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JP2005091041A - Apparatus for testing semiconductor - Google Patents

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JP2005091041A JP2003322095A JP2003322095A JP2005091041A JP 2005091041 A JP2005091041 A JP 2005091041A JP 2003322095 A JP2003322095 A JP 2003322095A JP 2003322095 A JP2003322095 A JP 2003322095A JP 2005091041 A JP2005091041 A JP 2005091041A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus for testing a semiconductor, which can appropriately arrange a connection cable connecting a test head with its testing main body, while preventing the connection cable from breaking, even in the case the connection cable gets loose. <P>SOLUTION: The apparatus for testing the semiconductor is provided with: the testing main body which generates a test pattern being applied to the semiconductor device; the test head which comes into contact with the semiconductor device and supplies the semiconductor device with the test pattern generated by the testing main body; the cable which delivers the test pattern from the testing main body to the test head; and a movable support section supporting the cable and moving the cable in a direction, in which the cable is released from a tensioned state, when the cable is in the tensioned state. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、半導体デバイスを試験する半導体試験装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor test apparatus for testing a semiconductor device.

半導体試験装置は、試験される半導体デバイスにテストパターンを与え、当該テストパターンに基づいて半導体デバイスが出力した出力信号を受け取り、受け取った出力信号と期待値とを比較することにより、半導体デバイスの良否を判定する。テストパターン及び期待値を生成する半導体試験装置の試験装置本体は、試験される半導体デバイスの出力信号を受け取り、期待値と比較する。試験される半導体デバイスは、テストヘッド上に載置され、試験装置本体とテストヘッドとは、接続ケーブルを介して接続される。   A semiconductor test apparatus gives a test pattern to a semiconductor device to be tested, receives an output signal output from the semiconductor device based on the test pattern, and compares the received output signal with an expected value to determine whether the semiconductor device is good or bad. Determine. A test apparatus body of a semiconductor test apparatus that generates a test pattern and an expected value receives an output signal of a semiconductor device to be tested and compares it with an expected value. A semiconductor device to be tested is placed on a test head, and the test apparatus main body and the test head are connected via a connection cable.

テストヘッド内部には、試験される半導体デバイスの端子配置に対応したパフォーマンスボード、及びパフォーマンスボードと接続ケーブルとを接続するピンエレクトロニクス基板を有する。試験する半導体デバイスの種類を変更する場合、テストヘッド内部のパフォーマンスボード及びピンエレクトロニクス基板を交換するために、テストヘッドの向きが変えられる。そして、パフォーマンスボード及びピンエレクトロニクス基板が交換された後、テストヘッドの向きが元の向きに戻され、新たに試験される半導体デバイスがテストヘッド上に載置される。   The test head has a performance board corresponding to the terminal arrangement of the semiconductor device to be tested, and a pin electronics board for connecting the performance board and the connection cable. When changing the type of semiconductor device to be tested, the orientation of the test head is changed in order to replace the performance board and pin electronics board inside the test head. Then, after the performance board and the pin electronics board are replaced, the direction of the test head is returned to the original direction, and the semiconductor device to be newly tested is placed on the test head.

現時点で先行技術文献の存在を認識していないので、先行技術文献に関する記載を省略する。   Since the existence of the prior art document is not recognized at the present time, the description regarding the prior art document is omitted.

テストヘッドの向きを変える場合、試験装置本体に対してテストヘッドの向きが変化することにより、テストヘッドと試験装置本体とを接続する接続ケーブルに、弛みが生じる場合がある。この場合、弛んだケーブルが重なり、座屈することにより、ケーブルが断線する場合があった。   When the direction of the test head is changed, the connection cable connecting the test head and the test apparatus main body may be loosened due to the change of the direction of the test head with respect to the test apparatus main body. In this case, the cables may be disconnected due to overlapping and buckling of slack cables.

そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる半導体試験装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。   Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor test apparatus that can solve the above-described problems. This object is achieved by a combination of features described in the independent claims. The dependent claims define further advantageous specific examples of the present invention.

