JP2005004306A

JP2005004306A - Method for preparing ic card sheet, method for manufacturing ic card, and ic card

Info

Publication number: JP2005004306A
Application number: JP2003164681A
Authority: JP
Inventors: Shinji Uchihiro; 晋治内廣
Original assignee: Konica Minolta Photo Imaging Inc
Current assignee: Konica Minolta Photo Imaging Inc
Priority date: 2003-06-10
Filing date: 2003-06-10
Publication date: 2005-01-06

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the delay of adhesive hardening, to prevent a chip from being broken, and to improve the unevenness of a chip part. <P>SOLUTION: In the method for forming an IC card sheet by which a first sheet material 1 and a second sheet material 2 are stuck together across an adhesive and an IC module is embedded in the adhesive layer, sheets formed by sticking a first sheet material 1 and a second sheet material together are stacked and stored, storage plates having planes are inserted at intervals of a certain number of sheets, and slits are formed on the planes of the storage plates. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカード用シートの作製方法及びＩＣカードの製造方法並びにＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、身分証明書カードや、キャッシュカード、クレジットカード等のＩＤカードには、磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用される場合が多い。磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、媒体が磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、更には、記録できる容量が少ないなどの問題点がある。
【０００３】
そこで、近年、ＩＣチップを有するＩＣモジュールを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点や、カード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをするようになされる。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、安全性も大きく向上している。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば表面シート材と裏面シート材とが接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップを有するＩＣモジュールを封入するものがある。特に、ＩＣカードはＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するＩＣモジュールを、２枚のＰＥＴベースの間に挿入し、湿気硬化型接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤などを用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜いて作成され、カードの少なくとも一面にはサインパネルなどの筆記面のついた筆記層を有することが一般的である（例えば、特許文献１乃至特許文献３）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−７９６１８号公報（第１〜第６頁、図１）
【０００６】
【特許文献２】
特開平５−２７８３２０号公報（第１〜第５頁、図１〜図６）
【０００７】
【特許文献３】
特開平８−２３８８７６号公報（第１〜第８頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
これらの接着剤の中でも、耐久性の面からカードに柔軟性を持たせるため、湿気硬化型接着剤が好ましく用いられている。しかしながら、湿気硬化型接着剤は空気中の水分により反応するため、貼り合わせたシートが大型になると部分的に硬化した部分と未硬化の部分ができるという、いわゆる「硬化ムラ」が発生する。それをなくすために長時間水分の多い環境下で保管することで対応してきたが、完全に硬化するまでに数ヶ月必要する場合があり、保管スペースの確保が問題となっていた。また保管スペースを減らすために、貼り合わせたシートを数百枚積み重ねた場合、あるいはその中間に貼り合わせシートを平滑化する目的で平滑な金属板を挿入した場合など、最下面に相当の圧力がかかるため、最も下のシートはその一枚上のシートと密着することにより、その隙間を通してシート表面から水分を取り込むことができず、完全硬化できないといった問題が生じていた。
【０００９】
さらにはその最下面の圧力が大きくなると、積載した貼り合わせシートの積載下部のシート自体が潰れてしまい、ＩＣカード用のチップが破損してしまうという困難な事態が生じ、解決が強く求められていた。
【００１０】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、接着剤硬化の遅れの解消、チップ破損の防止、チップ部分の凹凸性改良が可能であるＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
前記保管板の平面にスリットを有することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００１３】
この請求項１に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の平面にスリットを有することで、スリットにより水分の供給路を作ることができ、スリットを通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片をつなぎ合わされた保管板を挿入することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００１５】
この請求項２に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片をつなぎ合わされた保管板を挿入することで、複数の小片のつなぎ目により水分の供給路を作ることができ、つなぎ目を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
前記保管板の側面の少なくとも２箇所に突起物を有することを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００１７】
この請求項３に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の側面の少なくとも２箇所に突起物を有し、この２箇所に突起物によって一定以上押し込まれないように支持するために、多く積載された場合の潰れによるチップ破損防止、湿気硬化の場合の空気の通り道の確保が可能である。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記突起物の角度が、前記保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣカード用シートの作製方法である。
【００１９】
この請求項４に記載の発明によれば、突起物の角度が、保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることで、ある一定量のシート枚数を２箇所に突起物によって支持するために、確実に積載した貼り合わせシートの積載下部のシート自体が潰れてしまい、ＩＣカード用のチップが破損してしまうという事態を防ぐことが可能である。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
前記第１のシート材と前記第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管し、
前記シートを保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、
前記保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２１】
この請求項５に記載の発明によれば、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることで、繊維もしくは高分子素材によって予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、前記繊維もしくは前記高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２３】
この請求項６に記載の発明によれば、繊維もしくは高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、前記繊維もしくは前記高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２５】
この請求項７に記載の発明によれば、繊維もしくは高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００２６】
請求項８に記載の発明は、前記繊維もしくは前記高分子素材が不織布またはスポンジであることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２７】
この請求項８に記載の発明によれば、繊維もしくは高分子素材が不織布またはスポンジであり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００２８】
請求項９に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュールを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、
作製済みシートが積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることを特徴とするＩＣカード用シートの作製方法である。
【００２９】
この請求項９に記載の発明によれば、作製済みシートが積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることで、空間によって水分の供給路を作ることができ、空間を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明は、カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３１】
この請求項１０に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【００３２】
請求項１１に記載の発明は、カード状に打ち抜く前に、印刷ない面にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法である。
【００３３】
この請求項１１に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前に、印刷ない面にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００３４】
請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法で製造されたＩＣカードにおいて、
第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカードである。
【００３５】
この請求項１２に記載の発明によれば、受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【００３６】
請求項１３に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードである。
【００３７】
この請求項１３に記載の発明によれば、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【００３８】
請求項１４に記載の発明は、ＩＣモジュールのＩＣチップが前記個人識別情報の顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項１２または請求項１３に記載のＩＣカードである。
【００３９】
この請求項１４に記載の発明によれば、ＩＣモジュールのＩＣチップが個人識別情報の顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００４０】
請求項１５に記載の発明は、ＩＣモジュールが非接触式であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００４１】
この請求項１５に記載の発明によれば、ＩＣモジュールが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００４２】
請求項１６に記載の発明は、ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±２０μｍ以内であることを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００４３】
この請求項１６に記載の発明によれば、ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００４４】
請求項１７に記載の発明は、請求項５及び請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードの製造方法で製造されたＩＣカードにおいて、
第１のシート材または第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、
少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、
前記筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することを特徴とするＩＣカードである。
【００４５】
この請求項１７に記載の発明によれば、筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することで、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００４６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカードの製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。
【００４７】
図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【００４８】
このＩＣカードの作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。
【００４９】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナ等の電子部品を有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。
【００５０】
第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。
【００５１】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００５２】
このバックローラ部Ｆの後段に加熱部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着剤層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。
【００５３】
バックローラ部Ｆ、加熱部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上にキャタピラプレス部Ｊが配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。
【００５４】
カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００５５】
図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品からなるＩＣモジュール３ａを備えている。ＩＣモジュール３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等の電子部品からなり、このＩＣモジュール３ａはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着剤層６，７を介在して積層した積層構造である。ＩＣチップ３ａ２は補強板３ｂで覆われ、この補強板３ｂはＩＣチップ３ａ２より大きな形状であり、ＩＣチップ３ａ２を保護している。
【００５６】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に、この実施の形態では第２のシート材２の片面に受像層８ａを有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けている。また、氏名、顔画像を含む個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃが転写箔の転写によって設けられ、この透明保護層８ｃが活性光線硬化樹脂からなる。個人識別情報８ｂを設けた上面に透明保護層８ｃを設けることで、個人識別情報８ｂが保護され、耐久性が向上する。
【００５７】
また、この実施の形態では、第１のシート材１の片面に、筆記可能な筆記層９ａを設けている。また、ＩＣチップ３ａは、顔画像の部分と重なる位置以外の位置に配置し、ＩＣチップ３ａが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上するＩＣカードを得ることができる。
【００５８】
このように、ＩＣカードは、ＩＣモジュール３ａを有し、非接触式カードであり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００５９】
この実施の形態では、第１のシート材１と第２のシート材２との間に接着剤を介在して貼り合わせ、この接着剤層内にＩＣモジュール３ａを封入して作製するＩＣカード用シートの作製方法において、第１のシート材１と第２のシート材２を貼り合わせ、裁断部Ｋで貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁し、この貼り合わせ品のシートを積み重ねて保管する。
【００６０】
この貼り合わせ品のシートを積み重ねて保管する状態を、図３乃至図１５に示す。図３乃至図１１は保管板を示す。図３に示す保管板２００は、比較例であり、両面が平面のＳＵＳ板等で構成される。
【００６１】
図４に示す保管板２０１は、この発明の実施の形態であり、この保管板２０１はＳＵＳ板２０１ａの平面にスリット２０１ｂを有する。このスリット２０１ｂを設ける間隔Ｄ１は、ＩＣカードの間隔よりやや大きくし、一部に一対の連結部２０１ｃが形成され、ＩＣカード部分がスリット２０１ｂに位置しないように積み重ねる。
【００６２】
図５に示す保管板２０２は、この発明の実施の形態であり、この保管板２０２は複数のＳＵＳ板の小片２０２ａをつなぎ合わされて構成される。この実施の形態では、複数のＳＵＳ板の小片２０２ａをロープ２０２ｂでつなぎ合わされ、小片２０２ａの幅Ｗ１はＩＣカードの幅よりやや大きくし、ＩＣカード部分が小片２０２ａに位置しないように積み重ねる。
【００６３】
図６に示す保管板２０３は、この発明の実施の形態であり、この保管板２０３はＳＵＳ板２０３ａの側面の少なくとも２箇所に突起物２０３ｂを有する。この実施の形態では、突起物２０３ｂの角度が、ＳＵＳ板２０３ａの平面に対して９０°以上１２０°以内の角度θ１であり、この２箇所に突起物２０３ｂによって一定以上押し込まれないように支持する。
【００６４】
図７に示す保管板２０４は、この発明の実施の形態であり、保管板２０４は、ＳＵＳ板２０４ａの少なくとも片面に繊維２０４ｂが貼られている。図７（ａ）はＳＵＳ板２０４ａの下面に繊維２０４ｂとして不織布が貼られた実施の形態であり、図７（ｂ）はＳＵＳ板２０４ａの上面に不織布が貼られた実施の形態である。
【００６５】
図８に示す保管板２０５は、この発明の実施の形態であり、保管板２０５は、ＳＵＳ板２０５ａの少なくとも片面に高分子素材２０５ｂが貼られている。図７（ａ）はＳＵＳ板２０５ａの下面に高分子素材２０５ｂとしてスポンジが貼られた実施の形態であり、図７（ｂ）はＳＵＳ板２０５ａの上面にスポンジが貼られた実施の形態である。
【００６６】
図９は裁断部Ｋで貼り合わせ品を枚葉シート２１０の平面図であり、カード状に打ち抜く前に、カード印刷部分２１０ａが縦横列に印刷され、この印刷のない面にフォーマット印刷を施す。このカード印刷部分２１０ａに図４のＳＵＳ板２０１ａの平面が位置し、図５のＳＵＳ板の小片２０２ａが位置するようになっている。
【００６７】
図１０乃至図１５はシートを保管する状態を示す。
【００６８】
図１０は図９の枚葉シート２１０上に、図４の保管板２０１を載せた状態を示し、カード印刷部分２１０ａ上にＳＵＳ板２０１ａの平面が位置している。枚葉シート２１０を保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板２０１を挿入する。保管板２０１の平面にスリット２０１ｂを有することで、枚葉シート２１０を積み重ねて保管する際に、スリット２０１ｂにより水分の供給路を作ることができ、スリット２０１ｂを通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００６９】
図１１は図９の枚葉シート２１０上に、図５の保管板２０２を載せた状態を示し、ＳＵＳ板の小片２０２ａが位置している。枚葉シート２１０を保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片２０２ａをつなぎ合わされた保管板２０２を挿入する。ある一定量のシート枚数毎に複数の小片２０２ａをつなぎ合わされた保管板２０２を挿入することで、複数の小片２０２ａのつなぎ目により水分の供給路を作ることができ、つなぎ目を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７０】
図１２は図６の保管板２０３上に不織布または高分子素材の補助シート２１１を載せ、この補助シート２１１上に枚葉シート２１０を積み重ねて保管する。この枚葉シート２１０を保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板２０３を挿入する。この保管板２０３の側面の２箇所に突起物２０３ｂが下側の補助シート２１１に当接し、この２箇所に突起物２０３ｂがによって一定以上押し込まれないように支持するために、多く積載された場合の潰れによるチップ破損防止、湿気硬化の場合の空気の通り道の確保が可能である。
【００７１】
この突起物２０３ｂの角度が、保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることで、ある一定量のシート枚数を２箇所に突起物２０３ｂによって支持するために、確実に積載した貼り合わせ枚葉シート２１０の積載下部のシート自体が潰れてしまい、ＩＣカード用のチップが破損してしまうという事態を防ぐことが可能である。
【００７２】
図１３乃至図１５は枚葉シート２１０を積み重ねて保管し、枚葉シート２１０を保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に図７（ｂ）に示す保管板２０４を挿入する。図１３はシート枚数１枚毎に保管板２０４を挿入し、図１４は２枚毎に保管板２０４を挿入し、図１５は５０枚毎に保管板２０４を挿入した実施の形態であるが、図７（ａ）に示す保管板２０４を挿入してもよく、あるいは図８（ａ）に示す保管板２０５を挿入してもよく、図８（ｂ）に示す保管板２０５を挿入してもよい。
【００７３】
図７に示す保管板２０４及び図８に示す保管板２０５を、ある一定量のシート枚数毎に挿入して保管する際に、保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることで、繊維もしくは高分子素材によって予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７４】
繊維もしくは前記高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７５】
また、繊維もしくは高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７６】
また、図１２に示すように、作製済み枚葉シート２１０が積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることで、空間によって水分の供給路を作ることができ、空間を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７７】
また、ＩＣカード表面のチップ周辺部の平面凹凸性が±２０μｍ以内であり、ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００７８】
また、作製済み枚葉シート２１０は、片面に受像層を有し、昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、一部に筆記可能な筆記層を設けており、この筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することで、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【００７９】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
［ラミネート後のシート保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされたシートは接着剤が硬化するまで保管される。シートの保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じてシートが膨れる原因となる。
【００８０】
シートは約３日後でシート間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、シートを断裁加工しても、シートがゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。
［シート間にはさむ保管板］
貼り合わされてラミネートされたシートは内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねることが困難になるため、シート数枚おきに強度のある平板な金属板の保管板を入れると、シート表面の凹凸を打ち消すことができ、シートを垂直にたわみなく積み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１０枚以上４００枚以下が好ましく、２０枚以上２００枚以下がより好ましい。
［シートにかかる荷重］
貼り合わされてラミネートした直後のシートは接着剤の硬化が完了していないため、貼り合わされた２枚のシートの密着性を上げるために、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要である。また、かける荷重が大きすぎると、シートに歪みが生じたり、貼り合わされたシートの内部にあるＩＣチップなどが破損する可能性がある。シートに加えられる荷重は２ｋｇ／ｍ^２以上１５００ｋｇ／ｍ^２以下であることが好ましい。
［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、カードが曲げられたり折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。
【００８１】
パンチダイ方式でカード断裁をする場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。
［接着剤の弾性率］
接着剤に外力を加えて変形させるとき、外力によって生ずる応力と、変形によって生ずるひずみとは、変形があまり大きくない範囲では比例する（フックの法則）。接着剤の弾性率は、このときの比例定数を弾性率として求める。すなわち、弾性率ＣはＣ＝（応力）／（ひずみ）で表される。弾性率が高いとハサミなどの刃物で断裁加工する場合には断裁しやすくなるが、反面、接着剤が固くなってしまうためカード耐久性は低下する。一方、弾性率が低いと断裁加工時に断面から接着剤がはみだし、カード化した場合に断面形状が劣化し外観は悪くなる。好ましい接着剤の弾性率の範囲は３０ｋｇｆ／ｍｍ以上１００ｋｇｆ／ｍｍ^２以下であり、さらに好ましくは４０ｋｇｆ／ｍｍ^２以上８０ｋｇｆ／ｍｍ^２以下である。
＜破断伸度、弾性率の測定方法＞
この発明における樹脂破断伸度（％）、２％弾性率は、２３℃５５％ＲＨの条件下で、この発明接着剤を塗工後を３００時間以上放置した後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いデーター処理は、テンシロン多機能型データー処理ＴＹＰＥＭＰ−１００／２００ＳＶｅｒ．４４を用い測定を行なった。樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固定した。クロスヘッドスピードは、５〜１００ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは５〜１００％、荷重は０．１〜５００ｋｇを選択することができるが、この発明の評価では、クロスヘッドスピードは、３０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行なった。
【００８２】
接着剤の破断伸度、弾性率を測定するに当たり、特に単独膜を作成するのは難しいため、ＰＰ離型シートに５００μｍの樹脂層を形成し所望のサンプルを作成し測定を行った。測定は、１ｃｍ幅のサンプルをエアーチャックに固定し引っ張り試験を行なった。
【００８３】
破断伸度は、引っ張り時の活性光線硬化樹脂の破断又は亀裂が入ったときの破断点伸びから破断点伸度を求めた。
［バックロール温調］
この発明における、第１のシート材と第２のシート材を貼合させるラミネートローラ４であるラミネート第１ロールは、温度調整機構がついており、このロールの温度が４０℃以上９０℃以下であることが好ましい。この温度調整機構としてはロールを電気的に加熱したり、ロール内部に熱風を吹き込んだり、温調した液体を循環させる方法などがあるが、温水を循環させる方法が簡便で好ましい。より好ましい温度範囲としては６０℃以上９０℃以下である。
【００８４】
加えて、塗工された接着剤の温度低下を防ぐために、塗工された接着剤が相手側シートと貼り合わされる前に再加熱のための加熱装置をつけるほうが好ましい。加熱装置の温度は５０℃以上１２０℃以下が好ましく、更に好ましくは６０℃以上１２０℃以下である。
［ラミネート時の環境］
通常、ラミネートをする際に特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。作成時の環境としては、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。
［打ち抜き方式について（パンチダイ方式と中空刃方式について）］
この発明では刃の種類をパンチダイ方式の刃と中空刃とを用いた。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後で合わさり、シートを断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。
【００８５】
中空刃方式とは上方からの刃でシートを打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃の角度が３０度前後であるものである。中空刃防止基の断裁刃の角度は２０°以上４０°以下であることが好ましく、より好ましくは２５°以上３５°以下である。
【００８６】
パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のシートを打ち抜くのに適しているが、破断伸度の高いシートに対しては打ち抜くことが困難である。
【００８７】
一方、中空刃は刃の角度が鋭角であるため、どのような破断伸度のシートも打ち抜くことが可能であるが、耐久性などの面でパンチダイ方式より劣り、刃が斜めに入るためシート基材に塗工していある受像層やひき筆記層が割れる懸念があるため、好ましい刃の角度は３０°前後である。
［完全硬化の判断］
この発明の湿気硬化型接着剤を用いたシートの硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したシートをカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行なった際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。
［接着剤の塗工粘度］
ラミネートシート作成時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上３００００ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
［ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）］
ＭＤＩ量は１％未満であることが好ましい。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシアネートのことである。形状は通常固体であり沸点１９０℃擬固点３９℃ 引火点２２０℃ 蒸気圧１６０℃であり、常温では腐食性少ない。
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００８８】
反応型ホットメルト接着剤として、湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２００２−１７５５１０で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。
【００８９】
接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
【００９０】
また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼りあわせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００ｍＰｓ以下である。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には、ＩＣカードとしての電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００９１】
ＩＣモジュールは、アンテナ体としてアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００９２】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特開平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。
【００９３】
電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行なってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００９４】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開平１０−３１６９５９号、特開平１１−５９６４号等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わせ方式、塗設方式等を用いることができ、この発明には特に制限はない。
【００９５】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法等により、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。
【００９６】
或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［ＩＣカード基材用シート部材］
ＩＣカード基材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体、或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。
【００９７】
この発明においては、支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。また、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００９８】
この発明第２のシート材は、カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい
［貼り合せ］
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ^２が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ^２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。
【００９９】
また、湿気硬化型接着剤のように水分等の影響により反応速度が低下するものは、即ち接着力、カード耐久性を劣化させるので貼り合わせる際に真空下若しくは窒素下で貼り合わせることがより効果的であるその貼合又は塗設工程において、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わされるので、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の部材と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現性良く貼り合わせることができる。
【０１００】
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
［熱硬化型樹脂層］
この発明において、画像記録体上に作成する熱硬化性樹脂組成物としては、例えばエポキシ系、ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触媒、流展剤、その他添加剤等を配合してもよい。
【０１０１】
ポリエステル樹脂の組成としては、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主体とするものがよく、これらにアジピン酸やアゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸やピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト−ル等の三価以上のアルコール等を少量含んでいるものは溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好ましい。
【０１０２】
また、ポリエステル樹脂の平均重合度は５〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いものはフィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高いものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、ポリエステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナート化合物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブロックイソシアナートやメチル化メラミン等がある。末端基が−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイソシアヌレート等がある。
［熱又は光硬化型樹脂層作成方法］
熱又は光硬化型樹脂層を画像記録体上に作成する場合、塗布方式で作成するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。
【０１０３】
画像記録体上に保護する方法として塗布を選択する場合、従来公知の方法、例えば回転塗布、ワイヤーバー塗布、ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナイフ塗布、スプレ−塗布、エアースプレ−塗布、静電エアースプレ−塗布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテン塗布等の方法が用いられる。この際塗布量は用途により異なるが、例えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ／ｍ^２の塗布量が好ましい。なお、塗布量が少なくなるにつれて見掛の感度が大になるが画像形成層の皮膜特性、耐薬品性が低下する。
【０１０４】
塗布後硬化させる方法として活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類のより、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。
［熱処理］
熱エネルギーを加えることもでき手段としては、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなどを適時選択して用いることができる。
【０１０５】
この発明の熱又は光硬化型樹脂層からなる保護は、耐熱性の支持体、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム上に塗工によって形成された透明保護層リボンもしくは透明保護箔をあらかじめ用意しておき、これを、例えば、サーマルヘッドや熱転写ロールを用いて、熱転写することによって形成することができる。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手手段を用い転写を行なう。
［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層］
第２のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【０１０６】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１０７】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【０１０８】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【０１０９】
ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＣカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。
【０１１０】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【０１１１】
金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ２^＋、Ｃｕ２^＋、Ｃｏ２^＋、Ｃｒ２^＋およびＺｎ２^＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ^＋ｐ（Ｌ− ）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよびその誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げられる。
【０１１２】
Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ_４、ＣｌＯ_４等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘導体である。ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。
【０１１３】
この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ^２がより好ましい。
【０１１４】
また受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【０１１５】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【０１１６】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特開２００２−２２２４０３等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
【０１１７】
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。
【０１１８】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【０１１９】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【０１２０】
また、場合により目視による偽造防止のために透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【０１２１】
この発明のクッション層を形成する材料としては、特開２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
［クッション層］
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特開２００２−２２２４０３等のクッション層を使用することができる
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。
【０１２２】
また、筆記層にはワックスを添加しても良い。ワックスとしては合成系のワックスが好ましく用いられ、代表的なものとしてポリエチレンワックスが好ましく用いられる。その他パラフィンワックスやカルナバワックス等の一般的なワックスを用いることができる。ＷＡＸ含有率は備考層全量中の０．５重量％以上５０重量％以下であり、好ましくは１重量％以上２０重量％以下である。
［転写箔用支持体］
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。本発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。本発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【０１２３】
この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。又複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
［転写箔離型層］
剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。
【０１２４】
転写箔を２枚転写する場合は熱可塑性エラストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーは具体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコーン系等が上げられ具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されている。
【０１２５】
この発明で好適に用いられる、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる引っ張り伸びが１００％以上熱可塑性エラストマーとは、スチレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和アルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポリオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマーであるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等があげられる。
【０１２６】
また、必要に応じて、この発明の離型層と樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【０１２７】
転写箔の透明樹脂層は、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合体を併用してもよい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合体を併用してもよい。この発明においては、ＩＣカード上に保護をする目的で光又は／熱硬化性層を転写箔で設けることが好ましい。光又は／熱硬化性層とは前記記載の組成物からなる材料であれば特に制限はない。透明樹脂層の厚みは０．３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．３〜３０μｍ、特に好ましくは０．３〜２０μｍである。
【０１２８】
転写箔の中間層としては、中間層１層以上の層から構成されることが好ましく場合によりプライマー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性をさらに向上させてもよい。
【０１２９】
例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。
【０１３０】
上述した樹脂の中でも、この発明の目的に好ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。
【０１３１】
具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。この発明の中間層において、重合度が１０００以上のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ましい。中間層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１３２】
転写箔の接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【０１３３】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１３４】
場合により偽変造防止の目的で光学変化素子層転写層設けることが可能である。光学変化素子（ＯｐｔｉｃａｌＶａｒｉａｂｌｅＤｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（ＯｐｔｉｃａｌＳｅｃｕｒｉｔｙＤｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（ＬｏｎｇＬａｓｔｉｎｇＥｃｏｎｏｍｉｃａｌＡｎｔｉｃｏｐｙＤｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜Ｐ４９６記載に有るような用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。この発明においては、ホログラムが特に好ましい。
［ＩＣカード作成方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜ぬくなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【０１３５】
この発明においてカード上サイズに基材を作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わし、接着後積層されたシート基材にをカード上サイズに成形する方法する選択される。カードサイズ上に成形する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［実施例１］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤］
用いる接着剤は、既存の製品の試作品として、積水化学工業（株）製エスダイン９６３２のＭＤＩが０．９％以下に抑えられたロットの接着剤を使用した。上記化合物を接着剤供給部に接着剤を投入し塗工を実施した。
＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。

