JP2004519770A - サーバアレイハードウェアアーキテクチャおよびシステム - Google Patents
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Abstract
高密度サーバの中間平面ボード33には、修正されたコンパクトPCI(CPCI)の形状係数49,49’を有する8個のプロセッサカードと、複数のハードドライブカードと、およびKMVスイッチカードとが取付けられており、それら全てが冗長ネットワーク制御カードを使用することによりCPCI J2バス49上に形成されたネットワーク接続によって一緒にネットワーク化されている。電力はまた冗長電源カードによってCPCI J2バスを通ってプロセッサカードに供給される。中間平面の後面にはプロセッサカードおよび電源カードが取付けられ、一方、前面には多数のハードドライブカードおよびKMVスイッチカードならびに拡張カードが取付けられる。全てのカードはホットスワップ可能であり、中間平面ボード上に水平方向に構成されている。各プロセッサカードは、中間平面ボードを貫通しているCPCI J1バスによって2つの拡張カードを制御する。プロセッサカードピンアウトは、伝統的なCPCI前面プロセッサカードのピンアウトの鏡像である。
【選択図】図7
【選択図】図7
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータネットワークアーキテクチャに関し、とくに、修正されたコンパクトCPI形状係数を使用して集積されたモジュラーの多重サーバシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
コンピュータにおいて、クラスタ化とは、典型的にはPCまたはUNIXワークステーションのような多数のコンピュータ、多数の記憶装置および冗長な相互接続を使用して、ユーザには高度に利用可能な単一のシステムに思えるものを形成することである。クラスタ化は負荷平衡および高い利用性のために使用されることができる。伝統的なサーバクラスタは、高い計算およびサービス能力を提供するように無限数のサーバが単一の大型論理エンティティにおいてスケールアップされることを可能にする。性能向上に加えて、サーバクラスタは冗長性を提供し、単一のどのPCサーバの故障でもフェイルオーバー(failover)することができる。クラスタ化の主要な考えの1つは、外界から見てクラスタが単一のシステムであるかのように思えることである。
【0003】
上述したように、クラスタ化の一般的な使用は負荷平衡である。クラスタ化は高トラフィックのウェブサイト上のトラフィックを負荷平衡するために使用されることが多い。負荷平衡は、同じ時間量でもっと多くの作業が行われるように、一般的には全てのユーザがさらに高速にサービスされるように、あるコンピュータが行う必要のある作業の量を2以上のコンピュータに分けることである。負荷平衡は、ハードウェア、ソフトウェアまたは両者の組合せにより行われることができる。ウェブページリクエストは“マネジャ”サーバに送られ、その後この“マネジャ”サーバは、そのリクエストを処理するためにいくつかの同一のまたは非常に類似したウェブサーバのいずれが転送するように機能すべきかを決定する。1つのアプローチは、各リクエストを順にドメイン名システム(DNS)テーブル内の異なったサーバホストアドレスにラウンドロビン方式でルートすることである。ウェブファーム(このような構成は時にそう呼ばれる)を有することにより、トラフィックはもっと高速で処理されることが可能になる。負荷平衡には多数のサーバが必要であるため、それは通常フェイルオーバーおよびバックアップサービスと組合せられる。いくつかのアプローチにおいて、サーバは異なった地理的位置に分散されている。
【0004】
クラスタ化に対する別の一般的な使用は高い利用性である。情報テクノロジーにおいて、高い利用性とは、望ましい長期間にわたって継続的に動作するシステムまたはコンポーネントのことである。利用性は、“100%の作動状態”または“決して故障しない”に関して測定されることが可能である。広く主張されているが達成困難であるシステムまたは製品に対する利用性の標準規格は、“ファイブ9”(99.999パーセント)の利用性として知られている。
【0005】
コンピュータシステムまたはネットワークは、全体が動作状態であるために全ての部品が通常正常状態で存在している必要のある多くの部品から構成されているので、高い利用性に対するプランニングのほとんどは、バックアップおよびフェールオーバー処理ならびにデータ記憶およびアクセスがその中心となっている。記憶については、独立したディスクの冗長なアレイ(RAID)が1つのアプローチである。さらに新しいアプローチは、記憶領域ネットワーク(SAN)である。
【0006】
利用性のエキスパートは、任意のシステムが高度に利用できるためにはシステムの部品が適切に設計され、それらの使用前に徹底的に試験されなければならないことを強調している。たとえば、完全には試験されていない新しいアプリケーションプログラムは実システム中の頻繁な故障ポイントになる可能性が高い。
【0007】
クラスタ化はまた、並列動作向きである科学およびその他のアプリケーションに対して比較的低コストの形態の並列処理として使用されることができる。初期のよく知られている例は、いくつかのオフザシェルフPCが科学アプリケーション用のクラスタを形成するために使用されていたベーオウルフプロジェクトである。
【0008】
クラスタ化の別の使用には、ウェブページの提供およびキャッシュ、ウェブ通信のSSL暗号化、小型ディスプレイに対するウェブページコンテンツのトランスコーディング、オーディオおよびビデオコンテンツのストリーミング、ファイル共用が含まれる。
【0009】
クラスタ化は、それがDECのVMSシステムにおいて使用された1980年代から利用することが可能となっている。IBMのシスプレックス(sysplex)はメインフレームシステムに対するクラスタ化アプローチである。Microsoft社、Sun Microsystems社およびその他の主要なハードウェアおよびソフトウェア会社は、スケーラビリティ(scalability)および利用性を提供すると言われているクラスタ化パッケージを提供している。トラフィックまたは利用性の保証が増加すると、クラスタの全てまたはいくつかの部品はそのサイズまたは個数を増加されることができる。
【0010】
しかしながら、コンピュータの伝統的なクラスタ化に関する問題には、サーバ間の複雑なケーブルによる相互接続、および非常に多くのサーバを収容するために必要とされる空間が含まれる。さらに、1つのサーバボードが故障した場合、CPUボードのトラブルシューティングのためにシャシー全体が取り出される必要がある。
【0011】
高密度サーバは、伝統的なサーバクラスタ化の問題のいくつかを解決する。高密度サーバでは、単一のラック内に1個から100個以上のサーバが配置されることができる。サーバをクラスタに追加し、あるいはそこから除去するために、CPUボードをシャシーから取出すだけでよい。高密度サーバは、そのラック内の全てのシステムにより共用される周辺デバイス(CD−Rドライブ、FDDドライブ、キーボード、ビデオディスプレイおよびマウス)の単一のセットを使用することが多い。
【0012】
1つの一般的なタイプの高密度サーバは、“ブレードサーバ”である。ブレードサーバは、KMV制御システムの使用によりケーブルの絡まりの問題を解決する。それらは、冗長な電源およびホットスワップ可能なシステムボードを含んでいることが多い。ブレードサーバは、単一の専用アプリケーション(ウェブページの提供等の)用に設計され、多くの類似したサーバと共に空間を節約するラック中に挿入されることのできる1、2またはそれ以上のマイクロプロセッサおよびメモリを含む薄型のモジュラー電子回路板である。それは単一のフロアスタンドキャビネットの多数のラックまたは行内に垂直に位置された280個のブレードサーバモジュールを含んでいることが知られている。共通の高速バスを共用するブレードサーバは、生成される熱が少なく、したがってスペースだけでなくエネルギコストもまた節約するように設計されている。ウェブサイトをホストする大規模データセンターおよびインターネットサービスプロバイダ(ISP)はブレードサーバを使用する企業の中の1つである。
【0013】
大部分のクラスタ化したアプリケーションと同様に、ブレードサーバはまた負荷均衡およびフェールオーバー能力を含むように管理されることができる。ブレードサーバは通常、ボード上においてすでにそれが専用とされているオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムと共に得られる。
【0014】
既存の高密度サーバには、高い費用、互換性の欠如および汎用性の欠如を含むいくつかの問題がある。既存の高密度サーバは、比較的少ない数量および高い利潤差額で販売されている所有権を主張できるハードウェアおよびソフトウェアを使用し、そのためにシステムは非常に高価なものになる。既存の高密度サーバは、第3パーティの拡張カードおよびその他の第3パーティのコンポーネントと適合しないことが多く、結果的にそれらの汎用性が限られたものとなる。
【0015】
他方において、コンパクトな周辺コンポーネント相互接続(CPCIまたはコンパクトCPI)のために、標準的な第3パーティの拡張カード、コンポーネントおよびソフトウェアの使用を可能にするコンピュータバックプレーンアーキテクチャおよび周辺機器統合に対する規格が適用される。CPCIは、異なって物理的形状係数を有するデスクトップ周辺コンポーネントの電気的相互接続(PCI)のスーパーセットである。CPCIはVMEバスによって普及したユーロカード形状係数を使用する。周辺デバイスまたは拡張カードはバックプレーン上のスロットを占有し、それらの電力をそこから獲得し、マザーカード、サーバカード、マザーボードまたはCPUを有するシステムスロットボードのようなプロセッサカードを使用してそれらに関連したアプリケーションを駆動し、このようなプロセッサカードもまたバックプレーン上のスロットを占有する。
【0016】
CPCIは、拡張カードとプロセッサカードとバックプレーンとの間に標準的な高速PCIローカルバスインターフェースを提供する。バスは、そのラインに結合された全てのデバイスのそれぞれにおいて信号がドロップオフされ、あるいはピックアップされる伝送路である。信号によりアドレスされたデバイスだけがそれら信号に注意を払い、他のデバイスはその信号を廃棄する。PCI規格は、CPUと周辺デバイスカードとの間においてISAバスにより可能なレートよりはるかに速い速度(たとえば、5Mbpsと対照的に約132Mbps)でデータを転送することのできるINTEL社によりPCのために開発されたバス規格である。
【0017】
図1は、システムシャシーの前方から見られる従来技術の典型的なCPCIバックプレーンを示している。CPCIシステムは、1以上のCPCIバスセグメントから構成されている。各セグメントは8つまでのCPCIカード位置13から構成されており、カードの中心間間隔は20.32mm(0.8インチ)である。各CPCIセグメントは1つのシステムスロット15と、および7つまでの周辺スロットまたは拡張カード17とから構成されている。
【0018】
システムスロットカードはシステムスロット15中に位置され、セグメント上の全てのカードに調停、クロック分配およびリセット機能を行わせる。このシステムスロットは、各ローカルカードのIDSEL信号を管理することによりシステム初期化を行うことができる。物理的に、システムスロットはバックプレーン内のどの位置に配置されてもよい。周辺スロット17は単一のボードまたはカード、インテリジェントスレーブ、またはPCIバスマスターを含んでいてもよい。
