JP2004127989A - Semiconductor manufacturing apparatus - Google Patents
Semiconductor manufacturing apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004127989A JP2004127989A JP2002286090A JP2002286090A JP2004127989A JP 2004127989 A JP2004127989 A JP 2004127989A JP 2002286090 A JP2002286090 A JP 2002286090A JP 2002286090 A JP2002286090 A JP 2002286090A JP 2004127989 A JP2004127989 A JP 2004127989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- registered
- failure
- alarms
- alarm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造装置に係り、特に半導体製造装置における処理動作の進行状況や障害発生状況等の動作状況を監視するための装置に関する。
【従来の技術】
半導体製造装置は、装置を監視する制御コントローラを備え、制御コントローラは装置の故障や異常を検知した場合、障害発生をアラームとしてホストコンピュータなどの管理コントローラに対して通知する。この通知を受け取った管理コントローラは、その通知に基づいて制御コントローラに指令を出し、半導体製造装置の処理実行を停止させるようになっている。
【0002】
この際、半導体製造装置の稼働率や生産性の向上の観点から、ウェーハなどの基板の生産に重大な障害が発生した場合、その復旧時間を低減させることが大きな課題となっている。つまり、早急にその障害発生を検知し、原因を解析し、その対策を実施して、装置故障時間を低減させなければならない。
【0003】
そこで、従来は、装置エンジニアが半導体製造装置の障害発生状況を迅速に把握するために、管理コントローラを利用して、障害発生と同時に電子メールやページャ等の通信媒体によって、その障害発生を装置エンジニアへ自動通知する手法が取られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年、半導体製造装置は半導体ウェーハの大口径化、微細化に伴い、高性能化、複雑化している。高性能化、複雑化する半導体製造装置では、ある一つの故障や異常などの障害発生によって様々なセンサが同時に複数の障害を検出し、それを監視する制御コントローラはそれらを一つ一つ障害情報として認識してしまう。これらの認識された複数の障害情報は、全てホストコンピュータなどから構成される管理コントローラに送信され、その障害発生が管理コントローラから自動的に装置エンジニアへ通知される。このため装置エンジニアへの通知数が増大し、受信した障害情報の中から重要な障害情報を発見して真の障害原因を検知することが困難となり、迅速な障害対策ができなかった。
【0005】
この問題は、障害発生状況に係る情報に限定されない。処理動作の進行状況など広く動作状況に係る情報にも共通する。例えば、処理動作の進行状況についていえば、これが錯綜すると、真の進行状況を迅速に把握できなくなる場合があるからである。
【0006】
本発明では、上述した従来技術の問題点を解消して、ある動作が基本要因となって複数の動作状況に係る情報が発生しても、動作状況の迅速な把握を可能とする半導体製造装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
第1の発明は、装置に障害等の動作が起ったとき、その動作が基本要因となって同時又は特定の時間内に複数の動作状況に係る情報を発生する半導体製造装置において、予め前記動作が基本要因となって同時又は特定の時間内に発生する複数の動作状況に係る情報のパターンを、前記基本要因となる動作と関連づけて、登録動作状況パターンとして登録する登録手段と、実際に発生した同時又は特定の時間内に発生した複数の動作状況に係る情報をパターン化して検出動作状況パターンを形成するパターン形成手段と、パターン形成手段から出力された検出動作状況パターンを前記登録手段から読み出した登録動作状況パターンと比較する比較手段と、比較手段で比較一致が得られた登録動作状況パターンから、実際に発生した複数の動作状況に係る情報を、前記登録動作状況パターンと関連づけた基本要因となる動作の動作状況に係る情報に絞り込む手段とを備えて、前記絞込み手段により絞り込んだ動作状況に係る情報を通知するようにしたことを特徴とする半導体製造装置である。
【0008】
登録手段に、予め、ある動作が基本要因となって同時又は特定の時間内に発生する複数の動作状況に係る情報のパターンを、基本要因となる動作と関連づけて登録動作状況パターンとして登録しておく。実際に、装置に障害等の動作が起き、その動作が基本要因となって実際に同時又は特定の時間内に複数の動作状況に係る情報が発生すると、その複数の動作状況に係る情報はパターン形成手段によりパターン化されて、パターン形成手段から検出動作状況パターンとして出力される。この検出動作状況パターンは、比較手段によって登録手段から読み出した登録動作状況パターンと比較される。比較手段で比較一致が得られると、絞込み手段により比較一致が得られた登録動作状況パターンから、検出動作状況パターンの基本要因となる動作が絞り込まれる。これにより、半導体製造装置は、複数の動作状況に係る情報の中から基本要因に対応した動作状況に係る情報を絞り込むことが可能となる。したがって、障害等の動作が起った場合、その動作が基本要因となって複数の動作状況に係る情報が発せられたときでも、その複数の動作状況に係る情報の中から、それらの動作を惹起している真の動作要因を迅速に見い出すことができる。
【0009】
