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JP2005005420A - Semiconductor device and unit circuit - Google Patents

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JP2005005420A
JP2005005420A JP2003166145A JP2003166145A JP2005005420A JP 2005005420 A JP2005005420 A JP 2005005420A JP 2003166145 A JP2003166145 A JP 2003166145A JP 2003166145 A JP2003166145 A JP 2003166145A JP 2005005420 A JP2005005420 A JP 2005005420A
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light receiving
unit circuit
switch
unit
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JP2003166145A
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Ko Funamizu
航 船水
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Nikon Corp
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Nikon Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of producing a semiconductor device having a light receiving part of an arbitrary shape, for a short period of time. <P>SOLUTION: The semiconductor device is provided with a plurality of output terminals, a first light receiving part, a second light receiving part and a wire connection circuit. The first light receiving part has a first optical filter which makes light of specific wavelength penetrate selectively on a light receiving surface side and outputs a signal according to light receiving amount. The second light receiving part has a second optical filter wherein wavelength region of transmitting light is different from that of the first optical filter on a light receiving surface side, and outputs a signal according to light receiving amount. The wire connection circuit accepts programming which directs a desired wire connection pattern to the first light receiving part, the second light receiving part and a plurality of output terminals, and performs wire connection of them to changeable. As a result, e.g. many semiconductor devices before programming are produced beforehand, and only programming is performed later according to customer's specification, so that the semiconductor device having the light receiving part of an arbitrary shape can be provided at short appointed date of delivery. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の受光部を備えた半導体装置において、複数の受光部の出力信号を、所望の組み合わせで複数の出力端子に出力させる技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
カメラの分割測光用の受光素子、自動焦点検出装置等では、1チップ内に多数の受光部を有する光センサ回路が利用されている。このような光センサ回路では、複数の出力端子を有すると共に任意の受光部の信号を所望の出力端子に出力可能なものが望まれていた。
【0003】
また、半導体露光装置のアライメント用受光素子、DVDの光ピックアップIC等では、受光部の形状を、顧客仕様に合わせる必要がある。即ち、顧客仕様に合わせて、所望の形状の受光部を持つ半導体装置を作製する必要がある。通常、任意の形状の受光部を持つ半導体装置を作製する場合、受光部形状に合わせたフォトマスク工程を行う。しかし、この方法では、設計及び製造に時間がかかり、製造コストも高くなってしまう。
【0004】
そこで、特許文献1は、m個の受光部1とn個の出力端子との組み合わせの全ての間にスイッチを設けると共に、各スイッチに割り当てられたシフトレジスタを設ける方法を考案している。そして、シフトレジスタの各段に適宜オン、オフのデータを入力することにより、任意のスイッチを独立に開閉し、任意の受光部の光電流を所望の出力端子に出力させている。
【0005】
【特許文献1】
特開平8−172563号公報 (第2−3項、図1)
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献1の発明は、上述したように優れた作用効果を有している。しかし、使用の都度、シフトレジスタにオン、オフのデータを入力する必要があり、より使い易いものが望まれていた。また、任意の形状の受光部を持つ半導体装置を短納期で提供することが要望されていた。
【0007】
本発明の目的は、任意の形状の受光部を持つ半導体装置を短期間で作製する技術を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
以下、本発明の内容を、請求項毎に分けて説明する。
【0009】
<請求項1>
請求項1の半導体装置は、複数の出力端子と、第1受光部と、第2受光部と、結線回路とを備えていることを特徴とする。第1受光部は、特定波長の光を選択的に透過させる第1光学フィルタを受光面側に有し、受光量に応じた信号を出力する。第2受光部は、第1光学フィルタとは透過光の波長域が異なる第2光学フィルタを受光面側に有し、受光量に応じた信号を出力する。結線回路は、第1受光部、第2受光部、及び複数の出力端子に対する所望の結線パターンを指示するプログラミングを受けて、第1受光部、第2受光部、及び複数の出力端子を変更可能に結線する。
【0010】
<請求項2>
請求項2の半導体装置は、請求項1記載の発明において、『プログラミングにより指示された結線パターンを記憶する記憶部を、結線回路が備えている』ことを特徴とする。
【0011】
<請求項3>
請求項3の半導体装置は、請求項2記載の発明において、『記憶部が、書き換え可能な不揮発性半導体記憶装置である』ことを特徴とする。
【0012】
<請求項4>
請求項4の単位回路は、第1スイッチと、第2スイッチと、第3スイッチと、第4スイッチと、第5スイッチと、第6スイッチと、受光素子とを備えていることを特徴とする。
第1スイッチは、端子Aと、端子Bと、端子Cとを有し、端子Aにプログラミングによる信号を受けて、これに応じて端子B及び端子C間の導通または絶縁を切り替える。
【0013】
第2スイッチは、端子Dと、端子Eと、端子Cに接続された端子Fとを有し、端子Dにプログラミングによる信号を受けて、これに応じて端子E及び端子F間の導通または絶縁を切り替える。
第3スイッチは、端子Gと、端子Bに接続された端子Hと、端子Eに接続された端子Iとを有し、端子Gにプログラミングによる信号を受けて、これに応じて端子H及び端子I間の導通または絶縁を切り替える。
第4スイッチは、端子Jと、端子Kと、端子Eに接続された端子Lとを有し、端子Jにプログラミングによる信号を受けて、これに応じて端子K及び端子L間の導通または絶縁を切り替える。
【0014】
第5スイッチは、端子Mと、端子Nと、端子Eに接続された端子Oとを有し、端子Mにプログラミングによる信号を受けて、これに応じて端子N及び端子O間の導通または絶縁を切り替える。
第6スイッチは、端子Pと、端子Qと、端子Nに接続された端子Rとを有し、端子Pにプログラミングによる信号を受けて、これに応じて端子Q及び端子R間の導通または絶縁を切り替える。
受光素子は、端子Eと端子Iと端子Lと端子Oとの接続ノードXに接続されている。
【0015】
<請求項5>
請求項5の半導体装置は、請求項4記載の複数の単位回路と、複数の出力端子とを、以下の(1)〜(8)を満たすように規則的に接続したことを特徴とする。
(1) 1つの単位回路の第6スイッチの端子Qには、この単位回路に隣接する別の単位回路の第6スイッチの端子Rを接続するか、または、別の単位回路を接続しない。
【0016】
(2) 1つの単位回路の接続ノードXには、この単位回路に隣接する別の単位回路の第4スイッチの端子Kを接続するか、または、別の単位回路を接続しない。
(3) 1つの単位回路の第2スイッチの端子Fには、この単位回路に隣接する最大3つまでの別の単位回路の第2スイッチの端子Fを接続するか、または、別の単位回路を接続しない。
【0017】
(4) 別の単位回路の端子Fとは接続されない単位回路の端子Fには、出力端子を接続する。
(5) (3)の接続方法により、互いに隣接する2つの単位回路の端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、出力端子を接続する。
【0018】
(6) (3)の接続方法により、互いに隣接する3つの単位回路の端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、出力端子を接続する。
(7) (3)の接続方法により、互いに隣接する4つの単位回路の端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、出力端子を接続しない。
(8) 出力端子同士を互いに接続しない。
【0019】
<請求項6>
請求項6の半導体装置は、複数の出力端子と、受光量に応じた信号を出力する複数の受光部と、書き換え可能な不揮発性半導体記憶装置と、結線回路とを備えていることを特徴とする。不揮発性半導体記憶装置は、複数の受光部及び複数の出力端子に対する所望の結線パターンを指示するプログラミングを受けて、これを記憶する。結線回路は、不揮発性半導体記憶装置に記憶された情報に基づいて、複数の受光部及び複数の出力端子を変更可能に結線する。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。なお、各図において、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
全請求項に対応する本実施形態の半導体装置は、4つの単位回路からなる単位セルを結線ルールに従って多数接続することで構成され、所望の単位回路の受光素子の出力信号を、プログラミングにより所望の端子に出力可能である。以下、単位回路、単位セル、結線ルール、プログラミング方法の順番に説明する。
【0021】
<本実施形態の単位回路>