【0019】
示されているように、8つのCPCIの前面の雄(ピン)コネクタ19は、図1の各カード位置13においてバックプレーン11に結合されている。図2は、CPCIカードを前面ピンコネクタ19によってカード位置13に結合する雌(ソケット)コネクタ21を示している。各コネクタは、J1と呼ばれる2分された下方半分(110個のピン)およびJ2と呼ばれる上方半分(110個のピン)の2つの半部から構成されている。コネクタキーイングは、カードの間違ったインストレーションを物理的に阻止するためにJ1コネクタ上で行われ、広い結合スロットまたは溝27中に適合する幅の広いキー23と、狭い結合スロットまたは溝29中に適合する狭いキー25とを含んでいる。図1は、コネクタの1つに対する結合スロットのみを示しているが、その他のコネクタもまた結合スロットを含んでいることを理解する必要がある。
【0020】
ある通信用において、カードはCPCIバックプレーンの後面上において接続される(この場合、バックプレーンは中間平面である)。これによって、製造業者は外部入力および出力インターフェースを終端するようにしか機能しないカードを設計することが可能となる。したがって、全てのプロセッサアクティビティがカードの前面に集中されることができ、それによって特定のカードに関連した全てのケーブリングがカードの後面上の電気インターフェース中にプラグ結合されることが可能となる。それは2つのセクションに分けられているので、前方またはプロセッサセクションは、それが交換されなければならないとき、後方部分に固定されたケーブリングを妨害せずに設けられている物理的なイジェクトレバーを使用して取出されることができる。前面ピンコネクタ19の鏡像である形状係数を有する後面ピンコネクタは、中間平面の後面に結合される。後面コネクタの結合スロットはまた前面ピンコネクタの結合スロット27,29の鏡像である。したがって、前面雌コネクタ21のキーは中間平面ボードの雄型後面コネクタの結合スロット中に適合しないため、前面雌コネクタ21を有するカードは中間平面ボードの雄型後面ピンコネクタ中には適合しない。その代りに、後面ピンコネクタ中に挿入されるべきカードは、後面コネクタの結合スロット中に適合する逆にされたコネクタキーを含む前面雌コネクタの鏡像である形状係数を有する後面雌コネクタを使用する。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】
カード位置13中に挿入されるカードは、図3に示されているようなCPCI形状係数を使用する。CPCIカードに対して規定された形状係数は、ユーロカード工業規格に基づいている。3U(横100mm×縦160mm)および6U(横233.35mm×縦160mm)の両カードサイズが規定されている。図3には、3U(横100mm)の形状係数が示されている。
【0022】
3Uの形状係数は、そこに全64ビットCPCIバスが収容されるため、CPCIに対して最小である。6U拡張は、追加のカード面積または接続スペースが必要とされるカードに対して規定されている。
【0023】
各J1/J2コネクタは、パワー信号、接地信号、ならびに32および64ビットPCI信号の全てのために220個のピンを有している。J1は32ビットPCI信号のために使用される。J2の信号はユーザにより規定され、64ビットPCI信号転送または後方パネルI/Oのために使用されることができる。32ビット転送のみを行うプラグインカードは、単一の110個のピンコネクタ(J1)を使用することができる。32ビットカードおよび64ビットカードは混ぜられて、単一の64ビットバックプレーン中にプラグ結合されることができる。図4は、中間平面の前面のJ1コネクタに対するピンアウト図を示している。ピンアウトは、多ピンハードウェア接続インターフェースにおける各ピンの目的を記述したものである。図4のピン割当は図1に示されているコネクタ19のJ1ピンに対応している。
【0024】
6Uカードはアプリケーション用のJ3乃至J5コネクタを有することができる。アプリケーションは後方パネルI/O、バスされる信号(たとえば、H.110)、またはカスタム使用を含むことができる。
【0025】
しかしながら、CPCIは高密度サーバの構成に対して最適ではない。CPCIアーキテクチャの適合性および汎用性を利用する高密度サーバを提供することが望ましい。
【0026】
本発明の一般的な目的は、信頼性の高い多能で経済的な高密度サーバを提供することである。
【0027】
【課題を解決するための手段】
本発明の1実施形態は8個のプロセッサカード、複数のハードドライブカードおよびKMVスイッチカードを中間平面ボードに取付けることにより得られ、それら全てが冗長ネットワーク制御カードを使用してCPCI J2バスから形成されたネットワーク接続によって一緒にネットワーク化されている。電力は同様にCPCI J2バスを通って冗長電源カードにより供給される。中間平面の後面にはプロセッサカードおよび電源カードが取付けられ、一方中間平面の前面には多数のハードドライブカードおよびKMVスイッチカードならびに拡張カードが取付けられる。全てのカードは、中間平面ボードの前面および後面の面積を効率的に使用するように水平方向に構成され、中間平面ボード上のコラム内にスタックされる。各プロセッサカードは、中間平面ボードを貫通しているCPCI J1バスによって2つの拡張カードを制御し、1つの制御装置カードが7つの拡張カードを制御する伝統的なCPCI配列より高い効率を実現する。プロセッサカードピンアウトは、伝統的なCPCI前面プロセッサカードのピンアウトおよび拡張カードのピンアウトの鏡像であり、プロセッサカードの特有の後面ポジショニングを可能にする。プロセッサカードは、オーバーヒートの問題を軽減しながら、カード上にさらに廉価なコンポーネントをもっと多く配置することを可能にする長い長さを有することにより変更されたCPCIカードの形状係数を使用する。プロセッサカード、ハードドライブカードおよびネットワーク制御カードは冗長であるため、1以上のカードが故障した場合でも、高密度のサーバは動作し続ける。さらに、高密度サーバはCPCIのホットスワップ能力を使用して、高密度サーバが動作し続けている最中におけるカードの交換を可能にする。このシステムは、中間平面の前面または後面中にプラグ結合されたカードの任意のものを追加または交換することにより容易にアップグレード可能であり、拡張可能である。
【0028】
本発明のさらに一般的な実施形態は、対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、中間平面の前面に接続された中間平面ボード前面コネクタと、前面コネクタに接続された拡張カードコネクタを有する拡張カードと、中間平面の後面に接続された中間平面ボード後面コネクタと、中間平面を通過し、拡張カードを後面コネクタに電気的に接続する導電性導線と、およびプロセッサカードのピンアウト割当が拡張カードのピンアウト割当の鏡像になるように後面コネクタに接続されたプロセッサカードコネクタを有するプロセッサカードとを具備することができる。
【0029】
本発明の別の一般的な実施形態は、対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、この中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数のプロセッサカードと、中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数のネットワーク制御カードと、および中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数の電源カードとを具備することができる。
【0030】
本発明のさらに別の一般的な実施形態は、対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、この中間平面ボードの前面にコンパクトPCIピンコネクタによって物理的および電気的に接続された多数の拡張カードと、中間平面ボードの後面に逆コンパクトPCIピンコネクタによって物理的および電気的に接続された多数のプロセッサカードとを備えており、プロセッサカードの長さは160mmより大きい。
【0031】
本発明の上述した各特徴の利点は以下に示す説明において明らかになるであろう。
【0032】
【発明の実施の形態】
この明細書は本発明の特定の実施形態を記載されているが、当業者は本発明の技術的範囲を逸脱することなく本発明の変形を考えることができる。
【0033】
図5は、サーバアレイ31の例示的な物理的構造を示している。この構造は図17の概略図に対応している。中間平面33は垂直に位置し、x軸を規定する長いエッジを有するものとして示されている。中間平面33の後面43には、水平に方位付けられた4つの、マザーカード、サーバカード、マザーボードまたはCPUを有するシステムスロットボードのような、プロセッサカード35をそれぞれ有している2つのコラムが結合されている。この中間平面33の後面43には、4つの水平に方位付けられた冗長電源カード37のコラムもまた結合されている。中間平面33の前面45には、拡張カード47の2つの水平に方向付けられたコラムと、1以上のネットワーク制御カードを含むカード48のコラムとが位置している。カード35,37,47,48は、図5に示されているようにy軸を規定するエッジを有している。カードが水平に方位付けられている場合、x軸はy軸に平行である。いくつかのファン50はカード35,37,47,48を横切って空気を送り、冷却を行う。サーバアレイ31は、シャシ39によって支持されている。図6は、シャシ39内にカード35,37が格納されることを示すさらに詳細な斜視図である。サーバアレイ31は、モデルに応じて1U乃至8U(1U=1.75’’)の範囲の高さを有する標準的な19’’幅の標準テレコムラック中に適合するように設計されている。
【0034】
その代りに、カード35,37,47,48は垂直に方位付けられることが可能であるため、各カードはx軸に垂直なy軸に関して方位付けられる。熱はカード間の垂直空間に沿って上昇することができるので、垂直な方位付けは、それによって良好な冷却が行われる点で有効である。水平な方位付けは、それによって中間平面33中にさらに多くのカードを挿入する空間がさらに提供される点で有効である。また、本発明においては異なった数および組合せならびにタイプのカードが以下に説明するように使用されることができる。
【0035】
図7は、本発明の3U(ほぼ5インチの高さおよび16.9インチの長さ)のバージョンの中間平面33の前面を示している。この特定の実施形態は、垂直カード形状向けに方位付けられた多数のCPCIカード位置49,49’を有しているが、しかしながら、以下の説明は、カード位置が水平カード形態向けに方位付けられた本発明の実施形態にも適用される。ボードは、回路トレースがいくつかの層上に形成された8層のPCBである。各ボード位置49,49’は、多数の導電性めっきされた貫通孔51を有し、これらの貫通孔51は、中間平面33を通って信号を伝送するために中間平面33の後面まで貫通している。位置49は、図1のCPCI前面の雄(ピン)コネクタ19の結合のために設けられている。ボード位置49,49’のJ1セグメントに対するピンアウトは図4に示されている。図2の雌(ソケット)コネクタ21を有するCPCIカードは、前面のピンコネクタ19によってボード位置49に結合される。位置49’は、J2ピンではなくJ1ピンを有するコネクタの取付けのために設けられている。
