【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は力率改善用の電力機器用、各種電源回路用及び通信機器などに使用される金属化フィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント基板等の表面にはんだ付け等により実装される、いわゆる表面実装型の電気素子では、プリント基板の小型化や、あるいは設計上の理由等により、それぞれ独自の実装位置寸法を持つこと、自動実装が広く採用されていること等から、そのリード線形状及び寸法が個々に異なって要求されている。
【０００３】
従来、このリード線の形状及び寸法の保持方法としては、リード端子を対応位置に保持可能とする溝を樹脂外装ケースに設ける方式が知られている。（例えば、特許文献１参照）
また、金属化フィルムコンデンサにおいて、フィルムを巻回した両端に設けたメタリコン部に接着するリード線は、リード線間ピッチ寸法に指定の無い場合は、コンデンサ素子の両側のメタリコン部に何も加工を施さないリード線を規定寸法に切断して接着し、樹脂外装ケースの開孔部内側に設けている溝でその位置を保持させていた。また、リード線ピッチ寸法に指定の有る場合には、コンデンサ素子の両側のメタリコン部に予め加工を施したリード線を接着し、同様に位置を保持させる方法を採ってきた。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０８−２８８１８１号公報（図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の製造方法では、リード線ピッチ寸法に指定の有る場合、特に樹脂外装ケースの内寸より更に内側でリード線を保持しなければならない場合、樹脂外装ケースの溝がケース開孔部近傍に有るためその効果が得にくく、また予め加工を施したリード線を用いているため、その接着時にズレあるいは捻れ等を生じ、あるいはリード線自体のバネ作用によってリード線ピッチ寸法が一定しないため、コンデンサ素子の樹脂外装ケース挿入後のリード線位置及び寸法保持という点で品質が安定せず、時間的にも大きなロスを発生させるという課題を有していた。
【０００６】
また、リード線の加工は１サイクルで１台分であり、サイクル速度に限界が有るため、大きく生産性を向上させることが困難であった。
【０００７】
本発明は、上記の問題を解決するもので、フィルムコンデンサの品質安定と生産性向上を図ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のフィルムコンデンサ製造方法は、コンデンサ素子を外装ケースの底面から離した所定の位置に保持する工程と、その所定の位置でリード線をフォーミングする工程とを有し、リード線を所定の形状とし、またリード線間ピッチを所定の寸法となるようにするものである。
【０００９】
また、本発明のフィルムコンデンサ製造方法は、複数の金属化フィルムコンデンサのリード線を同時にフォーミングするものである。
【００１０】
また本発明のフィルムコンデンサ製造装置は、コンデンサ素子を外装ケースの底面から離した所定の位置に保持させ、その所定の位置でリード線をフォーミングし、リード線を所定の形状とし、またリード線間ピッチを所定の寸法となるようにするものである。
【００１１】
また、本発明のフィルムコンデンサ製造装置は、複数の金属化フィルムコンデンサのリード線を同時にフォーミングするものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を用いて説明する。
【００１３】
図１は本実施の形態におけるコンデンサの製造方法および装置を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図を示す。また図２は本実施の形態におけるコンデンサの製造方法および装置によって製造されるコンデンサを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図を断面で示した図を示す。
【００１４】
そして、１は樹脂製の外装ケース、１ａは外装ケース１の内側に設けた溝部、２はコンデンサ素子、３はコンデンサ素子２の両側端部に設けたメタリコン部、４はメタリコン部３に接着したリード線、５はリード線４をクランプする際に用いるクランプ部、６は開閉可能なフォーミング用の内型、７は同じく外型を示す。
【００１５】
次に、図１のように構成されたリード線をフォーミングできる製造装置を用いたコンデンサ製造方法について、その動作を説明する。
【００１６】