図1は、本実施形態の半導体装置の単位回路の回路図である。図に示すように、不図示の半導体基板上に形成された単位回路Aは、スイッチAS1、AS2、AS3、AS4、AS5、AS6と、書き換え可能な不揮発性半導体記憶装置(本実施形態では一例としてフラッシュメモリを用いる)AM1、AM2、AM3、AM4、AM5、AM6と、フォトダイオードADとを有している。そして、スイッチAS1、AS2の接続ノードには、出力端子ATが接続されている。
【0022】
なお、出力端子ATは、単位回路Aに含まれると考えてもよい。また、スイッチAS1〜AS6はどれも同じ構造であり、フラッシュメモリAM1〜AM6はどれも同じ構造である。また、後述するように単位回路Aと同様の回路構成の単位回路B、C、Dを用いるので、単位回路Aに属することを示すために付けた各符号の先頭の”A”は、適宜省略して説明する。
【0023】
各スイッチS1〜S6は、Nチャネルエンハンスメント型MOSトランジスタである。各スイッチS1〜S6のゲートは、フラッシュメモリM1〜M6のソース端子にそれぞれ接続されており、所定の電位が与えられている。即ち、フラッシュメモリM1〜M6に所定の電荷を蓄えておくことによって、各スイッチS1〜S6のゲート電位を固定して、各スイッチS1〜S6のオン(導通)及びオフ(絶縁)の結線状態を固定する。
【0024】
以下、後述する単位回路の結線ルールの説明を簡単化するため、単位回路に関して、請求項と同じになるように端子名を定義する。
請求項記載の第1スイッチはスイッチS1に対応し、そのゲートを端子Aとする。スイッチS1のソース及びドレインの内、スイッチS2に接続されている方を端子C、他方を端子Bとする。
【0025】
請求項記載の第2スイッチはスイッチS2に対応し、そのゲートを端子Dとする。スイッチS2のソース及びドレインの内、スイッチS1に接続されている方を端子F、他方を端子Eとする。
請求項記載の第3スイッチはスイッチS3に対応し、そのゲートを端子Gとする。スイッチS3のソース及びドレインの内、スイッチS1に接続されている方を端子H、他方を端子Iとする。
【0026】
請求項記載の第4スイッチはスイッチS4に対応し、そのゲートを端子Jとする。スイッチS4のソース及びドレインの内、スイッチS2に接続されている方を端子L、他方を端子Kとする。
請求項記載の第5スイッチはスイッチS5に対応し、そのゲートを端子Mとする。スイッチS5のソース及びドレインの内、スイッチS3に接続されている方を端子O、他方を端子Nとする。
請求項記載の第6スイッチはスイッチS6に対応し、そのゲートを端子Pとする。スイッチS6のソース及びドレインの内、スイッチS5に接続されている方を端子R、他方を端子Qとする。
請求項記載の受光素子はフォトダイオードDに対応し、スイッチS2、S3、S4、S5、フォトダイオードDの接続ノードを接続ノードXとする。
【0027】
図2は、フラッシュメモリM1〜M6(以下、区別が不要な場合にはフラッシュメモリと略記する)の詳細を示している。各フラッシュメモリは、抵抗18を介して接地線GNDに接続されたソース端子20と、高濃度N型ソース領域22と、高濃度N型ドレイン領域24と、ドレイン端子26と、絶縁膜30と、フローティングゲート32と、絶縁膜34と、コントロールゲート36と、ゲート端子38とを有している。以下、フラッシュメモリの動作を簡単に説明する。
【0028】
書き込み動作をする場合、例えば、ドレイン端子26に約7Vの電圧を印加してチャネル領域付近の電子を活性化すると共に、ゲート端子38に約12Vの電圧を印加する。これにより、絶縁膜34を通してフローティングゲート32に電子が取り込まれ、フラッシュメモリはオン状態になる。
消去動作を行う場合、例えば、ゲート端子38に約−9V、ソース端子20に約6Vの電圧をそれぞれ印加することにより、フローティングゲート32中の電子を高濃度N型ソース領域22側に引き抜く。これにより、フラッシュメモリはオフ状態になる。
【0029】
読み出し動作を行う場合、例えば、ゲート端子38に約5Vの電圧を印加すると共にドレイン端子26に約1Vの電圧を印加する。これにより、ソース端子20及びドレイン端子26間に流れる電流の有無をデータとして読み出す。即ち、フラッシュメモリがオン状態であればソース端子20の電圧は高レベルになり、フラッシュメモリがオフ状態であればソース端子20の電圧は低レベルになる。
【0030】
<本実施形態の単位セル>
図3は、本実施形態の半導体装置を構成する単位セルの回路図である。図に示すように、単位セル50は、上述の単位回路Aと、単位回路Bと、単位回路Cと、単位回路Dとで構成されている。単位回路B、C、Dは、後述するフォトダイオードの受光面を覆う光学フィルタの光学的特性を除いて、単位回路Aと同じである。
【0031】
なお、図では、単位回路Bに対しては、フォトダイオードをBD、スイッチをBS1〜BS6、フラッシュメモリをBM1〜BM6と区別して表記してある。また、単位回路Cに対しては、フォトダイオードをCD、スイッチをCS1〜CS6、フラッシュメモリをCM1〜CM6と区別して表記してある。また、単位回路Dに対しては、フォトダイオードをDD、スイッチをDS1〜DS6、フラッシュメモリをDM1〜DM6と区別して表記してある。
【0032】
そして、単位回路B、C、Dには、出力端子BT、CT、DTがそれぞれ接続されている。なお、出力端子BT、CT、DTは、それぞれ単位回路B、C、Dに含まれると考えてもよい。
また、以下の説明では、単位回路A〜Dの区別が不要な場合には、符号を省いて単位回路と記載する。同様に、フォトダイオードAD〜DD、出力端子AT〜DTに関しても、区別が不要な場合には、符号を省いてフォトダイオード、出力端子とそれぞれ記載する。
【0033】
単位回路AのフォトダイオードADの受光面は、波長が約650nmの光を選択的に透過させる光学フィルタ(図示せず)で覆われている。従って、例えばDVD−ROM(Digital Versatile Disk Read−Only−Memory)の光ピックアップICとして本実施形態の半導体装置を用いる場合、単位回路AのフォトダイオードADの出力信号を抽出すればよい。
【0034】
単位回路BのフォトダイオードBDの受光面は、波長が約405nmの光を選択的に透過させる光学フィルタ(図示せず)で覆われている。従って、例えばBlue−Ray−Discの光ピックアップICとして用いる場合、単位回路BのフォトダイオードBDの出力信号を抽出すればよい。
単位回路CのフォトダイオードCDの受光面は、波長が約780nmの光を選択的に透過させる光学フィルタ(図示せず)で覆われている。従って、例えばCD−ROM(Compact Disc Read−Only−Memory)の光ピックアップICとして用いる場合、単位回路CのフォトダイオードCDの出力信号を抽出すればよい。
【0035】
単位回路DのフォトダイオードDDの受光面は、波長が約635nmの光を選択的に透過させる光学フィルタ(図示せず)で覆われている。従って、例えばDVD−R(Digital Versatile Disk Recordable)の光ピックアップICとして用いる場合、単位回路DのフォトダイオードDDの出力信号を抽出すればよい。
【0036】
<本実施形態の結線ルール>
図4は、16個の単位セル50を縦4×横4に、即ち、64個の単位回路を縦8×横8に接続することで構成された本実施形態の半導体装置60の模式図である。図4では、1つの単位回路を升目の1つの四角に見立てて記載した。図5は、図4に示した半導体装置60の詳細を示す回路図である。なお、図5では、回路素子が多く煩雑となるので、符合やフラッシュメモリを省略している。
【0037】
以下、(1)〜(5)に示すように、半導体装置60の結線に適用された、単位回路の結線ルールを説明する。なお、単位セル50は以下に示す結線ルールを満たすように4つの単位回路を接続したものであり、以下に示す結線ルールは、単位セル50に対する結線ルールでもある。また、単位回路は前記したA、B、C、Dのいずれでもよく、出力端子を有さないものとして考える。
【0038】
(1) 各単位回路を正方形として見て、平面的に考えれば、各単位回路は、升目に合わせて正方形をはめ込むように配置される。スイッチS2とスイッチS3とを接続している配線を正方形の4辺の内の基準辺と考えれば(図1、図3参照)、ここでの升目の線の方向は、基準辺に平行な方向、及び基準辺に直交する方向である。
【0039】
(2) 1つの単位回路のスイッチS6の端子Qには、『この単位回路に隣接する別の単位回路のスイッチS6の端子R』を接続するか、または、別の単位回路を接続しない。以下、図4及び図5において上から3つ目、左から3つ目の単位回路A(図5ではフォトダイオードを黒く塗りつぶして大きめに記載したもの)を、基準の単位回路として着目して説明する。また、上下左右の方向を、図4、図5の矢印に示すように前記した升目の線に沿った方向に定義する。ここでの基準の単位回路と、上下左右の方向は、後述するプログラミング方法の説明でも同様に用いる。
【0040】
この項目の結線ルールは、図4及び図5において、基準の単位回路と、その下に隣接する単位回路Cとの接続関係に該当する。なお、図5では、基準の単位回路のフォトダイオードの回路記号の向きと、その下に隣接する単位回路Cのフォトダイオードの回路記号の向きとは、90°異なって記載されている。また、図4において基準の単位回路に対して右側に隣接する単位回路Bから見れば、この結線ルールは、基準の単位回路との接続関係に該当する。
【0041】
(3) 1つの単位回路の接続ノードXには、『この単位回路の基準辺に沿って、この単位回路に隣接する別の単位回路のスイッチS4の端子K』を接続するか、または、別の単位回路を接続しない。この結線ルールは、図4及び図5において、基準の単位回路と、その上に隣接する単位回路Cとの接続関係に該当する。なお、図5では、基準の単位回路のフォトダイオードの回路記号の向きと、その上に隣接する単位回路Cのフォトダイオードの回路記号の向きとは、90°異なって記載されている。
【0042】
(4) 1つの単位回路のスイッチS2の端子Fには、この単位回路に隣接する最大3つまでの別の単位回路のスイッチS2の端子Fを接続するか、または、別の単位回路を接続しない。
図5では、基準の単位回路の端子Fに対して、3つの別の単位回路の端子Fが接続されている。これら3つの単位回路は、図4において、基準に対して上に隣接する単位回路Cと、基準に対して左に隣接する単位回路Bと、基準に対して左上に隣接する単位回路Dとである。
【0043】
以上の条件を満たすように接続すれば、以下の(5)の条件も満たす。
(5) 4つの単位回路の接続により、これら4つの単位回路のスイッチS6が環状に互いに直列接続されている場合、スイッチS6とスイッチS6との接続ノードには、スイッチS5の端子Nのみが接続されている。
【0044】
以上が単位回路及び単位セルの結線ルールである。また、結線ルール(1)から明らかなように、本実施形態の単位回路は格子状に無限に接続可能である。
【0045】
次に、以下の(6)〜(10)に示すように、出力端子の結線ルールを説明する。
【0046】
(6) 別の単位回路の端子Fとは接続されない単位回路の端子Fには、出力端子を接続する。本実施形態の半導体装置60では、図4において出力端子Zと区別して表記した4個がこれに該当する。
【0047】
(7) (4)の接続方法により、隣接する2つの単位回路の端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、出力端子を接続する。本実施形態の半導体装置60では、図4において括弧で囲んで区別した12個の出力端子がこれに該当する。
【0048】
(8) (4)の接続方法により、隣接する3つの単位回路の端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、出力端子を接続する。本実施形態の半導体装置60では、これに該当する出力端子がないので、後述する図6に例示する。
【0049】
(9) (4)の接続方法により、隣接する4つの単位回路の端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、出力端子を接続しない。本実施形態の半導体装置60では、図4において×印をつけた9個の接続ノードがこれに該当する。
【0050】
(10) 出力端子同士を互いに接続しない。