得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、筆記層とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行なった。印刷紋様は図１６又は図１７の何れかで行まった。印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。
ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表面シート１）を形成した。

塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ^２）で光硬化を行なった。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。

（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。

＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、図１８の第１のシート材（裏シート）と、図１９の第２のシート材（表面シート）を用い、図２０に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置を用いてＩＣカード基材を作成した。
【０１３６】
実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図２０はＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【０１３７】
第１のシート材（裏シート）は第１のシート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。ホットメルト剤供給部に接着剤を投入した。
【０１３８】
このように、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図２１乃至図２４から構成される電子部品を配置した。接着剤の温度低下を防ぐために加熱部材を加熱し加温した。
【０１３９】
図２１はＩＣカード用材料のＩＣモジュール３ａの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合される。
【０１４０】
図２２のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１４１】
図２３はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ｂがＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【０１４２】
使用インレットは、各種の帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルムを加熱処理し熱収縮率を調整した。その後支持体表面に各種樹脂を１μｍ厚でシート両面をコーティングした。さらにこの上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られたベースシートの支持体上に、図２４に示すように、ＩＣチップ、補強板などを設置し、ＩＣカード用インレットとした。
【０１４３】
第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型の接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、この第１のシート材と第２のシート材に湿気硬化型接着剤とＩＣモジュールのＩＣ／固定部材とからなる複合体を加熱加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ^２、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼合され７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成された。このＩＣカード基材原版を図２５及び図２６に示す。図２５は図２２のインレットを用いた実施例であり、図２６は図２３のインレットを用いた実施例である。
【０１４４】
ラミネートされて作製されたシートは枚葉シート状に断裁され、１枚につきインレットを５０枚入れた状態で、図１５と表１に示される形態で積み重ねられ、２３℃５５％環境下に保管された。接着剤の完全硬化後、図に示される打ち抜き機を用いてカード形態に打ち抜き、ＩＣカードとした。
【０１４５】
作成された原反はローターリカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０１４６】
この断裁工程では、図２７及び図２８に示すカード打抜き機が用いられる。この実施の形態では、カード打抜き機を打抜金型装置で構成し、図２７は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図２８は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【０１４７】
この打抜金型装置は、上刃１１０及び下刃１２０を有する打抜金型を備え、上刃１１０は、外延の内側に逃げ１４１が設けられた打抜用ポンチ１１１を含み、下刃１２０は、打抜用ダイス１２１を有する。打抜用ポンチ１１１を、打抜用ダイス１２１の中央に設けられたダイス孔１２２に、下降させることにより、ダイス孔１２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。このために、打抜用ポンチ１１１のサイズは、ダイス孔１２２のサイズより若干小さくなっている。上部断裁刃の刃の角度が直角に近いものが一般的にパンチダイと呼ばれ、鋭角であるものが中空刃と呼ばれる。パンチダイ方式では、通常抜き落とし方式になるが、中空刃では抜き落としにせずに下敷きを設ける場合が多い。
［ＩＣカード作成方法］
次に、ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法について説明する。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。

（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉

（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。
（転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し転写箔１の作成を行った。

（転写箔２の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔２の作成を行った。

画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる転写箔１および転写箔２を用いて、表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ^２で１．２秒間熱をかけて、転写箔１および転写箔２の順番で転写を行なった。前記転写は、図２９に記載のＩＣカード作成装置を使用して行った。
【０１４８】
図２９は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１４９】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１５０】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１５１】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ^２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１５２】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１５３】
上記のようにして得られたカードに市販の印刷機を用いてカード印刷を施した。また、切り欠き等の加工はパンチ台を改造して作成した器具で行なった。
【０１５４】
この実施例の評価を以下に示す。
物性の評価
（接着剤完全硬化速度の測定）
湿気硬化型接着剤を用いたシートの硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したシートをカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを確認した。
（チップ破損数の測定）
打ち抜かれたカードを市販のリーダーライターを用いて読み取り可能であるかどうか確認し、読みとれなかったカードを破損したものとみなした。
（カード表面粗さの測定）
作成されたカード（文字、画像形成前）の表面粗さを表面粗さ計（ＲＳＴ／ＰＬＵＳＷＹＣＯ社製）によって測定した。
【０１５５】
カード面の高低段差が２０μｍ以内が実用可能なレベルである。
結果を表１に示す。
表１

