JP2004128309A - モジュール部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】入出力信号数が増加してもモジュール部品の小型化が確保できることを目的としている。
【解決手段】回路基板の表面にＩＣを接続する接続電極を形成し、この接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したことにより、小型化を保持したまま高周波回路の電気特性の安定化が図れるとともに小型化が可能なモジュール部品を提供する。
【選択図】 図１
【解決手段】回路基板の表面にＩＣを接続する接続電極を形成し、この接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したことにより、小型化を保持したまま高周波回路の電気特性の安定化が図れるとともに小型化が可能なモジュール部品を提供する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は小型化を維持したまま高周波回路の電気特性の向上を図ったモジュール部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図４に示すように回路基板２４の外周側面に端面電極２５を形成し、この回路基板２４の表面にはＩＣ２２を搭載するためにＩＣ２２の外形部の周辺に回路パターン２３を形成してスルーホール２１を介して図５に示すように回路基板２４の裏面電極２０に電気的に接続することでモジュール部品は構成されており、このモジュール部品はマザー基板と回路基板２４の周囲に形成した端面電極２５だけでなく、回路基板２４に形成した裏面電極２０でも接続する構成としている。
【０００３】
この出願の発明の先行技術文献情報としては例えば特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３３０６５３号公報（第３−４頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように従来の構成では端子数の増加に対して回路基板２４上の回路パターン２３がＩＣ２２の外形部の周辺に形成されており、特に高周波用のＩＣなどの信号ラインが信号ノイズの影響を受けアイソレーションが確保できないためモジュール部品としての特性を確保することが困難であった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型化を維持したまま高周期回路の電気特性の安定化が図れるモジュール部品を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、回路基板の表面に実装部品を接続する接続電極を形成し、この接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したことにより小型化を維持したまま高周波回路の電気特性の安定化が図れるモジュール部品を提供することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、実装部品と、外周側面に形成した端面電極と表面に形成した実装部品を接続する外部接続電極とこの裏面に形成した外部接続電極とを実装部品の直下にスルーホールを形成した回路基板からなるモジュール部品において、回路基板の表面に形成した接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したモジュール部品であり、モジュールの高周波信号のアイソレーションを確保することができ優れた高周波特性を確保することが可能になる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、回路基板の外周側面に形成した端面電極とこの回路基板の裏面に形成した外部接続電極との配列を格子状に配列した請求項１に記載のモジュール部品であり、外部接続用電極を格子状に配列することで量産時の検査が容易になり低コスト化が図れる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、回路基板の表面に実装部品を接続する外部接続電極にビアを形成し対向するこの回路基板の裏面に外部接続電極を設けて電気的に接続した請求項１に記載のモジュール部品であり、モジュール部品の小型化を実現することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、回路基板が多層基板である請求項１に記載のモジュール部品であり、モジュール部品の小型化を実現することができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、多層基板が有機材料であるエポキシ樹脂で構成した請求項４に記載のモジュール部品であり、モジュール部品の低コスト化を実現することができる。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、多層基板が無機材料であるセラミック部材で構成した請求項４に記載のモジュール部品であり、放熱性の高いモジュール部品を実現できる。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１はエポキシ樹脂をベースとした多層基板からなる回路基板６でその外周側面にはスルーホールを分割して形成した端面電極７を構成している。この回路基板６の表面にはＩＣ１２が搭載されている。このＩＣ１２の直下にスルーホール３を設けＩＣ１２の一方の端子電極１１は回路基板６の表面に形成している回路パターン１３と接続電極１を経由して層間を接続するためのスルーホール３と電気的に接続されている。そしてこの配線パターン１３およびスルーホール３を囲むようにグランドパターン１６を形成している。