以上が出力端子の結線ルールである。本実施形態の半導体装置60は、以上の(1)〜(10)のルールに基づいて単位回路及び出力端子を結線した一例にすぎない。従って例えば、図6(a)に示すように、10個の単位回路A及び6個の出力端子を結線してもよい。図6(b)は、図6(a)の詳細を示す回路図である。なお、図6では、回路素子が多く煩雑となるので、符合やフラッシュメモリを省略している。
【0051】
図6の例では、本実施形態の半導体装置60ではなかった、隣接する3つの単位回路の端子F同士の接続ノードが1つ存在する。このため、図6の例では、結線ルール(8)に従って、この接続ノードに出力端子が接続されている。
【0052】
<本実施形態のプログラミング方法>
以下、(11)〜(15)の項目別に分けて、所望のフォトダイオードの出力信号を所望の出力端子に出力させるためのプログラミング方法を説明する。
【0053】
なお、以下の説明では、オンするスイッチ(S1〜S6のいずれか、以下、適宜符号を省略する)のみを主に取り上げ、特に触れないスイッチはオフされるものとする。但し、ここでの『オンする』とは、書き込み動作によりフラッシュメモリをオン状態にして、スイッチのゲートに高レベルの電圧を供給して、スイッチをオン(導通)にすることである。また、ここでの『オフする』とは、消去動作によりフラッシュメモリをオフ状態にして、スイッチのゲートに低レベルの電圧を供給して、スイッチをオフ(絶縁)にすることである。
【0054】
(11) 上下左右に互いに隣接する単位回路のフォトダイオード同士の出力信号を結合させる場合、これら単位回路のスイッチS4、S5、S6の少なくともいずれかをオンする。例えば、結線ルールの説明の際に基準とした単位回路A(図4及び図5参照)に着目すれば、以下のようになる。
上に隣接する単位回路Cのフォトダイオードと結合する場合、上に隣接する単位回路CのスイッチS4をオンする。
【0055】
下に隣接する単位回路Cのフォトダイオードと結合する場合、基準の単位回路のスイッチS5、S6、下に隣接する単位回路CのスイッチS5をオンする。
右に隣接する単位回路Bのフォトダイオードと結合する場合、基準の単位回路のスイッチS5、右に隣接する単位回路BのスイッチS5、S6をオンする。
左に隣接する単位回路Bのフォトダイオードと結合する場合、基準の単位回路のスイッチS4をオンにする。
【0056】
このようにして、基準の単位回路の接続ノードXに、フォトダイオードの出力信号和を導く。接続ノードXに導かれたフォトダイオードの出力信号和は、後述する(15)の方法により、所望の出力端子に導かれる。
なお、上記のルールは、半導体装置60内の他の単位回路Aにも適用できる。また、基準辺の方向が単位回路Aとは異なる単位回路B、C、D(単位回路Dの基準辺の方向は単位回路Aの基準辺の方向と180°異なると考える)についても、上下左右に互いに隣接する単位回路のフォトダイオード同士の出力信号の結合させる場合のルールは同様であるので、詳細な説明を省略する。
【0057】
(12) 上下左右のいずれかの方向に1つ隔てて位置する単位回路のフォトダイオード同士の出力信号を結合させる場合、結合させる双方の単位回路については、スイッチS2、S3のいずれかをそれぞれオンする。さらに、結合させる単位回路の少なくともいずれかに隣接する別の1つまたは2つの単位回路のスイッチS1をオンする。
例えば、上記(11)と同じ単位回路Aを基準として着目し、上下左右のいずれかの方向に、基準との間に1つのみの単位回路を挟む単位回路のフォトダイオードと、基準のフォトダイオードとの出力信号を結合させる場合を考える。
【0058】
図4において、基準に対して2つ上に位置する単位回路Aのフォトダイオードと結合する場合、基準の単位回路のスイッチS2、2つ上の単位回路AのスイッチS2をオンする(以下の説明での各スイッチの位置は、図5を参照)。また、基準に対して上に隣接する単位回路CのスイッチS1、基準の2つ上の単位回路Aに対して左に隣接する単位回路BのスイッチS1をオンする。
【0059】
図4において、基準に対して2つ下に位置する単位回路Aのフォトダイオードと結合する場合、基準の単位回路のスイッチS2、2つ下の単位回路AのスイッチS2をオンする。また、基準に対して下に隣接する単位回路CのスイッチS1、基準に対して左に隣接する単位回路BのスイッチS1をオンする。
【0060】
図4において、基準に対して2つ右に位置する単位回路Aのフォトダイオードと結合する場合、基準の単位回路のスイッチS3、2つ右の単位回路AのスイッチS2をオンする。また、基準に対して右上に隣接する単位回路DのスイッチS1をオンする。
【0061】
図4において、基準に対して2つ左に位置する単位回路Aのフォトダイオードと結合する場合、基準の単位回路のスイッチS2、2つ左の単位回路AのスイッチS3をオンする。また、基準に対して左上のに隣接する単位回路DのスイッチS1をオンする。
【0062】
このようにして、(11)と同様に、基準の単位回路の接続ノードXに、フォトダイオードの出力信号和を導く。
なお、このルールは半導体装置60内の他の単位回路Aに適用できる。また、基準辺の方向が単位回路Aとは異なる単位回路B、C、Dについても、上下左右に1つ隔てて位置する単位回路のフォトダイオード同士の出力信号の結合させる場合のルールは同様であるので、詳細な説明を省略する。
【0063】
(13) 上下左右のいずれかの方向に2つ以上隔てて位置する単位回路のフォトダイオード同士の出力信号を結合させる場合、(12)と同様である。即ち、結合させる双方の単位回路については、スイッチS2、S3のいずれかをそれぞれオンする。さらに、他の2つ以上の単位回路のスイッチS1をオンする。
【0064】
(14) その出力信号を抽出したくないフォトダイオードが属する単位回路については、スイッチS2、S3、S4、S5を、必ずオフさせる。
【0065】
(15) 1つの単位回路のフォトダイオードの出力信号を(接続ノードXから)出力端子に導く場合、この単位回路のスイッチS2、S3の内、出力させたい出力端子に近い方をオンする。そして、オンしたスイッチS2またはS3と、出力端子との間の他の単位回路のスイッチS1をオンする。これにより出力端子に接続された接続ノードXに、上記の(11)〜(13)のルールに従って別の単位回路のフォトダイオードの出力信号が導かれている場合、出力端子には、フォトダイオードの出力信号和が出力される。
以上がプログラミング方法の説明である。
【0066】
<本実施形態の効果>
本実施形態の単位回路は、上記した結線ルールに従えば、面方向に無限個を接続できる。また、単位回路自体にスイッチ及び配線が含まれているので、面方向に拡張していく際に、単位回路間を接続する別の配線は不要である。さらに、多数の単位回路の結線により形成される半導体装置の形状は、平面的に見た場合に長方形に限定されず、例えば図6に示したように所望の形状にできる。
【0067】
本実施形態のプログラミング方法では、上下左右に隣接する単位回路のフォトダイオード同士の出力信号を結合させることが可能である。また、上下左右のいずれかの方向に1つ以上隔てて位置する単位回路のフォトダイオード同士の出力信号を結合させることも可能である。さらに、所望のフォトダイオードの出力信号を所望の出力端子に出力可能である。この結果、所望のフォトダイオード同士の出力信号を結合でき、結合した出力信号を所望の出力端子から出力できる。
【0068】
従って、例えば以下のステップS1〜S3に示すように本実施形態を適用すれば、任意の形状の受光部を持つ半導体受光素子を短期間で作製できる。
【0069】
[ステップS1]
まず、充分な個数の単位セルをマトリクス状に並べて、結線ルールに従って出力端子と共に接続した半導体装置を、ICパッケージとして多数作製しておく。なお、ここでのICパッケージは、出力端子、及びフラッシュメモリに対する書き込みに必要な配線に接続された端子をパッケージの外側に出したものである。
【0070】
[ステップS2]
顧客固有の仕様に合わせて、受光部の受光波長域を選択する。例えば本実施形態の単位セルでは、次のステップS3のプログラミングの際に単位回路AのフォトダイオードADの出力信号を抽出すれば、DVD−ROMの光ピックアップICとして使用できる。また、フォトダイオードBDの出力信号を抽出すればBlue−Ray−Discの光ピックアップICとして、フォトダイオードCDの出力信号を抽出すればCD−ROMの光ピックアップICとして、フォトダイオードDDの出力信号を抽出すればDVD−Rの光ピックアップICとして、それぞれ使用できる。
【0071】
[ステップS3]
顧客仕様に合わせて、所望の単位セルにおけるステップS2で選択した単位回路(A、B、C、Dのいずれか)の接続ノードXを所望の出力端子に接続するために、ICパッケージの端子を介してプログラミングを行う。
【0072】
このようにプログラミング前のICパッケージを予め大量に作製しておき、プログラミングのみを顧客仕様に応じて後から行えば、単価当たりの製造コストを低減できる。
さらに、プログラミングは、フラッシュメモリに対する書き込み動作及び消去動作として行われる。従って、一度書き込んだ情報が失われることはなく、結線情報を使用の都度プログラミングする必要はない。また、再度プログラミングを行うことにより、どのフォトダイオードの出力信号をどの出力端子から出力させるかのパターンを、際限なく変更できる。
【0073】
<本実施形態の補足事項>
[1] なお、本実施形態の半導体装置60では、4つの単位回路からなる単位セル50を多数結線する例を述べた。本発明は、かかる実施形態に限定されるものではない。
例えば、単位セル50という概念を用いずに、充分な個数の単位回路をマトリクス状に並べて、結線ルールに従って出力端子と共に接続した半導体装置を半導体基板上に1つまたは複数作製してもよい。以下、この半導体基板をベースウェハといい、これを多数作製しておく。但し、ここでのベースウェハは、光学フィルタを有さないものとする。
【0074】
そして、顧客の仕様に合った透過波長域を有する光学フィルタで、半導体装置の全面を覆う。この後、パッケージングしてから、前記ステップS3と同様にプログラミングを行えば、所望の形状及び受光波長域を有する受光部を備えた半導体装置を、短期間で作製できる。
【0075】
[2] DVDの光ピックアップIC等を想定して、単位セル50の各単位回路のフォトダイオードの受光波長域を予め設定する例を述べた。本発明は、かかる実施形態に限定されるものではない。
例えば、ベイヤー配列になるように単位セル50の受光波長域を設定してもよい。即ち、フォトダイオードAD、DDの受光波長域を緑色光近辺にし、フォトダイオードBDの受光波長域を赤色光近辺にし、フォトダイオードCDの受光波長域を青色光近辺にしてもよい。
【0076】
このように、光学フィルタの透過波長域により各フォトダイオードの受光特性を変えて、これらフォトダイオードの出力信号の任意の和を出力端子に導けば、所望の分光特性を得ることができる。
【0077】
[3] 1つの単位回路に、1つのフォトダイオードを形成する例を述べた。本発明は、かかる実施形態に限定されるものではない。例えば、1つの単位回路内に接続ノードXに接続された複数のフォトダイオードを形成して、これらフォトダイオードの受光面を異なる受光波長域の光学フィルタでそれぞれ覆ってもよい。
【0078】
[4] 上述したプログラミング方法では、上下左右のいずれかの方向に隣接する、または、1つ以上隔てて位置する単位回路同士のフォトダイオードの出力信号を結合させる例を扱った。本発明は、かかる実施形態に限定されるものではない。斜めに位置する単位回路同士のフォトダイオードの出力信号を結合させるようにしてもよい。
【0079】
[5] どのフォトダイオードの出力信号をどの出力端子から出力させるかのパターンを、フラッシュメモリに対する書き込みにより行う例を述べた。本発明は、かかる実施形態に限定されるものではない。
例えば、図1に示した単位回路Aにおいて、フラッシュメモリAM1〜AM6及びスイッチSW1〜SW6を省いて、スイッチSW1〜SW6が省かれた6箇所を配線で接続したものを単位回路とする。そして、単位回路の結線には、スイッチSW1〜SW6の端子A〜Qがあるものと仮定して、これら端子A〜Qの位置に基づいて、上述した結線ルールをそのまま適用すればよい。
【0080】
さらに、スイッチSW1〜SW6があるものと仮定して、上述したプログラミング方法をそのまま適用する。具体的には、『プログラミングにおいてオフさせるスイッチ』に対応する位置にある配線を、レーザー等で切断すればよい。このようにすれば、書き換えはできないものの、フラッシュメモリに対する書き込みとは別の形態で本発明を実施できる。