表１の結果により接着剤硬化速度において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
【０１５６】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の平面にスリットを有することで、スリットにより水分の供給路を作ることができ、スリットを通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１５７】
請求項２に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に複数の小片をつなぎ合わされた保管板を挿入することで、複数の小片のつなぎ目により水分の供給路を作ることができ、つなぎ目を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１５８】
請求項３に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の側面の少なくとも２箇所に突起物を有し、この２箇所に突起物によって一定以上押し込まれないように支持するために、多く積載された場合の潰れによるチップ破損防止、湿気硬化の場合の空気の通り道の確保が可能である。
【０１５９】
請求項４に記載の発明では、突起物の角度が、保管板の平面に対して９０°以上１２０°以内であることで、ある一定量のシート枚数を２箇所に突起物によって支持するために、確実に積載した貼り合わせシートの積載下部のシート自体が潰れてしまい、ＩＣカード用のチップが破損してしまうという事態を防ぐことが可能である。
【０１６０】
請求項５に記載の発明では、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせたシートを積み重ねて保管する際に、ある一定量のシート枚数毎に平面を有する保管板を挿入し、保管板の少なくとも片面に繊維もしくは高分子素材が貼られていることで、繊維もしくは高分子素材によって予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６１】
請求項６に記載の発明では、繊維もしくは高分子素材が水分を含有し、かつその水分量が１．０〜４ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６２】
請求項７に記載の発明では、繊維もしくは高分子素材の目付量が１０〜５０ｇ／ｍ^２であり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６３】
請求項８に記載の発明では、繊維もしくは高分子素材が不織布またはスポンジであり、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６４】
請求項９に記載の発明では、作製済みシートが積み重ねて保管され、かつ積み重ねられたシートの間が空間を保った状態で密着されずに保管されていることで、空間によって水分の供給路を作ることができ、空間を通してシート表面から水分を取り込むことができ、接着剤の硬化を促進できる。
【０１６５】
請求項１０に記載の発明では、カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁することで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【０１６６】
請求項１１に記載の発明では、カード状に打ち抜く前に、印刷のない面にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【０１６７】
請求項１２に記載の発明では、受像層に昇華熱転写及び／または溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設け、免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に好ましく用いることができる。
【０１６８】
請求項１３に記載の発明では、氏名、顔画像を含む個人識別情報が透明保護層により保護され、耐久性が向上する。
【０１６９】
請求項１４に記載の発明では、ＩＣモジュールのＩＣチップが個人識別情報の顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【０１７０】
請求項１５に記載の発明では、ＩＣモジュールが非接触式であり、安全性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【０１７１】
請求項１６に記載の発明では、ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸を規定することで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【０１７２】
請求項１７に記載の発明では、筆記層の面に、保管板の繊維もしくは高分子素材の貼られている面が接することで、予め水分を与えることができ、接着剤の硬化を促進できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】保管板の比較例を示す平面図である。
【図４】保管板の実施の形態を示す平面図である。
【図５】保管板の実施の形態を示す平面図である。
【図６】保管板の実施の形態を示す側面図である。
【図７】保管板の実施の形態を示す側面図である。
【図８】保管板の実施の形態を示す側面図である。
【図９】貼り合わせ品を枚葉シートの平面図である。
【図１０】図９の枚葉シート上に図４の保管板を載せた状態を示す図である。
【図１１】図９の枚葉シート上に図５の保管板を載せた状態を示す図である。
【図１２】枚葉シートを積み重ねて保管する状態を示す図である。
【図１３】枚葉シートを積み重ねて保管する状態を示す図である。
【図１４】枚葉シートを積み重ねて保管する状態を示す図である。
【図１５】枚葉シートを積み重ねて保管する状態を示す図である。
【図１６】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図１７】受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷の印刷紋様を示す図である。
【図１８】第１のシート材（裏シート）を示す図である。
【図１９】第２のシート材（表面シート）を示す図である。
【図２０】ＩＣカード基材作成装置を示す概略構成図である。
【図２１】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図２２】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図２３】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図２４】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの断面図である。
【図２５】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図２６】ＩＣカード基材原版の断面図である。
【図２７】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図２８】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図２９】ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタを示す図である。
【符号の説明】
１第１のシート材（裏シート）
２第２のシート材（表シート）
３インレット
３ａＩＣモジュール
３ａ１アンテナ
３ａ２ＩＣチップ
３ｂ補強板
６，７接着剤層
８ａ受像層
８ｂ個人識別情報
８ｃ透明保護層
９ａ筆記層
２０１，２０２，２０３，２０４，２０５保管板
２０１ａ，２０３ａ，２０４ａ，２０５ａＳＵＳ板
２０１ｂスリット
２０１ｃ連結部
２０２ａ小片
２０２ｂロープ
２０３ｂ突起物
２０４ｂ繊維
２０５ｂ高分子素材
２１０枚葉シート
Ａ第１のシート材供給部
Ｂ第２のシート材供給部
Ｃ，Ｇ接着剤供給部
Ｄ，Ｈ接着剤加熱部
Ｅインレット供給部
Ｆバックローラ部
Ｉ加熱部
Ｊキャタピラプレス部
Ｋ裁断部
Ｌ打ち抜き部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention includes a driver's license such as an automobile license with an IC module having an IC chip, identification card, passport, alien registration card, library card, cash card, credit card, employee ID card, employee ID card, The present invention relates to a method for producing an IC card sheet such as a membership card, a medical card and a student card, a method for producing an IC card, and an IC card.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, ID cards such as identification cards, cash cards, credit cards, and the like have often been widely used magnetic cards that record data using a magnetic recording method. Since data can be rewritten relatively easily in a magnetic card, data falsification is not sufficiently prevented, media is susceptible to external influences due to magnetism, data protection is insufficient, and recording capacity There are problems such as few.
[0003]
Therefore, in recent years, an IC card incorporating an IC module having an IC chip has begun to spread. The IC card reads and writes data with an external device via an electrical contact provided on the surface or a loop antenna inside the card. An IC card has a larger storage capacity and a greater safety than a magnetic card.
[0004]
As such an IC card, for example, there is an IC card in which a front sheet material and a back sheet material are bonded together with an adhesive, and an IC module having an IC chip is enclosed in the adhesive layer. In particular, an IC card has an IC module having an IC chip and a circuit board mounted with an antenna inserted between two PET bases, and uses a moisture curable adhesive, a UV curable adhesive, a two-component mixed adhesive, or the like. It is common to have a writing layer with a writing surface such as a sign panel on at least one surface of the card (for example, Patent Document 1 to Patent Document 3). .
[0005]
[Patent Document 1]
JP 2002-79618 A (first to sixth pages, FIG. 1)
[0006]
[Patent Document 2]
JP-A-5-278320 (first to fifth pages, FIGS. 1 to 6)
[0007]
[Patent Document 3]
JP-A-8-238876 (first to eighth pages, FIG. 1)
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Among these adhesives, moisture-curing adhesives are preferably used in order to give the card flexibility from the viewpoint of durability. However, since the moisture-curable adhesive reacts with moisture in the air, so-called “curing unevenness” occurs in which a partially cured portion and an uncured portion are formed when the bonded sheet becomes large. In order to eliminate this, it has been dealt with by storing it in an environment with a lot of moisture for a long time. However, it may take several months until it is completely cured, and securing the storage space has been a problem. In order to reduce the storage space, when several hundreds of bonded sheets are stacked, or when a smooth metal plate is inserted in the middle to smooth the bonded sheets, considerable pressure is applied to the bottom surface. For this reason, when the lowermost sheet is in close contact with the uppermost sheet, there is a problem that moisture cannot be taken in from the sheet surface through the gap and cannot be completely cured.
[0009]
Furthermore, if the pressure on the lowermost surface becomes large, the sheet itself at the bottom of the stacked laminated sheets will be crushed and the IC card chip will be damaged, and there is a strong demand for a solution. It was.
[0010]
The present invention has been made in view of the above points, and provides an IC card and an IC card manufacturing method capable of eliminating a delay in curing an adhesive, preventing chip breakage, and improving unevenness of a chip portion. It is aimed.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention is configured as follows.
[0012]
The invention according to claim 1 is for an IC card produced by bonding an adhesive between the first sheet material and the second sheet material and enclosing the IC module in the adhesive layer. In the production method of the sheet,
Stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material,
When storing the sheet, insert a storage plate having a flat surface for every certain number of sheets,
It is a manufacturing method of the sheet | seat for IC cards characterized by having a slit in the plane of the said storage board.
[0013]
According to the first aspect of the present invention, when stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material, the storage plate having a flat surface for every certain number of sheets is stored. By inserting and having a slit in the plane of the storage plate, a water supply path can be made by the slit, moisture can be taken from the sheet surface through the slit, and curing of the adhesive can be promoted.
[0014]
The invention according to claim 2 is for an IC card produced by bonding an adhesive between the first sheet material and the second sheet material and enclosing the IC module in the adhesive layer. In the production method of the sheet,
Stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material,
A method for producing a sheet for an IC card, wherein a storage plate in which a plurality of small pieces are connected is inserted for every certain number of sheets when the sheet is stored.
[0015]
According to the second aspect of the present invention, when stacking and storing sheets in which the first sheet material and the second sheet material are bonded together, a plurality of small pieces are joined together for a certain number of sheets. By inserting the storage plate, moisture supply paths can be created by the joints of the plurality of small pieces, moisture can be taken in from the sheet surface through the joints, and curing of the adhesive can be promoted.
[0016]
According to a third aspect of the present invention, there is provided an IC card produced by bonding an adhesive between the first sheet material and the second sheet material and enclosing the IC module in the adhesive layer. In the production method of the sheet,
Stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material,
When storing the sheet, insert a storage plate having a flat surface for every certain number of sheets,
A method for producing an IC card sheet, comprising protrusions at least at two positions on a side surface of the storage plate.
[0017]
According to the third aspect of the present invention, when stacking and storing sheets bonded with the first sheet material and the second sheet material, the storage plate having a flat surface for every certain number of sheets is stored. Insert and have protrusions on at least two places on the side of the storage plate, and to prevent the protrusions from being pushed more than a certain amount by these protrusions, prevent chip breakage due to crushing when many are loaded, moisture It is possible to secure an air passage in the case of curing.
[0018]
The invention according to claim 4 is the method for producing an IC card sheet according to claim 3, wherein an angle of the protrusion is 90 ° or more and 120 ° or less with respect to a plane of the storage plate. It is.
[0019]
According to the fourth aspect of the present invention, since the protrusion has an angle of 90 ° to 120 ° with respect to the plane of the storage plate, a certain number of sheets are supported by the protrusion at two locations. For this reason, it is possible to prevent a situation in which the sheet itself at the bottom of the stacked stacked sheets is crushed and the chip for the IC card is damaged.
[0020]
The invention according to claim 5 is for an IC card produced by bonding an adhesive between the first sheet material and the second sheet material and enclosing the IC module in the adhesive layer. In the production method of the sheet,
Stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material,
When storing the sheet, insert a storage plate having a flat surface for every certain number of sheets,
A method for producing an IC card sheet, wherein a fiber or a polymer material is affixed to at least one surface of the storage plate.
[0021]
According to the fifth aspect of the present invention, when stacking and storing the sheets bonded with the first sheet material and the second sheet material, the storage plate having a flat surface for every certain number of sheets is stored. By inserting and attaching the fiber or polymer material to at least one surface of the storage plate, moisture can be given in advance by the fiber or polymer material, and curing of the adhesive can be promoted.
[0022]
In the invention according to claim 6, the fiber or the polymer material contains water, and the water content is 1.0 to 4 g / m. ² The method for producing an IC card sheet according to claim 5, wherein:
[0023]
According to the invention described in claim 6, the fiber or the polymer material contains water, and the water content is 1.0 to 4 g / m. ² In other words, moisture can be given in advance, and curing of the adhesive can be promoted.
[0024]
In the invention according to claim 7, the basis weight of the fiber or the polymer material is 10 to 50 g / m. ² The method for producing an IC card sheet according to claim 5, wherein:
[0025]
According to the invention described in claim 7, the basis weight of the fiber or polymer material is 10 to 50 g / m. ² In other words, moisture can be given in advance, and curing of the adhesive can be promoted.
[0026]
The invention according to claim 8 is the method for producing an IC card sheet according to claim 5, wherein the fiber or the polymer material is a nonwoven fabric or a sponge.
[0027]
According to the eighth aspect of the present invention, the fiber or the polymer material is a nonwoven fabric or a sponge, can be given moisture in advance, and the curing of the adhesive can be promoted.
[0028]
The invention according to claim 9 is for an IC card produced by bonding an adhesive between the first sheet material and the second sheet material, and enclosing the IC module in the adhesive layer. In the production method of the sheet,
A method for producing an IC card sheet, characterized in that the produced sheets are stacked and stored, and the stacked sheets are stored in close contact with each other while maintaining a space.
[0029]
According to the ninth aspect of the present invention, the prepared sheets are stacked and stored, and the stacked sheets are stored without being in close contact with the space between the stacked sheets. A supply path can be created, moisture can be taken from the sheet surface through the space, and curing of the adhesive can be promoted.
[0030]
The invention according to claim 10 is the IC card according to any one of claims 1 to 9, wherein the bonded product is cut into a single sheet before punching into a card. It is a manufacturing method.
[0031]
According to the tenth aspect of the invention, by cutting the bonded product into a single sheet before punching into a card, handling is easy and punching accuracy is improved.
[0032]
The invention according to claim 11 is the IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 9, wherein format printing is performed on a non-printing surface before punching into a card shape. is there.
[0033]
According to the eleventh aspect of the present invention, by performing format printing on the non-printed surface before punching into a card shape, handling is easy and the accuracy of format printing is improved.
[0034]
The invention according to claim 12 is the IC card manufactured by the IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 9,
It has an image receiving layer on at least one side of the first sheet material or the second sheet material, and is provided with personal identification information including a name and a face image by sublimation thermal transfer and / or fusion thermal transfer method or inkjet method,
The IC card is characterized in that a writing layer capable of writing is provided at least in part.
[0035]
According to the invention described in claim 12, personal identification information including a name and a face image by sublimation thermal transfer and / or melt thermal transfer system or ink jet system is provided on the image receiving layer, and a writable writing layer is provided at least in part. It can be preferably used for licenses, identification cards, passports, alien registration cards, library cards, cash cards, credit cards, employee cards, employee cards, membership cards, medical cards and student cards.
[0036]
In a thirteenth aspect of the present invention, a transparent protective layer is provided on an upper surface provided with personal identification information including the name and face image, and the transparent protective layer is made of an actinic ray curable resin. It is an IC card of description.
[0037]
According to the thirteenth aspect of the invention, personal identification information including name and face image is protected by the transparent protective layer, and durability is improved.
[0038]
The invention according to claim 14 is the IC card according to claim 12 or claim 13, wherein the IC chip of the IC module does not exist at a position overlapping the face image portion of the personal identification information.
[0039]
According to the fourteenth aspect of the present invention, since the IC chip of the IC module does not exist at a position overlapping the face image portion of the personal identification information, the surface smoothness is improved and the printability is improved.
[0040]
The invention described in claim 15 is the IC card according to any one of claims 12 to 14, wherein the IC module is a non-contact type.
[0041]
According to the fifteenth aspect of the present invention, since the IC module is non-contact type and excellent in safety, it can be used for applications requiring high confidentiality of data and anti-counterfeiting.
[0042]
The invention according to claim 16 is the IC card according to any one of claims 12 to 15, wherein the planar unevenness of the chip peripheral portion on the surface of the IC card is within ± 20 μm. .
[0043]
According to the sixteenth aspect of the present invention, the smoothness of the surface is improved and the printability is improved by defining the planar unevenness of the IC chip peripheral portion on the surface of the IC card.
[0044]
The invention according to claim 17 is an IC card manufactured by the method for manufacturing an IC card according to any one of claims 5 and 8,
It has an image receiving layer on at least one side of the first sheet material or the second sheet material, and is provided with personal identification information including a name and a face image by sublimation thermal transfer and / or fusion thermal transfer method or inkjet method,
At least part of the writing layer is writable,
In the IC card, the surface of the writing layer is in contact with the surface of the storage plate on which fibers or a polymer material is affixed.
[0045]
According to the invention described in claim 17, moisture can be given in advance by contacting the surface of the writing layer with the surface of the storage plate where the fiber or polymer material is pasted, and the adhesive is cured. Can promote.
[0046]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of an IC card and an IC card manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this embodiment. The embodiment of the present invention shows the most preferable mode of the invention, and the meaning of the term of the present invention is not limited to this.
[0047]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an IC card creation process.
[0048]
In this IC card production process, a long sheet-shaped first sheet material (back sheet) 1 is provided in the first sheet material supply section A, and a long sheet-shaped second sheet material (front sheet). 2 is provided in the second sheet material supply unit B. An adhesive is supplied from the adhesive supply unit C to the second sheet material 2 to be applied, heated by the adhesive heating unit D, and sent to the inlet supply unit E.
[0049]
In the inlet supply unit E, a component inlet 3 including an IC module having an electronic component such as an IC chip and an antenna is supplied and placed at a predetermined position of the second sheet material 2. Send to back roller section F.
[0050]
The first sheet material 1 is supplied with an adhesive from the adhesive supply unit G, applied, heated by the adhesive heating unit H, and sent to the back roller unit F.
[0051]
The back roller portion F includes a temperature-adjustable laminating roller 4, and the first sheet material 1 and the second sheet material 2 are bonded together using the laminating roller 4. The temperature difference between the rollers 4a and 4b of the laminating roller 4 is 0 ° C. or higher and 100 ° C. or lower. In this embodiment, the second sheet material 2 has an image receiving layer, the first sheet material 1 has a writing layer, and the rollers 4a and 4b have a roller temperature on the image receiving layer side. The temperature is lower than the temperature of the roller.
[0052]
A heating unit I is disposed at a subsequent stage of the back roller unit F, and after being bonded by the back roller unit F, the heating unit I is heated by the counter rollers 5a and 5b of the heating unit I. Thus, before bonding the 1st sheet material 1 and the 2nd sheet material 2, the adhesive layer coated with the sheet material is reheated and sent to the caterpillar press part J.
[0053]
The back roller unit F, the heating unit I, and the caterpillar press unit J are arranged with the caterpillar press unit J on the same line of bonding, and the caterpillar press unit J has a heating press unit J1 and a cooling press unit J2. After heating and pressing, cooling and pressing are performed. After being heated and pressurized and cooled and pressurized by the caterpillar press part J, the bonded product is sent to the cutting part K. In the cutting part K, the bonded product is cut into a sheet. After that, it is sent to the punching part L and punched into a card shape. Before punching into a card shape at this punching portion L, format printing is performed on one of the first sheet material 1 and the second sheet material 2.
[0054]
Prior to punching into a card shape, the bonded product is cut into a single sheet, handling is easy, and punching accuracy is improved. Further, by performing format printing before punching into a card shape, handling is easy and the accuracy of format printing is improved.
[0055]
FIG. 2 is a cross-sectional view of an image forming body of an IC card bonded product. The IC card base material of the IC card bonded product includes an IC module 3 a made of an electronic component having a predetermined thickness between the first sheet material 1 and the second sheet material 2. The IC module 3a includes electronic components such as an antenna 3a1 and an IC chip 3a2. The IC module 3a is provided in the inlet 3. This is a laminated structure in which the inlet 3 is disposed between the first sheet material 1 and the second sheet material 2 and laminated with the adhesive layers 6 and 7 interposed therebetween. The IC chip 3a2 is covered with a reinforcing plate 3b, and the reinforcing plate 3b has a larger shape than the IC chip 3a2 and protects the IC chip 3a2.
[0056]
The first sheet material 1 or the second sheet material 2 has an image receiving layer 8a on at least one surface, in this embodiment, on one surface of the second sheet material 2, and the name and face by the thermal transfer method or the ink jet method. Personal identification information 8b including an image is provided. Further, a transparent protective layer 8c is provided on the upper surface on which personal identification information 8b including a name and a face image is provided by transfer of a transfer foil, and the transparent protective layer 8c is made of an actinic ray curable resin. By providing the transparent protective layer 8c on the upper surface on which the personal identification information 8b is provided, the personal identification information 8b is protected and durability is improved.
[0057]
In this embodiment, a writable writing layer 9 a is provided on one side of the first sheet material 1. Further, the IC chip 3a is disposed at a position other than the position overlapping the face image portion, and the IC chip 3a does not exist at the position overlapping the face image portion, thereby improving the surface smoothness and improving the printability. An IC card can be obtained.
[0058]
As described above, the IC card has the IC module 3a, is a non-contact card, and is excellent in safety. Therefore, the IC card can be used for applications that require high confidentiality of data and anti-counterfeiting.
[0059]
In this embodiment, an IC card is produced by adhering an adhesive between the first sheet material 1 and the second sheet material 2 and enclosing the IC module 3a in the adhesive layer. In the sheet manufacturing method, the first sheet material 1 and the second sheet material 2 are bonded together, the bonded product is cut into a single sheet by the cutting portion K, and the sheets of the bonded product are stacked and stored. .
[0060]
FIGS. 3 to 15 show a state in which the sheets of bonded products are stacked and stored. 3 to 11 show a storage plate. A storage plate 200 shown in FIG. 3 is a comparative example, and is configured by a SUS plate or the like having both surfaces flat.
[0061]
A storage plate 201 shown in FIG. 4 is an embodiment of the present invention, and this storage plate 201 has a slit 201b in the plane of the SUS plate 201a. The interval D1 at which the slits 201b are provided is slightly larger than the interval between the IC cards, and a pair of connecting portions 201c are formed in part, and the IC card portions are stacked so as not to be positioned in the slits 201b.
[0062]
A storage plate 202 shown in FIG. 5 is an embodiment of the present invention, and the storage plate 202 is configured by connecting a plurality of small pieces 202a of SUS plates. In this embodiment, a plurality of small pieces 202a of SUS plates are connected by a rope 202b, the width W1 of the small pieces 202a is slightly larger than the width of the IC card, and the IC card portions are stacked so as not to be positioned on the small pieces 202a.
[0063]
A storage plate 203 shown in FIG. 6 is an embodiment of the present invention, and the storage plate 203 has protrusions 203b at least at two positions on the side surface of the SUS plate 203a. In this embodiment, the angle of the projection 203b is an angle θ1 of 90 ° or more and 120 ° or less with respect to the plane of the SUS plate 203a, and the projection 203b supports the projection 203b so that it is not pushed more than a certain amount. .
[0064]
