JP2005064796A - Mounting structure of speaker and array speaker device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スピーカの取付構造およびアレイスピーカ装置に関し、特にスピーカとプリント基板との接続構造の改良に関する。 The present invention relates to a speaker mounting structure and an array speaker device, and more particularly to an improvement in a connection structure between a speaker and a printed board.
プリント基板に対するスピーカの接続方法としては、(1)スピーカに突設した一対の信号入力端子をプリント基板に設けた孔に差し込んで固定し電気的に接続する方法(例えば、特許文献1,2参照)と、(2)スピーカに設けたリード線をコネクタを介してプリント基板のコネクタに接続する方法(例えば、特許文献1,2参照)と、(3)スピーカに設けた板ばね状の端子をプリント基板のランド(接続部)に圧接する方法(例えば、特許文献3,4参照)の3種類が一般的である。
As a method of connecting a speaker to a printed circuit board, (1) a method of inserting and fixing a pair of signal input terminals projecting from the speaker into holes provided in the printed circuit board (for example, refer to
その他の接続方法としては、(4)スピーカに設けた一方のコネクタをプリント基板に設けた他方のコネクタに接続するようにしたものも知られている(例えば、上記特許文献3の図1参照)。 As other connection methods, (4) one in which one connector provided on a speaker is connected to the other connector provided on a printed circuit board is also known (see, for example, FIG. 1 of Patent Document 3). .
しかしながら、上記した従来の接続方法は、いずれも以下に述べるような問題があった。
(1)のスピーカに突設した一対の信号入力端子をプリント基板に設けた孔に差し込んで電気的に接続する方法は、細いピン状の端子を孔に差し込むとき、一対の端子の間隔と一対の孔の間隔とが正しく一致していないと差し込むことができず、端子と孔の間隔に高い寸法精度が要求されるという問題があった。
(2)のスピーカに設けたリード線をコネクタを介してプリント基板に接続する方法は、プリント基板側のコネクタをスピーカの取付部から離れた箇所に設けることができるという利点がある反面、コネクタの付いたリード線を必要とし、しかもコネクタどうしの接続工程が必要であるため、組み立て作業が繁雑になるという問題があった。特に、複数個のスピーカをアレイ状に配置したアレイスピーカ装置の場合は、コネクタどうしの接続ミスが起こらないように各スピーカ毎にプリント基板側のコネクタを確認してリード線側のコネクタを接続しなければならず、接続に時間がかかる。さらに、リード線が長い場合は、他の電気部品に引っ掛かったりしないようリード線の引き回しに注意を払う必要がある。
(3)スピーカに設けた板ばね状の端子をプリント基板のランドに圧接する方法は、スピーカを板ばね状の端子が固定可能な構造にするとともに、スピーカ専用の板ばね状端子を製作する必要があるため、製造コストが高くなる。また、プリント基板にスピーカを固定するための固定手段を設ける必要があるため、プリント基板自体の製作が面倒であり特殊な基板となる。また、複数個の固定手段をプリント基板に設けると、そのためのスペースを必要とするため、電子部品の実装効率が低下する。
(4)のスピーカに設けた一方のコネクタをプリント基板に設けた他方のコネクタに接続する方法は、スピーカ側のコネクタがスピーカの側方に張り出しているためスピーカ全体が大型化するという問題があった。また、プリント基板側のコネクタにスピーカ側のスピーカを接続することによりスピーカをプリント基板から浮かせて支持しているため、片持ち支持構造となり、振動、衝撃等によってスピーカが振れ易く安定性に欠けるという問題もあった。
However, the conventional connection methods described above have the following problems.
In the method of (1), a pair of signal input terminals protruding from the speaker are inserted into holes provided in the printed circuit board and electrically connected. When a thin pin-like terminal is inserted into the hole, the distance between the pair of terminals and the pair of terminals are electrically connected. If the distance between the holes does not match correctly, it cannot be inserted, and there is a problem that high dimensional accuracy is required for the distance between the terminal and the hole.
The method (2) of connecting the lead wire provided on the speaker to the printed circuit board through the connector has the advantage that the connector on the printed circuit board side can be provided at a position away from the mounting portion of the speaker. Since the attached lead wire is required and the connecting process between the connectors is necessary, there is a problem that the assembling work becomes complicated. In particular, in the case of an array speaker device in which a plurality of speakers are arranged in an array, check the connector on the printed circuit board side for each speaker and connect the connector on the lead wire side so that no connection error occurs between the connectors. It takes time to connect. Furthermore, when the lead wire is long, it is necessary to pay attention to the lead wire routing so as not to be caught by other electrical components.