まず、誘電体フィルムと蒸着電極を順次重ね合わせて巻回したコンデンサ素子２の両側端部にメタリコン部３を形成する。このメタリコン部３の形成は通常亜鉛等の金属を溶射する方法等で行なわれる。次に、メタリコン部３にリード線４の片側端部を接着し、反対側の端部を有する脚部をコンデンサ素子２の端面より突出させる。この時接着する方法は溶接、半田付け等種々あり、その方式にはこだわらない。なお、この時のリード線４はフォーミングされていない直線状のものである。
【００１７】
次に、図１（ａ）で示すように、取り付けたリード線４の脚部を上方にしてコンデンサ素子２を外装ケース１に挿入する。その後、図１（ｂ）に示すように、リード線クランプ部５によってリード線４の脚部を保持して、所定の位置まで引き上げる。次に、フォーミング用の内型６をリード線ピッチを広げる方向、すなわち図１（ｂ）の左右方向に開き、外型７との間にリード線４を挟みこんでフォーミングを行なう。この時、フォーミング用の内型６は、コンデンサ素子２を所定の位置まで引き上げる間は、リード線４のクランプ部５と干渉しないようにリード線ピッチ方向に閉じており、フォーミングする際に、必要ピッチまで開いて寸法を保持する。その後、両側のリード線４の外側にあるフォーミング用の外型７を動かし、内型６と外型７で挟みこんでフォーミングを行う。なお、クランプ部５は内型６と外型７の動きに合わせて自由に動けるようにしており、フォーミング時は、リード線４をクランプした状態にしている。
【００１８】
また、外装ケース１には溝部１ａが両側に設けられており、フォーミングする際は、リード線４をこの溝部１ａの内壁に当てて位置決めを行なう。
【００１９】
なお、コンデンサ素子２を外装ケース１から引き上げてフォーミングすることで、コンデンサ素子２に近いところでリード線の折り曲げ部を設けることができ、コンデンサを基板に取付る際の強度が得られる。
【００２０】
そして、フォーミング終了後は、再度フォーミング用の内型６をリード線ピッチ方向に閉じ、コンデンサ素子２を外装ケース１の底面内壁まで挿入し、図２で示すように、リード線間ピッチが規定の寸法となるよう脚部がフォーミングされたコンデンサが得られる。このようにしてリード線のフォーミングが完了したら、さらに、外装ケース１内に樹脂充填して、コンデンサが完成する。
【００２１】
以上のように、本実施の形態によれば、リード線を接着済みのコンデンサ素子のリード線フォーミング加工を行うことにより、リード線のピッチ寸法確保と位置決めができ、品質安定を図ることができる。
【００２２】
また、上記のフォーミング用内型の寸法を変えることにより、様々な寸法に対応することが可能となる。
【００２３】
さらに、本実施の形態の応用として、専用のトレーを用い、外装ケース１にコンデンサ素子２を挿入した状態のものを複数個整列させ、このトレーに図１で示すような製造装置を複数合成した装置を用いることにより、複数個のコンデンサ素子のリード線加工を同時に行うことが可能となる。この時図１（ｂ）のクランプ部５、フォーミング用内型６及びフォーミング用外型７は、複数のコンデンサに対応した形状となる。
【００２４】
なお、本実施の形態に用いたコンデンサ素子は、誘電体フィルムと蒸着電極を順次重ね合わせて巻回したものであるが、積層したものであってもよい。
【００２５】
あるいは、１対の蒸着電極が１枚の誘電体フィルムの両側に形成された両面金属化フィルムと蒸着しないプラスチックフィルムとを順次重ね合わせて巻回または積層したコンデンサ素子であってもよい。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように、本発明はリード線接着済みのコンデンサ素子を、一旦樹脂外装ケースから抜き出してリード線のフォーミングを行う方式により、安定した品質が確保できる。
【００２７】
また、複数個同時のリード線フォーミング加工により、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態におけるコンデンサの製造方法および装置を示す斜
視図
（ｂ）同正面図
【図２】（ａ）本実施の形態におけるコンデンサの製造方法および装置によって製造されるコンデンサを示す平面図
（ｂ）同正面図を断面で示した図
【符号の説明】
１ 外装ケース
２ コンデンサ素子
３ メタリコン部
４ リード線[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a metallized film capacitor used for power equipment for power factor improvement, for various power supply circuits, and for communication equipment.
