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JP2005005585A - Flexible printed circuit board, flexible printed circuit board module, and method of producing flexible printed circuit board - Google Patents

Flexible printed circuit board, flexible printed circuit board module, and method of producing flexible printed circuit board Download PDF

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Publication number
JP2005005585A
JP2005005585A JP2003169415A JP2003169415A JP2005005585A JP 2005005585 A JP2005005585 A JP 2005005585A JP 2003169415 A JP2003169415 A JP 2003169415A JP 2003169415 A JP2003169415 A JP 2003169415A JP 2005005585 A JP2005005585 A JP 2005005585A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
flexible printed
resin
base film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003169415A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Eiichi Nakajima
栄一 中島
Katsuyoshi Kobayashi
克義 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shindo Denshi Kogyo KK
Original Assignee
Shindo Denshi Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shindo Denshi Kogyo KK filed Critical Shindo Denshi Kogyo KK
Priority to JP2003169415A priority Critical patent/JP2005005585A/en
Publication of JP2005005585A publication Critical patent/JP2005005585A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of producing a flexible printed circuit board which produces the board speedily and inexpensively. <P>SOLUTION: On the surface of a base material film 10 in the state of a tape or a sheet, a conductor layer 11 is provided in advance. First, sprocket holes 12 are bored at the base material film and the conductor layer. Next, a wiring pattern is formed on the conductor layer. Next, at a necessary place of the conductor layer on which the wiring pattern is formed, a solder resist layer 15 is formed. Next, on the backside of the base material film, resin is stuck to an electronic part fitting area 10a by using a screen printing method and a dispensing method, and the resin is cured to make a reinforcing part 16 for reinforcing the base material film. Next, at the necessary place of the conductor layer on which the wiring pattern is formed, surface work such as plating is performed to obtain the flexible printed circuit board such as a TAB tape carrier. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、可撓性を有し、コネクタなどの電子部品を実装して用いる例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板、およびそのフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。および、フレキシブルプリント回路基板から打ち抜いて形成するフレキシブルプリント回路基板モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のフレキシブルプリント回路基板において例えばＴＡＢテープキャリアにおける、従来の製造工程の一例を図３に示す。準備として、図３（Ａ）に示すように、ポリイミド系樹脂などを用いてテープ状またはシート状にした基材フィルム１の表面に導電層２を備えるものを用意する。
【０００３】
先ず、図３（Ｂ）に示すように、それらの基材フィルム１および導電層２に、スプロケットホール３などをあける。
【０００４】
次に、図３（Ｃ）に示すように、導電層２の表面にレジスト４を一様に塗布する。