第2の発明は、第1の発明において、前記半導体製造装置を管理する管理コントローラを備え、前記管理コントローラは前記絞り込んだ動作状況に係る情報を前記半導体製造装置から通知され、前記半導体製造装置のリモートメンテナンス時などの管理時に、前記通知に基づいて管理データを前記半導体製造装置に送信するようにした半導体製造装置システムである。管理コントローラに通知された動作状況に係る情報に基づいて管理コントローラは、半導体製造装置に対して、リモートメンテナンスなどの管理を行なうが、その際、管理コントローラから半導体製造装置に送信する管理データは、絞り込まれた動作状況に係る情報に基づいて作成されるので、絞り込まれていない場合と比較して管理データ量を減らすことができる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を説明する。ここでは、動作状況が処理動作の進行状況ではなく、障害発生状況である場合について説明する。
【0011】
図3は、実施の形態の半導体製造装置システムの構成図である。半導体製造装置システムは、複数の半導体製造装置を管理コントローラによって管理するシステムであり、複数の半導体製造装置1、各半導体製造装置1に設けられた制御コントローラ2、各制御コントローラ2、管理コントローラ4とから構成される。
【0012】
[半導体製造装置]
半導体製造装置1は、例えばバッチ式の縦型処理装置で構成される。処理装置は、処理炉、ボートの他に、基板搬送ロボット、ボートエレベータなどの機構部を備える。基板搬送ロボットによって多数枚の基板をボートに積載し、ボートエレベータにより、ボートを処理炉内に搬入する。搬入後、レシピに基づいた温度制御やガス流量制御、圧力制御などのプロセス制御によって、所定の温度、圧力条件の下で処理ガスが導入されて、成膜などの処理が行われる。なお、複数の半導体製造装置1間は、専用の装置間ネットワークで接続されている。
【0013】
[制御コントローラ]
制御コントローラ2は、温度制御やガス流量制御などのプロセス制御や、基板搬送ロボットやボートエレベータなどの機構部を監視し、各機構部へ動作指示を行うために半導体製造装置1内に設置され、半導体製造装置1外の管理コントローラ4とLAN、WAN、インターネットなどで構成されるネットワーク3で接続される。
【0014】
半導体製造装置1内には、プロセス制御や機構部の動作状態を監視し異常を検知するための各種のセンサ(図示せず)が設置されている。そのセンサ情報を制御コントローラ2で取り込み、予め制御コントローラ2において設定しておいた正常値の範囲を超える値をセンサ情報から検出した場合、制御コントローラ2は動作異常と判断し、アラームを発生する。ここでアラームにはアラーム情報も含まれる。
【0015】
動作異常の判断対象となる障害は、基本的に制御装置コントローラ2で検出される全ての障害とする。障害には、例えば、処理炉の温度や圧力が所定値を超えて上昇したとき、基板の搬送中で基板が落下してしまったとき、閉っているべきゲートバルブが開いているにも拘らずプロセスが実行されてしまったとき、基板搬送中のロボットが異常停止したとき、ラジエータ部からの漏水によりヒータ電源が遮断したときなどがある。これらの障害が発生すると、制御装置コントローラ2はアラームを発生し、アラーム発生と同時にネットワーク3を介して管理コントローラ4にアラームの通知を行う。ここで、アラーム情報とは、少なくとも、アラームの発生する装置の名称、アラームを特定するアラームID、アラーム名を含んだ情報であり、さらにこれらの情報にアラームが生じたときに実行していたレシピ名、アラームが生じたときのステップ名などが加わる場合もある。
【0016】
[管理コントローラ]
管理コントローラ4は、複数の半導体製造装置1群の監視、管理を行うために半導体製造装置の外部に設置され、ネットワーク3によって複数の制御コントローラ2と接続される。管理コントローラ4とネットワーク3との間は、例えばイーサネット(登録商標)やISDNなどによって接続される。管理コントローラ4は、制御コントローラ2で収集される各種モニタデータや制御コントローラ2から通知されたアラームなどの情報を、記録媒体5に収集して管理を行う。また、管理コントローラ4は、LANやインターネットを介して専用の装置間ネットワーク以外のネットワーク機器と接続される。このネットワーク機器はウェブサーバ機能を備えており、ウェブ、ブラウザを利用して半導体製造装置情報の閲覧や半導体製造装置1への命令の実行を行う機能を備えている。また、管理コントローラ4は制御コントローラ2からアラームが通知されると、予め設定してある電子メールアドレスやページャ番号に対して自動で障害発生を通知する機能を備えている。
【0017】
[障害分析通知装置]
前述した制御コントローラ2内に障害分析通知装置6が設けられる。障害分析通知装置6は、複数の障害を分析して単一の障害として通知する機能を有する。前述したように制御コントローラ2は、半導体製造装置1に、ある一つの障害が起ったときでも、その障害が基本要因となって複数のアラームを発生してしまう場合がある。このアラームの輻湊を解消するために、制御コントローラ2内に障害分析通知装置6を設ける。図1に示すように、障害分析通知装置6は、障害発生状況を判定する判定手段10、検出障害発生パターンを形成するパターン形成手段11、登録手段としてのデータベース12、比較手段13、及び絞込み手段14から構成される。
【0018】
判定手段10は、制御コントローラ2が半導体製造装置群の障害発生状況を監視してアラームを発生したとき、このアラームが同時又は特定の時間内に発生した複数のアラームであるか否かを判定し、同時又は特定の時間内に発生した複数のアラームであると判定したとき、パターン形成手段11に複数のアラームのアラーム情報を送る。ここで、複数のアラームの発生状況を同時発生と、特定の時間内発生とに限定したのは、ある一つの故障や異常などの障害によって複数のアラームが発生する場合には同時発生する場合が多く、また複数のアラームが発生する時間が特定の時間を越えると、一つの障害ではなく、むしろ複数の障害に起因していると考えられるからである。
【0019】
パターン形成手段11は、同時又は特定の時間内に発生した複数のアラーム情報をパターン化(分析)して、検出障害発生パターンを形成する。ここでパターン化とは、例えば検出された各アラーム情報から、装置名称、アラームID、アラーム名を抽出し、さらに対象装置、対象レシピ名、対象ステップ名を抽出する操作である。また、検出障害発生パターンとは、上記操作によって抽出された複数のアラーム情報の各要素を組み合わせたものである。また、複数のアラーム情報をパターン化して検出障害発生パターンを形成するのは、検出障害発生パターンを、予め登録されている登録障害発生パターンと照合して、これを属すべきカテゴリ(単一の障害)に対応づけるためである。