【００１６】
このようにＩＣ１２の直下に短配線でスルーホール３を介して回路基板６の裏面上の外部接続電極４に接続することで、回路基板６の表層および内層を経由することによる長い配線の引き回しをなくすことにより寄生容量および寄生インダクタンスを最小限に抑え、特に高周波信号などの信号特性が劣化するのを防ぐ効果に加えてＩＣ１２の外周部の周辺へ余分な配線を施す必要がなく、図２に示すようにさらにこのＩＣ１２の周辺に別の実装部品１５を搭載することが可能となり実装密度がさらに向上し小型化が実現できるとともに回路基板６の電気回路パターン設計が容易になる。
【００１７】
さらにＩＣ１２の直下のスルーホール３を囲むようにグランドパターン１６を施すことで特に高周波用のＩＣなどにおいて信号のアイソレーションを局部的に確保したいときにＩＣの直下で効率的に信号ノイズを封じ込めるという効果が得られ要求される高周波特性を確保することができる。
【００１８】
本発明の実施の形態においてはスルーホール３を用いて説明したがインナービアを用いて層間接続を行っても良い。
【００１９】
この場合ビアを形成した電極に実装部品１５としてのベアチップを直接実装することにより図２の場合に比べＩＣ１２の端子電極１３を構成する必要がなくなりさらに短配線化が可能となるため電気特性がさらに良くなるとともに積層数の削減も図れるのでモジュール部品の更なる薄型化も可能となる。
【００２０】
なお、外部接続電極４を接地用端子もしくは電源用端子として使用することも可能である。
【００２１】
本発明の実施の形態において回路基板６は有機材料であるエポキシ系樹脂を使用している。このエポキシ系樹脂を使用することにより基板の大判化が可能となり回路基板６の取り数を増加することができモジュール部品の低コスト化を実現することができる。
【００２２】
なお、回路基板６は無収縮型セラミック基板でも良い。無収縮型セラミック基板を用いることで従来１００×１２０ｍｍ□程度の基板サイズ以上はセラミック基板の焼成時の膨張収縮により回路パターンの寸法精度が悪く配線密度の低下を招いていた。
【００２３】
しかし、無収縮型セラミック基板を用いることにより焼成時の寸法精度が向上し回路パターンの配線密度を高めることが可能となり回路基板６としての小型化ができる。
【００２４】
図３は本実施の形態のモジュール部品の裏面を示す。
【００２５】
回路基板６の裏面の一部でこの回路基板６は端面電極７と電気的に接続された外部接続電極４とスルーホール３を介して回路基板６の裏面に形成した外部接続電極４との配列を格子状に配列している。この形態の回路基板６の各々の外部接続電極４はマザー基板と電気的に接続を行うはんだバンプ２を形成している。はんだバンプ２が格子状に配列されていることによりはんだバンプ２が外部接続電極４上に形成されているかどうか欠落の有無および高さ検査が個々の格子線上を確認することで容易に判別することができる。
【００２６】
このため従来、任意の位置に外部接続電極４を形成しその外部接続電極４上にはんだバンプ２を形成しその位置情報を個々に確認してはんだバンプ２の欠落の有無を検査していたのに比べ検査工数の大幅な削減ができることとなり低コスト化が実現できる。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、回路基板の表面にＩＣを接続する接続電極を形成し、この接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したことにより、小型化を維持したまま高周波回路の電気特性の安定化が図れるとともに小型化が可能なモジュール部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるモジュール部品の斜視図
【図２】本発明によるモジュール部品の断面図
【図３】本発明によるモジュール部品の裏面斜視図
【図４】従来のモジュール部品の裏面斜視図
【図５】従来のモジュール部品の裏面拡大図
【符号の説明】
１ 接続電極
２ はんだバンプ
３ スルーホール
４ 外部接続電極
６ 回路基板
７ 端面電極
１１ 端子電極
１２ ＩＣ
１３ 回路パターン
１５ 実装部品
１６ グランドパターン
【発明の属する技術分野】
本発明は小型化を維持したまま高周波回路の電気特性の向上を図ったモジュール部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図４に示すように回路基板２４の外周側面に端面電極２５を形成し、この回路基板２４の表面にはＩＣ２２を搭載するためにＩＣ２２の外形部の周辺に回路パターン２３を形成してスルーホール２１を介して図５に示すように回路基板２４の裏面電極２０に電気的に接続することでモジュール部品は構成されており、このモジュール部品はマザー基板と回路基板２４の周囲に形成した端面電極２５だけでなく、回路基板２４に形成した裏面電極２０でも接続する構成としている。
【０００３】