(3) The method of pressing the leaf spring terminal provided on the speaker to the land of the printed circuit board requires a structure in which the leaf spring terminal can be fixed and a leaf spring terminal dedicated to the speaker must be manufactured. This increases the manufacturing cost. Further, since it is necessary to provide a fixing means for fixing the speaker to the printed board, the production of the printed board itself is troublesome and becomes a special board. In addition, when a plurality of fixing means are provided on the printed circuit board, a space for the fixing means is required, so that the mounting efficiency of electronic components is reduced.
The method (4) of connecting one connector provided on the speaker to the other connector provided on the printed circuit board has a problem that the size of the entire speaker increases because the connector on the speaker side protrudes to the side of the speaker. It was. In addition, since the speaker is supported by being floated from the printed circuit board by connecting the speaker on the printed circuit board side connector, it becomes a cantilever support structure, and the speaker is likely to swing due to vibration, impact, etc. and lacks stability. There was also a problem.
本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、コネクタ付きのリード線を必要とせず、またスピーカ自体の構造を変更したりする必要がなく、スピーカをプリント基板に対して容易かつ短時間に接続することができ、接続ミスを防止し得るようにしたスピーカの取付構造およびアレイスピーカ装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in order to solve the above-described conventional problems. The object of the present invention is to eliminate the need for a lead wire with a connector and to change the structure of the speaker itself. It is an object of the present invention to provide a speaker mounting structure and an array speaker device that can be easily connected to a printed circuit board in a short time and prevent connection errors.
上記目的を達成するために、第1の発明に係るスピーカの取付構造は、フロントパネルにスピーカを取付け、このスピーカの信号入力端子に導電性とばね性を有する圧縮コイルばねの一端を接続し、この圧縮コイルばねの他端をプリント基板に設けたランドに圧接したものである。 In order to achieve the above object, the speaker mounting structure according to the first invention is such that a speaker is attached to a front panel, and one end of a compression coil spring having conductivity and spring property is connected to a signal input terminal of the speaker, The other end of the compression coil spring is pressed against a land provided on the printed circuit board.
第2の発明に係るアレイスピーカ装置は、フロントパネルに複数個のスピーカをアレイ状に取付けたアレイスピーカ装置において、前記各スピーカの信号入力端子に導電性とばね性を有する圧縮コイルばねの一端を接続し、この圧縮コイルばねの他端をプリント基板に設けたランドに圧接したものである。 An array speaker device according to a second invention is an array speaker device in which a plurality of speakers are mounted in an array on a front panel, and one end of a compression coil spring having electrical conductivity and spring property is provided at a signal input terminal of each speaker. The other end of the compression coil spring is connected to a land provided on the printed circuit board.
第1,2の発明によれば、リード線やコネクタを必要とせず圧縮コイルばねをプリント基板のランドに圧接するだけでスピーカをプリント基板に対して電気的に接続することができる。圧縮コイルばねと信号入力端子との接続は、市販のファストン端子を用いるかまたは半田によって接続すればよいので、スピーカ自体の構造を変更する必要がない。プリント基板のランドは圧縮コイルばねに対応するようにスピーカの取付部に設けられているので、スピーカとプリント基板とを位置決めすれば接続ミスが起こらず短時間に組み付けることができ、特に複数個のスピーカを備えたアレイスピーカ装置の場合に有利である。また、圧縮コイルばねはランドに圧接されるとある程度の長さをもって線状に接触するため、接続の信頼性も優れている。 According to the first and second inventions, the speaker can be electrically connected to the printed circuit board only by pressing the compression coil spring against the land of the printed circuit board without requiring a lead wire or a connector. Since the compression coil spring and the signal input terminal may be connected using a commercially available faston terminal or by soldering, it is not necessary to change the structure of the speaker itself. Since the land of the printed circuit board is provided in the mounting part of the speaker so as to correspond to the compression coil spring, if the speaker and the printed circuit board are positioned, it can be assembled in a short time without causing a connection error. This is advantageous in the case of an array speaker device having a speaker. Further, since the compression coil spring is linearly contacted with a certain length when pressed against the land, the connection reliability is also excellent.