本発明の第１の形態によると、半導体試験装置は、半導体デバイスに与えるテストパターンを生成する試験装置本体と、半導体デバイスに接触して、試験装置本体が生成したテストパターンを半導体デバイスに与えるテストヘッドと、試験装置本体からテストヘッドへテストパターンを受け渡すケーブルと、ケーブルを保持すると共に、ケーブルに張力が生じた場合に当該張力をリリースさせる方向へ移動する可動支持部とを備える。   According to the first aspect of the present invention, a semiconductor test apparatus includes a test apparatus main body that generates a test pattern to be applied to a semiconductor device, and a test that contacts the semiconductor device and applies the test pattern generated by the test apparatus main body to the semiconductor device. A head, a cable for transferring a test pattern from the test apparatus main body to the test head, and a movable support unit that holds the cable and moves in a direction in which the tension is released when the cable is tensioned.

可動支持部は下方からケーブルを支持し、ケーブルに張力が生じた場合に下方に移動することによって当該張力をリリースしてもよい。   The movable support portion may support the cable from below and release the tension by moving downward when tension occurs in the cable.

可動支持部は、ケーブルが掛け渡される円筒形部材と、この円筒形部材を回転可能に保持すると共に円筒部材を上方へ付勢する付勢部とを有することが好ましい。   The movable support section preferably includes a cylindrical member over which the cable is stretched, and an urging portion that rotatably holds the cylindrical member and urges the cylindrical member upward.

ケーブルは、複数の伝送線がフラットに並べられたフラットケーブルであることが更に好ましい。   More preferably, the cable is a flat cable in which a plurality of transmission lines are arranged flat.

伝送線が光ファイバーである場合、本発明の試験装置は特に、光ファイバーの切断を防ぐことができるという効果を有する。   When the transmission line is an optical fiber, the test apparatus of the present invention has an effect that the optical fiber can be prevented from being cut.

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。   The above summary of the invention does not enumerate all the necessary features of the present invention, and sub-combinations of these feature groups can also be the invention.

本発明によれば、半導体試験装置は、試験装置本体とテストヘッドとを接続する接続ケーブルに弛みが生じた場合、接続ケーブルを断線させることなく、適切に配置することができる。   According to the present invention, when the connection cable connecting the test apparatus main body and the test head is loosened, the semiconductor test apparatus can be appropriately arranged without disconnecting the connection cable.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。   Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention. However, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims, and all combinations of features described in the embodiments are included. It is not necessarily essential for the solution of the invention.

図１は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置１０の構成を示す。半導体試験装置１０は、試験装置本体３００、テストヘッド１００、可動支持部２００、及び接続ケーブル４００を備える。本発明の半導体試験装置１０は、光ファイバー等の接続ケーブル４００の断線を防ぐことができる。試験装置本体３００は、試験される半導体デバイス１０６に与えるテストパターンを生成する。また、試験装置本体３００は、テストパターンに応じて半導体デバイス１０６が出力した出力信号を受け取り、期待値と比較することにより、半導体デバイス１０６の良否を判定する。接続ケーブル４００は、テストヘッド１００及び試験装置本体３００に接続され、試験装置本体３００からテストヘッド１００へテストパターンを受け渡す。また、接続ケーブル４００は、テストパターンに応じて半導体デバイス１０６が出力した出力信号を、テストヘッド１００から試験装置本体３００へ受け渡す。   FIG. 1 shows a configuration of a semiconductor test apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. The semiconductor test apparatus 10 includes a test apparatus main body 300, a test head 100, a movable support portion 200, and a connection cable 400. The semiconductor test apparatus 10 of the present invention can prevent disconnection of the connection cable 400 such as an optical fiber. The test apparatus main body 300 generates a test pattern to be given to the semiconductor device 106 to be tested. Further, the test apparatus main body 300 receives the output signal output from the semiconductor device 106 according to the test pattern, and compares the expected value with the expected value, thereby determining the quality of the semiconductor device 106. The connection cable 400 is connected to the test head 100 and the test apparatus main body 300 and transfers a test pattern from the test apparatus main body 300 to the test head 100. Further, the connection cable 400 passes the output signal output from the semiconductor device 106 according to the test pattern from the test head 100 to the test apparatus main body 300.