[0002]
[Prior art]
In recent years, so-called surface-mounted electrical elements that are mounted on the surface of a printed circuit board or the like by soldering, etc., have their own mounting position dimensions due to downsizing of the printed circuit board or design reasons, etc. Due to the widespread adoption of automatic mounting and the like, lead wire shapes and dimensions are required to be individually different.
[0003]
Conventionally, as a method for holding the shape and dimensions of the lead wire, a method is known in which a groove is provided in the resin outer case so that the lead terminal can be held at a corresponding position. (For example, see Patent Document 1)
Also, in metalized film capacitors, if the pitch between leads is not specified, lead wires to be bonded to the metallicon sections provided at both ends where the film is wound must be processed on the metallicon sections on both sides of the capacitor element. The lead wire not to be provided is cut to a predetermined size and adhered, and the position is held by a groove provided inside the opening of the resin outer case. When the lead wire pitch dimension is specified, a method has been adopted in which a pre-processed lead wire is bonded to the metallikon portions on both sides of the capacitor element, and the position is similarly held.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-08-288181 (FIG. 1)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional manufacturing method, when the lead wire pitch dimension is specified, particularly when the lead wire must be held further inside than the inner size of the resin outer case, the groove of the resin outer case is formed near the case opening. Because the effect is difficult to obtain because of the presence of the lead wire, and because a lead wire that has been pre-processed is used, displacement or twisting occurs at the time of bonding, or the lead wire pitch dimension is not constant due to the spring action of the lead wire itself, There has been a problem that the quality is not stable in terms of the position and the dimension of the lead wire after the insertion of the resin outer case of the capacitor element, and a large loss occurs in terms of time.
[0006]
In addition, the processing of the lead wire is equivalent to one machine per cycle, and there is a limit to the cycle speed, so that it has been difficult to greatly improve the productivity.
[0007]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and has as its object to stabilize the quality of a film capacitor and improve productivity.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a film capacitor manufacturing method of the present invention includes a step of holding a capacitor element at a predetermined position separated from a bottom surface of an outer case, and a step of forming a lead wire at the predetermined position. Then, the lead wires are made to have a predetermined shape, and the pitch between the lead wires is made to have a predetermined size.
[0009]
Further, in the method for manufacturing a film capacitor of the present invention, lead wires of a plurality of metallized film capacitors are simultaneously formed.
[0010]
Further, in the film capacitor manufacturing apparatus of the present invention, the capacitor element is held at a predetermined position separated from the bottom surface of the outer case, the lead wire is formed at the predetermined position, the lead wire is formed into a predetermined shape, and the distance between the lead wires is adjusted. The pitch is set to a predetermined size.
[0011]
Further, the film capacitor manufacturing apparatus of the present invention forms lead wires of a plurality of metallized film capacitors simultaneously.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
(Embodiment 1)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG.
[0013]
1A and 1B are views showing a method and an apparatus for manufacturing a capacitor according to the present embodiment, wherein FIG. 1A is a perspective view and FIG. 1B is a front view. 2A and 2B show a capacitor manufactured by the method and apparatus for manufacturing a capacitor according to the present embodiment, wherein FIG. 2A is a plan view, and FIG. 2B is a sectional view of a front view.
[0014]
1 is a resin outer case, 1a is a groove provided inside the outer case 1, 2 is a capacitor element, 3 is a metallikon section provided on both side ends of the capacitor element 2, and 4 is adhered to the metallikon section 3. A lead wire 5, a clamp portion 5 used for clamping the lead wire 4, an inner mold 6 for opening and closing which can be opened and closed, and an outer mold 7 are also shown.
[0015]
Next, the operation of a capacitor manufacturing method using a manufacturing apparatus capable of forming lead wires configured as shown in FIG. 1 will be described.