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図1は本発明に係るアレイスピーカ装置の一実施の形態を示す外観斜視図、図2はスピーカの取付構造を示す断面図である。これらの図において、全体を符号1で示すアレイスピーカ装置は、薄箱縦型のスピーカキャビネット2のフロントパネル3に所定の間隔をおいてアレイ状に取付けた複数個のスピーカ4を備え、これらのスピーカ4を個々独立に制御して音を再生するスピーカ装置である。このため、アレイスピーカ装置1は、各スピーカ4に対応する図示を省略した複数のA/D変換器、D/A変換器と、遅延回路と、アンプ等を内蔵しており、指向性の高いスピーカシステムを構築している。このような指向性の高いスピーカシステムとしては、例えば特許文献5,6,7によって提案されているものが知られている。
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings.
FIG. 1 is an external perspective view showing an embodiment of an array speaker device according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view showing a speaker mounting structure. In these drawings, an array speaker apparatus generally indicated by
ここで、図1においては、スピーカ4をフロントパネル3の裏面側に14個設けた例を示しているが、実際には数百個(200〜300個)取付けられるものである。また、各スピーカ4は全て同一でフルレンジのスピーカからなり、図2に示すようにヨーク部6の背面に突設した一対の信号入力端子7,7を有し、コーンCを収納するフレーム部8が前記フロントパネル3の裏面に複数個の止めねじ9によって固定されている。また、各信号入力端子7には、圧縮コイルばね10の一端10aがファストン端子11を介してそれぞれ接続されており、この圧縮コイルばね10の自由端10b(他端)を前記スピーカキャビネット2内にフロントパネル3と平行になるように配置したプリント基板12のランド13に圧接することにより、スピーカ4をプリント基板12の電気回路に対して電気的に接続している。圧縮コイルばね10の材質としては、導電性とばね性を有する金属材料であればよい。プリント基板12のランド13は、各スピーカ4に対して一対ずつ各圧縮コイルばね10に対応するように形成されている。なお、14はフロントパネル3の表面を覆うグリルネット、15は放音孔である。
Here, FIG. 1 shows an example in which 14
プリント基板12に対するスピーカ4の取付けに際しては、予めスピーカ4をフロントパネル3の裏面に止めねじ9によって固定するとともに各信号入力端子7に圧縮コイルばね10をファストン端子11を介して取付ける。次に、スピーカ4が取付けられたフロントパネル3を圧縮コイルばね10が鉛直下方を指向するように表面側を上にして水平に保持し、プリント基板12をフロントパネル3の下方にランド13が上を向くように水平に、かつランド13が圧縮コイルばね10と対応一致するように配置する。そして、フロントパネル3を下降させて圧縮コイルばね10の自由端10bをランド13に圧接し、フロントパネル3とプリント基板12を止めねじ等の固定手段によって一体的に結合するか、または予めプリント基板12をスピーカキャビネット2内に固定しておき、フロントパネル3をスピーカキャビネット2の前面開口部に固定する。
When the
このようなスピーカ4のプリント基板12に対する取付構造によれば、プリント基板12側にランド13を各圧縮コイルばね10に対応して形成するだけでよいので、プリント基板12にコネクタを固定したりスピーカを固定するための固定手段を設ける必要がなく、プリント基板12の構造が簡単で容易かつ安価に製作することができ、また圧縮コイルばね10とランド13は互いに対応しているので、フロントパネル3とプリント基板12を位置決めすれば、圧縮コイルばね10をランド13に対して確実に圧接することができて接続ミスが発生せず、端子接続の信頼性を向上させることができる。
According to such an attachment structure of the
また、コネクタ付きのリード線を必要としないのでリード線の引き回しに注意を払う必要がなく、短時間に組み付けることができる。
また、スピーカ4はピン状の信号入力端子7を備えた市販のものを使用することができるので、特別な加工等を施す必要がなく、圧縮コイルばね10をファストン端子11を介して容易に取付けることができる。ただし、ファストン端子11の代わりに半田付けによって接続することも可能である。
また、圧縮コイルばね10は圧縮されることにより自由端10bがランド13に対してある程度の長さをもって線状に接触するため、ランド13を高い位置精度をもって形成する必要がない。
さらに、圧縮コイルばね10は市販のばねを使用することができるため、板ばね状の端子に比べて安価である。
Further, since a lead wire with a connector is not required, it is not necessary to pay attention to the lead wire, and it can be assembled in a short time.