テストヘッド１００は、固定台１０２によって回転可能に保持される。半導体デバイス１０６が試験される場合、半導体デバイス１０６は、テストヘッド１００上に載置される。そして、テストヘッド１００は、半導体デバイス１０６に接触して、試験装置本体３００が生成したテストパターンを半導体デバイス１０６に与える。テストヘッド１００の内部には、半導体デバイス１０６の端子配置に対応したピンエレクトロニクス基板が装着される。ピンエレクトロニクス基板は、半導体デバイス１０６の端子の構成に対応したパターン配線、ドライバ、及びコンパレータ等を有する。テストヘッド１００は、半導体デバイス１０６が載置される側と対向する側に開口部１０４を有する。ピンエレクトロニクス基板は、開口部１０４からテストヘッド１００の内部へ装着される。   The test head 100 is rotatably held by a fixed base 102. When the semiconductor device 106 is tested, the semiconductor device 106 is placed on the test head 100. Then, the test head 100 contacts the semiconductor device 106 and gives the test pattern generated by the test apparatus main body 300 to the semiconductor device 106. Inside the test head 100, a pin electronics board corresponding to the terminal arrangement of the semiconductor device 106 is mounted. The pin electronics substrate has pattern wiring, a driver, a comparator, and the like corresponding to the terminal configuration of the semiconductor device 106. The test head 100 has an opening 104 on the side facing the side on which the semiconductor device 106 is placed. The pin electronics substrate is attached to the inside of the test head 100 from the opening 104.

可動支持部２００は、接続ケーブル４００を保持すると共に、接続ケーブル４００に張力が生じた場合に張力をリリースさせる方向へ移動する。好ましくは、可動支持部２００は、下方から接続ケーブル４００を支持し、接続ケーブル４００に張力が生じた場合に下方に移動することによって張力をリリースする。接続ケーブル４００において、テストヘッド１００及び試験装置本体３００に接続されている部分には、接続ケーブル４００の重量による張力が加わっている。また、接続ケーブル４００がテストヘッド１００及び試験装置本体３００に固定されているので、接続ケーブル４００の固定されている部分には応力が集中する。そのため、接続ケーブル４００は、テストヘッド１００及び試験装置本体３００に接続されている部分において、断線しやすい。しかし、可動支持部２００が下方から接続ケーブル４００を支持しているので、テストヘッド１００及び試験装置本体３００に接続している部分の接続ケーブル４００に加わる応力は小さくなる。従って、接続ケーブル４００の断線を防止することができる。   The movable support portion 200 holds the connection cable 400 and moves in a direction to release the tension when the connection cable 400 is tensioned. Preferably, the movable support portion 200 supports the connection cable 400 from below and releases the tension by moving downward when tension occurs in the connection cable 400. In the connection cable 400, tension due to the weight of the connection cable 400 is applied to a portion connected to the test head 100 and the test apparatus main body 300. Further, since the connection cable 400 is fixed to the test head 100 and the test apparatus main body 300, stress concentrates on a portion where the connection cable 400 is fixed. Therefore, the connection cable 400 is easily disconnected at a portion connected to the test head 100 and the test apparatus main body 300. However, since the movable support portion 200 supports the connection cable 400 from below, the stress applied to the connection cable 400 in the portion connected to the test head 100 and the test apparatus main body 300 is reduced. Therefore, disconnection of the connection cable 400 can be prevented.

可動支持部２００は、接続ケーブル４００が掛け渡される円筒形状の部材である円筒形部材２１０と、円筒形部材２１０を回転可能に保持すると共に円筒形部材２１０を上方へ付勢する空気圧駆動装置２２０とを有する。円筒形部材２１０が円筒形状なので、接続ケーブル４００の曲げ半径が円筒形部材２１０の円筒断面の半径より大きくなる。そのため、接続ケーブル４００の断線を防止することができる。また、円筒形部材２１０が回転可能に保持されているので、接続ケーブル４００は、円筒形部材２１０の回転に伴って滑らかに移動することができる。そのため、接続ケーブル４００の劣化を防止することができる。   The movable support unit 200 includes a cylindrical member 210 that is a cylindrical member around which the connection cable 400 is stretched, and a pneumatic drive device 220 that rotatably holds the cylindrical member 210 and biases the cylindrical member 210 upward. And have. Since the cylindrical member 210 is cylindrical, the bending radius of the connection cable 400 is larger than the radius of the cylindrical cross section of the cylindrical member 210. Therefore, disconnection of the connection cable 400 can be prevented. Further, since the cylindrical member 210 is rotatably held, the connection cable 400 can move smoothly as the cylindrical member 210 rotates. Therefore, deterioration of the connection cable 400 can be prevented.