[0016]
First, a metallikon portion 3 is formed at both end portions of a capacitor element 2 in which a dielectric film and a deposition electrode are sequentially superposed and wound. The metallikon portion 3 is usually formed by a method of spraying a metal such as zinc. Next, one end of the lead wire 4 is bonded to the metallikon portion 3, and the leg having the opposite end is projected from the end surface of the capacitor element 2. At this time, there are various bonding methods such as welding and soldering, and there is no particular limitation on the method. Note that the lead wire 4 at this time is a straight wire that has not been formed.
[0017]
Next, as shown in FIG. 1A, the capacitor element 2 is inserted into the outer case 1 with the legs of the attached lead wire 4 upward. Thereafter, as shown in FIG. 1B, the leg portion of the lead wire 4 is held by the lead wire clamp portion 5 and pulled up to a predetermined position. Next, the inner mold 6 for forming is opened in the direction to increase the lead wire pitch, that is, in the left-right direction of FIG. 1B, and the lead wire 4 is sandwiched between the outer mold 7 and forming. At this time, the inner mold 6 for forming is closed in the lead wire pitch direction so as not to interfere with the clamp part 5 of the lead wire 4 while pulling up the capacitor element 2 to a predetermined position. Open to pitch and hold dimensions. Thereafter, the forming outer die 7 outside the lead wires 4 on both sides is moved, and the forming is performed by being sandwiched between the inner die 6 and the outer die 7. Note that the clamp portion 5 can freely move in accordance with the movement of the inner die 6 and the outer die 7, and the lead wire 4 is clamped at the time of forming.
[0018]
In addition, grooves 1a are provided on both sides of the outer case 1. When forming, the lead wire 4 is applied to the inner wall of the grooves 1a for positioning.
[0019]
By forming the capacitor element 2 from the outer case 1 and forming the same, a bent portion of the lead wire can be provided near the capacitor element 2, and the strength when the capacitor is mounted on the substrate can be obtained.
[0020]
After the forming is completed, the forming inner mold 6 is closed again in the lead wire pitch direction, and the capacitor element 2 is inserted up to the inner wall of the bottom surface of the outer case 1. As shown in FIG. A capacitor whose legs are formed to have dimensions can be obtained. When the forming of the lead wire is completed in this way, the outer case 1 is further filled with resin to complete the capacitor.
[0021]
As described above, according to the present embodiment, the lead wire forming process is performed on the capacitor element to which the lead wire has been adhered, so that the pitch dimension of the lead wire can be secured and positioned, and the quality can be stabilized.
[0022]
In addition, by changing the dimensions of the inner mold for forming, it is possible to cope with various dimensions.
[0023]
Further, as an application of this embodiment, a dedicated tray was used, and a plurality of devices having the capacitor element 2 inserted in the outer case 1 were aligned, and a plurality of manufacturing apparatuses as shown in FIG. By using the apparatus, it is possible to simultaneously process lead wires of a plurality of capacitor elements. At this time, the clamp portion 5, the forming inner die 6 and the forming outer die 7 of FIG. 1B have shapes corresponding to a plurality of capacitors.
[0024]
Although the capacitor element used in the present embodiment is formed by sequentially overlapping and winding a dielectric film and a vapor-deposited electrode, the capacitor element may be laminated.
[0025]
Alternatively, a capacitor element in which a pair of vapor-deposited electrodes is formed on both sides of one dielectric film and a double-sided metallized film and a non-deposited plastic film are sequentially superposed and wound or laminated.
[0026]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, stable quality can be ensured by a method in which the capacitor element to which the lead wire has been bonded is once extracted from the resin outer case and the lead wire is formed.
[0027]
In addition, productivity can be improved by a plurality of lead wire forming processes at the same time.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 (a) is a perspective view showing a method and an apparatus for manufacturing a capacitor according to an embodiment of the present invention; FIG. 1 (b) is a front view of the same. FIG. 2 (a) is manufactured by the method and apparatus for manufacturing a capacitor according to the embodiment. (B) A cross-sectional view of the front view showing the capacitor to be used.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Outer case 2 Capacitor element 3 Metallicon part 4 Lead wire