Further, since a commercially
Further, since the
Furthermore, since the
図3は本発明の他の実施の形態を示す断面図である。
この実施の形態はスピーカ4の後方に第1、第2のプリント基板12A,12Bをフロントパネル3に対して平行になるように配置し、第2のプリント基板12Bを第1のプリント基板12Aの中継基板とし、この中継基板12Bと第1のプリント基板12Aを一対一組からなる2組のコネクタ15,15によって電気的に接続し、中継基板12Bに形成したランド13,13にスピーカ4に設けた一対の圧縮コイルばね10,10の自由端を圧接したものである。ただし、コネクタ15は1つのスピーカ4に対応させる必要はなく、複数のスピーカ4の信号線が中継基板12Bの配線によりコネクタ15に集中させることも可能である。また、中継基板12Bを用いる場合は、第1のプリント基板12Aを中継基板12Bと同一の大きさにする必要はなく、電気回路規模に合わせた面積のものであればよい。なお、第2のプリント基板12Bは上記した実施の形態におけるプリント基板12に相当する。その他の構成は上記した実施の形態と同様である。
FIG. 3 is a sectional view showing another embodiment of the present invention.
In this embodiment, the first and second printed
このような構造においては、第1のプリント基板12Aの電気回路を修正する場合、第1のプリント基板12Aを中継基板12Bから外すだけで、スピーカ4自体は取り外す必要がないので、第1のプリント基板12Aの取外しに便利である。
In such a structure, when correcting the electric circuit of the first printed
図4は本発明のさらに他の実施の形態を示す断面図である。
この実施の形態は複数個のスピーカ4をそれぞれ小さなスピーカボックス20に分けて収納し、これらのスピーカ4を1つの大きなスピーカキャビネット2内に収納して構成したものである。各スピーカ4に設けられている一対の圧縮コイルばね10,10はスピーカボックス20の後方に突出し、プリント基板12のランド13にそれぞれ圧接されている。プリント基板12は、スピーカキャビネット2の内面に複数個の止めねじ21によって固定されている。
FIG. 4 is a sectional view showing still another embodiment of the present invention.
In this embodiment, a plurality of
このような構造においては、各スピーカ4をスピーカボックス20に収納することにより音の独立性を確保しているので、アレイスピーカ装置の音響特性をより一層向上させることができる。
In such a structure, since the independence of sound is ensured by housing each
なお、上記した実施の形態はいずれもアレイスピーカ装置におけるスピーカの取付構造として説明したが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、一般のスピーカ装置、例えばトールボーイ型やブックシェルフ型のスピーカ装置におけるスピーカの取付構造にも適用することができる。
また、圧縮コイルばね10をランド13に対して圧接するだけでなく、必要に応じて半田付けによって固定してもよい。
また、プリント基板12の取付けは、スピーカキャビネット2側に限らずスピーカボックス20側であってもよい。
また、図4においては、個々独立した複数のスピーカボックス20を隣接させて配置しているため、各スピーカボックス20毎に左右2枚の側板を備えているが、互いに隣り合うスピーカボックス20の仕切を1枚の側板に集約したり、各スピーカボックスの背面板を1枚の背面板に集約させるようにしてもよい。
さらに、上記した実施の形態においては1枚のプリント基板12、中継基板12Bに全てのスピーカ4を組み付けるようにした例を示したが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、例えば横に長いスピーカ装置の場合は横方向に2分割または3分割されたプリント基板(中継基板)に対してスピーカ4を組み付けるようにしてもよい。
In addition, although all the above-described embodiments have been described as the speaker mounting structure in the array speaker device, the present invention is not limited to this, and a general speaker device such as a tallboy type or a bookshelf type may be used. The present invention can also be applied to a speaker mounting structure in a speaker device.
Further, the
Further, the printed
In FIG. 4, since a plurality of
Furthermore, in the above-described embodiment, an example in which all the
1…アレイスピーカ装置、2…スピーカキャビネット、3…フロントパネル、4…スピーカ、7…信号入力端子、10…圧縮コイルばね、11…ファストン端子、12…プリント基板、13…ランド、20…スピーカボックス。
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記各スピーカの信号入力端子に導電性とばね性を有する圧縮コイルばねの一端を接続し、この圧縮コイルばねの他端をプリント基板に設けたランドに圧接したことを特徴とするアレイスピーカ装置。
In an array speaker device in which a plurality of speakers are attached to the front panel in an array,
An array speaker device, wherein one end of a compression coil spring having electrical conductivity and spring property is connected to a signal input terminal of each speaker, and the other end of the compression coil spring is pressed against a land provided on a printed circuit board.
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