocket hole die 22, One pilot pin receiving hole 3 is provided for each. Reference numeral 24 denotes a mold post.
[0049]
A preliminary drilling stage 40 having a preliminary positioning hole die (preliminary positioning hole drilling portion) 41 for drilling a preliminary positioning hole is provided as a stage upstream of the first stage (sprocket hole machining stage) 2a for drilling the reference sprocket hole. It has been. Further, downstream of the preliminary drilling stage 40 and upstream of the first stage 2a, the preliminary positioning pin inserted into the preliminary positioning hole 14 (see FIG. 2) drilled by the preliminary drilling stage 40 and the same are received. A preliminary positioning stage 50 having a preliminary positioning pin receiving hole 51 is provided. The preliminary positioning hole die 41 of the preliminary drilling stage 40 and the preliminary positioning pin receiving hole 51 of the preliminary positioning stage 50 are provided in a line on the straight line where the pilot pin receiving hole 3 and the reference sprocket hole die 22 are aligned. It has been.
[0050]
The hole diameter of the preliminary positioning hole die 41 in the preliminary drilling stage 40, and accordingly, the preliminary positioning hole 14 (see FIG. 2) opened in the tape material 10 of the TAB tape is made smaller than the dimension of the reference sprocket hole 15. Is formed. Further, the position of the preliminary positioning hole die 41 in the preliminary perforation stage 40 is set so that the preliminary positioning hole 14b (see FIG. 2) formed in the tape material is forwardly fed so that the preliminary positioning hole die 41 (preliminary positioning hole perforating part) 41 is moved forward. It is provided so as to come to a position overlapping with the position of.
[0051]
Further, the position of the preliminary positioning pin receiving hole 51 in the preliminary positioning stage 50 is such that the preliminary positioning hole 14a formed in the tape material by the preliminary positioning hole die 41 comes to the position of the preliminary positioning pin receiving hole 51 by forward feeding. It is provided as follows. The size of the preliminary positioning pin receiving hole 51 also corresponds to the preliminary positioning hole 14 and is formed to be smaller than the dimension of the reference sprocket hole 15.
[0052]
FIG. 2 schematically shows a state of tape perforation according to the present invention. Of these, FIG. 2 (a) shows the state of the tape material immediately after drilling, in which drilling was simultaneously performed in the first stage 2a and the second to fifth stages 2b. Of the preliminary positioning holes 14 sequentially formed in the tape material 10 by the preliminary perforation stage 40, the preceding preliminary positioning hole 14a is fed by one stage and the pin position of the preliminary positioning pin receiving hole 51 of the preliminary positioning stage 50 (preliminary pilot position). ) 60 and the next preliminary positioning hole 14b is formed. In the first stage 2a, for example, five reference sprocket holes 15 are formed. Of these reference sprocket holes 15, the most upstream reference sprocket hole 15 is a reference sprocket hole die 22, and is a hole having a diameter larger than that of the preliminary positioning hole 14 so as to overlap the position of the preliminary positioning hole 14. However, it is formed by punching the reference sprocket hole 15 and used as a pilot hole in the second stage and thereafter. The position of the reference sprocket hole 15 on the most upstream side in the first stage 2a is shown as a pilot hole drilling position 70 in FIG. Reference numeral 30 denotes a pilot position in the second stage.
[0053]
FIG. 2B shows a state in which the tape material 10 is fed by 1 pitch from the above state. The preceding preliminary positioning hole 14a and the next preliminary positioning hole 14b are fed by one stage of the tape material and come to the pilot hole drilling position 70 of the first stage 2a and the preliminary pilot position 60 of the preliminary positioning stage 50, respectively. Further, the most upstream reference sprocket hole 15 located at the drilling position 70 as a pilot hole comes to the pilot position 30 in the second stage 2b.
[0054]
In this state, the pilot pin attached to the upper die by lowering the upper die is inserted into the pilot pin receiving hole 5 through the reference sprocket hole 15 at the pilot position 30, and the tape of the pilot pin and the tape rotation suppression guide portion 6 is inserted. The guide 12 determines the position and rotation amount of the tape material 10.
[0055]
Further, the upper die is lowered and perforated at each stage. The preliminary positioning hole 14 is smaller than the reference sprocket hole 15 and is designed to overlap the sprocket hole drilling position. For this reason, the preliminary positioning hole 14 is removed when the sprocket hole 15 is drilled, and does not remain in the final product.
[0056]
Thereafter, when the upper die is raised, the state shown in FIG. By repeating such a cycle, a pattern is continuously perforated on the tape.
[0057]
FIG. 3 shows the meandering of the longitudinal edge of the tape, the meandering of the preliminary positioning hole, and the meandering of the reference sprocket. A curve a indicates a meander of the longitudinal edge 11 of the tape material, b indicates a meander of the preliminary positioning hole 14, and c indicates a meander of the reference sprocket hole 15.
[0058]
The position of the preliminary positioning hole 14 is determined by the tape guide 12 (tape rotation suppression guide portion 6) and the preliminary positioning pin (preliminary pilot position 60) as in the case of FIG. Curve b) was about 75% of the amount of meandering of tape longitudinal edge 11 (curve a).
[0059]