接続ケーブル４００は、例えば光ファイバー等の複数の伝送線がフラットに並べられたフラットケーブルであることが更に好ましい。フラットケーブルは、厚みが小さいので、湾曲した場合においても、湾曲部分の半径方向への厚みが、単芯の多数のケーブルを束ねた場合に比べて小さい。そのため、フラットケーブルは、単芯のケーブルを束ねた場合に比べて、湾曲部分の外側において円周方向へ引っ張られる力が小さい。従って、フラットケーブルは、湾曲した場合に、束ねられた単芯のケーブルよりも断線しにくい。   The connection cable 400 is more preferably a flat cable in which a plurality of transmission lines such as optical fibers are arranged flat. Since the flat cable has a small thickness, even when the flat cable is bent, the thickness of the bent portion in the radial direction is smaller than that when a large number of single-core cables are bundled. For this reason, the flat cable has a smaller force to be pulled in the circumferential direction outside the curved portion than when the single-core cables are bundled. Therefore, when the flat cable is bent, it is less likely to break than a bundled single-core cable.

ここで、試験する半導体デバイス１０６の種類が変更される場合、テストヘッド１００の内部に装着されたピンエレクトロニクス基板が交換される。この場合、テストヘッド１００が、固定台１０２に対して略１８０度回転することにより、開口部１０４が上方へ向けられる。そして、ピンエレクトロニクス基板が交換された後、テストヘッド１００が逆方向へ略１８０度回転し、開口部１０４が再び下方へ向けられる。そして、テストヘッド１００上に半導体デバイス１０６が載置され、試験が行われる。   Here, when the type of the semiconductor device 106 to be tested is changed, the pin electronics board mounted in the test head 100 is replaced. In this case, the test head 100 rotates about 180 degrees with respect to the fixed base 102, so that the opening 104 is directed upward. After the pin electronics board is replaced, the test head 100 rotates approximately 180 degrees in the reverse direction, and the opening 104 is directed downward again. Then, the semiconductor device 106 is placed on the test head 100 and a test is performed.

図２は、ピンエレクトロニクス基板を交換するためにテストヘッド１００が回転する途中の状態を示す。テストヘッド１００が回転すると、接続ケーブル４００に弛みが生じる。接続ケーブル４００に弛みが生じると、接続ケーブル４００の一部が重なり、座屈することにより、断線する場合がある。しかし、本例において、円筒形部材２１０が接続ケーブル４００を上方へ付勢しているので、接続ケーブル４００に弛みが生じた場合、円筒形部材２１０が上方へ変位することにより、接続ケーブル４００の弛みを取り除くことができる。これにより、接続ケーブル４００の座屈を防止することができる。従って、接続ケーブル４００の断線を防止することができる。   FIG. 2 shows a state in which the test head 100 is rotating in order to replace the pin electronics substrate. When the test head 100 rotates, the connection cable 400 becomes slack. When the connection cable 400 is slack, a part of the connection cable 400 overlaps and buckles, which may cause disconnection. However, in this example, since the cylindrical member 210 biases the connection cable 400 upward, when the connection cable 400 is slackened, the cylindrical member 210 is displaced upward, so that the connection cable 400 The slack can be removed. Thereby, the buckling of the connection cable 400 can be prevented. Therefore, disconnection of the connection cable 400 can be prevented.