A storage plate 204 shown in FIG. 7 is an embodiment of the present invention, and the storage plate 204 has fibers 204b attached to at least one surface of a SUS plate 204a. FIG. 7A shows an embodiment in which a nonwoven fabric is pasted as a fiber 204b on the lower surface of the SUS plate 204a, and FIG. 7B shows an embodiment in which a nonwoven fabric is pasted on the upper surface of the SUS plate 204a.
[0065]
A storage plate 205 shown in FIG. 8 is an embodiment of the present invention, and the storage plate 205 has a polymer material 205b attached to at least one surface of a SUS plate 205a. FIG. 7A shows an embodiment in which a sponge is affixed as the polymer material 205b to the lower surface of the SUS plate 205a, and FIG. 7B shows an embodiment in which a sponge is affixed to the upper surface of the SUS plate 205a. .
[0066]
FIG. 9 is a plan view of the sheet 210 in which the bonded product is cut at the cutting portion K. Before the card is punched out into a card shape, the card printing portions 210a are printed in vertical and horizontal rows, and format printing is performed on the non-printed surface. The plane of the SUS board 201a in FIG. 4 is positioned on the card printing portion 210a, and the small piece 202a of the SUS board in FIG. 5 is positioned.
[0067]
10 to 15 show a state where the sheet is stored.
[0068]
FIG. 10 shows a state where the storage plate 201 of FIG. 4 is placed on the sheet 210 of FIG. 9, and the plane of the SUS plate 201a is located on the card printing portion 210a. When the sheet 210 is stored, a storage plate 201 having a flat surface is inserted for every certain number of sheets. By having the slit 201b on the plane of the storage plate 201, when the sheet 210 is stacked and stored, a water supply path can be created by the slit 201b, and moisture can be taken in from the sheet surface through the slit 201b. , Can promote the curing of the adhesive.
[0069]
11 shows a state in which the storage plate 202 of FIG. 5 is placed on the sheet 210 of FIG. 9, and a small piece 202a of the SUS plate is located. When the sheet 210 is stored, a storage plate 202 in which a plurality of small pieces 202a are connected is inserted for every certain number of sheets. By inserting the storage plate 202 in which a plurality of small pieces 202a are connected for every certain number of sheets, a water supply path can be created by the joints of the plurality of small pieces 202a, and moisture is taken in from the sheet surface through the joints. And can accelerate the curing of the adhesive.
[0070]
12, an auxiliary sheet 211 made of a nonwoven fabric or a polymer material is placed on the storage plate 203 of FIG. 6, and the sheet sheets 210 are stacked and stored on the auxiliary sheet 211. When the sheet 210 is stored, a storage plate 203 having a flat surface is inserted every certain number of sheets. When the protrusions 203b are in contact with the lower auxiliary sheet 211 at two locations on the side surface of the storage plate 203, and the protrusions 203b are supported on the two locations so that the protrusions 203b are not pushed more than a certain amount. It is possible to prevent chip breakage due to crushing of the air and to secure an air passage in the case of moisture curing.
[0071]
Since the angle of the protrusion 203b is 90 ° or more and 120 ° or less with respect to the plane of the storage plate, a certain amount of sheets are securely stacked in order to be supported by the protrusion 203b at two locations. It is possible to prevent a situation in which the sheet itself under the stacked sheet 210 is crushed and the chip for the IC card is damaged.
[0072]
13 to 15, the sheet 210 is stacked and stored, and when the sheet 210 is stored, a storage plate 204 shown in FIG. 7B is inserted for every certain number of sheets. 13 shows an embodiment in which a storage plate 204 is inserted for every sheet, FIG. 14 shows an embodiment in which a storage plate 204 is inserted every two sheets, and FIG. 15 shows a storage plate 204 inserted every 50 sheets. The storage plate 204 shown in FIG. 7 (a) may be inserted, or the storage plate 205 shown in FIG. 8 (a) may be inserted, or the storage plate 205 shown in FIG. 8 (b) may be inserted. Good.
[0073]
When the storage plate 204 shown in FIG. 7 and the storage plate 205 shown in FIG. 8 are inserted and stored every certain number of sheets, fibers or polymer materials are stuck on at least one side of the storage plate. Thus, moisture can be given in advance by a fiber or a polymer material, and curing of the adhesive can be promoted.
[0074]
The fiber or the polymer material contains water, and the water content is 1.0 to 4 g / m. ² In other words, moisture can be given in advance, and curing of the adhesive can be promoted.
[0075]
The basis weight of the fiber or polymer material is 10 to 50 g / m ² In other words, moisture can be given in advance, and curing of the adhesive can be promoted.
[0076]
In addition, as shown in FIG. 12, the manufactured single wafer sheets 210 are stacked and stored, and the stacked sheets are stored without being in close contact with the space between the stacked sheets. A supply path can be created, moisture can be taken from the sheet surface through the space, and curing of the adhesive can be promoted.
[0077]
Further, the planar unevenness of the chip peripheral part of the IC card surface is within ± 20 μm, and the smoothness of the surface is improved by improving the planar unevenness of the IC chip peripheral part of the IC card surface, thereby improving the printability. .
[0078]
Further, the prepared sheet 210 has an image receiving layer on one side, and is provided with personal identification information including a name and a face image by sublimation thermal transfer and / or fusion thermal transfer method or ink jet method, and a writing layer which can be written in part. The surface of the writing layer is in contact with the surface of the storage plate on which the fiber or polymer material is applied, so that moisture can be given in advance, and curing of the adhesive can be promoted.
[0079]
Next, the configuration of the present invention will be described in detail.
[Sheet storage environment after lamination]
The adhesive is applied and the bonded sheet is stored until the adhesive is cured. The storage environment of the sheet is preferably a temperature of 20 ° C. or more and 50 ° C. or less and a humidity of 40% or more and 100% or less. If the temperature and humidity are below these values, the adhesive will not cure, and if the temperature is above this range, the adhesive will ignite and cause the sheet to swell.
[0080]
After about 3 days, the peel strength between the sheets becomes 1500 g / 2.5 cm or more, and even if the sheet is carried or cut, the sheet will not be distorted or bent. Thereafter, the adhesive is completely cured over 1 to 4 weeks.
[Storage plate between sheets]
The laminated and laminated sheets will become uneven when a circuit or IC chip enters inside, and it will be difficult to stack vertically, so if you put a strong flat metal plate storage plate every few sheets The unevenness on the surface of the sheet can be canceled out and the sheets can be stacked vertically without bending. The interval between the metal plates is preferably 10 or more and 400 or less, more preferably 20 or more and 200 or less.
[Load on the sheet]
The sheet immediately after being laminated and laminated does not complete the curing of the adhesive, and therefore it is necessary to apply a certain amount of load during storage in order to increase the adhesion between the two sheets that have been laminated. . If the applied load is too large, the sheet may be distorted or the IC chip or the like in the bonded sheet may be damaged. The load applied to the seat is 2 kg / m ² 1500 kg / m or more ² The following is preferable.
[Break elongation of adhesive]
What is the elongation at break of an adhesive? If the adhesive is continuously pulled at a constant speed, the adhesive tears and breaks at a certain point. It is the elongation rate of the adhesive stretched up to that time. In general, when the breaking elongation is small, it is easy to cut when cutting with a scissor-shaped blade, and when the breaking elongation is large, the elongation until the adhesive is cut is large, so it is difficult to cut when cutting with a scissor-shaped blade. . On the other hand, when an adhesive is used as a part of the card substrate, when the card is bent or folded, a larger value of the breaking elongation is more flexible and preferable.
[0081]
When card cutting is performed by the punch die method, it is ideal that the breaking elongation is small and the breaking elongation at the completion of curing of the adhesive is large. The preferable range of the breaking elongation at the time of cutting is 5% or more and 500% or less, and more preferably 50% or more and 400% or less.
[Elastic modulus of adhesive]
When the adhesive is deformed by applying an external force, the stress generated by the external force and the strain generated by the deformation are proportional to each other in a range where the deformation is not so large (Hooke's law). The elastic modulus of the adhesive is obtained by using the proportional constant at this time as the elastic modulus. That is, the elastic modulus C is expressed by C = (stress) / (strain). If the elastic modulus is high, cutting with a blade such as scissors is easy to cut, but on the other hand, the adhesive becomes hard and the card durability is lowered. On the other hand, when the elastic modulus is low, the adhesive protrudes from the cross section during cutting, and when the card is formed, the cross sectional shape deteriorates and the appearance deteriorates. The range of the elastic modulus of the preferable adhesive is 30 kgf / mm or more and 100 kgf / mm. ² Or less, more preferably 40 kgf / mm ² 80 kgf / mm or more ² It is as follows.
<Measurement method of elongation at break and elastic modulus>
Resin elongation at break (%) in this invention, 2% elastic modulus is 23 ° C. and 55% RH. After applying the adhesive of the present invention, it is allowed to stand for 300 hours or more, and then Orientec Tensilon Universal Test Co., Ltd. Data processing using the RTA-100 machine, Tensilon multi-function data processing TYPE MP-100 / 200S Ver. Measurement was performed using No. 44. The resin fixing means was fixed by an air chuck method. The crosshead speed can be selected from 5 to 100 mm / min, RANGE from 5 to 100%, and the load from 0.1 to 500 kg. However, in the evaluation of the present invention, the crosshead speed is 30 mm / min and RANGE is Evaluation was performed under the conditions of 20% and a load of 100 kg.
[0082]
In measuring the elongation at break and elastic modulus of the adhesive, it is particularly difficult to prepare a single film. Therefore, a 500 μm resin layer was formed on a PP release sheet, and a desired sample was prepared and measured. For the measurement, a sample having a width of 1 cm was fixed to an air chuck and a tensile test was performed.
[0083]
The elongation at break was determined from the elongation at break when the actinic ray curable resin was broken or cracked during pulling.
[Back roll temperature control]
In this invention, the laminate first roll which is the laminate roller 4 for laminating the first sheet material and the second sheet material has a temperature adjusting mechanism, and the temperature of this roll is 40 ° C. or higher and 90 ° C. or lower. It is preferable. Examples of the temperature adjusting mechanism include a method of electrically heating the roll, blowing hot air into the roll, and circulating a temperature-controlled liquid. A method of circulating hot water is simple and preferable. A more preferable temperature range is 60 ° C. or higher and 90 ° C. or lower.
[0084]
In addition, in order to prevent a temperature drop of the coated adhesive, it is preferable to attach a heating device for reheating before the coated adhesive is bonded to the counterpart sheet. The temperature of the heating device is preferably 50 ° C. or higher and 120 ° C. or lower, more preferably 60 ° C. or higher and 120 ° C. or lower.
[Environment during lamination]
Normally, when laminating, the adhesive can be applied without adjusting the environmental humidity and temperature, and the curing of the adhesive proceeds.However, when using a moisture-curing adhesive, the temperature and humidity should be adjusted from the time of creation. When the work is performed in such an environment, the curing speed of the adhesive is increased, and the complete curing of the adhesive is accelerated. As an environment at the time of preparation, the temperature is preferably 20 ° C. or more and 50 ° C. or less, and the humidity is preferably 70% or more and 100% or less.
[About punching method (punch die method and hollow blade method)]
In this invention, the type of blade used was a punch die type blade and a hollow blade. The punch die method referred to here is a method in which a die having a pair of upper and lower sides is used, and the angle of the upper and lower blades are combined around 90 degrees, and the sheet is cut. The angle of the punch die type cutting blade is preferably from 80 ° to 100 °, more preferably from 85 ° to 95 °.
[0085]
The hollow blade method is a blade that punches out a sheet with a blade from above, and the angle of the blade when punching is around 30 degrees. The angle of the cutting blade of the hollow blade preventing group is preferably 20 ° or more and 40 ° or less, and more preferably 25 ° or more and 35 ° or less.
[0086]
The punch die method has a simple blade structure and is suitable for punching a large amount of sheets, but it is difficult to punch a sheet having a high elongation at break.
[0087]
On the other hand, the hollow blade has an acute blade angle, so it is possible to punch out any breaking elongation sheet, but it is inferior to the punch die method in terms of durability and the like, and the blade enters diagonally. A preferable blade angle is around 30 ° because there is a concern that the image receiving layer and the drawing layer coated on the material may break.
[Judgment of complete curing]
After curing of the sheet using the moisture curable adhesive of the present invention is when the isocyanate group contained in the moisture curable adhesive has reacted 95% or more. Whether or not the reaction is completed can be determined by whether or not blistering due to the generation of carbon dioxide gas occurs when heat treatment at 90 ° C. or higher is performed. In order to know the progress of the reaction, it can be examined by measuring an infrared absorption spectrum and quantifying the amount of isocyanate group (NCO group) from the spectrum intensity.
[Coating viscosity of adhesive]
When the adhesive coating viscosity at the time of making the laminate sheet is less than 5000 mPs, many bubbles are generated when the cards are pasted together, the planar unevenness is deteriorated, and when it is greater than 40000 mPs, the adhesive applicability is deteriorated. Therefore, the planar unevenness is deteriorated. In addition to the planar unevenness, there is a problem that the card surface strength after curing is reduced, and therefore, it is preferably 7000 mPs to 30000 mPs, more preferably 7000 mPs to 20000 mPs. The coating temperature is preferably 140 ° C. or lower, more preferably 130 ° C. or lower.
[MDI (diphenylmethane diisocyanate)]
The amount of MDI is preferably less than 1%. MDI is the official name diphenylmethane diisocyanate. The shape is usually solid, boiling point 190 ° C. pseudo solid point 39 ° C. flash point 220 ° C., vapor pressure 160 ° C., and less corrosive at room temperature.
[IC card base material adhesive]
As the bonding material of the present invention, it is preferable to use a hot melt adhesive, a thermoplastic resin, or the like. For example, as the hot melt adhesive, a commonly used one can be used. Examples of the main component of the hot melt adhesive include ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), polyester, polyamide, thermoplastic elastomer, and polyolefin. However, in the present invention, a moisture curable adhesive is specifically preferable among the low temperature adhesives.
[0088]
As reactive hot melt adhesives, moisture curable materials are disclosed in JP 2000-036026, JP 2000-21855, JP 2000-21278, and JP 2002-175510. Any of these adhesives may be used, and materials that are not particularly limited can be used as long as low-temperature bonding can be performed.
[0089]
The film thickness of the adhesive is preferably 100 to 600 μm, more preferably 150 to 500 μm, and still more preferably 150 μ to 450 μm in terms of the thickness including the electronic component.
[0090]
In addition, when the viscosity at 120 ° C. is less than 5000 mPs, a lot of bubbles are generated when the cards are bonded, and the planar unevenness deteriorates. When the viscosity is higher than 20000 mPs, the adhesive applicability deteriorates. Sexuality deteriorates. Since the problem that the card | curd surface intensity | strength after hardening falls, and problems, such as a burr | flash and a beard generate | occur | produce, Preferably it is 7000 mPs or more and 20000 mPs or less.
[Electronic parts]
An electronic component refers to an information recording member, and specifically, an IC chip that electrically stores information of an electronic card user as an IC card, and a coiled antenna connected to the IC chip. . The IC chip is only a memory or in addition to a microcomputer. In some cases, a capacitor may be included in the electronic component. The present invention is not limited to this, and is not particularly limited as long as it is an electronic component necessary for the information recording member.
[0091]
The IC module has an antenna coil as an antenna body. When the IC module has an antenna pattern, any method such as conductive paste printing, copper foil etching, or winding welding may be used. As the printed board, a thermoplastic film such as polyester is used, and polyimide is advantageous when heat resistance is required. The IC chip and antenna pattern can be joined using conductive adhesives such as silver paste, copper paste, and carbon paste (EN-4000 series from Hitachi Chemical, XAP series from Toshiba Chemical) and anisotropic conductive films (Hitachi Chemical). There are known methods using industrial anisol, etc.) or soldering methods, but any method may be used.
[0092]
In order to fill the resin after placing the parts including the IC chip in a predetermined position in advance, the shearing force due to the flow of the resin causes the joint to come off or the surface smoothness due to the flow or cooling of the resin. In order to eliminate the damage and lack of stability, a resin layer is previously formed on the substrate sheet, and the electronic component is sealed with a porous resin film or porous foam to enclose the component in the resin layer. It is preferably used in the form of a conductive resin film, a flexible resin sheet, a porous resin sheet or a non-woven sheet. For example, a method described in JP-A-11-105476 can be used.
Further, since the IC chip has a weak point pressure strength, it is also preferable to have a reinforcing plate in the vicinity of the IC chip.
[0093]
The total thickness of the electronic component is preferably 10 to 300 μm, more preferably 30 to 300 μm, still more preferably 30 to 250 μm.
[Method of providing electronic component between first sheet material and second sheet material]
In this invention, in order to provide a predetermined electronic component between the first sheet material and the second sheet material, a heat bonding method, an adhesive bonding method, and an injection molding method are known as manufacturing methods. However, it may be bonded by any method. Further, the first sheet material and the second sheet material may be subjected to format printing or information recording either before or after bonding, offset printing, gravure printing, silk printing, screen printing, intaglio printing, letterpress printing, It can be formed by any method such as an ink jet method, a sublimation transfer method, an electrophotographic method, and a heat melting method.
[0094]
The manufacturing method of the IC-mounted card substrate according to the present invention is such that bonding is carried out as in JP 2000-036026, JP 2000-21855, JP 2000-21278, JP 10-316959, JP 11-5964, and the like. A coating method is disclosed. Any bonding method, coating method, and the like can be used, and the present invention is not particularly limited.
[0095]
Moreover, as a method of arranging an adhesive member at a specific position, it can be manufactured by applying an adhesive at a predetermined position by a screen printing method, a gravure printing method or the like. In addition, when a hot melt adhesive is used, it can be applied to each arrangement by applying the adhesive from the nozzle in a bead shape with a hand gun type hot melt applicator.
[0096]
Alternatively, the adhesive processed into a film shape can be cut to be placed in a predetermined arrangement, and after being placed in each arrangement, it can be bonded by heating and pressing.
[Sheet material for IC card substrate]
Examples of the IC card substrate include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and poly-4. Polyfluorinated ethylene resins such as ethylene fluoride and ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, polyamides such as nylon 6 and nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate Copolymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, polyvinyl alcohol, vinyl polymer such as vinylon, biodegradable aliphatic polyester, biodegradable polycarbonate, biodegradable polylactic acid, biodegradable polyvinyl alcohol, biodegradable Biodegradable resins such as degradable cellulose acetate and biodegradable polycaprolactone, cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane, methyl polymethacrylate, ethyl polymethacrylate, polyethyl acrylate, polybutyl acrylate, Acrylic resin such as, synthetic resin sheet such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., high quality paper, thin paper, glassine paper, paper such as sulfuric paper, single layer such as metal foil, or lamination of these two or more layers The body is mentioned. The thickness of the support of the present invention is 30 to 300 μm, preferably 50 to 200 μm.
[0097]
In this invention, from the viewpoint of card base material transportability due to heat shrinkage and warping of the support, the thermal contraction rate at 150 ° C./30 min as a sheet member in addition to the low temperature adhesive is 1.2% in the longitudinal (MD) direction. Hereinafter, 0.5% or less is preferable in the lateral (TD). Further, an easy-contact treatment may be performed on the support for post-processing to improve adhesion, and an antistatic treatment may be performed for chip protection. Specifically, U2 series, U4 series, UL series manufactured by Teijin DuPont Films, Ltd., Chrisper G series manufactured by Toyobo Co., Ltd., E00 series, E20 series, E22 series, X20 series, E40 series manufactured by Toray Industries, Inc. The E60 series QE series can be suitably used.
[0098]
The second sheet material of the present invention may be provided with a cushion layer in addition to the image receiving layer in order to form a card user's face image. An image element is provided on the surface of the personal authentication card substrate, and at least one selected from an authentication identification image such as a face image, an attribute information image, and format printing may be provided. May be a card
[Lamination]
At the time of bonding, it is preferable to perform heating and pressurization in order to increase the surface smoothness of the base material and the adhesion of a predetermined electronic component between the first sheet material and the second sheet material. It is preferable to manufacture by a laminate method or the like. The heating is preferably 10 to 180 ° C, more preferably 30 to 150. Pressurization is 1.0 to 300 kgf / cm ² Is preferable, and more preferably 1.0 to 200 kgf / cm ² It is. If the pressure is higher than this, the IC chip will be damaged. The heating and pressurizing time is preferably 0.001 to 90 seconds, more preferably 0.001 to 60 seconds. If the time is longer than this, the production efficiency is lowered.
[0099]
Also, when the reaction rate decreases due to the influence of moisture, such as moisture-curing adhesives, that is, the adhesive strength and card durability deteriorate, so it is more effective to bond them under vacuum or nitrogen when bonding. In the pasting or coating process, which is the target, the substrate member, the electronic component holder, and the surface member are bonded together under a predetermined pressure and heating condition. The substrate member, the electronic component holder, and the surface substrate can be bonded together with good reproducibility.
[0100]
The sheet for an IC card having an IC module having an IC chip and an antenna in the adhesive layer is stored under a predetermined condition. The first sheet material and the second sheet material are bonded together via an adhesive. Thereafter, the IC card sheet is supplied to the punching die, and the IC card is manufactured by punching the IC card from the IC card sheet with the punching die. In this case, an authentication identification image or a bibliographic item may be recorded before punching.
[Thermosetting resin layer]
In this invention, as the thermosetting resin composition to be formed on the image recording material, for example, a curing agent, a curing catalyst, a spreading agent, other additives, and the like are blended with an epoxy resin, a polyester resin, an acrylic resin, or the like. May be.
[0101]
The composition of the polyester resin is mainly composed of aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid and isophthalic acid as the dicarboxylic acid component, and mainly composed of aliphatic diols such as ethylene glycol and neopentyl glycol as the diol component. Aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid and azelaic acid, trivalent or higher carboxylic acids such as trimellitic acid and pyromellitic acid, trivalent or higher alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc. Those containing a small amount are more preferable because the melt fluidity and crosslinking reactivity are improved.
[0102]