On the other hand, the position of the reference sprocket hole 15 is determined by the preliminary positioning pin (preliminary pilot position 60) and the reference sprocket pin (pilot position 30). At this time, the preliminary positioning pin (preliminary pilot position 60) takes the place of the tape guide 12 (tape rotation suppression guide portion 6), and the preliminary positioning hole 14b (FIG. 2 (b)) takes the place of the longitudinal edge of the tape for positioning and drilling. Therefore, the meandering amount of the reference sprocket hole 15 (pilot position 30) is determined by the meandering amount of the preliminary positioning hole 14b (FIG. 2B). In the case of this embodiment, the meandering amount of the reference sprocket hole 15 (pilot position 30) indicated by the curve c is about 73% of the meandering amount of the preliminary positioning hole 14b (FIG. 2B) indicated by the curve b.
[0060]
Therefore, when compared with the meandering amount (curve a) of the longitudinal edge 11 of the tape material 10, the meandering amount (curve c) of the reference sprocket hole 15 was about 55%, which was greatly improved to 45%.
[0061]
As described above, in this embodiment, a stage (preliminary drilling stage 40) for drilling a preliminary positioning hole in the stage upstream of the reference sprocket hole drilling position (the drilling position of the pilot hole 70), and a pilot in the preliminary positioning hole. And a stage for positioning the tape (preliminary positioning stage 50). On the other hand, in the preliminary positioning hole 14 drilled in the stage upstream of the reference sprocket hole drilling position (preliminary drilling stage 40), the stage downstream ( In the preliminary positioning stage 50), a preliminary positioning pin is inserted to correct the meandering of the tape material 10, and at the same time, a stage downstream from the reference sprocket hole drilling position (the drilling position of the pilot hole 70) (second stage). Then, attach the pilot pin to the reference sprocket hole 15 (pilot position 30). Performing after tape positioning perforations by entering. As a result, tape rotation and displacement in the width direction at the time of tape punching, which has been difficult in the past, are suppressed, tape rotation and meandering after punching are small, and tape processing with good positional accuracy between patterns is performed accurately. be able to.
[0062]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the preliminary positioning hole is drilled in the tape material at the preliminary drilling stage upstream from the first stage for drilling the reference sprocket hole, and the preliminary positioning hole is By inserting a preliminary positioning pin at the preliminary positioning stage downstream and upstream from the first stage, preliminary position correction of the tape material for drilling a reference sprocket hole at the first stage is performed. To do. For this reason, by correcting the position of the tape material related to the drilling process (drilling process of the reference sprocket hole) in the original first stage, for example, by engaging the pilot pin and the reference sprocket hole (pilot hole) in the second stage, The influence of the meandering of the tape material is synergistically removed. As a result, the position correction of the tape material related to the drilling of the reference sprocket hole in the first stage is performed with higher accuracy than in the case where only the engagement of the pilot pin and the reference sprocket hole (pilot hole) in the second stage is performed, for example. It can be carried out.
[0063]
Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent tape rotation and displacement in the width direction at the time of tape punching, which has been difficult in the past, reduce rotation and meandering of the pattern after punching, and provide excellent positional accuracy between patterns. Processing can be performed accurately.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view showing a lower mold of a punching mold for a TAB tape according to the present invention.
FIGS. 2A and 2B show a TAB tape punching method according to the present invention, in which FIG. 2A is a top view of a tape material immediately after punching, and FIG. 2B is a top view of a tape material fed forward by one step.
FIG. 3 is a view showing the relationship between the tape length of the tape material and the meandering of the longitudinal edge, the preliminary positioning hole and the reference sprocket hole in the TAB tape punching method of the present invention.
FIG. 4 is a top view showing a lower mold of a TAB tape punch mold of a prior application.
FIG. 5 is an enlarged view of the lower mold of FIG. 4 of the prior application as viewed from the right side.
6 is an enlarged view of part B of FIG. 5 of the prior application.
FIG. 7 is a view showing a TAB tape punching method of a prior application.
FIG. 8 is a diagram showing the relationship between the meandering of the longitudinal edge of the tape material and the position of the punching position in the prior application technique.
FIG. 9 is a perspective view showing a conventional TAB tape punching die.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a configuration of a tape guide portion in a conventional TAB tape punching die.
FIG. 11 is a diagram showing the relationship between the tape length of the tape material and the meandering of the longitudinal edges thereof.
FIGS. 12A and 12B show the relationship between the feeding of the tape material and the rotation of the tape material, where FIG. 12A shows a state where there is no rotation, and FIG. 12B shows a state where the rotation has occurred.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold base 2 Stage 2a 1st stage 2b 2nd-5th stage 3 Pilot pin receiving hole 4 Tape guide part 6 Tape rotation suppression guide part 10 Tape material 10a Pilot hole 11 Long edge 12 Tape guides 14, 14a, 14b Reserve Positioning hole 15 Reference sprocket hole 20 Lower die 21 Reference sprocket hole machining part 22 Reference sprocket hole die 23 Main pattern die 30 Pilot position 40 Pre-drilling stage 41 Pre-positioning hole die 50 Pre-positioning stage 51 Pre-positioning pin receiving hole 60 Pin position (preliminary pilot position)
70 Pilot hole drilling position