ピンエレクトロニクス基板を交換した後、テストヘッド１００は、逆方向へ回転することにより、開口部１０４を下方へ向けた元の向きに戻る。この場合、接続ケーブル４００は、テストヘッド１００の回転に伴って、テストヘッド１００に引っ張られる。これにより、接続ケーブル４００に張力が生じる。可動支持部２００の円筒形部材２１０は、接続ケーブル４００に生じた張力をリリースする方向、即ち下方へ変位することにより、接続ケーブル４００に生じた張力をリリースする。従って、過大な張力が加わることにより、接続ケーブル４００が、特にテストヘッド１００及び試験装置本体３００との接続箇所において、断線することを防ぐことができる。   After replacing the pin electronics board, the test head 100 returns to the original direction with the opening 104 facing downward by rotating in the opposite direction. In this case, the connection cable 400 is pulled by the test head 100 as the test head 100 rotates. Thereby, tension is generated in the connection cable 400. The cylindrical member 210 of the movable support portion 200 releases the tension generated in the connection cable 400 by displacing the tension generated in the connection cable 400 in the direction of releasing, that is, downward. Therefore, it is possible to prevent the connection cable 400 from being disconnected, particularly at the connection point between the test head 100 and the test apparatus main body 300, by applying excessive tension.

尚、本実施例では、テストヘッド１００が回転する場合について述べたが、テストヘッド１００が試験装置本体３００から離れるように移動する場合には、円筒形部材２１０が下降することにより、接続ケーブル４００に発生した張力をリリースすることができる。また、テストヘッド１００が試験装置本体３００に近づくように移動する場合には、円筒形部材２１０が上昇することにより、接続ケーブル４００に生じる弛みを防止することができる。更に、テストヘッド１００が試験装置本体３００に対して上昇する場合には、円筒形部材２１０が上昇することにより、接続ケーブル４００に生じる弛みを防止することができ、テストヘッド１００が試験装置本体３００に対して下降する場合には、円筒形部材２１０が下降することにより、接続ケーブル４００に発生した張力をリリースすることができる。   In the present embodiment, the case where the test head 100 rotates has been described. However, when the test head 100 moves away from the test apparatus main body 300, the cylindrical member 210 is lowered to connect the connection cable 400. The tension generated can be released. Further, when the test head 100 moves so as to approach the test apparatus main body 300, the slack generated in the connection cable 400 can be prevented by raising the cylindrical member 210. Further, when the test head 100 is lifted with respect to the test apparatus main body 300, the cylindrical member 210 is lifted to prevent the connection cable 400 from being loosened. When the cylindrical member 210 descends, the tension generated in the connection cable 400 can be released.

図３は、可動支持部２００の詳細な構成の一例を示す図である。空気圧駆動装置２２０は、低摩擦エアシリンダー２２２及び精密レギュレータ２２４を有する。低摩擦エアシリンダー２２２は、注入されたガスの圧力によってピストンを駆動する。本例において、低摩擦エアシリンダー２２２内に注入されるガスは、例えばドライエアである。   FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a detailed configuration of the movable support unit 200. The pneumatic drive device 220 includes a low friction air cylinder 222 and a precision regulator 224. The low friction air cylinder 222 drives the piston by the pressure of the injected gas. In this example, the gas injected into the low friction air cylinder 222 is, for example, dry air.

精密レギュレータ２２４は、低摩擦エアシリンダー２２２内にガスを注入し、低摩擦エアシリンダー２２２内のガスの圧力を一定に保つ。低摩擦エアシリンダー２２２内のガスの圧力は、例えば、接続ケーブル４００が最も弛み、低摩擦エアシリンダー２２２のピストンの可動範囲の中で、ピストンが最も上昇している場合に、円筒形部材２１０にかかる荷重によってピストンが低摩擦エアシリンダー２２２内のガスに与える圧力よりも小さく、接続ケーブル４００の弛みが最も少なく、低摩擦エアシリンダー２２２のピストンが可動範囲の中で最も下降している場合に、円筒形部材２１０にかかる荷重によってピストンが低摩擦エアシリンダー２２２内のガスに与える圧力よりも大きくなるように設定される。好ましくは、ピストンが最も上昇している場合にピストンが低摩擦エアシリンダー２２２内のガスに与える圧力と、ピストンが最も下降している場合にピストンが低摩擦エアシリンダー２２２内のガスに与える圧力との平均値と略等しくなるように、低摩擦エアシリンダー２２２内のガスの圧力は設定される。   The precision regulator 224 injects gas into the low friction air cylinder 222 and keeps the pressure of the gas in the low friction air cylinder 222 constant. The pressure of the gas in the low friction air cylinder 222 is applied to the cylindrical member 210 when, for example, the connection cable 400 is most slack and the piston is most elevated in the movable range of the piston of the low friction air cylinder 222. When the load is smaller than the pressure applied to the gas in the low friction air cylinder 222 by the load, the slack of the connection cable 400 is the least, and the piston of the low friction air cylinder 222 is the lowest in the movable range. The pressure is set to be larger than the pressure applied to the gas in the low friction air cylinder 222 by the load applied to the cylindrical member 210. Preferably, the pressure that the piston exerts on the gas in the low friction air cylinder 222 when the piston is at the highest position, and the pressure that the piston exerts on the gas in the low friction air cylinder 222 when the piston is at the lowest position. The pressure of the gas in the low friction air cylinder 222 is set so as to be approximately equal to the average value of.