【０００５】
次いで、そのレジスト４を露光して、硬化していない部分を除去して、図３（Ｄ）に示すように、所望の配線パターンに対応するレジスト４を残す。
【０００６】
次に、エッチング溶液に浸漬して、レジスト４がない個所の導電層１１を溶出して、図３（Ｅ）に示すように、導電層２で配線パターンを形成する。
【０００７】
次いで、レジスト４を除去して、図３（Ｆ）に示すようにしてから、配線パターンを形成した導電層２の所要の個所を保護する保護層５を設けて、図３（Ｇ）に示すようにする。
【０００８】
次に、配線パターンを形成した導電層２の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施してＴＡＢ用テープキャリア（フレキシブルプリント回路基板）を得ていた。
【０００９】
その後、そのＴＡＢ用テープキャリア６には、図４（Ａ）に示すように、配線パターンを形成した導電層２を介して、基材フィルム１の電子部品取付領域１ａの表面に、マイク、スピーカ、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、またはプラグやソケット等のコネクタなどの電子部品７を取り付けていた。
【００１０】
その後、テープ状またはシート状のものから打ち抜いて図４（Ｂ）に示すようにして後、例えばガラスエポキシ系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、またはポリイミド系樹脂製の不図示の補強板を、手作業で基材フィルム１の裏面に貼り付けて、基材フィルム１の電子部品取付領域１ａを補強する補強部８を図４（Ｃ）に示すように設けて、フレキシブルプリント回路基板モジュール９を形成していた。
【００１１】
そのようなフレキシブルプリント回路基板モジュール９は、補強部８により電子部品取付領域１ａが撓まないようにして、電子部品７が変形したり、剥離したりすることを防止していた。
【００１２】
また、そのように補強板を手作業で基材フィルム１の裏面に貼り付けて補強部８を設けていたのは、フレキシブルプリント回路基板モジュール９の製品毎に、電子部品取付領域１ａの大きさ、形状、および位置が異なるとともに、それに対応して、補強板の大きさ、および形状が異なるためであった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、手作業によって補強板を基材フィルム１の裏面に貼り付けて補強部８を設けると、製造時間が長くなるとともに人件費を多く必要とする問題があった。また、板材から打ち抜いて補強板を製造するときに用いる金型は、フレキシブルプリント回路基板モジュール９の製品毎に変更が必要となるため、製品毎に新しい金型を用意しなければならず、金型を製造するコストが高くなる問題があった。
【００１４】
そこで、この発明の第１の目的は、製造時間を短くするとともに、安価なフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１５】
この発明の第２の目的は、製造を簡単としたフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【００１６】
この発明の第３の目的は、安価なフレキシブルプリント回路基板を提供することにある。
【００１７】
この発明の第４の目的は、安価なフレキシブルプリント回路基板モジュールを提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
そのため、請求項１に係る発明は、上述した第１の目的を達成すべく、
テープ状またはシート状の基材フィルムの表面に備える導電層で配線パターンを形成してから、基材フィルムの電子部品取付領域に導電層を介して電子部品を取り付けるフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
フレキシブルプリント回路基板の製造の途中で、基材フィルムの裏面において、電子部品取付領域に、樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強することを特徴とする。
【００１９】
請求項２に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
樹脂を付着するとき、スクリーン印刷法を用いることを特徴とする。
【００２０】
請求項３に係る発明は、上述した第２の目的を達成すべく、
請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
樹脂を付着するとき、ディスペンス法を用いることを特徴とする。
【００２１】
請求項４に係る発明は、上述した第３の目的を達成すべく、
フレキシブルプリント回路基板において、
請求項１ないし３のいずれか１に記載の製造方法によって製造することを特徴とする。
【００２２】
請求項５に係る発明は、上述した第４の目的を達成すべく、
フレキシブルプリント回路基板モジュールにおいて、
請求項４に記載のフレキシブルプリント回路基板から打ち抜いて形成することを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。準備として、図１（Ａ）に示すように、テープ状またはシート状の基材フィルム１０の表面に、導電層１１を備えるものを用意する。
【００２４】
基材フィルム１０には、絶縁性および可撓性を有する例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂または液晶ポリマなどを用いる。一方、導電層１１には、例えば銅などの金属を用いる。
【００２５】
先ず、それらのような基材フィルム１０および導電層１１を、例えば金型を用いて打ち抜き、図１（Ｂ）に示すように、スプロケットホール１２をあける。
【００２６】
次に、導電層１１で配線パターンを形成する。その配線パターンを形成するには、図１（Ｃ）に示すように、導電層１１の表面にレジスト１４を一様に塗布して後、基材フィルム１０の表面側から不図示のマスクを介して例えば紫外線を当ててレジスト１４を露光して、その露光した特定の個所のレジスト１４を硬化してから、硬化していない部分を除去して、図１（Ｄ）に示すように、所望の配線パターンに対応するレジスト１４を残す。
【００２７】