The average degree of polymerization of the polyester resin is preferably in the range of 5-50. If it is lower than this, sufficient strength cannot be obtained when it is made into a film, and if it is higher than this, grinding becomes difficult. Next, as the curing agent, those having a polyester terminal group of -OH type include isocyanate compounds and melamine resins such as ε-caprolactam block isocyanate and methylated melamine. Examples of the terminal group having —COOH type include epoxy resin and triglycidyl isocyanurate.
[Method for creating heat or photocurable resin layer]
When the heat or photocurable resin layer is formed on the image recording material, it is preferably formed by a coating method or formed by a transfer foil.
[0103]
When coating is selected as a method for protecting the image recording medium, conventionally known methods such as spin coating, wire bar coating, dip coating, felt coating, air knife coating, spray coating, air spray coating, electrostatic air spray Methods such as coating, roll coating blade coating, and curtain coating are used. In this case, the coating amount varies depending on the use, but for example, 0.05 to 50.0 g / m as a solid content ² The coating amount of is preferable. The apparent sensitivity increases as the coating amount decreases, but the film properties and chemical resistance of the image forming layer decrease.
[0104]
Any method that generates active electromagnetic waves can be used as a method of curing after coating. For example, a laser, a light emitting diode, a xenon flash lamp, a halogen lamp, a carbon arc lamp, a metal halide lamp, a tungsten lamp, a mercury lamp, an electrodeless light source, and the like can be given. Preferred examples include light sources such as xenon lamps, halogen lamps, carbon arc lamps, metal halide lamps, tungsten lamps, mercury lamps, and the energy applied here adjusts the exposure distance, time, and intensity depending on the type of polymerization initiator. By doing so, it can be selected and used in a timely manner.
[Heat treatment]
As a means for applying thermal energy, an oven, a heater, a hot stamp, a thermal head, a laser beam, an infrared flash, a thermal pen, or the like can be selected and used as appropriate.
[0105]
The protection comprising the heat or light curable resin layer of the present invention is prepared in advance by preparing a transparent protective layer ribbon or transparent protective foil formed by coating on a heat resistant support, for example, a polyethylene terephthalate resin film. Can be formed by thermal transfer using, for example, a thermal head or a thermal transfer roll.
[Method of applying transfer foil onto IC card]
Transfer of the transfer foil to the transfer material is usually performed using hand means such as a thermal head, a heat roller, or a hot stamp machine that can apply pressure while heating.
[Image-receiving layer that accepts sublimation or thermal diffusible dye image by thermal transfer recording method]
The image receiving layer in the second sheet material can be formed of a binder and various additives.
[0106]
The image-receiving layer in the present invention forms a gradation information-containing image by a sublimation type thermal transfer method, and forms a character information-containing image by a sublimation type thermal transfer method or a melt type thermal transfer method. The adhesion of the hot-melt ink must be good as well as the dyeability of the sublimable dye. In order to impart such special properties to the image-receiving layer, it is necessary to appropriately adjust the types of binders and various additives and their blending amounts as described later.
[0107]
Hereinafter, the components forming the image receiving layer will be described in detail.
[0108]
As the binder for the image receiving layer in the present invention, a conventionally known binder for a sublimation type thermal transfer recording image receiving layer can be appropriately used. As the main binder, various binders such as vinyl chloride resin, polyester resin, polycarbonate resin, acrylic resin, polystyrene resin, polyvinyl acetal resin, and polyvinyl butyral resin can be used.
[0109]
However, if there is a practical requirement for an image formed by the present invention (for example, a predetermined heat resistance is required for an IC card to be issued), the binder is made to satisfy such a requirement. It is necessary to consider the type or combination. Taking heat resistance of the image as an example, if heat resistance of 60 ° C. or higher is required, it is preferable to use a binder having a Tg of 60 ° C. or higher in consideration of bleeding of the sublimable dye.
[0110]
Moreover, when forming an image receiving layer, it may be preferable to contain a metal ion containing compound as needed, for example. This is particularly the case when the heat transfer compound reacts with the metal ion-containing compound to form a chelate.
[0111]
Examples of the metal ions constituting the metal ion-containing compound include divalent and polyvalent metals belonging to Groups I to VIII of the Periodic Table. Among them, Al, Co, Cr, Cu, Fe, Mg, Mn, Mo, Ni, Sn, Ti, Zn and the like are preferable, and Ni, Cu, Co, Cr, Zn and the like are particularly preferable. As the compound containing these metal ions, inorganic or organic salts of metals and complexes of the metals are preferable. As a specific example, Ni2 ⁺ , Cu2 ⁺ , Co2 ⁺ , Cr2 ⁺ And Zn2 ⁺ The complex represented by the following general formula containing is preferably used.
[M (Q1) k (Q2) m (Q3) n] p ⁺ p (L-)
In the formula, M represents a metal ion, and Q1, Q2, and Q3 each represent a coordination compound capable of coordinating with the metal ion represented by M. Examples of these coordination compounds include “chelate chemistry (5 ) (Nanedo) "can be selected from the coordination compounds. Particularly preferable examples include a coordination compound having at least one amino group coordinated to a metal, and more specifically, ethylenediamine and derivatives thereof, glycinamide and derivatives thereof, picolinamide and derivatives thereof. It is done.
[0112]
L is a counter anion capable of forming a complex, and Cr, SO ₄ , ClO ₄ Inorganic compound anions such as benzenesulfonic acid derivatives and alkylsulfonic acid derivatives, and the like, and tetraphenylboron anion and derivatives thereof, and alkylbenzenesulfonic acid anions and derivatives thereof are particularly preferable. k represents an integer of 1, 2 or 3, m represents 1, 2 or 0, and n represents 1 or 0. In these, the complex represented by the above general formula is tetradentate or hexadentate. It is determined depending on whether it is coordinated or determined based on the number of ligands of Q1, Q2, and Q3. p represents 1, 2 or 3.
[0113]
Examples of this type of metal ion-containing compound include those exemplified in US Pat. No. 4,987,049. When the metal ion-containing compound is added, the addition amount is 0.5 to 20 g / m with respect to the image receiving layer. ² 1 to 15 g / m ² Is more preferable.
[0114]
Further, it is preferable to add a release agent to the image receiving layer. As an effective mold release agent, those compatible with the binder to be used are preferable, and specifically, modified silicone oil and modified silicone polymer are typical, for example, amino-modified silicone oil, epoxy-modified silicone oil, polyester-modified silicone. Examples thereof include oil, acrylic-modified silicone resin, and urethane-modified silicone resin. Of these, the polyester-modified silicone oil is particularly excellent in that it prevents fusion with the ink sheet but does not hinder the secondary processability of the image receiving layer. The secondary processability of the image-receiving layer refers to a writing property with magic ink, a laminating property that causes a problem when protecting a formed image, and the like. In addition, fine particles such as silica are also effective as a release agent. When secondary workability is not a problem, the use of a curable silicone compound is also effective as a measure for preventing fusion. Ultraviolet curable silicone, reaction curable silicone, and the like are available, and a great mold release effect can be expected.
[0115]
The image-receiving layer in the present invention is a coating method in which an image-receiving layer coating solution prepared by dispersing or dissolving the formation component in a solvent is prepared, and the image-receiving layer coating solution is applied to the surface of the support and dried. Can be manufactured by.
[0116]
The thickness of the image receiving layer formed on the surface of the support is generally 1 to 50 μm, preferably about 2 to 10 μm. In the present invention, a cushion layer or a barrier layer may be provided between the support and the image receiving layer. When the cushion layer is provided, there is little noise, and an image corresponding to the image information can be transferred and recorded with good reproducibility. Examples of the material constituting the cushion layer include urethane resin, acrylic resin, ethylene resin, polypropylene resin, butadiene rubber, epoxy resin, and photocurable resin described in JP-A-2002-222403. The thickness of the cushion layer is usually 1 to 50 μm, preferably 3 to 30 μm.
[0117]
In the present invention, an information carrier layer composed of format printing can be provided on the image receiving layer.
[0118]
An information carrier comprising a format print represents an information carrier provided with at least one selected from a plurality of identification information and book information. Specifically, a ruled line, a company name, a card name, and notes Indicates the issuer's phone number.
[0119]
For the formation of an information carrier consisting of format printing, use the “lithographic printing technology”, “new printing technology overview”, “offset printing technology”, “plate making / printing slightly understandable picture book” published by Japan Printing Technology Association, etc. It can be formed using the general inks described, and is formed of ink such as carbon in photocurable ink, oil-soluble ink, solvent-type ink, and the like.
[0120]
In some cases, watermark printing, holograms, fine patterns, etc. may be employed to prevent visual counterfeiting, and the printed material, hologram, barcode, matte pattern, fine pattern, ground pattern, uneven pattern may be used as the forgery / alteration prevention layer. Select timely, visible light absorbing color material, ultraviolet absorber, infrared absorber, fluorescent whitening material, metal deposition layer, glass deposition layer, bead layer, optical change element layer, pearl ink layer, neighboring pigment layer, It is also possible to provide the front sheet by printing or the like from an antistatic layer or the like.
[0121]
As a material for forming the cushion layer of the present invention, photocurable resins and polyolefins described in JP-A No. 2001-1693 are preferable. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block A copolymer, a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, a polybutadiene having flexibility and low thermal conductivity is suitable.
[Cushion layer]
As a material for forming the cushion layer of the present invention, polyolefin is preferable. For example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, styrene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block A material having flexibility and low thermal conductivity such as a copolymer, a styrene-hydrogenated isoprene-styrene block copolymer, polybutadiene, and a photocurable resin layer is suitable. Specifically, a cushion layer such as JP 2002-222403 can be used.
The cushion layer referred to in the present invention is not particularly limited as long as it has a cushion layer between the image receiving layer and the electronic component. However, the second sheet of another support that is substantially the same quality as the base is used. It is particularly preferable that the material or the first and second sheet materials are formed by being coated or bonded to each other.
[Writing layer]
The writing layer is a layer that allows writing on the back surface of the IC card. As such a writing layer, for example, inorganic fine powders such as calcium carbonate, talc, diatomaceous earth, titanium oxide, and barium sulfate are included in a film of a thermoplastic resin (polyolefins such as polyethylene and various copolymers). Can be formed. It can be formed with a “writing layer” described in JP-A-1-205155. The writing layer is formed on the first sheet material in the support in which a plurality of layers are not laminated.
[0122]
A wax may be added to the writing layer. As the wax, a synthetic wax is preferably used, and a polyethylene wax is preferably used as a representative one. In addition, general waxes such as paraffin wax and carnauba wax can be used. The WAX content is 0.5% to 50% by weight, preferably 1% to 20% by weight, based on the total amount of the remark layer.
[Support for transfer foil]
Examples of the support include polyester resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer, polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, and polytetrafluoride. Polyethylene fluoride resin such as ethylene, ethylene-tetrafluoroethylene copolymer, polyamide such as nylon 6, nylon 6.6, polyvinyl chloride, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer Polymer, ethylene / vinyl alcohol copolymer, vinyl polymer such as polyvinyl alcohol and vinylon, cellulose resin such as cellulose triacetate and cellophane, polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, polyacrylate Acrylic resin such as ethyl acrylate, polybutyl acrylate, etc., synthetic resin sheet such as polystyrene, polycarbonate, polyarylate, polyimide, etc., or paper such as fine paper, thin paper, glassine paper, sulfuric acid paper, single layer such as metal foil Or the laminated body of these two or more layers is mentioned. The thickness of the support of the present invention is 10 to 200 μm, desirably 15 to 80 μm. If the thickness is 10 μm or less, the support is broken during transfer, which is a problem. In the specific release layer of the present invention, polyethylene terephthalate is preferable.
[0123]
The support of this invention can have irregularities as necessary. Examples of the unevenness creation means include matting agent kneading, sandblasting, hairline processing, mat coating, or chemical etching. In the case of mat coating, either organic or inorganic materials may be used. Examples of inorganic substances include silica described in Swiss Patent No. 330,158 and the like, glass powder described in French Patent No. 1,296,995 and the like, and alkali described in British Patent No. 1,173,181 and the like. Earth metals or carbonates such as cadmium and zinc can be used as the matting agent. Examples of organic substances include starch described in U.S. Pat. No. 2,322,037 and the like, starch derivatives described in Belgian Patent 625,451 and British Patent 981,198, and Japanese Patent Publication No. 44-3643. Polyvinyl alcohol described, polystyrene or polymethacrylate described in Swiss Patent No. 330,158, polyacrylonitrile described in US Pat. No. 3,079,257, US Pat. No. 3,022,169 etc. An organic matting agent such as a polycarbonate can be used. The method of attaching the matting agent may be a method in which the matting agent is dispersed and applied in advance, or a method of spraying the matting agent after the coating solution is applied and before the drying is completed may be used. When a plurality of types of matting agents are added, both methods may be used in combination. When uneven processing is performed in the present invention, it can be applied to one or more of the transfer surface and the back surface.
[Transfer foil release layer]
As the release layer, resins such as acrylic resins having a high glass transition temperature, polyvinyl acetal resins, poly vinyl butyral resins, waxes, silicon oils, fluorine compounds, water-soluble polyvinyl pyrrolidone resins, polyvinyl alcohol resins, Si-modified Examples include polyvinyl alcohol, methyl cellulose resin, hydroxy cellulose resin, silicone resin, paraffin wax, acrylic modified silicone, polyethylene wax, ethylene vinyl acetate, and other resins, as well as polydimethylsiloxane and modified products thereof such as polyester modified silicone, acrylic modified. Oils and resins such as silicone, urethane modified silicone, alkyd modified silicone, amino modified silicone, epoxy modified silicone, polyether modified silicone, etc. The cured product, and the like. Other fluorinated compounds include fluorinated olefins and perfluorophosphate ester compounds. Preferred olefin compounds include dispersions such as polyethylene and polypropylene, and long-chain alkyl compounds such as polyethyleneimine octadecyl. These release agents having poor solubility can be used after being dispersed.
[0124]
When transferring two transfer foils, a thermoplastic elastomer may be added. Specific examples of thermoplastic elastomers are styrene (styrene block copolymer (SBC)), olefin (TP), urethane (TPU), polyester (TPEE), polyamide (TPAE), and 1,2-polybutadiene. PVC-based (TPVC), fluorine-based, ionomer resin, chlorinated polyethylene, silicone-based, etc. are listed, and specifically described in the 1996 edition of “12996 Chemical Products” (Chemical Industry Daily).
[0125]
A thermoplastic elastomer having a tensile elongation of 100% or more composed of a block polymer of polystyrene and polyolefin preferably used in the present invention is a thermoplastic resin composed of a block of styrene and a linear or branched saturated alkyl having 10 or less carbon atoms ( Hereinafter, it is also referred to as thermoplastic resin S1). In particular, styrene-butadiene-styrene (SBS), styrene-isoprene-styrene (SIS), styrene-ethylene / butylene-styrene (SEBS), styrene-ethylene / Examples include propylene-styrene (SEPS), styrene-ethylene / propylene (SEP) block polymers, and the like.
[0126]
If necessary, a thermosetting resin layer may be used between the release layer of the present invention and the resin layer or the actinic ray curable layer. Specific examples include polyester resins, acrylic resins, epoxy resins, xylene resins, guanamine resins, diallyl phthalate resins, phenol resins, polyimide resins, maleic acid resins, melamine resins, urea resins, polyamide resins, urethane resins, and the like.
[0127]
The transparent resin layer of the transfer foil is a polyvinyl monomer such as polyvinyl butyral resin, polyurethane resin, polyamide resin, polyester resin, epoxy resin, novolac resin, styrene, paramethyl styrene, methacrylate ester, acrylate ester, cellulose type, You may use together other arbitrary high molecular polymers, such as thermoplastic polyester and a natural resin. In addition, the industry known in Kiyoshi Akamatsu's supervision, “New Technology of Photosensitive Resins” (CMC, 1987) and “Chemical Products of 10188”, pages 657-767 (Chemical Industry Daily, 1988) These organic polymer polymers may be used in combination. In the present invention, it is preferable to provide a light or thermosetting layer with a transfer foil for the purpose of protecting the IC card. The light or thermosetting layer is not particularly limited as long as it is a material composed of the composition described above. The thickness of the transparent resin layer is preferably 0.3 to 50 μm, more preferably 0.3 to 30 μm, and particularly preferably 0.3 to 20 μm.
[0128]
The intermediate layer of the transfer foil is preferably composed of one or more intermediate layers. In some cases, it may be interposed as a primer layer or a barrier layer, or the adhesion between the layers may be further improved.
[0129]
For example, vinyl chloride resin, polyester resin, acrylic resin, polyvinyl acetal resin, polyvinyl butyral resin, polyvinyl alcohol, polycarbonate, cellulose resin, styrene resin, urethane resin, amide resin, urea resin, epoxy Resins, phenoxy resins, polycaprolactone resins, polyacrylonitrile resins, SEBS resins, SEPS resins, and modified products thereof can be used.
[0130]
Among the above-mentioned resins, the vinyl chloride resin, polyester resin, acrylic resin, polyvinyl butyral resin, styrene resin, epoxy resin, urethane resin, urethane acrylate resin, SEBS resin are preferable for the purpose of the present invention. SEPS resin. These resins can be used alone or in combination of two or more.
[0131]
As a specific compound, a thermoplastic resin composed of a block polymer of polystyrene and polyolefin, polyvinyl butyral, and the like are preferable. In the intermediate layer of the present invention, as the polyvinyl butyral resin having a polymerization degree of 1000 or more, SRECK BH-3, BX-1, BX-2, BX-5, BX-55, BH-S manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. Denkabutyral # 4000-2, # 5000-A, # 6000-EP manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd. are commercially available. As the thermosetting resin of polybutyral for the intermediate layer, there is no limitation on the degree of polymerization before thermosetting, and a resin with a low degree of polymerization may be used. For thermosetting, an isocyanate curing agent, an epoxy curing agent, or the like can be used. Is preferably 1 to 24 hours at 50 to 90 ° C. The thickness of the intermediate layer is preferably 0.1 to 1.0 μm.
[0132]
For the adhesive layer of the transfer foil, ethylene vinyl acetate resin, ethyne ethyl acrylate resin, ethylene acrylic resin, ionomer resin, polybutadiene resin, acrylic resin, polystyrene resin, polyester resin, olefin resin, urethane resin, A tackifier (for example, a phenol resin, a rosin resin, a terpene resin, a petroleum resin, etc.) may be mentioned, and a copolymer or a mixture thereof may be used.
[0133]
Specifically, as a urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer, Hitech S-6254, S-6254B, S-3129 and the like manufactured by Toho Chemical Industry Co., Ltd. are commercially available, and as a polyacrylic acid ester copolymer, Japan. Jurimer AT-210, AT-510, AT-613 manufactured by Junyaku Co., Ltd., plus size L-201, SR-102, SR-103, J-4, etc. manufactured by Kyoyo Chemical Industry Co., Ltd. are commercially available. Yes. The weight ratio of the urethane-modified ethylene ethyl acrylate copolymer and the polyacrylic acid ester copolymer is preferably 9: 1 to 2: 8, and the thickness of the adhesive layer is preferably 0.1 to 1.0 μm.
[0134]
In some cases, an optical change element layer transfer layer can be provided for the purpose of preventing falsification. An optical variable device (OVD) is 1) a two-dimensional CG image of a diffraction grating such as a kinegram, and the image of the line image structure freely moves and changes such as movement, rotation, expansion, and reduction. 1) Characteristic of point, 2) Image such as Pixelgram that changes from positive to negative, 3) OSD (Optical Security Device) such that color changes from gold to green, 4 ) An image such as LEAD (Long Lasting Economic Anti-Device) which appears to change, 5) A stripe type OVD, 6) Metal foil, etc., Japan Printing Society Journal (1998) Vol. 35, No. 6 Paper materials, special printing techniques, special inks as described in P482-P496 In may be to maintain the security. In the present invention, a hologram is particularly preferable.
[IC card creation method]
Here, an example of a method for producing an IC card of the present invention using a hot melt adhesive will be given. In producing the IC card, first, a hot melt adhesive is applied to a predetermined thickness on the front and back sheets with an applicator. As a coating method, a normal method such as a roller method, a T-die method, or a die method is used. In the case of coating in the form of stripes in the present invention, there is a method of intermittently opening the T-die slit, but it is not limited thereto. In addition, as a method for making the adhesive surface of the present invention uneven, there is a method in which the adhesive surface coated by the above method is pressurized with an embossing roll. An IC member is mounted between the upper and lower sheets coated with the adhesive. The adhesive applied before mounting may be preheated with a heater or the like. After that, an IC member mounted between the upper and lower sheets is pressed with a press heated to the bonding temperature of the adhesive for a predetermined time, or rolled while conveying the sheet in a constant temperature layer at a predetermined temperature instead of rolling with the press. You may roll in. Moreover, you may vacuum-press in order to prevent a bubble from entering at the time of bonding. After bonding with a press or the like, it is punched into a predetermined shape and cut into a card shape to form a card. When a reactive adhesive is used as the adhesive, it is cut into a card shape after curing for a predetermined time. Another effective means is a method of making a hole for supplying moisture necessary for reaction around the card size of the laminated sheets to promote curing.
[0135]
In the present invention, when the base material is prepared in the size on the card, as a manufacturing method, for example, the first sheet material and the second sheet material are bonded together through an adhesive, and the card is applied to the laminated sheet base material after bonding. The method of molding to the upper size is selected. As a method of forming on the card size, a punching method, a cutting method and the like are mainly selected.
[Example 1]
EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in detail, the aspect of this invention is not limited to this. In the following, “part” means “part by weight”.
[adhesive]
The adhesive used was a lot of adhesive in which the MDI of sdyne 9632 manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. was suppressed to 0.9% or less as a prototype of an existing product. The above compound was applied to the adhesive supply section and applied.
<Creation of first sheet material (back sheet)>
U2L98W low heat yield grade 188 μm manufactured by Teijin DuPont Films Ltd. was used as the top sheet and back sheet.
(Create writing layer)
A coating liquid for forming a first writing layer, a coating liquid for forming a second writing layer, and a coating liquid for forming a third writing layer having the following composition are applied and dried in this order on a support backing sheet 188 μm, The writing layer was formed by laminating to 5 μm, 15 μm, and 0.2 μm.