【0020】
データベース12は、予め、一の障害が基本要因となって同時又は特定の時間内に発生する複数のアラーム情報のパターンを、基本要因となる障害と関連づけ、登録障害発生パターンとして登録する記録媒体である。すなわち、データベース12には、障害要因毎にカテゴリ化された障害発生パターンが複数登録されている。ここで、登録障害発生パターンとは、基本的には検出障害発生パターンと同じであり、異なる点は、予め登録されるものであって、かつ基本要因毎にカテゴリ化されている点である。基本要因となる障害は1つであることが好ましいが、実際に発生した複数のアラームの数が絞り込めるのであれば、2つ以上であってもよい。
【0021】
比較手段13は、パターン形成手段11から出力される検出障害発生パターンと、データベース12から読み出される登録障害発生パターンとを比較照合して、比較一致が得られたとき、一致出力を出すように構成される。
【0022】
絞込み手段14は、比較手段13から比較一致出力が得られたとき、そのときの登録障害発生パターンと関連づけられた障害に基づいて、複数のアラームから基本要因となるアラームを絞り込み、その絞り込んだアラームをアラーム情報とともに管理コントローラ4に通知する。
【0023】
上記のような半導体製造装置システムの構成における作用を説明する。上記したような構成において、予めデータベース12に、一の障害が基本要因となって同時又は特定の時間内に発生する複数のアラーム情報のパターンを、基本要因となる障害と関連づけて登録障害発生パターンとして複数登録しておく。
【0024】
半導体製造装置が稼働すると、図2に示すように、制御装置コントローラ2がアラームの発生を監視する(ステップ101)。障害が発生してセンサが異常を検知するとアラームが発生する。アラームが検知されると、その障害が同時又は特定の時間内に発生した所定の複数アラームか否かが、障害分析通知装置6の判定手段10で判定される(ステップ103)。所定の複数アラームではないと判定されると、検出したアラームはそのまま管理コントローラ4に通知(通常の通知)される(ステップ113)。
【0025】
複数のアラームが同時又は特定の時間内に発生したものであると判定されると、その複数のアラーム情報はパターン形成手段11に入力され、パターン形成手段11によって検出障害発生パターンが形成される(ステップ105)。この検出障害発生パターンは、比較手段13によってデータベース12から読み出した登録障害発生パターンと比較され、比較一致が得られるか否かが判定される(ステップ107)。比較手段13で比較一致が得られない場合は、単一の障害でない、又は登録されたパターン中に含まれないパターンであるとして、検出したアラームはそのまま管理コントローラ4に通知される(ステップ113)。
【0026】
比較手段13で比較一致が得られると、絞込み手段14により比較一致が得られた登録障害発生パターンから、検出障害発生パターンの基本要因となる障害が絞り込まれる(ステップ109)。これにより障害分析通知装置6は、複数のアラームの中から基本要因となるアラームを特定し、単一の真の障害要因としてのアラームを管理コントローラ4に通知する(ステップ111)。
【0027】
上述したように実施の形態によれば、半導体製造装置1の障害要因毎にカテゴリ化された障害発生パターンをデータベース12で管理し、監視対象装置から同時に複数のアラームが制御コントローラ2で検出された際には、これをパターン化し、登録されている障害発生パターンと照合し、一致した場合には複数のアラームの要因を認知し、単一のアラームとして通知を行うように構成されている。したがって、複数のアラームが発せられたときでも、制御コントローラ2から装置エンジニアへの障害発生通知数が単一になるか或は低減するから、その中から重要な情報を取り出して真の障害要因を迅速に見い出すことができ、迅速な障害対策ができる。
【0028】
また、ある一つの故障によって様々なセンサやサブ制御コントローラから同時に複数のアラームが発生しても、それを制御する制御コントローラがそれらを一つ一つ検出してしまうことを回避できる。更に、障害発生通知に障害原因の予測や、チェックする項目を付加することによって、障害発生状況の把握、障害原因の解析をより迅速に行うことも可能である。
【0029】
また、半導体製造装置システムでは、管理コントローラ4は、絞り込んだアラームを半導体製造装置1からの通知に基づいて、半導体製造装置1のリモートメンテナンス時などの管理時に、管理データを半導体製造装置1に送信して、リモートメンテナンスなどの管理を行なう。その際、管理コントローラ4から半導体製造装置1に送信する管理データは、絞り込まれたアラーム情報に基づいて作成されるので、絞り込まれていない複数のアラーム情報に基づいて作成される場合に比して、管理データ量を大幅に減らすことができる。したがって、管理コントローラ4の記録媒体5のリソースを低減できる。
【0030】
なお、実施の形態では、動作状況が障害発生状況である場合について説明したが、本発明は処理動作の進行状況を把握する場合についても適用できる。処理動作の進行状況である場合には、異常を検知するためのセンサに代えて、搬送処理などの進行状況を検出するためのセンサを設置する。また、異常検知及び進行状況検出の両方のセンサを設置して、障害発生状況と進行状況の両方を把握するようにしてもよい。
【0031】
また、実施の形態では、ウェブブラウザを使って登録障害発生パターンを登録する際、直接データベース12に登録しているが、管理コントローラ4内の記録媒体5に一旦登録してから、制御コントローラ2内のデータベース12に転送してもよい。また、判定手段10は、パターン形成手段11とは別に構成しているが、判定手段10をパターン形成手段11に含ませてもよい。
【0032】
【実施例】
つぎに上述したデータベースへの障害発生パターン登録手順の実施例を説明する。
【0033】
[障害パターン登録手順]
データベース12で管理する登録障害発生パターンの登録方式には次の3つの方法がある。
A.制御コントローラ2に登録されている全てのアラーム情報から手動で登録する。
B.制御コントローラ2で実際に検出されたアラーム情報から手動で登録する。
C.制御コントローラ2で実際に検出されたアラーム情報から自動で登録する。
【0034】
以下にそれぞれについて説明する。