【0036】
中間平面33の後面上のめっきされた貫通孔は、明らかに中間平面33の前面上のめっきされた貫通孔51の鏡像である。形状係数である前面ピンコネクタ19の鏡像を有する後面ピンコネクタは、中間平面の後面に取付けられている。中間平面33の後面上のJ1セグメントのピンアウトは、図8に示されている。図2の雌コネクタ21の鏡像である雌コネクタを有するボードは、後面ピンコネクタ19によってボード位置49に結合されている。
【0037】
図9は、本発明のサーバアレイの1実施形態の機能的インフラストラクチャを示している。J1 CPCIシステムバス53、J2 100ベースのTバス55、KMVバス57、ファイバチャンネルバス59および電源路61は全て図7の中間平面ボード33上に支持されている。
【0038】
中間平面ボード33上には、多数のプロセッサカード35(それぞれがいくつかのCPUをサポートすることができる)、多数のハードドライブカード71およびKMV(キーボード、マウスおよびビデオスイッチ)スイッチカード65が取付けられており、それら全てが冗長ネットワーク制御カード(100ベースのT管理可能ネットワークスイッチカードまたはネットワークハブカード)63を使用して、CPCI J2バス55から形成されたバス接続55,57,59によって一緒にネットワーク化されている。したがって、J2バスを使用して各プロセッサカード35を互いにおよびネットワークスイッチカードに接続する中間平面ボード33を通ってイーサネットまたはその他のネットワークシステムが形成される。
【0039】
図24には、プロセッサカード35のCPUに対するユーザ規定J2ピンアウト割当が示されている。図24の表において、PCICLK4はpciクロック信号を表し、MUSCLK/MUSDATAはマウス信号を表し、CUVxはUSB信号を表し、MDDAT/MDCLKはキーボード信号を表し、MR,MG,MBはVGA RGB信号を表し、MHSYNC,MVSYNCはVGA同期信号を表し、PREQ#3,PGNT#3はpci req/gnt信号を表し、ETxはイーサネットT符号を表し、ERxはイーサネットR信号を表し、SMCLK/SMBDATはモニタ信号を表しており、?xは信号導線が使用されていないことを意味している。
【0040】
ファイバチャンネル路はまたCPCI J2バスによって構成されることができる。ハードドライブ71はファイバチャンネルハードドライブであることが可能であり、その場合、ファイバチャンネルバス59がプロセッサカード35とハードドライブ71との間の通信を可能にすることができる。また、このJ2バスには、ファイバチャンネルを制御するファイバチャンネル調停ハブまたはスイッチ69が接続されることができる。ファイバチャンネル調停ハブまたはスイッチ69はまた、プロセッサカード35間における通信のためのファイバネットワークを構成するネットワーク制御カードとして機能することができる。
【0041】
ネットワーク制御カード63は12ポート100ベースのT管理可能ネットワークスイッチであることができる。8個のポートは、プロセッサカード35にルートするためにCPCI J2に接続することができる。4個のポート、またはスイッチの前方パネルに取付けられたオプションの1個のGBポートは、ネットワークポートに対するアップリンクのために使用されることができる。
【0042】
電力は冗長な(N+1)負荷共有電源カード73により、CPCI J2バスを使用する電源路61を通って供給されると共に、中間平面33を横切って通過しているJ1バスを使用する通路を通って供給される。たとえば、プロセッサカード35はJ1バスを通って給電され、拡張カード35はJ2バスを通って給電される。冗長な電源カード73は200乃至500Wの出力容量を有しているため、種々のカードピンアウトに+/−3.3V,+/−5Vおよび12Vを供給することができる。
【0043】
KMVスイッチカード65は、標準的なCPCI 3U PCBを使用することができる。KMVスイッチは、外部キーボード、マウスおよびビデオモニタの1つのセットだけが全てのプロセッサカードを制御することを必要とされるように、プロセッサカードの信号の任意の1つを専用コネクタに切替えることができる。KMVスイッチは、USBマウスポート85を使用してマウスに接続することができ、また、USBキーボードポート83を使用してキーボードに接続することができる。
【0044】
プロセッサカード35および電源カード37は中間平面ボードの後面に取付けられ(図5参照)、多数のハードドライブカード、KMVスイッチカード65および拡張カード47は中間平面ボードの前面に取付けられる。
【0045】
各プロセッサカードは中間平面ボードを通過するCPCI J1バスを通ってCPI信号を送信することにより2つの拡張カード47を制御し、このCPCI J1バスは、1つのコントローラカードが7つの拡張カードを制御する伝統的なCPCI構成(図1参照)より高いスループットを提供する。拡張カード47は任意の第3パーティのCPCIカードであることができる。拡張カード47は、たとえば、標準的なCPCI 3U拡張カードであることができる。CPCI J1コネクタはまたJ2バスを通って電力を供給するのではなく、拡張カード47に給電するために使用される。いくつかの実施形態において、拡張カードはまたCPCI J2バスを通ってプロセッサカード47およびその他のカードに接続されることができる。
【0046】
プロセッサカード35を中間平面33の後面上に取付けることによって、本発明のサーバアレイの多数の利点を得ることができる。多数のプロセッサカード35を単一の中間平面33上に高密度に配置することが可能になる。また、プロセッサカード35を中間平面33の後面上に取付けることにより、中間平面33の前面上における追加の拡張カード47のためのスペースがさらに確保される。したがって、プロセッサカード35とこのプロセッサカード35により制御される拡張カード47との間のネットワークは、単一の中間平面ボード33上に形成されることができる。プロセッサカード35を中間平面33の後面上に配置するために、図1のバックプレーン11のようなバックプレーンの前面上に取付けられた伝統的なCPCIプロセッサカードのJ1ピンアウトの鏡像であるプロセッサカードのJ1ピンアウトの構成が重要である。プロセッサカード35のピンアウトは図4に示されているとおりである。バックプレーンの前面上に取付けられた伝統的なCPCIプロセッサカードに対するJ1ピンアウトは、図8に示されているとおりである。図面から認識できるように、J1ピンアウト割当は互いの鏡像である。
【0047】
図21は、図4および8のピンアウトの関係を示している。拡張カード21または前面に取付けられたプロセッサカードに対するピンアウトは、左側から右側に向かってF−Aである。本発明の後面に取付けられたプロセッサカードのピンアウトは、左側から右側に向かってA−Fである。この設計を行うために、標準的なCPCIプロセッサカードにおいて使用される通路を再構成する新しいプロセッサカード35のレイアウトが発明された。標準的なCPCIプロセッサカードの“A”路は“F”のI/Oを伝送するようにルートされ、“B”路は“E”のI/Oを伝送するようにルートされ、“C”路は“D”のI/Oを伝送するようにルートされ、“D”路は“C”のI/Oを伝送するようにルートされ、“E”路は“B”のI/Oを伝送するようにルートされ、“F”路は“A”のI/Oを伝送するようにルートされている。図22は、雌(ソケット)コネクタ21を備えたネットワーク制御カード63を示す概略図を示している。図23は、図2の雌コネクタ21の鏡像である後面雌コネクタ99を有するプロセッサカード35を示す概略図を示している。
【0048】
プロセッサカード35は、オーバーヒート問題を軽減しながら、カード上にさらに廉価なコンポーネントをもっと多く配置することを可能にする長い長さ(240mm乃至320mm)を有することにより修正されたCPCIカードの形状係数を使用する。1つの特定の実施形態において、カードの長さはほぼ267mmである。プロセッサカード35は、一般的なデスクトップPCまたは独立型サーバチップセットを使用し、修正されたモジュラCPCI形状係数を有している。各プロセッサカード35はオン/オフスイッチをその前方パネル上に有している。各プロセッサカード35はまた、IDEバス77、SCSIバス79または1以上のUSBポート81を使用することにより、中間平面33を通過せずにUSBフロッピードライブ、USB CD ROMドライブ他のUSBデバイスであるハードドライブ75のような別の周辺装置に直接接続することができる。ネットワークアクチブLED、パワーLED、およびCPUノーマルLEDインジケータは、プロセッサカード35のプロセッサ前面パネル上に配置されている。プロセッサカードの設計は2種類存在する。3Uプロセッサカードモジュールは幅が3U(5.25’’)であり、長さが6U(10.5’’)である。3Uプロセッサの形状係数は2つのCPUを使用することができる。6Uプロセッサカードモジュールは幅が6U(10.5’’)であり、長さが6U(10.5’’)である。6Uプロセッサカードの形状係数は、たとえば、内蔵されたRAID SCSIまたはRAID EIDEコントローラにより4つのCPUを使用することができる。
【0049】
プロセッサカード35、ハードドライブカード71およびネットワーク制御カード63は、1以上のカードが故障した場合でも高密度サーバ31が動作し続けるように冗長であり、それによって高い利用性およびフェイルオーバー(failover)を実現することができる。さらに、高密度サーバ31はCPCIのホットスワップ能力を使用して高密度サーバが動作を続行している最中にカードの交換を行うことを可能にし、その結果利用性が高くなる。システム監視モジュール67(図9)は、その他のカードの1つが故障したことをJ2バスを通して検出することができる。警告はネットワークを通ってネットワークスイッチ63に渡され、その後外部ネットワークを通って外部位置に送られることができる。それ故、サーバアレイがホットスワップ能力を使用して正常な動作を続けているあいだに、修復作業者が故障したカードを除去し、それを新しいものと交換することができる。システム監視モジュールは、たとえば、KMVスイッチカード上に配置されたチップによって構成されることができる。
【0050】
システムは、中間平面の前面または後面中にプラグ結合されたカードの任意のものを追加または交換することにより容易にアップグレードされ、拡張されることができる。新しいプロセッサが開発され、リリースされたとき、システムをアップグレードするためにプロセッサカードだけを交換すればよく、その結果アップグレードのフレキシビリティが著しく高くなる。このような経済的なシステム中のホットスワップ能力はきわめてユニークである。故障したカードの交換またはアップグレードに対して、システム停止時間は必要ない。
【0051】
上述したように、各プロセッサカードは、J1バスを通ってルートされたPCI信号によって2つの拡張カードを制御する。プロセッサカードおよび2つの拡張カードの多くのセットが冗長であり、それによってセット間における負荷平衡を行うことが可能になっている。また、プロセッサカードまたは拡張カードのどれかが故障した場合、冗長なプロセッサカード/拡張カードセットの1つがフェイルオーバーを行う任意の所定のタスクを引き継ぐことができる。同様に、電源カード、ハードドライブカードおよびネットワーク制御カードは冗長であり、負荷平衡およびフェイルオーバーを行うことが可能である。
【0052】