The centerline average roughness of the obtained writing layer was 1.34 μm.
(Form format printing layer on the writing layer)
Format printing (ruled lines, issuer name, issuer telephone number) was performed by the offset printing method. UV ink was used as printing ink. The UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
(Creation of IC concealment layer)
By the resin convex printing method, watermark printing was performed on the outermost surface of the support opposite to the writing layer. The print pattern was performed in either FIG. 16 or FIG. The printing printing ink was printed with UV black ink. The UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp. The film thickness was 1.0 μm.
<Creation of second sheet material (front sheet)>
U2L98W low heat yield grade manufactured by Teijin DuPont Films Ltd. was used as the top sheet and back sheet.
The thickness of the PET sheet is 188 μm on both sides.
(Create a table sheet)
A second sheet material (surface sheet 1) was formed by sequentially coating and drying a cushion layer and an image receiving layer comprising the following composition on a support surface sheet 188 μm.

The actinic ray curable compound after coating is dried at 90 ° C./30 sec, and then mercury lamp (300 mJ / cm ² ) Was photocured.
(Image receiving layer)
The first image-receiving layer forming coating solution, the second image-receiving layer forming coating solution and the third image-receiving layer forming coating solution having the following composition are applied and dried in this order on the cushion layer, and each thickness is 0. The image-receiving layer was formed by laminating so as to be 2 μm, 2.5 μm, and 0.5 μm.