A.制御コントローラ2に登録されているすべてのアラーム情報から手動で登録する方式
この方式は、過去、現在と全くアラームが発生していない状態で新規に登録する場合である。管理コントローラ4のウェブ・ブラウザ上で、各制御コントローラ2にあらかじめ登録されているアラームを一覧表示させ、そのなかからユーザが選択して登録する。選択登録は、予め、特定の障害が基本要因となって同時又は特定の時間内に発生する複数のアラーム情報のパターンを、基本要因となる動作と関連づけたデータに基づいて行われる。図4に障害発生パターン新規登録画面20を示す。この画面にユーザインタフェースとしての複数の入力画面及び選択画面が示され、項目を選択して入力すれば、パターン情報、選択されたデータはデータベース12へ送られ、登録障害発生パターンとして記録される。
【0035】
データベース12に登録される登録障害発生パターンは、固有の発生パターン名で管理され、インタフェースは装置名称、複数のアラーム、その発生間隔から構成され、オプションとしてさらに対象装置、対象レシピ名、対象ステップ名を加えて構成することができる。登録障害発生パターンは発生パターン名と関連付けられている。登録障害発生パターンは、次に説明する一連の操作(1)〜(5)により登録される。
【0036】
(1)発生パターン名入力欄21に発生パターン名を入力する。入力される発生パターン名が、固有のパターン名称となる。固有のパターン名称は、複数の障害(処理炉の温度上昇、処理炉の圧力上昇、基板落下、ゲートバルブ故障、ロボットの異常停止、ラジエータ部漏水等)が発生したときに、その名称から、複数の障害の基本要因が直ちに理解できるようにネーミングすることが好ましい。例えば、複数の障害の単一の真の障害要因がラジエータ部からの漏水であれば、発生パターン名は「ラジエータ部漏水」になるという具合である。
【0037】
装置名称欄22には半導体製造装置の名称が表示される。例えば、機種を特定する型番などである。
【0038】
(2)登録アラーム一覧表示欄23では、装置に発生する全てのアラーム(ALARM001〜ALARM999(アラーム名))から、複数のアラームを選択し、選択されたアラームの組合わせを発生パターンとして設定する。表示欄23横のスクロールバー24を操作することで全てのアラームを表示できる。図示例では、3つのアラーム名をもつアラーム(ALARM001、ALARM002、ALARM004)が選択され、選択されたアラームのID(数字001〜999)の前に付されている○印が●印に変換されて、これらが選択状態にあることを示している。
【0039】
ここで上述したように3つのアラームを選択することの意味について説明する。例えば、「ラジエータ部からの漏水」が基本要因となって次のような3つのアラームが連鎖的に発生することが、経験則から分っているとする。
(a)ヒータ電源BOX AC200V停電(ALARM001)
(b)ラジエータ部からの漏水(ALARM002)
(c)処理炉の昇温不良(ALARM004)
この場合、発生パターン名「ラジエータ部漏水」と関連付ける発生パターンとして(a)〜(c)の3つのアラームの組合わせを選択する。
【0040】
(3)発生間隔入力欄25には、アラームを受信してからパターン照合するまでの時間を発生間隔として設定する。設定した発生間隔内で、実際に複数のアラームが発生したとき、その複数のアラームに係るパターンが比較対象となる。
【0041】
(4)監視対象となる対象装置はラジオボタン26にて選択する。ここでは、装置間ネットワークに接続されているすべての装置「すべて」、又は同一型名で同一の膜種の装置「同一装置」、障害発生パターン新規登録画面Lに表示中の装置(装置名称欄に表示された装置)のみ「この装置のみ」のなかから選択する。ここでは「すべて」が選択されている。
【0042】
(5)対象レシピ名入力欄27では、パターン照合するレシピ名を設定する。対象レシピ名入力欄27が未設定の場合は、全てのレシピでパターン照合するようになっている。対象ステップ名入力28欄では、パターン照合するステップ名を設定することができる。対象ステップ名入力28欄が未設定の場合は、全てのステップでパターン照合するようになっている。対象レシピ名、及び対象ステップ名が設定されている場合は、登録時にそのレシピ名及びステップ名が対象装置に存在するかをチェックするようになっている。
【0043】
(6)障害発生パターン新規登録画面20において、全ての設定が終了したら、OKボタン29を押してデータベース12への登録障害発生パターンの登録を完了する。登録完了により、発生パターン名によって特定される障害が基本要因となって、同時又は特定の時間内に発生する複数のアラーム情報のパターンが、その基本要因となる障害と関連づけられて、登録障害発生パターンとしてデータベース12に登録される。
【0044】
上記(1)〜(6)操作を繰り返し行うことによって、予めデータベース12にパターン照合可能な複数の登録障害発生パターンを登録する。
【0045】
B.制御コントローラで実際に検出されたアラーム情報から手動で登録する方式
この方式は過去に発生したアラームからオペレータが登録を行う場合である。
ウェブ・プラウザ上で半導体製造装置1で発生したアラームを一覧表示し、ユーザがそれを選択し登録する。図5に障害発生パターン履歴登録画面30を示す。
【0046】
履歴アラーム一覧表示欄33では、装置アラーム情報が日時順で一覧表示され、それらの中から、複数のアラームを選択することによって、発生パターン名に対応する登録障害発生パターンの登録を行う。
【0047】
障害発生パターン履歴登録画面30の他のインタフェースである発生パターン名入力欄31、装置名称欄32、発生間隔入力欄35、及び対象装置のラジオボタン36は、上記Aの方式とほぼ同じであるが、対象レシピ及び対象ステップの選択はラジオボタン37、38でそれぞれ選択することができる。障害発生履歴登録画面30において、全ての設定が終了したら、OKボタン39を押して登録障害発生パターンの登録を完了する。この一連の登録作業を繰り返して複数の登録を行う。
【0048】
C.制御コントローラで実際に検出されたアラーム情報から自動で登録する方式