または、導電層１１の表面に硬化したレジストを設けて後、基材フィルム１０の表面側から不図示のマスクを介して例えば紫外線を当ててレジストを露光し、その露光した特定の個所のレジストを分解してから、その分解したレジストを除去して、図１（Ｄ）に示すように、所望の配線パターンに対応するレジスト１４を残す。
【００２８】
その後、塩化第二鉄などのエッチング溶液に浸漬して、レジスト１４がない個所の導電層１１を溶出して、図１（Ｅ）に示すものを得てから、例えば苛性ソーダなどの薬液でレジスト１４を膨潤することにより、そのレジスト１４を除去し、図１（Ｆ）に示すように、基材フィルム１０の表面に備える導電層１１で配線パターンを形成する。
【００２９】
その配線パターンは、テープ状またはシート状の基材フィルム１０の例えば長さ方向に、所定間隔で１列に複数形成する。
【００３０】
次に、配線パターンを形成した導電層１１の所要の個所に、例えばスクリーンマスク上のソルダレジストを、スキージなどを用いて押し出し、スクリーンマスクの開口部を通して、基材フィルム１０に塗布するスクリーン印刷法を用いてソルダレジストを塗布してから、そのソルダレジストを硬化して、図１（Ｇ）に示すように、ソルダレジスト層１５を設ける。
【００３１】
次に、基材フィルム１の裏面で、電子部品取付領域１０ａに樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルム１を補強する補強部１６をオートメーションによって設けて、図１（Ｈ）に示すようにする。
【００３２】
電子部品を取り付ける電子部品取付領域１０ａよりも補強部１６の大きさが大きすぎると、その後テープキャリア（フレキシブルプリント回路基板）としたときに、テープキャリアが所要の可撓性を有していないから、折り曲げたときに破損を生じる問題がある。一方、電子部品取付領域１０ａよりも補強部１６の大きさが小さすぎると、その後テープキャリアとしてから電子部品を取り付けて後、その電子部品が変形したり、剥離したりする問題がある。よって、補強部１６の大きさは、電子部品取付領域１０ａとほぼ同じぐらいの大きさが好ましい。
【００３３】
樹脂を付着するとき、スクリーンマスク上の樹脂を、スキージなどを用いて押し出し、スクリーンマスクの開口部を通して、基材フィルム１０に塗布するスクリーン印刷法を用いても良いし、シリンジ（注射筒）とニードル（注射針）を備えるものを用意し、シリンジ内に充填した樹脂を、例えば空気圧によってニードルの先端から押し出して基材フィルム１０に塗布するディスペンス法を用いても良い。
【００３４】
また、樹脂を硬化するとき、自然乾燥により硬化しても良いし、加熱して硬化、あるいは紫外線で硬化しても良い。
【００３５】
さらに、樹脂には、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、またはそれらの樹脂の共重合樹脂、それらの樹脂の酸無水物などを用いる。
【００３６】
また、カルボキシル基を置換して紫外線硬化性を有した酸無水物の樹脂を用いた場合、その樹脂を塗布してから直ちに紫外線を照射して硬化すれば、樹脂の流出を防止して、正確に補強部を設けることができる。
【００３７】
次いで、配線パターンを形成した導電層１１の所要の個所に、メッキなどの表面加工を施して、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープキャリアなどのフレキシブルプリント回路基板を得る。
【００３８】
その後、ＴＡＢ用テープキャリア２０には、配線パターンを形成した導電層１１を介して、基材フィルム１０の電子部品取付領域１０ａの表面に、マイク、スピーカ、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）、またはプラグやソケット等のコネクタなどの電子部品２１を取り付けて、図２（Ａ）に示すようにする。
【００３９】
その後、テープ状またはシート状のものから打ち抜いて、図２（Ｂ）に示すように、フレキシブルプリント回路基板モジュール２２を形成する。
【００４０】
そのようにして形成したフレキシブルプリント回路基板モジュール２２は、不図示の他の回路基板に実装して用いる。
【００４１】
なお、上述した例では、テープ状またはシート状の基材フィルム１０の表面に備える導電層１１で配線パターンを形成してから、配線パターンを形成した導電層１１の所要の個所に、ソルダレジスト層１５を設けて後、基材フィルム１０を補強する補強部１６を設けるものを説明した。しかし、この発明は、それに限られず、テープキャリア（フレキシブルプリント回路基板）２０の製造の途中で、補強部１８を設ければ良い。したがって、例えば、補強部１６を設けてから、導電層１１で配線パターンを形成して後、ソルダレジスト層１５を設けても良いし、導電層１１で配線パターンを形成してから、補強部１６を設けて後、ソルダレジスト層１５を設けても良い。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したとおり、請求項１に係る発明によれば、フレキシブルプリント回路基板の製造の途中で、基材フィルムの裏面において、電子部品取付領域に、樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強するので、補強部をオートメーションによって設けることが容易となり、補強部を手作業で設ける場合に比して、製造時間を短くしたフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００４３】
加えて、そのようにフレキシブルプリント回路基板を製造するから、補強板を製造することを不要とし、補強板を製造するときに用いる金型を不要にできるので、安価なフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００４４】
請求項２に係る発明によれば、樹脂を付着するとき、スクリーン印刷法を用いるので、オートメーションで電子部品取付領域に簡単に樹脂を付着することができ、補強部を設けることを容易とするから、製造を簡単としたフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００４５】
請求項３に係る発明によれば、樹脂を付着するとき、ディスペンス法を用いるので、オートメーションで電子部品取付領域に簡単に樹脂を付着することができ、補強部を設けることを容易とするから、製造を簡単としたフレキシブルプリント回路基板の製造方法を提供することができる。
【００４６】