(Formation of information carrier consisting of format print layer)
Format printing (employee ID, name) was performed on the image receiving layer by an offset printing method. UV ink was used as printing ink. The UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.
(Transparent resin layer formation)
The printing ink which consists of a composition was mixed with the roll mill, and printing ink was created. Printing was performed on the image receiving layer by the offset printing method. The UV irradiation conditions during printing were equivalent to 200 mj with a high-pressure mercury lamp.

<Creation of IC card image recording material>
Using the first sheet material (back sheet) shown in FIG. 18 and the second sheet material (surface sheet) shown in FIG. 19, the IC-mounted card substrate and IC card with an image receiving layer shown in FIG. An IC card base material was prepared using a base material preparation apparatus.
[0136]
An IC card base material creation as an embodiment will be described. FIG. 20 is a schematic configuration diagram showing an IC card substrate creating apparatus.
[0137]
The first sheet material (back sheet) is installed in the first sheet supply unit, and the second sheet material (front sheet) is installed in the second sheet supply unit. An adhesive was charged into the hot melt agent supply section.
[0138]
In this way, the first sheet material (back sheet) in the form of a long sheet and the second sheet material (front sheet) of a single sheet are provided, and the second sheet material is under nitrogen at a specific temperature. An adhesive was supplied from a moisture curing type adhesive supply unit by a T-die coating method, and an electronic component composed of FIGS. 21 to 24 having a thickness of 270 μm was arranged. In order to prevent the temperature of the adhesive from decreasing, the heating member was heated and heated.
[0139]
FIG. 21 is a schematic diagram of an IC module 3a made of an IC card material. An IC chip 3a2 is joined to an antenna 3a1 of an antenna coil wound with a copper wire.
[0140]
The inlet structure in FIG. 22 is a nonwoven fabric type, and the nonwoven fabric 3a4 on which the printed pattern is formed and the IC chip 3a2 are joined by bonding or the like, and the reinforcing plate 3b covers the IC chip 3a2 by 50% or more on the IC chip 3a2. It is the schematic diagram which interposes. An IC card sheet “FT series” manufactured by Hitachi Maxell Co., Ltd. can also be used.
[0141]
FIG. 23 shows a printed circuit board type in which a printed circuit board 3a5 on which a printed pattern is formed and an IC chip 3a2 are joined by bonding or the like, and a reinforcing plate 3b is interposed in the IC chip 3a2 so as to cover 50% or more of the IC chip 3a2. FIG.
[0142]
The inlet used was heat-treated for various T series Tetron films manufactured by Teijin DuPont Films Co., Ltd. to adjust the heat shrinkage rate. Thereafter, both surfaces of the support were coated with various resins with a thickness of 1 μm. Further, an aluminum foil having a thickness of 10 μm was vapor-deposited thereon, and then subjected to an etching process like an antenna wire. On the base sheet support thus obtained, as shown in FIG. 24, an IC chip, a reinforcing plate and the like were installed to form an IC card inlet.
[0143]
An adhesive is supplied to the first sheet material by a T-die coating method from a moisture curable adhesive supply section under nitrogen at a specific temperature, and the moisture curable adhesive is applied to the first sheet material and the second sheet material. And a composite composed of the IC / fixing member of the IC module with a heating and pressing roll (pressure 3 kg / cm ² , Roll surface temperature 70 ° C.) An IC card base plate was prepared which was bonded by a film thickness control roll and controlled to 740 μm. This IC card base plate is shown in FIGS. 25 shows an embodiment using the inlet shown in FIG. 22, and FIG. 26 shows an embodiment using the inlet shown in FIG.
[0144]
Laminated sheets are cut into single sheets, stacked in the form shown in FIG. 15 and Table 1, with 50 inlets per sheet, and stored in an environment of 23 ° C. and 55%. It was. After complete curing of the adhesive, it was punched into a card form using a punching machine shown in the figure to obtain an IC card.
[0145]
The produced original fabric was able to obtain a 55 mm × 85 mm size IC card image recording body with a rotary cutter. When there was no format printing part on the front and back surfaces of the finished card substrate, the logo and OP varnish were printed sequentially by a resin letterpress printing method with a card printer.
[0146]
In this cutting process, a card punching machine shown in FIGS. 27 and 28 is used. In this embodiment, the card punching machine is constituted by a punching die device, FIG. 27 is an overall schematic perspective view of the punching die device, and FIG. 28 is a front end view of the main part of the punching die device. It is.
[0147]
This punching die apparatus includes a punching die having an upper blade 110 and a lower blade 120, and the upper blade 110 includes a punching punch 111 provided with a relief 141 inside the outer extension, and the lower blade 120. Has a punching die 121. An IC card having the same size as the die hole 122 is punched by lowering the punch 111 for punching into a die hole 122 provided at the center of the punching die 121. For this reason, the size of the punch 111 for punching is slightly smaller than the size of the die hole 122. A blade whose upper cutting blade has an angle close to a right angle is generally called a punch die, and a blade having an acute angle is called a hollow blade. The punch die method is usually a drop-off method, but a hollow blade is often provided with an underlay without being removed.
[IC card creation method]
Next, a method for describing the authentication identification image and the attribute information image on the IC card will be described.
(Creation of ink sheet for sublimation thermal transfer recording)
A 6 μm-thick polyethylene terephthalate sheet with anti-fusion processing on the back side is coated with a yellow ink layer forming coating liquid, a magenta ink layer forming coating liquid, and a cyan ink layer forming coating liquid each having a thickness of 1 μm. Thus, ink sheets of three colors of yellow, magenta, and cyan were obtained.

(Creation of ink sheet for melt type thermal transfer recording)
An ink sheet was obtained by applying and drying an ink layer forming coating solution having the following composition to a polyethylene terephthalate sheet having a thickness of 6 μm that had been processed to prevent fusing on the back surface to a thickness of 2 μm.
<Ink layer forming coating solution>

(Face image formation)
The image receiving layer or transparent resin portion, the information printing portion and the ink side of the ink sheet for sublimation type thermal transfer recording are overlapped, and the output is 0.23 W / dot and the pulse width is 0.3-4. A person image having gradation in the image was formed on the image receiving layer by heating under conditions of 5 ms and a dot density of 16 dots / mm. In this image, the dye and the nickel of the image receiving layer form a complex.
(Formation of character information)
The transparent resin portion or scale pigment-containing layer and the ink side of the melt-type thermal transfer recording ink sheet are overlapped, and the output is 0.5 W / dot, the pulse width is 1.0 ms, the dot density is 16 using the thermal head from the ink sheet side. Character information was formed on the IC card image recording body by heating under the conditions of dots / mm.
(Preparation of transfer foil 1)
A transfer foil 1 was prepared by laminating the following composition on a release layer of a polyethylene terephthalate film 2 having a thickness of 25 μm provided with a release layer of a 0.1 μm fluororesin layer.