この出願の発明の先行技術文献情報としては例えば特許文献１が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３３０６５３号公報（第３−４頁、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように従来の構成では端子数の増加に対して回路基板２４上の回路パターン２３がＩＣ２２の外形部の周辺に形成されており、特に高周波用のＩＣなどの信号ラインが信号ノイズの影響を受けアイソレーションが確保できないためモジュール部品としての特性を確保することが困難であった。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、小型化を維持したまま高周期回路の電気特性の安定化が図れるモジュール部品を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明は、回路基板の表面に実装部品を接続する接続電極を形成し、この接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したことにより小型化を維持したまま高周波回路の電気特性の安定化が図れるモジュール部品を提供することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、実装部品と、外周側面に形成した端面電極と表面に形成した実装部品を接続する外部接続電極とこの裏面に形成した外部接続電極とを実装部品の直下にスルーホールを形成した回路基板からなるモジュール部品において、回路基板の表面に形成した接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したモジュール部品であり、モジュールの高周波信号のアイソレーションを確保することができ優れた高周波特性を確保することが可能になる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、回路基板の外周側面に形成した端面電極とこの回路基板の裏面に形成した外部接続電極との配列を格子状に配列した請求項１に記載のモジュール部品であり、外部接続用電極を格子状に配列することで量産時の検査が容易になり低コスト化が図れる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、回路基板の表面に実装部品を接続する外部接続電極にビアを形成し対向するこの回路基板の裏面に外部接続電極を設けて電気的に接続した請求項１に記載のモジュール部品であり、モジュール部品の小型化を実現することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、回路基板が多層基板である請求項１に記載のモジュール部品であり、モジュール部品の小型化を実現することができる。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、多層基板が有機材料であるエポキシ樹脂で構成した請求項４に記載のモジュール部品であり、モジュール部品の低コスト化を実現することができる。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、多層基板が無機材料であるセラミック部材で構成した請求項４に記載のモジュール部品であり、放熱性の高いモジュール部品を実現できる。
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１はエポキシ樹脂をベースとした多層基板からなる回路基板６でその外周側面にはスルーホールを分割して形成した端面電極７を構成している。この回路基板６の表面にはＩＣ１２が搭載されている。このＩＣ１２の直下にスルーホール３を設けＩＣ１２の一方の端子電極１１は回路基板６の表面に形成している回路パターン１３と接続電極１を経由して層間を接続するためのスルーホール３と電気的に接続されている。そしてこの配線パターン１３およびスルーホール３を囲むようにグランドパターン１６を形成している。
【００１６】
このようにＩＣ１２の直下に短配線でスルーホール３を介して回路基板６の裏面上の外部接続電極４に接続することで、回路基板６の表層および内層を経由することによる長い配線の引き回しをなくすことにより寄生容量および寄生インダクタンスを最小限に抑え、特に高周波信号などの信号特性が劣化するのを防ぐ効果に加えてＩＣ１２の外周部の周辺へ余分な配線を施す必要がなく、図２に示すようにさらにこのＩＣ１２の周辺に別の実装部品１５を搭載することが可能となり実装密度がさらに向上し小型化が実現できるとともに回路基板６の電気回路パターン設計が容易になる。
【００１７】
さらにＩＣ１２の直下のスルーホール３を囲むようにグランドパターン１６を施すことで特に高周波用のＩＣなどにおいて信号のアイソレーションを局部的に確保したいときにＩＣの直下で効率的に信号ノイズを封じ込めるという効果が得られ要求される高周波特性を確保することができる。
【００１８】
本発明の実施の形態においてはスルーホール３を用いて説明したがインナービアを用いて層間接続を行っても良い。
【００１９】
この場合ビアを形成した電極に実装部品１５としてのベアチップを直接実装することにより図２の場合に比べＩＣ１２の端子電極１３を構成する必要がなくなりさらに短配線化が可能となるため電気特性がさらに良くなるとともに積層数の削減も図れるのでモジュール部品の更なる薄型化も可能となる。
【００２０】
なお、外部接続電極４を接地用端子もしくは電源用端子として使用することも可能である。
【００２１】
本発明の実施の形態において回路基板６は有機材料であるエポキシ系樹脂を使用している。このエポキシ系樹脂を使用することにより基板の大判化が可能となり回路基板６の取り数を増加することができモジュール部品の低コスト化を実現することができる。
【００２２】
なお、回路基板６は無収縮型セラミック基板でも良い。無収縮型セラミック基板を用いることで従来１００×１２０ｍｍ□程度の基板サイズ以上はセラミック基板の焼成時の膨張収縮により回路パターンの寸法精度が悪く配線密度の低下を招いていた。
【００２３】
しかし、無収縮型セラミック基板を用いることにより焼成時の寸法精度が向上し回路パターンの配線密度を高めることが可能となり回路基板６としての小型化ができる。
【００２４】
図３は本実施の形態のモジュール部品の裏面を示す。
【００２５】