請求項４に係る発明によれば、フレキシブルプリント回路基板を、請求項１ないし３のいずれか１に記載の製造方法によって製造するので、安価なフレキシブルプリント回路基板を提供することができる。
【００４７】
請求項５に係る発明によれば、フレキシブルプリント回路基板モジュールを、請求項４に記載のフレキシブルプリント回路基板から打ち抜いて形成するので、安価なフレキシブルプリント回路基板モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）ないし（Ｈ）は、この発明によるフレキシブルプリント回路基板の製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は、そのようなフレキシブルプリント回路基板から、フレキシブルプリント回路基板モジュールを製造する方法を工程の順番に示す説明図である。
【図３】（Ａ）ないし（Ｇ）は、従来のフレキシブルプリント回路基板の製造方法の一例を工程の順番に示す説明図である。
【図４】（Ａ）ないし（Ｃ）は、従来のフレキシブルプリント回路基板から、フレキシブルプリント回路基板モジュールを製造する方法を工程の順番に示す説明図である。
【符号の説明】
１０ 基材フィルム
１０ａ 電子部品取付領域
１１ 導電層
２０ ＴＡＢ用テープキャリア（フレキシブルプリント回路基板）
２１ 電子部品
２２ フレキシブルプリント回路基板モジュール[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a flexible printed circuit board such as a tape carrier for TAB (Tape Automated Bonding), which is flexible and uses electronic parts such as connectors, and a method for manufacturing the flexible printed circuit board. The present invention also relates to a flexible printed circuit board module formed by punching from a flexible printed circuit board.
[0002]
[Prior art]
FIG. 3 shows an example of a conventional manufacturing process in this type of flexible printed circuit board, for example, in a TAB tape carrier. As preparation, as shown to FIG. 3 (A), what prepares the conductive layer 2 on the surface of the base film 1 made into the tape form or the sheet form using the polyimide resin etc. is prepared.
[0003]
First, as shown in FIG. 3B, a sprocket hole 3 or the like is opened in the base film 1 and the conductive layer 2.
[0004]
Next, as shown in FIG. 3C, a resist 4 is uniformly applied to the surface of the conductive layer 2.
[0005]
Next, the resist 4 is exposed to remove uncured portions, leaving a resist 4 corresponding to a desired wiring pattern, as shown in FIG.
[0006]
Next, it is immersed in an etching solution to elute the conductive layer 11 where the resist 4 is not present, and a wiring pattern is formed with the conductive layer 2 as shown in FIG.
[0007]
Next, after removing the resist 4 and making it as shown in FIG. 3 (F), a protective layer 5 for protecting a required portion of the conductive layer 2 on which the wiring pattern is formed is provided, as shown in FIG. 3 (G). Like that.
[0008]
Next, surface processing such as plating was performed on a required portion of the conductive layer 2 on which the wiring pattern was formed to obtain a TAB tape carrier (flexible printed circuit board).
[0009]
Thereafter, as shown in FIG. 4A, the TAB tape carrier 6 is provided with a microphone and a speaker on the surface of the electronic component mounting region 1a of the base film 1 through the conductive layer 2 on which the wiring pattern is formed. In addition, an electronic component 7 such as a charge coupled device (CCD) or a connector such as a plug or a socket is attached.