【0081】
[6] 最後に、請求項と実施形態との対応関係を説明する。なお、以下に示す対応関係は、参考のための一解釈であり、本発明を限定するものではない。
請求項記載の第1受光部は、フォトダイオードAD、BD、CD、DDのいずれかに対応する。
請求項記載の第1光学フィルタは、前記した第1受光部の受光面を覆う光学フィルタに対応する。
【0082】
請求項記載の第2受光部は、フォトダイオードAD、BD、CD、DDの内、前記した第1受光部に該当しないいずれかに対応する。
請求項記載の第2光学フィルタは、前記した第2受光部の受光面を覆う光学フィルタに対応する。
請求項記載の『プログラミング』は、『フラッシュメモリをオン状態またはオフ状態にすることにより、所望のフォトダイオードの出力信号を所望の出力端子に出力させること』に対応する。
【0083】
請求項記載の結線回路は、フラッシュメモリM1〜M6及びスイッチS1〜S6に対応する。
請求項記載の記憶部は、フラッシュメモリM1〜M6に対応する。
請求項記載の『プログラミングによる信号』は、『フラッシュメモリの読み出し動作時に、スイッチS1〜S6のゲートに印加される高レベルまたは低レベルの電圧』に対応する。
【0084】
【発明の効果】
本発明の一形態では、半導体装置は、複数の出力端子と、複数の受光部と、結線回路とを備えている。結線回路は、複数の出力端子及び複数の受光部に対する所望の結線パターンを指示するプログラミングを受けて、これらを変更可能に結線する。従って、例えば、プログラミング前の半導体装置を予め多数作製しておき、顧客固有の仕様に合わせてプログラミングのみを後から行えば、任意の形状の受光部を持つ半導体装置を短納期で提供できる。
【0085】
本発明の別の形態では、単位回路は、プログラミングに応じて導通または絶縁を切り替える複数のスイッチと、受光素子とを備え、結線ルールに従えば無限に接続可能である。従って、この単位回路を結線ルールに従って多数接続して構成された半導体装置を予め作製しておき、プログラミングのみを後から行えば、上述と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施形態の半導体装置の単位回路の回路図である。
【図2】図1のフラッシュメモリの詳細を示す断面模式図である。
【図3】4つの単位回路により構成された単位セルの回路図である。
【図4】本実施形態の半導体装置の模式的ブロック図である。
【図5】図4の半導体装置の詳細を示す回路図である。
【図6】隣接する3つの単位回路の端子F同士の接続ノードが存在するときの回路図の一例である。
【符号の説明】
A、B、C、D 単位回路
18 抵抗
20 ソース端子
22 高濃度N型ソース領域
24 高濃度N型ドレイン領域
26 ドレイン端子
30 絶縁膜
32 フローティングゲート
34 絶縁膜
36 コントロールゲート
38 ゲート端子
50 単位セル
60 半導体装置
AD、BD、CD、DD フォトダイオード
M1〜M6 フラッシュメモリ
S1〜S6 スイッチ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a technique for outputting output signals of a plurality of light receiving units to a plurality of output terminals in a desired combination in a semiconductor device including a plurality of light receiving units.
[0002]
[Prior art]
A photosensor circuit having a large number of light-receiving units in one chip is used in a light-receiving element for automatic photometry, an automatic focus detection device, and the like. Such an optical sensor circuit has been desired to have a plurality of output terminals and to output a signal of an arbitrary light receiving unit to a desired output terminal.
[0003]
In addition, in a light receiving element for alignment of a semiconductor exposure apparatus, an optical pickup IC for DVD, and the like, the shape of the light receiving portion needs to be matched to customer specifications. That is, it is necessary to manufacture a semiconductor device having a light receiving portion having a desired shape in accordance with customer specifications. Usually, when a semiconductor device having a light receiving portion having an arbitrary shape is manufactured, a photomask process corresponding to the shape of the light receiving portion is performed. However, this method takes time to design and manufacture and increases the manufacturing cost.
[0004]
Therefore, Patent Document 1 devises a method of providing a switch between all combinations of m light receiving units 1 and n output terminals and providing a shift register assigned to each switch. Then, by appropriately inputting ON / OFF data to each stage of the shift register, any switch is opened / closed independently, and the photocurrent of any light receiving unit is output to a desired output terminal.
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-8-172563 (Section 2-3, FIG. 1)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
The invention of Patent Document 1 has excellent effects as described above. However, it is necessary to input ON / OFF data to the shift register every time it is used. In addition, it has been desired to provide a semiconductor device having a light receiving portion having an arbitrary shape with a short delivery time.
[0007]
An object of the present invention is to provide a technique for manufacturing a semiconductor device having a light receiving portion having an arbitrary shape in a short period of time.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
Hereinafter, the content of the present invention will be described separately for each claim.
[0009]
<Claim 1>
According to another aspect of the present invention, a semiconductor device includes a plurality of output terminals, a first light receiving unit, a second light receiving unit, and a connection circuit. The first light receiving unit includes a first optical filter that selectively transmits light of a specific wavelength on the light receiving surface side, and outputs a signal corresponding to the amount of received light. The second light receiving unit has a second optical filter on the light receiving surface side, which has a different wavelength range of transmitted light from the first optical filter, and outputs a signal corresponding to the amount of received light. The connection circuit can change the first light-receiving unit, the second light-receiving unit, and the plurality of output terminals by receiving programming that designates a desired connection pattern for the first light-receiving unit, the second light-receiving unit, and the plurality of output terminals. Connect to.
[0010]
<Claim 2>
A semiconductor device according to a second aspect is characterized in that, in the invention according to the first aspect, the wiring circuit includes a storage unit for storing a wiring pattern instructed by programming.
[0011]
<Claim 3>
According to a third aspect of the present invention, there is provided the semiconductor device according to the second aspect, wherein “the storage unit is a rewritable nonvolatile semiconductor memory device”.