ユーザが予めパターン登録に関する条件を設定しておき、その条件に合致する場合に自動的に登録障害発生パターンと認識して登録する方式である。自動登録は、装置から障害の全ての要因が取り除かれた後、オペレータが装置を稼働(アクティベート)した後、上記条件に合致したアラームが生じたとき、それを登録障害発生パターンとして認識する(重複アラームID、レシピ、ステップ等)。ただし、オペレータは発生パターン名は入力する必要がある。パターンはデータベース12上でアラームと同様にIDで認識されており、発生パターン名が入力されていない状態では、例えばパターン001として認識される。パターン認識のための条件としては、例えばつぎのようなものが挙げられる。
【0049】
▲1▼[対象装置1][レシピA][ステップα]において[3つの連続したアラーム]が発生するケースが[3回]認識される。
▲2▼[5つの連続したアラーム]か発生するケースが[4回]認識される。
上述した▲1▼の場合は、特定の装置の、特定のレシピの、特定のステップにおいて、限定しない連続した3つアラーム発生をパターンと認識するには、3回その状態が再現される、というものである。▲2▼の場合は、装置やレシピ、ステップは特定せず、5つのアラーム発生をパターンとし、そのパターンか4回再現された場合にパターン登録を行うというものである。
【0050】
[障害パターン認識方法]
次に、実際に発生したアラームに基づいて形成された検出障害発生パターンがどのように認識されるかについて説明する。
【0051】
図6に、検出障害発生パターン認識例を示す。検出障害発生パターンの照合方法は、検出障害発生パターンのアラームが、データベース12に登録されている登録障害発生パターンのアラーム順に連続して発生している場合であってもいいし、登録されているアラームとは順不同で発生している場合であってもいい。図示例では、データベース12に登録されている登録障害発生パターンは、便宜上、発生パターンAと、発生パターンBとの2つだけとしてある。実際に発生した検出障害発生パターンはAである。発生パターンAの登録内容はアラームID001、002、004が発生間隔10秒以内で同時に発生し、発生パターンBの登録内容は、001、002、003が発生間隔10秒以内で同時に発生するというものである。したがって、実際に発生した検出障害発生パターンをデータベース12に登録された登録障害発生パターンAまたはBと比較すると、検出障害発生パターンAは登録障害発生パターンAと一致する。一致した登録障害発生パターンAに関連づけられた、固有の「発生パターン名」で、真の障害発生要因が速やかに分り、障害通知メッセージを統一化できる。なお、統一する障害通知メッセージには障害発生パターンから予測される原因、チェックする項目などの解析を支援するために必要な情報、例えば個々のアラームの内容やそのときのレシピ実行データ等を付加することができる。
【0052】
【発明の効果】
本発明によれば、ある動作が基本要因となって複数の動作状況に係る情報が発生しても、真の動作状況を迅速に把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態による半導体製造装置システムの制御系(障害分析通知装置)を説明するブロック図である。
【図2】実施の形態による障害分析通知装置のフローチャートである。
【図3】実施の形態による半導体製造装置システムの構成図である。
【図4】実施の形態による障害発生パターン新規登録画面を示す説明図である。
【図5】実施の形態による障害発生パターン履歴登録画面を示す説明図である。
【図6】実施の形態による発生パターン照合例を示す説明図である。
【符号の説明】
1 半導体製造装置
2 制御コントローラ
4 管理コントローラ
6 障害分析通知装置
10 判定手段
11 パターン形成手段
12 データベース(登録手段)
13 比較手段
14 絞込み手段[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus, and more particularly to an apparatus for monitoring an operation state such as a progress state of a processing operation or a failure occurrence state in a semiconductor manufacturing apparatus.
[Prior art]
The semiconductor manufacturing apparatus includes a control controller that monitors the apparatus. When the control controller detects a failure or abnormality of the apparatus, it notifies a management controller such as a host computer of the occurrence of the failure as an alarm. The management controller that has received the notification issues a command to the control controller based on the notification, and stops the processing of the semiconductor manufacturing apparatus.
[0002]
At this time, from the viewpoint of improving the operation rate and the productivity of the semiconductor manufacturing apparatus, when a serious failure occurs in the production of a substrate such as a wafer, it is a major issue to reduce the recovery time. In other words, the occurrence of the failure must be detected immediately, the cause thereof must be analyzed, and countermeasures must be taken to reduce the time of device failure.