精密レギュレータ２２４が低摩擦エアシリンダー２２２内のガスの圧力を一定に保つので、空気圧駆動装置２２０は、円筒形部材２１０の変位に関わらず、一定の付勢力を接続ケーブル４００に与えることができる。また、低摩擦エアシリンダー２２２内のガスの圧力を調節することにより、様々な重さの接続ケーブル４００に対応することができる。   Since the precision regulator 224 keeps the pressure of the gas in the low friction air cylinder 222 constant, the pneumatic driving device 220 can apply a constant biasing force to the connection cable 400 regardless of the displacement of the cylindrical member 210. Further, by adjusting the pressure of the gas in the low friction air cylinder 222, it is possible to cope with the connection cable 400 having various weights.

尚、他の例として、空気圧駆動装置２２０は、注入された油の圧力によってピストンを駆動する油圧駆動装置であってもよい。更に他の例として、空気圧駆動装置２２０は、スプリング、又はシリンダ内に封入されたガスの反発力を利用してスプリング効果を得るガススプリングであってもよい。   As another example, the pneumatic driving device 220 may be a hydraulic driving device that drives a piston by the pressure of injected oil. As still another example, the pneumatic driving device 220 may be a spring or a gas spring that obtains a spring effect by utilizing a repulsive force of gas sealed in a cylinder.

図４は、可動支持部２００の構成の他の例を示す図である。可動支持部２００は、円筒形部材２１０、滑車２３０、ワイヤ２４０、及び重り２５０を有する。ワイヤ２４０は、滑車２３０に架け渡され、一端に円筒形部材２１０を回転可能に保持する。ワイヤ２４０の他端には、重り２５０が取り付けられる。円筒形部材２１０は、接続ケーブル４００を下方から支持し、重り２５０の重量によって、接続ケーブル４００を上方へ付勢する。   FIG. 4 is a diagram illustrating another example of the configuration of the movable support unit 200. The movable support unit 200 includes a cylindrical member 210, a pulley 230, a wire 240, and a weight 250. The wire 240 spans the pulley 230 and holds the cylindrical member 210 rotatably at one end. A weight 250 is attached to the other end of the wire 240. The cylindrical member 210 supports the connection cable 400 from below, and biases the connection cable 400 upward by the weight of the weight 250.

本例においても、接続ケーブル４００に弛みが生じた場合、重り２５０の重量によって円筒形部材２１０が変位することにより、接続ケーブル４００の弛みを取り除くことができる。これにより、接続ケーブル４００の座屈を防止することができ、接続ケーブル４００の断線を防止することができる。尚、可動支持部２００は、重り２５０に代えて、円筒形部材２１０にかかる接続ケーブル４００の重量を、スプリングの力によって軽減するスプリングバランサーを用いることにより接続ケーブル４００を上方へ付勢してもよい。   Also in this example, when the connection cable 400 is slack, the slack of the connection cable 400 can be removed by the displacement of the cylindrical member 210 due to the weight of the weight 250. Thereby, buckling of the connection cable 400 can be prevented, and disconnection of the connection cable 400 can be prevented. Note that the movable support portion 200 may urge the connection cable 400 upward by using a spring balancer that reduces the weight of the connection cable 400 applied to the cylindrical member 210 by the force of the spring instead of the weight 250. Good.