[0012]
<Claim 4>
The unit circuit according to claim 4 includes a first switch, a second switch, a third switch, a fourth switch, a fifth switch, a sixth switch, and a light receiving element. .
The first switch has a terminal A, a terminal B, and a terminal C. The first switch receives a signal by programming at the terminal A, and switches conduction or insulation between the terminal B and the terminal C according to the signal.
[0013]
The second switch has a terminal D, a terminal E, and a terminal F connected to the terminal C. The terminal D receives a signal by programming, and the conduction or insulation between the terminal E and the terminal F according to this signal. Switch.
The third switch has a terminal G, a terminal H connected to the terminal B, and a terminal I connected to the terminal E. The third switch receives a signal by programming at the terminal G, and the terminal H and the terminal accordingly. Switches between conduction and insulation between I.
The fourth switch has a terminal J, a terminal K, and a terminal L connected to the terminal E. The fourth switch receives a signal by programming at the terminal J, and conducts or insulates between the terminal K and the terminal L according to this. Switch.
[0014]
The fifth switch has a terminal M, a terminal N, and a terminal O connected to the terminal E. The fifth switch receives a signal by programming at the terminal M, and conducts or insulates between the terminal N and the terminal O according to the signal. Switch.
The sixth switch has a terminal P, a terminal Q, and a terminal R connected to the terminal N. The sixth switch receives a programming signal at the terminal P, and conducts or insulates between the terminal Q and the terminal R according to the signal. Switch.
The light receiving element is connected to a connection node X between the terminal E, the terminal I, the terminal L, and the terminal O.
[0015]
<Claim 5>
A semiconductor device according to a fifth aspect is characterized in that the plurality of unit circuits according to the fourth aspect and the plurality of output terminals are regularly connected so as to satisfy the following (1) to (8).
(1) The terminal R of the sixth switch of another unit circuit adjacent to the unit circuit is connected to the terminal Q of the sixth switch of one unit circuit, or another unit circuit is not connected.
[0016]
(2) The connection node X of one unit circuit is connected to the terminal K of the fourth switch of another unit circuit adjacent to this unit circuit, or is not connected to another unit circuit.
(3) The terminal F of the second switch of one unit circuit is connected to the terminal F of the second switch of up to three other unit circuits adjacent to the unit circuit, or another unit circuit. Do not connect.
[0017]
(4) An output terminal is connected to a terminal F of a unit circuit that is not connected to a terminal F of another unit circuit.
(5) When there is a connection node between the terminals F of two unit circuits adjacent to each other by the connection method of (3), an output terminal is connected to this connection node.
[0018]
(6) When there is a connection node between terminals F of three unit circuits adjacent to each other by the connection method of (3), an output terminal is connected to this connection node.
(7) When there is a connection node between the terminals F of the four unit circuits adjacent to each other by the connection method of (3), the output terminal is not connected to this connection node.
(8) Do not connect output terminals to each other.
[0019]
<Claim 6>
The semiconductor device according to claim 6 includes a plurality of output terminals, a plurality of light receiving portions that output signals according to the amount of received light, a rewritable nonvolatile semiconductor memory device, and a connection circuit. To do. The non-volatile semiconductor memory device receives programming for instructing desired connection patterns for a plurality of light receiving units and a plurality of output terminals, and stores them. The connection circuit connects the plurality of light receiving units and the plurality of output terminals in a changeable manner based on information stored in the nonvolatile semiconductor memory device.
[0020]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same element and the overlapping description is abbreviate | omitted.
The semiconductor device according to the present embodiment corresponding to all the claims is configured by connecting a large number of unit cells composed of four unit circuits according to the connection rule, and the output signal of the light receiving element of the desired unit circuit is obtained by programming. Can be output to the terminal. In the following, description will be given in the order of unit circuit, unit cell, connection rule, and programming method.
[0021]
<Unit circuit of this embodiment>
FIG. 1 is a circuit diagram of a unit circuit of the semiconductor device of this embodiment. As shown in the figure, a unit circuit A formed on a semiconductor substrate (not shown) includes switches AS1, AS2, AS3, AS4, AS5, AS6, and a rewritable nonvolatile semiconductor memory device (in this embodiment, as an example). AM1, AM2, AM3, AM4, AM5, and AM6 (using flash memory) and a photodiode AD. An output terminal AT is connected to a connection node of the switches AS1 and AS2.
[0022]
Note that the output terminal AT may be considered to be included in the unit circuit A. The switches AS1 to AS6 all have the same structure, and the flash memories AM1 to AM6 all have the same structure. Further, since unit circuits B, C, and D having the same circuit configuration as unit circuit A are used as will be described later, the leading “A” of each symbol given to indicate belonging to unit circuit A is omitted as appropriate. To explain.
[0023]
Each of the switches S1 to S6 is an N channel enhancement type MOS transistor. The gates of the switches S1 to S6 are connected to the source terminals of the flash memories M1 to M6, respectively, and given a predetermined potential. That is, by storing predetermined charges in the flash memories M1 to M6, the gate potentials of the switches S1 to S6 are fixed, and the connection states of the switches S1 to S6 are turned on (conductive) and off (insulated). Fix it.
[0024]
Hereinafter, in order to simplify the description of the unit circuit connection rules, which will be described later, the terminal names of the unit circuits are defined to be the same as the claims.
The first switch according to the claims corresponds to the switch S1, and its gate is the terminal A. Of the source and drain of the switch S1, the one connected to the switch S2 is the terminal C and the other is the terminal B.
[0025]
The second switch according to the claims corresponds to the switch S2, and its gate is the terminal D. Of the source and drain of the switch S2, the terminal connected to the switch S1 is the terminal F and the other is the terminal E.
The third switch in the claims corresponds to the switch S3, and its gate is the terminal G. Of the source and drain of the switch S3, the one connected to the switch S1 is the terminal H and the other is the terminal I.
[0026]
The fourth switch in the claims corresponds to the switch S4, and its gate is the terminal J. Of the source and drain of the switch S4, the terminal connected to the switch S2 is the terminal L and the other is the terminal K.
The fifth switch in the claims corresponds to the switch S5, and its gate is the terminal M. Of the source and drain of the switch S5, the one connected to the switch S3 is the terminal O and the other is the terminal N.
The sixth switch in the claims corresponds to the switch S6, and its gate is the terminal P. Of the source and drain of the switch S6, the one connected to the switch S5 is the terminal R, and the other is the terminal Q.
The light receiving element according to the claims corresponds to the photodiode D, and a connection node of the switches S2, S3, S4, S5 and the photodiode D is a connection node X.
[0027]
FIG. 2 shows details of the flash memories M1 to M6 (hereinafter, abbreviated as “flash memory” when distinction is unnecessary). Each flash memory includes a source terminal 20 connected to the ground line GND through a resistor 18, a high concentration N-type source region 22, a high concentration N-type drain region 24, a drain terminal 26, an insulating film 30, It has a floating gate 32, an insulating film 34, a control gate 36, and a gate terminal 38. The operation of the flash memory will be briefly described below.
[0028]
When performing a write operation, for example, a voltage of about 7 V is applied to the drain terminal 26 to activate electrons near the channel region, and a voltage of about 12 V is applied to the gate terminal 38. As a result, electrons are taken into the floating gate 32 through the insulating film 34, and the flash memory is turned on.
When performing the erase operation, for example, by applying a voltage of about −9 V to the gate terminal 38 and about 6 V to the source terminal 20, electrons in the floating gate 32 are extracted to the high concentration N-type source region 22 side. As a result, the flash memory is turned off.
[0029]
When performing a read operation, for example, a voltage of about 5 V is applied to the gate terminal 38 and a voltage of about 1 V is applied to the drain terminal 26. Thereby, the presence or absence of current flowing between the source terminal 20 and the drain terminal 26 is read as data. That is, when the flash memory is on, the voltage at the source terminal 20 is high. When the flash memory is off, the voltage at the source terminal 20 is low.
[0030]
<Unit cell of this embodiment>
FIG. 3 is a circuit diagram of a unit cell constituting the semiconductor device of this embodiment. As shown in the figure, the unit cell 50 includes the unit circuit A, the unit circuit B, the unit circuit C, and the unit circuit D described above. The unit circuits B, C, and D are the same as the unit circuit A except for the optical characteristics of an optical filter that covers a light receiving surface of a photodiode described later.
[0031]
In the figure, for the unit circuit B, the photodiode is shown as BD, the switches as BS1 to BS6, and the flash memory as BM1 to BM6. In addition, for the unit circuit C, a photodiode is indicated as CD, a switch is indicated as CS1 to CS6, and a flash memory is indicated as CM1 to CM6. For the unit circuit D, a photodiode is indicated as DD, a switch as DS1 to DS6, and a flash memory as DM1 to DM6.
[0032]
The unit terminals B, C, and D are connected to output terminals BT, CT, and DT, respectively. Note that the output terminals BT, CT, and DT may be considered to be included in the unit circuits B, C, and D, respectively.
Moreover, in the following description, when it is not necessary to distinguish between the unit circuits A to D, the unit circuits are omitted and denoted as unit circuits. Similarly, the photodiodes AD to DD and the output terminals AT to DT are also referred to as photodiodes and output terminals, respectively, omitting the reference numerals when it is not necessary to distinguish them.
[0033]
The light receiving surface of the photodiode AD of the unit circuit A is covered with an optical filter (not shown) that selectively transmits light having a wavelength of about 650 nm. Therefore, for example, when the semiconductor device of this embodiment is used as an optical pickup IC of a DVD-ROM (Digital Versatile Disk Read-Only-Memory), the output signal of the photodiode AD of the unit circuit A may be extracted.