[0003]
Conventionally, in order for equipment engineers to quickly ascertain the status of failure occurrence in semiconductor manufacturing equipment, the management controller is used. The method of automatically notifying to is taken.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, semiconductor manufacturing apparatuses have become more sophisticated and more complicated with the increase in diameter and miniaturization of semiconductor wafers. In semiconductor manufacturing equipment with higher performance and complexity, various sensors simultaneously detect multiple failures due to the occurrence of a failure such as a certain failure or abnormality, and the controller that monitors it detects failure information one by one. It will be recognized as. The plurality of pieces of recognized fault information are all transmitted to a management controller including a host computer or the like, and the occurrence of the fault is automatically notified to the device engineer from the management controller. For this reason, the number of notifications to the device engineer increases, and it becomes difficult to detect important fault information from the received fault information to detect the true cause of the fault.
[0005]
This problem is not limited to the information on the failure occurrence status. It is also common to information on the operation status such as the progress status of the processing operation. For example, regarding the progress of the processing operation, if this is complicated, it may not be possible to quickly grasp the true progress.
[0006]
According to the present invention, a semiconductor manufacturing apparatus capable of resolving the above-described problems of the related art and capable of quickly grasping an operation state even when information related to a plurality of operation states is generated due to a certain operation as a basic factor. Is to provide.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, in a semiconductor manufacturing apparatus, when an operation such as a failure occurs in the apparatus, the operation is a basic factor to generate information relating to a plurality of operation states simultaneously or within a specific time. A registration unit for registering a pattern of information relating to a plurality of operation situations that occur simultaneously or within a specific time as a result of an operation as a basic factor in association with the operation as the basic factor, and registering the pattern as a registered operation status pattern; A pattern forming unit that forms a detection operation status pattern by patterning information relating to a plurality of operation statuses that have occurred simultaneously or within a specific time, and a detection operation status pattern output from the pattern formation unit from the registration unit. Comparing means for comparing with the read registered operation status pattern; and a plurality of operation statuses actually generated from the registered operation status pattern obtained by the comparison means. Means for narrowing down the information according to the above to the operation state of the operation which is a basic factor associated with the registered operation state pattern, so that the information relating to the operation state narrowed down by the narrowing down means is notified. A semiconductor manufacturing apparatus characterized by the following.
[0008]
In the registration means, in advance, a pattern of information relating to a plurality of operation situations that occur simultaneously or within a specific time due to a certain operation as a basic factor is registered as a registered operation situation pattern in association with the operation as the basic factor. deep. In fact, when an operation such as a failure occurs in the device and the operation becomes a basic factor and information about a plurality of operation situations is actually generated simultaneously or within a specific time, the information about the plurality of operation situations becomes a pattern. The pattern is formed by the forming unit, and is output from the pattern forming unit as a detection operation situation pattern. This detection operation status pattern is compared with the registration operation status pattern read from the registration unit by the comparison unit. When the comparison unit obtains a comparison match, the operation that is a basic factor of the detection operation state pattern is narrowed down from the registered operation state patterns obtained by the comparison unit by the comparison unit. Thus, the semiconductor manufacturing apparatus can narrow down information on the operation status corresponding to the basic factor from among the information on the plurality of operation statuses. Therefore, when an operation such as a failure occurs, even when information relating to a plurality of operation situations is issued due to the operation as a basic factor, the operation is performed from the information relating to the plurality of operation situations. It is possible to quickly find the true operating factor that is causing.
[0009]
According to a second aspect, in the first aspect, the information processing apparatus further includes a management controller that manages the semiconductor manufacturing apparatus, wherein the management controller is notified of information on the narrowed operation status from the semiconductor manufacturing apparatus. A semiconductor manufacturing apparatus system configured to transmit management data to the semiconductor manufacturing apparatus based on the notification at the time of management such as remote maintenance. The management controller performs management such as remote maintenance on the semiconductor manufacturing apparatus based on the information related to the operation status notified to the management controller.At this time, management data transmitted from the management controller to the semiconductor manufacturing apparatus includes: Since it is created based on the information related to the narrowed-down operation status, the management data amount can be reduced as compared with the case where the narrowing-down operation is not performed.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. Here, a case will be described where the operation status is not a progress status of the processing operation but a fault occurrence status.
[0011]
FIG. 3 is a configuration diagram of the semiconductor manufacturing apparatus system according to the embodiment. The semiconductor manufacturing apparatus system is a system for managing a plurality of semiconductor manufacturing apparatuses by a management controller, and includes a plurality of
[0012]
[Semiconductor manufacturing equipment]
The
[0013]
[Control controller]
The
[0014]
In the
[0015]
Failures to be judged as operation abnormalities are basically all failures detected by the
[0016]
[Management Controller]
The
[0017]
[Fault analysis notification device]
The failure analysis and
[0018]
The judging means 10 judges whether or not the alarms are a plurality of alarms which have occurred simultaneously or within a specific time when the
[0019]
The
[0020]
The
[0021]
The comparing means 13 compares the detected fault occurrence pattern output from the pattern forming means 11 with the registered fault occurrence pattern read from the
[0022]
When a comparison match output is obtained from the comparing
[0023]
The operation in the configuration of the semiconductor manufacturing apparatus system as described above will be described. In the configuration as described above, a plurality of alarm information patterns that occur simultaneously or within a specific time due to one failure as a basic factor are registered in the
[0024]
When the semiconductor manufacturing apparatus operates, the
[0025]
When it is determined that a plurality of alarms have occurred at the same time or within a specific time, the plurality of pieces of alarm information are input to the
[0026]
When a comparison match is obtained by the comparing
[0027]
As described above, according to the embodiment, a failure occurrence pattern categorized for each failure factor of the
[0028]
Further, even if a plurality of alarms are simultaneously generated from various sensors and sub-controllers due to one failure, it is possible to prevent the control controller that controls them from detecting them one by one. Further, by predicting the cause of the failure and adding items to be checked to the notification of the occurrence of the failure, it is possible to more quickly grasp the state of the failure and analyze the cause of the failure.