図10乃至20は、サーバアレイ31の種々の実施形態を示している。図10はeサーバ用のサーバアレイを示している。それは単一の行の中に垂直に方位付けられた8つの3U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,4Uのボックス内に格納されている。
【0053】
図11はターミナルサーバ、ウェブサーバ、ネットワークルーティングまたはセキュリティ用のサーバアレイを示している。それは水平に方位付けられた2つの3U幅の隣接したプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,1Uのボックス内に格納されている。
【0054】
図12のサーバアレイは、水平に方位付けられた1つの6U幅のプロセッサカードを備えている。プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,4Uのボックス内に格納され、2つのハードドライブを備えている。
【0055】
図13は小型ビジネスサーバとして機能するサーバアレイを示している。それは単一のコラム内に水平に方位付けられて積重ねられた2つの6U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,2Uのボックス内に格納され、4つのハードドライブを備えている。
【0056】
図14はユーティリティサーバ用のサーバアレイを示している。それは1つのコラムに2つづつ2つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた4つの3U幅のプロセッサカードを備えている。2つのプロセッサカードは単一のCPUを有し、2つのプロセッサカードは二重のCPUを有している。このサーバは19’’,2Uのボックス内に格納されている。
【0057】
図15はまたユーティリティサーバ用のサーバアレイを示している。それは1つのコラムに3つづつ2つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた6つの3U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,3Uのボックス内に格納されている。
【0058】
図16はエンタープライズサーバ用に使用されるサーバアレイを示している。それは1つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた3つの6U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは2つのCPUを有している。このサーバは19’’,3Uのボックス内に格納され、3つのハードドライブおよび2つのKMVスイッチを備えている。
【0059】
図17は別のユーティリティサーバを示している。それは1つのコラムに4つづつ2つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた8つの3U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,4Uのボックス内に格納されている。
【0060】
図18はエンタープライズサーバとして機能するサーバアレイを示している。それは1つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた4つの6U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは二重のCPUを有している。このサーバは19’’,4Uのボックス内に格納され、8つのハードドライブを備えている。
【0061】
図19は、パワーサーバとして機能するサーバアレイを示している。それは1つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた5つの6U幅のプロセッサカードを備えている。5つのプロセッサカードは合計8つのCPUを有している。サーバは19’’,5Uのボックス内に格納され、10のハードドライブと3つのKMVスイッチとを備えている。
【0062】
図20はサーバアレイの別のレイアウトを示している。それは1つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた8つの6U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。サーバは19’’,8Uのボックス内に格納され、15のハードドライブと2つのファイバチャンネル調停ループハブまたはスイッチとを備えている。
【0063】
本発明の高密度サーバアレイは、企業サーバファーム、ASP/ISPファシリティーズ、移動電話基地局、ビデオ・オン・デマンドおよびウェブホスティングオペレーションズを含む多くの用途で使用される。
【0064】
本発明の技術的範囲を逸脱することなく別の実施形態が使用されることができ、構造的および機能的変更が行われることが可能であることが認識されるであろう。本発明の実施形態の上記の説明は、例示および説明のために示されたものである。それは排他的ではなく、また、開示された厳密な形態に本発明を制限するものではない。したがって、上述した技術を考慮して多くの修正および変形が可能である。したがって、本発明の技術的範囲はこの詳細な説明によって制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】
システムシャシの前方から見た従来技術の典型的なCPCIバックプレーンの概略図。
【図2】
中間平面の前面にCPCIカードを結合する従来技術の雌(ソケット)コネクタを示す概略斜視図。
【図3】
CPCI拡張カードに対する従来技術の形状係数の概略図。
【図4】
中間平面ボードの前面の雄J1コネクタに対するピンアウト図。
【図5】
本発明のサーバアレイの物理的構造の概略斜視図。
【図6】
サーバアレイを格納するためのハウジングの斜視図。
【図7】
3Uバージョンの中間平面を示す概略図。
【図8】
中間平面ボードの後面上におけるJ1コネクタのためのピンアウト図。
【図9】
サーバアレイの1実施形態の機能的インフラストラクチャの概略図。
【図10】
eサーバ用のサーバアレイの概略図。
【図11】
ターミナルサーバ、ウェブサーバ、ネットワークルーティングまたはセキュリティアプリケーション用のサーバアレイの概略図。
【図12】
水平に方位付けられた6U幅のプロセッサカードを含むサーバアレイの概略図。
【図13】
小型ビジネスサーバとして機能するサーバアレイの概略図。
【図14】
ユーティリティサーバ用のサーバアレイの概略図。
【図15】
ユーティリティサーバ用のサーバアレイの概略図。
【図16】
エンタープライズサーバアプリケーション用に使用されるサーバアレイの概略図。
【図17】
別のユーティリティサーバの概略図。
【図18】
エンタープライズサーバとして機能するサーバアレイの概略図。
【図19】
パワーサーバとして機能するサーバアレイの概略図。
【図20】
サーバアレイの別のレイアウトを示す概略図。
【図21】
図4および図8のピンアウトの関係を示す概略図。
【図22】
雌コネクタであるネットワーク制御カードを示す概略図。
【図23】
図2の雌コネクタの鏡像である後面雌コネクタを有するプロセッサカードを示す概略図。
【図24】
プロセッサカードのCPUに対するユーザ規定J2ピンアウト構成図。
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータネットワークアーキテクチャに関し、とくに、修正されたコンパクトCPI形状係数を使用して集積されたモジュラーの多重サーバシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
コンピュータにおいて、クラスタ化とは、典型的にはPCまたはUNIXワークステーションのような多数のコンピュータ、多数の記憶装置および冗長な相互接続を使用して、ユーザには高度に利用可能な単一のシステムに思えるものを形成することである。クラスタ化は負荷平衡および高い利用性のために使用されることができる。伝統的なサーバクラスタは、高い計算およびサービス能力を提供するように無限数のサーバが単一の大型論理エンティティにおいてスケールアップされることを可能にする。性能向上に加えて、サーバクラスタは冗長性を提供し、単一のどのPCサーバの故障でもフェイルオーバー(failover)することができる。クラスタ化の主要な考えの1つは、外界から見てクラスタが単一のシステムであるかのように思えることである。
【0003】
上述したように、クラスタ化の一般的な使用は負荷平衡である。クラスタ化は高トラフィックのウェブサイト上のトラフィックを負荷平衡するために使用されることが多い。負荷平衡は、同じ時間量でもっと多くの作業が行われるように、一般的には全てのユーザがさらに高速にサービスされるように、あるコンピュータが行う必要のある作業の量を2以上のコンピュータに分けることである。負荷平衡は、ハードウェア、ソフトウェアまたは両者の組合せにより行われることができる。ウェブページリクエストは“マネジャ”サーバに送られ、その後この“マネジャ”サーバは、そのリクエストを処理するためにいくつかの同一のまたは非常に類似したウェブサーバのいずれが転送するように機能すべきかを決定する。1つのアプローチは、各リクエストを順にドメイン名システム(DNS)テーブル内の異なったサーバホストアドレスにラウンドロビン方式でルートすることである。ウェブファーム(このような構成は時にそう呼ばれる)を有することにより、トラフィックはもっと高速で処理されることが可能になる。負荷平衡には多数のサーバが必要であるため、それは通常フェイルオーバーおよびバックアップサービスと組合せられる。いくつかのアプローチにおいて、サーバは異なった地理的位置に分散されている。
【0004】
クラスタ化に対する別の一般的な使用は高い利用性である。情報テクノロジーにおいて、高い利用性とは、望ましい長期間にわたって継続的に動作するシステムまたはコンポーネントのことである。利用性は、“100%の作動状態”または“決して故障しない”に関して測定されることが可能である。広く主張されているが達成困難であるシステムまたは製品に対する利用性の標準規格は、“ファイブ9”(99.999パーセント)の利用性として知られている。
【0005】
コンピュータシステムまたはネットワークは、全体が動作状態であるために全ての部品が通常正常状態で存在している必要のある多くの部品から構成されているので、高い利用性に対するプランニングのほとんどは、バックアップおよびフェールオーバー処理ならびにデータ記憶およびアクセスがその中心となっている。記憶については、独立したディスクの冗長なアレイ(RAID)が1つのアプローチである。さらに新しいアプローチは、記憶領域ネットワーク(SAN)である。
【0006】
利用性のエキスパートは、任意のシステムが高度に利用できるためにはシステムの部品が適切に設計され、それらの使用前に徹底的に試験されなければならないことを強調している。たとえば、完全には試験されていない新しいアプリケーションプログラムは実システム中の頻繁な故障ポイントになる可能性が高い。
【0007】
クラスタ化はまた、並列動作向きである科学およびその他のアプリケーションに対して比較的低コストの形態の並列処理として使用されることができる。初期のよく知られている例は、いくつかのオフザシェルフPCが科学アプリケーション用のクラスタを形成するために使用されていたベーオウルフプロジェクトである。
【0008】