回路基板６の裏面の一部でこの回路基板６は端面電極７と電気的に接続された外部接続電極４とスルーホール３を介して回路基板６の裏面に形成した外部接続電極４との配列を格子状に配列している。この形態の回路基板６の各々の外部接続電極４はマザー基板と電気的に接続を行うはんだバンプ２を形成している。はんだバンプ２が格子状に配列されていることによりはんだバンプ２が外部接続電極４上に形成されているかどうか欠落の有無および高さ検査が個々の格子線上を確認することで容易に判別することができる。
【００２６】
このため従来、任意の位置に外部接続電極４を形成しその外部接続電極４上にはんだバンプ２を形成しその位置情報を個々に確認してはんだバンプ２の欠落の有無を検査していたのに比べ検査工数の大幅な削減ができることとなり低コスト化が実現できる。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、回路基板の表面にＩＣを接続する接続電極を形成し、この接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したことにより、小型化を維持したまま高周波回路の電気特性の安定化が図れるとともに小型化が可能なモジュール部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるモジュール部品の斜視図
【図２】本発明によるモジュール部品の断面図
【図３】本発明によるモジュール部品の裏面斜視図
【図４】従来のモジュール部品の裏面斜視図
【図５】従来のモジュール部品の裏面拡大図
【符号の説明】
１ 接続電極
２ はんだバンプ
３ スルーホール
４ 外部接続電極
６ 回路基板
７ 端面電極
１１ 端子電極
１２ ＩＣ
１３ 回路パターン
１５ 実装部品
１６ グランドパターン
Claims (6)
- 実装部品と、外周側面に形成した端面電極と表面に形成した実装部品を接続する外部接続電極と裏面に形成した外部接続電極とを実装部品の直下にスルーホールを形成した回路基板からなるモジュール部品において、回路基板の表面に形成した接続電極を囲むようにグランドパターンを形成したモジュール部品。
- 回路基板の外周側面に形成した端面電極とこの回路基板の裏面に形成した外部接続電極との配列を格子状に配列した請求項１に記載のモジュール部品。
- 回路基板の表面に実装部品を接続する外部接続電極にビアを形成し対向するこの回路基板の裏面に外部接続電極を設けて電気的に接続した請求項１に記載のモジュール部品。
- 回路基板が多層基板である請求項１に記載のモジュール部品。
- 多層基板が有機材料であるエポキシ樹脂で構成した請求項４に記載のモジュール部品。
- 多層基板が無機材料であるセラミック部材で構成した請求項４に記載のモジュール部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002292180A JP2004128309A (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | モジュール部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002292180A JP2004128309A (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | モジュール部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004128309A true JP2004128309A (ja) | 2004-04-22 |
Family
ID=32283517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002292180A Pending JP2004128309A (ja) | 2002-10-04 | 2002-10-04 | モジュール部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004128309A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100865026B1 (ko) * | 2006-06-02 | 2008-10-23 | 치코니 일렉트로닉스 씨오., 엘티디. | 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법 |
| US20180082780A1 (en) | 2015-06-04 | 2018-03-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
-
2002
- 2002-10-04 JP JP2002292180A patent/JP2004128309A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100865026B1 (ko) * | 2006-06-02 | 2008-10-23 | 치코니 일렉트로닉스 씨오., 엘티디. | 측부 콘택트를 가지는 전자 모듈의 제조방법 |
| US20180082780A1 (en) | 2015-06-04 | 2018-03-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| US10256037B2 (en) | 2015-06-04 | 2019-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050707 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071023 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080311 |