上記説明から明らかなように、本実施形態の半導体試験装置１０によれば、接続ケーブル４００に弛みが生じた場合、接続ケーブル４００を断線させることなく、適切に配置することができる。   As is clear from the above description, according to the semiconductor test apparatus 10 of the present embodiment, when the connection cable 400 is loosened, the connection cable 400 can be appropriately arranged without being disconnected.

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。   As mentioned above, although this invention was demonstrated using embodiment, the technical scope of this invention is not limited to the range as described in the said embodiment. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be added to the above-described embodiment. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

本発明の一実施形態に係る半導体試験装置１０の構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a configuration of a semiconductor test apparatus 10 according to an embodiment of the present invention. ピンエレクトロニクス基板を交換するためにテストヘッド１００が回転する途中の状態を示す図である。It is a figure which shows the state in the middle of the test head 100 rotating in order to replace | exchange a pin electronics board | substrate. 可動支持部２００の詳細な構成の一例を示す図である。3 is a diagram illustrating an example of a detailed configuration of a movable support unit 200. FIG. 可動支持部２００の構成の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of a structure of the movable support part.

符号の説明Explanation of symbols

１０・・・半導体試験装置、１００・・・テストヘッド、１０２・・・固定台、１０４・・・開口部、１０６・・・半導体デバイス、２００・・・可動支持部、２１０・・・円筒形部材、２２０・・・空気圧駆動装置、２２２・・・低摩擦エアシリンダー、２２４・・・精密レギュレータ、２３０・・・滑車、２４０・・・ワイヤ、２５０・・・重り、３００・・・試験装置本体、４００・・・接続ケーブル DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Semiconductor test apparatus, 100 ... Test head, 102 ... Fixed base, 104 ... Opening part, 106 ... Semiconductor device, 200 ... Movable support part, 210 ... Cylindrical type 220, pneumatic drive, 222, low friction air cylinder, 224, precision regulator, 230, pulley, 240, wire, 250, weight, 300, test device Main body, 400 ... Connection cable

Claims (6)

半導体デバイスに与えるテストパターンを生成する試験装置本体と、
前記半導体デバイスに接触して、前記試験装置本体が生成した前記テストパターンを前記半導体デバイスに与えるテストヘッドと、
前記試験装置本体から前記テストヘッドへ前記テストパターンを受け渡すケーブルと、
前記ケーブルを保持すると共に、前記ケーブルに張力が生じた場合に当該張力をリリースさせる方向へ移動する可動支持部と
を備えた半導体試験装置。 A test apparatus body for generating a test pattern to be applied to a semiconductor device;
A test head that contacts the semiconductor device and applies the test pattern generated by the test apparatus body to the semiconductor device;
A cable for transferring the test pattern from the test apparatus main body to the test head;
A semiconductor test apparatus comprising: a movable support portion that holds the cable and moves in a direction in which the tension is released when tension is generated in the cable. 前記可動支持部は下方から前記ケーブルを支持し、前記ケーブルに張力が生じた場合に下方に移動することによって当該張力をリリースする請求項１に記載の半導体試験装置。   The semiconductor test apparatus according to claim 1, wherein the movable support portion supports the cable from below and releases the tension by moving downward when tension is generated in the cable. 前記可動支持部は、
前記ケーブルが掛け渡される円筒形部材と、
前記円筒形部材を上方へ付勢する付勢部と
を備えた請求項２に記載の半導体試験装置。 The movable support portion is
A cylindrical member over which the cable is spanned;
The semiconductor test apparatus according to claim 2, further comprising an urging portion that urges the cylindrical member upward. 前記付勢部は、前記円筒形部材を回転可能に保持する請求項３に記載の半導体試験装置。   The semiconductor test apparatus according to claim 3, wherein the urging unit rotatably holds the cylindrical member. 前記ケーブルは、複数の伝送線がフラットに並べられたフラットケーブルである請求項３に記載の半導体試験装置。   The semiconductor test apparatus according to claim 3, wherein the cable is a flat cable in which a plurality of transmission lines are arranged flat. 前記伝送線は光ファイバーである請求項５に記載の半導体試験装置。   The semiconductor test apparatus according to claim 5, wherein the transmission line is an optical fiber.
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