[0034]
The light receiving surface of the photodiode BD of the unit circuit B is covered with an optical filter (not shown) that selectively transmits light having a wavelength of about 405 nm. Therefore, for example, when used as a blue-ray-disc optical pickup IC, the output signal of the photodiode BD of the unit circuit B may be extracted.
The light receiving surface of the photodiode CD of the unit circuit C is covered with an optical filter (not shown) that selectively transmits light having a wavelength of about 780 nm. Therefore, for example, when used as an optical pickup IC of a CD-ROM (Compact Disc Read-Only-Memory), the output signal of the photodiode CD of the unit circuit C may be extracted.
[0035]
The light receiving surface of the photodiode DD of the unit circuit D is covered with an optical filter (not shown) that selectively transmits light having a wavelength of about 635 nm. Therefore, for example, when used as an optical pickup IC of a DVD-R (Digital Versatile Disk Recordable), the output signal of the photodiode DD of the unit circuit D may be extracted.
[0036]
<Wiring rules of this embodiment>
FIG. 4 is a schematic view of the semiconductor device 60 of the present embodiment configured by connecting 16 unit cells 50 in a vertical 4 × horizontal direction, that is, 64 unit circuits in a vertical 8 × horizontal direction 8. is there. In FIG. 4, one unit circuit is described as one square of a square. FIG. 5 is a circuit diagram showing details of the semiconductor device 60 shown in FIG. In FIG. 5, the number of circuit elements is complicated, and the reference numerals and the flash memory are omitted.
[0037]
Hereinafter, as shown in (1) to (5), the connection rule of the unit circuit applied to the connection of the semiconductor device 60 will be described. The unit cell 50 is obtained by connecting four unit circuits so as to satisfy the following connection rule. The connection rule shown below is also a connection rule for the unit cell 50. The unit circuit may be any of A, B, C, and D described above, and is assumed to have no output terminal.
[0038]
(1) Considering each unit circuit as a square and considering it in a plan view, each unit circuit is arranged so as to fit the square in accordance with the grid. If the wiring connecting the switch S2 and the switch S3 is considered as a reference side among the four sides of the square (see FIGS. 1 and 3), the direction of the grid line here is a direction parallel to the reference side. And a direction orthogonal to the reference side.
[0039]
(2) “Terminal R of switch S6 of another unit circuit adjacent to this unit circuit” is connected to terminal Q of switch S6 of one unit circuit, or another unit circuit is not connected. Hereinafter, the third unit circuit A from the top in FIG. 4 and FIG. 5 and the third unit circuit A from the left (in FIG. 5, the photodiode is blacked out and described in a larger size) will be described as a reference unit circuit. To do. Further, the vertical and horizontal directions are defined as directions along the above-described grid as shown by arrows in FIGS. The reference unit circuit and the vertical and horizontal directions are used in the same manner in the description of the programming method described later.
[0040]
The connection rule of this item corresponds to the connection relationship between the reference unit circuit and the adjacent unit circuit C in FIGS. 4 and 5. In FIG. 5, the direction of the circuit symbol of the photodiode of the reference unit circuit is different from the direction of the circuit symbol of the photodiode of the unit circuit C adjacent thereto by 90 °. Further, when viewed from the unit circuit B adjacent to the right side of the reference unit circuit in FIG. 4, this connection rule corresponds to the connection relationship with the reference unit circuit.
[0041]
(3) The connection node X of one unit circuit is connected to “the terminal K of the switch S4 of another unit circuit adjacent to this unit circuit along the reference side of this unit circuit” or another Do not connect the unit circuit. This connection rule corresponds to the connection relation between the reference unit circuit and the adjacent unit circuit C in FIGS. In FIG. 5, the direction of the circuit symbol of the photodiode of the reference unit circuit is different from the direction of the circuit symbol of the photodiode of the unit circuit C adjacent thereto by 90 °.
[0042]
(4) The terminal F of the switch S2 of one unit circuit is connected to the terminal F of the switch S2 of up to three other unit circuits adjacent to the unit circuit, or another unit circuit is connected. do not do.
In FIG. 5, the terminal F of three different unit circuits is connected to the terminal F of the reference unit circuit. In FIG. 4, these three unit circuits include a unit circuit C adjacent to the upper side with respect to the reference, a unit circuit B adjacent to the left with respect to the reference, and a unit circuit D adjacent to the upper left with respect to the reference. is there.
[0043]
If the connection is made so as to satisfy the above conditions, the following condition (5) is also satisfied.
(5) When the four unit circuits are connected so that the switches S6 of these four unit circuits are connected in series to each other, only the terminal N of the switch S5 is connected to the connection node between the switches S6 and S6. Has been.
[0044]
The above is the connection rule of the unit circuit and the unit cell. Further, as is apparent from the connection rule (1), the unit circuits of the present embodiment can be connected infinitely in a lattice shape.
[0045]
Next, as shown in the following (6) to (10), output terminal connection rules will be described.
[0046]
(6) An output terminal is connected to a terminal F of a unit circuit that is not connected to a terminal F of another unit circuit. In the semiconductor device 60 according to the present embodiment, four of them shown separately from the output terminal Z in FIG.
[0047]
(7) When there is a connection node between the terminals F of two adjacent unit circuits by the connection method of (4), an output terminal is connected to this connection node. In the semiconductor device 60 of the present embodiment, 12 output terminals distinguished by being enclosed in parentheses in FIG. 4 correspond to this.
[0048]
(8) When there is a connection node between terminals F of three adjacent unit circuits by the connection method of (4), an output terminal is connected to this connection node. Since there is no output terminal corresponding to this in the semiconductor device 60 of this embodiment, it illustrates in FIG. 6 mentioned later.
[0049]
(9) When there is a connection node between terminals F of four adjacent unit circuits by the connection method of (4), the output terminal is not connected to this connection node. In the semiconductor device 60 of this embodiment, nine connection nodes marked with “X” in FIG. 4 correspond to this.
[0050]
(10) Do not connect output terminals to each other.
The above is the output terminal connection rule. The semiconductor device 60 of this embodiment is merely an example in which unit circuits and output terminals are connected based on the above rules (1) to (10). Therefore, for example, as shown in FIG. 6A, ten unit circuits A and six output terminals may be connected. FIG. 6B is a circuit diagram showing details of FIG. In FIG. 6, the number of circuit elements is complicated, and the reference numerals and the flash memory are omitted.
[0051]
In the example of FIG. 6, there is one connection node between the terminals F of three adjacent unit circuits, which is not the semiconductor device 60 of the present embodiment. Therefore, in the example of FIG. 6, the output terminal is connected to this connection node according to the connection rule (8).
[0052]
<The programming method of this embodiment>
Hereinafter, a programming method for outputting an output signal of a desired photodiode to a desired output terminal will be described for each item (11) to (15).
[0053]
In the following description, only the switches that are turned on (any one of S1 to S6, hereinafter appropriately omitted) will be mainly described, and switches that are not particularly touched are turned off. However, “turning on” here means turning on the flash memory by supplying the high-level voltage to the gate of the switch by turning on the flash memory by the write operation. Here, “turning off” means that the flash memory is turned off by an erasing operation, a low level voltage is supplied to the gate of the switch, and the switch is turned off (insulated).
[0054]
(11) When combining the output signals of the photodiodes of unit circuits adjacent to each other vertically and horizontally, at least one of the switches S4, S5, and S6 of these unit circuits is turned on. For example, when attention is paid to the unit circuit A (see FIGS. 4 and 5) used as a reference in the description of the connection rule, the following is obtained.
When coupling with the photodiode of the unit circuit C adjacent to the upper side, the switch S4 of the unit circuit C adjacent to the upper side is turned on.
[0055]
When coupling with the photodiode of the unit circuit C adjacent to the lower side, the switches S5 and S6 of the reference unit circuit and the switch S5 of the unit circuit C adjacent to the lower side are turned on.
When coupling with the photodiode of the unit circuit B adjacent to the right, the switch S5 of the reference unit circuit and the switches S5 and S6 of the unit circuit B adjacent to the right are turned on.
When combining with the photodiode of the unit circuit B adjacent to the left, the switch S4 of the reference unit circuit is turned on.
[0056]
In this way, the output signal sum of the photodiode is introduced to the connection node X of the reference unit circuit. The output signal sum of the photodiode guided to the connection node X is guided to a desired output terminal by the method (15) described later.
The above rules can also be applied to other unit circuits A in the semiconductor device 60. Also, the unit circuits B, C, and D in which the direction of the reference side is different from that of the unit circuit A (the direction of the reference side of the unit circuit D is considered to be 180 ° different from the direction of the reference side of the unit circuit A) Since the rules for coupling the output signals of the photodiodes of the unit circuits adjacent to each other are the same, detailed description is omitted.
[0057]
(12) When combining the output signals of the photodiodes of the unit circuits located one apart in the up, down, left, and right directions, either of the switches S2 and S3 is turned on for both unit circuits to be combined. To do. Further, the switch S1 of another one or two unit circuits adjacent to at least one of the unit circuits to be coupled is turned on.
For example, paying attention to the same unit circuit A as in (11) above, a unit circuit photodiode in which only one unit circuit is sandwiched between the reference in any of the upper, lower, left, and right directions, and a reference photodiode Consider the case where the output signals are combined.
[0058]
In FIG. 4, in the case of coupling with the photodiode of the unit circuit A that is positioned two above the reference, the switch S2 of the reference unit circuit and the switch S2 of the unit circuit A that is two above are turned on (the following description) (See Fig. 5 for the position of each switch.) Further, the switch S1 of the unit circuit C adjacent above the reference and the switch S1 of the unit circuit B adjacent leftward with respect to the unit circuit A two above the reference are turned on.