クラスタ化の別の使用には、ウェブページの提供およびキャッシュ、ウェブ通信のSSL暗号化、小型ディスプレイに対するウェブページコンテンツのトランスコーディング、オーディオおよびビデオコンテンツのストリーミング、ファイル共用が含まれる。
【0009】
クラスタ化は、それがDECのVMSシステムにおいて使用された1980年代から利用することが可能となっている。IBMのシスプレックス(sysplex)はメインフレームシステムに対するクラスタ化アプローチである。Microsoft社、Sun Microsystems社およびその他の主要なハードウェアおよびソフトウェア会社は、スケーラビリティ(scalability)および利用性を提供すると言われているクラスタ化パッケージを提供している。トラフィックまたは利用性の保証が増加すると、クラスタの全てまたはいくつかの部品はそのサイズまたは個数を増加されることができる。
【0010】
しかしながら、コンピュータの伝統的なクラスタ化に関する問題には、サーバ間の複雑なケーブルによる相互接続、および非常に多くのサーバを収容するために必要とされる空間が含まれる。さらに、1つのサーバボードが故障した場合、CPUボードのトラブルシューティングのためにシャシー全体が取り出される必要がある。
【0011】
高密度サーバは、伝統的なサーバクラスタ化の問題のいくつかを解決する。高密度サーバでは、単一のラック内に1個から100個以上のサーバが配置されることができる。サーバをクラスタに追加し、あるいはそこから除去するために、CPUボードをシャシーから取出すだけでよい。高密度サーバは、そのラック内の全てのシステムにより共用される周辺デバイス(CD−Rドライブ、FDDドライブ、キーボード、ビデオディスプレイおよびマウス)の単一のセットを使用することが多い。
【0012】
1つの一般的なタイプの高密度サーバは、“ブレードサーバ”である。ブレードサーバは、KMV制御システムの使用によりケーブルの絡まりの問題を解決する。それらは、冗長な電源およびホットスワップ可能なシステムボードを含んでいることが多い。ブレードサーバは、単一の専用アプリケーション(ウェブページの提供等の)用に設計され、多くの類似したサーバと共に空間を節約するラック中に挿入されることのできる1、2またはそれ以上のマイクロプロセッサおよびメモリを含む薄型のモジュラー電子回路板である。それは単一のフロアスタンドキャビネットの多数のラックまたは行内に垂直に位置された280個のブレードサーバモジュールを含んでいることが知られている。共通の高速バスを共用するブレードサーバは、生成される熱が少なく、したがってスペースだけでなくエネルギコストもまた節約するように設計されている。ウェブサイトをホストする大規模データセンターおよびインターネットサービスプロバイダ(ISP)はブレードサーバを使用する企業の中の1つである。
【0013】
大部分のクラスタ化したアプリケーションと同様に、ブレードサーバはまた負荷均衡およびフェールオーバー能力を含むように管理されることができる。ブレードサーバは通常、ボード上においてすでにそれが専用とされているオペレーティングシステムおよびアプリケーションプログラムと共に得られる。
【0014】
既存の高密度サーバには、高い費用、互換性の欠如および汎用性の欠如を含むいくつかの問題がある。既存の高密度サーバは、比較的少ない数量および高い利潤差額で販売されている所有権を主張できるハードウェアおよびソフトウェアを使用し、そのためにシステムは非常に高価なものになる。既存の高密度サーバは、第3パーティの拡張カードおよびその他の第3パーティのコンポーネントと適合しないことが多く、結果的にそれらの汎用性が限られたものとなる。
【0015】
他方において、コンパクトな周辺コンポーネント相互接続(CPCIまたはコンパクトCPI)のために、標準的な第3パーティの拡張カード、コンポーネントおよびソフトウェアの使用を可能にするコンピュータバックプレーンアーキテクチャおよび周辺機器統合に対する規格が適用される。CPCIは、異なって物理的形状係数を有するデスクトップ周辺コンポーネントの電気的相互接続(PCI)のスーパーセットである。CPCIはVMEバスによって普及したユーロカード形状係数を使用する。周辺デバイスまたは拡張カードはバックプレーン上のスロットを占有し、それらの電力をそこから獲得し、マザーカード、サーバカード、マザーボードまたはCPUを有するシステムスロットボードのようなプロセッサカードを使用してそれらに関連したアプリケーションを駆動し、このようなプロセッサカードもまたバックプレーン上のスロットを占有する。
【0016】
CPCIは、拡張カードとプロセッサカードとバックプレーンとの間に標準的な高速PCIローカルバスインターフェースを提供する。バスは、そのラインに結合された全てのデバイスのそれぞれにおいて信号がドロップオフされ、あるいはピックアップされる伝送路である。信号によりアドレスされたデバイスだけがそれら信号に注意を払い、他のデバイスはその信号を廃棄する。PCI規格は、CPUと周辺デバイスカードとの間においてISAバスにより可能なレートよりはるかに速い速度(たとえば、5Mbpsと対照的に約132Mbps)でデータを転送することのできるINTEL社によりPCのために開発されたバス規格である。
【0017】
図1は、システムシャシーの前方から見られる従来技術の典型的なCPCIバックプレーンを示している。CPCIシステムは、1以上のCPCIバスセグメントから構成されている。各セグメントは8つまでのCPCIカード位置13から構成されており、カードの中心間間隔は20.32mm(0.8インチ)である。各CPCIセグメントは1つのシステムスロット15と、および7つまでの周辺スロットまたは拡張カード17とから構成されている。
【0018】
システムスロットカードはシステムスロット15中に位置され、セグメント上の全てのカードに調停、クロック分配およびリセット機能を行わせる。このシステムスロットは、各ローカルカードのIDSEL信号を管理することによりシステム初期化を行うことができる。物理的に、システムスロットはバックプレーン内のどの位置に配置されてもよい。周辺スロット17は単一のボードまたはカード、インテリジェントスレーブ、またはPCIバスマスターを含んでいてもよい。
【0019】
示されているように、8つのCPCIの前面の雄(ピン)コネクタ19は、図1の各カード位置13においてバックプレーン11に結合されている。図2は、CPCIカードを前面ピンコネクタ19によってカード位置13に結合する雌(ソケット)コネクタ21を示している。各コネクタは、J1と呼ばれる2分された下方半分(110個のピン)およびJ2と呼ばれる上方半分(110個のピン)の2つの半部から構成されている。コネクタキーイングは、カードの間違ったインストレーションを物理的に阻止するためにJ1コネクタ上で行われ、広い結合スロットまたは溝27中に適合する幅の広いキー23と、狭い結合スロットまたは溝29中に適合する狭いキー25とを含んでいる。図1は、コネクタの1つに対する結合スロットのみを示しているが、その他のコネクタもまた結合スロットを含んでいることを理解する必要がある。
【0020】
ある通信用において、カードはCPCIバックプレーンの後面上において接続される(この場合、バックプレーンは中間平面である)。これによって、製造業者は外部入力および出力インターフェースを終端するようにしか機能しないカードを設計することが可能となる。したがって、全てのプロセッサアクティビティがカードの前面に集中されることができ、それによって特定のカードに関連した全てのケーブリングがカードの後面上の電気インターフェース中にプラグ結合されることが可能となる。それは2つのセクションに分けられているので、前方またはプロセッサセクションは、それが交換されなければならないとき、後方部分に固定されたケーブリングを妨害せずに設けられている物理的なイジェクトレバーを使用して取出されることができる。前面ピンコネクタ19の鏡像である形状係数を有する後面ピンコネクタは、中間平面の後面に結合される。後面コネクタの結合スロットはまた前面ピンコネクタの結合スロット27,29の鏡像である。したがって、前面雌コネクタ21のキーは中間平面ボードの雄型後面コネクタの結合スロット中に適合しないため、前面雌コネクタ21を有するカードは中間平面ボードの雄型後面ピンコネクタ中には適合しない。その代りに、後面ピンコネクタ中に挿入されるべきカードは、後面コネクタの結合スロット中に適合する逆にされたコネクタキーを含む前面雌コネクタの鏡像である形状係数を有する後面雌コネクタを使用する。
【0021】
【発明が解決しようとする課題】
カード位置13中に挿入されるカードは、図3に示されているようなCPCI形状係数を使用する。CPCIカードに対して規定された形状係数は、ユーロカード工業規格に基づいている。3U(横100mm×縦160mm)および6U(横233.35mm×縦160mm)の両カードサイズが規定されている。図3には、3U(横100mm)の形状係数が示されている。
【0022】
3Uの形状係数は、そこに全64ビットCPCIバスが収容されるため、CPCIに対して最小である。6U拡張は、追加のカード面積または接続スペースが必要とされるカードに対して規定されている。
【0023】
各J1/J2コネクタは、パワー信号、接地信号、ならびに32および64ビットPCI信号の全てのために220個のピンを有している。J1は32ビットPCI信号のために使用される。J2の信号はユーザにより規定され、64ビットPCI信号転送または後方パネルI/Oのために使用されることができる。32ビット転送のみを行うプラグインカードは、単一の110個のピンコネクタ(J1)を使用することができる。32ビットカードおよび64ビットカードは混ぜられて、単一の64ビットバックプレーン中にプラグ結合されることができる。図4は、中間平面の前面のJ1コネクタに対するピンアウト図を示している。ピンアウトは、多ピンハードウェア接続インターフェースにおける各ピンの目的を記述したものである。図4のピン割当は図1に示されているコネクタ19のJ1ピンに対応している。
【0024】
6Uカードはアプリケーション用のJ3乃至J5コネクタを有することができる。アプリケーションは後方パネルI/O、バスされる信号(たとえば、H.110)、またはカスタム使用を含むことができる。
【0025】
しかしながら、CPCIは高密度サーバの構成に対して最適ではない。CPCIアーキテクチャの適合性および汎用性を利用する高密度サーバを提供することが望ましい。
【0026】
本発明の一般的な目的は、信頼性の高い多能で経済的な高密度サーバを提供することである。
【0027】
【課題を解決するための手段】
本発明の1実施形態は8個のプロセッサカード、複数のハードドライブカードおよびKMVスイッチカードを中間平面ボードに取付けることにより得られ、それら全てが冗長ネットワーク制御カードを使用してCPCI J2バスから形成されたネットワーク接続によって一緒にネットワーク化されている。電力は同様にCPCI J2バスを通って冗長電源カードにより供給される。中間平面の後面にはプロセッサカードおよび電源カードが取付けられ、一方中間平面の前面には多数のハードドライブカードおよびKMVスイッチカードならびに拡張カードが取付けられる。全てのカードは、中間平面ボードの前面および後面の面積を効率的に使用するように水平方向に構成され、中間平面ボード上のコラム内にスタックされる。各プロセッサカードは、中間平面ボードを貫通しているCPCI J1バスによって2つの拡張カードを制御し、1つの制御装置カードが7つの拡張カードを制御する伝統的なCPCI配列より高い効率を実現する。プロセッサカードピンアウトは、伝統的なCPCI前面プロセッサカードのピンアウトおよび拡張カードのピンアウトの鏡像であり、プロセッサカードの特有の後面ポジショニングを可能にする。プロセッサカードは、オーバーヒートの問題を軽減しながら、カード上にさらに廉価なコンポーネントをもっと多く配置することを可能にする長い長さを有することにより変更されたCPCIカードの形状係数を使用する。プロセッサカード、ハードドライブカードおよびネットワーク制御カードは冗長であるため、1以上のカードが故障した場合でも、高密度のサーバは動作し続ける。さらに、高密度サーバはCPCIのホットスワップ能力を使用して、高密度サーバが動作し続けている最中におけるカードの交換を可能にする。このシステムは、中間平面の前面または後面中にプラグ結合されたカードの任意のものを追加または交換することにより容易にアップグレード可能であり、拡張可能である。