[0010]
Then, after punching out from a tape-like or sheet-like material as shown in FIG. 4 (B), a reinforcing plate (not shown) made of, for example, a glass epoxy resin, a polyethylene terephthalate resin, or a polyimide resin is manually operated. 4A, a reinforcing portion 8 for reinforcing the electronic component mounting area 1a of the base film 1 is provided as shown in FIG. 4C to form a flexible printed circuit board module 9. It was.
[0011]
Such a flexible printed circuit board module 9 prevents the electronic component 7 from being deformed or peeled off by preventing the electronic component mounting region 1a from being bent by the reinforcing portion 8.
[0012]
Moreover, the reason why the reinforcing portion 8 is provided by manually attaching the reinforcing plate to the back surface of the base film 1 is that the size of the electronic component mounting region 1a is provided for each product of the flexible printed circuit board module 9. This is because the shape and position of the reinforcing plate are different from each other, and the size and shape of the reinforcing plate are correspondingly different.
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the reinforcing plate 8 is provided by attaching the reinforcing plate to the back surface of the base film 1 by manual work, there is a problem that the manufacturing time becomes long and the labor cost is increased. In addition, since the mold used when manufacturing the reinforcing plate by punching from the plate material needs to be changed for each product of the flexible printed circuit board module 9, a new mold must be prepared for each product. There was a problem that the cost of manufacturing the mold was high.
[0014]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, a first object of the present invention is to provide a method for manufacturing an inexpensive flexible printed circuit board while shortening the manufacturing time.
[0015]
A second object of the present invention is to provide a method of manufacturing a flexible printed circuit board that is simple to manufacture.
[0016]
A third object of the present invention is to provide an inexpensive flexible printed circuit board.
[0017]
A fourth object of the present invention is to provide an inexpensive flexible printed circuit board module.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
Therefore, the invention according to claim 1 is to achieve the above first object.
In a method for manufacturing a flexible printed circuit board, in which a wiring pattern is formed with a conductive layer provided on the surface of a tape-like or sheet-like base film, and then an electronic component is attached to the electronic component mounting region of the base film via the conductive layer ,
In the course of manufacturing the flexible printed circuit board, a resin is adhered to the electronic component mounting region on the back surface of the base film, and then the resin is cured to reinforce the base film.
[0019]
In order to achieve the second object described above, the invention according to claim 2
In the manufacturing method of the flexible printed circuit board according to claim 1,
When the resin is adhered, a screen printing method is used.
[0020]
In order to achieve the second object described above, the invention according to claim 3
In the manufacturing method of the flexible printed circuit board according to claim 1,
When the resin is adhered, a dispensing method is used.
[0021]
In order to achieve the third object described above, the invention according to claim 4
In flexible printed circuit boards,
It manufactures by the manufacturing method of any one of Claim 1 thru | or 3.
[0022]
The invention according to claim 5 is to achieve the fourth object described above.
In flexible printed circuit board modules,
It is formed by punching from the flexible printed circuit board according to claim 4.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. As preparation, as shown to FIG. 1 (A), what comprises the conductive layer 11 on the surface of the tape-shaped or sheet-like base film 10 is prepared.
[0024]
For the base film 10, for example, a polyimide resin, an epoxy resin, a liquid crystal polymer, or the like having insulating properties and flexibility is used. On the other hand, a metal such as copper is used for the conductive layer 11.
[0025]
First, the base film 10 and the conductive layer 11 such as those are punched using a mold, for example, and a sprocket hole 12 is opened as shown in FIG.
[0026]
Next, a wiring pattern is formed with the conductive layer 11. In order to form the wiring pattern, as shown in FIG. 1C, a resist 14 is uniformly applied to the surface of the conductive layer 11, and then the surface of the base film 10 is passed through a mask (not shown). For example, the resist 14 is exposed by applying ultraviolet rays, and the resist 14 at a specific portion exposed is cured, and then the uncured portion is removed to obtain a desired one as shown in FIG. The resist 14 corresponding to the wiring pattern is left.