[0059]
In FIG. 4, in the case of coupling with the photodiode of the unit circuit A that is positioned two below the reference, the switch S2 of the reference unit circuit A and the switch S2 of the unit circuit A that is two lower are turned on. Further, the switch S1 of the unit circuit C adjacent below the reference and the switch S1 of the unit circuit B adjacent left to the reference are turned on.
[0060]
In FIG. 4, in the case of coupling with the photodiode of the unit circuit A that is positioned two right relative to the reference, the switch S3 of the reference unit circuit 2 and the switch S2 of the right unit circuit A are turned on. Further, the switch S1 of the unit circuit D adjacent to the upper right with respect to the reference is turned on.
[0061]
In FIG. 4, in the case of coupling with the photodiode of the unit circuit A that is located two to the left of the reference, the switch S2 of the reference unit circuit and the switch S3 of the unit circuit A that is two left are turned on. Further, the switch S1 of the unit circuit D adjacent to the upper left with respect to the reference is turned on.
[0062]
In this way, similar to (11), the output signal sum of the photodiode is introduced to the connection node X of the reference unit circuit.
This rule can be applied to other unit circuits A in the semiconductor device 60. The same rules apply to the unit circuits B, C, and D whose reference side direction is different from that of the unit circuit A in the case where the output signals of the photodiodes of the unit circuits positioned one above the other are vertically separated. Therefore, detailed description is omitted.
[0063]
(13) When combining the output signals of the photodiodes of the unit circuits located two or more apart in any of the top, bottom, left and right directions, it is the same as (12). That is, for both unit circuits to be coupled, either of the switches S2 and S3 is turned on. Further, the switches S1 of the other two or more unit circuits are turned on.
[0064]
(14) The switches S2, S3, S4, and S5 are always turned off for the unit circuit to which the photodiode that does not want to extract the output signal belongs.
[0065]
(15) When the output signal of the photodiode of one unit circuit is led to the output terminal (from the connection node X), the switch closer to the output terminal to be output is turned on among the switches S2 and S3 of this unit circuit. Then, the switch S1 of the other unit circuit between the turned-on switch S2 or S3 and the output terminal is turned on. Thus, when the output signal of the photodiode of another unit circuit is led to the connection node X connected to the output terminal according to the rules (11) to (13), the output terminal has the photodiode of the photodiode. The output signal sum is output.
The above is the description of the programming method.
[0066]
<Effect of this embodiment>
The unit circuit of this embodiment can connect an infinite number of pieces in the plane direction according to the connection rule described above. In addition, since the unit circuit itself includes a switch and a wiring, no separate wiring for connecting the unit circuits is necessary when the unit circuit is expanded in the surface direction. Furthermore, the shape of the semiconductor device formed by connecting a large number of unit circuits is not limited to a rectangle when viewed in a plan view, and can be a desired shape, for example, as shown in FIG.
[0067]
In the programming method of the present embodiment, it is possible to combine output signals between photodiodes of unit circuits adjacent vertically and horizontally. It is also possible to combine the output signals of the photodiodes of the unit circuits that are located one or more apart in either the top, bottom, left or right direction. Furthermore, a desired photodiode output signal can be output to a desired output terminal. As a result, output signals between desired photodiodes can be combined, and the combined output signal can be output from a desired output terminal.
[0068]
Therefore, for example, if this embodiment is applied as shown in steps S1 to S3 below, a semiconductor light receiving element having a light receiving portion having an arbitrary shape can be manufactured in a short period of time.
[0069]
[Step S1]
First, a large number of semiconductor devices in which a sufficient number of unit cells are arranged in a matrix and connected together with output terminals in accordance with connection rules are manufactured as IC packages. The IC package here is one in which output terminals and terminals connected to wiring necessary for writing to the flash memory are provided outside the package.
[0070]
[Step S2]
The light receiving wavelength range of the light receiving unit is selected according to the customer specific specifications. For example, the unit cell of this embodiment can be used as an optical pickup IC for a DVD-ROM if the output signal of the photodiode AD of the unit circuit A is extracted at the time of programming in the next step S3. If the output signal of the photodiode BD is extracted, the output signal of the photodiode DD is extracted as a blue-ray-disc optical pickup IC. If the output signal of the photodiode CD is extracted, the output signal of the photodiode DD is extracted as an optical pickup IC of the CD-ROM. Then, it can be used as an optical pickup IC for DVD-R.
[0071]
[Step S3]
In order to connect the connection node X of the unit circuit (any one of A, B, C, and D) selected in step S2 in the desired unit cell in accordance with the customer specifications, the terminal of the IC package is connected to the desired output terminal. Programming.
[0072]
Thus, if a large number of IC packages before programming are prepared in advance and only programming is performed later according to customer specifications, the manufacturing cost per unit price can be reduced.
Further, programming is performed as a write operation and an erase operation for the flash memory. Therefore, once written information is not lost, and it is not necessary to program the connection information every time it is used. Further, by programming again, the pattern of which photodiode output signal is output from which output terminal can be changed without limit.
[0073]
<Supplementary items of this embodiment>
[1] In the semiconductor device 60 of the present embodiment, an example in which a large number of unit cells 50 including four unit circuits are connected has been described. The present invention is not limited to such an embodiment.
For example, without using the concept of unit cell 50, one or a plurality of semiconductor devices in which a sufficient number of unit circuits are arranged in a matrix and connected together with output terminals in accordance with a connection rule may be formed on a semiconductor substrate. Hereinafter, this semiconductor substrate is referred to as a base wafer, and a number of these are prepared. However, the base wafer here does not have an optical filter.
[0074]
Then, the entire surface of the semiconductor device is covered with an optical filter having a transmission wavelength region that meets the customer's specifications. Thereafter, after packaging, programming is performed in the same manner as in step S3, so that a semiconductor device including a light receiving portion having a desired shape and a light receiving wavelength region can be manufactured in a short period of time.
[0075]
[2] The example in which the light receiving wavelength range of the photodiode of each unit circuit of the unit cell 50 is set in advance has been described assuming a DVD optical pickup IC or the like. The present invention is not limited to such an embodiment.
For example, the light receiving wavelength range of the unit cell 50 may be set so as to be a Bayer array. That is, the light receiving wavelength range of the photodiodes AD and DD may be in the vicinity of green light, the light receiving wavelength range of the photodiode BD may be in the vicinity of red light, and the light receiving wavelength range of the photodiode CD may be in the vicinity of blue light.
[0076]
In this way, desired spectral characteristics can be obtained by changing the light receiving characteristics of each photodiode according to the transmission wavelength region of the optical filter and guiding an arbitrary sum of the output signals of these photodiodes to the output terminal.
[0077]
[3] The example in which one photodiode is formed in one unit circuit has been described. The present invention is not limited to such an embodiment. For example, a plurality of photodiodes connected to the connection node X may be formed in one unit circuit, and the light receiving surfaces of these photodiodes may be covered with optical filters having different light receiving wavelength ranges.
[0078]
[4] In the above-described programming method, the example in which the output signals of the photodiodes of the unit circuits adjacent in one of the upper, lower, left, and right directions, or positioned at a distance of one or more are coupled is described. The present invention is not limited to such an embodiment. You may make it couple | bond the output signal of the photodiode of the unit circuits located diagonally.
[0079]
[5] The example in which the pattern of which photodiode output signal is output from which output terminal is performed by writing to the flash memory has been described. The present invention is not limited to such an embodiment.
For example, in the unit circuit A shown in FIG. 1, the flash memories AM1 to AM6 and the switches SW1 to SW6 are omitted, and a unit circuit in which six locations where the switches SW1 to SW6 are omitted is connected by wiring is used. Then, assuming that the terminals A to Q of the switches SW1 to SW6 are present in the connection of the unit circuit, the above-described connection rule may be applied as it is based on the positions of these terminals A to Q.
[0080]
Further, assuming that the switches SW1 to SW6 are present, the above-described programming method is applied as it is. Specifically, the wiring at the position corresponding to the “switch to be turned off in programming” may be cut with a laser or the like. In this way, although rewriting is not possible, the present invention can be implemented in a form different from writing to the flash memory.
[0081]
[6] Finally, the correspondence between the claims and the embodiment will be described. In addition, the correspondence shown below is one interpretation for reference, and does not limit the present invention.
The first light receiving unit described in the claims corresponds to any one of the photodiodes AD, BD, CD, and DD.
The first optical filter according to the claims corresponds to an optical filter covering the light receiving surface of the first light receiving unit.
[0082]
The second light receiving unit described in the claims corresponds to any one of the photodiodes AD, BD, CD, and DD that does not correspond to the first light receiving unit.
The second optical filter according to the claims corresponds to an optical filter that covers the light receiving surface of the second light receiving unit.
“Programming” recited in the claims corresponds to “outputting a desired photodiode output signal to a desired output terminal by turning on or off the flash memory”.
[0083]
The connection circuit described in claims corresponds to the flash memories M1 to M6 and the switches S1 to S6.
The storage unit described in the claims corresponds to the flash memories M1 to M6.
The “signal by programming” recited in the claims corresponds to “a high or low level voltage applied to the gates of the switches S1 to S6 during the read operation of the flash memory”.