【0028】
本発明のさらに一般的な実施形態は、対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、中間平面の前面に接続された中間平面ボード前面コネクタと、前面コネクタに接続された拡張カードコネクタを有する拡張カードと、中間平面の後面に接続された中間平面ボード後面コネクタと、中間平面を通過し、拡張カードを後面コネクタに電気的に接続する導電性導線と、およびプロセッサカードのピンアウト割当が拡張カードのピンアウト割当の鏡像になるように後面コネクタに接続されたプロセッサカードコネクタを有するプロセッサカードとを具備することができる。
【0029】
本発明の別の一般的な実施形態は、対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、この中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数のプロセッサカードと、中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数のネットワーク制御カードと、および中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数の電源カードとを具備することができる。
【0030】
本発明のさらに別の一般的な実施形態は、対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、この中間平面ボードの前面にコンパクトPCIピンコネクタによって物理的および電気的に接続された多数の拡張カードと、中間平面ボードの後面に逆コンパクトPCIピンコネクタによって物理的および電気的に接続された多数のプロセッサカードとを備えており、プロセッサカードの長さは160mmより大きい。
【0031】
本発明の上述した各特徴の利点は以下に示す説明において明らかになるであろう。
【0032】
【発明の実施の形態】
この明細書は本発明の特定の実施形態を記載されているが、当業者は本発明の技術的範囲を逸脱することなく本発明の変形を考えることができる。
【0033】
図5は、サーバアレイ31の例示的な物理的構造を示している。この構造は図17の概略図に対応している。中間平面33は垂直に位置し、x軸を規定する長いエッジを有するものとして示されている。中間平面33の後面43には、水平に方位付けられた4つの、マザーカード、サーバカード、マザーボードまたはCPUを有するシステムスロットボードのような、プロセッサカード35をそれぞれ有している2つのコラムが結合されている。この中間平面33の後面43には、4つの水平に方位付けられた冗長電源カード37のコラムもまた結合されている。中間平面33の前面45には、拡張カード47の2つの水平に方向付けられたコラムと、1以上のネットワーク制御カードを含むカード48のコラムとが位置している。カード35,37,47,48は、図5に示されているようにy軸を規定するエッジを有している。カードが水平に方位付けられている場合、x軸はy軸に平行である。いくつかのファン50はカード35,37,47,48を横切って空気を送り、冷却を行う。サーバアレイ31は、シャシ39によって支持されている。図6は、シャシ39内にカード35,37が格納されることを示すさらに詳細な斜視図である。サーバアレイ31は、モデルに応じて1U乃至8U(1U=1.75’’)の範囲の高さを有する標準的な19’’幅の標準テレコムラック中に適合するように設計されている。
【0034】
その代りに、カード35,37,47,48は垂直に方位付けられることが可能であるため、各カードはx軸に垂直なy軸に関して方位付けられる。熱はカード間の垂直空間に沿って上昇することができるので、垂直な方位付けは、それによって良好な冷却が行われる点で有効である。水平な方位付けは、それによって中間平面33中にさらに多くのカードを挿入する空間がさらに提供される点で有効である。また、本発明においては異なった数および組合せならびにタイプのカードが以下に説明するように使用されることができる。
【0035】
図7は、本発明の3U(ほぼ5インチの高さおよび16.9インチの長さ)のバージョンの中間平面33の前面を示している。この特定の実施形態は、垂直カード形状向けに方位付けられた多数のCPCIカード位置49,49’を有しているが、しかしながら、以下の説明は、カード位置が水平カード形態向けに方位付けられた本発明の実施形態にも適用される。ボードは、回路トレースがいくつかの層上に形成された8層のPCBである。各ボード位置49,49’は、多数の導電性めっきされた貫通孔51を有し、これらの貫通孔51は、中間平面33を通って信号を伝送するために中間平面33の後面まで貫通している。位置49は、図1のCPCI前面の雄(ピン)コネクタ19の結合のために設けられている。ボード位置49,49’のJ1セグメントに対するピンアウトは図4に示されている。図2の雌(ソケット)コネクタ21を有するCPCIカードは、前面のピンコネクタ19によってボード位置49に結合される。位置49’は、J2ピンではなくJ1ピンを有するコネクタの取付けのために設けられている。
【0036】
中間平面33の後面上のめっきされた貫通孔は、明らかに中間平面33の前面上のめっきされた貫通孔51の鏡像である。形状係数である前面ピンコネクタ19の鏡像を有する後面ピンコネクタは、中間平面の後面に取付けられている。中間平面33の後面上のJ1セグメントのピンアウトは、図8に示されている。図2の雌コネクタ21の鏡像である雌コネクタを有するボードは、後面ピンコネクタ19によってボード位置49に結合されている。
【0037】
図9は、本発明のサーバアレイの1実施形態の機能的インフラストラクチャを示している。J1 CPCIシステムバス53、J2 100ベースのTバス55、KMVバス57、ファイバチャンネルバス59および電源路61は全て図7の中間平面ボード33上に支持されている。
【0038】
中間平面ボード33上には、多数のプロセッサカード35(それぞれがいくつかのCPUをサポートすることができる)、多数のハードドライブカード71およびKMV(キーボード、マウスおよびビデオスイッチ)スイッチカード65が取付けられており、それら全てが冗長ネットワーク制御カード(100ベースのT管理可能ネットワークスイッチカードまたはネットワークハブカード)63を使用して、CPCI J2バス55から形成されたバス接続55,57,59によって一緒にネットワーク化されている。したがって、J2バスを使用して各プロセッサカード35を互いにおよびネットワークスイッチカードに接続する中間平面ボード33を通ってイーサネットまたはその他のネットワークシステムが形成される。
【0039】
図24には、プロセッサカード35のCPUに対するユーザ規定J2ピンアウト割当が示されている。図24の表において、PCICLK4はpciクロック信号を表し、MUSCLK/MUSDATAはマウス信号を表し、CUVxはUSB信号を表し、MDDAT/MDCLKはキーボード信号を表し、MR,MG,MBはVGA RGB信号を表し、MHSYNC,MVSYNCはVGA同期信号を表し、PREQ#3,PGNT#3はpci req/gnt信号を表し、ETxはイーサネットT符号を表し、ERxはイーサネットR信号を表し、SMCLK/SMBDATはモニタ信号を表しており、?xは信号導線が使用されていないことを意味している。
【0040】
ファイバチャンネル路はまたCPCI J2バスによって構成されることができる。ハードドライブ71はファイバチャンネルハードドライブであることが可能であり、その場合、ファイバチャンネルバス59がプロセッサカード35とハードドライブ71との間の通信を可能にすることができる。また、このJ2バスには、ファイバチャンネルを制御するファイバチャンネル調停ハブまたはスイッチ69が接続されることができる。ファイバチャンネル調停ハブまたはスイッチ69はまた、プロセッサカード35間における通信のためのファイバネットワークを構成するネットワーク制御カードとして機能することができる。
【0041】
ネットワーク制御カード63は12ポート100ベースのT管理可能ネットワークスイッチであることができる。8個のポートは、プロセッサカード35にルートするためにCPCI J2に接続することができる。4個のポート、またはスイッチの前方パネルに取付けられたオプションの1個のGBポートは、ネットワークポートに対するアップリンクのために使用されることができる。
【0042】
電力は冗長な(N+1)負荷共有電源カード73により、CPCI J2バスを使用する電源路61を通って供給されると共に、中間平面33を横切って通過しているJ1バスを使用する通路を通って供給される。たとえば、プロセッサカード35はJ1バスを通って給電され、拡張カード35はJ2バスを通って給電される。冗長な電源カード73は200乃至500Wの出力容量を有しているため、種々のカードピンアウトに+/−3.3V,+/−5Vおよび12Vを供給することができる。
【0043】
KMVスイッチカード65は、標準的なCPCI 3U PCBを使用することができる。KMVスイッチは、外部キーボード、マウスおよびビデオモニタの1つのセットだけが全てのプロセッサカードを制御することを必要とされるように、プロセッサカードの信号の任意の1つを専用コネクタに切替えることができる。KMVスイッチは、USBマウスポート85を使用してマウスに接続することができ、また、USBキーボードポート83を使用してキーボードに接続することができる。
【0044】
プロセッサカード35および電源カード37は中間平面ボードの後面に取付けられ(図5参照)、多数のハードドライブカード、KMVスイッチカード65および拡張カード47は中間平面ボードの前面に取付けられる。
【0045】
各プロセッサカードは中間平面ボードを通過するCPCI J1バスを通ってCPI信号を送信することにより2つの拡張カード47を制御し、このCPCI J1バスは、1つのコントローラカードが7つの拡張カードを制御する伝統的なCPCI構成(図1参照)より高いスループットを提供する。拡張カード47は任意の第3パーティのCPCIカードであることができる。拡張カード47は、たとえば、標準的なCPCI 3U拡張カードであることができる。CPCI J1コネクタはまたJ2バスを通って電力を供給するのではなく、拡張カード47に給電するために使用される。いくつかの実施形態において、拡張カードはまたCPCI J2バスを通ってプロセッサカード47およびその他のカードに接続されることができる。
【0046】