[0027]
Alternatively, after providing a hardened resist on the surface of the conductive layer 11, the resist is exposed from the surface side of the base film 10 through a mask (not shown), for example, by exposing the resist, and the exposed resist at a specific location is exposed. After the decomposition, the decomposed resist is removed to leave a resist 14 corresponding to a desired wiring pattern as shown in FIG.
[0028]
Thereafter, the conductive layer 11 where there is no resist 14 is soaked in an etching solution such as ferric chloride to obtain the one shown in FIG. 1E, and then the resist 14 is obtained with a chemical solution such as caustic soda. The resist 14 is removed by swelling, and a wiring pattern is formed with the conductive layer 11 provided on the surface of the base film 10 as shown in FIG.
[0029]
A plurality of the wiring patterns are formed in one row at predetermined intervals in the length direction of the tape-like or sheet-like base film 10, for example.
[0030]
Next, a screen printing method in which, for example, a solder resist on a screen mask is extruded to a required portion of the conductive layer 11 on which the wiring pattern is formed, using a squeegee or the like, and applied to the base film 10 through an opening of the screen mask. After the solder resist is applied using, the solder resist is cured to provide a solder resist layer 15 as shown in FIG.
[0031]
Next, on the back surface of the base film 1, a resin is attached to the electronic component mounting region 10 a and then the resin is cured, and a reinforcing portion 16 that reinforces the base film 1 is provided by automation, and FIG. ) As shown.
[0032]
If the size of the reinforcing portion 16 is too large than the electronic component mounting region 10a for mounting the electronic component, the tape carrier does not have the required flexibility when it is used as a tape carrier (flexible printed circuit board). There is a problem of causing damage when bent. On the other hand, if the size of the reinforcing portion 16 is too small compared to the electronic component mounting area 10a, there is a problem that the electronic component is deformed or peeled after the electronic component is mounted after being used as a tape carrier. Therefore, the size of the reinforcing portion 16 is preferably about the same size as the electronic component mounting region 10a.
[0033]
When the resin is attached, a screen printing method in which the resin on the screen mask is extruded using a squeegee and applied to the base film 10 through the opening of the screen mask may be used. A dispensing method may be used in which a device including a needle (injection needle) is prepared, and a resin filled in the syringe is pushed out from the tip of the needle by air pressure, for example, and applied to the base film 10.
[0034]
Further, when the resin is cured, it may be cured by natural drying, cured by heating, or cured by ultraviolet rays.
[0035]
Furthermore, polyimide resin, epoxy resin, urethane resin, acrylic resin, copolymer resin of those resins, acid anhydride of these resins, or the like is used as the resin.
[0036]
In addition, when an acid anhydride resin having UV-curing properties is used by substituting the carboxyl group, if the resin is applied and then cured by irradiating with UV light immediately, the resin can be prevented from flowing out and accurately. A reinforcement part can be provided in this.
[0037]
Next, surface processing such as plating is performed on a required portion of the conductive layer 11 on which the wiring pattern is formed to obtain a flexible printed circuit board such as a tape carrier for TAB (Tape Automated Bonding).
[0038]
Thereafter, the TAB tape carrier 20 has a microphone, a speaker, a CCD (Charge Coupled Device), or a plug on the surface of the electronic component mounting region 10a of the base film 10 through the conductive layer 11 on which a wiring pattern is formed. An electronic component 21 such as a connector such as a socket is attached as shown in FIG.
[0039]
Thereafter, the flexible printed circuit board module 22 is formed by punching from a tape-like or sheet-like material as shown in FIG.
[0040]
The flexible printed circuit board module 22 formed as described above is used by being mounted on another circuit board (not shown).
[0041]
In the above-described example, the wiring pattern is formed with the conductive layer 11 provided on the surface of the tape-like or sheet-like base film 10, and then the solder resist layer is formed at a required portion of the conductive layer 11 on which the wiring pattern is formed. After providing 15, what provided the reinforcement part 16 which reinforces the base film 10 was demonstrated. However, the present invention is not limited to this, and the reinforcing portion 18 may be provided in the course of manufacturing the tape carrier (flexible printed circuit board) 20. Therefore, for example, after providing the reinforcing portion 16, the wiring pattern may be formed with the conductive layer 11, and then the solder resist layer 15 may be provided, or after forming the wiring pattern with the conductive layer 11, the reinforcing portion 16. After providing the solder resist layer 15, the solder resist layer 15 may be provided.