[0029]
In the semiconductor manufacturing apparatus system, the
[0030]
In the embodiment, the case where the operation status is the failure occurrence status has been described. However, the present invention can be applied to the case where the progress status of the processing operation is grasped. In the case of the progress of the processing operation, a sensor for detecting the progress of the transport process or the like is provided instead of the sensor for detecting the abnormality. In addition, sensors for both abnormality detection and progress status detection may be installed to grasp both the fault occurrence status and the progress status.
[0031]
Further, in the embodiment, when the registration failure occurrence pattern is registered using the web browser, the registration failure pattern is directly registered in the
[0032]
【Example】
Next, a description will be given of an embodiment of a procedure for registering a fault occurrence pattern in the database described above.
[0033]
[Problem pattern registration procedure]
There are the following three methods for registering registration failure occurrence patterns managed by the
A. Manually register from all the alarm information registered in the
B. The
C. The
[0034]
Hereinafter, each of them will be described.
A. Manual registration from all alarm information registered in the
This method is a case where a new registration is made in a state where no alarm has occurred in the past and present. On the web browser of the
[0035]
The registered failure occurrence pattern registered in the
[0036]
(1) Enter the occurrence pattern name in the occurrence pattern name input field 21. The input generation pattern name becomes a unique pattern name. When a plurality of failures (such as an increase in the temperature of the processing furnace, an increase in the pressure of the processing furnace, a drop in the substrate, a malfunction of the gate valve, an abnormal stop of the robot, a leak in the radiator, etc.) occur, the unique pattern name is changed from the name. It is preferable to name them so that the basic factors of the obstacle can be immediately understood. For example, if the single true cause of the plurality of faults is water leakage from the radiator unit, the occurrence pattern name is "radiator unit water leakage".
[0037]
The device name column 22 displays the name of the semiconductor manufacturing device. For example, it is a model number for specifying a model.
[0038]
(2) In the registered alarm
[0039]
Here, the meaning of selecting three alarms as described above will be described. For example, it is assumed from empirical rules that the following three alarms occur in a chain due to "water leakage from the radiator section" as a basic factor.
(A) Heater power supply box AC200V blackout (ALARM001)
(B) Water leakage from the radiator (ALARM002)
(C) Heating failure of processing furnace (ALARM004)
In this case, a combination of three alarms (a) to (c) is selected as an occurrence pattern to be associated with the occurrence pattern name “radiator section water leakage”.
[0040]
(3) In the occurrence
[0041]
(4) The target device to be monitored is selected with the
[0042]
(5) In the target recipe
[0043]
(6) When all settings are completed on the new fault
[0044]
By repeating the above operations (1) to (6), a plurality of registered failure occurrence patterns that can be subjected to pattern matching are registered in the
[0045]
B. Manual registration from the alarm information actually detected by the controller
This method is for a case where an operator registers from an alarm that has occurred in the past.
A list of alarms generated in the
[0046]
In the history alarm
[0047]
The other interfaces of the failure occurrence pattern
[0048]
C. Automatic registration based on alarm information actually detected by the controller
This is a method in which a user sets conditions relating to pattern registration in advance, and automatically recognizes and registers as a registration failure occurrence pattern when the conditions are met. In the automatic registration, after all factors of the failure are removed from the device, the operator activates the device, and then, when an alarm meeting the above condition occurs, recognizes the alarm as a registration failure occurrence pattern (duplicate). Alarm ID, recipe, step, etc.). However, the operator needs to input the occurrence pattern name. The pattern is recognized by the ID on the
[0049]
{Circle around (1)} [Three consecutive alarms] in which [three consecutive alarms] occur in [target device 1] [recipe A] [step α] are recognized.
{Circle around (2)} A case where [five consecutive alarms] or [four consecutive alarms] occurs is recognized [four times].
In the case of (1) described above, in order to recognize three consecutive unlimited alarm occurrences as a pattern in a specific step of a specific recipe in a specific device, the state is reproduced three times. Things. In the case of (2), the device, the recipe, and the step are not specified, and five alarm occurrences are used as a pattern, and when the pattern is reproduced four times, the pattern is registered.
[0050]
[Failure pattern recognition method]
Next, how a detected failure occurrence pattern formed based on an actually generated alarm is recognized will be described.
[0051]
FIG. 6 shows an example of detection failure occurrence pattern recognition. The matching method of the detected failure occurrence pattern may be a case where the alarm of the detected failure occurrence pattern occurs continuously in the order of the alarm of the registered failure occurrence pattern registered in the
[0052]
【The invention's effect】
According to the present invention, even when information relating to a plurality of operation situations is generated due to a certain operation as a basic factor, the true operation situation can be quickly grasped.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram illustrating a control system (failure analysis notification device) of a semiconductor manufacturing apparatus system according to an embodiment.
FIG. 2 is a flowchart of the failure analysis notification device according to the embodiment.