[0084]
【The invention's effect】
In one embodiment of the present invention, a semiconductor device includes a plurality of output terminals, a plurality of light receiving portions, and a connection circuit. The connection circuit receives programming that designates a desired connection pattern for the plurality of output terminals and the plurality of light receiving units, and connects them in a changeable manner. Therefore, for example, if a large number of semiconductor devices before programming are prepared in advance and only programming is performed later according to customer-specific specifications, a semiconductor device having a light receiving portion of any shape can be provided in a short delivery time.
[0085]
In another embodiment of the present invention, the unit circuit includes a plurality of switches that switch conduction or insulation according to programming and a light receiving element, and can be connected indefinitely according to the connection rule. Therefore, if a semiconductor device constituted by connecting a large number of unit circuits according to the connection rule is prepared in advance and only programming is performed later, the same effect as described above can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a circuit diagram of a unit circuit of a semiconductor device according to an embodiment.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing details of the flash memory of FIG. 1;
FIG. 3 is a circuit diagram of a unit cell configured by four unit circuits.
FIG. 4 is a schematic block diagram of the semiconductor device of the present embodiment.
5 is a circuit diagram showing details of the semiconductor device of FIG. 4;
FIG. 6 is an example of a circuit diagram when there is a connection node between terminals F of three adjacent unit circuits.
[Explanation of symbols]
A, B, C, D Unit circuit
18 Resistance
20 Source terminal
22 High-concentration N-type source region
24 High concentration N-type drain region
26 Drain terminal
30 Insulating film
32 Floating gate
34 Insulating film
36 Control gate
38 Gate terminal
50 unit cells
60 Semiconductor devices
AD, BD, CD, DD Photodiode
M1-M6 flash memory
S1-S6 switch

Claims (6)

複数の出力端子と、
特定波長の光を選択的に透過させる第1光学フィルタを受光面側に有し、受光量に応じた信号を出力する第1受光部と、
前記第1光学フィルタとは透過光の波長域が異なる第2光学フィルタを受光面側に有し、受光量に応じた信号を出力する第2受光部と、
前記第1受光部、前記第2受光部、及び前記複数の出力端子に対する所望の結線パターンを指示するプログラミングを受けて、前記第1受光部、前記第2受光部、及び前記複数の出力端子を変更可能に結線する結線回路と
を備えていることを特徴とする半導体装置。
Multiple output terminals,
A first optical filter having a first optical filter that selectively transmits light of a specific wavelength on the light receiving surface side and outputting a signal corresponding to the amount of received light;
A second light receiving unit that has a second optical filter on the light receiving surface side that is different in wavelength range of transmitted light from the first optical filter, and outputs a signal corresponding to the amount of received light;
The first light receiving unit, the second light receiving unit, and the plurality of output terminals are programmed according to a programming instruction for a desired connection pattern for the plurality of output terminals. A semiconductor device comprising: a connection circuit for connecting in a changeable manner.
請求項1記載の半導体装置において、
前記結線回路は、前記プログラミングにより指示された結線パターンを記憶する記憶部を備えている
ことを特徴とする半導体装置。
The semiconductor device according to claim 1,
2. The semiconductor device according to claim 1, wherein the connection circuit includes a storage unit that stores a connection pattern instructed by the programming.
請求項2記載の半導体装置において、
前記記憶部は、書き換え可能な不揮発性半導体記憶装置である
ことを特徴とする半導体装置。
The semiconductor device according to claim 2,
The semiconductor device is a rewritable nonvolatile semiconductor memory device.
端子Aと、端子Bと、端子Cとを有し、前記端子Aにプログラミングによる信号を受けて、これに応じて前記端子B及び前記端子C間の導通または絶縁を切り替える第1スイッチと、
端子Dと、端子Eと、前記端子Cに接続された端子Fとを有し、前記端子Dに前記プログラミングによる信号を受けて、これに応じて前記端子E及び前記端子F間の導通または絶縁を切り替える第2スイッチと、
端子Gと、前記端子Bに接続された端子Hと、前記端子Eに接続された端子Iとを有し、前記端子Gに前記プログラミングによる信号を受けて、これに応じて前記端子H及び前記端子I間の導通または絶縁を切り替える第3スイッチと、
端子Jと、端子Kと、前記端子Eに接続された端子Lとを有し、前記端子Jに前記プログラミングによる信号を受けて、これに応じて前記端子K及び前記端子L間の導通または絶縁を切り替える第4スイッチと、
端子Mと、端子Nと、前記端子Eに接続された端子Oとを有し、前記端子Mに前記プログラミングによる信号を受けて、これに応じて前記端子N及び前記端子O間の導通または絶縁を切り替える第5スイッチと、
端子Pと、端子Qと、前記端子Nに接続された端子Rとを有し、前記端子Pに前記プログラミングによる信号を受けて、これに応じて前記端子Q及び前記端子R間の導通または絶縁を切り替える第6スイッチと、
前記端子Eと前記端子Iと前記端子Lと前記端子Oとの接続ノードXに接続された受光素子と
を備えていることを特徴とする単位回路。
A first switch that has a terminal A, a terminal B, and a terminal C, receives a signal from the terminal A by programming, and switches the conduction or insulation between the terminal B and the terminal C according to the signal;
A terminal D, a terminal E, and a terminal F connected to the terminal C. The terminal D receives a signal from the programming, and according to this, conduction or insulation between the terminal E and the terminal F A second switch for switching between,
A terminal G; a terminal H connected to the terminal B; and a terminal I connected to the terminal E. The terminal G receives a signal by the programming, and accordingly the terminal H and the terminal A third switch for switching conduction or insulation between the terminals I;
A terminal J, a terminal K, and a terminal L connected to the terminal E; the terminal J receives a signal from the programming; and the conduction or insulation between the terminal K and the terminal L according to the signal. A fourth switch for switching between
A terminal M, a terminal N, and a terminal O connected to the terminal E. The terminal M receives a signal from the programming and conducts or insulates the terminal N and the terminal O according to the signal. A fifth switch for switching between,
A terminal P, a terminal Q, and a terminal R connected to the terminal N; the terminal P receives a signal from the programming, and the conduction or insulation between the terminal Q and the terminal R according to the signal; A sixth switch for switching between,
A unit circuit comprising a light receiving element connected to a connection node X of the terminal E, the terminal I, the terminal L, and the terminal O.
請求項4記載の複数の単位回路と、複数の出力端子とを、以下の(1)〜(8)を満たすように規則的に接続したことを特徴とする半導体装置。
(1) 1つの前記単位回路の前記第6スイッチの前記端子Qには、この単位回路に隣接する別の前記単位回路の前記第6スイッチの前記端子Rを接続するか、または、別の前記単位回路を接続しない。
(2) 1つの前記単位回路の前記接続ノードXには、この単位回路に隣接する別の前記単位回路の前記第4スイッチの前記端子Kを接続するか、または、別の前記単位回路を接続しない。
(3) 1つの前記単位回路の前記第2スイッチの前記端子Fには、この単位回路に隣接する最大3つまでの別の前記単位回路の前記第2スイッチの前記端子Fを接続するか、または、別の前記単位回路を接続しない。
(4) 別の前記単位回路の前記端子Fとは接続されない前記単位回路の前記端子Fには、前記出力端子を接続する。
(5) 前記(3)の接続方法により、互いに隣接する2つの前記単位回路の前記端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、前記出力端子を接続する。
(6) 前記(3)の接続方法により、互いに隣接する3つの前記単位回路の前記端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、前記出力端子を接続する。
(7) 前記(3)の接続方法により、互いに隣接する4つの前記単位回路の前記端子F同士の接続ノードが存在する場合、この接続ノードには、前記出力端子を接続しない。
(8) 前記出力端子同士を互いに接続しない。
5. A semiconductor device, wherein the plurality of unit circuits according to claim 4 and the plurality of output terminals are regularly connected so as to satisfy the following (1) to (8).
(1) The terminal R of the sixth switch of another unit circuit adjacent to the unit circuit is connected to the terminal Q of the sixth switch of one unit circuit, or another terminal Do not connect the unit circuit.
(2) The terminal K of the fourth switch of another unit circuit adjacent to the unit circuit is connected to the connection node X of one unit circuit, or another unit circuit is connected do not do.
(3) The terminal F of the second switch of one unit circuit is connected to the terminal F of the second switch of up to three other unit circuits adjacent to the unit circuit, Alternatively, another unit circuit is not connected.
(4) The output terminal is connected to the terminal F of the unit circuit that is not connected to the terminal F of another unit circuit.
(5) When there is a connection node between the terminals F of two unit circuits adjacent to each other by the connection method of (3), the output terminal is connected to the connection node.
(6) When there is a connection node between the terminals F of the three unit circuits adjacent to each other by the connection method of (3), the output terminal is connected to this connection node.
(7) When there is a connection node between the terminals F of the four unit circuits adjacent to each other by the connection method of (3), the output terminal is not connected to this connection node.
(8) The output terminals are not connected to each other.
複数の出力端子と、
受光量に応じた信号を出力する複数の受光部と、
前記複数の受光部及び前記複数の出力端子に対する所望の結線パターンを指示するプログラミングを受けて、これを記憶する書き換え可能な不揮発性半導体記憶装置と、
前記不揮発性半導体記憶装置に記憶された情報に基づいて、前記複数の受光部及び前記複数の出力端子を変更可能に結線する結線回路と
を備えていることを特徴とする半導体装置。
Multiple output terminals,
A plurality of light receiving units that output signals according to the amount of received light;
A rewritable nonvolatile semiconductor memory device that receives programming for instructing a desired connection pattern for the plurality of light receiving units and the plurality of output terminals, and stores this.
A semiconductor device comprising: a wiring circuit that connects the plurality of light receiving units and the plurality of output terminals in a changeable manner based on information stored in the nonvolatile semiconductor memory device.
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