(Preparation of transfer foil 2)
The following composition was laminated | stacked on the mold release layer of the 25-micrometer-thick polyethylene terephthalate film 2 which provided the mold release layer of the 0.1 micrometer fluororesin layer, and the actinic-light curable transfer foil 2 was produced.

Pressure 150 kg / cm using a heat roller having a diameter of 5 cm and a rubber hardness of 85, heated to a surface temperature of 200 ° C. using the transfer foil 1 and the transfer foil 2 having the above-described configuration on the image receptor on which images and characters are recorded. ² Then, heat was applied for 1.2 seconds, and transfer was performed in the order of transfer foil 1 and transfer foil 2. The transfer was performed using an IC card making apparatus shown in FIG.
[0148]
FIG. 29 shows a card printer as an IC card creation apparatus. In the card printer, a card base material supply unit 10 and an information recording unit 20 are disposed at an upper position, and a transparent protective layer and / or an optical are disposed at a lower position. A change element transfer layer application part / or resin layer application part 70 is arranged, and thereafter a transparent protective layer and / or an optical change element transfer layer application part / or resin layer application part 70 are arranged, and a card is used as an image recording body. create.
[0149]
In the card base material supply unit 10, for example, a plurality of card base materials 50 that have been cut into pieces in advance to write the personal information of the card user created in FIG. Stocked up. In this example, the card substrate 50 includes a support and an image receiving layer, and the card substrates 50 are automatically supplied one by one from the card substrate supply unit 10 at a predetermined timing.
[0150]
In the information recording unit 20, a yellow ribbon cassette 21, a magenta ribbon cassette 22, a cyan ribbon cassette 23, and a black ribbon cassette 24 are arranged, and recording heads 25 to 28 are arranged correspondingly. While the card substrate 50 is moved by thermal transfer using a thermal transfer sheet such as a yellow ribbon, a magenta ribbon, or a cyan ribbon, an image area having gradation such as a photograph of the face of the card user is recorded in a predetermined area of the image receiving layer. Is done.
[0151]
Further, a character ribbon cassette 31 and a recording head 32 are arranged, and authentication identification information such as a name and a card issuance date is recorded by thermal transfer using a thermal transfer sheet such as a character ribbon, and an image recording layer is formed. In the information recording unit 20, a gradation information image is formed on the image receiving layer by heating imagewise, and the recording head condition for forming the image is 0.01 to 0.3 kg / cm. ² The pressure is applied in the range of 50 to 500 ° C. at a head temperature.
[0152]
In the transparent protective layer and / or the optical change element transfer layer applying unit / or the resin layer applying unit 70, a transfer foil cassette 71 is arranged, and a thermal transfer head 72 is arranged corresponding to the transfer foil cassette 71. The optical change element transfer foil 43 and / or the transparent protective transfer foil 64 and the curable transfer foil 66 are transferred, and an optical change element transfer layer and / or a transparent protective transfer layer and a curable protective layer-containing transfer layer are provided.
[0153]
The card obtained as described above was subjected to card printing using a commercially available printing machine. In addition, the processing of notches and the like was performed with an instrument created by modifying the punch table.
[0154]
The evaluation of this example is shown below.
Evaluation of physical properties
(Measurement of complete curing speed of adhesive)
After curing of the sheet using the moisture curable adhesive is when 95% or more of the isocyanate groups contained in the moisture curable adhesive has reacted. To confirm the curing, the prepared sheet is cut into a card shape. It was confirmed whether or not the reaction was completed depending on whether or not blistering due to generation of carbon dioxide gas occurred when heat treatment at 90 ° C. or higher was performed.
(Measurement of chip breakage)
It was confirmed that the punched card could be read using a commercially available reader / writer, and the card that could not be read was regarded as damaged.
(Measurement of card surface roughness)
The surface roughness of the created card (characters, before image formation) was measured with a surface roughness meter (manufactured by RST / PLUS WYCO).
[0155]
The level difference of 20 μm or less on the card surface is a practical level.
The results are shown in Table 1.
Table 1

The results shown in Table 1 show excellent effects in the adhesive curing rate, and the effects of the invention are recognized.
[0156]
【The invention's effect】
As described above, in the invention according to claim 1, when stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material, storage having a plane for every certain number of sheets is stored. By inserting a plate and having a slit in the plane of the storage plate, a water supply path can be created by the slit, moisture can be taken in from the sheet surface through the slit, and curing of the adhesive can be promoted.
[0157]
In the invention according to claim 2, when stacking and storing the sheets bonded with the first sheet material and the second sheet material, a storage plate in which a plurality of small pieces are connected for every certain number of sheets. By inserting, a water supply path can be formed by the joints of a plurality of small pieces, moisture can be taken from the sheet surface through the joints, and curing of the adhesive can be promoted.
[0158]
In the invention of claim 3, when stacking and storing the sheets bonded with the first sheet material and the second sheet material, a storage plate having a flat surface is inserted for every certain number of sheets, Cases with protrusions at least at two locations on the side of the storage plate, to prevent the protrusions from being pushed in more than a certain amount by these protrusions, to prevent chip breakage due to crushing when many are loaded, in case of moisture curing It is possible to secure the passage of air.
[0159]
In the invention according to claim 4, in order to support a certain number of sheets by two protrusions at two locations by the angle of the protrusion being 90 ° or more and 120 ° or less with respect to the plane of the storage plate. It is possible to prevent a situation in which the sheet under the stack of the laminated sheets that are securely stacked is crushed and the chip for the IC card is damaged.
[0160]
In the invention according to claim 5, when stacking and storing the sheets bonded with the first sheet material and the second sheet material, a storage plate having a flat surface is inserted for every certain number of sheets, Since the fiber or polymer material is pasted on at least one surface of the storage plate, moisture can be given in advance by the fiber or polymer material, and curing of the adhesive can be promoted.
[0161]
In the invention according to claim 6, the fiber or the polymer material contains water, and the water content is 1.0 to 4 g / m. ² In other words, moisture can be given in advance, and curing of the adhesive can be promoted.
[0162]
In the invention according to claim 7, the basis weight of the fiber or polymer material is 10 to 50 g / m. ² In other words, moisture can be given in advance, and curing of the adhesive can be promoted.
[0163]
In the invention described in claim 8, the fiber or the polymer material is a nonwoven fabric or a sponge, can be given moisture in advance, and can accelerate the curing of the adhesive.
[0164]
In the invention according to claim 9, the prepared sheets are stacked and stored, and the stacked sheets are stored without being in close contact with the space between the stacked sheets. It can be made, moisture can be taken from the sheet surface through the space, and curing of the adhesive can be promoted.
[0165]
In the invention according to claim 10, by cutting the bonded product into a single sheet before punching into a card shape, handling is easy and punching accuracy is improved.
[0166]
In the invention according to the eleventh aspect, by performing format printing on the non-printed surface before punching out into a card shape, the handling is easy and the accuracy of the format printing is improved.
[0167]
In the invention described in claim 12, the image receiving layer is provided with personal identification information including a name and a face image by sublimation thermal transfer and / or fusion thermal transfer method or ink jet method, and at least a part of which can be written is provided. It can be preferably used for classes, identification cards, passports, alien registration cards, library cards, cash cards, credit cards, employee cards, employee cards, membership cards, medical cards and student cards.
[0168]
In the invention described in claim 13, personal identification information including name and face image is protected by the transparent protective layer, and durability is improved.
[0169]
In the invention described in claim 14, since the IC chip of the IC module does not exist at the position overlapping the face image portion of the personal identification information, the surface smoothness is improved and the printability is improved.
[0170]
In the invention of the fifteenth aspect, since the IC module is non-contact type and excellent in safety, it can be used for applications requiring high confidentiality of data and prevention of falsification.
[0171]
In the invention according to the sixteenth aspect, the surface smoothness is improved and the printability is improved by defining the planar unevenness of the IC chip peripheral portion on the surface of the IC card.
[0172]
In the invention according to claim 17, moisture can be given in advance and the curing of the adhesive can be promoted by contacting the surface of the writing layer with the surface of the storage plate on which the fiber or polymer material is adhered.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of an IC card creation process.
FIG. 2 is a cross-sectional view of an image forming body of a bonded product of an IC card.
FIG. 3 is a plan view showing a comparative example of a storage plate.
FIG. 4 is a plan view showing an embodiment of a storage plate.
FIG. 5 is a plan view showing an embodiment of a storage plate.
FIG. 6 is a side view showing an embodiment of a storage plate.
FIG. 7 is a side view showing an embodiment of a storage plate.
FIG. 8 is a side view showing an embodiment of a storage plate.
FIG. 9 is a plan view of a single sheet as a bonded product.
10 is a view showing a state in which the storage plate of FIG. 4 is placed on the single sheet of FIG. 9;
11 is a view showing a state in which the storage plate of FIG. 5 is placed on the sheet of FIG.
FIG. 12 is a diagram showing a state in which single sheets are stacked and stored.
FIG. 13 is a diagram showing a state in which sheets are stacked and stored.
FIG. 14 is a diagram showing a state in which sheets are stacked and stored.
FIG. 15 is a diagram showing a state in which sheets are stacked and stored.
FIG. 16 is a view showing a print pattern of watermark printing on the outermost surface of the support opposite to the image receiving layer surface.
FIG. 17 is a view showing a print pattern of watermark printing on the outermost surface of the support opposite to the image receiving layer surface.
FIG. 18 is a view showing a first sheet material (back sheet).
FIG. 19 is a diagram showing a second sheet material (surface sheet).
FIG. 20 is a schematic configuration diagram showing an IC card base material creating apparatus.
FIG. 21 is a schematic view of an IC module made of an IC card material.
FIG. 22 is a schematic diagram of an IC module made of an IC card material.
FIG. 23 is a schematic diagram of an IC module made of an IC card material.
FIG. 24 is a cross-sectional view of an IC module made of an IC card material.
FIG. 25 is a cross-sectional view of an IC card base plate.
FIG. 26 is a cross-sectional view of an IC card base plate.
FIG. 27 is an overall schematic perspective view of a punching die apparatus.
FIG. 28 is a front end view of the main part of the punching die apparatus.
FIG. 29 is a diagram showing a card printer as an IC card creation device.
[Explanation of symbols]
1 First sheet material (back sheet)
2 Second sheet material (front sheet)
3 Inlet
3a IC module
3a1 antenna
3a2 IC chip
3b Reinforcing plate
6,7 Adhesive layer
8a Image receiving layer
8b Personal identification information
8c Transparent protective layer
9a Writing layer
201, 202, 203, 204, 205 Storage board
201a, 203a, 204a, 205a SUS board
201b slit
201c connecting part
202a small piece
202b rope
203b Projection
204b fiber
205b polymer material
210 sheets
A 1st sheet material supply part
B Second sheet material supply unit
C, G adhesive supply part
D, H Adhesive heating part
E Inlet supply section
F Back roller section
I Heating part
J Caterpillar press club
K cutting part
L Punching part

Claims

In the method for producing a sheet for an IC card, which is produced by interposing an adhesive between the first sheet material and the second sheet material, and encapsulating the IC module in the adhesive layer,
Stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material,
When storing the sheet, insert a storage plate having a flat surface for every certain number of sheets,
A method for producing an IC card sheet, comprising a slit in a plane of the storage plate.

In the method for producing a sheet for an IC card, which is produced by interposing an adhesive between the first sheet material and the second sheet material, and encapsulating the IC module in the adhesive layer,
Stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material,
A method for producing a sheet for an IC card, wherein a storage plate in which a plurality of small pieces are connected is inserted for every certain number of sheets when the sheet is stored.

In the method for producing a sheet for an IC card, which is produced by interposing an adhesive between the first sheet material and the second sheet material, and encapsulating the IC module in the adhesive layer,
Stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material,
When storing the sheet, insert a storage plate having a flat surface for every certain number of sheets,
A method for producing an IC card sheet, comprising protrusions on at least two positions on a side surface of the storage plate.

4. The method for producing an IC card sheet according to claim 3, wherein an angle of the protrusion is 90 [deg.] Or more and 120 [deg.] Or less with respect to a plane of the storage plate.

In the method for producing a sheet for an IC card, which is produced by interposing an adhesive between the first sheet material and the second sheet material, and encapsulating the IC module in the adhesive layer,
Stacking and storing sheets obtained by bonding the first sheet material and the second sheet material,
When storing the sheet, insert a storage plate having a flat surface for every certain number of sheets,
A method for producing an IC card sheet, wherein a fiber or a polymer material is pasted on at least one side of the storage plate.

6. The method for producing an IC card sheet according to claim 5, wherein the fiber or the polymer material contains water and the water content is 1.0 to 4 g / m < ² >.

6. The method for producing an IC card sheet according to claim 5, wherein the basis weight of the fiber or the polymer material is 10 to 50 g / m < ² >.

6. The method for producing an IC card sheet according to claim 5, wherein the fiber or the polymer material is a nonwoven fabric or a sponge.

In the method for producing a sheet for an IC card, which is produced by interposing an adhesive between the first sheet material and the second sheet material, and encapsulating the IC module in the adhesive layer,
A method for producing a sheet for an IC card, wherein the produced sheets are stored in a stacked manner, and are stored without being in close contact with each other while maintaining a space between the stacked sheets.

The method for manufacturing an IC card according to any one of claims 1 to 9, wherein the bonded product is cut into a single sheet before punching into a card.

The method for manufacturing an IC card according to any one of claims 1 to 9, wherein format printing is performed on a non-printed surface before punching into a card shape.

In the IC card manufactured by the IC card manufacturing method according to any one of claims 1 to 9,
It has an image receiving layer on at least one side of the first sheet material or the second sheet material, and is provided with personal identification information including a name and a face image by sublimation thermal transfer and / or fusion thermal transfer method or inkjet method,
An IC card, wherein a writing layer capable of writing is provided at least in part.

13. The IC card according to claim 12, wherein a transparent protective layer is provided on an upper surface on which personal identification information including the name and face image is provided, and the transparent protective layer is made of an actinic ray curable resin.

14. The IC card according to claim 12, wherein an IC chip of the IC module does not exist at a position overlapping with a face image portion of the personal identification information.

The IC card according to any one of claims 12 to 14, wherein the IC module is a non-contact type.

16. The IC card according to any one of claims 12 to 15, wherein the planar unevenness of the chip peripheral portion on the surface of the IC card is within ± 20 μm.

In the IC card manufactured by the IC card manufacturing method according to any one of claims 5 and 8,
It has an image receiving layer on at least one side of the first sheet material or the second sheet material, and is provided with personal identification information including a name and a face image by sublimation thermal transfer and / or fusion thermal transfer method or inkjet method,
At least part of the writing layer is writable,
An IC card, wherein the surface of the writing layer is in contact with the surface of the storage plate on which fibers or a polymer material is affixed.