Claims

A preliminary positioning hole is drilled in the tape material at a preliminary drilling stage upstream from the first stage for drilling the reference sprocket hole. The preliminary positioning hole is downstream from the preliminary drilling stage and upstream from the first stage. A method for punching a TAB tape, wherein a position of a tape material for punching in the first stage is corrected by inserting a preliminary positioning pin in the preliminary positioning stage.

In the TAB tape perforation method according to claim 1,
Simultaneously with the correction of the position of the tape material, the position of the tape material is corrected by inserting a pilot pin into the reference sprocket hole in the stage downstream from the first stage, and the punching process is performed in each of these stages. TAB tape perforation method characterized by the above.

In the TAB tape perforation method according to claim 1 or 2,
The preliminary positioning hole is formed smaller than the size of the reference sprocket hole of the TAB tape, and the reference sprocket is drilled on the first stage from above the preliminary positioning hole smaller than the size of the reference sprocket hole. A method for perforating a TAB tape, characterized in that the positioning hole is removed.

As a stage upstream of the first stage for drilling the reference sprocket hole, a preliminary drilling stage for drilling the preliminary positioning hole is provided,
A preliminary positioning stage for correcting the position of the tape material by inserting a preliminary positioning pin into the preliminary positioning hole drilled by the preliminary drilling stage is provided downstream of the preliminary drilling stage and upstream of the first stage. TAB tape perforation mold characterized by the above.

The TAB tape punching die according to claim 4,
The diameter of the preliminary positioning hole perforated portion in the preliminary perforation stage is formed to be smaller than the size of the reference sprocket hole of the TAB tape, and the position of the preliminary positioning hole perforated portion is thereby moved forward by the preliminary positioning hole formed in the tape material. A punching die for TAB tape, which is provided so as to overlap with a position of a reference sprocket hole punching portion.

In the punching die for TAB tapes according to claim 4 or 5,
A punching mold for TAB tape, characterized in that a tape guide part for wrapping and guiding the longitudinal edge of the tape material is provided on the tape inlet side of the punching mold.