プロセッサカード35を中間平面33の後面上に取付けることによって、本発明のサーバアレイの多数の利点を得ることができる。多数のプロセッサカード35を単一の中間平面33上に高密度に配置することが可能になる。また、プロセッサカード35を中間平面33の後面上に取付けることにより、中間平面33の前面上における追加の拡張カード47のためのスペースがさらに確保される。したがって、プロセッサカード35とこのプロセッサカード35により制御される拡張カード47との間のネットワークは、単一の中間平面ボード33上に形成されることができる。プロセッサカード35を中間平面33の後面上に配置するために、図1のバックプレーン11のようなバックプレーンの前面上に取付けられた伝統的なCPCIプロセッサカードのJ1ピンアウトの鏡像であるプロセッサカードのJ1ピンアウトの構成が重要である。プロセッサカード35のピンアウトは図4に示されているとおりである。バックプレーンの前面上に取付けられた伝統的なCPCIプロセッサカードに対するJ1ピンアウトは、図8に示されているとおりである。図面から認識できるように、J1ピンアウト割当は互いの鏡像である。
【0047】
図21は、図4および8のピンアウトの関係を示している。拡張カード21または前面に取付けられたプロセッサカードに対するピンアウトは、左側から右側に向かってF−Aである。本発明の後面に取付けられたプロセッサカードのピンアウトは、左側から右側に向かってA−Fである。この設計を行うために、標準的なCPCIプロセッサカードにおいて使用される通路を再構成する新しいプロセッサカード35のレイアウトが発明された。標準的なCPCIプロセッサカードの“A”路は“F”のI/Oを伝送するようにルートされ、“B”路は“E”のI/Oを伝送するようにルートされ、“C”路は“D”のI/Oを伝送するようにルートされ、“D”路は“C”のI/Oを伝送するようにルートされ、“E”路は“B”のI/Oを伝送するようにルートされ、“F”路は“A”のI/Oを伝送するようにルートされている。図22は、雌(ソケット)コネクタ21を備えたネットワーク制御カード63を示す概略図を示している。図23は、図2の雌コネクタ21の鏡像である後面雌コネクタ99を有するプロセッサカード35を示す概略図を示している。
【0048】
プロセッサカード35は、オーバーヒート問題を軽減しながら、カード上にさらに廉価なコンポーネントをもっと多く配置することを可能にする長い長さ(240mm乃至320mm)を有することにより修正されたCPCIカードの形状係数を使用する。1つの特定の実施形態において、カードの長さはほぼ267mmである。プロセッサカード35は、一般的なデスクトップPCまたは独立型サーバチップセットを使用し、修正されたモジュラCPCI形状係数を有している。各プロセッサカード35はオン/オフスイッチをその前方パネル上に有している。各プロセッサカード35はまた、IDEバス77、SCSIバス79または1以上のUSBポート81を使用することにより、中間平面33を通過せずにUSBフロッピードライブ、USB CD ROMドライブ他のUSBデバイスであるハードドライブ75のような別の周辺装置に直接接続することができる。ネットワークアクチブLED、パワーLED、およびCPUノーマルLEDインジケータは、プロセッサカード35のプロセッサ前面パネル上に配置されている。プロセッサカードの設計は2種類存在する。3Uプロセッサカードモジュールは幅が3U(5.25’’)であり、長さが6U(10.5’’)である。3Uプロセッサの形状係数は2つのCPUを使用することができる。6Uプロセッサカードモジュールは幅が6U(10.5’’)であり、長さが6U(10.5’’)である。6Uプロセッサカードの形状係数は、たとえば、内蔵されたRAID SCSIまたはRAID EIDEコントローラにより4つのCPUを使用することができる。
【0049】
プロセッサカード35、ハードドライブカード71およびネットワーク制御カード63は、1以上のカードが故障した場合でも高密度サーバ31が動作し続けるように冗長であり、それによって高い利用性およびフェイルオーバー(failover)を実現することができる。さらに、高密度サーバ31はCPCIのホットスワップ能力を使用して高密度サーバが動作を続行している最中にカードの交換を行うことを可能にし、その結果利用性が高くなる。システム監視モジュール67(図9)は、その他のカードの1つが故障したことをJ2バスを通して検出することができる。警告はネットワークを通ってネットワークスイッチ63に渡され、その後外部ネットワークを通って外部位置に送られることができる。それ故、サーバアレイがホットスワップ能力を使用して正常な動作を続けているあいだに、修復作業者が故障したカードを除去し、それを新しいものと交換することができる。システム監視モジュールは、たとえば、KMVスイッチカード上に配置されたチップによって構成されることができる。
【0050】
システムは、中間平面の前面または後面中にプラグ結合されたカードの任意のものを追加または交換することにより容易にアップグレードされ、拡張されることができる。新しいプロセッサが開発され、リリースされたとき、システムをアップグレードするためにプロセッサカードだけを交換すればよく、その結果アップグレードのフレキシビリティが著しく高くなる。このような経済的なシステム中のホットスワップ能力はきわめてユニークである。故障したカードの交換またはアップグレードに対して、システム停止時間は必要ない。
【0051】
上述したように、各プロセッサカードは、J1バスを通ってルートされたPCI信号によって2つの拡張カードを制御する。プロセッサカードおよび2つの拡張カードの多くのセットが冗長であり、それによってセット間における負荷平衡を行うことが可能になっている。また、プロセッサカードまたは拡張カードのどれかが故障した場合、冗長なプロセッサカード/拡張カードセットの1つがフェイルオーバーを行う任意の所定のタスクを引き継ぐことができる。同様に、電源カード、ハードドライブカードおよびネットワーク制御カードは冗長であり、負荷平衡およびフェイルオーバーを行うことが可能である。
【0052】
図10乃至20は、サーバアレイ31の種々の実施形態を示している。図10はeサーバ用のサーバアレイを示している。それは単一の行の中に垂直に方位付けられた8つの3U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,4Uのボックス内に格納されている。
【0053】
図11はターミナルサーバ、ウェブサーバ、ネットワークルーティングまたはセキュリティ用のサーバアレイを示している。それは水平に方位付けられた2つの3U幅の隣接したプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,1Uのボックス内に格納されている。
【0054】
図12のサーバアレイは、水平に方位付けられた1つの6U幅のプロセッサカードを備えている。プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,4Uのボックス内に格納され、2つのハードドライブを備えている。
【0055】
図13は小型ビジネスサーバとして機能するサーバアレイを示している。それは単一のコラム内に水平に方位付けられて積重ねられた2つの6U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,2Uのボックス内に格納され、4つのハードドライブを備えている。
【0056】
図14はユーティリティサーバ用のサーバアレイを示している。それは1つのコラムに2つづつ2つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた4つの3U幅のプロセッサカードを備えている。2つのプロセッサカードは単一のCPUを有し、2つのプロセッサカードは二重のCPUを有している。このサーバは19’’,2Uのボックス内に格納されている。
【0057】
図15はまたユーティリティサーバ用のサーバアレイを示している。それは1つのコラムに3つづつ2つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた6つの3U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,3Uのボックス内に格納されている。
【0058】
図16はエンタープライズサーバ用に使用されるサーバアレイを示している。それは1つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた3つの6U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは2つのCPUを有している。このサーバは19’’,3Uのボックス内に格納され、3つのハードドライブおよび2つのKMVスイッチを備えている。
【0059】
図17は別のユーティリティサーバを示している。それは1つのコラムに4つづつ2つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた8つの3U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。このサーバは19’’,4Uのボックス内に格納されている。
【0060】
図18はエンタープライズサーバとして機能するサーバアレイを示している。それは1つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた4つの6U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは二重のCPUを有している。このサーバは19’’,4Uのボックス内に格納され、8つのハードドライブを備えている。
【0061】
図19は、パワーサーバとして機能するサーバアレイを示している。それは1つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた5つの6U幅のプロセッサカードを備えている。5つのプロセッサカードは合計8つのCPUを有している。サーバは19’’,5Uのボックス内に格納され、10のハードドライブと3つのKMVスイッチとを備えている。
【0062】
図20はサーバアレイの別のレイアウトを示している。それは1つのコラム中に水平に方位付けられてスタックされた8つの6U幅のプロセッサカードを備えている。各プロセッサカードは単一のCPUを有している。サーバは19’’,8Uのボックス内に格納され、15のハードドライブと2つのファイバチャンネル調停ループハブまたはスイッチとを備えている。
【0063】
本発明の高密度サーバアレイは、企業サーバファーム、ASP/ISPファシリティーズ、移動電話基地局、ビデオ・オン・デマンドおよびウェブホスティングオペレーションズを含む多くの用途で使用される。
【0064】
本発明の技術的範囲を逸脱することなく別の実施形態が使用されることができ、構造的および機能的変更が行われることが可能であることが認識されるであろう。本発明の実施形態の上記の説明は、例示および説明のために示されたものである。それは排他的ではなく、また、開示された厳密な形態に本発明を制限するものではない。したがって、上述した技術を考慮して多くの修正および変形が可能である。したがって、本発明の技術的範囲はこの詳細な説明によって制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図1】
システムシャシの前方から見た従来技術の典型的なCPCIバックプレーンの概略図。
【図2】
中間平面の前面にCPCIカードを結合する従来技術の雌(ソケット)コネクタを示す概略斜視図。
【図3】
CPCI拡張カードに対する従来技術の形状係数の概略図。
【図4】