[0042]
【The invention's effect】
As described above, according to the invention according to claim 1, during the production of the flexible printed circuit board, the resin is attached to the electronic component mounting region on the back surface of the base film, and then the resin is cured. Since the base film is reinforced, it is easy to provide the reinforcing portion by automation, and it is possible to provide a method for manufacturing a flexible printed circuit board with a shorter manufacturing time than when the reinforcing portion is provided manually. it can.
[0043]
In addition, since the flexible printed circuit board is manufactured as described above, it is not necessary to manufacture a reinforcing plate, and a mold used when manufacturing the reinforcing plate can be omitted. Can be provided.
[0044]
According to the invention of claim 2, since the screen printing method is used when attaching the resin, the resin can be easily attached to the electronic component mounting region by automation, and it is easy to provide the reinforcing portion. In addition, it is possible to provide a method for manufacturing a flexible printed circuit board that is simple to manufacture.
[0045]
According to the invention of claim 3, since the dispensing method is used when attaching the resin, the resin can be easily attached to the electronic component mounting region by automation, and it is easy to provide the reinforcing portion. A method of manufacturing a flexible printed circuit board that can be easily manufactured can be provided.
[0046]
According to the invention of claim 4, since the flexible printed circuit board is manufactured by the manufacturing method according to any one of claims 1 to 3, an inexpensive flexible printed circuit board can be provided.
[0047]
According to the fifth aspect of the present invention, since the flexible printed circuit board module is formed by punching from the flexible printed circuit board according to the fourth aspect, an inexpensive flexible printed circuit board module can be provided.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1H are explanatory views showing an example of a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to the present invention in the order of steps.
FIGS. 2A and 2B are explanatory views showing a method of manufacturing a flexible printed circuit board module from such a flexible printed circuit board in the order of steps. FIGS.
FIGS. 3A to 3G are explanatory views showing an example of a conventional method of manufacturing a flexible printed circuit board in the order of steps. FIGS.
4A to 4C are explanatory views showing a method of manufacturing a flexible printed circuit board module from a conventional flexible printed circuit board in the order of steps.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Base film 10a Electronic component attachment area 11 Conductive layer 20 Tape carrier for TAB (flexible printed circuit board)
21 Electronic Component 22 Flexible Printed Circuit Board Module

Claims (5)

テープ状またはシート状の基材フィルムの表面に備える導電層で配線パターンを形成してから、前記基材フィルムの電子部品取付領域に前記導電層を介して電子部品を取り付けるフレキシブルプリント回路基板の製造方法において、
フレキシブルプリント回路基板の製造の途中で、前記基材フィルムの裏面において、前記電子部品取付領域に、樹脂を付着してからその樹脂を硬化して、基材フィルムを補強することを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板の製造方法。Manufacturing of a flexible printed circuit board in which a wiring pattern is formed with a conductive layer provided on the surface of a tape-like or sheet-like base film, and then an electronic component is attached to the electronic component mounting region of the base film via the conductive layer In the method
In the middle of the production of the flexible printed circuit board, on the back surface of the base film, the resin is attached to the electronic component mounting region, and then the resin is cured to reinforce the base film. A method of manufacturing a flexible printed circuit board. 前記樹脂を付着するとき、スクリーン印刷法を用いることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。The method for manufacturing a flexible printed circuit board according to claim 1, wherein when the resin is adhered, a screen printing method is used. 前記樹脂を付着するとき、ディスペンス法を用いることを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法。The method for manufacturing a flexible printed circuit board according to claim 1, wherein when the resin is adhered, a dispensing method is used. 請求項１ないし３のいずれか１に記載のフレキシブルプリント回路基板の製造方法によって製造することを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板。A flexible printed circuit board manufactured by the method for manufacturing a flexible printed circuit board according to claim 1. 請求項４に記載のフレキシブルプリント回路基板から打ち抜いて形成することを特徴とする、フレキシブルプリント回路基板モジュール。A flexible printed circuit board module formed by punching from the flexible printed circuit board according to claim 4.
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