FIG. 3 is a configuration diagram of a semiconductor manufacturing apparatus system according to an embodiment.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing a failure occurrence pattern new registration screen according to the embodiment;
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a failure occurrence pattern history registration screen according to the embodiment.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of generated pattern collation according to the embodiment;
[Explanation of symbols]
1 Semiconductor manufacturing equipment
2 Control controller
4 Management controller
6 Failure analysis notification device
10 Judgment means
11 Pattern forming means
12 Database (Registration means)
13 Comparison means
14 Narrowing means
Claims (1)
予め前記動作が基本要因となって同時又は特定の時間内に発生する複数の動作状況に係る情報のパターンを、前記基本要因となる動作と関連づけて、登録動作状況パターンとして登録する登録手段と、
実際に発生した同時又は特定の時間内に発生した複数の動作状況に係る情報をパターン化して検出動作状況パターンを形成するパターン形成手段と、
パターン形成手段から出力された検出動作状況パターンを前記登録手段から読み出した登録動作状況パターンと比較する比較手段と、
比較手段で比較一致が得られた登録動作状況パターンから、実際に発生した複数の動作状況に係る情報を、前記登録動作状況パターンと関連づけた基本要因となる動作の動作状況に係る情報に絞り込む手段と
を備えて、前記絞込み手段により絞り込んだ動作状況に係る情報を通知するようにしたことを特徴とする半導体製造装置。When an operation such as a failure occurs in the device, in a semiconductor manufacturing device that generates information related to a plurality of operation states simultaneously or within a specific time as the operation becomes a basic factor,
Registration means for registering, as a registered operation status pattern, a pattern of information related to a plurality of operation situations in which the operation becomes a basic factor and occurs simultaneously or within a specific time in advance in association with the operation as the basic factor,
Pattern forming means for patterning information relating to a plurality of operation situations actually occurring simultaneously or within a specific time to form a detection operation situation pattern,
Comparing means for comparing the detected operation situation pattern output from the pattern forming means with the registered operation situation pattern read from the registration means,
Means for narrowing down information relating to a plurality of operation situations that have actually occurred from the registered operation situation pattern for which a comparison match has been obtained by the comparison means to information relating to an operation situation of an operation that is a basic factor associated with the registered operation situation pattern Wherein the information on the operation status narrowed down by the narrowing means is notified.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002286090A JP2004127989A (en) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002286090A JP2004127989A (en) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004127989A true JP2004127989A (en) | 2004-04-22 |
Family
ID=32279229
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002286090A Pending JP2004127989A (en) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | Semiconductor manufacturing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004127989A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165200A (en) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Kokusai Electric Semiconductor Service Inc | Resistance value detecting device of resistance heating heater in semiconductor manufacturing device and deterioration diagnosis device of resistance heating heater and network system in semiconductor manufacturing device |
JP2007258630A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Board processing device |
JP2019109893A (en) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | インフィニオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフトInfineon Technologies AG | Method and apparatus for processing alarm signal |
JP7574170B2 (en) | 2021-11-12 | 2024-10-28 | 株式会社日立製作所 | State analysis device and state estimation method |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002286090A patent/JP2004127989A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006165200A (en) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Kokusai Electric Semiconductor Service Inc | Resistance value detecting device of resistance heating heater in semiconductor manufacturing device and deterioration diagnosis device of resistance heating heater and network system in semiconductor manufacturing device |
JP2007258630A (en) * | 2006-03-27 | 2007-10-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Board processing device |
JP2019109893A (en) * | 2017-12-18 | 2019-07-04 | インフィニオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフトInfineon Technologies AG | Method and apparatus for processing alarm signal |
JP7490334B2 (en) | 2017-12-18 | 2024-05-27 | インフィニオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト | Method and apparatus for processing an alarm signal - Patents.com |
JP7574170B2 (en) | 2021-11-12 | 2024-10-28 | 株式会社日立製作所 | State analysis device and state estimation method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102707363B1 (en) | Substrate processing apparatus, device management controller, and program | |
TWI281602B (en) | A method for setting up a dynamic sensor in a semiconductor processing environment | |
US7493236B1 (en) | Method for reporting the status of a control application in an automated manufacturing environment | |
KR100756728B1 (en) | Semiconductor processing techniques | |
JP5601231B2 (en) | Production line monitoring system | |
US7805639B2 (en) | Tool to report the status and drill-down of an application in an automated manufacturing environment | |
JP2007250748A (en) | Apparatus, method and program of analyzing process abnormality | |
US6757580B2 (en) | Semiconductor manufacturing line monitoring system | |
WO2009025953A1 (en) | A tool for reporting the status and drill-down of a control application in an automated manufacturing environment | |
JP2009054843A (en) | Device, method and program for process abnormality detection | |
US20090048701A1 (en) | Method for reporting the status and drill-down of a control application in an automated manufacturing environment | |
TW201009606A (en) | Software application to analyze event log and chart tool fail rate as function of chamber and recipe | |
JPWO2017168676A1 (en) | Substrate processing apparatus, apparatus management controller, and recording medium | |
JP2010015205A (en) | Failure diagnosing system and method for semiconductor manufacturing device | |
JP5538955B2 (en) | Method and system for predicting apparatus abnormality in semiconductor manufacturing | |
WO2021172723A1 (en) | Method and system for intelligent monitoring of state of nuclear power plant | |
JP2004127989A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
KR102436479B1 (en) | System for monitering abnormality judgment of machine tool and Method thereof | |
TW202235895A (en) | Substrate processing system tools for monitoring, assessing and responding based on health including sensor mapping and triggered datalogging | |
JP2005182647A (en) | Abnormality detector for apparatus | |
KR102274856B1 (en) | System and method for analyzing failure of linkage type of MES of automated system | |
US10699556B1 (en) | System and method for plant operation gap analysis and guidance solution | |
KR101307152B1 (en) | System and method for managing fan filter unit fault | |
KR102162427B1 (en) | Method for monitering abnormality judgment of machine tool | |
US20220221850A1 (en) | Method for managing plant, plant design device, and plant management device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20050329 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20081120 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090108 |