中間平面ボードの前面の雄J1コネクタに対するピンアウト図。
【図5】
本発明のサーバアレイの物理的構造の概略斜視図。
【図6】
サーバアレイを格納するためのハウジングの斜視図。
【図7】
3Uバージョンの中間平面を示す概略図。
【図8】
中間平面ボードの後面上におけるJ1コネクタのためのピンアウト図。
【図9】
サーバアレイの1実施形態の機能的インフラストラクチャの概略図。
【図10】
eサーバ用のサーバアレイの概略図。
【図11】
ターミナルサーバ、ウェブサーバ、ネットワークルーティングまたはセキュリティアプリケーション用のサーバアレイの概略図。
【図12】
水平に方位付けられた6U幅のプロセッサカードを含むサーバアレイの概略図。
【図13】
小型ビジネスサーバとして機能するサーバアレイの概略図。
【図14】
ユーティリティサーバ用のサーバアレイの概略図。
【図15】
ユーティリティサーバ用のサーバアレイの概略図。
【図16】
エンタープライズサーバアプリケーション用に使用されるサーバアレイの概略図。
【図17】
別のユーティリティサーバの概略図。
【図18】
エンタープライズサーバとして機能するサーバアレイの概略図。
【図19】
パワーサーバとして機能するサーバアレイの概略図。
【図20】
サーバアレイの別のレイアウトを示す概略図。
【図21】
図4および図8のピンアウトの関係を示す概略図。
【図22】
雌コネクタであるネットワーク制御カードを示す概略図。
【図23】
図2の雌コネクタの鏡像である後面雌コネクタを有するプロセッサカードを示す概略図。
【図24】
プロセッサカードのCPUに対するユーザ規定J2ピンアウト構成図。
Claims (35)
- 中間平面ボードと、
中間平面ボードの後面に水平に取付けられた240mm乃至318mmの長さを有する多数のホットスワップ可能なプロセッサカードおよび多数のホットスワップ可能な電源カードと、
中間平面ボードの前面に水平に取付けられた多数のホットスワップ可能なハードドライブカード、多数のホットスワップ可能なネットワーク制御カード、多数の拡張カードおよびKMVスイッチカードと、
中間平面ボード上に形成され、プロセッサカード、ハードドライブカードおよびKMVスイッチを接続し、多数のネットワーク制御カードにより制御されるネットワークを形成するCPCI J2バスと、
各拡張カード上のCPCI J1雌コネクタのピンアウトの鏡像であるピンアウトを有する各サーバカード上のCPCI J1雌コネクタとを具備し、
多数の電源カードは、CPCI J2バスを介してプロセッサカードおよびハードドライブカードに給電し、
各サーバカードは、中間平面ボードを通過しているCPCI J1バスを通って導かれたPCI信号を使用して拡張カードの少なくとも2つを制御する高密度サーバ。 - 各プロセッサカードは、拡張カードの正確に2つを制御する請求項1記載の高密度サーバ。
- 正確に8つのプロセッサカードが中間平面ボード上に取付けられている請求項1記載の高密度サーバ。
- 対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、
中間平面の前面に接続された中間平面ボード前面コネクタと、
前面コネクタに接続された拡張カードコネクタを有する拡張カードと、
中間平面の後面に接続された中間平面ボード後面コネクタと、
中間平面ボードを通過し、拡張カードを後面コネクタに電気的に接続する導電性導線と、
プロセッサカードのピンアウト割当が拡張カードのピンアウト割当の鏡像になるように後面コネクタに接続されたプロセッサカードコネクタを有するプロセッサカードとを備えている高密度サーバ。 - 中間平面ボード前面コネクタは、中間平面ボードの前面に接続された多数の中間平面ボード前面コネクタの1つであり、
拡張カードは、それぞれが多数の中間平面ボード前面コネクタに接続された拡張カードコネクタを有する多数の拡張カードの1つであり、
中間平面ボード後面コネクタは、中間平面ボードの後面に接続された多数の中間平面ボード後面コネクタの1つであり、
追加の導電性導線は中間平面を通過し、多数の拡張カードの少なくとも2つを多数の中間平面ボード後面コネクタの少なくとも1つに電気的に接続し、
プロセッサカードは、追加のプロセッサカードのピンアウト配列が拡張カードのピンアウト配列の鏡像である共にプロセッサカードの少なくとも1つが拡張カードの少なくとも2つを制御するように、それぞれが中間平面ボード後面コネクタに接続されたプロセッサカードコネクタを有する多数のプロセッサカードの1つである請求項4記載のサーバ。 - さらに、中間平面ボードに沿って延在し、プロセッサカードを電気的に接続する導電性トレースと、
その導電性トレースに接続され、プロセッサカードと導電性トレースとの間に形成されたネットワークを制御するネットワーク制御カードとを備えている請求項5記載のサーバ。 - ネットワークはさらに、キーボード、マウスおよびビデオスイッチと多数のプロセッサカードとの間の電気通信を切替えるKMVスイッチを備えている請求項6記載のサーバ。
- ネットワーク制御カードは、ネットワークスイッチ、ネットワークハブ、ファイバチャンネル調停ループハブおよびファイバチャンネル調停ループスイッチからなるセットの1つである請求項6記載のサーバ。
- 導電性トレースは、プロセッサカードをデイジーチェーンまたはスターネットワーク形態でネットワーク制御カードに接続する請求項6記載のサーバ。
- さらに、ネットワークを制御するためにトレースを介してプロセッサカードに電気的に接続された追加の冗長ネットワーク制御カードを備えている請求項6記載のサーバ。
- ネットワークはさらに、中間平面ボードの前面に接続されたファイバチャンネルハードドライブを備えている請求項6記載のサーバ。
- さらに、中間平面に結合され、プロセッサカードにトレースを介して給電する多数の電源カードを備えている請求項6記載のサーバ。
- 中間平面ボード前面コネクタは、22個の中間平面ボード前面コネクタピンの5行を備えた第1の半分の部分を有し、
拡張カードコネクタは、中間平面ボード前面コネクタピンを受けて前面接続インターフェースを形成する22個のソケットの5行を備えた第1の半分の部分を有し、
中間平面ボード後面コネクタは、22個の中間平面ボード後面コネクタピンの5行を備えた第1の半分の部分を有し、
プロセッサカードコネクタは、中間平面ボード後面コネクタピンを受けて後面接続インターフェースを形成する22個のソケットの5行を備えた第1の半分の部分を有し、
後面接続インターフェースは、前面接続インターフェースの鏡像である請求項4記載のサーバ。 - 拡張カードのピンアウト割当は標準的なJ1コンパクトPCI割当であり、プロセッサカードは標準的なJ1コンパクトPCIピンアウト割当の鏡像を使用するように構成されている請求項4記載のサーバ。
- 対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、
この中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数のプロセッサカードと、
中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数のネットワーク制御カードと、
中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数の電源カードとを備えている高密度サーバ。 - プロセッサカード、ネットワーク制御カードおよび電源カードは、コンパクトPCIコネクタを介して中間平面ボードに接続されている請求項15記載のサーバ。
- プロセッサカードは、J1コンパクトPCI前面ピンアウト定義の鏡像であるピンアウト定義を有している請求項16記載のサーバ。
- ピンコネクタは中間平面ボードに取付けられ、ソケットコネクタはプロセッサカード、ネットワーク制御カードおよび電源カードに結合されており、ピンコネクタのピンはソケットコネクタのソケット中に固定されて多数のプロセッサカード、多数のネットワーク制御カードおよび多数の電源カードを中間平面ボードに物理的および電気的に接続している請求項16記載のサーバ。
- さらに、中間平面ボードに物理的および電気的に接続されたKMVスイッチを備えている請求項15記載のサーバ。
- さらに、中間平面ボードに物理的および電気的に接続された多数のファイバチャンネルハードドライブカードを備えている請求項15記載のサーバ。
- ネットワーク制御カードは、ネットワークスイッチ、ネットワークハブ、ファイバチャンネル調停ループハブおよびファイバチャンネル調停ループスイッチからなるグループから選択される請求項15記載のサーバ。
- 多数のプロセッサカードの少なくとも1つは、コンパクトPCIコネクタのJ1部分によって少なくとも2つの拡張カードを制御する請求項16記載のサーバ。
- さらに、中間平面ボードに沿って延在し、コンパクトPCIコネクタのJ2部分を介して多数のプロセッサカード、多数のネットワーク制御カードおよび多数の電源カードを電気的に接続する導電性トレースを備えている請求項16記載のサーバ。
- 多数のネットワーク制御カードは、多数のプロセッサカード、多数のネットワーク制御カード、多数の電源カードおよび接続を行う導電性トレースから形成されたネットワークをコンパクトPCIコネクタのJ2部分によって制御する請求項23記載のサーバ。
- 導電性トレースは、多数のプロセッサカード、多数のネットワーク制御カードおよび多数の電源カードをデイジーチェーンまたはスターネットワーク形態で接続している請求項24記載のサーバ。
- さらに、中間平面ボード、多数のプロセッサカード、多数のネットワーク制御カードおよび多数の電源カードを格納するシャシーを備えている請求項24記載のサーバ。
- プロセッサカード、ネットワーク制御カードおよび電源カードは、それらカードの任意のものがネットワークの遮断せずに交換されることができるようにホットスワップ可能である請求項24記載のサーバ。
- ネットワークは、プロセッサカード、ネットワーク制御カードおよび電源カードの任意の1つが動作できない場合でも、動作を続行する請求項24記載のサーバ。
- 中間平面ボードの前面および後面は実質的に長方形であり、その長方形の長い辺がx軸を規定し、
各プロセッサカードは、y軸を規定する短い辺を有するプロセッサカード前面および後面を有し、
プロセッサカードは、y軸が実質的にx軸に垂直になるように中間平面ボードに垂直な形態で物理的に接続されている請求項15記載のサーバ。 - 中間平面ボードの前面および後面は実質的に長方形であり、その長方形の長い辺がx軸を規定し、
各プロセッサカードは、y軸を規定する短い辺を有するプロセッサカード前面および後面を有し、
プロセッサカードは、y軸が実質的にx軸に平行になるように中間平面ボードに平行な形態で物理的に接続されている請求項15記載のサーバ。 - 対向した前面および後面を有する中間平面ボードと、
この中間平面ボードの前面にコンパクトPCIピンコネクタによって物理的および電気的に接続された多数の拡張カードと、
中間平面ボードの後面に逆コンパクトPCIピンコネクタによって物理的および電気的に接続された多数のプロセッサカードとを備えており、
プロセッサカードの長さが160mmより大きい高密度サーバ。 - プロセッサカードの長さは約267mmである請求項31記載のサーバ。
- プロセッサカードの幅は約3Uである請求項31記載のサーバ。
- プロセッサカードの幅は約6Uである請求項31記載のサーバ。
- プロセッサカードの長さは240mm乃至320mmである請求項31記載のサーバ。
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